TW202030766A - 離子束角的調變 - Google Patents

離子束角的調變 Download PDF

Info

Publication number
TW202030766A
TW202030766A TW108145679A TW108145679A TW202030766A TW 202030766 A TW202030766 A TW 202030766A TW 108145679 A TW108145679 A TW 108145679A TW 108145679 A TW108145679 A TW 108145679A TW 202030766 A TW202030766 A TW 202030766A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrodes
ion beam
angle
suppression
substrate
Prior art date
Application number
TW108145679A
Other languages
English (en)
Inventor
約瑟夫C 奧爾森
摩根 伊恩
拉特格 梅耶帝莫曼泰森
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW202030766A publication Critical patent/TW202030766A/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1861Reflection gratings characterised by their structure, e.g. step profile, contours of substrate or grooves, pitch variations, materials
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • G02B5/1847Manufacturing methods
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/136Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1472Deflecting along given lines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1478Beam tilting means, i.e. for stereoscopy or for beam channelling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/15External mechanical adjustment of electron or ion optical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • H01J37/3056Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching for microworking, e.g. etching of gratings, trimming of electrical components
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083Constructional arrangements
    • G02B2006/12107Grating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/1506Tilting or rocking beam around an axis substantially at an angle to optical axis
    • H01J2237/1507Tilting or rocking beam around an axis substantially at an angle to optical axis dynamically, e.g. to obtain same impinging angle on whole area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/3151Etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3174Etching microareas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

本文中所述的實施例與方法及裝置相關,該等方法及裝置用於使用成角度蝕刻系統及/或光學設備來在基板上形成具有帶有不同傾斜角的複數個鰭片的光柵及在相繼的基板上形成具有不同傾斜角的鰭片。該等方法包括以下步驟:將固位在平台板上的基板的部分定位在離子束的路徑中。該等基板具有設置在該等基板上的光柵材料。該離子束被配置為相對於該等基板的表面法線用離子束角ϑ接觸該光柵材料及在該光柵材料中形成光柵。

