JP7409714B1 - Rfidタグ - Google Patents
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Abstract
Description
また、従来のRFIDタグでは対応できなかった、金属製品へ取り付けても動作可能な金属対応タイプ、小さな対象物への埋め込みが可能な超小型タイプ、長距離通信への要求に対応したタイプなど、更なる高機能化への要望も高い。
また、一般的なラベルやテープタイプのRFIDタグは、構造が単純であり安価で製造できるが、取り付け対象が金属体である場合、金属体による電波の反射及び/又は吸収の影響を受けて通信できなくなってしまうため、利用環境が限られている。
さらに、耐衝撃性や対湿度性など、製品信頼性に不安があるといった点も利用上の課題となっている。
また、2種類のループアンテナ構造を持たせることで、金属体に取り付けた場合でも、通信利得の良好なRFIDタグのようなものが知られている(例えば、特許文献2:特許6079932号公報)。
また、RFIDタグを金属面に対して垂直に設置することで、金属面上でも通信可能な小型の金属対応RFIDタグが知られている(例えば、特許文献3:特許4796180号公報)。
また、RFIDチップとアンテナを有するインレットを金属ホルダー内に埋設することで、金属体に取り付けても利用できる金属一体型RFIDタグのようなものが知られている(例えば、特許文献4:特許4271205号公報)。
また、製品の取り付け面積が小さくなると脱落のリスクが高くなるため、水平面方向の製品サイズの小型化に制限を受けるといった課題がある。
この構成によれば、金属体に発生する表面波を収集し、共振させ利用することで金属体が無い場合よりも良好な通信利得を得ることができる。
また、多層プリント配線板を一体的に樹脂封止したことで密閉構造となり、水分やほこりの侵入を防ぎ信頼性を高めることができる。
このように、多層プリント配線板内にRFIDタグチップとアンテナ回路を立体的に配置したことで小型化を図るとともに、多層プリント配線板の表層にアンテナ面積を確保することができ、通信性能を向上させることができる。
RFIDタグ10は、多層プリント配線板12と、多層プリント配線板12に内蔵されたRFIDタグチップ14と、多層プリント配線板12の内層に形成されたアンテナ回路16と、を具備する。
なお、RFIDタグ10の表面及び裏面には、防錆や表面保護のために、ソルダーレジスト層を形成してもよいし、めっき処理や防錆処理を施してもよい。
RFIDタグ10の識別データを読み書きするために、RFIDリーダーライター装置(不図示)から、RFIDタグ10へ電波が送信されると、RFIDタグ10が取り付けられた金属体30によって電波は反射、干渉が生じる。その際、電波が衝突した金属体30の表面には表面波が発生し、当該表面波は、誘電的作用により第一のアンテナ回路16aへと収集される。第一のアンテナ回路16aによって収集された表面波は、スルーホール18を介して第二のアンテナ回路16b及び第三のアンテナ回路16cへ送り出され、特定の周波数の電波が共振し利用される。共振し増幅された特定の周波数の電波は、RFIDタグチップ14へ送り込まれる。電波を受信したRFIDタグチップ14は、RFIDタグチップ14内に格納されたデータを電波に乗せて第二のアンテナ回路16b及び第三のアンテナ回路16cからRFIDリーダーライター装置へ返信し、RFIDリーダーライターが返信された電波を受信することで、データ通信が完了する。
すなわち、第一のアンテナ回路16aは、金属体30で発生した表面波を取り込むためのアンテナ回路であり、第二のアンテナ回路16b及び第三のアンテナ回路16cは、第一のアンテナ回路16aによって収集された電波を特定の周波数で共振させてRFIDタグチップ14へ送り出すとともに、RFIDタグチップ内のデータを乗せた電波を発信するためのアンテナ回路である。
図2に、複数種類の本実施形態のRFIDタグに対して、取り付け対象が金属体である場合と、取り付け対象が非金属体である場合について、通信距離がどの程度変化したかの比率を示す。
RFIDタグSは、取り付け対象が非金属体である場合の通信距離を1.0とした場合、取り付け対象が金属体である場合は通信距離が2.5倍となった。
RFIDタグMは、取り付け対象が非金属体である場合の通信距離を1.0とした場合、取り付け対象が金属体である場合は通信距離が約2.6倍となった。
RFIDタグMは、取り付け対象が非金属体である場合の通信距離を1.0とした場合、取り付け対象が金属体である場合は通信距離が約3.5倍となった。
このように、本発明のRFIDタグ10の取り付け対象が金属体である場合の通信距離は、非金属体である場合の2倍以上に向上することが確認されている。
なお、スルーホール18の端部にはランド20が形成されているが、ランド20が金属体30と電気的に接触する必要は無く、表面保護のためのソルダーレジスト層をRFIDタグ10の表面及び裏面に形成してもよい。また、同様の理由からRFIDタグ10の裏面に固定のための接着層が設けられていてもよい。
樹脂封止は、部品の実装後に行ってもよいし、プリント配線板の多層化時に同時に行ってもよい。
RFIDタグ10は、機械、設備、構造体などの金属体に取り付けることができる。金属体の材質としては、銅、アルミ、チタン、ステンレス、鉄といった材質を採用することができる。ただし、金属体としては、これらに限定するものではない。
RFIDタグ10と金属体30は、両面テープ40を利用し固定することができる。
なお、RFIDタグ10の金属体30への固定方法としては、両面テープ40に限定されるものではなく、例えば、RFIDタグ10を金属体30にボルト・ビスなどで直接固定してもよい。また、接着剤や半田を利用して固定してもよい。
12 多層プリント配線板
14 RFIDタグチップ
16 アンテナ回路
16a 第一のアンテナ回路
16b 第二のアンテナ回路
16c 第三のアンテナ回路
18 スルーホール
20 ランド
30 金属体
40 両面テープ
Claims (4)
- 金属体に取り付けられて用いるRFIDタグであって、
RFIDタグチップと、外部とのデータの送受信に用いるアンテナ回路と、が多層プリント配線板に配置されるとともに、前記多層プリント配線板が一体的に樹脂封止され、
前記アンテナ回路は、RFIDリーダーライター装置から送信された電波が前記金属体に衝突することで発生する表面波を取り込む第一のアンテナ回路と、前記第一のアンテナ回路によって取り込まれた前記表面波のうち、特定の周波数の電波のみを抽出して共振させる第二のアンテナ回路及び第三のアンテナ回路と、を備えることを特徴とするRFIDタグ。 - 前記RFIDタグチップと、前記第一のアンテナ回路と、前記第二のアンテナ回路は、前記多層プリント配線板の内部に配置され、
前記第三のアンテナ回路は、前記多層プリント配線板の表層に配置されていることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。 - 前記金属体に発生する表面波を収集し、共振させ利用することで、金属体が無い場合よりも良好な通信利得を得ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のRFIDタグ。
- 前記金属体の表面に、接着剤、ビス、ボルト、粘着テープ、又は半田で取り付けられることを特徴とする請求項1又は2記載のRFIDタグ。
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