JP7486939B2 - X-ray detector and X-ray CT device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、X線検出器及びX線CT装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to an X-ray detector and an X-ray CT device.

近年のX線検出器の多列化に伴い、CT(Computed Tomography)スキャンにおいて、逐次収集方式のDAS(Data Acquisition System)が使用されるようになってきている。逐次収集方式のDASは、複数の検出素子によって検出されるX線の信号を、検出素子ごとにタイミングをずらしながら逐次収集する。例えば、逐次収集方式のDASは、複数の素子で1つのA/D変換器を共有し、逐次にA/D変換を行なう。これにより、1つのA/D変換器が複数の検出素子からの信号を処理することができるため、検出素子の数に対するA/D変換器の数を低減することができる。 In recent years, with the increasing number of rows in X-ray detectors, sequential acquisition DAS (Data Acquisition Systems) have come to be used in CT (Computed Tomography) scans. A sequential acquisition DAS sequentially acquires X-ray signals detected by multiple detection elements while shifting the timing for each detection element. For example, a sequential acquisition DAS shares one A/D converter among multiple elements and performs A/D conversion sequentially. This allows one A/D converter to process signals from multiple detection elements, reducing the number of A/D converters relative to the number of detection elements.

特開2011-56325号公報JP 2011-56325 A

本発明が解決しようとする課題は、複数の検出素子で構成されるモジュールを用いたX線検出器において、逐次収集を適切に行うことである。 The problem that this invention aims to solve is to properly perform sequential acquisition in an X-ray detector that uses a module composed of multiple detection elements.

実施形態のX線検出器は、複数の検出アレイと、制御部と、処理部とを備える。複数の検出アレイは、複数の検出素子を含む。制御部は、前記複数の検出アレイ間の検出素子の読み出しタイミングを変えるように制御する。処理部は、前記複数の検出素子からの信号を処理する。 The X-ray detector of the embodiment includes a plurality of detection arrays, a control unit, and a processing unit. The plurality of detection arrays includes a plurality of detection elements. The control unit controls the plurality of detection arrays to change the readout timing of the detection elements. The processing unit processes signals from the plurality of detection elements.

図1は、第1の実施形態に係るX線CT装置の構成の一例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an example of the configuration of an X-ray CT apparatus according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係るX線検出器の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the X-ray detector according to the first embodiment. 図3は、第1の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the first embodiment. 図4Aは、第1の実施形態に係る読み出し順の一例を示す図である。FIG. 4A is a diagram showing an example of a read order according to the first embodiment. 図4Bは、第1の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 4B is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the first embodiment. 図5Aは、第1の実施形態に係る読み出し順の一例を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing an example of a read order according to the first embodiment. 図5Bは、第1の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 5B is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the first embodiment. 図6Aは、第1の実施形態に係る読み出し順の一例を示す図である。FIG. 6A is a diagram showing an example of a read order according to the first embodiment. 図6Bは、第1の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 6B is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the first embodiment. 図7Aは、第1の実施形態に係る読み出し順の一例を示す図である。FIG. 7A is a diagram showing an example of a read order according to the first embodiment. 図7Bは、第1の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 7B is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the first embodiment. 図8は、第2の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the second embodiment. 図9は、第2の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the second embodiment. 図10は、第3の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a circuit configuration of an X-ray detector according to the third embodiment. 図11は、第4の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of a circuit configuration of an X-ray detector according to the fourth embodiment. 図12は、第5の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an example of a circuit configuration of an X-ray detector according to the fifth embodiment. 図13Aは、第6の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 13A is a diagram showing an example of a circuit configuration of an X-ray detector according to the sixth embodiment. 図13Bは、第6の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。FIG. 13B is a diagram showing an example of a circuit configuration of the X-ray detector according to the sixth embodiment.

以下、図面を参照して、X線検出器及びX線CT装置の実施形態について説明する。なお、本願に係るX線検出器及びX線CT装置は、以下に示す実施形態によって限定されるものではない。また、以下の説明において、同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。 Below, embodiments of the X-ray detector and X-ray CT device will be described with reference to the drawings. Note that the X-ray detector and X-ray CT device according to the present application are not limited to the embodiments shown below. In addition, in the following description, similar components are given common reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.

(第1の実施形態)
第1の実施形態では、図1に示すX線CT装置1について説明する。図1は、第1の実施形態に係るX線CT装置1の構成の一例を示すブロック図である。図1に示すように、X線CT装置1は、架台装置10と、寝台装置30と、コンソール装置40とを有する。
First Embodiment
In the first embodiment, an X-ray CT device 1 shown in Fig. 1 will be described. Fig. 1 is a block diagram showing an example of the configuration of the X-ray CT device 1 according to the first embodiment. As shown in Fig. 1, the X-ray CT device 1 has a gantry device 10, a bed device 30, and a console device 40.

図1においては、非チルト状態での回転フレーム13の回転軸又は寝台装置30の天板33の長手方向をZ軸方向とする。また、Z軸方向に直交し、床面に対し水平である軸方向をX軸方向とする。また、Z軸方向に直交し、床面に対し垂直である軸方向をY軸方向とする。なお、図1は、説明のために架台装置10を複数方向から描画したものであり、X線CT装置1が架台装置10を1つ有する場合を示す。 In FIG. 1, the rotation axis of the rotating frame 13 in a non-tilted state or the longitudinal direction of the top plate 33 of the bed device 30 is the Z-axis direction. The axial direction that is perpendicular to the Z-axis direction and horizontal to the floor surface is the X-axis direction. The axial direction that is perpendicular to the Z-axis direction and perpendicular to the floor surface is the Y-axis direction. For the sake of explanation, FIG. 1 shows the gantry device 10 from multiple directions, and shows a case in which the X-ray CT device 1 has one gantry device 10.

架台装置10は、X線管11と、X線検出器12と、回転フレーム13と、X線高電圧装置14と、制御装置15と、ウェッジ16と、コリメータ17と、DAS18とを有する。 The gantry device 10 has an X-ray tube 11, an X-ray detector 12, a rotating frame 13, an X-ray high voltage device 14, a control device 15, a wedge 16, a collimator 17, and a DAS 18.

X線管11は、熱電子を発生する陰極(フィラメント)と、熱電子の衝突を受けてX線を発生する陽極(ターゲット)とを有する真空管である。X線管11は、X線高電圧装置14からの高電圧の印加により、陰極から陽極に向けて熱電子を照射することで、被検体Pに対し照射するX線を発生する。例えば、X線管11には、回転する陽極に熱電子を照射することでX線を発生させる回転陽極型のX線管がある。 The X-ray tube 11 is a vacuum tube that has a cathode (filament) that generates thermoelectrons and an anode (target) that generates X-rays when struck by the thermoelectrons. The X-ray tube 11 generates X-rays to be irradiated onto the subject P by irradiating thermoelectrons from the cathode to the anode when a high voltage is applied from the X-ray high voltage device 14. For example, the X-ray tube 11 may be a rotating anode type X-ray tube that generates X-rays by irradiating a rotating anode with thermoelectrons.

X線検出器12は、X線を検出する検出素子を複数有する。X線検出器12における各検出素子は、X線管11から照射されて被検体Pを通過したX線を検出し、検出したX線量に対応した信号をDAS18へと出力する。X線検出器12は、例えば、X線管11の焦点を中心とした1つの円弧に沿ってチャンネル方向(チャネル方向、ch方向)に複数の検出素子が配列された複数の検出素子列を有する。X線検出器12は、例えば、チャンネル方向に複数の検出素子が配列された検出素子列が列方向(スライス方向、row方向)に複数配列された構造を有する。 The X-ray detector 12 has a plurality of detection elements that detect X-rays. Each detection element in the X-ray detector 12 detects X-rays irradiated from the X-ray tube 11 and passing through the subject P, and outputs a signal corresponding to the detected X-ray amount to the DAS 18. The X-ray detector 12 has, for example, a plurality of detection element rows in which a plurality of detection elements are arranged in the channel direction (channel direction, ch direction) along an arc centered on the focus of the X-ray tube 11. The X-ray detector 12 has a structure in which, for example, a plurality of detection element rows in which a plurality of detection elements are arranged in the channel direction are arranged in the row direction (slice direction, row direction).

例えば、X線検出器12は、グリッドと、シンチレータアレイと、光センサアレイとを有する間接変換型の検出器である。シンチレータアレイは、複数のシンチレータを有する。シンチレータは入射X線量に応じた光子量の光を出力するシンチレータ結晶を有する。グリッドは、シンチレータアレイのX線入射側の面に配置され、散乱X線を吸収するX線遮蔽板を有する。なお、グリッドはコリメータ(1次元コリメータ又は2次元コリメータ)と呼ばれる場合もある。光センサアレイは、シンチレータからの光量に応じた電気信号に変換する機能を有し、例えば、フォトダイオード等の光センサを有する。なお、X線検出器12は、入射したX線を電気信号に変換する半導体素子を有する直接変換型の検出器であっても構わない。 For example, the X-ray detector 12 is an indirect conversion type detector having a grid, a scintillator array, and an optical sensor array. The scintillator array has multiple scintillators. The scintillator has scintillator crystals that output light with a photon amount corresponding to the amount of incident X-rays. The grid is arranged on the X-ray incident side of the scintillator array and has an X-ray shielding plate that absorbs scattered X-rays. The grid is sometimes called a collimator (one-dimensional collimator or two-dimensional collimator). The optical sensor array has a function of converting the amount of light from the scintillator into an electrical signal corresponding to the amount of light, and has an optical sensor such as a photodiode. The X-ray detector 12 may be a direct conversion type detector having a semiconductor element that converts the incident X-rays into an electrical signal.

ここで、本実施形態に係るX線検出器12は、少ない列数で構成されたモジュールが列方向に配列された構造を有する。また、X線検出器12は、少ないチャネル数で構成されたモジュールがチャネル方向に配列された構造を有する。図2は、第1の実施形態に係るX線検出器12の一例を示す図である。ここで、図2においては、チャンネル方向(図中、ch)に4列、列方向(図中、row)に32列の検出素子121を有するX線検出器12の例を示す。例えば、X線検出器12は、図2に示すように、チャネル方向に4列、列方向に4列の検出素子を並べたモジュール120を、列方向に8列並べた構造を有する。なお、図2においては、チャンネル方向に4列、列方向に32列の複数の検出素子121を示しているが、実際には、X線検出器12は、図2に示す複数の検出素子121が、チャンネル方向に複数配列された構造を有する。すなわち、X線検出器12は、チャンネル方向に4列、列方向に4列の検出素子を並べたモジュール120が、列方向に8列、チャンネル方向に複数列、タイル状に並べられた構造を有する。なお、複数の検出素子121を含むモジュール120をタイル状に並べることをタイリングとも呼ぶ。 Here, the X-ray detector 12 according to this embodiment has a structure in which modules each having a small number of rows are arranged in the row direction. Also, the X-ray detector 12 has a structure in which modules each having a small number of channels are arranged in the channel direction. FIG. 2 is a diagram showing an example of the X-ray detector 12 according to the first embodiment. Here, FIG. 2 shows an example of an X-ray detector 12 having 4 rows in the channel direction (ch in the figure) and 32 rows in the row direction (row in the figure). For example, as shown in FIG. 2, the X-ray detector 12 has a structure in which modules 120 each having 4 rows in the channel direction and 4 rows in the row direction are arranged in 8 rows in the row direction. Note that FIG. 2 shows a plurality of detection elements 121 in 4 rows in the channel direction and 32 rows in the row direction, but in reality, the X-ray detector 12 has a structure in which a plurality of detection elements 121 shown in FIG. 2 are arranged in a channel direction. That is, the X-ray detector 12 has a structure in which modules 120, each having four rows of detection elements arranged in the channel direction and four rows in the column direction, are arranged in a tiled pattern, with eight rows in the column direction and multiple rows in the channel direction. Note that arranging modules 120 each including multiple detection elements 121 in a tiled pattern is also called tiling.

図1に戻って、回転フレーム13は、X線管11とX線検出器12とを対向支持し、制御装置15によってX線管11とX線検出器12とを回転させる円環状のフレームである。例えば、回転フレーム13は、アルミニウムを材料とした鋳物である。なお、回転フレーム13は、X線管11及びX線検出器12に加えて、X線高電圧装置14やウェッジ16、コリメータ17、DAS18等を更に支持することもできる。更に、回転フレーム13は、図1において図示しない種々の構成を更に支持することもできる。以下では、架台装置10において、回転フレーム13、及び、回転フレーム13と共に回転移動する部分を、回転部とも記載する。 Returning to FIG. 1, the rotating frame 13 is an annular frame that supports the X-ray tube 11 and the X-ray detector 12 facing each other and rotates the X-ray tube 11 and the X-ray detector 12 by the control device 15. For example, the rotating frame 13 is a casting made of aluminum. In addition to the X-ray tube 11 and the X-ray detector 12, the rotating frame 13 can also support the X-ray high voltage device 14, the wedge 16, the collimator 17, the DAS 18, etc. Furthermore, the rotating frame 13 can also support various components not shown in FIG. 1. Hereinafter, the rotating frame 13 and the parts of the gantry device 10 that rotate together with the rotating frame 13 are also referred to as the rotating part.

X線高電圧装置14は、変圧器(トランス)及び整流器等の電気回路を有し、X線管11に印加する高電圧を発生する高電圧発生装置と、X線管11が発生するX線に応じた出力電圧の制御を行うX線制御装置とを有する。高電圧発生装置は、変圧器方式であってもよいし、インバータ方式であってもよい。なお、X線高電圧装置14は、回転フレーム13に設けられてもよいし、図示しない固定フレームに設けられても構わない。 The X-ray high voltage device 14 has electrical circuits such as a transformer and a rectifier, and includes a high voltage generator that generates a high voltage to be applied to the X-ray tube 11, and an X-ray control device that controls the output voltage according to the X-rays generated by the X-ray tube 11. The high voltage generator may be of a transformer type or an inverter type. The X-ray high voltage device 14 may be provided on the rotating frame 13, or on a fixed frame (not shown).

