JP7389933B2 - エアロゾル生成装置 - Google Patents

Description

本発明は、エアロゾル生成装置に関する。

特許文献１には、ヒータと、前記ヒータが加熱されるように電力を供給するバッテリと、制御部と、硬性素材で構成されたメインＰＣＢ及びサブＰＣＢと、を含み、前記メインＰＣＢは、エアロゾル生成装置の長手方向に対して平行に配置され、前記サブＰＣＢは、前記エアロゾル生成装置の長手方向に対して垂直に配置され、前記メインＰＣＢ及び前記サブＰＣＢは、軟性素材で構成された連結ＰＣＢによって電気的に連結されるエアロゾル生成装置が記載されている。

日本国特表２０２０－５３１０１５号公報

エアロゾル生成装置の電源ユニットに搭載される多くの電子部品と接続されるコネクタの数が多くなると、その電源ユニットの小型化を妨げることになる。

本発明の目的は、多くのコネクタを含む場合でも小型化を実現することが可能なエアロゾル生成装置を提供することにある。

本発明の一態様のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、エアロゾル源を霧化する霧化器へ電力を供給可能な電源と、第１主面と、第１主面の裏に位置する第２主面とを含む、回路基板と、前記電源と前記回路基板を収容する筐体と、前記筐体内に収容される複数の電子部品と、前記複数の電子部品それぞれへ、前記回路基板の外側に設けられた複数の第１配線を介して接続される複数の第１コネクタと、を備え、前記複数の第１コネクタは、前記第１主面と前記第２主面のうち、前記第１主面にのみ実装される、ものである。

本発明によれば、多くのコネクタを含む場合でも小型化を実現することができる。

エアロゾル生成装置２００の斜視図である。 エアロゾル生成装置２００の他の斜視図である。 エアロゾル生成装置２００の分解斜視図である。 内部ユニット２Ａの左側面図である。 内部ユニット２Ａの右側面図である。 内部ユニット２Ａの加熱部６０及び回路部７０の構成を示す斜視図である。 メイン基板２０の表面２０１を示す図である。 メイン基板２０の裏面２０２を示す図である。 パフセンサ基板２１の素子搭載面に垂直な方向（換言すると、パフセンサ基板２１の厚み方向）に見た平面図である。 図９に示すパフセンサ基板２１とセンサ保持部５５と吸引センサ１５の分解斜視図である。 センサ保持部５５を除いたシャーシ５０の斜視図である。 メイン基板２０に設けられた回路の概略構成を示す図である。 加熱モードの動作にかかわる電子部品を図１２に示す回路から抽出して示した回路図である。 シートヒータＨＴＲ及びリキッドヒータの加熱制御と、振動モータ１３の駆動制御と、ＬＥＤ２１Ｄの駆動制御とに関わる電子部品を図１２に示す回路から抽出して示した回路図である。 ＦＦ９を省略した場合の図１３に対応する回路図である。 ＦＦ９とＡＮＤゲート１０を省略した場合の図１３に対応する回路図である。 図６に示した加熱部６０及び流路形成体１９の分解斜視図である。 図１７に示すヒータＦＰＣ２４の展開図である。 ＭＣＵ６の再起動にかかわる電子部品を図１２に示す回路から抽出して示した回路図である。 図１９に示す再起動回路ＲＢＴの変形例を示す図である。 図１２に対してテストポイント（図中の白い丸印）を追加した回路図である。 図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの左上のエリアの拡大図である。 図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの左下のエリアの拡大図である。 図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの右上のエリアの拡大図である。 図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの右下のエリアの拡大図である。

以下、本発明の一実施形態であるエアロゾル生成装置の電源ユニットについて説明する。先ず、本実施形態の電源ユニットを備えるエアロゾル生成装置について、図１～図８を参照しながら説明する。

（エアロゾル生成装置）
エアロゾル生成装置２００は、燃焼を伴わずに香味が付加されたエアロゾルを生成し、生成したエアロゾルを吸引するための器具である。エアロゾル生成装置２００は、手中におさまるサイズであることが好ましく、例えば、図１及び図２に示すように、丸みを帯びた略直方体形状を有する。なお、エアロゾル生成装置２００の形状はこれに限らず、棒形状、卵型形状等であってもよい。以下の説明では、エアロゾル生成装置２００において、直交する３方向のうち、長さの長い順から、上下方向、前後方向、左右方向と称する。また、以下の説明では、便宜上、図１～図８に記載したように、前方、後方、左方、右方、上方、下方を定義し、前方をＦｒ、後方をＲｒ、左側をＬ、右側をＲ、上方をＵ、下方をＤ、として示す。

図３も参照して、エアロゾル生成装置２００は、電源ユニット１００と、第１カートリッジ１１０と、第２カートリッジ１２０と、を備える。第１カートリッジ１１０及び第２カートリッジ１２０は、電源ユニット１００に対して着脱可能である。言い換えると、第１カートリッジ１１０及び第２カートリッジ１２０は、それぞれ交換可能である。

（電源ユニット）
電源ユニット１００は、内部ユニット２Ａとケース３ａとを備え、内部ユニット２Ａの少なくとも一部がケース３ａに収容される。

ケース３ａは、左右方向（厚さ方向）に着脱可能な第１ケース３Ａ及び第２ケース３Ｂから構成され、これら第１ケース３Ａと第２ケース３Ｂとが左右方向（厚さ方向）に組付けられることで、電源ユニット１００の前面、後面、左面、右面が形成される。具体的には、内部ユニット２Ａに含まれる後述のシャーシ５０の左側の面に第１ケース３Ａが支持され、シャーシ５０の右側の面に第２ケース３Ｂが支持されて、内部ユニット２Ａがケース３に収容される。電源ユニット１００の上面には、前方にカプセルホルダ４Ａが設けられる。カプセルホルダ４Ａには、上方に開口する開口部４ａが設けられる。カプセルホルダ４Ａは、開口部４ａから第２カートリッジ１２０が挿入可能に構成される。第２カートリッジ１２０には、マウスピース１３０が着脱可能に設けられる。

電源ユニット１００の上面は、開口部４ａの後方に配置されたＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）カバー５ａにより形成され、電源ユニット１００の下面は、充電端子１が設けられた下カバー８ａ及び回動可能な下リッド７ａにより形成される。

電源ユニット１００の上面と後面との間には、後方に向かうにしたがって下方に傾斜する傾斜面が設けられる。傾斜面には、ユーザが操作可能な操作部が設けられる。本実施形態の操作部は、ボタン式のスイッチＢＴであるが、タッチパネル等から構成されてもよい。操作部は、ユーザの使用意思を反映して後述のＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）６及び各種センサを起動／遮断／操作する際等に利用される。

下カバー８ａからアクセス可能な充電端子１は、バッテリパックＢＰに含まれる電源ｂａを充電する電力を電源ユニット１００に供給可能な外部電源（図示省略）と電気的に接続可能に構成される。充電端子１は、例えば、相手側となるプラグを挿入可能なレセプタクルである。充電端子１としては、各種ＵＳＢ端子等を挿入可能なレセプタクルを用いることができる。一例として、本実施形態においては、充電端子１をＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルとする。

また、充電端子１は、例えば、受電コイルを備え、外部電源から送電される電力を非接触で受電可能に構成されてもよい。この場合の電力伝送（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）の方式は、電磁誘導型でもよいし、磁気共鳴型でもよいし、電磁誘導型と磁気共鳴型を組み合わせたものでもよい。別の一例として、充電端子１は、各種ＵＳＢ端子等が接続可能であり、且つ上述した受電コイルを有していてもよい。

内部ユニット２Ａは、図３～図６に示すように、バッテリパックＢＰと、シャーシ５０と、加熱部６０と、回路部７０と、通知部と、各種センサと、を備える。

シャーシ５０は、図４及び図５に示すように、前方に位置する円筒状のカートリッジ保持部５１と、後方に位置し左側方が切り欠かれた半円筒状のバッテリ保持部５２と、カートリッジ保持部５１とバッテリ保持部５２とを連結する板状の連結部５３と、連結部５３の下方且つ右方であってカートリッジ保持部５１及びバッテリ保持部５２に跨るように設けられるモータ保持部５４と、カートリッジ保持部５１の左後方に設けられるセンサ保持部５５と、を備える。

カートリッジ保持部５１には、下リッド７ａを開けた状態で下方から第１カートリッジ１１０が挿入される。また、第１カートリッジ１１０が挿入された状態で下リッド７ａを閉じることでカートリッジ保持部５１には第１カートリッジ１１０が収容される。カートリッジ保持部５１の上部には、カプセルホルダ４Ａが取り付けられる。カートリッジ保持部５１には、前方に縦長の貫通孔が設けられ、第１ケース３Ａと第２ケース３Ｂとの合わせ部に設けられた残量確認窓３ｗからは、第１カートリッジ１１０のエアロゾル源の残量及び後述するＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）２１Ｄの光が目視可能である。第１カートリッジ１１０については後述する。

バッテリ保持部５２にはバッテリパックＢＰが配置される。バッテリパックＢＰは、電源ｂａと、電源ｂａの温度を検出するための電源サーミスタと、を含む。電源ｂａは、充電可能な二次電池、電気二重層キャパシタ等であり、好ましくは、リチウムイオン二次電池である。電源ｂａの電解質は、ゲル状の電解質、電解液、固体電解質、イオン液体の１つ又はこれらの組合せで構成されていてもよい。

モータ保持部５４には、振動モータ１３が配置される。センサ保持部５５には、ユーザの吸引動作（パフ動作）に応じた出力を行う後述する吸引センサ１５が配置される。

加熱部６０は、図６に示すように、筒状の伝熱チューブ６１と、伝熱チューブ６１の外周に巻回されたシートヒータＨＴＲと、を備える。シートヒータＨＴＲの周囲には前述のカプセルホルダ４Ａが離間して設けられる。カプセルホルダ４ＡとシートヒータＨＴＲとの間の空気層が断熱材として機能する。伝熱チューブ６１には、カプセルホルダ４Ａの開口部４ａから挿入される第２カートリッジ１２０の下部が収容され、第２カートリッジ１２０の下部がシートヒータＨＴＲによって加熱される。これにより、加熱部６０がない場合に比べて、第２カートリッジ１２０に貯留する香味源が香味を放出しやすくなるため、エアロゾルに香味が付加されやすくなる。

なお、加熱部６０は、第２カートリッジ１２０を加熱可能な素子であればよい。素子としては、抵抗発熱体、セラミックヒータ、及び誘導加熱式のヒータ等が挙げられる。抵抗発熱体としては、例えば、温度の増加に伴って抵抗値も増加するＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）特性を有するものが好ましく用いられる。これに代えて、温度の増加に伴って抵抗値が低下するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）特性を有するものを用いてもよい。加熱部６０は、第２カートリッジ１２０へ供給する空気の流路を画定する機能、及び第２カートリッジ１２０を加熱する機能を有する。

通知部は、電源ｂａの充電状態、第１カートリッジ１１０の残量、第２カートリッジ１２０の残量等の各種情報を通知する。本実施形態の通知部は、ＬＥＤ２１Ｄと、振動モータ１３と、を含む。通知部は、ＬＥＤ２１Ｄのような発光素子によって構成されていてもよく、振動モータ１３のような振動素子によって構成されていてもよく、音出力素子によって構成されていてもよい。通知部は、発光素子、振動素子、及び音出力素子のうち、２以上の素子の組合せであってもよい。

各種センサは、ユーザのパフ動作（吸引動作）を検出する吸引センサ１５、シートヒータＨＴＲの温度を検出するヒータ温度センサ等を含む。

吸引センサ１５は、例えば、コンデンサマイクロフォンや圧力センサや流量センサ等から構成される。複数の吸引センサ１５を離間して配置し、これらの出力値の差などからパフ動作を検出してもよい。ヒータ温度センサは、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２とを含む。第１サーミスタｔｈ１及び第２サーミスタｔｈ２は、シートヒータＨＴＲと接する又は近接することが好ましい。シートヒータＨＴＲがＰＴＣ特性やＮＴＣ特性を有する場合、シートヒータＨＴＲそのものをヒータ温度センサに用いてもよい。ヒータ温度センサは、２つのサーミスタにより構成されるものとしているが、１つのサーミスタで構成されていてもよい。

回路部７０は、リジッドな４つの回路基板と、３つのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、フレキシブルプリント回路基板）と、複数のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と、複数の素子と、を備える。４つの回路基板は、メイン基板２０、パフセンサ基板２１、ポゴピン基板２２、ＯＬＥＤ基板２６から構成される。３つのＦＰＣは、メインＦＰＣ２３、ヒータＦＰＣ２４、ＯＬＥＤ ＦＰＣ２５から構成される。

メイン基板２０は、素子搭載面が前後方向を向くように、バッテリパックＢＰとケース３ａの後面（電源ユニット１００の後面）との間に配置される。メイン基板２０は、複数層（本実施形態では６層）の基板が積層されて構成され、ＭＣＵ６、充電ＩＣ３等の電子部品（素子）が搭載される。

詳細は図１２等を用いて後述するが、ＭＣＵ６は、吸引センサ１５等の各種センサ装置、操作部、通知部、及び、パフ動作の回数又は負荷及びシートヒータＨＴＲへの通電時間等を記憶するメモリ等に接続され、エアロゾル生成装置２００の各種の制御を行う制御装置である。具体的には、ＭＣＵ６は、プロセッサを主体に構成されており、プロセッサの動作に必要なＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と各種情報を記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の記憶媒体をさらに含む。本明細書におけるプロセッサとは、例えば、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。なお、ＭＣＵ６に接続される要素の一部（例えば、吸引センサ１５やメモリ）は、ＭＣＵ６内部にＭＣＵ６自身の機能として設けられてもよい。

充電ＩＣ３は、充電端子１から入力される電力による電源ｂａの充電制御を行ったり、電源ｂａの電力をメイン基板２０の電子部品等に対して供給したりするＩＣである。

メイン基板２０について図７及び図８を参照しながらより具体的に説明する。以下では、メイン基板２０の後方を向く面を便宜上、表面２０１と称し、メイン基板２０の前方を向く面を便宜上、裏面２０２と称する。図７は、メイン基板２０の表面２０１を示す図であり、図８は、メイン基板２０の裏面２０２を示す図である。メイン基板２０は上下に延びる板状であり、図７及び図８には、メイン基板２０の長手方向へ直交する側面として、上側の側面である上側面２０ＳＵと、下側の側面である下側面２０ＳＤとが示されている。また、メイン基板２０の短手方向へ直交する側面として、左側の側面である左側面２０ＳＬと、右側の側面である右側面２０ＳＲとが示されている。

図８に示すように、ＭＣＵ６及び充電ＩＣ３は、充電端子１とともにメイン基板２０の裏面２０２に実装される。裏面２０２には、更に、デバッグ用コネクタ２０Ｅが実装される。デバッグ用コネクタ２０Ｅは、ＭＣＵ６のプログラムの書き換え等をパーソナルコンピュータ等の外部機器から行うためのインタフェースであり、例えばＳＷＤ（Ｓｅｒｉａｌ Ｗｉｒｅ Ｄｅｂｕｇ）の規格に準拠したものが用いられる。一方、図７に示すように、メイン基板２０の表面２０１には、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａ、及びバッテリパックＢＰにリード線１６（図６参照）を介して接続されるバッテリコネクタ２０Ｄが実装される。

パフセンサ基板２１は、図４及び図６に示すように、素子搭載面が右前方及び左後方を向くようにシャーシ５０のセンサ保持部５５に配置される。パフセンサ基板２１には、吸引センサ１５が実装される。

ＯＬＥＤ基板２６は、図６に示すように、素子搭載面が上下方向を向くようにバッテリパックＢＰとＯＬＥＤカバー５ａとの間に配置される。ＯＬＥＤ基板２６には、ＯＬＥＤパネル１７が実装される。

ポゴピン基板２２は、図６に示すように、下リッド７ａが閉じた状態で、素子搭載面が上下方向を向くように下リッド７ａに配置される。ポゴピン基板２２には、メイン基板２０からメインＦＰＣ２３を介して電力が供給される入力側接点Ｐ１～Ｐ３と、第１カートリッジ１１０に設けられた負荷に電気的に接続されるコネクタであるポゴピンｐ１～ｐ３と、が設けられる。入力側接点Ｐ１～Ｐ３は、下リッド７ａが閉じた状態でのみメインＦＰＣ２３と電気的に接続される。ポゴピンｐ１～ｐ３は、周方向に等間隔に３本設けられ、少なくとも２本のポゴピンがカートリッジ保持部５１に収容される第１カートリッジ１１０の＋端子及び－端子と電気的に接続されるように構成される。

バッテリ保持部５２に保持されたバッテリパックＢＰは、半円筒状のバッテリ保持部５２により左側がバッテリ保持部５２から露出する。バッテリ保持部５２が切り欠かれることで形成されるバッテリパックＢＰの左方と第１ケース３Ａとの間の空間には、図３、４、及び図６に示すように、メインＦＰＣ２３、ヒータＦＰＣ２４、ＯＬＥＤ ＦＰＣ２５が重なりあうように配置されている。

