JP7491747B2 - 凹面回折格子の製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、凹面回折格子の製造方法及び光学装置に関する。
分光光度計の光学素子である凹面回折格子は、光の分光及び収束の両方の性能を有しているため、部品点数を少なくでき、装置の構成を簡便にすることが可能である。
従来、凸面基板にルーリングエンジン等の機械で格子溝を刻印する方法によって回折格子の型を作製し、刻印した格子溝を樹脂又は金属等に転写することで、凹面回折格子を製造していた。
凹面回折格子の作製方法として、特許文献1には、「格子状のフォトレジストパターンが形成された表面が凹面である基板にイオンビームを照射することにより、該凹面に断面鋸歯状の格子溝パターンを形成する凹面ブレーズ型回折格子の製造方法において、一の点状又は線状の基点から放射状にイオンビームを放射し、前記イオンビームの放射範囲内に収まるように、且つ、前記凹面内の任意の点における法線ベクトルと該点から前記基点に向かう方向ベクトルの為す角が鋭角になるように、前記基板を配置することを特徴とする凹面ブレーズ型回折格子の製造方法」が記載されている(同文献の請求項1参照)。
特許文献2には、「柔軟性を有する基板に平面型回折格子のレプリカ層を積層し、該レプリカ層の硬化収縮によってこれを前記基板とともに湾曲させる工程を有し、前記基板と前記レプリカ層のそれぞれの材質と寸法を、前記レプリカ層が前記基板とともに湾曲するときに所定の湾曲形状に湾曲するように組み合わせることを特徴とする曲面回折格子の製造方法」が記載されている(同文献の請求項4参照)。
特許文献3には、「半導体プロセスで作製したシリコン製の平面回折格子を非晶質材料に転写して、非晶質材料基板を曲面化させて、曲面固定基板に実装することで、転位線の発生を抑制した結晶性材料を有する曲面回折格子を得る」ことが記載されている(同文献の要約参照)。
特開2014-134568号公報 特開平8-29610号公報 特開2014-182301号公報
上記のように、曲面基板にルーリングエンジン等の機械で刻印する方法で回折格子の型を作製する場合、刻印ツールの角度が一定であるため、曲面基板の中心部、端部において、鋸歯形状の回折格子パターンに浅い部分と深い部分が形成され、ブレーズ角が一定にならない課題がある。
特許文献1に開示されている半導体プロセスを用いた凹面回折格子の製造方法では、任意の曲面基板に対して、フォトリソグラフィによるレジストの格子溝を正確に作製することが難しく、曲面上へのイオンエッチングでは、格子溝の形状ばらつきが発生しやすい。
特許文献2に記載されている曲面回折格子の型を作製する技術では、格子溝を曲面上に形成する段階で柔軟性のある部材を用いているため、凹面回折格子への転写時にパターン精度が低下する。特に、シリコーン系樹脂のような可撓性材料に格子溝を転写し、それを曲面基板に固定して凹面回折格子の型を形成し、凹面回折格子に転写することで作製しているが、凹面回折格子の転写及び剥離時の型の引張りによる可撓性材料の型のパターン崩れがあり、寿命が短い。
特許文献3においては、大面積もしくは曲率の小さい凹面回折格子の型の作製において、シワの発生による回折格子の形成箇所への影響や、回折格子の破損の課題がある。
そこで、本開示は、均一な回折格子パターンを有する凹面回折格子を高精度に製造する技術を提供する。
上記課題を解決するために、本開示の凹面回折格子の製造方法は、格子溝と、凹面回折格子の型となる領域外に形成された伸長部、薄膜部又は低摩擦部と、を有する平面回折格子を用意することと、前記平面回折格子を凸面基板に実装して、前記凹面回折格子の型を取得することと、前記型の前記格子溝を凹面基板に転写することと、を含むことを特徴とする。
本開示に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、本開示の態様は、要素及び多様な要素の組み合わせ及び以降の詳細な記述と添付される特許請求の範囲の様態により達成され実現される。
本明細書の記述は典型的な例示に過ぎず、本開示の特許請求の範囲又は適用例を如何なる意味に於いても限定するものではない。
本開示によれば、均一な回折格子パターンを有する凹面回折格子を高精度に製造することができる。
