JP7447611B2 - 赤外線センサ用カバー及び赤外線センサ用カバーの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、赤外線センサ用カバー及びその製造方法に関する。
特許文献１には、近赤外線センサ用カバー（以下、カバー）が開示されている。このカバーは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）や、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などの透明な材着樹脂材料を主成分とした樹脂材料によって形成された有色半透明のカバー本体を有している。材着樹脂材料は、顔料などの着色材を樹脂材料に混合、あるいは光輝材を着色材とともに樹脂材料に混合することにより、樹脂自体を着色した材料である。
また、こうしたカバーにおいては、金属材料からなる加飾層と、樹脂成形体からなり、加飾層の表面に設けられた透明な第１基材と、樹脂成形体からなり、加飾層の裏面に設けられた透明な第２基材とを有するものがある。こうしたカバーの製造に際しては、まず、第１基材を射出成形し、続いて、第１基材の裏面に加飾層を蒸着や塗装によって形成する。そして、加飾層が形成された第１基材をインサートして加飾層の裏面に第２基材を射出成形する。
ところで、こうしたカバー及びその製造方法においては、第２基材を成形する際に、第１基材が第２基材を形成する溶融樹脂の熱により変形することによって加飾層に皺が生じたり、加飾層が破れたりするおそれがある。
これに対して、例えば第１基材を形成する樹脂材料として、第２基材を形成する樹脂材料よりも耐熱性の高いものを選定することが考えられる。しかしながらこの場合には、第１基材を形成する樹脂材料と第２基材を形成する樹脂材料とが異なるために、赤外線センサから照射される赤外線が、第１基材と第２基材との間の界面において屈折しやすくなる。その結果、検出対象の検出位置が大きくずれることとなり、赤外線センサによる検出精度が悪化するという背反が生じる。
本発明の目的は、赤外線センサによる検出精度の悪化を抑制しつつ、加飾層の熱損傷を抑制できる赤外線センサ用カバー及び赤外線センサ用カバーの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するための赤外線センサ用カバーは、加飾層を有し、赤外線センサから照射される赤外線が透過可能なカバーであって、樹脂成形体からなり、前記加飾層の一方の面に設けられる透明な第１基材と、樹脂成形体からなり、前記加飾層の前記一方の面とは反対の他方の面に設けられる透明な第２基材と、を有し、前記第１基材を形成する第１樹脂材料の屈折率と、前記第２基材を形成する第２樹脂材料の屈折率との差の絶対値が、０．０５以下であり、前記第１樹脂材料の荷重たわみ温度と、前記第２樹脂材料の荷重たわみ温度との差の絶対値が、１５度以上である。
第１基材を形成する第１樹脂材料の屈折率と第２基材を形成する第２樹脂材料の屈折率との差が大きくなるほど、赤外線が第１基材と第２基材との間の界面において屈折する際の角度（以下、屈折角度α）が大きくなる。このとき、赤外線センサから照射される赤外線の入射方向と上記界面とのなす角度が大きくなるほど、屈折角度αは大きくなる。
上記構成によれば、第１樹脂材料の屈折率と、第２樹脂材料の屈折率との差の絶対値が、０．０５以下である。このため、赤外線の入射角５度において、１００ｍ先の検出対象の位置ずれを１ｍ以下にすることが可能となる。
また、樹脂材料を成形する際の温度（以下、成形温度）は、その樹脂材料の荷重たわみ温度に略比例する。上記構成によれば、第１樹脂材料の荷重たわみ温度と第２樹脂材料の荷重たわみ温度との差の絶対値が１５度以上である。このため、第１基材及び第２基材のうち荷重たわみ温度の高い一方の基材を先に成形し、続いて当該一方の基材に加飾層を形成し、続いて加飾層に対して当該一方の基材とは反対側から他方の基材を成形すれば、他方の基材の成形温度を低く抑えることが可能となる。これにより、他方の基材を成形する際に、加飾層に熱損傷を与えることを抑制できる。
したがって、赤外線センサによる検出精度の悪化を抑制しつつ、加飾層の熱損傷を抑制できる。
上記赤外線センサ用カバーにおいて、前記第１基材は、前記加飾層の表面に設けられるものであり、前記第２基材は、前記加飾層の裏面に設けられるものであり、前記第１樹脂材料の荷重たわみ温度が、前記第２樹脂材料の荷重たわみ温度よりも高いことが好ましい。
上記赤外線センサ用カバーにおいて、前記第１基材は、前記加飾層の表面に設けられるものであり、前記第２基材は、前記加飾層の裏面に設けられるものであり、前記第１樹脂材料の荷重たわみ温度が、前記第２樹脂材料の荷重たわみ温度よりも高いことが好ましい。
赤外線センサ用カバーにおいては、通常、加飾層の裏面に設けられる一方の基材に取付部などが設けられることから、当該一方の基材の形状が複雑になりやすい。このため、加飾層の裏面に設けられる一方の基材を先に成形すると、当該一方の基材を成形型から取り外す工程や、当該一方の基材に対して加飾層を形成する工程、加飾層に対して当該一方の基材とは反対側から他方の基材を成形する工程が煩雑となる。
この点、上記構成によれば、加飾層の表面に設けられる第１基材が、加飾層の裏面に設けられる第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度の第１樹脂材料によって成形される。このため、取付部などが設けられない比較的単純な形状を有する第１基材が先に成形されることとなる。これにより、上述した不都合の発生を抑制できる。
上記赤外線センサ用カバーにおいて、前記第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート、または、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、前記第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーまたはエステル系モノマーとの共重合ポリカーボネートであることが好ましい。
同構成によれば、第１樹脂材料及び第２樹脂材料が共にポリカーボネートとされるため、第１樹脂材料の屈折率と第２樹脂材料の屈折率とを容易に近づけることができる。
