JP7479571B2 - パラメータ調整装置、工作機械システムおよびパラメータ調整方法 - Google Patents

Description

本開示は、工作機械を制御する数値制御装置のパラメータを調整するパラメータ調整装置、工作機械システムおよびパラメータ調整方法に関する。

数値制御装置には、工作機械による加工をより高速かつ高精度に行うための機能が多数搭載されている。これに伴い、これらの機能を調整するためのパラメータの種類も増大しており、パラメータの調整作業が煩雑になるという課題がある。

特許文献１には、テストプログラムを複数のパラメータ設定で実行し、加工精度および加工時間から決まる評価指標が最も良い値となるパラメータ設定を選択することで、パラメータ調整を支援する技術が示されている。

特開２０１６－１３０９０８号公報

特許文献１に記載の技術によれば、複数のパラメータで動作を確認し、適切なパラメータ設定を選択することができる。しかし、一連の加工を通して１セットのパラメータを適用するため、部分的に最適なパラメータを設定することができない。すなわち、加工物に精度が必要な箇所と、精度は不要で高速に加工ができる箇所が存在する場合において、精度が必要な箇所のみ高精度なパラメータ設定をするためには、精度が必要な箇所毎に複数のパラメータで動作を確認する必要があるため、作業が煩雑で困難である。例えば、加工形状に平面部分と曲面部分とが含まれ、平面部分の加工は高速で行い、曲面部分の加工は高精度に行いたいといったケースに対応することが難しい。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、加工箇所に依存して精度が異なる加工を実現可能なパラメータを簡単に設定できるパラメータ調整装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかるパラメータ調整装置は、数値制御装置が加工プログラムに基づいて出力する数値制御指令または数値制御指令に基づいて加工を実行する工作機械に設置されたセンサの計測値であるフィードバック信号をサンプリング情報として取得するとともに、サンプリング情報と加工プログラムとを紐づける情報である位置情報を作成するサンプリング部と、サンプリング情報を表示し、サンプリング情報の任意の範囲である１つ以上の指示範囲と、指示範囲の各々におけるサンプリング情報の変更内容を指示する指示情報とを取得するインタフェース部と、位置情報および指示範囲に基づいて、加工プログラムにおける指示範囲の各々の該当位置である加工プログラム該当位置を特定する位置特定部と、指示情報の各々に基づいて、指示情報を満たすパラメータである調整パラメータを導出する解析部と、加工プログラム該当位置の各々に調整パラメータを反映するパラメータ反映部と、を備える。

本開示にかかるパラメータ調整装置は、加工箇所に依存して精度が異なる加工を実現可能なパラメータを簡単に設定できる、という効果を奏する。

実施の形態１にかかるパラメータ調整装置を適用する工作機械システムの一例を示す図 工作機械が加工するワークの加工形状の一例を示す図 数値制御装置が出力するサンプリング情報のデータ構造の一例を示す図 実施の形態１にかかるパラメータ調整装置の構成例を示す図 数値制御装置の動作の一例を示すフローチャート 数値制御装置が実行する加工プログラムの一例を示す図 数値制御装置が図６に示す加工プログラムに基づいてＮＣ（Numerical Control）指令を生成する方法を説明するための図 パラメータ調整装置のサンプリング部がサンプリング情報としてＮＣ指令を用いる場合の位置情報の生成方法を説明するための図 サンプリング情報がＮＣ指令である場合にパラメータ調整装置のサンプリング部が生成する位置情報の一例を示す図 パラメータ調整装置のサンプリング部がサンプリング情報としてフィードバック信号を用いる場合の位置情報の生成方法を説明するための図 サンプリング情報がフィードバック信号である場合にパラメータ調整装置のサンプリング部が生成する位置情報の一例を示す図 サンプリング情報を表示する方法の一例を示す図 位置誤差のカラーマップ表示において許容誤差の設定を変更する方法の一例を示す図 Ｉ／Ｆ部が位置特定部に出力する指示範囲の一例を示す図 Ｉ／Ｆ部が解析部に出力する指示情報の一例を示す図 速度波形表示においてクランプ速度の設定を変更する方法の一例を示す図 加速度波形表示において許容加速度の設定を変更する方法の一例を示す図 加加速度波形表示において許容加加速度の設定を変更する方法の一例を示す図 位置特定部が指示範囲および位置情報から加工プログラム該当位置を導出する動作の概要を示す図 解析部が調整パラメータを導出する動作の一例を示すフローチャート 解析部が各パラメータ設定値において発生する位置誤差を計算するための構成要素を示すブロック図 パラメータ反映部が加工プログラムに調整パラメータを反映させる動作の一例を示す図 実施の形態２にかかるパラメータ調整装置の構成例を示す図 実施の形態３にかかるパラメータ調整装置の構成例を示す図 パラメータ調整装置を実現するハードウェアの一例を示す図

以下に、本開示の実施の形態にかかるパラメータ調整装置、工作機械システムおよびパラメータ調整方法を図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１を適用する工作機械システムの一例を示す図である。実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１は、パラメータの調整対象となる数値制御装置２、および、数値制御装置２が制御する対象の工作機械３とともに工作機械システムを構成する。なお、図１に示す構成例では、パラメータ調整装置１と数値制御装置２とを別個の独立した装置としているが、これらを纏めて１つの装置としてもよい。すなわち、数値制御装置２にパラメータ調整装置１が含まれる構成としてもよい。

数値制御装置２は、加工プログラム２０を保持しており、加工プログラム２０に基づいて工作機械３を制御するためのＮＣ指令を生成し、工作機械３へと出力する。工作機械３は数値制御装置２からのＮＣ指令に基づいて動作する。

工作機械３は、例えば、ワークを図２のようなブレード形状に加工する。図２は、工作機械３が加工するワークの加工形状の一例を示す図である。ここで、工作機械３がこのような加工を行う場合、加工に精度が必要な箇所と、精度は不要で高速に加工ができる箇所とが存在する。すなわち、ブレード形状の両端部分は高精度な加工が要求され、一方、平坦部分は精度が不要である。そして、必要な加工精度を実現しつつ加工の所要時間の短縮化を実現するためには、精度が不要な平坦部分を加工する際の加工速度をできるだけ高めることが重要となる。すなわち、ブレード形状の両端部分を加工する際に適切なパラメータと、平坦部分を加工する際に適切なパラメータは異なる。一例としてブレード形状に加工する場合について説明したが、他の形状に加工する場合も同様である。このようなことから、パラメータ調整装置１は、加工箇所に依存して精度が異なる加工を実現できるパラメータを簡単に設定できる機能、具体的には、パラメータの初期値を簡単に調整する機能をユーザに提供する。

