JP7402984B2 - 基板処理モジュールおよび基板処理装置 - Google Patents

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Description

この発明は、基板を処理する基板処理モジュールおよび基板処理装置に関する。
基板処理装置として、半導体ウェハなどの各種の基板（以下、「基板」という。）を所定の薬液で処理したあと、純水等の洗浄液で洗浄し、基板の表面に付着した異物を除去する洗浄装置がある。洗浄装置には、薬液および洗浄液の中に基板を浸漬させることによって洗浄処理を行うウェット型の洗浄装置がある。
特許文献１は、薬液槽および洗浄槽が装置の長手方向に複数対で配置されているとともに、主搬送機構および副搬送機構を有する基板処理装置を開示する。主搬送機構は、複数の基板を装置の一端側から他端側まで長手方向に移動させる。副搬送機構は、複数の基板を一対の薬液槽および洗浄槽の範囲内で長手方向および上下方向に移動させる。
特開２０１８－５６１５８号公報
特許文献１では、複数対の薬液槽および洗浄槽が装置の長手方向に隣り合っているので、或る薬液槽に貯留される或る薬液の雰囲気によって、隣りに位置する別の薬液槽および洗浄槽が汚染されること（すなわち薬液によるコンタミネーション）が生じる。また、主搬送機構および副搬送機構が薬液槽および洗浄槽に面しているので、パーティクルによるコンタミネーションが生じる。また、薬液槽および洗浄槽が長手方向に複数対で配置されているので、装置が長手方向に長くなる。また、複数対の薬液槽および洗浄槽が装置内で固定して設置されているので、処理プロセスの変更ニーズに対してフレキシブルに対応できない。
よって、薬液やパーティクルなどによるコンタミネーションの抑制、装置の小型化、および、フレキシブルな対応で拡張性の高い構成を可能にすることが望まれる。
そこで、この発明の課題は、設置面積を小さくするとともに、コンタミネーションを抑制することができる基板処理モジュールおよび基板処理装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る基板処理モジュールは、第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、前記基板を前記第１方向に移動させる第１搬送部と、前記基板を前記第１方向に交差する第２方向に移動させる第２搬送部と、前記第１搬送部に連結され、前記基板を上下動させる上下搬送部と、を備え、前記第１搬送部の第１アクチュエータおよび前記第２搬送部の第２アクチュエータは、前記第１槽と前記第２槽にアクセス可能な処理スペースとは隔離された駆動スペースにそれぞれ配置される。
また、この発明の一態様に係る基板処理装置は、前記基板処理モジュールと、前記基板処理モジュールに対して前記第２方向に連結される別のモジュールとを備える。
この発明によれば、設置面積を小さくするとともに、コンタミネーションを抑制することができる。
一実施形態に係る基板処理装置を説明する斜視図 図１に示した基板処理装置の構成要素を説明する斜視図 図１に示した基板処理装置におけるケミカルモジュールを説明する斜視図 図１に示した基板処理装置における第２搬送機構を説明する斜視図 図３に示したケミカルモジュールの要部を説明する斜視図 図１に示した基板処理装置における搬出モジュールを説明する斜視図 図１に示した基板処理装置における搬入モジュールを説明する斜視図 図３に示したケミカルモジュールにおける上下搬送部の動きを説明する図 図３に示したケミカルモジュールにおける第１搬送部の動きを説明する図 基板を保持するキャリアを説明する図 図１に示した基板処理装置における乾燥モジュールを説明する斜視図 第２搬送機構を平面視した場合の概略図 ケミカルモジュールを示す概略斜視図 ケミカルモジュールにおける第１搬送部の動きを説明する図 変形例に係る処理スペースを示す概略平面図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板処理装置の動作の一例を説明するための概略図 基板を１バッチで処理する場合の動作例を示す概略平面図 基板を複数バッチで処理する場合の動作例を示す概略平面図 第１槽と第２槽のバリエーションを示す概略平面図
以下、図面を参照しながら、この発明に係る基板処理装置１の実施の形態を説明する。
なお、本明細書において、「モジュール」とは、規格化されて着脱可能（交換可能）に構成された構成要素であって、使用されるときにまとまった一つの構成単位として取り扱われる構成要素を意味する。また、「第１方向」とは、一対の薬液槽および洗浄槽が配列される方向、すなわち、基板処理装置１の短手方向（例えば、前後方向や縦方向）を意味する。また、「第２方向」とは、第１方向および上下方向に交差する方向であって複数のモジュールが連設される方向、すなわち、基板処理装置１の長手方向（例えば、左右方向や横方向）を意味する。第１方向は、ＴＤ（Transverse Direction）方向、第２方向は、ＭＤ（Machine Direction）方向と称してもよい。図においては、「第１方向」がＹ軸方向として、「第２方向」がＸ軸方向として、「上下方向」がＺ軸方向として示されている。第１方向と第２方向と上下方向とは、互いに交差する（例えば直交する）。
〔実施形態〕
図１から図１０を参照しながら、一実施形態に係る基板処理装置１を説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理装置１を説明する斜視図である。図２は、図１に示した基板処理装置１の構成要素を説明する斜視図である。図３は、図１に示した基板処理装置１におけるケミカルモジュール７を説明する斜視図である。図４は、図１に示した基板処理装置１における第２搬送機構９を説明する斜視図である。図５は、図３に示したケミカルモジュール７の要部を説明する斜視図である。図６は、図１に示した基板処理装置１における搬出モジュール８を説明する斜視図である。図７は、図１に示した基板処理装置１における搬入モジュール５を説明する斜視図である。図８は、図３に示したケミカルモジュール７における上下搬送部１３の動きを説明する図である。図９は、図３に示したケミカルモジュール７における第１搬送部１１の動きを説明する図である。図１０は、基板４を保持するキャリア２を説明する図である。図１１は、図１に示した基板処理装置１における乾燥モジュール６を説明する斜視図である。
基板処理装置１は、キャリア２に保持された複数枚の基板４に対して各種の処理を施すためのモジュールを少なくとも１つ備える。基板４は、具体的には例えば、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、ＭＥＭＳセンサー基板、太陽電池用パネルなどである。モジュールは、規格化された筐体２０を有し、第２方向（Ｘ軸方向、基板処理装置１の長手方向であり、以下、「第２方向」という）に着脱可能（交換可能）に構成されている。モジュールの上部には、ファンフィルタユニット２４が配設されている。ファンフィルタユニット２４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでモジュール内に送り出すためのファンおよびフィルタを備える。ファンフィルタユニット２４は、モジュール内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット２４を配設する代わりに、クリーンルーム内の清浄な空気を取り込む別の構成にすることもできる。
図１および図２に示すように、基板処理装置１は、例えば、搬入モジュール５と、乾燥モジュール６と、ケミカルモジュール７（基板処理モジュール）と、搬出モジュール８と、第２搬送機構９とを備える。搬入モジュール５と、ケミカルモジュール７と、乾燥モジュール６と、搬出モジュール８とは、第２方向に沿って隣接して配設されている。搬入モジュール５と、ケミカルモジュール７と、乾燥モジュール６と、搬出モジュール８とは、第２方向に着脱可能に連結されるように構成される。これにより、処理プロセスの変更ニーズに対してフレキシブルに対応でき、拡張性が高くなる。
