JP7465366B2 - エレクトロニクス製品のための界面活性剤 - Google Patents
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Description
本出願は、全体として参照により本明細書に取り込まれる、2020年3月11日出願の特許仮出願第62/988,175号の優先権を主張する。
本開示は、エレクトロニクスにおける使用のための界面活性剤に関する。より詳細には本開示は、フォトレジストコーティングをエッチング及び除去することを通して回路基板を作製することにおける界面活性剤に関する。そのような界面活性剤は、アミノ酸の誘導体を含んでいてもよく、該誘導体は、表面活性特性を有する。
本開示は、太陽光発電ウエハーの表面のテクスチャリングのための配合物及び方法を提供する。電気への光エネルギーの変換効率を改善するためには、超低反射のシリコン表面が、望ましい。例えば単結晶シリコンの場合、これは、テクスチャリングと呼ばれる工程において表面にピラミッド構造を形成するための(100)Siウエハーの異方性エッチングにより実現される。低反射を実現するために、シリコンウエハーの表面でのピラミッドの均一且つ高密な分布が、望ましい。ピラミッドの高さが10μm未満でサイズが均一であることが、望ましい。より小さく且つ均一なピラミッド構造は、効率の損失を予防するために再度、テクスチャリング表面の最上部に堆積されたパッシベーション層による良好な被覆を確実にする。より小さく且つ均一なピラミッド構造はまた、シリコン表面に印刷された金属接触線をより狭くして、光-電子変換のためにシリコン表面により多くの光を通過させることを確実にする。
本開示のプレテクスチャリング剤は、界面活性剤系とも称される1種又は複数の界面活性剤を含む。1種又は複数の界面活性剤の選択は、ピラミッドを核にしてウエハーの表面を清浄するようにウエハー表面を修飾する界面活性剤又は複数の界面活性剤の能力に依存し得る。
本開示のプレテクスチャリング配合物は、1種又は複数の消泡剤/泡立ち防止剤をさらに含んでもよい。消泡剤は、非限定的に、シリコーン、有機リン酸塩、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールコポリマーを含有するエチレンオキシド/プロピレンオキシド(EO/PO)系デフォーマー、アルコール、白油又は植物油から選択されてもよく、ワックスは、長鎖脂肪アルコール、脂肪酸石鹸又はエステルである。幾つかのシリコーン界面活性剤などの幾つかの薬剤、及び本開示の界面活性剤は、消泡剤及び界面活性剤の両方として機能し得る。
有機酸は、微量金属、有機及び無機残渣の除去を改善するために機能する。有機酸は、非限定的に、シュウ酸、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、マロン酸、グルコン酸、グルタル酸、アスコルビン酸、ギ酸、酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、グリシン、アラニン、シスチン、スルホン酸、スルホン酸の様々な誘導体、又はそれらの混合物をはじめとする広範囲の酸から選択されてもよい。これらの酸の塩もまた、用いられてもよい。これらの酸/塩の混合物も同様に、用いられてもよい。
本開示のプレテクスチャリング配合物は、1種又は複数の塩基をさらに含んでもよい。適切な塩基としては、水酸化アンモニウム、水酸化カリウム、第四級水酸化アンモニウム、アミン、炭酸グアニジン、及び有機塩基が挙げられるが、これらに限定されない。塩基は、単独又は他の塩基との組み合わせのどちらで用いられてもよい。適切な有機塩基の例としては、ヒドロキシルアミン、エチレングリコール、グリセロール、第一級、第二級又は第三級脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香族アミン及び複素環式アミンなどの有機アミン、水性アンモニア、並びにヒドロキシルアミン(NH2OH)、N-メチルヒドロキシルアミン、N,N-ジメチルヒドロキシルアミン、N,N-ジエチルヒドロキシルアミン、モノエタノールアミン、エチレンジアミン、2-(2-アミノエチルアミノ)エタノール、ジエタノールアミン、N-メチルアミノエタノール、ジプロピルアミン、2-エチルアミノエタノール、ジメチルアミノエタノール、エチルジエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジベンジルアミン、N-メチルベンジルアミン、ピロール、ピロリジン、ピロリドン、ピリジン、モルホリン、