JP7494179B2 - 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整 - Google Patents

傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整 Download PDF

Info

Publication number
JP7494179B2
JP7494179B2 JP2021533308A JP2021533308A JP7494179B2 JP 7494179 B2 JP7494179 B2 JP 7494179B2 JP 2021533308 A JP2021533308 A JP 2021533308A JP 2021533308 A JP2021533308 A JP 2021533308A JP 7494179 B2 JP7494179 B2 JP 7494179B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
angle
substrate
fins
tilt angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021533308A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020131394A5 (ja
JP2022512366A (ja
Inventor
ジョセフ シー. オルソン,
モーガン エヴァンズ,
ティマーマン タイセン, ラトガー マイヤー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2022512366A publication Critical patent/JP2022512366A/ja
Publication of JPWO2020131394A5 publication Critical patent/JPWO2020131394A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7494179B2 publication Critical patent/JP7494179B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1861Reflection gratings characterised by their structure, e.g. step profile, contours of substrate or grooves, pitch variations, materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1847Manufacturing methods
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/136Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1472Deflecting along given lines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1478Beam tilting means, i.e. for stereoscopy or for beam channelling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/15External mechanical adjustment of electron or ion optical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • H01J37/3056Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching for microworking, e.g. etching of gratings, trimming of electrical components
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083Constructional arrangements
    • G02B2006/12107Grating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/1506Tilting or rocking beam around an axis substantially at an angle to optical axis
    • H01J2237/1507Tilting or rocking beam around an axis substantially at an angle to optical axis dynamically, e.g. to obtain same impinging angle on whole area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/3151Etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3174Etching microareas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Description