工作機械３は、パラメータ調整装置１がパラメータを調整する際に必要な情報を数値制御装置２にフィードバックする機能を有する。すなわち、工作機械３は、エンコーダ、リニアスケールなどの図示を省略した各種センサを備え、各種センサによる測定結果を示すセンサ情報をフィードバック信号として数値制御装置２に出力する。

数値制御装置２は、工作機械３へ出力するＮＣ指令と同一のＮＣ指令または工作機械３からのフィードバック信号に基づきサンプリング情報を生成し、生成したサンプリング情報をパラメータ調整装置１に出力する。ここで、ＮＣ指令およびフィードバック信号は工作機械３の駆動軸の座標値である。図３は、数値制御装置２が出力するサンプリング情報のデータ構造の一例を示す図である。図３に示すように、サンプリング情報は、工作機械３の駆動軸の座標値および、一連の座標値が何番目のデータかを示すためのシリアル番号を含んで構成される。また、サンプリング情報には、ＮＣ指令またはフィードバック信号のどちらの信号であるかを判別するための情報が付加されてもよい。また、数値制御装置２は加工プログラム２０をパラメータ調整装置１に出力する。

次に、パラメータ調整装置１の構成について説明する。図４は、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１の構成例を示す図である。図４に示すように、パラメータ調整装置１は、サンプリング部１００と、インタフェース部２００（以下、Ｉ／Ｆ部２００とする）と、位置特定部３００と、解析部４００と、パラメータ反映部５００とを備える。

サンプリング部１００は、数値制御装置２からサンプリング情報を取得し、Ｉ／Ｆ部２００に出力する。また、サンプリング部１００は、サンプリング情報と加工プログラム２０とを紐づけるための位置情報を作成し、Ｉ／Ｆ部２００に出力する。

Ｉ／Ｆ部２００は、サンプリング部１００からサンプリング情報を取得し、サンプリング情報に含まれる各座標値を表示波形として、図示を省略した表示装置へ表示する。ここで、表示装置はパラメータ調整装置１の外部の装置であってもよいし、パラメータ調整装置１に含まれる構成であってもよい。Ｉ／Ｆ部２００が表示装置を含んでいてもよい。また、Ｉ／Ｆ部２００は、表示波形をユーザが任意の形状に変更するためのインタフェース、すなわち、サンプリング情報に含まれる各座標値をユーザが変更するためのインタフェースとして機能し、ユーザがサンプリング情報に変更を加えた範囲である指示範囲と、指示範囲に含まれる各々の座標値が表す表示波形の変更を指示する指示情報とを取得する。また、Ｉ／Ｆ部２００は、位置情報および指示範囲を位置特定部３００に出力し、指示情報を解析部４００に出力する。

位置特定部３００は、Ｉ／Ｆ部２００から位置情報および指示範囲を取得する。また、位置特定部３００は、位置情報および指示範囲に基づいて、加工プログラム２０に含まれる各ブロック（ここでは、加工プログラム２０に記述された指令１行をブロックと呼ぶ）の番号であるブロック番号のうち、指示範囲に含まれる各ブロックのブロック番号を特定し、特定したブロック番号を加工プログラム該当位置として解析部４００および、パラメータ反映部５００に出力する。

解析部４００は、Ｉ／Ｆ部２００から指示情報を取得し、位置特定部３００から加工プログラム該当位置を取得し、指示情報を満たすパラメータを調整パラメータとして導出し、パラメータ反映部５００に出力する。ここで、指示情報を満たすパラメータである調整パラメータは、加工プログラム該当位置が示す部分的な加工プログラム２０の調整結果を示す。すなわち、調整パラメータは、加工プログラム２０を構成するブロックのうち、加工プログラム該当位置（ブロック）の調整結果である。

パラメータ反映部５００は、位置特定部３００から加工プログラム該当位置を取得するとともに、解析部４００から調整パラメータを取得する。また、パラメータ反映部５００は、加工プログラム該当位置に基づいて加工プログラム２０の該当ブロックを特定し、特定した該当ブロックに対して、調整パラメータを反映させる。すなわち、パラメータ反映部５００は、加工プログラム２０の該当ブロックのパラメータを調整パラメータに変更する。

以降では、パラメータ調整装置１の各構成要素の詳細な処理内容について説明する。

サンプリング部１００は、サンプリング情報と加工プログラム２０とを紐づけるための位置情報を生成する。

ここで、サンプリング部１００が位置情報を生成する方法を説明する前に、数値制御装置２におけるＮＣ指令の生成方法と、フィードバック信号の取得方法について説明する。

図５は、数値制御装置２の動作の一例を示すフローチャートである。図６は、数値制御装置２が実行する加工プログラム２０の一例を示す図である。図６では、加工プログラム２０に円弧指令であるＧ２指令が記述されている場合を例として挙げている。図６に示す加工プログラム２０において、Ｎ指令はブロック番号、Ｇ２指令は円弧指令、Ｘ指令およびＹ指令は指令点座標、Ｉ指令およびＪ指令は円弧中心座標、Ｆ指令は送り速度を示す。また、図７は、数値制御装置２が図６に示す加工プログラム２０に基づいてＮＣ指令を生成する方法を説明するための図である。図７において、一点鎖線は、図６の加工プログラム２０が指令する経路である加工プログラム経路を示しており、始点（１つ前のブロックの終点）から終点を結んだ経路である。図７において、実線は、数値制御装置２が生成するＮＣ指令を示しており、加工プログラム経路を数値制御装置２の１計算周期あたりの移動に分割したものである。数値制御装置２の１計算周期とは、数値制御装置２がＮＣ指令を生成する周期である。なお、記載の都合上、一点鎖線と実線とをずらして記載しているが、実際には一点鎖線と実線は同一円弧上の経路となる。破線はフィードバック信号である。フィードバック信号は、図６の加工プログラム２０に従って工作機械３が加工を行ったときの加工経路を示す。

