JP7452369B2 - センサ付き軸受及びセンサユニット - Google Patents

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本発明は、センサ付き軸受及びセンサユニットに関する。
特許文献1には、軸受周囲の各種物理量をセンサにより検出し、検出情報を受信側装置へ無線送信するセンサ付き軸受が記載されている。このようなセンサ付き軸受は、水分、油、粉塵、埃等が存在する劣悪な環境で用いられる回転機械に組み込まれることが想定される。また、センサ等の回路部品が実装された基板は、回転機械の回転部の近傍に配置されるため、振動によって固定部から脱落する可能性がある。このため、防水性・防湿性や、防塵性、耐油性、耐震性等の耐環境性に優れたセンサ付き軸受が求められている。例えば、特許文献2には、モータの駆動回路を実装した基板をポッティング材でコーティングすることにより、防塵性・防水性を向上させることが記載されている。
特開2018-189128号公報 特開2011-142784号公報
センサ付き軸受の回路基板には、無線送信用のアンテナを実装した無線モジュールが設けられる。この無線送信用のアンテナがポッティング材である樹脂と接触すると、樹脂の誘電率によって電波の波長が変化し、通信性能が低下する可能性がある。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、耐環境性に優れ、かつ通信性能の低下を抑制可能なセンサ付き軸受及びセンサユニットを提供すること、を目的としている。
上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るセンサ付き軸受は、相対的に回転する外輪及び内輪を有する軸受本体と、センサにより検出された物理量又は化学量を送信する無線モジュールが実装された回路基板と、前記回路基板を収容し、前記軸受本体に隣接配置される蓋部材と、前記回路基板を覆うように、前記蓋部材に充填された樹脂と、前記無線モジュールのアンテナと前記樹脂との間に空気層を設けるカバーと、を備える。
上記構成によれば、樹脂とアンテナとが接触することを防ぐことができる。これにより、防水性・防湿性や、防塵性、耐油性、耐震性等の耐環境性を高めつつ、無線モジュールの通信性能の低下を抑制可能なセンサ付き軸受を得ることができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記カバーは、前記無線モジュールにしまりばめされ、前記樹脂が硬化して固定されていることが好ましい。
これにより、カバーを装着する際の工数を削減することができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記カバーは、前記回路基板にネジ止めされ固定されていることが好ましい。
これにより、回路基板とカバーとの間に隙間が生じることを防ぐことができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記カバーと前記回路基板との接触面に撥油コーティングが施されていることが好ましい。
これにより、樹脂が充填される際に、無線モジュールとカバーとの間に樹脂が流入することを防ぐことができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記カバーは、前記回路基板との接触面に接着剤が塗布されていることが好ましい。
これにより、樹脂が充填される際に、無線モジュールとカバーとの間に樹脂が流入することを防ぐことができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記カバーは、前記樹脂よりも比重が大きい材料で構成されていることが好ましい。
これにより、樹脂を充填した際にカバーが浮き上がることを防ぐことができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記カバーは、前記樹脂が硬化する際、治具により前記カバーの上面を押さえておくことが好ましい。
これにより、樹脂を硬化させる際、センサ基板からカバーが浮くことなくセンサ基板に固定され、カバーとセンサ基板との間に樹脂が流入することを防ぐことができる。
センサ付き軸受の望ましい態様として、前記治具は、薄い板状や径の小さい棒状の部材であることが好ましい。
これにより、樹脂の硬化した後に治具を抜く際、治具の抜き跡が大きくなり過ぎることを防ぐことができる。
