JP7477151B2 - 段付きワークの研削方法及びその方法を用いた円筒研削盤 - Google Patents
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Description
図3Aにおいて、ワークwの大径部wbを加工する場合は、サーボモータ12、18により主軸センタ14及びハーフセンタ16を同期回転駆動させ、NC(数値制御)プログラムに従い、Z方向にトラバースしながらワークwの外周を研削する。砥石台テーブル13をガイド9上でX方向に移動させて、砥石10による切り込みが行われる。
粗研削モードと同様に、ワークwの大径部を加工する場合は、主軸センタ14及びハーフセンタ16を同期回転駆動し、ワークwの小径部を加工する場合は、サーボモータ12により主軸センタ14を回転させ、サーボモータ18は静止拘束力により回転を停止させハーフセンタ16を固定した状態で研削を行う。このときのハーフセンタ16の位相角度も、欠落箇所Sが砥石10側の方向に向く角度である。
仕上げ研削モード1では、ワークwの大径部を加工する場合に同期回転駆動をさせたが、ハーフセンタ16を用いて同期回転駆動させて研削を行った場合、砥石の切り込み方向に生じる、ハーフセンタ16の位相角度による支持剛性の変化が研削精度の低下を招く虞がある。この問題に対応するため図4に示すように、仕上げ研削モード2では、ワークwの大径部を加工する場合にも静止拘束力によりハーフセンタの回転は停止させる。このときのハーフセンタ16の位相角度は、欠落箇所Sが砥石10側を横に見る角度(第2の所定角度)である。この位相角度とすることにより、砥石10の切り込み方向に対して最も支持剛性が高くなり、仕上げ研削モード1よりも研削精度が改善する。位相角度は、中心軸Q(ハーフセンタ16の中心)と砥石10の中心軸Pとを結ぶ線に対して、方向vが直交する角度(90度)となるような位相角度βであることが望ましい。具体的には、図5Bにおいて、制御部は、ハーフセンタ16が付設されており、かつ大径部wbを研削する場合には、欠落箇所Sの位相角度がβで固定されるようにサーボモータ18を制御する。
2 主軸ヘッド
3 心押し軸ヘッド
4、5 スライドテーブル
6、7、9 ガイド
8 クロスフィードテーブル
10 砥石
11 主軸
12、18 サーボモータ
13 砥石台テーブル
14 主軸センタ
14a 突き出し部
14b シャンク部
15 心押し軸
16 ハーフセンタ
16a 突き出し部
16b シャンク部
17a クイル
17b 弾性体
18 サーボモータ
20、21 心押しセンタ
20a 突き出し部
Claims (5)
- 両ヘッドの軸に夫々付設されたセンタの間に段付きワークをクランプして同期回転駆動させて、砥石によるトラバース研削を行う円筒研削盤による段付きワークの研削方法において、
前記段付きワークの小径部を支持するハーフセンタが片側のヘッドに付設された際に、当該ハーフセンタの欠落箇所の位相角度を記憶し、
小径部の研削を行う際に前記片側の軸の回転を停止させ、
前記欠落箇所の位相角度を前記欠落箇所の向く方向が前記砥石になる位相角度に固定し、
他方の軸を回転させて研削を行うことを特徴とする研削方法。
- 請求項1の研削方法において、
前記ハーフセンタのシャンク部にフランジが設けられており、前記フランジを介して前記片側のヘッドの軸に対してボルトにより締結されることを特徴とする研削方法。
- 請求項1の研削方法において、
前記段付きワークの大径部の研削を行う際に前記片側のセンタの回転を停止させ、
前記欠落箇所の位相角度を前記欠落箇所が前記砥石側を横に見る位相角度に固定し、
他方のセンタを回転させて研削を行うことを特徴とする研削方法。
- 請求項1の研削方法において、
前記両ヘッドの軸の少なくとも一方には、軸方向の位置の動きを弾性的に吸収する弾性体が設けられており、
前記段付きワークを粗研削したのちに仕上げ研削する際には、前記両ヘッドのうち一方のヘッドの軸を後退させてクランプ力を低下させた後に研削を行うことを特徴とする研削方法。
- Z方向に主軸ヘッドと心押し軸ヘッドとが対向しその相対距離が可変となるように移動可能であり、前記主軸ヘッドと前記心押し軸ヘッドの軸に夫々付設された、センタの間にクランプされた段付きワークと回転砥石との相対距離をZ方向に対して直交するX方向に対して可変とするように移動可能であり、かつ、前記段付きワークと前記砥石をZ方向へ相対的に移動させてトラバース研削を行う円筒研削盤において、
前記段付きワークの小径部を支持するハーフセンタが片側のヘッドとして付設された際に、当該ハーフセンタの欠落箇所の位相角度を取得する手段と、
小径部の研削を行う際に前記片側のセンタの回転を停止させ、前記欠落箇所の位相角度を前記欠落箇所の向く方向が前記砥石になる位相角度に固定し、他方のセンタを回転させて研削を行う制御部とを有することを特徴とする円筒研削盤。
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- 2020-05-08 JP JP2020082380A patent/JP7477151B2/ja active Active
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