JP7456454B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタに関する。

従来のコネクタに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のプラグコネクタが知られている。このプラグコネクタは、プラグハウジング、複数のプラグコンタクト及びプラグ部材を備えている。プラグハウジングは、樹脂部材である。複数のプラグコンタクトは、信号端子である。複数のプラグコンタクトは、プラグハウジングに支持されている。プラグ部材は、グランド端子である。プラグ部材は、プラグハウジングに支持されている。プラグ部材は、プラグ半田付け部を有している。プラグ半田付け部は、半田によって基板に接続される。

特開２００６－３３１６７９号公報

ところで、特許文献１に記載のプラグコネクタを低背化したいという要望がある。

そこで、本発明の目的は、低背化可能なコネクタを提供することである。

本発明の一形態に係るコネクタは、
樹脂本体部材と、
前記樹脂本体部材に支持されている信号端子と、
前記樹脂本体部材に支持されているグランド端子と、
を備えており、
前記グランド端子は、
Ｙ軸の負方向を向く側面であって、前記樹脂本体部材から露出している側面を有する側面部と、
Ｚ軸の正方向を向く底面であって、前記樹脂本体部材から露出している底面を有する底面部と、
前記側面の一部分を覆う側面金属膜と、
前記底面の一部分を覆う底面金属膜と、
を含んでおり、
前記側面金属膜のＸ軸方向の両端間の領域は、前記底面金属膜のＸ軸方向の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっておらず、
前記側面と前記底面とは、繋がっている。

以下に、本明細書における部材の位置関係について定義する。第１部材ないし第３部材は、コネクタセットの構成である。本明細書において、前後方向に並ぶ第１部材及び第２部材とは、以下の状態を示す。前後方向に垂直な方向に第１部材及び第２部材を見たときに、第１部材及び第２部材の両方が前後方向を示す任意の直線上に配置されている状態である。本明細書において、上下方向に見たときに前後方向に並ぶ第１部材及び第２部材とは、以下の状態を示す。上下方向に第１部材及び第２部材を見たときに、第１部材及び第２部材の両方が前後方向を示す任意の直線上に配置されている。この場合、上下方向とは異なる左右方向から第１部材及び第２部材を見ると、第１部材及び第２部材のいずれか一方が前後方向を示す任意の直線上に配置されていなくてもよい。なお、第１部材と第２部材とが接触していてもよい。第１部材と第２部材とが離れていてもよい。第１部材と第２部材との間に第３部材が存在していてもよい。この定義は、前後方向以外の方向にも適用される。

本明細書において、第１部材が第２部材の上に配置されるとは、以下の状態を指す。第１部材の少なくとも一部は、第２部材の真上に位置している。従って、上下方向に見て、第１部材は、第２部材と重なっている。この定義は、上下方向以外の方向にも適用される。

本明細書において、第１部材が第２部材より上に配置されるとは、第１部材の少なくとも一部が第２部材の真上に位置している場合、及び、第１部材が第２部材の真上に位置せずに第１部材が第２部材の斜め上に位置している場合を含む。この場合、上下方向に見て、第１部材は、第２部材と重なっていなくてもよい。斜め上とは、例えば、左上、右上である。この定義は、上下方向以外の方向にも適用される。

本明細書において、特に断りのない場合には、第１部材の各部について以下のように定義する。第１部材の前部とは、第１部材の前半分を意味する。第１部材の後部とは、第１部材の後半分を意味する。第１部材の左部とは、第１部材の左半分を意味する。第１部材の右部とは、第１部材の右半分を意味する。第１部材の上部とは、第１部材の上半分を意味する。第１部材の下部とは、第１部材の下半分を意味する。第１部材の前端とは、第１部材の前方向の端を意味する。第１部材の後端とは、第１部材の後方向の端を意味する。第１部材の左端とは、第１部材の左方向の端を意味する。第１部材の右端とは、第１部材の右方向の端を意味する。第１部材の上端とは、第１部材の上方向の端を意味する。第１部材の下端とは、第１部材の下方向の端を意味する。第１部材の前端部とは、第１部材の前端及びその近傍を意味する。第１部材の後端部とは、第１部材の後端及びその近傍を意味する。第１部材の左端部とは、第１部材の左端及びその近傍を意味する。第１部材の右端部とは、第１部材の右端及びその近傍を意味する。第１部材の上端部とは、第１部材の上端及びその近傍を意味する。第１部材の下端部とは、第１部材の下端及びその近傍を意味する。

本明細書における任意の２つの部材を第１部材及び第２部材と定義した場合、任意の２つの部材の関係は以下のような意味になる。本明細書において、第１部材が第２部材に支持されているとは、第１部材が第２部材に対して移動不可能に第２部材に取り付けられている（すなわち、固定されている）場合、及び、第１部材が第２部材に対して移動可能に第２部材に取り付けられている場合を含む。また、第１部材が第２部材に支持されているとは、第１部材が第２部材に直接に取り付けられている場合、及び、第１部材が第３部材を介して第２部材に取り付けられている場合の両方を含む。

本明細書において、第１部材が第２部材に保持されているとは、第１部材が第２部材に対して移動不可能に第２部材に取り付けられている（すなわち、固定されている）場合を含み、第１部材が第２部材に対して移動可能に第２部材に取り付けられている場合を含まない。また、第１部材が第２部材に保持されているとは、第１部材が第２部材に直接に取り付けられている場合、及び、第１部材が第３部材を介して第２部材に取り付けられている場合の両方を含む。

本明細書において、「第１部材と第２部材とが電気的に接続される」とは、第１部材と第２部材との間で電気が導通していることを意味する。従って、第１部材と第２部材とが接触していてもよいし、第１部材と第２部材とが接触していなくてもよい。第１部材と第２部材とが接触していない場合には、第１部材と第２部材との間に導電性を有する第３部材が配置されている。

本明細書において、第１部材の表面における半田の濡れ性が、第２部材の表面における半田の濡れ性よりも高いとは、以下の様な意味になる。第１部材の表面と半田の表面とが接触する部分を、第１接触部分と定義する。第１接触部分において、半田の表面と第１部材の表面とでなされる角を、第１接触角と定義する。第２部材の表面と半田の表面とが接触する部分を、第２接触部分と定義する。第２接触部分において、半田の表面と第２部材の表面とでなされる角を、第２接触角と定義する。このとき、第１接触角が、第２接触角よりも小さい場合、第１部材の表面における半田の濡れ性が、第２部材の表面における半田の濡れ性よりも高い。一方、第１接触角が、第２接触角よりも大きい場合、第１部材の表面における半田の濡れ性が、第２部材の表面における半田の濡れ性よりも高い。