上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るセンサユニットは、軸受に取り付けられるセンサユニットであって、センサにより検出された物理量又は化学量を送信する無線モジュールが実装された回路基板と、前記回路基板を収容し、前記軸受に固定される蓋部材と、前記回路基板を覆うように、前記蓋部材に充填された樹脂と、前記無線モジュールのアンテナと前記樹脂との間に空気層を設けるカバーと、を備える。
上記構成によれば、樹脂とアンテナとが接触することを防ぐことができる。これにより、防水性・防湿性や、防塵性、耐油性、耐震性等の耐環境性を高めつつ、無線モジュールの通信性能の低下を抑制可能なセンサユニットを得ることができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記カバーは、前記無線モジュールにしまりばめされ、前記樹脂が硬化して固定されていることが好ましい。
これにより、カバーを装着する際の工数を削減することができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記カバーは、前記回路基板にネジ止めされ固定されていることが好ましい。
これにより、回路基板とカバーとの間に隙間が生じることを防ぐことができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記カバーと前記回路基板との接触面に撥油コーティングが施されていることが好ましい。
これにより、樹脂が充填される際に、無線モジュールとカバーとの間に樹脂が流入することを防ぐことができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記カバーは、前記回路基板との接触面に接着剤が塗布されていることが好ましい。
これにより、樹脂が充填される際に、無線モジュールとカバーとの間に樹脂が流入することを防ぐことができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記カバーは、前記樹脂よりも比重が大きい材料で構成されていることが好ましい。
これにより、樹脂を充填した際にカバーが浮き上がることを防ぐことができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記カバーは、前記樹脂が硬化する際、治具により前記カバーの上面を押さえておくことが好ましい。
これにより、樹脂を硬化させる際、センサ基板からカバーが浮くことなくセンサ基板に固定され、カバーとセンサ基板との間に樹脂が流入することを防ぐことができる。
センサユニットの望ましい態様として、前記治具は、薄い板状や径の小さい棒状の部材であることが好ましい。
これにより、樹脂が硬化した後に治具を抜く際、治具の抜き跡が大きくなり過ぎることを防ぐことができる。
本発明によれば、耐環境性に優れ、かつ通信性能の低下を抑制可能なセンサ付き軸受及びセンサユニットが得られる。
図1は、本実施形態のセンサ付き軸受の斜視図である。 図2は、本実施形態のセンサ付き軸受の分解斜視図である。 図3は、本実施形態のセンサ付き軸受の分解斜視図である。 図4は、本実施形態の蓋部材とコイル基板の構成例を示す平面図である。 図5は、回転シャフト、センサ付き軸受及び筐体の断面図である。 図6は、図5の一部を拡大した断面図である。 図7は、図6の一部を拡大した断面図である。 図8は、リテーナ、マグネット及びスペーサの断面図である。 図9Aは、無線モジュール周辺の概略断面構造の一例を示す図である。 図9Bは、無線モジュール周辺の概略断面構造の一例を示す図である。 図9Cは、無線モジュール周辺の概略断面構造の一例を示す図である。 図10Aは、カバーの概略構造の第1例を示す図である。 図10Bは、図10Aに示すカバーのA-A断面図である。 図11Aは、カバーの概略構造の第2例を示す図である。 図11Bは、図11Aに示すカバーのB-B断面図である。 図12Aは、カバーの概略構造の第3例を示す図である。 図12Bは、図12Aに示すカバーのC-C矢示断面図である。
以下、発明を実施するための形態(以下、実施形態という)につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