数値制御装置２は、まず、加工プログラム２０を１ブロック毎に読込む（ステップＳ１０１）。なお、上述したように、加工プログラム２０の１行が１ブロックに該当する。数値制御装置２は、次に、読込んだブロックのそれぞれに記述された指令点座標から、ブロック毎の終点座標を計算する（ステップＳ１０２）。

数値制御装置２は、次に、送り速度を計算する（ステップＳ１０３）。送り速度は加工プログラム２０のＦ指令により指令される。例えば、Ｆ３０００は、３０００ｍｍ／ｍｉｎで加工することを意味する。数値制御装置２は、次に、計算周期毎の指令であるＮＣ指令を計算する（ステップＳ１０４）。例えば、送り速度が３０００ｍｍ／ｍｉｎ（５０ｍｍ／ｓ）で、数値制御装置２の計算周期が１ｍｓの場合、ＮＣ指令の長さは０．０５ｍｍとなり、ＮＣ指令は、図７に示す実線のように加工プログラム経路を分割した指令となる。

数値制御装置２は、ステップＳ１０４で計算したＮＣ指令を工作機械３へ出力する（ステップＳ１０５）。工作機械３は、数値制御装置２から入力されたＮＣ指令に基づいて動作する。

数値制御装置２は、次に、工作機械３の動作を示すフィードバック信号を取得する（ステップＳ１０６）。なお、フィードバック信号は、例えば、工作機械３を動作させるためのモータに取り付けられたエンコーダ、または、工作機械３に取り付けられたリニアスケールから取得する。工作機械３はＮＣ指令に完全に追従することはできないため、フィードバック信号はＮＣ指令に対して遅れた応答となる。

次に、パラメータ調整装置１のサンプリング部１００による位置情報の生成方法について説明する。位置情報はサンプリング情報と加工プログラム２０とを紐づけるための情報である。

図８は、パラメータ調整装置１のサンプリング部１００がサンプリング情報としてＮＣ指令を用いる場合の位置情報の生成方法を説明するための図である。図９は、サンプリング情報がＮＣ指令である場合にパラメータ調整装置１のサンプリング部１００が生成する位置情報の一例を示す図であり、サンプリング情報としてＮＣ指令を用いて生成する位置情報の一例を示している。

ＮＣ指令は、数値制御装置２が指令を計算する周期に基づいて加工プログラム２０を分割した指令である。そのため、位置情報は、ＮＣ指令のシリアル番号と、ＮＣ指令の生成に使用したブロック番号とを紐づける情報とすることができる。すなわち、図８に示すように、Ｎ１ブロックからＮＣ指令としてｆｄｔ（１）、ｆｄｔ（２）、ｆｄｔ（３）、ｆｄｔ（４）、ｆｄｔ（５）を生成し、Ｎ２ブロックからＮＣ指令としてｆｄｔ（６）、ｆｄｔ（７）、ｆｄｔ（８）、ｆｄｔ（９）、ｆｄｔ（１０）を生成した場合、位置情報は、図９に示すように、ｆｄｔ（１）、ｆｄｔ（２）、ｆｄｔ（３）、ｆｄｔ（４）、ｆｄｔ（５）のシリアル番号である１、２、３、４、５番とＮ１ブロックのブロック番号とを紐づけるとともに、ｆｄｔ（６）、ｆｄｔ（７）、ｆｄｔ（８）、ｆｄｔ（９）、ｆｄｔ（１０）のシリアル番号である６、７、８、９、１０番とＮ２ブロックのブロック番号とを紐づける情報となる。ここで、ｆｄｔ（Ｎ）はＮ番目（Ｎは自然数）のＮＣ指令であり、シリアル番号はＮＣ指令を識別するための一連の識別番号である。なお、複数のブロックを重ね合わせて生成されたＮＣ指令が存在する場合、重ね合わせたすべてのブロック番号とシリアル番号とを紐づけることができる。例えば、図８において、ｆｄｔ（５）がＮ１ブロックとＮ２ブロックとを重ね合わせたＮＣ指令の場合、ｆｄｔ（５）のシリアル番号である５番にはＮ１ブロックおよびＮ２ブロックの両方が紐づけられる。この位置情報により、ｆｄｔ（Ｎ）の生成元に該当する加工プログラム２０のブロックを判別することが可能になる。

図１０は、パラメータ調整装置１のサンプリング部１００がサンプリング情報としてフィードバック信号を用いる場合の位置情報の生成方法を説明するための図である。図１１は、サンプリング情報がフィードバック信号である場合にパラメータ調整装置１のサンプリング部１００が生成する位置情報の一例を示す図であり、サンプリング情報としてフィードバック信号を用いて生成する位置情報の一例を示している。

サンプリング情報としてフィードバック信号を使用する場合、位置情報は、フィードバック信号のシリアル番号と、フィードバック信号（図１０における破線の終点）からフィードバック経路に対して垂直な方向に垂線を延ばし、最短距離で垂線と交わるブロックとを紐づける情報とすることができる。すなわち、図１０において、フィードバック信号ｆｂ（１）、ｆｂ（２）、ｆｂ（３）、ｆｂ（４）のそれぞれから延ばした垂線はＮ１ブロックと交わり、フィードバック信号ｆｂ（５）、ｆｂ（６）、ｆｂ（７）、ｆｂ（８）、ｆｂ（９）、ｆｂ（１０）のそれぞれから延ばした垂線はＮ２ブロックと交わる。そのため、位置情報は、ｆｂ（１）、ｆｂ（２）、ｆｂ（３）、ｆｂ（４）のシリアル番号である１、２、３、４番とＮ１ブロックのブロック番号とを紐づけるとともに、ｆｂ（５）、ｆｂ（６）、ｆｂ（７）、ｆｂ（８）、ｆｂ（９）、ｆｂ（１０）のシリアル番号である５、６、７、８、９、１０番とＮ２ブロックのブロック番号とを紐づける情報となる。なお、垂線が交わるブロックが変化したフィードバック信号には、垂線が交わるブロックのブロック番号に加え、一つ前のフィードバック信号に紐づけられたブロックのブロック番号も紐づけてもよい。すなわち、図１０の例では、フィードバック信号から延ばした垂線が交わるブロックがｆｂ（５）でＮ１ブロックからＮ２ブロックに変化している。そのため、ｆｂ（５）から延ばした垂線が交わるＮ２ブロックに加え、一つ前のフィードバック信号であるｆｂ（４）に紐づけられたＮ１ブロックも併せてｆｂ（５）に紐づけてもよい。

