JP7472636B2 - 光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置に関する。

従来から、レーザ加工に用いられるレーザ加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のレーザ加工装置は、加工用のレーザ光を生成するレーザ光源を有する装置本体部と、レーザ光を照射するレーザ加工用ヘッド部と、装置本体部とレーザ加工用ヘッド部とを繋ぐ光ファイバを有するケーブルとを備える。

また、特許文献１に記載のレーザ加工装置は、光ファイバが断線した場合、その断線を検出可能に構成されている。この場合、レーザ光は、光ファイバの断線箇所で反射して、光ファイバ内を戻っていく。そして、戻り光は、ケーブルから分岐した戻り光用ファイバを通過して、戻り光センサユニットで検出される。

特開２０１０－２０７９０１号公報

しかしながら、特許文献１に記載のレーザ加工装置では、光ファイバの断線を検出するに際して、例えば戻り光用ファイバが別途必要となり、その分、装置構成が煩雑となる。
また、特許文献１に記載のレーザ加工装置では、レーザ光源の配置数が増えれば増えるほど、それに比例して、戻り光用ファイバの配置数と、戻り光センサユニットにおける戻り光の入射ポートの配置数とが増加する。結果、装置構成がさらに煩雑となる。

本発明の目的は、簡単な構成で導光体の断線を検出することができる光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置を提供することにある。

本発明の態様は、第１波長の第１レーザ光を発する発光部と、該発光部から発せられた前記第１レーザ光を導光する第１導光体とをそれぞれ有する、複数の光学ユニットと、
前記各第１導光体によって導光された前記第１レーザ光を合波して導光する第２導光体と、
前記第１導光体または前記第２導光体の断線を検出する断線検出部と、
を備え、
前記断線検出部は、
前記複数の光学ユニットのうちのいずれか１つに設けられ、前記第１波長と異なる第２波長の第２レーザ光を発する断線検出用発光部と、
前記各光学ユニットに設けられ、前記第２レーザ光の戻り光を受光する受光部と、
を有し、
前記第２導光体は、出射面に、前記第２レーザ光を選択的に反射する反射膜を有する光源装置に関する。

本発明の態様は、上記の光源装置を備えるプロジェクタに関する。
本発明の態様は、上記の光源装置を備える機械加工装置に関する。

本発明によれば、画像形成用の第１レーザ光が透過する導光体と、断線検出用の戻り光が透過する導光体とを共通の導光体、すなわち、第１導光体および第２導光体とすることができる。これにより、第１レーザ光が透過する導光体を別途設けるのを省略することができる。よって、光源装置の装置構成と簡単な構成とすることができる。また、光源装置によれば、発光部の配置数が増加しても、第１導光体および第２導光体の配置数は、そのままとすることができる。これにより、光源装置の装置構成の簡単化に寄与する。

本発明の光源装置（第１実施形態）の第１レーザ光発光状態を示す概略構成図である。 本発明の光源装置（第１実施形態）の第２レーザ光発光状態を示す概略構成図ある。 本発明の光源装置（第１実施形態）の第２レーザ光発光状態を示す概略構成図（断線例１）である。 本発明の光源装置（第１実施形態）の第２レーザ光発光状態を示す概略構成図（断線例２）である。 本発明の光源装置（第１実施形態）のブロック図である。 本発明の光源装置（第１実施形態）で実行されるプログラムのフローチャートである。 本発明の光源装置の第２実施形態を示す概略構成図である。 本発明の光源装置の第３実施形態を示す概略構成図である。

以下、本発明の光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１～図６を参照して、本発明の光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の都合上、図１～図４中（図７および図８についても同様）の左側を「光軸方向上流側（または左側）」、右側を「光軸方向下流側（または右側）」と言う。また、光軸方向上流側については、単に「上流側」、光軸方向下流側については、単に「下流側」と言うことがある。