図1は、本実施形態のセンサ付き軸受の斜視図である。図2及び図3は、本実施形態のセンサ付き軸受の分解斜視図である。図2はセンサ付き軸受100を蓋部材10側から見た図であり、図3はセンサ付き軸受100を軸受本体120(軸受)側から見た図である。図1から図3に示すように、センサ付き軸受100は、センサユニット110と、軸受本体120(軸受)と、を備える。軸受本体120(軸受)の一方の側面に、センサユニット110が取り付けられる。図2及び図3に示すように、センサユニット110は、蓋部材10と、コイル基板20(発電コイル、部品)と、マグネット31と、スペーサ33と、回路基板40(部品)と、後述するリテーナ50(図5等参照)と、を備える。なお、本実施形態に係る「部品」には、コイル基板20などの発電コイルと、回路基板40などの電子部品と、が少なくとも含まれる。ただし、本発明では、「部品」は、これらの発電コイル及び電子部品に限定されず、種々の電気部品や構成部品等も「部品」に含まれる。
蓋部材10は、リング状の天板12と、天板12の外周に設けられた筒状の側板11とを有する。蓋部材10は、ケイ素鋼板、炭素鋼(JIS規格 SS400又はS45C)、マルテンサイト系ステンレス(JIS規格 SUS420)又はフェライト系ステンレス(JIS規格 SUS430)のいずれかのような磁性を有する材料で形成される。
図3に示すように、回路基板40(部品)及びコイル基板20は、天板12の裏面12aに取り付けられている。ここで、裏面12aは、軸受本体120(軸受)と対向する側の第2面である。後述する図5等で説明する天板12の表面12dは、第1面である。回路基板40は、電源基板41と、センサ基板42とを有する。例えば、図1及び図2に示すように、天板12に開けられた雌ねじ穴に、黄銅など非磁性材料のボルト19Bが締結することで、電源基板41とセンサ基板42とが天板12に固定される。図1及び図2に示すように、ボルト19Bは、蓋部材10に取り付けられた状態で、蓋部材10から突出しない長さを有する。
また、蓋部材10には、貫通孔17aが開けられている。この貫通孔17aは、樹脂などの非磁性材料で形成された非磁性窓部材17で密閉されている。後述するように、センサ基板42には、無線送信用のアンテナ47を実装した無線モジュール46が設けられる(図4参照)。本実施形態において、無線モジュール46から放出される電波は、非磁性窓部材17からセンサ付き軸受100の外部に放射される態様である。
図4は、本実施形態の蓋部材とコイル基板の構成例を示す平面図である。図4に示すように、天板12の裏面12aには、電源基板41とセンサ基板42とが取り付けられている。電源基板41とセンサ基板42は、平面視で、側板11とコイル基板20との間に位置する。電源基板41には、電源部43が実装されている。コイル基板20とマグネット31とで発電部が構成される。電源部43は、発電部から供給された単相交流電力を直流電圧に変換して、センサ基板42へ供給する。
センサ基板42には、各種の物理量又は化学量をセンシングするセンサ44と、無線モジュール46とが実装されている。本実施形態において、無線モジュール46は、アンテナ47と、通信回路を有する制御部45とが一体化されて構成されている。
センサ44は、例えば、軸受本体120(軸受)の周囲温度を検出する温度センサ、軸受本体120(軸受)の振動を検出する振動センサ、軸受本体120(軸受)の周囲湿度を検出する湿度センサ、軸受本体120(軸受)の潤滑油の酸化劣化に伴って生じるガス状の炭化水素、硫化水素、アンモニア等を検出するガスセンサ、軸受本体120(軸受)において生じる摩擦音を検出する超音波センサ、軸受本体120(軸受)の回転を検出する回転センサ等の各種検出部のうち、いずれか1つ又は複数の検出部を備える。図4では、3つのセンサ441,442,443を有する構成を例示している。これら441,442,443の種類には限定されない。
電源部43からの直流電力は、センサ44及び制御部45に供給される。センサ44は、無線モジュール46に含まれていてもよいし、無線モジュール46とは別のIC(Integrated Circuit)チップで構成されていてもよい。
図4に示すように、コイル基板20は、フレキシブル基板21と、フレキシブル基板21に設けられたコイルパターン23と、フレキシブル基板21に設けられた複数のヨーク25と、を有する。フレキシブル基板21の平面視による形状は、軸心Axを中心とする正円のリング状である。コイルパターン23は、フレキシブル基板21の厚さ方向に積層された複数の平面コイルを有する。平面コイルとは、絶縁体の所定の面上にパターニングされて設けられた導電体のパターンである。本実施形態においては、導電体のパターンが絶縁体の複数の面上に形成されている。これに限られず、導電体のパターンが絶縁体の1つの面上に形成されていてもよい。