３つのＦＰＣのうち、メインＦＰＣ２３が最もバッテリパックＢＰの近くに配索され、メインＦＰＣ２３に一部が重なるようにＯＬＥＤ ＦＰＣ２５が配索され、さらにＯＬＥＤ ＦＰＣ２５に重なるようヒータＦＰＣ２４が配索される。即ち、３つのＦＰＣのうち最も大きな電力が供給されるヒータＦＰＣ２４がバッテリパックＢＰから最も離間して配索されている。メインＦＰＣ２３は、展開した形状が略十字形状となっており、ヒータＦＰＣ２４と重なる箇所において、後方に折り返されている。つまり、メインＦＰＣ２３は、折込まれた折込配線となっている。メインＦＰＣ２３の折り返された部分は、左右方向に浮き上がりやすくなるが、この部分にヒータＦＰＣ２４及びＯＬＥＤ ＦＰＣ２５が重なることで、このような浮き上がりが阻止されている。スイッチＢＴは、リジッドな基板などを介することなく、メインＦＰＣ２３に直接実装されている。

ＯＬＥＤ ＦＰＣ２５は、一端がメイン基板２０のＯＬＥＤコネクタ２０Ｃに接続され、他端がＯＬＥＤ基板２６に接続されている。

メインＦＰＣ２３は、メイン基板２０のメインコネクタ２０Ａと、操作部のスイッチＢＴと、パフセンサ基板２１のコネクタ２１Ｂと、ポゴピン基板２２の入力側接点Ｐ１～Ｐ３と、を接続する。

ヒータＦＰＣ２４は、一端がメイン基板２０のヒータコネクタ２０Ｂに接続され、他端にシートヒータＨＴＲが一体形成されている。

（第１カートリッジ）
第１カートリッジ１１０は、円筒状のカートリッジケース１１１の内部に、エアロゾル源を貯留するリザーバと、エアロゾル源を霧化する電気的な負荷と、リザーバから負荷へエアロゾル源を引き込むウィックと、エアロゾル源が霧化されることで発生したエアロゾルが第２カートリッジ１２０に向かって流れるエアロゾル流路と、を備える。エアロゾル源は、グリセリン、プロピレングリコール、又は水等の液体を含む。

負荷は、電源ｂａからポゴピン基板２２のポゴピンｐ１～ｐ３を介して供給される電力によって、燃焼を伴わずにエアロゾル源を加熱する発熱素子であり、例えば所定ピッチで巻き回される電熱線（コイル）によって構成される。負荷は、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化する。負荷としては、発熱抵抗体、セラミックヒータ、誘導加熱式のヒータ等を用いることができる。以下では、第１カートリッジ１１０に設けられた負荷のことをリキッドヒータとも記載する。

エアロゾル流路は、シャーシ５０のカートリッジ保持部５１に収容された流路形成体１９（図６参照）を介して第２カートリッジ１２０に接続される。

（第２カートリッジ）
第２カートリッジ１２０は、香味源を貯留する。シートヒータＨＴＲによって第２カートリッジ１２０が加熱されることで、香味源が加熱される。第２カートリッジ１２０は、リキッドヒータによってエアロゾル源が霧化されることで発生したエアロゾルを香味源に通すことによってエアロゾルに香味を付加する。香味源を構成する原料片としては、刻みたばこ、又は、たばこ原料を粒状に成形した成形体を用いることができる。香味源は、たばこ以外の植物（例えば、ミント、漢方、ハーブ等）によって構成されてもよい。香味源には、メントール等の香料が付与されていてもよい。

エアロゾル生成装置２００は、エアロゾル源と香味源によって、香味が付加されたエアロゾルを発生させることができる。つまり、エアロゾル源と香味源は、香味が付加されたエアロゾルを発生させるエアロゾル生成源を構成している。

エアロゾル生成装置２００におけるエアロゾル生成源は、ユーザが交換して使用する部分である。この部分は、例えば、１つの第１カートリッジ１１０と、１つ又は複数（例えば５つ）の第２カートリッジ１２０とが１セットとしてユーザに提供される。また、バッテリパックＢＰは電源ｂａが大幅に劣化しない限り、繰り返し充放電可能である。したがって、エアロゾル生成装置２００においては、電源ユニット１００又はバッテリパックＢＰの交換頻度が最も低く、第１カートリッジ１１０の交換頻度が次に低く、第２カートリッジ１２０の交換頻度が最も高くなっている。なお、第１カートリッジ１１０と第２カートリッジ１２０を一体化して１つのカートリッジとして構成してもよい。香味源の代わりに薬剤等がエアロゾル源に付加された構成等であってもよい。

このように構成されたエアロゾル生成装置２００では、ケース３ａ又は内部ユニット２Ａに設けられた不図示の空気取込口から流入した空気が、第１カートリッジ１１０の負荷付近を通過する。負荷は、ウィックによってリザーバから引き込まれたエアロゾル源を霧化する。霧化されて発生したエアロゾルは、取込口から流入した空気と共にエアロゾル流路を流れ、流路形成体１９を介して第２カートリッジ１２０に供給される。第２カートリッジ１２０に供給されたエアロゾルは、香味源を通過することで香味が付加され、マウスピース１３０の吸口１３１に供給される。

以下、シャーシ５０に支持されるメイン基板２０に実装されたコネクタの詳細について説明する。
図７に示したメイン基板２０の表面２０１に実装されたメインコネクタ２０Ａ、ヒータコネクタ２０Ｂ、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、及びバッテリコネクタ２０Ｄには、それぞれ、メインＦＰＣ２３のコネクタ、ヒータＦＰＣ２４のコネクタ、ＯＬＥＤ ＦＰＣ２５のコネクタ、及びリード線１６が、右方向に挿入される。右方向へ挿入は、左から右へ向かう向きの挿入を指す。メインＦＰＣ２３のコネクタ、ヒータＦＰＣ２４のコネクタ、ＯＬＥＤ ＦＰＣ２５のコネクタ、及びリード線１６は、それぞれ、挿入されるコネクタの位置からメイン基板２０の左側面２０ＳＬを跨いでバッテリパックＢＰ側まで配策されている。図８に示したメイン基板２０の裏面２０２に実装されたデバッグ用コネクタ２０Ｅには、図示省略の接続ケーブルのコネクタが、左方向に挿入される。左方向へ挿入は、右から左へ向かう向きの挿入を指す。メイン基板２０の裏面２０２に実装された充電端子１には、図示省略のＵＳＢケーブルのコネクタが、上方向に挿入される。上方向へ挿入は、下から上へ向かう向きの挿入を指す。

このように、メイン基板２０には、配線（ＦＰＣやリード線）が常時接続される４つのコネクタ（ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、ヒータコネクタ２０Ｂ、メインコネクタ２０Ａ、及びバッテリコネクタ２０Ｄ）と、必要な場合にのみ配線（接続ケーブルやＵＳＢケーブル）が接続されるデバッグ用コネクタ２０Ｅ及び充電端子１と、が異なる素子搭載面に実装されている。このため、上記４つのコネクタに接続される配線の配索が容易となる。特に、上述したように上記４つのコネクタに対する配線の挿入方向を同一とすることで、配線の配索が更に容易となり、余剰スペースの低減等の設計が容易となるため、電源ユニット１００の小型化が実現できる。

また、表面２０１に実装された４つのコネクタに対する配線の挿入方向は右方向で共通化されている。一方、裏面２０２に実装されたデバッグ用コネクタ２０Ｅに対する配線の挿入方向は、上記４つのコネクタとは異なる方向（具体的には逆方向）となっている。これにより、デバッグ用コネクタ２０Ｅに接続ケーブルを挿入する際に、この接続ケーブルが上記４つのコネクタに挿入される配線と干渉するのを防ぐことができる。また、充電端子１に対する配線の挿入方向は、デバッグ用コネクタ２０Ｅに対する配線の挿入方向とは異なる方向（具体的にはその挿入方向に直交する方向）となっている。これにより、デバッグ用コネクタ２０Ｅに接続ケーブルを挿入し且つ充電端子１にＵＳＢケーブルを接続する場合でも、これら２つのケーブルが干渉するのを防ぐことができる。

また、デバッグ用コネクタ２０Ｅは、ケース３ａのうちの第２ケース３Ｂのみをシャーシ５０から取外すことで、接続ケーブルを挿抜可能となる。換言すれば、デバッグ用コネクタ２０Ｅは、ケース３ａのうちの第１ケース３Ａを取り付けたままでも、接続ケーブルを挿抜可能である。また、ケース３ａのうちの第２ケース３Ｂのみをシャーシ５０から取外した状態（第１ケース３Ａを取り付けたままの状態）では、上記４つのコネクタとこれらに接続される配線は露出しない。この結果、デバッグ用コネクタ２０Ｅに対する接続ケーブルの挿抜時において、表面２０１の４つコネクタやこれらに接続される配線に人が触れてしまうのを防ぐことができる。

また、図３に示すように、メイン基板２０の表面２０１は、バッテリパックＢＰ側とは反対側を向いている。換言すると、メイン基板２０の表面２０１とケース３ａの後面との距離は、メイン基板２０の裏面２０２とケース３ａの前面との距離よりも小さい。更に、メイン基板２０の表面２０１とこの表面２０１に対向するケース３ａの内壁（ケース３ａの後面）との間には、内部ユニット２Ａを構成する他の部品は存在していない。これにより、表面２０１とケース３ａとの距離を最小限として電源ユニット１００の更なる小型化が図られている。

次に、ケース３ａ内における吸引センサ１５の保持機構の詳細について説明する。
図９及び図１０は、パフセンサ基板２１とセンサ保持部５５の詳細構成を示す図である。図９は、パフセンサ基板２１の素子搭載面に垂直な方向（換言すると、パフセンサ基板２１の厚み方向）に見た平面図である。図１０は、図９に示すパフセンサ基板２１とセンサ保持部５５と吸引センサ１５の分解斜視図である。図１１は、センサ保持部５５を除いたシャーシ５０の斜視図である。

図１０に示すように、吸引センサ１５は、略円柱状の外形となっており、軸方向の一端に配置された固定電極１５１と、軸方向の他端に配置され且つ固定電極１５１に対し軸方向に移動可能な可動電極１５２と、リング状の側面１５３と、を備える。吸引センサ１５の固定電極１５１側の面には、吸引センサ１５の出力端子、グランド端子、及び電源端子からなる端子群１５Ａが突出して設けられている。

図９及び図１０に示すように、パフセンサ基板２１は、上下方向に延びる板状である。以下では、パフセンサ基板２１のセンサ保持部５５側と反対側の面を便宜上、表面２１４と称し、パフセンサ基板２１のセンサ保持部５５側の面を便宜上、裏面２１５と称する。また、パフセンサ基板２１の短手方向の長さのことを幅と記載する。

図９に示すように、パフセンサ基板２１は、長手方向の一端（下端）に配置され且つ幅が最も狭い第１部分２１１と、第１部分２１１から上に離間して配置された幅が最も広い第３部分２１３と、第１部分２１１と第３部分２１３を接続する第２部分２１２と、を備える。第２部分２１２の幅は、第１部分２１１から第３部分２１３に向かって広くなっており、第１部分２１１の幅よりも広く、第３部分２１３の幅よりも狭くなっている。パフセンサ基板２１では、第２部分２１２によって幅が緩やかに変化しているため、パフセンサ基板２１の縁の近くを通る導電パターンが、幅の変化する部分にて鋭角のカーブを有さなくなる。これにより導電パターンの寄生抵抗や寄生インダクタンスが低減し、パフセンサ基板２１上で生じる可能性がある熱やノイズが低減されるようになっている。より具体的には、図９の平面視において、第３部分２１３と第２部分２１２によって形成される頂点の角度θ１が９０度以上となっており、第２部分２１２と第１部分２１１によって形成される頂点の角度θ２が９０度以上となっていることで、この角度にそった導電パターンを設けることが容易となり、導電パターンが鋭角となるのを防ぐことができる。

吸引センサ１５は、第１部分２１１の裏面２１５に実装されている。第１部分２１１には、厚み方向に貫通する３つ貫通孔１５Ｂが形成されている。この貫通孔１５Ｂには、裏面２１５側から、吸引センサ１５の端子群１５Ａが挿通される。パフセンサ基板２１には、コネクタ２１Ｂと電気的に接続された後述のパフセンサ用コネクタ２１Ａが設けられており、貫通孔１５Ｂに挿通された吸引センサ１５の端子群１５Ａは、このパフセンサ用コネクタ２１Ａと電気的に接続される。吸引センサ１５の出力信号は、パフセンサ用コネクタ２１Ａと、コネクタ２１Ｂと、コネクタ２１Ｂに接続されたメインＦＰＣ２３とを経由してＭＣＵ６に入力されるようになっている。図９に示すように、第１部分２１１の幅は、吸引センサ１５が外側に張り出すことのできる程度に小さくなっている。つまり、吸引センサ１５は、パフセンサ基板２１から外側に張り出す部分を有する。また、吸引センサ１５の幅は、第３部分２１３の幅と同じになっている。なお、吸引センサ１５の幅は、第３部分２１３の幅より小さくてもよい。このように、第３部分２１３の幅を吸引センサ１５の幅以上とすることで、パフセンサ基板２１により多くの電子部品を実装可能となる。

図１１に示すように、第１カートリッジ１１０を収容する略円柱状の空洞を画定するカートリッジ保持部５１には、左後方の側面に開口５１Ｈが形成されている。開口５１Ｈの周縁部５１Ｅは僅かに窪んでおり、この周縁部５１Ｅに、センサ保持部５５が接着剤等で固着されて、開口５１Ｈがセンサ保持部５５によって閉じられる。

センサ保持部５５は、略円筒状のカートリッジ保持部５１の外周面の湾曲形状に対応した湾曲形状となっている。つまり、上方向から見た場合に、センサ保持部５５は、カートリッジ保持部５１の周方向に沿う形状となっている。センサ保持部５５をこのような湾曲形状とすることで、ケース３ａ内の領域を有効活用でき、電源ユニット１００の小型化に寄与できる。

図１０に示すように、センサ保持部５５は、左後方に突出し且つ上下方向に延びる突出部５５０を有する。突出部５５０は、凹部５５１Ｂが形成された平坦面５５１Ａを有する上部分５５１と、この上部分５５１の下側に配置された略円環状の下部分５５２とを備える。下部分５５２に形成された貫通孔５５２Ａの内径は、吸引センサ１５の外径にほぼ等しい。

パフセンサ基板２１に実装された吸引センサ１５が、貫通孔５５２Ａに圧入されることで、下部分５５２の内周面と吸引センサ１５の側面１５３とが当接し、吸引センサ１５及びパフセンサ基板２１は、図９に示すように、センサ保持部５５によって支持される。図９に示す状態では、可動電極１５２がカートリッジ保持部５１に面するため、吸引センサ１５が、カートリッジ保持部５１の内部空間の圧力変動を検出可能になる。ユーザが吸引を行うと、この内部空間の圧力変動が生じるため、吸引センサ１５によってユーザの吸引を検出可能となる。また、図９に示す状態においては、パフセンサ基板２１の裏面２１５に実装されたＬＥＤ２１Ｄが、センサ保持部５５の凹部５５１Ｂと対向する。センサ保持部５５又はこの凹部５５１Ｂは、光透過性を持つ材料によって構成されており、ＬＥＤ２１Ｄからの光は、カートリッジ保持部５１の開口５１Ｈを通して、カートリッジ保持部５１に収容された第１カートリッジ１１０のエアロゾル源を照明する。これにより、ユーザは残量確認窓３ｗから、第１カートリッジ１１０のエアロゾル源の残量を目視しやすくなる。

前述したように、吸引センサ１５の側面１５３は、パフセンサ基板２１から外側に張り出す部分を有する。このため、吸引センサ１５をパフセンサ基板２１に実装した後、この側面１５３を把持して、吸引センサ１５を貫通孔５５２Ａに容易に圧入できる。これにより、電源ユニット１００の製造時において、吸引センサ１５の可動電極１５２や固定電極１５１という敏感な部品を指などで触れる虞が減って、吸引センサ１５の故障を防ぐことができる。

また、センサ保持部５５の下部分５５２には、図９及び図１０に示したように、周縁部における一部に、切欠き５５３が設けられている。この切欠き５５３があることで、吸引センサ１５が貫通孔５５２Ａに圧入される過程において、吸引センサ１５の側面１５３を把持した状態を維持しやすくなる。このため、吸引センサ１５をセンサ保持部５５により容易に圧入できる。

また、センサ保持部５５の切欠き５３３は、図４に示すように、ケース３ａのうちの第１ケース３Ａをシャーシ５０から取外した状態で外部に露出する。このため、ケース３ａをシャーシ５０から取外した状態で切欠き５３３が外部に露出しない構成と比べると、吸引センサ１５のメンテナンスやセンサ保持部５５への取り付け作業を容易とすることができる。

センサ保持部５５は、電源ユニット１００の長手方向（上下方向）と短手方向（前後方向）と厚さ方向（左右方向）のうちの２つの方向（図の例では、短手方向と厚さ方向）に対して、貫通孔５５２Ａの径方向（貫通孔５５２Ａの延びる方向に直交する平面に沿う方向）が交差するように配置されている。例えば、カートリッジ保持部５１の後面に、短手方向が左右方向と一致し且つ長手方向が上下方向に一致するようにセンサ保持部５５を固着する場合を想定すると、前後方向は貫通孔５５２Ａの径方向に交差するものの、上下方向と厚み方向はいずれも貫通孔５５２Ａの径方向と平行になる。このような構成では、内部ユニット２Ａの厚み（左右方向の長さ）と幅（前後方向の長さ）が大きくなる。これに対し、カートリッジ保持部５１の斜め左後ろの面にセンサ保持部５５を固着する本形態の構成によれば、内部ユニット２Ａの厚みと幅を小さくでき、これによって電源ユニット１００の小型化が実現できる。

