JP6146086B2 - Paper base sheet for half clear pack and half clear pack - Google Patents

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JP6146086B2 JP2013067382A JP2013067382A JP6146086B2 JP 6146086 B2 JP6146086 B2 JP 6146086B2 JP 2013067382 A JP2013067382 A JP 2013067382A JP 2013067382 A JP2013067382 A JP 2013067382A JP 6146086 B2 JP6146086 B2 JP 6146086B2
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Description

本発明は、紙と樹脂との接着性、耐油性に優れた紙基材シートを提供し、かつ、このシートを用い、透明性フィルムとのヒートシール性、耐カール性に優れたハーフクリアパックを提供することを目的とする。   The present invention provides a paper base sheet excellent in adhesion between paper and resin and oil resistance, and using this sheet, a half clear pack excellent in heat sealability and curl resistance with a transparent film The purpose is to provide.

近年、コロッケ、唐揚げなどの食品惣菜の店頭販売に用いられる包装する資材として、従来使われていたポリスチレン製のフードパックの代わりに、紙基材シートの上に透明フィルムを重ねあわせ、その3辺をヒートシールして密閉し、1辺を開口状態にして袋状に形成したハーフクリアパックが利用され始めている。
ハーフクリアパックは、前面が透明フィルムなので中身をはっきり見せることができ、軽量で、裏面は紙で出来ているため印刷も可能であり、ゴミの減量にも役立つという利点を有する。
In recent years, as a packaging material used for over-the-counter sales of food side dishes such as croquettes and fried chicken, a transparent film is layered on a paper base sheet instead of the traditional polystyrene food pack. Half-clear packs that are sealed by heat-sealing the sides and opened in a bag shape with one side open are beginning to be used.
The half clear pack has the advantage that the front side is transparent film, so that the contents can be clearly seen, it is lightweight, and the back side is made of paper, so it can be printed, and also helps to reduce dust.

従来、こうしたハーフクリアパックの素材としては、表側の透明フィルムとして、ヒートシーラブルOPPを用い、裏側の紙基材シートとしては、紙そのもの、または、油を通さない性質(耐油性)を有する樹脂層を紙にラミネートした紙基材シートが用いられている。
透明フィルムとして用いるヒートシーラブルOPPとしては、ホモポリプロピレンからなる基材層に、ランダムポリプロピレン又はエチレン・α−オレフィン共重合体などの低融点の樹脂を含有するヒートシーラブル層を積層し、二軸延伸したものが知られている。
Conventionally, as a material of such a half clear pack, a heat-sealable OPP is used as a transparent film on the front side, and a paper itself or a resin that does not allow oil to pass through (oil resistance) as a paper base sheet on the back side. A paper base sheet having a layer laminated to paper is used.
As heat-sealable OPP used as a transparent film, a heat-sealable layer containing a low-melting resin such as random polypropylene or ethylene / α-olefin copolymer is laminated on a base layer made of homopolypropylene, and biaxial A stretched one is known.

しかし、ハーフクリアパックでは、3辺がヒートシールされ1辺が開放されているため、ヒートシール部分の縮小に起因するカール現象を引き起こし、ハーフクリアパックが変形し、袋をストックする場合に嵩張る等の問題があった。
さらに、従来一般に用いられている耐油性を有する紙基材シートと、ヒートシーラブルOPPとの相性が悪いため、ヒートシール性能が弱く、使用時に剥がれやすいという問題もあった。
However, in the half clear pack, since three sides are heat-sealed and one side is opened, a curling phenomenon caused by shrinkage of the heat-sealed portion is caused, and the half-clear pack is deformed and becomes bulky when a bag is stocked. There was a problem.
Further, since the compatibility between the oil-resistant paper base sheet and the heat-sealable OPP, which are generally used in the past, is poor, the heat-sealing performance is weak and there is a problem that it is easily peeled off during use.

樹脂を紙基材にラミネート積層した紙基材シートとしては、紙に耐油性を付与するために、耐ピンホール性が高く、かつ、油の浸透性が低いポリプロピレン樹脂が用いられている。これに関連して、紙基材と接着性に優れたポリエチレン系重合体とプロピレン系重合体からなる多層フィルムが提供されているが、(特許文献1、2)紙基材と樹脂の接着性には改善の余地がある。 As a paper base sheet obtained by laminating and laminating a resin on a paper base material, a polypropylene resin having high pinhole resistance and low oil permeability is used in order to impart oil resistance to paper. In this connection, a multilayer film composed of a polyethylene polymer and a propylene polymer excellent in adhesiveness with a paper base material is provided. (Patent Documents 1 and 2) Adhesion between a paper base material and a resin There is room for improvement.

そこで、本発明者らは、ハーフクリアパックを構成する紙基材シートに用いる、ラミネート樹脂の組成物構成を種々検討した結果、特定の樹脂組成物を採用すると、紙基材シートと透明フィルムのヒートシール性を担保し、紙基材と樹脂の接着性もよく、紙基材シートの耐油性を損なわずに、3方ヒートシール時にもカール現象を引き起こさない、ハーフクリアパック用紙基材シートが得られることを見出し、本発明に到達したものである。 Therefore, as a result of various studies on the composition of the laminate resin used in the paper base sheet constituting the half clear pack, the present inventors have adopted a specific resin composition, and the paper base sheet and the transparent film A half-clear pack paper base sheet that guarantees heat sealability, has good adhesion between the paper base and resin, does not impair the oil resistance of the paper base sheet, and does not cause curl even when three-way heat-sealed. The present invention has been found and obtained.

特開2010−5851JP 2010-5851 特開2011−20372JP2011-20372A

本発明の目的は上記従来の問題点を解決し、紙基材と樹脂との接着性を担保し、耐油性を有する紙基材シートを提供し、かつ、透明性フィルムとのヒートシール性、カール現象を引き起こさないハーフクリアパックを提供することにある。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, ensure the adhesion between the paper substrate and the resin, provide a paper substrate sheet having oil resistance, and heat sealability with a transparent film, The object is to provide a half clear pack that does not cause a curl phenomenon.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行った結果、特定の樹脂組成物を採用すると、紙基材にラミする樹脂の接着性もよく、紙基材シートの耐油性を損なわずに、3方ヒートシール時にも紙基材シートと透明フィルムのヒートシール性が良好で、カール現象を引き起こさないハーフクリアパック用紙基材シートが得られることを見出し、本発明に到達した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have adopted a specific resin composition, which has good adhesiveness to the resin that is laminated on the paper substrate, and improves the oil resistance of the paper substrate sheet. The present inventors have found that a half clear pack paper base sheet having good heat sealability between the paper base sheet and the transparent film and not causing a curl phenomenon can be obtained even during three-way heat sealing without damaging.