一方、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートでは、融点の高いイミド系モノマーを含有させることによって、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートに比べて荷重たわみ温度を容易に上げることができる。
一方、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートでは、融点の高いイミド系モノマーを含有させることによって、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートに比べて荷重たわみ温度を容易に上げることができる。
他方、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーまたはエステル系モノマーとの共重合ポリカーボネートでは、融点の低い脂肪族モノマーやエステル系モノマーを含有させることによって、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートに比べて荷重たわみ温度を容易に下げることができる。
特に、第２樹脂材料の荷重たわみ温度を大きく下げることによって、第１樹脂材料については、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートを採用することができる。
また、上記目的を達成するための赤外線センサ用カバーの製造方法は、前記第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度の第１樹脂材料を用いて前記第１基材を成形する第１基材成形工程と、前記第１基材の裏面に前記加飾層を形成する加飾層形成工程と、前記加飾層が形成された前記第１基材をインサートして前記加飾層の裏面に前記第２基材を成形する第２基材成形工程と、を備える。
また、上記目的を達成するための赤外線センサ用カバーの製造方法は、前記第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度の第１樹脂材料を用いて前記第１基材を成形する第１基材成形工程と、前記第１基材の裏面に前記加飾層を形成する加飾層形成工程と、前記加飾層が形成された前記第１基材をインサートして前記加飾層の裏面に前記第２基材を成形する第２基材成形工程と、を備える。
同方法によれば、加飾層の表面に設けられる第１基材が、加飾層の裏面に設けられる第２基材の樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度の樹脂材料によって成形される。次に、第１基材の裏面に加飾層が形成される。そして、加飾層が形成された第１基材をインサートして加飾層の裏面に第２基材が成形される。このように取付部などが設けられない比較的単純な形状を有する第１基材が先に成形されることとなる。これにより、第１基材を成形型から取り外す工程などが煩雑になることを抑制できる。
本発明によれば、赤外線センサによる検出精度の悪化を抑制しつつ、加飾層の熱損傷を抑制できる。
以下、図１～図３を参照して、赤外線センサ用カバー及びその製造方法の一実施形態について説明する。
図１に示すように、車両には、赤外線センサ２０及び赤外線センサ用カバー（以下、カバー１０）が搭載されている。カバー１０は、赤外線センサ２０から送信される近赤外線（以下、単に赤外線）の送信方向の前方に配置され、赤外線が透過可能である。
図１に示すように、車両には、赤外線センサ２０及び赤外線センサ用カバー（以下、カバー１０）が搭載されている。カバー１０は、赤外線センサ２０から送信される近赤外線（以下、単に赤外線）の送信方向の前方に配置され、赤外線が透過可能である。
なお、以降において、カバー１０において、赤外線センサ２０から送信される赤外線の送信方向の前側及び後側をそれぞれ表側及び裏側として説明する。
カバー１０は、樹脂成形体からなる透明な板状の第１基材１１と、金属材料からなり、第１基材１１の裏面に設けられる加飾層１３と、樹脂成形体からなり、加飾層１３の裏面に設けられる透明な板状の第２基材１２とを有している。すなわち、第１基材１１は、加飾層１３の一方の面（本実施形態では表面）に設けられ、第２基材１２は、加飾層１３の上記一方の面とは反対の他方の面（本実施形態では裏面）に設けられる。
カバー１０は、樹脂成形体からなる透明な板状の第１基材１１と、金属材料からなり、第１基材１１の裏面に設けられる加飾層１３と、樹脂成形体からなり、加飾層１３の裏面に設けられる透明な板状の第２基材１２とを有している。すなわち、第１基材１１は、加飾層１３の一方の面（本実施形態では表面）に設けられ、第２基材１２は、加飾層１３の上記一方の面とは反対の他方の面（本実施形態では裏面）に設けられる。
第１基材１１の裏面には、複数の凹部１１ａが形成されている。なお、第１基材１１の表面には、ハードコート層（図示略）が形成されていてもよい。
加飾層１３は、第１基材１１の凹部１１ａを含む裏面に形成されている。
加飾層１３は、第１基材１１の凹部１１ａを含む裏面に形成されている。
第２基材１２の表面には、第１基材１１の凹部１１ａ内に充填される凸部１２ａが形成されている。
第２基材１２の裏面には、複数の取付部１２ｂが突設されている。なお、第２基材１２の裏面には、通電によって発熱することでカバー１０を加熱して表面に付着した雪を融かすためのヒータ層が形成されていてもよい。
第２基材１２の裏面には、複数の取付部１２ｂが突設されている。なお、第２基材１２の裏面には、通電によって発熱することでカバー１０を加熱して表面に付着した雪を融かすためのヒータ層が形成されていてもよい。
ここで、赤外線の波長における第１基材１１を形成する第１樹脂材料の屈折率ｎ１と、第２基材１２を形成する第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０５以下である。