本発明に係るコネクタによれば、低背化可能なコネクタを得ることが出来る。

図１は、コネクタセット１の斜視図である。 図２は、第１コネクタ１０の斜視図である。 図３は、第１コネクタ１０の上面図である。 図４は、浮遊端子１５ｌの斜視図である。 図５は、グランド端子１４ｌの斜視図である。 図６は、グランド端子１６ｂの斜視図である。 図７は、第２コネクタ１１０の斜視図である。 図８は、第２コネクタ１１０の上面図である。 図９は、グランド端子１１４ｌの斜視図である。 図１０は、グランド端子１１４ｌの斜視図であって、図９とは異なる方向から見た図である。 図１１は、グランド端子１１４ｌの下面図である。 図１２は、グランド端子１１４ｌの側面図である。 図１３は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。 図１４は、比較例２に係るグランド端子３１４ｌを示す図である。 図１５は、グランド端子１１４ｌの変形例に係るグランド端子２１４ｌを示す図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る第１コネクタ１０を備えるコネクタセット１について説明する。図１は、コネクタセット１の斜視図である。

以下では、図１に示すように、第２コネクタ１１０と第１コネクタ１０とが並ぶ方向を上下方向と定義する。また、第１コネクタ１０において信号端子１３ａ～１３ｖが並ぶ方向を左右方向と定義する。左右方向は、上下方向に直交する。また、左右方向及び上下方向に直交する方向を前後方向と定義する。ただし、本明細書における上下方向、左右方向及び前後方向は、説明の便宜上定義した方向であり、コネクタセット１の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。

また、本実施形態において、方向を以下のように定義する。図１に示す様に、上下方向と一致する方向を、Ｚ軸方向と定義する。上方向と一致する方向を、Ｚ軸の正方向と定義する。下方向と一致する方向を、Ｚ軸の負方向と定義する。左右方向と一致する方向を、Ｘ軸方向と定義する。右方向と一致する方向を、Ｘ軸の正方向と定義する。左方向と一致する方向を、Ｘ軸の負方向と定義する。前後方向と一致する方向を、Ｙ軸方向と定義する。前方向と一致する方向を、Ｙ軸の負方向と定義する。後方向と一致する方向を、Ｙ軸の正方向と定義する。ただし、本明細書におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、説明の便宜上定義した方向であり、コネクタセット１の使用時におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向と一致していなくてもよい。

コネクタセット１は、例えば、２つの回路基板を接続するために用いられる。コネクタセット１は、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を備えている。第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが接続されたときに、第２コネクタ１１０が第１コネクタ１０の上に位置する。

［第１コネクタの構造］
次に、第１コネクタ１０の構造について説明する。図２は、第１コネクタ１０の斜視図である。図３は、第１コネクタ１０の上面図である。図４は、浮遊端子１５ｌの斜視図である。図５は、グランド端子１４ｌの斜視図である。図６は、グランド端子１６ｂの斜視図である。

第１コネクタ１０は、図２及び図３に示すように、樹脂本体部材１２，信号端子１３ａ～１３ｖ、グランド端子１４ｌ，１４ｒ、浮遊端子１５ｌ，１５ｒ及びグランド端子１６ａ～１６ｄを備えている。

樹脂本体部材１２は、図２に示すように、突起部１２ａ、枠部１２ｂ及び連結部１２ｃ（図３参照）を含んでいる。突起部１２ａは、上下方向に見て、左右方向に延びている。より詳細には、突起部１２ａは、直方体状を有している。突起部１２ａは、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有している。

枠部１２ｂは、上下方向に見て、突起部１２ａの周囲を囲む環形状を有している。より詳細には、枠部１２ｂは、上下方向に見て、長方形状の外縁及び長方形状の内縁を有している。枠部１２ｂの外縁及び枠部１２ｂの内縁のそれぞれは、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有している。そして、突起部１２ａは、上下方向に見て、枠部１２ｂの内縁に囲まれた領域内に位置している。突起部１２ａは、枠部１２ｂに接していない。

連結部１２ｃは、図３に示すように、上下方向に見て、突起部１２ａと枠部１２ｂとの間に位置し、かつ、突起部１２ａと枠部１２ｂとを連結している。本実施形態では、連結部１２ｃは、突起部１２ａの下部と枠部１２ｂの下部とを連結している。樹脂本体部材１２の材料は、絶縁材料である。樹脂本体部材１２の材料は、例えば、樹脂である。

信号端子１３ａ～１３ｖには、高周波信号が入出力する。信号端子１３ａ～１３ｖは、樹脂本体部材１２に支持されている。より詳細には、信号端子１３ａ～１３ｋの一部分は、枠部１２ｂの後辺に埋め込まれている。これにより、信号端子１３ａ～１３ｋは、突起部１２ａの後の領域において左右方向に並ぶように枠部１２ｂに支持されている。信号端子１３ａ～１３ｋは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。信号端子１３ｌ～１３ｖの一部分は、枠部１２ｂの前辺に埋め込まれている。信号端子１３ｌ～１３ｖは、突起部１２ａの前の領域において左右方向に並ぶように枠部１２ｂに支持されている。信号端子１３ｌ～１３ｖは、信号端子１３ａ～１３ｋの前に位置している。信号端子１３ｌ～１３ｖは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。信号端子１３ａ～１３ｋは、棒状の金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。信号端子１３ａ～１３ｋの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。

浮遊端子１５ｌは、信号端子１３ａ～１３ｖ及びグランド端子１４ｌ，１４ｒ（詳細は後述）を含む第１コネクタ１０のいずれの端子とも接続されていない。従って、浮遊端子１５ｌの電位は、浮遊電位である。浮遊端子１５ｌは、樹脂本体部材１２に支持されている。浮遊端子１５ｌは、図２及び図３に示すように、上下方向に見て、突起部１２ａの左端部の少なくとも一部分を覆っている。浮遊端子１５ｌは、図４に示すように、第１部分１５ｌａ、第２部分１５ｌｂ、第３部分１５ｌｃ及び浮遊突起１５ｌｄを含んでいる。第１部分１５ｌａは、突起部１２ａの上面の左端部の一部分及び突起部１２ａの左面の一部分を覆っている。第２部分１５ｌｂは、第１部分１５ｌａから前方向に延びている。第２部分１５ｌｂは、突起部１２ａの前面の左端部の一部分を覆っている。第３部分１５ｌｃは、第１部分１５ｌａから後方向に延びている。第３部分１５ｌｃは、突起部１２ａの後面の左端部の一部分を覆っている。浮遊突起１５ｌｄは、第１部分１５ｌａの下端から左方向に延びている。浮遊端子１５ｌは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。浮遊端子１５ｌの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。なお、浮遊端子１５ｒの構造は、浮遊端子１５ｌの構造と左右対称であるので、説明を省略する。