[0001] 本開示の実施形態は概して、傾斜エッチングツールに関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、傾斜角を調整したフィンを有する回折格子を形成するため、傾斜エッチングツールの利用を提示する。
関連技術の説明
[0002] 異なる傾斜角を有する回折格子を基板上に形成するため、傾斜エッチングシステムが使用される。傾斜エッチングシステムは、イオンビーム源を収納するイオンビームチャンバを含む。イオンビーム源は、リボンビーム、スポットビーム、またはフル基板サイズビームなどのイオンビームを生成するように構成される。イオンビームチャンバは、基板の面法線に対して最適化された角度にイオンビームを向けるように構成される。最適化された角度を変更するには、イオンビームチャンバのハードウェア構成を再構成する必要がある。基板は、アクチュエータに連結されたプラテン上に保持される。アクチュエータは、基板がイオンビームチャンバの軸に対して傾斜した角度で位置決めされるよう、プラテンを傾けるように構成される。最適化された角度および傾斜角は、面法線に対するイオンビーム角をもたらす。
[0003] 異なる傾斜角を有する回折格子を利用するデバイスの一例は、導波結合器などの光学デバイスである。光学デバイスは、拡張現実に求められる特性に応じて異なる傾斜角を有する回折格子を必要とすることがある。加えて、光学デバイスの回折格子は、光の入力カップリングおよび出力カップリングを適切に制御するため、領域にわたって変化する(例えば、増加または減少する)傾斜角を有するフィンを備えた格子を必要とすることがある。傾斜エッチングシステムを用いて、フィンの傾斜角の変化、すなわちローリングkベクトルを調整することは、困難になりうる。
[0004] したがって、当該技術分野で必要とされるのは、傾斜角を調整したフィンを有する格子を形成する方法である。
[0005] 一実施形態では、回折格子形成方法が提示される。この方法は、プラテン上に保持された基板の第1の部分を、第1のビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めすることを含む。基板は、その上に配置された回折格子材料を有する。イオンビームは、基板の面法線に対して第1のイオンビーム角θで回折格子材料に接触し、第1の傾斜角θ’で回折格子材料内に1つまたは複数の第1の回折格子を形成する。第の1ビーム角αは、第1のビーム角αとは異なる第2のビーム角αに調整される。基板の第2の部分は、第2のビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされる。イオンビームは、基板の面法線に対して第2のイオンビーム角θで回折格子材料に接触し、第1の傾斜角θ’とは異なる第2の傾斜角θ’で回折格子材料内に1つまたは複数の第2の回折格子を形成する。
[0006] 別の実施形態では、回折格子形成方法が提示される。この方法は、プラテン上に保持された基板の第1の部分を、イオンビームチャンバのx軸に対して第1の傾斜角βで位置決めすることを含む。第1の傾斜角βにおける基板の第1の部分は、ビーム角αを有するイオンビームチャンバによって生成されるイオンビームの経路内に位置決めされる。基板は、その上に配置された回折格子材料を有する。イオンビームは、基板の面法線に対して第1のイオンビーム角θで回折格子材料に接触し、第1の傾斜角θ’で回折格子材料内に1つまたは複数の第1の回折格子を形成する。基板の第2の部分は、第1の傾斜角βとは異なる第2の傾斜角βに位置決めされる。第2の傾斜角βにおける基板の第2の部分は、ビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされる。イオンビームは、基板の面法線に対して第2のイオンビーム角θで回折格子材料に接触し、第2の傾斜角θ’で回折格子材料内に1つまたは複数の第2の回折格子を形成する。
[0007] さらに別の実施形態では、回折格子形成方法が提示される。この方法は、プラテン上に保持された基板の第1の部分を、ビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めすることを含む。基板は、その上に配置された回折格子材料を有する。イオンビームは、基板の面法線に対してイオンビーム角θで回折格子材料に接し、回折格子材料内に1つまたは複数の第1の回折格子を形成するように構成される。プラテン上に保持された基板は、プラテンの軸の周りに回転され、その結果、イオンビームと1つまたは複数の第1の回折格子の格子ベクトルとの間に第1の回転角φが生じる。1つまたは複数の第1の回折格子は、基板の面法線に対して第1の傾斜角θ’を有する。基板の第2の部分は、回折格子材料内に1つまたは複数の第2の回折格子を形成するように構成されたイオンビームの経路内に位置決めされる。基板は、プラテンの軸の周りで回転され、その結果、イオンビームと1つまたは複数の第2の回折格子の格子ベクトルとの間に第2の回転角φが生じる。1つまたは複数の第2の回折格子は、基板の面法線に対して第2の傾斜角θ’を有する。
[0008] 本開示の上述の特徴が詳しく理解されうるように、上記では簡単に要約した本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られる。一部の実施形態は添付の図面に示されている。しかしながら、添付の図面は、例示的な実施形態のみを示しており、したがって、その範囲を限定するものと見なされるべきではなく、他の等しく有効な実施形態も許容されうるに留意されたい。
一実施形態による導波結合器の斜視正面図である。 一実施形態による導波結合器の領域の概略断面図である。 一実施形態による可変傾斜エッチングシステムの概略側断面図である。 一実施形態による電極アセンブリの概略断面図である。 別の実施形態による電極アセンブリの概略断面図である。 一実施形態による、ローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法のフロー図である。 一実施形態による、ローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法のフロー図である。 一実施形態による、ローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法のフロー図である。
[0017] 理解を容易にするために、可能な場合には、図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる記述がなくても、他の実施形態に有益に組み込むことができると考えられている。
[0018] 本開示の実施形態は概して、傾斜エッチングツールに関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、傾斜角が調整または変更されたフィンを有する格子を形成するための傾斜エッチングツールの利用を提示する。