第２搬送機構９は、第２方向に延在して、図１０に示す複数枚の基板４を保持するキャリア２を第２方向に搬送する。第２搬送機構９は、搬入モジュール５と、ケミカルモジュール７と、乾燥モジュール６と、搬出モジュール８とにおける第１方向（Ｙ軸方向、基板処理装置１の短手方向であり、以下、「第１方向」という）の後方側の上部に配設されている。
基板処理装置１は、図示しない制御部を有する。制御部は、例えば、基板処理装置１の各要素の動作制御およびデータ演算を行う。制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）と、ＲＯＭ（Read Only Memory）とを有する。ＣＰＵは、ＲＯＭに格納されたプログラムに従った制御（例えば、第１搬送部１１、上下搬送部１３および第２搬送部４８によるキャリア２の搬送動作などの制御）を実行する。
搬入モジュール５では、処理前の基板４が、キャリア２を１つの単位として装置内に搬入される。乾燥モジュール６では、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）などによる基板４の蒸気乾燥が、キャリア２を１つの単位として実行される。ケミカルモジュール７では、基板４の洗浄処理が、キャリア２を１つの単位として実行される。搬出モジュール８では、洗浄処理後の基板４が、キャリア２を１つの単位として装置外に搬出される。
搬入モジュール５は、ローダ部とも呼ばれ、基板処理装置１の第２方向の上流側に配設される。図７に示すように、搬入モジュール５は、その筐体２０の第２方向の上流側の側面において、開閉可能に構成された搬入部２６を有する。キャリア２は、搬入部２６を介して搬入モジュール５の内部に搬入される。搬入モジュール５の内部に搬入されたキャリア２は、載置台２２に載置される。搬入モジュール５の内部において、キャリア２の第１方向への搬送は、アーム１６を介して、第１搬送部１１によって行われ、キャリア２の上下方向への搬送は、アーム１６を介して、上下搬送部１３によって行われる。第１搬送部１１の第１アクチュエータ１２は、載置台２２の載置面よりも側方下部に配置される。上下搬送部１３の上下アクチュエータ１４も、載置台２２の載置面よりも側方下部に配置される。すなわち、ファンフィルタユニット２４からのダウンフローとアーム１６のアーム長さとにより、載置台２２に載置されるキャリア２は、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から影響を受けないように隔離されている。これにより、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から発生するパーティクルによる、搬入モジュール５内でのキャリア２のコンタミネーションを抑制できる。
搬出モジュール８は、アンローダ部とも呼ばれ、基板処理装置１の第２方向の下流側に配設される。図６に示すように、搬出モジュール８の内部に搬入されたキャリア２は、載置台２２に載置される。搬出モジュール８の内部において、キャリア２の第１方向への搬送は、アーム１６を介して、第１搬送部１１によって行われ、キャリア２の上下方向への搬送は、アーム１６を介して、上下搬送部１３によって行われる。第１搬送部１１の第１アクチュエータ１２は、載置台２２の載置面よりも側方下部に配置される。上下搬送部１３の上下アクチュエータ１４も、載置台２２の載置面よりも側方下部に配置される。すなわち、ファンフィルタユニット２４からのダウンフローとアーム１６のアーム長さとにより、載置台２２に載置されるキャリア２は、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から影響を受けないように隔離されている。これにより、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から発生するパーティクルによる、搬出モジュール８内でのキャリア２のコンタミネーションを抑制できる。搬出モジュール８は、その筐体２０の第２方向の下流側の側面において、開閉可能に構成された搬出部２７を有する。キャリア２は、搬出部２７を介して搬出モジュール８の外部、すなわち基板処理装置１の外部に搬出される。
なお、上記態様では、キャリア２が、搬入モジュール５から搬出モジュール８に向けて第２方向に沿って一方向に搬送されるが、別の態様にすることもできる。例えば、基板処理装置１が搬入モジュール５または搬出モジュール８のいずれか一方だけを備えて、搬入モジュール５がローダおよびアンローダの両方の機能を有するか、または、搬出モジュール８がローダおよびアンローダの両方の機能を有することができる。このとき、キャリア２が、第２方向に沿って一方向および他方向の両方向に搬送される（すなわち、第２方向に沿って往復搬送される）。
基板処理装置１は、少なくとも１つの乾燥モジュール６を有する。乾燥モジュール６は、図１に示すように、例えば、ケミカルモジュール７と搬出モジュール８との間に設置される。
図１１に示すように、乾燥モジュール６は、例えば、他のモジュール５，７，８と同様に、キャリア２を第１方向に搬送する第１搬送部１１と、キャリア２を上下方向に搬送する上下搬送部１３とを有する。第１搬送部１１は、第１アクチュエータ１２を有し、上下搬送部１３は、上下アクチュエータ１４を有する。
乾燥モジュール６は、乾燥チャンバー３１を有する。乾燥チャンバー３１は、例えば、乾燥モジュール６における第１方向の前方側に配設される。ケミカルモジュール７によって各種の薬液洗浄やエッチングやレジスト剥離などの各種の薬液処理が行われた後の基板４を乾燥させる乾燥処理が、乾燥チャンバー３１において行われる。乾燥モジュール６において、基板４を保持するキャリア２は、アーム１６を介して、上下搬送部１３によって乾燥チャンバー３１に対して上下方向に搬送される。第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４が、乾燥チャンバー３１の側方下部において、乾燥チャンバー３１から離間して配置される。したがって、乾燥チャンバー３１は、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から影響を受けないように隔離されている。
この乾燥処理では、通常公知の乾燥方法を用いることができる。具体的には、例えば、IMD（IPA Mist Dryer)と呼ばれる、Marangoni効果を用いた乾燥方法を用いることができる。この乾燥方法は、基板４を保持するキャリア２を、乾燥チャンバー３１に設けられた純水槽内に浸漬し、その水面にIPAのミスト若しくは蒸気化したIPAを連続的に供給し、基板４を上昇若しくは下降させるかまたは水面をオーバーフロー若しくはダウンフローさせる際に水面を通過する基板４の表面に生じる表面張力の差を用いる。
また、別の乾燥方法として、例えば、Spin Dryerと呼ばれる遠心力による乾燥を用いることもできる。この乾燥方法は、乾燥チャンバー３１内に設けられた回転ロータに基板４を保持するキャリア２をセットし、リテーナと呼ばれる保定装置により、キャリア２および基板４を固定した後、回転ロータを回転させることによって生じる遠心力を用いる。
また、別の乾燥方法として、例えば、Vapor Dryerと呼ばれる蒸気洗浄による乾燥を用いることができる。この乾燥方法は、蒸発潜熱の小さな溶媒（例えば、IPA）を加熱して作った飽和蒸気を乾燥チャンバー３１内に充満させ、その蒸気温度よりも低温の基板４を保持するキャリア２を乾燥チャンバー３１にセットし、基板４の表面に凝集液化するIPAにより、キャリア２および基板４の表面を洗浄し、キャリア２および基板４がIPA蒸気と同じ温度に暖まったときに、キャリア２および基板４の表面へのIPAの凝集液化を停止させ、キャリア２および基板４を乾燥する。