図１～図５に示す光源装置１は、画像等をスクリーン（図示せず）に投影するプロジェクタ１００に適用することができる。プロジェクタ１００は、光源装置１を備える。この場合、光源装置１は、波長が互いに異なる、赤系、緑系および青系の第１レーザ光ＬＢ１をそれぞれ照射するよう構成されている。そして、各色の第１レーザ光ＬＢ１を合波して、合波光ＬＢ（Ｃ）を生成することにより、例えばカラー画像を投影することができる。

具体的には、図１～図４に示すように、光源装置１は、赤系の第１レーザ光ＬＢ１を出射する第１光学ユニット２（Ｒ）と、緑系の第１レーザ光ＬＢ１を出射する第２光学ユニット２（Ｇ）と、青系の第１レーザ光ＬＢ１を出射する第３光学ユニット２（Ｂ）と、第２集光部３と、第２導光体４と、断線検出部７とを備える。また、図５に示すように、光源装置１は、制御部５と、報知部６とを備える。

第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）は、出射する第１レーザ光ＬＢ１の色が異なること以外は、ほぼ同じ構成であるため、第１光学ユニット２（Ｒ）の構成について代表的に説明する。
第１光学ユニット２（Ｒ）は、上流側から下流側に向かって順に配置された、発光部２１と、コリメータレンズ２２と、第１集光部２３と、第１導光体（導光体）２４とを有する。

発光部２１は、例えばレーザダイオードを有し、当該レーザダイオードによって、第１波長の第１レーザ光ＬＢ１を発することができる。第１レーザ光ＬＢ１は、可視光である。なお、発光部２１の配置数は、第１光学ユニット２（Ｒ）では２つ、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）では３つであるが、これらに限定されない。

また、前述したように、第１光学ユニット２（Ｒ）からは、赤系の第１レーザ光ＬＢ１が出射され、第２光学ユニット２（Ｇ）からは、緑系の第１レーザ光ＬＢ１が出射され、第３光学ユニット２（Ｂ）からは、青系の第１レーザ光ＬＢ１が出射される。

従って、光源装置１では、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）の各光学ユニット内においては、発光部２１から発せられる第１レーザ光ＬＢ１の波長が同一である。一方、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）間においては、発光部２１から発せられる第１レーザ光ＬＢ１の波長が異なる。

発光部２１の下流側には、コリメータレンズ２２が配置されている。コリメータレンズ２２は、第１レーザ光ＬＢ１を平行光とすることができる。そして、第１レーザ光ＬＢ１は、平行光のまま、第１集光部２３に入射する。

第１集光部２３は、各第１レーザ光ＬＢ１を集光して、第１導光体２４に向かわせるレンズである。
第１集光部２３の下流側には、第１導光体２４が配置されている。第１導光体２４は、第１レーザ光ＬＢ１を第２集光部３まで導光することができる。第１導光体２４としては、特に限定されず、例えば、光ファイバ、光導波路等を用いることができる。

図１に示すように、本実施形態では、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）、第３光学ユニット２（Ｂ）は、互いに隣り合って配置されている。そして、これらの光学ユニットの下流側には、第２集光部３が配置されている。第２集光部３は、第１光学ユニット２（Ｒ）からの第１レーザ光ＬＢ１と、第２光学ユニット２（Ｇ）からの第１レーザ光ＬＢ１と、第３光学ユニット２（Ｂ）からの第１レーザ光ＬＢ１とを集光して、第２導光体４に向かわせるレンズである。

第２集光部３の下流側には、第２導光体４が配置されている。第２導光体４は、各光学ユニットからの第１レーザ光ＬＢ１を合波して、その合波光ＬＢ（Ｃ）を、第２導光体４の出射面４１まで導光することができる。そして、出射面４１からは、合波光ＬＢ（Ｃ）が出射する（図１参照）。この合波光ＬＢ（Ｃ）は、カラー画像の形成に供される。なお、第２導光体４としては、特に限定されず、例えば、第１導光体２４と同様に、光ファイバ、光導波路等を用いることができる。