すなわち第1の発明によれば、紙基材層2aと表面樹脂層2bの間に、少なくとも接着樹脂層2cを積層した紙基材シート2であって、表面樹脂層2bが、
(A)ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(B)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有してなり、接着樹脂層2cが、
(C)ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(D)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有することを特徴とする紙基材シートを提供する。
That is, according to the first invention, the paper base material sheet 2 in which at least the adhesive resin layer 2c is laminated between the paper base material layer 2a and the surface resin layer 2b, the surface resin layer 2b is
(A) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin or polyethylene resin having a melting point of 100 ° C or higher,
as well as,
(B) A polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less is 5 wt% or more and 45 wt% or less,
The adhesive resin layer 2c
(C) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin or polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher,
as well as,
(D) A polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less is 5 wt% or more and 45 wt% or less,
Provided is a paper base sheet characterized by containing.

また第2の発明によれば、第1の発明において、表面樹脂層2cが、
(C)融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(D‘)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有することを特徴とする請求項1に紙基材シートが提供される。
According to the second invention, in the first invention, the surface resin layer 2c is
(C) 55 wt% or more and 95 wt% or less of a polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher,
as well as,
(D ′) a polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less of 5% by weight to 45% by weight;
A paper base sheet is provided according to claim 1.

さらに第3の発明によれば、第1又は第2の発明において、表面樹脂層2bが、
(A‘)ポリプロピレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(B)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の紙基材シートが提供される。
Further, according to the third invention, in the first or second invention, the surface resin layer 2b is
(A ′) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin,
as well as,
(B) A polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less is 5 wt% or more and 45 wt% or less,
It contains, The paper base material sheet of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned is provided.

また第4の発明によれば、第1〜3のいずれかの発明において、(A)又は(D)に記載の、密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下のポリエチレン樹脂がメタロセン触媒から製造されることを特徴とする紙基材シートが提供される。 According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the polyethylene resin according to (A) or (D) having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less. Is produced from a metallocene catalyst. A paper base sheet is provided.

さらに第5の発明によれば、第1〜4のいずれかの発明において、 ポリプロピレン系基材1aの最表面にヒートシーラブル層1bを設けた透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム1を、表面樹脂層2bと該ヒートシーラブル層1bが対面するように重ね合わせ、その3辺をヒートシールして袋状に形成されてなるハーフクリアパックに使用されることを特徴とする紙基材シートが提供される。 Further, according to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions, a transparent biaxially stretched polypropylene film 1 provided with a heat-sealable layer 1b on the outermost surface of the polypropylene-based substrate 1a is used as a surface resin. Provided is a paper base sheet characterized in that it is used in a half-clear pack formed by stacking layers 2b and heat-sealable layer 1b so that they face each other and heat-sealing the three sides to form a bag Is done.

また第6の発明によれば、第1〜5のいずれかの発明に係り、ポリプロピレン系基材1aの最表面にヒートシーラブル層1bを設けた透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム1を、表面樹脂層2bと該ヒートシーラブル層1bが対面するように重ね合わせ、その3辺をヒートシールして袋状に形成されてなるハーフクリアパックが提供される。 According to a sixth invention, according to any one of the first to fifth inventions, a transparent biaxially stretched polypropylene film 1 having a heat-sealable layer 1b provided on the outermost surface of a polypropylene-based substrate 1a, A half clear pack is provided in which the resin layer 2b and the heat-sealable layer 1b are overlapped so as to face each other, and the three sides are heat-sealed to form a bag shape.

本発明により、紙基材と樹脂との接着性を担保し、耐油性を有する紙基材シートを提供することができる。この紙基材シートを用いることにより、透明性フィルムとのヒートシール性が良く、カール現象を引き起こさないハーフクリアパックを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a paper base sheet having oil resistance while ensuring adhesion between the paper base and the resin. By using this paper base sheet, it is possible to provide a half clear pack that has good heat sealability with a transparent film and does not cause a curl phenomenon.

本発明に係るハーフクリアパックの層構成を示す断面図Sectional drawing which shows the layer structure of the half clear pack which concerns on this invention 本発明に係るハーフクリアパックを示す図The figure which shows the half clear pack which concerns on this invention

以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.

1.紙基材シート及びハーフクリアパックの層構成
図1に、本発明における紙基材シート及びハーフクリアパックの断面図を示す。本発明の紙基材シートは、紙基材層2aと、特定の樹脂組成物からなる接着樹脂層2bとポリプロピレンを主体とする表面樹脂2cからなるものである。
透明フィルム1は、ポリプロピレン系基材1aの表面に熱溶着性のヒートシーラブル層1bを設けて二軸延伸した透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである。
図2に、本発明におけるハーフクリアパックを示す。本発明のハーフクリアパックとは、上記紙基材シート2と、透明フィルム1が、裏面が紙基材シート2、表面が透明フィルム1となるよう重ね合わせてなり、その3つの端部(3辺)がヒートシール(3の部分)されている。
1. 1 is a cross-sectional view of a paper base sheet and a half clear pack according to the present invention. The paper base sheet of the present invention comprises a paper base layer 2a, an adhesive resin layer 2b made of a specific resin composition, and a surface resin 2c mainly composed of polypropylene.
The transparent film 1 is a transparent biaxially stretched polypropylene film that is biaxially stretched by providing a heat-weldable heat-sealable layer 1b on the surface of the polypropylene-based substrate 1a.
FIG. 2 shows a half clear pack according to the present invention. The half clear pack of the present invention comprises the paper base sheet 2 and the transparent film 1 so that the back surface is the paper base sheet 2 and the front surface is the transparent film 1, and the three end portions (3 Side) is heat sealed (part 3).

2.紙基材シート
(1)表面樹脂層2b
本発明における紙基材シート2の最表面となる表面樹脂層2bを構成する樹脂組成物としては、
(A)ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(B)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
を含有してなることを特徴とする。
2. Paper base sheet (1) Surface resin layer 2b
As a resin composition constituting the surface resin layer 2b which is the outermost surface of the paper base sheet 2 in the present invention,
(A) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin or polyethylene resin having a melting point of 100 ° C or higher,
as well as,
(B) A polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less is 5 wt% or more and 45 wt% or less,
It is characterized by containing.

(A)成分
(A)成分は、ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂であり、油を通さない性質(耐油性)を紙基材シートに与える成分である。
本発明でいう融点とは、JIS−K7121に準拠して示差走査熱量計を用いて測定し、DSC融解曲線における最も高い温度側のピークトップ温度(Tm)である。
Component (A) The component (A) is a polypropylene resin or a polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher, and is a component that imparts oil-impervious properties (oil resistance) to the paper base sheet.
The melting point in the present invention is a peak top temperature (Tm) on the highest temperature side in a DSC melting curve, which is measured using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS-K7121.