制御装置15は、CPU(Central Processing Unit)等を有する処理回路と、モータ及びアクチュエータ等の駆動機構とを有する。制御装置15は、入力インターフェース43からの入力信号を受けて、架台装置10及び寝台装置30の動作制御を行う。例えば、制御装置15は、回転フレーム13の回転や架台装置10のチルト、寝台装置30及び天板33の動作等について制御を行う。一例を挙げると、制御装置15は、架台装置10をチルトさせる制御として、入力された傾斜角度(チルト角度)情報により、X軸方向に平行な軸を中心に回転フレーム13を回転させる。なお、制御装置15は架台装置10に設けられてもよいし、コンソール装置40に設けられてもよい。 The control device 15 has a processing circuit having a CPU (Central Processing Unit) and the like, and a driving mechanism such as a motor and an actuator. The control device 15 receives an input signal from the input interface 43 and controls the operation of the gantry 10 and the bed 30. For example, the control device 15 controls the rotation of the rotating frame 13, the tilt of the gantry 10, and the operation of the bed 30 and the tabletop 33. As an example, the control device 15 rotates the rotating frame 13 around an axis parallel to the X-axis direction based on input inclination angle (tilt angle) information to control the tilt of the gantry 10. The control device 15 may be provided in the gantry 10 or in the console device 40.

ウェッジ16は、X線管11から照射されたX線量を調節するためのフィルタである。具体的には、ウェッジ16は、X線管11から被検体Pへ照射されるX線が、予め定められた分布になるように、X線管11から照射されたX線を透過して減衰するフィルタである。例えば、ウェッジ16は、ウェッジフィルタ(wedge filter)やボウタイフィルタ(bow-tie filter)であり、所定のターゲット角度や所定の厚みとなるようにアルミニウム等を加工したフィルタである。 The wedge 16 is a filter for adjusting the amount of X-rays irradiated from the X-ray tube 11. Specifically, the wedge 16 is a filter that transmits and attenuates the X-rays irradiated from the X-ray tube 11 so that the X-rays irradiated from the X-ray tube 11 to the subject P have a predetermined distribution. For example, the wedge 16 is a wedge filter or bow-tie filter, which is a filter made of aluminum or the like processed to have a predetermined target angle and a predetermined thickness.

コリメータ17は、ウェッジ16を透過したX線の照射範囲を絞り込むための鉛板等であり、複数の鉛板等の組み合わせによってスリットを形成する。なお、コリメータ17は、X線絞りと呼ばれる場合もある。また、図1においては、X線管11とコリメータ17との間にウェッジ16が配置される場合を示すが、X線管11とウェッジ16との間にコリメータ17が配置される場合であってもよい。この場合、ウェッジ16は、X線管11から照射され、コリメータ17により照射範囲が制限されたX線を透過して減衰させる。 The collimator 17 is a lead plate or the like for narrowing the irradiation range of the X-rays that have passed through the wedge 16, and a slit is formed by combining multiple lead plates or the like. The collimator 17 is sometimes called an X-ray aperture. Also, while FIG. 1 shows a case in which the wedge 16 is placed between the X-ray tube 11 and the collimator 17, the collimator 17 may also be placed between the X-ray tube 11 and the wedge 16. In this case, the wedge 16 transmits and attenuates the X-rays that are irradiated from the X-ray tube 11 and whose irradiation range is limited by the collimator 17.

DAS18は、X線検出器12が有する各検出素子によって検出されるX線の信号を収集する。例えば、DAS18は、各検出素子から出力される電気信号に対して増幅処理を行う増幅器と、電気信号をデジタル信号に変換するA/D変換器(ADC:Analog-to-Digital converter)とを有し、検出データを生成する。DAS18は、例えば、プロセッサにより実現される。 DAS18 collects X-ray signals detected by each detection element of X-ray detector 12. For example, DAS18 has an amplifier that performs an amplification process on the electrical signal output from each detection element, and an A/D converter (ADC: Analog-to-Digital converter) that converts the electrical signal into a digital signal, and generates detection data. DAS18 is realized, for example, by a processor.

ここで、DAS18は、X線検出器12における検出素子群ごとに、X線の信号を逐次収集する。即ち、DAS18は、逐次収集方式のDASである。例えば、DAS18は、検出素子群における各検出素子とスイッチを介して接続され、接続をオンにする検出素子を切り替えながら、各検出素子にて積分された電荷を逐次読み出す。 Here, the DAS 18 sequentially collects X-ray signals for each detection element group in the X-ray detector 12. In other words, the DAS 18 is a sequential collection type DAS. For example, the DAS 18 is connected to each detection element in the detection element group via a switch, and sequentially reads out the charge integrated in each detection element while switching the detection element to be connected.

DAS18が生成したデータは、回転フレーム13に設けられた発光ダイオード(Light Emitting Diode: LED)を有する送信機から、光通信によって、架台装置10の非回転部分(例えば、固定フレーム等。図1での図示は省略している)に設けられた、フォトダイオードを有する受信機に送信され、コンソール装置40へと転送される。ここで、非回転部分とは、例えば、回転フレーム13を回転可能に支持する固定フレーム等である。なお、回転フレーム13から架台装置10の非回転部分へのデータの送信方法は、光通信に限らず、非接触型の如何なるデータ伝送方式を採用してもよいし、接触型のデータ伝送方式を採用しても構わない。 The data generated by the DAS 18 is transmitted by optical communication from a transmitter having a light emitting diode (LED) provided on the rotating frame 13 to a receiver having a photodiode provided on a non-rotating part of the gantry 10 (e.g., a fixed frame, etc. (not shown in FIG. 1)), and then transferred to the console device 40. Here, the non-rotating part is, for example, a fixed frame that rotatably supports the rotating frame 13. Note that the method of transmitting data from the rotating frame 13 to the non-rotating part of the gantry 10 is not limited to optical communication, and any non-contact data transmission method or a contact data transmission method may be adopted.

寝台装置30は、撮影対象の被検体Pを載置、移動させる装置であり、基台31と、寝台駆動装置32と、天板33と、支持フレーム34とを有する。基台31は、支持フレーム34を鉛直方向に移動可能に支持する筐体である。寝台駆動装置32は、被検体Pが載置された天板33を、天板33の長軸方向に移動する駆動機構であり、モータ及びアクチュエータ等を含む。支持フレーム34の上面に設けられた天板33は、被検体Pが載置される板である。なお、寝台駆動装置32は、天板33に加え、支持フレーム34を天板33の長軸方向に移動してもよい。 The bed device 30 is a device on which the subject P to be imaged is placed and moved, and includes a base 31, a bed driving device 32, a top plate 33, and a support frame 34. The base 31 is a housing that supports the support frame 34 so that it can move in the vertical direction. The bed driving device 32 is a drive mechanism that moves the top plate 33 on which the subject P is placed in the longitudinal direction of the top plate 33, and includes a motor, an actuator, etc. The top plate 33, which is provided on the upper surface of the support frame 34, is a plate on which the subject P is placed. Note that the bed driving device 32 may move the support frame 34 in the longitudinal direction of the top plate 33 in addition to the top plate 33.

コンソール装置40は、メモリ41と、ディスプレイ42と、入力インターフェース43と、処理回路44とを有する。なお、コンソール装置40は架台装置10とは別体として説明するが、架台装置10にコンソール装置40又はコンソール装置40の各構成要素の一部が含まれてもよい。 The console device 40 has a memory 41, a display 42, an input interface 43, and a processing circuit 44. Note that although the console device 40 is described as being separate from the gantry device 10, the gantry device 10 may include the console device 40 or some of the components of the console device 40.

メモリ41は、例えば、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等により実現される。メモリ41は、例えば、投影データや再構成画像データを記憶する。また、例えば、メモリ41は、X線CT装置1に含まれる回路がその機能を実現するためのプログラムを記憶する。なお、メモリ41は、X線CT装置1とネットワークを介して接続されたサーバ群(クラウド)により実現されることとしてもよい。 The memory 41 is realized, for example, by a semiconductor memory element such as a RAM (Random Access Memory), a flash memory, a hard disk, an optical disk, etc. The memory 41 stores, for example, projection data and reconstructed image data. Also, for example, the memory 41 stores a program for enabling the circuitry included in the X-ray CT device 1 to realize its functions. Note that the memory 41 may also be realized by a group of servers (cloud) connected to the X-ray CT device 1 via a network.

ディスプレイ42は、各種の情報を表示する。例えば、ディスプレイ42は、処理回路44によって生成された各種の画像を表示したり、操作者から各種の操作を受け付けるためのGUI(Graphical User Interface)を表示したりする。例えば、ディスプレイ42は、液晶ディスプレイやCRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイである。ディスプレイ42は、デスクトップ型でもよいし、コンソール装置40本体と無線通信可能なタブレット端末等で構成されることにしても構わない。 The display 42 displays various types of information. For example, the display 42 displays various images generated by the processing circuit 44, or displays a GUI (Graphical User Interface) for receiving various operations from the operator. For example, the display 42 is a liquid crystal display or a CRT (Cathode Ray Tube) display. The display 42 may be a desktop type, or may be configured as a tablet terminal or the like capable of wireless communication with the console device 40 main body.

入力インターフェース43は、操作者から各種の入力操作を受け付けて、受け付けた入力操作を電気信号に変換して処理回路44に出力する。例えば、入力インターフェース43は、投影データを収集する際の収集条件(撮影条件)の入力操作を操作者から受け付ける。なお、撮影条件については後述する。また、例えば、入力インターフェース43は、CT画像データを再構成する際の再構成条件や、CT画像データから後処理画像を生成する際の画像処理条件等の入力操作を操作者から受け付ける。 The input interface 43 accepts various input operations from the operator, converts the accepted input operations into electrical signals, and outputs the electrical signals to the processing circuit 44. For example, the input interface 43 accepts input operations of collection conditions (imaging conditions) when collecting projection data from the operator. The imaging conditions will be described later. In addition, for example, the input interface 43 accepts input operations of reconstruction conditions when reconstructing CT image data, image processing conditions when generating post-processed images from CT image data, and the like from the operator.

例えば、入力インターフェース43は、マウスやキーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、操作面へ触れることで入力操作を行うタッチパッド、表示画面とタッチパッドとが一体化されたタッチスクリーン、光学センサを用いた非接触入力回路、音声入力回路等により実現される。なお、入力インターフェース43は、架台装置10に設けられてもよい。また、入力インターフェース43は、コンソール装置40本体と無線通信可能なタブレット端末等で構成されることにしても構わない。また、入力インターフェース43は、マウスやキーボード等の物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、コンソール装置40とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を処理回路44へ出力する電気信号の処理回路も入力インターフェース43の例に含まれる。 For example, the input interface 43 is realized by a mouse, keyboard, trackball, switch, button, joystick, a touchpad that performs input operations by touching the operation surface, a touch screen in which a display screen and a touchpad are integrated, a non-contact input circuit using an optical sensor, a voice input circuit, etc. The input interface 43 may be provided in the pedestal device 10. The input interface 43 may also be configured as a tablet terminal or the like that can wirelessly communicate with the console device 40 main body. The input interface 43 is not limited to only those that have physical operation parts such as a mouse and keyboard. For example, an example of the input interface 43 includes an electrical signal processing circuit that receives an electrical signal corresponding to an input operation from an external input device provided separately from the console device 40 and outputs the electrical signal to the processing circuit 44.

処理回路44は、X線CT装置1全体の動作を制御する。なお、処理回路44は、コンソール装置40に含まれる場合に限られない。例えば、処理回路44は、複数の医用画像診断装置にて取得された検出データに対する処理を一括して行なう統合サーバに含まれてもよい。例えば、処理回路44は、システム制御機能441、前処理機能442、生成機能443及び出力機能444を実行する。 The processing circuitry 44 controls the operation of the entire X-ray CT device 1. Note that the processing circuitry 44 is not limited to being included in the console device 40. For example, the processing circuitry 44 may be included in an integrated server that collectively processes detection data acquired by multiple medical image diagnostic devices. For example, the processing circuitry 44 executes a system control function 441, a pre-processing function 442, a generation function 443, and an output function 444.

システム制御機能441は、入力インターフェース43を介して操作者から受け付けた入力操作に基づいて、X線CT装置1における種々の処理を制御する。例えば、システム制御機能441は、X線CT装置1における寝台駆動装置32、コリメータ17、制御装置15、X線高電圧装置14等を制御して、位置決めスキャンや、本スキャンを実行する。 The system control function 441 controls various processes in the X-ray CT device 1 based on input operations received from the operator via the input interface 43. For example, the system control function 441 controls the bed drive device 32, collimator 17, control device 15, X-ray high voltage device 14, etc. in the X-ray CT device 1 to perform positioning scans and main scans.

前処理機能442は、DAS18から送信された検出データに対して、対数変換処理や、オフセット補正、感度補正、ビームハードニング補正等の補正処理を行なうことで、投影データを生成する。そして、前処理機能442は、生成した投影データをメモリ41に格納する。なお、前処理前のデータ(検出データ)および前処理後のデータを総称して投影データと称する場合もある。 The pre-processing function 442 generates projection data by performing correction processes such as logarithmic conversion, offset correction, sensitivity correction, and beam hardening correction on the detection data transmitted from the DAS 18. The pre-processing function 442 then stores the generated projection data in the memory 41. Note that the data before pre-processing (detection data) and the data after pre-processing may be collectively referred to as projection data.

生成機能443は、メモリ41によって記憶された投影データから各種画像を生成し、生成した画像をメモリ41に格納する。例えば、生成機能443は、投影データを種々の再構成法(例えば、FBP(Filtered Back Projection)などの逆投影法や、逐次近似法など)によって再構成することでCT画像データを再構成し、再構成したCT画像データをメモリ41に格納する。また、生成機能443は、種々の画像処理を行うことにより、CT画像データからMPR画像などのCT画像を生成して、生成したCT画像をメモリ41に格納する。 The generation function 443 generates various images from the projection data stored by the memory 41, and stores the generated images in the memory 41. For example, the generation function 443 reconstructs CT image data by reconstructing the projection data using various reconstruction methods (e.g., back projection methods such as FBP (Filtered Back Projection) and successive approximation methods, etc.), and stores the reconstructed CT image data in the memory 41. The generation function 443 also generates CT images such as MPR images from the CT image data by performing various image processing, and stores the generated CT images in the memory 41.