グランド端子１４ｌは、グランド電位に接続される。グランド端子１４ｌは、樹脂本体部材１２に支持されている。具体的には、グランド端子１４ｌは、前後方向及び左右方向に浮遊端子１５ｌと向かい合うように、枠部１２ｂに支持されている。以下に、グランド端子１４ｌの構造について説明する。

グランド端子１４ｌは、図５に示すように、第１部分１４ｌａ、第２部分１４ｌｂ、第３部分１４ｌｃ、接続部１４ｌｄ，１４ｌｅ及びグランド突起１４ｌｆ（図２及び図３参照）を含んでいる。第１部分１４ｌａは、枠部１２ｂの左辺の左面、上面及び右面に設けられている。第１部分１４ｌａの一部分は、図２に示すように、枠部１２ｂの左辺に埋め込まれている。これにより、第１部分１４ｌａは、左右方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っている。第２部分１４ｌｂは、枠部１２ｂの前辺の左端部の前面、上面及び後面に設けられている。第２部分１４ｌｂの一部分は、枠部１２ｂの前辺に埋め込まれている。これにより、第２部分１４ｌｂは、前後方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っている。第３部分１４ｌｃは、枠部１２ｂの後辺の左端部の前面、上面及び後面に設けられている。第３部分１４ｌｃの一部分は、枠部１２ｂの後辺に埋め込まれている。これにより、第３部分１４ｌｃは、前後方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っている。

接続部１４ｌｄは、第１部分１４ｌａと第２部分１４ｌｂとを連結している。接続部１４ｌｅは、第１部分１４ｌａと第３部分１４ｌｃとを連結している。グランド突起１４ｌｆは、第１部分１４ｌａの下端から右方向に延びている。グランド端子１４ｌは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。グランド端子１４ｌの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。なお、グランド端子１４ｒの構造は、グランド端子１４ｌの構造と左右対称であるので、説明を省略する。

グランド端子１６ｂは、グランド電位に接続される。グランド端子１６ｂは、樹脂本体部材１２に支持されている。本実施形態では、グランド端子１６ｂは、樹脂本体部材１２の左前部に支持されている。グランド端子１６ｂは、図６に示すように、接点部１６ｂａ、ばね部１６ｂｂ、固定部１６ｂｃ及び外部接続部１６ｂｄを含んでいる。ばね部１６ｂｂ、固定部１６ｂｃ及び外部接続部１６ｂｄは、右から左へとこの順に並んでいる。外部接続部１６ｂｄは、第１コネクタ１０が回路基板に実装されるときに、半田が付与される部分である。固定部１６ｂｃは、樹脂本体部材１２に埋め込まれている。

ばね部１６ｂｂは、樹脂本体部材１２に支持されていない。従って、ばね部１６ｂｂは、前後方向に撓むように弾性変形出来る。接点部１６ｂａは、ばね部１６ｂｂの右端部から後方向に延びている。グランド端子１６ｂは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。グランド端子１６ｂの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。なお、グランド端子１６ａの構造は、グランド端子１６ｂの構造と前後対称であるので、説明を省略する。グランド端子１６ｄの構造は、グランド端子１６ｂの構造と左右対称であるので、説明を省略する。グランド端子１６ｃの構造は、グランド端子１６ａの構造と左右対称であるので、説明を省略する。

以上のような第１コネクタ１０では、図３に示すように、上下方向に見て、第１部分１４ｌａと浮遊端子１５ｌとの間の領域の少なくとも一部分には、連結部１２ｃを上下方向に貫通する貫通孔Ｈｌが設けられている。そして、グランド突起１４ｌｆは、上下方向に見て、貫通孔Ｈｌ内に突出している。浮遊突起１５ｌｄは、上下方向に見て、貫通孔Ｈｌ内に突出している。グランド突起１４ｌｆと浮遊突起１５ｌｄとは、左右方向に並んでいる。なお、貫通孔Ｈｒの構造は、貫通孔Ｈｌの構造と左右対称であるので、説明を省略する。

以上のような第１コネクタ１０は、回路基板に実装される。このとき、信号端子１３ａ～１３ｖ、グランド端子１４ｌ，１４ｒ、浮遊端子１５ｌ，１５ｒ及びグランド端子１６ａ～１６ｄの一部分は、樹脂本体部材１２の底面から露出している。そこで、これらの部分のそれぞれに半田が塗布される。これにより、信号端子１３ａ～１３ｖ、グランド端子１４ｌ，１４ｒ、浮遊端子１５ｌ，１５ｒ及びグランド端子１６ａ～１６ｄのそれぞれは、回路基板の電極に接続される。

［第２コネクタの構造］
次に、第２コネクタ１１０の構造について説明する。図７は、第２コネクタ１１０の斜視図である。図７は、第２コネクタ１１０の斜視図である。図８は、第２コネクタ１１０の上面図である。図９は、グランド端子１１４ｌの斜視図である。図１０は、グランド端子１１４ｌの斜視図であって、図９とは異なる方向から見た図である。図１１は、グランド端子１１４ｌの下面図である。図１２は、グランド端子１１４ｌの側面図である。

第２コネクタ１１０は、図７に示すように、樹脂本体部材１１２，信号端子１１３ａ～１１３ｖ及びグランド端子１１４ｌ，１１４ｒを備えている。

樹脂本体部材１１２は、底面部１１２ａ及び枠部１１２ｂを含んでいる。枠部１１２ｂは、上下方向に見て、環形状を有している。より詳細には、枠部１１２ｂは、上下方向に見て、長方形状の外縁及び長方形状の内縁を有している。枠部１１２ｂの外縁及び枠部１１２ｂの内縁のそれぞれは、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有している。底面部１１２ａは、上下方向に見て、枠部１１２ｂに囲まれている領域の上下方向における端面の一部を塞いでいる。底面部１１２ａは、図７及び図８に示すように、上下方向に見て、枠部１１２ｂに囲まれた領域の上面を塞いでいる。樹脂本体部材１１２の材料は、絶縁材料である。樹脂本体部材１１２の材料は、例えば、樹脂である。

