JP7436167B2 - Resin compositions, sealant films, packaging laminates and packaging bags - Google Patents
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、樹脂組成物、シーラントフィルム、包装用積層体及び包装袋に関する。 The present invention relates to a resin composition, a sealant film, a packaging laminate, and a packaging bag.
粉体又は粒体等の重量物の輸送に際し、クラフト袋と呼ばれる紙袋が従来より使用されている。クラフト袋の製品形態としては、例えば、外袋と、外袋の内部に配置された内袋と、を備えた多重構造のクラフト袋が挙げられる。外袋は、例えば、クラフト紙を袋状に加工した袋が挙げられる。内袋としては、プラスチックフィルムを筒状に加工した袋が挙げられる。 Paper bags called kraft bags have traditionally been used to transport heavy objects such as powder or granules. Examples of the product form of kraft bags include kraft bags with a multilayer structure including an outer bag and an inner bag placed inside the outer bag. An example of the outer bag is a bag made of kraft paper. Examples of the inner bag include a bag made of plastic film processed into a cylindrical shape.
クラフト袋の開口部は、製品充填後にミシン縫い又はオーバーテープによって閉じられるが、閉じた開口部の隙間を通じて、異物が内部に混入するおそれがあった。 The opening of the kraft bag is closed by sewing or overtaping after filling with the product, but there is a risk that foreign matter may get into the bag through the gap in the closed opening.
本発明者は、クラフト袋の内部へ異物が混入することを防ぐとともに消費者が内容物を取り出す際には容易に開封できるように、シーラントフィルムを先に提案した（特許文献１）。特許文献１に記載のシーラントフィルムは、ヒートシールにて封止した箇所が比較的に弱い力でも剥離できるいわゆるイージーピールとなるヒートシール性能を有する。
The present inventor previously proposed a sealant film to prevent foreign matter from entering the interior of a kraft bag and to allow the consumer to easily open the bag to take out the contents (Patent Document 1). The sealant film described in
クラフト袋が折り込みマチを有する「ガゼット型」である場合、ガゼット型のクラフト袋においては、クラフト紙が４枚重ねとなるガゼット部の厚さとクラフト紙が２枚重ねとなる非ガゼット部との厚さとが異なる。この厚さの差異に起因して、シーラントフィルムが内装されたガゼット型のクラフト袋をヒートシールする工程では、ガゼット部においてシーラントフィルムに加わる熱量と非ガゼット部においてシーラントフィルムに加わる熱量との間に差異が生じる。特許文献１に記載のシーラントフィルムをガゼット型のクラフト袋の内袋に用いた場合、ガゼット部におけるイージーピール性が発現し難い。
If the kraft bag is a "gusset type" with a fold-in gusset, the thickness of the gusset part, where four layers of kraft paper are stacked, and the thickness of the non-gusset part, where two layers of kraft paper are stacked. Sato is different. Due to this difference in thickness, in the process of heat-sealing a gusset-type kraft bag with a sealant film inside, there is a difference between the amount of heat applied to the sealant film in the gusset part and the amount of heat applied to the sealant film in the non-gusset part. Differences arise. When the sealant film described in
本発明の目的は、加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ剥離時の膜残りが少ない積層体を得ることができる樹脂組成物を提供すること、当該樹脂組成物を用いたシーラントフィルムを提供すること、当該シーラントフィルムを用いた包装用積層体を提供すること、当該シーラントフィルムを用いた包装袋を提供すること、並びに当該包装用積層体を用いた包装袋を提供することである。 An object of the present invention is to provide a resin composition that can easily exhibit easy peeling properties regardless of the amount of heat applied, and that can obtain a laminate with little film residue upon peeling. To provide a sealant film, to provide a packaging laminate using the sealant film, to provide a packaging bag using the sealant film, and to provide a packaging bag using the packaging laminate. It is.
本発明の一態様によれば、樹脂組成物であって、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）及びプロピレン系重合体（Ｂ）を含み、前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）及び前記プロピレン系重合体（Ｂ）の合計量に対する前記プロピレン系重合体（Ｂ）の含有率が、１５質量％以上、３５質量％以下であり、前記プロピレン系重合体（Ｂ）は、メルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）が、１．５ｇ／１０分以下のプロピレン系重合体（Ｂ１）、及び融点が１４５℃以上のプロピレン系重合体（Ｂ２）の少なくともいずれかである樹脂組成物が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a resin composition comprising an ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) and a propylene-based polymer (B), The content of the propylene polymer (B) with respect to the total amount of the coalescence (A) and the propylene polymer (B) is 15% by mass or more and 35% by mass or less, and the propylene polymer (B) is a propylene polymer (B1) with a melt flow rate (230°C, under 2160g load, JIS K7210:1999) of 1.5g/10 minutes or less, and a propylene polymer (B2) with a melting point of 145°C or higher. A resin composition comprising at least one of the following is provided.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ）の含有率が、１５質量％以上、２５質量％以下であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the content of the propylene polymer (B) is preferably 15% by mass or more and 25% by mass or less.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）及び前記プロピレン系重合体（Ｂ）の合計した含有率が、前記樹脂組成物の全量基準で７０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the total content of the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) and the propylene polymer (B) is based on the total amount of the resin composition. It is preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ１）のメルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）は、０．１ｇ／１０分以上であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the melt flow rate (230° C., under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of the propylene polymer (B1) may be 0.1 g/10 minutes or more. preferable.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ１）の融点は、１２５℃以上、１４５℃未満であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the propylene polymer (B1) preferably has a melting point of 125°C or more and less than 145°C.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ１）の融点は、１４０℃以上、１４５℃未満であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the propylene polymer (B1) preferably has a melting point of 140°C or more and less than 145°C.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ１）は、プロピレン・エチレン共重合体であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the propylene polymer (B1) is preferably a propylene/ethylene copolymer.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ２）は、ホモポリプロピレンであることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the propylene polymer (B2) is preferably homopolypropylene.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記プロピレン系重合体（Ｂ２）のメルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）は、０．１ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the melt flow rate (230° C., under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of the propylene polymer (B2) is 0.1 g/10 minutes or more, 15 g/10 Preferably, it is less than 1 minute.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）のメルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）が、１ｇ／１０分以上、４０ｇ／１０分以下であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the melt flow rate (190° C., under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is 1 g/10 minutes or more. , 40g/10 minutes or less.
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）は、エチレン・メタクリル酸共重合体であることが好ましい。 In the resin composition according to one aspect of the present invention, the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is preferably an ethylene/methacrylic acid copolymer.
本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る樹脂組成物を原料とするシーラントフィルムが提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a sealant film made from the resin composition according to the above-described one aspect of the present invention.
