JP7480021B2 - 光電センサ - Google Patents

Description

本発明は、光電センサに関する。

光電センサには、センサ感度を調整するための操作子（感度調整用の操作子）と、光電センサ用ＩＣの制御モードを切り替えるための操作子（モード切替用の操作子）と、を備えたものが存在する（例えば、特許文献１参照）。従来、これらの操作子は、筐体の外面のうちの同じ１つの面に纏めて設けられていた。

特許第４３５２２３７号公報 特開平１１－２７４７１５号公報

上述したように操作子を１つの面に纏めて設けようとすると、当該操作子で操作されるスイッチやボリュームなどの電子部品も、それらの操作子と近い位置に纏めて設けることが必要になり、従って、そのような位置での基板への実装が必要になる。その一方で、それらの電子部品を、光電センサ用ＩＣが実装されている基板と同じ基板に実装しようとすると、他の電子部品（投光素子や光電センサ用ＩＣなど）との関係で実装位置が制限されてしまうため、操作子の近くの位置に纏めて実装することは難しくなる。このため、従来は、光電センサ用ＩＣを実装する基板とは別の基板を設け、その基板に、操作子で操作される電子部品を纏めて実装せざるを得なかった。

近年、光電センサの小型化や低コスト化が進んでいる。しかし、上述したように筐体の内部に複数の基板を設置したのでは、光電センサの小型化や低コスト化を妨げてしまうことになる。また、筐体の内部に複数の基板を設置する場合には、基板どうしを接続しなければならず（例えば、特許文献２参照）、そのための作業やコストが必要になってしまう。

そこで本発明の目的は、少なくとも２つの操作子を備えた光電センサにおける基板数の低減を可能にすることである。

本発明に係る光電センサは、筐体と、当該筐体の内部に保持された基板と、第１操作子と、感度調整用電子部品と、第２操作子と、モード切替用電子部品と、を備える。ここで、基板は、その主面又は背面に光電センサ用ＩＣが実装された基板である。第１操作子は、筐体の外面に設置された操作子である。そして、感度調整用電子部品は、センサ感度を調整するための電子部品であり、基板の主面に実装されると共に第１操作子と直接的又は間接的に連係し、第１操作子の操作により調整される。また、第２操作子は、筐体の外面のうちの第１操作子が設置されている面とは異なる面に設置された操作子である。そして、モード切替用電子部品は、光電センサ用ＩＣの制御モードを切り替えるための電子部品であり、基板の主面又はその背面に実装されると共に第２操作子と直接的又は間接的に連係し、第２操作子の操作により切り替えられる。

上記光電センサによれば、筐体の外面において、第１操作子と第２操作子とを異なる面にそれぞれ設置できるため、第１操作子及び第２操作子をそれぞれ設置するための面として、感度調整用電子部品及びモード切替用電子部品の実装位置（基板への実装位置）にそれぞれ適した面を個別に選択することができる。従って、基板が１つであっても、その基板において、他の電子部品（投光素子や光電センサ用ＩＣなど）との関係で空いたスペースに感度調整用電子部品及びモード切替用電子部品を実装し、且つ、筐体の外面のうちのそれらの実装位置にそれぞれ適した面に第１操作子及び第２操作子を設置することが可能になる。このように、上記光電センサによれば、感度調整用電子部品及びモード切替用電子部品を光電センサ用ＩＣなどと共に１つの基板に実装できるため、感度調整用電子部品及びモード切替用電子部品を実装するための別の基板が必要であった従来の光電センサに比べて、基板数が低減され、その結果として、光電センサの小型化や低コスト化の実現が可能になる。また、基板数が低減されることにより、基板どうしを接続する作業やコストも低減される。特に、基板が１つの場合には、そのような作業やコストが不要になる。

更に、上記光電センサによれば、第１操作子及び第２操作子が異なる面にそれぞれ設置されることにより、利用者にとっては、それらが同じ面に設置されている場合よりも、操作子ごとの機能の判別が容易になり、その結果として操作ミスが低減される。

