WO2021241988A1 - Rf 커넥터 - Google Patents

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WO2021241988A1
WO2021241988A1 PCT/KR2021/006510 KR2021006510W WO2021241988A1 WO 2021241988 A1 WO2021241988 A1 WO 2021241988A1 KR 2021006510 W KR2021006510 W KR 2021006510W WO 2021241988 A1 WO2021241988 A1 WO 2021241988A1
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WO
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printed circuit
circuit board
signal transmission
connector
pins
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PCT/KR2021/006510
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English (en)
French (fr)
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지교성
유치백
정배묵
김정회
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주식회사 케이엠더블유
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts

Definitions

  • This disclosure relates to RF connectors. More specifically, it relates to an RF connector that transmits an RF signal (Radio Frequency signal) using a plurality of signal transmission pins.
  • RF signal Radio Frequency signal
  • the RF connector includes a single connector that transmits one frequency signal and a multi-connector that transmits signals of different frequency bands.
  • a multi-connector has been widely used to process signals of various frequency bands.
  • the conventional multi-connector itself has a large size, and in order to connect a PCB due to the structure of the multi-connector, there is a problem in that a height difference between the PCBs occurs, thereby increasing the size of the overall component.
  • the present disclosure is intended to solve these problems, and a main object of the present disclosure is to provide an RF connector capable of reducing the size of an overall component by allowing an RF signal to be transmitted on the same plane.
  • Another object of the present disclosure is to provide an RF connector capable of processing signals of various frequency bands while at the same time lowering unit cost.
  • a plurality of devices is mounted (mounted) a first printed circuit board (first printed circuit board); a first bridge assembly mounted in an area adjacent to at least one side of the first printed circuit board and including a plurality of first signal transmission pins; a second printed circuit board disposed to be spaced apart from the first printed circuit board; a plurality of connection terminals disposed in an area adjacent to at least one side of the second printed circuit board so as to be able to contact at least one surface of the plurality of first signal transmission pins; a first push bar configured to apply a force to at least one surface of the plurality of first signal transfer pins to maintain contact between the plurality of first signal transfer pins and the plurality of connection terminals; and a first metal shielding plate fixed to the first push bar and the second printed circuit board and configured to shield the second printed circuit board and at least a portion of the first push bar. It provides an RF connector comprising a.
  • FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board to which a shielding plate is coupled according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an RF connector according to an embodiment of the present disclosure
  • Figure 3 is an enlarged view of the side of the RF connector according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 4 is an enlarged view of a signal transmission pin of an RF connector according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5 is a diagram illustrating an isolation degree in the case where the interval between each signal transmission pin through which a signal is transmitted is 6 mm according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an isolation degree in the case where the interval between each signal transmission pin through which a signal is transmitted is 8 mm according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an isolation degree when there is a shielding wall disposed between each signal transmission pin through which a signal is transmitted, and the interval between each signal transmission pin is 6 mm according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is a top view of a printed circuit board to which a shielding plate is coupled according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • reference numerals such as first, second, i), ii), a), b) may be used. These signs are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the signs. In the specification, when a part 'includes' or 'includes' a certain element, it means that other elements may be further included, rather than excluding other elements, unless explicitly stated otherwise. .
  • FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board to which a shielding plate is coupled according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of an RF connector according to an embodiment of the present disclosure
  • Figure 3 is an enlarged view of the side of the RF connector according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 4 is an enlarged view of a signal transmission pin of an RF connector according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5 is a diagram illustrating an isolation degree in the case where the interval between each signal transmission pin through which an RF signal is transmitted is 6 mm according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an isolation degree in the case where the interval between each signal transmission pin through which a signal is transmitted is 8 mm according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an isolation degree when there is a shielding wall disposed between each signal transmission pin through which a signal is transmitted, and the interval between each signal transmission pin is 6 mm according to an embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 7(a) shows a case in which the length of the shielding wall is reduced due to manufacturing tolerances
  • Fig. 7(b) shows a case in which the shielding wall is properly manufactured.
  • the RF connector is a first printed circuit board (first printed circuit board, 10), a second printed circuit board (second printed circuit board, 20), the first Bridge assembly (first bridge assembly, 200), a plurality of first signal transmission pins (first signal transmission pin, 220), a plurality of connection terminals (connection terminal, 260), a first push bar (first push bar, 240), the first 1 may include all or part of a first metal shielding plate 100 and a plurality of shielding walls 500 .
  • a plurality of devices may be mounted on the first printed circuit board 10 .
  • the first printed circuit board 10 may be an amplifier (Amp) board, but is not necessarily limited thereto.
  • the second printed circuit board 20 is disposed to be spaced apart from the first printed circuit board 10 , and a plurality of elements may be mounted thereon.
  • the second printed circuit board 20 may be a digital board, but is not necessarily limited thereto.
  • the first bridge assembly 200 includes a plurality of first signal transfer pins 220 , and is mounted in an area adjacent to at least one side of the first printed circuit board 10 . That is, the first bridge assembly 200 is configured so that the plurality of first signal transmission pins 220 can be assembled, and serves to fix one end of the plurality of first signal transmission pins 220 .