上記以外の課題、構成及び効果は、以下の実施の形態の説明により明らかにされる。
第1の実施形態に係る光学装置を示す概略図である。 凹面回折格子の概略斜視図である。 第1の実施形態に係る金属平面回折格子を示す概略断面図である。 第1の実施形態に係る凹面回折格子の型の製造方法を示す概略断面図である。 凹面回折格子の製造方法を示す概略断面図である。 第2の実施形態に係る金属平面回折格子を示す概略断面図である。 第2の実施形態に係る金属平面回折格子の製造方法を示す概略断面図である。 第2の実施形態に係る凹面回折格子の型の製造方法を示す概略断面図である。 第3の実施形態に係る金属平面回折格子を示す概略断面図である。 第3の実施形態に係る凹面回折格子の型の製造方法を示す概略断面図である。
[第1の実施形態]
<光学装置の構成例>
図1は、第1の実施形態に係る光学装置1を示す概略図である。光学装置1は、例えば分光光度計であり、化学物質又は生体物質などの物質の化学結合に特有の波長の光を選択的に吸収して、濃度測定又は物質同定に使用することができる。図1に示すように、光学装置1は、凹面回折格子2、白色光源11、集光レンズ12a及び12b、試料室13、スリット14、並びに複数の検出器15を備える。
白色光源11からの光は集光レンズ12aにより集光され、試料室13内に配置された計測対象に照射される。試料室13から透過してくる光は集光レンズ12bによりスリット14の開口部上に集光される。スリット14を通過した光は凹面回折格子2によって波長分散され、スペクトルを形成する。複数の検出器15は直線上に配置されており、凹面回折格子2によって形成されたスペクトルを検出する。
図2は、凹面回折格子2の概略斜視図である。図2に示すように、凹面回折格子2は、凹面基板23に、格子溝21を有する反射膜22を設置した構造を有する。反射膜22の材質としては、例えば、反射率の高い金属材料、特にアルミニウム又は金を用いることができる。凹面回折格子2の製造方法は後述する。
<金属平面回折格子の構成例>
図3は、凹面回折格子2の型の製造に用いる金属平面回折格子3を示す概略断面図である。図3に示すように、金属平面回折格子3は、格子溝31及び伸長部32を有する。格子溝31は、金属平面回折格子3の一方の面の中央部に形成されており、所定の角度(ブレーズ角)の鋸歯形状を有する回折格子パターンである。格子溝31は、例えば平面回折格子を転写することにより製造することができる。また、格子溝31は、フォトリソグラフィ、若しくは、フォトリソグラフィ及びエッチング、若しくは機械加工などにより、平面基板上に回折格子パターンを形成することによって製造することもできる。
伸長部32は、格子溝31の領域外(凹面回折格子2の型となる領域外)において蛇腹状に形成されており、金属平面回折格子3の面に沿った方向に伸長可能である。伸長部32は、例えば、金属平面回折格子3の両面側からプレスすることにより形成することができる。
本実施形態においては、金属平面回折格子3の材質を金属としたが、耐熱性及び延性を有する材質であれば、金属に限定されない。
<凹面回折格子の型の製造方法>
図4(a)~(d)は、凹面回折格子2の型4の製造方法を示す概略断面図である。本方法を概説すると、凸面基板41上に金属平面回折格子3を変形させて接着することで、凹面回折格子2の型4を作製する。
まず、図4(a)に示すように、金属平面回折格子3の格子溝31が形成された面と反対側の面に接着剤42を塗布し、金属平面回折格子3を凸面基板41と凹面基板43との間に設置する。ここで、金属平面回折格子3の端部を治具44で固定する。
次に、図4(b)に示すように、凸面基板41に荷重を印加し、金属平面回折格子3を変形させて、金属平面回折格子3を凸面基板41に実装する。このとき、伸長部32が伸長することで、金属平面回折格子3の外周部のシワの発生を抑制できるとともに、金属平面回折格子3の変形量を大きくできる。また、金属平面回折格子3の格子溝31の形成面を凹面基板43に沿わせるため、金属平面回折格子3の膜厚ばらつき、接着剤42の膜厚ばらつきの影響なく、凹面基板43の面精度で、凹面回折格子2の型4を作製することができる。