本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係るシーラントフィルムと、前記シーラントフィルムの片面に積層された基材と、を有する、包装用積層体が提供される。 According to one aspect of the present invention, a packaging laminate is provided, which includes the sealant film according to the above-described one aspect of the present invention, and a base material laminated on one side of the sealant film.
本発明の一態様によれば、請前述の本発明の一態様に係るシーラントフィルムを使用した包装袋が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a packaging bag using the sealant film according to the above-described one aspect of the present invention.
本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る包装用積層体を使用した包装袋が提供される。 According to one aspect of the present invention, a packaging bag using the packaging laminate according to the above-described one aspect of the present invention is provided.
本発明によれば、加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ剥離時の膜残りが少ない積層体を得ることができる樹脂組成物を提供することができ、当該樹脂組成物を用いたシーラントフィルムを提供することができ、当該シーラントフィルムを用いた包装用積層体を提供することができ、当該シーラントフィルムを用いた包装袋を提供することができ、並びに当該包装用積層体を用いた包装袋を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin composition that easily exhibits easy-peel properties regardless of the amount of heat applied and that can yield a laminate with little film residue upon peeling. It is possible to provide a packaging laminate using the sealant film, a packaging laminate using the sealant film, a packaging bag using the sealant film, and a packaging laminate using the packaging laminate. The packaging bag used can be provided.
以下、本発明の一実施形態について説明する。
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）と、プロピレン系重合体（Ｂ）と、を含む。
本明細書において、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）を、成分（Ａ）と称する場合がある。
本明細書において、プロピレン系重合体（Ｂ）を成分（Ｂ）と称する場合がある。
An embodiment of the present invention will be described below.
[Resin composition]
The resin composition according to this embodiment includes an ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) and a propylene polymer (B).
In this specification, the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) may be referred to as component (A).
In this specification, the propylene polymer (B) may be referred to as component (B).
本実施形態に係る樹脂組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量に対し、成分（Ｂ）を特定の割合で含み、成分（Ｂ）は、メルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）が、１．５ｇ／１０分以下のプロピレン系重合体（Ｂ１）（以下、成分（Ｂ１）ともいう。）、及び融点が１４５℃以上のプロピレン系重合体（Ｂ２）（以下、成分（Ｂ２）ともいう）の少なくともいずれかである。
本明細書において、プロピレン系重合体（Ｂ１）を、成分（Ｂ１）と称する場合がある。
本明細書において、プロピレン系重合体（Ｂ２）を、成分（Ｂ２）と称する場合がある。
本明細書において、メルトフローレートをＭＦＲと称する場合がある。
The resin composition according to the present embodiment contains component (B) in a specific ratio with respect to the total amount of component (A) and component (B), and component (B) has a melt flow rate (230°C, 2160 g Under load, JIS K7210:1999) is 1.5g/10 minutes or less of propylene polymer (B1) (hereinafter also referred to as component (B1)), and a propylene polymer (B2) with a melting point of 145°C or higher. ) (hereinafter also referred to as component (B2)).
In this specification, the propylene polymer (B1) may be referred to as component (B1).
In this specification, the propylene polymer (B2) may be referred to as component (B2).
In this specification, melt flow rate may be referred to as MFR.
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、メタクリル酸及びアクリル酸の両概念を包含する用語である。 In this specification, "(meth)acrylic acid" is a term that includes both the concepts of methacrylic acid and acrylic acid.
本実施形態に係る樹脂組成物は、前述の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を所定の比率で含有することにより、加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ剥離時の膜残りを抑制できる。剥離時の膜残りを抑制することにより、剥離後の剥離部の外観が優れる。 By containing the above-mentioned component (A) and component (B) in a predetermined ratio, the resin composition according to the present embodiment can easily exhibit easy-peel properties regardless of the amount of heat applied, and can form a film when peeled. The rest can be suppressed. By suppressing film residue during peeling, the appearance of the peeled part after peeling is excellent.
本実施形態に係る樹脂組成物において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する（Ｂ）成分の含有率ＸＢは、１５質量％以上、３５質量％以下である。
本実施形態に係る樹脂組成物において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する（Ａ）成分の含有率ＸＡは、６５質量％以上、８５質量％以下である。
（Ａ）成分の含有率ＸＡ及び（Ｂ）成分の含有率ＸＢは、本実施形態に係る樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量ＭＡ及び（Ｂ）成分の含有量ＭＢとすると、下記数式で算出できる。
ＸＡ＝｛ＭＡ／（ＭＡ＋ＭＢ）｝×１００
ＸＢ＝｛ＭＢ／（ＭＡ＋ＭＢ）｝×１００
In the resin composition according to the present embodiment, the content ratio XB of the component (B) with respect to the total amount of the components (A) and (B) is 15% by mass or more and 35% by mass or less.
In the resin composition according to the present embodiment, the content ratio XA of component (A) with respect to the total amount of components (A) and ( B ) is 65% by mass or more and 85% by mass or less.
(A) component content X A and (B) component content X B is the content M of the ( A ) component in the resin composition according to this embodiment; Then, it can be calculated using the following formula.
X A = {M A /(M A + M B )}×100
X B = {M B /(M A + M B )}×100
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する（Ｂ）成分の含有率ＸＢは、１５質量％以上、２５質量％以下であることが好ましく、１８質量％以上、２２質量％以下であることがより好ましい。
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する（Ｂ）成分の含有率ＸＡは、７５質量％以上、８５質量％以下であることが好ましく、７８質量％以上、８２質量％以下であることがより好ましい。
The content ratio XB of component (B) relative to the total amount of component (A) and component ( B ) is preferably 15% by mass or more and 25% by mass or less, and preferably 18% by mass or more and 22% by mass or less. It is more preferable.
The content XA of component (B) relative to the total amount of component ( A ) and component (B) is preferably 75% by mass or more and 85% by mass or less, and preferably 78% by mass or more and 82% by mass or less. It is more preferable.
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する（Ｂ）成分の含有率ＸＢが１５質量％以上であれば、加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易い。
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対する（Ｂ）成分の含有率ＸＢが３５質量％以下であれば、ヒートシール部を剥離した時の膜残りを抑制でき、剥離部の外観が優れる。
If the content XB of component (B) relative to the total amount of component (A) and component ( B ) is 15% by mass or more, easy peelability is likely to be exhibited regardless of the amount of heat applied.
If the content XB of component (B) relative to the total amount of component (A) and component ( B ) is 35% by mass or less, it is possible to suppress the film remaining when the heat-sealed part is peeled off, and the appearance of the peeled part is improved. Excellent.