上記光電センサにおいて、第１操作子は、筐体の外面のうちの基板の主面と垂直な面に設置されていてもよい。また、第２操作子は、筐体の外面のうちの基板の主面又はその背面と平行な面に設置されていてもよい。

上記光電センサにおいて、第１操作子は、回転式の操作子であってもよく、基板の主面に沿う方向に軸方向を一致させた状態で設置されていてもよい。

上記光電センサにおいて、第２操作子は、回転式の操作子であってもよく、基板の主面又はその背面と垂直な方向に軸方向を一致させた状態で設置されていてもよい。

上記光電センサにおいて、モード切替用電子部品はロッカースイッチであってもよく、第２操作子とロッカースイッチとの間には、第２操作子の回転動作をロッカースイッチの切替動作に変換するカム機構が構築されていてもよい。この構成によれば、第２操作子とモード切替用電子部品との間にカム機構が介在するので、第２操作子とモード切替用電子部品との位置関係が多少ずれたとしても、そのずれがカム機構によって吸収される。よって、第２操作子とモード切替用電子部品との位置関係について高い精度が要求されなくなり、その結果として、光電センサの設計が容易になる。

上記光電センサは、第２操作子の回転操作における所定区間で負荷を発生させる負荷発生手段を更に備えていてもよい。ここで、所定区間は、制御モードのうちの一方のモードに切り替わる位置と他方のモードに切り替わる位置との間の区間である。このような負荷発生手段によれば、利用者が、制御モードを切り替えようとして第２操作子を回転させたときに、回転操作の途中でその利用者に負荷を感じさせることができる。そして、利用者が負荷を感じているときには、それを以て、その利用者には、切替えが完了していないことを認識させることができ、その後、利用者が負荷を乗り越えて負荷を感じなくなったときには、それを以て、その利用者には、切替えが完了したことを認識させることができる。よって、上述した２つの位置の間の中途半端な位置で利用者が第２操作子の回転操作を止めてしまうことがなくなり、その結果として、制御モードの切替えが確実に行われるようになる。

上記光電センサにおいて、光電センサ用ＩＣ、感度調整用電子部品、及びモード切替用電子部品は何れも、基板に表面実装されてもよい。表面実装によれば、半田付けのためのリードやスルーホールなどが不要になるため、基板の主面及び背面の何れにも電子部品を実装することが可能になり（具体的には、主面への電子部品の実装の影響を受けずに、背面への電子部品の実装が可能になり）、しかも各電子部品の実装面積が低減される。従って、様々な電子部品を１つの基板に実装することが可能になる。また、表面実装によれば、半田付けによる基板への電子部品の実装を、手付け実装からリフロー実装に変更できる。従って、手付け実装の工程が不要となり、その結果として、低コスト化の実現が可能になる。

本発明によれば、少なくとも２つの操作子を備えた光電センサにおける基板数の低減が可能になる。

実施形態に係る光電センサを（Ａ）正面側及び（Ｂ）背面側から見て示した斜視図である。 実施形態に係る光電センサの縦断面図である。 実施形態に係る光電センサの要部を正面側から見て示した斜視図である。 実施形態に係る光電センサの要部を背面側から見て示した斜視図である。 第１変形例に係る光電センサが備える第２操作子の斜視図である。 負荷発生手段についての説明図である。

［１］実施形態
図１（Ａ）及び（Ｂ）は、実施形態に係る光電センサを正面側及び背面側からそれぞれ見て示した斜視図である。図２は、本実施形態に係る光電センサの縦断面図である。これらの図に示されるように、本実施形態の光電センサは、筐体１と、当該筐体１の内部に保持された基板２と、当該基板２に実装された複数の電子部品３と、筐体１の外面１０に設置された第１操作子４Ａ及び第２操作子４Ｂと、電源線及び信号線（図２にて符号５０で示された部分）を含んだコード５と、を備える。そして、図３及び図４は、本実施形態に係る光電センサの要部（主に、基板２、電子部品３、第１操作子４Ａ及び第２操作子４Ｂ）を正面側及び背面側からそれぞれ見て示した斜視図である。以下、各部の構成について具体的に説明する。