制御部５は、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）、第３光学ユニット２（Ｂ）および報知部６が電気的に接続されており、各部の作動を制御することができる。この制御部５は、ＣＰＵ５１と、記憶部５２とを有する。ＣＰＵ５１は、例えば、記憶部５２に予め記憶されている画像投影用の制御プログラム等を実行することができる。また、ＣＰＵ５１は、後述する判断部７３としての機能も有する。記憶部５２は、例えば、制御プログラムやその他の各種情報等を記憶することができる。

報知部６は、断線検出部７での検出結果を報知する部分である。この報知方法としては、特に限定されず、例えば、光（発光画像を含む）を用いる方法、音（振動を含む）を用いる方法、これらを組み合わせた方法等が挙げられる。

前述したように、光源装置１は、断線検出部７を備える。断線検出部７は、第１導光体２４または第２導光体４の断線を検出することができる。図１～図４に示すように、断線検出部７は、断線検出用発光部７１と、受光部７２と、コリメータレンズ７４とを有する。また、図５に示すように、断線検出部７は、判断部７３を有する。なお、本実施形態では、ＣＰＵ５１が判断部７３としての機能を担う。

断線検出用発光部７１は、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）のうちの第１光学ユニット２（Ｒ）に設けられている。そして、第１光学ユニット２（Ｒ）内では、断線検出用発光部７１は、第１集光部２３よりも上流側に配置されている。なお、断線検出用発光部７１は、本実施形態では第１光学ユニット２（Ｒ）に設けられているが、これに限定されず、例えば、第２光学ユニット２（Ｇ）に設けられていてもよいし、第３光学ユニット２（Ｂ）に設けられていてもよい。

断線検出用発光部７１は、第１波長と異なる第２波長の第２レーザ光ＬＢ２を発することができる。特に本実施形態では、断線検出用発光部７１は、第２レーザ光ＬＢ２として、赤外光を発する赤外線照射器である。これにより、第２レーザ光ＬＢ２が、可視光である合波光ＬＢ（Ｃ）によって形成される画像に影響を与えるのを防止することができる。

断線検出用発光部７１と第１集光部２３との間には、コリメータレンズ７４が配置されている。コリメータレンズ７４は、第２レーザ光ＬＢ２を平行光とすることができる。そして、第２レーザ光ＬＢ２は、平行光のまま、第１集光部２３に入射する。

受光部７２は、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）にそれぞれ設けられている。受光部７２は、各光学ユニット内では、第１集光部２３よりも上流側に配置されている。受光部７２は、例えばフォトダイオードを有し、当該フォトダイオードによって、後述する戻り光ＬＢ３を受光することができる。

また、第２導光体４の出射面４１には、反射膜１０が設けられている。反射膜１０は、誘電体多層膜で構成される。これにより、合波光ＬＢ（Ｃ）は、反射膜１０を透過することができるが、第２レーザ光ＬＢ２は、反射膜１０で反射する。このように反射膜１０は、第２レーザ光ＬＢ２を選択的に反射させることができる。そして、反射膜１０で反射した第２レーザ光ＬＢ２は、上流側に向かう戻り光ＬＢ３となって、受光部７２で受光され得る。

判断部７３は、第１導光体２４および第２導光体４がそれぞれ断線しているか否かを判断することができる。
光源装置１では、断線の有無に関して、例えば、以下に述べる３つの状態が考えられる。

１つ目の状態は、図２に示す状態である。この図２に示す状態では、各第１導光体２４および第２導光体４がいずれも断線していない。なお、図１に示す状態は、図２に示す状態と同様に、各第１導光体２４および第２導光体４がいずれも断線していない。これにより、前述したように、第２導光体４の出射面４１から合波光ＬＢ（Ｃ）が出射する。
２つ目の状態は、図３に示す状態である。この図３に示す状態では、第２導光体４が断線している。第２導光体４が断線している箇所を「断線部４２」と言う。

３つ目の状態は、図４に示す状態である。この図４に示す状態では、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）のうちの第２光学ユニット２（Ｇ）の第１導光体２４が断線している。第１導光体２４が断線している箇所を「断線部２４２」と言う。なお、図４に示す状態は、一例であり、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）のうちの少なくとも１つの光学ユニットの第１導光体２４が断線した場合も同様に、当該第１導光体２４に対する断線検出が可能である。

