JP7493179B2 - 布帛状積層回路構造体 - Google Patents
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Description
(1)引張強さ(N)
JIS L 1096A法(カットスリップ法)に準拠し、試験機に低速伸長形、試験片幅を50mm、つかみ間隔を200mmとし、引張速度200mm/minで測定した。
(2)伸び率(%)
JIS L 1096A法(カットスリップ法)に準拠し、試験機に低速伸長形、試験片幅を50mm、つかみ間隔を200mmとし、引張速度200mm/minで測定した。
(3)引裂き強さ(N)
(よこ方向は引裂き方向に対して斜めに切断)
JIS L 1096A-1法(シングルタング法)に準拠し、試験機に低速伸長形、試験片幅を50mm、つかみ間隔を100mmとし、引張速度100mm/minで測定した。
(4)見掛け質量(目付)(g/m2)
JIS L 1096A法に準拠し測定した。
(5) 厚さ(mm)
JIS L 1096A法(JIS法)に準拠し、一定圧力0.7kPaにて測定した。
(6)通気度(cm3/(cm2・s))
JIS L 1096A法(フラジール形法)にて測定した。
(7) 表面抵抗(Ω)
試験体に対して所定間隔で配置された測定点の間についてデジタルマルチテスターを用いて抵抗値を測定した。
布帛状積層回路構造体について、以下のように作成した。
絶縁性布地には、ポリエステル糸で構成された伸び率15%以上の織物生地(株式会社ミツヤ製)を用いた。
導電性布地には、大阪電気工業株式会社製銀メッキ糸(ナイロン6.6繊維に銀メッキをコーティング処理した糸で、繊度30デニールの10フィラメント)を用いた。
(1)伸縮性と抵抗特性
導電性布地を幅50mm×長さ200mmの帯状に裁断したものについて長さ方向の両端部の間の表面抵抗を測定した後、横方向に15%引き伸ばして230mmの長さに設定して表面抵抗を測定した。
導電性布地を幅10mm×長さ200mmの帯状に裁断したものについて、長さ方向の両端部の間の表面抵抗を測定した後、断面径6mm及び10mmの合成樹脂製の丸棒体にらせん状に巻き付けた状態で表面抵抗を測定した。その後合成樹脂製フィルムに導電性布地を貼り付けてフィルムを内側にして折り曲げ重ね合わせた状態で表面抵抗を測定した。
導電性布地を幅10mm×長さ145mmの帯状に切断したものを5枚準備し、1枚ずつ重ね合せて圧着した状態で加熱し、接着性樹脂材料により接着一体化した状態で長さ方向の両端部の間の表面抵抗を測定した。
導電性布地を幅200mm×長さ200mmの帯状に切断したものを5枚準備し、1枚ずつ重ね合せて圧着した状態で加熱し、接着性樹脂材料により接着一体化した積層布地について通気度を測定した。
絶縁性布地を縦200mm×横200mmの矩形状に裁断した基体部を準備し、導電性布地を幅50mm×長さ200mmの帯状に裁断した配線部を2枚準備した。図6に示すように、基体部の中心部に矩形状の接続孔300(面積;1cm2)を形成し、基体部100の両面に配線部210及び220を接続孔300で対向させて互いに交差するように配置した。そして、配線部に対してアイロンで160℃~180℃に圧接しながら加熱して基体部に接着させ、接続孔では対向配置された配線部を互いに接着させて接続した。
(AB間伸長の場合の表面抵抗(Ω))
測定位置 伸長前 伸長後
AB間 2.1 1.8
AC間 2.2 2.0
AD間 2.3 2.0
(CD間伸長の場合の表面抵抗(Ω))
測定位置 伸長前 伸長後
DA間 2.3 2.1
DB間 2.3 2.0
DC間 2.0 1.9
以上の測定結果をみると、伸長前後において表面抵抗の大きな変化はなく、配線部の接続状態が確保されていることがわかる。
図7に示す反転増幅回路に関する回路素子を実装した積層回路構造体を作成した。まず、絶縁性布地を縦55mm×横51mmの矩形状に裁断して基体部を準備し、導電性布地を幅3mmの帯状に裁断して配線部を準備した。回路構成の配線パターンに合わせて配線部を所望の長さに切断し、基体部の表面に配置した後、アイロンで160℃~180℃に圧接しながら加熱して接着させた。配線パターンに合わせて回路素子の接続端子を配置して導電性接着剤(一液式導電性接着剤NO SOLDER)により配線部に接着して接続した。ICは、接続ピンを外側に折り曲げて接着し、裏面を両面テープにより基体部に接着して固定した。外部と接続する入力端子及び出力端子は、配線部として接着した導電性布地の端部をそのまま用いた。図8は、回路素子を実装した積層回路構造体に関する撮影画像である。