Description

離子束角的調變
本揭示內容的實施例大體係關於成角度的蝕刻工具。更具體而言,本文中所述的實施例準備利用成角度的蝕刻工具來形成具有鰭片的光柵,該等鰭片具有調變的傾斜角。
為了在基板上形成具有不同傾斜角的光柵,使用成角度蝕刻系統。成角度蝕刻系統包括收容離子束源的離子束腔室。離子束源被配置為產生離子束,例如帶狀射束、點狀射束、或全基板尺寸射束。離子束腔室被配置為相對於基板的表面法線用最佳化的角度引導離子束。改變最佳化角度需要重新配置離子束腔室的硬體配置。基板被固位在耦接到致動器的平台板上。致動器被配置為傾斜平台板,使得基板相對於離子束腔室的軸用一定的傾斜角定位。最佳化的角度及傾斜角造成相對於表面法線的離子束角。
利用具有不同傾斜角的光柵的設備的一個示例是光學設備,例如波導結合器。取決於增強實境所需的性質,光學設備可能需要具有不同的傾斜角的光柵。此外,光學設備的光柵可能需要具有帶有傾斜角的鰭片的光柵,該等傾斜角跨區域改變(例如增加或減少)以適當控制光之內耦合及外耦合。使用成角度蝕刻系統來調變鰭片的傾斜角的改變(即滾動k向量)可以是有挑戰性的。
因此,本領域中需要形成具有鰭片的光柵的方法,該等鰭片具有調變的傾斜角。
在一個實施例中,提供了一種光柵形成方法。該方法包括以下步驟:將固位在平台板上的基板的第一部分定位在具有第一射束角α的離子束的路徑中。該基板具有設置在該基板上的光柵材料。該離子束相對於該基板的表面法線用第一離子束角ϑ接觸該光柵材料且在該光柵材料中形成具有第一傾斜角ϑ’的一或更多個第一光柵。將該第一射束角α調變到與第一射束角α不同的第二射束角α。將該基板的第二部分定位在具有第二射束角α的該離子束的該路徑中。該離子束相對於該基板的該表面法線用第二離子束角ϑ接觸該光柵材料且在該光柵材料中形成具有與該第一傾斜角ϑ’不同的第二傾斜角ϑ’的一或更多個第二光柵。
在另一個實施例中,提供了一種光柵形成方法。該方法包括以下步驟:用第一傾斜角β定位固位在平台板上的基板的第一部分相對於離子束腔室的x軸。將處於該第一傾斜角β的該基板的該第一部分定位在由該離子束腔室所產生且具有射束角α的離子束的路徑中。該基板具有設置在該基板上的光柵材料。該離子束相對於該基板的表面法線用第一離子束角ϑ接觸該光柵材料且在該光柵材料中形成具有第一傾斜角ϑ’的一或更多個第一光柵。用與該第一傾斜角β不同的第二傾斜角β定位該基板的第二部分。將處於該第二傾斜角β的該基板的該第二部分定位在具有該射束角α的該離子束的該路徑中。該離子束相對於該基板的該表面法線用第二離子束角ϑ接觸該光柵材料且在該光柵材料中形成具有第二傾斜角ϑ’的一或更多個第二光柵。
在又另一個實施例中,提供了一種光柵形成方法。該方法包括以下步驟:將固位在平台板上的基板的第一部分定位在具有射束角α的離子束的路徑中。該基板具有設置在該基板上的光柵材料。該離子束被配置為相對於該基板的表面法線用離子束角ϑ接觸該光柵材料及在該光柵材料中形成一或更多個第一光柵。圍繞該平台板的軸旋轉固位在該平台板上的該基板,從而造成該離子束與該一或更多個第一光柵的光柵向量之間的第一旋轉角ϕ。該一或更多個第一光柵相對於該基板的該表面法線具有第一傾斜角ϑ’。將該基板的第二部分定位在該離子束的該路徑中,該離子束被配置為在該光柵材料中形成一或更多個第二光柵。圍繞該平台板的該軸旋轉該基板,從而造成該離子束與該一或更多個第二光柵的該光柵向量之間的第二旋轉角ϕ。該一或更多個第二光柵相對於該基板的該表面法線具有第二傾斜角ϑ’。
本揭示內容的實施例大體係關於成角度的蝕刻工具。更具體而言,本文中所述的實施例準備利用成角度的蝕刻工具來形成具有鰭片的光柵,該等鰭片具有調變或變化的傾斜角。
圖1A是波導結合器100的透視正視圖。波導結合器100包括由複數個鰭片108所界定的輸入耦合光柵區域102(第一區域)、由複數個鰭片110所界定的中間光柵區域104(第二區域)、及由複數個鰭片112所界定的輸出耦合光柵區域106(第三區域)。該複數個鰭片108、110、及112中的每一者均由如本文中所述的光柵調變工序所形成。例如,該複數個鰭片108、110、及112中的一或更多者與相同區域內的其他鰭片不同。在一個示例中,輸入耦合光柵區域102內的該複數個鰭片108中的一或更多者具有不同的幾何形狀,例如具有與該區域中的其他鰭片的傾斜角不同的傾斜角。此外,輸入耦合光柵區域102內的一個謹慎鰭片108的傾斜角跨輸入耦合光柵區域102的長度或寬度可以不同。可以將中間光柵區域104及輸出耦合光柵區域106的該複數個鰭片110及112中的一或更多者分別形成為也具有不同的幾何形狀。