また、例えば、エアロゾル生成装置２００の形状が全体として細長い筒状であり、カプセルホルダ４Ａ、カートリッジ保持部５１、バッテリパックＢＰが直線状に並ぶ構成を想定する。この場合、例えば、カートリッジ保持部５１の左面に、短手方向が前後方向と一致し且つ長手方向が上下方向に一致するようにセンサ保持部５５を固着する場合を想定すると、厚み方向は貫通孔５５２Ａの径方向に交差するものの、上下方向と前後方向はいずれも貫通孔５５２Ａの径方向と平行になる。このような構成では、内部ユニット２Ａの厚みと幅が大きくなる。これに対し、カートリッジ保持部５１の斜め左後ろの面にセンサ保持部５５を固着する本形態の構成によれば、内部ユニット２Ａの厚みと幅を小さくでき、これによって電源ユニット１００の小型化が実現できる。

パフセンサ基板２１の表面２１４には、パフセンサ用コネクタ２１Ａ及び後述の振動モータ用コネクタ２１Ｃへ電気的に接続されたコネクタ２１Ｂと、吸引センサ１５の出力端子から出力される信号からパフセンサ基板２１に実装される他の電気部品又はＭＣＵ６を保護する保護部品としてのバリスタＶと、吸引センサ１５の電源端子へ入力される電力から吸引センサ１５を保護する保護部品としてのコンデンサＣ２と、が実装されている。なお、パフセンサ基板２１には、吸引センサ１５以外にＩＣは実装されていない。このように、パフセンサ基板２１には、吸引センサ１５以外に、ノイズの発生源となり得るＩＣが存在しないことで、吸引センサ１５を安定的に動作させることができるようになっている。

図９に示すように、コンデンサＣ２は、第１部分２１１に実装されている。また、バリスタＶは、第１部分２１１と第２部分２１２に跨って実装されている。このように、パフセンサ基板２１の厚み方向にみて吸引センサ１５の端子群１５Ａと近い位置に、コンデンサＣ２とバリスタＶが実装されることで、吸引センサ１５に入力又は吸引センサ１５から出力されるノイズを保護部品により迅速に処理できる。

上述したようにケース３ａ内においてシャーシ５０に支持された吸引センサ１５は、第１ケース３Ａをシャーシ５０から取外していない状態では、外部に露出することはない。換言すると、吸引センサ１５は、第１ケース３Ａをシャーシ５０から取外した場合にのみ外部に露出する。例えば、第２ケース３Ｂのみをシャーシ５０から取外してデバッグ用コネクタ２０Ｅを利用する場合には、吸引センサ１５が外部に露出しないので、吸引センサ１５が故障しにくくなるメリットを得ることができる。

（回路構成）
図１２は、メイン基板２０に設けられた回路の概略構成を示す図である。図１２には、メイン基板２０の回路に加えて、メイン基板２０のメインコネクタ２０Ａに接続されたメインＦＰＣ２３と、メインＦＰＣ２３に接続されたパフセンサ基板２１と、メインＦＰＣ２３に接続されたポゴピン基板２２と、バッテリコネクタ２０Ｄに接続されたバッテリパックＢＰと、が図示されている。

図１２において太い実線で示した配線は、電源ユニット１００の基準となる電位（グランド電位、以下一例として０Ｖとする）と同電位となる配線（電源ユニット１００に設けられたグランドに接続される配線）であり、この配線を以下ではグランドラインと記載する。

メイン基板２０には、複数の回路素子をチップ化した電子部品である主要なＩＣとして、保護ＩＣ２と、充電ＩＣ３と、ＬＤＯ（Ｌｏｗ Ｄｒｏｐｏｕｔ）レギュレータ（以下、ＬＤＯと記載）４と、ＤＣ／ＤＣコンバータで構成された昇圧回路５と、ＭＣＵ６と、コンデンサ、抵抗器、及びトランジスタ等を組み合わせて構成されたロードスイッチ（以下、ＬＳＷと記載）７と、マルチプレクサ８と、フリップフロップ（以下、ＦＦと記載）９と、ＡＮＤゲート（図１２では単に“ＡＮＤ”と記載）１０と、ＤＣ／ＤＣコンバータで構成された昇圧回路１１と、オペアンプＯＰ１と、オペアンプＯＰ２と、が設けられている。

メイン基板２０には、更に、ＭＯＳＦＥＴ（ｍｅｔａｌ－ｏｘｉｄｅ－ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ－ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって構成されたスイッチＱ１～Ｑ９と、固定の電気抵抗値を持つ抵抗器Ｒ１～Ｒ１２、ＲＡ、ＲＢと、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２と、バリスタＶと、充電ＩＣ３に接続されたリアクトルＬ３と、昇圧回路５に接続されたリアクトルＬ５と、昇圧回路１１に接続されたリアクトルＬ１１と、が設けられている。スイッチＱ３、スイッチＱ４、スイッチＱ７、スイッチＱ８、及びスイッチＱ９は、それぞれ、Ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴによって構成されている。スイッチＱ１、スイッチＱ２、スイッチＱ５、及びスイッチＱ６は、それぞれ、Ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴによって構成されている。スイッチＱ１～Ｑ８は、それぞれ、ゲート端子の電位がＭＣＵ６によって制御されることで、オン状態とオフ状態が切り替えられる。

図１２において、オペアンプを除く各ＩＣには、各種端子の符号を記載している。チップに搭載される端子ＶＣＣ及び端子ＶＤＤは、それぞれ、高電位側の電源端子を示す。チップに搭載される端子ＶＳＳ及び端子ＧＮＤは、それぞれ、低電位側（基準電位側）の電源端子を示す。チップ化された電子部品は、高電位側の電源端子の電位と低電位側の電源端子の電位の差分が、電源電圧（動作電圧）となる。チップ化された電子部品は、この電源電圧を用いて、各種機能を実行する。

図１２において、オペアンプを除く各ＩＣの端子ＧＮＤと端子ＶＳＳは、それぞれグランドラインに接続されている。また、充電端子１の端子ＧＮＤとオペアンプＯＰ１の負電源端子とオペアンプＯＰ２の負電源端子は、それぞれ、グランドラインに接続されている。

メイン基板２０に設けられたバッテリコネクタ２０Ｄ（図１２中の左中央付近参照）は、充電ＩＣ３の検出端子ＳＮＳ及び充電ＩＣ３の充電端子ＢＡＴのそれぞれへ接続された端子ＢＡＴと、メイン基板２０のグランドラインへ接続された端子ＧＮＤと、ＭＣＵ６の端子Ｐ２５へ接続された端子ＴＨ３と、を備える。バッテリコネクタ２０Ｄの端子ＢＡＴは、バッテリパックＢＰに含まれる電源ｂａの正極側端子にリード線１６によって接続されている。バッテリコネクタ２０Ｄの端子ＴＨ３は、バッテリパックＢＰに含まれる電源サーミスタｔｈ３の正極側端子にリード線１６によって接続されている。バッテリコネクタ２０Ｄの端子ＧＮＤは、電源ｂａの負極側端子と電源サーミスタｔｈ３の負極側端子のそれぞれにリード線１６によって接続されている。

メイン基板２０に設けられたＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ（図１２中の左下付近参照）は、昇圧回路５の出力端子ＶＯＵＴへ接続された端子ＶＣＣ＿Ｒと、ＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴへ接続された端子ＶＤＤと、ＭＣＵ６の端子Ｐ２４へ接続された端子ＲＳＴＢと、ＭＣＵ６の通信用端子Ｐ２８へ信号線ＳＬによって接続された通信用端子Ｔ３と、メイン基板２０のグランドラインに接続された端子ＶＳＳと、を備える。

ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの端子ＶＣＣ＿Ｒは、ＯＬＥＤパネル１７の駆動電圧供給端子へＯＬＥＤ ＦＰＣ２５によって接続されている。ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの端子ＶＤＤは、ＯＬＥＤパネル１７を制御する制御ＩＣの電源端子へＯＬＥＤ ＦＰＣ２５によって接続されている。ＯＬＥＤパネル１７の駆動電圧供給端子に供給すべき電圧は、例えば１５Ｖ程度であり、ＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣの電源端子へ供給すべき電圧よりも大きい。ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの端子ＶＳＳは、ＯＬＥＤパネル１７とＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣのそれぞれのグランド端子へＯＬＥＤ ＦＰＣ２５によって接続されている。ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの端子ＲＳＴＢは、ＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣにおける再起動を行うための端子へＯＬＥＤ ＦＰＣ２５によって接続されている。

ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの通信用端子Ｔ３に接続された信号線ＳＬは、充電ＩＣ３の通信用端子Ｔ３にも接続されている。この信号線ＳＬにより、ＭＣＵ６は、充電ＩＣ３との間の通信と、ＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣとの間の通信とが可能になっている。この信号線ＳＬは、シリアル通信を行うためのものであり、実際には、データ送信用のデータラインと同期用のクロックラインなどの複数の信号線が必要になる。図１２では、簡略化のため、信号線ＳＬが１本の信号線として図示されている点に留意されたい。なお、ＭＣＵ６と充電ＩＣ３及びＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣとの間の通信は、シリアル通信ではなくパラレル通信で行うようにしてもよい。

メイン基板２０に設けられたデバッグ用コネクタ２０Ｅ（図１２中の左下付近参照）は、ＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴへ接続された端子ＶＭＣＵと、ＭＣＵ６の通信用端子Ｐ２３へ接続された端子Ｔ１（図では１つとしているが実際には２つの端子）と、ＭＣＵ６の通信用端子Ｐ２２へ接続された端子Ｔ２（図では１つとしているが実際には２つの端子）と、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７へ接続された端子ＮＲＳＴと、メイン基板２０のグランドラインに接続された端子ＧＮＤと、を備える。端子ＮＲＳＴは、ゲート端子がスイッチＱ７のドレイン端子へ接続され且つソース端子がグランドラインに接続されたスイッチＱ９のドレイン端子にも接続されている。デバッグ用コネクタ２０Ｅは、エアロゾル生成装置２００の通常の使用状態において使用されることはなく、ＭＣＵ６に記憶された情報（プログラムを含む）の書き換え等のメンテナンスが必要になったときにのみ、製造者や販売者が用意したコンピュータと接続されて使用される。

メイン基板２０に設けられたメインコネクタ２０Ａ（図１２中の右中央付近参照）は、ＭＣＵ６の端子Ｐ１９へ接続された端子ＰＵＦＦと、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ２０へ接続され且つソース端子がグランドラインへ接続されたスイッチＱ８のドレイン端子へ接続された端子ＬＥＤと、ＬＳＷ７の出力端子ＯＵＴへ接続された端子ＶＩＢと、充電ＩＣ３の昇圧出力端子ＲＮへ接続された端子ＶＯＴＧと、抵抗器Ｒ５を介してＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴへ接続された端子ＶＭＣＵと、グランドラインへ接続された端子ＧＮＤと、抵抗器Ｒ４とこれに直列接続された抵抗器Ｒ３からなる分圧回路を介してＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴへ接続された端子ＫＥＹと、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ１２へ接続され且つソース端子が昇圧回路１１の出力端子ＶＯＵＴへ接続されたスイッチＱ１のドレイン端子に接続された端子ＨＴ１（Ｐ１）と、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ１３へ接続され且つソース端子が昇圧回路１１の出力端子ＶＯＵＴへ接続されたスイッチＱ２のドレイン端子、及び、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ１７へ接続され且つソース端子がグランドラインへ接続されたスイッチＱ４のドレイン端子に接続された端子ＨＴ１（Ｐ２）と、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ１８へ接続され且つソース端子がグランドラインへ接続されたスイッチＱ３のドレイン端子に接続された端子ＨＴ１（Ｐ３）と、が設けられている。

メインコネクタ２０Ａの端子ＨＴ１（Ｐ１）は、ポゴピンｐ１に接続された入力側接点Ｐ１へメインＦＰＣ２３によって接続されている。メインコネクタ２０Ａの端子ＨＴ１（Ｐ２）は、ポゴピンｐ２に接続された入力側接点Ｐ２へメインＦＰＣ２３によって接続されている。メインコネクタ２０Ａの端子ＨＴ１（Ｐ３）は、ポゴピンｐ３に接続された入力側接点Ｐ３へメインＦＰＣ２３によって接続されている。メインコネクタ２０Ａの端子ＫＥＹは、メインＦＰＣ２３に実装されたスイッチＢＴの一端に、メインＦＰＣ２３の配線によって接続されている。このスイッチＢＴの他端はメインＦＰＣ２３のグランドラインに接続されている。

メイン基板２０に設けられたヒータコネクタ２０Ｂ（図１２中の右上付近参照）は、ヒータＦＰＣ２４に実装された第１サーミスタｔｈ１のプラス側端子へヒータＦＰＣ２４の配線を介して接続された第１サーミスタ端子ＴＨ１と、ヒータＦＰＣ２４に実装された第２サーミスタｔｈ２のプラス側端子へヒータＦＰＣ２４の配線を介して接続された第２サーミスタ端子ＴＨ２と、ヒータＦＰＣ２４の導電パターンによって形成されたシートヒータＨＴＲのプラス側端子へヒータＦＰＣ２４の配線を介して接続されたシートヒータ端子ＨＴ２と、メイン基板２０のグランドラインに接続された端子ＧＮＤと、を備える。ヒータＦＰＣ２４には、第１サーミスタｔｈ１のマイナス側端子、第２サーミスタｔｈ２のマイナス側端子、及びシートヒータＨＴＲのマイナス側端子へ接続される配線が形成されており、この配線がヒータコネクタ２０Ｂの端子ＧＮＤへ接続されている。シートヒータ端子ＨＴ２は、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ１１へ接続され且つソース端子が昇圧回路１１の出力端子ＶＯＵＴへ接続されたスイッチＱ５のドレイン端子へ接続されている。

パフセンサ基板２１（図１２中の下中央付近参照）には、吸引センサ１５の端子群１５Ａに接続されたパフセンサ用コネクタ２１Ａと、メインＦＰＣ２３に接続されたコネクタ２１Ｂと、振動モータ１３に接続された振動モータ用コネクタ２１Ｃと、ＬＥＤ２１Ｄと、バリスタＶと、コンデンサＣ２と、が実装されている。

パフセンサ基板２１のコネクタ２１Ｂは、メインコネクタ２０Ａの端子ＰＵＦＦ、端子ＬＥＤ、端子ＶＩＢ、端子ＶＯＴＧ、端子ＶＭＣＵ、及び端子ＧＮＤのそれぞれと、メインＦＰＣ２３に形成された配線によって接続される端子（端子ＰＵＦＦ、端子ＬＥＤ、端子ＶＩＢ、端子ＶＯＴＧ、端子ＶＭＣＵ、及び端子ＧＮＤ）を備える。前述のように、メインＦＰＣ２３には、メインコネクタ２０Ａの端子ＫＥＹとグランドラインとの間に接続されるスイッチＢＴが設けられている。スイッチＢＴが押下されると、端子ＫＥＹとメインＦＰＣ２３のグランドラインとが接続されて、端子ＫＥＹの電位がグランド電位となる。一方、スイッチＢＴが押下されていない状態では、端子ＫＥＹとメインＦＰＣ２３のグランドラインとは非接続となり、端子ＫＥＹの電位は不定となる。

パフセンサ基板２１のパフセンサ用コネクタ２１Ａは、吸引センサ１５の出力端子へ接続された端子ＧＡＴＥと、吸引センサ１５のグランド端子へ接続された端子ＧＮＤと、吸引センサ１５の電源端子へ接続された端子ＶＤＤと、を備える。パフセンサ用コネクタ２１Ａの端子ＧＡＴＥは、コネクタ２１Ｂの端子ＰＵＦＦに接続されている。パフセンサ用コネクタ２１Ａの端子ＶＤＤは、コネクタ２１Ｂの端子ＶＭＣＵに接続されている。パフセンサ用コネクタ２１Ａの端子ＧＮＤは、コネクタ２１Ｂの端子ＧＮＤに接続されている。パフセンサ用コネクタ２１Ａの端子ＧＡＴＥとコネクタ２１Ｂの端子ＰＵＦＦとの接続ラインにはバリスタＶの一端が接続され、バリスタＶの他端はグランドラインに接続されている。バリスタＶにより、端子ＧＡＴＥに吸引センサ１５側から大きな電圧が入力された場合でも、パフセンサ基板２１の他の部品やＭＣＵ６にその電圧が入力されるのを防ぐことができる。パフセンサ用コネクタ２１Ａの端子ＶＤＤとコネクタ２１Ｂの端子ＶＭＣＵとの接続ラインには、コンデンサＣ２の一端が接続され、コンデンサＣ２の他端はグランドラインに接続されている。コンデンサＣ２により、メイン基板２０側からパフセンサ用コネクタ２１Ａの端子ＶＤＤに不安定な電圧が入力された場合でも、吸引センサ１５にコンデンサＣ２によって平滑化された電圧を入力することができる。