次に、図4(c)に示すように、金属平面回折格子3を凹面基板43及び治具44から外す。
最後に、図4(d)に示すように、金属平面回折格子3の外周部(型4とならない領域)を除去することで、凹面回折格子2の型4を形成する。
<凹面回折格子の製造方法>
図5(a)~(d)は、凹面回折格子2の製造方法を示す概略断面図である。
まず、図5(a)に示すように、凹面回折格子2の型4を上述のようにして製造したものを用意する。
次に、図5(b)に示すように、不図示の剥離層を型4の凸面に形成した後、剥離層上に反射膜22を形成する。
次に、図5(c)に示すように、反射膜22上に接着剤24を塗布し、凹面基板23を設置する。
接着剤24が硬化した後、図5(d)に示すように、型4を外すことで、凹面回折格子2を取得する。
なお、凹面回折格子2の型4を用いて、ナノインプリント等の技術により、樹脂に格子溝を転写した後、その表面に反射膜22を成膜することによって凹面回折格子2を製造することもできる。
<まとめ>
以上のように、第1の実施形態に係る凹面回折格子2の製造方法は、格子溝31と、凹面回折格子2の型4となる領域外に形成された伸長部32と、を有する金属平面回折格子3(平面回折格子)を用意することと、金属平面回折格子3を凸面基板41に実装して、凹面回折格子2の型4を取得することと、型4を凹面基板23に転写することと、を含む。これにより、金属平面回折格子3を凸面基板41に実装する際に伸長部32が伸びるため、金属平面回折格子3へのシワの発生を抑制しつつ、金属平面回折格子3の変形量を大きくできる。したがって、大きな面積の凹面回折格子や曲率の小さい凹面回折格子を作製することができる。
また、金属平面回折格子3の格子溝31が特定の角度の鋸歯形状を有しており、この平面回折格子を凸面基板41に実装するので、凸面基板41の全面において、格子溝31の形状ばらつきを抑制した型4を作製することができる。この型4を用いることにより、特定の角度(ブレーズ角)の鋸歯形状を有する回折格子パターンを備えた凹面回折格子を作製することができる。この凹面回折格子を光学装置に搭載することで、回折効率を向上でき、かつ迷光(ノイズ)を低減することができる。
上述のように、本実施形態の方法で製造された凹面回折格子2は、ブレーズ角が均一である。また、金属平面回折格子3を凸面基板41(曲面)に沿わせて型4が形成されるため、その型4を転写した凹面回折格子2は、ブレーズ面がわずかに(例えば1%程度)曲面となる。これに対し、特許文献1の方法で製造された凹面回折格子は、ブレーズ面は平坦である。特許文献2の方法で製造された凹面回折格子は、レプリカ層を形成する際に変形が生じる虞があり、格子溝の均一性に劣ると考えられる。特許文献3においては、凹面回折格子の型の作製において、シワの発生による回折格子の形成箇所への影響があるため、本実施形態に係る凹面回折格子の製造方法と比較すると、大きな面積の凹面回折格子や曲率の小さい凹面回折格子を作製することが難しい。
[第2の実施形態]
第1の実施形態においては、金属平面回折格子に伸長部を設けることによって変形量を大きくし、凸面基板への実装時におけるシワの発生を抑制する手法について説明した。第2の実施形態においては、格子溝の形成箇所の剛性を高くすることにより、発生したシワの影響を低減する手法を提案する。なお、第1の実施形態と同様の構成には同様の符号を付し、その説明を省略する。
<金属平面回折格子の構成例>
図6は、第2の実施形態に係る金属平面回折格子5を示す概略断面図である。図6に示すように、金属平面回折格子5は、格子溝51及び薄膜部52を有する。薄膜部52は、金属平面回折格子5の端部(外周部)、かつ格子溝51の領域外(凹面回折格子2の型となる領域外)に形成されている。
図7(a)~(e)は、金属平面回折格子5の製造方法を示す概略断面図である。まず、図7(a)に示すように、例えばフォトリソグラフィ、若しくは、フォトリソグラフィ及びエッチング、若しくは機械加工などにより、平面基板100の表面に回折格子パターン101を形成する。
次に、図7(b)に示すように、平面基板100上に電解めっき50を施す。
次に、図7(c)に示すように、フォトリソグラフィにより電解めっき50上面の外周部にマスク102を成膜する。