[0019] 図1Aは、導波結合器100の斜視正面図である。導波結合器100は、複数のフィン108によって画定される入力カップリング回折格子領域102(第1の領域)、複数のフィン110によって画定される中間回折格子領域104(第2の領域)、および複数のフィン112によって画定される出力カップリング回折格子領域106(第3の領域)を含む。複数のフィン108、110および112の各々は、本明細書に記載されるような回折格子調整処理によって形成される。例えば、複数のフィン108、110および112のうちの1つまたは複数は、同じ領域内の他のフィンとは異なる。一例では、入力カップリング回折格子領域102内の複数のフィン108のうちの1つ以上は、その領域内の他のフィンのものとは異なる傾斜角など、異なる幾何形状を有する。加えて、入力カップリング回折格子領域102内の1つの個別のフィン108の傾斜角は、入力カップリング回折格子領域102の長さまたは幅にわたって異なっていてもよい。中間回折格子領域104および出力カップリング回折格子領域106それぞれの複数のフィン110および112のうちの1つまたは複数は、異なる幾何形状を有するように形成されてもよい。
[0020] 図1Bは、導波結合器100の領域101の概略断面図である。領域101は、入力カップリング格子領域102、中間回折格子領域104、および出力カップリング回折格子領域106のうちの1つであってよい。
[0021] 領域101は、基板105上に配置された回折格子材料103を含む。回折格子材料103は、オキシ炭化ケイ素(SiOC)、酸化チタン(TiO)、TiOナノ材料、酸化ニオブ(NbO)、ニオブ-ゲルマニウム(NbGe)、二酸化ケイ素(SiO)、酸炭窒化ケイ素(SiOCN)、酸化バナジウム(VO)、酸化アルミニウム(Al)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、五酸化タンタル(Ta)、窒化ケイ素(Si)、シリコンリッチSi、水素ドープSi、ホウ素ドープSi、窒化ケイ素(SiCN)、窒化チタン(TiN)、二酸化ジルコニウム(ZrO)、ゲルマニウム(Ge)、リン化ガリウム(GaP)、多結晶ダイヤモンド(PCD)、ナノ結晶ダイヤモンド(NCD)、およびドープダイヤモンド含有材料のうちの少なくとも1つを含む。
[0022] 回折格子材料103は、本明細書に記載の方法によれば、フィンの第1の部分109、フィンの第2の部分111、およびフィンの第3の部分113など、フィンの2つ以上の部分を有する複数のフィン107を含む。フィンの部分の各々は、基板105の面法線115に対して異なる傾斜角θ’を有する。図示のように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる一実施形態では、フィンの傾斜角θ’は、基板105にわたって増大する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる別の実施形態では、フィンの傾斜角θ’は、基板105にわたって減少する。傾斜角θ’の増減は、ローリングkベクトルとも称される。
[0023] 図2は、可変傾斜エッチングシステム200の概略側断面図である。以下に記載の可変傾斜エッチングシステム200は、例示的な可変傾斜エッチングシステムであり、他の製造業者の傾斜エッチングシステムを含む、他の可変傾斜エッチングシステムは、本明細書に記載の方法に従って、基板上に回折格子および/または傾斜フィン(他のフィンとは対照的に、可変傾斜角θ’を有する1つまたは複数のフィン)を形成するために使用、または調整されうることを理解されたい。コントローラ203は、処理中に可変傾斜エッチングシステム200の態様を制御するように動作可能である。
[0024] 傾斜角θ’が変化するフィンを有する回折格子を形成するため、基板105上に配置された回折格子材料103は、可変傾斜エッチングシステム200によってエッチングされる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる一実施形態では、パターニングされたハードマスク213が回折格子材料103の上に配置される。パターニングされたハードマスク213は、回折格子が形成された後に除去される不透明または非透明のハードマスクであってもよい。透明なパターン化されたハードマスク(図示せず)は、回折格子が形成された後も残っていてもよい。可変傾斜エッチングシステム200は、チャンバ201を含む。イオンビーム源204を収容するイオンビームハウジング202は、少なくとも部分的にチャンバ201内に配置される。イオンビーム源は、リボンビーム、スポットビーム、またはフル基板サイズビーム(例えば、フラッドビーム)などのイオンビーム216を生成するように構成される。イオンビームハウジング202は、基板105の面法線115に対してビーム角αでイオンビーム216を向けるように動作可能である。
[0025] 基板105は、チャンバ201内に配置されたプラテン206上に保持される。プラテン206は、走査および傾斜アクチュエータ208に連結されている。走査および傾斜アクチュエータ208は、y方向およびz方向に沿った走査運動でプラテン206を移動させるように動作可能であり、また、プラテン206を傾斜させるように動作可能であり、これにより、基板105はイオンビームハウジング202のx軸に対して傾斜角βで位置決めされる。ビーム角αおよび傾斜角βは、面法線115に対するイオンビーム角θをもたらす。面法線115に対して傾斜角θ’を有する格子を形成するために、イオンビーム源204はイオンビーム216を生成し、イオンビームハウジング202はイオンビーム216をビーム角αで基板105に向ける。走査および傾斜アクチュエータ208は、イオンビーム216がイオンビーム角θで回折格子材料103に接触し、回折格子材料103の所望の部分の上に傾斜角θ’を有する回折格子をエッチングするようにプラテン206を位置決めする。基体105をプラテン206のx軸の周りに回転させて、回折格子の傾斜角θ’を制御するように、回転アクチュエータ220がプラテン206に連結される。本明細書に記載の方法では、フィンの第1の部分109、フィンの第2の部分111、フィンの第3の部分113など、フィンの2つ以上の部分の傾斜角θ’は、ビーム角α、傾斜角β、および回転角φ、またはこれらの組み合せを調整することで、ローリングkベクトルに関して調整される。
[0026] 本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる一実施形態では、可変傾斜エッチングシステム200は、ビーム角αを調整および/または変化させるように動作可能な三極抽出アセンブリ(triode extraction assembly)205を含む。三極抽出アセンブリ205は、複数の作動偏向板および後述する電極セットまたはアセンブリのうちの少なくとも1つを含んでもよい。三極抽出アセンブリ205は、イオンビーム源204の下流に配置される。
[0027] 図3は、図2の三極抽出アセンブリ205として使用することができる例示的な電極セット300の側断面図を示す。電極セット300は、グレーデッドレンズ構成(graded lens configuration)として適合されてもよい。電極セット300は、いくつかの電極セットを含むことができる。例えば、電極セット300は、一組の入口電極302、一組以上の抑制電極304(または集束電極)、および一組の出口電極306を含むことができる。出口電極306は、接地電極とも称される。電極の各組は、イオンビーム312(例えば、リボンビーム、スポットビーム、またはフル基板サイズビーム)の通過を可能にするための空間/間隙を有してもよい。
[0028] いくつかの実施形態では、入口電極302、抑制電極304、および出口電極306は、ハウジング308内に設けられる。ポンプ310は、ハウジング308に直接または間接的に接続されてもよい。ポンプ310は、高真空環境または異なる真空レベルの他の制御された環境を提供するための真空ポンプであってもよい。他の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態では、ハウジング308は、1つまたは複数の誘電部材314を含むことができる。誘電部材314は、ハウジング308を他の構成要素から電気的に絶縁するために使用されてもよい。
