JP7444067B2 - 発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
第1化合物半導体層の第2面と面する活性層、並びに、
活性層と面する第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第2化合物半導体層、が積層されたGaN系化合物半導体から成る積層構造体、
基板、
第1化合物半導体層の第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
第2化合物半導体層の第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
第2光反射層は、平坦な形状を有し、
基板表面には、凹面部が形成されており、
第1光反射層は、少なくとも凹面部上に形成されており、
第1化合物半導体層は、基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
第1光反射層と第2光反射層との間に共振器長L OR の第1の共振器構造が構成されており、
凹面部上に形成された第1光反射層と、凹面部上方の第1化合物半導体層の部分とによって、共振器長L DBR の第2の共振器構造が構成されており、
活性層から、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光および発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光を含む複数の縦モードが発生する場合において、
凹面部の半径をr’ DBR 、活性層から第1光反射層の内面までの距離をT 0 としたとき、第2の共振器構造の長さL DBR は、
L DBR =r’ DBR 2 /2T 0
を満足しており、
第2の共振器構造の長さL DBR は、複数の縦モードの光の内発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光が第2の共振器構造の共振条件を満足し、且つ、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光が第2の共振器構造の共振条件を満足しない長さである。
基板の表面に凹面部を形成した後、
少なくとも凹面部上に第1光反射層を形成し、次いで、
基板の表面上及び凹面部の上方に、第1化合物半導体層、活性層及び第2化合物半導体層が積層されたGaN系化合物半導体から成る積層構造体を形成し、その後、
第2化合物半導体層の上に第2光反射層を形成する、各工程から成り、
第1光反射層と第2光反射層との間に共振器長L OR の第1の共振器構造が構成されており、
凹面部上に形成された第1光反射層と、凹面部上方の第1化合物半導体層の部分とによって、共振器長L DBR の第2の共振器構造が構成されており、
活性層から、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光および発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光を含む複数の縦モードが発生する場合において、
凹面部の半径をr’ DBR 、活性層から第1光反射層の内面までの距離をT 0 としたとき、第2の共振器構造の長さL DBR は、
L DBR =r’ DBR 2 /2T 0
を満足しており、
第2の共振器構造の長さL DBR は、複数の縦モードの光の内発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光が第2の共振器構造の共振条件を満足し、且つ、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光が第2の共振器構造の共振条件を満足しない長さである。
1.本開示の第1の態様~第4の態様に係る発光素子、並びに、本開示の発光素子の製造方法、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の第1の態様及び第4の態様に係る発光素子、及び、その製造方法)
3.実施例2(本開示の第2の態様及び第3の態様に係る発光素子、及び、その製造方法)
4.実施例3(実施例1~実施例2の変形、第1構成の発光素子)
5.実施例4(実施例1~実施例3の変形、第2-A構成の発光素子)
6.実施例5(実施例4の変形、第2-B構成の発光素子)
7.実施例6(実施例4~実施例5の変形、第2-C構成の発光素子)
8.実施例7(実施例4~実施例6の変形、第2-D構成の発光素子)
9.実施例8(実施例1~実施例7の変形、第3構成の発光素子)
10.実施例9(実施例8の変形)
11.実施例10(実施例8の別の変形)
12.その他
本開示の発光素子の製造方法において、凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間は空洞である形態とすることができる。あるいは又、凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間に、第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料を充填する工程を含む形態とすることができる。あるいは又、凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間に、第1化合物半導体層を構成する材料の屈折率n1とは異なる屈折率n2を有する材料を充填する工程を含む形態とすることができる。あるいは又、凹面部上に形成された第1光反射層と、凹面部上方の第1化合物半導体層の部分とによって、共振器構造が構成されており、共振器構造の長さは、活性層から出射される発振波長λ0を有する主たる光が共振器構造の共振条件を満足し、且つ、発振波長λ0に隣接する波長λ’を有する光が共振器構造の共振条件を満足しない長さである形態とすることができる。
|n2-n1|≧1.0
望ましくは、
|n2-n1|≧1.5
を満足することが好ましい。更には、これらの好ましい形態を含む本開示の第3の態様に係る発光素子等において、屈折率n2を有する材料は、第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料から成る形態とすることができる。
を、便宜上、本明細書においては、{hk-il}面、{h-kil}面と表記する。
LOR≧1×10-6m
を満足することが好ましい。
第1面21a、及び、第1面21aと対向する第2面21bを有する第1化合物半導体層21、
第1化合物半導体層21の第2面21bと面する活性層(発光層)23、並びに、
活性層23と面する第1面22a、及び、第1面22aと対向する第2面22bを有する第2化合物半導体層22、
が積層された積層構造体20、
基板11、
第1化合物半導体層21の第1面21a側に配設された第1光反射層41、並びに、
第2化合物半導体層22の第2面22b側に配設された第2光反射層42、
を備えており、
