JP7440585B2 - トーションポンプ、薬液供給ユニット及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明は、ポンプ及びこれを有する薬液供給装置に関するものである。
半導体素子または液晶ディスプレイを製造するため、基板に写真、蝕刻、アッシング、イオン注入、薄膜蒸着、洗浄などの多様な工程らが遂行される。この中写真、蝕刻、アッシング、そして洗浄工程には基板上に液を供給する液処理工程を実施する。
一般的に液処理工程はノズルから処理液を吐出して基板を液処理する工程である。
このような液処理工程の薬液供給装置には多様なポンプが使用される。その中にミニポンプ(Mini pump;Entegris社、rolling diaphragm方式)は薬液置き換え率が悪くて停滞された感光液(PR)によってパーティクル(Particle)を誘発させる可能性高くて微細工程設備(ArF、EUV設備)に適用しにくい。
また他のEPT pump(韓國生産技術研究院、Koganei共同開発、tube diaphragm方式)はモータが回転する力を上下動く力に変わるためにボールスクリュー、LM guide、LM blockなどが必要でこれによりポンプ大きいのが大きくなる問題点がある。
本発明は薬液置き換え率を改善することができるトーションポンプ、薬液供給ユニット及び基板処理装置を提供するのにその目的がある。
本発明は大きさを減らすことができるトーションポンプ、薬液供給ユニット及び基板処理装置を提供するのにその目的がある。
本発明が解決しようとする課題は以上で言及された課題に制限されない。言及されなかった他の技術的課題らは以下の記載から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
本発明の一側面によれば、薬液流入口と薬液排出口に連通されるポンプ室を有するチューブと、及び前記チューブを拗るために前記チューブに回転力を伝達する駆動部を含むトーションポンプが提供されることができる。
また、前記チューブはフレキシブルなチューブ胴体と、前記チューブ胴体の一端に提供される第１フランジと、前記チューブ胴体の他端に提供される第２フランジを含むが、前記第２フランジは前記駆動部に連結されて回転されることができる。
また、前記第１フランジには前記薬液流入口が提供され、前記第２フランジには前記薬液流出口が提供されることができる。
また、前記チューブを囲むように提供されるシーリングケースをさらに含むことができる。
また、前記シーリングケースは円筒形状で提供されることができる。
また、前記シーリングケースは内部に非圧縮性流体が満たされることができる。
また、前記シーリングケースと前記チューブとの間は前記チューブの拗じれを制限できるようにオフセット空間が提供されることができる。
また、前記チューブ胴体に設置され、前記駆動部の回転力を前記チューブに伝達する回転部材をさらに含むことができる。
前記回転部材は前記チューブ胴体の中間に設置されることができる。
また、前記チューブ胴体は断面が多葉式形態を有する。
また、前記チューブ胴体はコアを中心に螺旋形で拗じれた構造を有することができる。
また、前記チューブ胴体は上端の断面形状と下端の断面形状が相異であることがある。
本発明の他の側面によれば、薬液を基板に吐出するノズルに薬液を供給するポンプと、前記ポンプから前記ノズルに供給される薬液が一時貯蔵されるトラップタンクと、前記トラップタンクに貯蔵される薬液が盛られているボトルと、前記トラップタンクから前記ポンプに薬液が供給される経路上に提供されるフィルターを含むが、前記ポンプは薬液流入口と薬液排出口に連通されるポンプ室を有するチューブと、及び前記チューブを拗るために前記チューブに回転力を伝達する駆動部を含む薬液供給装置が提供されることができる。
また、前記チューブはフレキシブルなチューブ胴体と、前記チューブ胴体の一端に提供され、前記薬液流入口を有する第１フランジと、前記チューブ胴体の他端に提供されて前記薬液流出口を有する第２フランジを含むが、前記第２フランジは前記駆動部から回転力の伝達を受けることができる。
また、前記チューブを囲むように提供されるシーリングケースをさらに含むが、前記シーリングケース内部には非圧縮性流体が満たされることができる。
また、前記シーリングケースと前記チューブとの間は前記チューブの拗じれを制限するようにオフセット空間が提供されることができる。
また、前記チューブ胴体に設置され、前記駆動部の回転力を前記チューブに伝達する回転部材をさらに含むが、前記回転部材は前記チューブ胴体の中間に設置されることができる。
また、前記チューブは断面が多葉式形態を有することができる。
また、前記チューブはコアを中心に螺旋形で拗じれた構造を有することができる。
また、前記チューブは上端の断面形状と下端の断面形状が相異なことがある。
本発明の他の側面によれば、ポンプ室を有するフレキシブルなチューブ胴体と、既チューブ胴体の一端に提供され、前記ポンプ室と連通される流入口を有する第１フランジと、前記チューブ胴体の他端に提供され、前記ポンプ室と連通される流出口を有する第１フランジと、前記チューブ胴体を拗るために前記チューブ胴体に回転力を伝達する駆動部を含むトーションポンプが提供されることができる。
また、前記チューブを囲むように提供されるシーリングケースをさらに含むが、前記シーリングケースと前記チューブとの間には非圧縮性流体が満たされることができる。
また、前記シーリングケースと前記チューブとの間は前記チューブの拗じれを制限できるようにオフセット空間が提供されることができる。
また、前記チューブ胴体は断面が多葉式形態を有して、コアを中心に螺旋形で拗じれた構造を有することができる。
本発明の実施例は、薬液置き換え率を改善することができる。
本発明はポンプの大きさを減らすことができる。
本発明の他の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は添付される図面と共に詳細に後述される実施例を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施例に限定されるものではなくお互いに異なる多様な形態で具現されることができるし、単に本実施例は本発明の開示が完全であるようにさせ、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に知らせてくれるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇によって定義されるだけである。