  • the plurality of first signal transmission pins 220 are connected to the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 20 to become a medium for transmitting and receiving signals.
  • the plurality of first signal transfer pins 220 may transmit not only an RF signal, but also power and a digital signal.
  • the plurality of first signal transmission pins 220 may be assembled to the first bridge assembly 200 at equal intervals. However, they do not necessarily have to be assembled at equal intervals, and the interval can be adjusted according to the role of each signal transmission pin.
  • the isolation value represents about 48 dB in the 3.5 GHz frequency band.
  • the isolation value represents about 55 dB in the 3.5 GHz frequency band. Therefore, in order to maintain the isolation value at 55 dB or more, it is preferable to set the interval between each signal transmission pin that transmits a signal to 8 mm or more.
  • the plurality of first signal transmission pins 220 may be formed of about 80 pins, and the interval between the about 80 pins may be configured to be constant.
  • the number of pins can be changed according to the purpose, and the plurality of first signal transmission pins 220 are assembled to the first bridge assembly 200 mounted on a printed circuit board, so that manufacturing is easy. Therefore, compared to the case of using the RF multi-connector to implement the same performance, the unit cost can be saved by using the plurality of first signal transfer pins 220 .
  • a protruding unit 400 may be formed on one surface of the plurality of first signal transmission pins 220 .
  • the protrusion 400 is formed so that the plurality of first signal transfer pins 220 can contact the plurality of connection terminals 260 .
  • the plurality of connection terminals 260 are configured to be in contact with at least one surface of the plurality of first signal transmission pins 220 , and are disposed in an area adjacent to at least one side of the second printed circuit board 20 . That is, the second printed circuit board 20 may be disposed in adjacent areas from both sides of the printed circuit board 20 .
  • the plurality of connection terminals 260 may be formed in a pad type, but is not limited thereto and may be formed in an insertion type.
  • the plurality of first signal transfer pins 220 may correspond to the plurality of connection terminals 260 , respectively.
  • one signal transmission pin may be in contact with one connection terminal, but the present invention is not limited thereto, and some of the plurality of first signal transmission pins 220 may be in contact with the ground.
  • the plurality of first signal transfer pins 220 may be in contact with each other in an overlapping manner on one surface of the plurality of connection terminals 260 .
  • the first push bar 240 is configured to apply a force to at least one surface of the plurality of first signal transmission pins 220 , thereby preventing contact between the plurality of first signal transmission pins 220 and the plurality of connection terminals 260 .
  • the first push bar 240 may be disposed on the opposite surface, ie, the other surface, on which the protrusions 400 of the plurality of first signal transfer pins 220 are located.
  • the first push bar 240 applies a force to the other surfaces of the plurality of first signal transfer pins 220 , so that the protrusion 400 contacts the plurality of connection terminals 260 without being spaced apart, and transmits the plurality of first signals.
  • Pin 220 allows the signal to be stably transmitted.
  • the first push bar 240 may be manufactured using an insulating material.
  • it may be manufactured using a plastic material. It is not necessarily limited to this.
  • the shape of the first push bar 240 may be, for example, a wedge-shaped, and the wedge-shaped vertex is located between the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 20 .
  • the shape is not necessarily wedge-shaped, and other shapes are possible as long as the protrusions 400 of the plurality of first signal transmission pins 220 can be firmly in contact with the plurality of connection terminals 260 .
  • the first push bar 240 When the first push bar 240 is formed in a wedge shape, and when a wedge-shaped vertex applies a force to the other surface of the plurality of first signal transmission pins 220 , the plurality of first signal transmission pins 220 are printed with the first print.
  • a bending unit 280 is formed between the circuit board 10 and the second printed circuit board 20 . As described above, by forming the bent portion 280 , the protrusions 400 of the plurality of first signal transmission pins 220 may be firmly in contact with the plurality of connection terminals 260 according to the principle of the lever.
  • the first metal shielding plate 100 is fixed to the first push bar 240 and the second printed circuit board 20 , and shields at least a portion of the second printed circuit board 20 and the first push bar 240 . (shield) is configured to.
  • the first push bar 240 is coupled to apply a force to one surface of the plurality of first signal transmission pins 220 .
  • the thickness of the first metal shielding plate 100 may be changed according to the noise environment around the printed circuit board, and the position at which the first metal shielding plate 100 is fixed to the second printed circuit board 20 may also be changed. .
  • the plurality of shielding walls 500 are disposed between two adjacent first signal transfer pins, and are in contact with the ground of the first printed circuit board 10 and the second printed circuit board 20 .
  • the plurality of shielding walls 500 serve to prevent signal-to-signal interference between signal transmission pins. That is, if the plurality of shielding walls 500 are used, there is an effect of securing the isolation between each signal transmission pin.
  • the plurality of shielding walls 500 may be made of a metal material.
  • the first push bar 240 may include a plurality of unit push bars (not shown).
  • the plurality of unit push bars are configured to be disposed at positions corresponding to one surface of each of the plurality of first signal transmission pins 220 , and the plurality of shielding walls 500 may be disposed between each signal transmission pin. .