本実施形態に係る樹脂組成物において、樹脂組成物の全量基準で、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計の含有率ＸＡＢは、７０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上、１００質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上、１００質量％以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物の全量基準での成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計の含有率ＸＡＢ（単位は、質量％とする。）は、（Ａ）成分の含有量ＭＡ、（Ｂ）成分の含有量ＭＢ、樹脂組成物の全量ＭＴＯＴＡＬとすると、下記数式で算出できる。
ＸＡＢ＝｛（ＭＡ＋ＭＢ）／ＭＴＯＴＡＬ｝×１００
本実施形態に係る樹脂組成物の全量基準での成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計の含有率ＸＡＢが７０質量％以上であれば、加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ剥離時の膜残りを抑制できるという効果をさらに得易くなる。
In the resin composition according to the present embodiment, the total content X AB of component (A) and component (B) is preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less based on the total amount of the resin composition. , more preferably 80% by mass or more and 100% by mass or less, and even more preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less.
The total content of component (A) and component (B) based on the total amount of the resin composition according to the present embodiment X AB (unit: mass %) is the content of component (A) M A , the content of component (B) M B , and the total amount of the resin composition M TOTAL , it can be calculated using the following formula.
X AB = {(M A + M B )/M TOTAL }×100
If the total content X AB of component (A) and component (B) based on the total amount of the resin composition according to the present embodiment is 70% by mass or more, easy peelability will be exhibited regardless of the amount of heat applied. This makes it easier to obtain the effect of suppressing the amount of film remaining during peeling.
本実施形態に係る樹脂組成物は、所望により、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の樹脂及び添加剤等の少なくともいずれかを含有してもよい。
添加剤としては、例えば、造核剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、フィラー、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、耐熱剤、耐候剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、顔料、帯電防止剤、防腐剤、防黴剤、可塑剤及び発泡剤等が挙げられる。本実施形態に係る樹脂組成物には、フィルム製膜時及び二次加工時の作業性向上の為に、例えば、滑剤、アンチブロッキング剤などをさらに添加してもよい。
他の樹脂や添加剤等の含有率は、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物の全量基準で、１０質量%以下であることが好ましい。
The resin composition according to the present embodiment may further contain at least one of other resins and additives, if desired, within a range that does not impair the object of the present invention.
Examples of additives include nucleating agents, anti-blocking agents, antioxidants, light stabilizers, lubricants, fillers, flame retardants, flame retardant aids, heat stabilizers, heat resistant agents, weathering agents, mold release agents, and fluidizing agents. Examples include modifiers, colorants, pigments, antistatic agents, preservatives, antifungal agents, plasticizers, and blowing agents. For example, a lubricant, an anti-blocking agent, etc. may be further added to the resin composition according to the present embodiment in order to improve workability during film formation and secondary processing.
The content of other resins, additives, etc. is preferably 10% by mass or less, for example, based on the total amount of the resin composition according to the present embodiment.
［エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）］
本実施形態に係る樹脂組成物に使用するエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）は、エチレン・メタクリル酸共重合体（Ａ１）及びエチレン・アクリル酸共重合体（Ａ２）の少なくともいずれかである。
本実施形態に係る樹脂組成物においては、（Ａ）成分は、エチレン・メタクリル酸共重合体（Ａ１）であることが好ましい。
[Ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A)]
The ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) used in the resin composition according to the present embodiment is at least one of ethylene/methacrylic acid copolymer (A1) and ethylene/acrylic acid copolymer (A2). That's it.
In the resin composition according to this embodiment, the component (A) is preferably an ethylene/methacrylic acid copolymer (A1).
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）のメルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）が、１ｇ／１０分以上、４０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１ｇ／１０分以上、５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。 The melt flow rate (190°C, under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is preferably 1 g/10 minutes or more and 40 g/10 minutes or less, and 1 g /10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, more preferably 1 g/10 minutes or more and 5 g/10 minutes or less.
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）におけるエチレン由来の構造単位の割合は、８５質量％以上、９９質量％以下であることが好ましく、９０質量％以上、９５質量％以下であることがより好ましい。
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）における（メタ）アクリル酸由来の構造単位の割合は、１質量％以上、１５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上、１０質量％以下であることがより好ましい。
The proportion of structural units derived from ethylene in the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is preferably 85% by mass or more and 99% by mass or less, and preferably 90% by mass or more and 95% by mass or less. is more preferable.
The proportion of structural units derived from (meth)acrylic acid in the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is preferably 1% by mass or more and 15% by mass or less, and 5% by mass or more and 10% by mass. It is more preferable that it is below.
［プロピレン系重合体（Ｂ）］
本実施形態に係る樹脂組成物は、前述のとおり、プロピレン系重合体（Ｂ）として、メルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）が、１．５ｇ／１０分以下のプロピレン系重合体（Ｂ１）、及び融点が１４５℃（ＪＩＳ Ｋ７１２１）以上のプロピレン系重合体（Ｂ２）の少なくともいずれかを含有する。
[Propylene polymer (B)]
As described above, the resin composition according to the present embodiment contains propylene having a melt flow rate (230° C., under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of 1.5 g/10 minutes or less as the propylene polymer (B). The composition contains at least one of a polymer (B1) and a propylene polymer (B2) having a melting point of 145° C. (JIS K7121) or higher.
プロピレン系重合体（Ｂ１）のメルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）は、０．１ｇ／１０分以上、１．５ｇ／１０分以下であることが好ましい。 The melt flow rate (230° C., under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of the propylene polymer (B1) is preferably 0.1 g/10 minutes or more and 1.5 g/10 minutes or less.
プロピレン系重合体（Ｂ２）のメルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）は、０．３ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下であることが好ましい。 The melt flow rate (230° C., under a load of 2160 g, JIS K7210:1999) of the propylene polymer (B2) is preferably 0.3 g/10 minutes or more and 15 g/10 minutes or less.
プロピレン系重合体（Ｂ１）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１）は、１２５℃以上、１４５℃未満であることが好ましく、１４０℃以上、１４５℃未満であることがより好ましい。 The melting point (JIS K7121) of the propylene polymer (B1) is preferably 125°C or more and less than 145°C, more preferably 140°C or more and less than 145°C.
プロピレン系重合体（Ｂ２）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１）は、１４５℃以上、１６５℃以下であることが好ましい。 The melting point (JIS K7121) of the propylene polymer (B2) is preferably 145°C or higher and 165°C or lower.
プロピレン系重合体（Ｂ）の融点が１２５℃以上であれば、過度に低温度域でヒートシール性が発現することを抑制でき、その結果、包装袋における意図せぬ内面融着を抑制できる。 When the melting point of the propylene-based polymer (B) is 125° C. or higher, it is possible to suppress the development of heat sealability in an excessively low temperature range, and as a result, it is possible to suppress unintended inner surface fusion in the packaging bag.