Ｉ／Ｆ部２００は、サンプリング部１００から取得したサンプリング情報を表示装置へ表示する。図１２は、サンプリング情報を表示する方法の一例を示す図である。Ｉ／Ｆ部２００は、例えば、図１２に示すように、サンプリング情報を視覚的に表現する表示画面６０１を表示装置６００に表示する。詳細には、Ｉ／Ｆ部２００は、サンプリング情報に含まれる座標値に基づいて、位置誤差、速度波形、加速度波形および加加速度波形を含む表示画面６０１を生成して表示装置６００に表示する。ここで、位置誤差は３Ｄで表現した加工形状上に誤差の大きさを色で表現したカラーマップである。なお、便宜上、図１２では、誤差の大きさを濃淡で表現している。また、速度波形、加速度波形および加加速度波形は時系列波形である。ここで、位置誤差は加工プログラム２０が表す形状とサンプリング情報が表す形状との差から計算することができる。すなわち、サンプリング情報に含まれる各座標値を結んだ経路に対して垂直な方向に垂線を延ばし、加工プログラム２０の指令点を結んだ線分と交わるまでの距離を位置誤差とすることができる。なお、Ｉ／Ｆ部２００は、位置誤差、速度波形、加速度波形および加加速度波形を表示画面６０１に同時に表示させる必要はない。Ｉ／Ｆ部２００は、位置誤差、速度波形、加速度波形および加加速度波形のうちの少なくとも１つを表示画面６０１に表示させればよい。

更に、Ｉ／Ｆ部２００は、表示装置６００に表示したサンプリング情報である、位置誤差、速度波形、加速度波形および加加速度波形を、ユーザが任意の値に変更可能なインタフェースとして動作する。以下では、ユーザがサンプリング情報を変更する方法の例を説明する。

図１３は、位置誤差のカラーマップ表示において許容誤差の設定を変更する方法の一例を示す図である。図１３に示すように、Ｉ／Ｆ部２００は、位置誤差のカラーマップ表示において、許容誤差の設定を変更したい箇所を任意形状の枠で指定する操作をユーザから受け付ける。なお、Ｉ／Ｆ部２００は、マウス、キーボードなどの入力装置を接続することが可能であり、ユーザは、Ｉ／Ｆ部２００に接続された入力装置を使用して、許容誤差を設定する箇所の指定を行う。Ｉ／Ｆ部２００は、許容誤差の設定を変更する箇所の指定操作を受け付けると、指定された箇所に含まれるサンプリング情報を抽出し、抽出したサンプリング情報のシリアル番号を指示範囲として位置特定部３００に出力する。

図１４は、Ｉ／Ｆ部２００が位置特定部３００に出力する指示範囲の一例を示す図である。図１４に示す指示範囲は、図１３において任意形状の枠で指定した範囲内のサンプリング情報のシリアル番号がＭ（１）～Ｍ（１）＋ｋ（１）、Ｍ（２）～Ｍ（２）＋ｋ（２）、・・・、Ｍ（ｎ）～Ｍ（ｎ）＋ｋ（ｎ）である場合に対応する。ここで、Ｍ（ｎ）、ｋ（ｎ）は自然数であり、ｎはデータ番号を示す添え字である。

また、ユーザは指定した範囲における許容誤差を指示することができる。すなわち、Ｉ／Ｆ部２００は、指定された範囲における許容誤差を指示する操作をユーザから受け付ける。Ｉ／Ｆ部２００は、指示された許容誤差を指示情報として解析部４００に出力する。図１５は、Ｉ／Ｆ部２００が解析部４００に出力する指示情報の一例を示す図である。図１５に示すように、指示情報は、例えば、ユーザが指示した値の種別（以降、指示種別と呼ぶ）と、その設定値とを含む。図１５に示す指示情報は、指示種別が許容誤差、設定値が５μｍの場合の例である。

図１６は、速度波形表示においてクランプ速度の設定を変更する方法の一例を示す図である。図１６に示すように、Ｉ／Ｆ部２００は、速度波形表示において、クランプ速度の設定を変更する箇所を任意形状の枠で指定する操作をユーザから受け付ける。上述した許容誤差の設定を変更する場合と同様に、ユーザは、Ｉ／Ｆ部２００に接続された入力装置を使用して枠の指定を行う。Ｉ／Ｆ部２００は、クランプ速度の設定を変更する箇所の指定操作を受け付けると、指定された箇所に含まれるサンプリング情報を抽出し、抽出したサンプリング情報のシリアル番号を指示範囲として位置特定部３００に出力する。また、ユーザは指定した範囲におけるクランプ速度を指示することができる。すなわち、Ｉ／Ｆ部２００は、指定された範囲におけるクランプ速度を指示する操作をユーザから受け付ける。Ｉ／Ｆ部２００は、指示されたクランプ速度を指示情報として解析部４００に出力する。図１６は、クランプ速度を１００ｍｍ／ｍｉｎに変更する場合の例を示している。

図１７は、加速度波形表示において許容加速度の設定を変更する方法の一例を示す図である。図１７に示すように、Ｉ／Ｆ部２００は、加速度波形表示において、許容加速度の設定を変更する箇所を任意形状の枠で指定する操作をユーザから受け付ける。上述した許容誤差の設定を変更する場合と同様に、ユーザは、Ｉ／Ｆ部２００に接続された入力装置を使用して枠の指定を行う。Ｉ／Ｆ部２００は、許容加速度の設定を変更する箇所の指定操作を受け付けると、指定された箇所に含まれるサンプリング情報を抽出し、抽出したサンプリング情報のシリアル番号を指示範囲として位置特定部３００に出力する。また、ユーザは指定した範囲における許容加速度を指示することができる。すなわち、Ｉ／Ｆ部２００は、指定された範囲における許容加速度を指示する操作をユーザから受け付ける。Ｉ／Ｆ部２００は、指示された許容加速度を指示情報として解析部４００に出力する。図１７は、許容加速度を０．０５Ｇに変更する場合の例を示している。