仮に定義されなくても、ここで使用されるすべての用語(技術、あるいは科学用語を含み)は、この発明が属した従来技術で普遍的技術によって一般に収容されるものと等しい意味がある。一般な辞書らによって定義された用語は、関連される技術、そして/あるいは本出願の本文に意味するものと等しい意味を有するもので解釈されることができるし、そして、ここで明確に定義された表現ではなくても概念化されるか、あるいは過度に形式的に解釈されないであろう。本明細書で使用された用語は、実施例らを説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。
本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使用される‘含む'及び/またはこの動詞の多様な活用型、例えば、‘包含'、‘含む'、‘含んで'、‘含み'などは言及された組成、成分、構成要素、段階、動作及び/または素子は、一つ以上の他の組成、成分、構成要素、段階、動作及び/または素子の存在または追加を排除しない。また‘具備する'、‘有する'などもこれと等しく解釈されなければならない。
本実施例の設備は半導体ウェハーまたは平板表示パネルのような基板に対してフォトリソグラフィ工程を遂行することに使用されることで説明するが、これは説明の便宜のためのものであり、本発明は基板を処理するために薬液を供給するポンプを使用する他の装置にも使用されることができる。
以下では、図１乃至図２２を参照して本発明の実施例に対して説明する。
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図であり、図２は図１の塗布ブロックまたは現像ブロックを見せてくれる基板処理装置の断面図であり、図３は図１の基板処理装置の平面図である。
図１乃至図３を参照すれば、本発明の一実施例による基板処理装置１０は、インデックスモジュール１００(index module)、処理モジュール３００(processing module)、そして、インターフェースモジュール５００(interface module)を含む。
一実施例によれば、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そして、インターフェースモジュール５００は順次に一列で配置される。以下で、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そして、インターフェースモジュール５００が配列された方向を第１方向１２といって、上部から眺める時第１方向１２と垂直な方向を第２方向１４といって、第１方向１２及び第２方向１４にすべて垂直な方向を第３方向１６で定義する。
インデックスモジュール１００は基板(W)が収納された容器(F)から基板(W)を処理モジュール３００に返送し、処理が完了された基板(W)を容器(F)に収納する。インデックスモジュール１００の長さ方向は第２方向１４に提供される。インデックスモジュール１００はロードポート１１０とインデックスフレーム１３０を有する。インデックスフレーム１３０を基準でロードポート１１０は処理モジュール３００の反対側に位置される。基板(W)らが収納された容器(F)はロードポート１１０に置かれる。ロードポート１１０は複数個が提供されることができるし、複数のロードポート１１０は第２方向１４に沿って配置されることができる。
容器(F)としては、前面開放一体式ポッド(Front open Unified Pod:FOUP)のような密閉用容器(F)が使用されることがある。容器(F)はオーバーヘッドトランスファー(Overhead Transfer)、オーバーヘッドコンベヤー(Overhead Conveyor)、または自動案内車両(Automatic Guided Vehicle)のような移送手段(図示せず)や作業者によってロードポート１１０に置かれることができる。
インデックスフレーム１３０の内部にはインデックスロボット１３２が提供される。インデックスフレーム１３０内には長さ方向が第２方向１４に提供されたガイドレール１３６が提供され、インデックスロボット１３２はガイドレール１３６上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット１３２は基板(W)が置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸にした回転、そして、第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
処理モジュール３００は基板(W)に対して塗布工程及び現像工程を遂行することができる。処理モジュール３００は容器(F)に収納された基板(W)の伝達を受けて基板処理工程を遂行することができる。処理モジュール３００は塗布ブロック３００a及び現像ブロック３００bを有する。塗布ブロック３００aは基板(W)に対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３００bは基板(W)に対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３００aは複数個が提供され、これらはお互いに積層されるように提供される。現像ブロック３００bは複数個が提供され、これらはお互いに積層されるように提供される。図１の実施例によれば、塗布ブロック３００aと現像ブロック３００bはそれぞれ２個ずつ提供される。塗布ブロック３００aらは現像ブロック３００bらの下に配置されることができる。一例によれば、２個の塗布ブロック３００aらはお互いに同一な工程を遂行し、お互いに同一な構造で提供されることができる。また、２個の現像ブロック３００bらはお互いに同一な工程を遂行し、お互いに同一な構造で提供されることができる。
図３を参照すれば、塗布ブロック３００aは熱処理チャンバ３２０、返送チャンバ３５０、液処理チャンバ３６０、そして、バッファーチャンバ３１２、３１６を有する。熱処理チャンバ３２０は基板(W)に対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバ３６０は基板(W)上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜または反射防止膜であることができる。返送チャンバ３５０は塗布ブロック３００a内で熱処理チャンバ３２０と液処理チャンバ３６０との間に基板(W)を返送する。