そして、光源装置１では、断線検出部７により、各状態での断線検出が可能となっている。断線検出を行う際には、断線検出用発光部７１から第２レーザ光ＬＢ２を照射する。このとき、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）の各発光部２１から第１レーザ光ＬＢ１を照射していてもよいし、第１レーザ光ＬＢ１の照射を停止していてもよい。

図２に示す状態では、断線検出用発光部７１から照射された第２レーザ光ＬＢ２は、コリメータレンズ７４、第１集光部２３、第１導光体２４、第２集光部３、第２導光体４を順に透過して、反射膜１０に到達する。そして、第２レーザ光ＬＢ２は、反射膜１０で反射して、戻り光ＬＢ３となる。戻り光ＬＢ３は、第２導光体４、第２集光部３を順に透過し、その際、第２集光部３で拡散される。この拡散された戻り光ＬＢ３は、各光学ユニットの第１導光体２４、第１集光部２３を順に透過して、受光部７２で受光される。このような場合、判断部７３によって、各第１導光体２４および第２導光体４のいずれも断線していないと判断される。なお、第１導光体２４から出射した戻り光ＬＢ３は、広がりつつ、第１集光部２３に入射する。その後、戻り光ＬＢ３の一部は、第１集光部２３によって受光部７２に向かって屈折する。これにより、戻り光ＬＢ３は、受光部７２に対し垂直に入射することとなる。

図３に示す状態では、断線検出用発光部７１からの第２レーザ光ＬＢ２は、コリメータレンズ７４、第１集光部２３、第１導光体２４、第２集光部３を順に透過するが、第２導光体４の断線部４２で、それ以上の進行が阻止される、すなわち、反射膜１０への到達が不可となる。その結果、戻り光ＬＢ３が生じず、各受光部７２での戻り光ＬＢ３の受光が行われない。このような場合、判断部７３によって、第２導光体４で断線が生じていると判断される。

図４に示す状態では、断線検出用発光部７１からの第２レーザ光ＬＢ２は、コリメータレンズ７４、第１集光部２３、第１導光体２４、第２集光部３、第２導光体４を順に透過して、反射膜１０に到達する。そして、第２レーザ光ＬＢ２は、反射膜１０で反射して、戻り光ＬＢ３となる。戻り光ＬＢ３は、第２導光体４、第２集光部３を順に透過し、その際、第２集光部３で拡散される。この拡散された戻り光ＬＢ３は、各光学ユニットの第１導光体２４に入射するが、第２光学ユニット２（Ｇ）の第１導光体２４では、断線部２４２で、それ以上の進行が阻止される。その結果、第２光学ユニット２（Ｇ）の受光部７２では、戻り光ＬＢ３の受光が行われない。なお、第１光学ユニット２（Ｒ）および第３光学ユニット２（Ｂ）では、それぞれ、戻り光ＬＢ３は、それぞれ、第１導光体２４、第１集光部２３を順に透過して、受光部７２で受光される。このような場合、判断部７３によって、戻り光ＬＢ３が受光されていない受光部７２が設けられている光学ユニット、すなわち、図４に示す構成では第２光学ユニット２（Ｇ）の第１導光体２４で断線が生じていると判断される。なお、第１導光体２４から出射した戻り光ＬＢ３は、広がりつつ、一部が第１集光部２３に入射する。その後、戻り光ＬＢ３の一部は、第１集光部２３によって受光部７２に向かって屈折する。これにより、戻り光ＬＢ３は、受光部７２に対し垂直に入射することとなる。

このように、判断部７３は、各受光部７２で戻り光ＬＢ３が受光された場合、各第１導光体２４および第２導光体４のいずれも断線していないと判断する。
また、判断部７３は、各受光部７２で戻り光ＬＢ３が受光されない場合、第２導光体４で断線が生じていると判断する。