次に、図7(d)に示すように、電解めっき50が露出した箇所にさらに電解めっき50を施す。
最後に、図7(e)に示すように、平面基板100及びマスク102を除去する。
<凹面回折格子の型の製造方法>
図8(a)~(d)は、凹面回折格子2の型6の製造方法を示す概略断面図である。
まず、図8(a)に示すように、金属平面回折格子5の格子溝51が形成された面と反対側の面に接着シート62を貼り付け、金属平面回折格子5を凸面基板61と凹面基板63との間に設置する。ここで、金属平面回折格子5の端部を治具64で固定する。
次に、図8(b)に示すように、凸面基板61に荷重を印加し、金属平面回折格子5を変形させて、金属平面回折格子5を凸面基板61に実装する。このとき、薄膜部52にシワは発生するが、格子溝51の形成部(型6となる領域)の剛性が高いので、シワは格子溝51の形成箇所に影響しない。また、金属平面回折格子5の格子溝51の形成面を凹面基板63に沿わせるため、金属平面回折格子5の膜厚ばらつき、接着シート62の膜厚ばらつきの影響なく、凹面基板63の面精度で、凹面回折格子2の型6を作製することができる。
次に、図8(c)に示すように、金属平面回折格子5を凹面基板63及び治具64から外す。
最後に、図8(d)に示すように、金属平面回折格子5の外周部を除去することで、凹面回折格子2の型6を形成する。
<凹面回折格子の製造方法>
凹面回折格子2の製造方法については、上記のようにして得られた型6を用いること以外は第1の実施形態と同様である。
<まとめ>
以上のように、第2の実施形態に係る凹面回折格子2の製造方法は、格子溝51と、凹面回折格子2の型6となる領域外に形成された薄膜部52と、を有する金属平面回折格子5(平面回折格子)を用意することと、金属平面回折格子5を凸面基板61に実装して、凹面回折格子2の型6を取得することと、を含む。これにより、金属平面回折格子5を凸面基板61に実装する際に薄膜部52にシワが発生したとしても、格子溝51の領域の剛性が高いため、格子溝51に影響しない。したがって、大面積の凹面回折格子や曲率の小さい凹面回折格子を作製することができる。また、格子溝51に対するシワの影響を低減できるため、回折格子パターンの形状ばらつきを抑制することができる。
[第3の実施形態]
第3の実施形態においては、金属平面回折格子を凸面基板へ実装する際のシワの発生を抑制する他の構成を提案する。
<金属平面回折格子の構成例>
図9は、第3の実施形態に係る金属平面回折格子7を示す概略断面図である。図9に示すように、金属平面回折格子7は、格子溝71、及び、金属平面回折格子7よりも滑り摩擦力の小さい材料72を有する。
材料72は、金属平面回折格子7の格子溝71が形成された面と反対側の面の端部(外周部)、かつ格子溝71の領域外(凹面回折格子2の型に使用されない領域)に設けられている。材料72は、例えば接着シートにより金属平面回折格子7に接着することができる。材料72は、例えば、PET樹脂、PTFE樹脂など、接着剤の軟化温度で軟化しない樹脂材料を用いることができる。もちろん、金属平面回折格子7よりも滑り摩擦力が小さく、耐熱性のある材質であれば、材料72は樹脂材料に限定されない。
<凹面回折格子の型の製造方法>
図10(a)~(d)は、凹面回折格子2の型8の製造方法を示す概略断面図である。
まず、図10(a)に示すように、金属平面回折格子7の格子溝71が形成された面と反対側の面に接着剤82を塗布し、金属平面回折格子7を凸面基板81と凹面基板83との間に設置する。ここで、金属平面回折格子7の端部を治具84で固定する。
次に、図10(b)に示すように、凸面基板81に荷重を印加し、金属平面回折格子7を変形させて、金属平面回折格子7を凸面基板81に実装する。このとき、滑り摩擦力の小さい材料72が、固定している治具84を滑ることで、金属平面回折格子7のシワの発生を抑制することができる。また、金属平面回折格子7の格子溝71の形成面を凹面基板83に沿わせるため、金属平面回折格子7の膜厚ばらつき、接着剤82の膜厚ばらつきの影響なく、凹面基板83の面精度で、凹面回折格子の型8を作製することができる。
次に、図10(c)に示すように、金属平面回折格子7を凹面基板83及び治具84から外す。
最後に、図10(d)に示すように、金属平面回折格子7の外周部を除去することで、凹面回折格子2の型8を形成する。