第2光反射層42は、平坦な形状を有し、
基板11の表面には、凹面部12が形成されており、
第1光反射層41は、少なくとも凹面部12の上に形成されており(具体的には、実施例にあっては、第1光反射層41は、凹面部12の上から基板11の第2面11bの一部の上に亙りに形成されており)、
第1化合物半導体層21は、基板11の表面から凹面部12の上方に亙り形成されている。
LOR≧1×10-6m(1μm)
を満足する。
RDBR≦1×10-3m
を満足する。具体的には、限定するものではないが、
LOR =50μm
RDBR =70μm
r’DBR=25μm
を例示することができる。また、活性層23から出射される主たる光の有する発振波長λ0として、
λ0 =445nm
を例示することができる。
x =z2/t0
LDBR=r’DBR 2/2T0
で表すことができるが、内面41aが描く図形を放物線の一部としたとき、このような理想的な放物線から逸脱した放物線であってもよいことは云うまでもない。
λ0 :活性層23から出射される主たる光の発振波長
λ’:主たる光(発振波長λ0)に隣接する光の波長
R1 :第1光反射層41の内面41aの光反射率
R2 :第1化合物半導体層21の第1面21aの光反射率
d1 :積層構造体20の厚さ
d2,LDBR:凹面部12内の第1光反射層41の部分と第1化合物半導体層21の第1面21aとの間の最大長さ、若しくは、活性層23の面積重心点を通る活性層23の法線に沿った凹面部12内の第1光反射層41の内面41aと第1化合物半導体層21の第1面21aとの間の最大長さ、又は、凹面部12内の第1光反射層41の内面41aと第1化合物半導体層21の第1面21aとによって構成される共振器構造の長さ
n1 :積層構造体20を構成する材料の等価屈折率(平均屈折率)
n2 :凹面部12内の第1光反射層41の部分と第1化合物半導体層21の第1面21aとの間を占める物質の屈折率(但し、n2≠n1)
LOR:第1光反射層41と第2光反射層42によって構成される共振器の共振器長
LOR=n1×n1+n2×n2=(λ0/2)×m
で表される。また、n1>n2の場合、
n1×n1=(λ0/2)×p
n2×n2=(λ0/2)×(q+1/2)
で表される。尚、m,p,qは正の整数である。一方、n1<n2の場合、
n1×n1=(λ0/2)×(p+1/2)
n2×n2=(λ0/2)×q
で表される。
T=[1+[{(4R)/(1-R)2}×sin2(k0・n・LDBR)]]-1 (1)
ここで、nは屈折率であり、
R=(R1×R2)1/2
k0=2π/λ0
である。
R2=0.18
λ0=445nm
T=1.00
で面発光レーザ素子が設計されているとき、式(1)におけるsin2の項の値は0であり、従って、
k0・n・LDBR=π×m’
となる。但し、m’は正の整数である。
sin2(k’・n・LDBR)=0.044418
となるので、
k’・n・LDBR=π×m’+0.044432
=(k0・n・LDBR)+0.044432
従って、
(2π/λ’)・n・LDBR={(2π/λ0)・n・LDBR}+0.044432
となる。n=1、λ0=0.445μmとし、これらの値を代入して、上式を変形すると、
LDBR=(0.044432/2π)(1/λ’-1/0.445) (2)
となる。
先ず、基板11の表面(第2面11b)に凹面部12を形成する。具体的には、基板11の第2面11bの上にレジスト層81を形成し(図5A参照)、レジスト層をパターニングして、凹面部12を形成すべき基板11の上のレジスト層を除去する。そして、レジスト層に加熱処理を施すことで、レジスト層81に凹部82を形成する。こうして、図5Bに示す構造を得ることができる。次いで、レジスト層81及び基板11をエッチバックする。こうして、図6Aに示すように、基板11の第2面11bに凹面部12を形成することができる。
次に、少なくとも凹面部上に第1光反射層を形成する。具体的には、凹面部12の上を含む基板11の第2面11bの上に、周知の方法で、例えば、誘電体多層膜から成る第1光反射層41を形成する。具体的には、基板11の露出面(第2面11b)から凹面部12の上に亙り、スパッタリング法や真空蒸着法といった周知の方法に基づき誘電体多層膜を形成する(図6B参照)。そして、発光素子を形成すべき領域と発光素子を形成すべき領域の間の第1光反射層41を、ウエットエッチング法やドライエッチング法といったパターニング法に基づき除去する。このとき、凹面部12の中心を通る法線上には結晶欠陥が多く存在する会合部分が形成されないように、第1光反射層41を除去する。第1光反射層41の除去された部分を参照番号83で示す。こうして、図7Aに示す構造を得ることができる。基板11の第2面11b上に残された第1光反射層41の外縁部の平面形状を正六角形とした。
その後、基板11の表面(第2面11b)上及び凹面部12の上方に、第1化合物半導体層21、活性層23及び第2化合物半導体層22が積層された積層構造体20を形成する。即ち、第1光反射層41を含む基板11の第2面11bの上に、
GaN系化合物半導体から成り、第1面21a、及び、第1面21aと対向する第2面21bを有する第1化合物半導体層21、
GaN系化合物半導体から成り、第1化合物半導体層21の第2面21bと接する活性層(発光層)23、及び、
GaN系化合物半導体から成り、第1面22a、及び、第1面22aと対向する第2面22bを有し、第1面22aが活性層23と接する第2化合物半導体層22、
が積層されて成る積層構造体20を形成する。具体的には、ELO法等の横方向にエピタキシャル成長させる方法を用いて、横方向成長により、露出した基板11の第2面11bから(第1光反射層41の除去された部分83から)、n-GaNから成る第1化合物半導体層21を形成し(図7B参照)、更に、第1化合物半導体層21の上に、エピタキシャル成長法に基づき、活性層23、第2化合物半導体層22を形成することで、積層構造体20を得ることができる(図8A参照)。
次いで、第2化合物半導体層22の第2面22b上に、CVD法やスパッタリング法、真空蒸着法といった成膜法とウエットエッチング法やドライエッチング法との組合せに基づき、開口部34Aを有し、SiO2から成る絶縁層(電流狭窄層)34を形成する(図8B参照)。開口部34Aを有する絶縁層34によって、電流狭窄領域(電流注入領域61A及び電流非注入領域61B)が規定される。即ち、開口部34Aによって電流注入領域61Aが規定される。
その後、第2化合物半導体層22上に第2電極32及び第2光反射層42を形成する。具体的には、開口部34A(電流注入領域61A)の底面に露出した第2化合物半導体層22の第2面22bから絶縁層34の上に亙り、例えば、リフトオフ法に基づき第2電極32を形成し、更に、スパッタリング法や真空蒸着法といった成膜法とウエットエッチング法やドライエッチング法といったパターニング法との組合せに基づきパッド電極33を形成する。次いで、第2電極32の上からパッド電極33の上に亙り、スパッタリング法や真空蒸着法といった成膜法とウエットエッチング法やドライエッチング法といったパターニング法との組合せに基づき第2光反射層42を形成する。第2電極32の上の第2光反射層42は平坦な形状を有する。