信号端子１１３ａ～１１３ｖには、高周波信号が入出力する。信号端子１１３ａ～１１３ｖは、樹脂本体部材１１２に支持されている。より詳細には、信号端子１１３ａ～１１３ｋの一部分は、枠部１１２ｂの後辺に埋め込まれている。信号端子１１３ａ～１１３ｋは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。信号端子１１３ｌ～１１３ｖの一部分は、枠部１１２ｂの前辺に埋め込まれている。信号端子１１３ｌ～１１３ｖは、信号端子１１３ａ～１１３ｋの前に位置している。信号端子１１３ｌ～１１３ｖは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。信号端子１１３ａ～１１３ｋは、棒状の金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。信号端子１１３ａ～１１３ｋの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。

グランド端子１１４ｌは、グランド電位に接続される。グランド端子１１４ｌは、樹脂本体部材１１２に支持されている。グランド端子１１４ｌの一部分は、枠部１１２ｂの前辺の左端部、枠部１１２ｂの後辺の左端部及び枠部１１２ｂの左辺に埋め込まれている。グランド端子１１４ｌの一部分は、樹脂本体部材１１２から露出している。グランド端子１１４ｌは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。金属部材の材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。金属部材の表面には、金属メッキが施されている。金属メッキは、グランド端子１１４ｌの全面を覆っている。この場合、グランド端子１１４ｌの表面とは、金属メッキが施されている面である。金属メッキの材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）等の金属材料である。

グランド端子１１４ｌは、図９に示すように、底面部ｌｌ１４と、第１側面部ｌｆ１４と、第２側面部ｌｂ１４と、中央部ｌｄ１４と、側面金属膜ｃｎ１，ｃｎ２と、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４と、を含んでいる。

底面部ｌｌ１４は、枠部１１２ｂの左辺の上面に設けられている。底面部ｌｌ１４の一部分は、枠部１１２ｂの左辺に埋め込まれている。底面部ｌｌ１４の一部分は、樹脂本体部材１１２から露出している。具体的には、底面部ｌｌ１４は、底面ＳＦ３を有している。底面ＳＦ３が、樹脂本体部材１１２から露出している。底面ＳＦ３は、樹脂本体部材１１２の上面から露出している。底面ＳＦ３は、上方向を向いている。従って、本実施形態において、底面ＳＦ３は、Ｚ軸の正方向を向いている。また、底面部ｌｌ１４は、Ｚ軸の負方向を向く上面ＳＦ４を有している。

底面部ｌｌ１４は、底面部第１部分Ｐｐ１４と、底面部第２部分Ｑｐ１４と、底面部第３部分Ｒｐ１４と、底面部第４部分Ｓｐ１４と、底面部第５部分Ｔｐ１４と、を有している。底面部第３部分Ｒｐ１４と、底面部第２部分Ｑｐ１４と、底面部第１部分Ｐｐ１４と、底面部第４部分Ｓｐ１４と、底面部第５部分Ｔｐ１４とは、前方向にこの順に並んでいる。

底面部第１部分Ｐｐ１４は、前後方向に延びる長方形状を有する。底面部第２部分Ｑｐ１４は、底面部第１部分Ｐｐ１４の後端と繋がっている。底面部第２部分Ｑｐ１４は、左右方向に延びる長方形状を有する。底面部第３部分Ｒｐ１４は、底面部第２部分Ｑｐ１４の後端から下方向に向かって曲がっている。底面部第４部分Ｓｐ１４は、底面部第１部分Ｐｐ１４の前端と繋がっている。底面部第４部分Ｓｐ１４は、左右方向に延びる長方形状を有する。底面部第５部分Ｔｐ１４は、底面部第４部分Ｓｐ１４の前端から下方向に向かって曲がっている。

第１側面部ｌｆ１４は、枠部１１２ｂの前辺の左端部の上面、前面及び後面に設けられている。第１側面部ｌｆ１４の一部分は、枠部１１２ｂの前辺に埋め込まれている。第１側面部ｌｆ１４の一部分は、樹脂本体部材１１２から露出している。具体的には、第１側面部ｌｆ１４は、側面ＳＦ１を有している。側面ＳＦ１が、樹脂本体部材１１２から露出している。側面ＳＦ１は、樹脂本体部材１１２の前面から露出している。側面ＳＦ１は、前方向を向いている。従って、本実施形態において、側面ＳＦ１は、Ｙ軸の負方向を向いている。

第１側面部ｌｆ１４は、第１側面部第１部分Ｐｒ１４、第１側面部第２部分Ｑｒ１４、第１側面部第３部分Ｒｒ１４、第１側面部第４部分Ｓｒ１４及び第１側面部第５部分Ｔｒ１４を含んでいる。第１側面部第１部分Ｐｒ１４は、底面部第５部分Ｔｐ１４の前端から上方向に向かって曲がっている。従って、側面ＳＦ１と底面ＳＦ３とは繋がっている。第１側面部第２部分Ｑｒ１４は、第１側面部第１部分Ｐｒ１４の下端から下方向に向かって伸びている。第１側面部第３部分Ｒｒ１４は、第１側面部第１部分Ｐｒ１４の下端から後方向に向かって曲がっている。第１側面部第４部分Ｓｒ１４は、第１側面部第３部分Ｒｒ１４の前端から下方向に向かって曲がっている。第１側面部第５部分Ｔｒ１４は、第１側面部第４部分Ｓｒ１４の上端から下方向に向かって伸びている。

第２側面部ｌｂ１４は、枠部１１２ｂの後辺の左端部の上面、前面及び後面に設けられている。第２側面部ｌｂ１４の一部分は、枠部１１２ｂの後辺に埋め込まれている。第２側面部ｌｂ１４は、側面ＳＦ２を有している。側面ＳＦ２は、樹脂本体部材１１２から露出している。側面ＳＦ２は、樹脂本体部材１１２の後面から露出している。第２側面部ｌｂ１４は、第１側面部ｌｆ１４と向かい合っている。以下、第２側面部ｌｂ１４の形状は、第１側面部ｌｆ１４の形状と前後対称であるので説明を省略する。

中央部ｌｄ１４は、枠部１１２ｂの左辺の左面、右面及び下面に設けられている。中央部ｌｄ１４の一部分は、枠部１１２ｂの左辺に埋め込まれている。中央部ｌｄ１４は、底面部第１部分Ｐｐ１４の右端と繋がっている。中央部ｌｄ１４は、底面部第１部分Ｐｐ１４の右端から下方向に向かって延びている。