さらに別の乾燥方法として、Ｎ２によるＮ２ブロー乾燥なども用いることができる。いずれの乾燥方法においても、乾燥チャンバー３１は、基板４を保持するキャリア２を搬送する上下アクチュエータ１４や第１アクチュエータ１２から影響を受けないように隔離されている。これにより、上下アクチュエータ１４や第１アクチュエータ１２から発生するパーティクルによる、乾燥モジュール６内でのコンタミネーションを抑制できる。なお、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４を、乾燥チャンバー３１の第１方向の後方側の下部において、乾燥チャンバー３１から離間して配置することもできる。また、上下方向の搬送だけでよい場合には、乾燥モジュール６は、第１搬送部１１を備えなくともよい。
ケミカルモジュール７は、少なくとも１つのモジュールを有する。ケミカルモジュール７は、図１および図２に示すように、例えば、第１ケミカルモジュール７ａ、第２ケミカルモジュール７ｂ、第３ケミカルモジュール７ｃおよび第４ケミカルモジュール７ｄを有する。ケミカルモジュール７では、ＡＰＭ（ammonium hydroxide-hydrogen peroxide mixture）洗浄、ＳＰＭ（sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture）洗浄、ＨＰＭ（hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture）、ＤＨＦ（diluted hydrofluoric acid）洗浄などの各種の薬液洗浄やエッチングやレジスト剥離などの各種の薬液処理が行われる。これらの薬液処理は、基板４に対する薬液処理の種類によって任意に組み合わせることができる。各ケミカルモジュール７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、第２方向に着脱可能に連結されるように構成される。これにより、処理プロセスの変更ニーズに対してフレキシブルに対応でき、拡張性が高くなる。
図３、図５および図９に示すように、ケミカルモジュール７は、薬液洗浄を行う薬液槽３２（第２槽）と、純水洗浄（リンス）を行う洗浄槽３４（第１槽）とを有する。薬液槽３２は第１方向の後方側に配設されて、洗浄槽３４は第１方向の前方側に配設される。すなわち、薬液槽３２および洗浄槽３４は、第１方向に配列される。これにより、ケミカルモジュール７の第２方向の幅が狭くなるので、基板処理装置１を小型化できる。なお、薬液槽３２が第１方向の前方側に配設されるとともに洗浄槽３４が第１方向の後方側に配設される構成にすることもできる。また、薬液槽３２から発生する薬液蒸気を排気するための共通排気ダクト２９を第１方向の後方側に配設できるので、基板処理装置１のメンテナンスが容易になる。薬液槽３２には、上述した各種の薬液が貯留される。洗浄槽３４には、純水が貯留される。薬液槽３２は、例えば、キャリア２が薬液に浸漬される内槽と、内槽の上端からオーバーフローした薬液を回収する外槽とを有する。キャリア２の搬送動作に関係しないタイミングでは、薬液槽３２の開口部は、蓋によって閉じられる。
薬液槽３２の第２方向における側方には、２つの側方壁３７，３７が設けられる。すなわち、薬液槽３２の第２方向における側方が、側方壁３７によって仕切られる。これにより、隣りに位置するケミカルモジュール７の薬液槽３２に貯留される薬液の雰囲気によるコンタミネーションを抑制できる。それとともに、薬液槽３２の第１方向における後方には、後方壁３８が設けられる。薬液槽３２は、２つの側方壁３７，３７と後方壁３８とによって、上下方向から見てＵ字状に囲まれている。
例えば、側方排気口３６ａを有する２つの側方排気ダクト３６，３６を、薬液槽３２の側方上部にそれぞれ配設することができる。２つの側方排気口３６ａ，３６ａは、薬液槽３２の開口部よりもわずかに低いもののほぼ同じ高さに位置する。後方壁３８には、後方排気ダクト３９（図９に図示）の後方排気口３９ａが配設される。２つの側方排気ダクト３６，３６と後方排気ダクト３９とは、共通排気ダクト２９から分岐していて共通排気ダクト２９に接続される。後方排気口３９ａは、薬液槽３２の開口部よりも上方に位置する。このように、薬液槽３２から蒸発する薬液蒸気を排気する側方排気口３６ａおよび後方排気口３９ａが、前記薬液槽３２の周囲に配設される。これにより、薬液槽３２から発生する薬液蒸気が、ケミカルモジュール７内の処理空間に拡散することが抑制でき、ケミカルモジュール７内の処理空間で搬送される基板４のコンタミネーションを抑制できる。
各ケミカルモジュール７は、キャリア２を第１方向に搬送する第１搬送部１１と、キャリア２を上下方向に搬送する上下搬送部１３とを有する。上下搬送部１３は、上下アクチュエータ１４を有する。キャリア２は、逆Ｕ字状のアーム１６の一端側に設けられた受台１８によって支持されている。なお、キャリア２は、その上部に鍔部３を有し、後述するように、第２搬送部４８のチャック部４４により、鍔部３に対する係脱自在の把持を可能にしている。また、キャリア２の鍔部３が、受台１８によって支持される構成にすることもできる。また、アーム１６は、Ｄ字形状を有することもできる。
アーム１６の他端側は、上下アクチュエータ１４に取り付けられている。上下アクチュエータ１４は、電動のリニアアクチュエータであり、例えば、アーム１６を移動させるスクリュー軸と、該スクリュー軸を回転させるモータと、電源と、モータの制御を行う制御部とを有する。キャリア２が薬液槽３２または洗浄槽３４の直上に位置した状態で上下アクチュエータ１４によってアーム１６が下方に移動すると、複数枚の基板４を保持するキャリア２が、薬液槽３２の薬液または洗浄槽３４の洗浄液に浸漬される。キャリア２が薬液または洗浄液に浸漬された状態で上下アクチュエータ１４によってアーム１６が上方に移動すると、複数枚の基板４を保持するキャリア２が、薬液または洗浄液から引き上げられる。したがって、キャリア２が薬液槽３２または洗浄槽３４の直上に位置した状態で上下アクチュエータ１４によってアーム１６が上下方向に移動すると、複数枚の基板４を保持するキャリア２が、薬液槽３２の薬液または洗浄槽３４の洗浄液に対して引き上げられるかまたは浸漬される。
第１搬送部１１は、第１アクチュエータ１２を有する。上下アクチュエータ１４は、第１アクチュエータ１２に取り付けられている。第１アクチュエータ１２は、電動のリニアアクチュエータであり、例えば、上下アクチュエータ１４を移動させるスクリュー軸と、該スクリュー軸を回転させるモータと、電源と、モータの制御を行う制御部とを有する。アーム１６が上方に移動した状態で第１アクチュエータ１２によってアーム１６が第１方向の後方側に移動すると、複数枚の基板４を保持するキャリア２が、薬液槽３２の直上に搬送される。アーム１６が引き上げ位置に位置決めされた状態で第１アクチュエータ１２によってアーム１６が第１方向の前方側に移動すると、複数枚の基板４を保持するキャリア２が、洗浄槽３４の直上に搬送される。したがって、アーム１６が引き上げ位置に位置決めされた状態で第１アクチュエータ１２によってアーム１６が第１方向に移動すると、複数枚の基板４を保持するキャリア２が、薬液槽３２の直上と洗浄槽３４の直上との間で搬送される。
第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４は、側方排気ダクト３６を挟んで、薬液槽３２の開口部よりも外側であり且つ側方下部に配設される。すなわち、ファンフィルタユニット２４からのダウンフローと側方排気ダクト３６の排気とにより、薬液槽３２および洗浄槽３４は、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から影響を受けないように隔離されている。これにより、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４と薬液槽３２の開口部との間での離間距離を大きく確保できるので、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から発生するパーティクルによる、ケミカルモジュール７内でのコンタミネーションを抑制できる。なお、２つの側方排気ダクト３６，３６を無くして、後方排気ダクト３９だけで排気する構成にすることもできる。
次に、図１、図２、図４、図８および図９を参照しながら、第２搬送機構９について説明する。