図4に示すように、コイルパターン23の両端は、リード線16を介して電源基板41に接続される。なお、本実施形態において、コイルパターン23と電源基板41との接続は、リード線16ではなく、FPC(Flexible Printed Circuit)コネクタを介して行われてもよい。または、コイル基板20を延長して電源基板41と直接接続されてもよい。FPCコネクタを使用した接続では、半田が不要となるので、センサユニット110の生産性をさらに高めることができる。
図4に示すように、コイルパターン23は、複数の第1導電部231と、複数の第2導電部232と、を有する。第1導電部231は、軸心Axを中心とする円の周方向に延びる。第2導電部232は、軸心Axを中心とする円の径方向に延びる。第1導電部231と第2導電部232は、交互に直列に接続されている。
ヨーク25は、平面視で、第1導電部231の一方の側に位置する第1ヨーク25Aと、第1導電部231の他方の側に位置する第2ヨーク25Bとを有する。例えば、第1ヨーク25Aは、第1導電部231よりも軸心Axから遠い側に位置する。第2ヨーク25Bは、第1導電部231よりも軸心Axから近い側に位置する。但し、第1ヨーク25Aと軸心Axとの距離と、第2ヨーク25Bと軸心Axとの距離は、互いに同じ長さである。
例えば、コイルパターン23は、平面視で、軸心Axを中心とする円の円周方向に沿って凹凸が交互に並ぶように延設されている。この凹凸の凹部233にヨーク25が1つずつ配置されている。
マグネット31は、磁気トラックと基材とが一体となったエンコーダマグネットである。例えば、エンコーダマグネットは、金属製の基材の一方の面にプラスチックマグネットが形成され、形成されたプラスチックマグネットの表面にN極とS極とが交互に着磁されることにより形成される。
図4に示すように、天板12の裏面12aのコイル基板20を除く領域に樹脂49が充填(以下、「ポッティング加工」ともいう)される。これにより、防水性・防湿性や、防塵性、耐油性、耐震性等の耐環境性に優れたセンサ付き軸受100が得られる。ポッティング加工に用いる樹脂49としては、例えば、シリコン系やエポキシ系の熱硬化樹脂を用いる。ポッティング加工に用いる樹脂49はこれに限らず、例えば、アクリル系の紫外線(UV)硬化樹脂であってもよいが、本実施形態において、樹脂49の誘電率は、より低い方が望ましい。
無線モジュール46は、基板に実装された状態で所望の通信性能が確保されるように管理されている。特に、アンテナ47の表面に樹脂が接触すると、樹脂の誘電率によって電波の波長がずれて所望の通信性能が得られない可能性がある。
一般に、アンテナの長さは、送受信したい電波の波長を基準に決定される。例えば、波長λの電波を送受信するためのアンテナの長さの設定の一例が1/2λである。しかし、アンテナと誘電率εの誘電体が接触すると、受信できる電波の波長が空気中のそれより短くなってしまう。その波長短縮率は1/√εで表される。よって、無線モジュールに樹脂のような誘電体を接触させると通信性能が低下してしまう。
詳細は後述するが、本実施形態では、無線モジュール46にカバー48を被せ、アンテナ47に樹脂49が接触しないように、アンテナ47と樹脂49との間に空気層を設けている。これにより、無線モジュール46の通信性能の低下を抑制することができる。
カバー48の材質としては、例えば、加工性に優れたAR-M2樹脂等のアクリル系樹脂が例示されるが、これに限定されない。また、前述したように、蓋部材10に設けられた非磁性窓部材17からセンサ付き軸受100の外部に電波を放射する態様である場合、カバー48の材質は樹脂に限るものではなく、例えば、アルミ等の金属製であってもよい。
図5は、回転シャフト、センサ付き軸受及び筐体の断面図である。図6は、図5の一部を拡大した断面図である。図7は、図6の一部を拡大した断面図である。図8は、リテーナ、マグネット及びスペーサの断面図である。
本実施形態に係る軸受ユニット1は、回転シャフト70と、センサ付き軸受100と、を備える。センサ付き軸受100は、軸受本体120(軸受)と、センサユニット110と、を有する。また、センサユニット110は、軸受本体120(軸受)と、大径部71と、の間に設けられる。軸受本体120(軸受)は、回転シャフト70の小径部72を支持する。
回転シャフト70は、軸心Axを中心として回転可能である。回転シャフト70は、大径部71と、小径部72と、を有する。小径部72は、大径部71よりも外径が小さい。よって、小径部72の外周面72aは、大径部71の外周面71aよりも径方向内側に位置する。大径部71の外周面71aと小径部72の外周面72aとの境界部には、第1壁71bが設けられる。第1壁71bは、大径部71の外周面71aにおける小径部72側の端縁と、小径部72の外周面72aにおける大径部71側の端縁と、を連結する。第1壁71bは、径方向に延びる平坦な壁である。
