JP7425292B2 - 照明装置 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
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- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/10—Controlling the intensity of the light
Description
10に従う。具体的には、380nm~410nmが紫色、410nm~455nmが青
紫色、455nm~485nmが青色、485nm~495nmが青緑色、495nm~
548nmが緑色、548nm~573nmが黄緑色、573nm~584nmが黄色、
584nm~610nmが黄赤色、610nm~780nmが赤色である。
第1実施形態に係る照明装置について、図面を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係る照明モジュールを示す概略斜視図である。図2は、第1実施形態に係る照明モジュールを示す概略断面図である。図3は、第1実施形態に係る照明モジュールの一部を示す概略斜視図である。図4は、第1実施形態に係る照明モジュールの内部における発光装置と制御装置とを示す概略平面図である。図5は、第1実施形態に係る発光装置とロッドレンズとの配置を示す概略断面図である。図6は、第1実施形態に係る照明装置を第1対象面に照射した状態を示す写真である。図1は、4個の照明モジュールを1つのボックスに配置した灯具を示す。1つの灯具に対して照明モジュールは1個とは限らず、複数個設けても良い。
第2実施形態に係る照明装置について、図面を用いて説明する。図13は、第2実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した状態を示す概略図である。図14は、第2実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際における出射付近の光の状態を示す、図13の部分拡大図である。図15は、第2実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際の第1対象面における照射の断面強度を示す図である。図16は、第2実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際の仮想の第2対象面における照射の断面強度を示す図である。図17は、第2実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際の仮想の第3対象面における照射の断面強度を示す図である。但し、図15から図17の断面強度はシミュレーションの結果である。図15から図17において、横軸は照射幅(mm)を示し、縦軸は光強度比(a.u.)を示す。
均斉度(%)=((最小照度/最大照度)×100) 式(1)
第3実施形態に係る照明装置について、図面を用いて説明する。図18は、第3実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した状態を示す概略図である。図19は、第3実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際における出射付近の光の状態を示す、図18の部分拡大図である。図20は、第3実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際の第1対象面における照射の断面強度を示す図である。図21は、第3実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際の仮想の第2対象面における照射の断面強度を示す図である。図22は、第3実施形態に係る照明装置から第1対象面に光を照射した際の仮想の第3対象面における照射の断面強度を示す図である。但し、図20から図22の断面強度はシミュレーションの結果である。図20から図22において、横軸は照射幅(mm)を示し、縦軸は光強度比(a.u.)を示す。図16と図17との比較のために図21と図22の光強度比は図16と図17の光強度比に対する値である。
照明モジュール
発光装置は発光素子のみでも良いが、半導体発光素子と波長変換部材とを組み合わせが好ましい。発光素子と波長変換部材との組み合わせでは白色や電球色、多色など種々の発光色を出すことができる。発光装置は発光素子からの光が直接又は間接的に波長変換部材に入る構成であればよく、発光素子と波長変換部材とを直接接合させてもよく、接着剤を介して接合させてもよく、又は離れて配置してもよい。例えば、リードを持ち、凹部を有するパッケージの凹部内に発光素子を配置し、発光素子を覆うように凹部内に波長変換部材を配置する発光装置を使用することもできる。また、1又は2以上の基板上に1又は2以上の発光素子を配置し、その発光素子上に1又は2以上の板状の波長変換部材を接着剤で接合し、発光素子及び/又は波長変換部材の周りを反射性部材で覆う発光装置を使用することもできる。また、基板上に発光素子を配置し、その発光素子上に波長変換部材が塗布されたガラスやセラミックスのような板状の透光性部材を接着剤で接合し、発光素子及び波長変換部材の周りを反射性部材で覆う発光装置を使用することもできる。これらの発光装置は行列状又は千鳥状に配置され、その発光装置からの光が所望の方向に出射されるようにロッドレンズを配置することもできる。1個の発光装置に1個のロッドレンズを設けることが好ましいが、1個の発光装置に複数個のロッドレンズを設けたり、複数個の発光装置に1個のロッドレンズを設けたりしてもよい。
パッケージは、発光素子と、第1被覆部材と、第1透光性部材と、第2透光性部材と、を備えることができる。発光素子は第1面に一対の電極を備える。第1被覆部材は、発光素子の側面を覆うため、絶縁性であればよい。第1被覆部材は反射性が好ましいが、透光性であってもよい。反射性の第1被覆部材は、例えば、シリコーン樹脂にシリカ及び白色の酸化チタンが60wt%程度含有する部材等を用いることができ、圧縮成形、トランスファモールド、射出成形、印刷、スプレー等により形成することができる。また、第1被覆部材は板状に成形し、所定の大きさに切断し直方体とすることができる。
発光素子としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができ、青色、緑色、赤色等の可視光を発光可能な発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、発光層を含む積層構造体と、電極と、を備える。積層構造体は、電極が形成された側の第1面と、それとは反対側の光取り出し面となる第2面と、を備える。