出力機能444は、CT画像や、CT画像データ等を出力する。例えば、出力機能444は、CT画像をディスプレイ42に表示させる。また、例えば、出力機能444は、CT画像データを、X線CT装置1とネットワークを介して接続された外部装置(例えば、画像データを保管するサーバ装置等)に出力する。 The output function 444 outputs CT images, CT image data, etc. For example, the output function 444 displays the CT image on the display 42. Also, for example, the output function 444 outputs the CT image data to an external device (for example, a server device that stores image data, etc.) connected to the X-ray CT device 1 via a network.

図1に示すX線CT装置1においては、各処理機能がコンピュータによって実行可能なプログラムの形態でメモリ41へ記憶されている。処理回路44は、メモリ41からプログラムを読み出して実行することで各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路44は、読み出したプログラムに対応する機能を有することとなる。 In the X-ray CT apparatus 1 shown in FIG. 1, each processing function is stored in the memory 41 in the form of a program executable by a computer. The processing circuitry 44 is a processor that realizes the function corresponding to each program by reading the program from the memory 41 and executing it. In other words, when each program has been read, the processing circuitry 44 has the function corresponding to the read program.

なお、図1においては、システム制御機能441、前処理機能442、生成機能443及び出力機能444の各処理機能が単一の処理回路44によって実現される場合を示したが、実施形態はこれに限られるものではない。例えば、処理回路44は、複数の独立したプロセッサを組み合わせて構成され、各プロセッサが各プログラムを実行することにより各処理機能を実現するものとしても構わない。また、処理回路44が有する各処理機能は、単一又は複数の処理回路に適宜に分散又は統合されて実現されてもよい。 Note that, although FIG. 1 shows a case where each of the processing functions of the system control function 441, the preprocessing function 442, the generation function 443, and the output function 444 is realized by a single processing circuit 44, the embodiment is not limited to this. For example, the processing circuit 44 may be configured by combining multiple independent processors, and each processor may realize each processing function by executing each program. Furthermore, each processing function possessed by the processing circuit 44 may be realized by being appropriately distributed or integrated into a single or multiple processing circuits.

以上、本実施形態に係るX線CT装置1の全体構成について説明した。かかる構成のもと、本実施形態に係るX線CT装置1は、複数の検出素子で構成されるモジュールを用いたX線検出器において、逐次収集を適切に行うことを可能にする。具体的には、X線CT装置1は、複数の検出素子で構成されるモジュールを列方向及びチャネル方向のうち少なくとも1つの方向に並べたX線検出器において、逐次収集を適切に行うことを可能にする。より具体的には、各検出素子の読み出しタイミングに応じて、各モジュール間の読み出しタイミングを調整することで、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 The overall configuration of the X-ray CT device 1 according to this embodiment has been described above. With this configuration, the X-ray CT device 1 according to this embodiment makes it possible to properly perform sequential acquisition in an X-ray detector using modules composed of multiple detection elements. Specifically, the X-ray CT device 1 makes it possible to properly perform sequential acquisition in an X-ray detector in which modules composed of multiple detection elements are arranged in at least one of the row direction and the channel direction. More specifically, it makes it possible to properly perform sequential acquisition by adjusting the readout timing between each module according to the readout timing of each detection element.

ここで、まず、逐次収集方式について説明する。例えば、逐次収集方式では、X線検出器12の列方向に沿って配列された複数の検出素子(例えば、図2においては32個)から成る検出素子群ごとにADCが配置される。すなわち、ADCがチャンネル数分配置される。そして、DAS18が、検出素子群の各々とスイッチを介して接続され、X線管11がX線を発生させている間、検出素子群によって検出されたX線の信号を逐次収集する。 First, the sequential acquisition method will be described. For example, in the sequential acquisition method, an ADC is arranged for each detection element group consisting of multiple detection elements (e.g., 32 in FIG. 2) arranged along the column direction of the X-ray detector 12. In other words, the ADCs are arranged for the number of channels. Then, the DAS 18 is connected to each detection element group via a switch, and sequentially collects X-ray signals detected by the detection element groups while the X-ray tube 11 is generating X-rays.

例えば、DAS18が、検出素子群における第1の検出素子との接続をオンにすることで、第1の検出素子にて積分された電荷がX線の信号として読み出される。次に、DAS18が、第1の検出素子との接続をオフにするとともに、第1の検出素子に隣接する第2の検出素子との接続をオンにすることで、第2の検出素子にて積分された電荷がX線の信号として読み出される。なお、DAS18との接続がオフとなることにより、各検出素子では、電荷の積分が開始される。同様に、DAS18は、検出素子群における各検出素子について、各検出素子にて積分された電荷がX線の信号として逐次読み出されるように制御する。 For example, when DAS18 turns on the connection with a first detection element in the detection element group, the charge integrated in the first detection element is read out as an X-ray signal. Next, DAS18 turns off the connection with the first detection element and turns on the connection with a second detection element adjacent to the first detection element, so that the charge integrated in the second detection element is read out as an X-ray signal. Note that when the connection with DAS18 is turned off, each detection element starts integrating charge. Similarly, DAS18 controls each detection element in the detection element group so that the charge integrated in each detection element is sequentially read out as an X-ray signal.

DAS18は、ビューごとに上記した制御を実行することで、ビューごとの検出データを収集する。すなわち、DAS18は、1つのビューにおいて、検出素子群から素子数分の信号を逐次収集する。同様に、DAS18は、次のビューにおいて、素子数分の信号を逐次収集する。 DAS18 executes the above-mentioned control for each view to collect detection data for each view. That is, DAS18 sequentially collects signals from the detection element group for the number of elements in one view. Similarly, DAS18 sequentially collects signals for the number of elements in the next view.

上述したように、逐次収集方式では、列方向に沿った複数の検出素子から逐次収集を行うが、本実施形態のX線検出器12のように複数の検出素子がタイリングされている場合、モジュール間で隣接する2つの検出素子間での読み出しタイミングにギャップが生じてしまい、アーチファクトが発生する場合がある。 As described above, in the sequential acquisition method, sequential acquisition is performed from multiple detection elements along the column direction. However, when multiple detection elements are tiled as in the X-ray detector 12 of this embodiment, a gap may occur in the readout timing between two adjacent detection elements between modules, resulting in artifacts.

以下、図2に示すタイリングされたX線検出器12において、上述した逐次収集を行う場合を例に挙げて説明する。例えば、図2に示すX線検出器12において列方向に逐次収集を行う場合、モジュール120ごとにADCが設けられ、モジュールごとに列方向に逐次収集が実行される。 The following describes an example of the sequential acquisition described above in the tiled X-ray detector 12 shown in FIG. 2. For example, when sequential acquisition is performed in the column direction in the X-ray detector 12 shown in FIG. 2, an ADC is provided for each module 120, and sequential acquisition is performed in the column direction for each module.

一例を挙げると、図2における各モジュール120において、列方向を横方向とした場合の右端の検出素子121から左端の検出素子121に向けてそれぞれ逐次収集すると、隣接するモジュール120で隣接する検出素子121の読み出しタイミングに大きなずれが生じることとなる。例えば、図2の左端のモジュール120における右端の検出素子121は、逐次収集の開始のタイミングで読み出されるが、図2の左から2番目のモジュール120における左端の検出素子121は、逐次収集開始から3回目の収集におけるタイミングで読み出されることとなる。 As an example, in each module 120 in FIG. 2, if sequential collection is performed from the rightmost detector element 121 to the leftmost detector element 121 when the column direction is horizontal, a large difference will occur in the readout timing of adjacent detector elements 121 in adjacent modules 120. For example, the rightmost detector element 121 in the leftmost module 120 in FIG. 2 is read out at the start of sequential collection, but the leftmost detector element 121 in the second module 120 from the left in FIG. 2 is read out at the third collection from the start of sequential collection.

すなわち、各モジュール120において逐次収集を同時に開始すると、右端の検出素子121の読み出しタイミングは最初であり、左端の検出素子121の読み出しタイミングは、モジュール120の列方向の4つの検出素子の最後となる。したがって、右端の検出素子121と、左端の検出素子121とは隣接しているにもかかわらず、読み出しタイミングに大きなずれが生じることとなり、アーチファクトが発生する場合がある。なお、同一のモジュール120に含まれる複数の検出素子121における逐次収集の読み出しタイミングのずれは大きくないため、視認できるアーチファクトが発生することはない。 In other words, when sequential collection is started simultaneously in each module 120, the readout timing of the rightmost detection element 121 is the first, and the readout timing of the leftmost detection element 121 is the last of the four detection elements in the column direction of the module 120. Therefore, even though the rightmost detection element 121 and the leftmost detection element 121 are adjacent to each other, a large difference in readout timing occurs, and artifacts may occur. Note that the difference in readout timing of sequential collection among multiple detection elements 121 included in the same module 120 is not large, so no visible artifacts occur.

上述したように、複数の検出素子で構成されるモジュールを列方向に並べたX線検出器12においては、通常の逐次収集を行うとアーチファクトが生じるおそれがある。そこで、第1の実施形態に係るX線CT装置1では、各検出素子の読み出しタイミングに応じて、各モジュール間の読み出しタイミングを調整することで、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 As described above, in an X-ray detector 12 in which modules made up of multiple detection elements are arranged in a column direction, there is a risk of artifacts occurring when performing normal sequential collection. Therefore, in the X-ray CT device 1 according to the first embodiment, the readout timing between each module is adjusted according to the readout timing of each detection element, making it possible to perform sequential collection appropriately.

図3は、第1の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。なお、図3においては、列方向に並んだ3つのモジュール120の回路構成について示すが、実際には、図2に示すように、8つのモジュール120が列方向に並んでいる。 Figure 3 is a diagram showing an example of the circuit configuration of the X-ray detector 12 according to the first embodiment. Note that while Figure 3 shows the circuit configuration of three modules 120 arranged in a column direction, in reality, as shown in Figure 2, eight modules 120 are arranged in a column direction.

例えば、X線検出器12は、図3に示すように、複数のモジュール120と、ADC123aと、ADC123bと、制御回路124とを有する。ここで、モジュール120は、検出アレイの一例である。また、ADC123a及びADC123bは、処理部の一例である。また、制御回路124は、制御部の一例である。 For example, as shown in FIG. 3, the X-ray detector 12 has a plurality of modules 120, an ADC 123a, an ADC 123b, and a control circuit 124. Here, the module 120 is an example of a detection array. Also, the ADC 123a and the ADC 123b are an example of a processing unit. Also, the control circuit 124 is an example of a control unit.

複数のモジュール120は、複数の検出素子121をそれぞれ含む。例えば、複数のモジュール120は、4つの検出素子1211及び4つの検出素子1212をそれぞれ含む。ここで、図3におけるモジュール120に示す検出素子1211及び検出素子1212は、それぞれ列方向に配列された4つの検出素子を示す。すなわち、図3においては、4つの検出素子1211と4つの検出素子1212とが1列に並んでいるが、実際には、4つの検出素子1211と4つの検出素子1212とは、チャンネル方向に配列されている。 The multiple modules 120 each include multiple detection elements 121. For example, the multiple modules 120 each include four detection elements 1211 and four detection elements 1212. Here, the detection elements 1211 and detection elements 1212 shown in the module 120 in FIG. 3 each indicate four detection elements arranged in a column direction. That is, in FIG. 3, the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 are arranged in a row, but in reality, the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 are arranged in the channel direction.

例えば、4つの検出素子1211は、図2のモジュールにおいて、列方向を横方向にした場合の最上段のチャンネルにおける4つの検出素子に相当する。また、4つの検出素子1212は、図2のモジュールにおいて、列方向を横方向にした場合の上から2段目のチャンネルにおける4つの検出素子に相当する。 For example, the four detection elements 1211 correspond to the four detection elements in the top channel when the column direction is horizontal in the module of FIG. 2. The four detection elements 1212 correspond to the four detection elements in the second channel from the top when the column direction is horizontal in the module of FIG. 2.

そして、検出素子1211は、スイッチ122とADC123bにそれぞれ接続される。そして、検出素子1211は、制御回路124からスイッチ122に入力されるスタートパルス信号(SP信号)に応じて、電気信号をADC123bに出力する。また、検出素子1212は、スイッチ122とADC123aにそれぞれ接続される。そして、検出素子1212は、制御回路124からスイッチ122に入力されるSP信号に応じて、電気信号をADC123aに出力する。なお、図3においては、各モジュール120が、チャンネル方向に2列分の検出素子群を含むことを示しているが、実際には、チャンネル方向にさらに2列分の検出素子群を含み、各検出素子群は、スイッチとADCにそれぞれ接続される。そして、各検出素子群に対して、以下で説明する内容と同様の制御が実行される。 The detection element 1211 is connected to the switch 122 and the ADC 123b. The detection element 1211 outputs an electrical signal to the ADC 123b in response to a start pulse signal (SP signal) input from the control circuit 124 to the switch 122. The detection element 1212 is connected to the switch 122 and the ADC 123a. The detection element 1212 outputs an electrical signal to the ADC 123a in response to the SP signal input from the control circuit 124 to the switch 122. Note that while FIG. 3 shows that each module 120 includes two rows of detection element groups in the channel direction, in reality, it includes two more rows of detection element groups in the channel direction, and each detection element group is connected to a switch and an ADC. The same control as described below is executed for each detection element group.

スイッチ122は、例えば、シフトレジスタ等であり、各モジュール120に配置され、制御回路124からSP信号を受け付けて、各検出素子との接続のオン・オフを切り替える。ここで、本実施形態に係るモジュール120は、制御回路124からのSP信号を受け付けるためのポートをそれぞれ備える。すなわち、各モジュール120は、制御回路124からそれぞれ独自にSP信号を受け付ける。 The switch 122 is, for example, a shift register, and is arranged in each module 120. It receives an SP signal from the control circuit 124 and switches the connection with each detection element on and off. Here, the modules 120 according to this embodiment each have a port for receiving the SP signal from the control circuit 124. That is, each module 120 receives the SP signal independently from the control circuit 124.