返送チャンバ３５０はその長さ方向が第１方向１２と平行に提供される。返送チャンバ３５０には返送ロボット９００が提供される。返送ロボット９００は熱処理チャンバ３２０、液処理チャンバ３６０、そして、バッファーチャンバ３１２、３１６の間に基板を返送する。一例によれば、返送ロボット９００は基板(W)が置かれるハンドを有して、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸にした回転、そして、第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。返送チャンバ３５０内にはその長さ方向が第１方向１２と平行に提供されるガイドレール３５６が提供され、返送ロボット９００はガイドレール３５６上で移動可能に提供されることができる。
図４は、返送ロボットのハンドの一例を見せてくれる図面である。
図４を参照すれば、ハンド９１０はハンド本体９１０aと支持フィンガー９１０bらを含む。ハンド本体９１０aは基板の直径より大きい内径を有するおおよそ馬蹄形状で形成される。但し、ハンド本体９１０aの形状はこれに限定されない。ハンド本体９１０aの先端部を含んだ４ヶ所には支持フィンガー９１０bらが内側方向に設置される。ハンド本体９１０aは内部に真空流路(図示せず)が形成される。真空流路(図示せず)は真空ラインを通じて真空ポンプと連結される。
再び図１乃至図３を参照すれば、熱処理チャンバ３２０は複数個で提供される。熱処理チャンバ３２０らは第１方向１２に沿って配置される。熱処理チャンバ３２０らは返送チャンバ３５０の一側に位置される。
図５は、図３の熱処理チャンバの一例を概略的に見せてくれる平面図であり、図６は図５の熱処理チャンバの正面図である。
図５と図６を参照すれば、熱処理チャンバ３２０はハウジング３２１、冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして、返送プレート３２４を有する。
ハウジング３２１は概して直方体の形状で提供される。ハウジング３２１の側壁には基板(W)が出入りされる搬入口(図示せず)が形成される。搬入口は開放された状態で維持されることができる。選択的に搬入口を開閉するようにドア(図示せず)が提供されることができる。冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして、返送プレート３２４はハウジング３２１内に提供される。冷却ユニット３２２及び加熱ユニット３２３は第２方向１４に沿って配列される。一例によれば、冷却ユニット３２２は加熱ユニット３２３に比べて返送チャンバ３５０にさらに近く位置されることができる。
冷却ユニット３２２は冷却板３２２aを有する。冷却板３２２aは上部から眺める時概して円形の形状を有することができる。冷却板３２２aには冷却部材３２２bが提供される。一例によれば、冷却部材３２２bは冷却板３２２aの内部に形成され、冷却流体が流れる流路で提供されることができる。
加熱ユニット３２３は加熱板３２３a、カバー３２３c、そして、ヒーター３２３bを有する。加熱板３２３aは上部から眺める時概して円形の形状を有する。加熱板３２３aは基板(W)より大きい直径を有する。加熱板３２３aにはヒーター３２３bが設置される。ヒーター３２３bは電流が印加される発熱低抗体で提供されることができる。加熱板３２３aには第３方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３eらが提供される。リフトピン３２３eは加熱ユニット３２３外部の返送手段から基板(W)の引受を受けて加熱板３２３a上に下ろすか、または加熱板３２３aから基板(W)を持ち上げて加熱ユニット３２３外部の返送手段に引き継ぐ。一例によれば、リフトピン３２３eは３個が提供されることができる。カバー３２３cは内部に下部が開放された空間を有する。
カバー３２３cは加熱板３２３aの上部に位置されて駆動機３２３６dによって上下方向に移動される。カバー３２３cが移動されてカバー３２３cと加熱板３２３aが形成する空間は、基板(W)を加熱する加熱空間で提供される。
返送プレート３２４は概して円盤形状が提供され、基板(W)と対応される直径を有する。返送プレート３２４の縁にはノッチ３２４bが形成される。ノッチ３２４bは上述した返送ロボット３５２のハンド３５４に形成された突起３５４３と対応される形状を有することができる。また、ノッチ３２４bはハンド３５４に形成された突起３５４３と対応される数で提供され、突起３５４３と対応される位置に形成される。ハンド３５４と返送プレート３２４が上下方向に整列された位置でハンド３５４と返送プレート３２４の上下位置が変更すれば、ハンド３５４と返送プレート３２４との間に基板(W)の伝達がなされる。返送プレート３２４はガイドレール３２４d上に装着され、駆動機３２４cによってガイドレール３２４dに沿って第１領域３２１２と第２領域３２１４との間に移動されることができる。返送プレート３２４にはスリット形状のガイド溝３２４aが複数個提供される。ガイド溝３２４aは返送プレート３２４の末端で返送プレート３２４の内部まで延長される。ガイド溝３２４aはその長さ方向が第２方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２４aらは第１方向１２に沿ってお互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２４aは返送プレート３２４と加熱ユニット３２３との間に基板(W)の引受引継がなされる時返送プレート３２４とリフトピン３２３eがお互いに干渉されることを防止する。
基板(W)の冷却は基板(W)が置かれた返送プレート３２４が冷却板３２２aに接触された状態でなされる。冷却板３２２aと基板(W)との間に熱伝達がよくなされるように返送プレート３２４は熱伝導性が高い材質で提供される。一例によれば、返送プレート３２４は金属材質で提供されることができる。