パフセンサ基板２１の振動モータ用コネクタ２１Ｃは、コネクタ２１Ｂの端子ＶＩＢへ接続されたプラス側端子と、グランドラインへ接続されたマイナス側端子と、を備える。このプラス側端子とマイナス側端子に、振動モータ１３が接続される。

パフセンサ基板２１のＬＥＤ２１Ｄは、アノードがコネクタ２１Ｂの端子ＶＯＴＧへ接続され、カソードがコネクタ２１Ｂの端子ＬＥＤへ接続されている。

図１２中左上の充電端子１は、４つの端子ＧＮＤと、４つの電源入力端子ＢＵＳと、を備える。充電端子１の各電源入力端子ＢＵＳは、保護ＩＣ２の入力端子ＶＩＮに並列接続されている。充電端子１にＵＳＢプラグが接続され、このＵＳＢプラグを含むＵＳＢケーブルが外部電源に接続された状態、すなわちＵＳＢ接続がなされた状態では、充電端子１の電源入力端子ＢＵＳを介して、保護ＩＣ２の入力端子ＶＩＮにＵＳＢ電圧Ｖ_ＵＳＢが入力される。

保護ＩＣ２は、入力端子ＶＩＮに入力されたＵＳＢ電圧Ｖ_ＵＳＢを調整し、既定値（以下では一例として５．０Ｖとする）のバス電圧Ｖ_ＢＵＳを出力端子ＯＵＴから出力する。保護ＩＣ２の出力端子ＯＵＴには、充電ＩＣ３と、抵抗器Ｒ１及び抵抗器Ｒ２の直列回路からなる分圧回路と、スイッチＱ７と、が並列接続されている。具体的には、保護ＩＣ２の出力端子ＯＵＴは、分圧回路を構成する抵抗器Ｒ２の一端と、充電ＩＣ３の入力端子ＶＢＵＳと、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ２１へ接続され且つソース端子がグランドラインへ接続されたスイッチＱ７のドレイン端子と、に接続されている。抵抗器Ｒ２の他端には抵抗器Ｒ１の一端が接続され、抵抗器Ｒ１の他端はグランドラインに接続されている。抵抗器Ｒ１と抵抗器Ｒ２を接続するノードはＭＣＵ６の端子Ｐ２へ接続されている。保護ＩＣ２は、負論理のイネーブル端子ＣＥ（￣）にＭＣＵ６からローレベルの信号が入力されている状態では、出力端子ＯＵＴからのバス電圧Ｖ_ＢＵＳの出力を行い、イネーブル端子ＣＥ（￣）にＭＣＵ６からハイレベルの信号が入力されている状態では、出力端子ＯＵＴからのバス電圧Ｖ_ＢＵＳの出力を停止する。

充電ＩＣ３は、入力端子ＶＢＵＳに入力されるバス電圧Ｖ_ＢＵＳに基づいて電源ｂａを充電する充電機能を備える。充電ＩＣ３は、検出端子ＳＮＳによって電源ｂａの充電電流や充電電圧を取得し、これらに基づいて、電源ｂａの充電制御（充電端子ＢＡＴから電源ｂａへの電力供給制御）を行う。また、充電ＩＣ３は、ＭＣＵ６が端子Ｐ２５を介して電源サーミスタｔｈ３から取得した電源ｂａの温度情報を、信号線ＳＬを利用したシリアル通信によってＭＣＵ６から取得し、充電制御に利用する。

充電ＩＣ３は、充電端子ＢＡＴに入力される電源ｂａの電圧（以下、電源電圧Ｖ_ＢＡＴと記載）からシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳを生成して出力端子ＳＹＳから出力する第１機能と、入力端子ＶＢＵＳに入力されるバス電圧Ｖ_ＢＵＳからシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳを生成して出力端子ＳＹＳから出力する第２機能と、充電端子ＢＡＴに入力される電源電圧Ｖ_ＢＡＴを昇圧して得られるＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧ（一例として５Ｖの電圧）を昇圧出力端子ＲＮから出力する第３機能と、を有する。第２機能については、ＵＳＢ接続がなされている状態においてのみ有効化される。このように、システム電源電圧Ｖ_ＳＹＳとＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧは、電源ｂａが充電ＩＣ３への電力供給を可能な正常の状態であり、充電ＩＣ３が正常に作動していれば、常時、充電ＩＣ３から出力可能となっている。

充電ＩＣ３のスイッチング端子ＳＷにはリアクトルＬ３の一端が接続されている。リアクトルＬ３の他端は、充電ＩＣ３の出力端子ＳＹＳに接続されている。充電ＩＣ３は、負論理のイネーブル端子ＣＥ（￣）を有し、このイネーブル端子ＣＥ（￣）はＭＣＵ６の端子Ｐ１へ接続されている。ＭＣＵ６は、ＵＳＢ接続がなされることで端子Ｐ２にハイレベルの信号が入力されると、端子Ｐ１の電位をローレベルに制御することで、充電ＩＣ３による電源ｂａの充電制御を許可し、更に、第２機能を有効化する。

充電ＩＣ３は、負論理の端子ＱＯＮ（￣）を更に備える。端子ＱＯＮ（￣）は、抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４とを接続するノードＮ２に接続され、このノードＮ２はＭＣＵ６の端子Ｐ２１へ接続されている。充電ＩＣ３は、端子ＱＯＮ（￣）にローレベルの信号が入力されると、出力端子ＳＹＳからの電圧出力を停止する。

充電ＩＣ３の出力端子ＳＹＳには、ＬＤＯ４と、昇圧回路５と、昇圧回路１１とが並列接続されている。具体的には、充電ＩＣ３の出力端子ＳＹＳは、ＬＤＯ４の制御端子ＣＴＬ及び入力端子ＩＮと、昇圧回路５の入力端子ＶＩＮと、昇圧回路１１の入力端子ＶＩＮと、に接続されている。充電ＩＣ３の昇圧出力端子ＲＮから出力されるＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧは、メインコネクタ２０Ａの端子ＶＯＴＧとコネクタ２１Ｂの端子ＶＯＴＧを経由して、ＬＥＤ２１Ｄのアノードに供給される。ＬＥＤ２１Ｄのカソードは、コネクタ２１Ｂの端子ＬＥＤ、メインコネクタ２０Ａの端子ＬＥＤ、及びスイッチＱ８を介してグランドに接続されている。したがって、ＭＣＵ６がスイッチＱ８のオンオフ制御を行うことで、ＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧを用いたＬＥＤ２１Ｄの点灯制御が可能となっている。

昇圧回路５は、スイッチング端子ＳＷと、ＭＣＵ６の端子Ｐ２６へ接続された正論理のイネーブル端子ＥＮと、出力端子ＶＯＵＴと、端子ＧＮＤと、を備える。昇圧回路５のスイッチング端子ＳＷには、リアクトルＬ５の一端が接続されている。このリアクトルＬ５の他端は昇圧回路５の入力端子ＶＩＮに接続されている。昇圧回路５は、スイッチング端子ＳＷに接続された内蔵トランジスタのオンオフ制御を行うことで、リアクトルＬ５を介してスイッチング端子ＳＷに入力された電圧を昇圧して、出力端子ＶＯＵＴから出力する。昇圧回路５の出力端子ＶＯＵＴから出力されるＯＬＥＤ電圧Ｖ_ＯＬＥＤは、ＯＬＥＤパネル１７の駆動に適した十分に大きい電圧であり、一例として１５Ｖの電圧である。昇圧回路５の入力端子ＶＩＮは、昇圧回路５の高電位側の電源端子を構成している。昇圧回路５は、ＭＣＵ６の端子Ｐ２６からイネーブル端子ＥＮに入力される信号がハイレベルとなっている場合に、ＯＬＥＤ電圧Ｖ_ＯＬＥＤの出力を行い、ＭＣＵ６の端子Ｐ２６からイネーブル端子ＥＮに入力される信号がローレベルとなっている場合に、ＯＬＥＤ電圧Ｖ_ＯＬＥＤの出力を停止する。このようにして、ＯＬＥＤパネル１７は、ＭＣＵ６によって駆動制御される。

昇圧回路１１は、入力端子ＶＩＮと、スイッチング端子ＳＷと、出力端子ＶＯＵＴと、正論理のイネーブル端子ＥＮと、端子ＧＮＤと、を備える。昇圧回路１１のスイッチング端子ＳＷには、リアクトルＬ１１の一端が接続されている。このリアクトルＬ１１の他端は昇圧回路１１の入力端子ＶＩＮに接続されている。昇圧回路１１は、スイッチング端子ＳＷに接続された内蔵トランジスタのオンオフ制御を行うことで、リアクトルＬ１１を介してスイッチング端子ＳＷに入力された電圧を昇圧して、出力端子ＶＯＵＴから出力する。昇圧回路１１の出力端子ＶＯＵＴから出力される加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴは、一例として４Ｖの電圧である。昇圧回路１１の入力端子ＶＩＮは、昇圧回路１１の高電位側の電源端子を構成している。昇圧回路１１は、後述のＡＮＤゲート１０の出力端子Ｙからイネーブル端子ＥＮに対して入力される信号がハイレベルとなっている場合に加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力を行い、このイネーブル端子ＥＮに入力される信号がローレベルとなっている場合に加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力を停止する。

昇圧回路１１の出力端子ＶＯＵＴには、コンデンサＣ１と、抵抗器Ｒ７及び抵抗器Ｒ６の直列回路からなる分圧回路と、マルチプレクサ８と、スイッチＱ１と、スイッチＱ２と、スイッチＱ５と、が並列接続されている。具体的には、昇圧回路１１の出力端子ＶＯＵＴは、一端がグランドラインに接続されたコンデンサＣ１の他端と、グランドラインに接続された抵抗器Ｒ６及び抵抗器Ｒ６に直列接続された抵抗器Ｒ７からなる分圧回路の入力端子（抵抗器Ｒ７の抵抗器Ｒ６側と反対側の端子）と、マルチプレクサ８の端子ＶＣＣと、スイッチＱ１のソース端子と、スイッチＱ２のソース端子と、スイッチＱ５のソース端子とに接続されている。

スイッチＱ１には、電気抵抗値Ｒａを持つ抵抗器ＲＡが並列接続されている。スイッチＱ２には、電気抵抗値Ｒｂを持つ抵抗器ＲＢが並列接続されている。

マルチプレクサ８は、入力端子Ｂ０と、入力端子Ｂ１と、出力端子Ａと、セレクト端子ＳＥと、を有する。マルチプレクサ８は、ＭＣＵ６の端子Ｐ１５からセレクト端子ＳＥに入力される制御信号によって、入力端子Ｂ０と出力端子Ａを接続する状態と、入力端子Ｂ１と出力端子Ａを接続する状態とを切り替える。

マルチプレクサ８の入力端子Ｂ０は、スイッチＱ１と端子ＨＴ１（Ｐ１）とを接続するラインに接続されている。マルチプレクサ８の入力端子Ｂ１は、スイッチＱ２と端子ＨＴ１（Ｐ２）とを接続するラインに接続されている。マルチプレクサ８の出力端子Ａは、オペアンプＯＰ１の非反転入力端子に接続されている。オペアンプＯＰ１の反転入力端子は、抵抗器Ｒ７と抵抗器Ｒ６とを接続するノードへ接続されている。オペアンプＯＰ１の出力端子は、ＭＣＵ６の端子Ｐ１４へ接続されている。

ＬＤＯ４は、制御端子ＣＴＬに入力される信号がハイレベルの状態（換言すると、システム電源電圧Ｖ_ＳＹＳが充電ＩＣ３の出力端子ＳＹＳから出力されている状態）では、入力端子ＶＩＮに入力されている電圧（すなわちシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳ）を変換して得た電圧をシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵとして出力端子ＯＵＴから出力する。システム電源電圧Ｖ_ＳＹＳは、一例として３．５Ｖ～４．２Ｖの範囲の値であり、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵは、一例として３．１Ｖである。

ＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴには、ＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣと、ＭＣＵ６と、ＬＳＷ７と、吸引センサ１５と、抵抗器Ｒ３、抵抗器Ｒ４、及びスイッチＢＴからなる直列回路と、デバッグ用コネクタ２０Ｅと、が並列に接続されている。具体的には、ＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴは、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの端子ＶＤＤと、ＭＣＵ６の電源端子ＶＤＤと、ＬＳＷ７の入力端子ＶＩＮと、一端がメインコネクタ２０Ａの端子ＶＭＣＵに接続された抵抗器Ｒ５の他端（図中のノードＮ１）と、抵抗器Ｒ４及び抵抗器Ｒ３からなる分圧回路の入力端（図中のノードＮ１）と、デバッグ用コネクタ２０Ｅの端子ＶＭＣＵと、に接続されている。

また、ＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴには、ゲート端子がＭＣＵ６の端子Ｐ４に接続されたスイッチＱ６のソース端子が接続されている。スイッチＱ６のドレイン端子には、ＡＮＤゲート１０の端子ＶＣＣと、ＦＦ９の端子ＶＣＣと、抵抗器Ｒ１１の一端と、抵抗器Ｒ１２の一端と、オペアンプＯＰ２の正電源端子と、抵抗器Ｒ８の一端と、抵抗器Ｒ９の一端と、オペアンプＯＰ１の正電源端子と、が並列に接続されている。

抵抗器Ｒ１２の他端は第２サーミスタ端子ＴＨ２へ接続されており、抵抗器Ｒ１２と、第２サーミスタ端子ＴＨ２に接続されている第２サーミスタｔｈ２との直列回路が、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが印加される分圧回路を構成する。この分圧回路の出力は、第２サーミスタｔｈ２の電気抵抗値（換言すると温度）に応じたものとなり、ＭＣＵ６の端子Ｐ８へ入力される。これにより、ＭＣＵ６は、第２サーミスタｔｈ２の温度を取得可能となっている。本形態では、第２サーミスタｔｈ２として、温度の増加に伴って抵抗値が減少するＮＴＣ特性を有するものを用いているが、温度の増加に伴って抵抗値が増加するＰＴＣ特性を有するものを用いてもよい。

抵抗器Ｒ９の他端には抵抗器Ｒ１０の一端が接続され、抵抗器Ｒ１０の他端はグランドラインに接続されている。抵抗器Ｒ９と抵抗器Ｒ１０との直列回路が、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが印加される分圧回路を構成する。この分圧回路の出力は、オペアンプＯＰ２の反転入力端子に接続されており、この反転入力端子には固定の電圧値が入力されることになる。オペアンプＯＰ２の非反転入力端子には、抵抗器Ｒ８の他端が接続されている。

また、抵抗器Ｒ８の他端は、更に、第１サーミスタ端子ＴＨ１と、ＭＣＵ６の端子Ｐ９とに接続されている。抵抗器Ｒ８と、第１サーミスタ端子ＴＨ１に接続されている第１サーミスタｔｈ１との直列回路が、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが印加される分圧回路を構成する。この分圧回路の出力は、第１サーミスタｔｈ１の電気抵抗値（換言すると温度）に応じたものとなり、ＭＣＵ６の端子Ｐ９へ入力される。これにより、ＭＣＵ６は、第１サーミスタｔｈ１の温度（換言すると、シートヒータＨＴＲの温度）を取得可能となっている。また、この分圧回路の出力は、オペアンプＯＰ２の非反転入力端子にも入力される。本形態では、第１サーミスタｔｈ１として、温度の増加に伴って抵抗値が減少するＮＴＣ特性を有するものを用いている。したがって、オペアンプＯＰ２の出力は、第１サーミスタｔｈ１の温度（シートヒータＨＴＲの温度）が高くなってその温度が閾値ＴＨＤ１以上になると、ローレベルとなる。換言すれば、第１サーミスタｔｈ１の温度（シートヒータＨＴＲの温度）が正常の範囲にある限りは、オペアンプＯＰ２の出力はハイレベルとなる。

なお、第１サーミスタｔｈ１として、温度の増加に伴って抵抗値が増加するＰＴＣ特性を持つものを用いる場合には、第１サーミスタｔｈ１と抵抗器Ｒ８からなる分圧回路の出力がオペアンプＯＰ２の反転入力端子に接続され、抵抗器Ｒ９と抵抗器Ｒ１０からなる分圧回路の出力がオペアンプＯＰ２の非反転入力端子に接続される構成とすればよい。この場合でも、オペアンプＯＰ２の出力は、第１サーミスタｔｈ１の温度（シートヒータＨＴＲの温度）が高くなってその温度が閾値ＴＨＤ１以上になると、ローレベルになる。

オペアンプＯＰ２の出力端子は、ＦＦ９の入力端子Ｄへ接続されている。ＦＦ９の入力端子ＤとオペアンプＯＰ２の出力端子とを接続するノードには、抵抗器Ｒ１１の他端と、ＦＦ９に設けられた負論理のクリア端子ＣＬＲ（￣）とが接続されている。つまり、ＦＦ９の入力端子Ｄと、ＦＦ９のクリア端子ＣＬＲ（￣）と、オペアンプＯＰ２の出力端子は、それぞれ、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵの供給ラインに、抵抗器Ｒ１１によってプルアップされている。