圖1B是波導結合器100的區域101的示意橫截面圖。區域101可以是輸入耦合光柵區域102、中間光柵區域104、及輸出耦合光柵區域106中的一者。
區域101包括設置在基板105上的光柵材料103。光柵材料103包括以下項目中的至少一者:碳氧化矽(SiOC)、氧化鈦(TiOx )、TiOx 奈米材料、氧化鈮(NbOx )、鈮鍺(Nb3 Ge)、二氧化矽(SiO2 )、碳氮氧化矽(SiOCN)、氧化釩(IV)(VOx)、氧化鋁(Al2 O3 )、銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅(ZnO)、五氧化鉭(Ta2 O5 )、氮化矽(Si3 N4 )、Si3 N4 富矽的、Si3 N4 摻氫的、Si3 N4 摻硼的硝酸矽碳(SiCN)、氮化鈦(TiN)、二氧化鋯(ZrO2 )、鍺(Ge)、磷化鎵(GaP)、多結晶(PCD)、奈米結晶金剛石(NCD)、及含摻雜過的金剛石的材料。
依據本文中所述的方法,光柵材料103包括複數個鰭片107,該複數個鰭片具有二或更多個鰭片部分,例如第一鰭片部分109、第二鰭片部分111、及第三鰭片部分113。鰭片部分中的每一者相對於基板105的表面法線115均具有不同的傾斜角ϑ’。如所示,在可以與本文中所述的其他實施例結合的一個實施例中,鰭片的傾斜角ϑ’跨基板105而增加。在可以與本文中所述的其他實施例結合的另一個實施例中,鰭片的傾斜角ϑ’跨基板105而減少。傾斜角ϑ’的增加及/或減少也稱為滾動k向量。
圖2是可變角度蝕刻系統200的側視示意橫截面圖。要了解,下文所述的可變角度蝕刻系統200是示例性的可變角度蝕刻系統,且可以將其他可變角度蝕刻系統(包括來自其他製造商的成角度蝕刻系統)與本文中所述的方法一起使用或修改為依據本文中所述的方法在基板上形成光柵及/或漸變鰭片(與其他鰭片相比具有可變傾斜角ϑ’的一或更多個鰭片)。控制器203可操作來在處理期間控制可變角度蝕刻系統200的態樣。
為了形成具有帶有變化的傾斜角ϑ’的鰭片的光柵,將光柵材料103設置在基板105上且由可變角度蝕刻系統200蝕刻。在可以與本文中所述的其他實施例結合的一個實施例中,將圖案化的硬質遮罩213設置在光柵材料103上方。圖案化的硬質遮罩213可以是不透明或非透明的硬質遮罩,該硬質遮罩在光柵形成之後移除。透明的圖案化的硬質遮罩(未示出)可以在光柵形成之後仍然存在。可變角度蝕刻系統200包括腔室201。收容離子束源204的離子束殼體202被至少部分地定位在腔室201中。離子束源被配置為產生離子束216,例如帶狀射束、點狀射束、或全基板尺寸射束(例如泛光射束)。離子束殼體202可操作來相對於基板105的表面法線115用射束角α引導離子束216。
基板105被保持在設置在腔室201中的平台板206上。平台板206被耦接到掃描和傾斜致動器208。掃描和傾斜致動器208可操作來沿著y方向及z方向用掃描運動移動平台板206,且可操作來傾斜平台板206,使得基板105相對於離子束殼體202的x軸用傾斜角β定位。射束角α及傾斜角β造成相對於表面法線115的離子束角ϑ。為了相對於表面法線115形成具有傾斜角ϑ’的光柵,離子束源204產生離子束216,且離子束殼體202用射束角α朝向基板105引導離子束216。掃描和傾斜致動器208將平台板206定位為使得離子束216用離子束角ϑ接觸光柵材料103及在光柵材料103的所需部分上蝕刻具有傾斜角ϑ’的光柵。旋轉致動器220耦接到平台板206以圍繞平台板206的x軸旋轉基板105以控制光柵的傾斜角ϑ’。在本文中所述的方法中,經由調變射束角α、傾斜角β、及旋轉角ϕ、或上述項目的組合,來針對滾動k向量調變該二或更多個鰭片部分(例如第一鰭片部分109、第二鰭片部分111、第三鰭片部分113)的傾斜角ϑ’。
在可以與本文中所述的其他實施例結合的一個實施例中,可變角度蝕刻系統200包括三極管抽取組件205,該三極管抽取組件可操作來調變及/或變化射束角α。三極管抽取組件205可以包括下文所述的複數個致動的偏轉板、及電極組或組件中的至少一者。三極管抽取組件205定位在離子束源204的下游。
圖3描繪可以用作圖2的三極管抽取組件205的示例性電極組300的側截面圖。可以將電極組300調適為漸變的透鏡配置。電極組300可以包括幾組電極。例如,電極組300可以包括一組入口電極302、一或更多組抑制電極304(或聚焦電極)、及一組出口電極306。出口電極306可以稱為接地電極。每組電極均可以具有空間/間隙以允許離子束312(例如帶狀射束、點狀射束、或全基板尺寸射束)穿過該空間/間隙。