図１に示すように、第２搬送機構９は、搬入モジュール５と、ケミカルモジュール７と、乾燥モジュール６と、搬出モジュール８とにおいて、第１方向の後方側の上部に配設されている。図４に示すように、第２搬送機構９は、例えば、複数の第２搬送収容部４０および第２アクチュエータ４１が第２方向に連結された構成を有する。第２搬送収容部４０のそれぞれは、例えば、搬入モジュール５、ケミカルモジュール７、乾燥モジュール６および搬出モジュール８の各筐体２０の一部として構成される。すなわち、第２搬送収容部４０は、筐体２０と一体的に構成される。また、第２搬送収容部４０は、別体の箱状部材として構成することもできる。図２および図４では、第２搬送収容部４０の構成を理解しやすくするために、第２搬送収容部４０が筐体２０から離れている態様を図示しているが、第２搬送収容部４０は、筐体２０の一部を構成する一体物であってもよく、または、別部材として構成してもよい。第２搬送収容部４０および第２アクチュエータ４１は、第２方向に着脱可能に連結されるように構成されている。
図４に示すように、第２搬送機構９は、複数の第２搬送収容部４０と、少なくとも１つの第２搬送部４８とを有する。第２搬送機構９において配設される第２搬送部４８の数は、連結される第２搬送収容部４０の数に応じて適宜に増減される。第２搬送部４８は、第２アクチュエータ４１を有する。第２アクチュエータ４１は、第２搬送収容部４０の中に収容されている。第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４が、ケミカルモジュール７の中に収容されるとともに、第２アクチュエータ４１が、第２搬送収容部４０の中に収容される。これにより、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４と、第２アクチュエータ４１とが別々に収容されているので、ケミカルモジュール７内でのコンタミネーションを抑制できる。
第２アクチュエータ４１は、例えば、電動のリニアアクチュエータである。第２アクチュエータ４１は、例えば、ラック・アンド・ピニオンであり、歯切りされたラックを有する平板状のガイド部と、ピニオンとよばれる円形歯車と、円形歯車を回転させるモータと、電源と、モータの制御を行う制御部とを有する。平板状のガイド部が複数のガイド片を有し、複数のガイド片が第２方向に着脱可能に連結されるように構成することができる。
図９に示すように、第２搬送部４８は、リンク部４６を介して第２アクチュエータ４１に接続された回転アクチュエータ４２を有する。回転アクチュエータ４２は、例えば、電動のロータリアクチュエータであり、２つの回動アーム部４３，４３を回転させるモータと、電源と、モータの制御を行う制御部とを有する。回転アクチュエータ４２は、油圧や空気圧で駆動されるアクチュエータにすることもできる。第２アクチュエータ４１と薬液槽３２との間は、後方壁３８で仕切られる。これにより、第２アクチュエータ４１に起因した、ケミカルモジュール７内でのコンタミネーションを抑制できる。
回動アーム部４３は、後方壁３８に形成された開口３８ａを通じて、第１方向に延在する。回動アーム部４３は、側方壁３７に形成された間隙３７ａを通じて、第２方向に移動可能になる。回動アーム部４３の前方側には、チャック部４４が配設されている。チャック部４４が洗浄槽３４の直上に位置するように構成されている。これにより、チャック部４４で把持されたキャリア２が異なる種類の薬液槽３２の上を搬送されることに起因した、ケミカルモジュール７内でのコンタミネーションを抑制できる。
チャック部４４は、側面視で（すなわち、第２方向から見て）U字形状を有する。２つのチャック部４４，４４は、回動アーム部４３が回動してキャリア２の鍔部３を両側から挟み込むことによって、キャリア２の鍔部３を把持する。２つのチャック部４４，４４が互いに離間する方向に回動することによって、キャリア２の鍔部３の把持が解除される。したがって、２つのチャック部４４，４４は、キャリア２の鍔部３に対して係脱可能である。
第２アクチュエータ４１が第２搬送収容部４０の中に収容されるので、薬液槽３２および洗浄槽３４は、第２アクチュエータ４１から影響を受けないように隔離されている。すなわち、第２アクチュエータ４１は、薬液槽３２および洗浄槽３４から隔離されている。これにより、第２アクチュエータ４１から発生するパーティクルによるコンタミネーションを抑制できる。
この発明の具体的な実施の形態や数値について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
例えば、上述の実施形態では、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４は、側方下部（第２方向下部）に配置されているが、必要に応じて第１方向側に配置してもよい。
基板処理装置１におけるモジュールの数および組み合わせは、必要に応じて、適宜に設計することができ、たとえば、ケミカルモジュール７と乾燥モジュール６とを交互に配置することができる。
この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
この発明の一態様に係る基板処理装置１は、
キャリア２に保持された基板４を薬液で処理する薬液槽３２、および、前記キャリア２に保持された前記基板４を洗浄する洗浄槽３４を有するケミカルモジュール７を備え、
前記ケミカルモジュール７は、
前記薬液槽３２および前記洗浄槽３４が配列される第１方向に前記キャリア２を搬送する第１搬送部１１と、
前記第１方向に交差する上下方向に前記キャリア２を搬送する上下搬送部１３と、
前記第１方向および前記上下方向に交差する第２方向に前記キャリア２を搬送する第２搬送部４８とを備え、
前記第１搬送部１１、前記第２搬送部４８および前記上下搬送部１３は、それぞれ、第１アクチュエータ１２、第２アクチュエータ４１および上下アクチュエータ１４によって駆動され、
前記第１アクチュエータ１２、前記第２アクチュエータ４１および前記上下アクチュエータ１４は、前記薬液槽３２および前記洗浄槽３４から隔離されていることを特徴とする。
上記構成によれば、第１搬送部１１による第１方向の搬送および第２搬送部４８による第２方向の搬送によって、隣りに位置する別の薬液槽３２および洗浄槽３４が、搬送されるキャリア２に付着する薬液から影響を受けないように隔離されているので、薬液によるコンタミネーションを抑制できる。また、キャリア２を搬送する搬送部１１，４８，１３を駆動するためのアクチュエータ１２，４１，１４が、薬液槽３２および洗浄槽３４から影響を受けないように隔離されているので、ケミカルモジュール７内でのキャリア２のパーティクルによるコンタミネーションを抑制できる。また、薬液槽３２および洗浄槽３４が第１方向に配列されることによってケミカルモジュール７の第２方向の幅が狭くなるので、基板処理装置１を小型化できる。また、各工程を処理する装置をモジュール化しているため、ケミカルモジュール７に他のモジュール５，６，８を接続することによって、変更ニーズに対してフレキシブルに対応できる。
また、一実施形態の基板処理装置１では、
前記ケミカルモジュール７が、前記第２方向に着脱可能に連結されるように構成される。
上記実施形態によれば、処理プロセスの変更ニーズに対してフレキシブルに対応でき、拡張性が高くなる。
また、一実施形態の基板処理装置１では、
前記第１アクチュエータ１２および前記上下アクチュエータ１４が、前記薬液槽３２および前記洗浄槽３４の各開口部よりも下方に配設される。
上記実施形態によれば、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４から発生するパーティクルによる、ケミカルモジュール７内でのコンタミネーションを抑制できる。
また、一実施形態の基板処理装置１では、
前記基板４を保持する前記キャリア２を搬入する搬入モジュール５、前記キャリア２に保持された前記基板４を乾燥する乾燥モジュール６、または、前記基板４を保持する前記キャリア２を搬出する搬出モジュール８をさらに備え、
前記搬入モジュール５、前記乾燥モジュール６および前記搬出モジュール８が、前記第２方向に着脱可能に連結されるように構成される。
上記実施形態によれば、処理プロセスの変更ニーズに対してフレキシブルに対応でき、拡張性が高くなる。
また、一実施形態の基板処理装置１では、
前記第２アクチュエータ４１と前記薬液槽３２との間は、後方壁３８によって仕切られる。
上記実施形態によれば、第２アクチュエータ４１から発生するパーティクルによる、ケミカルモジュール７内でのコンタミネーションを抑制できる。
また、一実施形態の基板処理装置１では、
前記薬液槽３２の前記第２方向における側方が、側方壁３７によって仕切られる。
上記実施形態によれば、隣り合うケミカルモジュール７の薬液槽３２に貯留される薬液の雰囲気によるコンタミネーションを抑制できる。
また、一実施形態の基板処理装置１では、
前記薬液槽３２が前記第１方向の後方側に配設されて、前記洗浄槽３４が前記第１方向の前方側に配設される。
上記実施形態によれば、薬液槽３２から発生する薬液蒸気を排気するための排気ダクト３９を第１方向の後方側に配設できるので、基板処理装置１のメンテナンスが容易になる。
なお、上記実施の形態では、複数の基板４をキャリア２で保持する場合について説明したが、このような場合に限らず、キャリアレスであってもよい。例えば、チャック部４４や受台１８によって複数の基板４を直接的に保持してもよい。
ここで、図４に示した第２アクチュエータ４１について、図１２を用いて説明する。図１２は、第２搬送機構９を平面視した場合の概略図である。図１２では、第２搬送収容部４０の図示を省略している。
図１２に示すように、第２アクチュエータ４１は、アクチュエータ本体部４１Ａと、複数のレール４１Ｂとを備える。アクチュエータ本体部４１Ａは、レール４１Ｂに沿って左右方向（第２方向）に移動する駆動部である。レール４１Ｂは、アクチュエータ本体部４１Ａを移動可能に支持する部材であり、モジュール毎に設けられる。複数のレール４１Ｂが第２方向に並んで連続的な走路を形成することで、複数のモジュールが連結される。
第２アクチュエータ４１がラック・アンド・ピニオンである場合、アクチュエータ本体部４１Ａはモータ、減速部、ピニオンギヤ等を有する駆動部であり、レール４１Ｂはラックである。
図１２に示すように、アクチュエータ本体部４１Ａは、複数のレール４１Ｂに対して１つのみ設けられ、複数のモジュール間で共通である。これにより、複数のモジュールを連結する際のコストを低減することができる。なお、アクチュエータ本体部４１Ａは１つのみ設ける場合に限らず、例えば実施の形態のように、搬入モジュール５（ローダ）と搬出モジュール８（アンローダ）が左右別個に配置される場合に、アクチュエータ本体部４１Ａを複数設けてもよい。
図４では符号４１を複数付しているが、第２アクチュエータ４１のレール４１Ｂが複数存在する。
次に、アクチュエータ１２、１４、４１、４２を配置する駆動スペースと、基板４の処理を行う処理スペースとの関係について、図１３、図１４を用いて説明する。
図１３は、ケミカルモジュール７を示す斜視図であり、図１４は、ケミカルモジュール７における第１搬送部１１の動きを説明する図である。
図１３、図１４に示すように、筐体２０は、基板４を処理するための処理スペースＡを形成する。処理スペースＡは、薬液槽３２および洗浄槽３４を内方する空間であり、複数の基板４が前後方向（第１方向）および横方向（第２方向）に搬送される。処理スペースＡは、一対の側方壁３７と、後方壁３８によって囲まれる。
図１３、図１４に示すように、筐体２０は、第１駆動スペースＢ１を形成する。第１駆動スペースＢ１は、第１アクチュエータ１２および上下アクチュエータ１４を配置するための空間である。第１駆動スペースＢ１は、薬液槽３２および洗浄槽３４の各開口部に対して第２方向の側方かつ下方に形成される。
図１４に示すように、筐体２０は、第２駆動スペースＢ２を形成する。第２駆動スペースＢ２は、第２アクチュエータ４１および回転アクチュエータ４２を配置するための空間である。第２駆動スペースＢ２は、処理スペースＡに対して第１方向の後方、すなわち、後方壁３８の後方に形成される。
駆動スペースＢ１、Ｂ２にアクチュエータ１２、１４、４１、４２を配置することで、アクチュエータ１２、１４、４１、４２を処理スペースＡから隔離することができる。これにより、アクチュエータ１２、１４、４１、４２から発生する異物が処理スペースＡに進入することを抑制することができ、ケミカルモジュール７内におけるコンタミネーションを抑制することができる。
図１３、図１４に示すように、第２駆動スペースＢ２と処理スペースＡは、後方壁３８によって隔離されるのに対して、図１３に示すように、第１駆動スペースＢ１と処理スペースＡは、側方排気ダクト３６によって隔離されている。このような場合に限らず例えば、第１駆動スペースＢ１と処理スペースＡを区切る壁部を設けることで、第１駆動スペースＢ１と処理スペースＡを隔離してもよい。その例について、図１５を用いて説明する。
図１５は、変形例に係る処理スペースＡを示す概略平面図である。図１５に示すように、薬液槽３２と洗浄槽３４の周囲を囲むように底壁５０が設けられている。底壁５０は、処理スペースＡの底部を構成する壁部である。底壁５０の一部には開口５１が形成されており、開口５１の下方には可動壁５２が設けられる。可動壁５２は、開口５１を覆うように配置されるとともに、受台１８を支持するアーム１６と一体的に前後方向に移動する（矢印Ｌ１、Ｌ２）。可動壁５２は前後方向に長い形状を有し、アーム１６が移動する範囲においては常時、開口５１の全体を覆う長さを有する。アーム１６は可動壁５２を貫通するように下方に延びて、上下アクチュエータ１４に接続される。アーム１６が貫通する可動壁５２の貫通孔にはアーム１６が密接して配置される。図１５に示す例では、側方排気ダクト３６を設けていない。
図１５に示す構成によれば、アーム１６を挿通する可動壁５２を設けることで、アーム１６を前後方向に移動可能としながら、処理スペースＡと第１駆動スペースＢ１を物理的に隔離することができる。これにより、ケミカルモジュール７内におけるコンタミネーションをより確実に抑制することができる。
なお、後方壁３８においても同様に、回動アーム部４３を挿通する可動壁を設けてもよい。
また、図１５に示す例では、受台１８は、キャリア２を収容するための空間を構成する外枠部分に、上段部１８Ａと下段部１８Ｂを有する。上段部１８Ａは、下段部１８Ｂよりも上方に突出した部分であり、キャリア２の鍔部３を下方から支持する機能を有する。下段部１８Ｂは、上段部１８Ａの下方に位置する部分であり、第２搬送部４８のチャック部４４（爪形状）の先端を配置するための隙間を形成する。下段部１８Ｂを設けることで、上段部１８Ａにキャリア２の鍔部３を支持した状態でも、第２搬送部４８のチャック部４４が上段部１８Ａとは異なる位置でキャリア２の鍔部３を支持することができる。これにより、チャック部４４と受台１８が互いに干渉せずにキャリア２を保持することができ、チャック部４４と受台１８の間で容易にキャリア２を受け渡すことができる。
次に、基板処理装置１の動作の一例について、図１６Ａ～図１６Ｌを用いて説明する。
図１６Ａ～図１６Ｌは、基板処理装置１の動作の一例を説明するための概略図であり、（ａ）は、処理スペースＡの平面図を示し、（ｂ）は、受台１８および基板４の周辺構成を示す側面図である。
図１６Ａに示すように、まず、処理スペースＡにおいて、受台１８が洗浄槽３４の上方にて待機している。（ｂ）に示すように、受台１８は洗浄槽３４の上方かつ、第２搬送部４８のチャック部４４とは干渉しない高さ位置である中間位置Ｈ１に配置される。受台１８が待機した状態で、（ａ）に示すように、複数の基板４を保持したキャリア２を第２搬送部４８が横方向に移動する（矢印Ｍ１）。
図１６Ｂに示すように、第２搬送部４８は、基板４を保持したキャリア２を受台１８の上方まで移動させる。その後、受台１８を中間位置Ｈ１から上昇させて（矢印Ｍ２）、受台１８にキャリア２を保持させる。
図１６Ｃに示すように、受台１８の上段部１８Ａをキャリア２の鍔部３に当接させて下方から支持する。図１５を用いて説明したように、チャック部４４は受台１８の上段部１８Ａとは異なる位置でキャリア２の鍔部３を支持しており、受台１８とは干渉しない。その後、チャック部４４を開く方向に回転させて（矢印Ｍ３）、基板４の把持を解除する。これにより、図１６Ｄに示すように、チャック部４４から受台１８へキャリア２を受け渡す。
受台１８は、中間位置Ｈ１よりも高い上昇位置Ｈ２にてキャリア２を保持する。この状態で、キャリア２を保持する受台１８を、薬液槽３２に向けて後方側に移動させる（矢印Ｍ４）。チャック部４４は、受台１８から離れる方向に開いているため、キャリア２および受台１８の移動には干渉しない。
図１６Ｅに示すように、キャリア２および受台１８は、薬液槽３２の上方まで移動して停止する。この状態で、キャリア２および受台１８を下降させて（矢印Ｍ５）、薬液槽３２に貯められた薬液に基板４を浸漬させる。このとき、第２搬送部４８のチャック部４４は洗浄槽３４の上方にあり、キャリア２および受台１８と干渉しないため、横方向に退避させることができる（矢印Ｍ６）。なお、第２搬送部４８を退避させずに、洗浄槽３４の上方で待機させ続けてもよい。
図１６Ｆに示すように、受台１８は、複数の基板４を薬液に浸漬させる高さ位置である下降位置Ｈ３まで下降する。基板４を薬液に浸漬させることで、基板４の表面に対してエッチング等の処理を行うことができる。
薬液槽３２の薬液としては、基板４の表面に処理を行うことができるものであれば、任意の液体を用いてもよい。例えば、有機薬液の場合は、ＮＭＰやモノエタノールアミン等のアミン溶液、アセトンなどを用いてもよく、無機薬液の場合は、ＳＣ１(ＡＰＭ)、ＳＣ２(ＨＰＭ)、ＳＰＭ、ＨＦ(フッ酸)、ＢＨＦ(バッファードフッ酸)などを用いてもよい。また、１種の液体を単独で、あるいは２種以上の液体を組み合わせてもよい。
基板４の薬液処理が完了すると、キャリア２および受台１８を上昇させて（矢印Ｍ７）、基板４を引き上げる。図１６Ｇに示すように、受台１８は中間位置Ｈ１まで上昇する。その状態で、キャリア２および受台１８を洗浄槽３４に向けて前方に移動させる（矢印Ｍ８）。
図１６Ｈに示すように、キャリア２および受台１８は、洗浄槽３４の上方まで移動して停止する。その後、キャリア２および受台１８を下降させて（矢印Ｍ９）、洗浄槽３４の内部に基板４を配置する。
図１６Ｉに示すように、受台１８が下降位置Ｈ３まで下降した状態で、洗浄槽３４に貯められた純水等の洗浄水に基板４を浸漬させる。これにより、薬液が付着した基板４の表面をリンス処理することができる。洗浄水に浸漬させる場合に限らず、洗浄水を基板４に噴射してもよい。リンス処理としては、基板４の表面に付着した薬液を、次の処理で問題にならない状態まで置換できるものであれば、任意の液体・方法を用いてもよい。例えば、プロトン性溶媒、水、ＩＰＡやエタノールなどのアルコール、ＮＭＰやモノエタノールアミン等のアミン溶液を用いてもよい。また、１種の液体を単独で、あるいは２種以上の液体を組み合わせてもよい。
基板４をリンス処理している間、退避していた第２搬送部４８を洗浄槽３４の上方まで戻すことができる（矢印Ｍ１０）。第２搬送部４８のチャック部４４が洗浄槽３４の上方に位置してから、リンス処理が完了した基板４を保持するキャリア２および受台１８を上昇させる（矢印Ｍ１１）。
図１６Ｊに示すように、受台１８は、キャリア２をチャック部４４へ受け渡すための位置である上昇位置Ｈ２まで上昇する。その状態で、チャック部４４を閉じる方向に回転させて（矢印Ｍ１２）、チャック部４４によって複数の基板４を把持する。チャック部４４は、受台１８の下段部１８Ｂとキャリア２の鍔部３の間の隙間に挿入され、鍔部３を下方から支持する。
その後、図１６Ｋに示すように、チャック部４４によってキャリア２を保持した状態で、受台１８を下降させる（矢印Ｍ１３）。これにより、受台１８によるキャリア２の保持を解除して、受台１８からチャック部４４へキャリア２を受け渡す。
図１６Ｌに示すように、受台１８は、キャリア２およびチャック部４４とは干渉しない中間位置Ｈ１まで退避する。このため、キャリア２を保持したチャック部４４を有する第２搬送部４８は、次のケミカルモジュール７に向けて移動することができる（矢印Ｍ１４）。
図１６Ａ～図１６Ｌに示した動作によれば、ケミカルモジュール７の処理スペースＡにおいて前後方向（第１方向）に配列した薬液槽３２と洗浄槽３４を用いて、基板４を前後方向に搬送して（第１搬送工程）、基板４に対する薬液処理とリンス処理を実行し、両処理が完了したら、次のケミカルモジュール７へ向けて基板４を横方向（第２方向）に搬送することができる（第２搬送工程）。第１搬送工程と第２搬送工程を実行することで、エッチング処理等の処理済みの基板４を製造することができる。
基板４を１バッチで処理する場合は、１バッチの基板４に対して、図１６Ａ～図１６Ｌに示した動作をモジュール毎に実行すればよい。図１７の概略平面図に示すように、ケミカルモジュール７Ａで基板４の処理を実行すると（１）、次のケミカルモジュール７Ｂに基板４を搬送して別の処理を実行し（２）、さらに次のケミカルモジュール７Ｃに基板４を搬送して別の処理を実行すればよい（３）。なお、動作（１）～（３）の順序は特に限定されず、ランダムな順序であってもよい。すなわち、ケミカルモジュール７Ａ、７Ｂ、７Ｃが並んでいる順番通りに基板４を搬送して各モジュールで処理を実行する必要はない。
基板４を複数バッチで処理する場合は、図１８の概略平面図に示すように、ケミカルモジュール７Ａで基板４Ａに処理を実行しつつ（４）、別のケミカルモジュール７Ｂで別の基板４Ｂに処理を行いつつ（５）、さらに別のケミカルモジュール７Ｃで別の基板４Ｃに処理を行うことが可能である（６）。モジュール７Ａ、７Ｂ、７Ｃのそれぞれに第１搬送部１１と上下搬送部１３を設けているため、各モジュール７Ａ、７Ｂ、７Ｃで、基板の搬送・処理を並行して実行することができる。なお、動作（４）～（６）の順序は特に限定されず、ランダムな順序であってよい。たとえば、ケミカルモジュール７Ｃへ基板４Ｃを搬送し、次にケミカルモジュール７Ａへ基板４Ａを搬送し、次にケミカルモジュール７Ｂへ基板４Ｂを搬送し、各モジュール７Ａ、７Ｂ、７Ｃで基板４Ａ、４Ｂ、４Ｃをそれぞれ処理してもよい。
図１８に示すように、基板４Ａ、４Ｂが洗浄槽３４の上方から離れた位置にあるときは、第２搬送部４８のチャック部４４（図示せず）は、基板４Ａ、４Ｂ、キャリア２（図１７、図１８では図示を省略）、受台１８に干渉せず、ケミカルモジュール７Ａ、７Ｂを通過して横方向に移動することができる（７）。ケミカルモジュール７Ｃまで移動した第２搬送部４８は、処理が完了した基板４Ｃを受け取り、次のケミカルモジュール７へ搬送することができる（８）。基板４Ｃを次のケミカルモジュール７へ受け渡した後は、ケミカルモジュール７Ａ、７Ｂのうち、基板４Ａ、４Ｂの処理が完了したモジュールまで移動して（９）、処理が完了した基板を受け取り、また次のケミカルモジュール７へ搬送することができる。
上記動作によれば、複数バッチの基板４Ａ、４Ｂ、４Ｃを各モジュールで並行して処理するとともに、その処理の最中にモジュール間をまたぐ第２搬送部４８を横方向に移動させることができる。これにより、従来の基板処理装置のように複数の槽を横方向に一列に並べる構成では実現できない動作を実現することができ、処理の効率を大幅に向上させることができる。
（作用・効果１）
上述したように、実施の形態のケミカルモジュール７（基板処理モジュール）は、第１方向に配列され、基板４を配置可能な洗浄槽３４（第１槽）および薬液槽３２（第２槽）と、基板４を第１方向に移動させる第１搬送部１１と、基板４を第１方向に交差する第２方向に移動させる第２搬送部４８と、を備える。
このような構成によれば、洗浄槽３４と薬液槽３２を第１方向に配列しつつ、基板４を第１方向に搬送する第１搬送部１１と、基板４を第２方向に搬送する第２搬送部４８を設けることで、基板４を異なる方向（ＭＤ方向とＴＤ方向）に搬送することができる。これにより、従来の基板処理装置のように複数の槽を一方向にのみ並べて配置する場合に比べて、装置全体の設置面積を小さくすることができる。また、第１搬送部１１と第２搬送部４８を別に設けることで、第１搬送部１１と第２搬送部４８で別々の基板４を搬送・処理する等、処理の効率を向上させることができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、基板４を上下動させる上下搬送部１３をさらに備え、上下搬送部１３は、第１搬送部１１に連結され、第１搬送部１１は、上下搬送部１３を第１方向に移動させる。このような構成によれば、第２搬送部４８において基板４を上下動させる機能や第１方向に移動させる機能を省くことができ、基板４の移動をシンプル化することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７は、第２方向に別のモジュール（搬入モジュール５、乾燥モジュール６、ケミカルモジュール７、あるいは搬出モジュール８）を連結可能である。これにより、第２搬送部４８を用いて、複数のモジュール間で基板４を搬送することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第２搬送部４８の第２アクチュエータ４１は、別のモジュールと共通で用いられる。このような構成によれば、ケミカルモジュール７を別のモジュールに連結する際のコストを低減させることができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第２搬送部４８は、第２方向に延在するレール４１Ｂを備え、レール４１Ｂは、別のモジュールのレール４１Ｂと第２方向に並ぶように配置される。このような構成によれば、簡単な構造を用いてモジュール同士を連結することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、洗浄槽３４と薬液槽３２を第２方向に挟む一対の側方壁３７をさらに備え、側方壁３７は、第２搬送部４８を通過させるための間隙３７ａを形成する。このような構成によれば、第２搬送部４８によるモジュール間の移動を簡単な構成で実現できる。また、間隙３７ａの大きさは第２搬送部４８が通過できるだけの大きさに留めることができるため、モジュール間のコンタミネーションを抑制できる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、洗浄槽３４は、第１方向の前方側に配置され、薬液槽３２は、第１方向の後方側に配置され、第２搬送部４８は、基板４を洗浄槽３４の上方で移動させる。このような構成によれば、モジュール間における薬液槽３２同士のコンタミネーションを少なくすることができる。また、オペレータが前方からケミカルモジュール７の内部を確認する際に、第２搬送部４８によって搬送される基板４が視認しやすくなる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、ケミカルモジュール７に対して第２方向に連結される別のモジュールは、搬入モジュール５、搬出モジュール８、乾燥モジュール６、ケミカルモジュール７のうちのいずれかである。このような構成によれば、別のモジュールとして様々な機能のモジュールを連結することができる。
また、実施の形態の基板処理装置１は、ケミカルモジュール７と、ケミカルモジュール７に対して第２方向に連結される別のモジュール（搬入モジュール５、乾燥モジュール６、ケミカルモジュール７、あるいは搬出モジュール８）とを備える。このような構成によれば、設置面積が少なく、処理効率の高い基板処理装置１を実現することができる。
また、実施の形態の基板製造方法（基板処理方法）は、ケミカルモジュール７（基板処理モジュール）において、第１方向に配列された洗浄槽３４（第１槽）と薬液槽３２（第２槽）の間を移動するように、基板４を第１方向に搬送する第１搬送工程と、基板４を第１方向に交差する第２方向に搬送する第２搬送工程と、を含む。
このような方法によれば、ケミカルモジュール７において、基板４を異なる方向（ＭＤ方向とＴＤ方向）に搬送することができる。これにより、従来の基板処理装置のように複数の槽を一方向にのみ並べて配置する場合に比べて、装置全体の設置面積を小さくすることができるとともに、処理の効率を向上させることができる。なお、第２搬送工程は、オペレータが手動で実行してもよい。
（作用・効果２）
上述したように、実施の形態のケミカルモジュール７（基板処理モジュール）は、第１方向に配列され、基板４を配置可能な洗浄槽３４（第１槽）および薬液槽３２（第２槽）と、基板４を第１方向に移動させる第１搬送部１１と、基板４を第１方向に交差する第２方向に移動させる第２搬送部４８と、第１搬送部１１に連結され、基板４を上下動させる上下搬送部１３と、を備える。また、第１搬送部１１の第１アクチュエータ１２および第２搬送部４８の第２アクチュエータ４１は、洗浄槽３４と薬液槽３２にアクセス可能な処理スペースＡとは隔離された駆動スペースＢ１、Ｂ２にそれぞれ配置される。
このような構成によれば、洗浄槽３４と薬液槽３２を第１方向に配列しつつ、基板４を第１方向に搬送する第１搬送部１１と、基板４を第２方向に搬送する第２搬送部を設けることで、基板４を異なる方向（ＭＤ方向とＴＤ方向）に搬送することができる。これにより、従来の基板処理装置のように複数の槽を一方向にのみ並べて配置する場合に比べて、装置全体の設置面積を小さくすることができる。また、２つのアクチュエータ１２、４１を処理スペースＡとは隔離された駆動スペースＢ１、Ｂ２に配置することで、アクチュエータ１２、４１から生じる異物が処理スペースＡに侵入しにくくなり、ケミカルモジュール７内におけるコンタミネーションを抑制できる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第１アクチュエータ１２は、第１駆動スペースＢ１に配置され、第２アクチュエータ４１は、第２駆動スペースＢ２に配置される。このような構成によれば、第１アクチュエータ１２と第２アクチュエータ４１をそれぞれの駆動スペースＢ１、Ｂ２に配置することで、モジュール内のスペースを有効活用することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第１駆動スペースＢ１は、洗浄槽３４および薬液槽３２の各開口部の側方かつ下方に設けられ、第２駆動スペースＢ２は、処理スペースＡに対して第１方向の後方に設けられる。このような構成によれば、ケミカルモジュール７内のスペースを有効活用することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、処理スペースＡの後方に設けられた後方壁３８をさらに備え、第２駆動スペースＢ２は、後方壁３８の後方に設けられる。このような構成によれば、処理スペースＡと第１駆動スペースＢ１を後方壁３８で仕切ることで、第１駆動スペースＢ１に配置される第１アクチュエータから生じる異物が処理スペースＡに進入しにくくなり、コンタミネーションを抑制できる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、後方壁３８は、処理スペースＡの雰囲気を外部に排気するための排気口３９ａを形成する。このような構成によれば、処理スペースＡに異物が進入した場合でも、排気口３９ａを通じて外部に排気することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第２搬送部４８は、第２駆動スペースＢ２から前方へ延びるとともに後方壁３８に設けられた開口３８ａを通過する回動アーム部４３（アーム）と、回動アーム部４３に連結されて洗浄槽３４の上方に配置されるチャック部４４と、を備える。このような構成によれば、簡単な構成を用いて第２搬送部４８を実現することができる。また、後方壁３８の開口３８ａは、回動アーム部４３を通過させる面積があれば足りるため、開口３８ａの面積を最小限に留めることで、第２アクチュエータ４１から生じる異物が処理スペースＡに進入しにくくすることができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第２駆動スペースＢ２は、別のモジュールと連結可能である。このような構成によれば、第２駆動スペースＢ２を連結可能とすることで、モジュール同士を簡単に連結することができる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、第２搬送部４８は、基板４を把持するためのチャック部４４を回転させる回転アクチュエータ４２をさらに備え、回転アクチュエータ４２は、第２駆動スペースＢ２に配置される。このような構成によれば、第２アクチュエータ４１とともに回転アクチュエータ４２を第２駆動スペースＢ２に配置することで、回転アクチュエータ４２から生じる異物を処理スペースＡに進入しにくくすることができ、コンタミネーションを抑制できる。
また、実施の形態のケミカルモジュール７では、上下搬送部１３の上下アクチュエータ１４は、第１駆動スペースＢ１に配置される。このような構成によれば、上下アクチュエータ１４を第１アクチュエータ１２とともに第１駆動スペースＢ１に配置することで、上下アクチュエータ１４から生じる異物を処理スペースＡに進入しにくくすることができ、コンタミネーションを抑制できる。
なお、実施の形態では、２つの槽（第１槽、第２槽）として、洗浄槽３４と薬液槽３２を設ける場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図１９の概略平面図に示すように、ケミカルモジュール７Ａ、７Ｂ、７Ｃのそれぞれにおいて、異なる組合せの槽を用いてもよい。図１９に示す例では、ケミカルモジュール７Ａの第１槽３４Ａが洗浄槽であり、第２槽３２Ａが薬液槽であるが、ケミカルモジュール７Ｂの第１槽３４Ｂと第２槽３２Ｂの両方が薬液槽であり、ケミカルモジュール７Ｃの第１槽３４Ｃと第２槽３２Ｃの両方がワンバス処理槽である。ワンバス処理槽とは、薬液処理と洗浄処理の両方の機能を兼ねた槽であり、薬液を供給・排水する機能と、洗浄用の液体を供給・排水する機能を有する。
ケミカルモジュール７Ｂの第１槽３４Ｂと第２槽３２Ｂで用いる薬液は、同種又は異種であってもよく、ケミカルモジュール７Ｃの第１槽３４Ｃと第２槽３２Ｃで用いる薬液も、同種又は異種であってもよい。
図１９に示すレイアウトのように、第１槽と第２槽の組合せとして、洗浄槽３４と薬液槽３２に限らず、様々な組合せを採用することができる。第１槽と第２槽には、薬液槽、洗浄槽、ワンバス処理槽のいずれかを用いればよく、任意の組合せを採用してもよい。
上記の通り、実施の形態のケミカルモジュール７では、第１槽および第２槽のそれぞれは、基板４を薬液で処理する薬液槽、基板４を洗浄する洗浄槽、基板４を薬液処理する機能と洗浄する機能を兼ねたワンバス処理槽のいずれかである。このような構成によれば、第１槽と第２槽を様々に組み合せることができる。
１…基板処理装置
２…キャリア
３…鍔部
４…基板
５…搬入モジュール
６…乾燥モジュール
７…ケミカルモジュール
７ａ…第１ケミカルモジュール
７ｂ…第２ケミカルモジュール
７ｃ…第３ケミカルモジュール
７ｄ…第４ケミカルモジュール
８…搬出モジュール
９…第２搬送機構
１１…第１搬送部
１２…第１アクチュエータ
１３…上下搬送部
１４…上下アクチュエータ
１６…アーム
１８…受台
２０…筐体
２２…載置台
２４…ファンフィルタユニット
２６…搬入部
２７…搬出部
２９…共通排気ダクト
３１…乾燥チャンバー
３２…薬液槽
３４…洗浄槽
３６…側方排気ダクト（排気ダクト）
３６ａ…側方排気口（排気口）
３７…側方壁
３７ａ…間隙
３８…後方壁
３８ａ…開口
３９…後方排気ダクト（排気ダクト）
３９ａ…後方排気口（排気口）
４０…第２搬送収容部
４１…第２アクチュエータ
４２…回転アクチュエータ
４３…回動アーム部
４４…チャック部
４６…リンク部
４８…第２搬送部

Claims (12)

  1. 第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、
    前記基板を前記第１方向に移動させる第１搬送部と、
    前記基板を前記第１方向に交差する第２方向に移動させる第２搬送部と、
    前記第１搬送部に連結され、前記基板を上下動させる上下搬送部と、を備え、
    前記第１搬送部の第１アクチュエータおよび前記第２搬送部の第２アクチュエータは、前記第１槽と前記第２槽にアクセス可能な処理スペースとは隔離された駆動スペースにそれぞれ配置され、
    前記第１アクチュエータは、第１駆動スペースに配置され、前記第２アクチュエータは、第２駆動スペースに配置され、
    前記第１駆動スペースは、前記第１槽および前記第２槽の各開口部の側方かつ下方に設けられる、基板処理モジュール。
  2. 第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、
    前記基板を前記第１方向に移動させる第１搬送部と、
    前記基板を前記第１方向に交差する第２方向に移動させる第２搬送部と、
    前記第１搬送部に連結され、前記基板を上下動させる上下搬送部と、を備え、
    前記第１搬送部の第１アクチュエータおよび前記第２搬送部の第２アクチュエータは、前記第１槽と前記第２槽にアクセス可能な処理スペースとは隔離された駆動スペースにそれぞれ配置され、
    前記第１アクチュエータは、第１駆動スペースに配置され、前記第２アクチュエータは、第２駆動スペースに配置され、
    前記第２駆動スペースは、前記処理スペースに対して前記第１方向の後方に設けられる、基板処理モジュール。
  3. 第１方向に配列され、基板を配置可能な第１槽および第２槽と、
    前記基板を前記第１方向に移動させる第１搬送部と、
    前記基板を前記第１方向に交差する第２方向に移動させる第２搬送部と、
    前記第１搬送部に連結され、前記基板を上下動させる上下搬送部と、を備え、
    前記第１搬送部の第１アクチュエータおよび前記第２搬送部の第２アクチュエータは、前記第１槽と前記第２槽にアクセス可能な処理スペースとは隔離された駆動スペースにそれぞれ配置され、
    前記第１アクチュエータは、第１駆動スペースに配置され、前記第２アクチュエータは、第２駆動スペースに配置され、
    前記処理スペースの後方に設けられた後方壁をさらに備え、
    前記第２駆動スペースは、前記後方壁の後方に設けられる、基板処理モジュール。
  4. 前記後方壁は、前記処理スペースの雰囲気を外部に排気するための排気口を形成する、請求項３に記載の基板処理モジュール。
  5. 前記第２搬送部は、前記第２駆動スペースから前方へ延びるとともに前記後方壁に設けられた開口を通過するアームと、前記アームに連結されて前記第１槽の上方に配置されるチャック部と、を備える、請求項３又は４に記載の基板処理モジュール。
  6. 前記第２駆動スペースは、別のモジュールと連結可能である、請求項１から５のいずれか１つに記載の基板処理モジュール。
  7. 前記別のモジュールは、搬入モジュール、搬出モジュール、乾燥モジュール、基板処理モジュールのうちのいずれかである、請求項６に記載の基板処理モジュール。
  8. 前記第２搬送部は、基板を把持するためのチャック部を回転させる回転アクチュエータをさらに備え、
    前記回転アクチュエータは、前記第２駆動スペースに配置される、請求項１から７のいずれか１つに記載の基板処理モジュール。
  9. 前記上下搬送部の上下アクチュエータは、前記第１駆動スペースに配置される、請求項１から８のいずれか１つに記載の基板処理モジュール。
  10. 前記第１槽および前記第２槽のそれぞれは、前記基板を薬液で処理する薬液槽、前記基板を洗浄する洗浄槽、前記基板を薬液処理する機能と洗浄する機能を兼ねたワンバス処理槽のいずれかである、請求項１から９のいずれか１つに記載の基板処理モジュール。
  11. 前記第１槽は、前記第１方向の前方側に配置された洗浄槽であり、前記第２槽は、前記第１方向の後方側に配置された薬液槽である、請求項１０に記載の基板処理モジュール。
  12. 請求項１から１１のいずれか１つに記載の前記基板処理モジュールと、前記基板処理モジュールに対して前記第２方向に連結される別のモジュールとを備える、基板処理装置。
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