本発明で用いられるポリプロピレン樹脂は、プロピレン単位を20〜100重量%を含有するものが挙げられ、エチレン/単位及び/又はブテン単位を0〜20重量%含有している必要がある。
ここでプロピレン単位及びエチレン及び/又はブテン単位はフーリエ変換赤外分析法によって計測される値である。
本発明で用いられるポリプロピレン樹脂はエチレン、ブテン以外のコモノマー成分がプロピレンと共重合されていてもよい。コモノマーとしては、炭素数5〜20のα−オレフィン等が挙げられる。炭素数5〜20のα−オレフィンは、例えば、1−ヘキセン、1−オクテンを例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは1種類でも2種類以上用いてもよい。プロピレンと共重合されるコモノマーは、好ましくはエチレン、1−ブテンであり、より好ましくはエチレンである。
すなわち、ポリプロピレン樹脂は、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン及び/又はブテンとのランダム共重合体等であり、具体的には、プロピレン単独重合体、ポロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレンブテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン三元ランダム共重合体等が挙げられる。このうちプロピレン・エチレンランダム共重合体が好適である。
ポリプロピレン樹脂を用いると、ハーフクリアパックの耐油性を良好とする上で好ましい。こうしたポリプロピレン樹脂は、通常融点が120℃〜180℃の範囲であるものが用いられる。用いるポリプロピレン樹脂の融点が180℃を超えるものを製造するのは困難であり、120℃未満では、耐ピンホール性が劣るため、耐油性が損なわれる。
Examples of the polypropylene resin used in the present invention include those containing 20 to 100% by weight of propylene units, and need to contain 0 to 20% by weight of ethylene / units and / or butene units.
Here, propylene units and ethylene and / or butene units are values measured by Fourier transform infrared analysis.
In the polypropylene resin used in the present invention, comonomer components other than ethylene and butene may be copolymerized with propylene. Examples of the comonomer include an α-olefin having 5 to 20 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 5 to 20 carbon atoms include 1-hexene and 1-octene. One or more α-olefins copolymerized with propylene may be used. The comonomer copolymerized with propylene is preferably ethylene or 1-butene, more preferably ethylene.
That is, the polypropylene resin is a propylene homopolymer, a random copolymer of propylene and ethylene and / or butene, and specifically, a propylene homopolymer, a propylene / ethylene random copolymer, and a propylene butene random copolymer. Examples thereof include a polymer and a propylene / ethylene / butene ternary random copolymer. Of these, propylene / ethylene random copolymers are preferred.
Use of a polypropylene resin is preferable for improving the oil resistance of the half clear pack. As such a polypropylene resin, one having a melting point in the range of 120 ° C. to 180 ° C. is usually used. It is difficult to produce a polypropylene resin having a melting point exceeding 180 ° C., and if it is less than 120 ° C., the pinhole resistance is inferior, and the oil resistance is impaired.

(A)成分に用いる融点が100℃以上のポリエチレン樹脂としては、エチレンの単独重合体又はエチレンとα−オレフィンの共重合体の中から、融点が100℃以上のものを選択し用いることができる。ポリエチレンの融点が100℃未満では、耐熱性、耐ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。
エチレンの単独重合体又はエチレンとαオレフィンの共重合体としては、例えば高圧法で得られる分岐状低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(L−LDPE)、その中でもメタロセン触媒により得られたメタロセン系ポリエチレン(m−LLDPE)、及び高密度ポリエチレン(HDPE)等が知られているが、通常のこうしたポリエチレン樹脂は融点が100℃以上であるものが一般的である。例としては高圧法低密度ポリエチレン、あるいは直鎖状ポリエチレン低密度ポリエチレンが挙げられるが、好ましくはメタロセン触媒から得られる直鎖状ポリエチレン低密度ポリエチレンが良い。かかるポリエチレン樹脂としては日本ポリエチレン製ハーモレックスシリーズが例として挙げられる。
As the polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher used as the component (A), a resin having a melting point of 100 ° C. or higher can be selected from ethylene homopolymers or ethylene / α-olefin copolymers. . When the melting point of polyethylene is less than 100 ° C., the heat resistance and pinhole resistance are inferior, so that the oil resistance is impaired.
Examples of the ethylene homopolymer or ethylene / α-olefin copolymer include branched low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (L-LDPE) obtained by a high-pressure method, and among them, metallocene catalysts. Known metallocene polyethylene (m-LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), and the like are known, and such ordinary polyethylene resins generally have a melting point of 100 ° C. or higher. Examples include high pressure low density polyethylene or linear polyethylene low density polyethylene, preferably linear polyethylene low density polyethylene obtained from a metallocene catalyst. An example of such a polyethylene resin is the Harmolex series made by Nippon Polyethylene.

ポリオレフィンの樹脂の分子量の指標であるメルトフローレート(MFR)については特に制限を設けないが、混練、ラミネート成形等が安定して行われるものであることが必要である。
(A)成分に用いるポリプロピレン樹脂のMFRは、1〜100g/10分であり、好ましくは5〜75g/10分であり、さらに好ましくは10〜50g/10分である。MFRが100g/10分を超えると、耐熱性、ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。MFRが1g/10分未満では、押出負荷が増大し加工性が劣る。
(A)成分に用いるポリエチレン樹脂のMFRは、1〜50g/10分であり、好ましくは2〜35g/10分であり、さらに好ましくは5〜25g/10分である。MFRが50g/10分を超えると耐熱性、ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。MFRが1g/10分未満では、押出負荷が増大し加工性が劣る。
ここでMFRは、JIS K7210−1999の「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトフローレイト(MFR)及びメルトボリュームフローレイト(MVR)の試験方法」に準拠して測定する値である。
The melt flow rate (MFR), which is an index of the molecular weight of the polyolefin resin, is not particularly limited, but it is necessary that kneading, laminating and the like be performed stably.
The MFR of the polypropylene resin used for the component (A) is 1 to 100 g / 10 minutes, preferably 5 to 75 g / 10 minutes, and more preferably 10 to 50 g / 10 minutes. If the MFR exceeds 100 g / 10 min, the heat resistance and pinhole property are inferior, so that the oil resistance is impaired. When the MFR is less than 1 g / 10 min, the extrusion load increases and the processability is inferior.
The MFR of the polyethylene resin used for the component (A) is 1 to 50 g / 10 minutes, preferably 2 to 35 g / 10 minutes, and more preferably 5 to 25 g / 10 minutes. If the MFR exceeds 50 g / 10 min, the heat resistance and pinhole property are poor, and the oil resistance is impaired. When the MFR is less than 1 g / 10 min, the extrusion load increases and the processability is inferior.
Here, MFR is a value measured according to “Testing method for melt flow rate (MFR) and melt volume flow rate (MVR) of plastic-thermoplastic plastic” in JIS K7210-1999.