その後、基板11の第1面11aの上に、スパッタリング法や真空蒸着法といった成膜法とウエットエッチング法やドライエッチング法といったパターニング法との組合せに基づき第1電極31を形成する。こうして、図1に示す構造を得ることができる。そして、更に、所謂素子分離を行うことで発光素子を分離し、積層構造体20の側面や露出面を、例えば、SiO2等の絶縁材料から成る被覆層で被覆する。そして、パッケージや封止することで、実施例1の発光素子を完成させることができる。
|n2-n1|≧1.0
を満足する。
但し、
ω0 2≡(λ0/π){LOR(RDBR-LOR)}1/2 (B)
第2化合物半導体層の第2面上に設けられ、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域を構成するモードロス作用部位、及び、
第2化合物半導体層の第2面上からモードロス作用部位上に亙り形成された第2電極、
を更に備えており、
積層構造体には、電流注入領域、電流注入領域を取り囲む電流非注入・内側領域、及び、電流非注入・内側領域を取り囲む電流非注入・外側領域が形成されており、
モードロス作用領域の正射影像と電流非注入・外側領域の正射影像とは重なり合っている構成とすることができる。
第2化合物半導体層の第2面上に設けられ、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域を構成するモードロス作用部位、及び、
第2化合物半導体層の第2面上からモードロス作用部位上に亙り形成された第2電極、
を更に備えており、
積層構造体には、電流注入領域、電流注入領域を取り囲む電流非注入・内側領域、及び、電流非注入・内側領域を取り囲む電流非注入・外側領域が形成されており、
モードロス作用領域の正射影像と電流非注入・外側領域の正射影像とは重なり合っている構成とすることができる。ここで、このような構成の発光素子を、便宜上、『第2構成の発光素子』と呼ぶ。
0.01≦S1/(S1+S2)≦0.7
を満足する構成とすることができる。
L0>L2
を満足する構成とすることができる。更には、このような構成を含む、以上に説明した第2-A構成の発光素子、第2-B構成の発光素子あるいは第2-C構成の発光素子において、生成した高次モードを有する光は、モードロス作用領域により、第1光反射層と第2光反射層とによって構成される共振器構造の外側に向かって散逸させられ、以て、発振モードロスが増加する構成とすることができる。即ち、生じる基本モード及び高次モードの光場強度が、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域の存在によって、モードロス作用領域の正射影像内において、Z軸から離れるほど、減少するが、基本モードの光場強度の減少よりも高次モードのモードロスの方が多く、基本モードを一層安定化させることができるし、電流注入内側領域が存在しない場合に比べるとモードロスを抑制することができるので、閾値電流の低下を図ることができる。
(λ0/4nm-loss)×m-(λ0/8nm-loss)≦t0≦(λ0/4nm-loss)×2m+(λ0/8nm-loss)
を満足すればよい。あるいは又、モードロス作用部位を、誘電体材料、金属材料又は合金材料から成る構成とすることで、モードロス作用部位を通過する光がモードロス作用部位によって、位相を乱されたり、吸収させることができる。そして、これらの構成を採用することで、発振モードロスの制御を一層高い自由度をもって行うことができるし、発光素子の設計自由度を一層高くすることができる。
第2化合物半導体層の第2面側には凸部が形成されており、
モードロス作用部位は、凸部を囲む第2化合物半導体層の第2面の領域上に形成されている構成とすることができる。このような構成の発光素子を、便宜上、『第2-D構成の発光素子』と呼ぶ。凸部は、電流注入領域及び電流非注入・内側領域を占めている。そして、この場合、電流注入領域における活性層から第2化合物半導体層の第2面までの光学的距離をL2、モードロス作用領域における活性層からモードロス作用部位の頂面までの光学的距離をL0としたとき、
L0<L2
を満足する構成とすることができ、更には、これらの場合、生成した高次モードを有する光は、モードロス作用領域により、電流注入領域及び電流非注入・内側領域に閉じ込められ、以て、発振モードロスが減少する構成とすることができる。即ち、生じる基本モード及び高次モードの光場強度が、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域の存在によって、電流注入領域及び電流非注入・内側領域の正射影像内において増加する。更には、これらの場合、モードロス作用部位は、誘電体材料、金属材料又は合金材料から成る構成とすることができる。ここで、誘電体材料、金属材料又は合金材料として、上述した各種の材料を挙げることができる。
0.9×{(m・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(m・λ0)/(2・neq)}
を満足することが好ましい。ここで、mは、1、又は、1を含む2以上の任意の整数である。等価屈折率neqとは、2層の光吸収材料層、及び、光吸収材料層と光吸収材料層との間に位置する積層構造体の部分を構成する各層のそれぞれの厚さをti、それぞれの屈折率をniとしたとき、
neq=Σ(ti×ni)/Σ(ti)
で表される。但し、i=1,2,3・・・,Iであり、「I」は、2層の光吸収材料層、及び、光吸収材料層と光吸収材料層との間に位置する積層構造体の部分を構成する層の総数であり、「Σ」はi=1からi=Iまでの総和を取ることを意味する。等価屈折率neqは、発光素子断面の電子顕微鏡観察等から構成材料を観察し、それぞれの構成材料に対して既知の屈折率及び観察により得た厚さを基に算出すればよい。mが1の場合、隣接する光吸収材料層の間の距離は、全ての複数の光吸収材料層において、
0.9×{λ0/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{λ0/(2・neq)}
を満足する。また、mが1を含む2以上の任意の整数であるとき、一例として、m=1,2とすれば、一部の光吸収材料層において、隣接する光吸収材料層の間の距離は、
0.9×{λ0/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{λ0/(2・neq)}
を満足し、残りの光吸収材料層において、隣接する光吸収材料層の間の距離は、
0.9×{(2・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(2・λ0)/(2・neq)}
を満足する。広くは、一部の光吸収材料層において、隣接する光吸収材料層の間の距離は、
0.9×{λ0/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{λ0/(2・neq)}