ピラジン、ピペリジン、N-ヒドロキシエチルピペリジン、オキサゾール、チアゾール、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド、(2-ヒドロキシエチル)トリエチルアンモニウムヒドロキシド、(2-ヒドロキシエチル)トリプロピルアンモニウムヒドロキシド、及び(1-ヒドロキシプロピル)トリメチルアンモニウムヒドロキシドなどの第四級水酸化アンモニウムが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明のプレテクスチャリング及び/又はテクスチャリング組成物は、1種又は複数のキレート化剤をさらに含んでもよい。キレート化剤は、非限定的に、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、N-ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸(NHEDTA)、ニトリロ三酢酸(NTA)、ジエチルクレントリアミン五酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸(DPTA)、エタノールジグリシネート、クエン酸、グルコン酸、シュウ酸、リン酸、酒石酸、メチルジホスホン酸、アミノトリスメチレンホスホン酸、エチリデンジホスホン酸、1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸、1-ヒドロキシプロピリデン-1,1-ジホスホン酸、エチルアミノビスメチレンホスホン酸、ドデシルアミノビスメチレンホスホン酸、ニトリロトリスメチレンホスホン酸、エチレンジアミンビスメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ヘキサジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸及び1,2-プロパンジアミンテトラメチレンホスホン酸又はアンモニウム塩、有機アミン塩、マロン酸、コハク酸、ジメルカプトコハク酸、グルタル酸、マレイン酸、フタル酸、フマル酸、トリカルバリル酸、プロパン-1,1,2,3-テトラカルボン酸、ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸、ピロメリト酸などのポリカルボン酸、グリコール酸、β-ヒドロキシプロピオン酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、ピルビン酸、ジグリコール酸、サリチル酸、没食子酸などのオキシカルボン酸、カテコール、ピロガロールなどのポリフェノール、ピロリン酸、ポリリン酸などのリン酸、8-オキシキノリンなどの複素環式化合物、並びにα-ジピリジルアセチルアセトンなどのジケトンから選択されてもよい。
予備配合物は、水、DI水又は精製水などの溶媒としての水を含む水性組成物であってもよいが;水の代わりに、又は水に加えて、当業者に知られるアルコール、グリコール、アセトン及び同様のものをはじめとする通常の溶媒を使用することが考えられる。プレテクスチャリング配合物は、配合物の総重量に基づき50wt%を超える水を含んでもよい。
界面活性剤を含むプレテクスチャリング組成物はまた、ウエハー表面の清浄及び/又はテクスチャリング(エッチング)を促進するための1種又は複数の添加剤を含んでもよい。清浄添加剤は、存在するならば例えば、のこぎり損傷除去ステップの後にも表面に残留する破片の除去を支援する。場合により本発明のプレテクスチャリング組成物は、無機若しくは有機酸、塩基、キレート化剤、分散剤及び消泡剤又はそれらの混合物をはじめとする1種又は複数の追加的成分を含んでもよい。酸及び塩基及び他の添加剤が、例えば清浄性能を改善するために、プレテクスチャリング組成物に添加されてもよい。
本開示のプレテクスチャリング配合物は、単結晶基板(例えば、Si<100>又はSi<111>)、微結晶シリコン基板、多結晶シリコン基板、歪みシリコン基板、非晶質シリコン基板、ドープド若しくはアンドープドポリシリコン基板、ガラス、サファイア、又は任意の型のシリコン含有基板であり得るウエハーをテクスチャリングする多段階方法における少なくとも1つのプレテクスチャリングステップで用いられてもよい。基板はまた、金属、ガラス又はポリマーなどの異なる型の基板に堆積されたシリコンのフィルムであってもよい。テクスチャリングステップに先立つプレテクスチャリングステップは、溶液中に界面活性剤を含む、又は1種を超える界面活性剤の混合物を含む、本開示の配合物の使用を含む前処理ステップである。