側面金属膜ｃｎ１は、図９に示すように、側面ＳＦ１の一部分を覆う。具体的には、側面金属膜ｃｎ１は、第１側面部第２部分Ｑｒ１４の前面の一部分を覆っている。この場合、側面金属膜ｃｎ１は、第１側面部ｌｆ１４の前に位置している。側面金属膜ｃｎ１における半田の濡れ性は、第１側面部ｌｆ１４に施されている金属メッキの表面における半田の濡れ性よりも高い。換言すれば、側面金属膜ｃｎ１における半田の濡れ性は、側面ＳＦ１における側面金属膜ｃｎ１を除く部分の半田の濡れ性よりも高い。例えば、側面金属膜ｃｎ１の材料は、金（Ａｕ）等の金属材料である。金属メッキの材料は、前述したように、ニッケル（Ｎｉ）等の金属材料である。金の表面における半田の濡れ性は、ニッケルの表面における半田の濡れ性よりも高い。

側面金属膜ｃｎ２は、図１０に示すように、側面ＳＦ２の一部分を覆う。具体的には、側面金属膜ｃｎ２は、第２側面部ｌｂ１４の後面の一部分を覆っている。この場合、側面金属膜ｃｎ２は、第２側面部ｌｂ１４の後に位置している。側面金属膜ｃｎ２における半田の濡れ性は、第２側面部ｌｂ１４に施されている金属メッキの表面における半田の濡れ性よりも高い。換言すれば、側面金属膜ｃｎ２における半田の濡れ性は、側面ＳＦ２における側面金属膜ｃｎ２を除く部分の半田の濡れ性よりも高い。側面金属膜ｃｎ２の材料は、例えば、金（Ａｕ）等の金属材料である。

底面金属膜ｃｎ３は、図１０に示すように、底面ＳＦ３の一部分を覆う。具体的には、底面金属膜ｃｎ３は、底面部第４部分Ｓｐ１４の上面の一部分を覆っている。この場合、底面金属膜ｃｎ３は、底面部第４部分Ｓｐ１４の上に位置している。底面金属膜ｃｎ３は、左右方向に延びている。従って、底面金属膜ｃｎ３は、Ｘ軸方向に延びている。具体的には、Ｘ軸方向における底面金属膜ｃｎ３の長さは、Ｙ軸方向における底面金属膜ｃｎ３の長さよりも長い。

底面金属膜ｃｎ３における半田の濡れ性は、金属メッキの表面における半田の濡れ性よりも高い。換言すれば、底面金属膜ｃｎ３における半田の濡れ性は、底面ＳＦ３における底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４を除く部分の半田の濡れ性よりも高い。例えば、底面金属膜ｃｎ３の材料は、金（Ａｕ）等の金属材料である。金属メッキの材料は、前述したように、ニッケル（Ｎｉ）等の金属材料である。金の表面における半田の濡れ性は、ニッケルの表面における半田の濡れ性よりも高い。

底面金属膜ｃｎ４は、図１０に示すように、底面ＳＦ３の一部分を覆う。具体的には、底面金属膜ｃｎ４は、底面部第２部分Ｑｐ１４の上面の一部分を覆っている。底面金属膜ｃｎ４における半田の濡れ性は、底面ＳＦ３における底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４を除く部分の半田の濡れ性よりも高い。底面金属膜ｃｎ４の材料は、例えば、金（Ａｕ）等の金属材料である。

図１１に示すように、側面金属膜ｃｎ１は、底面金属膜ｃｎ３よりも右に位置している。具体的には、側面金属膜ｃｎ１の左右方向の両端間の領域Ａｒ１を定義する。また、底面金属膜ｃｎ３の左右方向の両端間の領域をＡｒ２と定義する。領域Ａｒ１と、領域Ａｒ２とは、右方向にこの順に間隔を空けて並んでいる。換言すれば、左右方向において、領域Ａｒ１は、領域Ａｒ２と異なる位置に存在している。この場合、側面金属膜ｃｎ１の左右方向の両端間の領域Ａｒ１は、底面金属膜ｃｎ３の左右方向の両端間の領域Ａｒ２と、左右方向に平行な軸上において重なっていない。換言すれば、側面金属膜ｃｎ１のＸ軸方向の両端間の領域は、底面金属膜ｃｎ３のＸ軸方向の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっていない。

同様にして、側面金属膜ｃｎ２の左右方向の両端間の領域（図示せず）は、底面金属膜ｃｎ４の左右方向の両端間の領域（図示せず）と、左右方向に平行な軸上において重なっていない。換言すれば、側面金属膜ｃｎ２のＸ軸方向の両端間の領域は、底面金属膜ｃｎ４のＸ軸方向の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっていない。

図１１に示すように、前後方向において、領域Ａｒ３は、領域Ａｒ４と異なる位置に存在している。具体的には、底面金属膜ｃｎ３は、側面金属膜ｃｎ１よりも後に位置している。より詳細には、底面金属膜ｃｎ３の前後方向の両端間の領域Ａｒ３を定義する。また、側面金属膜ｃｎ１の前後方向の両端間の領域Ａｒ４を定義する。領域Ａｒ３と領域Ａｒ４とは、前方向にこの順に間隔を空けて並んでいる。換言すれば、Ｙ軸上における底面金属膜ｃｎ３のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ３と、Ｙ軸上における側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ４とは、Ｙ軸の負方向にこの順に並んでいる。そして、底面金属膜ｃｎ３のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ３は、側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ４と、Ｙ軸上において重なっていない。

図１２に示すように、第１側面部ｌｆ１４の一部は、底面部ｌｌ１４よりも上に位置している。より詳細には、第１側面部ｌｆ１４における上下方向に並ぶ２辺の内の上方向に位置している辺を、側面部第１辺Ｅｄｌｆと定義する。換言すれば、第１側面部ｌｆ１４におけるＺ軸方向に並ぶ２辺の内のＺ軸の正方向に位置している辺を、側面部第１辺Ｅｄｌｆと定義する。

底面部ｌｌ１４は、側面部第１辺Ｅｄｌｆの一部分に接続されている。このとき、側面部第１辺Ｅｄｌｆにおける底面部ｌｌ１４と接続されていない部分は、底面部ｌｌ１４の上面ＳＦ４よりも、下に位置している。換言すれば、側面部第１辺Ｅｄｌｆにおける底面部ｌｌ１４と接続されていない部分は、底面部ｌｌ１４の上面ＳＦ４よりも、Ｚ軸の負方向に位置している。本実施形態では、第１側面部ｌｆ１４の右部が、底面部ｌｌ１４の上面ＳＦ４よりも上に位置している。

図１２に示す様に、第１側面部ｌｆ１４には、切り欠きＮｔが設けられている。本実施形態において、切り欠きＮｔは、前後方向に見てＵ字形状を有している。切り欠きＮｔは、側面部第１辺Ｅｄｌｆから下方向に延びている。換言すれば、切り欠きＮｔは、側面部第１辺ＥｄｌｆからＺ軸の負方向に延びている。