また、判断部７３は、戻り光ＬＢ３が受光されている受光部７２と、戻り光ＬＢ３が受光されていない受光部７２とがある場合、戻り光ＬＢ３が受光されていない受光部７２が設けられている光学ユニットの第１導光体２４で断線が生じていると判断する。

なお、各受光部７２での戻り光ＬＢ３の受光の有無の判断方法としては、例えば、各受光部７２での受光量が閾値を超えた場合、受光有りと判断し、閾値以下の場合、受光無しと判断する方法等が挙げられる。

以上のような構成の光源装置１（プロジェクタ１００）では、画像形成用の第１レーザ光ＬＢ１が透過する導光体と、断線検出用の戻り光ＬＢ３が透過する導光体とを共通の導光体、すなわち、第１導光体２４および第２導光体４とすることができる。これにより、戻り光ＬＢ３が透過する導光体を別途設けるのを省略することができる。よって、光源装置１の装置構成と簡単な構成とすることができる。

また、光源装置１では、発光部２１の配置数が増加しても、第１導光体２４および第２導光体４の配置数は、そのままとすることができる。これにより、光源装置１の装置構成の簡単化に寄与する。

また、光源装置１では、第２導光体４に反射膜１０を設けるという簡単な構成で、戻り光ＬＢ３を容易に生成することができる。そして、この戻り光ＬＢ３は、第２導光体４からは照射されないため、戻り光ＬＢ３の受光の有無に基づいた断線検出を正確に行うことができる。
このように、光源装置１（プロジェクタ１００）では、簡単な構成で、第１導光体２４の断線と、第２導光体４の断線とを正確に検出することができる。

また、光源装置１では、第１レーザ光ＬＢ１を戻らせて戻り光を得るのではなく、第１レーザ光ＬＢ１と異なる波長の第２レーザ光ＬＢ２を戻らせて、戻り光ＬＢ３を得るよう構成されている。これにより、第１レーザ光ＬＢ１を十分に用いることができるため（つまり、第１レーザ光ＬＢ１の損失が発生しないため）、色再現性の高い画像が得られる。

次に、断線の有無を検出するための制御プログラムについて、図６に示すフローチャートに基づいて説明する。なお、この制御プログラムは、記憶部５２に予め記憶されており、ＣＰＵ５１で実行される。

まず、断線検出用発光部７１から第２レーザ光ＬＢ２を発光させる（ステップＳ１０１）。
次いで、第１光学ユニット２（Ｒ）の受光部７２で受光が行われた否かの判断（ステップＳ１０２）と、第２光学ユニット２（Ｇ）の受光部７２で受光が行われた否かの判断（ステップＳ１０３）と、第３光学ユニット２（Ｂ）の受光部７２で受光が行われた否かの判断（ステップＳ１０４）とを順に行う。

ステップＳ１０２での判断の結果と、ステップＳ１０３での判断の結果と、ステップＳ１０４での判断の結果とが、それぞれ、受光部７２で受光有りの判断となった場合には、判断部７３は、各第１導光体２４および第２導光体４のいずれも断線していないと判断する（ステップＳ１０５）。

ステップＳ１０２での判断の結果、受光部７２で受光無しと判断された場合には、第２光学ユニット２（Ｇ）の受光部７２、第３光学ユニット２（Ｂ）の受光部７２のいずれでも、受光が行われた否かの判断を行う（ステップＳ１０６）。

ステップＳ１０６での判断の結果、各受光部７２で受光有りと判断された場合には、判断部７３は、第１光学ユニット２（Ｒ）の第１導光体２４に断線が生じていると判断する（ステップＳ１０７）。そして、ステップＳ１０７での判断結果、すなわち、「第１光学ユニット２（Ｒ）の第１導光体２４に断線が生じている」旨の情報を、報知部６によって報知する（ステップＳ１０８）。

また、ステップＳ１０６での判断の結果、各受光部７２で受光無しと判断された場合には、判断部７３は、第２導光体４に断線が生じていると判断する（ステップＳ１０９）。そして、ステップＳ１０９での判断結果、すなわち、「第２導光体４に断線が生じている」旨の情報を、報知部６によって報知する（ステップＳ１１０）。