熱処理チャンバ３２０らのうちで一部の熱処理チャンバ３２０に提供された加熱ユニット３２３は基板(W)加熱中にガスを供給して基板上にフォトレジストの付着率を向上させることができる。一例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン(HMDS：hexamethyldisilane)ガスであることができる。
再び図１乃至図３を参照すれば、液処理チャンバ３６０は複数個で提供される。液処理チャンバ３６０らのうちで一部はお互いに積層されるように提供されることができる。液処理チャンバ３６０らは返送チャンバ３５０の一側に配置される。液処理チャンバ３６０らは第１方向１２に沿って並んで配列される。液処理チャンバ３６０らのうちである一部はインデックスモジュール１００と隣接した位置に提供される。以下、インデックスモジュール１００に接するように位置した液処理チャンバ３６０を前端液処理チャンバ３６２(front liquid processing chamber)と称する。液処理チャンバ３６０らのうちで他の一部はインターフェースモジュール５００と隣接した位置に提供される。以下、インターレースモジュール５００に接するように位置した液処理チャンバ３６０を後端液処理チャンバ３６４(rear heat processing chamber)と称する。
前端液処理チャンバ３６２は基板(W)上に第１液を塗布し、後端液処理チャンバ３６４は基板(W)上に第２液を塗布する。第１液と第２液はお互いに相異な種類の液であることができる。一実施例によれば、第１液は反射防止膜であり、第２液はフォトレジストである。フォトレジストは反射防止膜が塗布された基板(W)上に塗布されることができる。選択的に第１液はフォトレジストであり、第２液は反射防止膜であることができる。この場合、反射防止膜はフォトレジストが塗布された基板(W)上に塗布されることができる。選択的に第１液と第２液は等しい種類の液であり、これらはすべてフォトレジストであることができる。
現像ブロック３００bは塗布ブロック３００aと同一な構造を有して、現像ブロック３００bに提供された液処理チャンバは基板上に現像液を供給する。
インターフェースモジュール５００は処理モジュール３００を外部の露光装置７００と連結する。インターフェースモジュール５００はインターフェースフレーム５１０、付加工程チャンバ５２０、インターフェースバッファー５３０、そして、インターフェースロボット５５０を有する。
インターフェースフレーム５１０の上端には内部に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。付加工程チャンバ５２０、インターフェースバッファー５３０、そして、インターフェースロボット５５０はインターフェースフレーム５１０の内部に配置される。付加工程チャンバ５２０は塗布ブロック３００aで工程が完了された基板(W)が露光装置７００に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に付加工程チャンバ５２０は露光装置７００で工程が完了された基板(W)が現像ブロック３００bに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一例によれば、付加工程は基板(W)のエッジ領域を露光するエッジ露光工程、または基板(W)の上面を洗浄する上面洗浄工程、または基板(W)の下面を洗浄する下面洗浄工程であることができる。付加工程チャンバ５２０は複数個が提供され、これらはお互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバ５２０はすべて同一な工程を遂行するように提供されることができる。選択的に付加工程チャンバ５２０らのうちで一部はお互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。
インターフェースバッファー５３０は塗布ブロック３００a、付加工程チャンバ５２０、露光装置７００、そして、現像ブロック３００bの間に返送される基板(W)が返送途中に一時的にとどまる空間を提供する。インターフェースバッファー５３０は複数個が提供され、複数のインターフェースバッファー５３０らはお互いに積層されるように提供されることができる。
一例によれば、返送チャンバ３５０の長さ方向の延長線を基準で一側面には付加工程チャンバ５２０が配置され、他の側面にはインターフェースバッファー５３０が配置されることができる。
インターフェースロボット５５０は塗布ブロック３００a、付加工程チャンバ５２０、露光装置７００、そして、現像ブロック３００bの間に基板(W)を返送する。インターフェースロボット５５０は基板(W)を返送する返送ハンドを有することができる。インターフェースロボット５５０は１個または複数個のロボットで提供されることができる。一例によれば、インターフェースロボット５５０は第１ロボット５５２及び第２ロボット５５４を有する。第１ロボット５５２は塗布ブロック３００a、付加工程チャンバ５２０、そして、インターフェースバッファー５３０の間に基板(W)を返送し、第２ロボット５５４はインターフェースバッファー５３０と露光装置７００との間に基板(W)を返送し、第２ロボット４６０４はインターフェースバッファー５３０と現像ブロック３００bとの間に基板(W)を返送するように提供されることができる。
第１ロボット５５２及び第２ロボット５５４はそれぞれ基板(W)が置かれる返送ハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６に平行な軸を基準にした回転、そして、第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。
以下では、液処理チャンバの構造に対して詳しく説明する。以下では塗布ブロックに提供された液処理チャンバを例を挙げて説明する。また、液処理チャンバは基板(W)上にフォトレジストを塗布するチャンバである場合を例を挙げて説明する。しかし、液処理チャンバは基板(W)に保護膜または反射防止膜のような膜を形成するチャンバであることができる。また、液処理チャンバは基板(W)に現像液を供給して基板(W)を現象処理するチャンバであることができる。
図７は、回転する基板(W)に処理液を供給して基板(W)を液処理する液処理チャンバの一実施例を見せてくれる断面図であり、図８は図７の液処理チャンバの平面図である。