図１８は、加加速度波形表示において許容加加速度の設定を変更する方法の一例を示す図である。図１８に示すように、Ｉ／Ｆ部２００は、加加速度波形表示において、許容加加速度の設定を変更する箇所を任意形状の枠で指定する操作をユーザから受け付ける。上述した許容誤差の設定を変更する場合と同様に、ユーザは、Ｉ／Ｆ部２００に接続された入力装置を使用して枠の指定を行う。Ｉ／Ｆ部２００は、許容加加速度の設定を変更する箇所の指定操作を受け付けると、指定された箇所に含まれるサンプリング情報を抽出し、抽出したサンプリング情報のシリアル番号を指示範囲として位置特定部３００に出力する。また、ユーザは指定した範囲における許容加加速度を指示することができる。すなわち、Ｉ／Ｆ部２００は、指定された範囲における許容加加速度を指示する操作をユーザから受け付ける。Ｉ／Ｆ部２００は、指示された許容加加速度を指示情報として解析部４００に出力する。図１８は、許容加加速度を１０ｍ／ｓ³に変更する場合の例を示している。

なお、図１３、図１６、図１７および図１８のそれぞれでは指示範囲を１箇所のみ記載しているが、Ｉ／Ｆ部２００は、複数箇所の指定を受け付け可能である。指示範囲が複数の場合、Ｉ／Ｆ部２００は、それぞれの指示範囲を位置特定部３００に出力し、それぞれの指示範囲における指示情報を解析部４００に出力する。

位置特定部３００は、ユーザがＩ／Ｆ部２００を介して指示した指示範囲に相当する加工プログラム２０のブロック番号を導出し、導出したブロック番号を加工プログラム該当位置として解析部４００およびパラメータ反映部５００に出力する。

図１９は、位置特定部３００が指示範囲および位置情報から加工プログラム該当位置を導出する動作の概要を示す図である。図１９に示すように、位置特定部３００は、指示範囲に保存されたサンプリング情報のシリアル番号と同一のシリアル番号をもつ位置情報を検索し、検索した位置情報のシリアル番号に紐づけられたブロック番号を導出し、加工プログラム該当位置として解析部４００およびパラメータ反映部５００に出力する。

解析部４００は、Ｉ／Ｆ部２００から入力される指示情報に基づいて調整パラメータを導出する。図２０は、解析部４００が調整パラメータを導出する動作の一例を示すフローチャートである。図２０のフローチャートは、指示情報が許容誤差である場合に解析部４００が調整パラメータを導出する手順を示す。

解析部４００は、まず、調整するパラメータの種類、設定範囲および刻み幅を設定する（ステップＳ２０１）。調整するパラメータの種類、設定範囲および刻み幅は、指示情報の指示種別毎に予め設定しておいてもよいし、図示しない入力装置を用いてユーザが設定するようにしてもよい。また、解析部４００は、設定範囲および刻み幅を機械学習により決定してもよい。例えば、解析部４００は、設定範囲、刻み幅、設定値および位置誤差を少なくとも含む状態量を取得する状態量観測部を備えてもよい。そして、この状態量に基づいて設定範囲、刻み幅、設定値および位置誤差の関係を学習する学習部を備えてもよい。また、解析部４００は、上記に説明した学習部による学習を実行して作成したモデル、データ等を備える学習済み学習器を備えてもよい。指示情報が許容誤差である場合について示したが、指示情報がクランプ速度、許容加速度、許容加加速度の場合も同様である。

解析部４００は、次に、ステップＳ２０１で設定した設定範囲および刻み幅に従って、パラメータ設定値を更新する（ステップＳ２０２）。具体的には、設定範囲の最小値をα１、最大値をα２、刻み幅をβとした場合、パラメータ設定値は下記の式（１）で表される。式（１）において、Ｌはパラメータの更新回数であり、Ｌの最小値は０、Ｌの最大値は式（１）の値がα２を超えない範囲の最大値である。なお、式（１）の値がα２を超える場合は、パラメータ設定値＝α２とする。

パラメータ設定値 ＝ α１＋β×Ｌ …（１）

なお、式（１）では、パラメータ設定値を最小値から順に最大値まで更新しているが、逆に、最大値から順に最小値まで更新してもよい。

解析部４００は、次に、ステップＳ２０２で更新したパラメータ設定値において発生する位置誤差を計算する（ステップＳ２０３）。図２１は、解析部４００が各パラメータ設定値において発生する位置誤差を計算するための構成要素を示すブロック図である。すなわち、解析部４００は、数値制御装置エミュレータ４０１と機械モデル４０２とを備える。

数値制御装置エミュレータ４０１は、数値制御装置２をエミュレートするための構成要素であり、数値制御装置２が生成するＮＣ指令と同等の指令を解析部４００内で生成することができる。

機械モデル４０２は、工作機械３の動作をシミュレートするための構成要素であり、機械モデル４０２にＮＣ指令を入力することで機械の応答をシミュレートすることができる。機械モデル４０２の例としては２慣性モデルおよび３慣性モデルがある。２慣性モデルは、工作機械３を駆動するためのモータのイナーシャと、モータにより駆動される被駆動体とを２慣性の振動系で近似したモデルである。３慣性モデルは、モータのイナーシャと、被駆動体と、工作機械の送りネジのイナーシャとを３慣性の振動系で近似したモデルである。

ステップＳ２０３において、解析部４００は、ステップＳ２０２で更新したパラメータ設定値を数値制御装置エミュレータ４０１に設定し、ＮＣ指令と同等の指令を生成する。解析部４００は、さらに、生成した指令を機械モデル４０２に入力し、機械応答のシミュレーション結果を取得し、機械応答のシミュレーション結果の位置誤差を計算する。具体的には、解析部４００は、機械応答のシミュレーション結果を結んだ経路に対して垂直な方向に垂線を延ばし、加工プログラム２０の指令点を結んだ線分と交わるまでの距離を求め、求めた距離を位置誤差とする。