ステップＳ１０３での判断の結果、受光部７２で受光無しと判断された場合には、第１光学ユニット２（Ｒ）の受光部７２、第３光学ユニット２（Ｂ）の受光部７２のいずれでも、受光が行われた否かの判断を行う（ステップＳ１１１）。

ステップＳ１１１での判断の結果、各受光部７２で受光有りと判断された場合には、判断部７３は、第２光学ユニット２（Ｇ）の第１導光体２４に断線が生じていると判断する（ステップＳ１１２）。そして、ステップＳ１１２での判断結果、すなわち、「第２光学ユニット２（Ｇ）の第１導光体２４に断線が生じている」旨の情報を、報知部６によって報知する（ステップＳ１１３）。
また、ステップＳ１１１での判断の結果、各受光部７２で受光無しと判断された場合には、ステップＳ１０９以降のステップを順次実行する。

ステップＳ１０４での判断の結果、受光部７２で受光無しと判断された場合には、第１光学ユニット２（Ｒ）の受光部７２、第２光学ユニット２（Ｇ）の受光部７２のいずれでも、受光が行われた否かの判断を行う（ステップＳ１１４）。

ステップＳ１１４での判断の結果、各受光部７２で受光有りと判断された場合には、判断部７３は、第３光学ユニット２（Ｂ）の第１導光体２４に断線が生じていると判断する（ステップＳ１１５）。そして、ステップＳ１１５での判断結果、すなわち、「第３光学ユニット２（Ｂ）の第１導光体２４に断線が生じている」旨の情報を、報知部６によって報知する（ステップＳ１１６）。

また、ステップＳ１１４での判断の結果、各受光部７２で受光無しと判断された場合には、ステップＳ１０９以降のステップを順次実行する。
以上のような制御プログラムにより、断線の有無検出を正確かつ迅速に行うことができる。

＜第２実施形態＞
以下、図７を参照して本発明の光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、光源装置の適用態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図７に示すように、光源装置１は、レーザ加工を行う機械加工装置２００に適用することができる。機械加工装置２００は、光源装置１を備える。この場合、光源装置１は、例えば、波長が互いに異なる青系の第１レーザ光ＬＢ１をそれぞれ照射する２つの第３光学ユニット２（Ｂ）を備える。そして、各光学ユニットからの第１レーザ光ＬＢ１を合波した合波光ＬＢ（Ｃ）によって、例えば、レーザ加工を行うことができる。

また、２つの第３光学ユニット２（Ｂ）のうち、一方の第３光学ユニット２（Ｂ）には、断線検出用発光部７１と、コリメータレンズ７４とが配置される。これにより、前記第１実施形態と同様に、第１導光体２４または第２導光体４の断線を検出することができる。

＜第３実施形態＞
以下、図８を参照して本発明の光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、主に、反射膜の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図８に示すように、反射膜１０は、第１光学ユニット２（Ｒ）、第２光学ユニット２（Ｇ）および第３光学ユニット２（Ｂ）の各第１導光体２４の出射面２４１に設けられている。
また、断線検出部７は、前記第１実施形態と同様にして、反射膜１０よりも上流側の導光体、すなわち、第１導光体２４の断線を検出することができる。

以上、本発明の光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の光源装置、プロジェクタおよび機械加工装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、光源装置が備える光学ユニットの配置数は、前記第１実施形態および前記第３実施形態ではそれぞれ３つ、前記第２実施形態では２つであるが、これらに限定されない。

［態様］
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

（第１項）一態様に係る光源装置は、
第１波長の第１レーザ光を発する発光部と、該発光部から発せられた前記第１レーザ光を導光する第１導光体とをそれぞれ有する、複数の光学ユニットと、
前記各第１導光体によって導光された前記第１レーザ光を合波して導光する第２導光体と、
前記第１導光体または前記第２導光体の断線を検出する断線検出部と、
を備え、
前記断線検出部は、
前記複数の光学ユニットのうちのいずれか１つに設けられ、前記第１波長と異なる第２波長の第２レーザ光を発する断線検出用発光部と、
前記各光学ユニットに設けられ、前記第２レーザ光の戻り光を受光する受光部と、
を有し、
前記第２導光体は、出射面に、前記第２レーザ光を選択的に反射する反射膜を有する。