ADC123aは、各モジュール120にそれぞれ含まれる検出素子1212から逐次出力される電気信号を受け付けて、デジタル信号に変換する。ADC123bは、各モジュール120にそれぞれ含まれる検出素子1211から逐次出力される電気信号をデジタル信号に変換する。なお、図示していないが、ADC123a及びADC123bの前段には、検出素子から出力された電気信号に対して増幅処理を行う増幅器が配置される。また、ADC123a及びADC123bは、検出素子121の後段に設けられた基板に配置される場合でもよく、或いは、DAS18に配置される場合でもよい。 ADC123a receives electrical signals sequentially output from the detection elements 1212 included in each module 120 and converts them into digital signals. ADC123b converts electrical signals sequentially output from the detection elements 1211 included in each module 120 into digital signals. Although not shown, an amplifier that amplifies the electrical signals output from the detection elements is arranged in front of ADC123a and ADC123b. ADC123a and ADC123b may be arranged on a board provided in the rear of the detection elements 121, or may be arranged in DAS18.

制御回路124は、複数のモジュール120間の検出素子の読み出しタイミングを変えるように制御する。具体的には、制御回路124は、検出素子121の後段に設けられた基板、又は、DAS18に配置され、複数のモジュール120間の検出素子の読み出しタイミングに対して遅延を付加する。より具体的には、制御回路124は、各モジュールに対してそれぞれ独自のSP信号を送信することで、モジュールごとの読み出しタイミングを調整する。例えば、制御回路124は、図3における上段のモジュール120のスイッチ122にSP信号「A」を送信することで、4つの検出素子1211及び4つの検出素子1212について電気信号を逐次収集する。ここで、例えば、スイッチ122は、スイッチ122間の矢印の方向に向かって、1ClockごとにSP信号を送信することで、1Clockごとに接続を切り替えて、1Clockずつ読み出しタイミングをずらした逐次収集を実行させる。 The control circuit 124 controls the readout timing of the detection elements between the multiple modules 120 to be changed. Specifically, the control circuit 124 is disposed on a substrate provided after the detection elements 121 or on the DAS 18, and adds a delay to the readout timing of the detection elements between the multiple modules 120. More specifically, the control circuit 124 adjusts the readout timing for each module by transmitting a unique SP signal to each module. For example, the control circuit 124 sequentially collects electrical signals for the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 by transmitting an SP signal "A" to the switch 122 of the upper module 120 in FIG. 3. Here, for example, the switch 122 switches the connection every clock by transmitting an SP signal every clock in the direction of the arrow between the switches 122, thereby performing sequential collection with the readout timing shifted by one clock.

同様に、制御回路124は、図3における中段のモジュール120のスイッチ122にSP信号「B」を送信することで、中段のモジュール120における4つの検出素子1211及び4つの検出素子1212について電気信号を逐次収集する。ここで、SP信号「B」は、SP信号「A」に基づく最後の読み出しから1Clockずれたタイミングで、中段のモジュール120における読み出しが開始されるように制御された信号である。これにより、中段のモジュール120において、上段のモジュール120の検出素子1211及び検出素子1212と隣接する検出素子1211及び検出素子1212の読み出しが、上段のモジュール120における読み出しが終わったのち、1Clock後に開始されることとなる。 Similarly, the control circuit 124 sequentially collects electrical signals from the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 in the middle module 120 by sending an SP signal "B" to the switch 122 of the middle module 120 in FIG. 3. Here, the SP signal "B" is a signal controlled so that reading in the middle module 120 starts at a timing shifted by one clock from the last reading based on the SP signal "A". As a result, in the middle module 120, reading of the detection elements 1211 and 1212 adjacent to the detection elements 1211 and 1212 of the upper module 120 starts one clock after reading in the upper module 120 ends.

また、同様に、制御回路124は、図3における下段のモジュール120のスイッチ122にSP信号「C」を送信することで、下段のモジュール120における4つの検出素子1211及び4つの検出素子1212について電気信号を逐次収集する。ここで、SP信号「C」は、SP信号「B」に基づく最後の読み出しから1Clockずれたタイミングで、下段のモジュール120における読み出しが開始されるように制御された信号である。これにより、下段のモジュール120において、中段のモジュール120の検出素子1211及び検出素子1212と隣接する検出素子1211及び検出素子1212の読み出しが、中段のモジュール120における読み出しが終わったのち、1Clock後に開始されることとなる。 Similarly, the control circuit 124 sequentially collects electrical signals from the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 in the lower module 120 by sending an SP signal "C" to the switch 122 of the lower module 120 in FIG. 3. Here, the SP signal "C" is a signal controlled so that the readout in the lower module 120 starts at a timing shifted by one clock from the last readout based on the SP signal "B". As a result, in the lower module 120, the readout of the detection elements 1211 and 1212 adjacent to the detection elements 1211 and 1212 of the middle module 120 starts one clock after the readout in the middle module 120 ends.

上述したように、第1の実施形態に係るX線検出器12は、モジュールごとにSP信号で読み出しタイミングを制御することで、モジュール間での読み出しタイミングのギャップを無くし、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 As described above, the X-ray detector 12 according to the first embodiment eliminates gaps in the readout timing between modules by controlling the readout timing for each module using an SP signal, enabling proper sequential collection.

ここで、制御回路124は、複数のモジュール間の読み出し順及び当該複数のモジュールに含まれる複数の検出素子間の読み出し順に応じた遅延を付加する。すなわち、モジュールごとにSP信号で読み出しタイミングを制御することで、モジュール間での読み出しタイミングのギャップを無くす場合、種々の読み出し順で逐次収集することができる。 Here, the control circuit 124 adds a delay according to the read order between the multiple modules and the read order between the multiple detection elements contained in the multiple modules. In other words, by controlling the read timing for each module with the SP signal, it is possible to collect data sequentially in various read orders when gaps in the read timing between modules are eliminated.

以下、読み出し順のバリエーションについて、図4A~図7Bを用いて説明する。図4A、図5A、図6A、図7Aは、第1の実施形態に係る読み出し順の一例を示す図である。また、図4B、図5B、図6B、図7Bは、第1の実施形態に係るX線検出器の回路構成の一例を示す図である。ここで、図4Bは、図4Aに示す読み出し順を実現するための回路構成を示す。また、図5Bは、図5Aに示す読み出し順を実現するための回路構成を示す。また、図6Bは、図6Aに示す読み出し順を実現するための回路構成を示す。また、図7Bは、図7Aに示す読み出し順を実現するための回路構成を示す。なお、図4B、図5B、図6B、図7Bは、図3と同様に、X線検出器12における一部について示す。 Below, variations in the readout order will be described with reference to Figs. 4A to 7B. Figs. 4A, 5A, 6A, and 7A are diagrams showing an example of the readout order according to the first embodiment. Figs. 4B, 5B, 6B, and 7B are diagrams showing an example of the circuit configuration of the X-ray detector according to the first embodiment. Here, Fig. 4B shows a circuit configuration for realizing the readout order shown in Fig. 4A. Fig. 5B shows a circuit configuration for realizing the readout order shown in Fig. 5A. Fig. 6B shows a circuit configuration for realizing the readout order shown in Fig. 6A. Fig. 7B shows a circuit configuration for realizing the readout order shown in Fig. 7A. Figs. 4B, 5B, 6B, and 7B show a part of the X-ray detector 12, similar to Fig. 3.

例えば、第1の実施形態に係るX線検出器12では、図4Aに示すように、隣接するモジュール120同士でそれぞれ逆方向に読み出しを行うことができる。ここで、図4Aにおいては、列方向を横方向とした場合に、同一の高さにある矢印は、同一のタイミングで読み出しが開始されることを示す。すなわち、図4Aにおいては、すべての矢印が同じ高さにあることから、各モジュール120において、矢印の始点から終点への方向の読み出し順で、始点の読み出しが同時に開始されることを示す。 For example, in the X-ray detector 12 according to the first embodiment, as shown in FIG. 4A, adjacent modules 120 can perform readout in opposite directions. Here, in FIG. 4A, when the column direction is horizontal, arrows at the same height indicate that readout starts at the same timing. That is, in FIG. 4A, because all the arrows are at the same height, it indicates that in each module 120, readout starts at the start point simultaneously in the readout order from the start point to the end point of the arrow.

図4Aに示す読み出し順の場合、X線検出器12は、例えば、図4Bに示す回路構成を有する。ここで、図4Bは、図4AのX線検出器12において列方向を横方向とした場合の左端から3つのモジュールにおける回路構成を示す。すなわち、図4Aにおけるモジュール120の下端が、図4Bにおけるモジュール120の下端に相当する。例えば、X線検出器12は、図4Bに示すように、上段のモジュール120と、下段のモジュール120におけるSP信号の入力向きが図3と異なる。すなわち、図4Bに示すX線検出器12では、図4Aにおいて矢印の始点で示した読み出し開始側の検出素子から読み出しが開始されるように、スイッチ122にSP信号「A」とSP信号「C」が入力される。 In the case of the readout order shown in FIG. 4A, the X-ray detector 12 has, for example, a circuit configuration shown in FIG. 4B. Here, FIG. 4B shows the circuit configuration of the three modules from the left end when the column direction in the X-ray detector 12 in FIG. 4A is horizontal. That is, the bottom end of the module 120 in FIG. 4A corresponds to the bottom end of the module 120 in FIG. 4B. For example, as shown in FIG. 4B, the X-ray detector 12 has a different input direction of the SP signal in the upper module 120 and the lower module 120 from that in FIG. 3. That is, in the X-ray detector 12 shown in FIG. 4B, the SP signal "A" and the SP signal "C" are input to the switch 122 so that readout starts from the detection element on the readout start side indicated by the start point of the arrow in FIG. 4A.

ここで、図4Bに示す制御回路124は、全てのモジュール120において同時に読み出しを開始させるSP信号「A」、「B」、「C」を送信する。すなわち、図4Aに示す読み出し順では、隣接するモジュール120同士でそれぞれ逆方向に読み出しを行うため、モジュールの境界において読み出しタイミングに大きなギャップが生じない。 Here, the control circuit 124 shown in FIG. 4B transmits SP signals "A," "B," and "C" that cause all modules 120 to start reading simultaneously. That is, in the read order shown in FIG. 4A, adjacent modules 120 read in opposite directions, so there is no large gap in read timing at the module boundaries.

また、例えば、第1の実施形態に係るX線検出器12では、図5Aに示すように、各モジュール120において、中心に対応する検出素子から外側に向かって読み出しを行うことができる。ここで、図5Aにおいては、すべての双方向矢印が同じ高さにあることから、各モジュール120において、双方向矢印の中心から外側への方向の読み出し順で、中心の読み出しが同時に開始されることを示す。 Also, for example, in the X-ray detector 12 according to the first embodiment, as shown in FIG. 5A, in each module 120, readout can be performed from the detection element corresponding to the center outward. Here, in FIG. 5A, all the bidirectional arrows are at the same height, which indicates that in each module 120, readout of the center starts simultaneously in the readout order from the center of the bidirectional arrow to the outside.

図5Aに示す読み出し順の場合、X線検出器12は、例えば、図5Bに示す回路構成を有する。ここで、図5Bは、図5AのX線検出器12において列方向を横方向とした場合の左端から3つのモジュールにおける回路構成を示す。すなわち、図5Aにおけるモジュール120の下端が、図5Bにおけるモジュール120の下端に相当する。例えば、X線検出器12は、図5Bに示すように、各モジュール120において中心から左右両側に向かってSP信号が入力されるように構成される点が図3と異なる。すなわち、図5Bに示すX線検出器12では、図5Aにおいて双方向矢印の中心で示した読み出し開始位置に対応する検出素子から読み出しが開始されるように、スイッチ122にSP信号「A」、「B」、「C」が入力される。 In the case of the readout order shown in FIG. 5A, the X-ray detector 12 has, for example, the circuit configuration shown in FIG. 5B. Here, FIG. 5B shows the circuit configuration of the three modules from the left end when the column direction in the X-ray detector 12 in FIG. 5A is horizontal. That is, the bottom end of the module 120 in FIG. 5A corresponds to the bottom end of the module 120 in FIG. 5B. For example, the X-ray detector 12 differs from FIG. 3 in that, as shown in FIG. 5B, the SP signal is input from the center to both the left and right sides in each module 120. That is, in the X-ray detector 12 shown in FIG. 5B, the SP signals "A", "B", and "C" are input to the switch 122 so that readout starts from the detection element corresponding to the readout start position shown at the center of the double-headed arrow in FIG. 5A.

ここで、図5Bに示すX線検出器12では、各モジュール120において読み出し開始位置に対応する検出素子から左右両側に向かって読み出される際に、左右の検出素子において読み出し順が重ならないように制御される。例えば、X線検出器12は、4つの検出素子1211の中心から左右の検出素子1211に対して交互にClock信号が入力されるように制御することで、左右交互に検出素子1211の電気信号が読み出される。 Here, in the X-ray detector 12 shown in FIG. 5B, when reading out from the detection element corresponding to the readout start position toward both the left and right sides in each module 120, the readout order of the left and right detection elements is controlled so as not to overlap. For example, the X-ray detector 12 controls so that a Clock signal is input alternately from the center of the four detection elements 1211 to the left and right detection elements 1211, thereby reading out the electrical signals of the detection elements 1211 alternately from the left to the right.

また、図5Bに示す制御回路124は、全てのモジュール120において同時に読み出しを開始させるSP信号「A」、「B」、「C」を送信する。すなわち、図5Aに示す読み出し順では、中心に対応する検出素子から外側に向かって読み出しを行うため、モジュールの境界において読み出しタイミングに大きなギャップが生じない。 The control circuit 124 shown in FIG. 5B also transmits SP signals "A," "B," and "C" that cause all modules 120 to start reading simultaneously. That is, in the read order shown in FIG. 5A, reading is performed from the detection element corresponding to the center toward the outside, so that no large gaps in read timing occur at the module boundaries.