[0029] 図3に示したように、入口電極302および出口電極306の組は、互いに電気的に連結された2つの導電性片を含んでもよい。他の実施形態では、入口電極302の組は、イオンビーム312が通過するための開孔を有する一体構造であってもよい。いくつかの実施形態では、抑制電極304の上部および下部は、そこを通過するイオンビーム312を偏向させるために、(例えば、分離された/個別の導電性部分において)異なる電位を有してもよい。電極セット300は、7素子レンズ構成(例えば、5組の抑制電極304を有する)として描かれているが、任意の数の素子(または電極)が利用されてもよいことを理解されたい。例えば、いくつかの実施形態では、電極セット300は、3~10組の範囲の電極セットを利用することができる。いくつかの実施形態では、電極を通過するイオンビーム312は、アルゴンまたは他の元素を含むことができる。
[0030] イオンビーム312の静電的集束は、いくつかの薄い電極(例えば、抑制電極304)を使用して、イオンビーム312の経路に沿った電位の等級付けを制御することによって達成されうる。その結果、入力イオンビーム312の使用は、非常に低いエネルギー出力ビームに対してでさえ、より高品質のビームを可能にしうるエネルギー範囲で使用されうる。一実施形態では、イオンビーム312が電極セット300の電極を通過するときに、イオンビーム312は、電極セット300の電極によって、6keVから0.2keVに減速され、約15度から約30度、またはそれ以上に偏向されうる。一例では、エネルギー比は30/1であってもよい。他の実施形態では、入力電力は、100ボルト~3,000ボルトで、イオンビーム312を約15度~約30度、またはそれ以上偏向させることができる。
[0031] 減速、偏向、および/または集束を分けて個別に制御することは、イオンビーム312の中心光線軌道に対して電極(例えば、入口電極302、抑制電極304、および出口電極306)を移動すること、および、偏向角316で中心光線軌道に沿った各点でビームエネルギーを反射するために、イオンビーム312の中心光線軌道に沿った偏向電圧電極(例えば、入口電極302、抑制電極304、および出口電極306)を変化させること、のうちの1つ、または組み合わせによって達成されうることを理解されたい。イオンビーム312の中心光線軌道に対する電極の対称性は、イオンビーム312に最も近い上方電極および下方電極の端部が、イオンビーム312の中心光線軌道から等しい(または、ほぼ等しい)垂直距離に維持されうる場合である。例えば、イオンビーム312の上下の電極での電圧の差は、電界の偏向成分が、(電極またはレンズに沿って変化しうる)当該の点におけるビームエネルギーの固定比/係数であるように構成されてもよい。
[0032] 図4は、電極セット300と共に使用されうる電極アセンブリ400の概略断面図である。電極アセンブリ400は、第1のアクチュエータ402に連結された入口電極302のペアと、第2のアクチュエータ405に連結された抑制電極304のペアと、第3のアクチュエータ410に連結された出口電極306(例えば、接地電極)のペアとを含む。第1のアクチュエータ402は、入口電極302の一方または両方を、中間線420から第1の距離415だけ移動させて、イオンビーム312のビーム角αを調整するように動作可能である。第2のアクチュエータ405は、抑制電極304の一方または両方を、中間線420から第2の距離417だけ移動させて、イオンビーム312のビーム角αを調整するように動作可能である。中間線420は、入口電極302、抑制電極304、および出口電極306のうちの1つまたは複数によってイオンビーム312のビーム角αを調整する前のイオンビーム312の法線307に対応する。第3のアクチュエータ410は、出口電極306の一方または両方を、中間線420から第3の距離425だけ移動させて、イオンビーム312のビーム角αを調整するように動作可能である。第1のアクチュエータ402、第2のアクチュエータ405、および第3のアクチュエータ410は、本明細書に記載される方法などの処理中に可変傾斜エッチングシステム200の態様を制御するように動作可能なコントローラ203に連結される。コントローラ203は、電圧を制御するように構成される
[0033] 図5は、ローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法500のフロー図である。説明を容易にするために、図5は、適用可能な場合には、図2、図3、および図4を参照して説明される。以下におけるイオンビームについての言及は、図2のイオンビーム216および/または、図3および図4のイオンビーム312を参照してもよい。
[0034] 工程501では、その上に配置された回折格子材料103を有する基板105の第1の部分が、イオンビームの経路内に位置決めされる。第1のビーム角αを有するイオンビームは、基板105の面法線115に対してイオンビーム角θで回折格子材料103に接触し、第1の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第1の回折格子を回折格子材料103内に形成する。工程502では、第1のビーム角αは、第1のビーム角αとは異なる第2のビーム角αに調整される。第2のビーム角αは、第1のビーム角αよりも大きくても小さくてもよい。工程503では、回折格子材料103がその上に配置された基板105の第2の部分は、第2のビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされる。第1のビーム角αよりも大きい第2のビーム角αは、第1の傾斜角θ’よりも大きい第2の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第2の回折格子を回折格子材料103内にもたらす。第1のビーム角αより小さい第2のビーム角αは、第1の傾斜角θ’より小さい第2の傾斜角θ’をもたらす。工程504では、第2のビーム角αは、第2のビーム角αとは異なる第3ビーム角αに調整される。工程505では、回折格子材料103がその上に配置された基板105の第3の部分は、第3のビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされて、第2の傾斜角θ’よりも大きい第3の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第3の格子を格子材料103内に形成する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態では、第1、第2、および第3のビーム角αは、上述のように、複数の作動偏向板および電極アセンブリ400または電極セット300のうちの少なくとも1つによって調整される。
[0035] 一例では、第1のアクチュエータ402は、入口電極302を中心線420から第1の距離415だけ移動させ、イオンビーム312のビーム角αを調整して、イオンビーム312のビーム角αを調整する。代替的または追加的に、第2のアクチュエータ405は、抑制電極304を中間線420から第2の距離417だけ移動させ、イオンビーム312のビーム角αを調整する。代替的または追加的に、第3のアクチュエータ410は、出口電極306を中間線420から第3の距離425だけ移動させ、イオンビーム312のビーム角αを調整する。ビーム角αの調整は、上述のようにフィンの傾斜角θ’を変化させる。
