JP5459535B2 - Coextruded multilayer film and packaging material comprising the film - Google Patents

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Description

本発明は、食品、薬品、工業部品、雑貨、雑誌等を包装する包装材に関するものであって、詳しくは手による引き裂き性がフィルムの縦方向のみならず横方向でも良好で、単体使用も可能であり、更にヒートシール強度、耐ピンホール性、包装機械適性、耐低温衝撃性も良好な共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材に関する。   The present invention relates to a packaging material for packaging foods, medicines, industrial parts, miscellaneous goods, magazines, etc. Specifically, the tearability by hand is good not only in the vertical direction of the film but also in the horizontal direction, and can be used alone. Furthermore, the present invention relates to a coextruded multilayer film having good heat seal strength, pinhole resistance, suitability for packaging machines, and low temperature impact resistance, and a packaging material comprising the film.

従来、包装材には内容物の保護の観点から、高ヒートシール強度、耐ピンホール性が要求される。一方、近年のユニバーサルデザイン化傾向の中で、社会的弱者(高齢者、幼児、障害者等)に対しての配慮のため、易開封性、易引き裂き性が重要視されつつある。しかしながら、易開封性、易引き裂き性を向上しようとすると、包装材本来の機能であるヒートシール強度、耐ピンホール性が低下する問題があった。   Conventionally, a packaging material is required to have high heat seal strength and pinhole resistance from the viewpoint of protecting contents. On the other hand, with the trend toward universal design in recent years, easy opening and tearing are being emphasized in order to consider socially vulnerable people (old people, infants, people with disabilities, etc.). However, when trying to improve easy opening and easy tearing, there is a problem that the heat seal strength and pinhole resistance, which are the original functions of the packaging material, are lowered.

上記の問題を解決するものとして、環状オレフィン系樹脂を主成分とした環状オレフィン系樹脂組成物から形成された第1の層と、オレフィン系(共)重合体またはそれを含む組成物から形成された第2の層との少なくとも2層が積層されてなるポリオレフィン系多層積層体が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。しかしながら、前記特許文献1で提供される積層体は柔軟性に乏しい環状オレフィン系樹脂を主成分とするため、屈曲に対する耐ピンホール性に問題があった。又実施例において製造されている多層積層体の厚さは100μm以上であり、手で引き裂くことができても直線カット性はなく、思わぬ方向に引き裂かれるため、内容物が飛び出して破損したり、内容物が手や衣服等にかかり汚れたりする等の問題があった。   In order to solve the above problems, the first layer formed from a cyclic olefin resin composition mainly composed of a cyclic olefin resin and an olefin (co) polymer or a composition containing the first layer is formed. Further, a polyolefin-based multilayer laminate in which at least two layers with the second layer are laminated has been proposed (for example, see Patent Document 1). However, the laminate provided in Patent Document 1 has a problem in pinhole resistance against bending because it has a cyclic olefin resin having poor flexibility as a main component. In addition, the thickness of the multilayer laminate manufactured in the examples is 100 μm or more, and even if it can be torn by hand, there is no linear cut property, and it is torn in an unexpected direction. There was a problem that the contents get dirty on hands and clothes.

また、脂環式構造含有重合体からなる層の両面にその他の熱可塑性樹脂からなる層を積層した包装フィルムが提案されている(例えば、特許文献2参照。)。この包装フィルムは、20〜40μmと薄いため引き裂き性は良好であるが、環状オレフィン系樹脂を100%使用しているため上記のポリオレフィン系多層積層体と同様に柔軟性に乏しく、耐ピンホール性に問題があった。   Further, a packaging film has been proposed in which layers made of other thermoplastic resins are laminated on both sides of a layer made of an alicyclic structure-containing polymer (see, for example, Patent Document 2). This packaging film has a good tearability because it is as thin as 20 to 40 μm. However, since it uses 100% cyclic olefin resin, it has poor flexibility and pinhole resistance like the above-mentioned polyolefin multilayer laminate. There was a problem.

これらの問題点を解決する方法として、本発明者は既に低密度ポリエチレンと環状オレフィン系樹脂とを併用してなる樹脂層の両面に、低密度ポリエチレンを主成分とする樹脂層を積層することで、柔軟性に優れ、耐ピンホール性・直線カット性が良好な多層フィルムを提供した(例えば、特許文献3〜5参照)。しかしながら、これらの多層フィルムを単体で使用し、自動包装機を利用する際には、ヒートシール層と表面層とが同一の樹脂からなることからシール強度を充分に上げようとシール温度やシール圧力等を変更すると表面にシワや収縮が起きることがあり、実質的には厚みが大きい肉厚フィルムやラミネートフィルムとして使用されるものである。また重量のある冷凍肉、冷凍水産品をラミネートなしの単体フィルムで包装する際には、フィルムの破袋や破れ、シール部のはがれ等が発生する危険があった。近年の環境保護の観点からは、包装材の軽量化・薄膜化は喫緊の課題である点を鑑みると、易カット性・耐ピンホール性を損なわずに薄膜化可能であり、かつ耐低温衝撃性が良好である包装用フィルムが求められている。   As a method for solving these problems, the present inventor has already laminated a resin layer mainly composed of low-density polyethylene on both surfaces of a resin layer formed by using a combination of low-density polyethylene and a cyclic olefin resin. In addition, the present invention provides a multilayer film excellent in flexibility and having good pinhole resistance and linear cutability (see, for example, Patent Documents 3 to 5). However, when these multilayer films are used alone and an automatic packaging machine is used, the heat seal layer and the surface layer are made of the same resin, so that the seal temperature and the seal pressure are sufficiently increased so as to sufficiently increase the seal strength. If it is changed, wrinkles or shrinkage may occur on the surface, and it is practically used as a thick film or laminate film having a large thickness. Further, when packaging heavy frozen meat and frozen marine products with a single film without lamination, there is a risk that the film may be broken or torn, and the seal part may be peeled off. From the viewpoint of environmental protection in recent years, considering that weight reduction and thinning of packaging materials are urgent issues, thinning is possible without impairing easy-cutting and pinhole resistance, and low-temperature impact resistance There is a need for packaging films that have good properties.

特開平08−72210号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-72210 特開2000−334890号公報JP 2000-334890 A 特開2007−055234号公報JP 2007-055234 A 特開2007−076300号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2007-076300 特開2007−245612号公報JP 2007-245612 A

本発明の課題は、上記のような問題に鑑みなされたものであり、延伸基材等を利用しない単体での使用も可能であり、縦方向及び横方向ともに易引き裂き性を有することで易開封性に優れ、十分なヒートシール強度を有し、屈曲による耐ピンホール性や包装機械適性が良好で耐低温衝撃性にも優れた共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材を提供することである。   An object of the present invention is made in view of the above problems, and can be used alone without using a stretched base material, and can be easily opened by having easy tearability in both the vertical and horizontal directions. By providing a coextruded multilayer film having excellent heat resistance, sufficient heat seal strength, good resistance to pinholes due to bending and good packaging machinery, and excellent low-temperature impact resistance, and a packaging material comprising the film. is there.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、特定の密度を有するエチレン系樹脂を表面層・ヒートシール層として選択し、かつ中間層に易引き裂き性発現に寄与する樹脂を組み合わせて使用することにより得られる共押出多層フィルムは、重量物の包装にもある程度耐えられるヒートシール強度を有し、耐ピンホール性、縦方向及び横方向に直線カット性を備えた易引き裂き性に優れ、さらに包装機械適性・耐低温衝撃性も良好であることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of diligent research to solve the above-mentioned problems, the present inventors have selected an ethylene-based resin having a specific density as a surface layer / heat seal layer, and a resin that contributes to easy tearing in the intermediate layer. Co-extruded multilayer film obtained by using in combination has heat-seal strength that can withstand heavy weight packaging to some extent, and is easy to tear with pinhole resistance and linear and vertical cut characteristics. In addition, the present inventors have found that the packaging machine suitability and low-temperature impact resistance are also good, and the present invention has been completed.