(B)成分
本発明の(B)成分として用いる密度が0.920g/cm以下でかつ融点が110℃未満のポリエチレン樹脂とは、ポリエチレン樹脂の中でも、いわゆる超低密度ポリエチレン又はポリエチレンエラストマーと呼ばれる領域の、融点が極めて低い特殊なグレードに属するポリエチレン樹脂であり、好ましくはエチレン・α―オレフィン共重合体である。ここで密度はJIS K−7112に従い測定したものである。
低分子量、低結晶成分を含まないため溶剤抽出成分が少なく、低臭気でかつクリーンなポリエチレン材料であるという観点より、メタロセン触媒から得られるポリエチレン樹脂が好ましい。
たとえば、日本ポリエチレン(株)製のカーネル(登録商標)シリーズの中から、密度が0.920g/cm以下で融点が110℃以下の樹脂を選んで使用することができる。
密度は好ましくは、0.860g/cm以上、0.920g/cm以下であり、さらに好ましくは、0.880g/cm以上、0.910g/cm以下である。密度が、0.920を超えると接着樹脂層2cの接着が悪くなり、密度が0.860未満のポリエチレン樹脂の製造は極めて難しい。
(B) Component The polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of less than 110 ° C. used as the component (B) of the present invention is called a so-called ultra-low density polyethylene or polyethylene elastomer among polyethylene resins. Polyethylene resin belonging to a special grade having an extremely low melting point, preferably an ethylene / α-olefin copolymer. Here, the density is measured according to JIS K-7112.
A polyethylene resin obtained from a metallocene catalyst is preferred from the viewpoint that it has a low molecular weight and does not contain a low crystalline component, has a small solvent extraction component, and has a low odor and is a clean polyethylene material.
For example, a resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less can be selected and used from Kernel (registered trademark) series manufactured by Japan Polyethylene Corporation.
The density is preferably 0.860 g / cm 3 or more and 0.920 g / cm 3 or less, and more preferably 0.880 g / cm 3 or more and 0.910 g / cm 3 or less. When the density exceeds 0.920, the adhesion of the adhesive resin layer 2c is deteriorated, and it is extremely difficult to produce a polyethylene resin having a density of less than 0.860.

(B)成分として用いるポリエチレン樹脂のメルトフローレート(MFR)は、2〜100g/10分であり、好ましくは、5〜50g/10分である。MFRが100g/10分を超える場合、べたつきがあるため樹脂の取り扱いが難しく、MFRが2g/10分未満である場合、平均分子量が大きいために混練時又はラミネート成形時、安定した操作を行うことができない。 The melt flow rate (MFR) of the polyethylene resin used as the component (B) is 2 to 100 g / 10 minutes, and preferably 5 to 50 g / 10 minutes. When the MFR exceeds 100 g / 10 min, it is difficult to handle the resin due to stickiness, and when the MFR is less than 2 g / 10 min, the average molecular weight is large, so stable operation is performed during kneading or laminating. I can't.

なお、樹脂層2bには、(A)成分を2種類以上、及び/又は、(B)成分を2種類以上用いることも可能であり、また、第3の樹脂成分も表面樹脂層2bの樹脂成分の主成分を超えない範囲で、加えて使用することができる。 In addition, it is also possible to use 2 or more types of (A) component and / or 2 or more types of (B) component for the resin layer 2b, and also the 3rd resin component is resin of the surface resin layer 2b. In addition, it can be used within a range not exceeding the main component of the component.

樹脂層2b中における(A)成分及び(B)成分の混合割合は、(A)、(B)の合計量100重量%に対して、(A)55〜95重量%及び(B)45〜5重量%、好ましくは(A)65〜95重量%及び(B)35〜5重量%、さらに好ましくは(A)75〜95重量%及び(B)25〜5重量%である。
成分(A)の混合割合が55重量%未満であると耐熱性、耐ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。一方、成分(A)の混合割合が95重量%を超えると、透明フィルム1へのシール強度、接着樹脂層2cへの接着強度がともに損なわれる。
The mixing ratio of the component (A) and the component (B) in the resin layer 2b is (A) 55 to 95% by weight and (B) 45 to 45% with respect to 100% by weight of the total amount of (A) and (B). 5% by weight, preferably (A) 65-95% by weight and (B) 35-5% by weight, more preferably (A) 75-95% by weight and (B) 25-5% by weight.
When the mixing ratio of component (A) is less than 55% by weight, the heat resistance and pinhole resistance are inferior, so that the oil resistance is impaired. On the other hand, when the mixing ratio of the component (A) exceeds 95% by weight, both the sealing strength to the transparent film 1 and the adhesive strength to the adhesive resin layer 2c are impaired.

(2)接着樹脂層2c
本発明の紙基材シート2は、上記の紙基材層2aと表面樹脂層2bの二層の間に少なくとも接着樹脂層2cを加えた三層以上の構成とすることが必要である。
その場合に中間の樹脂層2cに用いる樹脂組成物としては、
(C)ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下及び
(D)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃未満のポリエチレン樹脂5重量%以上45重量%以下を含有してなることを特徴とする。
(2) Adhesive resin layer 2c
The paper base sheet 2 of the present invention needs to have a configuration of three or more layers in which at least the adhesive resin layer 2c is added between the two layers of the paper base layer 2a and the surface resin layer 2b.
In that case, as a resin composition used for the intermediate resin layer 2c,
(C) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin or polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or more, and (D) 5 wt% or more of polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of less than 110 ° C. It contains 45 wt% or less.

(C)成分
(C)成分は、(A)成分と同様のポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂である。ただし、(C)成分として好ましいのは、紙基材層(2a)と表面樹脂層(2b)の接着性向上の観点から融点が100℃以上のポリエチレン樹脂である。好ましくはメタロセン触媒から得られる直鎖状ポリエチレン低密度ポリエチレンが良い。かかるポリエチレン樹脂としては日本ポリエチレン製ハーモレックスシリーズが例として挙げられる。
Component (C) The component (C) is the same polypropylene resin as the component (A) or a polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher. However, as the component (C), a polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher is preferable from the viewpoint of improving the adhesion between the paper base layer (2a) and the surface resin layer (2b). A linear polyethylene low density polyethylene obtained from a metallocene catalyst is preferable. An example of such a polyethylene resin is the Harmolex series made by Nippon Polyethylene.