  • the isolation value is about 69 in the 3.5 GHz frequency band. represents dB. Even if the length of the shielding wall is reduced due to manufacturing tolerances, the isolation value is about 65 dB in the 3.5 GHz frequency band. Therefore, in order to increase the isolation value, it is preferable that the above-mentioned shielding wall is formed between each signal transfer pin that transmits a signal.
  • FIG 8 is a top view of a printed circuit board to which a shielding plate is coupled according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the RF connector is a third printed circuit board (third printed circuit board, 30), a second bridge assembly (second bridge assembly, 300), a plurality of of the second signal transmission pin (second signal transmission pin, 320), the second push bar (second push bar, 340), and may further include all or part of the second metal shielding plate (metal shielding plate, 120).
  • the third printed circuit board 30 is disposed to be spaced apart from the opposite side of the first printed circuit board 10 with respect to the second printed circuit board 20 , and a plurality of elements may be mounted thereon.
  • the third printed circuit board 30 may be an amplifier (Amp) board, but is not necessarily limited thereto.
  • the second bridge assembly 300 includes a plurality of second signal transmission pins 320 , and is mounted in an area adjacent to at least one side of the third printed circuit board 30 . That is, the second bridge assembly 300 is configured so that a plurality of second signal transmission pins 320 can be assembled, and serves to fix one end of the plurality of second signal transmission pins 320 .
  • the plurality of second signal transmission pins 320 are connected to the second printed circuit board 20 and the third printed circuit board 30 to become a medium for transmitting and receiving signals.
  • the plurality of second signal transfer pins 320 may transmit power and digital signals as well as RF signals.
  • the plurality of second signal transfer pins 320 are the plurality of first signal transfer pins 220 . ) and may transmit a signal with a different characteristic.
  • the plurality of second signal transmission pins 320 may be assembled to the second bridge assembly 300 at equal intervals. However, they do not necessarily have to be assembled at equal intervals, and the interval can be adjusted according to the role of each signal transmission pin.
  • the distance between the plurality of second signal transfer pins 320 and the respective signal transfer pins is the same as the description for the plurality of first signal transfer pins 220 described above.
  • the plurality of second signal transfer pins 320 may include about 80 pins, and the interval between the about 80 pins may be configured to be constant.
  • the number of pins may be changed according to the purpose, and a protrusion 400 may be formed on one surface of the plurality of second signal transmission pins 320 .
  • the plurality of second signal transfer pins 320 respectively correspond to the plurality of connection terminals 260 .
  • one signal transfer pin may be in contact with one connection terminal, but the present invention is not limited thereto, and some of the plurality of second signal transfer pins 320 may be in contact with the ground.
  • the plurality of connection terminals 260 in contact with the plurality of second signal transmission pins are located on the second printed circuit board 20 , and are preferably adjacent from the side opposite to the side where the plurality of first signal transmission pins 220 are located. located in the area
  • the plurality of second signal transfer pins 320 may be in contact with each other in an overlapping manner on one surface of the plurality of connection terminals 260 .
  • the second push bar 340 is configured to apply a force to at least one surface of the plurality of second signal transfer pins 320 , thereby preventing contact between the plurality of second signal transfer pins 320 and the plurality of connection terminals 260 . keep it Like the first push bar 240 , the second push bar 340 may be disposed on the opposite surface, ie, the other surface, on which the protrusions 400 of the plurality of second signal transmission pins 320 are located.
  • the shape of the second push bar 340 may be, for example, a wedge-shaped, and the wedge-shaped vertex is located between the second printed circuit board 20 and the third printed circuit board 30 .
  • the shape is not necessarily wedge-shaped, and other shapes are possible as long as the protrusions 400 of the plurality of second signal transfer pins 320 can be firmly in contact with the plurality of connection terminals 260 .
  • the second push bar 340 When the second push bar 340 is formed in a wedge shape, and when a wedge-shaped vertex applies a force to the other surface of the plurality of second signal transmission pins 320 , the plurality of second signal transmission pins 320 are printed with the second print.
  • a bent portion 280 is formed between the circuit board 20 and the third printed circuit board 30 . As described above, by forming the bent portion 280 , the protrusions 400 of the plurality of second signal transmission pins 320 may be firmly in contact with the plurality of connection terminals 260 according to the principle of the lever.
  • the second push bar 340 may be manufactured using an insulating material.
  • it may be manufactured using a plastic material. It is not necessarily limited to this.
  • the second metal shielding plate 120 is fixed to the second push bar 340 and the second printed circuit board 20 , and shields at least a portion of the second printed circuit board 20 and the second push bar 340 . (shield) is configured to.
  • the second push bar 340 is coupled to apply a force to one surface of the plurality of second signal transmission pins 320 .
  • the thickness of the second metal shielding plate 120 can be changed according to the noise environment around the printed circuit board, and the position where the second metal shielding plate 120 is fixed to the second printed circuit board 20 can also be changed. .
  • a separate metal shielding plate covering the first printed circuit board 10 and the third printed circuit board 30 may be further combined. Accordingly, it is possible to prevent noise from interfering with a path through which a radio signal is transmitted.
  • a plurality of shielding walls 500 disposed between two adjacent second signal transmission pins and in contact with the ground of the second printed circuit board 20 and the third printed circuit board 30 . may further include.
  • the description of the plurality of shielding walls 500 is the same as described above.