ＦＦ９は、クロック端子ＣＬＫを有し、クロック端子ＣＬＫはＭＣＵ６の端子Ｐ７に接続されている。ＦＦ９は、出力端子Ｑを有し、出力端子ＱはＡＮＤゲート１０の一方の入力端子Ｂに接続されている。ＦＦ９は、ＭＣＵ６からクロック端子ＣＬＫにクロック信号が入力されており、且つ、クリア端子ＣＬＲ（￣）にハイレベルの信号が入力されている状態においては、入力端子Ｄに入力された信号のレベルにしたがったデータ（ハイ又はローのデータ）を保持し、保持したデータを出力端子Ｑから出力する。ＦＦ９は、ＭＣＵ６からクロック端子ＣＬＫにクロック信号が入力されており、且つ、クリア端子ＣＬＲ（￣）にローレベルの信号が入力されている状態においては、保持しているデータに関らず、出力端子Ｑからローレベルの信号を出力するリセット処理を行う。このリセット処理は、クリア端子ＣＬＲ（￣）にハイレベルの信号が入力された状態で、クロック端子ＣＬＫへのクロック信号の入力し直しが行われることで解除される。すなわち、クリア端子ＣＬＲ（￣）にハイレベルの信号が入力された状態で、クロック端子ＣＬＫへのクロック信号の供給が停止され、その後、クロック信号の供給が再開されることで、解除される。

ＡＮＤゲート１０の他方の入力端子Ａは、ＭＣＵ６の端子Ｐ６に接続されている。ＡＮＤゲート１０の出力端子Ｙは、昇圧回路１１の正論理のイネーブル端子ＥＮに接続されている。ＡＮＤゲート１０は、入力端子Ａに入力される信号と入力端子Ｂに入力される信号が共にハイレベルの状態においてのみ、出力端子Ｙからハイレベルの信号を出力する。

ＬＳＷ７は、ＭＣＵ６の端子Ｐ１０から制御端子ＣＴＬに制御信号が入力されている場合に、入力端子ＶＩＮに入力されているシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵを出力端子ＯＵＴから出力する。ＬＳＷ７の出力端子ＯＵＴは、メイン基板２０の端子ＶＩＢ及びパフセンサ基板２１の端子ＶＩＢを経由して、振動モータ１３へ接続されている。したがって、ＭＣＵ６がＬＳＷ７に制御信号を入力することで、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵを用いて、振動モータ１３を作動させることができる。

（スタンバイモードから加熱モードへの遷移）
電源ユニット１００は、動作モードとして、省電力化を図るスリープモードと、スリープモードから遷移可能なスタンバイモードと、スタンバイモードから遷移可能な加熱モード（リキッドヒータやシートヒータＨＴＲの加熱を行ってエアロゾル生成を行うモード）と、を備える。ＭＣＵ６は、スリープモードにおいて、スイッチＢＴに対する特定の操作（例えば長押し操作）を検出すると、動作モードをスタンバイモードに切り替える。ＭＣＵ６は、スタンバイモードにおいて、スイッチＢＴに対する特定の操作（例えば短押し操作）を検出すると、動作モードを加熱モードに切り替える。

（加熱モードの動作）
図１３は、加熱モードの動作にかかわる電子部品を図１２に示す回路から抽出して示した回路図である。図１３には、図１２には示していなかったコンデンサＣ３が追加で示されている。図１４は、シートヒータＨＴＲ及びリキッドヒータの加熱制御と、振動モータ１３の駆動制御と、ＬＥＤ２１Ｄの駆動制御とに関わる電子部品を図１２に示す回路から抽出して示した回路図である。以下、図１３と図１４を参照して加熱モードの動作を説明する。

ＭＣＵ６は、加熱モードに遷移すると、図１３に示されたスイッチＱ６をオン状態に制御する。これにより、ＡＮＤゲート１０、ＦＦ９、抵抗器Ｒ１１、オペアンプＯＰ２、抵抗器Ｒ１１、抵抗器Ｒ９及び抵抗器Ｒ１０からなる分圧回路、抵抗器Ｒ８及び第１サーミスタｔｈ１からなる分圧回路、抵抗器Ｒ１２及び第２サーミスタｔｈ２からなる分圧回路、及びオペアンプＯＰ１のそれぞれに、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが供給されることになる。更に、ＭＣＵ６は、加熱モードに遷移すると、端子Ｐ６からＡＮＤゲート１０の入力端子Ａに入力する信号をハイレベルに制御する。また、ＭＣＵ６は、ＦＦ９のクロック端子ＣＬＫにクロック信号の入力を開始する。この状態では、第１サーミスタｔｈ１の温度（シートヒータＨＴＲの温度）が正常の範囲（閾値ＴＨＤ１未満）であれば、オペアンプＯＰ２の出力はハイレベルとなり、その結果、ＦＦ９の出力はハイレベルとなり、その結果、ＡＮＤゲート１０の出力はハイレベルとなる。このため、昇圧回路１１から加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力が開始されて、シートヒータＨＴＲとリキッドヒータを加熱可能な状態となる。

（リキッドヒータの接続先の判定）
昇圧回路１１から加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力が開始されると、図１４に示すように、シートヒータ端子ＨＴ２に接続されたシートヒータＨＴＲと、端子ＨＴ１（Ｐ１）～端子ＨＴ１（Ｐ３）のいずれか２つに接続されたリキッドヒータ（図１４では、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ２）に接続されたリキッドヒータｈｔｒを記載）とに、電力の供給が可能な状態となる。この状態において、まず、ＭＣＵ６は、ポゴピンｐ１、ポゴピンｐ２、及びポゴピンｐ３のうち、どのペアにリキッドヒータが接続されているのかを、図１２に示したオペアンプＯＰ１の出力によって判定する。この判定工程は、次の第一工程、第二工程、及び第三工程を含む。

（第一工程）
ＭＣＵ６は、スイッチＱ１－Ｑ４のうちスイッチＱ４のみをオンに制御した状態で、マルチプレクサ８の入力端子Ｂ０と出力端子Ａを接続する制御を行う。この状態では、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ２）間の電気抵抗値をＲｘとすると、分圧値＝Ｖ_ＨＥＡＴ＊｛Ｒｘ／（Ｒａ＋Ｒｘ）｝がオペアンプＯＰ１の非反転入力端子に入力される。オペアンプＯＰ１では、非反転入力端子に入力される電圧と、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ２）間にリキッドヒータが接続されていた場合の上記分圧値の値とが比較され、その差が小さい場合には、オペアンプＯＰ１の出力がローレベルとなる。したがって、オペアンプＯＰ１の出力がローレベルとなった場合には、ＭＣＵ６は、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ２）間にリキッドヒータが接続されていると判定する。

（第二工程）
ＭＣＵ６は、第一工程でオペアンプＯＰ１の出力がハイレベルとなった場合には、スイッチＱ１－Ｑ４のうちスイッチＱ３のみをオンに制御した状態で、マルチプレクサ８の入力端子Ｂ０と出力端子Ａを接続する制御を行う。この状態では、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ３）間にリキッドヒータが接続されていた場合には、オペアンプＯＰ１の出力がローレベルとなる。したがって、オペアンプＯＰ１の出力がローレベルとなった場合には、ＭＣＵ６は、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ３）間にリキッドヒータが接続されていると判定する。

（第三工程）
ＭＣＵ６は、第二工程でオペアンプＯＰ１の出力がハイレベルとなった場合には、スイッチＱ１－Ｑ４のうちスイッチＱ３のみをオンに制御した状態で、マルチプレクサ８の入力端子Ｂ１と出力端子Ａを接続する制御を行う。この状態では、端子ＨＴ１（Ｐ２）と端子ＨＴ１（Ｐ３）間にリキッドヒータが接続されていた場合には、オペアンプＯＰ１の出力がローレベルとなる。したがって、オペアンプＯＰ１の出力がローレベルとなった場合には、ＭＣＵ６は、端子ＨＴ１（Ｐ２）と端子ＨＴ１（Ｐ３）間にリキッドヒータが接続されていると判定する。

ＭＣＵ６は、第一工程から第三工程のいずれでもオペアンプＯＰ１の出力がローレベルとならなかった場合には、エラー通知を行う。

（加熱制御の開始）
ＭＣＵ６は、上記の判定工程を終えた状態で、吸引センサ１５の出力レベルが、ユーザによる吸引が行われたときに相当する値に変化した場合には、シートヒータＨＴＲとリキッドヒータの加熱制御を開始する。具体的には、ＭＣＵ６は、図１４に示したスイッチＱ５をオンオフ制御（例えばＰＷＭ制御やＰＦＭ制御）することで、シートヒータＨＴＲの加熱制御を行う。また、このとき、ＭＣＵ６は、端子Ｐ８に入力される信号から取得した第２サーミスタｔｈ２の温度（換言すると、シートヒータＨＴＲの温度）に基づいて、シートヒータＨＴＲの温度が目標温度に収束するように、シートヒータＨＴＲの加熱制御を行う。この加熱制御には、例えばＰＩＤ（Proportional-Integral-Differential）制御が用いられる。

また、ＭＣＵ６は、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ２）間にリキッドヒータが接続されている場合には、図１４に示したスイッチＱ１～Ｑ４のうち、スイッチＱ４をオン状態に制御し、スイッチＱ２とスイッチＱ３をオフ状態に制御し、スイッチＱ１をオンオフ制御（例えばＰＷＭ制御やＰＦＭ制御）することで、リキッドヒータの加熱制御を行う。ＭＣＵ６は、端子ＨＴ１（Ｐ１）と端子ＨＴ１（Ｐ３）間にリキッドヒータが接続されている場合には、スイッチＱ１～Ｑ４のうち、スイッチＱ３をオン状態に制御し、スイッチＱ２とスイッチＱ４をオフ状態に制御し、スイッチＱ１をオンオフ制御することで、リキッドヒータの加熱制御を行う。ＭＣＵ６は、端子ＨＴ１（Ｐ２）と端子ＨＴ１（Ｐ３）間にリキッドヒータが接続されている場合には、スイッチＱ１～Ｑ４のうち、スイッチＱ３をオン状態に制御し、スイッチＱ１とスイッチＱ４をオフ状態に制御し、スイッチＱ２をオンオフ制御することで、リキッドヒータの加熱制御を行う。

図１３に示したように、ＬＤＯ４から出力されているシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵは、パフセンサ用コネクタ２１Ａに接続された吸引センサ１５には常時供給される。一方、加熱モードのときにのみ動作が必要な電子部品には、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵがスイッチＱ６を介して供給される。このような構成により、加熱モード以外においては、上記電子部品の電力消費を低減することが可能になる。吸引センサ１５へのシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵの投入直後は、吸引センサ１５の動作が不安定になる虞がある。そこで、吸引センサ１５にはシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが常時供給されることで、加熱モードに遷移してから直ぐに吸引が行われた場合でも、その吸引動作を吸引センサ１５によって高精度に検出することができる。
また、本形態では、吸引センサ１５が実装されるパフセンサ基板２１と、ノイズ源となりやすいＭＣＵ６が実装されるメイン基板２０とが物理的に離れて配置されている。これによって、常時動作する吸引センサ１５をより安定的に動作させることができる。また、パフセンサ基板２１には、静電気などのノイズの侵入口となりやすいスイッチＢＴは実装されず、スイッチＢＴはメインＦＰＣ２３に直接実装されている。これによっても、常時動作する吸引センサ１５をより安定的に動作させることができる。また、スイッチＢＴを柔軟なメインＦＰＣ２３に実装していることで、スイッチＢＴと吸引センサ１５との距離を容易に離すことが可能である。

図１４には、電源ｂａへ電気的に接続されるコネクタ（メインコネクタ２０Ａ及びヒータコネクタ２０Ｂ）と、ＦＰＣやリード線等のケーブルを介してメインコネクタ２０Ａへ接続されるＬＥＤ２１Ｄ及び振動モータ１３と、メインコネクタ２０Ａの低電位側へ電気的に接続され且つ電源ｂａとＬＥＤ２１Ｄの間の電気的な接続を開閉可能なスイッチＱ８と、メインコネクタ２０Ａの高電位側へ電気的に接続され且つ電源ｂａと振動モータ１３の間の電気的な接続を開閉可能なＬＳＷ７と、が示されている。

ここで、電源ｂａからの電力供給を受ける負荷であるＬＥＤ２１Ｄと振動モータ１３に着目する。振動モータ１３は、振動することによって逆起電力（低電位側から高電位側へ流れる逆流電流）が生じ得る。本形態では、振動モータ１３への給電制御のために用いられるスイッチが、単純なスイッチではない、逆流防止機能を持つ高機能なＬＳＷ７とされている。これにより、振動モータ１３で生じた逆起電力や逆流電流がＭＣＵ６に入力されるのを防ぐことができ、ＭＣＵ６の耐久性を向上させている。

一方、ＬＥＤ２１Ｄは、逆起電力の懸念はないものの、振動モータ１３の動作電圧（具体的にはシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵ）よりも大きな動作電圧（具体的にはＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧ）で駆動される。これは、ＬＥＤ２１Ｄの輝度を高くするためには、動作電圧を大きくする必要があるからである。本形態では、ＬＥＤ２１Ｄへの給電制御を行うためのスイッチＱ８が、メインコネクタ２０Ａの低電位側に接続されている。これにより、スイッチＱ８が短絡しても、スイッチＱ８からＭＣＵ６に対し、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵよりも高いＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧが入力されるのを防ぐことができる。このように、スイッチＱ８を低電位側に設けることで、ＯＴＧ電圧Ｖ_ＯＴＧを、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵによって制限されることなく、高い値とすることができ、ＬＥＤ２１Ｄの輝度を効果的に高めることができる。

図１４には、更に、ＦＰＣ等のケーブルを介してヒータコネクタ２０Ｂへ接続されるシートヒータＨＴＲと、ＦＰＣ等のケーブルを介してメインコネクタ２０Ａへ接続されるリキッドヒータ（図ではリキッドヒータｈｔｒを一例として記載）と、ヒータコネクタ２０Ｂの高電位側へ電気的に接続され且つ電源ｂａとシートヒータＨＴＲの間の電気的な接続を開閉可能なスイッチＱ５と、メインコネクタ２０Ａの高電位側へ電気的に接続され且つ電源ｂａとリキッドヒータの間の電気的な接続を開閉可能なスイッチＱ１及びスイッチＱ２と、メインコネクタ２０Ａの低電位側へ電気的に接続され且つ電源ｂａとリキッドヒータの間の電気的な接続を開閉可能なスイッチＱ３及びスイッチＱ４と、が示されている。

ここで、電源ｂａからの電力供給を受ける負荷であるシートヒータＨＴＲとリキッドヒータに着目する。リキッドヒータはエアロゾル源を霧化させる必要があるため、単位時間あたりに多くの電力を供給する必要がある。一方、シートヒータＨＴＲは、香味源から放出される香味の量が向上される程度の電力が供給されれば良いため、単位時間あたりに供給が必要な電力はリキッドヒータよりも多くない。したがって、リキッドヒータへの給電制御を行うためのスイッチＱ１～Ｑ４については、シートヒータＨＴＲへの給電制御を行うためのスイッチＱ５よりも短絡の可能性が高い。

本形態では、リキッドヒータに対しては、高電位側に（換言すると電源ｂａとの間に）スイッチＱ１及びスイッチＱ２が接続され、低電位側に（換言するとグランドとの間に）スイッチＱ３及びスイッチＱ４が接続されている。これにより、スイッチＱ１及びスイッチＱ２のうちのリキッドヒータへ接続されている方と、スイッチＱ３及びスイッチＱ４のうちのリキッドヒータへ接続されている方とのどちらか一方が短絡しても、他方のスイッチをオフ状態に制御することで、一方のスイッチの短絡電流がリキッドヒータへ供給され続けることを抑制できる。これにより、電源ユニット１００の安全性を向上させることができる。なお、スイッチＱ１に並列接続される抵抗器ＲＡの電気抵抗値Ｒａと、スイッチＱ２に並列接続される抵抗器ＲＢの電気抵抗値Ｒｂは、十分に高い値である。つまり、抵抗器ＲＡ及び抵抗器ＲＢを経由した短絡電流がリキッドヒータへ供給されることはない点に留意されたい。

また、本形態では、シートヒータＨＴＲに対しては、高電位側に（換言すると電源ｂａとの間に）スイッチＱ５のみが接続されている。前述のように、スイッチＱ５は短絡の可能性が低いため、シートヒータＨＴＲとグランドとの間に別のスイッチを設けずとも、安全性を確保することができる。また、シートヒータＨＴＲについては、後述の保護回路によってその温度が過剰に高くならないよう制御される。そのため、仮に、スイッチＱ５が短絡した場合であっても、保護回路の機能によって、シートヒータＨＴＲが加熱され続けるのは防ぐことができる。この観点からも、シートヒータＨＴＲとグランドとの間に別のスイッチを設けずとも、安全性を確保できる。このように、シートヒータＨＴＲに接続するスイッチを１つのみにすることで、電源ユニット１００の部品点数が減少し、電源ユニット１００の製造コストを低減できる。