図７と図８を参照すれば、液処理チャンバ１０００はハウジング１１００、第１処理ユニット１２０１a、第２処理ユニット１２０１b、液供給ユニット１４００、排気ユニット１６００、そして、制御機１８００を含む。
ハウジング１１００は内部空間を有する直四角の桶形状で提供される。ハウジング１１００の一側には開口１１０１a、１１０１bが形成される。開口１１０１a、１１０１bは基板(W)が搬出入される通路で機能する。開口１１０１a、１１０１bにはドア１１０３a、１１０３bが設置され、ドア１１０３a、１１０３bは開口１１０１a、１１０１bを開閉する。
ハウジング１１００の上壁にはその内部空間に下降気流を供給するファンフィルターユニット１１３０が配置される。ファンフィルターユニット１１３０は外部の空気を内部空間に導入するファンと外部の空気を濾過するフィルターを有する。
ハウジング１１００の内部空間には第１処理ユニット１２０１aと第２処理ユニット１２０１bが提供される。第１処理ユニット１２０１aと第２処理ユニット１２０１bは一方向に沿って配列される。以下、第１処理ユニット１２０１aと第２処理ユニット１２０１bが配列された方向をユニット配列方向と言って、図１１でX軸方向に示す。
第１処理ユニット１２０１aは第１処理容器１２２０aと第１支持ユニット１２４０aを有する。
第１処理容器１２２０aは第１内部空間１２２２aを有する。第１内部空間１２２２aは上部が開放されるように提供される。
第１支持ユニット１２４０aは第１処理容器１２２０aの第１内部空間１２２２aから基板(W)を支持する。第１支持ユニット１２４０aは第１支持板１２４２a、第１駆動軸１２４４a、そして、第１駆動機１２４６aを有する。第１支持板１２４２aはその上部面が円形で提供される。第１支持板１２４２aは基板(W)より小さな直径を有する。第１支持板１２４２aは真空圧によって基板(W)を支持するように提供される。選択的に第１支持板１２４２aは基板(W)を支持する機械的クランピング構造を有することができる。第１支持板１２４２aの底面中央には第１駆動軸１２４４aが結合され、第１駆動軸１２４４aには第１駆動軸１２４４aに回転力を提供する第１駆動機１２４６aが提供される。第１駆動機１２４６aはモータであることができる。
第２処理ユニット１２０１bは第２処理容器１２２０bと第２支持ユニット１２４０bを有して、第２支持ユニット１２４０bは第２支持板１２４２b、第２駆動軸１２４４b、そして、第２駆動機１２４６bを有する。第２処理容器１２２０b及び第２支持ユニット１２４０bは第１処理容器１２２０a及び第１支持ユニット１２４０aと概して同一な構造を有する。
液供給ユニット１４００は基板(W)上に液を供給する。液供給ユニット１４００は第１ノズル１４２０a、第２ノズル１４２０b、そして、処理液ノズル１４４０を含む。第１ノズル１４２０aは第１支持ユニット１２４０aに提供された基板(W)に液を供給し、第２ノズル１４２０bは第２支持ユニット１２４０bに提供された基板(W)に液を供給する。第１ノズル１４２０aと第２ノズル１４２０bは等しい種類の液を供給するように提供されることができる。一例によれば、第１ノズル１４２０aと第２ノズル１４２０bは基板(W)を洗浄するリンス液を供給することができる。例えば、リンス液は水(water)であることがある。他の例によれば、第１ノズル１４２０aと第２ノズル１４２０bは基板(W)のエッジ領域でフォトレジストを除去する除去液を供給することができる。例えば、除去液はシンナー(thinner)であることがある。第１ノズル１４２０aと第２ノズル１４２０bはそれぞれその回転軸を中心に工程位置と待機位置との間に回転されることができる。工程位置は基板(W)上に液を吐出する位置であり、待機位置は基板(W)上に液の吐出なしに第１ノズル１４２０a及び第２ノズル１４２０bがそれぞれ待機する位置である。
処理液ノズル１４４０は第１支持ユニット１２４０aに提供された基板(W)及び第２支持ユニット１２４０bに提供された基板(W)に処理液を供給する。処理液はフォトレジストであることができる。処理液ノズル１４４０がガイド１４４２によって第１工程位置、待機位置、そして、第２工程位置の間に移動されるようにノズル駆動機１４４８は処理液ノズル１４４０を駆動する。第１工程位置は第１支持ユニット１２４０aに支持された基板(W)で処理液を供給する位置であり、第２工程位置は第２支持ユニット１２４０bに支持された基板(W)に処理液を供給する位置である。待機位置は処理液ノズル１４４０からフォトレジストの吐出がなされない時第１処理ユニット１２０１aと第２処理ユニット１２０１bとの間に位置された待機ポート１４４４で待機する位置である。
第１処理容器１２２０aの内部空間１２０１aには気液分離板１２２９aが提供されることができる。気液分離板１２２９aは第１処理容器１２２０aの底壁から上部に延長されるように提供されることができる。気液分離板１２２９aはリング形状で提供されることができる。
一例によれば、気液分離板１２２９aの外側は液排出のための排出空間で提供され、気液分離板１２２９aの内側は雰囲気排気のための排気空間で提供されることができる。第１処理容器１２２０aの底壁には処理液を排出する排出管１２２８aが連結される。排出管１２２８aは第１処理容器１２２０aの側壁と気液分離板１２２９aとの間に流入された処理液を第１処理容器１２２０aの外部に排出する。第１処理容器１２２０aの側壁と気液分離板１２２９aとの間の空間に流れる気流は気液分離板１２２９aの内側に流入される。この過程で気流内に含有された処理液は排出空間で排出管１２２８aを通じて第１処理容器１２２０aの外部に排出され、気流は第１処理容器１２２０aの排気空間に流入される。
図示されなかったが、第１支持板１２４２aと第１処理容器１２２０aの相対高さを調節する昇降駆動機が提供されることができる。
図９は、図３の返送ロボットの一例を見せてくれる斜視図である。
以下、図９のロボット９００は、図３の返送ロボットであることで説明する。しかし、これと異なり、返送ロボットはインデックスロボットであることができるし、選択的に基板処理装置１内に提供される他のロボットであることができる。
図９を参照すれば、返送ロボット９００はロボット本体９０２、水平駆動部９３０、垂直駆動部９４０を含むことができる。
ロボット本体９０２は基板を支持して進退(X方向)動作と回転動作(θ方向)が可能なハンド９１０とハンド９１０を支持するベースを含むハンド駆動部９２０を含むことができる。
