JP7403763B2

JP7403763B2 - 吸着装置及びその制御プログラム

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Publication number: JP7403763B2
Application number: JP2019221844A
Authority: JP
Inventors: 秀行塚越; 研吾濱; 政身中野
Original assignee: Tohoku University NUC; Tokyo Institute of Technology NUC
Current assignee: Tohoku University NUC; Tokyo Institute of Technology NUC
Priority date: 2019-12-09
Filing date: 2019-12-09
Publication date: 2023-12-25
Anticipated expiration: 2039-12-09
Also published as: JP2021091016A

Description

本発明は吸着装置及びその制御プログラムに関する。

物体を把持して運搬する運搬機構、ドローン、マルチコプタ等を天井に固定させる固定機構として吸着装置が広く用いられている。

図１３は従来の吸着装置を示す断面図である（参照：特許文献１）。

図１３において、吸着装置は、円形状をなし、基体１０１と、基体１０１に設けられ、対象物１００との間に吸着力を発揮するための環状の吸盤１０２とを有する。対象物１００、基体１０１及び吸盤１０２によって囲まれる密閉空間１０３から圧力制御ユニット１０４へチューブ１０５が連通されている。チューブ１０５は密閉空間１０３内でバルーン１０５ａを形成し、バルーン１０５ａの開口部１０５ｂに逆止弁１０６が設けられている。吸盤１０２は、粘着性、弾性を有するウレタンゲル等、また、磁力、静電気力、ファンデルワールス力を用いたもの、さらに対象物１００が金属の場合、永久磁石で構成される。

図１４の（Ａ）は図１３の吸着装置の吸着動作を説明するための断面図である。

図１４の（Ａ）に示すように、吸盤１０２が対象物１００に接触して粘着力が対象物１００との間に発生する。次に、圧力制御ユニット１０４によってバルーン１０５ａ内の内部圧力を減少させると、逆止弁１０６が開となり、開口部１０５ｂを介して密閉空間１０３の圧力も低下する。従って、密閉空間１０３の圧力が大気圧より低下して負圧となり、吸盤１０２の吸引力が発生する。この結果、粘着力と負圧による吸引力との和による吸着力が発生する。

図１４の（Ｂ）は図１３の吸着装置の離脱動作を説明するための断面図である。

図１４の（Ｂ）に示すように、圧力制御ユニット１０４によってバルーン１０５ａ内の内部圧力を上昇させると、逆止弁１０６が閉状態となり、開口部１０５ｂが塞がれる。この状態で圧力制御ユニット１０４によってさらにバルーン１０５ａの内部圧力を上昇させると、バルーン１０５ａは膨張し、密閉空間１０３の負圧状態が解除され、負圧による吸引力が失われる。この状態で圧力制御ユニット１０４によってさらにバルーン１０５ａの内部圧力を上昇させると、吸盤１０２が対象物１００から離脱し、吸盤１０２の粘着力が失われる。

図１５は図１３の吸着装置の吸着力の測定結果であり、（Ａ）は対象物１００がアクリル樹脂の場合を示し、（Ｂ）は対象物１００が石膏ボードの場合を示す。

図１５に示すように、吸着力は負圧が０のときの吸盤１０２の粘着力と負圧による吸引力との和によって決定される。この場合、粘着力は小さいので、吸着力は、ほとんど負圧による吸引力によって決定される。従って、対象物１００が平坦な場合には、吸盤１０２の粘着力に加えて、負圧による吸引力も大きくなり、この結果、吸着力が大きくなる。

特開２０１７－２１３６６３号公報

しかしながら、図１３に示す従来の吸着装置においては、対象物１００の表面が凹凸面の場合、負圧を確保できず、この結果、負圧による吸引力を発揮できず、従って、吸着力が小さいという課題がある。特に、対象物１００が多孔質、スリット型、メッシュ型等の場合には、負圧による吸引力はほとんど発揮できず、従って、吸着力もほとんど発揮できないという課題がある。

上述の課題を解決するために、本発明に係る吸着装置は、基体と、基体の下部外側に設けられ、磁気粘性流体のみよりなる吸盤と、基体内に設けられ、吸盤に対して磁場を印加させるための磁場印加手段と、基体の下部外側の一部又は下部側方に設けられ、吸盤に吸着された対象物を引剥がすための引剥がし手段と、磁場印加手段及び引剥がし手段を制御するための制御ユニットとを具備するものである。

また、本発明に係る吸着装置の制御プログラムは、基体と、基体の下部外側に設けられ、磁気粘性流体よりなる吸盤と、基体内に設けられ、吸盤に対して磁場を印加させるための磁場印加手段と、基体の下部外側の一部又は下部側方に設けられ、吸盤に吸着された対象物を引剥がすための引剥がし手段とを具備する吸着装置の制御プログラムであって、吸盤に対して磁場印加手段により磁場を印加させると共に吸盤を基体の下部外側へ塗布するための吸盤塗布手順と、吸着装置を対象物へ設置する吸着装置設置手順と、吸着装置設置手順の後に、吸盤に対する磁場印加手段による磁場印加を停止して吸盤を液状化させるための吸盤液状化手順と、吸盤液状化手順の後に、吸盤に対して磁場印加手段による磁場を印加させて吸盤の粘度を高めるための吸盤粘着手順と、吸盤粘着手順の後に、吸盤に対して磁場印加手段による磁場を印加したまま引剥がし手段を駆動して対象物を基体の下部から引剥がすための対象物引剥手順とをコンピュータによって実行させるためのものである。

本発明によれば、吸着力は負圧による吸引力を利用せずに吸盤の粘着力のみを利用し、しかも、吸盤を磁気粘性（ＭＲ）流体で構成することにより吸盤の粘着力を著しく大きくしたので、吸着力を大きくできる。

本発明に用いられる混合型磁気粘性（ＭＲ）流体の製造方法を説明するための図である。図１の混合型ＭＲ流体の粘着力を計測するための粘着力計測装置を示す図である。図１の混合型ＭＲ流体の粘着力特性を示し、（Ａ）は微粉末シリカ配合比を変化させた場合を示し、（Ｂ）は対象物を変化させた場合を示す。本発明に係る吸着装置の第１の実施の形態を示す図である。図４の吸着装置の動作を説明するための図である。図４の吸着装置の動作を説明するための図である。図４の吸着装置の動作を説明するための図である。本発明に係る吸着装置の第２の実施の形態を示す図である。図８の吸着装置の動作を説明するための図である。図８の吸着装置の動作を説明するための図である。図８の吸着装置の動作を説明するための図である。図４、図８における引剥がし用バルーンの代りの引剥がし用単軸アクチュエータを示す図である。従来の吸着装置を示す断面図である。図１３の吸着装置の動作を説明するための断面図であって、（Ａ）は吸着動作を示し、（Ｂ）は離脱動作を示す。図１３の吸着装置の吸着力測定結果を示すグラフであって、（Ａ）は対象物がアクリル樹脂の場合、（Ｂ）は対象物が石膏の場合を示す。

図１は本発明に用いられる混合型磁気粘性（ＭＲ）流体の製造方法を説明するための図である。

図１の（Ａ）に示すＬｏａｄ社製の磁気粘性（ＭＲ）流体（商品名：ＭＲＦ－１４０ＣＧ）を準備する。一般に、ＭＲ流体は溶媒中に強磁性体粒子たとえば鉄粉を分散させたもので、磁場の印加により強磁性体粒子が鎖状に繋がり、強磁性体粒子の流動性が低下してＭＲ流体の粘度が大きくなるものである。本発明においては、さらに図１の（Ａ）に示すＭＲ流体に、図１の（Ｂ）に示す微粉末シリカを配合し、撹拌することにより図１の（Ｃ）に示す混合型磁気粘性（ＭＲ）流体を得る。

図２は図１の混合型ＭＲ流体の粘着力を計測する粘着力計測装置を示す図である。

図２においては、対象物２０上に、混合型ＭＲ流体２１を設ける。また、混合型ＭＲ流体２１上に磁場印加ユニット２２を設ける。磁場印加ユニット２２は磁場を透過させるための厚さ３ｍｍのスペーサ２２１及び磁場を発生する永久磁石（たとえばネオジム磁石）２２２よりなる。さらに、磁場印加ユニット２２上に混合型ＭＲ流体２１の粘着力を計測するためのフォースゲージ２３を吊り上げ状態に設ける。図示の場合、フォースゲージ２３は磁場印加ユニット２２の垂直方向粘着力を計測できる。他方、フォースゲージ２３を横向き状態にすると、フォースゲージ２３は磁場印加ユニット２２のせん断方向粘着力を計測できる。

図３は図２の粘着力計測装置の計測結果である粘着力を示す。測定は対象物２０上に液状化したＭＲ流体を含む混合型ＭＲ流体２１を塗布しておき、その上に図２の粘着力計測装置を降下させて磁場を混合型ＭＲ流体２１に印加して粘度を上昇させた状態で粘着力を計測した。

図３の（Ａ）は対象物２０をアクリル樹脂とし、微粉末シリカの配合比を変化させた場合のＭＲ流体を含む混合型ＭＲ流体の粘着力を示す。図３の（Ａ）に示すように、垂直方向粘着力は、微粉末シリカが配合比０％の場合よりも、微粉末シリカの配合比０．５０～１．００％の場合に大きくなった。他方、せん断方向粘着力については微粉末シリカの配合比はほとんど変化がなかった。従って、本発明においては、好ましくは、微粉末シリカの配合比０．５０～１．００％の混合型ＭＲ流体を用いる。

図３の（Ｂ）は対象物２０を変化させた場合の微粉末シリカの配合比１．００％の混合型ＭＲ流体の粘着力を示す。図３の（Ｂ）に示すように、平坦なアクリル樹脂の場合には、大きな粘着力を発揮できる。また、凹凸面状かつ多孔質のコンクリートの場合にも大きな粘着力を発揮できる。さらに、１ｍｍのスリットが形成されたスリット型アクリル樹脂及びメッシュ型金網の場合においても大きな粘着力特に大きなせん断方向粘着力を発揮できる。

図４は本発明に係る吸着装置の第１の実施の形態を示す図であって、（Ａ）は永久磁石下降状態（磁場印加状態）を示し、（Ｂ）は永久磁石上昇状態（磁場非印加状態）を示し、（Ｃ）は引剥がし用バルーン膨張状態を示す。

図４において、吸着装置は、磁場を透過するための円筒状の基体１と、基体１の内部空間１ａに設けられ、磁場を発生する永久磁石（たとえばネオジム磁石）２と、基体１の内部空間１ａ内の永久磁石２と下部１ｂとの間に設けられた可変スペーサとして作用するスペーサ用バルーン３と、基体１の下部１ｂの外側の一部に設けられた引剥がし用バルーン４と、基体１の上部１ｃ、基体１の下部１ｂのスペーサ用バルーン３及び引剥がし用バルーン４に接続された空気通路（チューブ）５－１、５－２、５－３と、各空気通路５－１、５－２、５－３に接続された空気ポンプ６－１、６－２、６－３と、制御信号Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を用いて空気ポンプ６－１、６－２、６－３を駆動するための制御ユニット７とによって構成される。尚、制御ユニット７はマイクロコンピュータ等によって構成される。

図４においては、吸着装置を動作させる前に、基体１の下面の外側に図１の（Ｃ）の混合型ＭＲ流体よりなる吸盤８を塗布して設ける。

図４の（Ａ）に示す永久磁石下降状態（磁場印加状態）においては、制御ユニット７は制御信号Ｃ１を送出して空気ポンプ６－１を駆動する。この結果、空気が空気通路５－１から基体１の内部空間１ａに導入されて永久磁石２は下降する。従って、永久磁石２から発生した磁場が基板１の下部１ｂから外部へ印加される。その際、吸盤８が下部１ｂに存在すれば、吸盤８の混合型ＭＲ流体の粘度が上昇する。

図４の（Ｂ）に示す永久磁石上昇状態（磁場非印加状態）においては、制御ユニット７は制御信号Ｃ２を送出して空気ポンプ６－２を駆動する。この結果、空気が空気通路５－２からスペーサ用バルーン３に導入されてスペーサ用バルーン３は膨張状態となって永久磁石２は上昇状態となる。従って、永久磁石２から発生した磁場は基板１の下部１ｂから外部に到達しなくなる。つまり、磁場非印加状態となる。その際、吸盤８が下部１ｂに存在すれば、吸盤８の混合型ＭＲ流体の粘度が低下して混合型ＭＲ流体は液状化する。

図４の（Ｃ）に示す引剥がし用バルーン膨張状態においては、制御ユニット７は制御信号Ｃ３を送出して空気ポンプ６－３を駆動する。この結果、空気が空気通路５－３から引剥がし用バルーン４に導入されて引剥がし用バルーン４は膨張状態となる。その際、粘度の大きい吸盤８が対象物と共に下部１ｂに存在すれば、引剥がし用バルーン４は基体１の下部１ｂの外部の一部のみ設けられているので、吸盤８が片寄り、対象物が傾いて引剥がされる。この場合、吸盤８も一部引剥がされるが、大部分の吸盤８は粘着状態で回収される。

図５、図６、図７は図４の吸着装置の動作を説明するための図である。

始めに、図５の（Ａ）の吸盤塗布工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ１を送出して空気ポンプ６－１を駆動させる。この結果、空気が基体１の内部空間１ａに導入されて永久磁石２は下降する。この状態で混合型ＭＲ流体容器（図示せず）に浸し基体１の下部１ｂ外側に吸盤８として混合型ＭＲ流体を塗布する。このとき、下降している永久磁石４の磁場による磁場印加状態の混合型ＭＲ流体の粘度が急に大きくなり、この結果、吸盤８が完成する。

次に、図５の（Ｂ）の吸着装置設置工程を参照すると、制御信号Ｃ１を維持した磁場印加状態の吸着装置又は対象物１０を移動して吸着装置を対象物１０の表面上に設置する。

次に、図６の（Ａ）の吸盤液状化工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ２を送出して空気ポンプ６－２を駆動する。この結果、スペーサ用バルーン３が膨張して永久磁石２が上昇する。従って、永久磁石２の磁場が吸盤１０に印加しなくなり、磁場非印加状態の吸盤８の混合型ＭＲ流体は低粘度化して液状化する。この場合、対象物１０が凹凸面状、多孔質、スリット状、又はメッシュ状であっても、吸盤８の液状の混合型ＭＲ流体は凹凸面内又は多孔質、スリット、メッシュ等に入り込むことができる。

次に、図６の（Ｂ）の粘着工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ１を送出して空気ポンプ６－１を駆動させる。この結果、空気が基体１の内部空間１ａに導入されて永久磁石２は下降する。従って、永久磁石２の磁場が吸盤８に印加され、磁場印加状態の吸盤８の混合型ＭＲ流体の粘度は上昇し、吸盤８が対象物１０の表面の形状をロックする。これにより、吸盤８の粘着力は急上昇する。

上述の粘着工程の後に所定の動作が行われる。たとえば、対象物１０を移動させる。

最後に、図７の対象物引剥工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ１、Ｃ３を送出して空気ポンプ６－１、６－３を駆動する。この結果、永久磁石２を下降した磁場印加状態の吸盤８を高粘度状態のまま引剥がし用バルーン４が膨張して対象物１０を斜めにして引剥がす。この場合、引剥がし用バルーン４は基体１の下部１ｂの外部の一部のみしか設けられていないので、吸盤８は片寄り、高粘度の吸盤８の大部分は剥がされずに吸着したままである。つまり、吸盤８の大部分は回収される。

図７の対象物引剥工程後、次の対象物の処理のために、図５の（Ｂ）に示す吸着装置設置工程に戻り、上述の処理を繰返す。但し、処理すべき対象物がないときには、回収された吸盤８のＭＲ流体を液状化させて混合型ＭＲ流体容器（図示せず）に戻す。

尚、上述の第１の実施の形態においては、永久磁石２の上昇状態の実現のために、スペーサ用バルーン３を用いたが、基体１と永久磁石２との隙間が小さくかつ基体１と永久磁石２との摩擦が小さければ、スペーサ用バルーン３を設けず、空気ポンプ６－１及び電磁弁を用いて基体１の内部空間１ａを負圧にしてもよい。

図８は本発明に係る吸着装置の第２の実施の形態を示す図であって、（Ａ）は磁場印加状態を示し、（Ｂ）は磁場非印加状態を示し、（Ｃ）は引剥がし用バルーン膨張状態を示す。

図８において、図４の永久磁石２及びスペーサ用バルーン３の代わりに電磁石３１を設け、電磁石３１は制御ユニット７の制御信号Ｃ４によってオン、オフ駆動される。図４の空気通路５－１、５－２及び空気ポンプ６－１、６－２は存在しない。

図８においては、吸着装置を動作させる前に、基体１の下面の外側に図１の（Ｃ）の混合型ＭＲ流体よりなる吸盤８を塗布して設ける。

図８の（Ａ）に示す磁場印加状態においては、制御ユニット７は制御信号Ｃ４をオンにして電磁石３１を駆動する。この結果、電磁石３１から発生した磁場が基板１の下部１ｂから外部へ発生する。その際、吸盤８が下部１ｂに存在すれば、吸盤８の混合型ＭＲ流体の粘度は上昇する。

図８の（Ｂ）に示す磁場非印加状態においては、制御ユニット７は制御信号Ｃ４をオフにして電磁石４をオフする。この結果、磁場は存在しない。つまり、磁場非印加状態となる。

図８の（Ｃ）に示す引剥がし用バルーン膨張状態においては、制御ユニット７は制御信号Ｃ３を送出して空気ポンプ６－３を駆動する。この結果、空気が空気通路５－３から引剥がし用バルーン４に導入されて引剥がし用バルーン４は膨張状態となる。その際、粘度の大きい吸盤８が対象物と共に下部１ｂに存在すれば、引剥がし用バルーン４は基体１の下部１ｂの外部の一部のみ設けられているので、対象物が傾いて引剥がされる。この場合、吸盤８は片寄り、吸盤８も一部引剥がされるが、大部分の吸盤８は粘着状態で回収される。

図９、図１０、図１１は図８の吸着装置の動作を説明するための図である。

始めに、図９の（Ａ）の吸盤塗布工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ４をオンにして電磁石３１を駆動させる。この状態で混合型ＭＲ流体容器（図示せず）に浸し、基体１の下部１ｂ外側に吸盤８として混合型ＭＲ流体を塗布する。このとき、電磁石３１の磁場による磁場印加状態の混合型ＭＲ流体の粘度が急に大きくなり、この結果、吸盤８が完成する。

次に、図９の（Ｂ）の吸着装置設置工程を参照すると、制御信号Ｃ４のオンを維持した磁場印加状態の吸着装置又は対象物１０を移動して吸着装置を対象物１０の表面上に設置する。

次に、図１０の（Ａ）の吸盤液状化工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ４をオフにして電磁石３１をオフにする。この結果、磁場が吸盤１０に印加しなくなり、磁場非印加状態の吸盤８の混合型ＭＲ流体は低粘度化して液状化する。この場合、対象物１０が凹凸面状、多孔質、スリット状、メッシュ状であっても、吸盤８の液状の混合型ＭＲ流体は凹凸面内、多孔質、スリット、メッシュ等に入り込むことができる。

次に、図１０の（Ｂ）の粘着工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ４をオンにして電磁石３１を駆動させる。この結果、電磁石３１の磁場が吸盤８に印加され、磁場印加状態の吸盤８の混合型ＭＲ流体の粘度は上昇し、吸盤８が対象物１０の表面の形状をロックする。これにより、吸盤８の粘着力は急上昇する。

最後に、図１１の対象物引剥工程を参照すると、制御ユニット７は制御信号Ｃ４をオンにすると共に制御信号Ｃ３を送出して空気ポンプ６－３を駆動する。この結果、電磁石３１が駆動して吸盤８を高粘度状態のまま引剥がし用バルーン４が膨張して対象物１０を引剥がす。この場合、引剥がし用バルーン４は基体１の下部１ｂの外部の一部のみしか設けられていないので、吸盤８は片寄り、高粘度の吸盤８の大部分は剥がされずに吸着したままである。つまり、吸盤８の大部分は回収される。

図１１の対象物引剥工程後、次の対象物の処理のために、図９の（Ｂ）に示す吸着装置設置工程に戻り、上述の処理を繰返す。但し、処理すべき対象物がないときには、回収された吸盤８のＭＲ流体を液状化させて混合型ＭＲ流体容器（図示せず）に戻す。

図１、図４においては、引剥がし用バルーン４を基体１の下部１ｂの外側の一部に設けているが、基体１の下部１ｂの側方に設けてもよい。

また、引剥がし用アクチュエータとしては、基体１の下部１ｂの側方に設けられた図１２に示す単軸アクチュエータ４’を用いてもよい。単軸アクチュエータ４’は制御ユニット７からの制御信号Ｃ５によって制御され、制御信号Ｃ５がオフのときには、図１２の（Ａ）の粘着工程に示すごとく、単軸アクチュエータ４’の軸は対象物１０に到達せず、他方、制御信号Ｃ５がオンのときには、図１２の（Ｂ）の対象物引剥がし工程に示すごとく、単軸アクチュエータ４’の軸は対象物１０の一方側を押し下げて対象物１０を斜めにして引剥がす。尚、引剥がし用アクチュエータとしては、他にソレノイド及びリンク機構を有するアクチュエータでもよい。

尚、図５、図６、図７に示す動作及び図９、図１０、図１１に示す動作はプログラムとして制御ユニット７のＲＯＭ等に格納されている。

また、上述の実施の形態においては、吸盤８として配合比０．５０～１．００％の微粉末シリカを含む混合型ＭＲ流体を用いているが、微粉末シリカを含まないＭＲ流体を用いてもよい。

さらに、本発明は上述の実施例の自明の範囲でいかなる変更にも適用し得る。

本発明は、２つの吸着装置を両端に有する湾曲アクチュエータ、高所の壁面等に吸着できる吸盤を搭載した壁面移動ロボットに利用できる。

１：基体
１ａ：内部空間
１ｂ：下部
１ｃ：上部
２：永久磁石
３：スペーサ用バルーン
４：引剥がし用バルーン
４’：引剥がし用単軸アクチュエータ
５－１、５－２、５－３：空気通路（チューブ）
６－１、６－２、６－３：空気ポンプ
７：制御ユニット
８：吸盤
１０：対象物
２１：混合型磁気粘性（ＭＲ）液体
２２：磁場印加ユニット
２２１：スペーサ
２２２：永久磁石
２３：フォースゲージ
３１：電磁石

Claims

基体と、
前記基体の下部外側に設けられ、磁気粘性流体のみよりなる吸盤と、
前記基体内に設けられ、前記吸盤に対して磁場を印加させるための磁場印加手段と、
前記基体の下部外側の一部又は下部側方に設けられ、前記吸盤に吸着された対象物を引剥がすための引剥がし手段と、
前記磁場印加手段及び前記引剥がし手段を制御するための制御ユニットと
を具備する吸着装置。
前記引剥がし手段は前記基体の下部外側の一部又は下部側方に設けられたバルーンである請求項１に記載の吸着装置。
前記引剥がし手段は前記基体の下部側方に設けられた単軸アクチュエータである請求項１に記載の吸着装置。
前記磁場印加手段は、
前記基体内に設けられた永久磁石と、
前記基体内の前記永久磁石と前記基体の下部との間に設けられたスペーサ用バルーンと
を具備し、
前記制御ユニットは前記基体内に空気を導入して前記基体の下部へ移動させるか、又は前記スペーサ用バルーンに空気を導入して前記永久磁石を前記基体の上部へ移動させるようにする請求項１に記載の吸着装置。
前記磁場印加手段は前記基体内に設けられた電磁石を具備し、
前記制御ユニットは前記電磁石をオン、オフさせるようにする請求項１に記載の吸着装置。
前記磁気粘性流体は配合比０．５０～１．００％の微粉末シリカを含む請求項１に記載の吸着装置。
基体と、
前記基体の下部外側に設けられ、磁気粘性流体よりなる吸盤と、
前記基体内に設けられ、前記吸盤に対して磁場を印加させるための磁場印加手段と、
前記基体の下部外側の一部又は下部側方に設けられ、前記吸盤に吸着された対象物を引剥がすための引剥がし手段と
を具備する吸着装置の制御プログラムであって、
前記吸盤に対して前記磁場印加手段により磁場を印加させると共に前記吸盤を前記基体の下部外側へ塗布するための吸盤塗布手順と、
前記吸着装置を対象物へ設置する吸着装置設置手順と、
前記吸着装置設置手順の後に、前記吸盤に対する前記磁場印加手段による磁場印加を停止して前記吸盤を液状化させるための吸盤液状化手順と、
前記吸盤液状化手順の後に、前記吸盤に対して前記磁場印加手段による磁場を印加させて前記吸盤の粘度を高めるための吸盤粘着手順と、
前記吸盤粘着手順の後に、前記吸盤に対して前記磁場印加手段による磁場を印加したまま前記引剥がし手段を駆動して前記対象物を前記基体の下部から引剥がすための対象物引剥手順と
をコンピュータによって実行させるための吸着装置の制御プログラム。
前記引剥がし手段は前記基体の下部外側の一部又は下部側方に設けられたバルーンである請求項７に記載の吸着装置の制御プログラム。
前記引剥がし手段は前記基体の下部側方に設けられた単軸アクチュエータである請求項７に記載の吸着装置の制御プログラム。
前記磁場印加手段は、
前記基体内に設けられた永久磁石と、
前記基体内の前記永久磁石と前記基体の下部との間に設けられたスペーサ用バルーンと
を具備する請求項７に記載の吸着装置の制御プログラム。
前記磁場印加手段は前記基体内に設けられた電磁石を具備する請求項７に記載の吸着装置の制御プログラム。
前記磁気粘性流体は配合比０．５０～１．００％の微粉末シリカを含む請求項７に記載の吸着装置の制御プログラム。