第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１は、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２よりも高く、その差ΔＴ（＝Ｔ１－Ｔ２）は、１５度以上である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート、または、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート、または、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーまたはエステル系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。
次に、図２を参照して、カバー１０の製造方法について説明する。
次に、図２を参照して、カバー１０の製造方法について説明する。
図２（ａ）に示すように、カバー１０の製造においては、まず、第１固定型３１と第１可動型４１とによって形成されるキャビティ内に溶融状態の第１樹脂材料を射出することにより、第１基材１１を成形する（第１基材成形工程）。
次に、図２（ｂ）に示すように、第１固定型３１及び第１可動型４１から第１基材１１を取り出し、第１基材１１の裏面に加飾層１３を形成する（加飾層形成工程）。なお、加飾層１３は、蒸着または塗布によって形成することができる。
次に、図２（ｃ）に示すように、加飾層１３が形成された第１基材１１を第２可動型４２の内部にインサートする。
そして、図２（ｄ）に示すように、第２固定型３２と第２可動型４２とによって形成されるキャビティ内に溶融状態の第２樹脂材料を射出することにより、第２基材１２を成形する（第２基材成形工程）。
そして、図２（ｄ）に示すように、第２固定型３２と第２可動型４２とによって形成されるキャビティ内に溶融状態の第２樹脂材料を射出することにより、第２基材１２を成形する（第２基材成形工程）。
次に、図３及び表１～表３を参照して、実施例及び比較例について説明する。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）である。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名１２３Ｒである。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーの共重合ポリカーボネート（共重合ＰＣ）である。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名ＨＦＤ１９３０である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．００４であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、１８℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．００４であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、１８℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
＜第２実施例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名ＣＸＴ１９である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名ＣＸＴ１９である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーの共重合ポリカーボネートであり、第１実施例の第２樹脂材料と同一である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０３１であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、６０℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０３１であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、６０℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
＜第３実施例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第２実施例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第２実施例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡとエステル系モノマーの共重合ポリカーボネートである。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名ＳＬＸ１４３２である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０１５であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、５２℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０１５であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、５２℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