筐体80は、回転シャフト70の径方向外側に回転シャフト70から離隔して配置される。筐体80は、内周面80aと、縦壁面80bと、を有する。内周面80aは、軸心Axを中心として周方向に延びる。縦壁面80bは、径方向に延びる。筐体80は、例えば工作機械等の種々の設備に設けられたケース(筐体)である。
軸受本体120(軸受)は、外輪122と、内輪121と、転動体123と、を有する。
外輪122は、外周面122aと、内周面122bと、外側壁122cと、内側壁122dと、を有する。外周面122a及び内周面122bは、軸心Axを中心として周方向に延びる。外側壁122c及び内側壁122dは、径方向に延びる平坦な壁である。外側壁122cと内周面122bとの角部には、切欠部122eが設けられる。内側壁122dと内周面122bとの角部には、切欠部122fが設けられる。
内輪121は、外周面121b(径方向外側端)と、内周面121aと、外側壁121c(第2壁)と、内側壁121dと、を有する。図7に示すように、内周面121aと外側壁121cとの角部は、円弧状に湾曲した湾曲部121gの形状を有する。外周面121b及び内周面121aは、軸心Axを中心として周方向に延びる。外側壁121c(第2壁)及び内側壁121dは、径方向に延びる平坦な壁である。外側壁121cと外周面121bとの角部には、切欠部121eが設けられる。内側壁121dと外周面121bとの角部には、切欠部121fが設けられる。転動体123は、外輪122と内輪121との間に設けられる。また、シール材60の外周端部は、切欠部122eに挿入されて接着剤を介して外輪122に固定される。シール材61の外周端部は、切欠部122fに挿入されて接着剤を介して外輪122に固定される。
前述のように、蓋部材10は、天板12と、側板11とを有する。天板12の裏面12aには、コイル基板20(発電コイル、部品)と、回路基板40(部品)と、が固定される。具体的には、裏面12aにおいて、径方向内側の端部にコイル基板20が位置し、コイル基板20よりも径方向外側に回路基板40が位置する。また、図6及び図7に示すように、天板12の径方向内側の端部は、径方向外側の部位よりも板厚が大きい厚肉部である。即ち、径方向内側の端部の裏面12aは、径方向外側の部位の裏面12aよりも軸受本体120(軸受)側(図6及び図7の右側)に突出している。そして、この径方向内側の端部に設けられた前記厚肉部の裏面12aにコイル基板20が固定されている。コイル基板20は、例えば接着剤を介して固定される。なお、本発明では、径方向内側の端部を径方向外側の部位よりも薄肉部としてもよい。即ち、径方向内側の端部の裏面12aを、径方向外側の部位の裏面12aよりも軸受本体120(軸受)の反対側(図6及び図7の左側)に凹ませて、凹部としてもよい。この場合、コイル基板20は、この凹部に嵌め込まれることによって、天板12に対して位置決めされ、また、天板12の裏面12aとコイル基板20の表面とは略面一となる。さらに、図6及び図7に示すように、蓋部材10の径方向内側端12bは、大径部71の外周面71aよりも径方向内側に位置する。具体的には、径方向内側端12bと外周面71aとの径方向に沿った距離は、第1距離D1である。蓋部材10の径方向内側の端部10aにおける径方向内側の端縁が径方向内側端12bである。蓋部材10の径方向内側の端部10aの表面12dと第1壁71bとは、軸方向に沿って第4距離D4だけ離隔される。この第4距離D4は、回転シャフト70が回転する際に軸受本体120(軸受)の外輪122と内輪121との軸方向の変位量以上の距離である。蓋部材10は、外輪間座とも称せられる。
内輪121の外側壁121c(第2壁)は、第1壁71bから軸心Axの軸方向に離隔して位置する。外側壁121c(第2壁)と、第1壁71bとの間には、リテーナ50と、マグネット31と、スペーサ33と、が設けられる。
リテーナ50は、第3壁54と、第4壁55と、切欠底面56と、底壁51と、第1上壁52と、第2上壁53と、を有する。第4壁55と切欠底面56とで切欠部が構成される。第2上壁53は、第1上壁52よりも径方向外側に位置する。第3壁54は、径方向に延びる平坦な壁である。第3壁54は、第1壁71bと接する。底壁51は、小径部72の外周面72aに接する。第4壁55は、径方向に延びる平坦な壁である。第4壁55は、マグネット31における薄肉部31bと接する。リテーナ50は、内輪間座とも称せられる。
