JP7389173B2 - 非接触式加工装置及び加工方法 - Google Patents
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Description
S20:分離ステップ
S30:研磨ステップ
S40:検出及び制御ステップ
S50:加熱ステップ
S60:後続ステップ
S70:埋めステップ
20:レーザー源
22:レーザー発生器
23:パルス光
24:レンズ群
30:マイクロ波又は高周波源
32:マイクロ波発生器
33:マイクロ波
34:同軸共振器
35:開口部
36:アイソレータ
38:整合器
38a:同軸管
38b:金属板
38c:金属棒
40:分離エネルギー源
42:吸収素子
46:電界源
48:熱膨張物質
50:放電加工(EDM)ユニット
52:放電電極
60:研磨ユニット
70:熱源
80:加熱液体タンク
82:加熱液体
85:別のマイクロ波又は高周波源
90:検出及び制御ユニット
92:温度センサ
95:外力外乱源
100:固体構造
110:加工対象領域
112:表面亀裂
114:埋め材
120:改質層
122:第1の領域
124:分離起点
100a:第1の半部の構造
100b:第2の半部の構造
140:埋め材
150:載置ステージ
X:深さ
L1:水平方向の二重矢印
L2:垂直方向の二重矢印
C1:水平方向の二重矢印
C2:垂直方向の二重矢印
I-I’、II-II’:断面線
Claims (28)
- 少なくとも1つの固体構造に対して加工手順を実行するための非接触式加工装置であって、
前記加工手順の改質ステップで改質エネルギーを前記固体構造の加工対象領域に提供し、前記固体構造の前記加工対象領域に質的な変化又は欠陥を発生させ、さらに改質層を形成するための改質エネルギー源であって、前記改質エネルギー源はレーザー源であり、前記改質エネルギーはレーザーエネルギーである、改質エネルギー源と、
前記加工手順の分離ステップで分離エネルギーを前記改質層を有する前記固体構造に非接触で印加することにより、前記改質層から前記固体構造を分離又は薄型化して、前記固体構造を分離又は薄型化された固体構造とするための分離エネルギー源と、を含み、
前記分離エネルギー源は、少なくとも1つの放電電極を介して前記分離エネルギーとして放電エネルギーを提供するための放電加工(EDM)ユニットを含む、ことを特徴とする非接触式加工装置。 - 前記分離エネルギー源は、前記分離エネルギーとしてマイクロ波又は高周波エネルギーと前記放電エネルギーをそれぞれ提供するためのマイクロ波又は高周波源と前記放電加工(EDM)ユニットを含む、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 電界を提供して前記分離エネルギー源の前記分離エネルギーが前記改質層から前記固体構造を分離又は薄型化するのを支援して、前記固体構造を前記分離又は薄型化された固体構造とする電界源をさらに含む、請求項1又は2に記載の非接触式加工装置。
- 前記加工手順の研磨ステップで前記分離又は薄型化された固体構造を研磨するための研磨ユニットをさらに含む、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記研磨ユニットは、前記レーザー源、前記放電加工(EDM)ユニット、マイクロ波又は高周波源、及び/又は別のマイクロ波又は高周波源であることにより、前記レーザーエネルギー、前記放電エネルギー、マイクロ波又は高周波エネルギー、及び/又は別のマイクロ波又は高周波エネルギーをそれぞれ提供して前記分離又は薄型化された固体構造を研磨し、前記分離エネルギー源は、前記放電加工(EDM)ユニット及び/又は前記マイクロ波又は高周波源を含む、請求項4に記載の非接触式加工装置。
- 前記別のマイクロ波又は高周波源は、前記放電加工(EDM)ユニットの前記放電電極を介して前記別のマイクロ波又は高周波エネルギーを提供する、請求項5に記載の非接触式加工装置。
- 前記加工手順の前記改質ステップ、前記分離ステップ及び/又は加熱ステップで前記固体構造を加熱するための熱源をさらに含む、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記熱源は、前記レーザー源、マイクロ波又は高周波源、熱油タンク、別のレーザー源、別のマイクロ波又は高周波源、及び/又は赤外線光源であり、前記分離エネルギー源は、前記放電加工(EDM)ユニット及び/又は前記マイクロ波又は高周波源を含む、請求項7に記載の非接触式加工装置。
- 前記固体構造はさらに熱膨張物質に接触し、前記熱膨張物質は前記改質層に浸透し、且つ前記熱膨張物質の体積を膨張させることにより、前記改質層から前記固体構造を分離又は薄型化する、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記分離又は薄型化された固体構造の表面亀裂を埋め材で埋めるようにする外力外乱源をさらに含む、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 埋め材は、前記分離又は薄型化された固体構造の前記加工対象領域の表面亀裂を埋めるように、熱源によって前記分離又は薄型化された固体構造の前記加工対象領域に形成される、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記固体構造は、加熱液体に浸漬される、請求項1、6、又は10に記載の非接触式加工装置。