プロピレン系重合体（Ｂ）は、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンランダム共重合体及びプロピレンブロック共重合体からなる群から選択される少なくともいずれかの重合体であることが好ましい。プロピレン系重合体（Ｂ）が共重合体である場合、プロピレン以外の共重合成分は、α－オレフィンであることが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物は、１種のプロピレン系重合体（Ｂ）を含有していてもよく、２種以上のプロピレン系重合体（Ｂ）を含有していてもよい。
The propylene polymer (B) is preferably at least one polymer selected from the group consisting of a propylene homopolymer, a propylene random copolymer, and a propylene block copolymer, for example. When the propylene polymer (B) is a copolymer, the copolymerization component other than propylene is preferably an α-olefin.
The resin composition according to the present embodiment may contain one type of propylene polymer (B), or may contain two or more types of propylene polymers (B).
本実施形態に係る樹脂組成物がプロピレン系重合体（Ｂ１）を含有する場合、プロピレン系重合体（Ｂ１）は、プロピレン・エチレン共重合体であることが好ましい。 When the resin composition according to the present embodiment contains a propylene polymer (B1), the propylene polymer (B1) is preferably a propylene-ethylene copolymer.
本実施形態に係る樹脂組成物がプロピレン系重合体（Ｂ２）を含有する場合、プロピレン系重合体（Ｂ２）は、ホモポリプロピレンであることが好ましい。 When the resin composition according to the present embodiment contains a propylene polymer (B2), the propylene polymer (B2) is preferably homopolypropylene.
本実施形態に係る樹脂組成物の製造方法は、通常行われる樹脂組成物の製造方法であれば、特に制限はない。例えば、本実施形態に係る樹脂組成物は、ドライブレンド法又はメルトブレンド法にて製造できる。 The method for manufacturing the resin composition according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is a commonly used method for manufacturing resin compositions. For example, the resin composition according to this embodiment can be manufactured by a dry blend method or a melt blend method.
［シーラントフィルム］
本実施形態に係るシーラントフィルムは、本実施形態に係る樹脂組成物を原料とするフィルムである。
本実施形態に係るシーラントフィルムは、本実施形態に係る樹脂組成物を含有するので、ヒートシールのときに加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ剥離時の膜残りを少なくすることができる。
[Sealant film]
The sealant film according to this embodiment is a film made from the resin composition according to this embodiment.
Since the sealant film according to the present embodiment contains the resin composition according to the present embodiment, easy-peel properties are easily exhibited regardless of the amount of heat applied during heat-sealing, and the film residue upon peeling is reduced. be able to.
本実施形態に係るシーラントフィルムの厚さは、特に制限されない。本実施形態に係るシーラントフィルムの厚さは、製膜安定性の観点から、２０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。 The thickness of the sealant film according to this embodiment is not particularly limited. From the viewpoint of film formation stability, the thickness of the sealant film according to this embodiment is preferably 20 μm or more and 200 μm or less, more preferably 30 μm or more and 150 μm or less, and 40 μm or more and 150 μm or less. It is even more preferable.
本実施形態に係る樹脂組成物を原料として本実施形態に係るシーラントフィルムを製造する方法は、特に限定されない。本実施形態に係るシーラントフィルムの製造方法として、例えば、溶融押出成形法（Ｔダイ法及び円形ダイ法）が挙げられる。 The method for producing the sealant film according to this embodiment using the resin composition according to this embodiment as a raw material is not particularly limited. Examples of the method for manufacturing the sealant film according to this embodiment include melt extrusion molding methods (T-die method and circular die method).
［包装用積層体］
本実施形態に係る包装用積層体は、本実施形態に係るシーラントフィルムと、基材と、を有する。本実施形態に係る包装用積層体において、基材は、シーラントフィルムの片面に積層されている。
本実施形態に係る包装用積層体は、最外層としてシーラントフィルムを有し、この最外層に位置するシーラントフィルムがシーラント層に相当する。
[Packaging laminate]
The packaging laminate according to this embodiment includes the sealant film according to this embodiment and a base material. In the packaging laminate according to this embodiment, the base material is laminated on one side of the sealant film.
The packaging laminate according to this embodiment has a sealant film as the outermost layer, and the sealant film located at the outermost layer corresponds to the sealant layer.
本実施形態に係る包装用積層体は、シーラント層及び基材からなる２層構造に限定されず、シーラント層及び基材以外の他の層を有していてもよい。
シーラント層及び基材以外の他の層は、必要に応じて設けることができる。
他の層としては、シーラント層と基材との間に設けられる中間層等が挙げられる。包装用積層体の一態様としては、例えば、シーラント層と、中間層と、ラミネート層としての基材と、をこの順に備えた包装用積層体が挙げられる。
The packaging laminate according to this embodiment is not limited to a two-layer structure consisting of a sealant layer and a base material, and may have a layer other than the sealant layer and the base material.
Layers other than the sealant layer and the base material can be provided as necessary.
Other layers include an intermediate layer provided between the sealant layer and the base material. One embodiment of the packaging laminate includes, for example, a packaging laminate including a sealant layer, an intermediate layer, and a base material as a laminate layer in this order.
中間層としては、シーラント層と基材との接着強度を高めるための接着層及び包装の内部を湿気又は酸素等から保護するためのガスバリア層等が挙げられる。 Examples of the intermediate layer include an adhesive layer for increasing the adhesive strength between the sealant layer and the base material, and a gas barrier layer for protecting the inside of the package from moisture, oxygen, and the like.
本実施形態に係る包装用積層体における基材として、例えば、樹脂フィルム、紙及び金属箔を挙げることができる。基材としての樹脂フィルムとしては、例えば、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム及びポリアミドフィルム等が挙げられる。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、プロピレン単独重合体、プロピレンランダム共重合体（例えば、プロピレン・エチレン共重合体）、プロピレンブロック共重合体（例えば、プロピレン・エチレン共重合体）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンナフタレート、ポリカプロラミド及びポリヘキサメチレンアジポアミド等を挙げることができる。樹脂フィルムを構成するこれらの樹脂は、１種単独又は２種以上を混合して用いることができる。金属箔に用いる金属として、例えば、アルミニウム等が挙げられる。 Examples of the base material in the packaging laminate according to this embodiment include a resin film, paper, and metal foil. Examples of the resin film as a base material include a polyolefin film, a polyester film, and a polyamide film. Examples of the resin constituting the resin film include ultra-low density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, propylene homopolymer, propylene random copolymer (for example, propylene-ethylene copolymer) ), propylene block copolymers (e.g., propylene/ethylene copolymers), polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytetramethylene terephthalate, polytetramethylene naphthalate, polycaprolamide, and polyhexamethylene adipamide. Can be done. These resins constituting the resin film can be used alone or in a mixture of two or more. Examples of metals used for the metal foil include aluminum.