  • the bridge assembly, the signal transmission pin, the push bar, and the shielding wall of the RF connector may be used between each printed circuit board, for example, two. However, it is not necessary to use two, and it is possible to use one or three or more depending on the purpose.
  • the RF connector according to an embodiment of the present disclosure transmits a signal on the same plane using a plurality of signal transmission pins, thereby minimizing the size of a component.
  • it is easy to manufacture, and thus the cost of parts is relatively low.

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

RF 커넥터를 개시한다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 복수의 소자(device)가 실장된(mounted) 제1 인쇄회로기판(first printed circuit board); 제1 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 실장되며, 복수의 제1 신호전달핀(first signal transmission pin)을 포함하는 제1 브릿지 조립체(first bridge assembly); 제1 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄회로기판(second printed circuit board); 복수의 제1 신호전달핀의 적어도 일면에 접촉 가능하도록, 제2 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 배치되는 복수의 접속단자(connection terminal); 복수의 제1 신호전달핀과 복수의 접속단자의 접촉을 유지하기 위해 복수의 제1 신호전달핀의 적어도 일면에 힘을 가하도록 구성된 제1 푸시바(first push bar); 및 제1 푸시바 및 제2 인쇄회로기판에 고정되고, 제2 인쇄회로기판 및 제1 푸시바의 적어도 일부를 차폐(shield)하도록 구성된 제1 금속차폐판(first metal shielding plate)을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터를 제공한다. [대표도] 도 2

Description

RF 커넥터
본 개시는 RF 커넥터에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 복수의 신호전달용 핀(pin)을 이용하여 RF 신호(Radio Frequency signal)를 전달하는 RF 커넥터에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
PCB(Printed Circuit Board) 간에 RF(Radio Frequency) 신호를 주고 받기 위해서는 RF 커넥터를 이용하는 것이 일반적이다. RF 커넥터에는 하나의 주파수 신호를 전달하는 싱글커넥터(single connector) 및 서로 다른 주파수 대역의 신호를 전달하는 멀티커넥터(multi-connector)가 있다. 특히 최근에는, 다양한 주파수 대역의 신호를 처리하기 위해서 멀티커넥터가 많이 사용되고 있다.
다만, 종래의 멀티커넥터는 그 자체의 크기가 크고, 멀티커넥터의 구조상 PCB를 연결하기 위해서는 PCB 간 높이 차이가 발생하여 전체적으로 부품의 크기가 커지는 문제가 있다.
또한, 멀티커넥터가 처리할 수 있는 주파수 대역의 범위에는 한계가 있고, 멀티커넥터가 많은 또는 넓은 범위의 주파수 대역의 신호를 전달하기 위해서는 전체적으로 부품의 단가가 증가하는 문제가 있다.
이에, 본 개시는 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 동일 평면상에서 RF 신호를 전달할 수 있도록 하여 전체적인 부품의 크기를 줄일 수 있는 RF 커넥터를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
또한, 본 개시는 다양한 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있으면서 동시에 단가를 낮출 수 있는 RF 커넥터를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시예에 의하면, 복수의 소자(device)가 실장된(mounted) 제1 인쇄회로기판(first printed circuit board); 상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 실장되며, 복수의 제1 신호전달핀(first signal transmission pin)을 포함하는 제1 브릿지 조립체(first bridge assembly); 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄회로기판(second printed circuit board); 상기 복수의 제1 신호전달핀의 적어도 일면에 접촉 가능하도록, 상기 제2 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 배치되는 복수의 접속단자(connection terminal); 상기 복수의 제1 신호전달핀과 상기 복수의 접속단자의 접촉을 유지하기 위해 상기 복수의 제1 신호전달핀의 적어도 일면에 힘을 가하도록 구성된 제1 푸시바(first push bar); 및 상기 제1 푸시바 및 상기 제2 인쇄회로기판에 고정되고, 상기 제2 인쇄회로기판 및 상기 제1 푸시바의 적어도 일부를 차폐(shield)하도록 구성된 제1 금속차폐판(first metal shielding plate)을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 복수의 신호전달용 핀을 이용함으로써 다양한 주파수 대역의 RF(Radio Frequency) 신호를 동일 평면상에서 전달하여 부품의 크기를 줄일 수 있고, 또한 종래의 RF 커넥터에 비하여 제조 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따라 차폐판이 결합된 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 측면을 확대한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 신호전달핀을 확대한 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 신호가 전달되는 각 신호전달핀 사이의 간격이 6 mm 인 경우의 격리도를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따라 신호가 전달되는 각 신호전달핀 사이의 간격이 8 mm 인 경우의 격리도를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따라 신호가 전달되는 각 신호전달핀 사이에 배치되는 차폐벽이 있고, 각 신호전달핀 사이의 간격이 6 mm인 경우의 격리도를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따라 차폐판이 결합된 인쇄회로기판의 상면도이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 이용해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따라 차폐판이 결합된 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 측면을 확대한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 신호전달핀을 확대한 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 RF 신호가 전달되는 각 신호전달핀 사이의 간격이 6 mm 인 경우의 격리도를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따라 신호가 전달되는 각 신호전달핀 사이의 간격이 8 mm 인 경우의 격리도를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따라 신호가 전달되는 각 신호전달핀 사이에 배치되는 차폐벽이 있고, 각 신호전달핀 사이의 간격이 6 mm인 경우의 격리도를 나타내는 도면이다. 도 7의 (a)는 차폐벽이 제작 공차에 의해서 길이가 축소된 경우를 나타내며, 도 7의 (b)는 차폐벽이 알맞게 제작된 경우를 나타낸다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터는 제1 인쇄회로기판(first printed circuit board, 10), 제2 인쇄회로기판(second printed circuit board, 20), 제1 브릿지 조립체(first bridge assembly, 200), 복수의 제1 신호전달핀(first signal transmission pin, 220), 복수의 접속단자(connection terminal, 260), 제1 푸시바(first push bar, 240), 제1 금속차폐판(first metal shielding plate, 100), 복수의 차폐벽(shielding wall, 500)의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.