筐体１の外面１０は、正面１０ａ、背面１０ｂ、天面１０ｃ、底面１０ｄ、右側面１０ｅ、左側面１０ｆ、及び背面１０ｂと底面１０ｄとの間に形成された斜面１０ｈによって構成されている（図１（Ａ）～図２参照）。そして、正面１０ａに投受光用窓１１が設けられている。また、斜面１０ｈからコード５が引き出されている。なお、筐体１の外面１０の形状は、これに限らず、適宜変更されてもよい。

基板２は、主面２ａと背面２ｂとを有し、当該主面２ａを正面のほうへ向けた状態で筐体１の内部に保持されている（図２参照）。基板２の背面２ｂには、底面１０ｄに近い領域に、電源線や信号線（図２にて符号５０で示された部分）を基板２上の電子部品３に電気的に接続するための接続端子２１が立設されている。ここで、電源線や信号線は被覆線であり、接続端子２１には、被覆線の被覆部分を切り裂いて内部の導電部分を接続端子２１に接触させるためのスリット２１ａが設けられている（図３及び図４参照）。

電子部品３には、投光素子３１、光電センサ用ＩＣ３２、感度調整用電子部品３Ａ、及びモード切替用電子部品３Ｂが含まれている（図２～図４参照）。なお、電子部品３には、これらに限らず、他の電子部品が含まれていてもよい。そして本実施形態では、これらの電子部品は、基板２の主面２ａ又は背面２ｂに表面実装されている。表面実装によれば、半田付けのためのリードやスルーホールなどが不要になるため、基板２の主面２ａ及び背面２ｂの何れにも電子部品３を実装することが可能になり（具体的には、主面２ａへの電子部品３の実装の影響を受けずに、背面２ｂへの電子部品３の実装が可能になり）、しかも各電子部品３の実装面積が低減される。従って、様々な電子部品３を１つの基板２に実装することが可能になる。また、表面実装によれば、半田付けによる基板への電子部品３の実装を、手付け実装からリフロー実装に変更できる。従って、手付け実装の工程が不要となり、その結果として、低コスト化の実現が可能になる。

投光素子３１は、ＬＥＤや半導体レーザなど、被検出体を検出するための光（検出用の光）を発する素子である。光電センサ用ＩＣ３２は、光電センサを機能させるための様々な回路が１つに纏められた集積回路（ＡＳＩＣ）であり、回路の１つとして受光素子（不図示）を含んでいる。そして本実施形態では、投光素子３１及び光電センサ用ＩＣ３２は、投光素子３１が発した光（検出用の光）が投受光用窓１１を通過し、その光のうちの被検出体又はリフレクタで反射したものが再び投受光用窓１１を通過して受光素子に入射するように、基板２の主面２ａに実装されている。

感度調整用電子部品３Ａは、センサ感度を調整するための電子部品であり、第１操作子４Ａの操作により調整される。具体的には、以下のように構成されている。

感度調整用電子部品３Ａは、回転子３０１を備えた可変抵抗器であり、回転子３０１の回転角度に応じて抵抗値が変化するものである。そして、感度調整用電子部品３Ａは、基板２の主面２ａのうちの筐体１の天面１０ｃに近い領域において、当該天面１０ｃのほうへ回転子３０１を向けた状態で実装されている（図２参照）。また、回転子３０１には、係合溝３０１ａが形成されている。本実施形態では、係合溝３０１ａは十字状に形成されている（図４参照）。