即ち、本発明は、密度が0.910g/cm以上0.945g/cm未満のエチレン系樹脂(a1)50〜90質量%と、密度が0.950g/cm以上の高密度ポリエチレン(a2)10〜50質量%と、を混合してなる樹脂を主成分とする樹脂層(A)と、密度が0.900g/cm以上0.940g/cm未満のエチレン系樹脂(b1)50〜90質量%と、環状オレフィン系樹脂(b2)及び/又は密度が0.950g/cm以上の高密度ポリエチレン(b3)10〜50質量%と、を混合してなる樹脂を主成分とする樹脂層(B)と、密度が0.880g/cm以上0.910g/cm未満のエチレン系樹脂(c1)を主成分とする樹脂層(C)とを、(A)/(B)/(C)の順に積層してなることを特徴とする共押出多層フィルム、及び該フィルムからなる包装材を提供するものである。 That is, the present invention has a density of 0.910 g / cm 2 or more 0.945 g / cm 2 less than the ethylene-based resin (a1) and 50 to 90 wt%, a density of 0.950 g / cm 2 or more high-density polyethylene ( a2) a resin layer mainly composed of 10 to 50 wt% and comprises a mixture of resin with (a), density of 0.900 g / cm 2 or more 0.940 g / cm 2 less than the ethylene-based resin (b1) Mainly a resin formed by mixing 50 to 90% by mass with cyclic olefin resin (b2) and / or 10 to 50% by mass of high density polyethylene (b3) having a density of 0.950 g / cm 2 or more. And (A) / (B) a resin layer (C) containing as a main component an ethylene-based resin (c1) having a density of 0.880 g / cm 2 or more and less than 0.910 g / cm 2. ) / (C) Coextruded multilayer film and, and is intended to provide a packaging material made of the film.

本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに高い直線カット性及び易引き裂き性を有するため、余分な力を掛けることなく、社会的弱者にも簡単に裂ける易開封性を有する。また、シール可能な温度幅が広くかつシール部の収縮やシワが入りくいなど優れた包装機械適性、屈曲による耐ピンホール性、重量物の包装にも耐えられるヒートシール強度も有し、冷凍包装にも耐えうる低温衝撃性にも優れている。   The co-extruded multilayer film of the present invention has high straight-cut property and easy tearability in both the longitudinal direction and the transverse direction. Therefore, the coextruded multilayer film has an easy-opening property that can be easily torn even by a socially weak person without applying excessive force. In addition, it has a wide temperature range that can be sealed and excellent packaging machine suitability such as shrinkage of the seal part and resistance to wrinkles, resistance to pinholes caused by bending, and heat seal strength that can withstand heavy-weight packaging. It also has excellent low temperature impact resistance.

以下、本発明について詳細に説明する。尚、本発明において「主成分とする」とは具体的には各樹脂層に用いる樹脂成分のうちの70質量%以上が本発明で規定する樹脂又は樹脂混合物からなるものであることを示すものである。本発明の効果を容易に発現させうることができる観点において、各樹脂層における本発明で規定する樹脂又は樹脂混合物の使用割合は、90質量%以上であることがより好ましい。   Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, “mainly comprising” specifically means that 70% by mass or more of the resin components used in each resin layer is made of the resin or resin mixture defined in the present invention. It is. From the viewpoint that the effects of the present invention can be easily expressed, the use ratio of the resin or resin mixture defined in the present invention in each resin layer is more preferably 90% by mass or more.

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(A)で用いるエチレン系樹脂(a1)としては、密度が0.910/cm以上0.945g/cm未満のエチレン系樹脂であればよく、例えば、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、線状中密度ポリエチレン(LMDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体;更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも易引き裂き性と耐ピンホール性とのバランスが良好なことからLDPE、LLDPE、LMDPE、MDPEが好ましい。 The ethylene resin (a1) used in the resin layer (A) of the coextruded multilayer film of the present invention may be an ethylene resin having a density of 0.910 / cm 3 or more and less than 0.945 g / cm 3 , for example , Linear low density polyethylene (LLDPE), linear medium density polyethylene (LMDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), and other polyethylene resins, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), Ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate (EMA) copolymer, ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-) MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer Ethylene copolymers such as the body (EMAA); more ethylene - ionomer of acrylic acid copolymer, ethylene - ionomers of methacrylic acid copolymer. Among these, LDPE, LLDPE, LMDPE, and MDPE are preferable because of a good balance between easy tearing and pinhole resistance.

LDPEとしては高圧ラジカル重合法で得られる分岐状中または高密度ポリエチレンであれば良く、好ましくは高圧ラジカル重合法によりエチレンを単独重合した分岐状低密度ポリエチレンである。   The LDPE may be a branched or high-density polyethylene obtained by a high-pressure radical polymerization method, and is preferably a branched low-density polyethylene obtained by homopolymerizing ethylene by a high-pressure radical polymerization method.

LLDPEとしては、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により、エチレン単量体を主成分として、これにコモノマーとしてブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン等のα−オレフィンを共重合したものである。LLDPE中のコモノマー含有率としては、0.5〜10モル%の範囲であることが好ましく、1〜7モル%の範囲であることがより好ましい。なお、コモノマーとしてブテン−1を用いた場合、透明性、耐衝撃性、易引き裂き性等が向上するので好ましく、このとき該ブテン単量体の含有率は、1〜5モル%の範囲であることが最も好ましい。   As LLDPE, an ethylene monomer is the main component by a low-pressure radical polymerization method using a single site catalyst, and an α-olefin such as butene-1, hexene-1, octene-1, 4-methylpentene is used as a comonomer. Are copolymerized. As a comonomer content rate in LLDPE, it is preferable that it is the range of 0.5-10 mol%, and it is more preferable that it is the range of 1-7 mol%. In addition, when butene-1 is used as a comonomer, it is preferable because transparency, impact resistance, easy tearing, and the like are improved. At this time, the content of the butene monomer is in the range of 1 to 5 mol%. Most preferred.

前記シングルサイト触媒としては、周期律表第IV又はV族遷移金属のメタロセン化合物と、有機アルミニウム化合物及び/又はイオン性化合物の組合せ等のメタロセン触媒系などの種々のシングルサイト触媒が挙げられる。また、シングルサイト触媒は活性点が均一であるため、活性点が不均一なマルチサイト触媒と比較して、得られる樹脂の分子量分布がシャープになるため、フィルムに成膜した際に低分子量成分の析出が少なく、シール強度の安定性や耐ブロッキング適性に優れた物性の樹脂が得られるので好ましい。   Examples of the single-site catalyst include various single-site catalysts such as metallocene catalyst systems such as combinations of metallocene compounds of Group IV or V transition metals and organoaluminum compounds and / or ionic compounds. In addition, the single-site catalyst has a uniform active site, so the molecular weight distribution of the resulting resin is sharper than a multi-site catalyst with a non-uniform active site. This is preferable because a resin having physical properties excellent in stability of sealing strength and anti-blocking property can be obtained.

前述のようにエチレン系樹脂(a1)の密度は0.910g/cm以上0.945g/cm未満であるが、0.915g/cm以上0.940g/cm未満の範囲であることがより好ましい。密度が0.910g/cm未満の場合は、後述する樹脂層(C)との密度差が小さくなることに起因して、融点差が小さくなるためヒートシール時において表面にシワや収縮が起こりやすくなり、又0.945g/cm以上では、フィルムの耐ピンホール性・耐低温衝撃性が悪くなることがある。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有し、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。また、融点は95〜135℃の範囲であることが好ましく、100〜130℃がより好ましい。融点がこの範囲であれば、加工安定性が向上する。また、前記エチレン系樹脂(a1)のMFR(190℃、21.18N)は2〜20g/10分であることが好ましく、3〜10g/10分であることがより好ましい。MFRがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。 Although the density of the ethylene-based resin (a1) as mentioned above is less than 0.910 g / cm 3 or more 0.945 g / cm 3, in the range of less than 0.915 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3 Is more preferable. When the density is less than 0.910 g / cm 3 , the difference in melting point from the resin layer (C) described later becomes small, so that the difference in melting point becomes small. If it is 0.945 g / cm 3 or more, the pinhole resistance and low temperature impact resistance of the film may be deteriorated. If the density is within this range, it has appropriate rigidity, excellent mechanical strength such as pinhole resistance, and film film formability and extrusion suitability are improved. Moreover, it is preferable that melting | fusing point is the range of 95-135 degreeC, and 100-130 degreeC is more preferable. When the melting point is within this range, the processing stability is improved. Moreover, it is preferable that MFR (190 degreeC, 21.18N) of the said ethylene-type resin (a1) is 2-20 g / 10min, and it is more preferable that it is 3-10 g / 10min. When the MFR is within this range, the extrusion moldability of the film is improved.