제1 인쇄회로기판(10)은 복수의 소자(device)가 실장될(mounted) 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터에 있어서, 제1 인쇄회로기판(10)은 앰프(Amp)보드가 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 인쇄회로기판(20)은 제1 인쇄회로기판(10)과 이격되어 배치되고 복수의 소자가 실장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터에 있어서, 제2 인쇄회로기판(20)은 디지털(digital)보드가 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 브릿지 조립체(200)는 복수의 제1 신호전달핀(220)을 포함하고, 제1 인쇄회로기판(10)의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 실장된다. 즉, 제1 브릿지 조립체(200)는 복수의 제1 신호전달핀(220)이 조립될 수 있도록 구성되며, 복수의 제1 신호전달핀(220)의 일단을 고정하는 역할을 한다.
복수의 제1 신호전달핀(220)은 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(20)에 연결되어 신호를 송수신하는 매개가 된다. 복수의 제1 신호전달핀(220)은 RF 신호(RF signal) 뿐만 아니라, 전원 (power) 및 디지털 신호(digital signal)도 전달할 수 있다.
복수의 제1 신호전달핀(220)은 제1 브릿지 조립체(200)에 등간격으로 조립될 수 있다. 다만, 반드시 등간격으로 조립되어야 하는 것은 아니며, 각 신호전달핀의 역할에 따라 간격을 조절할 수 있다.
복수의 제1 신호전달핀(220)이 포함하는 각 신호전달핀 사이의 간격이 매우 좁으면 신호 간 간섭이 발생할 우려가 있다. 따라서, 목적에 따라 각 신호전달핀 사이의 거리를 알맞게 설정할 필요가 있다. 도 5에서 도시하는 바와 같이, 신호를 전달하는 각 신호전달핀 사이의 거리가 6 mm 인 경우, 격리도(isolation) 값은 3.5 GHz 주파수 대역에서 약 48 dB 을 나타낸다. 한편, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 신호를 전달하는 각 신호전달핀 사이의 거리가 8 mm 인 경우, 격리도 값은 3.5 GHz 주파수 대역에서 약 55 dB 을 나타낸다. 따라서, 격리도 값을 55 dB 이상으로 유지하기 위해서는 신호를 전달하는 각 신호전달핀 사이의 간격을 8 mm 이상으로 하는 것이 바람직하다.
예컨대, 복수의 제1 신호전달핀(220)은 80여 개의 핀으로 이루어질 수 있고, 80여 개의 핀 사이의 간격은 일정하도록 구성될 수 있다. 핀의 개수는 용도에 따라 변경이 가능하고, 복수의 제1 신호전달핀(220)은 인쇄회로기판에 실장된 제1 브릿지 조립체(200)에 조립되는 방식이므로 제작이 용이하다. 따라서, 동일한 성능을 구현하기 위해서 RF 멀티커넥터를 사용하는 경우와 대비했을 때, 복수의 제1 신호전달핀(220)을 사용함으로써 단가가 절약될 수 있다.
복수의 제1 신호전달핀(220)의 일면에는 돌출부(protruding unit, 400)가 형성될 수 있다. 돌출부(400)는 복수의 제1 신호전달핀(220)이 복수의 접속단자(260)에 접촉될 수 있도록 형성된다.
복수의 접속단자(260)는 복수의 제1 신호전달핀(220)의 적어도 일면에 접촉 가능하도록 구성되며, 제2 인쇄회로기판(20)의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 배치된다. 즉, 제2 인쇄회로기판(20)의 양측 각각으로부터 인접한 영역에 배치될 수도 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터에 있어서, 복수의 접속단자(260)는 패드형(pad type)으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 삽입형(insertion type)으로 이루어질 수도 있다.
복수의 제1 신호전달핀(220)은 각각 복수의 접속단자(260)에 대응될 수 있다. 예컨대, 하나의 신호전달핀은 하나의 접속단자에 접촉될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 복수의 제1 신호전달핀(220)의 일부는 그라운드(ground)와 접촉될 수도 있다. 또한, 복수의 제1 신호전달핀(220)은 각각 복수의 접속단자(260)의 일면에 오버랩(overlap)되는 방식으로 접촉될 수 있다.