本実施形態に係る包装用積層体における基材の厚さは、特に限定されない。
また、本実施形態に係る包装用積層体の厚さは、特に限定されない。
The thickness of the base material in the packaging laminate according to this embodiment is not particularly limited.
Further, the thickness of the packaging laminate according to this embodiment is not particularly limited.
本実施形態に係る包装用積層体の製造方法は、各層を積層できる方法でれば、特に制限はない。本実施形態に係る包装用積層体は、例えば、各層を形成する樹脂又は樹脂組成物を用いて共押出し法によって製造できる。また、本実施形態に係る包装用積層体は、例えば、各層を形成するフィルム又はシートを製造した後、ドライラミネート又は熱圧着等によって、それらフィルム又はシートを積層させることによっても製造できる。また、本実施形態に係る包装用積層体は、例えば、基材として金属箔又は紙を用いた場合、押出ラミネート法によりシーラント層を基材に積層させることによっても製造できる。コロナ処理又はプラズマ処理等の表面改質処理を施した基材の表面にシーラント層を積層してもよい。 The method for manufacturing the packaging laminate according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is a method that can laminate each layer. The packaging laminate according to this embodiment can be manufactured, for example, by a coextrusion method using resins or resin compositions forming each layer. The packaging laminate according to the present embodiment can also be produced by, for example, producing films or sheets forming each layer, and then laminating the films or sheets by dry lamination, thermocompression bonding, or the like. Further, the packaging laminate according to the present embodiment can also be manufactured by laminating a sealant layer on the base material by an extrusion lamination method, for example, when metal foil or paper is used as the base material. A sealant layer may be laminated on the surface of a base material that has been subjected to surface modification treatment such as corona treatment or plasma treatment.
［包装袋］
本実施形態に係る包装袋は、本実施形態に係るシーラントフィルム又は本実施形態に係る包装用積層体を使用した包装袋である。
[Packaging bag]
The packaging bag according to this embodiment is a packaging bag using the sealant film according to this embodiment or the packaging laminate according to this embodiment.
本実施形態に係る包装袋は、袋一枚で構成される構造であっても、外袋と、外袋の内部に配置された内袋と、を備えた多重構造であってもよい。 The packaging bag according to this embodiment may have a structure composed of a single bag, or may have a multilayer structure including an outer bag and an inner bag disposed inside the outer bag.
袋一枚で構成される構造の包装袋としては、例えば、本実施形態に係る包装用積層体を製袋した包装袋等が挙げられる。
また、袋一枚で構成される構造の包装袋としては、例えば、本実施形態に係るシーラントフィルムからなるシーラント層及び本実施形態に係る包装用積層体の少なくともいずれかが、袋内のヒートシールが予定されている部位に配置された包装袋等が挙げられる。
Examples of the packaging bag having a structure made up of one bag include a packaging bag made from the packaging laminate according to the present embodiment.
In addition, for a packaging bag having a structure consisting of a single bag, for example, at least one of the sealant layer made of the sealant film according to the present embodiment and the packaging laminate according to the present embodiment is heat-sealed within the bag. For example, a packaging bag placed in the area where it is planned to be used.
積層構造の包装袋としては、例えば、本実施形態に係る包装用積層体を内袋及び外袋の少なくともいずれかとして製袋した包装袋等が挙げられる。
また、積層構造の包装袋としては、例えば、本実施形態に係るシーラントフィルムからなるシーラント層及び本実施形態に係る包装用積層体の少なくともいずれかが、内袋及び外袋の少なくともいずれかの袋内のヒートシールが予定されている部位に配置された包装袋等が挙げられる。
Examples of packaging bags having a laminated structure include packaging bags made from the packaging laminate according to the present embodiment as at least one of an inner bag and an outer bag.
Further, as a packaging bag having a laminated structure, for example, at least one of the sealant layer made of the sealant film according to the present embodiment and the packaging laminate according to the present embodiment is attached to at least one of the inner bag and the outer bag. An example of this is a packaging bag placed in a portion of the bag that is scheduled for heat sealing.
本実施形態に係る包装袋は、マチを有するガゼット型の包装袋であることも好ましい。 It is also preferable that the packaging bag according to this embodiment is a gusset-type packaging bag having a gusset.
包装袋の製造方法としては、特に限定はなく、通常の製袋方法で製造できる。包装袋の製造方法としては、例えば、ボトムシール機、三方シール製袋機、半折式シール製袋機、センタープレスシール製袋機、サイドウェルド製袋機及び角底袋製袋機からなる群から選択される少なくともいずれかの装置を用いた製造方法が挙げられる。 There are no particular limitations on the method of manufacturing the packaging bag, and it can be manufactured using a normal bag-making method. Examples of packaging bag manufacturing methods include a bottom seal machine, three-side seal bag machine, half-fold seal bag machine, center press seal bag machine, side weld bag machine, and square bottom bag machine. Examples include a manufacturing method using at least one of the following devices.
本実施形態に係る包装袋は、本実施形態に係るシーラントフィルム又は本実施形態に係る包装用積層体を使用した包装袋であるため、開口部をミシン縫い又はオーバーテープによって閉じる方式の包装袋に比べて、袋内部への異物の混入を防止し易い。
また、本実施形態に係る包装袋に使用するシーラントフィルム又は包装用積層体におけるシーラント層は、本実施形態に係る樹脂組成物を含有する。そのため、本実施形態に係る包装袋の開口部をヒートシールする際に加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ包装袋を開封した際に、剥離時のヒートシール部における膜残りを少なくすることができる。
なお、本実施形態に係る包装袋がガゼット型である場合、当該ガゼット型の包装袋は、開口部の幅方向に亘ってガゼット部及び非ガゼット部を有する。ガゼット部は、非ガゼット部よりも厚いため、開口部をヒートシールする際にガゼット部においてシーラントフィルム又はシーラント層に加わる熱量と非ガゼット部においてシーラントフィルム又はシーラント層に加わる熱量との間に差異が生じる。しかしながら、本実施形態に係る包装袋がガゼット型であっても、本実施形態に係るシーラントフィルム又は本実施形態に係る包装用積層体を使用しているため、ヒートシールの際に加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつ包装袋を開封した際に、剥離時のヒートシール部における膜残りを少なくすることができる。
Since the packaging bag according to this embodiment is a packaging bag using the sealant film according to this embodiment or the packaging laminate according to this embodiment, it is a packaging bag whose opening is closed by sewing or overtaping. In comparison, it is easier to prevent foreign matter from entering the bag.