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(A)で用いる高密度ポリエチレン(a2)は、易引き裂き性、包装適性向上のために使用するものであり、密度0.950g/cm以上のポリエチレンである。 The high density polyethylene (a2) used in the resin layer (A) of the coextruded multilayer film of the present invention is used for improving easy tearability and packaging suitability, and is a polyethylene having a density of 0.950 g / cm 3 or more. is there.

また、前記高密度ポリエチレン(a2)としては、一般にフィルム成形等の押出成形で用いられる高密度ポリエチレン、例えばメルトフロー(190℃)が5〜20g/10minの流動性の良好な高密度ポリエチレンであることが、前記エチレン系樹脂(a1)と共に溶融混錬して押出成形した場合に比較的分散が良好になり、表面が平滑で透明性の良いフィルムが得られることから好ましい。   In addition, the high-density polyethylene (a2) is a high-density polyethylene generally used in extrusion molding such as film molding, for example, a high-density polyethylene having good flowability with a melt flow (190 ° C.) of 5 to 20 g / 10 min. It is preferable from the viewpoint of obtaining a film having a relatively smooth surface and good transparency when melt-kneaded and extrusion-molded with the ethylene resin (a1).

このような添加する高密度ポリエチレン(a2)は機械強度が弱いため、他のポリオレフィン系樹脂と比べて比較的もろく引き裂き性が良好になる上、エチレン系樹脂(a1)との相溶性も良いため、ブレンドした際の透明性も維持することができる。また接着性樹脂等を使用することなく、樹脂層(A)と樹脂層(B)との層間接着強度も保持でき、適度な柔軟性も有しているため、耐ピンホール性も良好となる。   Since such a high density polyethylene (a2) to be added has low mechanical strength, it is relatively brittle compared to other polyolefin resins and has good tearability and also has good compatibility with the ethylene resin (a1). The transparency when blended can also be maintained. Further, without using an adhesive resin or the like, the interlayer adhesive strength between the resin layer (A) and the resin layer (B) can be maintained, and since it has appropriate flexibility, the pinhole resistance is also improved. .

樹脂層(A)中における、前述の密度が0.910g/cm以上0.945g/cm未満のエチレン系樹脂(a1)と、高密度ポリエチレン(a2)との使用割合としては、(a1)が50〜90質量%であり(a2)が10〜50質量%である。高密度ポリエチレン(a2)の使用割合が50質量%を超えると、得られる多層フィルムの耐ピンホール性や耐低温衝撃性において劣ることがあり、又、高密度ポリエチレン(a2)の使用割合が10質量%未満では、フィルムの剛性や耐熱性が不足する。 In the resin layer (A), the use ratio of the ethylene resin (a1) having a density of 0.910 g / cm 2 or more and less than 0.945 g / cm 2 and the high density polyethylene (a2) is (a1 ) Is 50 to 90% by mass, and (a2) is 10 to 50% by mass. If the usage rate of the high density polyethylene (a2) exceeds 50% by mass, the resulting multilayer film may be inferior in pinhole resistance and low temperature impact resistance, and the usage rate of the high density polyethylene (a2) is 10%. If it is less than mass%, the rigidity and heat resistance of the film will be insufficient.

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(B)で用いるエチレン系樹脂(b1)としては、密度が0.900g/cm以上0.940g/cm未満のエチレン系樹脂であればよく、即ち、樹脂層(A)で用いるエチレン系樹脂(a1)との相違点は密度の範囲のみである。従って、具体的に挙げられる樹脂としても前記エチレン系樹脂(a1)と同様であり、例えば、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、線状中密度ポリエチレン(LMDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体;更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも易引き裂き性と耐ピンホール性とのバランスが良好なことからLDPE、LLDPE、LMDPE、MDPEが好ましい。 As the ethylene-based resin (b1) used in the resin layer of the coextruded multilayer film of the present invention (B), as long density 0.900 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3 less than the ethylene-based resin, i.e., The difference from the ethylene resin (a1) used in the resin layer (A) is only in the density range. Therefore, the resin specifically mentioned is also the same as the ethylene resin (a1), for example, very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), linear medium density polyethylene (LMDPE), Low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), and other polyethylene resins, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate (EMA) copolymer, ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer Ethylene copolymer such as polymer (EMAA); Down - ionomer of acrylic acid copolymer, ethylene - ionomers of methacrylic acid copolymer. Among these, LDPE, LLDPE, LMDPE, and MDPE are preferable because of a good balance between easy tearing and pinhole resistance.

前述のようにエチレン系樹脂(b1)の密度は0.900g/cm以上0.940g/cm未満であるが、0.905g/cm以上0.935g/cm未満の範囲であることがより好ましい。この密度に該当するものであれば、2種類以上のポリエチレン系樹脂をブレンドしても良い。密度が0.900g/cm未満では、剛性が低下し包装機械適性悪化するに加えて、引裂強度の上昇によるカット性に問題が生じる。一方0.940g/cm以上では耐ピンホール性が悪くなることがある。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有し、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。また、融点は95〜130℃の範囲であることが好ましく、100〜125℃がより好ましい。融点がこの範囲であれば、加工安定性や後述する環状オレフィン系樹脂(b2)との混練精度が向上する。また、前記ポリエチレン系樹脂(b1)のMFR(190℃、21.18N)は2〜20g/10分であることが好ましく、3〜10g/10分であることがより好ましい。MFRがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。 Although the density of the ethylene-based resin (b1) as described above is less than 0.900 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3, in the range of less than 0.905 g / cm 3 or more 0.935 g / cm 3 Is more preferable. As long as it corresponds to this density, two or more types of polyethylene resins may be blended. If the density is less than 0.900 g / cm 3 , the rigidity is lowered and the suitability of the packaging machine is deteriorated, and in addition, there is a problem in the cut property due to the increase in tear strength. On the other hand, if it is 0.940 g / cm 3 or more, the pinhole resistance may deteriorate. If the density is within this range, it has appropriate rigidity, excellent mechanical strength such as pinhole resistance, and film film formability and extrusion suitability are improved. Moreover, it is preferable that melting | fusing point is the range of 95-130 degreeC, and 100-125 degreeC is more preferable. If melting | fusing point is this range, kneading | mixing precision with process stability and the cyclic olefin resin (b2) mentioned later improves. Moreover, it is preferable that MFR (190 degreeC, 21.18N) of the said polyethylene-type resin (b1) is 2-20 g / 10min, and it is more preferable that it is 3-10 g / 10min. When the MFR is within this range, the extrusion moldability of the film is improved.

このようなエチレン系樹脂(b1)を用いることにより、機械強度をある程度維持でき、耐低温衝撃性も良好になる上、後述する環状オレフィン系樹脂(b2)や高密度ポリエチレン(b3)との相溶性も良いため、ブレンドした際の透明性も維持することができる。また接着性樹脂等を使用することなく、樹脂層(A)と樹脂層(B)との層間接着強度も保持でき、柔軟性も有しているため、耐ピンホール性も良好となる。   By using such an ethylene-based resin (b1), mechanical strength can be maintained to some extent, low-temperature impact resistance is improved, and a phase with a cyclic olefin-based resin (b2) or high-density polyethylene (b3) described later is used. Since the solubility is good, the transparency when blended can be maintained. In addition, without using an adhesive resin or the like, the interlayer adhesive strength between the resin layer (A) and the resin layer (B) can be maintained, and since it has flexibility, the pinhole resistance is also improved.

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(B)で用いる環状オレフィン系樹脂(b2)としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体(以下、「COP」という。)、ノルボルネン系単量体とエチレン等のオレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体(以下、「COC」という。)等が挙げられる。さらに、COP及びCOCの水素添加物は、特に好ましい。また、環状オレフィン系樹脂(b2)の重量平均分子量は、5,000〜500,000が好ましく、より好ましくは7,000〜300,000である。   Examples of the cyclic olefin resin (b2) used in the resin layer (B) of the coextruded multilayer film of the present invention include a norbornene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, a cyclic conjugated diene polymer, and the like. . Among these, norbornene-based polymers are preferable. The norbornene-based polymer includes a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer (hereinafter referred to as “COP”), a norbornene-based copolymer obtained by copolymerizing a norbornene-based monomer and an olefin such as ethylene (hereinafter, referred to as “COP”). , “COC”). Furthermore, COP and COC hydrogenates are particularly preferred. In addition, the weight average molecular weight of the cyclic olefin resin (b2) is preferably 5,000 to 500,000, more preferably 7,000 to 300,000.

