JP7428521B2 - 電極 - Google Patents
電極 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7428521B2 JP7428521B2 JP2020004381A JP2020004381A JP7428521B2 JP 7428521 B2 JP7428521 B2 JP 7428521B2 JP 2020004381 A JP2020004381 A JP 2020004381A JP 2020004381 A JP2020004381 A JP 2020004381A JP 7428521 B2 JP7428521 B2 JP 7428521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- metal plate
- cover
- electrode
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 110
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 110
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 claims description 14
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical class O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Description
(1)円板状の金属板と、前記金属板の下面に接着固定され、前記金属板の直径より大きな寸法を有する板状の誘電体と、前記誘電体の上下面において、少なくとも下面側に配置され、前記誘電体の端部を固定するカバーと、を有し、前記カバーには、前記金属板の直径より大きな寸法を有し、かつ、前記誘電体より小さな寸法を有する開口部が設けられ、前記カバーは、前記開口部に前記金属板が位置し、前記金属板を露出させるように前記誘電体の端部を固定し、前記金属板の外周面と、前記カバーの開口部の内周面との間には、空間が設けられている。
本発明に係る電極の実施形態について図面を参照しつつ説明する。電極は、例えば、誘電体バリア放電電極であり、殺菌対象に供給されるプラズマ殺菌水を生成するプラズマ殺菌水生成装置に用いることができる。プラズマ殺菌水は、被処理水に対してプラズマ放電を行うことで生成されたラジカル類が溶存する水である。このラジカル類が有するとされる殺菌力により、殺菌対象は殺菌される。なお、電極は、プラズマ殺菌水生成装置以外にも、プラズマを用いる装置に対して適用可能である。また、電極の構成は、種々の平板状の電極に適用可能である。
図1および図2に示す通り、上部電極Aの金属板1は、円板状の電極である。円板状とは、真円の円板だけでなく、楕円や、四角形において角部分を丸めた形状等を含む。角を有さない形状とすることで、エッジ部への電界集中や火花放電の進展が防止される。金属板1は、耐腐食性のある金属として、例えばニッケル、チタン、各種ステンレス鋼、アルミ、銅、パラジウム、金を用いることができる。他には、誘電体2の一例であるガラスとの相性からコバールを用いても良い。特に、金属板1としてステンレス板を用いることにより、コストダウンと耐久性の向上が達成される。
誘電体2は、円板状に形成されている。ただし、誘電体2は矩形等、他の形に形成されていても良い。誘電体4は、比誘電率(εr)が比較的大きく、誘電正接(tanδ)が小さく、絶縁耐力(KV/mm)が良いことが好ましい。誘電体4の材料としては、石英ガラス(εr:3.5~4.5、tanδ:~0.0005)、ガラス(εr:3~10、tanδ:0.003)、ポリエチレン(εr:2~2.5、tanδ:~0.0005)、ポリプロピレン(εr:2~2.3、tanδ:~0.0005)、ポリテトラフルオロエチレン(εr:2.0、tanδ:~0.0002)、アルマイト(蓚酸アルマイト;εr:6~10、tanδ:~0.001)や窒化ケイ素(εr:7~8、tanδ:0.0005)等のセラミックスを用いることができる。特に、誘電体2として石英ガラスを用いることにより、コストダウンと耐久性の向上が達成される。
上面カバー3および下面カバー4は、誘電体の端部を固定するカバーである。上面カバー3は、誘電体2の上面に配置される。また、下面カバー4は、誘電体2の下面に配置される。上面カバー3および下面カバー4は、誘電体2の端部を上下方向から挟んで固定する部材である。なお、上面カバー3と下面カバー4の双方を必ずしも有している必要はない。下面カバー4を断面L字型に形成し、誘電体2を上方から嵌め込むことで、誘電体2の端部を下から支持しつつ固定する構成としても良い。
以上のような上部電極Aは、接地極である下部電極と対向するように配置されて用いられる。例えば、プラズマ殺菌水生成装置の場合、下部電極を、被処理水が貯留された水槽の下部側に配置すればよい。下部電極を、水槽に貯留された被処理水中に水没する位置に設ける。すると、誘電体バリア放電の放電電流は、被処理水中を経由して下部電極に流れる構成となる。
以上のような上部電極Aおよび下部電極には、誘電体バリア放電発生用の交流電圧を印加する高圧電源である電源が接続されて良い。例えば、プラズマ殺菌水生成装置の場合、電源は、交流の交番周波数が数kHz~数十kHz、印加電圧は最大で10kV0-p(2~3kV/cm)程度、電源容量は500VA程度のものを用いることができる。ただし、電源は、電極が適用される装置の条件等を考慮したうえで、適宜選択可能である。
上記の通り、金属板1の直径は、上面カバー3および下面カバー4の開口部の内径より小さく、上面カバー3および下面カバー4に接触しない。一方、誘電体2は、上面カバー3および下面カバー4により挟持可能に構成されている。金属板1の下面は、この誘電体2の上面に接着固定されている。具体的には、図3(a)および(b)に示す通り、金属板1の円周部分はモールド部6が設けられ、誘電体2にモールド接着されている。
以上のような本実施形態の電極の作用効果は、以下のとおりである。
(1)円板状の金属板と、金属板の下面に接着固定された誘電体と、誘電体の端部を固定するカバーと、と有し、カバーは開口部が設けられ、金属板の外周面と、カバーの開口部の内周面との間には、空間が設けられている。
(1)上記実施形態では、金属板1、誘電体2、開口部3aおよび4aを、例として真円状の部材としている。そのため、各部材の直径を用いて、寸法の関係性を説明している。ただし、これらの部材は、真円状に限定されない。上部電極Aにおいては、誘電体2および開口部3aおよび4aが金属板1よりも大きく、金属板1の外周面と、上面カバー3の開口部3aの内周面との間に、空間が設けられていることを条件に、種々の形状を採用可能である。
1 金属板
2 誘電体
3 上面カバー
3a 開口部
4 下面カバー
4a 開口部
5 固定孔
5a 固定具
6 モールド部
7 固定ブラケット
7a シリコンシーラント
Claims (7)
- 円板状の金属板と、
前記金属板の下面に接着固定され、前記金属板の直径より大きな寸法を有する板状の誘電体と、
前記誘電体の上下面において、少なくとも下面側に配置され、前記誘電体の端部を固定するカバーと、を有し、
前記カバーには、前記金属板の直径より大きな寸法を有し、かつ、前記誘電体より小さな寸法を有する開口部が設けられ、
前記カバーは、前記開口部に前記金属板が位置し、前記金属板を露出させるように前記誘電体の端部を固定し、
前記金属板の外周面と、前記カバーの開口部の内周面との間には、空間が設けられている電極。 - 前記金属板の外周面と、前記カバーの開口部の内周面との間の距離が、1cm以上である請求項1記載の電極。
- 前記金属板の円周部分は、シリコンシーラントを介して、前記誘電体にモールド接着されている請求項1又は2記載の電極。
- リング状の固定ブラケットをさらに有し、
前記固定ブラケットの内周側に前記金属板が嵌め込まれ、前記固定ブラケットが前記誘電体にシリコンシーラントを介して固定されることにより、前記金属板は前記誘電体に接着されている請求項1又は2記載の電極。 - 前記金属板がステンレス板であり、
前記誘電体が石英ガラスである請求項1~4いずれか一項記載の電極。 - 前記カバーの材質が、ポリカーボネート樹脂である請求項1~5いずれか一項記載の電極。