本開示は、エッチャントの配合物を提供する。半導体業界は急速に、マイクロエレクトロニクスデバイス、シリコンチップ、液晶ディスプレイ、MEM(微小電子機械システム)、プリント配線基板、及び同様のものの中の電子回路及び電子部品の寸法を減少させ、密度を上昇させつつある。それらの中の集積回路は、層化又は積層されているが、各回路層の間の絶縁層の厚さが一定して減少しており、フィーチャサイズが益々小さくなっている。フィーチャサイズが縮小するにつれ、パターンがより小さくなり、デバイスの性能パラメータがより緊密且つ堅牢になっている。その結果、今まで容認され得た様々な問題が、もはや容認されなくなる、又はより小さなフィーチャサイズによる問題点がより多くなる可能性がある。
フッ化水素酸は、エッチング工程の際に半導体基板上のTa及び/又はTaNの除去を容易にすること及び増強することができると考えられる。
本開示のエッチャント配合物は、界面活性剤系とも称される1種又は複数の界面活性剤を含む。界面活性剤は、エッチング組成物の均質性を促して、溶媒への成分(例えば、スルホン酸)の溶解を支援することができる。
本開示のエッチャント配合物は、1種又は複数の溶媒を含んでもよい。エッチング組成物は、カルボン酸である第一の溶媒を含んでもよい。第一の溶媒として用いられるカルボン酸は、エッチング工程の間に半導体基板上のTa及び/又はTaNの除去を容易にすること及び増強することができる。
本開示のエッチャント配合物は、マイクロエレクトロニクス適用における使用に適した任意の酸化剤を場合により含み得る。酸化剤は、半導体基板上のTa及び/又はTaNの除去を容易にすること及び増強することができる。適切な酸化剤としては、酸化酸又はその塩(例えば、硝酸、過マンガン酸、又は過マンガン酸カリウム)、過酸化物(例えば、過酸化水素、ジアルキルペルオキシド、過酸化水素尿素)、過スルホン酸(例えば、ヘキサフルオロプロパン過スルホン酸、メタン過スルホン酸、トリフルオロメタン過スルホン酸、又はp-トルエン過スルホン酸)及びその塩、オゾン、過炭酸(例えば、過酢酸)及びその塩、過リン酸及びその塩、過硫酸及びその塩(例えば、過硫酸アンモニウム又は過硫酸テトラメチルアンモニウム)、過塩素酸及びその塩(例えば、過塩素酸アンモニウム、過塩素酸ナトリウム、又は過塩素酸テトラメチルアンモニウム)、並びに過ヨウ素酸及びその塩(例えば過ヨウ素酸、過ヨウ素酸アンモニウム、又は過ヨウ素酸テトラメチルアンモニウム)が挙げられるが、これらに限定されない。これらの酸化剤は、単独で、又は組み合わせて用いられ得る。
本開示のエッチャント配合物は、任意の適切な錯化剤を含んでもよい。錯化剤は、エッチング工程の間にエッチング組成物に暴露されたCuの除去を阻害しながら、半導体基板上のTa及び/又はTaNの除去を容易にすること及び増強することができる。適切な錯化剤は、ポリカルボン酸及びヒドロキシカルボン酸からなる群から選択されてもよい。本明細書で用いられる用語「ポリカルボン酸」は、2つ以上の(例えば、2つ、3つ又は4つの)カルボキシル基(COOH)を含有する化合物をいう。適切なポリカルボン酸の例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、及びアジピン酸が挙げられる。本明細書で用いられる用語「ヒドロキシカルボン酸」は、少なくとも1つの(例えば、2つ、3つ又は4つの)ヒドロキシル基(OH)と、少なくとも1つの(例えば、2つ、3つ又は4つの)カルボキシル基(COOH)と、を含有する化合物をいう。適切なヒドロキシカルボン酸の例としては、クエン酸及び2-ヒドロキシ安息香酸が挙げられる。幾つかの態様において、ポリカルボン酸は、ヒドロキシル基を含まない。幾つかの態様において、ヒドロキシカルボン酸は、唯一のヒドロキシル基を含む。
本開示のエッチャント配合物は、少なくとも1種のヘキサフルオロシリケート化合物をさらに含んでもよい。以下に記載されるヘキサフルオロシリケート化合物は、エッチング工程の間にエッチング組成物に暴露された誘電体材料(SiO2)の除去を阻害しながら、半導体基板上のTa及び/又はTaNの除去を容易にすること及び増強することができる。適切なヘキサフルオロシリケート化合物としては、ヘキサフルオロケイ酸(H2SiF6)及びその塩が挙げられる。ヘキサフルオロシリケート化合物の具体的例としては、H2SiF6、Na2SiF6、K2SiF6、及び(NH4)2SiF6が挙げられる。