第１操作子４Ａは、回転式の操作子であり、回転子３０１と同軸となるように筐体１の天面１０ｃに設置されている（図１（Ａ）及び図２参照）。即ち、第１操作子４Ａを設置する面として、筐体１の外面１０のうちの基板２の主面２ａと垂直な面が用いられており、当該面において、第１操作子４Ａは、基板２の主面２ａに沿う方向に軸方向を一致させた状態で設置されている。より具体的には、第１操作子４Ａは、天面１０ｃに開設された円形状の貫通孔１２ａに挿入されている（図２参照）。また、第１操作子４Ａと貫通孔１２ａの内面との間には、それらの間をシールするためのシール部材１３Ａが設けられている。

そして、第１操作子４Ａの先端部が舌片状に形成されてり、当該先端部が回転子３０１の係合溝３０１ａに嵌め込まれることにより、第１操作子４Ａと回転子３０１とが直接的に連係している（図２及び図３参照）。即ち、第１操作子４Ａの回転操作に連動して回転子３０１も回転するように、第１操作子４Ａと回転子３０１とが結合されている。なお、第１操作子４Ａの先端部は、十字状に形成されてもよい。

このような構成によれば、第１操作子４Ａの操作によって回転子３０１の回転角度が調整されることにより、センサ感度が調整される。なお、係合溝３０１ａの形状及び第１操作子４Ａの先端部の形状は、上述したものに限らず、第１操作子４Ａの回転操作に連動させて回転子３０１を回転させることができるものであれば、別の形状に適宜変更されてもよい。

モード切替用電子部品３Ｂは、光電センサ用ＩＣ３２の制御モードを切り替えるための電子部品であり、第２操作子４Ｂの操作により切り替えられる。具体的には、以下のように構成されている。

モード切替用電子部品３Ｂは、可動子３０２を備えたロッカースイッチであり、スイッチ本体３０３からの可動子３０２の突出量に応じて接点が開閉するものである。具体的には、接点が開いた状態が制御モードのうちの一方のモードに対応付けられ、接点が閉じた状態が制御モードのうちの他方のモードに対応付けられており、これらのモードが、モード切替用電子部品３Ｂにおける接点の開閉によって切り替えられる。一例として、受光素子での受光量が基準値より大きくなった場合に被検出体を検出したと判定する制御モード（ライトオン制御モード）と、受光素子での受光量が基準値より小さくなった場合に被検出体を検出したと判定する制御モード（ダークオン制御モード）とが、モード切替用電子部品３Ｂによって切り替えられる。尚、モード切替用電子部品３Ｂで切り替えられる制御モードは、ライトオン制御モード／ダークオン制御モードに限らず、光電センサ用ＩＣ３２で実行可能な別の制御に関するものに適宜変更されてもよい。

そして、モード切替用電子部品３Ｂは、基板２の背面２ｂにおいて、筐体１の背面１０ｂのほうへ可動子３０２を向けた状態で実装されている（図２参照）。また本実施形態では、可動子３０２は、突出量が大きくなる方向へ常に付勢されている。即ち、可動子３０２は、接点が常開又は常閉となるように付勢されている。

第２操作子４Ｂは、回転式の操作子であり、筐体１の背面１０ｂにおいてモード切替用電子部品３Ｂと対向する位置に設置されている（図１（Ｂ）及び図２参照）。即ち、第２操作子４Ｂを設置する面として、筐体１の外面１０のうちの基板２の背面２ｂと平行な面が用いられており、当該面において、第２操作子４Ｂは、基板２の背面２ｂと垂直な方向に軸方向を一致させた状態で設置されている。より具体的には、第２操作子４Ｂは、背面１０ｂに開設された円形状の貫通孔１２ｂに挿入されている（図２参照）。また、第２操作子４Ｂと貫通孔１２ｂの内面との間には、それらの間をシールするためのシール部材１３Ｂが設けられている。このように、第２操作子４Ｂは、筐体１の外面１０のうちの第１操作子４Ａが設置されている面とは異なる面に設置されている。