Further, the sealant film used in the packaging bag according to the present embodiment or the sealant layer in the packaging laminate contains the resin composition according to the present embodiment. Therefore, easy peelability is easily achieved regardless of the amount of heat applied when heat-sealing the opening of the packaging bag according to this embodiment, and when the packaging bag is opened, film remains at the heat-sealed part when peeled. can be reduced.
In addition, when the packaging bag according to this embodiment is a gusset type packaging bag, the gusset type packaging bag has a gusset part and a non-gusset part across the width direction of the opening. Since the gusset part is thicker than the non-gusset part, there is a difference between the amount of heat applied to the sealant film or sealant layer in the gusset part and the amount of heat applied to the sealant film or sealant layer in the non-gusset part when heat sealing the opening. arise. However, even if the packaging bag according to this embodiment is a gusset type, since the sealant film according to this embodiment or the packaging laminate according to this embodiment is used, the amount of heat applied during heat sealing is It is easy to exhibit easy-peel properties regardless of the situation, and when the packaging bag is opened, it is possible to reduce the amount of film remaining at the heat-sealed part when peeled off.
本実施形態に係る樹脂組成物を含むシーラント層のヒートシール温度は、意図せぬ内面融着が生じることを抑制する観点から、１１０℃以上であることが好ましい。 The heat sealing temperature of the sealant layer containing the resin composition according to the present embodiment is preferably 110° C. or higher from the viewpoint of suppressing unintended internal fusion.
本実施形態に係る包装袋の一態様としてのガゼット袋を図１、図２及び図３に示す。 A gusset bag as one aspect of the packaging bag according to this embodiment is shown in FIGS. 1, 2, and 3.
図１は、ヒートシール前のガゼット袋の斜視図である。
図１に示すガゼット袋１は、本実施形態に係る包装用積層体をガゼット型に製袋した一重構造の包装袋である。
図１に示すように、ガゼット袋１は、開口部１００及び開口部１００の幅方向の両端側のそれぞれにマチ部１１を有する。ガゼット袋１の内側表面に本実施形態に係る包装用積層体におけるシーラントフィルムからなるシーラント層１３が配置される。
FIG. 1 is a perspective view of the gusset bag before heat sealing.
A
As shown in FIG. 1, the
図２は、ヒートシール後のガゼット袋の斜視図である。
ガゼット袋１の内部に目的物を収容した後、マチ部１１も含め、開口部１００を、幅方向全体に亘ってヒートシールする。ヒートシールする方法は、公知の方法によって行うことができる。ガゼット袋１の内面にシーラント層１３が配置されているので、シーラント層１３同士を重ね合わせてヒートシールする。
ヒートシールされた開口部１００には、ヒートシール部１２が形成される。ヒートシール部１２は、マチ部１１に対応するガゼット部１２１と、マチが形成されていない非ガゼット部１２２と、を含む。ガゼット部１２１は、閉じられた開口部１００の幅方向両端側のマチ部１１に対応する部位である。
FIG. 2 is a perspective view of the gusset bag after heat sealing.
After storing the object inside the
A heat-sealed
図３は、ヒートシール後のガゼット包装袋を開口部側から見た上面図である。
ガゼット部１２１においては、ガゼット袋１が４重構造を有し、非ガゼット部１２２においては、ガゼット袋１が２重構造を有する。ガゼット部１２１及び非ガゼット部１２２において重なっているガゼット袋１の枚数が異なるため、ヒートシール時にガゼット部１２１に加わる熱量と非ガゼット部１２２とが相違するが、ガゼット袋１は、本実施形態に係る樹脂組成物を含有するシーラント層１３を有するため、ヒートシールの際に加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易く、かつガゼット袋１を開封した際に、剥離時のヒートシール部１２（ガゼット部１２１及び非ガゼット部１２２）における膜残りを少なくすることができる。
FIG. 3 is a top view of the gusset packaging bag after heat sealing, viewed from the opening side.
In the
以下、本発明に係る実施例を説明する。本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。 Examples according to the present invention will be described below. The present invention is not limited in any way by these Examples.
〔実施例１～２及び比較例１～４〕
まず、表１に示す質量比率にて下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を混合して樹脂組成物を調製した。
[Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4]
First, a resin composition was prepared by mixing the following components (A) and (B) at the mass ratio shown in Table 1.
＜樹脂組成物＞
・成分（Ａ）：エチレン・メタクリル酸共重合体（Ａ）
ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、密度：０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点：９９℃
<Resin composition>
・Component (A): Ethylene/methacrylic acid copolymer (A)
MFR: 3.0 g/10 min, density: 0.930 g/cm 3 , melting point: 99°C
・成分（Ｂ）：プロピレン系重合体（Ｂ）
（ｂ１）プロピレン・エチレン共重合体
ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、融点：１４２℃
（ｂ２）ホモプロピレン重合体
ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、融点：１６０℃
（ｂ３）プロピレン・エチレン共重合体
ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、融点：１４３℃
・Component (B): Propylene polymer (B)
(b1) Propylene/ethylene copolymer MFR: 1.3 g/10 min, density 0.900 g/cm 3 , melting point: 142°C
(b2) Homopropylene polymer MFR: 3.0 g/10 min, density 0.900 g/cm 3 , melting point: 160°C
(b3) Propylene/ethylene copolymer MFR: 3.0 g/10 min, density 0.900 g/cm 3 , melting point: 143°C
次に、調製した樹脂組成物をシーラント層とし、下記中間層構成成分を中間層とし、下記ラミネート層構成成分をラミネート層とする３層構造の積層体を、多層共押出しインフレーション成形により製造した。シーラント層の厚さを６μｍとし、中間層の厚さを２０μｍとし、ラミネート層の厚さを１４μｍとした。 Next, a laminate having a three-layer structure including the prepared resin composition as a sealant layer, the following intermediate layer constituents as an intermediate layer, and the following laminate layer constituents as a laminate layer was manufactured by multilayer coextrusion inflation molding. The thickness of the sealant layer was 6 μm, the thickness of the intermediate layer was 20 μm, and the thickness of the laminate layer was 14 μm.
＜中間層構成成分＞
中間層構成成分の原料として、直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３、ダウケミカル（株）製：ダウレックス２０３６Ｐ）及び低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：２．０ｇ／１０分、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３）を用いた。
中間層構成成分の原料中、直鎖状低密度ポリエチレンの含有率は、６１．９質量％とし、低密度ポリエチレンの含有率は、３８．１質量％とした。
<Intermediate layer constituent components>
As raw materials for the intermediate layer components, linear low density polyethylene (MFR: 2.5 g/10 min, density: 0.935 g/cm 3 , manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.: Dowlex 2036P) and low density polyethylene (MFR : 2.0 g/10 minutes, density 0.922 g/cm 3 ) was used.