[0036] 単独で、または上述の例と組合せて利用することができる別の例では、電極(例えば、入口電極302、抑制電極304(または、集束電極)、および出口電極306)の偏向電圧を変化させて、上述のようにフィンの様々な傾斜角θ’を生成することができる。
[0037] 図6は、ローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法600のフロー図である。説明を容易にするために、図6は、図2を参照して説明される。しかしながら、可変傾斜エッチングシステム200以外の傾斜エッチングシステムが方法600と併用されうることに留意されたい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態では、方法600は、イオンビームエッチングシステムによって実行される。以下におけるイオンビームについての言及は、図2のイオンビーム216および/または、図3および図4のイオンビーム312を参照してもよい。
[0038] 工程601では、その上に配置された回折格子材料103を有する基板105の第1の部分が、イオンビームの経路内に位置決めされる。基板105は、イオンビームハウジング202のx軸に対して第1の傾斜角βで位置決めされる。ビーム角αを有するイオンビームは、基板105の面法線115に対してイオンビーム角θで回折格子材料103に接触し、第1の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第1の回折格子を回折格子材料103内に形成する。工程602では、第1の傾斜角βは、第1の傾斜角βとは異なる第2の傾斜角βに変調される。第2のビーム傾斜角βは、第1の傾斜角βよりも大きくても小さくてもよい。工程603では、回折格子材料103がその上に配置された基板の第2の部分が、ビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされる。第1の傾斜角βよりも大きい第2の傾斜角βは、第1の傾斜角θ’よりも大きい第2の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第2の回折格子を回折格子物質103内にもたらす。第1のビーム角αより小さい第2のビーム角αは、第1の傾斜角θ’より小さい第2の傾斜角θ’をもたらす。工程604では、傾斜角βは、第2の傾斜角βとは異なる第3の傾斜角βに調整される。工程605では、回折格子材料103がその上に配置された基板の第3の部分が、イオンビームの経路内に、ビーム角αで位置決めされて、第2の傾斜角θ’よりも大きい第3の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第3の回折格子を回折格子材料103内に形成する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態では、走査および傾斜アクチュエータ208は、y方向およびz方向の少なくとも1つに沿った走査運動でプラテン206を移動させ、イオンビームハウジング202のx軸に対して第1、第2、および第3の傾斜角βでプラテン206を傾ける。
[0039] 図7は、ローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法700のフロー図である。説明を容易にするために、図7は、図2を参照して説明される。しかしながら、可変傾斜エッチングシステム200以外の傾斜エッチングシステムが方法700と併用されうることに留意されたい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態では、方法700は、イオンビームエッチングシステムによって実行される。以下におけるイオンビームについての言及は、図2のイオンビーム216および/または、図3および図4のイオンビーム312を参照してもよい。
[0040] 工程701では、回折格子材料103がその上に配置された基板105の第1の部分は、イオンビームの経路内に位置決めされる。ビーム角αを有するイオンビームは、基板105の面法線115に対してイオンビーム角θで回折格子材料103に接触し、回折格子材料103内に1つまたは複数の第1の回折格子を形成する。基板105は、イオンビームと1つまたは複数の第1の回折格子の回折格子ベクトルとの間の第1の回転角φに位置決めされる。第1の回転角φは、基板の面法線115に対して第1の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第1の回折格子をもたらすように選択される。第1の回転角φは、式φ=cos-1(tan(θ’)/tan(θ))における回転角φによって選択される。工程702では、回折格子材料103がその上に配置された基板105の第2の部分が、ビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされる。イオンビームは、基板105の面法線115に対してイオンビーム角θで回折格子材料103に接触し、回折格子材料103内に1つまたは複数の第1の回折格子を形成する。基板105は、イオンビームと1つまたは複数の第2の回折格子の回折格子ベクトルとの間の第2の回転角φに位置決めされる。第2の回転角φは、第1の回転角φよりも大きく、第2の傾斜角θ’が第2の傾斜角θ’よりも大きい1つまたは複数の第2の回折格子をもたらすように選択される。工程703では、回折格子材料103がその上に配置された基板105の第3の部分が、ビーム角αを有するイオンビームの経路内に位置決めされる。イオンビームは、基板105の面法線115に対してイオンビーム角θで回折格子材料103に接触し、回折格子材料103内に1つまたは複数の第1の回折格子を形成する。基板105は、イオンビームと1つまたは複数の第2の回折格子の回折格子ベクトルとの間の第3の回転角φに位置決めされる。第3の回転角φは、第2の回転角φよりも大きく、第2の傾斜角θ’とは異なる第2の傾斜角θ’を有する1つまたは複数の第3の格子をもたらすように選択される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる他の実施形態では、回転アクチュエータ220は、プラテン206のx軸の周りに基板105を第1、第2、および第3の回転角φまで回転させる。第3の回転角φは、第2の回転角φよりも大きくてよく、第2回転角φは、第1の回転角φよりも大きくてよい。第1の回転角φは、第2の回転角φよりも大きくてよく、第2の回転角φは、第3の回転角φよりも大きくてよい。
[0041] 要約すると、基板上にローリングkベクトル傾斜角を有する回折格子を形成する方法が提供される。本明細書に記載の方法は、回折格子の2つ以上の部分の傾斜角θ’のローリングkベクトルが、基板の部分についてのビーム角α、傾斜角β、および回転角φのうちの少なくとも2つを調整することによって提供されるように、組み合わされて実行されてもよい。
[0042] 上記は、本開示の例を対象としているが、本開示の他の例およびさらなる例は、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく考案されてもよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (14)