(D)成分
(D)成分は、(B)成分と同様のポリエチレン樹脂である。
(D) Component (D) A component is the polyethylene resin similar to (B) component.

樹脂層2c中における(C)成分及び(D)成分の混合割合は、(C)、(D)の合計量100重量%に対して、(C)55〜95重量%及び(D)45〜5重量%、好ましくは(C)65〜95重量%及び(D)35〜5重量%、さらに好ましくは(C)75〜95重量%及び(D)25〜5重量%である。
成分(C)の混合割合が55重量%未満であると成形性が劣りドローレゾナンスを生じるため安定した成形を行うことができない。一方、成分(C)の混合割合が95重量%を超えると、紙基材層2aへの接着強度が損なわれる。
The mixing ratio of the component (C) and the component (D) in the resin layer 2c is (C) 55 to 95% by weight and (D) 45 to 45% with respect to 100% by weight of the total amount of (C) and (D). 5% by weight, preferably (C) 65 to 95% by weight and (D) 35 to 5% by weight, more preferably (C) 75 to 95% by weight and (D) 25 to 5% by weight.
If the mixing ratio of the component (C) is less than 55% by weight, the moldability is inferior and draw resonance occurs, so that stable molding cannot be performed. On the other hand, when the mixing ratio of the component (C) exceeds 95% by weight, the adhesive strength to the paper base material layer 2a is impaired.

接着樹脂層2cと表面樹脂層2bとを対比した場合、用いる樹脂種を異なる樹脂とするか、または樹脂の含有量比を変えることで、紙基材層2aと表面樹脂層2bとの間の接着を向上させる性質を樹脂層2cに持たせることができる。具体的には、接着樹脂層2cを構成する樹脂組成物の融点が表面樹脂層2cの融点よりも低いことが好まれる。   When the adhesive resin layer 2c and the surface resin layer 2b are compared, the resin type to be used is a different resin, or the content ratio of the resin is changed to change between the paper substrate layer 2a and the surface resin layer 2b. The resin layer 2c can be given the property of improving adhesion. Specifically, the melting point of the resin composition constituting the adhesive resin layer 2c is preferably lower than the melting point of the surface resin layer 2c.

(3)紙基材層2a
本発明の紙基材としては、例えば上質紙、薄葉紙、グラシン紙等が挙げられ、秤量として5〜50g/m、好ましくは10〜30g/mのものが用いられる。秤量が下限未満では強度が低下し、上限を超えると包装材に適さない。紙基材層はコロナ放電処理、オゾン処理、低温プラズマ処理などの表面処理を施しておくのが好ましい。
(3) Paper base layer 2a
Examples of the paper substrate of the present invention include fine paper, thin paper, glassine paper and the like, and those having a weight of 5 to 50 g / m 2 , preferably 10 to 30 g / m 2 are used. If the weight is less than the lower limit, the strength decreases, and if the weight exceeds the upper limit, it is not suitable for a packaging material. The paper base layer is preferably subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, ozone treatment, and low temperature plasma treatment.

(4)積層方法
紙基材層2aに樹脂層2c、2bを積層し、紙基材シートを製造する方法としては、シングルラミネート法、タンデムラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押しラミネート法、ドライラミネート法等の公知の方法を用いることができる。紙基材層の厚みは、包装材料の用途にも左右されるが通常5〜100μmであり、好ましくは10〜50μmである。表面樹脂層2bの厚みは通常5〜30μm、好ましくは10〜20μmである。接着樹脂層の厚みは通常5〜30μm、好ましくは10〜20μmである。
(4) Laminating method As a method for producing a paper base sheet by laminating the resin layers 2c and 2b on the paper base layer 2a, a single laminating method, a tandem laminating method, a sandwich laminating method, a co-pressing laminating method, and a dry laminating method are used. A known method such as a method can be used. Although the thickness of a paper base material layer is influenced also by the use of a packaging material, it is 5-100 micrometers normally, Preferably it is 10-50 micrometers. The thickness of the surface resin layer 2b is usually 5 to 30 μm, preferably 10 to 20 μm. The thickness of the adhesive resin layer is usually 5 to 30 μm, preferably 10 to 20 μm.

3.ハーフクリアパック
(1)透明フィルム1
本発明のハーフクリアパックに用いられる透明フィルムとしては、ホモポリプロピレンからなる基材層に、ランダムポリプロピレン又はエチレンαオレフィン共重合体などの低融点の樹脂を含有するヒートシーラブル層を積層し、二軸延伸した市販の、ヒートシーラブルOPPを利用することができる。
3. Half clear pack (1) Transparent film 1
As a transparent film used in the half clear pack of the present invention, a heat-sealable layer containing a low melting point resin such as random polypropylene or ethylene α-olefin copolymer is laminated on a base layer made of homopolypropylene, A commercially available heat-sealable OPP that has been axially stretched can be used.

(2)ヒートシール方法
透明フィルム1と下記基材シート2とのヒートシールの方法については公知の方法に準ずることによって製造する。なお、紙基材シートと透明フィルムは全く同一形状でもよいが、中に入れる食品の出し入れを簡便化するためには、ヒートシールされていない端部において、紙基材シートの方が透明フィルムより数センチ長く、口取り部を形成している形状の方が好ましい。このハーフクリアパックの主な用途は、コロッケや空揚げ等の食品包装用であるが、その他の用途に用いることもできる。
(2) Heat-sealing method The heat-sealing method between the transparent film 1 and the following base material sheet 2 is produced by following a known method. The paper base sheet and the transparent film may have exactly the same shape, but in order to simplify the taking in and out of the food to be put in, the paper base sheet is more transparent than the transparent film at the end portion that is not heat-sealed. A shape that is several centimeters long and forms a chamfer is preferred. The main use of this half clear pack is for food packaging such as croquettes and fried foods, but it can also be used for other purposes.

本発明では、接着樹脂層と表面層樹脂として適したベースレジンを思案し、低融点ポリエチレンを適量配合させたことで、紙基材2aと接着樹脂層2b間、接着樹脂層2bと表面樹脂層2c間、表面樹脂層2cと透明フィルム1間の各層間の接着強度を維持させることができた。更に、紙基材シート2と透明フィルム1との低温シールを可能にさせたことで耐カール性も達成している。 In the present invention, a base resin suitable as an adhesive resin layer and a surface layer resin is conceived, and an appropriate amount of low-melting polyethylene is blended so that the paper base material 2a and the adhesive resin layer 2b are bonded together. The adhesion strength between each layer between the surface resin layer 2c and the transparent film 1 could be maintained between 2c. Furthermore, curling resistance is also achieved by enabling low-temperature sealing between the paper base sheet 2 and the transparent film 1.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定して解釈されるものではない。
なお、実施例および比較例において、構成成分についての諸物性は、下記の評価方法に従って測定、評価し、使用した樹脂として下記のものを用いた。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not construed as being limited to these examples.
In Examples and Comparative Examples, various physical properties of the constituent components were measured and evaluated according to the following evaluation methods, and the following resins were used.