ハンド駆動部９２０はハンド９１０をそれぞれ水平移動させ、ハンド９１０はハンド駆動部９２０によって個別駆動される。ハンド駆動部９２０には内部の駆動部(図示せず)と連結された連結アーム９１２を含み、連結アーム９１２の端部にはハンド９１０が設置される。本実施例において、返送ロボット９００は２個のハンド９１０を具備するが、ハンド９１０の個数は基板処理システム１０００の工程効率によって増加することもできる。ハンド駆動部９２０の下には回転部(図示せず)が設置される。回転部はハンド駆動部９２０と結合し、回転してハンド駆動部９２０を回転させる。これによって、ハンド９１０らが一緒に回転する。
水平駆動部９３０と垂直駆動部９４０は一つの胴体フレーム９９０に装着される。
胴体フレーム９９０は数個のフレームがお互いに結合された形態で提供されることができる。胴体フレーム９９０はロボット本体をY方向に案内する上部水平駆動部９３０aと下部水平駆動部９３０b、上下部水平駆動部９３０a、９３０bの間に垂直方向に立てられた垂直補助フレーム９９２、下部水平駆動部９３０bとは平行に延長されて胴体フレーム９９０形態を作る水平補助フレーム９９３、上下部水平駆動部９３０a、９３０bと水平補助フレーム９９３の末端をお互いに結合されるようにして胴体フレーム９９０の側部形態を作る結合補助フレーム９９４で構成されることができる。
このように、胴体フレーム９９０は多数個の補助フレーム９９２、９９３、９９４によって結合されているのでその剛性が強化され、これによって長期間使用時にもその形態を完全に維持することができるなど耐久性が強化される。
水平駆動部９３０a、９３０bは上述したようにロボット本体９０２をY方向に移動させるための走行ガイドとして、垂直駆動部９４０の両先端部と結合される。水平駆動部９３０a、９３０bのうちで特に、下部水平駆動部９３０bの内面には移送ベルトを含む水平方向駆動部(図示せず)が内蔵される。よって、移送ベルトの駆動によってロボット本体９０２は水平駆動部９３０a、９３０bに沿って水平移動される。
垂直駆動部９４０はロボット本体９０２をZ方向に移動させるための一種の走行駆動部として、上下部水平駆動部９３０b、９３０aと結合される。よって、ロボット本体９０２は水平駆動部９３０b、９３０aによって案内されてY方向に移動される同時に垂直駆動部９４０によって案内されてZ方向にも移動されることができる。すなわち、ロボット本体９０２はY方向とZ方向の合に相当する斜線方向に移動されることができるのである。
一方、垂直駆動部９４０はお互いに離隔された複数個、例えば、二つの垂直なフレームで構成されるが、二つのフレームの間の離隔された空間にロボット本体９０２は自由に出入りすることができる。
垂直駆動部９４０の垂直フレーム９５０内部には移送ベルトを含む垂直方向駆動部(以下、垂直駆動部と称する)が内蔵される。
図１０は、液供給ユニットを見せてくれる構成図である。
図１０を参照すれば、液供給ユニット１４００はノズル１４２０、液収容部材１４１０、液供給ライン１４３０、トラップタンク１４５０、ポンプ２０００、フィルター１４６０、そして、ファジーライン１４７０を含むことができる。ここで、ノズルは図７に示された第１ノズル１４２０a、第２ノズル１４２０b、そして、処理液ノズル１４４０を含むことができる。
液供給ライン１４３０はノズル１４２０と液収容部材１４１０を連結する。液供給ライン１４３０にはノズル１４２０と液収容部材１４１０との間にトラップタンク１４５０、ポンプ２０００、フィルター１４６０が設置される。液収容部材１４１０には処理液が収容される収容空間を有する。液収容部材１４１０は処理液が収容されたボトル(bottle)であることがある。処理液はフッ素(F)を含む感光液であることができる。
トラップタンク１４５０では液供給ライン１４３０に流れる処理液の気泡が除去されることができる。トラップタンク１４５０は液供給ライン１４３０でノズル１４２０と液収容部材１４１０との間に位置される。
ポンプ２０００は液供給ライン１４３０に流れる処理液がノズル１４２０を向ける方向に供給されるように液供給ライン１４３０を加圧する。ポンプ２０００は液供給ライン１４３０でトラップタンク１４５０の下流に位置される。一例によれば、ポンプ２０００はチューブにトーションを与えてチューブ嵩の変化を導き出すことで、チューブ内にある処理液を吐出する方式で処理液を吐出することができる。
フィルター１５００は液供給ライン１２００に流れる処理液の不純物を濾過する。フィルター１５００は液供給ライン１２００でトラップタンク１３００とポンプ２０００との間に位置される。フィルター１５００は液供給ライン１２００でトラップタンク１３００よりポンプ２０００にさらに近く位置されることができる。処理液はフィルター１５００を通過する過程で不純物が濾過される。
ファジーライン１４７０はポンプ２０００を通過した処理液がトラップタンク１３００にリターンされるように液供給ライン１２００に連結される。
一方、図２０は液供給ユニットの変形例を見せてくれる構成図である。
図２０でのように、液供給ユニット１４００aはノズル１４２０、液収容部材１４１０、液供給ライン１４３０、ポンプ２０００、フィルター１４６０、そして、ファジーライン１４７０を含み、これらは図１０に示された液供給ユニット１４００の構成らと概して類似な構成と機能で提供され、他の点はトラップタンクの代りにポンプ２０００-１が追加的に設置されることにある。
図１１は、図１０に示されたポンプを見せてくれる図面であり、図１２は図１１に示されたポンプを見せてくれる斜視図であり、図１３はチューブが拗くれた状態を見せてくれる図面である。
ポンプ２０００はチューブ２１００と駆動部２９００を含むことができる。ポンプ２０００はチューブにトーションを与えて嵩の変化を導き出すことでチューブ内にある処理液を吐出する方式である。
一例で、チューブ２１００はフレキシブルなチューブ胴体２１１０と、チューブ胴体２１１０の一端に提供される第１フランジ２１２０、そして、チューブ胴体２１１０の他端に提供される第２フランジ２１３０を含むことができる。