- 前記分離エネルギー源が前記分離エネルギーを前記固体構造に印加する方向は、前記レーザー源が前記レーザーエネルギーを前記固体構造に提供する方向とは異なる、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記分離エネルギー源が前記分離エネルギーを前記固体構造に印加する方向は、前記レーザー源が前記レーザーエネルギーを前記固体構造に提供する方向と同じである、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記非接触式加工装置は、流体中で前記固体構造の前記加工対象領域に対して前記加工手順を実行する、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記非接触式加工装置は、真空環境で前記固体構造の前記加工対象領域に対して前記加工手順を実行する、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記放電加工(EDM)ユニットの前記放電電極の数は、1つ又は複数である、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 前記固体構造の数は、1つ又は複数である、請求項1に記載の非接触式加工装置。
- 少なくとも1つの固体構造に対して加工手順を実行するための非接触式加工方法であって、
改質エネルギー源により改質エネルギーを前記固体構造の加工対象領域に提供し、前記固体構造の前記加工対象領域に質的な変化又は欠陥を発生させ、さらに改質層を形成する前記加工手順の改質ステップを実行するステップであって、前記改質エネルギー源はレーザー源であり、前記改質エネルギーはレーザーエネルギーである、ステップと、
分離エネルギー源により分離エネルギーを前記改質層を有する前記固体構造に非接触で印加することにより、前記改質層から前記固体構造を分離又は薄型化して、前記固体構造を分離又は薄型化された固体構造とする前記加工手順の分離ステップを実行するステップと、を含み、
前記分離エネルギー源は、少なくとも1つの放電電極を介して前記分離エネルギーとして放電エネルギーを提供するための放電加工(EDM)ユニットを含む、ことを特徴とする非接触式加工方法。 - 前記分離エネルギー源は、マイクロ波又は高周波エネルギーを提供するマイクロ波又は高周波源、及び/又は前記放電エネルギーを提供する前記放電加工(EDM)ユニットを含み、前記分離エネルギーを前記改質層を有する前記固体構造に印加することに用いられる、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記改質層の第1の領域は、分離起点を有し、前記分離ステップは、前記分離エネルギーで前記改質層の前記分離起点から前記固体構造を分離又は薄型化する、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記分離ステップでは、電界を前記固体構造に印加することにより、前記分離エネルギー源が前記改質層から前記固体構造を分離又は薄型化するのを支援することをさらに含む、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記分離ステップでは、熱膨張物質を前記固体構造の前記改質層に浸透させ、前記熱膨張物質の体積を膨張させることにより、前記分離エネルギー源が前記改質層から前記固体構造を分離又は薄型化するのを支援することをさらに含む、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記分離ステップの実行後に、前記加工手順の研磨ステップを実行することにより、研磨ユニットを用いて前記分離又は薄型化された固体構造を研磨するステップをさらに含む、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記改質ステップ、前記分離ステップ及び/又は前記研磨ステップの実行中又は後に、前記加工手順の加熱ステップを実行することにより、前記固体構造を加熱するステップをさらに含む、請求項24に記載の非接触式加工方法。
- 埋めステップを実行することにより、前記分離又は薄型化された固体構造の前記加工対象領域の表面亀裂を埋めるステップをさらに含む、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記加工手順は、前記分離又は薄型化された固体構造に対して後続ステップを実行するステップをさらに含み、前記後続ステップは、コーティングステップ、蒸着ステップ、黄色光照射ステップ、フォトリソグラフィーステップ、エッチングステップ及び拡散ステップからなる群から選択される、請求項19に記載の非接触式加工方法。
- 前記加工対象領域は、前記固体構造の一部の領域に位置する、請求項19に記載の非接触式加工方法。
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