マグネット31は、径方向内側の薄肉部31bと、径方向外側の厚肉部31aと、を有する。マグネット31の径方向外側端31cと、コイル基板20の径方向外側端20aとは、径方向の位置が略同一である。換言すると、径方向外側端31cと径方向外側端20aとは、軸方向に並んで位置する。マグネット31の径方向内側端31dは、切欠底面56の上に載置される。マグネット31の径方向外側端31cは、内輪121の外周面121b(径方向外側端)よりも第2距離D2だけ径方向外側に位置する。
スペーサ33は、軸方向の厚さが一定である平板状の形状を有する。スペーサ33は、径方向に延びる。スペーサ33の径方向外側端33aは、切欠部121eよりも径方向内側に位置する。スペーサ33の径方向内側端33bは、切欠底面56に接する。スペーサ33は、外側壁121c(第2壁)に接する。スペーサ33と第4壁55との間に、マグネット31の薄肉部31bが挟まれる。
このように、軸受本体120(軸受)の内輪121における外側壁121c(第2壁)と、回転シャフト70の大径部71における第1壁71bとによって、リテーナ50、マグネット31及びスペーサ33が軸方向に挟まれて固定される。スペーサ33の径方向内側端33bと第1上壁52との径方向に沿った距離は、第3距離D3である。なお、軸受本体120(軸受)の内輪121における内側壁121dは、図示しない固定手段によって軸方向に固定される。
また、図5に示すように、筐体80の縦壁面80bと、固定部材81と、の間には、蓋部材10の側板11と外輪122とが軸方向に挟持される。天板12の表面12dの上端部12cは、固定部材81によって軸方向に押圧される。つまり、外輪122は、縦壁面80bと、固定部材81及び側板11とによって軸方向に押圧されて、筐体80に固定される。これにより、転動体123が転動することにより、外輪122と内輪121とが相対的に回転する。なお、蓋部材10の回転を防止するため、蓋部材10と筐体80との間には、回転止め手段(不図示)が設けられている。
外輪122及び蓋部材10が筐体80に固定されるため、外輪122は回転せず、内輪121、リテーナ50、マグネット31及びスペーサ33が回転シャフト70と一体に回転する。また、コイル基板20とマグネット31とは軸方向に対向して配置されるため、コイル基板20とマグネット31との相対的な回転によって発電が行われる。
図9A、図9B、及び図9Cは、無線モジュール周辺の概略断面構造の一例を示す図である。図9A、図9B、及び図9Cに示すように、無線モジュール46とカバー48との間には、ギャップgが設けられている。カバー48の厚みt及びギャップgは、例えば、t<5[mm]、g≧1.5[mm]、g≧tであることが望ましいが、これに限定されない。また、天板12の裏面12aからカバー48の上端面までの高さh1と、天板12の裏面12aから樹脂49の上端面までの高さh2との関係は、図9Aに示すように、h1<h2であってもよいし、図9Bに示すように、h1=h2であってもよいし、図9Cに示すように、h1>h2であってもよい。
図10Aは、カバーの概略構造の第1例を示す図である。図10Bは、図10Aに示すカバーのA-A断面図である。
図10A及び図10Bに示す第1例のカバー48は、無線モジュール46にしまりばめされ、樹脂49が充填されて樹脂49が硬化することにより固定される。
カバー48とセンサ基板42との接触面には、例えばフッ素コーティング等の撥油コーティング48aが施されている。これにより、樹脂49が充填される際に、無線モジュール46とカバー48との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
また、カバー48は、樹脂49よりも比重が大きい材料で構成されていることが望ましい。これにより、樹脂49を充填した際にカバー48が浮き上がることを防ぐことができる。
図11Aは、カバーの概略構造の第2例を示す図である。図11Bは、図11Aに示すカバーのB-B断面図である。
図11A及び図11Bに示す第2例のカバー48は、センサ基板42との接触面に接着剤48bが塗布され、センサ基板42に接着されて固定される。これにより、樹脂49が充填される際に、無線モジュール46とカバー48との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
図12Aは、カバーの概略構造の第3例を示す図である。図12Bは、図12Aに示すカバーのC-C矢示断面図である。