在一些實施例中,入口電極302、抑制電極304、及出口電極306被提供在殼體308中。泵310可以直接或間接地連接到殼體308。泵310可以是用於提供高真空環境或不同真空水平的其他受控環境的真空泵。在可以與其他的實施例結合的其他的實施例中,殼體308可以包括一或更多個介電構件314。介電構件314可以用來將殼體308與其他元件電隔離。
如圖3中所示,該組入口電極302及出口電極306可以包括彼此電耦接的兩個導電片。在其他的實施例中,該組入口電極302可以是一件式結構,該結構具有孔以供離子束312穿過該孔。在一些實施例中,抑制電極304的上部及下部可以具有不同的電勢(例如在單獨/離散的導電部分中具有不同的電勢),以偏轉經過該等抑制電極的離子束312。雖然電極組300被描繪為七(7)構件透鏡配置(例如具有五(5)組抑制電極304),但應理解,也可以利用任何數量的構件(或電極)。例如,在一些實施例中,電極組300可以利用一系列的三(3)到十(10)個電極組。在一些實施例中,穿過電極的離子束312可以包括氬或其他元素。
可以藉由使用幾個薄電極(例如抑制電極304)來控制沿著離子束312的路徑的電勢漸變,以實現離子束312的靜電聚焦。其結果是,可以將輸入離子束312的使用用在可以允許較高品質的射束的能量範圍中,即使對於非常低能量的輸出射束也是如此。在一個實施例中,在離子束312穿過電極組300的電極時,藉由電極組300的電極,離子束312可以從6 keV減速到0.2 keV且用約15度到約30度(或更大)而偏轉。在一個示例中,能量比可以是30/1。在其他的實施例中,輸入電力可以是100伏特到3,000伏特以偏轉離子束312達約15度到約30度或更大。
應理解,可以藉由以下步驟中的一者或組合來完成分離及獨立控制減速、偏轉、及/或聚焦:相對於離子束312的中心射線軌跡線移動電極(例如入口電極302、抑制電極304、及出口電極306),及沿著離子束312的中心射線軌跡線變化偏轉電壓電極(例如入口電極302、抑制電極304、及出口電極306)以用偏轉角316在沿著中心射線軌跡線的每個點處反射射束能量。電極相對於離子束312的中心射線軌跡線的對稱性在於,可以將上電極及下電極最靠近離子束312的端部相對於離子束312的中心射線軌跡線保持相等(或接近相等)的垂直距離。例如,可以將離子束312上方及下方的電極上的電壓差配置為使得電場的偏轉分量可以是該點處的射束能量的固定比率/因數(其可以沿著電極或透鏡變化)。
圖4是可以與電極組300一起使用的電極組件400的示意橫截面圖。電極組件400包括耦接到第一致動器402的一對入口電極302、耦接到第二致動器405的一對抑制電極304、及耦接到第三致動器410的一對出口電極306(例如接地電極)。第一致動器402可操作來相對於中線420移動入口電極302中的一或兩者達第一距離415,以調變離子束312的射束角α。第二致動器405可操作來相對於中線420移動抑制電極304中的一或兩者達第二距離417,以調變離子束312的射束角α。在藉由入口電極302、抑制電極304、及出口電極306中的一或更多者調變離子束312的射束角α之前,中線420與離子束312的法線307對應。第三致動器410可操作來相對於中線420移動出口電極306中的一或兩者達第三距離425,以調變離子束312的射束角α。第一致動器402、第二致動器405、及第三致動器410耦接到控制器203,該控制器可操作來可操作來在處理(例如本文中所述的方法)期間控制可變角度蝕刻系統200的態樣。控制器203被配置為控制電壓。
圖5是形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法500的流程圖。為了便於解釋,將視情況參照圖2、3、及4來描述圖5。下文中對於離子束的指稱可以指圖2的離子束216及/或圖3及4的離子束312。
