JP7485973B2 - Manufacturing method for optical member and manufacturing method for light emitting device - Google Patents

Manufacturing method for optical member and manufacturing method for light emitting device Download PDF

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Description

本開示は、光学部材の製造方法及び発光装置の製造方法に関する。 This disclosure relates to a method for manufacturing an optical component and a method for manufacturing a light emitting device.

透光性部材の周囲に遮光フレームを備えた発光装置が知られている（例えば特許文献１）。 A light-emitting device having a light-shielding frame around a light-transmitting member is known (for example, Patent Document 1).

特開２０２１－９７２０５号公報JP 2021-97205 A

本開示の目的の一は、透光性部材と遮光フレームとを精度よく位置決めすることが可能な光学部材の製造方法及び発光装置の製造方法を提供することにある。 One of the objectives of the present disclosure is to provide a method for manufacturing an optical member and a method for manufacturing a light-emitting device that are capable of precisely positioning a translucent member and a light-shielding frame.

本発明の一形態に係る光学部材の製造方法は、透光性部材と、第一面と前記第一面の反対側の第二面とを貫通する開口部を有する遮光フレームと、を準備する工程と、前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を第一方向において挟んだ両側の領域に第一樹脂を配置し、前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を前記第一方向に直交する第二方向において挟んだ両側に前記開口部の輪郭と重なる位置に第二樹脂を配置する工程と、少なくとも前記第一樹脂に、前記透光性部材を接触させる工程と、少なくとも前記第一樹脂を硬化させて、前記透光性部材を前記遮光フレームに固定する工程と、を含む光学部材の製造方法であって、前記第一樹脂及び前記第二樹脂を前記遮光フレームの前記第二面に配置する工程の前に、又は少なくとも前記第一樹脂を硬化させる工程の後に、前記遮光フレームの前記第二面側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程と、前記開口部の輪郭の位置を認識する工程の前、後又は同時に、前記遮光フレームの前記第二面側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により前記透光性部材の輪郭の位置を認識する工程と、前記開口部の輪郭の位置と、前記透光性部材の輪郭の位置とに基づいて、前記遮光フレーム上に載置された前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程とを含む。 A method for manufacturing an optical member according to one embodiment of the present invention includes the steps of: preparing a light-transmitting member and a light-shielding frame having an opening penetrating a first surface and a second surface opposite the first surface; disposing a first resin on the second surface of the light-shielding frame in regions on both sides of the opening in a first direction; disposing a second resin on the second surface of the light-shielding frame in positions overlapping the contour of the opening on both sides of the opening in a second direction perpendicular to the first direction; bringing the light-transmitting member into contact with at least the first resin; and curing at least the first resin to fix the light-transmitting member to the light-shielding frame. , before the step of placing the first resin and the second resin on the second surface of the light-shielding frame, or after the step of curing at least the first resin, a step of irradiating illumination light from the second surface side of the light-shielding frame, taking an image, and recognizing the position of the contour of at least a part of the opening by image processing; a step of irradiating illumination light from the second surface side of the light-shielding frame, before, after, or simultaneously with the step of recognizing the position of the contour of the opening, taking an image, and recognizing the position of the contour of the light-transmitting member by image processing; and a step of determining whether the relative position of the light-transmitting member placed on the light-shielding frame is appropriate based on the position of the contour of the opening and the position of the contour of the light-transmitting member.

また本発明の他の形態に係る光学部材の製造方法は、透光性部材と、第一面と前記第一面の反対側の第二面とを貫通する開口部を有する遮光フレームを準備する工程と、前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を第一方向において挟んだ両側の領域に第一樹脂を配置する工程と、前記第一樹脂に、前記透光性部材を接触させる工程と、前記第一樹脂を硬化させて、前記透光性部材を前記遮光フレームに固定する工程と、を含む光学部材の製造方法であって、前記第一樹脂を前記遮光フレームの前記第二面に配置する工程の前に、又は前記第一樹脂を硬化させる工程の後に、前記遮光フレームの前記第二面側から、第一照明光を照射して撮像し、画像処理により前記開口部の輪郭の位置を認識する工程と、前記遮光フレームの前記第二面側から、カラーの第二照明光を照射して撮像し、画像処理により前記透光性部材の輪郭の位置を認識する工程と、前記開口部の輪郭の位置と、前記透光性部材の輪郭の位置とに基づいて、前記遮光フレーム上に載置された前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程とを含む。 A method for manufacturing an optical member according to another aspect of the present invention includes the steps of: preparing a light-transmitting member and a light-shielding frame having an opening penetrating a first surface and a second surface opposite to the first surface; disposing a first resin in the second surface of the light-shielding frame in regions on both sides of the opening in a first direction; contacting the first resin with the light-transmitting member; and curing the first resin to fix the light-transmitting member to the light-shielding frame. The method includes the steps of irradiating the light-shielding frame with a first illumination light from the second surface side, taking an image, and recognizing the position of the contour of the opening by image processing, before the step of placing the light-shielding frame on a surface, or after the step of curing the first resin, irradiating the light-shielding frame with a second color illumination light from the second surface side, taking an image, and recognizing the position of the contour of the light-transmitting member by image processing, and judging whether the relative position of the light-transmitting member placed on the light-shielding frame is appropriate based on the position of the contour of the opening and the position of the contour of the light-transmitting member.

本発明の実施形態に係る光学部材の製造方法によれば、透光性部材と遮光フレームとを精度よく配置することができる。 The manufacturing method for optical components according to an embodiment of the present invention allows the light-transmitting component and the light-shielding frame to be positioned with high precision.

実施形態１に係る光学部材を含む発光装置の分解断面図である。1 is an exploded cross-sectional view of a light emitting device including an optical member according to a first embodiment. 図１の光学部材を下面側から見た模式平面図である。2 is a schematic plan view of the optical member of FIG. 1 as viewed from the bottom side. FIG. 遮光フレームの模式的斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of a light-shielding frame. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 実施形態１に係る遮光フレームを平面視で撮像した画像を示す模式図である。4 is a schematic diagram showing an image captured in a plan view of the light-shielding frame according to the first embodiment; FIG. 透光性部材を配置した直後の状態を下面側から見た模式平面図である。11 is a schematic plan view showing a state immediately after the light-transmitting member is placed, as viewed from the bottom side. FIG. 実施形態１に係る光学部材を用いた発光装置の模式平面図である。1 is a schematic plan view of a light emitting device using an optical member according to a first embodiment. 図１３の発光装置のＸＩＶ－ＸＩＶ線における模式断面図である。14 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 13 taken along line XIV-XIV. 図１３の発光装置のＸＶ－ＸＶ線における模式断面図である。14 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 13 taken along line XV-XV. 発光装置の製造工程示す模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of a light emitting device. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 光学部材の製造工程を説明する模式図である。1A to 1C are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an optical member. 変形例に係る光学部材の遮光フレームを示す模式平面図である。13 is a schematic plan view showing a light-shielding frame of an optical member according to a modified example. FIG.

以下、図面に基づいて本発明の各実施形態を説明する。なお以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合があるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, terms indicating specific directions or positions (for example, "upper", "lower", and other terms including these terms) may be used as necessary, but the use of these terms is for the purpose of making it easier to understand the invention with reference to the drawings, and the meaning of these terms does not limit the technical scope of the present invention. In addition, parts that appear with the same reference numerals in multiple drawings indicate the same or equivalent parts or members.

さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想の具体例を示すものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。また、樹脂材料のように工程内において形態が変化するもの、例えば、硬化前は液状で硬化後は固体状となるような部材は、硬化の前後において同じ名称及び符号を用いる。 Furthermore, the embodiments shown below are specific examples of the technical ideas of the present invention, and do not limit the present invention to the following. Furthermore, unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of the components described below are intended to be illustrative and not to limit the scope of the present invention. Furthermore, the contents explained in one embodiment or example can be applied to other embodiments or examples. Furthermore, the sizes and positional relationships of the components shown in the drawings may be exaggerated to make the explanation clearer. Furthermore, for materials such as resin materials whose form changes during the process, for example, materials that are liquid before curing and solid after curing, the same names and symbols are used before and after curing.

［実施形態１］
［光学部材］ [Embodiment 1]
[Optical components]

図５は本実施形態に係る光学部材６０の模式斜視図である。光学部材６０は、例えば、図１に示すように配線基板１０と発光素子１とを含む集合体５０と接合可能な部材である。光学部材６０は、集合体５０と組み合わせることで、発光装置１００を構成できる。光学部材６０を第二面（下面）５ｄ側から見た平面図を図２に示す。光学部材６０は、遮光フレーム５と、第一樹脂９ａと、第二樹脂９ｂと、透光性部材３を備える。 Figure 5 is a schematic perspective view of an optical member 60 according to this embodiment. The optical member 60 is a member that can be joined to an assembly 50 including, for example, a wiring board 10 and a light-emitting element 1 as shown in Figure 1. The optical member 60 can be combined with the assembly 50 to form a light-emitting device 100. Figure 2 shows a plan view of the optical member 60 as viewed from the second surface (lower surface) 5d side. The optical member 60 includes a light-shielding frame 5, a first resin 9a, a second resin 9b, and a light-transmitting member 3.

光学部材を構成する各部材について、以下説明する。 Each component that makes up the optical member is explained below.

（遮光フレーム）
図３に示すように、遮光フレーム５は、第一面５ｃと、第一面５ｃの反対側の第二面５ｄと、第一面５ｃと第二面５ｄとを貫通する開口部５ａと、を有する。 (Light-shielding frame)
As shown in FIG. 3, the light-shielding frame 5 has a first surface 5c, a second surface 5d opposite to the first surface 5c, and an opening 5a penetrating the first surface 5c and the second surface 5d.

遮光フレーム５は、開口部５ａを第一方向Ｄ１（図２において上下方向）において挟んだ領域（第一領域５ｅ）と、第一方向に直交する第二方向Ｄ２（図２において左右方向）において挟んだ領域（第二領域５ｆ）とを備える。例えば、図２、図３等に示す遮光フレームは、第二方向における長さが第一方向における長さよりも長い長方形状の外形を有する枠状の部材である。また、開口部５ａの輪郭は第二方向に長い長方形状である。 The light-shielding frame 5 has a region (first region 5e) that sandwiches the opening 5a in a first direction D1 (the up-down direction in FIG. 2) and a region (second region 5f) that sandwiches the opening 5a in a second direction D2 (the left-right direction in FIG. 2) that is perpendicular to the first direction. For example, the light-shielding frame shown in FIG. 2, FIG. 3, etc. is a frame-shaped member having a rectangular outer shape whose length in the second direction is longer than its length in the first direction. In addition, the contour of the opening 5a is a rectangle that is longer in the second direction.

遮光フレーム５の第一領域５ｅ及び第二領域５ｆは、同じ幅でもよく、あるいは異なる幅であってもよい。例えば図２に例示する遮光フレーム５では、第一領域５ｅが第二方向に延伸する長さよりも第二領域５ｆが第一方向に延伸する長さが短い。また、遮光フレーム５の第一領域５ｅ及び第二領域５ｅは、それぞれ幅が一定であってもよく、異なっていてもよい。例えば、図２に例示する遮光フレーム５では、第二領域５ｆの幅は一定であり、第一領域５ｅの幅は異なる長さの領域を有する。具体的には、第一領域５ｅは、図３に示すように上面視において幅広部５ｇと、それよりも幅の狭い幅狭部５ｈと、を有する。なお、各領域における「幅」とは、第一領域５ｅにおいては、第一方向Ｄ１における幅を指し、具体的には第一方向における開口部５ａの輪郭（内縁）から遮光フレーム５の外縁までの距離を指す。同様に、第二領域５ｆにおける「幅」は、第二方向Ｄ２における幅を指し、具体的には第二方向Ｄ２における開口部５ａの輪郭（内縁）から遮光フレーム５の外縁までの距離を指す。 The first region 5e and the second region 5f of the light-shielding frame 5 may have the same width or different widths. For example, in the light-shielding frame 5 illustrated in FIG. 2, the length of the second region 5f extending in the first direction is shorter than the length of the first region 5e extending in the second direction. In addition, the first region 5e and the second region 5e of the light-shielding frame 5 may have a constant width or different widths. For example, in the light-shielding frame 5 illustrated in FIG. 2, the width of the second region 5f is constant, and the width of the first region 5e has regions of different lengths. Specifically, the first region 5e has a wide portion 5g and a narrow portion 5h that is narrower than the wide portion 5g when viewed from above, as shown in FIG. 3. Note that the "width" in each region refers to the width in the first direction D1 in the first region 5e, specifically the distance from the contour (inner edge) of the opening 5a in the first direction to the outer edge of the light-shielding frame 5. Similarly, the "width" of the second region 5f refers to the width in the second direction D2, specifically the distance from the contour (inner edge) of the opening 5a to the outer edge of the light-shielding frame 5 in the second direction D2.