<凹面回折格子の製造方法>
凹面回折格子2の製造方法については、上記のようにして得られた型8を用いること以外は第1の実施形態と同様である。
<まとめ>
以上のように、第3の実施形態に係る凹面回折格子2の製造方法は、格子溝71と、凹面回折格子2の型8となる領域外に形成された、滑り摩擦力の小さい材料72(低摩擦部)と、を有する金属平面回折格子7(平面回折格子)を用意することと、金属平面回折格子7を凸面基板81に実装して、凹面回折格子2の型8を取得することと、を含む。これにより、金属平面回折格子7を凸面基板81に実装する際に、固定している治具84を材料72が滑るので、シワの発生を抑制することができる。したがって、大面積の凹面回折格子や曲率の小さい凹面回折格子を作製することができる。また、金属平面回折格子7へのシワの発生を抑制でき、格子溝51は特定の角度の鋸歯形状を有しているので、回折格子パターンの形状ばらつきを抑制することができる。
[変形例]
本開示は、上述した実施形態に限定されるものでなく、様々な変形例を含んでいる。例えば、上述した実施形態は、本開示を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備える必要はない。また、ある実施形態の一部を他の実施形態の構成に置き換えることができる。また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることもできる。また、各実施形態の構成の一部について、他の実施形態の構成の一部を追加、削除又は置換することもできる。
1 光学装置
2 凹面回折格子
3、5、7 金属平面回折格子
4、6、8 型
11 白色光源
12a、12b 集光レンズ
13 試料室
14 スリット
15 検出器
21 格子溝
22 反射膜
23 凹面基板
24 接着剤
31、51、71 格子溝
32 伸長部
41、61、81 凸面基板
42、82 接着剤
62 接着シート
43、63、83 凹面基板
44、64、84 治具
52 薄膜部
72 滑り摩擦係数の小さい材料

Claims (7)

  1. 格子溝と、凹面回折格子の型となる領域外に形成された伸長部、薄膜部又は低摩擦部と、を有する平面回折格子を用意することと、
    前記平面回折格子を凸面基板に実装して、前記凹面回折格子の型を取得することと、
    前記型の前記格子溝を凹面基板に転写することと、を含む凹面回折格子の製造方法。
  2. 前記平面回折格子を前記凸面基板に実装する際、前記平面回折格子の端部かつ前記伸長部の領域外が固定された状態で、前記平面回折格子に前記凸面基板が押圧され、前記伸長部が伸長することを特徴とする請求項1に記載の凹面回折格子の製造方法。
  3. 前記薄膜部は、前記平面回折格子の端部に形成され、
    前記平面回折格子を前記凸面基板に実装する際、前記薄膜部の少なくとも一部が固定された状態で、前記平面回折格子に前記凸面基板が押圧されることを特徴とする請求項1に記載の凹面回折格子の製造方法。
  4. 前記低摩擦部の摩擦係数は、前記平面回折格子の摩擦係数よりも小さく、
    前記低摩擦部は、前記平面回折格子の端部に形成され、
    前記平面回折格子を前記凸面基板に実装する際、前記低摩擦部の少なくとも一部が固定された状態で、前記平面回折格子に前記凸面基板が押圧されることを特徴とする請求項1に記載の凹面回折格子の製造方法。
  5. 前記平面回折格子が金属材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の凹面回折格子の製造方法。
  6. 前記伸長部が蛇腹形状であることを特徴とする請求項1に記載の凹面回折格子の製造方法。
  7. 前記凹面回折格子の型を取得することは、
    前記平面回折格子を前記凸面基板に実装後、前記平面回折格子から、前記凹面回折格子の型となる領域以外の領域を除去することをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の凹面回折格子の製造方法。
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