ファンクションジェネレータ(Agilent Technologies社製)からの入力電圧を供給し、中間電位及び5Vの電圧をAD変換器(National Instruments社製)から供給した。出力電圧は、AD変換器又はオシロスコープ(Tektronix社製)により計測した。
実施例1と同様の絶縁性布地及び3mm幅の導電性布地を用いて、図9に示すローパスフィルタ回路に関する回路素子を実装した積層回路構造体を実施例1と同様の方法で作成した。増幅率の理論値は1倍であり、遮断周波数の理論値は約40.8Hzであった。図10は、回路素子を実装した積層回路構造体に関する撮影画像である。
ファンクションジェネレータ(Agilent Technologies社製)からの入力電圧を供給し、中間電位及び5Vの電圧をAD変換器(National Instruments社製)から供給した。出力電圧は、AD変換器又はオシロスコープ(Tektronix社製)により計測した。
実施例1と同様の絶縁性布地及び3mm幅の導電性布地を用いて、図11に示すハイパスフィルタ回路に関する回路素子を実装した積層回路構造体を実施例1と同様の方法で作成した。増幅率の理論値は1倍であり、遮断周波数の理論値は約15.92Hzであった。図12は、回路素子を実装した積層回路構造体に関する撮影画像である。
ファンクションジェネレータ(Agilent Technologies社製)からの入力電圧を供給し、中間電位及び5Vの電圧をAD変換器(National Instruments社製)から供給した。出力電圧は、AD変換器又はオシロスコープ(Tektronix社製)により計測した。
実施例1と同様の絶縁性布地(縦125mm×横180mm)及び3mm幅の導電性布地を用いて、図13に示す心電計測回路に関する回路素子を実装した積層回路構造体を実施例1と同様の方法で作成した。
心電計測では、電源(5V)、AD変換器及び計測用PCを接続して行った。図15に示す配線部の接続箇所(1)に電源の5V端子を接続し、配線部の接続箇所(2)にGND(電源及びAD変換器のマイナス端子)を接続し、配線部の接続箇所(3)にAD変換器のプラス端子を接続した。配線部の接続箇所(4)をアース電極とし、配線部の接続箇所(5)を左脇用電極とし、配線部の接続箇所(6)を右脇用電極として接続した。
Claims (7)
- 絶縁性布地からなる基体部と、接着性樹脂材料が離散的に付着している導電性布地からなるとともに前記基体部の前記絶縁性布地の両面に積層して接着された配線部と、前記基体部の前記絶縁性布地に形成された接続孔を通して両面に積層された前記配線部の前記導電性布地が電気的に接続された接続部と、前記配線部の前記導電性布地に接続された回路部とを備えており、前記接続部は、前記接続孔において離散的に付着している前記接着性樹脂材料により前記導電性布地同士が接着することで互いに直接接触して電気的に接続されている布帛状積層回路構造体。
- 前記絶縁性布地は、接着性樹脂材料が離散的に付着している請求項1に記載の布帛状積層回路構造体。
- 前記導電性布地は、前記絶縁性布地と同一又は前記絶縁性布地よりも高い伸縮性を備えている請求項1又は2に記載の布帛状積層回路構造体。
- 前記導電性布地は、繊維径が30デニール以下の導電性繊維を含み、目付が40g/m2以上80g/m2以下であり、前記配線部は、幅3mm以上で表面抵抗が30Ω以下である請求項1から3のいずれかに記載の布帛状積層回路構造体。
- 前記導電性布地は、積層布地である請求項1から4のいずれかに記載の布帛状積層回路構造体。
- 前記配線部は、前記接着性樹脂材料により前記基体部に接着している請求項1から5のいずれかに記載の布帛状積層回路構造体。
- 前記回路部は、導電性接着剤により前記配線部に接着されて電気的に接続されている請求項1から6のいずれかに記載の布帛状積層回路構造体。
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