在操作501處,將上面設置有光柵材料的基板105的第一部分定位在離子束的路徑中。具有第一射束角α的離子束相對於基板105的表面法線115用離子束角ϑ接觸光柵材料103,且在光柵材料103中形成具有第一傾斜角ϑ’的一或更多個第一光柵。在操作502處,將第一射束角α調變到與第一射束角α不同的第二射束角α。第二射束角α可以大於或小於第一射束角α。在操作503處,將上面設置有光柵材料103的基板105的第二部分定位在具有第二射束角α的離子束的路徑中。大於第一射束角α的第二射束角α將在光柵材料103中造成具有大於第一傾斜角ϑ’的第二傾斜角ϑ’的一或更多個第二光柵。小於第一射束角α的第二射束角α將造成小於第一傾斜角ϑ’的第二傾斜角ϑ’。在操作504處,將第二射束角α調變到與第二射束角α不同的第三射束角α。在操作505處,將上面設置有光柵材料103的基板105的第三部分定位在具有第三射束角α的離子束的路徑中,以在光柵材料103中形成具有大於第二傾斜角ϑ’的第三傾斜角ϑ’的一或更多個第三光柵。在可以與本文中所述的其他實施例結合的實施例中,藉由如上所述的複數個致動的偏轉板及電極組件400或電極組300中的至少一者來調變第一射束角α、第二射束角α、及第三射束角α。
在一個示例中,第一致動器402相對於中線420移動入口電極302達第一距離415,以調變離子束312的射束角α以調變離子束312的射束角α。替代性或附加性地,第二致動器405相對於中線420移動抑制電極304達第二距離417,以調變離子束312的射束角α。替代性或附加性地,第三致動器410相對於中線420移動出口電極306達第三距離425,以調變離子束312的射束角α。射束角α的調變改變了如上所述的鰭片的傾斜角ϑ’。
在可以單獨利用或與上述示例結合利用的另一個示例中,可以變化電極(例如入口電極302、抑制電極304(或聚焦電極)、及出口電極306)的偏轉電壓以產生如上所述的鰭片的變化的傾斜角ϑ’。
圖6是形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法600的流程圖。為了便於解釋,將參照圖2來描述圖6。然而,要注意,可以與方法600結合利用可變角度蝕刻系統200以外的成角度蝕刻系統。在可以與本文中所述的其他實施例結合的其他的實施例中,藉由離子束蝕刻系統來執行方法600。下文中對於離子束的指稱可以指圖2的離子束216及/或圖3及4的離子束312。
在操作601處,將上面設置有光柵材料的基板105的第一部分定位在離子束的路徑中。相對於離子束殼體202的x軸用第一傾斜角β定位基板105。具有射束角α的離子束相對於基板105的表面法線115用離子束角ϑ接觸光柵材料103,且在光柵材料103中形成具有第一傾斜角ϑ’的一或更多個第一光柵。在操作602處,將第一傾斜角β調變到與第一傾斜角β不同的第二傾斜角β。第二射束傾斜角β可以大於或小於第一傾斜角β。在操作603處,將上面設置有光柵材料103的基板的第二部分定位在具有射束角α的離子束的路徑中。大於第一射束角β的第二射束角β將在光柵材料103中造成具有大於第一傾斜角ϑ’的第二傾斜角ϑ’的一或更多個第二光柵。小於第一射束角α的第二射束角α將造成小於第一傾斜角ϑ’的第二傾斜角ϑ’。在操作604處,將傾斜角β調變到與第二傾斜角β不同的第三傾斜角β。在操作605處,將上面設置有光柵材料103的基板的第三部分定位在具有射束角α的離子束的路徑中,以在光柵材料103中形成具有大於第二傾斜角ϑ’的第三傾斜角ϑ’的一或更多個第三光柵。在可以與本文中所述的其他實施例結合的實施例中,掃描和傾斜致動器208沿著y方向及z方向中的至少一者用掃描運動移動平台板206,相對於離子束殼體202的x軸用第一傾斜角β、第二傾斜角β、及第三傾斜角β傾斜平台板206。
圖7是形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法700的流程圖。為了便於解釋,將參照圖2來描述圖7。然而,要注意,可以與方法700結合利用可變角度蝕刻系統200以外的成角度蝕刻系統。在可以與本文中所述的其他實施例結合的其他的實施例中,藉由離子束蝕刻系統來執行方法700。下文中對於離子束的指稱可以指圖2的離子束216及/或圖3及4的離子束312。
在操作701處,將上面設置有光柵材料103的基板105的第一部分定位在離子束的路徑中。具有射束角α的離子束相對於基板105的表面法線115用離子束角ϑ接觸光柵材料103,且在光柵材料103中形成一或更多個第一光柵。用離子束與該一或更多個第一光柵的光柵向量之間的第一旋轉角ϕ定位基板105。將第一旋轉角ϕ選定為造成相對於基板的表面法線115具有第一傾斜角ϑ’的該一或更多個第一光柵。藉由ϕ = cos-1 (tan(ϑ’)/tan(ϑ))的旋轉角ϕ等式來選定第一旋轉角ϕ。在操作702處,將上面設置有光柵材料103的基板105的第二部分定位在具有射束角α的離子束的路徑中。