JP7486367B2 - ダクト内面洗浄装置及び方法 - Google Patents
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Description
特許文献2記載の技術は、廃棄物焼却設備のダイオキシン汚染装置を無害化(ダイオキシン類を加熱分解)する方法である。因って、500℃~700℃の加熱用ガスを汚染装置の内部に吹き込むことに加えて、汚染装置から排出される加熱用ガスを250℃以下に冷却する冷却塔や、粉塵除去用のバグフィルタ及び、完全に熱分解されず残存するダイオキシン類を吸着除去する活性炭吸着塔などが必要となる。このように、特許文献2記載の技術はダイオキシン汚染装置を無害化(ダイオキシン類を加熱分解)する方法であり、また、その方法では大がかりな設備が必要となる。
温風を生成する温風発生器と、
前記ダクト部材の一端面を封止する封止板を貫通して該ダクト部材内に挿入され、前記温風発生器で生成した温風を該ダクト部材の内周面に向けて噴射するエアーノズルと、
前記ダクト部材内で発生するPCB含有ガスを吸引するエアー吸引器と、
前記ダクト部材の他端面を封止する封止板に形成された吸引孔から吸引されるPCB含有ガスからPCBを除去するフィルタボックスと、
前記温風発生器と前記エアーノズル、前記吸引孔と前記フィルタボックス、前記フィルタボックスと前記エアー吸引器を各々接続する耐熱エアーホースと、
前記ダクト部材の外周面に配置され、該ダクト部材を加熱する加熱器と、
前記加熱器の外側に配置されて前記ダクト部材の外周面を覆う保温材とを備えることを特徴としている。
前記ダクト部材の両端面を前記封止板で封止する第1工程と、
前記ダクト部材の外周面に加熱器を配置した後、該ダクト部材の外周面を保温材で覆う第2工程と、
前記ダクト部材の一端面から該ダクト部材内にエアーノズルを挿入すると共に、一端がフィルタボックスもしくは出側エアーヘッダーに接続された耐熱エアーホースの他端を、該ダクト部材の他端面を封止する封止板に形成された吸引孔に接続する第3工程と、
前記加熱器で前記ダクト部材を加熱しながら、予め設定した吹込み時間が経過するまで、温風発生器で生成した温風を前記エアーノズルから前記ダクト部材の内周面に向けて噴射し、前記吸引孔から吸引されるPCB含有ガスからPCBを前記フィルタボックスにより除去する第4工程と、
前記吹込み時間経過後、前記ダクト部材の最下流位置において該ダクト部材内面のPCB濃度を測定する第5工程と、
前記PCB濃度測定結果が低濃度汚染レベルの場合、前記ダクト部材の洗浄完了とし、前記PCB濃度測定結果が低濃度汚染レベルを超えている場合、再度、前記ダクト部材に対して第4及び第5工程を実施して前記PCB濃度測定結果の評価を行う第6工程とを備えることを特徴としている。
なお、第1工程から第6工程の順に実施してもよいが、第1工程と第2工程は順序を逆にしてもよい。また、第6工程の後は、その結果に応じて第4工程及び第5工程を繰り返し実施してもよい。
PCBはダイオキシンの前駆体(ベンゼン環、塩素)を多く含んでおり、冷却過程でダイオキシンが再合成される懸念がある。従って、ダイオキシンが再合成しない200℃付近にダクト部材の内面温度を維持しておく必要があり、洗浄時におけるダクト部材の温度を定期的に測定するために、保温材の一部が取り外し可能とされていることが望ましい。
フィルタボックスには、PCB含有ガスを吸着する吸着材(活性炭)が内蔵されているので、吸着材(活性炭)に過剰な負荷が掛からないように、PCB含有ガスの温度を低下させておくことが望ましい。
ダクト内面洗浄装置10は、外気を取り込んで加熱することにより温風を生成する温風発生器12と、温風発生器12で生成した温風をダクト部材11の内周面に向けて噴射するエアーノズル14と、ダクト部材11内面に付着している高濃度PCB油の蒸発によって発生するPCB含有ガスを吸引するブロワ20(エアー吸引器の一例)と、ダクト部材11から吸引されるPCB含有ガスからPCBを除去するフィルタボックス19とを備え、これら各機器が可撓性を有する耐熱エアーホース21で接続されている。
温風発生器12と入側エアーヘッダー13を繋ぐ耐熱エアーホース21、入側エアーヘッダー13、及び、入側エアーヘッダー13とエアーノズル14を繋ぐ耐熱エアーホース21は保温材23で被覆されている。
なお、エアーノズル14から噴射される温風は、吸引孔15から吸引されるので、エアーノズル14をダクト部材11の全長に渡って挿入する必要はなく、例えば、ダクト部材11の一端側からダクト部材11の全長の一部分迄への挿入でよい。
[ステップ0](分解工程)
高濃度PCB油が内面に付着しているダクトを、継目フランジ11a、11bの箇所で切り離して複数のダクト部材11に分解する。
エアーノズル14の貫通孔が中央部に形成された封止板24の周縁部をダクト部材11の継目フランジ11aに固定して一方のダクト部材端面を封止すると共に、PCB含有ガスを吸引する吸引孔15が中央部に形成された封止板25の周縁部をダクト部材11の継目フランジ11bに固定して他方のダクト部材端面を封止する。
ダクト部材11の外周面に面状電気ヒーター22を取り付けた後、ダクト部材11の外周面を保温材23で覆う。ダクト部材11の外周面に面状電気ヒーター22を取り付ける際は、ダクト部材11の外周面に接するヒーター面に耐熱性のシリコン系両面テープを貼着してダクト部材11の外周面に貼り付ける。また、アルミテープを用いて面状電気ヒーター22の周縁部をダクト部材11の外周面に固定する。