＜第４実施例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第２、第３実施例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第２、第３実施例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートであり、第１実施例の第１樹脂材料と同一である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０２７であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、４２℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０２７であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、４２℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名ＣＸＴ１７である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーの共重合ポリカーボネートであり、第１実施例の第２樹脂材料と同一である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０２７であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、４０℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０２７であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、４０℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
＜第６実施例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第５実施例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第５実施例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーの共重合ポリカーボネート（共重合ＰＣ）である。具体的には、ＳＡＢＩＣ社製の商品名ＨＦＤ１８３０である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０２５であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、３５℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０２５であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、３５℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
＜第７実施例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第５、第６実施例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、第５、第６実施例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡとエステル系モノマーの共重合ポリカーボネートであり、第３実施例の第２樹脂材料と同一である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０１１であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、３２℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０１１であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、３２℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例の第１樹脂材料と同一である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、０℃である。加飾層１３に熱損傷が生じた。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、０℃である。加飾層１３に熱損傷が生じた。
＜第２比較例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例及び第１比較例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例及び第１比較例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ビスフェノールＡとエステル系モノマーの共重合ポリカーボネートであり、第３実施例及び第７実施例の第２樹脂材料と同一である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０１２であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、１０℃である。加飾層１３に熱損傷が生じた。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０１２であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、１０℃である。加飾層１３に熱損傷が生じた。
＜第３比較例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例、第１、第２比較例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例、第１、第２比較例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）である。具体的には、三菱ケミカル社製の商品名ＶＨ００１である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．１００であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、２８℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．１００であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、２８℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
＜第４比較例＞
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例、第１～第３比較例の第１樹脂材料と同一である。