また、例えば、第1の実施形態に係るX線検出器12では、図6Aに示すように、隣接するモジュール120間で、異なる向きでの読み出しと同じ向きでの読み出しを組み合わせた読み出しを行うことができる。例えば、図6Aに示すように、列方向に8つのモジュールが配列されたX線検出器において、隣接する2つのモジュール120ごとに読み出し向きを反転させた読み出し順を実現することができる。 For example, in the X-ray detector 12 according to the first embodiment, as shown in FIG. 6A, a combination of readouts in different directions and readouts in the same direction can be performed between adjacent modules 120. For example, as shown in FIG. 6A, in an X-ray detector in which eight modules are arranged in a column direction, a readout order can be realized in which the readout direction is reversed for every two adjacent modules 120.

ここで、図6Aにおいては、異なる高さにある矢印同士は、読み出し開始のタイミングが異なることを示す。また、図6Aにおいては、同じ高さにある矢印同士は、読み出し開始のタイミングが同一であることを示す。例えば、図6Aにおいて隣接するモジュール間で矢印の向きが同じものは、矢印の高さが異なることから、矢印の始点における読み出しは異なるタイミングで開始される。すなわち、高い位置の矢印の始点から読み出しが開始され、高い位置の矢印の終点の読み出し後に低い位置の矢印の始点における読み出しが開始される。また、例えば、図6Aにおいて隣接するモジュール間で矢印の向きが異なるものは、矢印の高さが同じであることから、矢印の始点における読み出しは同一のタイミングで開始される。 Here, in FIG. 6A, arrows at different heights indicate that readout start timing is different. Also, in FIG. 6A, arrows at the same height indicate that readout start timing is the same. For example, in FIG. 6A, adjacent modules with arrows that have the same direction have different heights, so readout starts at different times at the start points of the arrows. That is, readout starts from the start point of the arrow at a higher position, and after readout at the end point of the arrow at a higher position, readout starts at the start point of the arrow at a lower position. Also, for example, adjacent modules with arrows that have different direction have the same heights, so readout starts at the start points of the arrows at the same timing.

図6Aに示す読み出し順の場合、X線検出器12は、例えば、図6Bに示す回路構成を有する。ここで、図6Bは、図6AのX線検出器12において列方向を横方向とした場合の左端から3つのモジュールにおける回路構成を示す。すなわち、図6Aにおけるモジュール120の下端が、図6Bにおけるモジュール120の下端に相当する。例えば、X線検出器12は、図6Bに示すように、上段のモジュール120におけるSP信号の入力向きが図3と異なる。すなわち、図6Bに示すX線検出器12では、図6Aにおいて矢印の始点で示した読み出し開始側の検出素子から読み出しが開始されるように、スイッチ122にSP信号「A」が入力される。 In the case of the readout order shown in FIG. 6A, the X-ray detector 12 has, for example, the circuit configuration shown in FIG. 6B. Here, FIG. 6B shows the circuit configuration of the three modules from the left end when the column direction in the X-ray detector 12 in FIG. 6A is horizontal. That is, the bottom end of the module 120 in FIG. 6A corresponds to the bottom end of the module 120 in FIG. 6B. For example, as shown in FIG. 6B, the X-ray detector 12 has an input direction of the SP signal in the upper module 120 that is different from that in FIG. 3. That is, in the X-ray detector 12 shown in FIG. 6B, the SP signal "A" is input to the switch 122 so that readout starts from the detection element on the readout start side indicated by the start point of the arrow in FIG. 6A.

ここで、図6Bに示す制御回路124は、隣接するモジュール120間であり、異なる向きで読み出しが開始されるモジュール120に対して同時に読み出しを開始させるSP信号を送信する。例えば、制御回路124は、上段と中段のモジュール120に対して、同時に読み出しを開始させるSP信号「A」及び「B」をそれぞれ送信する。一方、制御回路124は、隣接するモジュール120間であり、同一の向きで読み出しが開始されるモジュール120に対して、異なるタイミングで読み出しを開始させるSP信号を送信する。例えば、制御回路124は、下段のモジュール120に対して、中段のモジュール120における読み出し終了後、1Clockずれたタイミングで読み出しが開始されるようにSP信号「C」を送信する。 The control circuit 124 shown in FIG. 6B transmits SP signals between adjacent modules 120, which start reading in different directions, to the modules 120 at the same time. For example, the control circuit 124 transmits SP signals "A" and "B" to the upper and middle modules 120, which start reading at the same time. On the other hand, the control circuit 124 transmits SP signals between adjacent modules 120, which start reading in the same direction, to the modules 120 at the lower level, which start reading at different timings. For example, the control circuit 124 transmits SP signal "C" to the lower module 120, so that reading starts at a timing shifted by one clock after reading ends in the middle module 120.

すなわち、図6Aに示す読み出し順では、隣接するモジュール120間において、逆方向に読み出しを行う場合に同一のタイミングで読み出しを開始し、同一方向に読み出しを行う場合に読み出しのタイミングに遅延を付加するため、モジュールの境界において読み出しタイミングに大きなギャップが生じない。 In other words, in the read order shown in FIG. 6A, when reading in opposite directions between adjacent modules 120, reading starts at the same timing, and when reading in the same direction, a delay is added to the read timing, so that no large gaps in read timing occur at module boundaries.

また、隣接するモジュール120間で異なる向きでの読み出しと同じ向きでの読み出しを組み合わせた読み出しを行う場合、例えば、第1の実施形態に係るX線検出器12では、図7Aに示す読み出しを行うことができる。例えば、図7Aに示すように、列方向に8つのモジュールが配列されたX線検出器において、連続する4つのモジュール120を含むモジュール群の境界で読み出し向きを反転させた読み出し順を実現することができる。 When performing a readout that combines readouts in different directions and readouts in the same direction between adjacent modules 120, for example, the X-ray detector 12 according to the first embodiment can perform the readout shown in FIG. 7A. For example, as shown in FIG. 7A, in an X-ray detector in which eight modules are arranged in the column direction, a readout order can be realized in which the readout direction is reversed at the boundary between module groups including four consecutive modules 120.

ここで、図7Aにおいては、異なる高さにある矢印同士は、読み出し開始のタイミングが異なることを示す。また、図7Aにおいては、同じ高さにある矢印同士は、読み出し開始のタイミングが同一であることを示す。例えば、図7Aにおいて矢印の向きが同一のモジュール間では、それぞれ矢印の高さが異なることから、矢印の始点における読み出しは異なるタイミングで開始される。すなわち、高い位置の矢印の始点から読み出しが開始され、高い位置の矢印の終点の読み出し後に低い位置の矢印の始点における読み出しが開始される。また、例えば、図7Aにおいて矢印の高さが同じモジュール間では、矢印の始点における読み出しは同一のタイミングで開始される。 Here, in FIG. 7A, arrows at different heights indicate that readout start timing is different. Also, in FIG. 7A, arrows at the same height indicate that readout start timing is the same. For example, in FIG. 7A, between modules with arrows pointing in the same direction, the heights of the arrows are different, so readout starts at different times at the start points of the arrows. That is, readout starts from the start point of the arrow at a higher position, and after readout at the end point of the arrow at a higher position, readout starts at the start point of the arrow at a lower position. Also, for example, in FIG. 7A, between modules with arrows at the same height, readout starts at the start points of the arrows at the same timing.

図7Aに示す読み出し順の場合、X線検出器12は、例えば、図7Bに示す回路構成を有する。ここで、図7Bは、図7AのX線検出器12において列方向を横方向とした場合の左端から3つのモジュールにおける回路構成を示す。すなわち、図7Aにおけるモジュール120の下端が、図7Bにおけるモジュール120の下端に相当する。例えば、X線検出器12は、図7Bに示すように、図3と同一の回路構成により、図7Aに示す読み出し順を実現することができる。 In the case of the readout order shown in FIG. 7A, the X-ray detector 12 has, for example, the circuit configuration shown in FIG. 7B. Here, FIG. 7B shows the circuit configuration of the three modules from the left end when the column direction in the X-ray detector 12 of FIG. 7A is the horizontal direction. In other words, the bottom end of the module 120 in FIG. 7A corresponds to the bottom end of the module 120 in FIG. 7B. For example, the X-ray detector 12 can achieve the readout order shown in FIG. 7A with the same circuit configuration as in FIG. 3, as shown in FIG. 7B.

すなわち、図7Aに示す読み出し順の場合、同一方向の読み出しを行うモジュール間で読み出し開始のタイミングに遅延を付加し、隣接するモジュール間であり、異なる方向の読み出しを行うモジュール間で読み出しタイミングを同一にする。これにより、モジュールの境界において読み出しタイミングに大きなギャップが生じない。 In other words, in the case of the read order shown in Figure 7A, a delay is added to the timing of the start of read between modules that read in the same direction, and the read timing is made the same between adjacent modules that read in different directions. This prevents large gaps in read timing at module boundaries.

上述したように、第1の実施形態によれば、複数のモジュール120は、複数の検出素子121を含む。制御回路124は、複数のモジュール120間の検出素子121の読み出しタイミングに対して遅延を付加する。ADCは、複数の検出素子121からの信号を処理する。従って、第1の実施形態に係るX線CT装置1は、モジュール120の境界において、読み出しタイミングに大きなずれが生じることを抑止し、複数の検出素子121で構成されるモジュール120を列方向に並べたX線検出器12において、逐次収集を適切に行うことを可能にする。その結果、X線CT装置1は、逐次収集の性能を損なうことなく、タイリングによってX線検出器12を構成することができ、検出器の低コスト化と広カバレッジ化を可能にする。 As described above, according to the first embodiment, the multiple modules 120 include multiple detection elements 121. The control circuit 124 adds a delay to the readout timing of the detection elements 121 between the multiple modules 120. The ADC processes signals from the multiple detection elements 121. Therefore, the X-ray CT device 1 according to the first embodiment prevents a large deviation in the readout timing at the boundary between the modules 120, and enables sequential acquisition to be performed appropriately in the X-ray detector 12 in which the modules 120 composed of multiple detection elements 121 are arranged in a column direction. As a result, the X-ray CT device 1 can configure the X-ray detector 12 by tiling without impairing the performance of sequential acquisition, enabling the detector to be made low cost and have a wide coverage.

(第2の実施形態)
上述した第1の実施形態では、モジュール120ごとに読み出し開始タイミングを調整する場合について説明した。第2の実施形態では、読み出しタイミングを制御する制御線によってモジュール120間を接続することで、逐次収集を適切に行う場合について説明する。すなわち、第2の実施形態に係るX線検出器12では、モジュール120間をデイジーチェーン接続とする場合について説明する。
Second Embodiment
In the above-described first embodiment, a case has been described in which the readout start timing is adjusted for each module 120. In the second embodiment, a case will be described in which sequential acquisition is appropriately performed by connecting the modules 120 with a control line that controls the readout timing. That is, a case will be described in which the modules 120 are daisy-chain connected in the X-ray detector 12 according to the second embodiment.

図8は、第2の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。なお、図3においては、列方向に並んだ3つのモジュール120の回路構成について示すが、実際には、図2に示すように、8つのモジュール120が列方向に並んでいる。 Figure 8 is a diagram showing an example of the circuit configuration of the X-ray detector 12 according to the second embodiment. Note that while Figure 3 shows the circuit configuration of three modules 120 arranged in a column direction, in reality, as shown in Figure 2, eight modules 120 are arranged in a column direction.

第2の実施形態に係るX線検出器12は、図8に示すように、複数のモジュール120と、ADC123aと、ADC123bと、制御回路124aと、制御線125とを有する。ここで、制御線125は、制御線の一例である。以下、第1の実施形態において説明した構成と同様の構成を有する点については、図3と同一の符号を付し、説明を省略する。 As shown in FIG. 8, the X-ray detector 12 according to the second embodiment has a plurality of modules 120, an ADC 123a, an ADC 123b, a control circuit 124a, and a control line 125. Here, the control line 125 is an example of a control line. Hereinafter, parts having the same configuration as those described in the first embodiment are given the same reference numerals as in FIG. 3, and the description thereof will be omitted.

制御線125は、例えば、検出素子121の後段に設けられた基板に設けられ、複数のモジュール120間を接続し、複数のモジュール120にそれぞれ含まれる複数の検出素子121の読み出しタイミングを関連付ける。例えば、制御線125は、図8に示すように、各モジュール120におけるスイッチ122間を接続し、モジュール120間でのSP信号を伝送する。 The control line 125 is provided, for example, on a substrate provided after the detection element 121, connects the multiple modules 120, and associates the readout timing of the multiple detection elements 121 included in each of the multiple modules 120. For example, as shown in FIG. 8, the control line 125 connects the switches 122 in each module 120, and transmits the SP signal between the modules 120.

制御回路124aは、検出素子121の後段に設けられた基板、又は、DAS18に配置され、スイッチ122にSP信号を送信することで、X線検出器12の読み出しタイミングを制御する。 The control circuit 124a is placed on a board provided after the detection element 121 or on the DAS 18, and controls the readout timing of the X-ray detector 12 by sending an SP signal to the switch 122.

図8に示すX線検出器12においては、制御回路124aは、図8における上段のモジュール120のスイッチ122にSP信号を送信することで、4つの検出素子1211及び4つの検出素子1212について電気信号を逐次収集するように制御する。ここで、例えば、スイッチ122は、スイッチ122間の矢印の方向に向かって、1ClockごとにSP信号を送信することで、1Clockごとに接続を切り替えて、1Clockずつ読み出しタイミングをずらした逐次収集を実行させる。 In the X-ray detector 12 shown in FIG. 8, the control circuit 124a controls the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 to sequentially collect electrical signals by transmitting an SP signal to the switch 122 of the upper module 120 in FIG. 8. Here, for example, the switch 122 transmits an SP signal every clock in the direction of the arrow between the switches 122, thereby switching the connection every clock and executing sequential collection with the readout timing shifted by one clock.

そして、上段のモジュール120のスイッチ122は、制御線125を介して、1Clockのタイミングで中段のモジュール120のスイッチ122にSP信号を送信する。これにより、中段のモジュール120における検出素子1211及び検出素子1212において、上段のモジュール120から1Clock読み出しタイミングをずらした逐次収集が実行される。 Then, the switch 122 of the upper module 120 transmits an SP signal to the switch 122 of the middle module 120 at a timing of 1 Clock via the control line 125. As a result, in the detection element 1211 and the detection element 1212 of the middle module 120, sequential collection is performed with the readout timing shifted by 1 Clock from the upper module 120.