（ヒータの過加熱保護）
電源ユニット１００では、加熱モードにおいて、第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上になると、オペアンプＯＰ２の出力がローレベルとなるように、抵抗器Ｒ８、抵抗器Ｒ９、及び抵抗器Ｒ１０のそれぞれの電気抵抗値が決められている。第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上になって、オペアンプＯＰ２の出力がローレベルになると、ＦＦ９のクリア端子ＣＬＲ（￣）にローレベルが入力される。これにより、ＦＦ９が保持したデータが取り消されることでＦＦ９の出力が強制的にローレベルとなるため、ＡＮＤゲート１０の出力もローレベルとなって、昇圧回路１１は加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力を停止する。つまり、オペアンプＯＰ２の出力がローレベルになることは、昇圧回路１１のイネーブル端子ＥＮに入力される信号がローレベルになることを意味する。

ＭＣＵ６からシートヒータＨＴＲへの電力供給制御が正常に機能していれば、原則として第１サーミスタｔｈ１の温度は閾値ＴＨＤ１以上とはならない。つまり、第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上になった場合には、シートヒータＨＴＲへ電力を供給する回路（具体的にはスイッチＱ５）又はＭＣＵ６に何らかの不具合が生じている可能性が高いことを意味する。

本形態では、オペアンプＯＰ２から出力されるローレベルの信号によって、ＭＣＵ６やスイッチＱ５を制御するのではなく、加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力を行う昇圧回路１１を制御して、シートヒータＨＴＲの加熱を停止させている。このように、シートヒータＨＴＲへの電力供給を確実に停止できる昇圧回路１１にオペアンプＯＰ２の出力信号が入力されることで、シートヒータＨＴＲが高温となったときの安全性を高めている。例えば、ＭＣＵ６がフリーズ又はスイッチＱ５が短絡することで、第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上となった場合には、ＭＣＵ６又はスイッチＱ５を制御することはできない。このような場合でも、昇圧回路１１のイネーブル端子ＥＮにオペアンプＯＰ２からのローレベルの信号が入力されるようにすることで、シートヒータＨＴＲへの電力供給を確実に停止させることができる。

また、昇圧回路１１から加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力を停止させる方法としては、昇圧回路１１に入力されるシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳを生成する充電ＩＣのイネーブル端子ＣＥ（￣）にハイレベルの信号を入力する方法も考えられる。この方法に対し、昇圧回路１１のイネーブル端子ＥＮにオペアンプＯＰ２の出力を入力できるようにした構成によれば、回路構成を簡素化して製造コストを低減できるメリットがある。

なお、ＦＦ９の出力をハイレベルに戻すためには、ＭＣＵ６によるＦＦ９のクロック端子ＣＬＫへのクロック信号の入力し直し（換言すると、ＦＦ９の再起動）が必要である。つまり、昇圧回路１１からの出力が停止してから、第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１未満に戻ったとしても、ＭＣＵ６がＦＦ９の再起動処理を行わない限り、昇圧回路１１からの出力は再開されない。

第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上となった要因が、ＭＣＵ６のフリーズであった場合を想定する。この場合、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ａにはハイレベルの信号が入力され続け、また、ＦＦ９へクロック信号が入力され続ける。エアロゾル生成装置２００には、詳細は後述するが、ユーザによるスイッチＢＴの操作によって、ＭＣＵ６の再起動（リセット）が可能な再起動回路ＲＢＴ（図１９参照）が設けられている。保護回路が機能した要因がＭＣＵ６のフリーズであった場合には、ユーザによってＭＣＵ６の再起動がなされる。ＭＣＵ６が再起動することで、ＦＦ９の再起動が行われる。また、ＭＣＵ６が再起動することで、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ａに入力される信号はローレベルとなる。また、ＭＣＵ６が再起動したタイミングでは、スイッチＱ６はオフ状態であるため、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ｂの信号の電位は不定となる。したがって、ＭＣＵ６が再起動しただけでは、昇圧回路１１からの出力は再開されない。ＭＣＵ６の再起動後、ユーザ操作によって動作モードが加熱モードに移行することで、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ａに入力される信号はハイレベルとなる。また、スイッチＱ６がオン状態となることで、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ｂに入力される信号はハイレベルとなる。これによって、昇圧回路１１からの出力が再開されることになる。

このように、昇圧回路１１からの出力の再開はＭＣＵ６が制御する（ユーザの意思を反映してから出力を再開する制御を行う）ことで、ユーザの意図に反してシートヒータＨＴＲの加熱が再開されるのを防いで、安全性や利便性を高めることができる。

以上のように、ＡＮＤゲート１０、ＦＦ９、及びオペアンプＯＰ２は、シートヒータＨＴＲが高温になった場合にシートヒータＨＴＲへの電力供給を停止して保護を図る保護回路を構成している。この保護回路は、昇圧回路１１をディセーブルにする指令をＭＣＵ６から受けることなく、換言すると、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ａにハイレベルの信号が入力され且つＦＦ９のクロック端子ＣＬＫにクロック信号が入力されている状態であっても、第１サーミスタｔｈ１の温度に応じて、自律的に、昇圧回路１１からの出力を停止させることができる。これにより、ＭＣＵ６にフリーズなどの障害が生じていても、シートヒータＨＴＲやリキッドヒータによる加熱の緊急停止を実行できるので、エアロゾル生成装置２００の安全性を向上させることができる。

また、ＭＣＵ６は、端子Ｐ８に入力される信号に基づいて取得した第２サーミスタｔｈ２の温度が閾値ＴＨＤ２（この値は閾値ＴＨＤ１よりも小さい値）以上であると判定した場合には、ＡＮＤゲート１０の入力端子Ａに入力する信号をローレベルにする。これにより、ＡＮＤゲート１０の出力はローレベルとなって、昇圧回路１１は加熱用電圧Ｖ_ＨＥＡＴの出力を停止する。このように、ＭＣＵ６が正常に作動している場合には、ＭＣＵ６からの指令によっても、昇圧回路１１からの出力を停止させることができる。これにより、例えば、第１サーミスタｔｈ１が正常に作動していない場合であっても、ＭＣＵ６からの指令によって、昇圧回路１１からの出力を停止させて安全性を高めることができる。また、閾値ＴＨＤ２は閾値ＴＨＤ１よりも小さい。このため、ＭＣＵ６が正常に作動していれば、シートヒータＨＴＲの温度が高くなった場合には、保護回路よりも先にＭＣＵ６が昇圧回路１１からの出力を停止させることができ、安全性を更に高めることができる。

本形態において、ＭＣＵ６は、端子Ｐ９に入力される信号から第１サーミスタｔｈ１の温度を取得可能である。このため、ＭＣＵ６は、第２サーミスタｔｈ２の温度を正常に取得できるか否かを判定し、第２サーミスタｔｈ２の温度を正常に取得できない場合には、第１サーミスタｔｈ１の温度に基づいて、シートヒータＨＴＲの温度が目標温度に収束するように、シートヒータＨＴＲの加熱制御を行うことが好ましい。これにより、第２サーミスタｔｈ２に何らかの異常が生じた場合でも、第１サーミスタｔｈ１によってシートヒータＨＴＲの加熱制御を実行することができる。第２サーミスタｔｈ２の温度を正常に取得できるか否かの判定は、端子Ｐ８に入力される信号が異常値を示しているか否か、又は、その信号を取得できるか否か等を判定することで行うことができる。

ただし、基本的には、ＭＣＵ６は、第２サーミスタｔｈ２の温度に基づいて、シートヒータＨＴＲの加熱制御を実行する。そのため、第２サーミスタｔｈ２は、シートヒータＨＴＲの温度をより正確に反映できるような位置に配置されることが好ましい。一方、第１サーミスタｔｈ１は、シートヒータＨＴＲが高温になった場合に、保護回路によって昇圧回路１１からの出力を停止するために主に用いられる。このため、シートヒータＨＴＲの高温状態を確実に検出できるように、シートヒータＨＴＲのより高温になりやすい位置に、第１サーミスタｔｈ１は配置されることが好ましい。第１サーミスタｔｈ１及び第２サーミスタｔｈ２が実装されるヒータＦＰＣ２４の詳細構成については、後述する。

なお、上述した保護回路において、ＦＦ９は必須ではなく省略可能である。図１５は、ＦＦ９を省略した場合の図１３に対応する回路図である。ＦＦ９を省略する場合には、図１５に示すように、オペアンプＯＰ２の出力端子がＡＮＤゲート１０の入力端子Ｂへ接続される構成とすればよい。図１５に示す構成では、第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上になってオペアンプＯＰ２の出力がローレベルになると、ＡＮＤゲート１０の出力がローレベルになる。これにより、シートヒータＨＴＲが高温となった場合に、昇圧回路１１からの出力を停止させることができる。図１５に示す構成によれば、ＦＦ９を削除できる分、電源ユニット１００の小型化と軽量化と省電力化を実現できる。

また、上述した保護回路において、ＦＦ９とＡＮＤゲート１０の両方を省略することも可能である。図１６は、ＦＦ９とＡＮＤゲート１０を省略した場合の図１３に対応する回路図である。ＦＦ９とＡＮＤゲート１０を省略する場合には、図１６に示すように、オペアンプＯＰ２の出力端子とＭＣＵ６の端子Ｐ６がそれぞれ昇圧回路１１のイネーブル端子ＥＮへ接続される構成とすればよい。図１６に示す構成では、第１サーミスタｔｈ１の温度が閾値ＴＨＤ１以上になってオペアンプＯＰ２の出力がローレベルになると、ＭＣＵ６の端子Ｐ６からハイレベルの信号が出力されている状態であっても、昇圧回路１１のイネーブル端子ＥＮはローレベルとなる。これにより、シートヒータＨＴＲが高温となった場合に、昇圧回路１１からの出力を停止させることができる。図１６に示す構成によれば、ＦＦ９とＡＮＤゲート１０を削除できる分、電源ユニット１００の小型化と軽量化と省電力化を実現できる。

（ヒータＦＰＣ２４の構成）
図１７は、図６に示した加熱部６０及び流路形成体１９の分解斜視図である。図１８は、図１７に示すヒータＦＰＣ２４の展開図である。伝熱チューブ６１と流路形成体１９は、伝熱チューブ６１の下端部に流路形成体１９の上端部が挿通された状態で固定されている。これにより、流路形成体１９は、伝熱チューブ６１の内側に第２カートリッジ１２０が収容された状態で第２カートリッジ１２０の底が当接する台座として機能する。流路形成体１９は、断熱機能の高い素材で構成されることが好ましく、例えばシリコーン等で構成される。流路形成体１９が断熱機能の高い素材で構成されると、シートヒータＨＴＲの熱は、第２カートリッジ１２０だけでなく、伝熱チューブ６１の下端側において流路形成体１９にも伝達される。

ヒータＦＰＣ２４は、筒状体で構成された伝熱チューブ６１の外周面６１Ｓに巻き付けて固着される巻き付け領域２４Ａと、メイン基板２０のヒータコネクタ２０Ｂに挿入されるコネクタ領域２４Ｂと、巻き付け領域２４Ａとコネクタ領域２４Ｂを繋ぐ連結領域２４Ｃと、から構成されている。

巻き付け領域２４Ａは、第１サーミスタｔｈ１及び第２サーミスタｔｈ２が実装されるサーミスタ実装領域２４０Ａと、シートヒータＨＴＲを構成する導電パターンＰｈが形成されたヒータ領域２４０Ｂと、サーミスタ実装領域２４０Ａとヒータ領域２４０Ｂの間の中間領域２４０Ｃと、から構成されている。このように、シートヒータＨＴＲと第１サーミスタｔｈ１及び第２サーミスタｔｈ２が同一のＦＰＣに実装されることで、シートヒータＨＴＲとサーミスタをそれぞれ別の基板に設ける場合に比べて、簡易な構造とすることができ、電源ユニット１００のコストやサイズを低減できる。

図１７に示すように、巻き付け領域２４Ａは、伝熱チューブ６１の径方向に見て、ヒータ領域２４０Ｂに対し、伝熱チューブ６１とは反対側にサーミスタ実装領域２４０Ａが重なる状態で、伝熱チューブ６１の外周面６１Ｓに巻き付けられる。この構成により、シートヒータＨＴＲと第１サーミスタｔｈ１及び第２サーミスタｔｈ２を極力近づけて配置できるので、シートヒータＨＴＲの加熱制御や保護回路による保護制御の精度を向上できる。

図１８に示すように、サーミスタ実装領域２４０Ａには、端子Ｔ１１と、端子Ｔ１２と、端子Ｔ１３と、端子Ｔ１４とが、伝熱チューブ６１の軸方向に並んで配置されている。第１サーミスタｔｈ１のプラス側端子は端子Ｔ１１に接続され、第１サーミスタｔｈ１のマイナス側端子は端子Ｔ１２に接続されている。第２サーミスタｔｈ２のマイナス側端子は端子Ｔ１３に接続され、第２サーミスタｔｈ２のプラス側端子は端子Ｔ１４に接続されている。図１８の左上の拡大図に示すように、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２は、それぞれ、長手方向が伝熱チューブ６１の軸方向と一致する状態で、サーミスタ実装領域２４０Ａに、伝熱チューブ６１の軸方向に並んで実装されている。

このように、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２が伝熱チューブ６１の軸方向に並ぶことで、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２が伝熱チューブ６１の周方向に並ぶ構成と比べると、サーミスタ実装領域２４０Ａの軸方向の幅を太くできる。また、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２のそれぞれの長手方向が伝熱チューブ６１の軸方向と一致していることで、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２のそれぞれの長手方向が伝熱チューブ６１の軸方向と直交する構成と比べると、サーミスタ実装領域２４０Ａの軸方向の幅を太くできる。これにより、ヒータＦＰＣ２４の耐久性を向上させることができる。

なお、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２のそれぞれの長手方向が、伝熱チューブ６１の軸方向と非直交であれば、サーミスタ実装領域２４０Ａの軸方向の幅を太くできる効果は得られる。

第２サーミスタｔｈ２は、第１サーミスタｔｈ１よりも、伝熱チューブ６１の軸方向（シートヒータＨＴＲの短手方向、及び、電源ユニット１００の上下方向と同義）におけるシートヒータＨＴＲの中央に近い位置に配置されている。すなわち、伝熱チューブ６１の軸方向（図１８中の上下の方向）におけるシートヒータＨＴＲの中央と第２サーミスタｔｈ２との間の最短距離は、該軸方向におけるシートヒータＨＴＲの中央と第１サーミスタｔｈ１との間の最短距離より短くなっている。この構成によれば、シートヒータＨＴＲの軸方向中央寄りに配置される第２サーミスタｔｈ２の方が、第１サーミスタｔ１よりも空冷の効果を受けにくくなる。このため、シートヒータＨＴＲの正確な温度を反映できる。このような第２サーミスタｔｈ２を用いてヒータの加熱制御を実行することで、シートヒータＨＴＲの加熱制御の精度を向上させることができる。

また、第２サーミスタｔｈ２は、電源ユニット１００の上下方向において、第１サーミスタｔｈ１よりも流路形成体１９に近い位置に配置されている。すなわち、第２サーミスタｔｈ２と流路形成体１９の間の最短距離は、第１サーミスタｔｈ１と流路形成体１９の間の最短距離より短くなっている。流路形成体１９としてシリコーン等の断熱性の高いものを用いた場合には、流路形成体１９により近い第２サーミスタｔｈ２の温度の方が、第１サーミスタｔｈ１の温度よりも、流路形成体１９に熱を奪われる分、低い値を示す。本形態では、このような相対的に低めの温度を示す第２サーミスタｔｈ２を用いてシートヒータＨＴＲの加熱制御を実行するため、シートヒータＨＴＲが高温になりにくくなる効果を得ることができる。一方、第１サーミスタｔｈ１の温度は、流路形成体１９から離れている分、第２サーミスタｔｈ２の温度よりも高い値を示す。つまり、シートヒータＨＴＲが過度に加熱されている場合には、第１サーミスタｔｈ１がより早くその温度を反映した高温状態となる。このため、シートヒータＨＴＲが高温になった場合に保護回路を迅速に作動させることができ、安全性を高めることができる。

図１８中の中央下の拡大図に示すように、コネクタ領域２４Ｂには、端子Ｔ１と、端子Ｔ２と、端子Ｔ３と、端子Ｔ４と、端子Ｔ５が、この順番で上下方向に並んで配置されている。図１８において、端子Ｔ１～端子Ｔ５のそれぞれには、その接続先であるヒータコネクタ２０Ｂの端子名が括弧内に記載されている。図１２では、ヒータコネクタ２０Ｂに含まれる端子ＧＮＤを１つとして図示しているが、実際には、図１８に示すように、ヒータコネクタ２０Ｂには２つの端子ＧＮＤが含まれる。

端子Ｔ１には、１本の導線で構成された導電パターン２４２の一端が接続されている。導電パターン２４２の他端は、１本の導線で構成された導電パターンＰｈの一端に接続されている。導電パターンＰｈの他端には、１本の導線で構成された導電パターン２４１の一端が接続されている。導電パターン２４１の他端は、端子Ｔ５に接続されている。

端子Ｔ２には、１本の導線で構成された導電パターン２４３の一端が接続されている。導電パターン２４３の他端は、端子Ｔ１１に接続されている。端子Ｔ４には、１本の導線で構成された導電パターン２４５の一端が接続されている。導電パターン２４５の他端は、端子Ｔ１４に接続されている。端子Ｔ３には、１本の導線で構成された導電パターン２４４の一端が接続されている。導電パターン２４４の他端には、端子Ｔ１２と端子Ｔ１３が並列に接続されている。ヒータＦＰＣ２４における各導電パターンは互いに絶縁されている。図１８において、端子Ｔ１１～端子Ｔ１４のそれぞれには、その電気的な接続先であるヒータコネクタ２０Ｂの端子名が括弧内に記載されている。