平面視における遮光フレーム５の大きさは、例えば、少なくとも第一方向又は第二方向においてそれぞれ１３０μｍ以上であってよい。特に、製造工程における取り扱いの容易さを考慮すると、第一方向及び第二方向における大きさは、例えば、それぞれ５００μｍ以上であってよい。 The size of the light-shielding frame 5 in a plan view may be, for example, at least 130 μm or more in each of the first and second directions. In particular, taking into consideration ease of handling in the manufacturing process, the size in each of the first and second directions may be, for example, 500 μm or more.

また遮光フレーム５の厚み（つまり遮光フレーム５の第二面５ｄから第一面５ｃまでの距離）は、２０μｍ～２００μｍ程度としてよく、例えば３０～８０μｍ程度であってよい。これにより、遮光フレーム５の強度を保つことができる。 The thickness of the light-shielding frame 5 (i.e., the distance from the second surface 5d to the first surface 5c of the light-shielding frame 5) may be about 20 μm to 200 μm, for example about 30 to 80 μm. This allows the strength of the light-shielding frame 5 to be maintained.

遮光フレーム５の材料は、例えば、光を反射及び／又は吸収する部材が好ましい。あるいはフレーム状の部材の表面に光を反射及び／又は吸収する部材を備えたものが好ましい。例えば、遮光フレームの材料としては、樹脂、セラミックス、ガラス、紙、金属等、及びこれらの材料の２種以上を含む複合材料等から選択して構成することができる。特に、遮光フレーム５の材料としては、金属又は表面に膜を備えた金属が好ましい。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、金、銀、チタン、又はこれらの合金や積層体等が挙げられる。特に金属として、鉄を主成分として含み、クロムを含む合金（ＳＵＳ）が好ましい。また、金属の表面に膜を備える場合は、遮光フレームの第一面５ｃ及び第二面５ｄの両方に、あるいは、いずれか一方に設けることができる。例えば、遮光フレームの第一面５ｃに、黒色ニッケル及び／又は黒色クロム等の光吸収率の高い材料を配置してもよい。 The material of the light-shielding frame 5 is preferably, for example, a material that reflects and/or absorbs light. Alternatively, it is preferable that the surface of a frame-shaped member is provided with a material that reflects and/or absorbs light. For example, the material of the light-shielding frame can be selected from resin, ceramics, glass, paper, metal, etc., and composite materials containing two or more of these materials. In particular, the material of the light-shielding frame 5 is preferably a metal or a metal with a film on its surface. Examples of metals include copper, iron, nickel, chromium, aluminum, gold, silver, titanium, or alloys or laminates thereof. In particular, an alloy (SUS) containing iron as a main component and chromium is preferable as a metal. In addition, when a film is provided on the surface of a metal, it can be provided on both the first surface 5c and the second surface 5d of the light-shielding frame, or on either one of them. For example, a material with high light absorption rate, such as black nickel and/or black chrome, may be arranged on the first surface 5c of the light-shielding frame.

遮光フレーム５の第一面５ｃは、平坦な面又は微細な凹凸を有する面とすることができる。微細な凹凸としては、例えば平均算術粗さＲａが０．５μｍ以上１．０μｍ以下が挙げられる。 The first surface 5c of the light-shielding frame 5 can be a flat surface or a surface having fine irregularities. For example, the fine irregularities can have an average arithmetic roughness Ra of 0.5 μm or more and 1.0 μm or less.

（第一樹脂、第二樹脂） (First resin, second resin)

第一樹脂９ａ及び第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二面５ｄと接する部材である。第一樹脂９ａは、遮光フレーム５の第二面５ｄのうち、開口部５ａを第一方向Ｄ１において挟んだ両側に位置する領域（第一領域５ｅ）と、透光性部材３との間に配置される。第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二面５ｄのうち、開口部５ａを第二方向Ｄ２において挟んだ両側に位置する領域（第二領域５ｆ）に配置される。 The first resin 9a and the second resin 9b are members that contact the second surface 5d of the light-shielding frame 5. The first resin 9a is disposed between the translucent member 3 and an area (first area 5e) on both sides of the opening 5a in the first direction D1 on the second surface 5d of the light-shielding frame 5. The second resin 9b is disposed in an area (second area 5f) on both sides of the opening 5a in the second direction D2 on the second surface 5d of the light-shielding frame 5.

第一樹脂９ａは、主として遮光フレーム５と透光性部材３とを接合させる接着剤として機能する部材である。第一樹脂９ａは、遮光フレーム５の第二面５ｄにおいて、平面視において少なくとも透光性部材３と重なる位置に配置される。詳細には、遮光フレーム５の第二面５ｄであって、第一方向Ｄ１において開口部５ａを挟んだ両側に位置する第一領域５ｅの少なくとも一方の第一領域５ｅにおいて、平面視で少なくとも透光性部材３と重なる位置に配置される。第一樹脂９ａは、遮光フレーム５の第二面５ｄであって、第一方向Ｄ１において開口部５ａを挟んだ両側に位置する第一領域５ｅのそれぞれにおいて、平面視で少なくとも透光性部材３と重なる位置に配置されることが好ましい。また第一樹脂９ａは、第一領域５ｅにおいて、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の一部と重なる位置に配置されることが好ましい。これにより、遮光フレーム５と透光性部材３の間から外部に光が漏れることを低減することができる。また第一樹脂９ａは、第一領域５ｅから第二領域５ｆに延在して配置されてもよい。このとき第一樹脂９ａは、図１に示すように第二樹脂９ｂと接していてもよい。さらに第一樹脂９ａは、図１等に示すように、遮光フレーム５の開口部５ａと透光性部材３との間に配置されてもよい。これにより、遮光フレーム５と透光性部材３との間から外部に光が漏れることを低減することができる。 The first resin 9a is a member that mainly functions as an adhesive that bonds the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3. The first resin 9a is arranged at a position on the second surface 5d of the light-shielding frame 5 that overlaps at least the light-transmitting member 3 in a planar view. In detail, the first resin 9a is arranged at a position that overlaps at least the light-transmitting member 3 in a planar view in at least one of the first regions 5e located on both sides of the opening 5a in the first direction D1 on the second surface 5d of the light-shielding frame 5. The first resin 9a is preferably arranged at a position that overlaps at least the light-transmitting member 3 in a planar view in each of the first regions 5e located on both sides of the opening 5a in the first direction D1 on the second surface 5d of the light-shielding frame 5. In addition, the first resin 9a is preferably arranged at a position that overlaps with a part of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 in the first region 5e. This makes it possible to reduce light leaking to the outside from between the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3. The first resin 9a may be disposed so as to extend from the first region 5e to the second region 5f. In this case, the first resin 9a may be in contact with the second resin 9b as shown in FIG. 1. Furthermore, the first resin 9a may be disposed between the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3 as shown in FIG. 1, etc. This can reduce light leaking to the outside from between the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3.

第一樹脂９ａの材料としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができる。また、第一樹脂９ａの材料としては、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置を確認する際に用いる照明光に対して透光性部材３とコントラスト差のある材料を用いることができる。例えば、前述の樹脂を母材とし、これらの母材に光反射性物質が含有された材料を用いてもよい。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化ニオブ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びムライト等から選択された少なくとも一種を用いることができる。第一樹脂９ａは、これらの材料を含む白色樹脂を用いることができる。例えば、第一樹脂９ａは、酸化チタンとシリコーン樹脂を含む白色樹脂である。 The first resin 9a may be made of, for example, a silicone resin, a modified silicone resin, an epoxy resin, a modified epoxy resin, an acrylic resin, or a hybrid resin containing at least one of these resins. The first resin 9a may be made of a material that has a contrast difference with the light-transmitting member 3 with respect to the illumination light used to confirm the position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5. For example, the resin may be used as a base material, and a material containing a light-reflecting substance may be used in the base material. As the light-reflecting substance, at least one selected from titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, yttrium oxide, yttria-stabilized zirconia, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, niobium oxide, zinc oxide, barium titanate, potassium titanate, magnesium fluoride, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, and mullite may be used. The first resin 9a may be a white resin containing these materials. For example, the first resin 9a is a white resin containing titanium oxide and a silicone resin.

第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５と接する部材であり、主として遮光フレーム５の第二面５ｄ上に透光性部材３を配置する際に位置合わせのために用いられる部材である。そのため、第二樹脂９ｂは、少なくとも遮光フレーム５とは接しており、透光性部材３とは接していてもよく接していなくてもよい。第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５と透光性部材３の両方と接する場合は、両者を接合する接合部材として機能することができる。 The second resin 9b is a member that contacts the light-shielding frame 5, and is a member that is mainly used for alignment when placing the light-transmitting member 3 on the second surface 5d of the light-shielding frame 5. Therefore, the second resin 9b is in contact with at least the light-shielding frame 5, and may or may not be in contact with the light-transmitting member 3. When the second resin 9b contacts both the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3, it can function as a joining member that joins the two.

第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二面５ｄであって、第二方向Ｄ２において開口部５ａを挟んだ両側に位置する第二領域５ｆの少なくとも一方の第二領域５ｆにおいて、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の少なくとも一部と重なる位置に配置される。第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二面５ｄであって、第二方向Ｄ２において開口部５ａを挟んだ両側に位置する第二領域５ｆのそれぞれにおいて、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の一部と重なる位置に配置されることが好ましい。 The second resin 9b is arranged on the second surface 5d of the light-shielding frame 5 in at least one of the second regions 5f located on both sides of the opening 5a in the second direction D2, at a position that overlaps with at least a portion of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5. It is preferable that the second resin 9b is arranged on the second surface 5d of the light-shielding frame 5 in at least one of the second regions 5f located on both sides of the opening 5a in the second direction D2, at a position that overlaps with a portion of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5.

また、第二樹脂９ｂは、第二方向Ｄ２において開口部５ａを挟んだ第二領域５ｆのうちの一方の第二領域５ｆにおいて、開口部５ａの輪郭と重なる位置に１つ又は２つ以上配置することができる。１つの第二樹脂９ｂは、開口部５ａの輪郭と１カ所で重なっていてもよく、あるいは、離隔する２カ所において重なっていてもよい。例えば、第二樹脂９ｂは、第二領域５ｆにおいて、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭のうち、少なくとも２０％以上の輪郭と重なるように配置されることが好ましい。さらに、第二領域５ｆに複数の第二樹脂９ｂが配置される場合、開口部５の輪郭と重ならない第二樹脂９ｂを有していてもよい。 In addition, one or more second resins 9b can be arranged at a position overlapping the contour of the opening 5a in one of the second regions 5f sandwiching the opening 5a in the second direction D2. One second resin 9b may overlap the contour of the opening 5a at one location, or may overlap at two separate locations. For example, it is preferable that the second resin 9b is arranged in the second region 5f so as to overlap at least 20% or more of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5. Furthermore, when multiple second resins 9b are arranged in the second region 5f, there may be a second resin 9b that does not overlap the contour of the opening 5.