前記ノルボルネン系重合体と原料となるノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を有する脂環族系単量体である。このようなノルボルネン系単量体としては、例えば、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、2種以上を併用しても良い。   The norbornene polymer and the norbornene monomer used as a raw material are alicyclic monomers having a norbornene ring. Examples of such norbornene-based monomers include norbornene, tetracyclododecene, ethylidene norbornene, vinyl norbornene, ethylidetetracyclododecene, dicyclopentadiene, dimethanotetrahydrofluorene, phenyl norbornene, methoxycarbonyl norbornene, methoxy And carbonyltetracyclododecene. These norbornene monomers may be used alone or in combination of two or more.

前記ノルボルネン系共重合体(COC)は、前記ノルボルネン系単量体と共重合可能なオレフィンとを共重合したものであり、このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン等の炭素原子数2〜20個を有するオレフィン;シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン;1,4−ヘキサジエン等の非共役ジエンなどが挙げられる。これらのオレフィンは、それぞれ単独でも、2種類以上を併用することもできる。   The norbornene-based copolymer (COC) is obtained by copolymerizing an olefin copolymerizable with the norbornene-based monomer. Examples of such olefin include ethylene, propylene, and 1-butene. Examples thereof include olefins having 2 to 20 carbon atoms; cycloolefins such as cyclobutene, cyclopentene, and cyclohexene; non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene. These olefins can be used alone or in combination of two or more.

また、前記ノルボルネン系共重合体(COC)中のノルボルネン系単量体の含有比率は、40〜90モル%が好ましく、より好ましくは50〜80モル%である。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引き裂き性、加工安定性が向上する。   In addition, the content ratio of the norbornene monomer in the norbornene copolymer (COC) is preferably 40 to 90 mol%, more preferably 50 to 80 mol%. If the content ratio is within this range, the rigidity, tearability and processing stability of the film are improved.

前記環状オレフィン系樹脂(b2)として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体(COP)としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア(ZEONOR)」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体(COC)としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、チコナ(TICONA)社製「トパス(TOPAS)」等が挙げられる。   As a commercially available product that can be used as the cyclic olefin resin (b2), examples of the ring-opening polymer (COP) of the norbornene monomer include “ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. Examples of the system copolymer (COC) include “Apel” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., “TOPAS” manufactured by TICONA, and the like.

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(B)で用いる高密度ポリエチレン(b3)は、易引き裂き性、剛性の上昇による包装適性向上のために使用するものであり、密度0.950g/cm以上のポリエチレンである。又、前記樹脂層(A)で用いる高密度ポリエチレン(a2)と同一であっても異なっていても良い。 The high-density polyethylene (b3) used in the resin layer (B) of the coextruded multilayer film of the present invention is used for improving easy tearability and packaging suitability by increasing rigidity, and has a density of 0.950 g / cm 3. It is the above polyethylene. Moreover, it may be the same as or different from the high-density polyethylene (a2) used in the resin layer (A).

前記樹脂層(B)中の前記エチレン系樹脂(b1)の含有率は50〜90質量%であることを必須とし、易引き裂き性により優れる観点から60〜80質量%含有する事が好ましい。又、前記環状オレフィン系樹脂(b2)の樹脂層(B)中の含有率としては、得られるフィルムの柔軟性と耐ピンホール性や耐低温衝撃性との観点から30質量%以下であることが好ましい。更に前記高密度ポリエチレン(b3)の樹脂層(B)中の含有率としては、透明性・平滑性の観点並びに樹脂層(A)、(C)との層間接着強度の観点から50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましい。   It is essential that the content of the ethylene-based resin (b1) in the resin layer (B) is 50 to 90% by mass, and it is preferably contained in an amount of 60 to 80% by mass from the viewpoint of better tearability. The content of the cyclic olefin-based resin (b2) in the resin layer (B) is 30% by mass or less from the viewpoint of flexibility of the resulting film, pinhole resistance, and low temperature impact resistance. Is preferred. Furthermore, the content of the high-density polyethylene (b3) in the resin layer (B) is 50% by mass or less from the viewpoints of transparency and smoothness and interlayer adhesion strength with the resin layers (A) and (C). It is preferable that it is 40 mass% or less.

本発明において樹脂層(B)に用いる樹脂混合物は、エチレン系樹脂(b1)と環状オレフィン系樹脂(b2)と高密度ポリエチレン(b3)との混合物であり、得られる多層フィルムの物性バランスに優れ、又原料コストの観点から好ましい。又、本発明の効果を損なわない範囲においてその他の樹脂を併用しても良い。 Resin mixture used for the resin layer (B) in the present invention is a mixture of d styrene-based resin (b1) and a cyclic olefin resin (b2) and high density polyethylene (b3), the balance of physical properties obtained multi-layer film excellent, also the raw material cost of the point of view or RaYoshimi Masui. Moreover, you may use other resin together in the range which does not impair the effect of this invention.

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(C)で使用するエチレン系樹脂(c1)としては、密度が0.880g/cm以上0.910g/cm未満のエチレン系樹脂であればよく、例えば、超低密度ポリエチレン、プラストマー、エラストマー、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、線状超低密度ポリエチレン、などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。又、前記エチレン系樹脂(a1)並びに前記エチレン系樹脂(b1)とは、その密度が異なるのみであり、それぞれで記載しているエチレンとその他のモノマーとの共重合体であっても良い。密度が0.880g/cm未満では、ベタつき感が発現するため滑り性の大幅な悪化による成膜性や作業性が低下し、0.910g/cm以上では、前記樹脂層(A)で用いるエチレン系樹脂(a1)との密度が近接するため、ヒートシール時に表面にシワや収縮が起こりやすくなる。 The ethylene resin (c1) used in the resin layer (C) of the coextruded multilayer film of the present invention may be an ethylene resin having a density of 0.880 g / cm 3 or more and less than 0.910 g / cm 3 , Examples thereof include ultra-low density polyethylene, plastomer, elastomer, low density polyethylene, linear low density polyethylene, and linear ultra low density polyethylene. These may be used alone or in combination. Further, the ethylene resin (a1) and the ethylene resin (b1) are different only in density, and may be a copolymer of ethylene and another monomer described in each of them. When the density is less than 0.880 g / cm 3 , a sticky feeling is exhibited, so that the film formability and workability due to a significant deterioration in slipperiness are reduced. When the density is 0.910 g / cm 3 or more, the resin layer (A) Since the density of the ethylene-based resin (a1) used is close, wrinkles and shrinkage are likely to occur on the surface during heat sealing.

また、エチレン系樹脂(c1)は、MFR(190℃)が0.5〜30.0g/10分であるものが、押出成形が容易となることから好ましく、より好ましくはMFRが2.0〜15.0g/10分のものである。更に、エチレン系樹脂(c1)が、融点が80〜135℃のものであれば、ヒートシール時のフィルムの収縮が起こりにくく、包装適性が向上する。より好ましくは融点が80〜110℃のものである。   The ethylene resin (c1) preferably has an MFR (190 ° C.) of 0.5 to 30.0 g / 10 minutes because it facilitates extrusion, and more preferably has an MFR of 2.0 to 2.0. 15.0 g / 10 min. Further, if the ethylene resin (c1) has a melting point of 80 to 135 ° C., the film is less likely to shrink during heat sealing, and the packaging suitability is improved. More preferably, the melting point is 80 to 110 ° C.

前記エチレン系樹脂(a1)は前記エチレン系樹脂(c1)より密度が高いものであり、密度差としては0.02〜0.07g/cm、更に好ましくは0.03〜0.07g/cmの範囲にあることが好ましい。この様な密度差を有する樹脂を樹脂層(A)と樹脂層(C)に用いることにより、得られる多層フィルムの樹脂層(A)の耐熱性が向上し、ヒートシール層である樹脂層(C)の低温シール化やヒートシール強度上昇化が可能になるため、包装適性が向上し、また重量物の包装材として好適に用いることが出来る。 The ethylene resin (a1) has a higher density than the ethylene resin (c1), and the density difference is 0.02 to 0.07 g / cm 3 , more preferably 0.03 to 0.07 g / cm. A range of 3 is preferable. By using a resin having such a density difference for the resin layer (A) and the resin layer (C), the heat resistance of the resin layer (A) of the resulting multilayer film is improved, and the resin layer ( Since C) can be made into a low-temperature seal and heat seal strength can be increased, packaging suitability is improved, and it can be suitably used as a heavy-weight packaging material.