チューブ２１００は外部で印加される回転力によって拗じれ動作を遂行するようになる。このようなチューブ２１００は軟性ポリマー材料によって製作されることができる。もちろん、柔軟チューブ４００の材料は外力が加えられる場合拗じれ動作が可能な材料ならどのような材料を使っても構わないであろう。チューブ２１００は外部で印加される力が解除される場合、チューブが初期状態に復元されることができるように弾性復元力を有するように製作された方が良い。勿論、チューブ２１００は弾性復元力を持たないように製作されても関係ない。なぜなら、チューブ２１００の拗じれ動作のために外部で印加される力を利用してチューブ２１００を初期状態に復元させることもできるためである。しかし、チューブ２１００が弾性復元力を有するように製作されて自ら初期状態に復元されることができるようにすれば、外部で印加される力の負荷を減らしてくれることができるためにチューブ２１００が弾性復元力を有するように製作されることが望ましい。
チューブ胴体２１１０は一定長さを有して内部に中空部(ポンプ室)を有する。チューブ胴体２１１０の両端部は開口されて処理液の出入りが可能にさせる。チューブ胴体２１１０の断面を見れば、チューブ胴体２１１０は中心のコア空間２１１１と、コア空間２１１１を中心にそのまわりに沿って配列された４個の羽空間２１１２らを有する。このようにチューブ胴体２１１０の断面は４葉式形態を有する。しかし、チューブ胴体の形状はこれに限定されるものではない。図１９に示されたように、チューブ胴体２１００a、２１００b、２１００cの断面は２葉式、３葉式または５葉式のような多様な多葉式形状で提供されることができる。
チューブ胴体は長さ方向に直線形態を有することで示したが、これに限定されるものではない。図２１とでのように、チューブ胴体２１００dはコアを中心に螺旋形で拗じれた構造で形成されることができる。このように、チューブ胴体２１００dがはじめから拗じれた形状を有することで、チューブ胴体２１００dが駆動部によって拗じれる時嵩の変化を増加させることができるし、安定的な拗じれが可能であることができる。ここで、チューブ胴体の拗じれ角度は多様に変更されることができる。
また、チューブ胴体は上端と下端の断面形状が相異であることがある。すなわち、図２２でのようにチューブ胴体２１１０eの上端断面は羽空間２１１２らの間の谷２１１３が大きくて、チューブ胴体２１１０eの下端に行くほど羽空間２１１２らの間の谷２１１３が緩くなる形状で提供されることができる。
再び図１１乃至図１３を参照すれば、第１フランジ２１２０はチューブ胴体２１１０の上端と結合されてチューブ胴体２１１０の上部を蜜閉する。第１フランジ２１２０はチューブ胴体２１１０の内部空間に処理液を流入させるための流入口２１２２が形成されることができる。
第２フランジ２１３０はチューブ胴体２１１０の下端と結合されてチューブ胴体２１１０の下部を蜜閉する。第２フランジ２１３０はチューブ胴体２１１０の内部空間から処理液が吐出される吐出口２１３２が形成されることができる。
第１フランジ２１２０は回動が許容されないように別途の構造物に固定されることができる。第２フランジ２１３０は駆動部２９００と連結されて回転力の伝達を受けて回動されることができるように提供される。
駆動部２９００はチューブ２１００を拗るためにチューブに回転力を伝達する。駆動部２９００はモーターを含むことができる。駆動部２９００は速度調節などのために減速器を含むことができる。駆動部２９００は第２フランジと連結される。駆動部２９００の回転力を第２フランジに提供される。駆動部２９００はチューブ２１００の拗じれ動作のために、上部キャップ２００に回転力を伝達するとともに前記柔軟チューブ４００の長さ変化に対応されながら変形されることができる。
本発明によれば、駆動部２９００のモータの力が直接チューブを拗る力で伝達されるためにLMガイド、ボールスクリューのような力の方向を変更するための追加的な装置が必要ではなくて、ポンプのサイズを減らすことができる。
前述した構造を有するポンプの動作は次のようである。
ポンプ２１００の吸入動作は流入口２１２２を開いて、排出口２１３２を閉めた状態でチューブ胴体２１１０を初期状態に復元させれば、流入口２１２２を通じて処理液がチューブ胴体２１１０の中空部に流入される。ポンプ２１００の排出動作は流入口２１２２を閉めて、排出口２１３２をオープンした状態でチューブ胴体２１１０を拗れば、チューブ胴体２１１０の中空部の嵩が減りながらチューブ胴体２１１０の中空部に満たされていた処理液が排出口２１３２を通じて吐出される。
図１４は、ポンプの第２実施例を見せてくれる正面図であり、図１５はチューブの断面斜視図である。
図１４及び図１５に示されたように、ポンプ２０００aはチューブ２１００と駆動部２９００を含み、チューブ２１００と駆動部２９００は図１１に示されたポンプ２０００のチューブ２１００と駆動部２９００と概して類似な構成と機能で提供されるので、以下では本実施例との差異を主として第２実施例を説明することにする。
本実施例でチューブ２１００aはシーリングケース２３００を有するということにその特徴がある。シーリングケース２３００はチューブ胴体２１１０を取り囲むように提供されることができる。シーリングケース２３００はチューブ胴体２１１０から薬液流出時ポンプの外に漏れることを防止することができる。一例で、シーリングケース２３００は円筒形状で提供されることができる。シーリングケース２３００は内部に非圧縮性流体が満たされることができる。非圧縮性流体は不活性気体(例えば、窒素ガス)または液体であることができる。シーリングケース２３００に満たされた非圧縮性流体は水分浸透を遮断する。シーリングケース２３００の一端は第１フランジ２１２０に固定されることができるし、シーリングケース２３００の他端は第２フランジ２１３０に連結されることができるし、その間にはベアリング(図示せず)が提供されることができる。(第２フランジの回動時シーリングケースの回動防止)
図１６及び図１７は、図１４に示されたシーリングケースの変形例を見せてくれる断面斜視図及び断面図である。
図１６及び図１７を参照すれば、シーリングケース２３００aはチューブ胴体２１１０の拗じれを制限できるようにオフセット空間２３１０が提供されることができる。
図１８は、ポンプの第３実施例を見せてくれる図面である。
図１８に示されたように、ポンプ２０００bはチューブ２１００と駆動部２９００を含み、チューブ２１００と駆動部２９００は図１１に示されたポンプ２０００のチューブ２１００と駆動部２９００と概して類似な構成と機能で提供されるので、以下では本実施例との差異を主として第２実施例を説明することにする。