を満足し、残りの種々の光吸収材料層において、隣接する光吸収材料層の間の距離は、
0.9×{(m’・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(m’・λ0)/(2・neq)}
を満足する。ここで、m’は、2以上の任意の整数である。また、隣接する光吸収材料層の間の距離とは、隣接する光吸収材料層の重心と重心との間の距離である。即ち、実際には、活性層の厚さ方向に沿った仮想平面で切断したときの、各光吸収材料層の中心と中心との間の距離である。
ω0≦r’DBR≦20・ω0
を満足する。また、DCI≧ω0を満足する。更には、RDBR≦1×10-3mを満足する。具体的には、
DCI =4μm
ω0 =1.5μm
LOR =30μm
RDBR=60μm
λ0 =525nm
を例示することができる。また、開口部34Aの直径として8μmを例示することができる。GaN基板として、c面をm軸方向に約75度傾けた面を主面とする基板を用いる。即ち、GaN基板は、主面として、半極性面である{20-21}面を有する。尚、このようなGaN基板を、他の実施例において用いることもできる。
(A)第1面21a、及び、第1面21aと対向する第2面21bを有する第1化合物半導体層21、
第1化合物半導体層21の第2面21bと面する活性層(発光層)23、及び、
活性層23と面する第1面22a、及び、第1面22aと対向する第2面22bを有する第2化合物半導体層22、
が積層された、GaN系化合物半導体から成る積層構造体20、
(B)第2化合物半導体層22の第2面22b上に設けられ、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域55を構成するモードロス作用部位(モードロス作用層)54、
(C)第2化合物半導体層22の第2面22bの上からモードロス作用部位54の上に亙り形成された第2電極32、
(D)第2電極32の上に形成された第2光反射層42、
(E)第1光反射層41、並びに、
(F)第1電極31、
を備えている。
(λ0/4nm-loss)×m-(λ0/8nm-loss)≦t0≦(λ0/4nm-loss)×2m+(λ0/8nm-loss)
を満足すればよい。具体的には、モードロス作用部位54の光学的厚さt0は、発光素子において生成した光の波長の1/4の値を「100」としたとき、25乃至250程度とすることが好ましい。そして、これらの構成を採用することで、モードロス作用部位54を通過するレーザ光と、電流注入領域51を通過するレーザ光との間の位相差を変える(位相差を制御する)ことができ、発振モードロスの制御を一層高い自由度をもって行うことができるし、発光素子の設計自由度を一層高くすることができる。
0.01≦S1/(S1+S2)≦0.7
を満足する。具体的には、
S1/(S1+S2)=82/122=0.44
である。
L0>L2
を満足する。具体的には、
L0/L2=1.5
とした。そして、生成した高次モードを有するレーザ光は、モードロス作用領域55により、第1光反射層41と第2光反射層42とによって構成される共振器構造の外側に向かって散逸させられ、以て、発振モードロスが増加する。即ち、生じる基本モード及び高次モードの光場強度が、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域55の存在によって、モードロス作用領域55の正射影像内において、Z軸から離れるほど、減少するが(図15の(B)の概念図を参照)、基本モードの光場強度の減少よりも高次モードの光場強度の減少の方が多く、基本モードを一層安定化させることができるし、閾値電流の低下を図ることができるし、基本モードの相対的な光場強度を増加させることができる。しかも、高次モードの光場強度の裾の部分は、電流注入領域から、従来の発光素子(図15の(A)参照)よりも一層遠くに位置するので、逆レンズ効果の影響の低減を図ることができる。尚、そもそも、SiO2から成るモードロス作用部位54を設けない場合、発振モード混在が発生してしまう。
実施例4の発光素子の製造にあっては、先ず、実施例1の[工程-100]~[工程-120]と同様の工程を実行する。
次いで、ボロンイオンを用いたイオン注入法に基づき、電流非注入・内側領域52及び電流非注入・外側領域53を積層構造体20に形成する。
その後、実施例1の[工程-130]と同様の工程において、第2化合物半導体層22の第2面22b上に、周知の方法に基づき、開口部54Aを有し、SiO2から成るモードロス作用部位(モードロス作用層)54を形成する(図14A参照)。
その後、実施例1の[工程-140]~[工程-150]と同様の工程を実行することで、実施例4の発光素子を得ることができる。尚、[工程-130]と同様の工程において得られた構造を図14Bに示す。
0.01≦S1/(S1+S2)≦0.7
を満足する。具体的には、
S1/(S1+S2)=102/152=0.44
である。
L0<L2
を満足する。具体的には、
L2/L0=1.5
とした。これによって、発光素子にはレンズ効果が生じる。
L=(m・λ0)/(2・neq)
で表される。ここで、mは、正の整数である。そして、面発光レーザ素子(発光素子)において、発振可能な波長は共振器長LORによって決まる。発振可能な個々の発振モードは縦モードと呼ばれる。そして、縦モードの内、活性層によって決まるゲインスペクトルと合致するものが、レーザ発振し得る。縦モードの間隔Δλは、実効屈折率をneffとしたとき、
λ0 2/(2neff・L)
で表される。即ち、共振器長LORが長いほど、縦モードの間隔Δλは狭くなる。よって、共振器長LORが長い場合、複数の縦モードがゲインスペクトル内に存在し得るため、複数の縦モードが発振し得る。尚、等価屈折率neqと実効屈折率neffとの間には、発振波長をλ0としたとき、以下の関係がある。
0.9×{(m・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(m・λ0)/(2・neq)}
を満足する。ここで、mは、1、又は、1を含む2以上の任意の整数である。但し、実施例8においては、m=1とした。従って、隣接する光吸収材料層71の間の距離は、全ての複数の光吸収材料層71(20層の光吸収材料層71)において、
0.9×{λ0/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{λ0/(2・neq)}
を満足する。等価屈折率neqの値は、具体的には、2.42であり、m=1としたとき、具体的には、
LAbs=1×450/(2×2.42)
=93.0nm
である。尚、20層の光吸収材料層71の内、一部の光吸収材料層71にあっては、mを、2以上の任意の整数とすることもできる。
0.9×{λ0/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{λ0/(2・neq)}