第1被覆部材は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂部材が好ましい。
第1透光性部材は、発光素子の第2面に配置される。第1透光性部材の材料は、樹脂、ガラス等が使用できる。樹脂として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
基板は配線を有する。基板の支持部材は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。基板は、ある程度の強度を有する材料であることや、シート、フレキシブル基板として用いられる材料であってもよい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド樹脂の樹脂が挙げられる。
制御装置としてマイクロ・コントロール・ユニット(Micro Control Unit:以下MCUともいう)が組み込まれている。MCUは一つの集積回路にコンピュータシステムをまとめた、組み込み用のマイクロプロセッサのことである。制御装置は、発光装置が配置される基板上にMCUを配置しても良いが、照明モジュールとは別にMCUを配置することが好ましい。舞台上の出演者の動きや立ち位置や照射対象物の位置に合わせて複数個の発光装置をオンからオフまで調光することで上述のような照度ムラが少ない照明装置を実現することができる。
ロッドレンズは発光装置からの光を外部に放出する役割を有する。ロッドレンズは配向を狭めたり、出射面内の光を均一にしたりすることができる。
レンズは1枚又は2枚以上用いてもよい。複数枚のレンズを組み合わせることで照射範囲を制御することができる。レンズは両凸、平凸、凸メニスカス、凹メニスカス、平凹、両凹などの形態のレンズをそれぞれ適宜組み合わせる。レンズはガラスや有機ガラスなどの透明なプラスチック類を使用することができる。
10a 第1発光装置
10b 第2発光装置
10c 第3発光装置
10d 第4発光装置
20 基板
25 ロッドレンズ
30 制御装置
50 照明モジュール
51 第1照明モジュール
52 第2照明モジュール
53 第3照明モジュール
54 第4照明モジュール
55 第5照明モジュール
100 照明装置
R1 第1対象面
R2 第2対象面
R3 第3対象面
R4 第4対象面
A 光が重ならない部分
B、B1、B2、B3 光の重なり部分
C 光が重ならない部分
e1 第1距離
e2 第2距離
e3 第3距離
e4 第4距離
Claims (17)
- 行列状又は千鳥状に複数個の発光装置を並べた複数の照明モジュールと、
前記複数の照明モジュールから所定の距離離れた第1対象面に光を照射した際、
前記第1対象面における光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和が、光が重ならない部分の単位面積当たりの光量に対して±20%以内となるように前記複数個の発光装置の光量をそれぞれ調整する制御装置と、
前記照明モジュールは、少なくとも第1発光装置と第2発光装置を持つ第1照明モジュールを有し、
前記第1照明モジュールから所定の距離離れた前記第1対象面に光を照射した際、
前記第1対象面における前記第1照明モジュールの光の重なり部分において、前記第1発光装置から前記第1発光装置が照射する前記第1対象面までの第1距離が、
前記第2発光装置から前記第2発光装置が照射する前記第1対象面までの第2距離よりも長いとき、
前記第1発光装置の光量は前記第2発光装置の光量よりも低くし、
前記照明モジュールは、さらに少なくとも第3発光装置と第4発光装置を持つ第2照明モジュールを有し、
前記第2照明モジュールは、前記第1照明モジュールの前記第1発光装置側にて隣り合い、
前記第2照明モジュールから所定の距離離れた前記第1対象面に光を照射した際、前記第1対象面における前記第2照明モジュールの光の重なり部分において、
前記第3発光装置から前記第3発光装置が照射する前記第1対象面までの第3距離が、前記第4発光装置から前記第4発光装置が照射する前記第1対象面までの第4距離よりも長いとき、
前記第3発光装置の光量は前記第4発光装置の光量よりも低くする照明装置。 - 前記照明モジュールは、さらに第3照明モジュールを有し、
前記第2照明モジュールに対し、線対称で、前記第1照明モジュール、前記第3照明モジュールが配置され、
前記第1対象面において、前記第1照明モジュール、前記第2照明モジュール、前記第3照明モジュールのそれぞれからの光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和と、
前記第1対象面において、前記第1照明モジュール及び前記第2照明モジュールからの光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和と、
前記第1対象面において、前記第3照明モジュール及び前記第2照明モジュールからの光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和と、
が、±20%以内である請求項1に記載の照明装置。 - 前記第1対象面において、前記第1照明モジュール、前記第2照明モジュール、前記第3照明モジュールのそれぞれからの光の重なり部分における前記第2照明モジュールからの光量は、
前記第1対象面において、前記第1照明モジュール及び前記第2照明モジュールからの光の重なり部分における前記第2照明モジュールからの光量よりも低くする請求項2に記載の照明装置。 - 前記照明モジュールと前記第1対象面との間に第2対象面を想定した際、
前記第2対象面における光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和が、
光が重ならない部分の単位面積当たりの光量に対して±50%以内とする請求項1から3のいずれか一項に記載の照明装置。 - 前記照明装置は、前記第1対象面において式(1)で表される均斉度が80%以上である請求項1から4のいずれか一項に記載の照明装置。
均斉度(%)=((最小照度/最大照度)×100) 式(1) - 行列状又は千鳥状に複数個の発光装置を並べた複数の照明モジュールと、
前記複数の照明モジュールから所定の距離離れた第1対象面に光を照射した際、
前記第1対象面における光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和が、光が重ならない部分の単位面積当たりの光量に対して±40%以内となるように前記複数個の発光装置の光量をそれぞれ調整する制御装置と、
を備え、
前記照明モジュールと前記第1対象面との間に第2対象面を想定した際、
前記第2対象面における光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和が、光が重ならない部分の単位面積当たりの光量に対して±30%以内であり、
前記照明モジュールは、少なくとも第1照明モジュールと第2照明モジュールと第3照明モジュールを有し、
前記第2照明モジュールに対し、線対称で、前記第1照明モジュール、前記第3照明モジュールが配置され、
前記照明モジュールから所定の距離離れた前記第1対象面に光を照射した際、前記第1対象面における光の重なり部分において、
前記照明モジュールそれぞれの前記複数個の発光装置から前記複数個の発光装置が照射する前記第1対象面までの距離が長くなるほど光量を低くし、
前記照明モジュールから所定の距離離れた前記第1対象面に光を照射した際、
前記照明モジュールの前記第1対象面における光の重ならない部分の単位面積当たりの光量は、
前記照明モジュールの前記第1対象面における光の重なり部分の単位面積当たりの光量の和よりも低くする照明装置。 - 前記照明装置は、前記第1対象面において式(1)で表される均斉度が60%以上であり、
前記第2対象面において式(1)で表される均斉度が80%以上である請求項6に記載の照明装置。
均斉度(%)=((最小照度/最大照度)×100) 式(1) - 前記第1対象面と前記第2対象面との間に第3対象面を想定した際、
前記第3対象面において前記式(1)で表される均斉度が70%以上である請求項7に記載の照明装置。 - 前記照明モジュールと前記第2対象面との間に第4対象面を想定した際、
前記第4対象面において前記式(1)で表される均斉度が80%以上である請求項7又は8に記載の照明装置。 - 1個の前記照明モジュールの照射角度は30度以上60度以下である請求項1から9のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記発光装置は、半導体発光素子と波長変換部材とを有する請求項1から10のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記発光装置は、色温度の異なる二種以上から構成されている請求項1から11のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記照明モジュールは、前記発光装置からの配向を狭めるロッドレンズを含む請求項1から12のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記第2対象面は、前記第1対象面から1.5mの高さである請求項4又は請求項6から9のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記第3対象面は、前記第1対象面から1mの高さである請求項8に記載の照明装置。
- 前記第4対象面は、前記第1対象面から1.69mの高さである請求項9に記載の照明装置。
- 前記照明モジュールは、行列状又は千鳥状に配置されている請求項1から16のいずれか一項に記載の照明装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272147A (ja) | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明制御システム及び照明制御方法 |
JP2012048860A (ja) | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 照明装置 |
JP2013120696A (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Sharp Corp | 照明装置、遠隔操作装置、照明制御システム、プログラム、及び、記録媒体 |
JP2013164916A (ja) | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 照明装置 |
US20170238396A1 (en) | 2014-08-14 | 2017-08-17 | Philips Lighting Holding B.V. | A lighting system for a stadium |
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DE102008007723A1 (de) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Beleuchtungsmodul, Leuchte und Verfahren zur Beleuchtung |
US8465172B2 (en) * | 2009-12-17 | 2013-06-18 | Phoseon Technology, Inc. | Lighting module with diffractive optical element |
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KR102374202B1 (ko) * | 2015-05-26 | 2022-03-14 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 광학 렌즈, 조명 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272147A (ja) | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明制御システム及び照明制御方法 |
JP2012048860A (ja) | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 照明装置 |
JP2013120696A (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Sharp Corp | 照明装置、遠隔操作装置、照明制御システム、プログラム、及び、記録媒体 |
JP2013164916A (ja) | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 照明装置 |
US20170238396A1 (en) | 2014-08-14 | 2017-08-17 | Philips Lighting Holding B.V. | A lighting system for a stadium |
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