なお、グランド端子１１４ｒの構造は、グランド端子１１４ｌの構造と左右対称であるので、説明を省略する。

なお、側面ＳＦ１と底面ＳＦ３との境界ＢＤは、例えば、以下である。グランド端子１１４ｌの側面ＳＦ１及び底面ＳＦ３の法線ベクトルＨＢを定義する（図９参照）。境界ＢＤは、第１側面部ｌｆ１４と底面部ｌｌ１４とが繋がっている部分において、法線ベクトルＨＢと、左右方向に平行な直線とでなされる角の角度が４５度の部分である。この場合、側面ＳＦ１の法線ベクトルＨＢと左右方向に平行な直線とでなされる角の角度は、４５度より小さい。一方、底面ＳＦ３の法線ベクトルＨＢと左右方向に平行な直線とでなされる角の角度は、４５度より大きい。

［コネクタセットの構造］
次に、コネクタセット１の構造について説明する。図１３は、図１のＡ－Ａにおける断面図である。

図１及び図１３に示すように、第２コネクタ１１０の枠部１１２ｂは、第１コネクタ１０の枠部１２ｂに囲まれた領域に挿入される。このとき、第１コネクタ１０の突起部１２ａは、第２コネクタ１１０の枠部１１２ｂに囲まれた領域に挿入される。これにより、信号端子１３ａ～１３ｖのそれぞれは、信号端子１１３ａ～１１３ｖと接触する。また、グランド端子１４ｌ，１４ｒのそれぞれは、グランド端子１１４ｌ，１１４ｒと接触する。更に、グランド端子１６ａ，１６ｂは、グランド端子１１４ｌと接触する。具体的には、グランド端子１６ａは、側面金属膜ｃｎ１と接触する。グランド端子１６ｂは、側面金属膜ｃｎ２と接触する。グランド端子１６ｃ，１６ｄは、グランド端子１１４ｒと接触する。

ただし、浮遊端子１５ｌ，１５ｒは、信号端子１１３ａ～１１３ｖ及びグランド端子１１４ｌ，１１４ｒと接触しない。これにより、第２コネクタ１１０が第１コネクタ１０に接続された状態においても、浮遊端子１５ｌ，１５ｒの電位は、浮遊電位のままである
グランド端子１１４ｌは、回路基板（図示せず）に実装される。具体的には、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４は、回路基板の電極に半田により固定される。そのため、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４には、半田（以下、第１半田と称す）が付与される。

［効果］
第２コネクタ１１０によれば、第２コネクタ１１０を低背化することが出来る。より詳細には、図１１に示すように、第２コネクタ１１０において、側面金属膜ｃｎ１のＸ軸方向の両端間の領域Ａｒ１は、底面金属膜ｃｎ３のＸ軸方向の両端間の領域Ａｒ２と、Ｘ軸上において重なっていないため、第２コネクタ１１０を低背化することが出来る。以下、側面金属膜のＸ軸方向の両端間の領域が、底面金属膜のＸ軸方向の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっているコネクタ（以下、比較例１と称す）と、第２コネクタ１１０と、を比較して説明する。

比較例１において、第１半田は、底面金属膜の表面において濡れ広がる。このとき、底面金属膜の表面において濡れ広がった第１半田が、底面金属膜の周囲に更に濡れ広がる場合がある。底面部の底面と第１側面部の側面とは繋がっている。従って、底面金属膜の周囲に濡れ広がった第１半田が、第１側面部の側面に到達する可能性がある。ここで、側面における側面金属膜を除く部分の半田の濡れ性は、側面金属膜における半田の濡れ性よりも低い。従って、第１半田は、側面における側面金属膜を除く部分の表面を流れにくい。このため、側面における第１半田の過度な濡れ上がりを防止出来る。これにより、底面金属膜に付与される第１半田が、側面金属膜と接触をする可能性が低減する。結果、第１半田によって第１コネクタのグランド端子と側面金属膜との接触が阻害されなくなる。

しかし、比較例１を低背化した場合、第１側面部のＺ軸方向における長さが短くなる。換言すれば、側面における側面金属膜を除く部分のＺ軸方向の長さが短くなる。従って、底面金属膜と側面金属膜との間の距離は、低背化をしていない場合と比較して、短くなる。この場合、半田の濡れ性が低い部分のＺ軸方向の長さが短くなる。このため、底面金属膜に付与された第１半田が、側面における側面金属膜を除く部分を超えて側面金属膜ｃｎ１に到達しやすくなる。従って、底面金属膜に付与された第１半田が、側面金属膜に接触する可能性が高くなる。この場合、第１半田によって第１コネクタのグランド端子と側面金属膜との接触が阻害されてしまう。従って、第１半田による第１コネクタのグランド端子と側面金属膜との接触の阻害を防止するために、比較例１を低背化することは出来ない。

一方、第２コネクタ１１０において、側面金属膜ｃｎ１のＸ軸方向の両端間の領域は、底面金属膜ｃｎ３のＸ軸方向の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっていない。この場合、比較例と比較して、側面金属膜ｃｎ１と底面金属膜ｃｎ３との間の距離が、長くなる。従って、底面金属膜ｃｎ３に付与された第１半田が、側面ＳＦ１における側面金属膜ｃｎ１を除く部分を超えて側面金属膜ｃｎ１に到達しにくくなる。このため、底面金属膜ｃｎ３に付与した第１半田が、側面金属膜ｃｎ１と接触しにくくなる。上記に示すように、第２コネクタ１１０を低背化した場合であっても、第１半田が、側面金属膜ｃｎ１と接触しにくくなる。すなわち、第２コネクタ１１０を備える第２コネクタ１１０を低背化することが可能となる。

第２コネクタ１１０によれば、第２コネクタ１１０において共振が発生しにくくなる。以下、第２コネクタ１１０と、比較例２に係るコネクタとを比較して説明する。図１４は、比較例２に係るグランド端子３１４ｌを示す図である。

比較例２に係るコネクタは、グランド端子３１４ｌを備えている。図１４に示すように、グランド端子３１４ｌは、第１側面部ｌｆ３４、底面部ｌｌ３４、側面金属膜ｃｎ３３及び底面金属膜ｃｎ３４を含んでいる。第１側面部ｌｆ３４は、底面部ｌｌ３４の下に位置している。側面金属膜ｃｎ３３は、第１側面部ｌｆ１４の一部を覆っている。底面金属膜ｃｎ３４は、底面部ｌｌ１４の一部を覆っている。