第２操作子４Ｂと可動子３０２との間には、第２操作子４Ｂの回転動作を可動子３０２による接点の切替動作に変換するカム機構６が構築されている。本実施形態では、カム機構６は、可動子３０２に形成された斜面３０２ａと、第２操作子４Ｂのうちの、当該第２操作子４Ｂが回転する過程で斜面３０２ａに当接して当該斜面３０２ａを押し下げる作用部４１と、で構成されている（図４参照）。このようなカム機構６により、第２操作子４Ｂと可動子３０２とが間接的に連係している。即ち、第２操作子４Ｂの回転操作に可動子３０２が連動することによって接点が切り替わるように、第２操作子４Ｂと可動子３０２とがカム機構６を介して結合されている。このようなカム機構６による連係によれば、第２操作子４Ｂが回転する過程で斜面３０２ａに作用部４１が当接すればよい。即ち、第２操作子４Ｂと可動子３０２との間にカム機構６が介在するので、第２操作子４Ｂと可動子３０２との位置関係が多少ずれたとしても、そのずれがカム機構６によって吸収される。よって、第２操作子４Ｂと可動子３０２との位置関係について高い精度が要求されなくなり、その結果として、光電センサの設計が容易になる。

このような構成によれば、第２操作子４Ｂの操作によって可動子３０２を介して接点が切り替えられることにより、制御モードの切替えが行われる。なお、カム機構６の構成は、上述したものに限らず、第２操作子４Ｂの回転操作に可動子３０２を連動させることができるものであれば、別の構成に適宜変更されてもよい。

本実施形態の光電センサによれば、筐体１の外面１０において、第１操作子４Ａと第２操作子４Ｂとを異なる面にそれぞれ設置できるため、第１操作子４Ａ及び第２操作子４Ｂをそれぞれ設置するための面として、感度調整用電子部品３Ａ及びモード切替用電子部品３Ｂの実装位置（基板２への実装位置）にそれぞれ適した面を個別に選択することができる。従って、基板２が１つであっても、その基板２において、他の電子部品３（投光素子３１や光電センサ用ＩＣ３２など）との関係で空いたスペースに感度調整用電子部品３Ａ及びモード切替用電子部品３Ｂを実装し、且つ、筐体１の外面１０のうちのそれらの実装位置にそれぞれ適した面に第１操作子４Ａ及び第２操作子４Ｂを設置することが可能になる。このように、本実施形態の光電センサによれば、感度調整用電子部品３Ａ及びモード切替用電子部品３Ｂを光電センサ用ＩＣ３２などと共に１つの基板２に実装できるため、感度調整用電子部品３Ａ及びモード切替用電子部品３Ｂを実装するための別の基板が必要であった従来の光電センサに比べて、基板数が低減され、その結果として、光電センサの小型化や低コスト化の実現が可能になる。また、基板数が低減されることにより、基板どうしを接続する作業やコストも低減される。特に、基板２が１つの場合には、そのような作業やコストが不要になる。

更に、本実施形態の光電センサによれば、第１操作子４Ａ及び第２操作子４Ｂが異なる面にそれぞれ設置されることにより、利用者にとっては、それらが同じ面に設置されている場合よりも、操作子ごとの機能の判別が容易になり、その結果として操作ミスが低減される。

［２］変形例
［２－１］第１変形例
上述した光電センサは、第２操作子４Ｂの回転操作における所定区間で負荷を発生させる負荷発生手段を備えていてもよい。ここで、所定区間は、制御モードのうちの一方のモード（例えば、ライトオン制御モード）に切り替わる位置と他方のモード（例えば、ダークオン制御モード）に切り替わる位置との間の区間である。以下、負荷発生手段について具体的に説明する。