In the raw materials for the intermediate layer components, the content of linear low density polyethylene was 61.9% by mass, and the content of low density polyethylene was 38.1% by mass.
＜ラミネート層構成成分＞
ラミネート層構成成分の原料として、直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ３）を用いた。ラミネート層構成成分の原料中、直鎖状低密度ポリエチレンの含有率は、１００．０質量％とした。
<Lamination layer constituent components>
Linear low-density polyethylene (MFR: 2.5 g/10 min, density: 0.935 g/cm 3 ) was used as a raw material for the laminate layer component. The content of linear low density polyethylene in the raw materials for the laminate layer components was 100.0% by mass.
以上のとおり、実施例１～２及び比較例１～４に係る３層構造の積層体を製造した。 As described above, laminates having a three-layer structure according to Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 4 were manufactured.
＜積層体の評価＞
次に、実施例１～２及び比較例１～４に係る３層構造の積層体について、以下の評価を行った。評価結果を表２に示す。
<Evaluation of laminate>
Next, the following evaluations were performed on the three-layer structure laminates according to Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 4. The evaluation results are shown in Table 2.
（イージーピール性）
２つの積層体のシーラント層同士を接触させ、株式会社東洋精機製作所製の熱傾斜試験機「ＨＧ－１００－２」を用いてヒートシールして、試験片を作製した。当該熱傾斜試験機は、互いに異なる温度に設定可能な５つの熱盤を有するため、５種の温度条件でのヒートシールが可能である。ヒートシールは、積層体と熱盤との間にポリエステルフィルム（厚さ１２μｍ）を挟み、２５ｍｍ幅及び１０ｍｍ長さを有する長方形の熱盤を用いて、シール時間１秒及び圧力０．２ＭＰaで行った。ヒートシール温度は、下記表２に示す。
試験片の作製の際、多層共押出しインフレーション成形により製造した際のフィルムの流れ方向（ＭＤ）を一致させて２つの積層体をヒートシールした。試験片としては、フィルムの流れ方向（ＭＤ）に対して平行な方向の熱盤にてヒートシールして作製した剥離方向ＴＤ用試験片と、フィルムの流れ方向（ＭＤ）に対して直交する方向（ＴＤ）の熱盤にてヒートシールして作製した剥離方向ＭＤ用試験片と、を用いた。ここで、「フィルムの流れ方向」とは、多層共押出しインフレーション成形する際に、３層構造のフィルム（積層体）が流れ出る方向を指す。
(Easy peelability)
The sealant layers of the two laminates were brought into contact with each other and heat-sealed using a thermal gradient tester "HG-100-2" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. to prepare a test piece. Since the thermal gradient tester has five heating plates that can be set to different temperatures, heat sealing can be performed under five different temperature conditions. Heat sealing was performed using a rectangular heating plate with a width of 25 mm and a length of 10 mm, with a polyester film (
When producing a test piece, the two laminates were heat-sealed while matching the machine direction (MD) of the films produced by multilayer coextrusion inflation molding. The test pieces were a peel direction TD test piece prepared by heat-sealing on a hot plate in a direction parallel to the film flow direction (MD), and a peel direction TD test piece prepared in a direction perpendicular to the film flow direction (MD). (TD) A test piece for peeling direction MD prepared by heat sealing on a hot plate was used. Here, the "flow direction of the film" refers to the direction in which a three-layer film (laminate) flows out during multilayer coextrusion inflation molding.
図４（Ａ）は、剥離方向ＴＤ用試験片の平面概略図である。図４（Ａ）には、重ね合わされた２つの積層体１０Ａ，１０ＢのＭＤ方向及びＴＤ方向と、熱盤によってヒートシールされた領域（ヒートシール部１２）との位置関係が示されている。また、図４（Ａ）には、重ね合わされた２つの積層体１０Ａ，１０Ｂに対して、互いに異なる温度の５つの熱盤でヒートシールした後の５つのヒートシール部１２が示されている。
FIG. 4(A) is a schematic plan view of a test piece for peeling direction TD. FIG. 4A shows the positional relationship between the MD direction and TD direction of the two stacked
図４（Ｂ）は、剥離方向ＭＤ用試験片の平面概略図である。図４（Ｂ）には、重ね合わされた２つの積層体１０Ａ，１０ＢのＭＤ方向及びＴＤ方向と、熱盤によってヒートシールされた領域（ヒートシール部１２）との位置関係が示されている。また、図４（Ｂ）には、重ね合わされた２つの積層体１０Ａ，１０Ｂに対して、互いに異なる温度の５つの熱盤でヒートシールした後の５つのヒートシール部１２が示されている。
FIG. 4(B) is a schematic plan view of a test piece for peeling direction MD. FIG. 4(B) shows the positional relationship between the MD direction and TD direction of the two stacked
作製した剥離方向ＴＤ用試験片及び剥離方向ＭＤ用試験片のそれぞれについて、島津製作所製の引張試験機「ＡＧＳ－Ｘ」を用い、２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度でＴ字剥離を行い、シール強度を測定した。シール強度の単位は、Ｎ／２５ｍｍである。図５（Ａ）には、剥離方向ＴＤ用試験片に対する剥離方向を示す概略斜視図が示されている。図５（Ａ）に示された矢印ＰＤは、剥離が進行する方向を示す。図５（Ａ）に示されるとおり、剥離は、ＴＤに沿って進行する。図５（Ｂ）には、剥離方向ＭＤ用試験片に対する剥離方向を示す概略斜視図が示されている。図５（Ｂ）に示された矢印ＰＤは、剥離が進行する方向を示す。図５（Ｂ）に示されるとおり、剥離は、ＭＤに沿って進行する。
シール強度は、ヒートシール後１日静置した剥離方向ＴＤ用試験片及び剥離方向ＭＤ用試験片について測定した。シール強度の測定値を表２に示す。また、図６～図１１には、実施例１～２及び比較例１～４に係る積層体を用いた試験片のヒートシール温度とシール強度との関係を示すグラフを示す。
本明細書におけるイージーピール性の判定基準は、次の通りであり、Ａ判定の場合に、加えられる熱量に依らずイージーピール性が発現し易いといえる。
Ａ：ヒートシール温度が１１０℃以上２３０℃以下の範囲において、シール強度が１Ｎ／２５ｍｍ以上１２Ｎ／２５ｍｍ以下であった。
Ｂ：ヒートシール温度が１１０℃以上２３０℃以下の範囲において、シール強度が１２Ｎ／２５ｍｍを上回った。
For each of the prepared test pieces for peeling direction TD and peeling direction MD, T-shaped peeling was performed at a tensile speed of 200 mm/min using a tensile tester "AGS-X" manufactured by Shimadzu Corporation, and the seal strength was evaluated. It was measured. The unit of seal strength is N/25mm. FIG. 5(A) shows a schematic perspective view showing the peeling direction for the peeling direction TD test piece. The arrow PD shown in FIG. 5(A) indicates the direction in which peeling progresses. As shown in FIG. 5(A), the peeling progresses along the TD. FIG. 5(B) shows a schematic perspective view showing the peeling direction for the peeling direction MD test piece. The arrow PD shown in FIG. 5(B) indicates the direction in which peeling progresses. As shown in FIG. 5(B), peeling progresses along the MD.