図１４に示す様に、比較例２において、底面部ｌｌ３４と第１側面部ｌｆ３４とは繋がっていない。一方、図１０に示す様に、第２コネクタ１１０のグランド端子１１４ｌにおいて底面部ｌｌ１４と第１側面部ｌｆ１４とは繋がっている。この場合、グランド端子１１４ｌにおける底面部ｌｌ１４と第１側面部ｌｆ１４の間の電気長は、比較例２における底面部ｌｌ３４と第１側面部ｌｆ３４の間の電気長よりも短くなる。これにより、比較例２と比較して、第２コネクタ１１０には、共振が発生しにくくなる。

第２コネクタ１１０において、Ｘ軸方向における底面金属膜ｃｎ３の長さは、Ｙ軸方向における底面金属膜ｃｎ３の長さよりも長い。この場合、底面金属膜の表面積が増える。これにより、第２コネクタ１１０の基板の実装時に、底面金属膜ｃｎ３に付与される半田の量を増加させることが出来る。従って、第２コネクタ１１０と基板との間の固着強度が、増加する。

第２コネクタ１１０によれば、底面金属膜ｃｎ３に付与される第１半田が、側面金属膜ｃｎ１に更に接触しにくくなる。より詳細には、図１２に示すように、底面部ｌｌ１４は、Ｚ軸の負方向を向く上面ＳＦ４を有している。底面部ｌｌ１４は、側面部第１辺Ｅｄｌｆの一部分に接続されている。側面部第１辺Ｅｄｌｆにおける底面部ｌｌ１４と接続されていない部分は、底面部ｌｌ１４の上面ＳＦ４よりもＺ軸の負方向に位置している。この場合、第１側面部ｌｆ１４の一部分は、底面部ｌｌ１４と接続されていない。従って、底面金属膜ｃｎ３において濡れ上がった第１半田が、側面金属膜ｃｎ１に到達しづらくなる。結果、底面金属膜ｃｎ３に付与される第１半田が、側面金属膜ｃｎ１に接触しにくくなる。

また、図１１に示すように、第２コネクタ１１０において、底面金属膜ｃｎ３のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ３は、側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ４と、Ｙ軸上において重なっていない。Ｙ軸上における底面金属膜ｃｎ３のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ３と、Ｙ軸上における側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ４とは、Ｙ軸の負方向にこの順に並んでいる。この場合、底面金属膜のＹ軸方向の両端間の領域と側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域とがＹ軸上において重なっている場合と比較して、前後方向における側面金属膜ｃｎ１と底面金属膜ｃｎ３との間の距離が、長くなる。従って、側面金属膜ｃｎ１に付与される半田と、底面金属膜ｃｎ３に付与される半田とが更に接触しにくくなる。

また、図１２に示す様に、第１側面部ｌｆ１４には、側面部第１辺ＥｄｌｆからＺ軸の負方向に延びる切り欠きＮｔが設けられている。この場合、切り欠きＮｔが設けられていないグランド端子と比較して、グランド端子１１４ｌでは、底面部ｌｌ１４と第１側面部ｌｆ１４との間の電気経路の長さを伸ばすことが出来る。加えて、第１側面部ｌｆ１４に切り欠きＮｔが設けられている場合、検査のとき検査者が、第２コネクタ１１０の内部を検査しやすくなる。具体的には、第１側面部ｌｆ１４に切り欠きＮｔが設けられている場合、検査者は、切り欠きＮｔを介して、第２コネクタ１１０の内部を見ることが出来る。

（グランド端子１１４ｌの変形例）
以下、グランド端子１１４ｌの変形例に係るグランド端子２１４ｌについて図を参照しながら説明する。図１５は、グランド端子１１４ｌの変形例に係るグランド端子２１４ｌを示す図である。図１５に示す様に、グランド端子２１４ｌの形状は、グランド端子１１４ｌの形状と異なる。

図１５に示すように、グランド端子２１４ｌは、第１側面部ｌｆ１４と形状の異なる第１側面部ｌｆ２４、及び、第２側面部ｌｂ１４と形状の異なる第２側面部ｌｂ２４を有している。

第１側面部ｌｆ２４は、第１側面部第３部分Ｒｒ１４と形状の異なる第１側面部第３部分Ｒｒ２４を含んでいる。第１側面部ｌｆ２４は、第１側面部第４部分Ｓｒ１４と異なる第１側面部第４部分Ｓｒ２４を含んでいる。第１側面部ｌｆ２４は、第１側面部第５部分Ｔｒ１４と異なる第１側面部第５部分Ｔｒ２４を含んでいる。第１側面部第３部分Ｒｒ２４は、第１側面部第２部分Ｑｒ１４の下端から前方向に向かって曲がっている。第１側面部第４部分Ｓｒ２４は、第１側面部第３部分Ｒｒ２４の前端から上方向に向かって曲がっている。第１側面部第５部分Ｔｒ２４は、第１側面部第４部分Ｓｒ２４の上端から上方向に向かって延びている。

第１側面部第５部分Ｔｒ２４は、樹脂本体部材１１２から露出している底面ＳＦ３ａを有している。具体的には、底面ＳＦ３ａは、樹脂本体部材１１２の上面から露出している。具体的には、側面ＳＦ１ａは、樹脂本体部材１１２の前面から露出している。底面ＳＦ３ａと、側面ＳＦ１ａとは、繋がっている。

グランド端子２１４ｌは、側面金属膜ｃｎ５と底面金属膜ｃｎ６とを含んでいる。側面金属膜ｃｎ５は、側面ＳＦ１ａの一部分を覆っている。側面金属膜ｃｎ５における半田の濡れ性は、側面ＳＦ１ａにおける側面金属膜ｃｎ５を除く部分の半田の濡れ性よりも高い。底面金属膜ｃｎ６は、底面ＳＦ３ａの一部分を覆っている。底面金属膜ｃｎ６における半田の濡れ性は、底面ＳＦ３ａにおける底面金属膜ｃｎ６を除く部分の半田の濡れ性よりも高い。

第２側面部ｌｂ２４の構造は、第１側面部ｌｆ２４の構造と前後対称であるので、説明を省略する。

グランド端子２１４ｌを備えた第１コネクタ１０は、グランド端子１１４ｌを備えた第１コネクタ１０と同じ効果を奏する。

（その他の実施形態）
本発明に係るコネクタは、第１コネクタ１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、グランド端子１４ｒ，１６ａ～１６ｄ及び浮遊端子１５ｒは、必須の構成要件ではない。