中段のモジュール120と下段のモジュール120との間においても同様に、制御線125を介してSP信号が伝送されることで、モジュール120間の読み出しタイミングのずれが大きくなることを抑止することができる。図8におけるX線検出器の構成では、例えば、図7Aに示す読み出し順を実現することができる。 Similarly, between the middle module 120 and the lower module 120, the SP signal is transmitted via the control line 125, which prevents the readout timing difference between the modules 120 from becoming too large. With the X-ray detector configuration in FIG. 8, for example, the readout order shown in FIG. 7A can be realized.

また、モジュール120間にデイジーチェーン接続を用いることで、図6Aの読み出し順を実現することもできる。図9は、第2の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。例えば、図6Aの読み出し順を実現する場合のX線検出器12においては、図9に示すように、上段のモジュール120と中段のモジュール120に対してそれぞれSP信号が入力される。 The readout order of FIG. 6A can also be achieved by using a daisy chain connection between the modules 120. FIG. 9 is a diagram showing an example of the circuit configuration of the X-ray detector 12 according to the second embodiment. For example, in the X-ray detector 12 when realizing the readout order of FIG. 6A, as shown in FIG. 9, an SP signal is input to each of the upper module 120 and the middle module 120.

そして、中段のモジュール120と下段のモジュール120との間で制御線125を介した逐次読み出しが実行される。また、上段のモジュール120とさらに上段のモジュール120(不図示)との間で制御線125を介した逐次読み出しが実行される。 Then, sequential readout is performed between the middle module 120 and the lower module 120 via the control line 125. Also, sequential readout is performed between the upper module 120 and the module 120 further above (not shown) via the control line 125.

上述したように、第2の実施形態によれば、複数のモジュール120は、複数の検出素子121を含む。制御線125は、複数のモジュール120間を接続し、複数のモジュール120にそれぞれ含まれる複数の検出素子121の読み出しタイミングを関連付ける。ADCは、複数の検出素子121からの信号を処理する。従って、第2の実施形態に係るX線CT装置1は、SP信号によるモジュール120ごとの読み出し制御を行うことなく、モジュール120の境界において、読み出しタイミングに大きなずれが生じることを抑止し、複数の検出素子121で構成されるモジュール120を列方向に並べたX線検出器12において、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 As described above, according to the second embodiment, the multiple modules 120 include multiple detection elements 121. The control line 125 connects the multiple modules 120 and associates the readout timing of the multiple detection elements 121 included in each of the multiple modules 120. The ADC processes signals from the multiple detection elements 121. Therefore, the X-ray CT device 1 according to the second embodiment prevents a large deviation in readout timing from occurring at the boundaries of the modules 120 without performing readout control for each module 120 using the SP signal, and enables appropriate sequential collection in the X-ray detector 12 in which modules 120 composed of multiple detection elements 121 are arranged in a column direction.

(第3の実施形態)
上述した実施形態では、モジュール120ごとに読み出し開始タイミングを調整する場合と、モジュール120間をデイジーチェーン接続とした場合について、それぞれ説明した。第3の実施形態では、モジュール120ごとに読み出し開始タイミングを調整しつつ、モジュール120間をデイジーチェーン接続する場合について説明する。
Third Embodiment
The above-described embodiments have described a case in which the read start timing is adjusted for each module 120, and a case in which the modules 120 are daisy-chained. In the third embodiment, a case in which the read start timing is adjusted for each module 120 and the modules 120 are daisy-chained will be described.

図10は、第3の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。なお、図10においては、列方向に並んだ4つのモジュール120の回路構成について示すが、実際には、図2に示すように、8つのモジュール120が列方向に並んでいる。 Figure 10 is a diagram showing an example of the circuit configuration of an X-ray detector 12 according to the third embodiment. Note that while Figure 10 shows the circuit configuration of four modules 120 arranged in a column direction, in reality, as shown in Figure 2, eight modules 120 are arranged in a column direction.

第3の実施形態に係るX線検出器12は、図10に示すように、複数のモジュール120と、ADC123aと、ADC123bと、制御回路124と、制御線125とを有する。以下、第1及び第2の実施形態において説明した構成と同様の構成を有する点については、図3、図8と同一の符号を付し、説明を省略する。 As shown in FIG. 10, the X-ray detector 12 according to the third embodiment has a plurality of modules 120, an ADC 123a, an ADC 123b, a control circuit 124, and a control line 125. Hereinafter, the same reference numerals as in FIG. 3 and FIG. 8 are used for the components having the same configuration as those described in the first and second embodiments, and the description thereof will be omitted.

例えば、第3の実施形態に係るX線検出器12は、図10に示すように、上段のモジュール120と上から2段目のモジュール120とが制御線125によって接続され、上から3段目のモジュール120と下段のモジュール120とが制御線125によって接続される。 For example, in the X-ray detector 12 according to the third embodiment, as shown in FIG. 10, the upper module 120 and the second module 120 from the top are connected by a control line 125, and the third module 120 and the lower module 120 are connected by a control line 125.

そして、制御回路124は、制御線125によって接続されたモジュール群について、複数のモジュール群間の検出素子121の読み出しタイミングに対して遅延を付加する。例えば、制御回路124は、上段のモジュール120に送信するSP信号「A」と、上から3段目のモジュール120に送信するSP信号「B」とにより、制御線125によって接続されたモジュール群間で読み出しタイミングに遅延を付加する。 Then, the control circuit 124 adds a delay to the read timing of the detection elements 121 between the multiple module groups for the module groups connected by the control lines 125. For example, the control circuit 124 adds a delay to the read timing between the module groups connected by the control lines 125 by sending an SP signal "A" to the upper module 120 and an SP signal "B" to the module 120 in the third row from the top.

一例を挙げると、制御回路124は、SP信号「A」に基づく最後の読み出しから1Clockずれたタイミングで、上から3段目のモジュール120における読み出しが開始されるように制御されたSP信号「B」を上から3段目のモジュール120に送信する。これにより、上段のモジュール120における検出素子1211及び1212から下段のモジュール120における検出素子1211及び1212まで順に、電気信号がシームレスに逐次収集される。なお、図10におけるX線検出器12の構成では、例えば、図7Aに示す読み出し順を実現することができる。 As an example, the control circuit 124 transmits an SP signal "B" to the third module 120 from the top, which is controlled so that reading in the third module 120 from the top is started at a timing shifted by one clock from the last reading based on the SP signal "A". This allows electrical signals to be collected seamlessly and sequentially from the detection elements 1211 and 1212 in the upper module 120 to the detection elements 1211 and 1212 in the lower module 120. Note that with the configuration of the X-ray detector 12 in FIG. 10, for example, the read order shown in FIG. 7A can be realized.

上述したように、第3の実施形態によれば、制御線125は、複数のモジュール120間を接続し、複数のモジュール120にそれぞれ含まれる複数の検出素子121の読み出しタイミングを関連付ける。制御回路124は、制御線125によって接続されたモジュール120群について、複数のモジュール120群間の検出素子121の読み出しタイミングに対して遅延を付加する。従って、第3の実施形態に係るX線CT装置1は、モジュール120の境界において、読み出しタイミングに大きなずれが生じることを抑止し、複数の検出素子121で構成されるモジュール120を列方向に並べたX線検出器12において、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 As described above, according to the third embodiment, the control line 125 connects the multiple modules 120 and associates the readout timing of the multiple detection elements 121 included in each of the multiple modules 120. The control circuit 124 adds a delay to the readout timing of the detection elements 121 between the multiple module 120 groups for the module 120 groups connected by the control line 125. Therefore, the X-ray CT device 1 according to the third embodiment prevents a large deviation in the readout timing at the boundaries of the modules 120, and enables appropriate sequential collection in the X-ray detector 12 in which modules 120 composed of multiple detection elements 121 are arranged in a column direction.

(第4の実施形態)
上述した実施形態では、列方向のモジュール120間での読み出しタイミングを調整する場合について説明した。第4の実施形態では、チャネル方向のモジュール間での読み出しタイミングを調整する場合について説明する。すなわち、第4の実施形態では、チャネル方向に沿って配列された複数の検出素子から成る検出素子群ごとにADCが配置される。換言すると、ADCが列数分配置される。そして、DAS18が、検出素子群の各々とスイッチを介して接続され、X線管11がX線を発生させている間、検出素子群によって検出されたX線の信号を逐次収集する。
(Fourth embodiment)
In the above-described embodiment, a case where the readout timing is adjusted between modules 120 in the column direction is described. In the fourth embodiment, a case where the readout timing is adjusted between modules in the channel direction is described. That is, in the fourth embodiment, an ADC is arranged for each detection element group consisting of a plurality of detection elements arranged along the channel direction. In other words, the ADCs are arranged for the number of columns. Then, the DAS 18 is connected to each of the detection element groups via a switch, and sequentially collects X-ray signals detected by the detection element groups while the X-ray tube 11 is generating X-rays.

図11は、第4の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。なお、図11においては、チャネル方向に並んだ2つのモジュール120の回路構成について示すが、実際には列方向にさらにそれぞれ8つのモジュール120が並んでいる。すなわち、第4の実施形態に係るX線検出器12は、チャネル方向に2列、列方向に8列のモジュール120が配置されている。なお、チャネル方向に並ぶモジュール120の数は2つに限られるものではなく、チャネル方向に3つ以上のモジュール120が並ぶ場合でもよい。 Figure 11 is a diagram showing an example of the circuit configuration of the X-ray detector 12 according to the fourth embodiment. Note that while Figure 11 shows the circuit configuration of two modules 120 lined up in the channel direction, in reality, eight modules 120 are further lined up in each row direction. That is, the X-ray detector 12 according to the fourth embodiment has two rows of modules 120 arranged in the channel direction and eight rows in the row direction. Note that the number of modules 120 lined up in the channel direction is not limited to two, and three or more modules 120 may be lined up in the channel direction.

第4の実施形態に係るX線検出器12は、図11に示すように、複数のモジュール120と、ADC123aと、ADC123bと、制御回路124とを有する。以下、上述した実施形態において説明した構成と同様の構成を有する点については、図3、図8と同一の符号を付し、説明を省略する。 As shown in FIG. 11, the X-ray detector 12 according to the fourth embodiment has a plurality of modules 120, an ADC 123a, an ADC 123b, and a control circuit 124. Hereinafter, the same reference numerals as in FIG. 3 and FIG. 8 are used for components having the same configuration as those described in the above-mentioned embodiments, and the description thereof will be omitted.

複数のモジュール120は、複数の検出素子121をそれぞれ含む。例えば、複数のモジュール120は、検出素子1211~1214をそれぞれ含む。ここで、図11におけるモジュール120に示す検出素子1211~1214は、それぞれチャネル方向に配列された4つの検出素子を示す。すなわち、図11においては、4つの検出素子1211~1214と、4つの検出素子1211~1214とが1列に並んでいるが、実際には、4つの検出素子1211~1214と4つの検出素子1211~1214とは、列方向に配列されている。 The multiple modules 120 each include multiple detection elements 121. For example, the multiple modules 120 each include detection elements 1211 to 1214. Here, the detection elements 1211 to 1214 shown in the module 120 in FIG. 11 each represent four detection elements arranged in the channel direction. That is, in FIG. 11, the four detection elements 1211 to 1214 and the four detection elements 1211 to 1214 are lined up in a row, but in reality, the four detection elements 1211 to 1214 and the four detection elements 1211 to 1214 are arranged in the row direction.

例えば、検出素子1211は、図2のモジュールにおいて、列方向を横方向にした場合の最上段のチャンネルにおける検出素子に相当する。また、検出素子1212は、図2のモジュールにおいて、列方向を横方向にした場合の上から2段目のチャンネルにおける検出素子に相当する。また、検出素子1213は、図2のモジュールにおいて、列方向を横方向にした場合の上から3段目のチャンネルにおける検出素子に相当する。また、検出素子1214は、図2のモジュールにおいて、列方向を横方向にした場合の上から4段目のチャンネルにおける検出素子に相当する。 For example, detection element 1211 corresponds to the detection element in the topmost channel when the column direction is horizontal in the module of FIG. 2. Detection element 1212 corresponds to the detection element in the second channel from the top when the column direction is horizontal in the module of FIG. 2. Detection element 1213 corresponds to the detection element in the third channel from the top when the column direction is horizontal in the module of FIG. 2. Detection element 1214 corresponds to the detection element in the fourth channel from the top when the column direction is horizontal in the module of FIG. 2.

そして、各列における検出素子群1211~1214は、スイッチ122とADC123b、或いは、スイッチ122とADC123aにそれぞれ接続される。そして、各列における検出素子群1211~1214は、制御回路124からスイッチ122に入力されるスタートパルス信号(SP信号)に応じて、電気信号をADC123a又はADC123bに出力する。なお、図11においては、各モジュール120が、列方向に2列分の検出素子群を含むことを示しているが、実際には、列方向にさらに2列分の検出素子群を含み、各検出素子群は、スイッチとADCにそれぞれ接続される。そして、各検出素子群に対して、以下で説明する内容と同様の制御が実行される。 The detection element groups 1211-1214 in each column are connected to the switch 122 and ADC 123b, or the switch 122 and ADC 123a. The detection element groups 1211-1214 in each column output an electrical signal to the ADC 123a or ADC 123b in response to a start pulse signal (SP signal) input from the control circuit 124 to the switch 122. Note that while FIG. 11 shows that each module 120 includes two columns of detection element groups in the column direction, in reality, it includes two more columns of detection element groups in the column direction, and each detection element group is connected to a switch and an ADC. The same control as described below is executed for each detection element group.

制御回路124は、各モジュールに対してそれぞれ独自のSP信号を送信することで、モジュールごとの読み出しタイミングを調整する。例えば、制御回路124は、図11における左側のモジュール120のスイッチ122にSP信号「A」を送信することで、検出素子群1211~1214について電気信号を逐次収集する。ここで、例えば、スイッチ122は、スイッチ122間の矢印の方向に向かって、1ClockごとにSP信号を送信することで、1Clockごとに接続を切り替えて、1Clockずつ読み出しタイミングをずらした逐次収集を実行させる。 The control circuit 124 adjusts the readout timing for each module by sending a unique SP signal to each module. For example, the control circuit 124 sequentially collects electrical signals from the detection element groups 1211 to 1214 by sending an SP signal "A" to the switch 122 of the module 120 on the left side in FIG. 11. Here, for example, the switch 122 sends an SP signal every clock in the direction of the arrow between the switches 122, thereby switching the connection every clock and executing sequential collection with the readout timing shifted by one clock.