제1 푸시바(240)는 복수의 제1 신호전달핀(220)의 적어도 일면에 힘을 가하도록 구성됨으로써, 복수의 제1 신호전달핀(220)과 복수의 접속단자(260)의 접촉을 유지시킨다. 예컨대, 제1 푸시바(240)는 복수의 제1 신호전달핀(220)의 돌출부(400)가 위치한 반대면, 즉 타면에 배치될 수 있다. 제1 푸시바(240)는 복수의 제1 신호전달핀(220)의 타면에 힘을 가함으로써, 돌출부(400)가 복수의 접속단자(260)에 이격 없이 접촉되고, 복수의 제1 신호전달핀(220)이 신호를 안정적으로 전달할 수 있도록 한다.
제1 푸시바(240)는 절연성 소재를 이용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 플라스틱(plastic) 소재를 이용하여 제조될 수 있으나. 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 푸시바(240)의 형상은 예컨대, 쐐기 형상(wedge-shaped)일 수 있고, 쐐기 형상의 꼭지점은 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(20)의 사이에 위치한다. 다만, 반드시 쐐기 형상이어야 하는 것은 아니며, 복수의 제1 신호전달핀(220)의 돌출부(400)가 복수의 접속단자(260)에 견고히 접촉될 수 있도록 하는 한 다른 형상도 가능하다.
제1 푸시바(240)가 쐐기 형상으로 이루어지고, 쐐기 형상의 꼭지점이 복수의 제1 신호전달핀(220)의 타면에 힘을 가하게 되면 복수의 제1 신호전달핀(220)은 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(20) 사이에 굽힘부(bending unit, 280)를 형성하게 된다. 이와 같이, 굽힘부(280)가 형성됨으로써, 지렛대의 원리에 의하여 복수의 제1 신호전달핀(220)의 돌출부(400)가 복수의 접속단자(260)에 견고히 접촉될 수 있다.
제1 금속차폐판(100)은 제1 푸시바(240) 및 제2 인쇄회로기판(20)에 고정되고, 제2 인쇄회로기판(20) 및 제1 푸시바(240)의 적어도 일부를 차폐(shield)하도록 구성된다. 제1 금속차폐판(100)이 제1 푸시바(240)와 결합하는 경우, 제1 푸시바(240)가 복수의 제1 신호전달핀(220)의 일면에 힘을 가할 수 있도록 결합되는 것이 바람직하다. 제1 금속차폐판(100)의 두께는 인쇄회로기판 주변의 노이즈 환경에 따라 변경될 수 있고 제1 금속차폐판(100)이 제2 인쇄회로기판(20)에 고정되는 위치도 변경될 수 있다.
복수의 차폐벽(500)은 서로 이웃하는 두 개의 제1 신호전달핀 사이에 배치되고, 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(20)의 그라운드와 접촉된다. 복수의 차폐벽(500)은 신호전달 핀 사이에서 신호 간 간섭이 일어나는 현상을 방지하는 역할을 한다. 즉, 복수의 차폐벽(500)을 이용하면 각 신호전달핀 사이의 격리도(isolation)를 확보할 수 있는 효과가 있다. 복수의 차폐벽(500)은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터가 복수의 차폐벽(500)을 포함하는 경우, 제1 푸시바(240)는 복수의 단위 푸시바(미도시)로 구성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단위 푸시바는 복수의 제1 신호전달핀(220)의 각각의 일면과 대응되는 위치에 배치되도록 구성되고, 복수의 차폐벽(500)은 각 신호전달핀 사이에 배치될 수 있다. 다만, 반드시 위와 같은 형상에 제한되는 것은 아니다.
도 7에서 도시하는 바와 같이, 신호를 전달하는 각 신호전달핀 사이에 차폐벽이 형성되고 각 신호전달핀 사이의 거리가 6 mm 인 경우, 격리도(isolation) 값은 3.5 GHz 주파수 대역에서 약 69 dB 을 나타낸다. 제작 공차에 의해서 차폐벽의 길이가 축소되더라도 격리도(isolation) 값은 3.5 GHz 주파수 대역에서 약 65 dB 을 나타낸다. 따라서, 격리도 값을 증가시키기 위해서는 신호를 전달하는 각 신호전달핀 사이에 위와 같은 차폐벽이 형성되는 것이 바람직하다.
위와 같은 구성을 이용하여 동일 평면상에서 인쇄회로기판 사이의 신호전달이 가능하므로 부품의 크기가 감소하는 효과가 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따라 차폐판이 결합된 인쇄회로기판의 상면도이다.
도 3, 도 4 및 도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터는 제3 인쇄회로기판(third printed circuit board, 30), 제2 브릿지 조립체(second bridge assembly, 300), 복수의 제2 신호전달핀(second signal transmission pin, 320), 제2 푸시바(second push bar, 340), 제2 금속차폐판(metal shielding plate, 120)의 전부 또는 일부를 더 포함할 수 있다.
제3 인쇄회로기판(30)은 제2 인쇄회로기판(20)을 기준으로 제1 인쇄회로기판(10)이 위치한 반대편에 이격되어 배치되고, 복수의 소자가 실장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터에 있어서, 제3 인쇄회로기판(30)은 앰프(Amp)보드가 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 브릿지 조립체(300)는 복수의 제2 신호전달핀(320)을 포함하고, 제3 인쇄회로기판(30)의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 실장된다. 즉, 제2 브릿지 조립체(300)는 복수의 제2 신호전달핀(320)이 조립될 수 있도록 구성되며, 복수의 제2 신호전달핀(320)의 일단을 고정하는 역할을 한다.