第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート（ＰＣ）であり、第１実施例、第１～第３比較例の第１樹脂材料と同一である。
第２樹脂材料は、透明ＡＢＳ樹脂である。具体的には、ダイセルポリマー社製の商品名セビアンＶ－Ｔ５００である。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０７６であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、６０℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
波長９０５ｎｍにおける屈折率の差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜は、０．０７６であり、荷重たわみ温度の差ΔＴは、６０℃である。加飾層１３には熱損傷が生じなかった。
次に、本実施形態の作用について説明する。
第１樹脂材料の屈折率ｎ１と第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜が大きくなるほど、赤外線が第１基材１１と第２基材１２との間の界面において屈折する際の角度（以下、屈折角度α）が大きくなる（図１参照）。このとき、赤外線センサ２０から照射される赤外線の入射方向と、上記界面とのなす角度が大きくなるほど、屈折角度αは大きくなる。
第１樹脂材料の屈折率ｎ１と第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜が大きくなるほど、赤外線が第１基材１１と第２基材１２との間の界面において屈折する際の角度（以下、屈折角度α）が大きくなる（図１参照）。このとき、赤外線センサ２０から照射される赤外線の入射方向と、上記界面とのなす角度が大きくなるほど、屈折角度αは大きくなる。
本実施形態によれば、第１樹脂材料の屈折率ｎ１と、第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差が、０．０５以下である。このため、赤外線の入射角５度において、１００ｍ先の検出対象の位置ずれを１ｍ以下にすることが可能となる。
また、樹脂材料を成形する際の温度（以下、成形温度）は、その樹脂材料の荷重たわみ温度に略比例する。本実施形態によれば、第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１と第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２との差ΔＴ（＝Ｔ１－Ｔ２）が１５度以上である。このため、第１基材１１及び第２基材１２のうち荷重たわみ温度の高い第１基材１１を先に成形し、続いて第１基材１１に加飾層１３を形成し、続いて加飾層１３に対して第１基材１１とは反対側から第２基材１２を成形することにより、第２基材１２の成形温度を低く抑えることが可能となる。これにより、第２基材１２を成形する際に、加飾層１３に熱損傷を与えることを抑制できる。
以上説明した本実施形態に係る赤外線センサ用カバー及び赤外線センサ用カバーの製造方法によれば、以下に示す作用効果が得られるようになる。
（１）第１樹脂材料の屈折率ｎ１と、第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜が、０．０５以下である。また、第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１と、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２との差の絶対値｜Ｔ１－Ｔ２｜が、１５度以上である。
（１）第１樹脂材料の屈折率ｎ１と、第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜が、０．０５以下である。また、第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１と、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２との差の絶対値｜Ｔ１－Ｔ２｜が、１５度以上である。
こうした構成によれば、上述した作用を奏することから、赤外線センサ２０による検出精度の悪化を抑制しつつ、加飾層１３の熱損傷を抑制できる。
（２）第１基材１１は、加飾層１３の表面に設けられるものである。第２基材１２は、加飾層１３の裏面に設けられるものである。第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１が、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２よりも高い（Ｔ１＞Ｔ２）。
（２）第１基材１１は、加飾層１３の表面に設けられるものである。第２基材１２は、加飾層１３の裏面に設けられるものである。第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１が、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２よりも高い（Ｔ１＞Ｔ２）。
赤外線センサ用カバー１０においては、通常、加飾層１３の裏面に設けられる第２基材１２に車両への取付部１２ｂなどが設けられることから、第２基材１２の形状が複雑になりやすい。このため、第２基材１２を先に成形すると、第２基材１２を成形型から取り外す工程や、第２基材１２に対して加飾層１３を形成する工程、加飾層１３に対して当該一方の層とは反対側から他方の層を成形する工程が煩雑となる。
この点、上記構成によれば、加飾層１３の表面に設けられる第１基材１１が、加飾層１３の裏面に設けられる第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度Ｔ１の第１樹脂材料によって成形される。このため、取付部１２ｂなどが設けられない比較的単純な形状を有する第１基材１１が先に成形されることとなる。これにより、上述した不都合の発生を抑制できる。