図５は、第１変形例に係る光電センサが備える第２操作子４Ｂの斜視図である。また、図６（Ａ）及び（Ｂ）は、負荷発生手段についての説明図である。これらの図に示されるように、第２操作子４Ｂには突起部４２が設けられている。ここで、当該突起部４２は、第２操作子４Ｂのうちの貫通孔１２ｂの内面１２ｃと対向する部分に設けられている（図６（Ａ）参照）。また、貫通孔１２ｂの内面１２ｃには、第２操作子４Ｂが回転したときに突起部４２が通る経路Ｒを遮る高さまで突出した突起部１４が設けられている（図６（Ｂ）参照）。具体的には、突起部４２の経路Ｒは、制御モードのうちの一方のモード（例えば、ライトオン制御モード）に切り替わる位置Ｐ１と他方のモード（例えば、ダークオン制御モード）に切り替わる位置Ｐ２との間に円弧状に形成されており、当該経路Ｒの中間部分を遮るように突起部１４が形成されている。

従って、第２操作子４Ｂの回転操作により、突起部４２を位置Ｐ１及びＰ２の何れか一方から他方へ移動させた場合、その途中で、突起部４２が突起部１４に当接し、それによって第２操作子４Ｂの回転操作に負荷が発生する（図６（Ｂ）参照）。そして、その状態から更に第２操作子４Ｂを回転させることにより、突起部４２は、突起部１４に乗り上げる。このとき、これらの突起部の間には摩擦抵抗が生じ、その摩擦抵抗が負荷となって回転操作にかかり続ける。その後、更に第２操作子４Ｂを回転させることにより、突起部４２は、突起部１４を乗り越える。これにより、第２操作子４Ｂは、回転操作に負荷がかかった状態から解放される。

このように、本実施形態では、突起部４２と突起部１４とによって負荷発生手段が構成されている。そして、突起部４２が突起部１４に乗り上げている区間が、上述した所定区間になる。

このような負荷発生手段によれば、利用者が、制御モードを切り替えようとして第２操作子４Ｂを回転させたときに、回転操作の途中でその利用者に負荷を感じさせることができる。そして、利用者が負荷を感じているときには、それを以て、その利用者には、切替えが完了していないことを認識させることができ、その後、利用者が負荷を乗り越えて負荷を感じなくなったときには、それを以て、その利用者には、切替えが完了したことを認識させることができる。よって、上述した２つの位置Ｐ１及びＰ２の間の中途半端な位置で利用者が第２操作子４Ｂの回転操作を止めてしまうことがなくなり、その結果として、制御モードの切替えが確実に行われるようになる。

［２－２］第２変形例
上述した光電センサにおいて、第１操作子４Ａの回転操作に連動させて回転子３０１を回転させることができるものであれば、第１操作子４Ａと回転子３０１とは、直接的に連係したものに限らず、モード切替用電子部品３Ｂと第２操作子４Ｂとを連係させている構成のように、別の機構（カム機構など）を介して間接的に連係したものに適宜変更されてもよい。また、第２操作子４Ｂの回転操作に可動子３０２を連動させることができるものであれば、第２操作子４Ｂと可動子３０２とは、カム機構６を介して間接的に連係したものに限らず、感度調整用電子部品３Ａと第１操作子４Ａとを連係させている構成のように、カム機構６を介さずに直接的に連係したものに適宜変更されてもよい。

［２－３］第３変形例
感度調整用電子部品３Ａは、基板２の主面２ａに限らず、基板２の背面２ｂに実装されてもよい。同様に、モード切替用電子部品３Ｂは、基板２の背面２ｂに限らず、基板２の主面２ａに実装されてもよい。また、上述した説明において、基板２の背面２ｂを「主面」と読み替え、基板２の主面２ａを「背面」と読み替えてもよい。更に、第１操作子４Ａ及び第２操作子４Ｂは、互いに異なる面に設置されるのであれば、天面１０ｃ及び背面１０ｂにそれぞれ設置される場合に限らず、他の面に設置されてもよい。

［２－４］第４変形例
上述した光電センサにおいて、感度調整用電子部品３Ａは、センサ感度を調整できるものであれば、可変抵抗器に限らず、別種の電子部品に適宜変更されてもよい。また、第１操作子４Ａは、感度調整用電子部品３Ａとして採用された電子部品の種類に応じて、それを操作できるものに適宜変更されてもよい。このとき、第１操作子４Ａには、回転式のものに限らず、スライド式やプッシュ式のものなどが用いられてもよい。