第二樹脂９ｂの材料は、透光性部材３とコントラスト差のある材料が好ましい。特に、第二樹脂９ｂの材料は、透光性部材３と遮光フレーム５とのコントラスト差よりも大きいコントラスト差となる材料であることが好ましい。特に、透光性部材３の輪郭の位置を認識する際に用いる照明光に対して、透光性部材３と遮光フレーム５とのコントラスト差よりも、透光性部材３との第二樹脂９ｂとのコントラスト差が大きくなるような第二樹脂９ｂを用いることが好ましい。第二樹脂９ｂの材料は、第一樹脂９ａの材料として例示した材料と同様の材料を用いることができる。好ましくは、第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂを同じ材料とする。これにより、第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂとを同時に配置することができ、製造効率を高めることができる。 The material of the second resin 9b is preferably a material that has a contrast difference with the light-transmitting member 3. In particular, the material of the second resin 9b is preferably a material that has a contrast difference larger than the contrast difference between the light-transmitting member 3 and the light-shielding frame 5. In particular, it is preferable to use a second resin 9b that has a larger contrast difference between the light-transmitting member 3 and the second resin 9b than the contrast difference between the light-transmitting member 3 and the light-shielding frame 5 for the illumination light used to recognize the position of the contour of the light-transmitting member 3. The material of the second resin 9b can be the same as the material exemplified as the material of the first resin 9a. Preferably, the first resin 9a and the second resin 9b are made of the same material. This allows the first resin 9a and the second resin 9b to be arranged at the same time, thereby improving manufacturing efficiency.

また、第二樹脂９ｂとして、蛍光体を含む樹脂を用いることができる。さらに第二樹脂９ｂとして、上述の光反射性物質を含む白色樹脂９ｂ１と、蛍光体を含む樹脂９ｂ２との２種を用いることができる。その場合、例えば図１９に示す遮光フレーム５Ａのように、第二方向Ｄ２において開口部５ａを挟む第二領域５ｆのそれぞれに、第二樹脂９ｂとして１つの白色樹脂９ｂ１と、それよりも小さい面積の複数の蛍光体を含む樹脂９ｂ２とを配置することができる。このとき、白色樹脂９ｂ１と、蛍光体を含む樹脂９ｂ２とは互いに接していてもよく、離れていてもよい。また、これらの樹脂は一部が重なっていてもよい。このように白色樹脂９ｂ１と蛍光体を含む樹脂９ｂ２とを用いることで、透光性部材３とのコントラスト差をより大きくすることができる。さらに、蛍光体を含む樹脂９ｂ２を遮光フレーム５Ａの全面に配置すれば、開口部５ａの検出を一層容易にできる。 Also, a resin containing a phosphor can be used as the second resin 9b. Furthermore, two types of resins can be used as the second resin 9b: the white resin 9b1 containing the light-reflective material described above and the resin 9b2 containing a phosphor. In that case, as in the light-shielding frame 5A shown in FIG. 19, one white resin 9b1 and a plurality of resins containing a phosphor having a smaller area than the white resin 9b1 can be arranged as the second resin 9b in each of the second regions 5f sandwiching the opening 5a in the second direction D2. At this time, the white resin 9b1 and the resin 9b2 containing a phosphor may be in contact with each other or may be separated. In addition, these resins may be partially overlapped. In this way, by using the white resin 9b1 and the resin 9b2 containing a phosphor, the contrast difference with the translucent member 3 can be made larger. Furthermore, if the resin 9b2 containing a phosphor is arranged on the entire surface of the light-shielding frame 5A, the opening 5a can be detected even more easily.

また第二樹脂９ｂは、透光性部材の輪郭の位置を認識する際に用いる照明光により励起されて蛍光を発する蛍光体を含んでもよい。これにより、照明光を照射して第二樹脂９ｂを発光させることで、遮光フレーム５とのコントラスト差をより高めることが可能となる。 The second resin 9b may also contain a phosphor that emits fluorescence when excited by illumination light used to recognize the position of the contour of the light-transmitting member. This makes it possible to further increase the contrast difference with the light-shielding frame 5 by irradiating the second resin 9b with illumination light to cause it to emit light.

（透光性部材）
透光性部材３は、発光素子１から出射される光を透過して外部に出射させる部材である。透光性部材３は図１、図５等に示すように、発光装置１００の光出射面３ａと光出射面の反対側の光入射面３ｂとを有する。透光性部材３の形状は、上面視において矩形状である。透光性部材３の光入射面３ｂの面積は光出射面３ａ光出射面３ａと同じでもよく、それよりも大きくてもよい。 (Light-transmitting member)
The light-transmitting member 3 is a member that transmits light emitted from the light-emitting element 1 and emits it to the outside. As shown in Fig. 1, Fig. 5, etc., the light-transmitting member 3 has a light-emitting surface 3a of the light-emitting device 100 and a light-incident surface 3b opposite to the light-emitting surface. The shape of the light-transmitting member 3 is rectangular when viewed from above. The area of the light-incident surface 3b of the light-transmitting member 3 may be the same as or larger than the light-emitting surface 3a.

透光性部材３の平面視形状は四角形とすることができる。また、透光性部材３の大きさは、光学部材６０を組み込む発光装置の大きさや所望の光学特性等に応じて適宜選択することができる。透光性部材３の大きさは、例えば、発光装置に用いられる発光素子１の大きさと同程度とすることができる。あるいは、透光性部材３の大きさは、発光素子１の大きさよりも大きく又は小さくすることができる。さらに、複数の発光素子１を備える場合、１つの透光性部材３に対して複数の発光素子１が配置されてよい。図５の例では、透光性部材３の光出射面３ａの面積は、光入射面３ｂよりも小さい。また、図５の例では、第二方向において、光出射面３ａの長さは光入射面３ｂの長さよりも小さく、第一方向においては、光出射面３ａの長さと光入射面３ｂの長さは同じである。 The planar shape of the translucent member 3 can be a rectangle. The size of the translucent member 3 can be appropriately selected according to the size of the light-emitting device in which the optical member 60 is incorporated, the desired optical characteristics, and the like. The size of the translucent member 3 can be, for example, approximately the same as the size of the light-emitting element 1 used in the light-emitting device. Alternatively, the size of the translucent member 3 can be larger or smaller than the size of the light-emitting element 1. Furthermore, when multiple light-emitting elements 1 are provided, multiple light-emitting elements 1 may be arranged on one translucent member 3. In the example of FIG. 5, the area of the light exit surface 3a of the translucent member 3 is smaller than the light incident surface 3b. In the example of FIG. 5, the length of the light exit surface 3a is smaller than the length of the light incident surface 3b in the second direction, and the length of the light exit surface 3a and the length of the light incident surface 3b are the same in the first direction.

透光性部材３の光出射面３ａが四角形である場合、直方体、又は、その四角形の対向する辺において鍔部を有する形状とすることができる。例えば、図５に示す例では、第二方向に長い長方形の透光性部材３において、長辺には鍔部３０が配置されており、短辺には鍔部は配置されていない。 When the light exit surface 3a of the translucent member 3 is a rectangle, it may be a rectangular parallelepiped or a rectangle having flanges on opposing sides. For example, in the example shown in FIG. 5, the translucent member 3 is a rectangle that is long in the second direction, and flanges 30 are arranged on the long sides, and no flanges are arranged on the short sides.

透光性部材３は、光拡散材及び／又は入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有していてもよい。透光性部材３は、例えば樹脂、ガラス、無機物等により構成される。蛍光体を含有する透光性部材３は、例えば、樹脂、ガラス、セラミック又は他の無機物に蛍光体を含有させたもの、あるいは、蛍光体の焼結体等が挙げられる。また、樹脂、ガラス又はセラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する層を備えるものでもよい。 The light-transmitting member 3 may contain a light diffusing material and/or a phosphor capable of converting the wavelength of at least a portion of the incident light. The light-transmitting member 3 may be made of, for example, resin, glass, an inorganic material, or the like. Examples of light-transmitting members 3 containing phosphor include resin, glass, ceramic, or other inorganic materials containing phosphor, or sintered bodies of phosphor. Alternatively, the light-transmitting member 3 may have a layer containing phosphor on the surface of a molded body such as resin, glass, or ceramic.

透光性部材３に含有させることができる蛍光体としては、発光素子１からの光によって励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）3（Ｏ，Ｎ）4：Ｅｕ）、若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）12（Ｏ，Ｎ）16：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ3Ｎ4：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ2Ｓｉ0.99Ａｌ0.01Ｆ5.99：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）3）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ2又はＡｇＩｎＳｅ2）等を用いることができる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、所望の発光色の発光装置（例えば白色系の発光装置）とすることができる。
［光学部材の製造方法］ As the phosphor that can be contained in the light-transmitting member 3, one that can be excited by the light from the light-emitting element 1 is used. For example, phosphors that can be excited by a blue light-emitting element or an ultraviolet light-emitting element include oxynitride phosphors such as yttrium aluminum garnet phosphors (e.g., Y3 (Al,Ga) 5O12 :Ce), lutetium aluminum garnet phosphors (e.g., Lu3 ( Al,Ga)5O12:Ce), terbium aluminum garnet phosphors (e.g., Tb3(Al,Ga)5O12 : Ce ) , β-sialon phosphors (e.g., (Si,Al) 3 (O,N) 4 :Eu) and α-sialon phosphors ( e.g., Ca(Si,Al) 12 (O,N) 16 : Eu), SLA phosphors (e.g., SrLiAl3N4 :Eu), CASN phosphors (e.g., CaAlSiN3 Fluoride phosphors such as KSF phosphors (e.g., K2SiF6 :Mn), KSAF phosphors (e.g., K2Si0.99Al0.01F5.99 :Mn) or MGF phosphors (e.g., 3.5MgO.0.5MgF2.GeO2 :Mn), phosphors having a perovskite structure (e.g., CsPb(F,Cl, Br ,I) 3 ), or quantum dot phosphors (e.g., CdSe, InP , AgInS2 , or AgInSe2 ), etc. can be used. By combining these phosphors with a blue light-emitting element or an ultraviolet light-emitting element, a light-emitting device with a desired light emission color (e.g., a white light-emitting device) can be obtained.
[Method of manufacturing optical member]

（遮光フレームを準備する工程）
まず、図３、図６に示すような、第一面５ｃと、第二面５ｄと、第一面５ｃと第二面５ｄとを貫通する開口部５ａと、を有する遮光フレーム５を準備する。準備した遮光フレーム５を、例えば図６に示すように、シート４の主面に載置する。遮光フレーム５は、予め所望の形状に加工された遮光フレーム５を準備し、複数の遮光フレーム５をシート４上に個々に配置してよいし、複数の遮光フレーム５が単位領域ごとに行方向及び／又は列方向に連結した遮光フレーム５を準備し、一括してシート４上に配置してもよい。あるいは、あらかじめシート上に配置された状態の遮光フレームを購入して準備してもよい。シート４は、耐熱性のものが好ましい。シート４は、基材と、基材の表面に粘着性を有する構造のものを用いることができる。シート４の基材としては、例えばポリイミドが挙げられる。 (Step of preparing a light-shielding frame)
First, as shown in FIG. 3 and FIG. 6, a light-shielding frame 5 having a first surface 5c, a second surface 5d, and an opening 5a penetrating the first surface 5c and the second surface 5d is prepared. The prepared light-shielding frame 5 is placed on the main surface of the sheet 4, for example, as shown in FIG. 6. The light-shielding frame 5 may be prepared by preparing a light-shielding frame 5 processed in advance into a desired shape, and arranging a plurality of light-shielding frames 5 individually on the sheet 4, or may be prepared by preparing a light-shielding frame 5 in which a plurality of light-shielding frames 5 are connected in the row direction and/or column direction for each unit area, and collectively arranging the light-shielding frame 5 on the sheet 4. Alternatively, a light-shielding frame that is arranged on a sheet in advance may be purchased and prepared. The sheet 4 is preferably heat-resistant. The sheet 4 may be a structure having a base material and an adhesive surface on the base material. An example of the base material of the sheet 4 is polyimide.