1.評価方法
(1)メルトフローレート(MFR):
ポリエチレン系樹脂のMFRは、JIS K6922−2(2005)に準拠して、190℃、荷重2.16kgで測定した。なお、ポリプロピレン系樹脂については、測定温度を230℃で行った。単位はg/10分である。
(2)密度:JIS K−7112に従い測定した。
(3)融点:JIS−K7121に準拠して示差走査熱量計を用いて測定し、DSC融解曲線における最も高い温度側のピークトップ温度(Tm)を融点とした。
(4)接着強度:
得られた紙基材シートを15mm幅の試験片に裁断し、紙基材と紙基材上の樹脂層の界面から剥離させ、東洋精機社製引張試験機にて、試料を90度の角度にて300mm/分の引張速度で引っ張り、その際の引張強度を測定した。
1. Evaluation method (1) Melt flow rate (MFR):
The MFR of the polyethylene resin was measured at 190 ° C. and a load of 2.16 kg according to JIS K6922-2 (2005). In addition, about polypropylene resin, measurement temperature was performed at 230 degreeC. The unit is g / 10 minutes.
(2) Density: Measured according to JIS K-7112.
(3) Melting point: Measured using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS-K7121, and the peak top temperature (Tm) on the highest temperature side in the DSC melting curve was taken as the melting point.
(4) Adhesive strength:
The obtained paper base sheet was cut into a 15 mm wide test piece, peeled off from the interface between the paper base and the resin layer on the paper base, and the sample was rotated at an angle of 90 degrees with a tensile tester manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. Was pulled at a tensile speed of 300 mm / min, and the tensile strength at that time was measured.

(5)ヒートシール性:
15mm幅の試験片に裁断した同士を合わせ、紙基材シートと透明フィルムヒートシーラブルOPP)とを、紙基材シートの樹脂層2bと透明フィルムのヒートシーラブル層1bが対面するように重ね合わせテスター産業社製熱板式ヒートシーラーの上部シーラーの上部シールバーを110℃、下部シールバーを30℃にして、シール圧力2kg/cm、シール時間1秒でヒートシールしたものを東洋精機社製引張試験機にて、引張速度300mm/分で、ヒートシール部の引張強度を測定した。
(5) Heat sealability:
The cut pieces are combined into a 15 mm wide test piece, and the paper base sheet and the transparent film heat-sealable OPP) are overlapped so that the resin layer 2b of the paper base sheet and the heat-sealable layer 1b of the transparent film face each other. Toyo Seiki Co., Ltd. manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., with the upper seal bar of the upper sealer of the heat tester type heat sealer manufactured by the laminated tester industry set at 110 ° C. and the lower seal bar set at 30 ° C., with a seal pressure of 2 kg / cm 2 and a seal time of 1 second. The tensile strength of the heat seal part was measured with a tensile tester at a tensile speed of 300 mm / min.

(6)カール性:
紙基材シートと透明フィルム(ヒートシーラブルOPP)を縦10cm×横15cmの大きさに裁断し、紙基材シートの樹脂層2bと透明フィルムのヒートシーラブル層1bが対面するように重ね合わせ、透明フィルムの3辺をテスター産業社製熱板式の上部ヒートシーラー巾5mmを110℃、下部シールバーを30℃にして、シール圧力2kg/cm、シール時間1秒で10サンプルをヒートシールする。
作成した試料10枚を重ね合わせ床面から最上部の試料までの高さを計り、その高さでカールの度合いを評価した。
○:床面から5mm以下
△:床面から5〜10mm以下
×:床面から10mm以上
(6) Curl property:
The paper base sheet and transparent film (heat-sealable OPP) are cut into a size of 10 cm in length and 15 cm in width and overlapped so that the resin layer 2b of the paper base sheet and the heat-sealable layer 1b of the transparent film face each other. The three sides of the transparent film were heat-sealed by a tester industry hot plate type upper heat sealer with a width of 5 mm at 110 ° C. and a lower seal bar at 30 ° C., and 10 samples were heat sealed with a sealing pressure of 2 kg / cm 2 and a sealing time of 1 second. .
Ten prepared samples were overlapped, and the height from the floor surface to the uppermost sample was measured, and the degree of curling was evaluated based on the height.
○: 5 mm or less from the floor surface Δ: 5 to 10 mm or less from the floor surface ×: 10 mm or more from the floor surface

(7)耐油性:
紙基材シートと透明フィルム(ヒートシーラブルOPP)を縦10cm×横15cmの大きさに裁断し、紙基材シートの樹脂層2bと透明フィルムのヒートシーラブル層1bが対面するように重ね合わせ、透明フィルムの3辺をテスター産業社製熱板式の上部ヒートシーラー巾5mmを130℃、下部シールバーを30℃にして、シール圧力2kg/cm、シール時間1秒で9サンプルをヒートシールする。
作成した試料9枚に食用油を30cc入れ、上記の条件下で1辺をヒートシールし、スガ試験機社製のギヤオーブン50℃に入れ、1時間後、5時間後、24時間後にそれぞれ3枚ずつ取出し、紙シート面を上面に向け、油の浸み込み度合いを観察評価した。
○:24時間後も油モレ確認されず
△:5時間後に油モレが確認される
×:1時間後に油モレが確認される
(7) Oil resistance:
The paper base sheet and transparent film (heat-sealable OPP) are cut into a size of 10 cm in length and 15 cm in width and overlapped so that the resin layer 2b of the paper base sheet and the heat-sealable layer 1b of the transparent film face each other. The three sides of the transparent film were heat-sealed by a tester industry, with an upper heat sealer width of 5 mm at 130 ° C. and a lower seal bar at 30 ° C., and 9 samples were heat sealed with a sealing pressure of 2 kg / cm 2 and a sealing time of 1 second. .
30 samples of edible oil were put into 9 prepared samples, one side was heat-sealed under the above conditions, and placed in a gear oven 50 ° C. manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. Each sheet was taken out, and the paper sheet surface was directed to the upper surface, and the degree of oil penetration was observed and evaluated.
○: Oil leakage is not confirmed after 24 hours. Δ: Oil leakage is confirmed after 5 hours. ×: Oil leakage is confirmed after 1 hour.