本開示のエッチング組成物は、単に成分を一緒に混合することにより調製され得、又はキット内の2成分をブレンドすることにより調製されてもよい。キット内の第一の組成物は、酸化剤(例えば、硝酸)の水性溶液であり得る。2つの組成物のブレンディングが、本開示の所望のエッチング組成物を産するように、キット内の第二の組成物は、本開示のエッチング組成物の残りの成分を濃縮形態で所定の比率で含有し得る。
本開示は、Ta及び/又はTaNを含有する半導体基板(例えば、Ta及び/又はTaNを含有するフィーチャ)をエッチングする方法を提供する。該方法は、Ta及び/又はTaNを含有する半導体基板を、本開示のエッチング組成物と接触させて、Ta及び/又はTaNを除去することを含む。該方法は、接触ステップの後に半導体基板をすすぎ溶媒ですすぐこと、及び/又はすすぎステップの後に半導体基板を乾燥させること、をさらに含み得る。幾つかの態様において、該方法は、半導体基板中のCu又は誘電体材料(例えば、SiO2)を実質的に除去しない。例えば該方法は、半導体基板中のCu又は誘電体材料を約5重量%より多く(例えば、約3重量%より多く、又は約1重量%より多く)除去しない。
本開示はさらに、フォトレジスト剥離剤の配合物を提供する。液晶パネルの半導体集積回路及びデバイス回路は、非常に微細な構造を有する。その微細な回路は一般に、基板にコーティングされた絶縁体フィルム又は導電性金属フィルム(それぞれ酸化物フィルム又はAl合金フィルムなど)にフォトレジストを均一にコーティングすること、並びにフォトレジストを露光及び現像して特定のパターンを形成すること、並びにパターン化されたフォトレジストをマスクとして使用することにより金属フィルム又は絶縁体フィルムをエッチングすること、並びにその後、不要なフォトレジストを除去すること、により組み立てられる。
アルカノールアミンは、基板からフォトレジストを剥離する。適切なアルカノールアミンとしては、モノイソプロパノールアミン及びモノエタノールアミンが挙げられる。
スルホキシド又はスルホン化合物は、フォトレジストを溶解する溶媒として提供され、それは、剥離組成物とLCD層の間の表面張力を制御する。適切な化合物としては、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホン、又はジメチルスルホンが挙げられる。
グリコールエーテルは、前述のスルホキシド又はスルホン化合物と組み合わせて、フォトレジストを溶解して該化合物とLCD層の間の表面張力を制御して、エアナイフフォトレジスト剥離能力を、ジメチルスルホキシド及びモノエタノールアミンからなる組成物よりもはるかに増強するのに役立つ。ジメチスルホキシドは単独で、エアナイフフォトレジスト剥離能力を増強するのに役立つが、モノエタノールアミンとの組み合わせは、エアナイフフォトレジスト剥離能力を大きく低減する。しかし、ジメチルスルホキシド及びモノエタノールアミンからなる化合物中のグリコールエーテルの添加は、該化合物のエアナイフフォトレジスト剥離能力及びフォトレジスト剥離力の両方を上昇させる。
1種又は複数の界面活性剤が、フォトレジスト剥離剤配合物中に含まれてもよい。界面活性剤は、ベアガラスをすすぎながら、基板上の不純物粒子の生成及び残留を予防してもよい。本開示のフォトレジスト剥離剤配合物中の使用のための適切な界面活性剤は、式I
本開示のフォトレジスト剥離剤配合物はさらに、水酸化テトラメチルアンモニウムを1wt%以上、約2wt%以上、約3wt%以上、約4wt%以上、約5wt%以上、又は約6wt%以下、約7wt%以下、約8wt%以下、約9wt%以下、約10wt%以下、又はこれらのエンドポイントを用いた任意の範囲内の量で含んでもよい。
本開示は、農業製品中での使用のための界面活性剤をアミノ酸の誘導体の形態で提供する。アミノ酸は、天然由来若しくは合成であってもよく、又はそれらは、カプロラクタムなどのラクタムの開環反応から得られてもよい。本開示の化合物は、表面活性特性を有することが示されており、例えば界面活性剤及び湿潤剤として用いられてもよい。詳細には本開示は、式I
式1:γ=F/l cosθ
式中、lは、濡れ周長(w及びdをそれぞれプレートの厚さ及び幅とした場合に、2w+2d)に等しく、cosθについては、液体とプレートとの間の接触角は、現存文献値がない場合は0と仮定する。
核磁気共鳴(NMR)分光法は、Bruker 500MHz分光計で行った。臨界ミセル濃度(CMC)は、ウィルヘルミープレート法により、Pt-Irプレートを備えた張力計(DCAT 11,DataPhysics Instruments GmbH)を用いて23℃で特定した。動的表面張力は、最大泡圧式張力計(Kruss BP100,Kruss GmbH)を用いて23℃で特定した。接触角は、デジタルカメラを備えた光学接触角ゴニオメーター(OCA 15 Pro,DataPhysics GmbH)を用いて特定した。