本発明の共押出多層フィルムの層構造は、前記樹脂層(A)、(B)及び(C)を、(A)/(B)/(C)の順で積層したものであるが、前記樹脂層(B)の厚さが、共押出多層フィルムの全厚の30〜80%の範囲であることが好ましく、より好ましくは35〜70%である。共押出多層フィルムの全厚に対する樹脂層(B)の厚さの比率がこの範囲であれば、透明性、引き裂き性、耐ピンホール性、ヒートシール性が向上する。   The layer structure of the coextruded multilayer film of the present invention is a laminate of the resin layers (A), (B) and (C) in the order of (A) / (B) / (C). The thickness of the resin layer (B) is preferably in the range of 30 to 80%, more preferably 35 to 70% of the total thickness of the coextruded multilayer film. When the ratio of the thickness of the resin layer (B) to the total thickness of the coextruded multilayer film is within this range, transparency, tearability, pinhole resistance, and heat sealability are improved.

また、共押出多層フィルムの層構成(A)/(B)/(C)において、前記樹脂層(C)の厚さは、フィルムの剛性・包装機械適性・透明性・耐低温衝撃性および引き裂き容易性の観点から、共押出多層フィルムの全厚の5〜35%であることが好ましく、より好ましくは6〜30%である。   In the layer structure (A) / (B) / (C) of the coextruded multilayer film, the thickness of the resin layer (C) is determined by the rigidity of the film, suitability for packaging machinery, transparency, low temperature impact resistance, and tearing. From the viewpoint of ease, it is preferably 5 to 35% of the total thickness of the coextruded multilayer film, more preferably 6 to 30%.

さらに、本発明の共押出多層フィルムは、フィルムの厚さが15〜90μmのものが好ましく、より好ましくは20〜80μmである。フィルムの厚さがこの範囲であれば、安定したシール強度、包装機械適性、優れた耐ピンホール性能、易引き裂き性能等が得られる。   Furthermore, the coextruded multilayer film of the present invention preferably has a film thickness of 15 to 90 μm, more preferably 20 to 80 μm. If the thickness of the film is within this range, stable sealing strength, suitability for packaging machinery, excellent pinhole resistance, easy tearing performance, and the like can be obtained.

前記の各樹脂層(A)、(B)、又は(C)には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、樹脂層(A)及び(C)の摩擦係数は1.5以下、中でも1.0以下であることが好ましいので、樹脂層(A)及び(C)には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。   For each of the resin layers (A), (B), or (C), an antifogging agent, an antistatic agent, a thermal stabilizer, a nucleating agent, an antioxidant, a lubricant, and an antiblocking agent are added as necessary. In addition, components such as a release agent, an ultraviolet absorber, and a colorant can be added within a range that does not impair the object of the present invention. In particular, the resin layer (A) and (C) have a friction coefficient of 1.5 or less, preferably 1.0 or less in order to impart processing suitability during film forming and packaging suitability of the filling machine. It is preferable to add a lubricant or an antiblocking agent to the layers (A) and (C) as appropriate.

本発明の共押出多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂層(A)、樹脂層(B)、樹脂層(C)に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で(A)/(B)/(C)の順で積層した後、インフレーションやTダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。さらに、本発明の樹脂層(B)で用いるエチレン系樹脂と、高密度ポリエチレン、環状オレフィン系樹脂との軟化点(融点)の差が大きいため、相分離やゲルを生じることがある。このような相分離やゲルの発生を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるTダイ・チルロール法が好ましい。   Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the co-extrusion multilayer film of this invention, For example, each resin or resin mixture used for a resin layer (A), a resin layer (B), and a resin layer (C) is respectively extruded separately. The film is heated and melted in a machine, laminated in the order of (A) / (B) / (C) in the melted state by a method such as a co-extrusion multi-layer die method or a feed block method, and then the film is formed by inflation, T-die chill roll method, etc. A co-extrusion method for forming into a shape. This coextrusion method is preferable because the thickness ratio of each layer can be adjusted relatively freely, and a multilayer film excellent in hygiene and cost performance can be obtained. Furthermore, since the difference in softening point (melting point) between the ethylene resin used in the resin layer (B) of the present invention and the high-density polyethylene or cyclic olefin resin is large, phase separation or gel may occur. In order to suppress the occurrence of such phase separation and gel, the T-die / chill roll method capable of performing melt extrusion at a relatively high temperature is preferable.

本発明の共押出多層フィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の多層フィルムとして得られるため、真空成形による深絞り成形等の二次成形も可能となる。   Since the coextruded multilayer film of the present invention is obtained as a substantially unstretched multilayer film by the above production method, secondary molding such as deep drawing by vacuum molding is also possible.

さらに、印刷インキとの接着性、ラミネート適性を向上させるため、前記樹脂層(A)に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。   Furthermore, in order to improve the adhesiveness with the printing ink and the suitability for lamination, it is preferable to subject the resin layer (A) to a surface treatment. Examples of such surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, surface oxidation treatment such as ozone / ultraviolet treatment, and surface unevenness treatment such as sandblasting. Corona treatment is preferable.

本発明の共押出多層フィルムからなる包装材としては、冷蔵食品、冷凍食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。   Examples of the packaging material composed of the coextruded multilayer film of the present invention include refrigerated foods, frozen foods, medicines, medical instruments, industrial parts, miscellaneous goods, packaging bags used for magazines, packaging containers, and the like.

前記包装袋は、本発明の共押出多層フィルムの樹脂層(C)をヒートシール層として、樹脂層(C)同士を重ねてヒートシール、あるいは樹脂層(A)と樹脂層(C)とを重ね合わせてヒートシールすることにより形成した包装袋であることが好ましい。例えば当該共押出多層フィルム2枚を所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて3辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない1辺から内容物を充填しヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。さらには自動包装機によりロール状のフィルムを円筒形に端部をシールした後、上下をシールすることにより包装袋を形成することも可能である   In the packaging bag, the resin layer (C) of the co-extruded multilayer film of the present invention is used as a heat seal layer, and the resin layers (C) are overlapped with each other to heat seal or the resin layer (A) and the resin layer (C). A packaging bag formed by overlapping and heat-sealing is preferable. For example, after cutting out the two coextruded multilayer films into a desired size of a packaging bag and overlapping them to heat-seal three sides to form a bag, the contents are removed from one side that is not heat-sealed. It can be used as a packaging bag by filling, heat sealing and sealing. Furthermore, it is also possible to form a packaging bag by sealing the top and bottom after sealing the end of a roll film into a cylindrical shape by an automatic packaging machine.

また、樹脂層(C)とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋・容器を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いLDPE、EVA等のフィルムを用いることができる。また、LDPE、EVA等のフィルムと、比較的引き裂き性の良い延伸フィルム、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(OPET)、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(OPP)等とを貼り合わせたラミネートフィルムも用いることができる。   Moreover, it is also possible to form a packaging bag and a container by heat-sealing a resin layer (C) and another heat-sealable film. At that time, as another film to be used, a film such as LDPE or EVA having relatively low mechanical strength can be used. In addition, a laminate film in which a film such as LDPE or EVA and a stretched film having relatively good tearability, for example, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (OPET), a biaxially stretched polypropylene film (OPP), or the like, is used. Can do.

本発明の共押出多層フィルムを用いた包装材には、初期の引き裂き強度を弱め、開封性を向上するため、シール部にVノッチ、Iノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成することが好ましい。   The packaging material using the coextruded multilayer film of the present invention has an arbitrary tear start portion such as a V-notch, an I-notch, a perforation, and a micro-porosity in the seal portion in order to weaken the initial tear strength and improve the openability. Is preferably formed.

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。   Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples.