を満足する。また、活性層23に隣接した第1の光吸収材料層と、第2の光吸収材料層とは、m=2とした。即ち、
0.9×{(2・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(2・λ0)/(2・neq)}
を満足する。第2電極32を兼用する1層の第2の光吸収材料層の光吸収係数は2000cm-1、厚さは30nmであり、活性層23から第2の光吸収材料層までの距離は139.5nmである。以上の点を除き、実施例10の発光素子の構成、構造は、実施例8の発光素子の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。尚、5層の第1の光吸収材料層の内、一部の第1の光吸収材料層にあっては、mを、2以上の任意の整数とすることもできる。尚、実施例8と異なり、光吸収材料層71の数を1とすることもできる。この場合にも、第2電極32を兼ねた第2の光吸収材料層と光吸収材料層71の位置関係は、以下の式を満たす必要がある。
0.9×{(m・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(m・λ0)/(2・neq)}
[A01]《発光素子:第1の態様》
第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
第1化合物半導体層の第2面と面する活性層、並びに、
活性層と面する第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第2化合物半導体層、
が積層された積層構造体、
基板、
第1化合物半導体層の第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
第2化合物半導体層の第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
第2光反射層は、平坦な形状を有し、
基板表面には、凹面部が形成されており、
第1光反射層は、少なくとも凹面部上に形成されており、
第1化合物半導体層は、基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間は空洞である発光素子。
[A02]《発光素子:第2の態様》
第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
第1化合物半導体層の第2面と面する活性層、並びに、
活性層と面する第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第2化合物半導体層、
が積層された積層構造体、
基板、
第1化合物半導体層の第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
第2化合物半導体層の第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
第2光反射層は、平坦な形状を有し、
基板表面には、凹面部が形成されており、
第1光反射層は、少なくとも凹面部上に形成されており、
第1化合物半導体層は、基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間には、第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料が充填されている発光素子。
[A03]《発光素子:第3の態様》
第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
第1化合物半導体層の第2面と面する活性層、並びに、
活性層と面する第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第2化合物半導体層、
が積層された積層構造体、
基板、
第1化合物半導体層の第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
第2化合物半導体層の第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
第2光反射層は、平坦な形状を有し、
基板表面には、凹面部が形成されており、
第1光反射層は、少なくとも凹面部上に形成されており、
第1化合物半導体層は、基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間には、屈折率n2を有する材料が充填されており、
第1化合物半導体層を構成する材料の屈折率をn1としたとき、n1≠n2 を満足する発光素子。
[A04]|n2-n1|≧1.0
を満足する[A03]に記載の発光素子。
[A05] 屈折率n2を有する材料は、第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料から成る[A03]又は[A04]に記載の発光素子。
[A06]《発光素子:第4の態様》
第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
第1化合物半導体層の第2面と面する活性層、並びに、
活性層と面する第1面、及び、第1面と対向する第2面を有する第2化合物半導体層、
が積層された積層構造体、
基板、
第1化合物半導体層の第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
第2化合物半導体層の第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
第2光反射層は、平坦な形状を有し、
基板表面には、凹面部が形成されており、
第1光反射層は、少なくとも凹面部上に形成されており、
第1化合物半導体層は、基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
凹面部上に形成された第1光反射層と、凹面部上方の第1化合物半導体層の部分とによって、共振器構造が構成されており、
共振器構造の長さは、活性層から出射される発振波長λ0を有する主たる光が共振器構造の共振条件を満足し、且つ、発振波長λ0に隣接する波長λ’を有する光が共振器構造の共振条件を満足しない長さである発光素子。
[A07]基板は、化合物半導体基板から構成されている[A01]乃至[A06]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A08]積層構造体はGaN系化合物半導体から成る[A01]乃至[A07]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A09]凹面部の中心を通る法線上には、結晶欠陥が多く存在する会合部分が存在しない[A01]乃至[A08]のいずれか1項に記載の発光素子。
[A10]基板への会合部分の正射影像は、凹面部に含まれない[A09]に記載の発光素子。
[A11]積層構造体の積層方向を含む仮想平面で第1光反射層を切断したときの凹面部と接する第1光反射層の部分が第1化合物半導体層と対向する面が描く図形は、円の一部又は放物線の一部である[A01]乃至[A10]のいずれか1項に記載の発光素子。