6-(ドデシルオキシ)-N,N,N-トリメチル-6-オキソヘキサン-1-アミニウムヨージド(界面活性剤1)の合成
6-(ジメチルアミノ)ヘキサン酸(11.99g、75.36mmol)を、Dean-Starkトラップを取り付けた丸底フラスコ中のトルエン(50mL)に溶解した。次に、ドデカノール(12.68g、75.36mmol)及びp-トルエンスルホン酸一水和物(PTSA)(14.33g、75.36mmol)を添加した。反応物を加熱し、Dean-Starkトラップに水が見られなくなるまで、24時間にわたって還流させた。溶媒を真空除去し、得られた固体をヘキサンで洗浄した。固体をジクロロメタン(200mL)に溶解し、飽和炭酸ナトリウムで洗浄して、ドデシル6-(ジメチルアミノ)ヘキサノエートを51%の収率で得た。1H NMR(DMSO)δ 4.00(t,J=6.5Hz,2H),2.27(t,J=7.3Hz,2H),2.13-2.16(m,2H),2.01(s,6H),1.54-1.53(m,6H),1.27-1.18(m,20H),0.86(t,3H)。
界面活性剤1の臨界ミセル濃度(CMC)の特定
臨界ミセル濃度(CMC)を調べた。水中での濃度と共に変化する表面張力から、CMCは、約1mmolであると特定した。この界面活性剤で到達可能である最小表面張力のプラトー値は、約33mN/m、すなわち33mN/m±3.3mN/mである。図1は、これらの結果のプロットであり、表面張力対濃度を示している。プロットから、表面張力は、CMCでは約34mN/mであり、1.0mmol以上の濃度では、約33.8mN/mである。
界面活性剤1の動的表面張力の特定
動的表面張力を、新たに作り出された空気-水界面の表面張力の経時での変化を測定する最大泡圧式張力計で特定した。図2は、表面張力対時間としての結果のプロットを表し、1ms~75msの時間間隔で、表面張力が約55.5mN/mから約39.9mN/mに急速に低下することを示している。75ms~50,410msの時間間隔では、表面張力は、約39.9mN/mから約34mN/mにゆっくり低下し、CMCでの表面張力の飽和値に漸近的に近づいている。
界面活性剤1の濡れ特性の特定
表面張力及び表面動態に加えて、化合物の濡れ特性を様々な表面上で試験した。例えば、ポリエチレン-HDなどの疎水性基材は、接触角32°の表面濡れを呈する。テフロン(登録商標)などの疎油性及び疎水性基材上では、測定した接触角は、水よりも非常に低く、67.1°であった(表2)。
ドデシル6-(ジメチルアミノ)ヘキサノエートN-オキシド(界面活性剤2)の合成
6-(ジメチルアミノ)ヘキサン酸(11.99g、75.36mmol)を、Dean-Starkトラップを取り付けた丸底フラスコ中のトルエン(50mL)に溶解した。次に、ドデカノール(12.68g、75.36mmol)及びp-トルエンスルホン酸一水和物(PTSA)(14.33g、75.36mmol)を添加した。反応物を加熱し、Dean-Starkトラップに水が見られなくなるまで、24時間にわたって還流させた。溶媒を真空除去し、得られた固体をヘキサンで洗浄した。固体をジクロロメタン(200mL)に溶解し、飽和炭酸ナトリウムで洗浄して、ドデシル6-(ジメチルアミノ)ヘキサノエートを51%の収率で得た。1H NMR(DMSO)δ 4.00(t,J=6.5Hz,2H),2.27(t,J=7.3Hz,2H),2.13-2.16(m,2H),2.01(s,6H),1.54-1.53(m,6H),1.27-1.18(m,20H),0.86(t,3H)。
界面活性剤2の臨界ミセル濃度(CMC)の特定
臨界ミセル濃度(CMC)を調べた。水中での濃度と共に変化する表面張力から、CMCは、約0.08mmolであると特定した。この界面活性剤で到達可能である最小表面張力のプラトー値は、約28mN/m、すなわち28mN/m±2.8mN/mである。図3は、これらの結果のプロットであり、表面張力対濃度を示している。結果のプロットから、CMCでの表面張力は、約30mN/m以下である。プロットはさらに、0.08mmol以上の濃度において、表面張力が30mN/m以下であることも示している。
界面活性剤2の動的表面張力の特定
動的表面張力を、新たに作り出された空気-水界面の表面張力の経時での変化を測定する最大泡圧式張力計で特定した。図4は、表面張力対時間のプロットを表し、化合物が、およそ7.6秒で表面を完全に飽和したことを示している。プロットから分かるように、動的表面張力は、4900ms以上の表面経過時間で、40mN/m以下である。