封止板24に形成されている貫通孔からダクト部材11内にエアーノズル14を挿入すると共に、一端が出側エアーヘッダー17に接続された耐熱エアーホース21の他端を、封止板25に形成された吸引孔15に接続する。
面状電気ヒーター22でダクト部材11を加熱しながら、予め設定した吹込み時間が経過するまで、温風発生器12で生成した温風をエアーノズル14からダクト部材11の内周面に向けて噴射し、吸引孔15から吸引されるPCB含有ガスからPCBをフィルタボックス19により除去し、浄化された吸引ガスを大気中に放出する。その際、ダイオキシンが再合成しない200℃付近にダクト部材11の内面温度を維持する必要がある。そのため、ダクト部材11から保温材23aを定期的に取り外して非接触式放射温度計26でダクト部材11の温度を測定する。
また、給気バルブ18を調節して、フィルタボックス19に流入するPCB含有ガスの温度が40℃~50℃程度となるようにする。
吹込み時間経過後、ダクト部材11の最下流位置においてダクト部材11の内面のPCB濃度を測定する。
PCB濃度の測定結果が低濃度汚染レベル(0.1μg/100cm2超~1000μg/100cm2以下)の場合、ダクト部材11の洗浄完了とし、PCB濃度の測定結果が低濃度汚染レベルを超えている場合、再度、ダクト部材11に対してステップ4及びステップ5を実施してPCB濃度測定結果の評価を行う。
Claims (6)
- 両端に継目フランジを有し、エアー流通路の一部を構成する、前記継目フランジにて切り離されたダクト部材の内面に付着する高濃度PCB油を、0.1μg/100cm 2 超~1000μg/100cm 2 以下の低濃度汚染レベルまで低下させるダクト内面洗浄装置であって、
100℃以上200℃以下の温風を生成する温風発生器と、
前記ダクト部材の一端面を封止する封止板を貫通して該ダクト部材内に挿入され、前記温風発生器で生成した温風を該ダクト部材の内周面に向けて噴射するエアーノズルと、
前記ダクト部材内で発生するPCB含有ガスを吸引するエアー吸引器と、
前記ダクト部材の他端面を封止する封止板に形成された吸引孔から吸引されるPCB含有ガスからPCBを除去するフィルタボックスと、
前記温風発生器と前記エアーノズル、前記吸引孔と前記フィルタボックス、前記フィルタボックスと前記エアー吸引器を各々接続する耐熱エアーホースと、
前記ダクト部材の外周面に配置され、該ダクト部材を180℃以上200℃以下に加熱する加熱器と、
前記加熱器の外側に配置されて前記ダクト部材の外周面を覆う保温材とを備えることを特徴とするダクト内面洗浄装置。 - 請求項1記載のダクト内面洗浄装置において、前記ダクト部材の内面に付着する高濃度PCB油を蒸発によって除去することを特徴とするダクト内面洗浄装置。
- 請求項1又は2記載のダクト内面洗浄装置において、前記ダクト部材の外周面を覆う前記保温材の一部が、温度計を用いて前記ダクト部材の温度を測定するために取り外し可能とされていることを特徴とするダクト内面洗浄装置。
- 請求項1~3のいずれか1項に記載のダクト内面洗浄装置において、前記吸引孔から吸引されるPCB含有ガスを冷却する空気を取り込む給気バルブが前記吸引孔と前記フィルタボックスの間の経路上に設置され、前記吸引孔と前記給気バルブ、前記給気バルブと前記フィルタボックスを各々接続する耐熱エアーホースを備えることを特徴とするダクト内面洗浄装置。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載のダクト内面洗浄装置において、複数の前記ダクト部材が並列配置され、前記各ダクト部材内に挿入された前記エアーノズルと前記温風発生器が入側エアーヘッダーを介して前記耐熱エアーホースで接続され、前記各ダクト部材に設けられた前記吸引孔と前記フィルタボックスが出側エアーヘッダーを介して前記耐熱エアーホースで接続されていることを特徴とするダクト内面洗浄装置。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のダクト内面洗浄装置を用いて、高濃度PCB油が付着している、前記ダクト部材の内面を洗浄する方法であって、
前記ダクト部材の両端面を前記封止板で封止する第1工程と、
前記ダクト部材の外周面に加熱器を配置した後、該ダクト部材の外周面を保温材で覆う第2工程と、
前記ダクト部材の一端面から該ダクト部材内にエアーノズルを挿入すると共に、一端がフィルタボックスもしくは出側エアーヘッダーに接続された耐熱エアーホースの他端を、該ダクト部材の他端面を封止する封止板に形成された吸引孔に接続する第3工程と、
前記加熱器で前記ダクト部材を加熱しながら、予め設定した吹込み時間が経過するまで、温風発生器で生成した温風を前記エアーノズルから前記ダクト部材の内周面に向けて噴射し、前記吸引孔から吸引されるPCB含有ガスからPCBを前記フィルタボックスにより除去する第4工程と、
前記吹込み時間経過後、前記ダクト部材の最下流位置において該ダクト部材内面のPCB濃度を測定する第5工程と、
前記PCB濃度測定結果が低濃度汚染レベルの場合、前記ダクト部材の洗浄完了とし、前記PCB濃度測定結果が低濃度汚染レベルを超えている場合、再度、前記ダクト部材に対して第4及び第5工程を実施して前記PCB濃度測定結果の評価を行う第6工程とを備えることを特徴とするダクト内面洗浄方法。
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