[B01]《第1構成の発光素子》
第2化合物半導体層には、電流注入領域及び電流注入領域を取り囲む電流非注入領域が設けられており、
電流注入領域の面積重心点から、電流注入領域と電流非注入領域の境界までの最短距離DCIは、以下の式を満足する[A01]乃至[A11]のいずれか1項に記載の発光素子。
DCI≧ω0/2
但し、
ω0 2≡(λ0/π){LOR(RDBR-LOR)}1/2
ここで、
λ0 :発光素子から主に出射される光の波長
LOR :共振器長
RDBR:凹面部上の第1光反射層の曲率半径
[B02]第2化合物半導体層の第2面上に設けられ、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域を構成するモードロス作用部位、及び、
第2化合物半導体層の第2面上からモードロス作用部位上に亙り形成された第2電極、
を更に備えており、
積層構造体には、電流注入領域、電流注入領域を取り囲む電流非注入・内側領域、及び、電流非注入・内側領域を取り囲む電流非注入・外側領域が形成されており、
モードロス作用領域の正射影像と電流非注入・外側領域の正射影像とは重なり合っている[B01]に記載の発光素子。
[B03]第1光反射層の有効領域の半径r’DBRは、
ω0≦r’DBR≦20・ω0
を満足する[B01]又は[B02]に記載の発光素子。
[B04]DCI≧ω0を満足する[B01]乃至[B03]のいずれか1項に記載の発光素子。
[B05]RDBR≦1×10-3mを満足する[B01]乃至[B04]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C01]《第2構成の発光素子》
第2化合物半導体層の第2面上に設けられ、発振モードロスの増減に作用するモードロス作用領域を構成するモードロス作用部位、及び、
第2化合物半導体層の第2面上からモードロス作用部位上に亙り形成された第2電極、
を更に備えており、
積層構造体には、電流注入領域、電流注入領域を取り囲む電流非注入・内側領域、及び、電流非注入・内側領域を取り囲む電流非注入・外側領域が形成されており、
モードロス作用領域の正射影像と電流非注入・外側領域の正射影像とは重なり合っている[A01]乃至[A11]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C02]電流非注入・外側領域はモードロス作用領域の下方に位置している[C01]に記載の発光素子。
[C03]電流注入領域の射影像の面積をS1、電流非注入・内側領域の射影像の面積をS2としたとき、
0.01≦S1/(S1+S2)≦0.7
を満足する[C01]又は[C02]に記載の発光素子。
[C04]《第2-A構成の発光素子》
電流非注入・内側領域及び電流非注入・外側領域は、積層構造体へのイオン注入によって形成される[C01]乃至[C03]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C05]イオン種は、ボロン、プロトン、リン、ヒ素、炭素、窒素、フッ素、酸素、ゲルマニウム及びシリコンから成る群から選択された少なくとも1種類のイオンである[C04]に記載の発光素子。
[C06]《第2-B構成の発光素子》
電流非注入・内側領域及び電流非注入・外側領域は、第2化合物半導体層の第2面へのプラズマ照射、又は、第2化合物半導体層の第2面へのアッシング処理、又は、第2化合物半導体層の第2面への反応性イオンエッチング処理によって形成される[C01]乃至[C05]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C07]《第2-C構成の発光素子》
第2光反射層は、第1光反射層からの光を、第1光反射層と第2光反射層とによって構成される共振器構造の外側に向かって反射あるいは散乱する領域を有する[C01]乃至[C06]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C08]電流注入領域における活性層から第2化合物半導体層の第2面までの光学的距離をL2、モードロス作用領域における活性層からモードロス作用部位の頂面までの光学的距離をL0としたとき、
L0>L2
を満足する[C04]乃至[C07]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C09]生成した高次モードを有する光は、モードロス作用領域により、第1光反射層と第2光反射層とによって構成される共振器構造の外側に向かって散逸させられ、以て、発振モードロスが増加する[C04]乃至[C08]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C10]モードロス作用部位は、誘電体材料、金属材料又は合金材料から成る[C04]乃至[C09]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C11]モードロス作用部位は誘電体材料から成り、
モードロス作用部位の光学的厚さは、発光素子において生成した光の波長の1/4の整数倍から外れる値である[C10]に記載の発光素子。
[C12]モードロス作用部位は誘電体材料から成り、
モードロス作用部位の光学的厚さは、発光素子において生成した光の波長の1/4の整数倍である[C10]に記載の発光素子。
[C13]《第2-D構成の発光素子》
第2化合物半導体層の第2面側には凸部が形成されており、
モードロス作用部位は、凸部を囲む第2化合物半導体層の第2面の領域上に形成されている[C01]乃至[C03]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C14]電流注入領域における活性層から第2化合物半導体層の第2面までの光学的距離をL2、モードロス作用領域における活性層からモードロス作用部位の頂面までの光学的距離をL0としたとき、
L0<L2
を満足する[C13]に記載の発光素子。
[C15]生成した高次モードを有する光は、モードロス作用領域により、電流注入領域及び電流非注入・内側領域に閉じ込められ、以て、発振モードロスが減少する[C13]又は[C14]に記載の発光素子。
[C16]モードロス作用部位は、誘電体材料、金属材料又は合金材料から成る[C13]乃至[C15]のいずれか1項に記載の発光素子。
[C17]第2電極は、透明導電性材料から成る[C01]乃至[C16]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D01]《第3構成の発光素子》
第2電極を含む積層構造体には、活性層が占める仮想平面と平行に、少なくとも2層の光吸収材料層が形成されている[A01]乃至[C17]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D02]少なくとも4層の光吸収材料層が形成されている[D01]に記載の発光素子。