界面活性剤2の濡れ特性の特定
表面張力及び表面動態に加えて、化合物の濡れ特性を様々な表面上で試験した。例えば、ポリエチレン-HDなどの疎水性基材は、水よりも非常に低い接触角39.3°の表面濡れを呈する。テフロン(登録商標)などの疎油性及び疎水性基材上では、測定した接触角は、水よりも非常に低く、57.4°であった(表3)。
6-(ドデシルオキシ)-N,N-ジメチル-6-オキソヘキサン-1-アミニウムクロリド(界面活性剤3)の合成
6-(ジメチルアミノ)ヘキサン酸(11.99g、75.36mmol)を、Dean-Starkトラップを取り付けた丸底フラスコ中のトルエン(50mL)に溶解した。次に、ドデカノール(12.68g、75.36mmol)及びp-トルエンスルホン酸一水和物(PTSA)(14.33g、75.36mmol)を添加した。反応物を加熱し、Dean-Starkトラップに水が見られなくなるまで、24時間にわたって還流させた。溶媒を真空除去し、得られた固体をヘキサンで洗浄した。固体をジクロロメタン(200mL)に溶解し、飽和炭酸ナトリウムで洗浄して、ドデシル6-(ジメチルアミノ)ヘキサノエートを51%の収率で得た。1H NMR(DMSO)δ 4.00(t,J=6.5Hz,2H),2.27(t,J=7.3Hz,2H),2.13-2.16(m,2H),2.01(s,6H),1.54-1.53(m,6H),1.27-1.18(m,20H),0.86(t,3H)。
界面活性剤3の臨界ミセル濃度(CMC)の特定
臨界ミセル濃度(CMC)を調べた。水中での濃度と共に変化する表面張力から、CMCは、約1.4mmolであると特定した。この界面活性剤で到達可能である最小表面張力のプラトー値は、約30mN/m、すなわち30mN/m±3mN/mである。図5は、これらの結果のプロットであり、表面張力対濃度を示している。結果のプロットから、CMCでの表面張力は、約30mN/m以下である。プロットはさらに、2.7mmol以上の濃度において、表面張力が33mN/m以下であることも示している。
界面活性剤3の動的表面張力の特定
動的表面張力を、新たに作り出された空気-水界面の表面張力の経時での変化を測定する最大泡圧式張力計で特定した。図6は、表面張力対時間のプロットを表し、1~100msの時間間隔で、表面張力が約50mN/mから約40mN/mに急速に低下することを示している。100~50000msの時間間隔では、表面張力は、40mN/mから約34mN/mにゆっくり低下し、CMCでの表面張力の飽和値に漸近的に近づいている。
界面活性剤3の濡れ特性の特定
表面張力及び表面動態に加えて、化合物の濡れ特性を様々な表面上で試験した。例えば、ポリエチレン-HDなどの疎水性基材は、接触角42.5°の表面濡れを呈する。テフロン(登録商標)などの疎油性及び疎水性基材上では、測定した接触角は、水よりも非常に低く、66.6°であった(表4)。
4-((6-(ドデシルオキシ)-6-オキソヘキシル)ジメチルアンモニオ)ブタン-1-スルホネート(界面活性剤4)の合成
6-(ジメチルアミノ)ヘキサン酸(11.99g、75.36mmol)を、Dean-Starkトラップを取り付けた丸底フラスコ中のトルエン(50mL)に溶解した。次に、ドデカノール(12.68g、75.36mmol)及びp-トルエンスルホン酸一水和物(PTSA)(14.33g、75.36mmol)を添加した。反応物を加熱し、Dean-Starkトラップに水が見られなくなるまで、24時間にわたって還流させた。溶媒を真空除去し、得られた固体をヘキサンで洗浄した。固体をジクロロメタン(200mL)に溶解し、飽和炭酸ナトリウムで洗浄して、ドデシル6-(ジメチルアミノ)ヘキサノエートを51%の収率で得た。1H NMR(DMSO)δ 4.00(t,J=6.5Hz,2H),2.27(t,J=7.3Hz,2H),2.13-2.16(m,2H),2.01(s,6H),1.54-1.53(m,6H),1.27-1.18(m,20H),0.86(t,3H)。
界面活性剤4の臨界ミセル濃度(CMC)の特定
臨界ミセル濃度(CMC)を調べた。水中での濃度と共に変化する表面張力から、CMCは、約0.1mmolであると特定した。この界面活性剤で到達可能である最小表面張力のプラトー値は、約38mN/m、すなわち38mN/m±3.8mN/mである。図7は、これらの結果のプロットであり、表面張力対濃度を示している。結果のプロットから、表面張力は、CMCでは約38mN/mであり、1mmol以上の濃度では、表面張力は37mN/m以下である。
界面活性剤4の動的表面張力の特定
動的表面張力を、新たに作り出された空気-水界面の表面張力の経時での変化を測定する最大泡圧式張力計で特定した。図8は、表面張力対時間のプロットを表し、化合物が、およそ1秒で表面を完全に飽和したことを示している。プロットから、動的表面張力は、4000ms以上の表面経過時間で、40.5mN/m以下である。
界面活性剤4の濡れ特性の特定
表面張力及び表面動態に加えて、化合物の濡れ特性を様々な表面上で試験した。例えば、ポリエチレン-HDなどの疎水性基材は、接触角46.5°の表面濡れを呈する。テフロン(登録商標)などの疎油性及び疎水性基材上では、測定した接触角は、水よりも非常に低く、62.7°であった(表5)。
6-(ドデシルオキシ)-6-オキソヘキサン-1-アミニウムクロリド(界面活性剤5)の合成
6-アミノヘキサン酸(5.0g、38.11mmol)を、Dean-Starkトラップを取り付けた丸底フラスコ中のトルエン(50mL)に溶解した。次に、ドデカノール(6.41g、38.11mmol)及びp-トルエンスルホン酸一水和物(PTSA)(7.24g、38.11mmol)を添加した。反応物を加熱し、Dean-Starkトラップに水が見られなくなるまで、24時間にわたって還流させた。溶媒を真空除去し、得られた固体をヘキサンで洗浄した。固体をジクロロメタン(200mL)に溶解し、飽和炭酸ナトリウムで洗浄して、ドデシル6-アミノヘキサノエートを40%の収率で得た。
界面活性剤5の臨界ミセル濃度(CMC)の特定
臨界ミセル濃度(CMC)を調べた。水中での濃度と共に変化する表面張力から、CMCは、約0.75mmolであると特定した。この界面活性剤で到達可能である最小表面張力のプラトー値は、約23mN/m、すなわち23mN/m±2.3mN/mである。図9は、これらの結果のプロットであり、表面張力対濃度を示している。結果のプロットから、表面張力は、CMCでは約23mN/mであり、0.7mmol以上の濃度では、表面張力は23.2mN/m以下である。
界面活性剤5の動的表面張力の特定
動的表面張力を、新たに作り出された空気-水界面の表面張力の経時での変化を測定する最大泡圧式張力計で特定した。図10は、表面張力対時間のプロットを示し、化合物が、およそ1.5秒で表面を完全に飽和したことを示している。プロットから、動的表面張力は、3185ms以上の表面経過時間で、28.5mN/m以下である。
界面活性剤5の濡れ特性の特定
表面張力及び表面動態に加えて、化合物の濡れ特性を様々な表面上で試験した。例えば、ポリエチレン-HDなどの疎水性基材は、非常に低い接触角16.6°の表面濡れを呈する。テフロン(登録商標)などの疎油性及び疎水性基材上では、測定した接触角は、水よりも非常に低く、39.3°であった(表6)。
プレテクスチャリング剤のための配合物
この実施例では、本明細書に記載された界面活性剤1~5の1つ又は複数であり得る界面活性剤を含むプレテクスチャリング剤のための配合物が、提供される。該配合物の成分が、以下の表7に示される。
エッチャントのための配合物
この実施例では、本明細書に記載された界面活性剤1~5の1つ又は複数であり得る界面活性剤を含むエッチャントとしての使用のための配合物が、提供される。該配合物が、以下の表8に示される。
フォトレジスト剥離剤のための配合物
この実施例では、本明細書に記載された界面活性剤1~5の1つ又は複数であり得る界面活性剤を含むフォトレジスト剥離剤としての使用のための配合物が、提供される。該配合物が、以下の表9に示される。
形態1は、式I
以下の式:
以下の式:
以下の式:
以下の式:
それらの組み合わせ、
の少なくとも1つを含む、形態37~40のいずれかによる配合物である。
以下の式:
以下の式:
以下の式:
以下の式:
それらの組み合わせ、
の少なくとも1つを含む、形態20~22のいずれかによる配合物である。
以下の式:
以下の式:
以下の式:
以下の式:
それらの組み合わせ、
の少なくとも1つを含む、形態28~31のいずれかによる配合物である。
Claims (14)
- 式I
nは、2~5の整数であり(2及び5を含む);
mは、9~20の整数であり(9及び20を含む);
前記末端窒素は、R3でさらに置換されてもよく、この場合R3は、水素、酸素、ヒドロキシル、及びC1~C6アルキルから成る群より選択され、前記C1~C6アルキルは、所望に応じて、ヒドロキシル、アミノ、アミド、スルホニル、カルボニル、及びカルボキシレートから成る群より選択される1又は複数の置換基で置換されていてよい)で示される少なくとも1種の界面活性剤;