（第一樹脂及び第二樹脂を配置する工程）
次に、図４に示すように、遮光フレーム５の第二面５ｄ上に第一樹脂９ａ及び第二樹脂９ｂを配置する。例えば図７に示すように、遮光フレーム５の開口部を第一方向において挟んで位置する第一領域５ｅ上から、例えばノズルＮＺを用いて未硬化の第一樹脂９ａを配置する。同様に、未硬化の第二樹脂９ｂを配置する。このとき、第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二面５ｄの第二領域５ｆにおいて、開口部５ａの輪郭と重なる位置に配置する (Step of disposing first resin and second resin)
Next, as shown in Fig. 4, a first resin 9a and a second resin 9b are placed on the second surface 5d of the light-shielding frame 5. For example, as shown in Fig. 7, an uncured first resin 9a is placed, for example, using a nozzle NZ from above a first region 5e located on either side of the opening of the light-shielding frame 5 in the first direction. Similarly, an uncured second resin 9b is placed. At this time, the second resin 9b is placed in a position that overlaps with the outline of the opening 5a in the second region 5f of the second surface 5d of the light-shielding frame 5.

第一樹脂９ａの配置量は、次の透光性部材３を配置する工程において、透光性部材３と遮光フレーム５とが十分な強度で接合可能な量とすることが好ましい。例えば、第一樹脂９ａは第二方向Ｄ２において開口部５ａの長さの７０％以上１１０％以下とすることができる。第一樹脂９ａは第二方向Ｄ２において、１又は２以上で配置することができる。尚、第一樹脂９ａを２以上に分けて配置する場合は、透光性部材３と接合する際に、押圧によって変形されて隣接する第一樹脂９ａと一体化するようにそれぞれ近接した配置することが好ましい。また、発光装置１００の光出射面となる透光性部材３の光出射面３ａからの光の出射を妨げないため、透光性部材３の光出射面３ａに第一樹脂９ａが付着しない量とすることが好ましい。また、第一樹脂９ａは、押圧により第一領域５ｅから第二領域５ｆまで広げることが好ましい。その際、第一樹脂９ａは第二樹脂９ｂと接することが好ましい。また、第二方向における透光性部材３の長さが、開口部５ａの長さよりも短い場合、開口部５ａと透光性部材３の間の領域にも第一樹脂９ａが配置されるように広げることが好ましい。 The amount of the first resin 9a is preferably set to an amount that allows the translucent member 3 and the light-shielding frame 5 to be joined with sufficient strength in the next step of placing the translucent member 3. For example, the first resin 9a can be set to 70% to 110% of the length of the opening 5a in the second direction D2. The first resin 9a can be arranged in one or more in the second direction D2. When the first resin 9a is arranged in two or more parts, it is preferable to arrange them close to each other so that they are deformed by pressing and integrated with the adjacent first resin 9a when joined to the translucent member 3. In addition, in order not to interfere with the emission of light from the light emission surface 3a of the translucent member 3, which is the light emission surface of the light-emitting device 100, it is preferable to set the amount of the first resin 9a so that it does not adhere to the light emission surface 3a of the translucent member 3. In addition, it is preferable that the first resin 9a is expanded from the first region 5e to the second region 5f by pressing. At that time, it is preferable that the first resin 9a contacts the second resin 9b. Furthermore, if the length of the translucent member 3 in the second direction is shorter than the length of the opening 5a, it is preferable to expand the first resin 9a so that it is disposed in the region between the opening 5a and the translucent member 3.

未硬化の第一樹脂９ａの粘度は、例えば５Ｐａ・ｓ以上１５Ｐａ・ｓ以下であってよい。これにより、第一樹脂９ａの透光性部材３と開口部５ａとの間の空間に流動させ易くすることができる。さらに、透光性部材３を押圧する際の荷重、押圧する時間等を調整することで、透光性部材３の光出射面３ａへの第一樹脂の濡れ広がりを低減することができる。 The viscosity of the uncured first resin 9a may be, for example, 5 Pa·s or more and 15 Pa·s or less. This makes it easier for the first resin 9a to flow into the space between the translucent member 3 and the opening 5a. Furthermore, by adjusting the load when pressing the translucent member 3, the pressing time, etc., it is possible to reduce the wetting and spreading of the first resin onto the light exit surface 3a of the translucent member 3.

第二樹脂９ｂは、図５に示すように、遮光フレーム５の開口部５ａを第二方向Ｄ２において挟んで位置する第二領域５ｆ上に配置する。特に、開口部５ａの輪郭と重なる位置に少なくとも第二樹脂９ｂが配置されるようにする。第二樹脂９ｂも、第一樹脂９ｂと同様にノズルＮＺを用いて未硬化の第二樹脂９ｂを配置することができる。第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二領域５ｆであって、平面視において透光性部材３と重なる位置に配置することができる。この場合、第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の開口部５ａの位置を規定する部材として機能するほか、遮光フレーム５と透光性部材３との接合部材として機能する。また第二樹脂９ｂは、遮光フレーム５の第二領域５ｆであって、平面視において透光性部材３と重ならない位置に配置されてもよい。この場合、第二樹脂９ｂは接合部材としては寄与せず、遮光フレーム５の開口部５ａの位置を規定する部材として機能する。 As shown in FIG. 5, the second resin 9b is disposed on the second region 5f located on both sides of the opening 5a of the light-shielding frame 5 in the second direction D2. In particular, at least the second resin 9b is disposed at a position overlapping the contour of the opening 5a. The uncured second resin 9b can be disposed using the nozzle NZ in the same manner as the first resin 9b. The second resin 9b can be disposed in a position overlapping the translucent member 3 in a plan view in the second region 5f of the light-shielding frame 5. In this case, the second resin 9b functions as a member that defines the position of the opening 5a of the light-shielding frame 5, and also functions as a joining member between the light-shielding frame 5 and the translucent member 3. The second resin 9b may also be disposed in a position that does not overlap the translucent member 3 in a plan view in the second region 5f of the light-shielding frame 5. In this case, the second resin 9b does not contribute as a joining member, but functions as a member that defines the position of the opening 5a of the light-shielding frame 5.

第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂとは、どちらを先に配置してもよい。また、第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂとは同時に配置してもよい。また、第二樹脂９ｂが、遮光フレーム５と透光性部材３との接合に寄与しない場合は、第一樹脂９ａを硬化させる工程の前に、第二樹脂９ｂを硬化させる工程を備えていてもよい。 Either the first resin 9a or the second resin 9b may be placed first. The first resin 9a and the second resin 9b may be placed at the same time. If the second resin 9b does not contribute to the bonding between the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3, a step of hardening the second resin 9b may be included before the step of hardening the first resin 9a.

（透光性部材を配置する工程）
次に、透光性部材３を配置する。この工程は、第一樹脂９ａに透光性部材３を接触させる工程と、第一樹脂９ａを硬化させて透光性部材３を遮光フレーム５に固定させる工程と、を含む。まず、図８に示すように、遮光フレーム５上に配置された第一樹脂９ａに透光性部材３を接触させる。これにより、図９に示すように、遮光フレーム５の開口部５ａを規定する側面と透光性部材３との間に第一樹脂９ａを流入させることができる。このとき、第一樹脂９ａは第二樹脂９ｂと接するまで流動させることが好ましい。また、第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂとが同じ材料の場合、未硬化の状態で両者を接触させてもよい。その後、加熱により第一樹脂９ａを硬化させることで、図２等に示すような光学部材６０を得ることができる。第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂが同じ材料の場合、未硬化の状態でこれらを接触させることで、硬化後において境界の無い一体化されたものとすることができる。また、第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂとを同じ材料を用いていた場合であっても、硬化のタイミング等によっては両者の間に境界が観察される場合がある。加熱温度としては、例えば、１４５℃以上１５５℃以下が挙げられる。 (Step of disposing light-transmitting member)
Next, the light-transmitting member 3 is arranged. This process includes a process of contacting the light-transmitting member 3 with the first resin 9a, and a process of curing the first resin 9a to fix the light-transmitting member 3 to the light-shielding frame 5. First, as shown in FIG. 8, the light-transmitting member 3 is brought into contact with the first resin 9a arranged on the light-shielding frame 5. This allows the first resin 9a to flow between the side surface defining the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3, as shown in FIG. 9. At this time, it is preferable to allow the first resin 9a to flow until it contacts the second resin 9b. In addition, when the first resin 9a and the second resin 9b are made of the same material, they may be brought into contact with each other in an uncured state. Thereafter, the first resin 9a is cured by heating to obtain the optical member 60 as shown in FIG. 2 and the like. In the case where the first resin 9a and the second resin 9b are made of the same material, they can be brought into contact with each other in an uncured state to be integrated without a boundary after curing. In addition, even when the first resin 9a and the second resin 9b are made of the same material, a boundary between them may be observed depending on the timing of curing, etc. The heating temperature is, for example, 145° C. or higher and 155° C. or lower.

透光性部材３を載置する際には、図８等に示すコレット４０などの吸着手段を用いてよい。さらに、透光性部材３を第一樹脂上に載置した後、吸着手段等で透光性部材３を押圧してもよい。これにより、図１０に示すように、透光性部材３の位置を押し下げることができ、遮光フレーム５と透光性部材３の高さを調整することができる。 When placing the translucent member 3, a suction means such as a collet 40 as shown in FIG. 8 may be used. Furthermore, after placing the translucent member 3 on the first resin, the translucent member 3 may be pressed by a suction means or the like. This allows the position of the translucent member 3 to be pressed down as shown in FIG. 10, and the height of the light-shielding frame 5 and the translucent member 3 to be adjusted.

（検査工程）
検査工程として、以下の工程を含む。遮光フレーム５の開口部５ａの一部の輪郭の位置を認識する工程と、透光性部材３の輪郭の位置を認識する工程と、認識された開口部５ａの輪郭の位置と、透光性部材３の輪郭の位置とに基づいて、遮光フレーム５上に載置された透光性部材３の相対位置の適否を判定する工程と、を含む。 (Inspection process)
The inspection process includes the following steps: a step of recognizing the position of the outline of a portion of the opening 5a of the light-shielding frame 5, a step of recognizing the position of the outline of the light-transmitting member 3, and a step of determining whether the relative position of the light-transmitting member 3 placed on the light-shielding frame 5 is appropriate based on the recognized positions of the outline of the opening 5a and the outline of the light-transmitting member 3.

これらの検査工程は、連続して行ってもよいし、間に別の工程を挟んで行ってもよい。例えば、遮光フレーム５の開口部５ａの一部の輪郭の位置を認識する工程は、第一樹脂９ａ及び第二樹脂９ｂを遮光フレーム５の第二面５ｄに配置する工程の前に行うことができる。すなわち、遮光フレーム５を準備する工程において行うことができる。 These inspection steps may be performed consecutively or with other steps in between. For example, the step of recognizing the position of the outline of a portion of the opening 5a of the light-shielding frame 5 may be performed before the step of placing the first resin 9a and the second resin 9b on the second surface 5d of the light-shielding frame 5. In other words, it may be performed in the step of preparing the light-shielding frame 5.

また、遮光フレーム５の開口部５ａの一部の輪郭の位置を認識する工程は、例えば、図３に示すように、遮光フレーム５のみの状態、すなわち、遮光フレーム５に第一樹脂９ａ、第二樹脂９ｂ、及び透光性部材３を配置する前に行うことができる。具体的には、遮光フレーム５の第二面５ｄ側から照明光を照射し、撮像して画像処理により開口部５ａの少なくとも一部の輪郭の位置を認識することができる。照明光は、好ましくは白色光とする。 The process of recognizing the position of the outline of a portion of the opening 5a of the light-shielding frame 5 can be performed, for example, as shown in FIG. 3, when only the light-shielding frame 5 is present, that is, before the first resin 9a, the second resin 9b, and the light-transmitting member 3 are placed on the light-shielding frame 5. Specifically, illumination light is irradiated from the second surface 5d side of the light-shielding frame 5, an image is captured, and the position of the outline of at least a portion of the opening 5a can be recognized by image processing. The illumination light is preferably white light.