(実施例1)
樹脂層(A)用樹脂として、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状中密度ポリエチレンLMDPE(1)〔密度:0.935g/cm、MFR:4g/10分(230℃、21.18N)、;以下、「LMDPE(1)」という。)70質量部及び高密度ポリエチレン〔密度:0.955g/cm、MFR:7g/10分(190℃、21.18N)、;以下、「HDPE」という。)30質量部の樹脂混合物を用いた。また、樹脂層(B)用樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔日本ゼオン株式会社製「ゼオノア 1060R」、MFR:60g/10分(280℃、21.18N)、ガラス転移温度:100℃;以下、「COP」という。〕20質量部及び直鎖状中密度ポリエチレン〔密度:0.930g/cm、MFR:5g/10分(190℃、21.18N)、;以下、「LMDPE(2)」という。〕70質量部及びHDPE10質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、メタロセン触媒を用いて重合された超低密度ポリエチレンVLLDPE〔密度:0.890g/cm、MFR:4g/10分(230℃、21.18N)、エルカ酸アミド系のスリップ剤5000ppm、合成シリカ系のアンチブロッキング剤7000ppmを含有;以下、「VLLDPE」という。)を用いた。これらの樹脂をそれぞれ、樹脂層(A)用押出機(口径50mm)及び樹脂層(B)用押出機(口径50mm)及び樹脂層(C)用押出機(口径50mm)に供給して200〜230℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置(フィードブロック及びTダイ温度:250℃)にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が(A)/(B)/(C)の3層構成で、各層の厚さが10μm/14μm/6μm(合計30μm)である共押出多層フィルム(X1)を得た。
Example 1
As a resin for the resin layer (A), linear medium density polyethylene LMDPE (1) polymerized using a metallocene catalyst [Density: 0.935 g / cm 3 , MFR: 4 g / 10 min (230 ° C., 21.18 N] Hereinafter referred to as “LMDPE (1)”. ) 70 parts by mass and high-density polyethylene [Density: 0.955 g / cm 3 , MFR: 7 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N); hereinafter referred to as “HDPE”. ) 30 parts by weight of resin mixture was used. Further, as a resin for the resin layer (B), a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer [“ZEONOR 1060R” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., MFR: 60 g / 10 min (280 ° C., 21.18 N), glass transition temperature: 100 ° C .; hereinafter referred to as “COP”. ] 20 parts by mass and linear medium density polyethylene [Density: 0.930 g / cm 3 , MFR: 5 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N); hereinafter referred to as “LMDPE (2)”. A resin mixture of 70 parts by mass and 10 parts by mass of HDPE was used. As a resin for the resin layer (C), ultra-low density polyethylene VLLDPE polymerized using a metallocene catalyst [density: 0.890 g / cm 3 , MFR: 4 g / 10 min (230 ° C., 21.18 N), erucamide Contains 5000 ppm of a slip agent based on 7000 and 7000 ppm of an antiblocking agent based on a synthetic silica; hereinafter referred to as “VLLDPE”. ) Was used. These resins are supplied to an extruder for resin layer (A) (caliber 50 mm), an extruder for resin layer (B) (caliber 50 mm), and an extruder for resin layer (C) (caliber 50 mm), respectively. Melting at 230 ° C., and supplying the melted resin to a co-extruded multilayer film production apparatus (feed block and T-die temperature: 250 ° C.) of the T-die / chill roll method having a feed block, A coextruded multilayer film (X1) having a three-layer structure of (A) / (B) / (C) and a thickness of each layer of 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm) was obtained.

(実施例2)
樹脂層(B)用樹脂として、COP13質量部及びLMDPE(2)70質量部及びHDPE17質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=7μm/20μm/3μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X2)を得た。
(Example 2)
As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 13 parts by mass of COP, 70 parts by mass of LMDPE (2) and 17 parts by mass of HDPE was used. A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 7 μm / 20 μm / 3 μm (total 30 μm). A film (X2) was obtained.

(実施例3)
樹脂層(B)用樹脂として、COP13質量部及びLMDPE(2)60質量部及びHDPE27質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=10μm/14μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X3)を得た。
(Example 3)
As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 13 parts by mass of COP, 60 parts by mass of LMDPE (2) and 27 parts by mass of HDPE was used. A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (X3) was obtained.

(実施例4)
樹脂層(B)用樹脂として、COP13質量部及びLMDPE(2)50質量部及び低密度ポリエチレン〔密度:0.920g/cm、MFR:5g/10分(190℃、21.18N);以下、「LDPE(3)」という。〕10質量部とHDPE27質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=7μm/20μm/3μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X4)を得た。
Example 4
As resin for the resin layer (B), COP 13 parts by mass and LMDPE (2) 50 parts by mass and low density polyethylene [density: 0.920 g / cm 3 , MFR: 5 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N); "LDPE (3)". A resin mixture of 10 parts by mass and 27 parts by mass of HDPE was used. A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 7 μm / 20 μm / 3 μm (total 30 μm). A film (X4) was obtained.

(実施例5)
樹脂層(B)用樹脂として、COP13質量部及びLMDPE(2)10質量部及びLDPE(3)50質量部、HDPE27質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=3μm/18μm/9μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X5)を得た。
(Example 5)
As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 13 parts by mass of COP, 10 parts by mass of LMDPE (2), 50 parts by mass of LDPE (3), and 27 parts by mass of HDPE was used. A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 3 μm / 18 μm / 9 μm (total 30 μm). A film (X5) was obtained.

(実施例
樹脂層(A)用樹脂として、LMDPE(1)70質量部とHDPE30質量部の混合樹脂を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、LMDPE(2)70質量部とノルボルネン系共重合体(チコナ社製「トパス」、ノルボルネン−エチレン共重合体、MFR:50g/10分(280℃、21.18N)、ガラス転移温度:80℃;以下、「COC」という。)20質量部及びHDPE10質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=10μm/14μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(X)を得た。
(Example 6 )
As the resin for the resin layer (A), a mixed resin of 70 parts by mass of LMDPE (1) and 30 parts by mass of HDPE was used. As a resin for the resin layer (B), 70 parts by mass of LMDPE (2) and a norbornene copolymer (“Topas” manufactured by Chicona, norbornene-ethylene copolymer, MFR: 50 g / 10 min (280 ° C., 21.18 N) ), Glass transition temperature: 80 ° C .; hereinafter referred to as “COC”.) A resin mixture of 20 parts by mass and 10 parts by mass of HDPE was used. A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (X 6 ) was obtained.

(比較例1)
樹脂層(A)用樹脂として、LMDPE(1)を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、COP70質量部及びLMDPE(2)20質量部及びHDPE10質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、LMDPE(1)の樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=10μm/14μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y1)を得た。
(Comparative Example 1)
LMDPE (1) was used as the resin for the resin layer (A). As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 70 parts by mass of COP, 20 parts by mass of LMDPE (2) and 10 parts by mass of HDPE was used. LMDPE (1) resin was used as the resin for the resin layer (C). A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (Y1) was obtained.

(比較例2)
樹脂層(A)用樹脂として、LMDPE(1)10質量部とHDPE90質量部の混合樹脂を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、COP20質量部及びLMDPE(2)70質量部及びHDPE10質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、LMDPE(1)の樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=10μm/14μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y2)を得た。
(Comparative Example 2)
As the resin for the resin layer (A), a mixed resin of 10 parts by mass of LMDPE (1) and 90 parts by mass of HDPE was used. As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 20 parts by mass of COP, 70 parts by mass of LMDPE (2) and 10 parts by mass of HDPE was used. LMDPE (1) resin was used as the resin for the resin layer (C). A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (Y2) was obtained.

(比較例3)
樹脂層(A)用樹脂として、ホモポリプロピレン樹脂〔密度:0.900g/cm、MFR:7g/10分(230℃、21.18N)、;以下、「HOPP」という。)
を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、COP13質量部及びLMDPE(2)37質量部及びHDPE50質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、VLLDPE(4)の樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=16μm/8μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y3)を得た。
(Comparative Example 3)
As a resin for the resin layer (A), homopolypropylene resin [density: 0.900 g / cm 3 , MFR: 7 g / 10 min (230 ° C., 21.18 N); hereinafter referred to as “HOPP”. )
Was used. As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 13 parts by mass of COP, 37 parts by mass of LMDPE (2) and 50 parts by mass of HDPE was used. A resin of VLLDPE (4) was used as the resin for the resin layer (C). A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 16 μm / 8 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (Y3) was obtained.

(比較例4)
樹脂層(A)用樹脂として、LMDPE(1)を70質量部とHDPE30質量部の混合樹脂を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、COP70質量部及びLMDPE(2)20質量部及びHDPE10質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、VLLDPE(4)の樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=10μm/14μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y4)を得た。
(Comparative Example 4)
As a resin for the resin layer (A), a mixed resin of 70 parts by mass of LMDPE (1) and 30 parts by mass of HDPE was used. As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 70 parts by mass of COP, 20 parts by mass of LMDPE (2) and 10 parts by mass of HDPE was used. A resin of VLLDPE (4) was used as the resin for the resin layer (C). A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (Y4) was obtained.