The sealing strength was measured for a test piece for peeling direction TD and a test piece for peeling direction MD which were left to stand for one day after heat sealing. The measured values of seal strength are shown in Table 2. Further, FIGS. 6 to 11 show graphs showing the relationship between heat seal temperature and seal strength of test pieces using the laminates according to Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 4.
The criteria for determining easy peelability in this specification are as follows, and in the case of A rating, it can be said that easy peelability is likely to occur regardless of the amount of heat applied.
A: The seal strength was 1 N/25 mm or more and 12 N/25 mm or less when the heat seal temperature was in the range of 110° C. or higher and 230° C. or lower.
B: The seal strength exceeded 12 N/25 mm when the heat seal temperature was in the range of 110° C. or higher and 230° C. or lower.
（剥離外観）
上述のシール強度を測定した後のヒートシール部の外観を目視で確認した。
本明細書における剥離外観の判定基準は、次の通りであり、Ａ判定の場合に、剥離時の膜残りが少ないといえる。ここで、膜残りとは、シール箇所を剥離した際に、剥離箇所にシールされた部材の断片が残存している状態をいう。
Ａ：剥離後のヒートシール部において、膜残りを確認できなかった。
Ｂ：剥離後のヒートシール部において、膜残りを確認できた。
(Appearance of peeling)
After the seal strength was measured as described above, the appearance of the heat-sealed portion was visually confirmed.
The criteria for determining the peeled appearance in this specification are as follows, and in the case of A rating, it can be said that there is little film remaining after peeling. Here, the term "film remaining" refers to a state in which, when a sealed part is peeled off, a fragment of the sealed member remains at the peeled part.
A: No film residue was observed in the heat-sealed portion after peeling.
B: Film residue was confirmed in the heat-sealed part after peeling.
[評価結果]
表１及び図６から図１１に示したように、実施例１及び実施例２に係る積層体によれば、加えられる熱量に依らず剥離時の膜残りのないイージーピール性が発現することが確認された。比較例１に係る積層体は、シール強度がヒートシール温度に大きく依存していることから、加えられる熱量によっては、イージーピール性が発現し難いことが分かった。比較例２～４に係る積層体は、シーラント層におけるプロピレン系重合体の含有率が比較例１に比べて増加したことにより、イージーピール性が改善したが、剥離時に膜残りが生じた。
[Evaluation results]
As shown in Table 1 and FIGS. 6 to 11, the laminates according to Examples 1 and 2 exhibited easy peeling properties with no film residue upon peeling, regardless of the amount of heat applied. confirmed. In the laminate according to Comparative Example 1, it was found that easy peelability was difficult to develop depending on the amount of heat applied, since the sealing strength was largely dependent on the heat sealing temperature. In the laminates according to Comparative Examples 2 to 4, the content of the propylene polymer in the sealant layer was increased compared to Comparative Example 1, so the easy peelability was improved, but a film remained after peeling.
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変形例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Although preferred embodiments of the present invention have been described above in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various modifications or modifications within the scope of the technical idea stated in the claims. It is understood that these also naturally fall within the technical scope of the present invention.
１…ガゼット袋、１０Ａ、１０Ｂ…積層体、１１…マチ部、１２…ヒートシール部、１３…シーラント層、１００…開口部、１２１…ガゼット部、１２２…非ガゼット部、ＰＤ…剥離の進行方向
DESCRIPTION OF
Claims (9)
エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）及びプロピレン系重合体（Ｂ）を含み、
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）及び前記プロピレン系重合体（Ｂ）の合計量に対する前記プロピレン系重合体（Ｂ）の含有率が、１５質量％以上、２２質量％以下であり、
前記プロピレン系重合体（Ｂ）は、
融点が１４５℃以上のプロピレン系重合体（Ｂ２）であり、
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）及び前記プロピレン系重合体（Ｂ）の合計した含有率が、前記樹脂組成物の全量基準で７０質量％以上、１００質量％以下である、
樹脂組成物。 A resin composition,
Contains an ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) and a propylene polymer (B),
The content of the propylene polymer (B) with respect to the total amount of the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) and the propylene polymer (B) is 15% by mass or more and 22% by mass or less. can be,
The propylene polymer (B) is
A propylene polymer (B2 ) with a melting point of 145°C or higher,
The total content of the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) and the propylene polymer (B) is 70% by mass or more and 100% by mass or less based on the total amount of the resin composition.
Resin composition.
前記プロピレン系重合体（Ｂ２）は、ホモポリプロピレンである、
樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 ,
The propylene polymer (B2) is homopolypropylene,
Resin composition.
前記プロピレン系重合体（Ｂ２）のメルトフローレート（２３０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）は、０．１ｇ／１０分以上、１５ｇ／１０分以下である、
樹脂組成物。 In the resin composition according to claim 1 or 2 ,
The melt flow rate (230° C., under 2160 g load, JIS K7210:1999) of the propylene polymer (B2) is 0.1 g/10 minutes or more and 15 g/10 minutes or less,
Resin composition.
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）のメルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重下、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９）が、１ｇ／１０分以上、４０ｇ／１０分以下である、
樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3 ,
The melt flow rate (190° C., under 2160 g load, JIS K7210:1999) of the ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is 1 g/10 minutes or more and 40 g/10 minutes or less,
Resin composition.
前記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（Ａ）は、エチレン・メタクリル酸共重合体である、
樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4 ,
The ethylene/(meth)acrylic acid copolymer (A) is an ethylene/methacrylic acid copolymer,
Resin composition.
前記シーラントフィルムの片面に積層された基材と、を有する、
包装用積層体。 The sealant film according to claim 6 ,
a base material laminated on one side of the sealant film,
Packaging laminate.
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