図１１は、遮光フレーム５のみを撮像した図を示しており、画像処理により遮光フレーム５の開口部５ａを認識している。この図において、認識された開口部５ａの輪郭を一点鎖線で示している。ただし、この段階で遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置を認識していた場合であっても、これよりも後の工程において、開口部５ａの輪郭と重なる位置に配置された第二樹脂９ｂの輪郭を、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の一部として認識する工程を行うことが必須である。そのため、遮光フレーム５を準備する工程において開口部５ａの輪郭の位置を認識する工程は、開口部５ａの形状が所望の形状であるかどうかを判定するための工程であってもよい。つまり、遮光フレーム５と透光性部材３との相対位置関係の適否を判定するための工程とは別の工程として行ってもよい。 11 shows an image of only the light-shielding frame 5, and the opening 5a of the light-shielding frame 5 is recognized by image processing. In this figure, the contour of the recognized opening 5a is shown by a dashed line. However, even if the position of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 is recognized at this stage, it is essential to perform a process of recognizing the contour of the second resin 9b arranged at a position overlapping the contour of the opening 5a as part of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 in a later process. Therefore, the process of recognizing the position of the contour of the opening 5a in the process of preparing the light-shielding frame 5 may be a process for determining whether the shape of the opening 5a is a desired shape. In other words, it may be performed as a separate process from the process for determining whether the relative positional relationship between the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3 is appropriate.

また、遮光フレーム５の開口部５ａの一部の輪郭の位置を認識する工程は、図４に示すように、遮光フレーム５の第一領域５ｅに第一樹脂９ａが配置され、遮光フレーム５の第二領域５ｆに第二樹脂９ｂが配置されている状態で行うことができる。 The process of recognizing the position of the outline of a portion of the opening 5a of the light-shielding frame 5 can be performed in a state in which the first resin 9a is disposed in the first region 5e of the light-shielding frame 5 and the second resin 9b is disposed in the second region 5f of the light-shielding frame 5, as shown in FIG. 4.

第二樹脂９ｂは、撮像された二値画像において、透光性部材５とコントラスト差が大きくなるように設定されている。そのため、画像認識に際して、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭として第二樹脂９ｂを認識することで、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置と透光性部材３の輪郭とを誤認識するおそれを低減することができる。 The second resin 9b is set so that the contrast difference between the second resin 9b and the light-transmitting member 5 is large in the captured binary image. Therefore, by recognizing the second resin 9b as the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 during image recognition, the risk of misrecognizing the position of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the contour of the light-transmitting member 3 can be reduced.

例えば遮光フレーム５が金属製である場合、第二樹脂９ｂとして白色樹脂を配置することで、撮像時のコントラスト差が大きくなる。これにより、第二樹脂９ｂが配置された遮光フレーム５を透光性部材３と区別し易くなる。 For example, if the light-shielding frame 5 is made of metal, disposing a white resin as the second resin 9b increases the contrast difference during imaging. This makes it easier to distinguish the light-shielding frame 5 in which the second resin 9b is disposed from the light-transmitting member 3.

この段階で遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置を認識することは、例えば、これより後の工程において、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭のうち、第二領域５ｆにおける輪郭上に透光性部材３が配置される場合において有効である。 Recognizing the position of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 at this stage is useful, for example, when in a later process, the light-transmitting member 3 is placed on the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 in the second region 5f.

また、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の一部の位置の認識は、第一樹脂９ａを硬化させる工程の後に行うことができる。詳細には、遮光フレーム５と透光性部材３との間に配置した第一樹脂９ａを硬化させて、遮光フレーム５と透光性部材３とを接合させた後に、遮光フレーム５の第二面５ｄ側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により行うことができる。このような段階で遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置を確認できるのは、例えば、遮光フレーム５上に透光性部材３を配置した後においても、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭のうち、第二領域５ｆにおける輪郭上に透光性部材３が配置されないような構造であって、且つ、第二樹脂９ｂが透光性部材３と重ならない位置に配置されている構造の光学部材６０において可能である。そして、このような場合は、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置、特に、開口部５ａの輪郭であって第二樹脂９ｂが重なるように配置された部分における開口部５ａの輪郭の位置と、透光性部材３の輪郭の位置とを同時に認識することができる。 The position of a part of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 can be recognized after the process of hardening the first resin 9a. In detail, after the first resin 9a arranged between the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3 is hardened to join the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3, illumination light is irradiated from the second surface 5d side of the light-shielding frame 5 to capture an image, and image processing can be performed. The position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 can be confirmed at this stage, for example, in an optical member 60 having a structure in which the light-transmitting member 3 is not arranged on the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 in the second region 5f even after the light-transmitting member 3 is arranged on the light-shielding frame 5, and the second resin 9b is arranged at a position that does not overlap with the light-transmitting member 3. In such a case, the position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5, particularly the position of the outline of the opening 5a in the part of the outline of the opening 5a arranged so that the second resin 9b overlaps, and the position of the outline of the light-transmitting member 3 can be simultaneously recognized.

図１２は、第一樹脂９ａと第二樹脂９ｂを配置した遮光フレーム５に、透光性部材３を載置した直後（例えば、０．０１秒～１秒程度）の光学部材６０を、撮像した画像を示している。図１２に示すように、第二領域５ｆに配置した第二樹脂９ｂによって、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置を特定し易くすることができる。その結果、誤認識し易かった遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置と、透光性部材３の輪郭の位置とを正しく認識し易くできる。図１２の例では、認識された透光性部材３の輪郭の位置を、破線で示している。第一領域５ｅに配置された第二樹脂９ｂは、例えば、配置されてから２～５秒後、好ましくは２～３秒後には第二領域５ｆまで広がり、図２に示すように透光性部材３の外周の全域にわたって配置される。 Figure 12 shows an image of the optical member 60 taken immediately (for example, about 0.01 to 1 second) after the light-transmitting member 3 is placed on the light-shielding frame 5 in which the first resin 9a and the second resin 9b are placed. As shown in Figure 12, the second resin 9b placed in the second region 5f makes it easier to identify the position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5. As a result, it becomes easier to correctly recognize the position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the position of the outline of the light-transmitting member 3, which were easily misrecognized. In the example of Figure 12, the recognized position of the outline of the light-transmitting member 3 is shown by a broken line. The second resin 9b placed in the first region 5e spreads to the second region 5f, for example, 2 to 5 seconds, preferably 2 to 3 seconds, after placement, and is placed over the entire outer periphery of the light-transmitting member 3 as shown in Figure 2.

尚、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置と透光性部材３の輪郭の位置を異なるタイミングで認識する場合は、先に認識しておいた遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置のデータと、後に認識した透光性部材３の輪郭の位置のデータとを照らし合わせて判定する。このように異なるタイミングで認識された位置データを用いることができるのは、それぞれの認識工程を同じシート上で行うこと、あるいは、同じアライメントマークを用いることなど、制限された条件下においての検査において行うことが必要である。 When the position of the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the position of the contour of the light-transmitting member 3 are recognized at different times, the data of the contour position of the opening 5a of the light-shielding frame 5 recognized earlier is compared with the data of the contour position of the light-transmitting member 3 recognized later to make a judgment. The position data recognized at different times can be used in this way only when the respective recognition processes are performed on the same sheet, or when the same alignment marks are used, and the inspection is performed under limited conditions.

遮光フレームの開口部５ａの輪郭の位置（第二樹脂９ｂの輪郭の位置）と、透光性部材３の輪郭の位置とに基づいて、遮光フレーム５上に載置された透光性部材３の相対位置の適否を判定する。適否の判定は、遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭から特定される第一位置と、透光性部材３の輪郭から特定される第二位置とに基づいて行うことができる。例えば、開口部５ａの輪郭に基づいて、遮光フレーム５の開口部５ａの中心を第一位置として算出する。一方、透光性部材３の輪郭に基づいて、透光性部材３の中心を第二位置として認識する。そして第一位置と第二位置との距離を算出して、所定の基準値の範囲内であれば合格、範囲外であれば不合格として適否判定を行う。具体的には、図１１において認識された遮光フレーム５の開口部５ａの中心と、同じ位置に遮光フレーム５を保持したまま、図１２において認識された、固定済みの透光性部材３の輪郭の中心とをそれぞれ演算して、これらが一致する、あるいは所定の範囲内に位置するか否かを判定する。このように、矩形状の遮光フレーム５上に載置された透光性部材３の相対位置を認識するにあたり、近接するため誤認識が生じ易い遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭の位置と透光性部材３の輪郭の位置とを、予め遮光フレーム５上に第二樹脂９ｂを配置しておくことでコントラスト差を増して識別し易くし、これにより位置認識精度の向上を図ることが可能となる。 Based on the position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame (the position of the outline of the second resin 9b) and the position of the outline of the light-transmitting member 3, the suitability of the relative position of the light-transmitting member 3 placed on the light-shielding frame 5 is judged. The suitability can be judged based on a first position identified from the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 and a second position identified from the outline of the light-transmitting member 3. For example, based on the outline of the opening 5a, the center of the opening 5a of the light-shielding frame 5 is calculated as the first position. On the other hand, based on the outline of the light-transmitting member 3, the center of the light-transmitting member 3 is recognized as the second position. Then, the distance between the first position and the second position is calculated, and if it is within a predetermined reference value range, it is judged as pass, and if it is outside the range, it is judged as fail. Specifically, the center of the opening 5a of the light-shielding frame 5 recognized in FIG. 11 and the center of the outline of the fixed light-transmitting member 3 recognized in FIG. 12 while holding the light-shielding frame 5 at the same position are calculated, and it is judged whether they coincide or are located within a predetermined range. In this way, when recognizing the relative position of the translucent member 3 placed on the rectangular light-shielding frame 5, the position of the outline of the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the position of the outline of the light-shielding member 3, which are easily misrecognized due to their close proximity, are made easier to distinguish by increasing the contrast difference by disposing the second resin 9b on the light-shielding frame 5 in advance, thereby making it possible to improve the accuracy of position recognition.

［発光装置］
以上のようにして、透光性部材４と遮光フレーム５とが所定の位置に配置された光学部材６０を得ることができる。次にこのような光学部材６０を発光素子１と組み合わせた発光装置１００について説明する。図１３～図１５に示すように、発光装置１００は、発光素子１と、配線基板１０と、光学部材６０と、光反射部材２０と、を備える。ここで透光性部材６０は、図１に示すように、配線基板１０上に発光素子１を配置した集合体５０上に配置される。 [Light-emitting device]
In this manner, it is possible to obtain the optical member 60 in which the light-transmitting member 4 and the light-shielding frame 5 are arranged in predetermined positions. Next, a light-emitting device 100 in which such an optical member 60 is combined with a light-emitting element 1 will be described. As shown in Figures 13 to 15, the light-emitting device 100 includes a light-emitting element 1, a wiring board 10, an optical member 60, and a light-reflecting member 20. Here, the light-transmitting member 60 is arranged on an assembly 50 in which the light-emitting element 1 is arranged on the wiring board 10, as shown in Figure 1.

発光素子１は、配線基板１０上に配置される。図１３では、３個の発光素子１が配線基板１０上に配置されている。発光素子の数はこれに限られず、要求される光量やサイズ仕様等に応じて２個以下としてもよいし、４個以上でもよい。各発光素子１は、上面と、上面の反対側の下面とを有する。図１４等では、上面を発光面とし、下面を実装面としている。 The light-emitting elements 1 are arranged on the wiring board 10. In FIG. 13, three light-emitting elements 1 are arranged on the wiring board 10. The number of light-emitting elements is not limited to this, and may be two or less, or four or more, depending on the required light intensity and size specifications. Each light-emitting element 1 has an upper surface and a lower surface opposite the upper surface. In FIG. 14, etc., the upper surface is the light-emitting surface, and the lower surface is the mounting surface.