2.使用材料
使用材料
(1)紙基材シートの材料
紙基材:35gの純白紙
樹脂a:ポリプロピレン樹脂「サンアロマー社製 商品名PH943B」
樹脂b:ポリエチレン樹脂「日本ポリケム社製 ノバテックLC607K」
樹脂c:ポリエチレン樹脂「日本ポリエチレン社製 カーネルKS340T」
樹脂d:ポリエチレン樹脂「日本ポリエチレン社製 商品名NH745N」
樹脂e:ポリエチレン樹脂「日本ポリエチレン社製 カーネルKF360T」
樹脂a〜eの物性については表1にまとめた。
2. Materials Used Materials (1) Material of the paper base sheet Paper base: 35 g of pure white paper resin a: Polypropylene resin “Product name PH943B manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.”
Resin b: Polyethylene resin “Novatech LC607K manufactured by Nippon Polychem”
Resin c: Polyethylene resin “Nippon Polyethylene Kernel KS340T”
Resin d: Polyethylene resin “trade name NH745N manufactured by Nippon Polyethylene”
Resin e: Polyethylene resin “Kernel KF360T manufactured by Japan Polyethylene Corporation”
The physical properties of the resins a to e are summarized in Table 1.

Figure 0006146086
Figure 0006146086

[実施例1]
(1)紙基材シート2の製造
モダンマシナリー社製90mmφの共押シングルラミネート成形機で、ダイス幅:500mm、加工速度100m/分の条件で、接着樹脂層2cの成形温度が315℃で樹脂dを80重量部及び樹脂cを20重量部混合し樹脂組成物が7μm、表面樹脂層2bの成形温度285℃、樹脂aを80重量部及び樹脂eを20重量部混合し8μmとなるように紙基材に押出ラミネートし紙シートを作成した。
(2)ヒートシーラブルOPP
二軸延伸してなるヒートシーラブルOPP(二軸延伸ポリプロピレン系フィルム)「フタムラ化学社製、商品名FOH−L、フィルム厚さ20μm」の透明フィルム1として用いた。
(3)ハーフクリアパックの製造
15cm×10cmにカットした、紙基材シート2の上にヒートシーラブルOPPの接着層を重ね合わせ、三方を5mm巾のシールバーでテスター産業社製熱板式ヒートシーラーの上部シールバーを110℃、下部シールバーを30℃、シール圧力2kg/cm、シール時間1秒でヒートシールして、ハーフクリアパックを作成した。
得られたハーフクリアパック、紙基材シートの評価結果を表2に示す。
[Example 1]
(1) Manufacture of paper base sheet 2 Resin at a molding temperature of 315 ° C. with a die width of 500 mm and a processing speed of 100 m / min using a 90 mmφ co-pressed single laminate molding machine manufactured by Modern Machinery Co., Ltd. 80 parts by weight of d and 20 parts by weight of resin c are mixed so that the resin composition is 7 μm, the molding temperature of the surface resin layer 2b is 285 ° C., 80 parts by weight of resin a and 20 parts by weight of resin e are mixed to 8 μm. A paper sheet was prepared by extrusion lamination to a paper substrate.
(2) Heat sealable OPP
Biaxially stretched heat-sealable OPP (biaxially stretched polypropylene film) “Transparent film 1”, trade name FOH-L, film thickness 20 μm, was used as transparent film 1.
(3) Manufacture of a half clear pack A heat-sealable OPP adhesive layer is stacked on a paper base sheet 2 cut to 15 cm × 10 cm, and a heat plate heat sealer manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. with a 5 mm wide seal bar. The upper seal bar was heat-sealed at 110 ° C., the lower seal bar was 30 ° C., the seal pressure was 2 kg / cm 2 , and the seal time was 1 second to prepare a half clear pack.
Table 2 shows the evaluation results of the obtained half clear pack and paper base sheet.

[実施例2]
実施例1において接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂dを70重量部及び樹脂cを30重量部混合した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Example 2]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 70 parts by weight of the resin d and 30 parts by weight of the resin c were mixed to constitute the adhesive resin layer 2c in Example 1. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[実施例3]
実施例1において接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂dを60重量部及び樹脂cを40重量部混合した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Example 3]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 60 parts by weight of resin d and 40 parts by weight of resin c were mixed as constituents of the adhesive resin layer 2c in Example 1. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[実施例4]
実施例1において接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂bを80重量部及び樹脂cを20重量部混合した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Example 4]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by weight of the resin b and 20 parts by weight of the resin c were mixed as constituting the adhesive resin layer 2c in Example 1. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[実施例5]
実施例1において表面樹脂層2bを構成するものとして、樹脂dを80重量部及び樹脂eを20重量部混合した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Example 5]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80 parts by weight of the resin d and 20 parts by weight of the resin e were mixed in the surface resin layer 2b in Example 1. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[実施例6]
実施例1において表面樹脂層2bを構成するものとして、樹脂dを60重量部及び樹脂eを40重量部混合した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Example 6]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that 60 parts by weight of resin d and 40 parts by weight of resin e were mixed as the surface resin layer 2b in Example 1. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[実施例7]
実施例1において表面樹脂層2b及び接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂aを80重量部及び樹脂eを20重量部混合し、実施例1と同様にして積層体を得た。
[Example 7]
In Example 1, 80 parts by weight of resin a and 20 parts by weight of resin e were mixed to constitute the surface resin layer 2b and the adhesive resin layer 2c, and a laminate was obtained in the same manner as in Example 1.

[比較例1]
実施例1において接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂dを10重量部及び樹脂cを90重量部混合した以外は、実施例1と同様にして積層体を得ようとしたが、ドローレゾナンスが生じたため積層体を得ることができなかった。
[Comparative Example 1]
In Example 1, except that 10 parts by weight of the resin d and 90 parts by weight of the resin c were mixed to constitute the adhesive resin layer 2c, a laminate was obtained in the same manner as in Example 1. As a result, a laminate could not be obtained.

[比較例2]
実施例1において接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂dを100重量部にした以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 2]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin d was changed to 100 parts by weight as the adhesive resin layer 2c in Example 1. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[比較例3]
実施例1において接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂bを100重量部にした以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 3]
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive resin layer 2c in Example 1 was composed of 100 parts by weight of resin b. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

[比較例4]
実施例1において表面樹脂層2b及び接着樹脂層2cを構成するものとして、樹脂aを100重量部にした以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 4]
A laminated body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface resin layer 2b and the adhesive resin layer 2c in Example 1 were constituted by 100 parts by weight of the resin a. The evaluation results of the obtained extrusion laminate are shown in Table 2.