복수의 제2 신호전달핀(320)은 제2 인쇄회로기판(20) 및 제3 인쇄회로기판(30)에 연결되어 신호를 송수신하는 매개가 된다. 복수의 제2 신호전달핀(320)은 RF 신호 뿐만 아니라, 전원 및 디지털 신호도 전달할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(10), 제2 인쇄회로기판(20) 및 제3 인쇄회로기판(30)의 특성에 따라 복수의 제2 신호전달핀(320)은 복수의 제1 신호전달핀(220)과는 다른 특성의 신호를 전달할 수도 있다.
복수의 제2 신호전달핀(320)은 제2 브릿지 조립체(300)에 등간격으로 조립될 수 있다. 다만, 반드시 등간격으로 조립되어야 하는 것은 아니며, 각 신호전달핀의 역할에 따라 간격을 조절할 수 있다. 복수의 제2 신호전달핀(320)에서 각 신호전달핀 사이의 간격 거리는 전술한 복수의 제1 신호전달핀(220)에 대한 설명과 같다.
예컨대, 복수의 제2 신호전달핀(320)은 80여 개의 핀으로 이루어질 수 있고, 80여 개의 핀 사이의 간격은 일정하도록 구성될 수 있다. 복수의 제1 신호전달핀(220)과 마찬가지로 핀의 개수는 용도에 따라 변경이 가능하고, 복수의 제2 신호전달핀(320)의 일면에는 돌출부(400)가 형성될 수 있다.
복수의 제2 신호전달핀(320)은 각각 복수의 접속단자(260)에 대응된다. 예컨대, 하나의 신호전달핀은 하나의 접속단자에 접촉될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 복수의 제2 신호전달핀(320)의 일부는 그라운드(ground)와 접촉될 수도 있다.
복수의 제2 신호전달핀과 접촉되는 복수의 접속단자(260)는 제2 인쇄회로기판(20)에 위치하며, 바람직하게는 복수의 제1 신호전달핀(220)이 위치한 측의 반대측으로부터 인접한 영역에 위치한다. 복수의 제2 신호전달핀(320)은 각각 복수의 접속단자(260)의 일면에 오버랩(overlap)되는 방식으로 접촉될 수 있다.
제2 푸시바(340)는 복수의 제2 신호전달핀(320)의 적어도 일면에 힘을 가하도록 구성됨으로써, 복수의 제2 신호전달핀(320)과 복수의 접속단자(260)의 접촉을 유지시킨다. 제1 푸시바(240)와 마찬가지로 제2 푸시바(340)는 복수의 제2 신호전달핀(320)의 돌출부(400)가 위치한 반대면, 즉 타면에 배치될 수 있다.
제2 푸시바(340)의 형상은 예컨대, 쐐기 형상(wedge-shaped)일 수 있고, 쐐기 형상의 꼭지점은 제2 인쇄회로기판(20) 및 제3 인쇄회로기판(30)의 사이에 위치한다. 다만, 반드시 쐐기 형상이어야 하는 것은 아니며, 복수의 제2 신호전달핀(320)의 돌출부(400)가 복수의 접속단자(260)에 견고히 접촉될 수 있도록 하는 한 다른 형상도 가능하다.
제2 푸시바(340)가 쐐기 형상으로 이루어지고, 쐐기 형상의 꼭지점이 복수의 제2 신호전달핀(320)의 타면에 힘을 가하게 되면 복수의 제2 신호전달핀(320)은 제2 인쇄회로기판(20) 및 제3 인쇄회로기판(30) 사이에 굽힘부(280)를 형성하게 된다. 이와 같이, 굽힘부(280)가 형성됨으로써, 지렛대의 원리에 의하여 복수의 제2 신호전달핀(320)의 돌출부(400)가 복수의 접속단자(260)에 견고히 접촉될 수 있다.
제2 푸시바(340)는 절연성 소재를 이용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 플라스틱 소재를 이용하여 제조될 수 있으나. 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 금속차폐판(120)은 제2 푸시바(340) 및 제2 인쇄회로기판(20)에 고정되고, 제2 인쇄회로기판(20) 및 제2 푸시바(340)의 적어도 일부를 차폐(shield)하도록 구성된다. 제2 금속차폐판(120)이 제2 푸시바(340)와 결합하는 경우, 제2 푸시바(340)가 복수의 제2 신호전달핀(320)의 일면에 힘을 가할 수 있도록 결합되는 것이 바람직하다. 제2 금속차폐판(120)의 두께는 인쇄회로기판 주변의 노이즈 환경에 따라 변경될 수 있고 제2 금속차폐판(120)이 제2 인쇄회로기판(20)에 고정되는 위치 역시 변경이 가능하다.
제1 금속차폐판(100) 및 제2 금속차폐판(120) 이외에도 제1 인쇄회로기판(10) 및 제3 인쇄회로기판(30)을 덮는 별도의 금속차폐판이 더 결합될 수 있다. 이로써, 무선 신호가 전달되는 경로에 노이즈가 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 서로 이웃하는 두 개의 제2 신호전달핀 사이에 배치되고, 제2 인쇄회로기판(20) 및 제3 인쇄회로기판(30)의 그라운드와 접촉되는 것을 특징으로 하는 복수의 차폐벽(500)을 더 포함할 수도 있다. 복수의 차폐벽(500)에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터의 브릿지 조립체, 신호전달핀, 푸시바 및 차폐벽은 인쇄회로기판 사이마다, 예컨대 2개가 사용될 수 있다. 다만, 반드시 2개를 사용해야 하는 것은 아니며, 용도에 따라서 1개 또는 3개 이상을 사용하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터는 복수의 신호전달핀을 이용하여 동일 평면상에서 신호를 전달함으로써, 부품의 크기를 최소화할 수 있다. 또한, 멀티커넥터를 이용하는 경우에 비하여 제작이 용이하여 상대적으로 부품의 단가가 낮아지는 효과가 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
[부호의 설명] 10: 제1 인쇄회로기판, 20: 제2 인쇄회로기판, 30: 제3 인쇄회로기판, 100: 제1 금속차폐판, 120: 제2 금속차폐판, 200: 제1 브릿지 조립체, 220: 제1 신호전달핀, 240: 제1 푸시바, 260: 접속단자, 280: 굽힘부, 300: 제2 브릿지 조립체, 320: 제2 신호전달핀, 340: 제2 푸시바, 400: 돌출부, 500: 차폐벽
[CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATION]
본 특허출원은, 본 명세서에 그 전체가 참고로서 포함되는, 2020년 05월 26일자로 한국에 출원한 특허출원번호 제10-2020-0063073호에 대해 우선권을 주장한다.

Claims (14)

  1. 복수의 소자(device)가 실장된(mounted) 제1 인쇄회로기판(first printed circuit board);
    상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 실장되며, 복수의 제1 신호전달핀(first signal transmission pin)을 포함하는 제1 브릿지 조립체(first bridge assembly);
    상기 제1 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄회로기판(second printed circuit board);
    상기 복수의 제1 신호전달핀의 적어도 일면에 접촉 가능하도록, 상기 제2 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 배치되는 복수의 접속단자(connection terminal);
    상기 복수의 제1 신호전달핀과 상기 복수의 접속단자의 접촉을 유지하기 위해 상기 복수의 제1 신호전달핀의 적어도 일면에 힘을 가하도록 구성된 제1 푸시바(first push bar); 및
    상기 제1 푸시바 및 상기 제2 인쇄회로기판에 고정되고, 상기 제2 인쇄회로기판 및 상기 제1 푸시바의 적어도 일부를 차폐(shield)하도록 구성된 제1 금속차폐판(first metal shielding plate)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  2. 제 1항에 있어서,
    서로 이웃하는 두 개의 제1 신호전달핀 사이에 배치되는 복수의 차폐벽을 포함하되,
    상기 복수의 차폐벽은 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판의 그라운드(ground)와 접촉되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 신호전달핀은 상기 제1 브릿지 조립체에 등간격으로 조립되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 신호전달핀은 각각 상기 복수의 접속단자에 대응되고,
    상기 복수의 제1 신호전달핀은 상기 복수의 접속단자의 일면에 오버랩(overlap)되어 접촉되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 신호전달핀의 일면에는 상기 복수의 접속단자와 접촉되는 돌출부(protruding unit)가 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 푸시바는 상기 복수의 제1 신호전달핀의 타면에 힘을 가하도록 구성된 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 푸시바는 쐐기 형상(wedge-shaped)을 가지고, 상기 쐐기 형상의 꼭지점(vertex)은 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 복수의 제1 신호전달핀은 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 사이에 굽힘부(bending unit)를 형성하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 신호전달핀은 RF 신호(RF signal), 전원(power) 및 디지털 신호(digital signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 접속단자는 패드형(pad type)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 푸시바는 플라스틱(plastic) 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판은 앰프보드(Amp board)이고,
    상기 제2 인쇄회로기판은 디지털보드(digital board)인 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄회로기판을 기준으로 상기 제1 인쇄회로기판이 위치한 반대편에 이격되어 배치되며, 복수의 소자가 실장된 제3 인쇄회로기판(third printed circuit board); 및
    상기 제3 인쇄회로기판의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 실장되며, 복수의 제2 신호전달핀(second signal transmission pin)을 포함하는 제2 브릿지 조립체(second bridge assembly);
    상기 복수의 제2 신호전달핀과 상기 복수의 접속단자의 접촉을 유지하기 위해 상기 복수의 제2 신호전달핀의 적어도 일면에 힘을 가하도록 구성된 제2 푸시바(second push bar); 및
    상기 제2 푸시바 및 상기 제2 인쇄회로기판에 고정되고, 상기 제2 인쇄회로기판 및 상기 제2 푸시바의 적어도 일부를 차폐하도록 구성된 제2 금속차폐판(second metal shielding plate)
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제3 인쇄회로기판은 앰프보드인 것을 특징으로 하는 RF 커넥터.
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