発光素子１には、ＬＥＤやＬＤ等の半導体発光素子が好適に利用できる。発光素子１は、発光部を備える半導体積層体と、電極と、を備える。半導体積層体の材料としては、例えば、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等が挙げられる。発光素子１は、１μｍ～２０００μｍの大きさのものを用いることができ、５０μｍ～１００μｍのものを用いることが好ましい。電極の材料は、公知のものを用いることができる。 A semiconductor light emitting element such as an LED or LD can be suitably used as the light emitting element 1. The light emitting element 1 includes a semiconductor laminate having a light emitting portion, and electrodes. Examples of materials for the semiconductor laminate include In x Al y Ga 1-XY N (0≦X≦1, 0≦Y≦1, X+Y≦1). The light emitting element 1 may have a size of 1 μm to 2000 μm, and preferably has a size of 50 μm to 100 μm. Known materials can be used for the electrodes.

図１４に示すように、発光素子１は、導電性接合部材１１を介して配線基板１０上に接合される。なお図１４では、発光素子１の正負の電極に接続される導電性接合部材１１を簡略化して描いており、実際には、同一面側に配意された正負の電極それぞれに接続するように配置される。発光素子１の正負の電極がそれぞれ導電性接合部材１１を介して基板１０上に配置された正負の配線に接続される。 As shown in FIG. 14, the light-emitting element 1 is bonded onto the wiring board 10 via a conductive bonding member 11. Note that in FIG. 14, the conductive bonding member 11 connected to the positive and negative electrodes of the light-emitting element 1 is depicted in a simplified manner, and in reality, it is arranged so as to connect to each of the positive and negative electrodes arranged on the same side. The positive and negative electrodes of the light-emitting element 1 are connected to the positive and negative wiring arranged on the board 10 via the conductive bonding member 11, respectively.

配線基板１０は、例えば、絶縁性の基材と、配線と、を備える。尚、発光装置は、配線基板１０を備えなくてもよい。
発光装置は、光反射部材２０を備えることができる。光反射部材２０は、図１４に示すように配線基板１０と発光素子１とを含む集合体５０に、光学部材６０を固定する接着材として機能することができる。光反射部材２０は、発光素子１が発する光を反射させることができる。光反射部材２０は、発光素子１の周囲を囲むように配置される。発光素子１の側面及び透光性部材３の側面を光反射部材２０で被覆することにより光の取り出し効率を高くできる。 The wiring board 10 includes, for example, an insulating base material and wiring. The light emitting device does not necessarily need to include the wiring board 10.
The light emitting device may include a light reflecting member 20. The light reflecting member 20 may function as an adhesive for fixing an optical member 60 to an assembly 50 including a wiring board 10 and a light emitting element 1 as shown in Fig. 14. The light reflecting member 20 may reflect light emitted by the light emitting element 1. The light reflecting member 20 is disposed so as to surround the periphery of the light emitting element 1. By covering the side surface of the light emitting element 1 and the side surface of the light transmissive member 3 with the light reflecting member 20, the light extraction efficiency may be increased.

光反射部材は、発光素子１からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは８０％又は９０％以上である材料を用いることができる。 The light-reflecting member can be made of a material that has a reflectance of 60% or more, preferably 80% or 90% or more, for the light from the light-emitting element 1.

光反射部材２０を構成する母体の樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができ、その樹脂からなる母材に光反射性物質が含有されている。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化ニオブ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、フッ化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びムライト等から選択された少なくとも一種を用いることができる。また、透光性部材３が蛍光体を含有する場合は、光反射部材２０にも蛍光体を含有させてよい。 The base resin constituting the light-reflecting member 20 may be a silicone resin, a modified silicone resin, an epoxy resin, a modified epoxy resin, an acrylic resin, or a hybrid resin containing at least one of these resins, and the base material made of the resin contains a light-reflecting substance. The light-reflecting substance may be at least one selected from titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, yttrium oxide, yttria-stabilized zirconia, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, niobium oxide, zinc oxide, barium titanate, potassium titanate, magnesium fluoride, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, and mullite. In addition, when the translucent member 3 contains a phosphor, the light-reflecting member 20 may also contain a phosphor.

透光性部材３の光入射面３ｂは、発光素子１の上面と直接接していてもよく、あるいは接合部材１３を介して発光素子１の上面と接続していてもよい。導光部材１３は、図１４に示すように、発光素子１の側面の一部を被覆していてよく、あるいは、発光素子１の側面の全部を被覆してもよい。透光性部材３の光入射面３ｂの一部が発光素子１の上面に対向していないような場合、導光部材１３は、発光素子１の上面と対向していない透光性部材３の一部を被覆していてもよい。なお、導光部材１３は発光素子１と透光性部材３との間にも介在してもよい。 The light incident surface 3b of the light-transmitting member 3 may be in direct contact with the upper surface of the light-emitting element 1, or may be connected to the upper surface of the light-emitting element 1 via a joining member 13. As shown in FIG. 14, the light-guiding member 13 may cover a part of the side surface of the light-emitting element 1, or may cover the entire side surface of the light-emitting element 1. When a part of the light incident surface 3b of the light-transmitting member 3 does not face the upper surface of the light-emitting element 1, the light-guiding member 13 may cover a part of the light-transmitting member 3 that does not face the upper surface of the light-emitting element 1. The light-guiding member 13 may also be interposed between the light-emitting element 1 and the light-transmitting member 3.

導光部材１３は、樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂材料としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びフッ素樹脂から選択された少なくとも一種を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等からなる樹脂材料を用いることができる。 It is preferable to use a resin material for the light guide member 13. The resin material may be a resin material made of a hybrid resin or the like that contains at least one selected from silicone resin, modified silicone resin, epoxy resin, modified epoxy resin, acrylic resin, and fluororesin.

遮光フレーム５は、平面視において、その外端が発光装置の外端と一致するように配置されてよい。また、遮光フレーム５の外周は発光装置の外端よりもの内側に位置するように配置されてもよい。
遮光フレーム５に配置された第一樹脂９ａ及び第二樹脂９ｂは、光学部材６０を配線基板１０に固定する際、光反射部材２０に埋設される。このため第一樹脂９ａ及び第二樹脂９ｂは、光反射部材２０と同じ材質とすることが好ましい。 The light-shielding frame 5 may be disposed so that its outer edge coincides with the outer edge of the light-emitting device in a plan view. Also, the outer periphery of the light-shielding frame 5 may be disposed so as to be located inside the outer edge of the light-emitting device.
The first resin 9a and the second resin 9b arranged in the light-shielding frame 5 are embedded in the light reflecting member 20 when the optical member 60 is fixed to the wiring board 10. For this reason, it is preferable that the first resin 9a and the second resin 9b are made of the same material as the light reflecting member 20.

また発光装置１００は、任意に、保護素子等の別の素子、電子部品等を有していてもよい。これらの素子及び電子部品は、光反射性部内に埋設されていることが好ましい。 The light-emitting device 100 may also optionally include other elements, such as protective elements, electronic components, etc. These elements and electronic components are preferably embedded in the light-reflective portion.

［発光装置の製造方法］
発光装置の製造方法の一例を、以下説明する。まず光学部材６０と、集合体５０とを準備する。集合体５０は、発光素子１と、配線基板１０を備える。光学部材６０は、上述した光学部材の製造方法によって得ることができる。 [Method of manufacturing the light-emitting device]
An example of a method for manufacturing a light emitting device will be described below. First, an optical member 60 and an assembly 50 are prepared. The assembly 50 includes a light emitting element 1 and a wiring substrate 10. The optical member 60 can be obtained by the above-mentioned method for manufacturing an optical member.

集合体５０は、図１６に示すような、配線基板１０上に発光素子１を配置が配置されたものを購入して準備することができる。あるいは、配線基板１０上に発光素子１を配置する工程を経て準備することができる。次に、集合体５０の発光素子１上に光学部材６０を配置する。例えば、発光素子１上に透光性の接合部材を配置し、その上に光学部材６０を配置し、接合部材を硬化することで発光素子と光学部材とを接合することができる。あるいは、透光性部材３と発光素子１との接合には、導光部材を用いることなく、圧着、焼結、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合等による直接接合法が用いられてもよい。 The assembly 50 can be prepared by purchasing a wiring board 10 on which the light emitting element 1 is arranged, as shown in FIG. 16. Alternatively, the assembly 50 can be prepared through a process of arranging the light emitting element 1 on the wiring board 10. Next, the optical member 60 is arranged on the light emitting element 1 of the assembly 50. For example, a light-transmitting bonding member can be arranged on the light emitting element 1, the optical member 60 can be arranged thereon, and the bonding member can be hardened to bond the light emitting element and the optical member. Alternatively, the light-transmitting member 3 and the light emitting element 1 can be bonded by a direct bonding method such as compression bonding, sintering, surface activation bonding, atomic diffusion bonding, or hydroxyl group bonding, without using a light-guiding member.

次に、配線基板１０上に光反射部材２０を配置して、発光素子１と光学部材６０の側面を被覆する。ここでは、光反射部材２０を構成する樹脂を未硬化の状態で配置した後、硬化させることで光反射部材２０を形成することができる。このようにして、図１４等に示すような発光装置１００を得ることができる。 Next, the light reflecting member 20 is placed on the wiring board 10 to cover the side surfaces of the light emitting element 1 and the optical member 60. Here, the resin that constitutes the light reflecting member 20 is placed in an uncured state, and then cured to form the light reflecting member 20. In this manner, the light emitting device 100 as shown in FIG. 14 etc. can be obtained.

［実施形態２］
以下、実施形態２に係る光学部材の製造方法について、主に実施形態１と異なる点について説明する。 [Embodiment 2]
The method for producing an optical member according to the second embodiment will be described below, focusing mainly on the differences from the first embodiment.

実施形態２では、照明光としてカラー照明を用いる。また、第二樹脂を用いず、第一樹脂のみを用いる。まず、第一樹脂９ａを遮光フレーム５の第二面５ｄに配置する工程の前に、又は第一樹脂９ａを硬化させる工程の後に、遮光フレーム５の第二面５ｄ側から、第一照明光を照射して撮像し、画像処理により開口部５ａの輪郭の位置を認識する。例えば、予め図１１に示すように、透光性部材３を配置する前の遮光フレーム５を、第一照明光を照射して撮像し、遮光フレーム５の開口部５ａを認識する。この状態では、他の部材が存在しないことから誤認識の可能性も少ない。よって第一照明光は、白色光でもよいし、自然光でもよい。 In the second embodiment, color lighting is used as the illumination light. Also, the second resin is not used, and only the first resin is used. First, before the step of placing the first resin 9a on the second surface 5d of the light-shielding frame 5, or after the step of curing the first resin 9a, the first illumination light is irradiated from the second surface 5d side of the light-shielding frame 5 to capture an image, and the position of the outline of the opening 5a is recognized by image processing. For example, as shown in FIG. 11, the light-shielding frame 5 before the light-transmitting member 3 is placed is irradiated with the first illumination light and captured, and the opening 5a of the light-shielding frame 5 is recognized. In this state, since no other members are present, there is little possibility of erroneous recognition. Therefore, the first illumination light may be white light or natural light.

次に遮光フレーム５の第二面５ｄ側から、カラーの第二照明光を照射して撮像し、画像処理により透光性部材３の輪郭の位置を認識する。例えば図１８に示すように、遮光フレーム５上に未硬化の第一樹脂９ａを配置し、透光性部材３を載置して第一樹脂９ａを硬化させた状態で、カラーの第二照明光を照射し、画像を撮像する。 Next, a second color illumination light is irradiated from the second surface 5d side of the light-shielding frame 5 to capture an image, and the position of the contour of the light-transmitting member 3 is recognized by image processing. For example, as shown in FIG. 18, uncured first resin 9a is placed on the light-shielding frame 5, the light-transmitting member 3 is placed thereon, and the first resin 9a is cured. In this state, the second color illumination light is irradiated, and an image is captured.

