JP7456876B2 - フィルタ及びマルチプレクサ - Google Patents
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Description
実施例1、比較例1、及び比較例2のフィルタの通過特性の実験を行った。実施例1のフィルタは、図1における直列共振器S1からS3及び並列共振器P4に図2の第1弾性波共振器11を用い、並列共振器P1からP3に図4の第2弾性波共振器12を用いた。比較例1のフィルタは、直列共振器S1からS3及び並列共振器P1からP4に図2の第1弾性波共振器11を用いた。比較例2のフィルタは、直列共振器S1からS3に図2の第1弾性波共振器11を用い、並列共振器P1からP4に図4の第2弾性波共振器12を用いた。表1にまとめる。
基板20
支持基板20a:厚さが500μmのサファイア基板
減衰層20b:厚さが450nmの酸化アルミニウム膜
温度補償層20c:厚さが450nmの酸化シリコン膜
接合層20d:厚さが10nmの酸化アルミニウム膜
圧電基板20e:厚さが750nmの42°YカットX伝搬タンタル酸リチウム基板
IDT30及び反射器40
金属膜21:圧電基板20e側から厚さが50nmのチタン膜、厚さが104nmのアルミニウム銅合金(銅:1重量%)膜
金属膜21上の保護膜:厚さが15nmの酸化シリコン膜
第1弾性波共振器11のθaa及びθba:7°、θab及びθbb:-7°
基板20
支持基板20a:厚さが500μmのサファイア基板
減衰層20b:厚さが450nmの酸化アルミニウム膜
温度補償層20c:厚さが450nmの酸化シリコン膜
接合層20d:厚さが10nmの酸化アルミニウム膜
圧電基板20e:厚さが750nmの42°YカットX伝搬タンタル酸リチウム基板
IDT30及び反射器40
金属膜21:圧電基板20e側から厚さが50nmのチタン膜、厚さが104nmのアルミニウム銅合金(銅:1重量%)膜
金属膜21上の保護膜:厚さが15nmの酸化シリコン膜
IDT30の対数:120対
IDT30のピッチP:1.48μm
開口長(交差領域36のY方向長):41.82λ
IDT30のデューティー比:55%
反射器40の対数:11対
反射器40のピッチ:1.48μm
反射器40のデューティー比:55%
第1弾性波共振器11のθaa及びθba:7°、θab及びθbb:-7°
図8(a)は、フィルタに用いられる第3弾性波共振器の平面図、図8(b)は、第4弾性波共振器の平面図である。図9(a)は、フィルタに用いられる第5弾性波共振器の平面図、図9(b)は、第6弾性波共振器の平面図である。
図10(a)から図10(e)は、基板の他の例を示す断面図である。図10(a)のように、支持基板20aと減衰層20bの界面70に凹凸が形成されていてもよい。凹凸は規則的に形成されていてもよいし、不規則であってもよい。界面70の算術平均粗さRaは10nm以上1000nm以下であってもよいし、50nm以上500nm以下であってもよいし、100nm以上300nm以下であってもよい。図10(b)のように、支持基板20aと減衰層20bの界面70に加えて、減衰層20bと温度補償層20cの界面71にも凹凸が形成されていてもよい。図10(c)のように、支持基板20aと温度補償層20cとの間に減衰層が設けられていない場合でもよい。図10(d)のように、支持基板20aと温度補償層20cの界面72に凹凸が形成されていてもよい。図10(e)のように、支持基板20aと圧電基板20eの間に減衰層、温度補償層、及び接合層が設けられていない場合でもよい。
実施例2及び比較例3のフィルタの通過特性の実験を行った。実施例2及び比較例3のフィルタでは、図1における直列共振器S1からS3及び並列共振器P1からP4の共振周波数を表3のようにした。すなわち、直列共振器S1の共振周波数を2703.6MHz、直列共振器S2の共振周波数を2683.6MHz、直列共振器S3の共振周波数を2708.6MHzとした。並列共振器P1の共振周波数を2538.5MHz、並列共振器P2の共振周波数を2548.5MHz、並列共振器P3の共振周波数を2543.5MHz、並列共振器P4の共振周波数を2513.5MHzとした。したがって、並列共振器P1からP4のうち共振周波数が最も高い(電極指の平均間隔Dが最も小さい)共振器は並列共振器P2であり、共振周波数が最も低い(電極指の平均間隔Dが最も大きい)共振器は並列共振器P4である。