なお、図２１では、数値制御装置２をエミュレートし、ＮＣ指令と同等の指令を生成する数値制御装置エミュレータ４０１について記載したが、簡易的に数値制御装置２を模擬し、ＮＣ指令を近似した指令を生成する数値制御装置シミュレータを数値制御装置エミュレータ４０１の代わりに解析部４００に搭載してもよい。

解析部４００は、次に、ステップＳ２０３で計算した位置誤差を記録する（ステップＳ２０４）。具体的には、解析部４００は、計算した位置誤差をパラメータ設定値と紐づけて記録する。

解析部４００は、次に、測定が完了したかを確認する（ステップＳ２０５）。解析部４００は、現在のパラメータ設定値すなわちステップＳ２０２で更新したパラメータ設定値が、ステップＳ２０１で設定した設定範囲の最大値に到達していれば測定完了と判定する。現在のパラメータ設定値が設定範囲の最大値に到達していない場合（ステップＳ２０５：Ｎｏ）、解析部４００は、ステップＳ２０２に戻ってパラメータ設定値を更新し、さらに、ステップＳ２０３およびＳ２０４を再度実行する。現在のパラメータ設定値が設定範囲の最大値に到達している場合（ステップＳ２０５：Ｙｅｓ）、解析部４００は、ステップＳ２０４で記録した位置誤差のうち、指示情報で指示された許容誤差以下で、かつ、許容誤差に最も近い位置誤差となるパラメータ設定値を抽出する（ステップＳ２０６）。解析部４００は、抽出したパラメータ設定値と、パラメータの種類とを調整パラメータとしてパラメータ反映部５００に出力する。

以上では、指示情報が許容誤差である場合すなわち指示情報として許容誤差が指示された場合における調整パラメータの導出手順について説明した。指示情報がクランプ速度である場合、解析部４００は、調整パラメータとして指令速度Ｆを出力すればよい。この場合、調整パラメータである指令速度Ｆの値は指示情報であるクランプ速度と同じ値でよい。

また、指示情報が許容加速度である場合、解析部４００は、加工プログラム該当位置の加工プログラム２０を動作させたときに発生する加速度が、指示情報として指令された許容加速度以下となる指令速度Ｆを調整パラメータとして出力すればよい。具体的には、加工プログラム２０が表す形状がコーナ形状の場合、コーナで生じる加速度が許容加速度以下となる指令速度Ｆを調整パラメータとして出力すればよい。

また、指示情報が許容加加速度である場合、解析部４００は、加工プログラム該当位置の加工プログラム２０を動作させたときに発生する加加速度が、指示情報として指令された許容加加速度以下となる移動平均フィルタ時定数を調整パラメータとして出力すればよい。具体的には、加工プログラム２０が表す形状がコーナ形状の場合、コーナで生じる加速度を計算し、コーナで生じる加速度に移動平均フィルタをかけたときの加加速度が許容加速度以下となる移動平均フィルタ時定数を調整パラメータとして出力すればよい。

パラメータ反映部５００は、加工プログラム２０の、位置特定部３００が特定した加工プログラム該当位置に対し、解析部４００が導出した調整パラメータを適用する。

図２２は、パラメータ反映部５００が加工プログラム２０に調整パラメータを反映させる動作の一例を示す図である。図２２に示すように、パラメータ反映部５００は、加工プログラム該当位置に保存されたブロック番号に該当する、加工プログラム２０のブロックを対象として、調整パラメータに保存された調整パラメータの種類および設定値の変更指令を追加する。図２２において、Ｐ１はパラメータの種類、ｐはパラメータ設定値を示す。また、Ｇ１０はパラメータを変更するための指令である。

以上説明したように、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１は、数値制御装置２が工作機械３へ出力するＮＣ指令、または、工作機械３が加工を行ったときの加工経路を示すフィードバック信号をサンプリング情報として取得し、サンプリング情報、加工プログラム２０および数値制御装置２がＮＣ指令を生成する周期に基づいて、サンプリング情報と加工プログラム２０とを紐づけるための位置情報を生成するサンプリング部１００と、サンプリング情報を表示装置に表示してサンプリング情報の変更操作を受け付けるとともに、サンプリング情報の変更箇所を示す指示範囲および指示範囲におけるサンプリング情報が満たすべき条件を示す指示情報を生成するＩ／Ｆ部２００と、位置情報および指示範囲に基づいて、加工プログラム２０に含まれる各ブロックのうち、変更を加える箇所を示す加工プログラム該当位置を特定する位置特定部３００と、指示情報および加工プログラム２０に基づいて、加工プログラム該当位置に含まれるパラメータ値を決定して調整パラメータとする解析部４００と、調整パラメータを、加工プログラム２０が含むブロックのうち、加工プログラム該当位置が示すブロックに反映させるパラメータ反映部５００と、を備える。このような構成のパラメータ調整装置１によれば、ユーザは加工現象に直接影響する位置誤差、速度、加速度、加加速度などの物理量の設定変更と、変更を加えたい箇所を指示するだけで、所望の加工を実現するパラメータ設定値を得ることができる。すなわち、加工箇所に依存して精度が異なる加工を実現可能なパラメータを簡単に設定できる。

実施の形態２．
図２３は、実施の形態２にかかるパラメータ調整装置１ａの構成例を示す図である。本実施の形態では、加工プログラム２０はパラメータ調整装置１ａに保存されており、パラメータ調整装置１ａは、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１を構成するサンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、位置特定部３００、解析部４００およびパラメータ反映部５００に加え、数値制御装置エミュレータ４１１および機械モデル４１２をさらに備える。なお、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１と同一の符号を付した共通の構成要素については説明を省略する。

数値制御装置エミュレータ４１１は、パラメータ調整の対象となる数値制御装置２をエミュレートし、加工プログラム２０に基づいてＮＣ指令を生成し、機械モデル４１２およびサンプリング部１００に出力する。機械モデル４１２は、数値制御装置２が制御する対象の工作機械３の動作をシミュレートし、実施の形態１で説明したフィードバック信号を生成してサンプリング部１００に出力する。なお、数値制御装置エミュレータ４１１および機械モデル４１２は、それぞれ、実施の形態１で説明した、解析部４００を構成する数値制御装置エミュレータ４０１および機械モデル４０２と同様のものである。