第二照明光は、例えば青色の照明光とする。 The second illumination light is, for example, blue illumination light.

また、第二照明光は、青色に限られず、緑色等、白色以外の色の照明光を利用できる。照明光は、遮光フレーム５、第一樹脂９ａ、又は透光性部材３の色、材質等に応じて選択される。一方で第一照明光は、上述の通りどのような色でも比較的高い精度で遮光フレーム５の開口部５ａを認識できる。したがって、第一照明光を第二照明光と同じ色度の光としてもよい。これにより、異なる色度の光源を準備する必要をなくし、検査に要する設備を共通化できる利点が得られる。 The second illumination light is not limited to blue, and illumination light of a color other than white, such as green, can be used. The illumination light is selected according to the color, material, etc. of the light-shielding frame 5, the first resin 9a, or the light-transmitting member 3. On the other hand, as described above, the first illumination light can recognize the opening 5a of the light-shielding frame 5 with relatively high accuracy regardless of the color. Therefore, the first illumination light may be light of the same chromaticity as the second illumination light. This eliminates the need to prepare light sources of different chromaticities, and provides the advantage of allowing the equipment required for inspection to be shared.

以上のようにして認識された開口部５ａの輪郭の位置と、透光性部材３の輪郭の位置とに基づいて、遮光フレーム５上に載置された透光性部材３の相対位置の適否を判定する。これにより、矩形状の遮光フレーム５上に載置された透光性部材３の相対位置を認識するにあたり、近接するため誤認識が生じ易い遮光フレーム５の開口部５ａの輪郭と透光性部材３の輪郭とを、カラーの照明光を照射して行うことによりコントラスト差を強調して識別し易くし、もって位置認識精度の向上を図ることが可能となる。 The appropriateness of the relative position of the light-transmitting member 3 placed on the light-shielding frame 5 is judged based on the position of the contour of the opening 5a and the position of the contour of the light-transmitting member 3 recognized in the above manner. As a result, when recognizing the relative position of the light-transmitting member 3 placed on the rectangular light-shielding frame 5, the contour of the opening 5a of the light-shielding frame 5 and the contour of the light-transmitting member 3 are easily misrecognized due to their close proximity, but by irradiating them with colored illumination light, the contrast difference is emphasized, making them easier to distinguish, thereby improving the accuracy of position recognition.

また検査工程の判定結果に従い、遮光フレーム５と透光性部材３の相対位置が不適と判定された光学部材を、排除する工程を含めてもよいことはいうまでもない。 It goes without saying that the process may also include a step of removing optical members that are determined to have an inappropriate relative position between the light-shielding frame 5 and the light-transmitting member 3 based on the results of the inspection process.

本発明は、以下のような態様で実施することもできる。 The present invention can also be implemented in the following ways:

［項１］
透光性部材と、第一面と前記第一面の反対側の第二面とを貫通する開口部を有する遮光フレームと、を準備する工程と、
前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を第一方向において挟んだ両側の領域に第一樹脂を配置し、前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を前記第一方向に直交する第二方向において挟んだ両側に前記開口部の輪郭と重なる位置に第二樹脂を配置する工程と、
少なくとも前記第一樹脂に、前記透光性部材を接触させる工程と、
少なくとも前記第一樹脂を硬化させて、前記透光性部材を前記遮光フレームに固定する工程と、を含む光学部材の製造方法であって、
前記第一樹脂及び前記第二樹脂を前記遮光フレームの前記第二面に配置する工程の前に、又は少なくとも前記第一樹脂を硬化させる工程の後に、前記遮光フレームの前記第二面側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程と、
前記開口部の輪郭の位置を認識する工程の前、後又は同時に、前記遮光フレームの前記第二面側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により前記透光性部材の輪郭の位置を認識する工程と、
前記開口部の輪郭の位置と、前記透光性部材の輪郭の位置とに基づいて、前記遮光フレーム上に載置された前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程と、
を含む光学部材の製造方法。 [Item 1]
providing a light-transmitting member and a light-shielding frame having an opening penetrating a first surface and a second surface opposite the first surface;
a step of disposing a first resin in an area on both sides of the second surface of the light-shielding frame that sandwiches the opening in a first direction, and disposing a second resin in a position that overlaps with a contour of the opening on both sides of the second surface of the light-shielding frame that sandwiches the opening in a second direction perpendicular to the first direction;
bringing the light-transmitting member into contact with at least the first resin;
and curing at least the first resin to fix the light-transmitting member to the light-shielding frame,
a step of irradiating the second surface of the light-shielding frame with illumination light to capture an image of the second surface, before the step of arranging the first resin and the second resin on the second surface of the light-shielding frame, or after the step of curing at least the first resin, and recognizing a position of a contour of at least a part of the opening by image processing;
a step of irradiating the second surface side of the light-shielding frame with illumination light, taking an image, and recognizing a position of the outline of the light-transmitting member by image processing, before, after, or simultaneously with the step of recognizing a position of the outline of the opening;
determining whether a relative position of the light-transmitting member placed on the light-shielding frame is appropriate based on a position of a contour of the opening and a position of a contour of the light-transmitting member;
A method for producing an optical member comprising the steps of:

［項２］
項１に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第二樹脂は、前記第一樹脂と同じ材料である、光学部材の製造方法。 [Item 2]
Item 1 is a method for producing an optical member according to item 1,
The method for manufacturing an optical member, wherein the second resin is the same material as the first resin.

［項３］
項１又は２に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第二樹脂は、蛍光体を含む光学部材の製造方法。 [Item 3]
Item 3. A method for producing an optical member according to item 1 or 2,
The second resin contains a phosphor.

［項４］
透光性部材と、第一面と前記第一面の反対側の第二面とを貫通する開口部を有する遮光フレームを準備する工程と、
前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を第一方向において挟んだ両側の領域に第一樹脂を配置する工程と、
前記第一樹脂に、前記透光性部材を接触させる工程と、
前記第一樹脂を硬化させて、前記透光性部材を前記遮光フレームに固定する工程と、を含む光学部材の製造方法であって、
前記第一樹脂を前記遮光フレームの前記第二面に配置する工程の前に、又は前記第一樹脂を硬化させる工程の後に、前記遮光フレームの前記第二面側から、第一照明光を照射して撮像し、画像処理により前記開口部の輪郭の位置を認識する工程と、
前記遮光フレームの前記第二面側から、カラーの第二照明光を照射して撮像し、画像処理により前記透光性部材の輪郭の位置を認識する工程と、
前記開口部の輪郭の位置と、前記透光性部材の輪郭の位置とに基づいて、前記遮光フレーム上に載置された前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程と、
を含む光学部材の製造方法。 [Item 4]
providing a light-transmitting member and a light-shielding frame having an opening penetrating a first surface and a second surface opposite the first surface;
a step of disposing a first resin in the second surface of the light-shielding frame in regions on both sides of the opening in a first direction;
bringing the light-transmitting member into contact with the first resin;
and curing the first resin to fix the light-transmitting member to the light-shielding frame,
a step of irradiating a first illumination light from the second surface side of the light-shielding frame, taking an image, and recognizing a position of a contour of the opening by image processing, before a step of disposing the first resin on the second surface of the light-shielding frame or after a step of curing the first resin;
a step of irradiating the second surface side of the light-shielding frame with a second color illumination light, capturing an image, and recognizing a position of a contour of the light-transmitting member by image processing;
determining whether a relative position of the light-transmitting member placed on the light-shielding frame is appropriate based on a position of a contour of the opening and a position of a contour of the light-transmitting member;
A method for producing an optical member comprising the steps of:

［項５］
項１～４のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記開口部の輪郭の位置と前記透光性部材の輪郭の位置に基づいて、前記遮光フレームと前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程が、
前記開口部の輪郭に基づいて、前記遮光フレームの中心である第一位置を算出する工程と、
前記透光性部材の輪郭に基づいて、前記透光性部材の中心である第二位置を認識する工程と、
前記第一位置と第二位置との距離を算出して、所定の基準値と比較することにより合否を判定する工程と、
を含む光学部材の製造方法。 [Item 5]
A method for producing an optical member according to any one of items 1 to 4,
a step of determining whether or not a relative position between the light-shielding frame and the light-transmitting member is appropriate based on a position of a contour of the opening and a position of a contour of the light-transmitting member,
calculating a first position that is a center of the light-shielding frame based on a contour of the opening;
recognizing a second position that is a center of the light-transmitting member based on a contour of the light-transmitting member;
A step of calculating a distance between the first position and the second position and judging pass/fail by comparing the distance with a predetermined reference value;
A method for producing an optical member comprising the steps of:

［項６］
項１～５のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記遮光フレームの開口部の形状は上面視において矩形であり、前記透光性部材の形状は上面視において矩形である光学部材の製造方法。 [Item 6]
Item 6. A method for producing an optical member according to any one of items 1 to 5,
A method for manufacturing an optical member, wherein the shape of the opening of the light-shielding frame is rectangular when viewed from above, and the shape of the light-transmitting member is rectangular when viewed from above.

［項７］
項１～６のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記遮光フレームが金属製である光学部材の製造方法。 [Item 7]
Item 7. A method for producing an optical member according to any one of items 1 to 6,
The method for manufacturing an optical member, wherein the light-shielding frame is made of metal.

［項８］
項１～７のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第一照明光と第二照明光が、同じ色度である光学部材の製造方法。 [Item 8]
A method for producing an optical member according to any one of items 1 to 7,
A method for manufacturing an optical member, wherein the first illumination light and the second illumination light have the same chromaticity.

［項９］
項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記透光性部材は、蛍光体を含む光学部材の製造方法。 [Item 9]
A method for producing an optical member according to any one of items 1 to 8,
The method for manufacturing an optical member, wherein the light-transmitting member contains a phosphor.

［項１０］
項１～９のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第一樹脂は、白色の樹脂である光学部材の製造方法。 [Item 10]
A method for producing an optical member according to any one of items 1 to 9,
The method for manufacturing an optical member, wherein the first resin is a white resin.

［項１１］
項１～１０のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、さらに、
前記開口部の輪郭の位置と前記透光性部材の輪郭の位置に基づく前記遮光フレームと透光性部材の相対位置の適否の判定結果が不適となった光学部材を、排除する工程を含む光学部材の製造方法。 [Item 11]
The method for producing an optical member according to any one of items 1 to 10, further comprising:
A method for manufacturing an optical member, comprising a step of removing optical members for which the relative position of the light-shielding frame and the light-transmitting member is judged to be unsuitable based on the position of the contour of the opening and the position of the contour of the light-transmitting member.

［項１２］
発光装置の製造方法であって、
項１～１１のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法により、前記光学部材を準備する工程と、
発光素子を載置した配線基板を準備する工程と、
前記配線基板上に、前記発光素子を覆うように、前記光学部材を配置する工程と、
を含んでなる発光装置の製造方法。 [Item 12]
A method for manufacturing a light emitting device, comprising the steps of:
A step of preparing an optical member by the method for producing an optical member according to any one of items 1 to 11;
A step of preparing a wiring substrate on which a light emitting element is mounted;
disposing the optical member on the wiring board so as to cover the light emitting element;
A method for manufacturing a light emitting device comprising the steps of:

本発明の光学部材の製造方法及び発光装置の製造方法は、車載用の光源等に好適に利用できる。例えばディスプレイや、スマートフォンやタブレット、車載用のモニタ、あるいはＨＭＤやスマートグラスの画面等のスクリーン等に好適に使用できる。 The manufacturing method of the optical member and the manufacturing method of the light emitting device of the present invention can be suitably used for in-vehicle light sources. For example, they can be suitably used for displays, smartphones, tablets, in-vehicle monitors, and screens such as the screens of HMDs and smart glasses.