図12A及び図12Bに示す第3例のカバー48は、ネジ穴48cが設けられ、ネジ48dによってセンサ基板42に固定される。ここでは、4つのネジ穴48cを設けた構成を示したが、これに限定されない。
カバー48とセンサ基板42との接触面には、例えばフッ素コーティング等の撥油コーティング48aが施されていてもよいし、カバー48のセンサ基板42との接触面に接着剤48bが塗布され、センサ基板42に接着されていても良い。これにより、樹脂49が充填される際に、無線モジュール46とカバー48との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
また、上述の固定手法(しまりばめや撥油コーティング、カバー48を樹脂49よりも比重が大きい材料で構成する、接着剤48bでの固定、ネジ48dによる固定等)が困難な場合は、樹脂49が充填される際に、カバー48が樹脂49によって浮き上がらないように、カバー48の上面を押さえるための治具を使用してもよい。
これにより、樹脂49を硬化させる際、センサ基板42からカバー48が浮くことなくセンサ基板42に固定され、カバー48とセンサ基板42との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
なお,樹脂49が硬化した後に治具を抜く際、治具の抜き跡が大きくなり過ぎることを防ぐため、カバー48の上面を押さえるための治具は、薄い板状や径の小さい棒状の部材であることが望ましい。
なお、上述した実施形態では、無線モジュール46全体にカバー48を被せた例について説明したが、少なくとも無線モジュール46のアンテナ47をカバー48で覆い、無線モジュール46のアンテナ47と樹脂49とが接触しないように空気層を設ける構成としてもよい。
なお、設計上は、天板12の裏面12aとセンサ基板42との間を密着させることで、樹脂49が充填される際に天板12の裏面12aとセンサ基板42との間に樹脂49が流入しないようにしている。しかしながら、実際には、センサ基板42が反っている場合やセンサ基板42の固定が不十分である場合等、天板12の裏面12aとセンサ基板42と間に隙間が生じる場合があり、天板12の裏面12aとセンサ基板42との間に樹脂49が流入することがある。この場合、直接アンテナ47に樹脂49は触れていないが、電波の伝搬経路上に樹脂49が存在することにより、通信性能の低下を招くことも考えられる。このため、天板12の裏面12aとセンサ基板42との間に樹脂49が流入することを防ぐための対策しておくことがより望ましい。具体的には、例えば、センサ基板42の周囲に接着剤を塗布し、天板12の裏面12aとセンサ基板42とが接着剤により密着するようにする。この場合、センサ基板42の周囲に塗布する接着剤は、樹脂49の流入を抑制する土手としても機能するため、樹脂49の流入に対してより高い効果が期待できる。
以上説明したように、本実施形態に係るセンサ付き軸受100及びセンサユニット110は、センサ44により検出された物理量又は化学量を送信する無線モジュール46が実装された回路基板40(センサ基板42)と、回路基板40(センサ基板42)を収容し、軸受本体120(軸受)に固定される蓋部材10と、回路基板40(センサ基板42)を覆うように、蓋部材10に充填された樹脂49と、無線モジュール46のアンテナ47と樹脂49との間に空気層を設けるカバー48と、を備える。
上記構成により、樹脂49とアンテナ47とが接触することを防ぐことができる。これにより、防水性・防湿性や、防塵性、耐油性、耐震性等の耐環境性を高めつつ、無線モジュール46の通信性能の低下を抑制可能なセンサ付き軸受100及びセンサユニット110を得ることができる。
また、カバー48を無線モジュール46にしまりばめして樹脂49の硬化により固定する構造とすることにより、カバー48を装着する際の工数を削減することができる。
また、カバー48を回路基板40(センサ基板42)にネジ止めして固定する構造とすることにより、回路基板40(センサ基板42)とカバー48との間に隙間が生じることを防ぐことができる。
また、カバー48と回路基板40(センサ基板42)との接触面に撥油コーティング48aを施すことにより、樹脂49が充填される際に、無線モジュール46とカバー48との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
また、カバー48の回路基板40(センサ基板42)との接触面に接着剤を塗布することにより、樹脂49が充填される際に、無線モジュール46とカバー48との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