  1. 回折格子形成の方法であって、前記方法は、
    イオンビーム源から、x軸に沿った方向にイオンビームを発射させることと、
    前記x軸に対してビーム角αの方向に前記イオンビームの方向を変化させて、基板に向けて前記イオンビームを投射することを含み、
    前記基板の上に形成される回折格子の第1の部分は、前記イオンビームと、前記第1の部分に接触する前記イオンビームによって形成される1つまたは複数の第1のフィンの第1の回折格子ベクトルとの間の第1の回転角φに位置決めされ、
    前記第1の回転角φは、第1の傾斜角θ’を有する前記1つまたは複数の第1のフィンを形成するように選択され、
    前記基板の上に形成される前記回折格子の第2の部分は、前記イオンビームと、前記第2の部分に接触する前記イオンビームによって形成される1つまたは複数の第2のフィンの第2の回折格子ベクトルとの間の第2の回転角φに配置され、
    前記第2の回転角φは、前記第1の傾斜角θ’とは異なる第2の傾斜角θ’を有する前記回折格子の前記1つまたは複数の第2のフィンを形成するように選択される、方法。
  2. 前記1つまたは複数の第1のフィンおよび前記1つまたは複数の第2のフィンを形成するための前記ビーム角αは同じである、請求項1に記載の方法。
  3. 前記1つまたは複数の第1のフィンおよび前記1つまたは複数の第2のフィンを形成することは、前記基板を支持するプラテンを、前記x軸の周りに回転させることを含む、請求項2に記載の方法。
  4. 前記1つまたは複数の第1のフィンおよび前記1つまたは複数の第2のフィンを形成することは、前記基板を支持するプラテンを、前記x軸に対して垂直なy方向および/または前記x軸と前記y方向とに対して垂直なz方向に移動させることを含む、請求項1に記載の方法。
  5. 前記1つまたは複数の第1のフィンおよび前記1つまたは複数の第2のフィンを形成することは、前記基板を支持するプラテンを、前記プラテンの平面が前記x軸に対して傾斜角βをなすように傾斜させることを含む、請求項1に記載の方法。
  6. 前記イオンビームの前記方向を変化させることは、前記イオンビームに対して1つまたは複数の電極を移動させることを含む、請求項に記載の方法。
  7. 前記1つまたは複数の電極が、
    複数の入口電極と、
    前記入口電極の下流に位置決めされた複数の抑制電極と、
    前記抑制電極の下流に位置決めされた複数の出口電極と、
    を備える、請求項に記載の方法。
  8. 記イオンビームのビーム経路に沿って位置決めされた複数の電極への電圧を変化させることによって、前記ビーム角αを、第1のビーム角αから第2のビーム角αに変化させることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  9. 回折格子形成の方法であって、前記方法は、
    イオンビーム源から、x軸に沿った方向にイオンビームを発射させることと、
    前記x軸に対してビーム角αの方向に前記イオンビームの方向を変化させて、基板に向けて前記イオンビームを投射することであって、前記基板の上に形成される回折格子の第1の部分は、前記イオンビームと、前記第1の部分に接触する前記イオンビームによって形成される1つまたは複数の第1のフィンの第1の回折格子ベクトルとの間の第1の回転角φに位置決めされ、前記第1の回転角φは、第1の傾斜角θ’を有する前記1つまたは複数の第1のフィンを形成するように選択される、前記イオンビームを投射することと、
    前記基板の上に形成される前記回折格子の第2の部分が、前記イオンビームと、前記第2の部分に接触する前記イオンビームによって形成される1つまたは複数の第2のフィンの第2の回折格子ベクトルとの間の第2の回転角φに位置決めされるように、前記基板を前記x軸の周りに回転させることであって、前記第2の回転角φは、前記第1の傾斜角θ’とは異なる第2の傾斜角θ’を有する前記回折格子の前記1つまたは複数の第2のフィンを形成するように選択される、前記基板を回転することと、
    を含む方法。
  10. 記ビーム角αは静止したままである、請求項に記載の方法。
  11. 前記1つまたは複数の第1のフィンおよび前記1つまたは複数の第2のフィンを形成することは、前記基板を支持するプラテンを、前記x軸に対して垂直なy方向および/または前記x軸と前記y方向とに対して垂直なz方向に移動させることを含む、請求項に記載の方法。
  12. 前記1つまたは複数の第1のフィンおよび前記1つまたは複数の第2のフィンを形成することは、前記基板を支持するプラテンを、前記プラテンの平面が前記x軸に対して傾斜角βをなすように傾斜させることを含む、請求項に記載の方法。
  13. 前記傾斜角βを、第1の傾斜角βから第2の傾斜角βに変化させることをさらに含む、請求項12に記載の方法。
  14. 記ビーム角αは静止したままである、請求項13に記載の方法。
JP2021533308A 2018-12-17 2019-12-05 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整 Active JP7494179B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862780815P 2018-12-17 2018-12-17
US62/780,815 2018-12-17
PCT/US2019/064592 WO2020131394A1 (en) 2018-12-17 2019-12-05 Modulation of rolling k vectors of angled gratings