第１項に記載の光源装置によれば、画像形成用の第１レーザ光が透過する導光体と、断線検出用の戻り光が透過する導光体とを共通の導光体、すなわち、第１導光体および第２導光体とすることができる。これにより、第１レーザ光が透過する導光体を別途設けるのを省略することができる。よって、光源装置の装置構成と簡単な構成とすることができる。また、光源装置によれば、発光部の配置数が増加しても、第１導光体および第２導光体の配置数は、そのままとすることができる。これにより、光源装置の装置構成の簡単化に寄与する。

（第２項）第１項に記載の光源装置において、
前記断線検出部は、前記各受光部で前記戻り光が受光された場合、前記各第１導光体および前記第２導光体のいずれも断線していないと判断し、
前記各受光部で前記戻り光が受光されない場合、前記第２導光体で断線が生じていると判断し、
前記戻り光が受光されている前記受光部と、前記戻り光が受光されていない前記受光部とがある場合、前記戻り光が受光されていない前記受光部が設けられている前記光学ユニットの前記第１導光体で断線が生じていると判断する判断部を有する。

第２項に記載の光源装置によれば、導光体に対する断線の有無検出を正確かつ迅速に行うことができる。

（第３項）第１項または第２項に記載の光源装置において、
前記反射膜は、誘電体多層膜で構成される。

第３項に記載の光源装置によれば、第１レーザ光を透過させることができるとともに、第２レーザ光を十分に反射させて、戻り光とすることができる。

（第４項）第１項～第３項のいずれか１項に記載の光源装置において、
前記各発光部は、前記第１レーザ光として、可視光を発し、
前記断線検出用発光部は、前記第２レーザ光として、赤外光を発する。

第４項に記載の光源装置によれば、例えば光源装置をプロジェクタに適用した場合、第２レーザ光が、可視光である第１レーザ光によって形成される画像に影響を与えるのを防止することができる。

（第５項）第１項～第４項のいずれか１項に記載の光源装置において、
前記各光学ユニット内において、前記発光部から発せられる前記第１レーザ光の波長が同一であり、
前記光学ユニット間において、前記発光部から発せられる前記第１レーザ光の波長が異なる。

第５項に記載の光源装置によれば、例えば光源装置をプロジェクタに適用することができる。

（第６項）一態様に係る光源装置は、
第１波長の第１レーザ光を発する発光部と、該発光部から発せられた前記第１レーザ光を導光する導光体とをそれぞれ有する、複数の光学ユニットと、
前記導光体の断線を検出する断線検出部と、
を備え、
前記断線検出部は、
前記複数の光学ユニットのうちのいずれか１つに設けられ、前記第１波長と異なる第２波長の第２レーザ光を発する断線検出用発光部と、
前記各光学ユニットに設けられ、前記第２レーザ光の戻り光を受光する受光部と、
を有し、
前記導光体は、出射面に、前記第２レーザ光を選択的に反射する反射膜を有する。

第６項に記載の光源装置によれば、画像形成用の第１レーザ光が透過する導光体と、断線検出用の戻り光が透過する導光体とを共通の導光体、すなわち、第１導光体および第２導光体とすることができる。これにより、第１レーザ光が透過する導光体を別途設けるのを省略することができる。よって、光源装置の装置構成と簡単な構成とすることができる。また、光源装置によれば、発光部の配置数が増加しても、第１導光体および第２導光体の配置数は、そのままとすることができる。これにより、光源装置の装置構成の簡単化に寄与する。