(比較例5)
樹脂層(A)用樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン〔密度:0.900g/cm、MFR:4g/10分(190℃、21.18N)、;以下、「LLDPE(5)」という。〕80質量部とHDPE20質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、LMDPE(2)を70質量部とCOP13質量部及びHDPE17質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、VLLDPE(4)の樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=4μm/14μm/12μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y5)を得た。
(Comparative Example 5)
As a resin for the resin layer (A), linear low density polyethylene [density: 0.900 g / cm 3 , MFR: 4 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N); hereinafter referred to as “LLDPE (5)” . A resin mixture of 80 parts by mass and 20 parts by mass of HDPE was used. As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 70 parts by mass of LMDPE (2), 13 parts by mass of COP and 17 parts by mass of HDPE was used. A resin of VLLDPE (4) was used as the resin for the resin layer (C). A coextruded multilayer film was prepared in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 4 μm / 14 μm / 12 μm (total 30 μm). A film (Y5) was obtained.

(比較例6)
樹脂層(A)用樹脂として、LMDPE(1)を70質量部とHDPE30質量部の混合樹脂を用いた。樹脂層(B)用樹脂として、VLLDPE(4)70質量部及びCOP13質量部及びHDPE17質量部の樹脂混合物を用いた。樹脂層(C)用樹脂として、VLLDPE(4)の樹脂を用いた。フィルムの各層の厚さが(A)/(B)/(C)=10μm/14μm/6μm(合計30μm)となるように実施例1と同様にして共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルム(Y4)を得た。
(Comparative Example 6)
As a resin for the resin layer (A), a mixed resin of 70 parts by mass of LMDPE (1) and 30 parts by mass of HDPE was used. As the resin for the resin layer (B), a resin mixture of 70 parts by mass of VLLDPE (4), 13 parts by mass of COP and 17 parts by mass of HDPE was used. A resin of VLLDPE (4) was used as the resin for the resin layer (C). A coextruded multilayer film was produced in the same manner as in Example 1 so that the thickness of each layer of the film was (A) / (B) / (C) = 10 μm / 14 μm / 6 μm (total 30 μm). A film (Y4) was obtained.

上記の実施例1〜及び比較例1〜6で得られた共押出多層フィルムを用いて、下記の試験及び評価を行った。 The following tests and evaluations were performed using the coextruded multilayer films obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 6 .

引き裂き性試験
上記で得られた共押出多層フィルムを、JIS K7128に準拠して、それぞれ63mm×76mmの大きさの試験片に切り出し、エルメンドルフ引裂試験機(テスター産業株式会社製)を用いて、引裂強さを測定した。得られた引裂強さから、下記の基準によって引き裂き性を評価した。
○:引裂強さが510未満。
×:引裂強さが510以上。
Tearability test The coextruded multilayer film obtained above was cut into test pieces each having a size of 63 mm x 76 mm in accordance with JIS K7128, and teared using an Elmendorf tear tester (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.). Strength was measured. The tearability was evaluated from the obtained tear strength according to the following criteria.
○: Tear strength is less than 510.
X: Tear strength is 510 or more.

耐ピンホール性試験
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれゲルボフレックステスター(テスター産業株式会社製)を用いて、−10℃の低温下で100回屈曲させた後、屈曲部に発生したピンホールの数から、下記の基準によって耐ピンホール性を評価した。
○:ピンホールなし。
×:ピンホールあり。
Pinhole resistance test The coextruded multilayer film obtained above was bent 100 times at a low temperature of −10 ° C. using a gelboflex tester (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), and then generated at the bent portion. Based on the number of pinholes, the pinhole resistance was evaluated according to the following criteria.
○: No pinhole.
X: There is a pinhole.

包装機械適性
実施例、比較例で作成したフィルムを自動包装機にて、下記縦ピロー包装を行い、製袋した。
包装機:合理化技研株式会社 ユニパッカーNUV472
Suitability for packaging machine The films prepared in Examples and Comparative Examples were subjected to the following vertical pillow packaging with an automatic packaging machine to form a bag.
Packaging machine: Rika Kaken Co., Ltd. Unipacker NUV472

横(合掌貼り)シール:速度30袋/分、縦ヒートシール温度150℃、エアーゲージ圧4kg/cm、横ヒートシール温度110℃から140℃まで10℃刻みで変更しながら樹脂層(C)同士をシールした。縦200mm×横150mmの平袋とした。 Horizontal (joint-pasted) seal: speed 30 bags / min, vertical heat seal temperature 150 ° C, air gauge pressure 4kg / cm 2 , while changing from 10 ° C to 140 ° C in the horizontal heat seal temperature, the resin layer (C) Sealed each other. A flat bag measuring 200 mm long and 150 mm wide was used.

縦(封筒貼り)シール:速度30袋/分、横ヒートシール温度150℃、エアーゲージ圧4kg/cm、縦ヒートシール温度120℃から150℃まで10℃刻みで変更しながら樹脂層(C)と樹脂層(A)とを重ね合わせながらシールした。縦200mm×横150mmの平袋とした。 Vertical (envelope attached) seal: speed 30 bags / min, horizontal heat seal temperature 150 ° C, air gauge pressure 4kg / cm 2 , resin layer (C) while changing from vertical heat seal temperature 120 ° C to 150 ° C in increments of 10 ° C And the resin layer (A) were sealed while being overlapped. A flat bag measuring 200 mm long and 150 mm wide was used.

収縮・シワ試験
横(合掌貼り)シール、縦(封筒貼り)シールを行なった平袋のシール部の外観観察により収縮およびヒートシールバーにフィルムが融着しシワ等の入り具合により評価した。尚、110℃の結果は横シールのみ、150℃の結果は縦シールのみであるが、120、130、140℃の結果は両者の結果を示している。
○:シール部の収縮およびシワ等なし
×:シール部の収縮およびシワ等あり
Shrinkage / wrinkle test The film was fused to the heat-seal bar by shrinkage and heat seal bar by observing the appearance of the seal part of the flat bag with horizontal (gap-attached) seal and vertical (envelope-attached) seal. In addition, although the result of 110 degreeC is only a horizontal seal and the result of 150 degreeC is only a vertical seal, the result of 120, 130, and 140 degreeC has shown the result of both.
○: No shrinkage or wrinkles in seal part ×: There is shrinkage or wrinkles in seal part

耐低温衝撃性
ASTM D−256の方法に準拠し、−10℃下における衝撃強度をインパクトテスター(スガ試験株式会社)にて測定した。得られた数値から、下記の基準によって低温衝撃強度として評価した。
○:数値0.4J以上
×:数値0.4J未満
Low Temperature Impact Resistance Impact strength at −10 ° C. was measured with an impact tester (Suga Test Co., Ltd.) according to ASTM D-256. From the obtained numerical values, the low temperature impact strength was evaluated according to the following criteria.
○: Numerical value 0.4J or more ×: Numerical value less than 0.4J

上記条件で製袋したフィルムを23℃で自然冷却後、15mm幅の短冊状に試験片を切り出した。この試験片を23℃、50%RHの恒温室において引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)を用いて、300mm/分の速度で180°剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。得られたヒートシール強度の値から、下記の基準によってヒートシール性を評価した。
○:ヒートシール強度が300g/15mm幅以上。
×:ヒートシール強度が300g/15mm幅未満。
The film made under the above conditions was naturally cooled at 23 ° C., and then a test piece was cut into a strip shape having a width of 15 mm. This test piece was peeled 180 ° at a rate of 300 mm / min using a tensile tester (manufactured by A & D Co., Ltd.) in a thermostatic chamber at 23 ° C. and 50% RH, and the heat seal strength was measured. The heat sealability was evaluated according to the following criteria from the obtained heat seal strength value.
○: Heat seal strength is 300 g / 15 mm width or more.
X: Heat seal strength is less than 300 g / 15 mm width.

上記で得られた結果を表1〜2に示す。   The results obtained above are shown in Tables 1-2.

Figure 0005459535
Figure 0005459535

Figure 0005459535
Figure 0005459535

表1の実施例1〜10の結果より、本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに高い易カット性を有する。また、優れた包装機械適性、屈曲による耐ピンホール性、適度なヒートシール強度をも有し、フィルムの耐低温衝撃性にも優れていることが分かった。   From the results of Examples 1 to 10 in Table 1, the coextruded multilayer film of the present invention has a high easy-to-cut property in both the vertical direction and the horizontal direction. It was also found that the film has excellent suitability for packaging machinery, pinhole resistance due to bending, moderate heat seal strength, and excellent low-temperature impact resistance of the film.