同様に、モード切替用電子部品３Ｂは、制御モードを切り替えることができるものであれば、ロッカースイッチに限らず、別種のスイッチや別種の電子部品に適宜変更されてもよい。また、第２操作子４Ｂは、モード切替用電子部品３Ｂとして採用された電子部品の種類に応じて、それを操作できるものに適宜変更されてもよい。このとき、第２操作子４Ｂには、回転式のものに限らず、スライド式やプッシュ式のものなどが用いられてもよい。

［２－５］他の変形例
上述した光電センサの各部構成は、３つ以上の操作子及びそれらの操作子で操作される電子部品を備えた光電センサにも適用できる。

上述の実施形態及び変形例の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態又は変形例ではなく、特許請求の範囲によって示される。更に、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ 筐体
２ 基板
２ａ 主面
２ｂ 背面
３ 電子部品
３Ａ 感度調整用電子部品
３Ｂ モード切替用電子部品
４Ａ 第１操作子
４Ｂ 第２操作子
５ コード
６ カム機構
Ｒ 経路
１０ 外面
１０ａ 正面
１０ｂ 背面
１０ｃ 天面
１０ｄ 底面
１０ｅ 右側面
１０ｆ 左側面
１０ｈ 斜面
１１ 投受光用窓
１２ａ、１２ｂ 貫通孔
１２ｃ 内面
１３Ａ、１３Ｂ シール部材
１４ 突起部
２１ 接続端子
２１ａ スリット
３１ 投光素子
３２ 光電センサ用ＩＣ
４１ 作用部
４２ 突起部
３０１ 回転子
３０１ａ 係合溝
３０２ 可動子
３０２ａ 斜面
３０３ スイッチ本体

Claims (7)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に保持された基板であり、主面又はその背面に光電センサ用ＩＣが実装された基板と、
   前記筐体の外面に設置された第１操作子と、
   センサ感度を調整するための電子部品であり、前記基板の主面に実装されると共に前記第１操作子と直接的又は間接的に連係し、前記第１操作子の操作により調整される感度調整用電子部品と、
   前記筐体の外面のうちの前記第１操作子が設置されている面とは異なる面に設置された第２操作子と、
   前記光電センサ用ＩＣの制御モードを切り替えるための電子部品であり、前記基板の主面又はその背面に実装されると共に前記第２操作子と直接的又は間接的に連係し、前記第２操作子の操作により切り替えられるモード切替用電子部品と、
   を備える、光電センサ。
2. 前記第１操作子は、前記筐体の外面のうちの前記基板の主面と垂直な面に設置され、
   前記第２操作子は、前記筐体の外面のうちの前記基板の主面又はその背面と平行な面に設置されている、請求項１に記載の光電センサ。
3. 前記第１操作子は、回転式の操作子であり、前記基板の主面に沿う方向に軸方向を一致させた状態で設置されている、請求項１又は２に記載の光電センサ。
4. 前記第２操作子は、回転式の操作子であり、前記基板の主面又はその背面と垂直な方向に軸方向を一致させた状態で設置されている、請求項１～３の何れかに記載の光電センサ。
5. 前記モード切替用電子部品はロッカースイッチであり、
   前記第２操作子と前記ロッカースイッチとの間には、前記第２操作子の回転動作を前記ロッカースイッチの切替動作に変換するカム機構が構築されている、請求項４に記載の光電センサ。
6. 前記第２操作子の回転操作における前記制御モードのうちの一方のモードに切り替わる位置と他方のモードに切り替わる位置との間の所定区間で負荷を発生させる負荷発生手段を更に備える、請求項４又は５に記載の光電センサ。
7. 前記光電センサ用ＩＣ、前記感度調整用電子部品、及び前記モード切替用電子部品は何れも、前記基板に表面実装されている、請求項１～６の何れかに記載の光電センサ。

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