パラメータ調整装置１ａのサンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、位置特定部３００、解析部４００およびパラメータ反映部５００の処理内容は、実施の形態１と同一のため説明を省略する。また、数値制御装置エミュレータ４１１および機械モデル４１２の処理内容も実施の形態１の解析部４００の説明で記載した内容と同一のため説明を省略する。

以上説明したように、本実施の形態にかかるパラメータ調整装置１ａは、数値制御装置エミュレータ４１１および機械モデル４１２を備えるため、数値制御装置２および工作機械３を用いることなく、仮想環境上でパラメータ調整を行うことができる。

実施の形態３．
図２４は、実施の形態３にかかるパラメータ調整装置１ｂの構成例を示す図である。本実施の形態にかかるパラメータ調整装置１ｂは、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１を構成する位置特定部３００に代えて位置特定部３００ｂを備え、さらに、クラスタリング部３１０を備える。

パラメータ調整装置１ｂのサンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、解析部４００およびパラメータ反映部５００の処理内容は実施の形態１と同一のため説明を省略する。

クラスタリング部３１０は、加工プログラム２０が表す形状のそれぞれから特徴量を抽出し、特徴量に基づいて各形状を類似形状にクラスタリングして、クラスタリングした類似形状グループを形状分類として位置特定部３００ｂに出力する。ここで、特徴量は、加工プログラム２０の経路の重心位置座標、主成分、主成分ベクトルおよび経路長さのいずれかを正規化したものとしてもよい。あるいは、重心位置座標、主成分、主成分ベクトルおよび経路長さのそれぞれを正規化したものから少なくとも２つ以上を含む多次元情報としてもよい。クラスタリング部３１０は、特徴量に対してクラスタリングを行い、加工プログラム２０を類似形状グループにクラスタリングする。クラスタリングにはｋ－ｍｅａｎｓ法やＤＢＳＣＡＮ（Density-based spatial clustering of applications with noise）を用いてもよい。クラスタリング部３１０は、クラスタリングした類似形状グループを形状分類として位置特定部３００ｂに出力する。

位置特定部３００ｂは、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１の位置特定部３００と同様に、Ｉ／Ｆ部２００から位置情報および指示範囲を取得し、指示範囲に含まれる加工プログラム２０のブロック番号である加工プログラム該当位置を導出する。また、位置特定部３００ｂは、クラスタリング部３１０から形状分類を取得し、加工プログラム該当位置と同一の類似形状グループに属する加工プログラム２０のブロック番号を加工プログラム該当位置に追加してパラメータ反映部５００に出力する。

以上説明したように、本実施の形態にかかるパラメータ調整装置１ｂにおいて、クラスタリング部３１０は、加工プログラム２０を類似形状グループにクラスタリングし、位置特定部３００ｂは、Ｉ／Ｆ部２００から取得した位置情報および指示範囲に基づいて導出した加工プログラム該当位置に、ユーザが指示した指示範囲と同一の類似形状グループに属する加工プログラム２０のブロック番号を追加し、解析部４００およびパラメータ反映部５００に出力する。これにより、パラメータ反映部５００は、加工プログラム該当位置に保存された指示範囲に該当する加工プログラム２０のブロック番号、および、類似形状グループに属する加工プログラム２０のブロック番号に調整パラメータを反映することが可能である。従って、ユーザは、類似形状グループに属する形状のうち、１箇所のみに指示範囲および指示情報を指示するだけで、類似形状グループ全体に指示範囲および指示情報を適用すなわちパラメータを調整することができ、類似形状グループ全体において所望の加工を実現できる。

つづいて、各実施の形態で説明したパラメータ調整装置１、１ａおよび１ｂを実現するハードウェアについて説明する。各実施の形態で説明したパラメータ調整装置１、１ａおよび１ｂのそれぞれを実現するハードウェアは同一であるため、一例として、パラメータ調整装置１を実現するハードウェアを説明する。

図２５は、実施の形態１にかかるパラメータ調整装置１を実現するハードウェアの一例を示す図である。

パラメータ調整装置１は、プロセッサ９１、メモリ９２およびインタフェース回路９３により実現することができる。プロセッサ９１の例は、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）ともいう）またはシステムＬＳＩ（Large Scale Integration）である。メモリ９２の例は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリー、等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク等などである。

また、パラメータ調整装置１のサンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、位置特定部３００、解析部４００およびパラメータ反映部５００は、これらの各部として動作するためのプログラムをプロセッサ９１が実行することにより実現される。サンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、位置特定部３００、解析部４００およびパラメータ反映部５００として動作するためのプログラムはメモリ９２に予め格納されている。プロセッサ９１は、このプログラムをメモリ９２から読み出して実行することにより、サンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、位置特定部３００、解析部４００およびパラメータ反映部５００として動作する。また、このプログラムは、サンプリング部１００、Ｉ／Ｆ部２００、位置特定部３００、解析部４００およびパラメータ反映部５００の手順または方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。

メモリ９２は、加工プログラム２０、サンプリング情報などを保持するために用いられる。また、メモリ９２は、プロセッサ９１が各種処理を実行する際の一時メモリにも使用される。インタフェース回路９３は、数値制御装置２、表示装置、入力装置などを接続するためのインタフェースである。

パラメータ調整装置１を実現するハードウェアについて説明したが、上述したように、パラメータ調整装置１ａ，１ｂも同様のハードウェアで実現することができる。なお、図２５に示すプロセッサ９１、メモリ９２およびインタフェース回路９３は、電子計算機を構成するハードウェアであってもよい。すなわち、パラメータ調整装置１，１ａ，１ｂは、電子計算機と、電子計算機で実行されるプログラムとで実現される形態であってもよい。

以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１，１ａ，１ｂ パラメータ調整装置、２ 数値制御装置、３ 工作機械、２０ 加工プログラム、１００ サンプリング部、２００ Ｉ／Ｆ部、３００，３００ｂ 位置特定部、３１０ クラスタリング部、４００ 解析部、４０１，４１１ 数値制御装置エミュレータ、４０２，４１２ 機械モデル、５００ パラメータ反映部、６００ 表示装置、６０１ 表示画面。