ヒータＦＰＣ２４では、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２とで、グランドに接続するための導電パターン２４４が共通化されている。これにより、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２のそれぞれに対してグランドに接続するための導電パターンを設ける場合に比べて、ヒータＦＰＣ２４の配線を簡単なものにでき、電源ユニット１００の製造コストを低減できる。また、導電パターンＰｈに接続される導電パターン２４１と導電パターン２４２の幅を、限られたヒータＦＰＣ２４においてできる限り太くできる。これにより、導電パターン２４１と導電パターン２４２の寄生抵抗を低減できるので、シートヒータＨＴＲへより高効率に電力を供給できる。

また、ヒータＦＰＣ２４では、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２をグランドに接続するための導電パターン２４４と、導電パターンＰｈをグランドに接続するための導電パターン２４１とが別々に設けられる。これにより、導電パターンＰｈへ接続される導電パターン２４１の電位の変動が、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２に影響を及ぼすのを回避できる。したがって、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２を用いた制御の精度を向上させて、電源ユニット１００の安全性を向上させることができる。なお、第１サーミスタｔｈ１をグランドに接続するための導電パターンと、第２サーミスタｔｈ２をグランドに接続するための導電パターンとをヒータＦＰＣ２４に個別に設け、この２つの導電パターンのいずれか一方が端子Ｔ５に接続されてもよい。この構成でも、第１サーミスタｔｈ１と第２サーミスタｔｈ２のいずれか一方を用いた制御の精度を向上させることができる。

（再起動回路ＲＢＴの構成及び動作）
図１９は、ＭＣＵ６の再起動にかかわる電子部品を図１２に示す回路から抽出して示した回路図である。図１９には、再起動回路ＲＢＴが示されている。再起動回路ＲＢＴは、抵抗器Ｒ３及び抵抗器Ｒ４からなる分圧回路と、スイッチＢＴと、メインコネクタ２０Ａの端子ＫＥＹ及び端子ＧＮＤと、スイッチＱ７と、スイッチＱ９と、充電ＩＣ３と、ＬＤＯ４と、デバッグ用コネクタ２０Ｅの端子ＮＲＳＴと、備えて構成される。本形態では、この再起動回路ＲＢＴによって、ＭＣＵ６の再起動を、スイッチＢＴの操作（一例として長押し操作）と、デバッグ用コネクタ２０Ｅに接続された外部機器からの指令と、によって行うことが可能になっている。ＭＣＵ６は、端子Ｐ２７に入力される信号がローレベルの状態が所定時間継続した場合に、再起動を行うよう構成されている。また、充電ＩＣ３は、端子ＱＯＮ（￣）に入力される信号がローレベルの状態が所定時間継続した場合に、再起動を行うよう構成されている。

（スイッチＢＴを用いたＭＣＵ６のリセット）
まず、デバッグ用コネクタ２０Ｅを用いずにＭＣＵ６の再起動を行う際の動作を説明する。
抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４は、スイッチＢＴが押下されていない状態では、抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４の分圧回路の出力がハイレベルとなるような抵抗値を有する。このハイレベルの信号は、充電ＩＣ３の端子ＱＯＮ（￣）に入力されるため、この状態では充電ＩＣ３はリセットされず、出力端子ＳＹＳからのシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳの出力を継続する。システム電源電圧Ｖ_ＳＹＳの出力が継続されることで、ＬＤＯ４の出力端子ＯＵＴからのシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵの出力も継続される。このため、ＭＣＵ６は停止することなく継続して作動する。また、このハイレベルの信号は、スイッチＱ７のゲート端子に入力される。このため、ＵＳＢ接続されている場合（バス電圧Ｖ_ＢＵＳが充電ＩＣ３から出力されている場合）には、スイッチＱ７がオン状態となり、その結果、スイッチＱ９のゲート端子の電位がローレベル（グランドレベル）となってスイッチＱ９がオフ状態となる。スイッチＱ９がオフ状態のときは、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７の電位は不定となるため、ＭＣＵ６による再起動は行われない。

抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４は、スイッチＢＴが押下された状態では、抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４の分圧回路の出力がローレベルになるような抵抗値を有する。換言すれば、抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４は、システム電源電圧Ｖ_ＭＣＵを分圧した値がローレベルになるような抵抗値を有する。このローレベルの信号は、充電ＩＣ３の端子ＱＯＮ（￣）に入力されるため、この状態が所定時間継続されると、充電ＩＣ３は出力端子ＳＹＳからのシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳの出力を停止する。システム電源電圧Ｖ_ＳＹＳの出力が停止されると、ＬＤＯ４からの電圧出力が停止されて、ＭＣＵ６の端子ＶＤＤにシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが入力されなくなり、ＭＣＵ６は停止する。

また、このローレベルの信号は、スイッチＱ７のゲート端子に入力される。このため、ＵＳＢ接続されている場合（バス電圧Ｖ_ＢＵＳが充電ＩＣ３から出力されている場合）には、スイッチＱ７がオフ状態となり、その結果、スイッチＱ９のゲート端子の電位がハイレベル（バス電圧Ｖ_ＢＵＳ）となってスイッチＱ９がオン状態となる。スイッチＱ９がオン状態になると、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７の電位はローレベル（グランドレベル）となる。スイッチＢＴが所定時間継続して押下されている場合には、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７にローレベルの信号が所定時間入力されるため、ＭＣＵ６は再起動の処理を実行する。スイッチＢＴの押下が終了された場合には、充電ＩＣ３がシステム電源電圧Ｖ_ＳＹＳの出力を再開するため、停止しているＭＣＵ６の端子ＶＤＤにシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが入力されて、ＭＣＵ６が起動する。

（デバッグ用コネクタ２０Ｅを用いたＭＣＵ６のリセット）
デバッグ用コネクタ２０Ｅを用いてＭＣＵ６を再起動する場合には、ＵＳＢ接続を行い、更に、デバッグ用コネクタ２０Ｅに外部機器を接続する。この状態で、スイッチＢＴが押下されていなければ、スイッチＱ９はオフ状態となっているため、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７の電位は、外部機器からの入力に依存したものとなる。したがって、外部機器がローレベルの再起動信号を端子ＮＲＳＴに入力するよう作業者が操作を行うことで、その再起動信号が端子Ｐ２７に所定時間継続して入力される。この再起動信号の入力を受けることで、ＭＣＵ６は再起動の処理を実行する。

図１９に示した再起動回路ＲＢＴによれば、スイッチＢＴの押下によって生成されるローレベルの信号は、充電ＩＣ３の端子ＱＯＮ（￣）だけでなく、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７にも入力される。このため、ＭＣＵ６がフリーズしていた場合でも、充電ＩＣ３からの出力停止によって、ＭＣＵ６を再起動できる。また、充電ＩＣ３が何らかの要因でリセットされない場合でも、ＭＣＵ６がフリーズしていない状態であれば、端子Ｐ２７へのローレベル信号の入力によってＭＣＵ６を再起動できる。このように、２系統での再起動が可能なことで、スイッチＢＴを押下するだけの単純な操作によって、ＭＣＵ６を確実に再起動することができる。

また、図１９に示した再起動回路ＲＢＴによれば、デバッグ用コネクタ２０Ｅを用いて外部機器からＭＣＵ６を再起動することもできる。外部機器からＭＣＵ６の端子Ｐ２７にローレベルの信号を入力する場合でも、スイッチＱ９の存在によって、この信号が充電ＩＣの端子ＱＯＮ（￣）に伝達されることは防がれる。このように、デバッグ用コネクタ２０Ｅに入力される信号と、スイッチＢＴの操作によって生成される信号を分離できるため、再起動回路ＲＢＴの動作を安定化できる。なお、図１９において、端子ＮＲＳＴと充電ＩＣ３の端子ＱＯＮ（￣）を接続する構成も想定されるが、図１９ではそのような構成は採用していない。これにより、デバッグ用コネクタ２０Ｅを端子ＱＯＮ（￣）へ接続する場合と比べて、再起動回路ＲＢＴを簡素化できるので、電源ユニット１００の製造コストを低減できる。

また、図１９に示した再起動回路ＲＢＴでは、スイッチＢＴを用いたＭＣＵ６の再起動については、ＵＳＢ接続がなされている場合にのみ可能となる。このように、電源ｂａの充電が可能な状態でのみＭＣＵ６の再起動ができるようにすることで、ＭＣＵ６の再起動時に電源ｂａの残量が低下したとしても、外部電源によってＭＣＵ６を確実に再起動することが可能になる。

（再起動回路ＲＢＴの変形例）
図２０は、図１９に示す再起動回路ＲＢＴの変形例を示す図である。図２０に示す再起動回路ＲＢＴは、スイッチＱ９のドレイン端子の接続先が端子Ｐ２７からＬＤＯ４の制御端子ＣＴＬへ変更された点と、抵抗器Ｒ３及び抵抗器Ｒ４の分圧回路と充電ＩＣ３の端子ＱＯＮ（￣）との接続が削除された点と、を除いては、図１９と同じ構成である。図２０に示す再起動回路ＲＢＴでは、デバッグ用コネクタ２０Ｅを用いずにＭＣＵ６の再起動を行う際には、ＵＳＢ接続を行う必要がある。

図２０に示す再起動回路ＲＢＴにおいて、ＵＳＢ接続されており、且つ、スイッチＢＴが押下されていない状態では、抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４の分圧回路の出力はハイレベルとなる。このハイレベルの信号は、スイッチＱ７のゲート端子に入力される。このため、スイッチＱ７がオン状態となり、その結果、スイッチＱ９のゲート端子の電位がローレベル（グランドレベル）となってスイッチＱ９がオフ状態となる。スイッチＱ９がオフ状態のときは、ＬＤＯ４の制御端子ＣＴＬにローレベルの信号が入力されることはない。したがって、ＭＣＵ６は継続して作動する。

図２０に示す再起動回路ＲＢＴにおいて、ＵＳＢ接続されており、且つ、スイッチＢＴが押下された状態では、抵抗器Ｒ３と抵抗器Ｒ４の分圧回路の出力はローレベルとなる。このローレベルの信号は、スイッチＱ７のゲート端子に入力される。このため、スイッチＱ７がオフ状態となり、その結果、スイッチＱ９のゲート端子の電位がハイレベル（バス電圧Ｖ_ＢＵＳ）となってスイッチＱ９がオン状態となる。スイッチＱ９がオン状態になると、ＬＤＯ４の制御端子ＣＴＬがグランドに接続されるため、この制御端子ＣＴＬに入力される信号がローレベルになる。ＬＤＯ４は、制御端子ＣＴＬにローレベルの信号が所定時間継続して入力されると、出力端子ＯＵＴからの電圧出力を停止する。このため、スイッチＢＴが所定時間継続して押下されることで、ＭＣＵ６へのシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵの供給が停止されて、ＭＣＵ６は停止する。スイッチＢＴの押下が終了された場合には、スイッチＱ９はオフ状態となるため、制御端子ＣＴＬに入力される信号はハイレベル（システム電源電圧Ｖ_ＳＹＳ）に戻る。これにより、ＬＤＯ４がシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵの出力を再開するため、停止しているＭＣＵ６の端子ＶＤＤにシステム電源電圧Ｖ_ＭＣＵが入力されて、ＭＣＵ６が起動する。

図２０に示す再起動回路ＲＢＴにおいて、デバッグ用コネクタ２０Ｅを用いてＭＣＵ６を再起動する場合には、デバッグ用コネクタ２０Ｅに外部機器を接続する。この状態で、外部機器がローレベルの再起動信号を端子ＮＲＳＴに入力するよう作業者が操作を行うことで、その再起動信号が端子Ｐ２７に所定時間継続して入力される。この再起動信号の入力を受けることで、ＭＣＵ６は再起動の処理を実行する。

図２０に示す再起動回路ＲＢＴでは、スイッチＢＴが長押しされても、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７へローレベルの信号が入力されることはない。このため、図１９に示す再起動回路ＲＢＴに比べて回路を簡素なものにでき、電源ユニット１００の製造コストを低減できる。

なお、図２０に示す再起動回路ＲＢＴにおいては、図中の破線で示す配線ＰＵを追加してもよい。配線ＰＵは、ＭＣＵ６の端子Ｐ２７の電位をバス電圧Ｖ_ＢＵＳによってハイレベルにプルアップするために設けられる。この配線ＰＵを追加することで、端子Ｐ２７にローレベルの信号が入力されていない状態でも、端子Ｐ２７の電位が不定にならないので、電源ユニット１００の動作を安定させることができる。

メイン基板２０に形成された図１２に示す回路には、各種の検査を行うための導電パターンであるテストポイントが設けられる。図２１は、図１２に対してテストポイント（図中の白い丸印）を追加した回路図である。図２２は、図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの左上のエリアの拡大図である。図２３は、図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの左下のエリアの拡大図である。図２４は、図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの右上のエリアの拡大図である。図２５は、図２１の部分拡大図であり、図２１を上下左右に４分割したときの右下のエリアの拡大図である。

図２２に示すように、メイン基板２０には、外部電源から供給される電力を流すための導電パターン（配線）である第１導電パターンＰＴ１が存在する。この第１導電パターンＰＴ１の一部には、導体からなるテストポイントＴＰ３が設けられている。テストポイントＴＰ３は、メイン基板２０の表面２０１に設けられている。

図２３に示すように、メイン基板２０には、ＭＣＵ６が充電ＩＣ３及びＯＬＥＤパネル１７の制御ＩＣとのシリアル通信又はパラレル通信に用いる導電パターンである第２導電パターンＰＴ２（換言すると信号線ＳＬ）が存在する。この信号線ＳＬの一部には、導体からなるテストポイントＴＰ３０が設けられている。テストポイントＴＰ３０は、メイン基板２０の表面２０１に設けられている。

図２４に示すように、メイン基板２０には、保護回路の電源ラインを構成する導電パターンである第３導電パターンＰＴ３が存在する。この第３導電パターンＰＴ３の一部には、導体からなるテストポイントＴＰ６９が設けられている。テストポイントＴＰ６９は、メイン基板２０の表面２０１に設けられている。また、メイン基板２０には、加熱用電力Ｖ_ＨＥＡＴを供給する導電パターンである第４導電パターンＰＴ４が存在する。この第４導電パターンＰＴ４の一部には、導体からなるテストポイントＴＰ１７が設けられている。テストポイントＴＰ１７は、メイン基板２０の表面２０１に設けられている。

図２３に示すように、メイン基板２０には、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃの端子Ｔ３を除く各端子に接続される配線の一部に、導体からなるテストポイントＴＰ２８、ＴＰ３３～ＴＰ３５が設けられている。また、メイン基板２０には、デバッグ用コネクタ２０Ｅの各端子に接続される配線の一部に、導体からなるテストポイントＴＰ５、ＴＰ８、ＴＰ９、ＴＰ１２、ＴＰ１３が設けられている。また、メイン基板２０には、バッテリコネクタ２０Ｄの端子ＴＨ３と端子ＧＮＤにそれぞれ接続される配線の一部には、導体からなるテストポイントＴＰ２５、ＴＰ２が設けられている。

図２４に示すように、メイン基板２０には、ヒータコネクタ２０Ｂの各端子に接続される配線の一部に、導体からなるテストポイントＴＰ５５～ＴＰ５８が設けられている。図２５に示すように、メイン基板２０には、メインコネクタ２０Ａの各端子に接続される配線の一部に、導体からなるテストポイントＴＰ２７、ＴＰ３６、ＴＰ６２～ＴＰ６８が設けられている。

バッテリコネクタ２０Ｄに接続される配線のテストポイントＴＰ２、ＴＰ２５と、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃに接続される配線のテストポイントＴＰ２８、ＴＰ３３～ＴＰ３５と、デバッグ用コネクタ２０Ｅに接続される配線のテストポイントＴＰ５、ＴＰ８、ＴＰ９、ＴＰ１２、ＴＰ１３と、ヒータコネクタ２０Ｂに接続される配線のテストポイントＴＰ５５～ＴＰ５８と、メインコネクタ２０Ａに接続される配線のテストポイントＴＰ２７、ＴＰ３６、ＴＰ６２～ＴＰ６８は、全て、メイン基板２０の表面２０１に設けられている。

このように、メイン基板２０をシャーシ５０に固定した状態にてケース３ａ側を向く表面２０１には、重要な導電パターンのテストポイントが設けられている。表面２０１には、可撓性の配線が接続されるコネクタが集中して設けられているため、この配線を容易に避けながら、テストポイントに検査用のプローブを接触させることができる。このような重要な導電パターンのテストポイントが外部から触れやすい状態にあることで、この導電パターンを、容易に検証できるようになる。この結果、電源ユニット１００の製造時の検証の精度を向上させることができる。