Figure 0006146086
Figure 0006146086

実施例1〜4より明らかなように、本発明の紙基材層、接着樹脂層、表面樹脂層からなる紙基材シートは、紙基材と接着樹脂層の接着性も良い。また本発明から得られるクリアパックは、紙基材シートと透明フィルムとのヒートシール性に優れ、かつ、耐カール性、耐油性に優れていることがわかる。
実施例5、6では、表面層樹脂としてポリプロピレンを含んでいないため、耐熱性、ピンホール性低下により耐油性試験時に油漏れが生じているが、実用的には問題ない。
実施例7では、接着樹脂層としてポリプロピレン樹脂と密度0.920以下のポリエチレン樹脂の組成物を用いると、紙との接着強度は少々劣るもののその他の実施例と同等の性能を示すことがわかる。
一方、比較例1では、密度0.920以下のポリエチレン樹脂の含有量が多いことにより、接着樹脂層に含まれる組成物の成形性が著しく低下したため、ドローレゾナンスが生じた。
比較例2、3では、接着樹脂層に密度0.920以下のポリエチレン樹脂を用いないことにより、紙基材層との接着強度が損なわれ、かつ、クリアパックのカールも著しく生じ、紙基材層とOPPフィルムとのシール強度も損なわれていることがわかる。
比較例4では、接着層樹脂と表面層樹脂がポリプロピレン樹脂であることにより、紙基材層との接着強度が損なわれ、OPPフィルムとのシール強度も損なわれていることがわかる。
As is clear from Examples 1 to 4, the paper base sheet comprising the paper base layer, the adhesive resin layer, and the surface resin layer of the present invention has good adhesion between the paper base and the adhesive resin layer. Moreover, it turns out that the clear pack obtained from this invention is excellent in the heat-sealing property of a paper base material sheet and a transparent film, and is excellent in curl resistance and oil resistance.
In Examples 5 and 6, since polypropylene is not included as the surface layer resin, oil leakage occurs during the oil resistance test due to a decrease in heat resistance and pinhole property, but there is no practical problem.
In Example 7, when a composition of a polypropylene resin and a polyethylene resin having a density of 0.920 or less is used as the adhesive resin layer, the adhesive strength with paper is slightly inferior, but it shows the same performance as the other examples.
On the other hand, in Comparative Example 1, draw resonance occurred because the moldability of the composition contained in the adhesive resin layer was significantly reduced due to the high content of polyethylene resin having a density of 0.920 or less.
In Comparative Examples 2 and 3, by not using a polyethylene resin having a density of 0.920 or less for the adhesive resin layer, the adhesive strength with the paper base material layer is impaired, and the clear pack curl also occurs significantly. It can be seen that the sealing strength between the layer and the OPP film is also impaired.
In Comparative Example 4, it can be seen that the adhesive strength with the paper base material layer is impaired and the sealing strength with the OPP film is also impaired because the adhesive layer resin and the surface layer resin are polypropylene resins.

Claims (5)

透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムと重ねあわせて3辺をヒートシートし袋状に形成するハーフクリアパック用の紙基材シートであり、
紙基材層2aと表面樹脂層2bの間に、少なくとも接着樹脂層2cを積層した紙基材シート2であって、
前記表面樹脂層2bが、
(A)ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(B)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下(100℃以上を除く)のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有してなり、
前記接着樹脂層2cが、
(C)ポリプロピレン樹脂又は融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(D)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下(100℃以上を除く)のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有してなり、
該接着樹脂層2cを構成する樹脂組成物の融点が、前記表面樹脂層2bを構成する樹脂組成物の融点よりも低いこと
を特徴とするハーフクリアパック用紙基材シート。
It is a paper base sheet for a half clear pack that is formed into a bag shape by overlapping three sides with a transparent biaxially oriented polypropylene film,
A paper base sheet 2 in which at least an adhesive resin layer 2c is laminated between the paper base layer 2a and the surface resin layer 2b,
The surface resin layer 2b is
(A) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin or polyethylene resin having a melting point of 100 ° C or higher,
as well as,
(B) 5% by weight or more and 45% by weight or less of a polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less (excluding 100 ° C. or more);
Containing
The adhesive resin layer 2c is
(C) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin or polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher,
as well as,
(D) A polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less (excluding 100 ° C. or more) is 5% by weight to 45% by weight,
And also it contains,
The melting point of the resin composition constituting the adhesive resin layer 2c is, the paper substrate sheet half clear pack, wherein <br/> lower than the melting point of the resin composition constituting the surface resin layer 2b.
前記接着樹脂層2cが、
(C‘)融点が100℃以上のポリエチレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(D)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下(100℃以上を除く)のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有することを特徴とする請求項1に記載のハーフクリアパック用紙基材シート。
The adhesive resin layer 2c is
(C ′) 55 wt% or more and 95 wt% or less of a polyethylene resin having a melting point of 100 ° C. or higher,
as well as,
(D) A polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less (excluding 100 ° C. or more) is 5% by weight to 45% by weight,
Half clear pack paper substrate sheet according to claim 1, characterized in that it contains.
前記表面樹脂層2bが、
(A‘)ポリプロピレン樹脂を55重量%以上95重量%以下、
及び、
(B)密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下(100℃以上を除く)のポリエチレン樹脂を5重量%以上45重量%以下、
含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のハーフクリアパック用紙基材シート。
The surface resin layer 2b is
(A ′) 55 wt% or more and 95 wt% or less of polypropylene resin,
as well as,
(B) 5% by weight or more and 45% by weight or less of a polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less (excluding 100 ° C. or more);
Half clear pack paper substrate sheet according to claim 1 or 2, characterized in that it contains.
前記(B)又は(D)に記載の、密度が0.920g/cm以下、かつ融点が110℃以下(100℃以上を除く)のポリエチレン樹脂がメタロセン触媒系ポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のハーフクリアパック用紙基材シート。 The polyethylene resin having a density of 0.920 g / cm 3 or less and a melting point of 110 ° C. or less (excluding 100 ° C. or more) described in (B) or (D) is a metallocene catalyst-based polyethylene resin. half clear pack paper base sheet according to any one of claims 1 to 3. ポリプロピレン系基材1aの最表面にヒートシーラブル層1bを設けた透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム1を、前記紙基材シート2の該表面樹脂層2bと該ヒートシーラブル層1bが対面するように重ね合わせてなり、その3辺をヒートシールして袋状に形成されてなる、請求項1〜4のいずれかに記載の紙基材シートを含むことを特徴とするハーフクリアパック。   A transparent biaxially stretched polypropylene film 1 having a heat-sealable layer 1b provided on the outermost surface of a polypropylene-based substrate 1a faces the surface resin layer 2b of the paper substrate sheet 2 and the heat-sealable layer 1b. The half clear pack characterized by including the paper base material sheet in any one of Claims 1-4 formed by superposing so that it may heat-seal three sides, and forming in a bag shape.
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