また、カバー48を樹脂49よりも比重が大きい材料で構成することにより、樹脂49を充填した際にカバー48が浮き上がることを防ぐことができる。
また、樹脂49が充填される際に、カバー48の上面を押さえるための治具を使用することにより、センサ基板42からカバー48が樹脂49によって浮き上がることを防ぐことができる。このため、樹脂49を硬化させる際、センサ基板42からカバー48が浮くことなくセンサ基板42に固定され、カバー48とセンサ基板42との間に樹脂49が流入することを防ぐことができる。
なお、上述で使用した図は、本開示に関して定性的な説明を行うための概念図であり、これらに限定されるものではない。また、上述の実施形態は本開示の好適な実施の一例ではあるが、これに限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。
1 軸受ユニット
10 蓋部材
10a 径方向内側の端部
12b 径方向内側端
17 非磁性窓部材
17a 貫通孔
20 コイル基板(発電コイル、部品)
20a 径方向外側端
31 マグネット
31c 径方向外側端
33 スペーサ
40 回路基板(部品)
41 電源基板
42 センサ基板
43 電源部
44 センサ
45 制御部
46 無線モジュール
47 アンテナ
48 カバー
48a 撥油コーティング
48b 接着剤
48c ネジ穴
48d ネジ
49 樹脂
50 リテーナ
54 第3壁
55 第4壁
70 回転シャフト
71 大径部
71a 外周面
71b 第1壁
72 小径部
72a 外周面
80 筐体
100 センサ付き軸受
110 センサユニット
120 軸受本体(軸受)
121 内輪
121b 外周面(径方向外側端)
121c 外側壁(第2壁)
122 外輪
123 転動体
Ax 軸心
D1 第1距離
D2 第2距離
D3 第3距離
D4 第4距離

Claims (12)

  1. 相対的に回転する外輪及び内輪を有する軸受本体と、
    センサにより検出された物理量又は化学量を送信する無線モジュールが実装された回路基板と、
    前記回路基板を収容し、前記軸受本体に隣接配置される蓋部材と、
    前記回路基板を覆うように、前記蓋部材に充填された樹脂と、
    前記無線モジュールのアンテナと前記樹脂との間に空気層を設けるカバーと、
    を備える
    センサ付き軸受。
  2. 前記カバーは、前記無線モジュールにしまりばめされ、前記樹脂が硬化して固定されている
    請求項1に記載のセンサ付き軸受。
  3. 前記カバーは、前記回路基板にネジ止めされ固定されている
    請求項1に記載のセンサ付き軸受。
  4. 前記カバーと前記回路基板との接触面に撥油コーティングが施されている
    請求項1から3の何れか一項に記載のセンサ付き軸受。
  5. 前記カバーは、前記回路基板との接触面に接着剤が塗布されている
    請求項1から3の何れか一項に記載のセンサ付き軸受。
  6. 前記カバーは、前記樹脂よりも比重が大きい材料で構成されている
    請求項1から5の何れか一項に記載のセンサ付き軸受。
  7. 軸受に取り付けられるセンサユニットであって、
    センサにより検出された物理量又は化学量を送信する無線モジュールが実装された回路基板と、
    前記回路基板を収容し、前記軸受に固定される蓋部材と、
    前記回路基板を覆うように、前記蓋部材に充填された樹脂と、
    前記無線モジュールのアンテナと前記樹脂との間に空気層を設けるカバーと、
    を備える
    センサユニット。
  8. 前記カバーは、前記無線モジュールにしまりばめされ、前記樹脂が硬化して固定されている
    請求項7に記載のセンサユニット。
  9. 前記カバーは、前記回路基板にネジ止めされ固定されている
    請求項7に記載のセンサユニット。
  10. 前記カバーと前記回路基板との接触面に撥油コーティングが施されている
    請求項7から9の何れか一項に記載のセンサユニット。
  11. 前記カバーは、前記回路基板との接触面に接着剤が塗布されている
    請求項7から9の何れか一項に記載のセンサユニット。
  12. 前記カバーは、前記樹脂よりも比重が大きい材料で構成されている
    請求項7から11の何れか一項に記載のセンサユニット。
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