１００、３００…発光装置
１…発光素子
３…透光性部材；３ａ…透光性部材の光出射面；３ｂ…透光性部材の光入射面、３０…透光性部材の鍔部
４…シート
５、５Ａ…遮光フレーム；５ａ…開口部；５ｃ…第一面；５ｄ…第二面；５ｅ…第一領域；５ｆ…第二領域；５ｇ…幅広部；５ｈ…幅狭部５ｈ
９ａ…第一樹脂
９ｂ…第二樹脂；９ｂ１…白色樹脂；９ｂ２…蛍光体を含む樹脂
１０…配線基板
１１…導電性接合部材
１３…導光部材
２０…光反射部材
４０…コレット
５０…集合体
６０…光学部材
ＮＺ…樹脂吐出装置のノズル 100, 300...light emitting device 1...light emitting element 3...light-transmitting member; 3a...light exit surface of light-transmitting member; 3b...light entrance surface of light-transmitting member; 30...flange portion of light-transmitting member 4...sheet 5, 5A...light-shielding frame; 5a...opening; 5c...first surface; 5d...second surface; 5e...first region; 5f...second region; 5g...wide portion; 5h...narrow portion 5h
9a...first resin 9b...second resin; 9b1...white resin; 9b2...resin containing phosphor; 10...wiring board 11...conductive bonding member 13...light guide member 20...light reflecting member 40...collet 50...assembly 60...optical member NZ...nozzle of resin discharge device

Claims (16)

透光性部材と、第一面と前記第一面の反対側の第二面とを貫通する開口部を有する遮光フレームと、を準備する工程と、
前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を第一方向において挟んだ両側の領域に第一樹脂を配置し、前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を前記第一方向に直交する第二方向において挟んだ両側に前記開口部の輪郭と重なる位置に第二樹脂を配置する工程と、
少なくとも前記第一樹脂に、前記透光性部材を接触させる工程と、
少なくとも前記第一樹脂を硬化させて、前記透光性部材を前記遮光フレームに固定する工程と、を順に含む光学部材の製造方法であって、
前記第一樹脂及び前記第二樹脂を前記遮光フレームの前記第二面に配置する工程の前に、又は少なくとも前記第一樹脂を硬化させる工程の後に、前記遮光フレームの前記第二面側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程と、
前記開口部の輪郭の位置を認識する工程の前、後又は同時に、前記遮光フレームの前記第二面側から、照明光を照射して撮像し、画像処理により前記透光性部材の輪郭の位置を認識する工程と、
前記開口部の輪郭の位置と、前記透光性部材の輪郭の位置とに基づいて、前記遮光フレーム上に載置された前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程と、
を含む光学部材の製造方法。 providing a light-transmitting member and a light-shielding frame having an opening penetrating a first surface and a second surface opposite the first surface;
a step of disposing a first resin in an area on both sides of the second surface of the light-shielding frame that sandwiches the opening in a first direction, and disposing a second resin in a position that overlaps with a contour of the opening on both sides of the second surface of the light-shielding frame that sandwiches the opening in a second direction perpendicular to the first direction;
bringing the light-transmitting member into contact with at least the first resin;
and a step of fixing the light-transmitting member to the light-shielding frame by curing at least the first resin,
a step of irradiating the second surface of the light-shielding frame with illumination light to capture an image of the second surface, before the step of arranging the first resin and the second resin on the second surface of the light-shielding frame, or after the step of curing at least the first resin, and recognizing a position of a contour of at least a part of the opening by image processing;
a step of irradiating the second surface side of the light-shielding frame with illumination light, taking an image, and recognizing a position of the outline of the light-transmitting member by image processing, before, after, or simultaneously with the step of recognizing a position of the outline of the opening;
determining whether a relative position of the light-transmitting member placed on the light-shielding frame is appropriate based on a position of a contour of the opening and a position of a contour of the light-transmitting member;
A method for producing an optical member comprising the steps of: 請求項１に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第二樹脂は、前記第一樹脂と同じ材料である、光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to claim 1, comprising the steps of:
The method for manufacturing an optical member, wherein the second resin is made of the same material as the first resin. 請求項１に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第二樹脂は、蛍光体を含む光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to claim 1, comprising the steps of:
The second resin contains a phosphor. 請求項１に記載の光学部材の製造方法であって、A method for producing an optical member according to claim 1, comprising the steps of:
前記画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程において、前記透光性部材の輪郭の位置を認識する際に用いる前記照明光に対して、前記透光性部材と前記遮光フレームとのコントラスト差よりも、前記透光性部材と前記第二樹脂とのコントラスト差が大きくなる前記第二樹脂を用いてなる光学部材の製造方法。A method for manufacturing an optical member using the second resin such that, in the process of recognizing the position of the contour of at least a portion of the opening by image processing, a contrast difference between the light-transmitting member and the second resin is greater than a contrast difference between the light-transmitting member and the light-shielding frame, for the illumination light used to recognize the position of the contour of the light-transmitting member. 請求項１に記載の光学部材の製造方法であって、A method for producing an optical member according to claim 1, comprising the steps of:
前記画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程において、前記透光性部材は、平面視において前記開口部の輪郭と重なる位置に配置された前記第二樹脂の輪郭の少なくとも一部から離れて位置されてなる光学部材の製造方法。A method for manufacturing an optical member, in which, in the process of recognizing the position of at least a portion of the contour of the opening by image processing, the translucent member is positioned away from at least a portion of the contour of the second resin which is arranged in a position that overlaps with the contour of the opening in a planar view. 請求項１に記載の光学部材の製造方法であって、A method for producing an optical member according to claim 1, comprising the steps of:
前記画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程において、前記遮光フレームは、前記開口部を前記第二方向において挟んだ両側に位置する第二領域を備え、前記第二領域における前記開口部の輪郭上に前記透光性部材が配置されない光学部材の製造方法。A method for manufacturing an optical member, in which, in the process of recognizing the position of at least a portion of the contour of the opening by image processing, the light-shielding frame has second regions located on both sides of the opening in the second direction, and the light-transmitting member is not positioned on the contour of the opening in the second regions. 請求項１に記載の光学部材の製造方法であって、A method for producing an optical member according to claim 1, comprising the steps of:
前記画像処理により前記開口部の少なくとも一部の輪郭の位置を認識する工程において、前記遮光フレームの前記開口部の輪郭として、前記開口部の輪郭と重なる位置に配置された前記第二樹脂の輪郭を認識する光学部材の製造方法。A method for manufacturing an optical component, in which, in a process of recognizing the position of the contour of at least a portion of the opening by image processing, the contour of the opening in the light-shielding frame is recognized by recognizing the contour of the second resin arranged in a position overlapping the contour of the opening. 透光性部材と、第一面と前記第一面の反対側の第二面とを貫通する開口部を有する遮光フレームを準備する工程と、
前記遮光フレームの前記第二面であって、前記開口部を第一方向において挟んだ両側の領域に第一樹脂を配置する工程と、
前記第一樹脂に、前記透光性部材を接触させる工程と、
前記第一樹脂を硬化させて、前記透光性部材を前記遮光フレームに固定する工程と、を順に含む光学部材の製造方法であって、
前記第一樹脂を前記遮光フレームの前記第二面に配置する工程の前に、又は前記第一樹脂を硬化させる工程の後に、前記遮光フレームの前記第二面側から、第一照明光を照射して撮像し、画像処理により前記開口部の輪郭の位置を認識する工程と、
前記遮光フレームの前記第二面側から、カラーの第二照明光を照射して撮像し、画像処理により前記透光性部材の輪郭の位置を認識する工程と、
前記開口部の輪郭の位置と、前記透光性部材の輪郭の位置とに基づいて、前記遮光フレーム上に載置された前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程と、
を含む光学部材の製造方法。 providing a light-transmitting member and a light-shielding frame having an opening penetrating a first surface and a second surface opposite the first surface;
a step of disposing a first resin in the second surface of the light-shielding frame in regions on both sides of the opening in a first direction;
bringing the light-transmitting member into contact with the first resin;
curing the first resin to fix the light-transmitting member to the light-shielding frame,
a step of irradiating a first illumination light from the second surface side of the light-shielding frame, taking an image, and recognizing a position of a contour of the opening by image processing, before a step of disposing the first resin on the second surface of the light-shielding frame or after a step of curing the first resin;
a step of irradiating the second surface side of the light-shielding frame with a second color illumination light, capturing an image, and recognizing a position of a contour of the light-transmitting member by image processing;
determining whether a relative position of the light-transmitting member placed on the light-shielding frame is appropriate based on a position of a contour of the opening and a position of a contour of the light-transmitting member;
A method for producing an optical member comprising the steps of: 請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記開口部の輪郭の位置と前記透光性部材の輪郭の位置に基づいて、前記遮光フレームと前記透光性部材の相対位置の適否を判定する工程が、
前記開口部の輪郭に基づいて、前記遮光フレームの中心である第一位置を算出する工程と、
前記透光性部材の輪郭に基づいて、前記透光性部材の中心である第二位置を認識する工程と、
前記第一位置と第二位置との距離を算出して、所定の基準値と比較することにより合否を判定する工程と、
を含む光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , comprising the steps of:
a step of determining whether or not a relative position between the light-shielding frame and the light-transmitting member is appropriate based on a position of a contour of the opening and a position of a contour of the light-transmitting member,
calculating a first position that is a center of the light-shielding frame based on a contour of the opening;
recognizing a second position that is a center of the light-transmitting member based on a contour of the light-transmitting member;
A step of calculating a distance between the first position and the second position and judging pass/fail by comparing the distance with a predetermined reference value;
A method for producing an optical member comprising the steps of: 請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記遮光フレームの前記開口部の形状は上面視において矩形であり、前記透光性部材の形状は上面視において矩形である光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , comprising the steps of:
A method for manufacturing an optical member, wherein the shape of the opening of the light-shielding frame is rectangular when viewed from above, and the shape of the light-transmitting member is rectangular when viewed from above. 請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記遮光フレームが金属製である光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , comprising the steps of:
The method for manufacturing an optical member, wherein the light-shielding frame is made of metal. 請求項８に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第一照明光と第二照明光が、同じ色度である光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to claim 8 , comprising the steps of:
A method for manufacturing an optical member, wherein the first illumination light and the second illumination light have the same chromaticity. 請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記透光性部材は、蛍光体を含む光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , comprising the steps of:
The method for manufacturing an optical member, wherein the light-transmitting member contains a phosphor. 請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、
前記第一樹脂は、白色の樹脂である光学部材の製造方法。 A method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , comprising the steps of:
The method for manufacturing an optical member, wherein the first resin is a white resin. 請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法であって、さらに、
前記開口部の輪郭の位置と前記透光性部材の輪郭の位置に基づく前記遮光フレームと前記透光性部材の相対位置の適否の判定結果が不適となった光学部材を、排除する工程を含む光学部材の製造方法。 The method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , further comprising:
A method for manufacturing an optical member, comprising a step of removing optical members for which a judgment result regarding the suitability of the relative position of the light-shielding frame and the light-transmitting member based on the position of the contour of the opening and the position of the contour of the light-transmitting member is inappropriate. 発光装置の製造方法であって、
請求項１～８のいずれか一項に記載の光学部材の製造方法により、前記光学部材を準備する工程と、
発光素子を載置した配線基板を準備する工程と、
前記配線基板上に、前記発光素子を覆うように、前記光学部材を配置する工程と、
を含んでなる発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device, comprising the steps of:
A method for producing an optical member according to any one of claims 1 to 8 , comprising the steps of: preparing the optical member;
A step of preparing a wiring substrate on which a light emitting element is mounted;
disposing the optical member on the wiring board so as to cover the light emitting element;
A method for manufacturing a light emitting device comprising the steps of:
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