離子束相對於基板105的表面法線115用離子束角ϑ接觸光柵材料103,且在光柵材料103中形成一或更多個第一光柵。用離子束與該一或更多個第二光柵的光柵向量之間的第二旋轉角ϕ定位基板105。第二旋轉角ϕ大於第一旋轉角ϕ且被選定為在造成具有大於第二傾斜角ϑ’的第二傾斜角ϑ’的該一或更多個第二光柵。在操作703處,將上面設置有光柵材料103的基板105的第三部分定位在具有射束角α的離子束的路徑中。離子束相對於基板105的表面法線115用離子束角ϑ接觸光柵材料103,且在光柵材料103中形成一或更多個第一光柵。用離子束與該一或更多個第二光柵的光柵向量之間的第三旋轉角ϕ定位基板105。第三旋轉角ϕ大於第二旋轉角ϕ且被選定為在造成具有與第二傾斜角ϑ’不同的第二傾斜角ϑ’的該一或更多個第三光柵。在可以與本文中所述的其他實施例結合的其他的實施例中,旋轉致動器220圍繞平台板206的x軸將基板105旋轉到第一旋轉角ϕ、第二旋轉角ϕ、及第三旋轉角ϕ。第三旋轉角ϕ可以大於第二旋轉角ϕ,且第二旋轉角ϕ可以大於第一旋轉角ϕ。第一旋轉角ϕ可以大於第二旋轉角ϕ,且第二旋轉角ϕ可以大於第三旋轉角ϕ。
總而言之,提供了在基板上形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法。本文中所述的方法可以結合執行,使得藉由調變射束角α、傾斜角β、及基板的部分的旋轉角ϕ中的至少兩者來提供該二或更多個光柵部分的傾斜角ϑ’的滾動k向量。
雖然以上所述是針對本揭示案的示例,可自行設計本揭示案之其他的及進一步的示例而不脫離本揭示案的基本範圍,且本揭示案的範圍是由隨後的請求項所決定的。
100:波導結合器 101:區域 102:輸入耦合光柵區域 103:光柵材料 104:中間光柵區域 105:基板 106:輸出耦合光柵區域 107:鰭片 108:鰭片 109:第一鰭片部分 110:鰭片 111:第二鰭片部分 112:鰭片 113:第三鰭片部分 115:表面法線 200:可變角度蝕刻系統 201:腔室 202:離子束殼體 203:控制器 204:離子束源 205:三極管抽取組件 206:平台板 208:掃描和傾斜致動器 213:圖案化的硬質遮罩 216:離子束 220:旋轉致動器 300:電極組 302:入口電極 304:抑制電極 306:出口電極 308:殼體 310:泵 312:離子束 314:介電構件 316:偏轉角 400:電極組件 402:第一致動器 405:第二致動器 410:第三致動器 415:第一距離 417:第二距離 420:中線 425:第三距離 500:方法 501:操作 502:操作 503:操作 504:操作 505:操作 600:方法 601:操作 602:操作 603:操作 604:操作 605:操作 700:方法 701:操作 702:操作 703:操作 α:射束角 β:傾斜角 ϑ :離子束角 ϑ’:傾斜角 ϕ:旋轉角
可以藉由參照實施例來獲得上文所簡要概述的本揭示內容的更詳細說明以及可以用來詳細了解本揭示內容的上述特徵的方式,附圖中繪示了該等實施例中的一些。然而,要注意,附圖僅繪示示例性實施例且因此並被不視為其範圍的限制,且可以容許其他等效的實施例。
圖1A是依據一個實施例的波導結合器的透視正視圖。
圖1B是依據一個實施例的波導結合器的區域的示意橫截面圖。
圖2是依據一個實施例的可變角度蝕刻系統的側視示意橫截面圖。
圖3是依據一個實施例的電極組件的示意橫截面圖。
圖4是依據另一個實施例的電極組件的示意橫截面圖。
圖5是依據一個實施例形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法的流程圖。
圖6是依據一個實施例形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法的流程圖。
圖7是依據一個實施例形成具有滾動k向量傾斜角的光柵的方法的流程圖。
為了促進了解,已儘可能使用相同的參考標號來標誌該等圖式共有的相同構件。可以預期,可以在不另外詳述的情況下有益地將一個實施例的構件及特徵併入其他實施例。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
203:控制器
302:入口電極
304:抑制電極
306:出口電極
312:離子束
400:電極組件
402:第一致動器
405:第二致動器
410:第三致動器
415:第一距離
417:第二距離
420:中線
425:第三距離
α:射束角