同様に、制御回路124は、図11における右側のモジュール120のスイッチ122にSP信号「B」を送信することで、右側のモジュール120における検出素子群1211~1214について電気信号を逐次収集する。ここで、SP信号「B」は、SP信号「A」に基づく最後の読み出しから1Clockずれたタイミングで、右側のモジュール120における読み出しが開始されるように制御された信号である。これにより、右側のモジュール120において、検出素子1211の読み出しが、左側のモジュール120における検出素子1214の読み出しが終わったのち、1Clock後に開始されることとなる。 Similarly, the control circuit 124 sequentially collects electrical signals from the detection element groups 1211-1214 in the right-side module 120 by sending an SP signal "B" to the switch 122 of the right-side module 120 in FIG. 11. Here, the SP signal "B" is a signal controlled so that readout in the right-side module 120 begins one clock after the last readout based on the SP signal "A". As a result, readout of the detection element 1211 in the right-side module 120 begins one clock after readout of the detection element 1214 in the left-side module 120 has ended.

上述したように、第4の実施形態に係るX線検出器12は、モジュールごとにSP信号で読み出しタイミングを制御することで、モジュール間での読み出しタイミングのギャップを無くし、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 As described above, the X-ray detector 12 according to the fourth embodiment eliminates gaps in the readout timing between modules by controlling the readout timing for each module using an SP signal, enabling proper sequential collection.

なお、上述した実施形態では、チャネル方向に配列したモジュール120間で読み出し開始タイミングを調整する例について説明した。しかしながら、チャネル方向での読み出しタイミングの調整は、デイジーチェーン接続によって実現することもできる。かかる場合には、チャネル方向に配列したモジュール120間を制御線によって接続する。例えば、図8で示した列方向のデイジーチェーン接続と同様の接続をチャネル方向に行うことで、チャネル方向での読み出しタイミングの調整を行うことが可能となる。 In the above embodiment, an example has been described in which the read start timing is adjusted between modules 120 arranged in the channel direction. However, the adjustment of the read timing in the channel direction can also be achieved by a daisy chain connection. In such a case, the modules 120 arranged in the channel direction are connected by a control line. For example, by making a connection in the channel direction similar to the daisy chain connection in the column direction shown in FIG. 8, it is possible to adjust the read timing in the channel direction.

また、チャネル方向での読み出しタイミングの調整は、モジュール120ごとに読み出し開始タイミングを調整しつつ、モジュール120間をデイジーチェーン接続することによって実現することもできる。例えば、図10に示した列方向の接続及び制御と同様の接続及び制御をチャネル方向に行うことで、チャネル方向での読み出しタイミングの調整を行うことが可能となる。 In addition, the adjustment of the read timing in the channel direction can also be achieved by daisy-chaining the modules 120 while adjusting the read start timing for each module 120. For example, by performing the same connection and control in the channel direction as the column-wise connection and control shown in FIG. 10, it is possible to adjust the read timing in the channel direction.

上述したように、第4の実施形態によれば、複数のモジュール120は、チャネル方向に配列される。制御回路124は、チャネル方向に配列された複数のモジュール120間の検出素子121の読み出しタイミングを変えるように制御する。従って、第4の実施形態に係るX線CT装置1は、モジュール120の境界において、読み出しタイミングに大きなずれが生じることを抑止し、複数の検出素子121で構成されるモジュール120をチャネル方向に並べたX線検出器12において、逐次収集を適切に行うことを可能にする。 As described above, according to the fourth embodiment, the multiple modules 120 are arranged in the channel direction. The control circuit 124 controls the readout timing of the detection elements 121 between the multiple modules 120 arranged in the channel direction to change. Therefore, the X-ray CT device 1 according to the fourth embodiment prevents a large deviation in the readout timing at the boundaries of the modules 120, and enables appropriate sequential collection in the X-ray detector 12 in which modules 120 composed of multiple detection elements 121 are arranged in the channel direction.

(第5の実施形態)
上述した実施形態では、列方向又はチャネル方向のモジュール120間での読み出しタイミングを調整する場合について説明した。第5の実施形態では、列方向及びチャネル方向のモジュール間での読み出しタイミングを調整する場合について説明する。
Fifth Embodiment
In the above-described embodiment, the case where the read timing is adjusted between the modules 120 in the column direction or the channel direction has been described. In the fifth embodiment, the case where the read timing is adjusted between the modules in the column direction and the channel direction will be described.

図12は、第5の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。なお、図12においては、列方向に3つ、チャネル方向に2つのモジュール120が並んだ回路構成について示すが、実際には、8つのモジュール120が列方向に並んでいる。また、チャネル方向には3つ以上のモジュール120が並ぶ場合でもよい。 Figure 12 is a diagram showing an example of the circuit configuration of an X-ray detector 12 according to the fifth embodiment. Note that while Figure 12 shows a circuit configuration in which three modules 120 are arranged in the column direction and two in the channel direction, in reality, eight modules 120 are arranged in the column direction. Also, three or more modules 120 may be arranged in the channel direction.

第5の実施形態に係るX線検出器12は、図12に示すように、モジュール120a~120fと、ADC123a~123dと、制御回路124aと、制御線125とを有する。以下、上述した実施形態において説明した構成と同様の構成を有する点については、図3、図8と同一の符号を付し、説明を省略する。 As shown in FIG. 12, the X-ray detector 12 according to the fifth embodiment has modules 120a-120f, ADCs 123a-123d, a control circuit 124a, and a control line 125. Hereinafter, parts having the same configuration as those described in the above-mentioned embodiments are given the same reference numerals as in FIG. 3 and FIG. 8, and the description thereof will be omitted.

ADC123aは、モジュール120a、モジュール120c、及び、モジュール120eにそれぞれ含まれる検出素子1212から逐次出力される電気信号を受け付けて、デジタル信号に変換する。ADC123bは、モジュール120a、モジュール120c、及び、モジュール120eにそれぞれ含まれる検出素子1211から逐次出力される電気信号を受け付けて、デジタル信号に変換する。ADC123cは、モジュール120b、モジュール120d、及び、モジュール120fにそれぞれ含まれる検出素子1212から逐次出力される電気信号を受け付けて、デジタル信号に変換する。ADC123dは、モジュール120b、モジュール120d、及び、モジュール120fにそれぞれ含まれる検出素子1211から逐次出力される電気信号を受け付けて、デジタル信号に変換する。 The ADC 123a receives electrical signals sequentially output from the detection elements 1212 included in the modules 120a, 120c, and 120e, and converts them into digital signals. The ADC 123b receives electrical signals sequentially output from the detection elements 1211 included in the modules 120a, 120c, and 120e, and converts them into digital signals. The ADC 123c receives electrical signals sequentially output from the detection elements 1212 included in the modules 120b, 120d, and 120f, and converts them into digital signals. The ADC 123d receives electrical signals sequentially output from the detection elements 1211 included in the modules 120b, 120d, and 120f, and converts them into digital signals.

図12に示すX線検出器12においては、制御回路124aは、モジュール120aのスイッチ122にSP信号を送信することで、モジュール120aにおける4つの検出素子1211及び4つの検出素子1212について電気信号を逐次収集するように制御する。ここで、例えば、スイッチ122は、スイッチ122間の矢印の方向に向かって、1ClockごとにSP信号を送信することで、1Clockごとに接続を切り替えて、1Clockずつ読み出しタイミングをずらした逐次収集を実行させる。 In the X-ray detector 12 shown in FIG. 12, the control circuit 124a transmits an SP signal to the switch 122 of the module 120a, thereby controlling the sequential collection of electrical signals from the four detection elements 1211 and the four detection elements 1212 in the module 120a. Here, for example, the switch 122 transmits an SP signal every clock in the direction of the arrow between the switches 122, thereby switching the connection every clock and executing sequential collection with the readout timing shifted by one clock.

そして、モジュール120aのスイッチ122は、制御線125を介して、1Clockのタイミングでモジュール120bのスイッチ122にSP信号を送信する。これにより、モジュール120bにおける検出素子1211及び検出素子1212において、モジュール120aから4Clock読み出しタイミングをずらした逐次収集が実行される。 Then, the switch 122 of the module 120a transmits an SP signal to the switch 122 of the module 120b at a timing of 1 Clock via the control line 125. As a result, in the detection element 1211 and the detection element 1212 of the module 120b, sequential collection is performed with the readout timing shifted by 4 Clocks from the module 120a.

さらに、モジュール120bのスイッチ122は、制御線125を介して、1Clockのタイミングでモジュール120cのスイッチ122にSP信号を送信する。これにより、モジュール120cにおける検出素子1211及び検出素子1212において、モジュール120aから4Clock読み出しタイミングをずらした逐次収集が実行される。 Furthermore, the switch 122 of the module 120b transmits an SP signal to the switch 122 of the module 120c at a timing of 1 Clock via the control line 125. As a result, in the detection element 1211 and the detection element 1212 of the module 120c, sequential collection is performed with the readout timing shifted by 4 Clocks from the module 120a.

そして、同様のSP信号の送信が、モジュール120d、モジュール120e、モジュール120fの順に実行される。これにより、列方向のモジュール間、及びチャネル方向のモジュール間で、それぞれ4Clock読み出しタイミングをずらした逐次収集が実行される。 Then, a similar SP signal is transmitted in the order of module 120d, module 120e, and module 120f. This allows sequential collection to be performed between modules in the column direction and between modules in the channel direction, with the readout timing shifted by 4 clocks.

なお、上述した実施形態では、列方向及びチャネル方向のモジュール間での読み出しタイミングの調整を、デイジーチェーン接続によって実現する場合について説明した。しかしながら、列方向及びチャネル方向のモジュール間での読み出しタイミングの調整は、モジュール120間で読み出し開始タイミングを調整することによって実現することもできる。かかる場合には、例えば、図3と同様に、モジュール120a~120fが、制御回路124とそれぞれ接続され、各モジュールのスイッチ122に対して、タイミングを調整したSP信号を送信することで、列方向及びチャネル方向のモジュール間での読み出しタイミングの調整を行うことが可能となる。 In the above embodiment, the read timing adjustment between modules in the column direction and channel direction is achieved by daisy chain connection. However, the read timing adjustment between modules in the column direction and channel direction can also be achieved by adjusting the read start timing between modules 120. In such a case, for example, as in FIG. 3, modules 120a to 120f are each connected to a control circuit 124, and a timing-adjusted SP signal is sent to the switch 122 of each module, making it possible to adjust the read timing between modules in the column direction and channel direction.

また、列方向及びチャネル方向のモジュール間での読み出しタイミングの調整は、モジュール120ごとに読み出し開始タイミングを調整しつつ、モジュール120間をデイジーチェーン接続することによって実現することもできる。例えば、モジュール120aと、モジュール120cと、モジュール120eとを、図8と同様にデイジーチェーン接続する。さらに、モジュール120bと、モジュール120cと、モジュール120eとを、図8と同様に、デイジーチェーン接続する。そして、制御回路124が、モジュール120aのスイッチ122に対してSP信号を送信するとともに、1Clockずれたタイミングでモジュール120bにおける読み出しが開始されるように制御されたSP信号を、モジュール120bのスイッチ122に対して送信する。 Also, adjustment of the read timing between modules in the column direction and channel direction can be realized by daisy-chaining the modules 120 while adjusting the read start timing for each module 120. For example, modules 120a, 120c, and 120e are daisy-chained as in FIG. 8. Furthermore, modules 120b, 120c, and 120e are daisy-chained as in FIG. 8. Then, the control circuit 124 transmits an SP signal to the switch 122 of module 120a, and transmits an SP signal to the switch 122 of module 120b, which is controlled so that readout in module 120b is started at a timing shifted by one clock.

上述したように、第5の実施形態によれば、制御回路124は、列方向に配列されたモジュール120間の検出素子121の読み出しタイミング、及び、チャネル方向に配列されたモジュール120間の検出素子121の読み出しタイミングをそれぞれ変えるように制御する。従って、第5の実施形態に係るX線CT装置1は、モジュール120の列方向及びチャネル方向の境界において、読み出しタイミングに大きなずれが生じることを抑止することを可能にする。 As described above, according to the fifth embodiment, the control circuit 124 controls so as to change the readout timing of the detection elements 121 between the modules 120 arranged in the column direction, and the readout timing of the detection elements 121 between the modules 120 arranged in the channel direction. Therefore, the X-ray CT device 1 according to the fifth embodiment makes it possible to prevent a large deviation in the readout timing from occurring at the boundaries of the modules 120 in the column direction and the channel direction.

(第6の実施形態)
上述した実施形態では、ADCが列ごと又はチャネルごとに配置される場合について説明した。第6の実施形態では、ADCがモジュール120ごとに配置される場合について説明する。
Sixth Embodiment
In the above-described embodiments, the ADC is arranged for each column or each channel. In the sixth embodiment, the ADC is arranged for each module 120.

図13A及び図13Bは、第6の実施形態に係るX線検出器12の回路構成の一例を示す図である。なお、図13A及び図13Bにおいては、1つのモジュール120の回路構成について示すが、実際には、X線検出器12に含まれる全てのモジュール120が同様の構成を有する。以下、上述した実施形態において説明した構成と同様の構成を有する点については、図3と同一の符号を付し、説明を省略する。 Figures 13A and 13B are diagrams showing an example of the circuit configuration of the X-ray detector 12 according to the sixth embodiment. Note that although Figures 13A and 13B show the circuit configuration of one module 120, in reality, all of the modules 120 included in the X-ray detector 12 have the same configuration. Hereinafter, parts that have the same configuration as those described in the above-mentioned embodiment are given the same reference numerals as in Figure 3, and descriptions thereof will be omitted.