[D03]発振波長をλ0、2層の光吸収材料層、及び、光吸収材料層と光吸収材料層との間に位置する積層構造体の部分の全体の等価屈折率をneq、光吸収材料層と光吸収材料層との間の距離をLAbsとしたとき、
0.9×{(m・λ0)/(2・neq)}≦LAbs≦1.1×{(m・λ0)/(2・neq)}
を満足する[D01]又は[D02]に記載の発光素子。
但し、mは、1、又は、1を含む2以上の任意の整数である。
[D04]光吸収材料層の厚さは、λ0/(4・neq)以下である[D01]乃至[D03]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D05]積層構造体の内部において形成される光の定在波に生じる最低振幅部分に光吸収材料層が位置する[D01]乃至[D04]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D06]積層構造体の内部において形成される光の定在波に生じる最大振幅部分に活性層が位置する[D01]乃至[D05]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D07]光吸収材料層は、積層構造体を構成する化合物半導体の光吸収係数の2倍以上の光吸収係数を有する[D01]乃至[D06]のいずれか1項に記載の発光素子。
[D08]光吸収材料層は、積層構造体を構成する化合物半導体よりもバンドギャップの狭い化合物半導体材料、不純物をドープした化合物半導体材料、透明導電性材料、及び、光吸収特性を有する光反射層構成材料から成る群から選択された少なくとも1種類の材料から構成されている[D01]乃至[D07]のいずれか1項に記載の発光素子。
[E01]《発光素子の製造方法》
基板の表面に凹面部を形成した後、
少なくとも凹面部上に第1光反射層を形成し、次いで、
基板の表面上及び凹面部の上方に、第1化合物半導体層、活性層及び第2化合物半導体層が積層された積層構造体を形成し、その後、
第2化合物半導体層の上に第2光反射層を形成する、
各工程から成る発光素子の製造方法。
[E02]凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間は空洞である[E01]に記載の発光素子の製造方法。
[E03]凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間に、第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料を充填する工程を含む[E01]に記載の発光素子の製造方法。
[E04]凹面部上に形成された第1光反射層と第1化合物半導体層との間に、第1化合物半導体層を構成する材料の屈折率n1とは異なる屈折率n2を有する材料を充填する工程を含む[E01]に記載の発光素子の製造方法。
[E05]凹面部上に形成された第1光反射層と、凹面部上方の第1化合物半導体層の部分とによって、共振器構造が構成されており、
共振器構造の長さは、活性層から出射される発振波長λ0を有する主たる光が共振器構造の共振条件を満足し、且つ、発振波長λ0に隣接する波長λ’を有する光が共振器構造の共振条件を満足しない長さである[E01]に記載の発光素子の製造方法。
Claims (13)
- 第1面、及び、前記第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
前記第1化合物半導体層の前記第2面と面する活性層、並びに、
前記活性層と面する前記第1面、及び、前記第1面と対向する前記第2面を有する第2化合物半導体層、が積層されたGaN系化合物半導体から成る積層構造体、
基板、
前記第1化合物半導体層の前記第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
前記第2化合物半導体層の前記第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
前記第2光反射層は、平坦な形状を有し、
前記基板表面には、凹面部が形成されており、
前記第1光反射層は、少なくとも前記凹面部上に形成されており、
前記第1化合物半導体層は、前記基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
前記第1光反射層と前記第2光反射層との間に共振器長L OR の第1の共振器構造が構成されており、
前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と、前記凹面部上方の前記第1化合物半導体層の部分とによって、共振器長L DBR の第2の共振器構造が構成されており、
前記活性層から、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光および前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光を含む複数の縦モードが発生する場合において、
前記凹面部の半径をr’ DBR 、前記活性層から前記第1光反射層の内面までの距離をT 0 としたとき、前記第2の共振器構造の長さL DBR は、
L DBR =r’ DBR 2 /2T 0
を満足しており、
前記第2の共振器構造の長さL DBR は、前記複数の縦モードの光の内発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足し、且つ、前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足しない長さであり、
前記第2の共振器構造の内部は空洞である発光素子。 - 第1面、及び、前記第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
前記第1化合物半導体層の前記第2面と面する活性層、並びに、
前記活性層と面する前記第1面、及び、前記第1面と対向する前記第2面を有する第2化合物半導体層、が積層されたGaN系化合物半導体から成る積層構造体、
基板、
前記第1化合物半導体層の前記第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
前記第2化合物半導体層の前記第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
前記第2光反射層は、平坦な形状を有し、
前記基板表面には、凹面部が形成されており、
前記第1光反射層は、少なくとも前記凹面部上に形成されており、
前記第1化合物半導体層は、前記基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
前記第1光反射層と前記第2光反射層との間に共振器長L OR の第1の共振器構造が構成されており、
前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と、前記凹面部上方の前記第1化合物半導体層の部分とによって、共振器長L DBR の第2の共振器構造が構成されており、