存在するならば、塩化物、臭化物、ヨウ化物、及び水酸化物からなる群から選択される、前記化合物に会合された任意の対イオン;
所望に応じて存在してよく、存在する場合、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、及び水酸化物イオンから成る群より選択される、前記化合物に付随する対イオン;及び
1種又は複数の溶媒及び1種又は複数の消泡剤の少なくとも1つ、
を含む、プレテクスチャリング剤のための配合物。 - 1種又は複数の酸をさらに含む、請求項1に記載の配合物。
- 1種又は複数の塩基をさらに含む、請求項1又は請求項2に記載の配合物。
- 1種又は複数のキレート化剤さらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の配合物。
- 前記界面活性剤が以下の式:
以下の式:
以下の式:
以下の式:
それらの組み合わせ、
の少なくとも1つを含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の配合物。 - 式I
nは、2~5の整数であり(2及び5を含む);
mは、9~20の整数であり(9及び20を含む);
前記末端窒素は、R3でさらに置換されてもよく、この場合R3は、水素、酸素、ヒドロキシル、及びC1~C6アルキルから成る群より選択され、前記C1~C6アルキルは、所望に応じて、ヒドロキシル、アミノ、アミド、スルホニル、カルボニル、及びカルボキシレートから成る群より選択される1又は複数の置換基で置換されていてよい)で示される少なくとも1種の界面活性剤;
所望に応じて存在してよく、存在する場合、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、及び水酸化物イオンから成る群より選択される、前記化合物に付随する対イオン;及び
フッ化水素酸(HF)、
を含む、エッチャントのための配合物。 - 1種又は複数の酸化剤をさらに含む、請求項6に記載の配合物。
- 1種又は複数の錯化剤をさらに含む、請求項6又は請求項7に記載の配合物。
- 前記界面活性剤が以下の式:
以下の式:
以下の式:
以下の式:
それらの組み合わせ、
の少なくとも1つを含む、請求項6~8のいずれか一項に記載の配合物。 - 式I
nは、2~5の整数であり(2及び5を含む);
mは、9~20の整数であり(9及び20を含む);
前記末端窒素は、R3でさらに置換されてもよく、この場合R3は、水素、酸素、ヒドロキシル、及びC1~C6アルキルから成る群より選択され、前記C1~C6アルキルは、所望に応じて、ヒドロキシル、アミノ、アミド、スルホニル、カルボニル、及びカルボキシレートから成る群より選択される1又は複数の置換基で置換されていてよい)で示される少なくとも1種の界面活性剤;
所望に応じて存在してよく、存在する場合、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、及び水酸化物イオンから成る群より選択される、前記化合物に付随する対イオン;及び
アルカノールアミンと、
を含む、フォトレジスト剥離配合物のための配合物。 - スルホキシドをさらに含む、請求項10に記載の配合物。
- スルホンをさらに含む、請求項10に記載の配合物。
- グリコールエーテルをさらに含む、請求項10~12のいずれか一項に記載の配合物。
- 前記界面活性剤が以下の式:
以下の式:
以下の式:
以下の式:
それらの組み合わせ、
の少なくとも1つを含む、請求項10~13のいずれか一項に記載の配合物。
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Citations (4)
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US20170079898A1 (en) | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | COMPOSITIONS COMPRISING ZWITTERIONIC ALKYL-ALKANOYLAMIDES and/or ALKYL ALKANOATES |
US20180057773A1 (en) | 2016-08-24 | 2018-03-01 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Iron-containing cleaner composition |
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