第6の実施形態に係るX線検出器12は、例えば、図13Aに示すように、モジュール120ごとに、ADC123aとADC123bとを有する。なお、ADC123a及びADC123bは、モジュール120ごとに備えられていればよく、配置は任意である。また、図示していないが、ADC123a及びADC123bは、制御回路124と接続され、信号処理のタイミングが制御される。 The X-ray detector 12 according to the sixth embodiment has, for example, an ADC 123a and an ADC 123b for each module 120, as shown in FIG. 13A. Note that the ADC 123a and the ADC 123b may be provided for each module 120, and may be arranged arbitrarily. Although not shown, the ADC 123a and the ADC 123b are connected to a control circuit 124, which controls the timing of signal processing.

第6の実施形態に係る制御回路124は、検出素子121から信号を出力するタイミング及びADCにおいて信号を処理するタイミングを変えるように制御する。すなわち、第6の実施形態では、モジュール120ごとにADCが設けられているため、制御回路124は、読み出しタイミングを調整する際に、スイッチ122の切り替えタイミングと、ADCによる変換のタイミングとを制御する。例えば、制御回路124は、送信したSP信号に応じて各検出素子から出力される電気信号をそれぞれデジタル信号に変換するように、ADC123a及びADC123bに制御信号を送信する。 The control circuit 124 according to the sixth embodiment controls to change the timing at which a signal is output from the detection element 121 and the timing at which the signal is processed in the ADC. That is, in the sixth embodiment, since an ADC is provided for each module 120, the control circuit 124 controls the switching timing of the switch 122 and the timing of conversion by the ADC when adjusting the readout timing. For example, the control circuit 124 transmits control signals to ADC 123a and ADC 123b so that the electrical signals output from each detection element are converted into digital signals in response to the transmitted SP signal.

また、第6の実施形態に係るX線検出器12は、例えば、図13Bに示すように、検出素子1211及び検出素子1212に対して1つのADC123aを備えるようにしてもよい。かかる場合には、モジュール120は、8つの検出素子に対応する8つのスイッチ122を有する。 The X-ray detector 12 according to the sixth embodiment may also be provided with one ADC 123a for each of the detection elements 1211 and 1212, as shown in FIG. 13B. In such a case, the module 120 has eight switches 122 corresponding to the eight detection elements.

上述したように、第6の実施形態によれば、ADCは、モジュールごとに配置される。また、制御回路124は、検出素子121から信号を出力するタイミング及びADCにおいて信号を処理するタイミングを変えるように制御する。従って、第6の実施形態に係るX線CT装置1は、モジュール120ごとにADCを配置した場合でも、適切な逐次収集を可能にする。 As described above, according to the sixth embodiment, an ADC is arranged for each module. Furthermore, the control circuit 124 controls to change the timing at which signals are output from the detection elements 121 and the timing at which signals are processed in the ADC. Therefore, the X-ray CT device 1 according to the sixth embodiment enables appropriate sequential acquisition even when an ADC is arranged for each module 120.

(その他の実施形態)
これまで第1~第6の実施形態について説明したが、上述した第1~第6の実施形態以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。
Other Embodiments
Although the first to sixth embodiments have been described above, the present invention may be embodied in various different forms other than the above-described first to sixth embodiments.

上述した実施形態では、X線検出器12が、列方向に32列の検出素子121を有する場合について説明した。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、X線検出器12は、列方向にタイリングを行うことが可能な列数であれば、任意の列数の検出素子121を有することができる。 In the above-described embodiment, the X-ray detector 12 has 32 rows of detector elements 121 in the row direction. However, the embodiment is not limited to this, and the X-ray detector 12 can have any number of rows of detector elements 121 as long as the number of rows allows tiling in the row direction.

また、上述した実施形態では、モジュール120が、チャンネル方向に4列、列方向に4列である場合について説明した。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、モジュール120は、任意の列数で構成することができる。 In addition, in the above-described embodiment, a case has been described in which the modules 120 are arranged in four rows in the channel direction and four rows in the row direction. However, the embodiment is not limited to this, and the modules 120 can be configured in any number of rows.

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU、GPU(Graphics Processing Unit)、あるいは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。プロセッサは、メモリ41又はメモリ53に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。 The term "processor" used in the above description refers to circuits such as a CPU, a GPU (Graphics Processing Unit), an Application Specific Integrated Circuit (ASIC), a programmable logic device (e.g., a Simple Programmable Logic Device (SPLD), a Complex Programmable Logic Device (CPLD), and a Field Programmable Gate Array (FPGA)). The processor realizes its functions by reading and executing a program stored in memory 41 or memory 53.

なお、図1においては、単一のメモリ41が各処理機能に対応するプログラムを記憶するものとして説明した。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、複数のメモリ41を分散して配置するとともに、処理回路44が個別のメモリ41から対応するプログラムを読み出す構成としても構わない。また、メモリ41にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。 In FIG. 1, a single memory 41 is described as storing a program corresponding to each processing function. However, the embodiment is not limited to this. For example, a configuration may be adopted in which a plurality of memories 41 are distributed and the processing circuit 44 reads out the corresponding program from each memory 41. Also, instead of storing the program in the memory 41, the program may be directly built into the circuit of the processor. In this case, the processor realizes the function by reading and executing the program built into the circuit.

また、処理回路44は、ネットワークを介して接続された外部装置のプロセッサを利用して、機能を実現することとしてもよい。例えば、処理回路44は、メモリ41から各機能に対応するプログラムを読み出して実行するとともに、X線CT装置1とネットワークNWを介して接続された外部のワークステーションやクラウドを計算資源として利用することにより、図1に示す各機能を実現する。 The processing circuitry 44 may also realize functions by using a processor of an external device connected via a network. For example, the processing circuitry 44 reads out and executes a program corresponding to each function from the memory 41, and realizes each function shown in FIG. 1 by using an external workstation or cloud connected to the X-ray CT device 1 via the network NW as a computational resource.

上述した実施形態に係る各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。即ち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。更に、各装置にて行われる各処理機能は、その全部又は任意の一部が、CPU及び当該CPUにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されうる。 The components of each device according to the above-described embodiments are conceptual and functional, and do not necessarily need to be physically configured as shown in the figures. In other words, the specific form of distribution and integration of each device is not limited to that shown in the figures, and all or part of the devices can be functionally or physically distributed and integrated in any unit depending on various loads and usage conditions. Furthermore, all or any part of the processing functions performed by each device can be realized by a CPU and a program analyzed and executed by the CPU, or can be realized as hardware using wired logic.

以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、複数の検出素子で構成されるモジュールを用いたX線検出器において、逐次収集を適切に行うことができる。 According to at least one of the embodiments described above, sequential acquisition can be appropriately performed in an X-ray detector using a module composed of multiple detection elements.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are within the scope of the invention and its equivalents as set forth in the claims, as well as the scope and gist of the invention.

1 X線CT装置
12 X線検出器
18 DAS
120 モジュール
121、1211、1212、検出素子
122 スイッチ
123a、123b ADC
124、124a 制御回路
125 制御線
1 X-ray CT device 12 X-ray detector 18 DAS
120 Module 121, 1211, 1212, Detection element 122 Switch 123a, 123b ADC
124, 124a Control circuit 125 Control line

Claims (12)

複数の検出素子をそれぞれみ、読み出し開始信号を受け付けるためのポートをそれぞれ有する複数の検出アレイと、
前記複数の検出アレイにそれぞれ含まれる複数の検出素子の読み出し順に応じて、検出アレイ間の読み出しタイミングを変えるように制御する制御部と、
前記複数の検出素子からの信号を処理する処理部と、
を備え
前記制御部は、前記複数の検出アレイの各ポートに対して読み出し開始信号を送信することで、各検出アレイにおいて一定の読み出し方向で複数の検出素子から読み出しを行う逐次読み出しを実行させ、複数の検出素子における読み出し方向が同一となる隣接する検出アレイ間で読み出し方向の後段に位置する検出アレイのポートに対して、前段の検出アレイにおける検出素子数に応じた遅延を読み出し開始タイミングに与えた読み出し開始信号を送信する、X線検出器。
a plurality of detector arrays each including a plurality of detector elements and each having a port for receiving a readout start signal ;
a control unit that controls the readout timing between the detection arrays to be changed according to a readout order of the detection elements included in each of the detection arrays;
A processing unit that processes signals from the plurality of detection elements;
Equipped with
The control unit executes sequential readout in which reading is performed from multiple detection elements in a fixed readout direction in each detection array by sending a readout start signal to each port of the multiple detection arrays, and sends a readout start signal to the port of a detection array located at the rear in the readout direction between adjacent detection arrays where the readout direction for the multiple detection elements is the same, the readout start signal having a delay in the readout start timing corresponding to the number of detection elements in the previous detection array .
前記複数の検出アレイ間を接続し、前記複数の検出アレイにそれぞれ含まれる複数の検出素子の読み出し順に応じて、検出アレイ間の読み出しタイミングを関連付ける制御線をさらに備え、
前記制御部は、前記制御線によって接続された検出アレイ群について、複数の検出アレイ群間の読み出しタイミングを制御する、請求項1に記載のX線検出器。
a control line connecting the plurality of detection arrays and relating readout timings between the detection arrays in accordance with a readout order of the plurality of detection elements included in each of the plurality of detection arrays;
The X-ray detector according to claim 1 , wherein the control unit controls readout timing between a plurality of detector array groups connected by the control lines.
前記複数の検出アレイは、列方向又はチャネル方向に配列され、
前記制御部は、前記列方向又は前記チャネル方向に配列された前記複数の検出アレイ間の読み出しタイミングを変えるように制御する、請求項1又は2に記載のX線検出器。
The plurality of detection arrays are arranged in a column direction or a channel direction,
The X-ray detector according to claim 1 , wherein the control unit performs control so as to change readout timings between the plurality of detection arrays arranged in the column direction or the channel direction.
前記複数の検出アレイは、列方向及びチャネル方向に配列され、
前記制御部は、前記列方向に配列された検出アレイ間の読み出しタイミング、及び、前記チャネル方向に配列された検出アレイ間の読み出しタイミングをそれぞれ変えるように制御する、請求項1又は2に記載のX線検出器。
The plurality of detection arrays are arranged in a column direction and a channel direction,
The X-ray detector according to claim 1 , wherein the control unit performs control so as to change readout timing between the detection arrays arranged in the column direction and readout timing between the detection arrays arranged in the channel direction, respectively.
前記処理部は、前記検出アレイごとに配置される、請求項1~4のいずれか1つに記載のX線検出器。 The X-ray detector according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing unit is arranged for each of the detection arrays. 前記制御部は、前記検出素子から前記信号を出力するタイミング及び前記処理部において前記信号を処理するタイミングを変えるように制御する、請求項5に記載のX線検出器。 The X-ray detector according to claim 5, wherein the control unit controls to change the timing at which the signal is output from the detection element and the timing at which the signal is processed in the processing unit. 複数の検出素子を含む複数の検出アレイと、
前記複数の検出アレイ間を接続し、前記複数の検出アレイにそれぞれ含まれる複数の検出素子の読み出し順に応じて、検出アレイ間の読み出しタイミングを関連付ける制御線と、
前記検出アレイに対して読み出し開始信号を送信する制御部と、
前記複数の検出素子からの信号を処理する処理部と、
を備え
前記制御線は、前記複数の検出素子における読み出し方向が同一で隣接する第1の検出アレイと第2の検出アレイとの間を接続し、
前記制御部は、前記読み出し方向の前段に位置する前記第1の検出アレイに対して読み出し開始信号を送信することで、前記第1の検出アレイに含まれる複数の検出素子からの読み出しと前記第2の検出アレイに含まれる複数の検出素子からの読み出しとが読み出し方向に沿って逐次的に実行される逐次読み出しを実行させ、複数の検出素子における読み出し方向が反対で隣接する第3の検出アレイと第4の検出アレイとに対して同時に読み出しを開始させる読み出し開始信号をそれぞれ送信する、X線検出器。
a plurality of detector arrays each including a plurality of detector elements;
a control line connecting the plurality of detection arrays and relating readout timings between the detection arrays in accordance with a readout order of a plurality of detection elements included in each of the plurality of detection arrays;
A control unit that transmits a read start signal to the detection array;
A processing unit that processes signals from the plurality of detection elements;
Equipped with
the control line connects between a first detection array and a second detection array that are adjacent to each other and have the same readout direction of the plurality of detection elements;
The control unit executes sequential readout in which readout from a plurality of detection elements included in the first detection array and readout from a plurality of detection elements included in the second detection array are executed sequentially along the readout direction by sending a readout start signal to the first detection array located at the front stage in the readout direction, and transmits readout start signals to simultaneously start readout to adjacent third detection arrays and fourth detection arrays having opposite readout directions for the plurality of detection elements .
前記複数の検出アレイは、列方向又はチャネル方向に配列され、
前記制御線は、前記列方向又は前記チャネル方向に配列された前記複数の検出アレイ間を接続する、請求項7に記載のX線検出器。
The plurality of detection arrays are arranged in a column direction or a channel direction,
The X-ray detector according to claim 7 , wherein the control lines connect between the plurality of detector arrays arranged in the column direction or the channel direction.
前記複数の検出アレイは、列方向及びチャネル方向に配列され、
前記制御線は、前記列方向に配列された検出アレイ間、及び、前記チャネル方向に配列された検出アレイ間をそれぞれ接続する、請求項7に記載のX線検出器。
The plurality of detection arrays are arranged in a column direction and a channel direction,
The X-ray detector according to claim 7 , wherein the control lines connect between the detector arrays arranged in the column direction and between the detector arrays arranged in the channel direction.
前記処理部は、前記検出アレイごとに配置される、請求項7~9のいずれか1つに記載のX線検出器。 The X-ray detector according to any one of claims 7 to 9, wherein the processing unit is arranged for each of the detection arrays. 前記処理部において前記信号を処理するタイミングを変えるように制御する制御部をさらに備える、請求項10に記載のX線検出器。 The X-ray detector according to claim 10, further comprising a control unit that controls the processing unit to change the timing at which the signal is processed. 請求項1~11のいずれか1つに記載のX線検出器を備える、X線CT装置。 An X-ray CT device equipped with an X-ray detector according to any one of claims 1 to 11.
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