なお、本明細書において、環形状は、完全な環のみならず、一部が欠損した環も含む。ただし、環形状は、環に対する欠損している部分の占める割合が２０％以下である。

なお、グランド端子１４ｌは、前後方向又は左右方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っていればよい。従って、グランド端子１４ｌは、前後方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っており、かつ、左右方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っていなくてもよい。グランド端子１４ｌは、左右方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っており、かつ、前後方向に浮遊端子１５ｌと向かい合っていなくてもよい。

なお、貫通孔Ｈｌ，Ｈｒは、設けられていなくてもよい。

なお、グランド突起１４ｌｆ及び浮遊突起１５ｌｄは、必須の構成要件ではない。

なお、浮遊端子１５ｌ，１５ｒは、回路基板の電極に接続されてもよいし、回路基板の電極に接続されなくてもよい。

なお、第１コネクタ１０は、信号端子１３ａ～１３ｋ又は信号端子１３ｌ～１３ｖのいずれか一方を備えていてもよい。

なお、前後方向とＹ軸方向とは、必ずしも一致しなくてもよく、且つ、左右方向とＸ軸方向とは、必ずしも一致しなくてよい。例えば、前後方向とＸ軸方向とが一致し、且つ、左右方向とＹ軸方向とが一致していてもよい。従って、例えば、側面ＳＦ１が左方向を向いている場合、側面ＳＦ１が、Ｙ軸の負方向を向いているとしてもよい。この場合、側面金属膜ｃｎ１，ｃｎ２の前後方向の両端間の領域は、側面金属膜ｃｎ１のＸ軸方向の両端間の領域となる。同様にして、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４の前後方向の両端間の領域は、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４のＸ軸方向の両端間の領域となる。従って、上記に示す場合であっても、側面金属膜ｃｎ１，ｃｎ２のＸ軸方向の両端間の領域が、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっていない。

同様にして、右方向とＸ軸の正方向とが必ずしも一致しなくてよく、且つ、左方向とＸ軸の負方向とが必ずしも一致しなくてよく。例えば、左方向とＸ軸の正方向とが一致し、且つ、右方向とＸ軸の負方向とが一致していてもよい。

なお、上下方向とＺ軸方向とは、必ずしも、一致しなくてよい。

なお、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４は、必ずしもＸ軸方向に延びていなくてよい。

なお、金属メッキの材料は、必ずしもニッケルでなくてよい。

なお、側面金属膜ｃｎ１，ｃｎ２の材料は、必ずしも金でなくてよい。

なお、底面金属膜ｃｎ３，ｃｎ４の材料は、必ずしも金でなくてよい。

なお、金属部材の表面には、必ずしも、金属メッキが施されていなくてよい。

なお、Ｘ軸方向における底面金属膜ｃｎ３の長さは、必ずしも、Ｙ軸方向における底面金属膜ｃｎ３の長さよりも長くなくてよい。

なお、第１側面部ｌｆ１４には、必ずしも、切り欠きＮｔが設けられていなくてもよい。

なお、切り欠きＮｔは、必ずしも前後方向に見てＵ字形状を有していなくてもよい。

なお、底面金属膜ｃｎ３のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ３は、側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ４と、必ずしもＹ軸上において重なっていなくてよい。

なお、側面部第１辺Ｅｄｌｆにおける底面部ｌｌ１４と接続されていない部分は、必ずしも、底面部ｌｌ１４の上面ＳＦ４よりも、Ｚ軸の負方向に位置していなくてよい。

なお、Ｙ軸上における底面金属膜ｃｎ３のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ３と、Ｙ軸上における側面金属膜ｃｎ１のＹ軸方向の両端間の領域Ａｒ４とは、必ずしも、Ｙ軸の負方向にこの順に並んでいなくてよい。

１：コネクタセット
１１０：第２コネクタ
１１２：樹脂本体部材
ｌｆ１４：第１側面部
ｌｌ１４：底面部
ｃｎ１，ｃｎ２：側面金属膜
ｃｎ３，ｃｎ４：底面金属膜
ＳＦ１：側面
ＳＦ３：底面
１１３ａ～１１３ｖ：信号端子
１１４ｌ，１１４ｒ：グランド端子
Ａｒ１，Ａｒ２，Ａｒ３，Ａｒ４：領域

Claims (6)

1. 樹脂本体部材と、
   前記樹脂本体部材に支持されている信号端子と、
   前記樹脂本体部材に支持されているグランド端子と、
   を備えており、
   前記グランド端子は、
   Ｙ軸の負方向を向く側面であって、前記樹脂本体部材から露出している側面を有する側面部と、
   Ｚ軸の正方向を向く底面であって、前記樹脂本体部材から露出している底面を有する底面部と、
   前記側面の一部分を覆う側面金属膜と、
   前記底面の一部分を覆う底面金属膜と、
   を含んでおり、
   前記側面金属膜のＸ軸方向の両端間の領域は、前記底面金属膜のＸ軸方向の両端間の領域と、Ｘ軸上において重なっておらず、
   前記側面と前記底面とは、繋がっている、
   コネクタ。
2. 前記側面金属膜における半田の濡れ性は、前記側面における前記側面金属膜を除く部分の半田の濡れ性よりも高く、
   前記底面金属膜における半田の濡れ性は、前記底面における前記底面金属膜を除く部分の半田の濡れ性よりも高い、
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 
   Ｘ軸方向における前記底面金属膜の長さは、Ｙ軸方向における前記底面金属膜の長さよりも長い、
   請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記底面部は、Ｚ軸の負方向を向く上面を有しており、
   前記側面部におけるＺ軸方向に並ぶ２辺の内のＺ軸の正方向に位置している辺を、側面部第１辺と定義し、
   前記底面部は、前記側面部第１辺の一部分に接続されており、
   前記側面部第１辺における前記底面部と接続されていない部分は、前記底面部の前記上面よりもＺ軸の負方向に位置している、
   請求項１から請求項３のいずれかに記載のコネクタ。
5. 前記底面金属膜のＹ軸方向の両端間の領域は、前記側面金属膜のＹ軸方向の両端間の領域と、Ｙ軸上において重なっておらず、
   Ｙ軸上における前記底面金属膜のＹ軸方向の両端間の領域と、Ｙ軸上における前記側面金属膜のＹ軸方向の両端間の領域とは、Ｙ軸の負方向にこの順に並んでいる、
   請求項１から請求項４のいずれかに記載のコネクタ。
6. 前記側面部におけるＺ軸方向に並ぶ２辺の内のＺ軸の正方向に位置している辺を、側面部第１辺と定義し、
   前記側面部には、前記側面部第１辺からＺ軸の負方向に延びる切り欠きが設けられている、
   請求項１から請求項５のいずれかに記載のコネクタ。

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