Claims (12)

1. 数値制御装置が加工プログラムに基づいて出力する数値制御指令または前記数値制御指令に基づいて加工を実行する工作機械に設置されたセンサの計測値であるフィードバック信号をサンプリング情報として取得するとともに、前記サンプリング情報と前記加工プログラムとを紐づける情報である位置情報を作成するサンプリング部と、
   前記サンプリング情報を表示し、前記サンプリング情報の任意の範囲である１つ以上の指示範囲と、前記指示範囲の各々における前記サンプリング情報の変更内容を指示する指示情報とを取得するインタフェース部と、
   前記位置情報および前記指示範囲に基づいて、前記加工プログラムにおける前記指示範囲の各々の該当位置である加工プログラム該当位置を特定する位置特定部と、
   前記指示情報の各々に基づいて、前記指示情報を満たすパラメータである調整パラメータを導出する解析部と、
   前記加工プログラム該当位置の各々に前記調整パラメータを反映するパラメータ反映部と、
   を備えることを特徴とするパラメータ調整装置。
2. 前記数値制御装置をエミュレートする数値制御装置エミュレータと、
   前記工作機械の動作をシミュレートする機械モデルと、
   を備え、
   前記数値制御装置エミュレータは、前記加工プログラムに基づいて前記数値制御指令を生成し、
   前記機械モデルは、前記数値制御装置エミュレータが生成する数値制御指令に基づいて前記フィードバック信号を生成し、
   前記サンプリング部は、前記数値制御装置エミュレータが生成する数値制御指令、または、前記機械モデルが生成するフィードバック信号を前記サンプリング情報として取得する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のパラメータ調整装置。
3. 前記インタフェース部は、前記サンプリング情報を視覚的に表現する表示を行い、前記指示範囲の指定および前記指示情報の入力を受け付ける、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のパラメータ調整装置。
4. 前記インタフェース部は、前記加工プログラムが表す形状と前記サンプリング情報が表す形状との差である位置誤差を表示し、前記指示情報として前記位置誤差に対する許容誤差の入力を受け付ける、
   ことを特徴とする請求項３に記載のパラメータ調整装置。
5. 前記インタフェース部は、前記サンプリング情報が示す速度波形を表示し、前記指示情報として前記速度波形に対するクランプ速度の入力を受け付ける、
   ことを特徴とする請求項３に記載のパラメータ調整装置。
6. 前記インタフェース部は、前記サンプリング情報が示す加速度波形を表示し、前記指示情報として前記加速度波形に対する許容加速度の入力を受け付ける、
   ことを特徴とする請求項３に記載のパラメータ調整装置。
7. 前記インタフェース部は、前記サンプリング情報が示す加加速度波形を表示し、前記指示情報として前記加加速度波形に対する許容加加速度の入力を受け付ける、
   ことを特徴とする請求項３に記載のパラメータ調整装置。
8. 前記加工プログラムの特徴量を抽出し、前記特徴量に基づいて加工プログラムを類似形状にクラスタリングするクラスタリング部、
   を備え、
   前記位置特定部は、前記位置情報および前記指示範囲に基づいて、前記加工プログラムにおける前記指示範囲の各々の該当位置と特定し、さらに、前記類似形状に基づいて、前記指示範囲と同一形状にクラスタリングされた該当位置を特定し、特定した該当位置を前記加工プログラム該当位置とする、
   ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一つに記載のパラメータ調整装置。
9. 前記解析部は、前記数値制御装置のエミュレーションおよび前記工作機械の動作のシミュレーションを、前記加工プログラムを構成するブロックのうち、前記指示範囲に含まれるブロックのパラメータ設定を変更しながら繰り返し実行して前記調整パラメータを導出する、
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一つに記載のパラメータ調整装置。
10. 前記パラメータ反映部は、前記加工プログラム該当位置に基づいて、前記調整パラメータを前記加工プログラムに反映させる、
    ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一つに記載のパラメータ調整装置。
11. 加工プログラムに基づいて数値制御指令を生成する数値制御装置と、
    前記数値制御指令に基づいて加工を実行する工作機械と、
    前記数値制御装置のパラメータ調整を行うパラメータ調整装置と、
    を備え、
    前記パラメータ調整装置は、
    前記数値制御指令または前記工作機械に設置されたセンサの計測値であるフィードバック信号をサンプリング情報として取得するとともに、前記サンプリング情報と前記加工プログラムとを紐づける情報である位置情報を作成するサンプリング部と、
    前記サンプリング情報を表示し、前記サンプリング情報の任意の範囲である１つ以上の指示範囲と、前記指示範囲の各々における前記サンプリング情報の変更内容を指示する指示情報とを取得するインタフェース部と、
    前記位置情報および前記指示範囲に基づいて、前記加工プログラムにおける前記指示範囲の各々の該当位置である加工プログラム該当位置を特定する位置特定部と、
    前記指示情報の各々に基づいて、前記指示情報を満たすパラメータである調整パラメータを導出する解析部と、
    前記加工プログラム該当位置の各々に前記調整パラメータを反映するパラメータ反映部と、
    を備えることを特徴とする工作機械システム。
12. 数値制御装置が加工プログラムに基づいて出力する数値制御指令または前記数値制御指令に基づいて加工を実行する工作機械に設置されたセンサの計測値であるフィードバック信号をサンプリング情報として取得するとともに、前記サンプリング情報と前記加工プログラムとを紐づける情報である位置情報を作成するステップと、
    前記サンプリング情報を表示し、前記サンプリング情報の任意の範囲である１つ以上の指示範囲と、前記指示範囲の各々における前記サンプリング情報の変更内容を指示する指示情報とを取得するステップと、
    前記位置情報および前記指示範囲に基づいて、前記加工プログラムにおける前記指示範囲の各々の該当位置である加工プログラム該当位置を特定するステップと、
    前記指示情報の各々に基づいて、前記指示情報を満たすパラメータである調整パラメータを導出するステップと、
    前記加工プログラム該当位置の各々に前記調整パラメータを反映するステップと、
    を含むことを特徴とするパラメータ調整方法。

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