表2の比較例1〜6の結果より、下記のことが分かった。   From the results of Comparative Examples 1 to 6 in Table 2, the following was found.

比較例1の共押出多層フィルムは、樹脂層(A)と(C)同一樹脂組成とし、COPを70%と高濃度に使用した例であるが、引き裂き性や収縮・シワはなくは良好であったが、(a1)樹脂と(c1)樹脂の密度差がなく、熱融着(ヒートシール)開始温度が上昇したため、横・縦シールともヒートシール強度が不十分であった。さらに耐ピンホール性、耐低温衝撃強度は劣ることが分かった。   The coextruded multilayer film of Comparative Example 1 is an example in which the resin layers (A) and (C) have the same resin composition and COP is used at a high concentration of 70%, but it is good without tearing, shrinkage and wrinkles. However, there was no difference in density between the resin (a1) and the resin (c1), and the heat seal (heat seal) start temperature was raised, so the heat seal strength was insufficient for both the horizontal and vertical seals. Furthermore, pinhole resistance and low temperature impact strength were found to be inferior.

比較例2の共押出多層フィルムは、樹脂層(A)にHDPEを90%と高濃度で用いたものであるが、引き裂き性や収縮・シワはなく、横シール性は比較的良好であったが、耐ピンホール性、耐低温衝撃強度は劣ることが分かった。   The coextruded multilayer film of Comparative Example 2 was obtained by using HDPE at a high concentration of 90% in the resin layer (A), but there was no tearing, shrinkage, or wrinkle, and the transverse sealability was relatively good. However, the pinhole resistance and the low temperature impact resistance were found to be inferior.

比較例3の共押出多層フィルムは、樹脂層(A)にHOPP100%を用いたものであるが、剛性が高すぎ、耐ピンホール性、耐低温衝撃強度、縦シール性は劣ることが分かった。   The coextruded multilayer film of Comparative Example 3 was obtained by using HOPP 100% for the resin layer (A), but the rigidity was too high, and it was found that the pinhole resistance, the low temperature impact resistance, and the longitudinal sealability were inferior. .

比較例4の共押出多層フィルムは、樹脂層(B)にCOPを70%と高濃度に使用した例であるが、引き裂き性や収縮・シワはなく良好であったが、耐ピンホール性、耐低温衝撃強度は劣ることが分かった。   The co-extruded multilayer film of Comparative Example 4 is an example in which COP was used at a high concentration of 70% in the resin layer (B), but it was good without tearing, shrinkage and wrinkling, but pinhole resistance, It was found that the low-temperature impact strength was inferior.

比較例5の共押出多層フィルムは、樹脂層(A)に直鎖状低密度ポリエチレンLLDPE(5)を80%用いたものであるが、引裂強度は上昇し、引き裂き性は劣る。さらに130℃以上では収縮・シワが発生し包装機械適性は劣ることが分かった。   The coextruded multilayer film of Comparative Example 5 uses 80% linear low density polyethylene LLDPE (5) for the resin layer (A), but the tear strength is increased and the tearability is poor. Furthermore, it was found that shrinkage and wrinkling occurred at 130 ° C. or higher and the packaging machine suitability was poor.

比較例6の共押出多層フィルムは、樹脂層(B)に超直鎖状低密度ポリエチレンVLLDPE(4)を70%用いたものであるが、剛性が低下するため収縮・シワが発生し、引裂強度は上昇し、引き裂き性は劣ることが分かった。   The coextruded multilayer film of Comparative Example 6 uses 70% ultra-linear low-density polyethylene VLLDPE (4) for the resin layer (B). It was found that the strength increased and the tearability was poor.

本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに高い易カット性を有する。また、優れた包装機械適性、屈曲による低温下耐ピンホール性、重量物の包装にも耐えられるヒートシール強度をも有し、フィルムの耐低温衝撃性にも優れている。したがって、本発明の共押出多層フィルムは、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等を包装する包装材に好適である。   The coextruded multilayer film of the present invention has high easy-cutting properties in both the vertical direction and the horizontal direction. In addition, it has excellent suitability for packaging machinery, low temperature pinhole resistance by bending, heat seal strength that can withstand heavy weight packaging, and excellent low temperature impact resistance of the film. Therefore, the coextruded multilayer film of the present invention is suitable for a packaging material for packaging foods, medicines, medical instruments, industrial parts, miscellaneous goods, magazines and the like.

Claims (9)

密度が0.910g/cm以上0.945g/cm未満のエチレン系樹脂(a1)50〜90質量%と、密度が0.950g/cm以上の高密度ポリエチレン(a2)10〜50質量%と、を混合してなる樹脂を主成分とする樹脂層(A)と、
密度が0.900g/cm以上0.940g/cm未満のエチレン系樹脂(b1)50〜90質量%と、環状オレフィン系樹脂(b2)と密度が0.950g/cm以上の高密度ポリエチレン(b3)との合計10〜50質量%と、を混合してなる樹脂を主成分とする樹脂層(B)と、
密度が0.880g/cm以上0.910g/cm未満のエチレン系樹脂(c1)を主成分とする樹脂層(C)とを、
(A)/(B)/(C)の順に積層してなることを特徴とする共押出多層フィルム。
50-90 mass% of ethylene-based resin (a1) having a density of 0.910 g / cm 2 or more and less than 0.945 g / cm 2 and 10-50 mass of high-density polyethylene (a2) having a density of 0.950 g / cm 2 or more. %, And a resin layer (A) mainly composed of a resin obtained by mixing
Density and 0.900 g / cm 2 or more 0.940 g / cm 2 less than the ethylene-based resin (b1) 50 to 90 wt% of density and cycloolefin resin (b2) is 0.950 g / cm 2 or more high A resin layer (B) mainly composed of a resin obtained by mixing a total of 10 to 50% by mass of density polyethylene (b3);
A resin layer (C) mainly composed of an ethylene-based resin (c1) having a density of 0.880 g / cm 2 or more and less than 0.910 g / cm 2 ;
A coextruded multilayer film characterized by being laminated in the order of (A) / (B) / (C).
前記環状オレフィン系樹脂(b2)が、ノルボルネン系重合体である請求項1記載の共押出多層フィルム。 The coextruded multilayer film according to claim 1, wherein the cyclic olefin resin (b2) is a norbornene polymer. 前記樹脂層(B)中の環状オレフィン系樹脂(b2)の使用割合が30質量%以下である請求項1又は2記載の共押出多層フィルム。 The coextruded multilayer film according to claim 1 or 2, wherein the cyclic olefin-based resin (b2) in the resin layer (B) is used in an amount of 30% by mass or less. 前記樹脂層(B)中の高密度ポリエチレン(b3)の使用割合が40質量%以下である請求項1〜3の何れか1項記載の共押出多層フィルム。 The coextruded multilayer film according to any one of claims 1 to 3, wherein a use ratio of the high-density polyethylene (b3) in the resin layer (B) is 40% by mass or less. 前記樹脂層(B)の厚さが、共押出多層フィルムの全厚の30〜80%である請求項1〜4の何れか1項記載の共押出多層フィルム。 The thickness of the said resin layer (B) is 30 to 80% of the total thickness of a coextruded multilayer film, The coextruded multilayer film in any one of Claims 1-4. 前記樹脂層(C)の厚さが、共押出多層フィルムの全厚の5〜35%である請求項1〜5の何れか1項記載の共押出多層フィルム。 The thickness of the said resin layer (C) is 5-35% of the total thickness of a coextruded multilayer film, The coextruded multilayer film in any one of Claims 1-5. 前記共押出多層フィルムの全厚が、15〜90μmである請求項1〜6の何れか1項記載の共押出多層フィルム。 The coextruded multilayer film according to any one of claims 1 to 6, wherein the total thickness of the coextruded multilayer film is 15 to 90 µm. 請求項1〜7のいずれか1項記載の共押出多層フィルムからなることを特徴とする包装材。 A packaging material comprising the coextruded multilayer film according to any one of claims 1 to 7. シール部に引き裂き開始部を設けたものである請求項8記載の包装材。 The packaging material according to claim 8, wherein a tear start portion is provided in the seal portion.
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