（３）第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート、または、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーまたはエステル系モノマーとの共重合ポリカーボネートである。
こうした構成によれば、第１樹脂材料及び第２樹脂材料が共にポリカーボネートとされるため、第１樹脂材料の屈折率ｎ１と第２樹脂材料の屈折率ｎ２とを容易に近づけることができる。
一方、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートでは、融点の高いイミド系モノマーを含有させることによって、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートに比べて荷重たわみ温度Ｔ１を容易に上げることができる。
他方、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーまたはエステル系モノマーとの共重合ポリカーボネートでは、融点の低い脂肪族モノマーやエステル系モノマーを含有させることによって、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートに比べて荷重たわみ温度Ｔ２を容易に下げることができる。
特に、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２を大きく下げることによって、第１樹脂材料については、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネートを採用することができる。
（４）カバー１０の製造方法は、第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度Ｔ１の第１樹脂材料を用いて第１基材１１を成形する第１基材成形工程と、第１基材１１の裏面に加飾層１３を形成する加飾層形成工程と、加飾層１３が形成された第１基材１１をインサートして加飾層１３の裏面に第２基材１２を成形する第２基材成形工程とを備える。
（４）カバー１０の製造方法は、第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度Ｔ１の第１樹脂材料を用いて第１基材１１を成形する第１基材成形工程と、第１基材１１の裏面に加飾層１３を形成する加飾層形成工程と、加飾層１３が形成された第１基材１１をインサートして加飾層１３の裏面に第２基材１２を成形する第２基材成形工程とを備える。
こうした方法によれば、加飾層１３の表面に設けられる第１基材１１が、加飾層１３の裏面に設けられる第２基材１２を形成する樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度Ｔ１の樹脂材料によって成形される。次に、第１基材１１の裏面に加飾層１３が形成される。そして、加飾層１３が形成された第１基材１１をインサートして加飾層１３の裏面に第２基材１２が成形される。このように取付部１２ｂなどが設けられない比較的単純な形状を有する第１基材１１が先に成形されることとなる。これにより、第１基材１１を成形型から取り外す工程などが煩雑になることを抑制できる。
＜変形例＞
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・例えば取付部１２ｂを第２基材１２とは別体にて形成することもできる。この場合、第１基材１１を加飾層１３の裏面に形成するとともに、第２基材１２を加飾層１３の表面に設けることができる。
・本発明に係る第１樹脂材料及び第２樹脂材料は、上記実施形態において例示したものに限定されない。第１樹脂材料及び第２樹脂材料は、第１樹脂材料の屈折率ｎ１と第２樹脂材料の屈折率ｎ２との差の絶対値｜ｎ１－ｎ２｜が、０．０５以下であり、第１樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ１と、第２樹脂材料の荷重たわみ温度Ｔ２との差の絶対値｜Ｔ１－Ｔ２｜が、１５度以上であれば任意の樹脂材料から選択することができる。
１０…カバー
１１…第１基材
１１ａ…凹部
１２…第２基材
１２ａ…凸部
１２ｂ…取付部
１３…加飾層
２０…赤外線センサ
３１…第１固定型
３２…第２固定型
４１…第１可動型
４２…第２可動型
１１…第１基材
１１ａ…凹部
１２…第２基材
１２ａ…凸部
１２ｂ…取付部
１３…加飾層
２０…赤外線センサ
３１…第１固定型
３２…第２固定型
４１…第１可動型
４２…第２可動型
Claims (3)
- 加飾層を有し、赤外線センサから照射される赤外線が透過可能なカバーであって、
樹脂成形体からなり、前記加飾層の一方の面に設けられるとともに可視光に対して透明な第１基材と、
樹脂成形体からなり、前記加飾層の前記一方の面とは反対の他方の面に設けられる第２基材と、を有し、
赤外線の波長における前記第１基材を形成する第１樹脂材料の屈折率と、赤外線の波長における前記第２基材を形成する第２樹脂材料の屈折率との差の絶対値が、０．０５以下であり、
前記第１樹脂材料の荷重たわみ温度と、前記第２樹脂材料の荷重たわみ温度との差の絶対値が、１５度以上であり、
前記第１樹脂材料は、ビスフェノールＡ単一構造のポリカーボネート、または、ビスフェノールＡとイミド系モノマーとの共重合ポリカーボネートであり、
前記第２樹脂材料は、ビスフェノールＡと脂肪族モノマーまたはエステル系モノマーとの共重合ポリカーボネートである、
赤外線センサ用カバー。 - 前記第１基材は、前記加飾層の表面に設けられるものであり、
前記第２基材は、前記加飾層の裏面に設けられるものであり、
前記第１樹脂材料の荷重たわみ温度が、前記第２樹脂材料の荷重たわみ温度よりも高い、
請求項１に記載の赤外線センサ用カバー。 - 請求項１または請求項２に記載の赤外線センサ用カバーを製造する方法であって、
前記第２樹脂材料よりも高い荷重たわみ温度の前記第１樹脂材料を用いて前記第１基材を成形する第１基材成形工程と、
前記第１基材の裏面に前記加飾層を形成する加飾層形成工程と、
前記加飾層が形成された前記第１基材をインサートして前記加飾層の裏面に前記第２基材を成形する第２基材成形工程と、を備える、
赤外線センサ用カバーの製造方法。
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