JP7410333B2 - Ｒｆコネクタ - Google Patents

Description

本開示はＲＦコネクタに関する。より詳しくは、複数の信号伝達用ピン（pin）を用いてＲＦ信号（Radio Frequency signal）を伝達するＲＦコネクタに関する。

この部分に記載されている内容は、単に本開示の背景情報を提供するだけであり、従来技術を構成するものではない。

ＰＣＢ（Printed Circuit Board）間でＲＦ（Radio Frequency）信号を送受信するためにＲＦコネクタを用いるのが一般的である。ＲＦコネクタには、１つの周波数信号を伝達するシングルコネクタ（single connector）及び、互いに異なる周波数帯域の信号を伝達するマルチコネクタ（multi-connector）がある。特に最近では、多様な周波数帯域の信号を処理するためにマルチコネクタが多く用いられている。

ただし、従来のマルチコネクタはそれ自体の大きさが大きく、マルチコネクタの構造上、ＰＣＢをつなぐためにはＰＣＢ間に高さの差が生じ、全体的に部品のサイズが大きくなるという問題がある。

また、マルチコネクタが処理できる周波数帯域の範囲には限界があり、マルチコネクタが多い、又は広い範囲の周波数帯域の信号を伝達するためには全体的に部品の単価が増加する問題がある。

したがって、本開示はこれらの問題を解決するためのものであり、同一平面上でＲＦ信号を伝達できるようにすることによって全体的な部品のサイズを減らすことができるＲＦコネクタを提供することに主な目的がある。

また、本開示は、多様な周波数帯域の信号を処理することができ、同時に単価を下げることができるＲＦコネクタを提供することに主な目的がある。

このような目的を達成するための本開示の一実施例によると、複数の素子（device）が実装された（mounted）第１の印刷回路基板（first printed circuit board）と、前記第１の印刷回路基板の少なくとも一側に隣接する領域に実装され、複数の第１の信号伝達ピン（first signal transmission pin）を含む第１のブリッジ組立体（first bridge assembly）と、前記第１の印刷回路基板から離間されて配置された第２の印刷回路基板（second printed circuit board）と、前記複数の第１の信号伝達ピンの少なくとも一面に接触可能なように、前記第２の印刷回路基板の少なくとも一側に隣接する領域に配置される複数の接続端子（connection terminal）と、前記複数の第１の信号伝達ピンと前記複数の接続端子との接触を維持するために、前記複数の第１の信号伝達ピンの少なくとも一面に力を加えるように構成された第１のプッシュバー（first push bar）、及び、前記第１のプッシュバー及び、前記第２の印刷回路基板に固定され、前記第２の印刷回路基板及び前記第１のプッシュバーの少なくとも一部を遮蔽（shield）するように構成された第１の金属遮蔽板（first metal shielding plate）と、を含むことを特徴とするＲＦコネクタを提供する。

以上説明したように、本実施例によると、複数の信号伝達用ピンを用いることにより、多様な周波数帯域のＲＦ（Radio Frequency）信号を同一平面上で伝達して部品のサイズを小さくすることができ、かつ従来のＲＦコネクタに比べて製造単価を下げることができる効果がある。

本開示の一実施例に係る遮蔽板が結合された印刷回路基板の斜視図である。 本開示の一実施例に係るＲＦコネクタの分解斜視図である。 本開示の一実施例に係るＲＦコネクタの側面を拡大した図である。 本開示の一実施例に係るＲＦコネクタの信号伝達ピンを拡大した図である。 本開示の一実施例に係る信号が伝達される各信号伝達ピン間の間隔が６ｍｍである場合の隔離図を示す図である。 本開示の一実施例に係る信号が伝達される各信号伝達ピン間の間隔が８ｍｍである場合の隔離図を示す図である。 本開示の一実施例に係る信号が伝達される各信号伝達ピンの間に配置される遮蔽壁を有し、各信号伝達ピン間の間隔が６ｍｍである場合の隔離図を示す図である。 本開示の一実施例に係る遮蔽板が結合された印刷回路基板の上面図である。

以下、本開示の一部の実施例を例示的な図面を用いて詳しく説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するにあたり、同一の構成要素に対しては、たとえ異なる図面に表示されても、できるだけ同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。なお、本開示を説明するにあたり、関連された公知の構成又は機能に関する具体的な説明が本開示の要旨を曖昧にすると判断される場合には、その詳しい説明は省く。

本開示に係る実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、ｉ）、ｉｉ）、ａ）、ｂ）などの符号を用いる場合がある。このような符号は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その符号によって当該構成要素の本質又は順番や順序等が限定されない。明細書で、ある部分がある構成要素を「含む」又は「備える」と言うとき、これは、明示的に逆の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

図１は、本開示の一実施例に係る遮蔽板が結合された印刷回路基板の斜視図である。

図２は、本開示の一実施例に係るＲＦコネクタの分解斜視図である。

図３は、本開示の一実施例に係るＲＦコネクタの側面を拡大した図である。

図４は、本開示の一実施例に係るＲＦコネクタの信号伝達ピンを拡大した図である。

図５は、本開示の一実施例に係るＲＦ信号が伝達される各信号伝達ピン間の間隔が６ｍｍである場合の隔離図を示す図である。

図６は、本開示の一実施例に係る信号が伝達される各信号伝達ピン間の間隔が８ｍｍである場合の隔離図を示す図である。

図７は、本開示の一実施例に係る信号が伝達される各信号伝達ピンの間に配置される遮蔽壁を有し、各信号伝達ピン間の間隔が６ｍｍである場合の隔離図を示す図である。図７（ａ）は遮蔽壁が製作公差によって長さが縮小された場合を示し、図７（ｂ）は遮蔽壁が適切に作製された場合を示す。

図１ないし図７を参照すると、本開示の一実施例に係るＲＦコネクタは、第１の印刷回路基板（first printed circuit board）１０、第２の印刷回路基板（second printed circuit board）２０、第１のブリッジ組立体（first bridge assembly）２００、複数の第１の信号伝達ピン（first signal transmission pin）２２０、複数の接続端子（connection terminal）２６０、第１のプッシュバー（first push bar）２４０、第１の金属遮蔽板（first metal shielding plate）１００、複数の遮蔽壁（shielding wall）５００の全部又は一部を含む。

第１の印刷回路基板１０は、複数の素子（device）が実装される（mounted）。本開示の一実施例に係るＲＦコネクタにて、第１の印刷回路基板１０はアンプ(Amp)ボードになり得るが、必ずしもこれに限定されない。

第２の印刷回路基板２０は、第１の印刷回路基板１０から離間されて配置され、複数の素子が実装される。本開示の一実施例に係るＲＦコネクタにて、第２の印刷回路基板２０はデジタル（digital）ボードになり得るが、必ずしもこれに限定されない。

第１のブリッジ組立体２００は、複数の第１の信号伝達ピン２２０を含み、第１の印刷回路基板１０の少なくとも一側に隣接する領域に実装される。すなわち、第１のブリッジ組立体２００は、複数の第１の信号伝達ピン２２０が組み立てられるように構成され、複数の第１の信号伝達ピン２２０の一端を固定する役割を果たす。

複数の第１の信号伝達ピン２２０は、第１の印刷回路基板１０及び第２の印刷回路基板２０につながって信号を送受信する媒介となる。複数の第１の信号伝達ピン２２０は、ＲＦ信号（ＲＦ signal）のみならず、電源（power）及びデジタル信号（digital signal）も伝達することができる。

複数の第１の信号伝達ピン２２０は、第１のブリッジ組立体２００に等間隔に組み立てられている。ただし、必ずしも等間隔に組み立てられる必要はなく、各信号伝達ピンの役割に応じて間隔を調整することができる。

複数の第１の信号伝達ピン２２０が含む各信号伝達ピン間の間隔が非常に狭いと信号間干渉が発生するおそれがある。したがって、目的に応じて各信号伝達ピン間の距離を適切に設定する必要がある。図５に示すように、信号を伝達する各信号伝達ピン間の距離が６ｍｍの場合、隔離度（isolation）値は３．５ＧＨｚ周波数帯域で約４８ｄＢを示す。一方、図６に示すように、信号を伝達する各信号伝達ピン間の距離が８ｍｍの場合、隔離度値は３．５ＧＨｚ周波数帯域で約５５ｄＢを示す。したがって、隔離度値を５５ｄＢ以上に維持するためには、信号を伝達する各信号伝達ピン間の間隔を８ｍｍ以上とすることが好ましい。

例えば、複数の第１の信号伝達ピン２２０は、８０個余りのピンからなり、８個余りのピン間の間隔は一定になるように構成される。ピンの個数は用途に応じて変更が可能であり、複数の第１の信号伝達ピン２２０は、印刷回路基板に実装された第１のブリッジ組立体２００に組み付けられる方式であるため、製作が容易である。したがって、同じ性能を具現するためにＲＦマルチコネクタを用いる場合に比べたとき、複数の第１の信号伝達ピン２２０を用いることによって単価が節約される。

複数の第１の信号伝達ピン２２０の一面には突出部（protruding unit）４００が形成される。突出部４００は、複数の第１の信号伝達ピン２２０が複数の接続端子２６０に接触されるように形成される。

複数の接続端子２６０は、複数の第１の信号伝達ピン２２０の少なくとも一面に接触可能に構成され、第２の印刷回路基板２０の少なくとも一側に隣接する領域に配置される。すなわち、第２の印刷回路基板２０の両側のそれぞれに隣接する領域に配置されてもよい。本開示の一実施例に係るＲＦコネクタにて、複数の接続端子２６０はパッド型（pad type）をなしてもよいが、必ずしもこれに限定されず、挿入型（insertion type）をなしてもよい。

複数の第１の信号伝達ピン２２０は、それぞれ複数の接続端子２６０に対応される。例えば、１つの信号伝達ピンは１つの接続端子に接触されるが、必ずしもこれに限定されず、複数の第１の信号伝達ピン２２０の一部はグランド（ground）と接触されてもよい。また、複数の第１の信号伝達ピン２２０は、それぞれ複数の接続端子２６０の一面にオーバーラップ（overlap）される方式で接触される。

第１のプッシュバー２４０は、複数の第１の信号伝達ピン２２０の少なくとも一面に力を加えるように構成されることで、複数の第１の信号伝達ピン２２０と複数の接続端子２６０との接触を維持させる。例えば、第１のプッシュバー２４０は、複数の第１の信号伝達ピン２２０の突出部４００が位置する反対面、すなわち他面に配置される。第１のプッシュバー２４０は、複数の第１の信号伝達ピン２２０の他面に力を加えることにより、突出部４００が複数の接続端子２６０に離間することなく接触され、複数の第１の信号伝達ピン２２０が信号を安定的に伝達できるようにする。

第１のプッシュバー２４０は絶縁性素材を用いて製造される。例えば、プラスチック（plastic）素材を用いて製造されるが、必ずしもこれに限定されるわけではない。

第１のプッシュバー２４０の形状は、例えば、楔形状（wedge-shaped）であってよく、楔形状の頂点は、第１の印刷回路基板１０及び第２の印刷回路基板２０の間に位置する。ただし、必ずしも楔形状でなければならないわけではなく、複数の第１の信号伝達ピン２２０の突出部４００が複数の接続端子２６０に強固に接触されるようにする限り、他の形状も可能である。

第１のプッシュバー２４０が楔形状でなされ、楔形状の頂点が複数の第１の信号伝達ピン２２０の他面に力を加えると、複数の第１の信号伝達ピン２２０は第１の印刷回路基板１０及び第２の印刷回路基板２０の間に曲げ部（bending unit）２８０を形成することになる。このように、曲げ部２８０を形成されることで、梃子の原理により複数の第１の信号伝達ピン２２０の突出部４００が複数の接続端子２６０に強固に接触される。

第１の金属遮蔽板１００は、第１のプッシュバー２４０及び第２の印刷回路基板２０に固定され、第２の印刷回路基板２０及び第１のプッシュバー２４０の少なくとも一部を遮蔽（shield）するように構成される。第１の金属遮蔽板１００が第１のプッシュバー２４０と係合する場合、第１のプッシュバー２４０が複数の第１の信号伝達ピン２２０の一面に力を加えるように結合されること好ましい。第１の金属遮蔽板１００の厚さは、印刷回路基板周辺のノイズ環境に応じて変更されてもよく、第１の金属遮蔽板１００が第２の印刷回路基板２０に固定される位置も変更されてもよい。

複数の遮蔽壁５００は、互いに隣接する２つの第１の信号伝達ピンの間に配置され、第１の印刷回路基板１０及び第２の印刷回路基板２０のグランドと接触される。複数の遮蔽壁５００は、信号伝達ピン間で信号間干渉が起こる現象を防止する役割をする。すなわち、複数の遮蔽壁５００を用いると、各信号伝達ピン間の隔離度（isolation）を確保できる効果がある。複数の遮蔽壁５００は金属材料でなされる。

本開示の一実施例に係るＲＦコネクタが複数の遮蔽壁５００を含む場合、第１のプッシュバー２４０は複数の単位プッシュバー（図示せず）から構成される。例えば、複数の単位プッシュバーは、複数の第１の信号伝達ピン２２０のそれぞれの一面と対応される位置に配置されるように構成され、複数の遮蔽壁５００は各信号伝達ピンの間に配置される。ただし、必ずしも前記のような形状に限定されるものではない。

図７に示すように、信号を伝達する各信号伝達ピン間に遮蔽壁が形成され、各信号伝達ピン間の距離が６ｍｍである場合、隔離度（isolation）値は３．５ＧＨｚ周波数帯域で約６９ｄＢを表す。製作公差によって遮蔽壁の長さが縮小されたとしても、隔離度（isolation）値は３．５ＧＨｚ周波数帯域で約６５ｄＢを表す。したがって、隔離度値を増加させるためには、信号を伝達する各信号伝達ピンの間に前記のような遮蔽壁が形成されることが好ましい。

前記のような構成を用いて同一平面上で印刷回路基板間の信号伝達が可能であるため、部品のサイズが減少する効果がある。

図８は、本開示の一実施例に係る遮蔽板が結合された印刷回路基板の上面図である。

図３、図４及び図８を参照すると、本開示の一実施例に係るＲＦコネクタは、第３の印刷回路基板（third printed circuit board）３０、第２のブリッジ組立体（second bridge assembly）３００、複数の第２の信号伝達ピン（second signal transmission pin）３２０、第２のプッシュバー（second push bar）３４０、第２の金属遮蔽板（metal shielding plate）１２０の全部又は一部をさらに含む。

第３の印刷回路基板３０は、第２の印刷回路基板２０を基準に第１の印刷回路基板１０が位置する反対側に離間されて配置され、複数の素子が実装される。本開示の一実施例に係るＲＦコネクタにて、第３の印刷回路基板３０はアンプ(Amp)ボードがなされ得るが、必ずしもこれに限定されるものではない。

第２のブリッジ組立体３００は、複数の第２の信号伝達ピン３２０を含み、第３の印刷回路基板３０の少なくとも一側に隣接する領域に実装される。すなわち、第２のブリッジ組立体３００は、複数の第２の信号伝達ピン３２０が組み立てられるように構成され、複数の第２の信号伝達ピン３２０の一端を固定する役割を果たす。

複数の第２の信号伝達ピン３２０は、第２の印刷回路基板２０及び第３の印刷回路基板３０につながって信号を送受信する媒介となる。複数の第２の信号伝達ピン３２０は、ＲＦ信号だけでなく電源及びデジタル信号も伝達することができる。第１の印刷回路基板１０、第２の印刷回路基板２０、及び第３の印刷回路基板３０の特性に応じて複数の第２の信号伝達ピン３２０は複数の第１の信号伝達ピン２２０とは異なる特性の信号を伝達することもできる。

複数の第２の信号伝達ピン３２０は、第２のブリッジ組立体３００に等間隔に組み立てられる。ただし、必ずしも等間隔に組み立てなければならないものではなく、各信号伝達ピンの役割に応じて間隔を調整することができる。複数の第２の信号伝達ピン３２０における各信号伝達ピン間の間隔は、上述した複数の第１の信号伝達ピン２２０に関する説明と同じである。

例えば、複数の第２の信号伝達ピン３２０は、８０個余りのピンからなり、８０個余りのピン間の間隔は一定になるように構成される。複数の第１の信号伝達ピン２２０と同様に、ピンの個数は用途に応じて変更が可能であり、複数の第２の信号伝達ピン３２０の一面には突出部４００が形成される。

複数の第２の信号伝達ピン３２０は、それぞれ複数の接続端子２６０に対応される。例えば、１つの信号伝達ピンは１つの接続端子に接触されるが、必ずしもこれに限定されず、複数の第２の信号伝達ピン３２０の一部はグランド（ground）と接触されてもよい。

複数の第２の信号伝達ピンと接触する複数の接続端子２６０は第２の印刷回路基板２０に位置し、好ましくは複数の第１の信号伝達ピン２２０が位置する側とは反対側に隣接する領域に位置する。複数の第２の信号伝達ピン３２０は、それぞれ複数の接続端子２６０の一面にオーバーラップ（overlap）される方式で接触される。