一方、メイン基板２０の裏面２０２にも、表面２０１よりは数が少なく、僅かではあるが、テストポイントが設けられている。例えば、図２３に示すテストポイントＴＰ１０２と図２４に示すテストポイントＴＰ４２は、裏面２０２に設けられる。テストポイントＴＰ４２とテストポイントＴＰ１０２は、それぞれ、グランドへ接続される導電パターンに設けられている。このように、前述してきた他の導電パターンと比べて重要度が落ちるグランド用の導電パターンのテストポイントは、裏面２０２に設けられることで、重要なテストポイントをより多く表面２０１に設けることができる。これによって、電源ユニット１００の製造時の検証の精度を向上させることができる。

なお、図１２に示す回路において、スイッチＱ５が、シートヒータＨＴＲのマイナス側端子に接続されたヒータコネクタ２０Ｂの端子ＧＮＤと、メイン基板２０に設けられたグランドとの間に接続される構成であってもよい。この構成においては、スイッチＱ５はＮチャネル型とすることが好ましい。

本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。

（１）
エアロゾル源を霧化する霧化器（リキッドヒータ）へ電力を供給可能な電源（電源ｂａ）と、
第１主面（表面２０１）と、第１主面の裏に位置する第２主面（裏面２０２）とを含む、回路基板（メイン基板２０）と、
上記電源と上記回路基板を収容する筐体（ケース３ａ）と、
上記筐体内に収容される複数の電子部品と、
上記複数の電子部品それぞれへ、上記回路基板の外側に設けられた複数の第１配線（メインＦＰＣ２３、ヒータＦＰＣ２４、ＯＬＥＤ ＦＰＣ２５、及びリード線１６）を介して接続される複数の第１コネクタ（メインコネクタ２０Ａ、ヒータコネクタ２０Ｂ、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃ、バッテリコネクタ２０Ｄ）と、を備え、
上記複数の第１コネクタは、上記第１主面と上記第２主面のうち、上記第１主面にのみ実装される、
エアロゾル生成装置（エアロゾル生成装置２００）の電源ユニット（電源ユニット１００）。

（１）によれば、第１コネクタが第１主面と第２主面に分散して実装される構成と比較して、第１配線の配索を容易とすることができる。また、第１コネクタと回路基板を合算した厚みを小さくできる。配線の配索が容易に且つ第１コネクタと回路基板を合算した厚みを小さくなることで、余剰スペースの低減等の設計が容易となるため、電源ユニットが小型化され、ユーザの使い勝手が向上する。

（２）
（１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記第１主面へ対向する上記筐体の内壁と上記第１主面の間の距離は、上記第２主面へ対向する上記筐体の内壁と上記第２主面の間の距離より短い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（２）によれば、第１主面の近傍に多くの部品が配置されなくなるので、電源ユニットの製造時において、第１コネクタへ第１配線を容易に接続できる。

（３）
（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記第１主面へ対向する上記筐体の内壁と上記第１主面の間には、上記電源ユニットを構成する他の部品が存在しない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（３）によれば、第１主面の近傍に部品が配置されなくなるので、電源ユニットの製造時において、第１コネクタへ第１配線を容易に接続できる。

（４）
（１）から（３）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記電源は、上記回路基板が有する複数の面のうち上記第１主面とは異なる面の側へ配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（４）によれば、第１主面の近傍に大型となり得る電源が配置されなくなるので、電源ユニットの製造時において、第１コネクタへ第１配線を容易に接続できる。

（５）
（１）から（４）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記複数の第１配線は、上記回路基板の有する複数の側面のうち同一の側面（左側面２０ＳＬ）の側を通る、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（５）によれば、複数の第１配線が回路基板の複数の側面の側を通る場合と比べて、第１コネクタへ第１配線を容易に接続できるので、電源ユニットの製造が容易になるばかりか、筐体内における第１配線の配索を簡単なものにできる。また、回路基板と第１配線を合算した幅を小さくできることで、余剰スペースの低減等の設計が容易となるため、電源ユニットが小型化され、ユーザの使い勝手が向上する。

（６）
（５）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記複数の第１コネクタにおける上記第１配線の挿入方向は、同一である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（６）によれば、第１配線が不要に長くなることを抑制できるので、電源ユニットが小型化され、かつコストが低下する。

（７）
（５）又は（６）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記複数の第１配線は、上記回路基板の有する複数の側面（左側面２０ＳＬ、右側面２０ＳＲ、上側面２０ＳＵ、下側面２０ＳＤ）のうち短手方向と直交する側面（左側面２０ＳＬ）の側を通る、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（７）によれば、回路基板の長手方向へ直交するな側面の側を第１配線が通る場合と比べて、配線同士の重なりを低減できたり、より多くの配線を回路基板に接続できたりするので、電源ユニットを大型化することなく、高機能化できる。

（８）
（１）から（７）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記電源ユニットとは別の装置（パーソナルコンピュータ）へ、第２配線（図示省略の接続ケーブル）を介して接続される第２コネクタ（デバッグ用コネクタ２０Ｅ）を備え、
上記第２コネクタは、上記第２主面に実装される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（８）によれば、電源ユニットの外部の機器へ接続される第２コネクタには、第２配線が常時は接続されない。このような第２コネクタを第２主面に実装することで、より多くの第１コネクタを第１主面に実装できるので、電源ユニットの小型化が可能になる。

（９）
（８）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記第１コネクタに対する上記第１配線の挿入方向は、上記第２コネクタに対する上記第２配線の挿入方向とは異なる、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（９）によれば、第２コネクタへ第２配線を挿入する際に、第１配線と干渉することが防がれるため、第２コネクタへ第２配線を挿入しやすくなる。また、第２配線の挿入時に第１コネクタや第１配線が破損しにくくなる。

（１０）
（９）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記第１コネクタに対する上記第１配線の挿入方向は、上記第２コネクタに対する上記第２配線の挿入方向とは逆である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１０）によれば、第２コネクタへ第２配線を挿入する際に、第１配線と干渉することがより防がれるため、第２コネクタへ第２配線をより挿入しやすくなる。また、第２配線の挿入時に第１コネクタや第１配線がより破損しにくくなる。

（１１）
（１０）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記筐体と上記回路基板を支持するシャーシ（シャーシ５０）を備え、
上記筐体は独立して上記シャーシから取外し可能な第１部分（第１ケース３Ａ）と第２部分（第２ケース３Ｂ）を備え、
上記第１部分と上記第２部分のうち上記第２部分のみを上記シャーシから取外せば、上記第２コネクタへ上記第２配線を挿入可能となり、
上記第１部分と上記第２部分のうち上記第２部分のみを上記シャーシから取外した状態では、上記第１配線は露出しない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１１）によれば、第２部分だけシャーシから取り外された状態で、第２配線を挿抜すれば、第１コネクタや第１配線に直接触れる虞がなくなるので、第２配線の挿入時に第１コネクタや第１配線が破損しにくくなる。

（１２）
（８）から（１１）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記電源ユニットとは別の装置（外部電源）へ、第３配線（図示省略のＵＳＢケーブル）を介して接続される第３コネクタ（充電端子１）を備え、
上記第３コネクタは、上記第２主面に実装され、
上記第２コネクタに対する上記第２配線の挿入方向は、上記第３コネクタに対する上記第３配線の挿入方向とは異なる、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１２）によれば、第２配線と第３配線を同時にそれぞれのコネクタへ接続する場合でも、これらが互いに干渉しなくなるので、第２配線と第３配線を同時に接続する必要が生じた場合でも、このような接続状態を容易に実現できる。

（１３）
（１）から（１２）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記第１主面に設けられるテストポイントの数は、上記第２主面に設けられるテストポイントの数より多い、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

電源ユニットの製造時には、電源ユニット内での位置が固定された回路基板の複数の第１コネクタのそれぞれに第１配線を接続することで各電子部品と回路基板との電気的接続が実現される。そして、配線は、通常、可撓性を有するものである。（１３）によれば、このような可撓性の配線が接続される第１コネクタが設けられる第１主面にテストポイントが多く配置されていることで、多くのテストポイントへ容易にプローブできるようになる。このため、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上すると同時に、検証に要する時間を短縮できる。

（１４）
（１）から（１３）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記回路基板は、外部電源から供給される電力を流すための導電パターンである第１導電パターン（第１導電パターンＰＴ１）と、上記第１導電パターンのテストポイントである第１テストポイント（テストポイントＴＰ３）と、を備え、
上記第１テストポイントは、上記第１主面に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１４）によれば、重要なパターンである、外部電源から供給される電力を流すための導電パターンを、容易に検証できるようになるので、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上する。

（１５）
（１）から（１４）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
コントローラ（ＭＣＵ６）を備え、
上記回路基板は、上記コントローラがシリアル通信又はパラレル通信に用いる導電パターンである第２導電パターン（第２導電パターンＰＴ２）と、上記第２導電パターンのテストポイントである第２テストポイント（テストポイントＴＰ３０）と、を備え、
上記第２テストポイントは、上記第１主面に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１５）によれば、重要なパターンである、シリアル通信又はパラレル通信のための導電パターンを、容易に検証できるようになるので、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上する。

（１６）
（１）から（１５）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記霧化器への電力の供給を遮断する保護回路（ＡＮＤゲート１０、ＦＦ９、及びオペアンプＯＰ２）を備え、
上記回路基板は、上記保護回路を構成する導電パターンである第３導電パターン（第３導電パターンＰＴ３）と、上記第３導電パターンのテストポイントである第３テストポイント（テストポイントＴＰ６９）と、を備え、
上記第３テストポイントは、上記第１主面に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１６）によれば、重要なパターンである、保護回路を構成する導電パターンを、容易に検証できるようになるので、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上する。

（１７）
（１）から（１６）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記回路基板は、上記霧化器へ霧化用電力（加熱用電力ＶＨＥＡＴ）を供給する導電パターンである第４導電パターン（第４導電パターンＰＴ４）と、上記第４導電パターンのテストポイントである第４テストポイント（テストポイントＴＰ１７）と、を備え、
上記第４テストポイントは、上記第１主面に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１７）によれば、重要なパターンである、加熱用電力が流れる導電パターンを、容易に検証できるようになるので、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上する。

（１８）
（１）から（１７）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記回路基板は、上記第１コネクタへ接続される導電パターンである第５導電パターンと、上記第５導電パターンのテストポイントである第５テストポイント（バッテリコネクタ２０Ｄに接続される配線のテストポイントＴＰ２、ＴＰ２５と、ＯＬＥＤコネクタ２０Ｃに接続される配線のテストポイントＴＰ２８、ＴＰ３３～ＴＰ３５と、デバッグ用コネクタ２０Ｅに接続される配線のテストポイントＴＰ５、ＴＰ８、ＴＰ９、ＴＰ１２、ＴＰ１３と、ヒータコネクタ２０Ｂに接続される配線のテストポイントＴＰ５５～ＴＰ５８と、メインコネクタ２０Ａに接続される配線のテストポイントＴＰ２７、ＴＰ３６、ＴＰ６２～ＴＰ６８）と、を備え、
上記第５テストポイントは、上記第１主面に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１８）によれば、重要なパターンである、コネクタへ接続される導電パターンを、容易に検証できるようになるので、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上する。

（１９）
（１）から（１８）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記回路基板は、グランドへ接続される導電パターンである第６導電パターンと、上記第６導電パターンのテストポイントである第６テストポイント（テストポイントＴＰ４２、ＴＰ１０２）を備え、
上記第６テストポイントは、上記第２主面に設けられる、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（１９）によれば、他の導電パターンと比べて重要度が落ちるグランド用の導電パターンのテストポイントが第２主面に設けられることで、重要なテストポイントをより多く第１主面に設けることができるので、製造時の検証の精度が向上することで商品性が向上する。

（２０）
（１）から（１９）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記複数の第１配線は、折込まれた配線である折込配線（メインＦＰＣ２３）を含み、
上記複数の第１配線のうち残余の上記第１配線は、上記筐体側から見て上記折込配線に被さるように配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（２０）によれば、折込まれた配線を他の配線で抑えることで、配線の折込みが維持される。このため、折込みが緩むことで折込配線や他の配線に応力が生じるのを抑制できる。また、折込まれた配線により、筐体内において配線が占める空間の体積を減らせるため、電源ユニットが小型化され、ユーザの使い勝手が向上する。

（２１）
（１）から（１９）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
上記複数の第１配線は、折込まれた配線である折込配線（メインＦＰＣ２３）を含み、
上記折込配線は、上記筐体側から見て上記複数の第１配線のなかで最も奥に配置される、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。

（２１）によれば、折込まれた配線を他の配線で抑えることで、配線の折込みが維持される。このため、折込みが緩むことで折込配線や他の配線に応力が生じるのを抑制できる。また、折込まれた配線により、筐体内において配線が占める空間の体積を減らせるため、電源ユニットが小型化され、ユーザの使い勝手が向上する。

１００ 電源ユニット
１ 充電端子
ｂａ 電源
２０ メイン基板
２０１ 表面
２０２ 裏面
２３ メインＦＰＣ
２４ ヒータＦＰＣ
２５ ＯＬＥＤ ＦＰＣ
１６ リード線
２０Ａ メインコネクタ
２０Ｂ ヒータコネクタ
２０Ｃ ＯＬＥＤコネクタ
２０Ｄ バッテリコネクタ
２０Ｅ デバッグ用コネクタ
３ａ ケース

Claims (13)

1. エアロゾル源を加熱する誘導加熱式ヒータと、
   前記誘導加熱式ヒータとは別に設けられ、前記誘導加熱式ヒータへ電力を供給可能な電源を含む電源ユニットと、
   第１主面及び前記第１主面の裏に位置する第２主面を含む回路基板と、
   前記電源と前記回路基板を収容する筐体と、
   前記筐体と前記回路基板を支持する支持部材と、を備え、
   前記筐体は、前記支持部材から取外し可能な第１部分と第２部分を含み、
   前記電源ユニットに含まれる複数の電子部品と、
   前記複数の電子部品それぞれへ、前記回路基板の外側に設けられた複数の第１配線を介して接続される複数の第１コネクタと、を備え、
   前記複数の第１コネクタは、前記第１主面と前記第２主面のうち、前記第１主面にのみ実装され、
   前記第１部分と前記第２部分のうち前記第２部分のみを前記支持部材から取外した状態では、前記第１配線は露出しない、
   エアロゾル生成装置。
2. 請求項１に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記複数の第１コネクタにおける前記第１配線の挿入方向は、同一である、
   エアロゾル生成装置。
3. 請求項１又は２に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記回路基板は、前記電源ユニットとは別の装置へ、第２配線を介して接続され、
   前記回路基板に対する前記第１配線の挿入方向は、前記回路基板に対する前記第２配線の挿入方向とは異なる、
   エアロゾル生成装置。
4. 請求項３に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記回路基板に対する前記第１配線の挿入方向は、前記回路基板に対する前記第２配線の挿入方向とは逆である、
   エアロゾル生成装置。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記エアロゾル生成装置において直交する３方向のうち長さの長い順から上下方向、前後方向、左右方向と定義した場合、前記誘導加熱式ヒータと前記電源と前記回路基板は、前記前後方向に並んで配置される、
   エアロゾル生成装置。
6. 請求項５に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記誘導加熱式ヒータ及び前記回路基板は、前記前後方向において、前記誘導加熱式ヒータ、前記第２主面、前記第１主面の順に並ぶように配置される、
   エアロゾル生成装置。
7. 請求項６に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記第１主面に設けられるテストポイントの数は、前記第２主面に設けられるテストポイントの数より多い、
   エアロゾル生成装置。
8. 請求項６又は７に記載のエアロゾル生成装置であって、
   前記回路基板は、外部電源から供給される電力を流すための導電パターンである第１導電パターンと、前記第１導電パターンのテストポイントである第１テストポイントと、を備え、
   前記第１テストポイントは、前記第１主面に設けられる、
   エアロゾル生成装置。
9. 請求項６から８のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置であって、
   コントローラを備え、
   前記回路基板は、前記コントローラがシリアル通信又はパラレル通信に用いる導電パターンである第２導電パターンと、前記第２導電パターンのテストポイントである第２テストポイントと、を備え、
   前記第２テストポイントは、前記第１主面に設けられる、
   エアロゾル生成装置。
10. 請求項６から９のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置であって、
    前記回路基板は、前記誘導加熱式ヒータへ加熱用電力を供給する導電パターンである第４導電パターンと、前記第４導電パターンのテストポイントである第４テストポイントと、を備え、
    前記第４テストポイントは、前記第１主面に設けられる、
    エアロゾル生成装置。
11. 請求項６から１０のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置であって、
    前記回路基板は、前記第１コネクタへ接続される導電パターンである第５導電パターンと、前記第５導電パターンのテストポイントである第５テストポイントと、を備え、
    前記第５テストポイントは、前記第１主面に設けられる、
    エアロゾル生成装置。
12. 請求項６から１１のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置であって、
    前記回路基板は、グランドへ接続される導電パターンである第６導電パターンと、前記第６導電パターンのテストポイントである第６テストポイントを備え、
    前記第６テストポイントは、前記第２主面に設けられる、
    エアロゾル生成装置。
13. 請求項１～３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置であって、
    発光部と、
    前記発光部へ、前記回路基板の外側に設けられた第３配線を介して接続される第２コネクタと、を備え、
    
    前記第２コネクタは、前記第１主面と前記第２主面のうち、前記第１主面にのみ実装される、エアロゾル生成装置。

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