実施例3及び比較例4のフィルタに対して行った通過特性の実験について説明する。実施例3及び比較例4のフィルタでは、図1における直列共振器S1からS3及び並列共振器P1からP4の共振周波数を表5のようにした。すなわち、直列共振器S1の共振周波数を2703.6MHz、直列共振器S2の共振周波数を2683.6MHz、直列共振器S3の共振周波数を2708.6MHzとした。並列共振器P1の共振周波数を2513.5MHz、並列共振器P2の共振周波数を2518.5MHz、並列共振器P3の共振周波数を2548.5MHz、並列共振器P4の共振周波数を2522.4MHzとした。したがって、直列共振器S1からS3のうち共振周波数が最も低い(電極指の平均間隔Dが最も大きい)共振器は直列共振器S2であり、並列共振器P1からP4のうち共振周波数が最も高い(電極指の平均間隔Dが最も小さい)共振器は並列共振器P3である。
12 第2弾性波共振器
13 第3弾性波共振器
14 第4弾性波共振器
15 第5弾性波共振器
16 第6弾性波共振器
20 基板
20a 支持基板
20b 減衰層
20c 温度補償層
20d 接合層
20e 圧電基板
21 金属膜
30 IDT
31a、31b 電極指
32a、32b バスバー
33a、33b ダミー電極指
34a、34b 櫛型電極
35a、35b ギャップ
36 交差領域
37a、37b 領域
40 反射器
41 電極指
42 バスバー
50a、50b、50aa、50ab、50ba、50bb 直線
60a、60b 直線
70~72 界面
80 送信フィルタ
81 受信フィルタ
100 フィルタ
200 デュプレクサ
Claims (10)
- 入力端子と出力端子との間の経路に直列に接続される1又は複数の直列共振器と、
一端が前記経路に接続され、他端がグランドに接続され、第1配列方向に配置される複数の第1電極指と前記複数の第1電極指が接続する第1バスバーとをそれぞれ有し少なくとも一部において前記複数の第1電極指が互い違いとなって向かい合う一対の第1櫛型電極を各々含み、前記複数の第1電極指の平均間隔が最も小さい第1並列共振器は、前記一対の第1櫛型電極のうち一方の第1櫛型電極の前記複数の第1電極指の先端を結ぶ仮想的な第1直線が前記第1配列方向に対して傾斜して延伸し、前記第1並列共振器以外の少なくとも1つの並列共振器は、前記第1直線が前記第1配列方向に略一致して延伸する複数の並列共振器と、を備えるフィルタ。 - 前記複数の並列共振器のうち少なくとも前記複数の第1電極指の平均間隔が最も大きい第2並列共振器は、前記第1直線が前記第1配列方向に略一致して延伸する、請求項1に記載のフィルタ。
- 前記複数の並列共振器のうち前記第2並列共振器以外の並列共振器は、全て前記第1直線が前記第1配列方向に対して傾斜して延伸する、請求項2に記載のフィルタ。
- 前記複数の並列共振器のうち前記第1並列共振器以外の並列共振器は、全て前記第1直線が前記第1配列方向に略一致して延伸する、請求項1または2に記載のフィルタ。
- 前記複数の並列共振器の隣り合う共振周波数の間隔の中で最も間隔が大きい箇所を基準として、前記基準よりも共振周波数が高い並列共振器は、前記第1直線が前記第1配列方向に対して傾斜して延伸し、前記基準よりも共振周波数が低い並列共振器は、前記第1直線が前記第1配列方向に略一致して延伸する、請求項1から4のいずれか一項に記載のフィルタ。
- 前記第1並列共振器は、前記入力端子と前記出力端子との間において前記入力端子に最も近い初段及び前記出力端子に最も近い終段以外に接続される、請求項1から5のいずれか一項に記載のフィルタ。
- 前記一対の第1櫛型電極は、前記第1バスバーに接続されるダミー電極指を有さない、請求項1から6のいずれか一項に記載のフィルタ。
- 前記一対の第1櫛型電極は、前記第1バスバーに接続されるダミー電極指を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載のフィルタ。
- 前記1又は複数の直列共振器は、第2配列方向に配置された複数の第2電極指と前記複数の第2電極指が接続する第2バスバーとをそれぞれ有し少なくとも一部において前記複数の第2電極指が互い違いとなって向かい合う一対の第2櫛型電極を各々含み、前記一対の第2櫛型電極のうち一方の第2櫛型電極の前記複数の第2電極指の先端を結ぶ仮想的な第2直線が前記第2配列方向に対して傾斜して延伸する、請求項1から8のいずれか一項に記載のフィルタ。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載のフィルタを含むマルチプレクサ。
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