第２のプッシュバー３４０は、複数の第２の信号伝達ピン３２０の少なくとも一面に力を加えるように構成されることで、複数の第２の信号伝達ピン３２０と複数の接続端子２６０との接触を維持させる。第１のプッシュバー２４０と同様に、第２のプッシュバー３４０は、複数の第２の信号伝達ピン３２０の突出部４００が位置する反対面、すなわち他面に配置される。

第２のプッシュバー３４０の形状は、例えば、楔形状（wedge-shaped）であってもよく、楔形状の頂点は、第２の印刷回路基板２０及び第３の印刷回路基板３０の間に位置する。ただし、必ずしも楔形状でなければならないものではなく、複数の第２の信号伝達ピン３２０の突出部４００が複数の接続端子２６０に強固に接触できるようにする限り、他の形状も可能である。

第２のプッシュバー３４０が楔形状でなされ、楔形状の頂点が複数の第２の信号伝達ピン３２０の他面に力を加えると、複数の第２の信号伝達ピン３２０は第２の印刷回路基板２０及び第３の印刷回路基板３０との間に曲げ部２８０を形成するようになる。このように、曲げ部２８０が形成されることで、梃子の原理により複数の第２の信号伝達ピン３２０の突出部４００が複数の接続端子２６０にしっかりと接触される。

第２のプッシュバー３４０は絶縁性素材を用いて製造される。例えば、プラスチック素材を用いて製造されるが、必ずしもこれに限定されるわけではない。

第２の金属遮蔽板１２０は、第２のプッシュバー３４０及び第２の印刷回路基板２０に固定され、第２の印刷回路基板２０及び第２のプッシュバー３４０の少なくとも一部を遮蔽（shield）するように構成される。第２の金属遮蔽板１２０が第２のプッシュバー３４０と結合する場合、第２のプッシュバー３４０が複数の第２の信号伝達ピン３２０の一面に力を加えるように結合されることが好ましい。第２の金属遮蔽板１２０の厚さは、印刷回路基板周辺のノイズ環境に応じて変更されてもよく、第２の金属遮蔽板１２０が第２の印刷回路基板２０に固定される位置も変更が可能である。

第１の金属遮蔽板１００及び第２の金属遮蔽板１２０以外にも、第１の印刷回路基板１０及び第３の印刷回路基板３０を覆う別途の金属遮蔽板がさらに結合される。これにより、無線信号が伝達される経路にノイズが干渉することを防止することができる。

また、互いに隣接する２つの第２の信号伝達ピンの間に配置され、第２の印刷回路基板２０及び第３の印刷回路基板３０のグランドと接触されることを特徴とする複数の遮蔽壁５００をさらに含んでもよい。複数の遮蔽壁５００に関する説明は上述した通りである。

本開示の一実施例に係るＲＦコネクタのブリッジ組立体、信号伝達ピン、プッシュバー、及び遮蔽壁は、印刷回路基板の間ごとに、例えば２つが用いられる。ただし、必ずしも２つを使用しなければならないものではなく、用途に応じて１つ又は３つ以上を用いることも可能である。

上述のように、本開示の一実施例に係るＲＦコネクタは、複数の信号伝達ピンを用いて同一平面上で信号を伝達することで、部品のサイズを最小化することができる。また、マルチコネクタを用いる場合に比べて製作が容易で、相対的に部品の単価が低くなる効果がある。

以上の説明は、本実施例の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本実施例が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本実施例の本質的な特性から逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能であろう。したがって、本実施例は、本実施例の技術思想を限定するものではなく説明するためのものであり、このような実施例によって本実施例の技術思想の範囲が限定されるものではない。本実施例の保護範囲は、特許請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本実施例の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１０：第１の印刷回路基板、２０：第２の印刷回路基板、３０：第３の印刷回路基板、１００：第１の金属遮蔽板、１２０：第２の金属遮蔽板、２００：第１のブリッジ組立体、２２０：第１の信号伝達ピン、２４０：第１のプッシュバー、２６０：接続端子、２８０：曲げ部、３００：第２のブリッジ組立体、３２０：第２の信号伝達ピン、３４０：第２のプッシュバー、４００ ：突出部、５００：遮蔽壁

[CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATION]
本特許出願は、本明細書にその全体が参考として含まれる、２０２０年０５月２６日付にて韓国に出願した特許出願番号第１０-２０２０-００６３０７３号に対して優先権を主張する。

Claims (14)

1. 複数の素子（device）が実装された（mounted）第１の印刷回路基板（first printed circuit board）と、
   前記第１の印刷回路基板の少なくとも一側に隣接する領域に実装され、複数の第１の信号伝達ピン（first signal transmission pin）を含む第１のブリッジ組立体（first bridge assembly）と、
   前記第１の印刷回路基板から離間されて配置された第２の印刷回路基板（second printed circuit board）と、
   前記複数の第１の信号伝達ピンの少なくとも一面に接触可能なように、前記第２の印刷回路基板の少なくとも一側に隣接する領域に配置される複数の接続端子（connection terminal）と、
   前記複数の第１の信号伝達ピンと前記複数の接続端子との接触を維持するために、前記複数の第１の信号伝達ピンの少なくとも一面に力を加えるように構成された第１のプッシュバー（first push bar）、及び、
   前記第１のプッシュバー及び第２の印刷回路基板に固定され、前記第２の印刷回路基板及び前記第１のプッシュバーのうちの少なくとも一部を遮蔽（shield）するように構成された第１の金属遮蔽板（first metal shielding plate）と、を含むことを特徴とするＲＦコネクタ。
2. 互いに隣接する２つの第１の信号伝達ピンの間に配置される複数の遮蔽壁を含み、
   前記複数の遮蔽壁は、前記第１の印刷回路基板及び前記第２の印刷回路基板のグランド（ground）と接触されることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
3. 前記複数の第１の信号伝達ピンは、前記第１のブリッジ組立体に等間隔に組み立てられることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
4. 前記複数の第１の信号伝達ピンはそれぞれ前記複数の接続端子に対応され、
   前記複数の第１の信号伝達ピンは、前記複数の接続端子の一面にオーバーラップ（overlap）されて接触されることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
5. 前記複数の第１の信号伝達ピンの一面には、前記複数の接続端子と接触される突出部（protruding unit）が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
6. 前記第１のプッシュバーは、前記複数の第１の信号伝達ピンの他面に力を加えるように構成されたことを特徴とする、請求項５に記載のＲＦコネクタ。
7. 前記第１のプッシュバーは楔形状（wedge-shaped）を有し、前記楔形状の頂点（vertex）は前記第１の印刷回路基板及び前記第２の印刷回路基板の間に位置することを特徴とする、請求項６に記載のＲＦコネクタ。
8. 前記複数の第１の信号伝達ピンは、前記第１の印刷回路基板及び前記第２の印刷回路基板の間に曲げ部（bending unit）を形成することを特徴とする、請求項７に記載のＲＦコネクタ。
9. 前記複数の第１の信号伝達ピンは、ＲＦ信号（RF signal）、電源（power）、及びデジタル信号（digital signal）を伝達することを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
10. 前記複数の接続端子はパッド型（pad type）でなされることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
11. 前記第１のプッシュバーはプラスチック（plastic）素材で構成されることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
12. 前記第１の印刷回路基板はアンプボード（Amp board）であり、
    前記第２の印刷回路基板はデジタルボード（digital board）であることを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
13. さらに、前記第２の印刷回路基板を基準にして前記第１の印刷回路基板が位置する反対側に離間されて配置され、複数の素子が実装された第３の印刷回路基板（third printed circuit board）、及び、
    前記第３の印刷回路基板の少なくとも一側に隣接する領域に実装され、複数の第２の信号伝達ピン（second signal transmission pin）を含む第２のブリッジ組立体（second bridge assembly）と、
    前記複数の第２の信号伝達ピンと前記複数の接続端子との接触を維持するために、前記複数の第２の信号伝達ピンの少なくとも一面に力を加えるように構成された第２のプッシュバー（second push bar）、及び、
    前記第２のプッシュバー及び前記第２の印刷回路基板に固定され、前記第２の印刷回路基板及び前記第２のプッシュバーのうちの少なくとも一部を遮蔽するように構成された第２の金属遮蔽板（second metal shielding plate）と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＲＦコネクタ。
14. 前記第３の印刷回路基板はアンプボードであることを特徴とする、請求項１３に記載のＲＦコネクタ。