前記活性層から、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光および前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光を含む複数の縦モードが発生する場合において、
前記凹面部の半径をr’ DBR 、前記活性層から前記第1光反射層の内面までの距離をT 0 としたとき、前記第2の共振器構造の長さL DBR は、
L DBR =r’ DBR 2 /2T 0
を満足しており、
前記第2の共振器構造の長さL DBR は、前記複数の縦モードの光の内発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足し、且つ、前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足しない長さであり、
前記第2の共振器構造の内部は、前記第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料が充填されている発光素子。 - 前記第2の共振器構造の内部は、前記第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる透明誘電体材料および樹脂のうち少なくとも1種が充填されている請求項2に記載の発光素子。
- 第1面、及び、前記第1面と対向する第2面を有する第1化合物半導体層、
前記第1化合物半導体層の前記第2面と面する活性層、並びに、
前記活性層と面する前記第1面、及び、前記第1面と対向する前記第2面を有する第2化合物半導体層、が積層されたGaN系化合物半導体から成る積層構造体、
基板、
前記第1化合物半導体層の前記第1面側に配設された第1光反射層、並びに、
前記第2化合物半導体層の前記第2面側に配設された第2光反射層、
を備えており、
前記第2光反射層は、平坦な形状を有し、
前記基板表面には、凹面部が形成されており、
前記第1光反射層は、少なくとも前記凹面部上に形成されており、
前記第1化合物半導体層は、前記基板表面から凹面部上方に亙り形成されており、
前記第1光反射層と前記第2光反射層との間に共振器長L OR の第1の共振器構造が構成されており、
前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と、前記凹面部上方の前記第1化合物半導体層の部分とによって、共振器長L DBR の第2の共振器構造が構成されており、
前記活性層から、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光および前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光を含む複数の縦モードが発生する場合において、
前記凹面部の半径をr’ DBR 、前記活性層から前記第1光反射層の内面までの距離をT 0 としたとき、前記第2の共振器構造の長さL DBR は、
L DBR =r’ DBR 2 /2T 0
を満足しており、
前記第2の共振器構造の長さL DBR は、前記複数の縦モードの光の内発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足し、且つ、前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足しない長さであり、
前記第2の共振器構造の内部は、屈折率n2を有する材料が充填されており、
前記第1化合物半導体層を構成する材料の屈折率をn1としたとき、n1≠n2を満足する発光素子。 - |n2-n1|≧1.0
を満足する請求項4に記載の発光素子。 - 前記屈折率n2を有する材料は、前記第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料から成る請求項4に記載の発光素子。
- 前記基板は、化合物半導体基板から構成されている請求項1、請求項2、請求項4のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記凹面部の中心を通る法線上には、結晶欠陥が多く存在する会合部分が存在しない請求項1、請求項2、請求項4のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記基板への会合部分の正射影像は、前記凹面部に含まれない請求項8に記載の発光素子。
- 基板の表面に凹面部を形成した後、
少なくとも前記凹面部上に第1光反射層を形成し、次いで、
前記基板の表面上及び前記凹面部の上方に、第1化合物半導体層、活性層及び第2化合物半導体層が積層されたGaN系化合物半導体から成る積層構造体を形成し、その後、
前記第2化合物半導体層の上に第2光反射層を形成する、各工程から成り、
前記第1光反射層と前記第2光反射層との間に共振器長L OR の第1の共振器構造が構成されており、
前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と、前記凹面部上方の前記第1化合物半導体層の部分とによって、共振器長L DBR の第2の共振器構造が構成されており、
前記活性層から、発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光および前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光を含む複数の縦モードが発生する場合において、
前記凹面部の半径をr’ DBR 、前記活性層から前記第1光反射層の内面までの距離をT 0 としたとき、前記第2の共振器構造の長さL DBR は、
L DBR =r’ DBR 2 /2T 0
を満足しており、
前記第2の共振器構造の長さL DBR は、前記複数の縦モードの光の内発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足し、且つ、前記発振波長λ 0 を有する主たる波長範囲に隣接する、波長λ’を有する波長範囲の光が前記第2の共振器構造の共振条件を満足しない長さである
発光素子の製造方法。 - 前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と前記第1化合物半導体層との間は空洞である請求項10に記載の発光素子の製造方法。
- 前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と前記第1化合物半導体層との間に、前記第1化合物半導体層を構成する材料とは異なる材料を充填する工程を含む請求項10に記載の発光素子の製造方法。
- 前記凹面部上に形成された前記第1光反射層と前記第1化合物半導体層との間に、前記第1化合物半導体層を構成する材料の屈折率n1とは異なる屈折率n2を有する材料を充填する工程を含む請求項10に記載の発光素子の製造方法。
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