Claims (20)

  1. 一種離子束殼體,包括: 一離子束源,可操作來用一射束角投射一離子束; 一電極組,定位在該離子束源的下游,其中該電極組包括: 複數個電極,沿著該離子束源的一射束路徑定位且定位在該射束路徑周圍,其中: 該複數個電極中的每個電極均耦接到一相應的電壓源; 該複數個電極中的每個電極均耦接到一相應的致動器;及 一控制器,與每個致動器及電壓源通訊,該控制器可操作來藉由以下步驟中的至少一者來調變該射束角:相對於該射束路徑調整該複數個電極中的至少一者的一位置,及調整提供到該複數個電極中的至少一者的一電壓。
  2. 如請求項1所述的離子束殼體,其中該複數個電極更包括: 複數個入口電極; 複數個抑制電極,定位在該等入口電極的下游;及 複數個出口電極,定位在該等抑制電極的下游。
  3. 如請求項2所述的離子束殼體,其中該等入口電極、該等抑制電極、及該等出口電極中的每一者均包括一導電板。
  4. 如請求項2所述的離子束殼體,其中該等入口電極、該等抑制電極、及該等出口電極中的每一者均耦接到一專用的致動器。
  5. 如請求項2所述的離子束殼體,其中該等入口電極中的每一者、該等抑制電極中的每一者、及該等出口電極中的每一者包括彼此電耦接的兩個導電板。
  6. 如請求項1所述的離子束殼體,其中該複數個電極中的每一者均與一控制器通訊,該控制器變化對該等電極中的一或更多者的一電壓以供形成具有一滾動k向量的光柵。
  7. 如請求項1所述的離子束殼體,其中該複數個電極中的每一者均與一控制器通訊,該控制器控制每個電極的移動以供形成具有一滾動k向量的光柵。
  8. 如請求項7所述的離子束殼體,更包括與該離子束殼體連通的一真空泵。
  9. 如請求項7所述的離子束殼體,其中該複數個電極與該離子束殼體電絕緣。
  10. 一種用於在一基板上形成一光柵的腔室,該腔室包括: 一平台板; 一離子束源,可操作來向該平台板用一射束角投射一離子束; 一電極組,定位在該離子束源的下游,其中該電極組包括: 複數個電極,沿著該離子束源的一射束路徑定位且定位在該射束路徑周圍,其中: 該複數個電極中的每個電極均耦接到一相應的電壓源; 該複數個電極中的每個電極均耦接到一相應的致動器;及 一控制器,與每個致動器及電壓源通訊,該控制器可操作來藉由以下步驟中的至少一者來調變該射束角:相對於該射束路徑調整該複數個電極中的至少一者的一位置,及調整提供到該複數個電極中的至少一者的一電壓。
  11. 如請求項10所述的腔室,其中該致動器相對於該離子束用一掃描運動移動該平台板,該掃描運動包括一y方向及一z方向上的移動。
  12. 如請求項10所述的腔室,其中該致動器可操作來相對於該離子束的一x軸傾斜該平台板。
  13. 如請求項10所述的腔室,其中該離子束源包括一光學設備,該光學設備在內部設置有該至少兩個可移動電極。
  14. 如請求項10所述的腔室,其中該至少兩個可移動電極包括: 複數個入口電極; 複數個抑制電極,定位在該等入口電極的下游;及 複數個出口電極,定位在該等抑制電極的下游。
  15. 如請求項14所述的腔室,其中該等入口電極、該等抑制電極、及該等出口電極中的每一者均包括一導電板。
  16. 如請求項14所述的腔室,其中該等入口電極、該等抑制電極、及該等出口電極中的每一者均耦接到一專用的致動器。
  17. 如請求項14所述的腔室,其中該等入口電極中的每一者、該等抑制電極中的每一者、及該等出口電極中的每一者包括彼此電耦接的兩個導電板。
  18. 一種方法,該方法包括以下步驟: 從一離子束殼體向一基板用一第一射束角投射一離子束,該基板定位在該離子束的一路徑中,用該第一射束角投射的該射束在該基板上形成一或更多個第一鰭片,該離子束殼體包括: 一離子束源,用於發射一離子束,該離子束源具有複數個電極,該複數個電極包括至少兩對可移動電極;及 一控制器,與該複數個電極通訊且控制提供到該等電極的電壓及該等可移動電極的位置;及 藉由以下步驟中的至少一者來將該離子束調變到一第二射束角:調整提供到該電極中的至少一者的該電壓,及調整該等可移動電極中的至少一者的該位置,用該第二射束角投射的該射束在該基板上形成一或更多個第二鰭片。
  19. 如請求項18所述的方法,其中該複數個電極包括: 複數個入口電極; 複數個抑制電極,定位在該等入口電極的下游;及 複數個出口電極,定位在該等抑制電極的下游。
  20. 如請求項19所述的方法,其中該等入口電極、該等抑制電極、及該等出口電極中的每一者均包括一導電板,且該等入口電極、該等抑制電極、及該等出口電極中的每一者均耦接到一專用的致動器。
TW108145679A 2018-12-17 2019-12-13 離子束角的調變 TW202030766A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862780815P 2018-12-17 2018-12-17
US62/780,815 2018-12-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202030766A true TW202030766A (zh) 2020-08-16