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022512366A JP2022512366A (ja) 2022-02-03
JPWO2020131394A5 JPWO2020131394A5 (ja) 2022-12-13
JP7494179B2 true JP7494179B2 (ja) 2024-06-03

Family

ID=71071213

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021533308A Active JP7494179B2 (ja) 2018-12-17 2019-12-05 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整
JP2021533784A Active JP7417611B2 (ja) 2018-12-17 2019-12-05 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021533784A Active JP7417611B2 (ja) 2018-12-17 2019-12-05 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整

Country Status (6)

Country Link
US (4) US11367589B2 (ja)
EP (2) EP3899607A4 (ja)
JP (2) JP7494179B2 (ja)
KR (2) KR20210094104A (ja)
CN (2) CN113167948A (ja)
WO (2) WO2020131394A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210094104A (ko) * 2018-12-17 2021-07-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 경사 격자들의 롤링 k 벡터들의 조절
CN112394436B (zh) * 2020-11-25 2021-07-06 中国科学院上海光学精密机械研究所 1064纳米波段的非对称结构全介质反射式合束光栅
KR20240072283A (ko) * 2021-10-15 2024-05-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 도파관 디스플레이를 위한 다층 투과 구조들
US20230375774A1 (en) * 2022-04-20 2023-11-23 Applied Materials, Inc. Method for roughness reduction in manufacturing optical device structures

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100758A (ja) 1998-09-18 2000-04-07 Canon Inc ビーム描画装置及びパターン形成方法
JP2002150960A (ja) 2000-11-14 2002-05-24 New Japan Radio Co Ltd イオンビーム発生装置
US20160033784A1 (en) 2014-07-30 2016-02-04 Tapani Levola Optical Components
US20180158643A1 (en) 2016-12-06 2018-06-07 Jongchul PARK Ion beam apparatus including slit structure for extracting ion beam, etching method using the same, and method for manufacturing magnetic memory device using the ion beam apparatus