本実施例でポンプ２００bは回転部材２８００を含むということにその特徴がある。回転部材２８００はチューブ胴体２１１０に挟まれる形態で設置されることができる。回転部材２８００は駆動部２９００の回転力をチューブ胴体２１１０に伝達する。回転部材２８００はチューブ胴体２１１０の中間に設置されることができる。チューブ２１００は回転部材２８００によって中間部分から拗くれることがある。すなわち、拗じれの力がチューブ中間から発生されることで、チューブ２１００の一端から拗じれが発生される方式に比べてチューブ２１００の嵩の変化が相対的に大きくなることがある。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。著わした実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明するものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
１１００ ノズル
１１５０ 液収容部材
１２００ 液供給ライン
１３００ トラップタンク
２０００ ポンプ
１５００ フィルター
２１００ チューブ
２９００ 駆動部
１１５０ 液収容部材
１２００ 液供給ライン
１３００ トラップタンク
２０００ ポンプ
１５００ フィルター
２１００ チューブ
２９００ 駆動部
Claims (14)
- 薬液流入口と薬液排出口に連通されるポンプ室を有するチューブと、及び
前記チューブを拗るために前記チューブに回転力を伝達する駆動部と、
前記チューブを囲むように提供されるシーリングケースを含み、
前記チューブは、
フレキシブルなチューブ胴体と、
前記チューブ胴体の一端に提供される第１フランジと、
前記チューブ胴体の他端に提供される第２フランジを含み、
前記第２フランジは前記駆動部に連結されて回転され、
前記シーリングケースは、
円筒形状で提供され、内部に非圧縮性流体が満たされ、
前記シーリングケースの一端は前記第１フランジに固定され、
前記シーリングケースの他端は前記第２フランジに固定され、前記シーリングケースと前記第２フランジの間にはベアリングが提供される
ことを特徴とするトーションポンプ。 - 前記第１フランジには前記薬液流入口が提供され、
前記第２フランジには前記薬液排出口が提供されることを特徴とする請求項１に記載のトーションポンプ。 - 前記シーリングケースと前記チューブとの間は前記チューブの拗じれを制限できるようにオフセット空間が提供されることを特徴とする請求項１に記載のトーションポンプ。
- 前記チューブ胴体に設置され、前記駆動部の回転力を前記チューブに伝達する回転部材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のトーションポンプ。
- 前記回転部材は、
前記チューブ胴体の中間に設置されることを特徴とする請求項４に記載のトーションポンプ。 - 前記チューブ胴体は断面が多葉式形態を有することを特徴とする請求項１に記載のトーションポンプ。
- 前記チューブ胴体は、
コアを中心に螺旋形で拗じれた構造を有することを特徴とする請求項１に記載のトーションポンプ。 - 前記チューブ胴体は、
上端の断面形状と下端の断面形状が相異なことがあることを特徴とする請求項１に記載のトーションポンプ。 - 薬液供給装置において、
薬液を基板に吐出するノズルに薬液を供給するポンプと、
前記ポンプから前記ノズルに供給される薬液が一時貯蔵されるトラップタンクと、
前記トラップタンクに貯蔵される薬液が盛られているボトルと、
前記トラップタンクから前記ポンプに薬液が供給される経路上に提供されるフィルターを含み、
前記ポンプは、
薬液流入口と薬液排出口に連通されるポンプ室を有するチューブと、
前記チューブを拗るために前記チューブに回転力を伝達する駆動部と、
前記チューブを囲むように提供されるシーリングケースを含み、
前記チューブは、
フレキシブルなチューブ胴体と、
前記チューブ胴体の一端に提供され、前記薬液流入口を有する第１フランジと、
前記チューブ胴体の他端に提供され、前記薬液排出口を有する第２フランジを含み、
前記第２フランジは、前記駆動部から回転力の伝達を受け、
前記シーリングケースは、円筒形状で提供され、内部に非圧縮性流体が満たされ、
前記シーリングケースの一端は前記第１フランジに固定され、
前記シーリングケースの他端は前記第２フランジに固定され、前記シーリングケースと前記第２フランジの間にはベアリングが提供される
ことを特徴とする薬液供給装置。 - 前記シーリングケースと前記チューブとの間は前記チューブの拗じれを制限できるようにオフセット空間が提供されることを特徴とする請求項９に記載の薬液供給装置。
- 前記チューブ胴体に設置され、前記駆動部の回転力を前記チューブに伝達する回転部材をさらに含み、
前記回転部材は、
前記チューブ胴体の中間に設置されることを特徴とする請求項９に記載の薬液供給装置。 - 前記チューブは断面が多葉式形態を有することを特徴とする請求項９に記載の薬液供給装置。
- 前記チューブは、
コアを中心に螺旋形で拗じれた構造を有することを特徴とする請求項９に記載の薬液供給装置。 - 前記チューブは、
上端の断面形状と下端の断面形状が相異なことがあることを特徴とする請求項９に記載の薬液供給装置。
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|---|---|
| JP2023035993A JP2023035993A (ja) | 2023-03-13 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002070748A (ja) | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Hitachi Ltd | チューブポンプ及びチューブポンプを用いた分析装置 |
| US20020194933A1 (en) | 2001-05-23 | 2002-12-26 | Roelofs Bernardus Johannes Gerardus Maria | Device for measuring and controlling a liquid flow |
| JP2012189086A (ja) | 2012-06-08 | 2012-10-04 | Koganei Corp | 薬液送給装置 |
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