Family

ID=71071213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108145679A TW202030766A (zh) 2018-12-17 2019-12-13 離子束角的調變

Country Status (7)

Country Link
US (4) US11456152B2 (zh)
EP (2) EP3898068A4 (zh)
JP (2) JP2022512366A (zh)
KR (2) KR20210094104A (zh)
CN (2) CN113195151B (zh)
TW (1) TW202030766A (zh)
WO (2) WO2020131394A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022512366A (ja) * 2018-12-17 2022-02-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整
CN112394436B (zh) * 2020-11-25 2021-07-06 中国科学院上海光学精密机械研究所 1064纳米波段的非对称结构全介质反射式合束光栅
US20230118081A1 (en) * 2021-10-15 2023-04-20 Applied Materials, Inc. Multilayer transmission structures for waveguide display
US20230375774A1 (en) * 2022-04-20 2023-11-23 Applied Materials, Inc. Method for roughness reduction in manufacturing optical device structures

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0007108B1 (en) 1978-07-18 1983-04-13 Nippon Telegraph and Telephone Public Corporation A method of manufacturing a diffraction grating structure
US5116461A (en) 1991-04-22 1992-05-26 Motorola, Inc. Method for fabricating an angled diffraction grating
GB9515090D0 (en) * 1995-07-21 1995-09-20 Applied Materials Inc An ion beam apparatus
US6821457B1 (en) * 1998-07-29 2004-11-23 Science Applications International Corporation Electrically switchable polymer-dispersed liquid crystal materials including switchable optical couplers and reconfigurable optical interconnects
EP1105908B1 (en) * 1999-06-23 2005-03-02 Applied Materials, Inc. Ion beam generation apparatus
GB2386247B (en) * 2002-01-11 2005-09-07 Applied Materials Inc Ion beam generator
US20030197133A1 (en) * 2002-04-23 2003-10-23 Turner Norman L. Method and apparatus for scanning a workpiece in a vacuum chamber
US7868305B2 (en) 2005-03-16 2011-01-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for ion beam angle spread control
US7675047B2 (en) * 2005-11-15 2010-03-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for shaping a ribbon-shaped ion beam
US8169703B1 (en) * 2006-09-06 2012-05-01 Lightsmyth Technologies Inc. Monolithic arrays of diffraction gratings
US7227160B1 (en) 2006-09-13 2007-06-05 Axcelis Technologies, Inc. Systems and methods for beam angle adjustment in ion implanters
CN100520703C (zh) * 2007-09-18 2009-07-29 北大方正集团有限公司 一种光栅化处理的方法及装置
US7915597B2 (en) * 2008-03-18 2011-03-29 Axcelis Technologies, Inc. Extraction electrode system for high current ion implanter
US7767986B2 (en) 2008-06-20 2010-08-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for controlling beam current uniformity in an ion implanter
US9348067B2 (en) * 2009-06-16 2016-05-24 Koninklijke Philips N.V. Tilted gratings and method for production of tilted gratings
US8129695B2 (en) * 2009-12-28 2012-03-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for controlling deflection of a charged particle beam within a graded electrostatic lens
US8373427B2 (en) * 2010-02-10 2013-02-12 Skyworks Solutions, Inc. Electron radiation monitoring system to prevent gold spitting and resist cross-linking during evaporation
US8519353B2 (en) * 2010-12-29 2013-08-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for controlling an asymmetric electrostatic lens about a central ray trajectory of an ion beam
KR101864164B1 (ko) 2011-05-18 2018-06-04 삼성전자주식회사 노광 시스템과, 이 시스템으로 제조되는 포토마스크 및 웨이퍼
JP6271235B2 (ja) * 2013-01-24 2018-01-31 キヤノンアネルバ株式会社 フィンfetの製造方法およびデバイスの製造方法
US9514916B2 (en) * 2013-03-15 2016-12-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer platen thermosyphon cooling system
CN103226215A (zh) * 2013-04-19 2013-07-31 中国科学院半导体研究所 具有宽度周期性渐变表面的全息光栅制备方法
JP6257411B2 (ja) 2014-03-27 2018-01-10 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置、最終エネルギーフィルター、及びイオン注入方法
US20160035539A1 (en) 2014-07-30 2016-02-04 Lauri SAINIEMI Microfabrication
US20160033784A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Tapani Levola Optical Components
US10825652B2 (en) * 2014-08-29 2020-11-03 Lam Research Corporation Ion beam etch without need for wafer tilt or rotation
US10670862B2 (en) * 2015-07-02 2020-06-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Diffractive optical elements with asymmetric profiles
US9697988B2 (en) * 2015-10-14 2017-07-04 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Ion implantation system and process
CN105643084B (zh) * 2016-01-13 2018-05-29 东莞市富佳机械设备有限公司 智能穿戴网膜焊接、熔接工艺
DE102016111998B4 (de) * 2016-06-30 2024-01-18 Infineon Technologies Ag Ausbilden von Elektrodengräben unter Verwendung eines gerichteten Ionenstrahls und Halbleitervorrichtung mit Graben-Elektrodenstrukturen
KR20180065072A (ko) * 2016-12-06 2018-06-18 삼성전자주식회사 이온 빔 추출을 위한 슬릿 구조체를 포함하는 이온 빔 장비, 및 이를 이용한 식각 방법 및 자기기억소자의 제조방법
US10416468B2 (en) * 2017-03-28 2019-09-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Light field generator devices with series output couplers
US10074514B1 (en) * 2017-09-08 2018-09-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for improved ion beam current
US10468224B2 (en) * 2017-12-21 2019-11-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for controlling ion beam properties using energy filter
US10955606B2 (en) * 2018-05-30 2021-03-23 Applied Materials, Inc. Method of imprinting tilt angle light gratings
US10302826B1 (en) * 2018-05-30 2019-05-28 Applied Materials, Inc. Controlling etch angles by substrate rotation in angled etch tools
JP2022512366A (ja) * 2018-12-17 2022-02-03 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 傾斜回折格子のローリングkベクトルの調整

Also Published As

Publication number Publication date
US20200194227A1 (en) 2020-06-18
CN113195151A (zh) 2021-07-30
CN113167948A (zh) 2021-07-23
JP7417611B2 (ja) 2024-01-18
WO2020131398A1 (en) 2020-06-25
US11670482B2 (en) 2023-06-06
EP3899607A1 (en) 2021-10-27
EP3899607A4 (en) 2023-03-01
KR20210094103A (ko) 2021-07-28
US20210027985A1 (en) 2021-01-28
TW202037932A (zh) 2020-10-16
US20230260746A1 (en) 2023-08-17
JP2022512366A (ja) 2022-02-03
EP3898068A1 (en) 2021-10-27
US11456152B2 (en) 2022-09-27
US20200194228A1 (en) 2020-06-18
EP3898068A4 (en) 2022-11-23
KR20210094104A (ko) 2021-07-28
JP2022514238A (ja) 2022-02-10
CN113195151B (zh) 2024-04-16
US11367589B2 (en) 2022-06-21
WO2020131394A1 (en) 2020-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202030766A (zh) 離子束角的調變
TWI729629B (zh) 蝕刻裝置