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0007108B1 (en) * 1978-07-18 1983-04-13 Nippon Telegraph and Telephone Public Corporation A method of manufacturing a diffraction grating structure
US5116461A (en) 1991-04-22 1992-05-26 Motorola, Inc. Method for fabricating an angled diffraction grating
GB9515090D0 (en) * 1995-07-21 1995-09-20 Applied Materials Inc An ion beam apparatus
US6821457B1 (en) * 1998-07-29 2004-11-23 Science Applications International Corporation Electrically switchable polymer-dispersed liquid crystal materials including switchable optical couplers and reconfigurable optical interconnects
EP1105908B1 (en) * 1999-06-23 2005-03-02 Applied Materials, Inc. Ion beam generation apparatus
GB2386247B (en) 2002-01-11 2005-09-07 Applied Materials Inc Ion beam generator
US20030197133A1 (en) * 2002-04-23 2003-10-23 Turner Norman L. Method and apparatus for scanning a workpiece in a vacuum chamber
US7868305B2 (en) 2005-03-16 2011-01-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for ion beam angle spread control
US7675047B2 (en) * 2005-11-15 2010-03-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for shaping a ribbon-shaped ion beam
US8169703B1 (en) * 2006-09-06 2012-05-01 Lightsmyth Technologies Inc. Monolithic arrays of diffraction gratings
US7227160B1 (en) 2006-09-13 2007-06-05 Axcelis Technologies, Inc. Systems and methods for beam angle adjustment in ion implanters
US20100277803A1 (en) * 2006-12-14 2010-11-04 Nokia Corporation Display Device Having Two Operating Modes
CN100520703C (zh) * 2007-09-18 2009-07-29 北大方正集团有限公司 一种光栅化处理的方法及装置
US7915597B2 (en) * 2008-03-18 2011-03-29 Axcelis Technologies, Inc. Extraction electrode system for high current ion implanter
US7767986B2 (en) 2008-06-20 2010-08-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for controlling beam current uniformity in an ion implanter
JP6281969B2 (ja) * 2009-06-16 2018-02-21 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 傾けられた格子及び傾けられた格子の製造方法
US8129695B2 (en) * 2009-12-28 2012-03-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for controlling deflection of a charged particle beam within a graded electrostatic lens
US8373427B2 (en) * 2010-02-10 2013-02-12 Skyworks Solutions, Inc. Electron radiation monitoring system to prevent gold spitting and resist cross-linking during evaporation
US8519353B2 (en) * 2010-12-29 2013-08-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for controlling an asymmetric electrostatic lens about a central ray trajectory of an ion beam
KR101864164B1 (ko) * 2011-05-18 2018-06-04 삼성전자주식회사 노광 시스템과, 이 시스템으로 제조되는 포토마스크 및 웨이퍼
JP6271235B2 (ja) * 2013-01-24 2018-01-31 キヤノンアネルバ株式会社 フィンfetの製造方法およびデバイスの製造方法
US9514916B2 (en) * 2013-03-15 2016-12-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer platen thermosyphon cooling system
CN103226215A (zh) * 2013-04-19 2013-07-31 中国科学院半导体研究所 具有宽度周期性渐变表面的全息光栅制备方法
JP6257411B2 (ja) * 2014-03-27 2018-01-10 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置、最終エネルギーフィルター、及びイオン注入方法
US20160035539A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Lauri SAINIEMI Microfabrication
US10825652B2 (en) * 2014-08-29 2020-11-03 Lam Research Corporation Ion beam etch without need for wafer tilt or rotation
US10670862B2 (en) * 2015-07-02 2020-06-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Diffractive optical elements with asymmetric profiles
US9697988B2 (en) * 2015-10-14 2017-07-04 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Ion implantation system and process
CN105643084B (zh) * 2016-01-13 2018-05-29 东莞市富佳机械设备有限公司 智能穿戴网膜焊接、熔接工艺
DE102016111998B4 (de) * 2016-06-30 2024-01-18 Infineon Technologies Ag Ausbilden von Elektrodengräben unter Verwendung eines gerichteten Ionenstrahls und Halbleitervorrichtung mit Graben-Elektrodenstrukturen
WO2018183510A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Light field generator devices with series output couplers
US10074514B1 (en) * 2017-09-08 2018-09-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for improved ion beam current
US10468224B2 (en) * 2017-12-21 2019-11-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for controlling ion beam properties using energy filter
US10955606B2 (en) * 2018-05-30 2021-03-23 Applied Materials, Inc. Method of imprinting tilt angle light gratings
US10302826B1 (en) * 2018-05-30 2019-05-28 Applied Materials, Inc. Controlling etch angles by substrate rotation in angled etch tools
KR20210094104A (ko) * 2018-12-17 2021-07-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 경사 격자들의 롤링 k 벡터들의 조절

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100758A (ja) 1998-09-18 2000-04-07 Canon Inc ビーム描画装置及びパターン形成方法
JP2002150960A (ja) 2000-11-14 2002-05-24 New Japan Radio Co Ltd イオンビーム発生装置
US20160033784A1 (en) 2014-07-30 2016-02-04 Tapani Levola Optical Components
US20180158643A1 (en) 2016-12-06 2018-06-07 Jongchul PARK Ion beam apparatus including slit structure for extracting ion beam, etching method using the same, and method for manufacturing magnetic memory device using the ion beam apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP3898068A4 (en) 2022-11-23
EP3898068A1 (en) 2021-10-27
WO2020131394A1 (en) 2020-06-25
TW202037932A (zh) 2020-10-16
JP7417611B2 (ja) 2024-01-18
CN113195151B (zh) 2024-04-16
CN113167948A (zh) 2021-07-23
US11670482B2 (en) 2023-06-06
EP3899607A4 (en) 2023-03-01
KR20210094104A (ko) 2021-07-28
TW202030766A (zh) 2020-08-16
JP2022512366A (ja) 2022-02-03
US11367589B2 (en) 2022-06-21
US20210027985A1 (en) 2021-01-28
US20200194227A1 (en) 2020-06-18
US20200194228A1 (en) 2020-06-18
EP3899607A1 (en) 2021-10-27
JP2022514238A (ja) 2022-02-10
US11456152B2 (en) 2022-09-27
WO2020131398A1 (en) 2020-06-25
CN113195151A (zh) 2021-07-30
KR20210094103A (ko) 2021-07-28
US20230260746A1 (en) 2023-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7494179B2 (ja) 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整
US10302826B1 (en) Controlling etch angles by substrate rotation in angled etch tools
JP7447118B2 (ja) 光学装置製造のためのイオンビーム源
TWI841643B (zh) 成角度的光柵的滾動k向量的調變及光柵形成方法
US11852853B2 (en) Etch improvement
KR20210032139A (ko) 반도체 제조 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221205

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231107

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20240202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240321

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240522

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7494179

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150