（第７項）一態様に係るプロジェクタは、
上記の光源装置を備える。

第７項に記載のプロジェクタによれば、画像形成用の第１レーザ光が透過する導光体と、断線検出用の戻り光が透過する導光体とを共通の導光体、すなわち、第１導光体および第２導光体とすることができる。これにより、第１レーザ光が透過する導光体を別途設けるのを省略することができる。よって、光源装置の装置構成と簡単な構成とすることができる。また、光源装置によれば、発光部の配置数が増加しても、第１導光体および第２導光体の配置数は、そのままとすることができる。これにより、光源装置の装置構成の簡単化に寄与する。

（第８項）一態様に係る機械加工装置は、
上記の光源装置を備える。

第８項に記載の機械加工装置によれば、画像形成用の第１レーザ光が透過する導光体と、断線検出用の戻り光が透過する導光体とを共通の導光体、すなわち、第１導光体および第２導光体とすることができる。これにより、第１レーザ光が透過する導光体を別途設けるのを省略することができる。よって、光源装置の装置構成と簡単な構成とすることができる。また、光源装置によれば、発光部の配置数が増加しても、第１導光体および第２導光体の配置数は、そのままとすることができる。これにより、光源装置の装置構成の簡単化に寄与する。

１ 光源装置
２（Ｒ） 第１光学ユニット
２（Ｇ） 第２光学ユニット
２（Ｂ） 第３光学ユニット
２１ 発光部
２２ コリメータレンズ
２３ 第１集光部
２４ 第１導光体（導光体）
２４１ 出射面
２４２ 断線部
３ 第２集光部
４ 第２導光体
４１ 出射面
４２ 断線部
５ 制御部
５１ ＣＰＵ
５２ 記憶部
６ 報知部
７ 断線検出部
７１ 断線検出用発光部
７２ 受光部
７３ 判断部
７４ コリメータレンズ
１０ 反射膜
１００ プロジェクタ
２００ 機械加工装置
ＬＢ１ 第１レーザ光
ＬＢ２ 第２レーザ光
ＬＢ３ 戻り光
ＬＢ（Ｃ） 合波光
Ｓ１０１～Ｓ１１６ ステップ

Claims (7)

1. 第１波長の第１レーザ光を発する発光部と、該発光部から発せられた前記第１レーザ光を導光する第１導光体とをそれぞれ有する、複数の光学ユニットと、
   前記各第１導光体によって導光された前記第１レーザ光を合波して導光する第２導光体と、
   前記第１導光体または前記第２導光体の断線を検出する断線検出部と、を備え、
   前記断線検出部は、
   前記複数の光学ユニットのうちのいずれか１つに設けられ、前記第１波長と異なる第２波長の第２レーザ光を発する断線検出用発光部と、
   前記各光学ユニットに設けられ、前記第２レーザ光の戻り光を受光する受光部と、
   を有し、前記受光部が受光する戻り光に応じて第１導光体と第２導光体のいずれで断線が生じたかを判断し、
   前記第２導光体は、出射面に、前記第２レーザ光を選択的に反射する反射膜を有する光源装置。
2. 前記断線検出部は、前記各受光部で前記戻り光が受光された場合、前記各第１導光体および前記第２導光体のいずれも断線していないと判断し、
   前記各受光部で前記戻り光が受光されない場合、前記第２導光体で断線が生じていると判断し、
   前記戻り光が受光されている前記受光部と、前記戻り光が受光されていない前記受光部とがある場合、前記戻り光が受光されていない前記受光部が設けられている前記光学ユニットの前記第１導光体で断線が生じていると判断する判断部を有する請求項１に記載の光源装置。
3. 前記反射膜は、誘電体多層膜で構成される請求項１または２に記載の光源装置。
4. 前記各発光部は、前記第１レーザ光として、可視光を発し、
   前記断線検出用発光部は、前記第２レーザ光として、赤外光を発する請求項１～３のいずれか１項に記載の光源装置。
5. 前記各光学ユニット内において、前記発光部から発せられる前記第１レーザ光の波長が同一であり、
   前記光学ユニット間において、前記発光部から発せられる前記第１レーザ光の波長が異なる請求項１～４のいずれか１項に記載の光源装置。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の光源装置を備えるプロジェクタ。
7. 請求項１～５のいずれか１項に記載の光源装置を備える機械加工装置

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