- 前記カバーが、前記誘電体の端部を挟持する上面カバーおよび下面カバーである請求項1~6いずれか一項記載の電極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020004381A JP7428521B2 (ja) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 電極 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020004381A JP7428521B2 (ja) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 電極 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021109164A JP2021109164A (ja) | 2021-08-02 |
JP7428521B2 true JP7428521B2 (ja) | 2024-02-06 |
Family
ID=77058618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020004381A Active JP7428521B2 (ja) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 電極 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7428521B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133495A (ja) | 1998-10-20 | 2000-05-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2001029446A (ja) | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Japan Vilene Co Ltd | 脱臭フィルタ材 |
JP2002149337A (ja) | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Omron Corp | ポインティングデバイス |
JP2004146837A (ja) | 2003-10-24 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
JP2006134828A (ja) | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理装置 |
JP2009302205A (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2011061654A (ja) | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Panasonic Corp | 基板のドライエッチング方法 |
JP2011155235A (ja) | 2009-03-06 | 2011-08-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極 |
JP2012217021A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
-
2020
- 2020-01-15 JP JP2020004381A patent/JP7428521B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133495A (ja) | 1998-10-20 | 2000-05-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2001029446A (ja) | 1999-07-23 | 2001-02-06 | Japan Vilene Co Ltd | 脱臭フィルタ材 |
JP2002149337A (ja) | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Omron Corp | ポインティングデバイス |
JP2004146837A (ja) | 2003-10-24 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
JP2006134828A (ja) | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | プラズマ処理装置 |
JP2009302205A (ja) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2011155235A (ja) | 2009-03-06 | 2011-08-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極 |
JP2011061654A (ja) | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Panasonic Corp | 基板のドライエッチング方法 |
JP2012217021A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021109164A (ja) | 2021-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101559947B1 (ko) | 정전 척 및 그 제조방법 | |
US10748733B2 (en) | Ion generation device, method for producing ion generating device, and electrical device | |
TWI254965B (en) | Dipolar electrostatic chuck | |
JP2019102638A (ja) | 支持アセンブリ及び支持アセンブリの組立方法 | |
KR100976320B1 (ko) | 정전척 및 정전척용 전극 시트 | |
WO2007032172A1 (ja) | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法 | |
KR20170133332A (ko) | 정전 척 장치 | |
JP2010153490A (ja) | 基板温調固定装置 | |
US10957573B2 (en) | Electrostatic chuck device including a heating member | |
JP7428521B2 (ja) | 電極 | |
US20230100462A1 (en) | Electrostatic chuck device | |
JP2016092105A (ja) | 静電チャック装置 | |
JP3979694B2 (ja) | 静電チャック装置およびその製造方法 | |
JP2007184289A (ja) | ヒータ | |
TWI504307B (zh) | 片狀加熱器 | |
WO2010058648A1 (ja) | マイクロプラズマを用いた表面改質処理方法及び接合方法 | |
JP6287717B2 (ja) | 端子接続構造、加熱装置、並びに静電チャック装置 | |
JP7100716B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP2020178077A (ja) | 静電チャック装置およびその製造方法 | |
JP2005055320A (ja) | 電気泳動チップ | |
JP2007005434A (ja) | 静電チャック装置用電極シートおよび静電チャック装置 | |
KR102507875B1 (ko) | 정전척 및 정전척 제조 방법 | |
JP7281374B2 (ja) | 保持装置および保持装置の製造方法 | |
KR102219255B1 (ko) | 개량된 절연 부재를 포함하는 정전척 | |
JP2000277484A (ja) | 陽極化成装置、陽極化成用電極、基板の処理方法及び基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7428521 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |