JP7390570B2 - Manufacturing method of solid electrolytic capacitor - Google Patents
Manufacturing method of solid electrolytic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP7390570B2 JP7390570B2 JP2019098035A JP2019098035A JP7390570B2 JP 7390570 B2 JP7390570 B2 JP 7390570B2 JP 2019098035 A JP2019098035 A JP 2019098035A JP 2019098035 A JP2019098035 A JP 2019098035A JP 7390570 B2 JP7390570 B2 JP 7390570B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- solid electrolytic
- assembly
- manufacturing
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 201
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 91
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 141
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 45
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 45
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 19
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 76
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 20
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本開示は、一般に固体電解コンデンサの製造方法に関し、より詳細には、誘電体層を有する箔状のコンデンサ素子を使用する固体電解コンデンサの製造方法に関する。 The present disclosure generally relates to a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor, and more particularly, to a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor using a foil-like capacitor element having a dielectric layer.
特許文献1に記載された固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を陽極リードフレーム及び陰極リードフレームに搭載し、リードフレームの一部を露出させるようにして成形樹脂にてモールドすることにより製造されている。
The solid electrolytic capacitor described in
しかし、特許文献1に記載された固体電解コンデンサでは、静電容量の向上のために、例えば、コンデンサ素子の積層数を多くしようとすると、生産性が低下することがあった。
However, in the solid electrolytic capacitor described in
本開示は、上記事由に鑑みてなされており、生産性を向上することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above reasons, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor that can improve productivity.
本開示の一態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、素子集合体を形成する工程と、積層体を複数形成する工程と、個片化する工程と、を有する。素子集合体を形成する工程は、誘電体層を含む平板状のコンデンサ素子を前記コンデンサ素子の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体を形成する。積層体を複数形成する工程は、複数の前記素子集合体を前記コンデンサ素子の厚み方向に積層することにより、前記厚み方向に積層された複数の前記コンデンサ素子を含む積層体を複数形成する。個片化する工程は、前記複数の積層体を積層体毎に個片化する。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to one embodiment of the present disclosure includes a step of forming an element assembly, a step of forming a plurality of laminates, and a step of singulating. In the step of forming an element assembly, an element assembly is formed in which a plurality of flat capacitor elements including a dielectric layer are connected in a direction parallel to one surface of the capacitor element. In the step of forming a plurality of laminates, a plurality of the element assemblies are stacked in the thickness direction of the capacitor element, thereby forming a plurality of laminates including the plurality of capacitor elements stacked in the thickness direction. In the step of singulating, the plurality of laminates are singulated into individual laminates.
本開示によれば、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to the present disclosure, there is an advantage that productivity can be improved.
(実施形態)
図1~図11Aは、本実施形態に係る固体電解コンデンサ1の製造方法を示している。図11Bは、上記製造方法で製造された固体電解コンデンサ1の断面図を示している。
(Embodiment)
1 to 11A show a method of manufacturing a solid
以下、図面を参照して、本実施形態に係る固体電解コンデンサ1の製造方法を説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the solid
(1)素子集合体形成工程
図1A~図1Cは素子集合体形成工程を示している。素子集合体形成工程は、誘電体層12を有する箔状(板状も含む)のコンデンサ素子10をコンデンサ素子10の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体100を形成する工程である。すなわち、素子集合体形成工程は素子集合体100を形成するための工程である。素子集合体100は、誘電体層12を含む箔状のコンデンサ素子10を複数有している。複数のコンデンサ素子10は、コンデンサ素子10の一面と平行な方向に複数つながった状態で形成されている。なお、コンデンサ素子10の一面とは、コンデンサ素子10の厚み方向に並ぶ面であって、平面視(コンデンサ素子10を厚み方向から見ること)で視認される面である。
(1) Element assembly forming process FIGS. 1A to 1C show the element assembly forming process. The element assembly forming process is a process of forming an
素子集合体形成工程は、レジスト形成工程と、孔形成工程とを含んでいる。 The element assembly forming step includes a resist forming step and a hole forming step.
(1-1)レジスト形成工程
レジスト形成は、素子基板101に対してレジスト102を形成する工程である。図1Aに示すように、素子基板101は、平面視で四角形であり、表面の略全面に多孔質(ポーラス)層を有し、かつ導電性を有する金属板(金属箔)である。金属箔の多孔質層の表面には、誘電体で形成される誘電体層103が形成されている。素子基板101は、弁作用金属を含んでいる。弁作用金属は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン等、並びにこれらを含む合金を含む。誘電体層103は素子基板101の厚み方向の少なくとも一面に形成されている。本実施形態では、誘電体層103は、素子基板101の厚み方向の両面に形成されている。
(1-1) Resist Formation Process Resist formation is a process of forming a resist 102 on the
本実施形態では、素子基板101の金属板(金属箔)に含まれる弁作用金属はアルミニウムである。この場合、素子基板101の表面にはエッチングにより多孔質層が形成されており、その多孔質の表面に沿ってアルミニウムの酸化物である酸化アルミニウム(Al2O3)の誘電体層103が形成されている。そして、コンデンサ素子10が有する陽極側導電部11はアルミニウム(Al)製の金属板(金属箔)で形成され、コンデンサ素子10が有する誘電体層12は、陽極側導電部11の表面に形成され、酸化アルミニウムを含んでいる。
In this embodiment, the valve metal included in the metal plate (metal foil) of the
レジスト102は、図1Bに示すように、平面視において、素子基板101の少なくとも一面に形成されている。本実施形態では、素子基板101の厚み方向の両面にレジスト102が形成されている。レジスト102は、図1Bに示すように、格子状に形成されている。レジスト102は、例えば、多孔質層の一部に樹脂を含浸することにより形成されている。レジスト102は、素子基板101のうちのレジスト102以外の部分よりも導電性が低い部分である。したがって、レジスト102は、素子基板101のうちのレジスト102以外の部分よりも電気的な絶縁性が高い部分となる。
As shown in FIG. 1B, the resist 102 is formed on at least one surface of the
レジスト102は、平面視において、第1の方向Xに沿って延びる(長い)線状部112と、第2の方向Yに沿って延びる(長い)線状部122と、をそれぞれ複数含んでいる。そして、複数の線状部112と複数の線状部122とが直交することにより、全体として格子状のレジスト102が形成されている。なお、第1の方向Xと第2の方向Yとは、コンデンサ素子10の一面に沿いかつ互いに直交する2つの方向である。
The resist 102 includes a plurality of (long)
素子集合体100は、レジスト102によって区画されている。すなわち、素子集合体100はレジスト102により複数の部分に区切られており、レジスト102で区画された複数の部分のそれぞれが一つのコンデンサ素子10に対応している。そして、レジスト102はコンデンサ素子10の端面になる部分を含んでいる。したがって、レジスト形成工程においてレジスト102を形成することにより、コンデンサ素子10の端部が電気的に絶縁化された部分が形成されることになる。
The
レジスト102を樹脂含浸で形成する場合は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、転写、テープ貼り付け等の方法で、樹脂を誘電体層103の表面に供給することができる。レジストは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミドおよび不飽和ポリエステル等の絶縁性樹脂を用いることができる。
When the resist 102 is formed by resin impregnation, the resin can be supplied to the surface of the
(1-2)孔形成工程
孔形成工程は、レジスト形成工程後に、図1Cに示すように、レジスト102を形成した素子基板101に孔104を形成する工程である。孔形成工程では、例えば、プレス成形により、素子基板101の一部を打ち抜いて孔104を形成することができる。孔104は1枚の素子基板101に複数形成される。孔104は、平面視において、レジスト102の一部に形成される。つまり、各孔104は、レジスト102及び素子基板101を厚み方向に貫通している。すなわち、孔104は、素子基板101の厚み方向の一面に形成したレジスト102の表面と、素子基板101の厚み方向の他面に形成したレジスト102の表面との両方に開口している。
(1-2) Hole Forming Step The hole forming step is a step of forming
複数の孔104は、各々、第1の方向Xに沿って延びる長孔である。各孔104は、第1の方向Xに沿って延びる線状部112上に形成されている。各孔104は、第2の方向Yの寸法が線状部112の第2の方向Yの寸法よりも小さい。各孔104は、線状部112と線状部122の交差部分P上に形成されている。複数の孔104のうち、大部分の孔104は2つの交差部分Pにまたがるように形成されている。複数の孔104のうち、一部の孔104は1つの交差部分P上に形成されている。言い換えれば、素子集合体100の第1の方向Xの端部に位置する孔104は、1つの交差部分P上に形成され、その他の孔104は2つの交差部分Pにまたがるように形成される。
Each of the plurality of
複数の孔104は、平面視において、第2の方向Yで隣り合う2つの孔104が第1の方向Xで所定のピッチでずれている状態に配置されている。すなわち、第2の方向Yに並ぶ複数の孔104は、各孔104の中心を結ぶ線が平面視でジグザグになるように並んでおり、第2の方向Yに並ぶ複数の孔104は直線状に並んでいない。つまり、平面視において、第2の方向Yにおいて隣り合う2つの孔104は、第1の方向Xの端部同士が対向している。言い換えると、平面視において、第2の方向Yにおいて隣り合う2つの孔104は、第1の方向Xの中央同士は対向していない。
The plurality of
複数の孔104は、第1の孔105と第2の孔106とを含んでいる。第1の孔105は、図1Cの平面図において、複数の線状部112のうち、第2の方向Yの一端側(図1Cの上方)から数えて奇数番目に位置する線状部112上に形成されている。第2の孔106は、図1Cの平面図において、複数の線状部112のうち、第2の方向Yの一端側(図1Cの上方)から数えて偶数番目に位置する線状部112上に形成されている。
The plurality of
なお、誘電体層103が形成されていない金属箔を使用する場合は、打ち抜き工程後に、複数の孔104を打ち抜いた際に露出した金属箔の露出面に、誘電体層103を形成してもよい。
Note that when using metal foil on which the
(1-3)素子集合体
上記のレジスト形成工程と孔形成工程とを行って、図1Cのような素子集合体100が形成されている。素子集合体100において、複数のコンデンサ素子10は、コンデンサ素子10の一面に沿い、かつ互いに直交する第1の方向Xと第2の方向Yとの両方に並ぶように、二次元配置されている。すなわち、素子集合体100には、第1の方向Xに沿って延びる線状部112と、第2の方向Yに沿って延びる線状部122とで格子状のレジスト102が形成されている。そして、第1の方向Xにおいて隣り合う2つの線状部122と、第2の方向Yにおいて隣り合う2つの線状部112とで囲まれる部分が一つのコンデンサ素子10として形成される。したがって、素子集合体100には、複数のコンデンサ素子10が形成されており、複数のコンデンサ素子10が第1の方向Xと第2の方向Yとの両方に並んで形成されている。
(1-3) Element assembly By performing the above-described resist forming process and hole forming process, an
複数のコンデンサ素子10は、それぞれ陽極部13及び陰極部14を有する。複数のコンデンサ素子10は、素子集合体100において、素子集合体100の一面と平行な方向に隣り合うコンデンサ素子10の陽極部13及び陰極部14の位置が逆である。すなわち、各コンデンサ素子10は、陽極部13及び陰極部14を有しており、平面視において、隣り合うコンデンサ素子10の陽極部13と陰極部14との位置が反対になっている。陽極部13は、固体電解コンデンサ1の陽極となる電極が形成される側の端部である。陰極部14は、固体電解コンデンサ1の陰極となる電極が形成される側の端部である。
Each of the plurality of
各コンデンサ素子10は、第2の方向Yと平行な方向における一方の端部に陽極部13を有し、第2の方向Yと平行な方向における他方の端部に陰極部14を有している。すなわち、各コンデンサ素子10において、第2の方向Yと平行な方向に並ぶ端部は、いずれか一方が陽極部13として形成され、他方が陰極部14として形成されている。そして、第1の方向Xにおいて隣り合うコンデンサ素子10において、一方のコンデンサ素子10aの陽極部13aの位置が、他方のコンデンサ素子10bの陽極部13bの位置と、第2の方向Yにおいて逆(反対)である。同様に、第1の方向Xにおいて隣り合うコンデンサ素子10において、一方のコンデンサ素子10aの陰極部14aの位置が、他方のコンデンサ素子10bの陰極部14bの位置と、第2の方向Yにおいて逆(反対)である。したがって、第1の方向Xにおいて隣り合うコンデンサ素子10において、一方のコンデンサ素子10aの陽極部13aが、他方のコンデンサ素子10bの陰極部14bと隣り合っている。また第1の方向Xにおいて隣り合うコンデンサ素子10において、一方のコンデンサ素子10aの陰極部14aが、他方のコンデンサ素子10bの陽極部13bと隣り合っている。
Each
各コンデンサ素子10の陽極部13には、第1の方向Xに並ぶ2つの孔104の各端部が対応して形成されている。各コンデンサ素子10の陰極部14には、1つの孔104が対応して形成されている。
The
素子集合体100の孔104の少なくとも一方の開口縁部にはレジスト102が形成されている。すなわち、平面視において、レジスト102は孔104を囲むように形成されている。レジスト102が素子集合体100の厚み方向のいずれか片面にのみ形成されている場合は、その片面における孔104の開口縁部にレジスト102が形成されていることになる。
A resist 102 is formed on at least one opening edge of the
素子集合体100は、樹脂50が充填される孔104を有する。すなわち、素子集合体100の孔104には後述の樹脂封止工程により樹脂50が充填される。この場合、樹脂50はレジスト102に形成された孔104の開口から孔104の内側に流入して充填される。
The
(2)陰極集合体形成工程
図2A~図2Cは陰極集合体形成工程を示している。本実施形態において、陰極体20は、陰極体20の一面と平行な方向に複数つなげた状態の陰極集合体200を形成している。すなわち、陰極集合体形成工程は、陰極集合体200を形成する工程である。陰極集合体200を、複数の陰極体20が、陰極体20の一面と平行な方向につながって構成される。言い換えると、陰極集合体形成工程は陰極集合体200を形成する工程であって、陰極集合体200は、複数の平板状の陰極体20が陰極体20の一面と平行な方向に複数つながった状態で形成されている。なお、陰極体20の一面とは、陰極体20の厚み方向に並ぶ面であって、平面視(陰極体20を厚み方向から見ること)で視認される面である。
(2) Cathode assembly forming step FIGS. 2A to 2C show the cathode assembly forming step. In this embodiment, the
陰極集合体形成工程は、レジスト形成工程と、孔形成工程とを含んでいる。 The cathode assembly forming step includes a resist forming step and a hole forming step.
(2-1)レジスト形成工程
レジスト形成加工は、陰極集合体200の表面上のレジストを形成する工程である。
すなわち、レジスト形成加工は、陰極基板201に対してレジスト202を形成する工程である。図2Aに示すように、陰極基板201は平面視で四角形であり、導電性を有する金属板(金属箔)である。陰極基板201は、例えば、アルミニウム並びにこれらを含む合金を含む。また陰極基板201の表面には全面にわたって導電材料としてカーボン層203が形成されていてもよい。これにより、陰極体20は、表面にカーボン層203を有する平板状の金属箔である。なお、陰極基板201の表面には導電材料の層が形成されていなくてもよい。またカーボン層203の代わりに、チタン層を形成することも可能である。
(2-1) Resist Forming Process The resist forming process is a process of forming a resist on the surface of the
That is, the resist forming process is a process of forming a resist 202 on the
レジスト202は、図2Bに示すように、平面視において、陰極基板201の少なくとも一面に格子状に形成されている。本実施形態では、陰極基板201の厚み方向の両面にレジスト202が形成されている。レジスト202は電気絶縁性を有する樹脂の被膜で形成される。レジスト202は、例えば、エポキシ樹脂を含んでいる。
As shown in FIG. 2B, the resist 202 is formed in a grid pattern on at least one surface of the
レジスト202は、平面視において、第1の方向Xに沿って延びる(長い)線状部212と、第2の方向Yに沿って延びる(長い)線状部222と、をそれぞれ複数含んでいる。そして、線状部212と線状部222とが直交することにより、全体として格子状のレジスト202が形成されている。なお、第1の方向Xと第2の方向Yとは、陰極体20の一面に沿いかつ互いに直交する2つの方向である。
The resist 202 includes a plurality of (long)
陰極集合体200は、レジスト202によって区画されている。すなわち、陰極集合体200はレジスト202により複数の部分に区切られており、レジスト202で区画された複数の部分のそれぞれが一つの陰極体20に対応している。そして、レジスト202は陰極体20の端面になる部分を含んでいる。
レジスト202は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、転写、テープ貼り付け等の方法で、樹脂を陰極基板201に供給して形成することができる。
The resist 202 can be formed by supplying resin to the
(2-2)孔形成工程
孔形成工程は、レジスト形成加工後に、図2Cに示すように、レジスト202を形成した陰極基板201に孔204を形成する工程である。孔形成工程では、例えば、プレス成形により、陰極基板201の一部を撃ち抜いて孔204を形成することができる。孔204は一枚の陰極基板201に複数形成される。孔204は、平面視において、レジスト202の一部に形成される。つまり、各孔204は、レジスト202及び陰極基板201を厚み方向に貫通している。つまり、孔204は、陰極基板201の厚み方向の一面に形成したレジスト202の表面と、陰極基板201の厚み方向の他面に形成したレジスト202の表面との両方に開口している。
(2-2) Hole Forming Step The hole forming step is a step of forming
複数の孔204は、各々、第1の方向Xに沿って延びる長孔である。各孔204は、第1の方向Xに沿って延びる線状部212上に形成されている。各孔204は、第2の方向Yの寸法が線状部212の第2の方向Yの寸法よりも小さい。各孔204は、線状部212と線状部222の交差部分P上に形成されている。複数の孔204のうち、大部分の孔204は2つの交差部分Pにまたがるように形成されている。複数の孔204のうち、一部の孔204は1つの交差部分P上に形成されている。言い換えれば、陰極集合体200の第1の方向Xの端部に位置する孔204は、1つの交差部分P上に形成され、その他の孔204は、2つの交差部分Pにまたがるように形成される。
Each of the plurality of
複数の孔204は、平面視において、第2の方向Yで隣り合う2つの孔204が第1の方向Xで所定のピッチでずれている状態に配置されている。すなわち、第2の方向Yに並ぶ複数の孔204は、各孔204の中心を結ぶ線が平面視でジグザグになるように並んでおり、第2の方向Yに並ぶ複数の孔204は直線状に並んでいない。つまり、平面視において、第2の方向Yにおいて隣り合う2つの孔204は、第1の方向Xの端部同士が対向している。言い換えると、平面視において、第2の方向Yにおいて隣り合う2つの孔204は、第1の方向Xの中央同士は対向していない。複数の孔204は、第3の孔205と第4の孔206とを含んでいる。第3の孔205は、図2Cの平面図において、複数の線状部212のうち、第2の方向Yの一端側(図2Cの上方)から数えて偶数番目に位置する線状部212上に形成されている。第4の孔206は、図2Cの平面図において、複数の線状部212のうち、第2の方向Yの一端側(図2Cの上方)から数えて奇数番目に位置する線状部212上に形成されている。
The plurality of
(2-3)陰極集合体
上記のレジスト形成加工と孔形成工程とを行って、図2Cのような陰極集合体200が形成されている。陰極集合体200において、複数の陰極体20は、陰極体20の一面に沿いかつ互いに直交する第1の方向Xと第2の方向Yとの両方に並ぶように二次元配置されている。すなわち、陰極集合体200には、第1の方向Xに沿って延びる線状部212と、第2の方向Yに沿って延びる線状部222とで格子状のレジスト202が形成されている。そして、第1の方向Xにおいて隣り合う線状部222と、第2の方向Yにおいて隣り合う線状部212とで囲まれる部分が一つの陰極体20として形成される。したがって、陰極集合体200には、複数の陰極体20が形成されており、複数の陰極体20が第1の方向Xと第2の方向Yとの両方に並んで形成されている。
(2-3) Cathode Assembly A
複数の陰極体20は、それぞれ陽極部23及び陰極部24を有する。陽極部23は、固体電解コンデンサ1において陽極となる電極が形成される側の端部である。陰極部24は、固体電解コンデンサ1において陰極となる電極が形成される側の端部である。陰極集合体200において、陰極集合体200の一面と平行な方向に隣り合う陰極体20の陽極部23及び陰極部24の位置が逆である。すなわち、各陰極体20は、陽極部23及び陰極部24を有しており、平面視において、隣り合う陰極体20の陽極部23と陰極部24との位置が反対になっている。
Each of the plurality of
各陰極体20は、第2の方向Yと平行な方向における一方の端部に陽極部23を有し、第2の方向Yと平行な方向における他方の端部に陰極部24を有している。すなわち、各陰極体20において、第2の方向Yと平行な方向に並ぶ端部は、いずれか一方が陽極部23として形成され、他方が陰極部24として形成されている。そして、第1の方向Xにおいて隣り合う陰極体20において、一方の陰極体20aの陽極部23aの位置が、他方の陰極体20bの陽極部23bの位置と、第2の方向Yにおいて逆(反対)である。同様に、第1の方向Xにおいて隣り合う陰極体20において、一方の陰極体20aの陰極部24aの位置が、他方の陰極体20bの陰極部24bの位置と、第2の方向Yにおいて逆(反対)である。したがって、第1の方向Xにおいて隣り合う陰極体20において、一方の陰極体20aの陽極部23aが、他方の陰極体20bの陰極部24bと隣り合っている。また、第1の方向Xにおいて隣り合う陰極体20において、一方の陰極体20aの陰極部24aが、他方の陰極体20bの陽極部23bと隣り合っている。
Each
各陰極体20の陽極部23には、1つの孔104が対応して形成されている。各陰極体20の陰極部24には、第1の方向Xに並ぶ2つの孔104の各端部が対応して形成されている。
One
陰極集合体200の孔204の少なくとも一方の開口縁部にはレジスト202が形成されている。すなわち、平面視において、レジスト202は孔204を囲むように形成されている。レジスト202が陰極集合体200の厚み方向のいずれか片面にのみ形成されている場合は、その片面における孔204の開口縁部にレジスト202が形成されていることになる。
A resist 202 is formed at the opening edge of at least one of the
陰極集合体200は、樹脂50が充填される孔204を有する。言い換えると、陰極集合体200の孔204には後述の樹脂封止工程により樹脂50が充填される。この場合、樹脂50はレジスト202に形成された孔204の開口から孔204の内側に流入して充填される。
(3)積層工程
積層工程は、複数の素子集合体100をコンデンサ素子10の厚み方向に積層することにより、厚み方向に積層された複数のコンデンサ素子10を含む積層体30を複数形成する工程を含む。すなわち、積層工程は、誘電体層12を含むコンデンサ素子10を複数対向させて積層した積層体30を形成する工程を含む。素子集合体100は複数のコンデンサ素子10を備える。また陰極集合体200は複数の陰極体20を備えている。そのため、積層工程において、各コンデンサ素子10と各陰極体20とを厚み方向に対向するようにして複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを積層することにより、複数の積層体30を第1の方向Xと第2の方向Yとにつなげた状態で形成することができる。
(3) Lamination process The lamination process is a process of forming a plurality of
また積層工程は、厚み方向で隣り合うコンデンサ素子10の間に陰極となる陰極体20を形成する工程を含む。言い換えると、積層工程は、対向するコンデンサ素子10の間には陰極となる陰極体20を有するようにする工程を含む。
Further, the lamination step includes a step of forming a
したがって、図3A~図3Cに示すように、積層工程では、複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを交互に積層する。この積層前には、素子集合体100の表面に導電性高分子で形成される高分子層40が形成される。また、コンデンサ素子10と陰極体20とが対向するように、隣り合って積層される素子集合体100と陰極集合体200と位置合わせする。さらに、対向するコンデンサ素子10と陰極体20とは、コンデンサ素子10の陽極部13と陰極体20の陽極部23とが対向し、コンデンサ素子10の陰極部14と陰極体20の陰極部24とが対向する。すなわち、平面視において、コンデンサ素子10と陰極体20とが同じ位置にある。
Therefore, as shown in FIGS. 3A to 3C, in the lamination process, a plurality of
積層工程では、素子集合体100の孔104と陰極集合体200の孔204とは、少なくとも一部が厚み方向で重なるように配置される。つまり、平面視において、素子集合体100の孔104の一部と陰極集合体200の孔204の一部とが同じ位置にある。この場合、素子集合体100の第1の孔105の第1の方向Xにおける端部と、陰極集合体200の第4の孔206の第1の方向Xにおける端部とが厚み方向で重なるように配置される。また素子集合体100の第2の孔106の第1の方向Xにおける端部と、陰極集合体200の第3の孔205の第1の方向Xにおける端部とが厚み方向で重なるように配置される。
In the lamination process, the
要するに、1つのコンデンサ素子10の第2の方向Yにおける一方側には、2つの第1の孔105が形成されている(図1C参照)。また1つの陰極体20の第2の方向Yにおける一方側には、第4の孔206が形成されている(図2C参照)。そして、コンデンサ素子10と陰極体20とを厚み方向で重ねると、2つの第1の孔105のうちの一方の第1の孔105の端部と、第4の孔206の両端部のうちの一端部とが厚み方向で重なる。また2つの第1の孔105のうちの他方の第1の孔105の端部と、第4の孔206の両端部のうちの他端部とが厚み方向で重なる。
In short, two
1つのコンデンサ素子10の第2の方向Yにおける他方側には、第2の孔106が形成されている(図1C参照)。また1つの陰極体20の第2の方向Yにおける他方側には、2つの第3の孔205が形成されている(図2C参照)。そして、コンデンサ素子10と陰極体20とを厚み方向で重ねると、2つの第3の孔205のうちの一方の第3の孔205の端部と、第2の孔106の両端部のうちの一端部とが厚み方向で重なる。また2つの第3の孔205のうちの他方の第3の孔205の端部と、第2の孔106の両端部のうちの他端部とが厚み方向で重なる。
A
積層工程では、素子集合体100の格子状のレジスト102と陰極集合体200の格子状のレジスト202とは、少なくとも一部が厚み方向で重なるように配置される。つまり、平面視において、素子集合体100のレジスト102と陰極集合体200のレジスト202とが同じ位置にある。したがって、レジスト102の線状部112とレジスト202の線状部212とが厚み方向で重なるように配置される。またレジスト102の線状部122とレジスト202の線状部222とが厚み方向で重なるように配置される。
In the lamination process, the lattice-shaped resist 102 of the
積層工程は、前記複数の素子集合体100が基板60上で積層される。すなわち、積層工程は、基板60上で複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを交互に重ね合わせる。基板60は平面視で四角形に形成されている。基板60としてはガラス布エポキシ樹脂含浸基材を含む電気絶縁性基板が使用される。
In the stacking step, the plurality of
積層工程において、複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを接着剤41で接着してもよい。また積層工程において、コンデンサ素子10の陰極部14と、陰極体20とは、カーボンペーストを介して接続される。つまり、カーボンペーストにより、コンデンサ素子10の陰極部14と、陰極体20の陰極部24とが接続される。
In the lamination process, the plurality of
(4)第1の樹脂封止工程
図4A及び図4Bに示すように、第1の樹脂封止工程は、積層された複数の素子集合体100を樹脂50でモールドする工程を含む。すなわち、第1の樹脂封止工程では、積層された複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを樹脂50で封止する工程である。このようなモールドする工程は、後述の溝を形成する工程の前と後とに少なくとも2回に分けて行う。すなわち、第1の樹脂封止工程は、溝を形成する工程の前に行われる樹脂封止である。
(4) First resin sealing process As shown in FIGS. 4A and 4B, the first resin sealing process includes a process of molding a plurality of stacked
第1の樹脂封止工程は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂50をトランスファ成形などで成形することにより行われる。樹脂50にはフィラーが含まれていてもよい。第1の樹脂封止工程では、積層された状態の複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを樹脂50で覆う。すなわち、複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とは積層された状態で端面(周面)が樹脂50で覆われる。また最も上(基板60から最も遠い位置)に積層された陰極集合体200の上面も樹脂50で覆われる。
The first resin sealing step is performed, for example, by molding a
また第1の樹脂封止工程では、孔104及び孔204に樹脂50が充填される。言い換えると、素子集合体100の第1の孔105と第2の孔106及び陰極集合体200の第3の孔205と第4の孔206とに樹脂50が充填される。樹脂50は、コンデンサ素子10の厚み方向に重なっている複数の孔104及び複数の孔204に流れ込んで充填される。つまり、コンデンサ素子10の陽極部13及び陰極体20の陽極部23では、複数の第1の孔105と複数の第4の孔206とが厚み方向で重なっているので、複数の第1の孔105と複数の第4の孔206とにわたって樹脂50が充填される。またコンデンサ素子10の陰極部14及び陰極体20の陰極部24では、複数の第2の孔106と複数の第3の孔205とが厚み方向で重なっているので、複数の第2の孔106と複数の第3の孔205とにわたって樹脂50が充填される。
Further, in the first resin sealing step, the
(5)第1のダイシング工程
図5A及び図5Bに示すように、第1のダイシング工程は、基板60の厚みのうちの一部を残して素子集合体100を切断し、溝70を形成する工程を含む。すなわち、積層工程で積層された複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを切断し、切断位置に切込みのような溝70を形成する工程を含む。また第1のダイシング工程では、基板60は分割されないように切断される。すなわち、溝70は基板60に達するように形成されるが、基板60の裏面(素子集合体100と陰極集合体200とが積層されていない方の面)までは達していない。溝70は基板60の厚みの一部(例えば、基板60の厚みの半分)にまで達して形成される。したがって、溝70の底面71は基板60の厚み内に形成される。
(5) First dicing process As shown in FIGS. 5A and 5B, in the first dicing process, the
溝70は、第2の方向Yに沿って形成される。すなわち、積層された複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200と基板60とは、図5Aに矢印で示すカットラインC1に沿って切断される。また溝70は、積層された複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200との第2の方向Yの全長にわたって形成される。すなわち、溝70は、複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200との第2の方向Yと直交する両方の端面に開口している。また溝70は、レジスト102の第2の方向Yに沿って延びる線状部122及びレジスト202の第2の方向Yに沿って延びる線状部222に沿って形成される。すなわち、複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200及び基板60とは、平面視において、線状部122及び線状部222が重なっている位置で切断されて溝70が形成される。
The
そして、溝70により積層体30の両方の側面が露出される。積層体30の両方の側面は第1の方向Xで並ぶ2つの端面である。すなわち、コンデンサ素子10と陰極体20とが厚み方向で重なって形成される積層体30の側面が、溝70の内面72として露出する。内面72は底面71の上方に位置しており、第1の方向Xで並んでいる。また溝70の底面71と対向する開口は、積層体30の上面(基板60と反対側の面)を覆う樹脂50の表面に形成されている。
Then, both side surfaces of the stacked
積層された状態の複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とは、例えば、ダイシングにより切断される。またダイシングには、ダイヤモンドブレードなどのダイシングブレードが使用できる。また第1のダイシング工程は、例えば、ダイシングリング500の上にダイシングテープ501を載せて配置し、ダイシングテープ501の上に基板60と複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを積層する。
The plurality of
(6)第2の樹脂封止工程
図6A及び図6Bに示すように、第2の樹脂封止工程は、溝70を形成する工程の後にモールドする工程でモールドする樹脂51は、溝70の内側に充填される。第2の樹脂封止工程は、溝70を形成する工程の後に行われる樹脂封止である。第2の樹脂封止工程は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂51をトランスファ成形などで成形することにより行われる。樹脂51にはフィラーが含まれていてもよい。第2の樹脂封止工程では、積層された状態の複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを覆う樹脂50の外側を樹脂51で更に覆う。また樹脂51は溝70内に進入し、溝70は樹脂51で充填される。樹脂51は固体電解コンデンサ1の側面と上面とを保護するために形成される。
(6) Second resin sealing process As shown in FIGS. 6A and 6B, the second resin sealing process is a molding process after the process of forming the
(7)第2のダイシング工程
第2のダイシング工程は、積層体30の端面に陰極又は陽極となる電極を形成する工程を含む。すなわち、第2のダイシング工程は、積層体30端面に少なくとも陰極又は陽極となる電極を形成する工程であって、図7A及び図7Bに示すように、複数の積層体30がつながった状態の電極形成体80を形成する電極形成工程を含む。すなわち、第2のダイシング工程2は、複数の積層体30がつながった状態の電極形成体80を形成し、この電極形成体80に陰極又は陽極となる電極を形成する工程を含む。
(7) Second dicing process The second dicing process includes a process of forming an electrode to serve as a cathode or an anode on the end face of the laminate 30. That is, the second dicing step is a step of forming at least an electrode to serve as a cathode or an anode on the end face of the laminate 30, and as shown in FIG. 7A and FIG. This includes an electrode forming step of forming the formed
電極形成体80を形成する工程は、第1の方向Xと第2の方向Yとの両方向につながった状態の複数の積層体30を、第1の方向Xに沿った方向のカットラインC2で切断する。またカットラインC2は、レジスト102の線状部112とレジスト202の線状部212とが厚み方向で重なる位置にある。したがって、積層体30の少なくとも一の端面を露出させる工程は、カットラインC2上の孔104の位置で切断する工程を含む。これにより、積層体30は平面視で隣接する二つの端面を露出させる。すなわち、第2の方向Yで隣接する積層体30の各端面を露出させるが、一方の積層体30の端面33は陽極となる端面であり、他方の積層体30の端面34は陰極となる端面が露出される。
In the step of forming the
第2のダイシング工程は、個片化する工程を一部含む。個片化する工程は、素子集合体100の孔104及び陰極集合体200の孔204の位置で、素子集合体100及び陰極集合体200を切断する工程を含んでいる。すなわち、第2のダイシング工程は複数の電極形成体80が切断によって形成される。第2のダイシング工程では、孔104及び204の縁から離れた位置で積層体30を切削する工程を更に有する。すなわち、積層体30を切断するにあたっては、第1の孔105、第2の孔106、第3の孔205及び第4の孔206の開口縁部が残存するように切削される。これにより、積層体30の陽極となる端面33ではコンデンサ素子10の陽極側導電部11の端面が露出し、陰極体20の陰極基板201の端面は露出しない。また積層体30の陰極となる端面34ではコンデンサ素子10の陽極側導電部11の端面が露出せず、陰極体20の陰極基板201の端面が露出する。
The second dicing step partially includes a step of dividing into pieces. The step of separating into pieces includes a step of cutting the
第2のダイシング工程は、第1のダイシング工程と同様にダイヤモンドブレードなどのダイシングブレードが使用されるが、ダイシングブレードには、第1のダイシング工程よりも幅寸法(第1の方向Xの寸法)の小さいものが使用される。また第2のダイシング工程は、第1のダイシング工程と同様に、ダイシングリング500の上にダイシングテープ501を載せて配置して行われるが、ダイシングブレード502は樹脂51の上面からダイシングテープ501にまで達するようにして、複数の電極形成体80に切断される。
In the second dicing process, a dicing blade such as a diamond blade is used as in the first dicing process, but the dicing blade has a width dimension (dimension in the first direction X) that is larger than that in the first dicing process. A small one is used. In addition, the second dicing process is performed by placing the dicing
(8)第1電極層形成工程
第1電極層形成工程では、第2のダイシング工程で得られた電極形成体80の陰極又は陽極となる電極に、金属層である第1電極層90、91を形成する工程である。第1電極層形成工程では、例えば、無電解めっき又は電解めっきなどのめっき法、蒸着法又はスパッタ法などの気相法及びコールドスプレー法などにより、第1電極層90、91を形成することができる。
(8) First electrode layer forming step In the first electrode layer forming step, first electrode layers 90, 91, which are metal layers, are applied to the electrodes that will become the cathode or anode of the electrode formed
図8A及び図8Bには、第1電極層形成工程として、無電解めっき法を示している。この第1電極層形成工程では、電極形成体80を複数まとめて無電解めっきしている。すなわち、容器503にめっき浴504の中に複数の電極形成体80を浸漬して無電解めっきが行われる。この無電解めっきにより、積層体30の陽極側ではコンデンサ素子10の陽極側導電部11の端面にNi(ニッケル)めっきなどの第1電極層90が形成され、積層体30の陰極側では陰極体20の陰極基板201の端面にNi(ニッケル)めっきなどの第1電極層91が形成される。この場合、第1電極層90、91を形成するにあたってZn(亜鉛)処理の後にNiめっきに置換してもよい。 なお、第1電極層90、91は単層で形成する場合だけでなく、複数の層で形成することもできる。この場合、上記のようなめっき法を繰り返し行ったり、めっき法で形成しためっき膜に他の方法(例えば、蒸着法)で、さらに、金属膜を付着させることができる。
8A and 8B show an electroless plating method as the first electrode layer forming step. In this first electrode layer forming step, a plurality of
(9)第3のダイシング工程
図9A及び図9Bは、複数の積層体30を積層体30毎に個片化する工程を含む。すなわち、第1電極層形成工程後の電極形成体80を更に切断して個片化する。個片化する工程は、溝70に沿ったカットラインC3で切断する工程を含む。すなわち、電極形成体80は溝70の長手方向に沿って切断されて個片化される。個片化する工程は、溝70の幅内にあるカットラインC3で切断する工程を含む。すなわち、溝70内には樹脂51が充填されているが、この樹脂51が積層体30に残存するように切断される。
(9) Third dicing step FIGS. 9A and 9B include a step of dividing the plurality of
第3のダイシング工程は、第1及び第2のダイシング工程と同様にダイヤモンドブレードなどのダイシングブレードが使用されるが、ダイシングには、第1のダイシング工程よりも幅寸法の小さいダイシングブレードが使用される。また第3のダイシング工程は、第1及び第2のダイシング工程と同様に、ダイシングリング500の上にダイシングテープ501を載せて配置して行われるが、ダイシングブレード505は樹脂51の上面からダイシングテープ501にまで達するようにして、複数の積層体30に切断される。
In the third dicing process, a dicing blade such as a diamond blade is used in the same way as in the first and second dicing processes, but a dicing blade with a width dimension smaller than that in the first dicing process is used for dicing. Ru. In addition, the third dicing process is performed by placing the dicing
(10)第2電極層形成工程
図10A及び図10B並びに図11A及び図11Bに示すように、第2電極層形成工程では、積層体30の端面33、34に少なくとも陰極又は陽極となる電極を形成する工程を含む。すなわち、積層体30の一方の端面33に陽極となる電極が形成され、積層体30の他方の端面34に陰極となる電極が形成される。このように形成される電極は、陰極となる電極及び陽極となる電極の両方が、積層体30の露出した端面33,34を接合した集電構造を含む。すなわち、積層体30の陽極側となる端面33では、第1電極層90が第1の外部電極部94及び第2の外部電極部96で電気的に接続されて集電構造が形成されている。また積層体30の陰極側となる端面34では、第1電極層91が第1の外部電極部95及び第2の外部電極部97で電気的に接続されて集電構造が形成されている。第1の外部電極部94,95及び第2の外部電極部96,97はそれぞれAg(銀)ペーストなどの導電性ペーストの硬化物で形成される。
(10) Second electrode layer forming step As shown in FIGS. 10A and 10B and FIGS. 11A and 11B, in the second electrode layer forming step, at least an electrode serving as a cathode or an anode is formed on the end surfaces 33 and 34 of the laminate 30. It includes a step of forming. That is, an electrode serving as an anode is formed on one
上記ように、第1の外部電極部94,95及び第2の外部電極部96,97を形成した後、積層体30に表面電極層を形成する。表面電極層は、第2の外部電極部96,97の外面に形成される第1端子層98,99と、第1端子層98,99の外面に形成される第2端子層981,991とから構成されている。第1端子層98,99及び第2端子層981,991は、各々、導電性のある金属層で形成される。
After forming the first
第1端子層98,99及び第2端子層981,991は、例えば、無電解めっき又は電解めっきなどのめっき法、蒸着法又はスパッタ法などの気相法及びコールドスプレー法などにより形成することができる。例えば、第1端子層98,99及び第2端子層981,991を電解めっき法で形成する場合、第1端子層98,99は、例えば、Ni(ニッケル)めっきなどで層状に形成される。また、第2端子層981,991は、例えば、Ni(ニッケル)めっきなどで層状に形成され、又は錫(Sn)めっきなどで層状に形成される。図11Aに示すように、電解めっき法は、例えば、複数の積層体30をバレル508内に入れ、このバレル508を容器506に貯めためっき浴507内で回転させながら通電するようにして行う。
The first terminal layers 98, 99 and the second
上記のようにして図11Bに示すような断面形状を有する固体電解コンデンサ1が形成される。
As described above, solid
(変形例)
実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
(Modified example)
The embodiment is only one of various embodiments of the present disclosure. The embodiments can be modified in various ways depending on the design, etc., as long as the objective of the present disclosure can be achieved.
上記実施形態では、コンデンサ素子10を3層に積層する場合について説明したが、コンデンサ素子10を積層する数は、特に制限はなく、製造する固体電解コンデンサの静電容量などの性能に応じて、適宜設定可能である。例えば、図12及び13に示すように、8層のコンデンサ素子10を積層した固体電解コンデンサであってもよい。
In the above embodiment, the case where the
上記実施形態では、素子集合体100において、複数のコンデンサ素子10がコンデンサ素子10の一面に沿いかつ互いに直交する第1の方向と第2の方向との両方に並ぶように二次元配置されて形成されているが、これに限られない。例えば、複数のコンデンサ素子10がコンデンサ素子10の一面に沿いかつ一方向に並ぶように配置されて素子集合体100が形成されていてもよい。この場合、隣合うコンデンサ素子10は、一方のコンデンサ素子10が有する陽極部13と、他方のコンデンサ素子10が有する陰極部14とがつながっている。また、一つの素子集合体100に一つのコンデンサ素子10が形成されていてもよい。
In the above embodiment, in the
図14に示す変形例では、この変形例では誘電体層を含むコンデンサ素子10を少なくとも1つ有する積層体30を備える。積層体30は平面視で隣接する2辺で構成される角部が欠けている構成を有する。すなわち、素子集合体100における第1の孔105がレジスト102の線状部112と線状部122の交点を含むように形成されている。また陰極集合体200における第3の孔205がレジスト202の線状部212と線状部222の交点を含むように形成されている。したがって、積層体30の第1の孔105及び第3の孔205に対応する位置、すなわち、積層体30の角部が欠けている形状となる。
The modification shown in FIG. 14 includes a laminate 30 having at least one
図15A~図15D及び図16A~図16Cに、素子集合体100の変形例及び陰極集合体200の変形例を示す。これらの変形例では、厚み方向で重なった素子集合体100の孔104と陰極集合体200の孔204とは形状が異なるようになる。すなわち、これらの変形例では、孔104及び孔204の形状及び個数が図1Cの素子集合体100及び図2Cの陰極集合体200と異なっており、その他の構成は、実施形態と同様である。図15A~図15D及び図16A~図16Cには、素子集合体100及び陰極集合体200の一部分のみを示しており、各部分の中央に位置する一つのコンデンサ素子10と一つの陰極体20とが、互いに厚み方向で重なる。
15A to 15D and FIGS. 16A to 16C show modified examples of the
図15Aの変形例では、素子集合体100において、第1の方向Xで隣り合う孔104の間に、さらに、1個の孔114が形成されている。また陰極集合体200において、第1の方向Xで隣り合う孔204の間に、さらに、一つの孔214が形成されている。孔114及び孔214は、各々、平面視で円形に形成されている。
In the modification shown in FIG. 15A, one
図15Bの変形例では、図15Aと同様の孔114及び孔214が、各々、第1の方向Xに2個並んで形成されている。
In the modification shown in FIG. 15B, two
図15Cの変形例では、図15Aと同様の孔114及び孔214が、各々、第1の方向Xに3個並んで形成されている。
In the modified example of FIG. 15C, three
図15Dの変形例では、図15Aと同様の孔114及び孔214が、各々、第2の方向Yにおいて2列に分かれ、各列において第1の方向Xに複数(3又は4個)ずつ並ぶように形成されている。この場合、第2の方向Yにおいて隣接して形成される固体電解コンデンサ1の陰極又は陽極の個数を異ならせることができる。
In the modified example of FIG. 15D, holes 114 and
図16Aの変形例では、孔114及び孔214は、各々、平面視で第2の方向Yに延びる長孔に形成されている。また孔114及び孔214は、各々、第1の方向Xで隣り合う孔104及び孔204の間に、複数(4個)並んで形成されている。
In the modified example of FIG. 16A, the
図16Bの変形例では、図15C、図15D及び図16Aの各々の孔114及び孔214の形態を混在させて形成している。
In the modification shown in FIG. 16B, the shapes of the
図16Cの変形例では、第1の孔105及び第3の孔205の形状が、平面視において、第1の方向Xに沿って延びる長方形に形成されている。また第2の孔106及び第4の孔206の形状が、平面視において、円形であり、交差部分Pの位置に形成されている。この変形例の素子集合体100と陰極集合体200を使用すると、図14に示す変形例の固体電解コンデンサ1が形成可能である。
In the modification shown in FIG. 16C, the
図17A及び図17Bに第1のダイシング工程の変形例を示す。図5では、1個の溝70を形成する場合について説明したが、溝70よりも幅寸法(第1の方向Xの寸法)の小さい溝73を第1の方向Xに並べて2個形成してもよい。この場合、第1の方向Xで隣接する溝73の間には壁部74が形成される。また壁部74は切断により除去されてもよい。さらに、このような溝73は、2個に限らず、第1の方向Xに並べて3個以上形成されてもよい。
A modification of the first dicing process is shown in FIGS. 17A and 17B. In FIG. 5, a case has been described in which one
2個の溝73を形成する場合、2個のダイシングブレード509で同時に、積層された複数の素子集合体100と複数の陰極集合体200とを切断することができる。また1個のダイシングブレード509で2回切断して、2個の溝73を1個ずつ形成してもよい。また1個のダイシングブレード509で2回切断する場合、1回目の切断位置と2回目の切断位置とを重ねる(オーバーラップ)させてもよい。この場合、図5Bのような、太い1個の溝70を形成することができる。ダイシングブレード509としては、第2のダイシング工程で使用するダイシングブレード502と同じサイズ(幅寸法)のダイシングを使用することができる。
When two
第2のダイシング工程において、電極形成体80を形成する前に、固体電解コンデンサ1の陰極及び陽極の少なくとも一方の位置、つまり固体電解コンデンサ1の向きを確認可能とするためのマーカーを付与するマーキングを、第2の樹脂封止工程後に行ってもよい。マーキングは、1個の電極形成体80毎に行ってもよいし、1個の積層体30(最終的に1個の固体電解コンデンサ1に形成される)毎に行ってもよい。マーカーは、印刷や刻印などの任意の方法で付与することができる。またマーキングは、記号、英数及び漢字並びにひらがななどの文字を採用することができる。
In the second dicing step, before forming the
上記実施形態では、第2のダイシング工程(図7A及び図7B参照)、第1電極層形成工程(図8A参照)、第3のダイシング工程(図9A及び図9B参照)の順(第1の順)で行ったが、これに限られない。例えば、第2のダイシング工程、第3のダイシング工程、第1電極層形成工程の順(第2の順)で行ってもよい。第1の順の場合、複数の積層体30を備えた電極形成体80で第1電極層形成工程が行えるので、効率がよい。一方、第2の順の場合、第2のダイシング工程と第3のダイシング工程とで共通する工程(ダイシングテープ501の貼り付け、切断、剥がしの一連の工程)を削減することができる。
In the above embodiment, the order of the second dicing process (see FIGS. 7A and 7B), the first electrode layer forming process (see FIG. 8A), and the third dicing process (see FIGS. 9A and 9B) (see FIGS. 9A and 9B) (in this order), but it is not limited to this. For example, the second dicing step, the third dicing step, and the first electrode layer forming step may be performed in this order (second order). In the case of the first order, the first electrode layer forming step can be performed using the
上記実施形態では、第1電極層形成工程において、1層のめっき層を形成したが、複数のめっき層を形成してもよい。複数のめっき層の場合、各層のめっきの組成及び種類は同じであってもよいし、異なっていてもよい。また無電解めっきの代わりに、スパッタ法又はコールドスプレー法などで金属膜を形成してもよい。 In the embodiment described above, one plating layer is formed in the first electrode layer forming step, but a plurality of plating layers may be formed. In the case of multiple plating layers, the composition and type of plating in each layer may be the same or different. Further, instead of electroless plating, the metal film may be formed by a sputtering method, a cold spray method, or the like.
基板60はガラス布エポキシ樹脂含浸基材で形成されるものに限られず、電気絶縁性を有する樹脂製又はセラミック製等の基板60を使用することができる。また基板60は必須でなく省略してもよい。
The
上記実施形態では、複数の積層体30が連なった状態(図3Aの状態)において、第2の方向Yで並ぶ複数の積層体30は、陽極と陰極とが交互に変わるように形成されているが、これに限られない。すなわち、第2の方向Yで並ぶ複数の積層体30は、陽極と陰極とが一定であってもよい。しかし、実施形態のように、陽極と陰極とが交互に変わる場合は、隣接する積層体30を切断して個片化することにより、陽極と陰極とが同時に形成することができるため、作りやすい。
In the embodiment described above, in a state in which a plurality of
(まとめ)
以上説明したように、第1の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、素子集合体(100)を形成する工程と、積層体(30)を複数形成する工程と、個片化する工程と、を有する。素子集合体(100)を形成する工程は、誘電体層(12)を有する箔状のコンデンサ素子(10)をコンデンサ素子(10)の一面と平行な方向に複数つなげた状態の素子集合体(100)を形成する。積層体(30)を複数形成する工程は、複数の素子集合体(100)をコンデンサ素子(10)の厚み方向に積層することにより、厚み方向に積層された複数のコンデンサ素子(10)を含む積層体(30)を複数形成する。個片化する工程は、複数の積層体(30)を積層体(30)毎に個片化する。
(summary)
As explained above, the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor (1) according to the first aspect includes the steps of forming an element assembly (100), forming a plurality of laminates (30), and singulating. and a step of doing so. The step of forming an element assembly (100) is to form an element assembly (100) in which a plurality of foil-shaped capacitor elements (10) having a dielectric layer (12) are connected in a direction parallel to one surface of the capacitor element (10). 100). The step of forming a plurality of laminates (30) includes a plurality of capacitor elements (10) stacked in the thickness direction by stacking a plurality of element assemblies (100) in the thickness direction of the capacitor element (10). A plurality of laminates (30) are formed. In the step of singulating, the plurality of laminates (30) are singulated into individual laminates (30).
この態様によれば、複数の積層体(30)をつなげた状態で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of laminates (30) can be handled in a connected state, and productivity can be improved.
第2の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第1の態様であって、各素子集合体(100)において、複数のコンデンサ素子(10)は、コンデンサ素子(10)の一面に沿いかつ互いに直交する第1の方向(X)と第2の方向(Y)との両方に並ぶように二次元配置されている。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a second aspect is the first aspect, in which in each element assembly (100), a plurality of capacitor elements (10) are arranged on one side of the capacitor element (10). They are two-dimensionally arranged so as to be lined up in both a first direction (X) and a second direction (Y) which are along and orthogonal to each other.
この態様によれば、二次元配置で複数の積層体(30)をつなげた状態で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of laminates (30) can be handled in a connected state in a two-dimensional arrangement, and productivity can be improved.
第3の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第1又は2の態様において、複数のコンデンサ素子(10)は、それぞれ陽極部(13)及び陰極部(14)を有する。素子集合体(100)において、素子集合体(100)の一面と平行な方向に隣り合うコンデンサ素子(10)の陽極部(13)及び陰極部(14)の位置が逆である。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to the third aspect, in the first or second aspect, each of the plurality of capacitor elements (10) has an anode part (13) and a cathode part (14). In the element assembly (100), the positions of the anode part (13) and the cathode part (14) of adjacent capacitor elements (10) in a direction parallel to one surface of the element assembly (100) are reversed.
この態様によれば、素子集合体(100)に複数のコンデンサ素子(10)を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of capacitor elements (10) can be efficiently formed in the element assembly (100), and productivity can be improved.
第4の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第1~3のいずれか一つの態様において、素子集合体(100)は、レジスト(102)によって区画されている。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a fourth aspect, in any one of the first to third aspects, the element assembly (100) is divided by a resist (102).
この態様によれば、素子集合体(100)にレジスト(102)によって区画された複数のコンデンサ素子(10)を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of capacitor elements (10) partitioned by the resist (102) can be efficiently formed in the element assembly (100), and productivity can be improved. .
第5の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第1~4のいずれか一つの態様において、厚み方向で隣り合うコンデンサ素子(10)の間に陰極となる陰極体(20)を形成する工程を更に有する。陰極体(20)は、陰極体(20)の一面と平行な方向に複数つなげた状態の陰極集合体(200)を形成している。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a fifth aspect, in any one of the first to fourth aspects, a cathode body (20) serving as a cathode is placed between adjacent capacitor elements (10) in the thickness direction. The method further includes the step of forming. A plurality of cathode bodies (20) are connected in a direction parallel to one surface of the cathode body (20) to form a cathode assembly (200).
この態様によれば、複数の陰極体(20)をつなげた状態の陰極集合体(200)で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of cathode bodies (20) can be handled as a cathode assembly (200) in a connected state, and productivity can be improved.
第6の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第5の態様において、陰極集合体(200)の表面上のレジスト(202)を形成する工程を更に有する。 The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to the sixth aspect further includes the step of forming a resist (202) on the surface of the cathode assembly (200).
この態様によれば、陰極集合体(200)にレジスト(202)によって区画された複数の陰極体(20)を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of cathode bodies (20) partitioned by the resist (202) can be efficiently formed in the cathode assembly (200), and productivity can be improved. .
第7の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第6の態様において、陰極集合体(200)は、レジスト(202)によって区画されている。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to a seventh aspect, in the sixth aspect, the cathode assembly (200) is partitioned by a resist (202).
この態様によれば、陰極集合体(200)にレジスト(202)によって区画された複数の陰極体(20)を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of cathode bodies (20) partitioned by the resist (202) can be efficiently formed in the cathode assembly (200), and productivity can be improved. .
第8の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第1~7のいずれか一つの態様において、複数の素子集合体(100)が基板(60)上で積層され、基板(60)の厚みのうちの一部を残して素子集合体(100)を切断し、溝(70)を形成する工程を更に有する。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to an eighth aspect, in any one of the first to seventh aspects, a plurality of element assemblies (100) are stacked on a substrate (60); The method further includes the step of cutting the element assembly (100) leaving a portion of the thickness of the groove (70).
この態様によれば、溝(70)で積層体(30)に切断しても基板(60)で切断された複数の積層体(30)をつなげた状態で取り扱うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, even if the laminates (30) are cut by the grooves (70), the plurality of laminates (30) cut by the substrate (60) can be handled in a connected state, improving productivity. The advantage is that it can be done.
第9の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第1~8のいずれか一つの態様において、積層された複数の素子集合体(100)を樹脂(50)、(51)でモールドする工程を更に有する。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a ninth aspect is a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to any one of the first to eighth aspects, in which a plurality of stacked element assemblies (100) are coated with resins (50) and (51). The method further includes a step of molding.
この態様によれば、複数の素子集合体(100)が備える複数の積層体(30)を樹脂(50、51)でモールドすることができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the plurality of laminates (30) included in the plurality of element assemblies (100) can be molded with the resin (50, 51), and productivity can be improved. .
第10の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第9の態様において、モールドする工程は、溝(70)を形成する工程の前と後とに少なくとも2回に分けて行う。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a tenth aspect, in the ninth aspect, the molding step is performed at least twice, before and after the step of forming the groove (70).
この態様によれば、溝(70)を形成する工程の前の樹脂(50)のモールド工程で、積層体(30)を補強することができ、溝(70)を形成する工程で積層体(30)の破損が少なくなり、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, the laminate (30) can be reinforced in the step of molding the resin (50) before the step of forming the grooves (70), and the laminate (30) can be reinforced in the step of forming the grooves (70). 30) is advantageous in that damage can be reduced and productivity can be improved.
第11の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第10の態様において、溝(70)を形成する工程の後にモールドする工程でモールドする樹脂(51)は、溝(70)の内側に充填される。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to an eleventh aspect, in the tenth aspect, the resin (51) to be molded in the molding step after the step of forming the grooves (70) is Filled inside.
この態様によれば、溝(70)により露出する積層体(30)の表面を樹脂(51)で覆うことができ、積層体(30)を封止することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the surface of the laminate (30) exposed by the groove (70) can be covered with the resin (51), and the laminate (30) can be sealed.
第12の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第8~11のいずれか一つの態様において、個片化する工程は、溝(70)に沿ったカットライン(C2)で切断する工程を含む。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twelfth aspect, in any one of the eighth to eleventh aspects, the step of dividing into pieces includes cutting at a cut line (C2) along the groove (70). including the step of
この態様によれば、溝(70)に沿ったカットライン(C2)で切断することができ、積層体(30)毎に切断しやすくなる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that cutting can be performed along the cut line (C2) along the groove (70), making it easier to cut each laminate (30).
第13の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第8~12のいずれか一つの態様において、個片化する工程は、溝(70)の幅内にあるカットライン(C2)で切断する工程を含む。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to a thirteenth aspect, in any one of the eighth to twelfth aspects, the step of dividing into pieces includes cutting at a cut line (C2) within the width of the groove (70). Including process.
この態様によれば、積層体(30)の表面を樹脂(51)で覆った状態で積層体ごとに個片化することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that each laminate can be separated into individual pieces with the surface of the laminate (30) covered with the resin (51), and productivity can be improved.
第14の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第5~7のいずれか一つの態様において、素子集合体(100)及び陰極集合体(200)は、それぞれ、樹脂(50)が充填される孔(104、204)を有する。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a fourteenth aspect, in any one of the fifth to seventh aspects, the element assembly (100) and the cathode assembly (200) are each made of a resin (50). It has holes (104, 204) filled with.
この態様によれば、樹脂(50)で素子集合体(100)の孔(104)及び陰極集合体(200)の孔(204)の両方を充填することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, both the holes (104) of the element assembly (100) and the holes (204) of the cathode assembly (200) can be filled with the resin (50), and productivity can be improved. The advantage is that it can be done.
第15の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第14の態様において、素子集合体(100)の孔(104)及び陰極集合体(200)の孔(204)の少なくとも一方の開口縁部にはレジスト(102,202)が形成されている。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a fifteenth aspect is a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a fourteenth aspect, in which at least one of the holes (104) of the element assembly (100) and the holes (204) of the cathode assembly (200) is provided. A resist (102, 202) is formed at the edge of the opening.
この態様によれば、素子集合体(100)の孔(104)及び陰極集合体(200)の孔(204)のそれぞれの開口縁部をレジスト(102,202)で形成することができ、電気絶縁性を向上させることができる、という利点がある。 According to this aspect, the opening edges of each of the hole (104) of the element assembly (100) and the hole (204) of the cathode assembly (200) can be formed with the resist (102, 202), and the It has the advantage that insulation can be improved.
第16の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第14又は15の態様において、素子集合体(100)の孔(104)と陰極集合体(200)の孔(204)とは、少なくとも一部が厚み方向で重なるように配置される。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a sixteenth aspect, in the fourteenth or fifteenth aspect, the hole (104) of the element assembly (100) and the hole (204) of the cathode assembly (200) are , are arranged so that at least a portion thereof overlaps in the thickness direction.
この態様によれば、素子集合体(100)の孔(104)と陰極集合体(200)の孔(204)とに樹脂(50)が充填しやすくなって、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, the resin (50) can be easily filled into the holes (104) of the element assembly (100) and the holes (204) of the cathode assembly (200), and productivity can be improved. , there is an advantage.
第17の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第16の態様において、厚み方向で重なった素子集合体(100)の孔(104)と陰極集合体(200)の孔(204)とは形状が異なる。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to a seventeenth aspect, in the sixteenth aspect, the hole (104) of the element assembly (100) and the hole (204) of the cathode assembly (200) overlap in the thickness direction. Different shapes.
この態様によれば、コンデンサ素子(10)と陰極体(20)との電気絶縁性が、孔(104)と孔(204)との形状の差で得やすくなり、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, electrical insulation between the capacitor element (10) and the cathode body (20) can be easily obtained due to the difference in shape between the holes (104) and the holes (204), and productivity can be improved. The advantage is that it can be done.
第18の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第14~17のいずれか一つの態様において、個片化する工程は、素子集合体(100)の孔(104)及び陰極集合体(200)の孔(204)の位置で、素子集合体(100)及び陰極集合体(200)を切断する工程を含む。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to an eighteenth aspect, in any one of the fourteenth to seventeenth aspects, the step of dividing into pieces includes the step of separating the holes (104) of the element assembly (100) and the cathode assembly. The method includes cutting the element assembly (100) and the cathode assembly (200) at the position of the hole (204) in the body (200).
この態様によれば、コンデンサ素子(10)と陰極体(20)との電気絶縁性が、孔(104)と孔(204)との切断で得やすくなり、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, electrical insulation between the capacitor element (10) and the cathode body (20) can be easily obtained by cutting the holes (104) and (204), and productivity can be improved. There is an advantage.
第19の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、積層体(30)を形成する工程と、端面(33,34)を露出させる工程と、電極(90~99,981,991)を形成する工程と、を有する。積層体(30)を形成する工程は、誘電体層(12)を含むコンデンサ素子(10)を複数対向させて積層した積層体(30)を形成する。端面(33,34)を露出させる工程は、積層体(30)の少なくとも一の端面(33,34)を露出させる。電極(90~99,981,991)を形成する工程は、端面(33,34)に少なくとも陰極又は陽極となる電極(90~99,981,991)を形成する。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a nineteenth aspect includes a step of forming a laminate (30), a step of exposing end surfaces (33, 34), and electrodes (90 to 99,981,991). A step of forming. In the step of forming the laminate (30), a laminate (30) is formed by stacking a plurality of capacitor elements (10) including dielectric layers (12) in a facing manner. The step of exposing the end surfaces (33, 34) exposes at least one end surface (33, 34) of the laminate (30). In the step of forming the electrodes (90 to 99,981,991), the electrodes (90 to 99,981,991), which serve as at least a cathode or an anode, are formed on the end faces (33, 34).
この態様によれば、コンデンサ素子(10)を複数対向させて積層した積層体(30)に端面(33,34)を露出させる工程と、電極(90~99,981,991)を形成する工程とを行うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, the step of exposing the end surfaces (33, 34) of the laminate (30) in which a plurality of capacitor elements (10) are stacked facing each other, and the step of forming the electrodes (90 to 99,981,991). This has the advantage that productivity can be improved.
第20の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第19の態様において、積層体(30)は平面視で隣接する二つの端面(33,34)を露出させ、一方の端面(33)に陽極となる電極(90、94、96,98,981)が形成され、他方の端面(34)に陰極となる電極(91、95、97,99,991)が形成される。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to the 20th aspect, in the 19th aspect, the laminate (30) exposes two end surfaces (33, 34) adjacent to each other in plan view, and one end surface ( 33) are formed with electrodes (90, 94, 96, 98, 981) serving as anodes, and electrodes (91, 95, 97, 99, 991) serving as cathodes are formed on the other end surface (34).
この態様によれば、陽極となる電極(90、94、96,98,981)と陰極となる電極(91、95、97,99,991)を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, the electrodes (90, 94, 96, 98, 981) that will serve as anodes and the electrodes (91, 95, 97, 99, 991) that will serve as cathodes can be efficiently formed, improving productivity. The advantage is that it can be done.
第21の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第19又は20の態様において、陰極となる電極(91、95、97,99,991)及び陽極となる電極(90、94、96,98,981)の両方が、積層体(30)の露出した端面(33,34)を接合した集電構造を含む。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-first aspect includes an electrode (91, 95, 97, 99, 991) serving as a cathode and an electrode (90, 94, 96, 98, 981) both include current collecting structures joined to the exposed end faces (33, 34) of the laminate (30).
この態様によれば、集電構造により、陰極となる電極(91、95、97,99,991)及び陽極となる電極(90、94、96,98,981)を効率よく形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, the current collecting structure allows the electrodes (91, 95, 97, 99, 991) to become cathodes and the electrodes (90, 94, 96, 98, 981) to become anodes to be efficiently formed. This has the advantage that productivity can be improved.
第22の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第19~21のいずれか一つの態様において、対向するコンデンサ素子(10)の間に陰極となる陰極体(20)を有する。 A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-second aspect, in any one of the nineteenth to twenty-first aspects, includes a cathode body (20) serving as a cathode between opposing capacitor elements (10).
この態様によれば、陰極体(20)から陰極を容易に形成することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a cathode can be easily formed from the cathode body (20), and productivity can be improved.
第23の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第22の態様において、陰極体(20)は、表面にカーボン層(203)又はチタン層を有する平板状の金属箔である。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-third aspect, in the twenty-second aspect, the cathode body (20) is a flat metal foil having a carbon layer (203) or a titanium layer on the surface.
この態様によれば、カーボン層(203)又はチタン層で陰極の導電性を向上させることができ、固体電解コンデンサ(1)のESRを低減することができる、という利点がある。 According to this embodiment, there is an advantage that the conductivity of the cathode can be improved by the carbon layer (203) or the titanium layer, and the ESR of the solid electrolytic capacitor (1) can be reduced.
第24の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第22又は23の態様において、コンデンサ素子(10)の陰極部(14)と、陰極体(20)とは、カーボンペーストを介して接続される。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-fourth aspect, in the twenty-second or twenty-third aspect, the cathode part (14) of the capacitor element (10) and the cathode body (20) are bonded to each other through carbon paste. connected.
この態様によれば、カーボンペーストにより陰極部(14)と陰極体(20)とを接着することができ、生産性を向上し、固体電解コンデンサ(1)のESRを低減することができる、という利点がある。 According to this aspect, the cathode part (14) and the cathode body (20) can be bonded together using carbon paste, improving productivity and reducing ESR of the solid electrolytic capacitor (1). There are advantages.
第25の態様に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第19~24のいずれか一つの態様において、積層体(30)を樹脂(50)でモールドする工程を更に有する。 The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the twenty-fifth aspect, in any one of the nineteenth to twenty-fourth aspects, further includes a step of molding the laminate (30) with a resin (50).
この態様によれば、積層体(30)を樹脂(50)でモールドすることができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the laminate (30) can be molded with the resin (50), and productivity can be improved.
第26の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第25の態様において、積層体(30)は樹脂(50)が充填される孔(104、204)を有する。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-sixth aspect, in the twenty-fifth aspect, the laminate (30) has holes (104, 204) filled with the resin (50).
この態様によれば、樹脂(50)で積層体(30)の孔(104,204)の両方を充填することができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that both the holes (104, 204) of the laminate (30) can be filled with the resin (50), and productivity can be improved.
第27の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第26の態様において、孔(104,204)の縁から離れた位置で積層体(30)を切削する工程を更に有する。 The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to the twenty-seventh aspect, in the twenty-sixth aspect, further includes the step of cutting the laminate (30) at a position away from the edge of the hole (104, 204).
この態様によれば、電極となる層(90~99,981,991)を形成する工程を容易に行うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the step of forming the layers (90 to 99, 981, 991) to become electrodes can be easily performed, and productivity can be improved.
第28の態様に係る固体電解コンデンサ(1)の製造方法は、第19~27のいずれか一つの態様において、端面に少なくとも陰極又は陽極となる電極を形成する工程は、複数の積層体(30)がつながった状態の電極形成体(80)を形成する第1電極形成工程と、電極形成体(80)を複数まとめてめっきする第2めっき工程と、を含む。 In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-eighth aspect, in any one of the nineteenth to twenty-seventh aspects, the step of forming at least an electrode serving as a cathode or an anode on the end face includes a plurality of laminates (30 ) includes a first electrode forming process of forming an electrode forming body (80) in a state where the electrode forming bodies (80) are connected, and a second plating process of plating a plurality of electrode forming bodies (80) at once.
この態様によれば、複数の電極形成体(80)をまとめてめっきすることができ、生産性を向上することができる、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that a plurality of electrode formation bodies (80) can be plated at once, and productivity can be improved.
第29の態様に係る固体電解コンデンサ(1)は、誘電体層(12)を含むコンデンサ素子(10)を少なくとも1つ有する積層体(30)を備える。積層体(30)は平面視で隣接する2辺で構成される角部が欠けている構成を有する。 A solid electrolytic capacitor (1) according to a twenty-ninth aspect includes a laminate (30) having at least one capacitor element (10) including a dielectric layer (12). The laminate (30) has a structure in which a corner formed by two adjacent sides in a plan view is missing.
この態様によれば、積層体(30)を形成する工程を容易に行うことができ、生産性を向上することができる、という利点がある。また、積層体(30)の角部が欠けていることで、積層体(30)を被覆する外装樹脂からの応力が緩和されて固体電解コンデンサ(1)の信頼性が向上する、という利点がある。 According to this aspect, there is an advantage that the step of forming the laminate (30) can be easily performed and productivity can be improved. Additionally, the lack of corners of the laminate (30) has the advantage that stress from the exterior resin covering the laminate (30) is alleviated, improving the reliability of the solid electrolytic capacitor (1). be.
1 固体電解コンデンサ
10 コンデンサ素子
12 誘電体層
20 陰極体
30 積層体
50 樹脂
51 樹脂
60 基板
70 溝
100 素子集合体
104 孔
200 陰極集合体
204 孔
X 第1の方向
Y 第2の方向
C2 カットライン
1 Solid
Claims (15)
複数の前記素子集合体を前記コンデンサ素子の厚み方向に積層することにより、前記厚み方向に積層された複数の前記コンデンサ素子を含む積層体を複数形成する工程と、
前記複数の積層体を積層体毎に個片化する工程と、を有し、
前記厚み方向で隣り合う前記コンデンサ素子の間に陰極となる陰極体を形成する工程を更に有し、
前記陰極体は、前記陰極体の一面と平行な方向に複数つなげた状態の陰極集合体を形成し、
前記陰極集合体の表面上のレジストを形成する工程を更に有し、
前記陰極集合体は、前記レジストによって区画されている、
固体電解コンデンサの製造方法。 forming an element assembly in which a plurality of foil-shaped capacitor elements having a dielectric layer are connected in a direction parallel to one surface of the capacitor element;
forming a plurality of laminates including a plurality of capacitor elements stacked in the thickness direction by stacking a plurality of the element aggregates in the thickness direction of the capacitor element;
A step of dividing the plurality of laminates into individual pieces for each laminate ,
further comprising a step of forming a cathode body serving as a cathode between the capacitor elements adjacent in the thickness direction,
The cathode body forms a cathode assembly in which a plurality of cathode bodies are connected in a direction parallel to one surface of the cathode body,
further comprising the step of forming a resist on the surface of the cathode assembly,
the cathode assembly is partitioned by the resist;
Method of manufacturing solid electrolytic capacitors.
請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 In each of the element aggregates, the plurality of capacitor elements are two-dimensionally arranged along one surface of the capacitor element so as to be lined up in both a first direction and a second direction that are perpendicular to each other.
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1.
前記素子集合体において、前記素子集合体の一面と平行な方向に隣り合う前記コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の位置が逆である、
請求項1又は2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 Each of the plurality of capacitor elements has an anode part and a cathode part,
In the element assembly, the positions of the anode portion and the cathode portion of adjacent capacitor elements in a direction parallel to one surface of the element assembly are reversed;
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1 or 2.
請求項1~3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 the element assembly is partitioned by a resist,
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3.
請求項1~4のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 The method further includes the step of stacking the plurality of element assemblies on a substrate, and cutting the element assemblies leaving a part of the thickness of the substrate to form a groove.
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 4.
請求項1~5のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 further comprising the step of molding the plurality of stacked element assemblies with resin;
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 5.
前記モールドする工程は、前記溝を形成する工程の前と後とに少なくとも2回行う、
請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 further comprising the step of molding the plurality of stacked element assemblies with resin,
The molding step is performed at least twice before and after the groove forming step.
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 5 .
請求項7に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 After the step of forming the groove, the resin to be molded in the molding step is filled into the groove.
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 7 .
請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 The step of dividing into pieces includes the step of cutting along the grooves,
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 5 .
請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 The step of dividing into pieces includes the step of cutting along a cut line within the width of the groove.
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 5 .
前記素子集合体及び前記陰極集合体は、それぞれ、前記樹脂が充填される孔を有する、
請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 further comprising the step of molding the plurality of stacked element assemblies with resin,
The element assembly and the cathode assembly each have a hole filled with the resin,
A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1 .
請求項11に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 a resist is formed on an opening edge of at least one of the hole of the element assembly and the hole of the cathode assembly;
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 11 .
請求項11又は12に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 The hole of the element assembly and the hole of the cathode assembly are arranged so that at least a portion thereof overlaps in the thickness direction,
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 11 or 12 .
請求項13に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 The pores of the element assembly and the pores of the cathode assembly, which overlap in the thickness direction, have different shapes;
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 13 .
請求項11~14のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 The step of separating into pieces includes the step of cutting the element assembly and the cathode assembly at the positions of the holes of the element assembly and the holes of the cathode assembly.
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to any one of claims 11 to 14 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019098035A JP7390570B2 (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019098035A JP7390570B2 (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194825A JP2020194825A (en) | 2020-12-03 |
JP7390570B2 true JP7390570B2 (en) | 2023-12-04 |
Family
ID=73546567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019098035A Active JP7390570B2 (en) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7390570B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7140176B2 (en) | 2020-11-25 | 2022-09-21 | 三菱マテリアル株式会社 | Tin alloy plating solution |
WO2022168769A1 (en) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | Electrolytic capacitor and method for manufacturing electrolytic capacitor |
WO2023171525A1 (en) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | 株式会社村田製作所 | Solid electrolytic capacitor |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216786A (en) | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Japan Carlit Co Ltd:The | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
JP2010062406A (en) | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Panasonic Corp | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
JP2010183047A (en) | 2009-01-07 | 2010-08-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Bulb metal anode sheet and method of manufacturing the same |
JP6378515B2 (en) | 2014-03-26 | 2018-08-22 | 株式会社メガチップス | VLIW processor |
JP2019079866A (en) | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6378515A (en) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | マルコン電子株式会社 | Manufacture of electrolytic capacitor |
-
2019
- 2019-05-24 JP JP2019098035A patent/JP7390570B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006216786A (en) | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Japan Carlit Co Ltd:The | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
JP2010062406A (en) | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Panasonic Corp | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
JP2010183047A (en) | 2009-01-07 | 2010-08-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Bulb metal anode sheet and method of manufacturing the same |
JP6378515B2 (en) | 2014-03-26 | 2018-08-22 | 株式会社メガチップス | VLIW processor |
JP2019079866A (en) | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020194825A (en) | 2020-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7390570B2 (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
CN113012942B (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP5366836B2 (en) | Method of forming an electrical device including a thin solid electrolytic capacitor that can be embedded in a substrate | |
WO2021172236A1 (en) | Electrolytic capacitor and method for producing same | |
JPWO2021172236A5 (en) | ||
US9899149B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
US8531816B2 (en) | Capacitor element and capacitor device having the same | |
JP4458470B2 (en) | Multilayer solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
US11244790B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor manufacturing method | |
US7508652B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making same | |
WO2022163644A1 (en) | Electrolytic capacitor | |
WO2021200197A1 (en) | Electrolytic capacitor | |
JP7226081B2 (en) | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor, and solid electrolytic capacitor | |
US8305734B2 (en) | Insulating encapsulation structure for solid chip electrolytic capacitor | |
JPWO2021200197A5 (en) | ||
JP2007053206A (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2009182276A (en) | Solid-state electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
JP4831240B2 (en) | Manufacturing method of sheet capacitor | |
JP5247495B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP2010182745A (en) | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
WO2021038901A1 (en) | Electrolytic capacitor and manufacturing method of electrolytic capacitor | |
JP7045123B2 (en) | How to manufacture electrolytic capacitors and electrolytic capacitors | |
JP4520374B2 (en) | Manufacturing method of chip-shaped solid electrolytic capacitor | |
JPS62136015A (en) | Laminated solid electrolytic capacitor and manufacture of its chip | |
JP6790628B2 (en) | Solid electrolytic capacitors and their manufacturing methods |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231102 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7390570 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |