JP7388105B2 - 遊技機 - Google Patents

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Description

本発明は、遊技機に関するものである。
遊技機としてパチンコ機やスロットマシンなどが知られている。例えば、パチンコ機は、遊技者に付与された遊技球を貯留する皿貯留部を遊技機前面部に備えており、当該皿貯留部に貯留された遊技球が遊技球発射装置に案内されて、遊技者の発射操作に応じて遊技領域に向けて発射される。そして、例えば遊技領域に設けられた入球部に遊技球が入球した場合に、例えば払出装置から皿貯留部に遊技球が払い出される。また、パチンコ機においては、皿貯留部として上側皿貯留部と下側皿貯留部とを備えた構成も知られており、この場合、上側皿貯留部に貯留された遊技球が遊技球発射装置に案内され、当該上側皿貯留部にて余剰となった遊技球が下側皿貯留部に排出される。
また、スロットマシンでは、メダルがベットされている状況でスタートレバーが操作されて新たなゲームが開始される場合に制御手段にて抽選処理が実行される。また、抽選処理が実行された場合には制御手段にて回転開始制御が実行されることによりリールの回転が開始され、当該リールの回転中にストップボタンが操作された場合には制御手段にて回転停止制御が実行されることによりリールの回転が停止される。そして、リールの回転停止後の停止結果が抽選処理の当選役に対応したものである場合には、当該当選役に対応した特典が遊技者に付与される。
これらの遊技機は、制御装置を備えており、当該制御装置は制御基板を備えている。制御基板は、プリント配線板にＩＣ、抵抗及びコネクタなどの電子部品が実装されて構成されている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１３－５６２８４号公報
ここで、上記例示等のような遊技機においては、制御装置の構造を好適なものとする必要があり、この点において未だ改良の余地がある。
本発明は、上記例示した事情等に鑑みてなされたものであり、制御装置の構造を好適なものとすることが可能な遊技機を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決すべく請求項１記載の発明は、遊技に関する制御を行う制御基板と、
当該制御基板を収容する基板ボックスと、
を備えた遊技機において、
前記制御基板の所定板面に所定コネクタが搭載されており、
前記基板ボックスには前記所定コネクタへの信号伝送手段の接続を可能とするために当該所定コネクタが挿通される接続用開口部が形成されており、
前記所定コネクタにおける所定側面と前記接続用開口部において当該所定側面と対向する所定周縁部との間の距離が、前記所定コネクタにおいて当該所定コネクタの本体部を挟んで前記所定側面とは反対側に存在している特定側面と前記接続用開口部において当該特定側面と対向する特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、前記接続用開口部に対する前記所定コネクタの位置関係が設定されており、
前記所定コネクタは、前記所定側面において前記接続用開口部と対向する領域よりも前記所定コネクタの自由端側に存在するように設けられ、当該所定コネクタに前記信号伝送手段が接続された状態において当該信号伝送手段に係合する係合手段を備え、
前記基板ボックスは、
前記接続用開口部が形成された所定部と、
前記所定部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置とした状態で、前記所定部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段と、
を備え、
前記所定部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記特定側面と前記特定周縁部との間の距離よりも短い距離となることを特徴とする。
本発明によれば、制御装置の構造を好適なものとすることが可能となる。
第１の実施形態におけるパチンコ機を示す斜視図である。 パチンコ機の主要な構成を分解して示す斜視図である。 遊技盤の構成を示す正面図である。 （ａ）～（ｊ）図柄表示装置の表示面における表示内容を説明するための説明図である。 （ａ），（ｂ）図柄表示装置の表示面における表示内容を説明するための説明図である。 遊技領域を流下した遊技球の排出に関する構成を説明するための説明図である。 内枠の背面図である。 （ａ）主制御装置の正面図であり、（ｂ）第５コネクタを拡大して示す主制御装置の正面図であり、（ｃ）第６コネクタを拡大して示す主制御装置の正面図であり、（ｄ）第７コネクタを拡大して示す主制御装置の正面図である。 （ａ）主制御基板の素子搭載面を示す平面図であり、（ｂ）コネクタ群搭載領域を拡大して示す主制御基板の平面図である。 （ａ）第１コネクタの平面図であり、（ｂ）第２コネクタの平面図であり、（ｃ）第３コネクタの平面図であり、（ｄ）第４コネクタの平面図である。 （ａ）第１コネクタの周辺を拡大して示す図８（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、（ｂ）第２コネクタの周辺を拡大して示す図８（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。 （ａ）第３コネクタの周辺を拡大して示す図８（ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、（ｂ）第４コネクタの周辺を拡大して示す図８（ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。 主制御装置の正面側から見た斜視図である。 主制御装置の正面側から見た分解斜視図である。 主制御装置の背面側から見た分解斜視図である。 （ａ）表ケース体の正面図であり、（ｂ）裏ケース体の正面図である。 （ａ）第１コネクタ及び第６コネクタを通る切断面（図８（ａ）のＥ－Ｅ線）で切断した場合における主制御装置の縦断面図であり、（ｂ）第１ガイド部を拡大して示す主制御装置の縦断面図であり、（ｃ）第２ガイド部を拡大して示す主制御装置の縦断面図である。 （ａ），（ｂ）主制御装置を組み立てる工程において第１コネクタ及び第６コネクタを通る切断面（図８（ａ）のＥ－Ｅ線）で切断した場合における主制御装置の縦断面図である。 （ａ）第２ガイド部によって表ケース体が上方に案内される前の表側第１ケース固定ボスに形成された貫通孔と裏側第１ケース固定ボスに形成されたネジ孔との位置関係を説明するための説明図であり、（ｂ）第２ガイド部によって表ケース体が上方に案内された後の表側第１ケース固定ボスに形成された貫通孔と裏側第１ケース固定ボスに形成されたネジ孔との位置関係を説明するための説明図である。 パチンコ機の電気的構成を示すブロック図である。 ＭＰＵと各種電子機器との接続態様を示すブロック図である。 第１コネクタの各端子の設定内容を説明するための説明図である。 （ａ）第２コネクタの各端子の設定内容を説明するための説明図であり、（ｂ）第３コネクタの各端子の設定内容を説明するための説明図であり、（ｃ）第４コネクタの各端子の設定内容を説明するための説明図である。 当否抽選などに用いられる各種カウンタの内容を説明するための説明図である。 （ａ）第１特図用の振分テーブルを説明するための説明図であり、（ｂ）第２特図用の振分テーブルを説明するための説明図である。 主側ＣＰＵにおけるメイン処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにおけるタイマ割込み処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにて実行される入球検知処理を示すフローチャートである。 払出側ＣＰＵにおける払出側タイマ割込み処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにおける払出状態受信処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにおける払出出力処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにおける特図特電制御処理を示すフローチャートである。 主側ＣＰＵにおける特図変動開始処理を示すフローチャートである。 （ａ）第２の実施形態における主制御装置の正面図であり、（ｂ）第５コネクタを拡大して示す主制御装置の正面図であり、（ｃ）第６コネクタを拡大して示す主制御装置の正面図であり、（ｄ）第７コネクタを拡大して示す主制御装置の正面図である。 主制御装置の正面側から見た分解斜視図である。 主制御装置の背面側から見た分解斜視図である。 （ａ）第１コネクタの周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、（ｂ）第２コネクタの周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。 （ａ）第３コネクタの周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、（ｂ）第４コネクタの周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。 第１コネクタ及び第６コネクタを通る切断面（図３４（ａ）のＥ－Ｅ線）で切断した場合における主制御装置の縦断面図である。 （ａ）第３の実施形態における主制御装置の正面図であり、（ｂ）第１～第４コネクタ周辺を拡大して示す主制御装置の正面図である。 主制御装置の正面側から見た分解斜視図である。 主制御装置の背面側から見た分解斜視図である。 （ａ）第１コネクタの周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、（ｂ）第２コネクタの周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。 （ａ）第３コネクタの周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、（ｂ）第４コネクタの周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。 （ａ）表ケース体の正面図であり、（ｂ）裏ケース体の正面図である。 （ａ）表ケース体が上方にスライドされる前の表側第１ケース固定ボスに形成された貫通孔と裏側第１ケース固定ボスに形成されたネジ孔との位置関係を説明するための説明図であり、（ｂ）表ケース体が上方にスライドされた後の表側第１ケース固定ボスに形成された貫通孔と裏側第１ケース固定ボスに形成されたネジ孔との位置関係を説明するための説明図である。 （ａ）第４の実施形態における主制御基板の素子搭載面を示す平面図であり、（ｂ）ＭＰＵの一部を拡大して示す主制御基板の平面図である。 （ａ）主制御基板の半田面を示す平面図であり、（ｂ）図４８（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。 主側ＣＰＵにて実行される不正検知処理を示すフローチャートである。 第５の実施形態における電源遮断状態における不正行為を監視するための電気的な構成を説明するための説明図である。 主側ＣＰＵにて実行される電源投入設定処理を示すフローチャートである。 （ａ）第６の実施形態における主制御基板の素子搭載面を示す平面図であり、（ｂ）ＭＰＵの一部を拡大して示す主制御基板の平面図である。 （ａ）主制御基板の基板裏面を示す平面図であり、（ｂ）図５３（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。 （ａ）第７の実施形態における主制御基板の素子搭載面を示す平面図であり、（ｂ）中央付近を拡大して示す主制御基板の平面図である。 主側ＣＰＵにて実行される停電情報記憶処理を示すフローチャートである。 （ａ）～（ｇ）停電時処理が実行される様子を示すタイムチャートである。 （ａ）第８の実施形態における主制御基板の素子搭載面を示す平面図であり、（ｂ）中央付近を拡大して示す主制御基板の平面図である。
＜第１の実施形態＞
以下、遊技機の一種であるパチンコ遊技機（以下、「パチンコ機」という）の第１の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。図１はパチンコ機１０の斜視図、図２はパチンコ機１０の主要な構成を分解して示す斜視図である。なお、図２では便宜上パチンコ機１０の遊技領域内の構成を省略している。
パチンコ機１０は、図１に示すように、当該パチンコ機１０の外殻を形成する外枠１１と、この外枠１１に対して前方に回動可能に取り付けられた遊技機本体１２とを有する。外枠１１は木製の板材を四辺に連結し構成されるものであって矩形枠状をなしている。パチンコ機１０は、外枠１１を島設備に取り付け固定することにより、遊技ホールに設置される。なお、パチンコ機１０において外枠１１は必須の構成ではなく、遊技ホールの島設備に外枠１１が備え付けられた構成としてもよい。
遊技機本体１２は、図２に示すように、内枠１３と、その内枠１３の前方に配置される前扉枠１４と、内枠１３の後方に配置される裏パックユニット１５とを備えている。遊技機本体１２のうち内枠１３が外枠１１に対して回動可能に支持されている。詳細には、正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として内枠１３が前方へ回動可能とされている。
内枠１３には、前扉枠１４が回動可能に支持されており、正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として前方へ回動可能とされている。また、内枠１３には、裏パックユニット１５が回動可能に支持されており、正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として後方へ回動可能とされている。
なお、遊技機本体１２には、その回動先端部に施錠装置が設けられており、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放不能に施錠状態とする機能を有しているとともに、前扉枠１４を内枠１３に対して開放不能に施錠状態とする機能を有している。これらの各施錠状態は、パチンコ機１０前面にて露出させて設けられたシリンダ錠１７に対して解錠キーを用いて解錠操作を行うことにより、それぞれ解除される。
次に、遊技機本体１２の前面側の構成について説明する。
内枠１３は、外形が外枠１１とほぼ同一形状をなす樹脂ベース２１を主体に構成されている。樹脂ベース２１の中央部には略楕円形状の窓孔２３が形成されている。樹脂ベース２１には遊技盤２４が着脱可能に取り付けられている。遊技盤２４は合板よりなり、遊技盤２４の前面に形成された遊技領域ＰＡが樹脂ベース２１の窓孔２３を通じて内枠１３の前面側に露出した状態となっている。
ここで、遊技盤２４の構成を図３に基づいて説明する。図３は遊技盤２４の正面図である。
遊技盤２４には、遊技領域ＰＡの外縁の一部を区画するようにして内レール部２５と外レール部２６とが取り付けられており、これら内レール部２５と外レール部２６とにより誘導手段としての誘導レールが構成されている。樹脂ベース２１において窓孔２３の下方に取り付けられた遊技球発射機構２７（図２参照）から発射された遊技球は誘導レールにより遊技領域ＰＡの上部に案内されるようになっている。
ちなみに、遊技球発射機構２７は、誘導レールに向けて延びる発射レール２７ａと、後述する上皿５５ａに貯留されている遊技球を発射レール２７ａ上に供給する球送り装置２７ｂと、発射レール２７ａ上に供給された遊技球を誘導レールに向けて発射させる電動アクチュエータであるソレノイド２７ｃと、を備えている。前扉枠１４に設けられた発射操作装置（又は操作ハンドル）２８が回動操作されることによりソレノイド２７ｃが駆動制御され、遊技球が発射される。
遊技盤２４には、前後方向に貫通する大小複数の開口部が形成されている。各開口部には一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４、スルーゲート３５、可変表示ユニット３６、特図ユニット３７、普図ユニット３８及びラウンド表示部３９等がそれぞれ設けられている。
スルーゲート３５への入球が発生したとしても遊技球の払い出しは実行されない。一方、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３及び第２作動口３４については、入球が発生すると所定数の遊技球の払い出しが実行される。当該賞球個数について具体的には、第１作動口３３への入球が発生した場合には、３個の賞球の払い出しが実行され、第２作動口３４への入球が発生した場合には、１個の賞球の払い出しが実行され、一般入賞口３１への入球が発生した場合には、１０個の賞球の払い出しが実行され、特電入賞装置３２への入球が発生した場合には、１５個の賞球の払い出しが実行される。
なお、上記賞球個数は任意であり、例えば、第２作動口３４の方が第１作動口３３よりも賞球個数が少ないものの具体的な賞球個数が上記のものとは異なる構成としてもよく、第１作動口３３と第２作動口３４とで賞球個数を同一としてもよく、第２作動口３４の方が第１作動口３３よりも賞球個数が多い構成としてもよい。
その他に、遊技盤２４の最下部にはアウト口２４ａが設けられており、各種入賞口等に入らなかった遊技球はアウト口２４ａを通って遊技領域ＰＡから排出される。また、遊技盤２４には、遊技球の落下方向を適宜分散、調整等するために多数の釘２４ｂが植設されているとともに、風車等の各種部材が配設されている。
ここで、入球とは所定の開口部を遊技球が通過することを意味し、開口部を通過した後に遊技領域ＰＡから排出される態様だけでなく、開口部を通過した後に遊技領域ＰＡから排出されることなく遊技領域ＰＡの流下を継続する態様も含まれる。但し、以下の説明では、アウト口２４ａへの遊技球の入球と明確に区別するために、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びスルーゲート３５への遊技球の入球を、入賞とも表現する。
第１作動口３３及び第２作動口３４は、作動口装置としてユニット化されて遊技盤２４に設置されている。第１作動口３３及び第２作動口３４は共に上向きに開放されている。また、第１作動口３３が上方となるようにして両作動口３３，３４は鉛直方向に並んでいる。第２作動口３４には、左右一対の可動片よりなるガイド片としての普電役物３４ａが設けられている。普電役物３４ａの閉鎖状態では遊技球が第２作動口３４に入賞できず、普電役物３４ａが開放状態となることで第２作動口３４への入賞が可能となる。
第２作動口３４よりも遊技球の流下方向の上流側に、スルーゲート３５が設けられている。スルーゲート３５は縦方向に貫通した図示しない貫通孔を有しており、スルーゲート３５に入賞した遊技球は入賞後に遊技領域ＰＡを流下する。これにより、スルーゲート３５に入賞した遊技球が第２作動口３４へ入賞することが可能となっている。
スルーゲート３５への入賞に基づき第２作動口３４の普電役物３４ａが閉鎖状態から開放状態に切り換えられる。具体的には、スルーゲート３５への入賞をトリガとして内部抽選が行われるとともに、遊技領域ＰＡにおいて遊技球が通過しない領域である右下の隅部に設けられた普図ユニット３８の普図表示部３８ａにて絵柄の変動表示が行われる。そして、内部抽選の結果が電役開放当選であり当該結果に対応した停止結果が表示されて普図表示部３８ａの変動表示が終了された場合に普電開放状態へ移行する。普電開放状態では、普電役物３４ａが所定の態様で開放状態となる。
なお、普図表示部３８ａは、複数のセグメント発光部が所定の態様で配列されてなるセグメント表示器により構成されているが、これに限定されることはなく、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＣＲＴ又はドットマトリックス表示器等その他のタイプの表示装置によって構成されていてもよい。また、普図表示部３８ａにて変動表示される絵柄としては、複数種の文字が変動表示される構成、複数種の記号が変動表示される構成、複数種のキャラクタが変動表示される構成又は複数種の色が切り換え表示される構成などが考えられる。
普図ユニット３８において、普図表示部３８ａに隣接した位置には、普図保留表示部３８ｂが設けられている。遊技球がスルーゲート３５に入賞した個数は最大４個まで保留され、普図保留表示部３８ｂの点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。
第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞をトリガとして当たり抽選が行われる。そして、当該抽選結果は特図ユニット３７及び可変表示ユニット３６の図柄表示装置４１における表示演出を通じて明示される。
特図ユニット３７について詳細には、特図ユニット３７には、第１特図表示部３７ａと、第２特図表示部３７ｂとが設けられている。第１特図表示部３７ａの表示領域は図柄表示装置４１の表示面４１ａよりも狭く、同様に、第２特図表示部３７ｂの表示領域は図柄表示装置４１の表示面４１ａよりも狭い。さらに、第１特図表示部３７ａと第２特図表示部３７ｂとを合わせた表示領域の面積も、表示面４１ａよりも狭い。
第１特図表示部３７ａでは、第１作動口３３への入賞をトリガとして当たり抽選が行われることで絵柄の変動表示又は所定の表示が行われる。そして、抽選結果に対応した結果が表示される。また、第２特図表示部３７ｂでは、第２作動口３４への入賞をトリガとして当たり抽選が行われることで絵柄の変動表示又は所定の表示が行われる。そして、抽選結果に対応した結果が表示される。
なお、第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂは、複数のセグメント発光部が所定の態様で配列されてなるセグメント表示器により構成されているが、これに限定されることはなく、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＣＲＴ又はドットマトリックス表示器等その他のタイプの表示装置によって構成されていてもよい。また、第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂにて表示される絵柄としては、複数種の文字が表示される構成、複数種の記号が表示される構成、複数種のキャラクタが表示される構成又は複数種の色が表示される構成などが考えられる。
特図ユニット３７において、第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂに隣接した位置には、第１特図保留表示部３７ｃ及び第２特図保留表示部３７ｄが設けられている。遊技球が第１作動口３３に入賞した個数は最大４個まで保留され、第１特図保留表示部３７ｃの点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。また、遊技球が第２作動口３４に入賞した個数は最大４個まで保留され、第２特図保留表示部３７ｄの点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。
図柄表示装置４１について詳細には、図柄表示装置４１は、液晶ディスプレイを備えた液晶表示装置として構成されており、後述する表示制御装置により表示内容が制御される。なお、図柄表示装置４１は、液晶表示装置に限定されることはなく、プラズマディスプレイ装置、有機ＥＬ表示装置又はＣＲＴといった表示面を有する他の表示装置であってもよく、ドットマトリクス表示器であってもよい。
図柄表示装置４１では、第１作動口３３への入賞に基づき第１特図表示部３７ａにて絵柄の変動表示又は所定の表示が行われる場合にそれに合わせて図柄の変動表示又は所定の表示が行われるとともに、第２作動口３４への入賞に基づき第２特図表示部３７ｂにて絵柄の変動表示又は所定の表示が行われる場合にそれに合わせて図柄の変動表示又は所定の表示が行われる。なお、図柄表示装置４１では、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞をトリガとした表示演出だけでなく、当たり当選となった後に移行する後述の開閉実行モード中の表示演出などが行われる。
図柄表示装置４１にて図柄の変動表示が行われる場合の表示内容について、図４及び図５を参照して詳細に説明する。図４（ａ）～（ｊ）は図柄表示装置４１にて変動表示される図柄を個々に示す図であり、図５（ａ），（ｂ）は図柄表示装置４１の表示面４１ａにおける表示内容を説明するための説明図である。
図４（ａ）～（ｊ）に示すように、絵柄の一種である図柄は、「１」～「９」の数字が各々付された９種類の主図柄と、貝形状の絵図柄からなる副図柄とにより構成されている。より詳しくは、タコ等の９種類のキャラクタ図柄に「１」～「９」の数字がそれぞれ付されて主図柄が構成されている。
図５（ａ）に示すように、図柄表示装置４１の表示面４１ａには、複数の表示領域として、上段・中段・下段の３つの図柄列Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３が設定されている。各図柄列Ｚ１～Ｚ３は、主図柄と副図柄が所定の順序で配列されて構成されている。詳細には、上図柄列Ｚ１には、「１」～「９」の９種類の主図柄が数字の降順に配列されるとともに、各主図柄の間に副図柄が１つずつ配されている。下図柄列Ｚ３には、「１」～「９」の９種類の主図柄が数字の昇順に配列されるとともに各主図柄の間に副図柄が１つずつ配されている。
つまり、上図柄列Ｚ１と下図柄列Ｚ３は１８個の図柄により構成されている。これに対し、中図柄列Ｚ２には、数字の昇順に「１」～「９」の９種類の主図柄が配列された上で「９」の主図柄と「１」の主図柄との間に「４」の主図柄が付加的に配列され、これら各主図柄の間に副図柄が１つずつ配されている。つまり、中図柄列Ｚ２に限っては、１０個の主図柄が配されて２０個の図柄により構成されている。そして、表示面４１ａでは、これら各図柄列Ｚ１～Ｚ３の図柄が周期性をもって所定の向きにスクロールするように変動表示される。
図５（ｂ）に示すように、表示面４１ａは、図柄列毎に３個の図柄が停止表示されるようになっており、結果として３×３の計９個の図柄が停止表示されるようになっている。また、表示面４１ａには、図５（ａ）に示すように、５つの有効ライン、すなわち左ラインＬ１、中ラインＬ２、右ラインＬ３、右下がりラインＬ４、右上がりラインＬ５が設定されている。
第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞に基づいて表示面４１ａにおいて図柄の変動表示が行われる場合には、各図柄列Ｚ１～Ｚ３の図柄が周期性をもって所定の向きにスクロールするように変動表示が開始される。そして、上図柄列Ｚ１→下図柄列Ｚ３→中図柄列Ｚ２の順に変動表示から待機表示に切り換えられ、最終的に各図柄列Ｚ１～Ｚ３にて所定の図柄を静止表示した状態で終了される。また、図柄の変動表示が終了する場合、内部抽選の結果が後述する４Ｒ高確大当たり結果、８Ｒ高確大当たり結果、１２Ｒ高確大当たり結果Ａ又は１６Ｒ高確大当たり結果であった場合には、いずれかの有効ライン上に同一の奇数図柄の組合せ又は同一の偶数図柄の組合せが形成され、内部抽選の結果が後述する８Ｒ低確大当たり結果、１２Ｒ低確大当たり結果又は１２Ｒ高確大当たり結果Ｂであった場合には、いずれかの有効ライン上に同一の偶数図柄の組合せが形成される。また、内部抽選の結果が後述する５Ｒ高確大当たり結果又は小当たり結果であった場合には、いずれかの有効ライン上に所定の図柄の組み合わせ（例えば「３・４・１」）が形成される。
なお、いずれかの作動口３３，３４への入賞に基づいて、いずれかの特図表示部３７ａ，３７ｂ及び図柄表示装置４１にて表示が開始され、所定の結果を表示して終了されるまでが遊技回の１回に相当する。また、図柄表示装置４１における図柄の変動表示の態様は上記のものに限定されることはなく任意であり、図柄列の数、図柄列における図柄の変動表示の方向、各図柄列の図柄数などは適宜変更可能である。また、図柄表示装置４１にて変動表示される絵柄は上記のような図柄に限定されることはなく、例えば絵柄として数字のみが変動表示される構成としてもよい。
第１作動口３３への入賞に基づく当たり抽選にて大当たり当選又は小当たり当選となった場合には、特電入賞装置３２への入賞が可能となる開閉実行モードへ移行する。同様に、第２作動口３４への入賞に基づく当たり抽選にて大当たり当選又は小当たり当選となった場合にも、特電入賞装置３２への入賞が可能となる開閉実行モードへ移行する。
図３の説明に戻り、特電入賞装置３２は、遊技盤２４の背面側へと通じる図示しない大入賞口を備えているとともに、当該大入賞口を開閉する開閉扉３２ａを備えている。開閉扉３２ａは、閉鎖状態及び開放状態のいずれかに配置される。具体的には、開閉扉３２ａは、通常は遊技球が入賞できない閉鎖状態になっており、内部抽選において開閉実行モードへの移行に当選した場合に遊技球が入賞可能な開放状態に切り換えられるようになっている。ちなみに、開閉実行モードとは、当たり結果となった場合に移行することとなるモードである。なお、閉鎖状態では入賞が不可ではないが開放状態よりも入賞が発生しづらい状態となる構成としてもよい。
ラウンド表示部３９には、開閉実行モードにおいて発生するラウンド遊技の回数が表示される。ここで、開閉実行モードには大当たり当選となった場合に発生するラウンド数規定モードと、小当たり当選となった場合に発生する開閉数規定モードとが存在している。ラウンド数規定モードは、予め定められた回数のラウンド遊技を上限として実行される開閉実行モードである。ラウンド遊技とは、予め定められた上限継続時間が経過すること、及び予め定められた上限個数の遊技球が特電入賞装置３２に入賞することのいずれか一方の条件が満たされるまで継続する遊技のことである。ラウンド数規定モードにて実行されるラウンド遊技の回数は、その移行の契機となった大当たり結果の種類に応じて異なる。ラウンド表示部３９では、そのラウンド遊技の回数の表示又はそれに対応した表示がなされる。また、このラウンド表示部３９における表示は、開閉実行モードが開始される場合に開始され、開閉実行モードが終了されて新たな遊技回が開始される場合に終了される。一方、開閉数規定モードは、ラウンド遊技が設定されておらず、特電入賞装置３２の開閉回数が上限回数となること、及び予め定められた上限個数の遊技球が特電入賞装置３２に入賞することのいずれか一方の条件が満たされることに基づき終了される。開閉数規定モードにおいては、ラウンド表示部３９は非表示状態が維持される。
図６は、遊技領域ＰＡを流下した遊技球の排出に関する構成を説明するための説明図である。
既に説明したとおり、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのいずれかに入球した遊技球は遊技領域ＰＡから排出される。換言すれば、遊技球発射機構２７から発射されて遊技領域ＰＡに流入した遊技球は一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのいずれかに入球することにより遊技領域ＰＡから排出されることとなる。一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのいずれかに入球した遊技球は遊技盤２４の背面側に導かれる。
遊技盤２４の背面には、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びアウト口２４ａのそれぞれに対応させて排出通路部４２～４８が形成されている。排出通路部４２～４８に流入した遊技球はその流入した排出通路部４２～４８を流下することにより、遊技盤２４の背面側において遊技盤２４の下端部に導かれ図示しない排出球回収部にて回収される。そして、排出球回収部にて回収された遊技球は、遊技ホールにおいてパチンコ機１０が設置された島設備の球循環装置に排出される。
各排出通路部４２～４８には遊技球を検知するための各種検知センサ４２ａ～４８ａが設けられている。これら排出通路部４２～４８及び検知センサ４２ａ～４８ａについて以下に説明する。一般入賞口３１は既に説明したとおり４個設けられているため、それら４個のそれぞれに対応させて排出通路部４２～４４が存在している。この場合、最も左の一般入賞口３１に対応する第１排出通路部４２及びその右隣りの一般入賞口３１に対応する第２排出通路部４３のそれぞれに対しては１個ずつ検知センサ４２ａ，４３ａが設けられている。具体的には、第１排出通路部４２の途中位置に検知範囲が存在するようにして第１入賞口検知センサ４２ａが設けられているとともに、第２排出通路部４３の途中位置に検知範囲が存在するように第２入賞口検知センサ４３ａが設けられている。最も左の一般入賞口３１に入球した遊技球は第１排出通路部４２を通過する途中で第１入賞口検知センサ４２ａにて検知され、その右隣りの一般入賞口３１に入球した遊技球は第２排出通路部４３を通過する途中で第２入賞口検知センサ４３ａにて検知される。また、右側２個の一般入賞口３１に対しては途中位置で合流するように形成された第３排出通路部４４が設けられている。当該第３排出通路部４４は、２個の一般入賞口３１のそれぞれに対応する入口側領域を有しているとともに、それら入口側領域が途中で合流することで１個の出口側領域を有している。第３排出通路部４４における出口側領域の途中位置に検知範囲が存在するように第３入賞口検知センサ４４ａが設けられている。右側２個のいずれかの一般入賞口３１に入球した遊技球は第３排出通路部４４を通過する途中で第３入賞口検知センサ４４ａにて検知される。
特電入賞装置３２に対応させて第４排出通路部４５が存在している。第４排出通路部４５の途中位置に検知範囲が存在するようにして特電検知センサ４５ａが設けられており、特電入賞装置３２に入球した遊技球は第４排出通路部４５を通過する途中で特電検知センサ４５ａにて検知される。第１作動口３３に対応させて第５排出通路部４６が存在している。第５排出通路部４６の途中位置に検知範囲が存在するようにして第１作動口検知センサ４６ａが設けられており、第１作動口３３に入球した遊技球は第５排出通路部４６を通過する途中で第１作動口検知センサ４６ａにて検知される。第２作動口３４に対応させて第６排出通路部４７が存在している。第６排出通路部４７の途中位置に検知範囲が存在するようにして第２作動口検知センサ４７ａが設けられており、第２作動口３４に入球した遊技球は第６排出通路部４７を通過する途中で第２作動口検知センサ４７ａにて検知される。アウト口２４ａに対応させて第７排出通路部４８が存在している。第７排出通路部４８の途中位置に検知範囲が存在するようにしてアウト口検知センサ４８ａが設けられており、アウト口２４ａに入球した遊技球は第７排出通路部４８を通過する途中でアウト口検知センサ４８ａにて検知される。
なお、各種検知センサ４２ａ～４８ａのうちいずれか１個の検知センサ４２ａ～４８ａにて検知対象となった遊技球は他の検知センサ４２ａ～４８ａの検知対象となることはない。また、スルーゲート３５に対してもゲート検知センサ４９ａが設けられており、遊技領域ＰＡを流下する途中でスルーゲート３５を通過する遊技球はゲート検知センサ４９ａにて検知される。
各種検知センサ４２ａ～４９ａとしては、いずれも電磁誘導型の近接センサが用いられているが、遊技球を個別に検知できるのであれば使用するセンサは任意である。また、各種検知センサ４２ａ～４９ａは後述する主制御装置６０と電気的に接続されており、各種検知センサ４２ａ～４９ａの検知結果は主制御装置６０に出力される。具体的には、各種検知センサ４２ａ～４９ａは、遊技球を検知していない状況ではＬＯＷレベル信号を出力し、遊技球を検知している状況ではＨＩレベル信号を出力する。なお、これに限定されることはなくＨＩ及びＬＯＷの関係が逆であってもよい。
図２に示すように、上記構成の遊技盤２４が樹脂ベース２１に取り付けられてなる内枠１３の前面側全体を覆うようにして前扉枠１４が設けられている。前扉枠１４には、図１に示すように、遊技領域ＰＡのほぼ全域を前方から視認することができるようにした窓部５１が形成されている。窓部５１は、略楕円形状をなし、窓パネル５２が嵌め込まれている。窓パネル５２は、ガラスによって無色透明に形成されているが、これに限定されることはなく合成樹脂によって無色透明に形成されていてもよく、パチンコ機１０前方から窓パネル５２を通じて遊技領域ＰＡを視認可能であれば有色透明に形成されていてもよい。
窓部５１の上方には表示発光部５３が設けられている。また、遊技状態に応じた効果音などが出力される左右一対のスピーカ部５４が設けられている。また、窓部５１の下方には、手前側へ膨出した上側膨出部５５と下側膨出部５６とが上下に並設されている。上側膨出部５５内側には上方に開口した上皿５５ａが設けられており、下側膨出部５６内側には同じく上方に開口した下皿５６ａが設けられている。上皿５５ａは、後述する払出装置より払い出された遊技球を一旦貯留し、一列に整列させながら遊技球発射機構２７側へ導くための機能を有する。また、下皿５６ａは、上皿５５ａ内にて余剰となった遊技球を貯留する機能を有する。
次に、遊技機本体１２の背面側の構成について説明する。図７は内枠１３の背面図であり、図８（ａ）は主制御装置６０の正面図であり、図８（ｂ）は主制御装置６０が備えている第５コネクタＣＮ５を拡大して示す主制御装置６０の正面図であり、図８（ｃ）は主制御装置６０が備えている第６コネクタＣＮ６を拡大して示す主制御装置６０の正面図であり、図８（ｄ）は主制御装置６０が備えている第７コネクタＣＮ７を拡大して示す主制御装置６０の正面図である。なお、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の詳細については後述する。
図７に示すように、内枠１３（具体的には遊技盤２４）の背面には、主制御装置６０及び音声発光制御装置７０が搭載されている。図８（ａ）に示すように、主制御装置６０は、遊技の主たる制御を司る機能（具体的には、後述するＭＰＵ６３）と、電源を監視する機能（具体的には、後述する停電監視回路２０１）とを有する主制御基板６１を具備している。主制御装置６０は主制御基板６１が基板ボックス６２に収容されて構成されている。なお、主制御装置６０の具体的な構成については、後に詳細に説明する。
音声発光制御装置７０（図７）は、主制御装置６０からの指示に従いスピーカ部５４（図１）の音出力制御、表示発光部５３（図１）の発光制御、及び後述する表示制御装置の制御を行う音声発光制御基板（図示略）を具備している。音声発光制御装置７０は音声発光制御基板が基板ボックス７０ａ（図７）に収容されて構成されている。
図２に示すように、主制御装置６０を含めて内枠１３の背面側を覆うようにして裏パックユニット１５が設置されている。裏パックユニット１５は、透明性を有する合成樹脂により形成された裏パック７２を備えており、当該裏パック７２に対して、払出機構部７３及び制御装置集合ユニット７４が取り付けられている。
払出機構部７３は、遊技ホールの島設備から供給される遊技球が逐次補給されるタンク７５と、当該タンク７５に貯留された遊技球を払い出すための払出装置７６と、を備えている。払出装置７６より払い出された遊技球は、当該払出装置７６の下流側に設けられた払出通路を通じて、上皿５５ａ又は下皿５６ａに排出される。なお、払出機構部７３には、電源のＯＮ操作及びＯＦＦ操作を行うための電源スイッチを有する裏パック基板が搭載されている。
制御装置集合ユニット７４は、払出装置７６を制御する機能を有する払出制御装置７７と、各種制御装置等で要する所定の電力が生成されて出力されるとともに遊技者による発射操作装置２８の操作に伴う遊技球の打ち出しの制御が行われる電源・発射制御装置７８と、を備えている。これら払出制御装置７７と電源・発射制御装置７８とは、払出制御装置７７がパチンコ機１０後方となるように前後に重ねて配置されている。
裏パック７２には、払出機構部７３及び制御装置集合ユニット７４以外にも、外部端子板７９が設けられている。外部端子板７９は、パチンコ機１０の背面において裏パックユニット１５の回動基端側であって上側の隅角部分に設置されている。外部端子板７９は、パチンコ機１０の状態を遊技ホールの管理コンピュータに認識させるために、所定の信号出力を行うとともに、遊技ホールの管理コンピュータからパチンコ機１０に所定の信号を入力するための基板である。管理コンピュータは、外部端子板７９を通じて主制御装置６０及び払出制御装置７７から各種情報を受信する。
＜主制御装置６０の構成＞
次に、主制御装置６０の構成について説明する。まず、主制御基板６１の具体的な構成について説明する。図９（ａ）は主制御基板６１の素子搭載面６１ｅを示す平面図である。なお、図９（ａ）では主制御基板６１の表面に形成されている配線パターンの図示を省略している。
図９（ａ）に示すように、主制御基板６１は横長矩形に形成されており、一対の長辺６１ａ，６１ｂと、一対の短辺６１ｃ，６１ｄとを有している。主制御基板６１は絶縁板であり、具体的には紙にフェノール樹脂を含浸させて製造された紙フェノール基板であるが、絶縁板であればこれに限定されることはなく、例えばガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて製造されたガラスエポキシ基板であってもよい。
主制御基板６１の一方側の板面は、ＭＰＵ６３、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７及び各種素子９１～９４が搭載された素子搭載面６１ｅとなっている。主制御基板６１は、素子搭載面６１ｅと、主制御基板６１における素子搭載面６１ｅとは反対側の板面である基板裏面とに配線パターンが形成されている両面基板である。なお、主制御基板６１は、両面基板に限定されることはなく、配線パターンが主制御基板６１の一方の板面のみに形成されている片面基板であってもよい。
主制御基板６１における一方の長辺６１ａ側（図９（ａ）における上側）には、第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４が搭載されているコネクタ群搭載領域８８が設けられている。図９（ｂ）はコネクタ群搭載領域８８を拡大して示す主制御基板６１の平面図である。第１コネクタＣＮ１は主制御基板６１と、払出制御装置７７、電源・発射制御装置７８及び外部端子板７９とを電気的に接続するためのコネクタであり、第２コネクタＣＮ２は主制御基板６１と第１作動口検知センサ４６ａとを電気的に接続するためのコネクタであり、第３コネクタＣＮ３は主制御基板６１と第２作動口検知センサ４７ａとを電気的に接続するためのコネクタであり、第４コネクタＣＮ４は主制御基板６１と、第１入賞口検知センサ４２ａ、第２入賞口検知センサ４３ａ、第３入賞口検知センサ４４ａ、特電検知センサ４５ａ、アウト口検知センサ４８ａ及びゲート検知センサ４９ａなどの電子部品を電気的に接続するためのコネクタである。なお、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４と各種電子部品との接続態様の詳細については後述する。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は主制御基板６１における一方の長辺６１ａに沿って１列で並んでおり、コネクタ群搭載領域８８は当該長辺６１ａに沿って延びている。図９（ａ）に示すように、主制御基板６１における他方の長辺６１ｂ側（図９（ａ）における下側）には、パチンコ機１０が遊技ホールに設置されるよりも前に行われる試射試験において外部装置である試射試験装置（図示略）に接続される第５コネクタＣＮ５が搭載された第５コネクタ搭載領域８５ａと、各種表示部（具体的には、第１特図表示部３７ａ、第２特図表示部３７ｂ、普図表示部３８ａ及びラウンド表示部３９）に接続される第６コネクタＣＮ６が搭載された第６コネクタ搭載領域８６ａと、音声発光制御装置７０に接続される第７コネクタＣＮ７が搭載された第７コネクタ搭載領域８７ａとが設けられている。
主制御基板６１には、コネクタ群搭載領域８８及び第５～第７コネクタ搭載領域８５ａ～８７ａの他に、抵抗９１、コンデンサ９２、トランジスタ９３及びＩＣ９４などの表面実装部品が多数装着されている素子搭載領域８９が設けられている。図示は省略するが、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅには、コネクタＣＮ１～ＣＮ４と各種素子９１～９４とを電気的に接続するための配線パターン、及び各種素子９１～９４同士を電気的に接続するための配線パターンが形成されている。これらの配線パターンは、銅製であり、表面に露出しないように絶縁体のレジストにより被覆されている。なお、これらの配線パターンは、導電性を有していれば銅製に限定されることはなく、金などの他の金属製であってもよい。
次に、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の構成について説明する。図１０（ａ）は第１コネクタＣＮ１の平面図であり、図１０（ｂ）は第２コネクタＣＮ２の平面図であり、図１０（ｃ）は第３コネクタＣＮ３の平面図であり、図１０（ｄ）は第４コネクタＣＮ４の平面図である。また、図１１（ａ）は第１コネクタＣＮ１の周辺を拡大して示す図８（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図１１（ｂ）は第２コネクタＣＮ２の周辺を拡大して示す図８（ａ）のＢ－Ｂ線断面図であり、図１２（ａ）は第３コネクタＣＮ３の周辺を拡大して示す図８（ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図１２（ｂ）は第４コネクタＣＮ４の周辺を拡大して示す図８（ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は雌型コネクタであり、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４には対応する雄型コネクタ（図示略）が接続される。図１０（ａ）～（ｄ）、図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、横長の略直方体形状に形成された樹脂製のハウジング１０１～１０４と、Ｌ字に成形された金属製の屈曲片である端子１１１～１１６とを備えている。ハウジング１０１～１０４は電気絶縁性であるとともに、端子１１１～１１６は導電性を有している。
図１０（ａ）～図１０（ｄ）に示すように、第１～第４ハウジング１０１～１０４は、四角形状の底板部１０１ａ～１０４ａと、当該底板部１０１ａ～１０４ａの上縁部、下縁部、左縁部及び右縁部を当該底板部１０１ａ～１０４ａから垂直に起立させて一体形成された上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂ、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃ、左側起立壁部１０１ｄ～１０４ｄ及び右側起立壁部１０１ｅ～１０４ｅとを備えている。第１～第４ハウジング１０１～１０４には、これら底板部１０１ａ～１０４ａ及び起立壁部１０１ｂ～１０４ｂ，１０１ｃ～１０４ｃ，１０１ｄ～１０４ｄ，１０１ｅ～１０４ｅにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能とする受入部１０１ｆ～１０４ｆが形成されている。図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、受入部１０１ｆ～１０４ｆは主制御基板６１の素子搭載面６１ｅが向く方向（図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）における右方）に向けて開放されている。ハウジング１０１～１０４は、全体として主制御基板６１の素子搭載面６１ｅが向く方向に開放された四角箱形状である。
底板部１０１ａ～１０４ａには、端子１１１～１１６が挿通される挿通孔１０１ｇ～１０４ｇが形成されている。Ｌ字に成形された各端子１１１～１１６の一方の端部は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタの端子（図示略）と電気的に接触する接触部１１１ａ～１１６ａであるとともに、当該Ｌ字の他方の端部は端子１１１～１１６を主制御基板６１に固定するための固定部１１１ｂ～１１６ｂである。
接触部１１１ａ～１１６ａは、底板部１０１ａ～１０４ａから受入部１０１ｆ～１０４ｆの自由端近傍の位置まで垂直に延びている。固定部１１１ｂ～１１６ｂは、底板部１０１ａ～１０４ａと主制御基板６１との間に存在しており、所定の長さ寸法（具体的には略２ｍｍの長さ寸法）を有している。
固定部１１１ｂ～１１６ｂは、略全体が素子搭載面６１ｅに設けられた金属製（具体的には銅製）のランド９８に半田付けされることにより主制御基板６１に固定されている。これにより、各端子１１１～１１６は素子搭載面６１ｅに形成されている配線パターン（図示略）と電気的に接続されている。固定部１１１ｂ～１１６ｂの半田付けは、リフローソルダリング等の表面実装技術によって行われている。
図１０（ａ）に示すように、第１コネクタＣＮ１は、当該第１コネクタＣＮ１の長手方向を配列方向として接触部１１１ａが等間隔（具体的には、隣接する接触部１１１ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１７個の一端側端子１１１と、当該長手方向を配列方向として接触部１１２ａが等間隔（具体的には、隣接する接触部１１２ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１７個の他端側端子１１２とを備えている。一端側端子１１１の列と他端側端子１１２の列とは、第１コネクタＣＮ１の短手方向に所定の間隔（具体的には、接触部１１１ａ，１１２ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されており、一端側端子１１１の列は当該短手方向の一端側（下側起立壁部１０１ｃ側）に配置されているとともに、他端側端子１１２の列は当該短手方向の他端側（上側起立壁部１０１ｂ側）に配置されている。
図１１（ａ）に示すように、一端側端子１１１の固定部１１１ｂは、第１ハウジング１０１の短手方向における中央よりも下寄り（下側起立壁部１０１ｃ寄り）の位置から下方（第１方向Ｄ１）へ延びており、下側起立壁部１０１ｃと後述する第１コネクタ挿通孔１５６の下側周縁部１５６ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の短手方向において上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂから下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに向かう方向である。一方、図１１（ａ）に示すように、他端側端子１１２の固定部１１２ｂは、第１ハウジング１０１の短手方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０１ｂ寄り）の位置から上方（第１方向Ｄ１とは逆の第２方向Ｄ２）へ延びており、上側起立壁部１０１ｂと後述する第１コネクタ挿通孔１５６の上側周縁部１５６ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図１０（ｂ）に示すように、第２コネクタＣＮ２は、当該第２コネクタＣＮ２の短手方向における中央に配置された２個の端子１１３を備えている。これら２個の端子１１３は、第２コネクタＣＮ２の長手方向に所定の間隔（具体的には、接触部１１３ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されている。図１１（ｂ）に示すように、これら２個の端子１１３の固定部１１３ｂは、第２ハウジング１０２の短手方向における中央の位置から下方（第１方向Ｄ１）へ延びており、下側起立壁部１０２ｃと後述する第２コネクタ挿通孔１５７の下側周縁部１５７ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図１０（ｃ）に示すように、第３コネクタＣＮ３は、当該第３コネクタＣＮ３の短手方向における中央に配置された２個の端子１１４を備えている。これら２個の端子１１４は、第３コネクタＣＮ３の長手方向に所定の間隔（具体的には、接触部１１４ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されている。図１２（ａ）に示すように、これら２個の端子１１４の固定部１１４ｂは、第３ハウジング１０３の短手方向における中央の位置から下方（第１方向Ｄ１）へ延びており、下側起立壁部１０３ｃと後述する第３コネクタ挿通孔１５８の下側周縁部１５８ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図１０（ｄ）に示すように、第４コネクタＣＮ４は、当該第４コネクタＣＮ４の長手方向を配列方向として接触部１１５ａが等間隔（具体的には、隣接する接触部１１５ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１０個の一端側端子１１５と、当該長手方向を配列方向として接触部１１６ａが等間隔（具体的には、隣接する接触部１１６ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１０個の他端側端子１１６とを備えている。一端側端子１１５の列と他端側端子１１６の列とは、第４コネクタＣＮ４の短手方向に所定の間隔（具体的には、接触部１１５ａ，１１６ａの中心間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されており、一端側端子１１５の列は当該短手方向の一端側（図１０（ｄ）における第１方向Ｄ１の端側）に配置されているとともに、他端側端子１１６の列は当該短手方向の他端側（図１０（ｄ）における第２方向Ｄ２の端側）に配置されている。
図１２（ｂ）に示すように、一端側端子１１５の固定部１１５ｂは、第４ハウジング１０４の短手方向における中央よりも下寄り（下側起立壁部１０４ｃ寄り）の位置から下方（第１方向Ｄ１）へ延びており、下側起立壁部１０４ｃと後述する第４コネクタ挿通孔１５９の下側周縁部１５９ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。一方、他端側端子１１６の固定部１１６ｂは、第４ハウジング１０４の短手方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０４ｂ寄り）の位置から上方（第２方向Ｄ２）へ延びており、上側起立壁部１０４ｂと後述する第４コネクタ挿通孔１５９の上側周縁部１５９ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、主制御基板６１の一方の長辺６１ａに沿って１列に並ぶ態様で、コネクタ群搭載領域８８に搭載されている。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４がコネクタ群搭載領域８８に搭載された状態において、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５の固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂは、第１方向Ｄ１（図９（ｂ）における下方向）に向かって延びている。また、第１コネクタＣＮ１及び第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１２，１１６の固定部１１２ｂ，１１６ｂは、当該第１方向Ｄ１とは逆の第２方向Ｄ２（図９（ｂ）における上方向）に向かって延びている。なお、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５の固定部１１１ｂ，１１３ｂ，１１４ｂ，１１５ｂが同一の方向に向かって延びる態様であれば、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ上で第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が１列となるように配置されている構成に限定されることはなく、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が２列以上となるように配置されている構成としてもよい。
図１０（ａ）～図１０（ｄ）に示すように、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃには、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対して当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ（図示略）が接続された状態となった場合に、当該雄型コネクタが外れてしまうことを防止して当該接続状態を維持するための係止受部１０１ｈ～１０４ｈが一体形成されている。係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の長手方向における中央付近に設けられている。
図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの起立先側（自由端側）に所定の範囲に亘って形成されている。一方、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの基端側（底板部１０１ａ～１０４ａ側）には係止受部１０１ｈ～１０４ｈが存在しておらず、当該基端側は平滑な平面となっている。係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃから下方に略１ｍｍ突出している。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタは、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に差し込まれて当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に接続された場合に、係止受部１０１ｈ～１０４ｈと係合する係止突起（図示略）と、係合状態を解除するために操作される解除操作片（図示略）とを備えている。解除操作片が操作されることにより、係止突起が係止受部１０１ｈ～１０４ｈから離間する方向へ変位して係止突起と係止受部１０１ｈ～１０４ｈとの係合が解除される。これにより、雄型コネクタを第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４から引き抜くことが可能となる。
図８（ｂ）～図８（ｄ）に示すように、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４と同様に、横長の略直方体形状に形成された樹脂製の第５～第７ハウジング９５ａ～９７ａと、Ｌ字に成形された金属製の屈曲片である端子９５ｂ～９７ｂとを備えている。
第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７は雌型コネクタであり、当該第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７には対応する雄型コネクタ（図示略）が接続される。第５～第７ハウジング９５ａ～９７ａは、上述した第１～第４ハウジング１０１～１０４と同様に、底板部９５ｃ～９７ｃ、上側起立壁部９５ｄ～９７ｄ、下側起立壁部９５ｅ～９７ｅ、左側起立壁部９５ｆ～９７ｆ及び右側起立壁部９５ｇ～９７ｇを備えており、これら底板部９５ｃ～９７ｃ及び起立壁部９５ｄ～９７ｄ，９５ｅ～９７ｅ，９５ｆ～９７ｆ，９５ｇ～９７ｇにより、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能とする受入部９５ｈ～９７ｈが形成されている。受入部９５ｈ～９７ｈは主制御基板６１の素子搭載面６１ｅが向く方向に向けて開放されている。ハウジング９５ａ～９７ａは、全体として主制御基板６１の素子搭載面６１ｅが向く方向に開放された四角箱形状である。
下側起立壁部９５ｅ～９７ｅには、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に対して当該第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に対応する雄型コネクタ（図示略）が接続された状態となった場合に、当該雄型コネクタが外れてしまうことを防止して当該接続状態を維持するための係止受部９５ｊ～９７ｊが一体形成されている。係止受部９５ｊ～９７ｊは、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の長手方向における中央付近に設けられている。係止受部９５ｊ～９７ｊは、下側起立壁部９５ｅ～９７ｅの起立先側に所定の範囲に亘って形成されている。一方、下側起立壁部９５ｅ～９７ｅの基端側（底板部９５ｃ～９７ｃ側）には係止受部９５ｊ～９７ｊが存在しておらず、当該基端側は平滑な平面となっている。係止受部９５ｊ～９７ｊは、下側起立壁部９５ｅ～９７ｅから下方に略１ｍｍ突出している。
第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に対応する雄型コネクタは、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に差し込まれて当該第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に接続された場合に、係止受部９５ｊ～９７ｊと係合する係止突起（図示略）と、係合状態を解除するために操作される解除操作片（図示略）とを備えている。解除操作片が操作されることにより、係止突起が係止受部９５ｊ～９７ｊから離間する方向へ変位して係止突起と係止受部９５ｊ～９７ｊとの係合が解除される。これにより、雄型コネクタを第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７から引き抜くことが可能となる。
次に、主制御基板６１を収容する基板ボックス６２の構成について説明する。図１３は主制御装置６０の正面側から見た斜視図であり、図１４は主制御装置６０の正面側から見た分解斜視図であり、図１５は主制御装置６０の背面側から見た分解斜視図である。なお、図１４及び図１５では、主制御基板６１に搭載されている第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７などの電子部品の図示を省略している。
図１３～図１５に示すように、基板ボックス６２は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図１４）側を覆う表ケース体１２１と、主制御基板６１における素子搭載面６１ｅとは反対側の板面である基板裏面６１ｆ（図１５）側を覆う裏ケース体１２２とを備えている。これら表ケース体１２１及び裏ケース体１２２は、無色透明のポリカーボネート樹脂により形成されている。これにより、基板ボックス６２内に収容された主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ及び基板裏面６１ｆを基板ボックス６２の外部から視認することが可能となっている。なお、表ケース体１２１及び裏ケース体１２２を形成する材料は透明のポリカーボネート樹脂に限定されることはなく、透明のアクリル樹脂であってもよく、さらには有色透明であってもよい。
図１６（ａ）は表ケース体１２１の正面図であり、図１６（ｂ）は裏ケース体１２２の正面図である。図１４及び図１６（ｂ）に示すように、裏ケース体１２２は、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図１５）と対向する横長矩形で略板状に形成された裏側対向板部１２３を備えている。裏側対向板部１２３は、主制御基板６１と対向する基板対向面１２３ａを有している。裏側対向板部１２３には、基板対向面１２３ａの上下の長辺部を主制御基板６１側に突出させて上下一対の上側区画壁１２４及び下側区画壁１２５が一体形成されている。また、裏側対向板部１２３には、基板対向面１２３ａの左側短辺部における上部及び下部を主制御基板６１側に突出させて左側第１区画壁１２６及び左側第２区画壁１２７が一体形成されているとともに、基板対向面１２３ａの右側短辺部における上部及び下部を主制御基板６１側に突出させて右側第１区画壁１２８及び右側第２区画壁１２９が一体形成されている。
上側区画壁１２４と下側区画壁１２５とは縦方向に所定の間隔を置いて対向している。また、左側第１区画壁１２６及び左側第２区画壁１２７と右側第１区画壁１２８及び右側第２区画壁１２９とは横方向に所定の間隔を置いて対向している。裏ケース体１２２には、裏側対向板部１２３及びこれらの区画壁１２４～１２９により表ケース体１２１の背面側の一部を収容可能とする裏側収容部１３１が設けられている。
裏側対向板部１２３には、基板対向面１２３ａの左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部に、主制御基板６１を裏ケース体１２２に固定するために用いられる円柱状の基板固定ボス１３２～１３５が一体形成されている。基板固定ボス１３２～１３５は、基板対向面１２３ａから主制御基板６１側に突出しており、当該基板固定ボス１３２～１３５の自由端には主制御基板６１をネジ固定可能とするネジ孔１３２ａ～１３５ａ（図１６（ｂ））が形成されている。また、主制御基板６１の正面視における左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部には、当該主制御基板６１を基板固定ボス１３２～１３５にネジ止め可能とする基板固定貫通孔１３６～１３９が形成されている。これら４つの基板固定貫通孔１３６～１３９は、上述した４つの基板固定ボス１３２～１３５に対して１対１で対応させて設けられている。主制御基板６１は、素子搭載面６１ｅ側から基板固定ボス１３２～１３５にネジ固定されることにより裏ケース体１２２の正面側に固定される。これにより、主制御基板６１が裏ケース体１２２に一体化された状態となる。当該状態において、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図１５）は奥行き方向（前後方向）に所定の間隔を置いて基板対向面１２３ａと対向している。
図１４及び図１６（ａ）に示すように、表ケース体１２１は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに搭載されているＭＰＵ６３（図９（ａ））及び各種素子９１～９４（図９（ａ））を挟んで当該素子搭載面６１ｅと対向する横長矩形の表側対向板部１４１を備えている。図１５に示すように、表側対向板部１４１は、素子搭載面６１ｅ（図１４）と対向する素子対向面１４１ａを有している。表側対向板部１４１には、素子対向面１４１ａの上下の長辺部を背面側（裏ケース体１２２側）に起立させて上下一対の上側起立壁１４２及び下側起立壁１４３が一体形成されているとともに、素子対向面１４１ａの左右の短辺部を背面側（裏ケース体１２２側）に起立させて左右一対の左側起立壁１４４及び右側起立壁１４５が一体形成されている。上側起立壁１４２及び下側起立壁１４３は縦方向に所定の間隔を置いて対向しているとともに、左側起立壁１４４及び右側起立壁１４５は横方向に所定の間隔を置いて対向している。表ケース体１２１には、表側対向板部１４１及びこれらの起立壁１４２～１４５により背面側に開放された略直方体形状の基板収容部１４６が設けられており、主制御基板６１を収容可能となっている。
図１４及び図１６（ａ）に示すように、表側対向板部１４１において主制御基板６１のコネクタ群搭載領域８８に対向する位置には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４（図９（ｂ））を主制御装置６０の表面に露出させるためのコネクタ群対応凹部１５５が形成されている。図１４に示すように、コネクタ群対応凹部１５５は、表側対向板部１４１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。図１６（ａ）に示すように、コネクタ群対応凹部１５５は、当該コネクタ群対応凹部１５５の底部に主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図９（ａ））と対向する横長矩形のコネクタ群対応板部１５５ａを備えている。コネクタ群対応板部１５５ａは、素子搭載面６１ｅにおいて第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４（図９（ａ））が搭載されているコネクタ群搭載領域８８（図９（ａ））の略全体を覆う。図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ群対応板部１５５ａは、素子搭載面６１ｅと前後方向（図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）における左右方向）に所定の間隔（具体的には略１．５ｍｍの間隔）を置いて対向しており、主制御基板６１とコネクタ群対応板部１５５ａとの間には第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６の固定部１１１ｂ～１１６ｂが存在している。これら固定部１１１ｂ～１１６ｂとコネクタ群対応板部１５５ａとの間には、若干の遊びが存在している。
図８（ａ）～図８（ｄ）及び図１６（ａ）に示すように、コネクタ群対応板部１５５ａには、当該コネクタ群対応板部１５５ａを板厚方向に貫通させて、第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４が挿通される第１コネクタ挿通孔１５６、第２コネクタ挿通孔１５７、第３コネクタ挿通孔１５８及び第４コネクタ挿通孔１５９が形成されている。これら第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９は横長矩形の貫通孔である。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通されることにより、主制御装置６０の表面に露出した状態となり、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能となる。
図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａから下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂまでの縦寸法は、対応する第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上端から係止受部１０１ｈ～１０４ｈの下端までの寸法よりも略１ｍｍ大きく設定されている。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通することができる。当該第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の当該縦寸法は、対応する第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上端から下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下端までの寸法よりも略２ｍｍ大きい。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通された状態で、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂとコネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間、及び下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとコネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間には、合計で略２ｍｍの遊びが生じる。
図１４及び図１６（ａ）に示すように、表側対向板部１４１において主制御基板６１の第５～第７コネクタ搭載領域８５ａ～８７ａに対向する位置には、第５コネクタＣＮ５、第６コネクタＣＮ６及び第７コネクタＣＮ７を主制御装置６０の表面に露出させるための第５コネクタ対応凹部１６１、第６コネクタ対応凹部１６２及び第７コネクタ対応凹部１６３が形成されている。図１３に示すように、これら第５～第７コネクタ対応凹部１６１～１６３は、表側対向板部１４１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。第５～第７コネクタ対応凹部１６１～１６３は、当該第５～第７コネクタ対応凹部１６１～１６３の底部に主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図１４）と対向する横長矩形の第５コネクタ対応板部１６１ａ、第６コネクタ対応板部１６２ａ及び第７コネクタ対応板部１６３ａを備えている。
図８（ａ）～図８（ｄ）及び図１６（ａ）に示すように、第５コネクタ対応板部１６１ａには当該第５コネクタ対応板部１６１ａを板厚方向に貫通させて第５コネクタＣＮ５が挿通される第５コネクタ挿通孔１６４が形成されており、第６コネクタ対応板部１６２ａには当該第６コネクタ対応板部１６２ａを板厚方向に貫通させて第６コネクタＣＮ６が挿通される第６コネクタ挿通孔１６５が形成されており、第７コネクタ対応板部１６３ａには当該第７コネクタ対応板部１６３ａを板厚方向に貫通させて第７コネクタＣＮ７が挿通される第７コネクタ挿通孔１６６が形成されている。これら第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６は横長矩形の貫通孔である。第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７は、対応するコネクタ挿通孔１６４～１６６に挿通されることにより主制御装置６０の表面に露出した状態となり、当該第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能となる。
図８（ｂ）～図８（ｄ）に示すように、第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６の縦寸法は、対応する第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７における上側起立壁部９５ｄ～９７ｄの上端から係止受部９５ｊ～９７ｊの下端までの寸法よりも略２ｍｍ大きく設定されている。このため、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７を対応するコネクタ挿通孔１６４～１６６に挿通することができる。当該第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６の縦寸法は、対応する第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７における上側起立壁部９５ｄ～９７ｄの上端から下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下端までの寸法よりも略３ｍｍ大きい。このため、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１６４～１６６に挿通された状態で、上側起立壁部９５ｄ～９７ｄとコネクタ挿通孔１６４～１６６の上側周縁部１６４ａ～１６６ａとの間、及び下側起立壁部９５ｅ～９７ｅとコネクタ挿通孔１６４～１６６の下側周縁部１６４ｂ～１６６ｂとの間には、合計で略３ｍｍの遊びが生じる。
上記のように、第１～第７コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６は、対応するコネクタＣＮ１～ＣＮ７よりもひと回り大きく形成されている。これにより、主制御装置６０を組み立てる工程において第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７を対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通する作業が容易化されている。
次に、主制御装置６０を組み立てるための構成について説明する。主制御装置６０を組み立てる工程では、既に説明したとおり、主制御基板６１は裏ケース体１２２にネジ固定される。その後、表ケース体１２１は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅを覆うようにして裏ケース体１２２に組み合わせられる。
図１５及び図１６（ａ）に示すように、表側対向板部１４１には、素子対向面１４１ａの四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）に、表ケース体１２１を主制御基板６１が一体化された裏ケース体１２２に組み合わせる際の位置調整に用いられる位置調整ボス１７１～１７４が一体形成されている。図１５に示すように、位置調整ボス１７１～１７４は、素子対向面１４１ａから主制御基板６１に向かう方向に突出するようにして、円柱形状に形成されている。主制御基板６１の四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）には、当該位置調整ボス１７１～１７４を挿通可能とするボス挿通孔１７５～１７８が形成されている。
主制御装置６０を組み立てる工程では、主制御基板６１が裏ケース体１２２にネジ固定された後、主制御基板６１のボス挿通孔１７５～１７８に対して、当該ボス挿通孔１７５～１７８に対応する位置調整ボス１７１～１７４の自由端が挿通される。その後、表ケース体１２１は位置調整ボス１７１～１７４に案内されながら裏側対向板部１２３に向けてスライドされる。これにより、位置調整ボス１７１～１７４は主制御基板６１を貫いて裏ケース体１２２側に突出する。既に説明したとおり、主制御基板６１が基板固定ボス１３２～１３５にネジ固定された状態において、主制御基板６１と裏側対向板部１２３との間には所定の間隔が設けられている。このため、位置調整ボス１７１～１７４を主制御基板６１よりも裏側対向板部１２３側に突出させることができる。
図８（ａ）に示すように、ボス挿通孔１７５～１７８の横寸法は、ボス挿通孔１７５～１７８に位置調整ボス１７１～１７４が挿通された状態において表ケース体１２１の横方向の移動が規制されるように、位置調整ボス１７１～１７４の直径よりも若干大きく設定されている。ボス挿通孔１７５～１７８は、主制御基板６１の短辺６１ｃ，６１ｄに沿って縦に延びる長孔である。ボス挿通孔１７５～１７８の縦寸法は、ボス挿通孔１７５～１７８に位置調整ボス１７１～１７４が挿通された状態において、表ケース体１２１の上下方向への略１ｍｍの移動が許容されるように、位置調整ボス１７１～１７４の直径よりも略１ｍｍ大きく設定されている。
図１７（ａ）は第１コネクタＣＮ１及び第６コネクタＣＮ６を通る切断面（図８（ａ）のＥ－Ｅ線）で切断した場合における主制御装置６０の縦断面図である。図１７（ａ）に示すように、裏ケース体１２２の上側区画壁１２４には、位置調整ボス１７１～１７４に案内されながら裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１を下方に案内する第１ガイド部１８１が一体形成されている。第１ガイド部１８１は、上側区画壁１２４において裏側対向板部１２３とは反対側に設けられており、上側区画壁１２４の下側平面から下方に突出している。既に説明したとおり、表ケース体１２１の上側起立壁１４２は表側対向板部１４１から裏ケース体１２２に向かって起立している。当該上側起立壁１４２には、起立先の端部を上方に突出させて上側外縁部１５１が一体形成されている。
図１７（ｂ）は第１ガイド部１８１を拡大して示す主制御装置６０の縦断面図である。図１７（ｂ）に示すように、第１ガイド部１８１は、裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１の上側外縁部１５１と接触して当該表ケース体１２１を徐々に下方に案内する第１案内面１８１ａと、表ケース体１２１が下方に案内された状態を維持する第２案内面１８１ｂとを備えている。第１案内面１８１ａは、後方（裏側対向板部１２３側）に向かって下方に傾斜している傾斜面である。表ケース体１２１は、第１案内面１８１ａによって略１ｍｍ下方に案内される。第２案内面１８１ｂは、上側区画壁１２４の下側平面よりも略１ｍｍ下方に存在している水平面である。表ケース体１２１は上側外縁部１５１が第２案内面１８１ｂに接触している間、上側区画壁１２４の下側平面よりも略２ｍｍ下方に案内されている状態に維持される。
図１７（ａ）に示すように、裏ケース体１２２の下側区画壁１２５には、位置調整ボス１７１～１７４に案内されながら裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１を上方に案内する第２ガイド部１８２が一体形成されている。第２ガイド部１８２は、第１ガイド部１８１により下方に案内された状態の表ケース体１２１を上方に案内すべく、第１ガイド部１８１よりも裏側対向板部１２３側に設けられており、下側区画壁１２５の上側平面から上方に突出している。既に説明したとおり、下側起立壁１４３は表側対向板部１４１から裏ケース体１２２に向かって起立している。当該下側起立壁１４３には、起立先の端部を下方に突出させて下側外縁部１５２が一体形成されている。
図１７（ｃ）は第２ガイド部１８２を拡大して示す主制御装置６０の縦断面図である。図１７（ｃ）に示すように、第２ガイド部１８２は、裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１の下側外縁部１５２と接触して当該表ケース体１２１を徐々に上方に案内する第１案内面１８２ａと、表ケース体１２１が上方に案内された状態で表ケース体１２１を裏ケース体１２２に固定することを可能とするために上方に案内された状態を維持する第２案内面１８２ｂとを備えている。第１案内面１８２ａは、後方（裏側対向板部１２３側）に向かって上方に傾斜している傾斜面である。表ケース体１２１は、第１案内面１８２ａによって略１ｍｍ上方に案内される。第２案内面１８２ｂは、下側区画壁１２５の上側平面よりも略１ｍｍ上方に存在している水平面である。表ケース体１２１は下側外縁部１５２が第２案内面１８２ｂに接触している間、下側区画壁１２５の上側平面よりも略１ｍｍ上方に案内されている状態に維持される。
第２ガイド部１８２は、表ケース体１２１の上側外縁部１５１が第１ガイド部１８１と接触している状態が解消された後に当該表ケース体１２１の下側外縁部１５２と接触する位置に設けられている。このため、表ケース体１２１は、第１ガイド部１８１によって下方に案内された後、第１ガイド部１８１及び第２ガイド部１８２のいずれにも接触していない状態となり、その後に第２ガイド部１８２によって上方に案内される。
ここで、主制御基板６１が一体化された裏ケース体１２２に対して表ケース体１２１を組み合わせて固定する工程の流れについて、図１７（ａ）～図１７（ｃ）、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）を参照しながら説明する。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）は主制御装置６０を組み立てる工程において第１コネクタＣＮ１及び第６コネクタＣＮ６を通る切断面（図８（ａ）のＥ－Ｅ線）で切断した場合における主制御装置６０の縦断面図である。
図１８（ａ）に示すように、位置調整ボス１７１～１７４（図１５）がボス挿通孔１７５～１７８（図１５）に挿通されている状態において、表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせることにより、当該位置調整ボス１７１～１７４に案内されながら表ケース体１２１を主制御基板６１が一体化された裏ケース体１２２に組み合わせることができる。表ケース体１２１が裏側対向板部１２３に向けてスライドされる過程において、表ケース体１２１の上側起立壁１４２、上側外縁部１５１、下側起立壁１４３、下側外縁部１５２、左側起立壁１４４（図１５）及び右側起立壁１４５（図１５）は、主制御基板６１と、裏ケース体１２２の上側区画壁１２４、下側区画壁１２５、左側第１区画壁１２６（図１４）、左側第２区画壁１２７（図１４）、右側第１区画壁１２８（図１４）及び右側第２区画壁１２９（図１４）との間に入り込む。そして、表ケース体１２１の上側外縁部１５１が裏ケース体１２２の上側区画壁１２４に設けられている第１ガイド部１８１に接触する。
その後、表ケース体１２１は、第１ガイド部１８１の第１案内面１８１ａに沿って徐々に下方に案内され、第２案内面１８１ｂによって当該下方に案内された状態が維持される。既に説明したとおり、ボス挿通孔１７５～１７８は主制御基板６１の短手方向に延びる長孔として形成されている。このため、位置調整ボス１７１～１７４がボス挿通孔１７５～１７８に挿通されている状態において表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせることにより、表ケース体１２１の横方向の移動を規制しながら、ボス挿通孔１７５～１７８の形状により許容される範囲内において表ケース体１２１を第１ガイド部１８１によって下方に案内することが可能となっている。
第１ガイド部１８１によって表ケース体１２１が下方に案内されることにより、当該表ケース体１２１に対する主制御基板６１の位置が上方に移動するとともに、第１～第７コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６（図８（ａ））に対する第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７（図８（ａ））の位置が上方に移動する。図１８（ｂ）に示すように、表ケース体１２１が第１ガイド部１８１によって下方に案内された状態において、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７（図８（ａ））は、対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６（図８（ａ））の上下方向における中央に位置している。
図１８（ｂ）に示すように、第１ガイド部１８１の第２案内面１８１ｂ（図１７（ｂ））によって表ケース体１２１が下方に案内されている状態で、表ケース体１２１をさらに裏側対向板部１２３に向けてスライドさせると、第２案内面１８１ｂによって表ケース体１２１が下方に案内された状態が維持されたまま、すなわち第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７（図８（ａ））が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６（図８（ａ））の上下方向における中央に位置している状態のまま、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７の自由端側の一部が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通された状態とすることができる。
当該状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在している遊びの寸法、及び第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在している遊びの寸法は、略１ｍｍである。また、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の上側起立壁部９５ｄ～９７ｄと第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６の上側周縁部１６４ａ～１６６ａとの間に存在している遊びの寸法、及び第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の下側起立壁部９５ｅ～９７ｅと第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６の下側周縁部１６４ｂ～１６６ｂとの間に存在している遊びの寸法は、略１．５ｍｍである。
このように、主制御基板６１の短手方向に延びる長孔であるボス挿通孔１７５～１７８に位置調整ボス１７１～１７４を挿通して表ケース体１２１の横方向の動きを規制するとともに、第１ガイド部１８１によって表ケース体１２１の縦方向の位置を調整することにより、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６の上下方向における中央に位置している状態とすることができるとともに、当該状態のまま第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７を対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通させることができる。
位置調整ボス１７１～１７４及びボス挿通孔１７５～１７８を具備しない構成においては、７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７を対応する７つのコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通するために、主制御基板６１に対する表ケース体１２１の位置を適宜調整する必要があり、主制御基板６１が一体化された裏ケース体１２２に表ケース体１２１を組み合わせる作業の効率が低下してしまう。これに対して、本実施形態では、４つの位置調整ボス１７１～１７４を対応する４つのボス挿通孔１７５～１７８に挿通した後、位置調整ボス１７１～１７４に沿って表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせることにより、主制御基板６１に対する表ケース体１２１の位置を細かく調整する作業を不要としながら、７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通されている状態とすることができる。７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７は、当該７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６の上下方向における中央に位置している状態で当該コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通されるため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の係止受部１０１ｈ～１０４ｈ（図１０（ａ）～図１０（ｄ））及び第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の係止受部９５ｊ～９７ｊ（図８（ｂ）～図８（ｄ））が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６（図８（ａ）～図８（ｄ））の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ，１６４ｂ～１６６ｂに衝突することを防止することができる。これにより、主制御装置６０を組み立てる工程において、７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７を対応する７つのコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通する作業を簡単なものとして、当該作業の効率を向上させることができる。
第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通されている状態となった後、図１７（ａ）～図１７（ｃ）に示すように、さらに表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせると、表ケース体１２１の下側外縁部１５２が裏ケース体１２２の下側区画壁１２５に設けられている第２ガイド部１８２に接触する。裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１は、第２ガイド部１８２の第１案内面１８２ａに沿って徐々に上方に案内され、第２案内面１８２ｂによって当該上方に案内された状態が維持される。既に説明したとおり、ボス挿通孔１７５～１７８は主制御基板６１の短手方向に延びる長孔として形成されている。このため、位置調整ボス１７１～１７４がボス挿通孔１７５～１７８に挿通されている状態において表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせることにより、表ケース体１２１の横方向の移動を規制しながら、ボス挿通孔１７５～１７８の形状により許容される範囲内において表ケース体１２１を第２ガイド部１８２によって上方に案内することが可能となっている。
表ケース体１２１が第２ガイド部１８２によって上方に案内された状態において、図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂは、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態となる。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びの寸法は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びの寸法よりも小さい。なお、当該下側の遊びの詳細については後述する。
既に説明したとおり、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７の自由端側の一部が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通された状態において、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の下側起立壁部９５ｅ～９７ｅと第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６の下側周縁部１６４ｂ～１６６ｂとの間に存在している遊びの寸法は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びの寸法よりも大きい。このため、表ケース体１２１が第２ガイド部１８２に案内されて上方に移動する際、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の下側起立壁部９５ｅ～９７ｅが第５～第７コネクタ挿通孔１６４～１６６の下側周縁部１６４ｂ～１６６ｂと接触して表ケース体１２１の上方への移動が妨げられてしまうことはない。これにより、第２ガイド部１８２の案内に任せて、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂを第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近させることが可能となっている。
既に説明したとおり、係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの起立先側（自由端側）に所定の範囲に亘って形成されている。一方、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの基端側（底板部１０１ａ～１０４ａ側）には係止受部１０１ｈ～１０４ｈが存在しておらず、当該基端側は平滑な平面となっている。図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、表ケース体１２１のコネクタ群対応板部１５５ａは、表ケース体１２１が第２ガイド部１８２によって上方に案内されることにより、係止受部１０１ｈ～１０４ｈの下に入り込み、当該平滑面に接近する。これにより、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに十分に接近するまで第２ガイド部１８２によって表ケース体１２１を上方に案内させることが可能となっている。
その後、位置調整ボス１７１～１７４に沿って表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせると、位置調整ボス１７１～１７４の自由端が裏側対向板部１２３に当接する。これにより、表ケース体１２１をそれ以上裏側対向板部１２３側にスライドさせることができない状態となり、表ケース体１２１を裏ケース体１２２に組み合わせるためのスライドが完了する。表ケース体１２１は、当該スライドが完了した状態で裏ケース体１２２に固定される。
次に、裏ケース体１２２に表ケース体１２１を固定するための構成について説明する。既に説明したとおり、左側起立壁１４４及び右側起立壁１４５は表側対向板部１４１から裏ケース体１２２に向かって起立している。図１６（ａ）に示すように、左側起立壁１４４には、当該左側起立壁１４４の起立先の端部に表側第１ケース固定ボス１８３が一体形成されているとともに、右側起立壁１４５には、当該右側起立壁１４５の起立先の端部に表側第２ケース固定ボス１８４及び表側第３ケース固定ボス１８５が一体形成されている。表側第１ケース固定ボス１８３は、左側起立壁１４４の上下方向における略中央に設けられており、当該左側起立壁１４４から左方に突出している。表側第２ケース固定ボス１８４及び表側第３ケース固定ボス１８５は、上下方向に所定の間隔を置いて設けられており、右側起立壁１４５から右方に突出している。これらケース固定ボス１８３～１８５には、表ケース体１２１を裏ケース体１２２に固定するためのネジ１７９が挿通される貫通孔１８３ａ～１８５ａが形成されている。
図１６（ｂ）に示すように、裏ケース体１２２の裏側対向板部１２３には、当該裏側対向板部１２３の左側の短辺部に裏側第１ケース固定ボス１８６が一体形成されているとともに、当該裏側対向板部１２３の右側の短辺部に裏側第２ケース固定ボス１８７及び裏側第３ケース固定ボス１８８が一体形成されている。裏側第１ケース固定ボス１８６は表側第１ケース固定ボス１８３に対応しており、裏側第２ケース固定ボス１８７は表側第２ケース固定ボス１８４に対応しており、裏側第３ケース固定ボス１８８は表側第３ケース固定ボス１８５に対応している。裏側第１ケース固定ボス１８６は、上下方向において、左側第１区画壁１２６と左側第２区画壁１２７との間の位置に設けられており、裏側対向板部１２３から左方に突出している。また、裏側第２ケース固定ボス１８７及び裏側第３ケース固定ボス１８８は、上下方向において、右側第１区画壁１２８と右側第２区画壁１２９との間に所定の間隔を置いて設けられており、裏側対向板部１２３から右方に突出している。これらケース固定ボス１８６～１８８には、表ケース体１２１をネジ固定可能とするネジ孔１８６ａ～１８８ａが形成されている。
図１９（ａ）は第２ガイド部１８２によって表ケース体１２１が上方に案内される前の表側第１ケース固定ボス１８３に形成された貫通孔１８３ａと裏側第１ケース固定ボス１８６に形成されたネジ孔１８６ａとの位置関係を説明するための説明図であり、図１９（ｂ）は第２ガイド部１８２によって表ケース体１２１が上方に案内された後の表側第１ケース固定ボス１８３に形成された貫通孔１８３ａと裏側第１ケース固定ボス１８６に形成されたネジ孔１８６ａとの位置関係を説明するための説明図である。表ケース体１２１が上方に案内される前においては、図１９（ａ）に示すように、表側第１ケース固定ボス１８３の貫通孔１８３ａと、裏側第１ケース固定ボス１８６のネジ孔１８６ａとは、縦方向にずれている。図示は省略するが、同様に、表側第２ケース固定ボス１８４及び表側第３ケース固定ボス１８５の貫通孔１８４ａ，１８５ａ（図１６（ａ））と、裏側第２ケース固定ボス１８７及び裏側第３ケース固定ボス１８８のネジ孔１８７ａ，１８８ａ（図１６（ｂ））とは、縦方向にずれている。このため、そのままではネジ固定できない状態となっている。
表ケース体１２１が上方に案内された後においては、図１９（ｂ）に示すように、表側第１ケース固定ボス１８３の貫通孔１８３ａと裏側第１ケース固定ボス１８６のネジ孔１８６ａとのずれが解消し、当該貫通孔１８３ａと当該ネジ孔１８６ａとが連通されている状態となる。図示は省略するが、同様に、表側第２ケース固定ボス１８４及び表側第３ケース固定ボス１８５の貫通孔１８４ａ，１８５ａ（図１６（ａ））と、裏側第２ケース固定ボス１８７及び裏側第３ケース固定ボス１８８のネジ孔１８７ａ，１８８ａ（図１６（ｂ））とが連通されている状態となる。これにより、表ケース体１２１と裏ケース体１２２とをネジ固定することが可能となる。表ケース体１２１が上方に案内された状態でなければ表ケース体１２１と裏ケース体１２２とをネジ固定できない構成であることにより、表ケース体１２１の上方への案内が行われていない状態や、当該上方への案内が途中までしか行われていない状態で表ケース体１２１と裏ケース体１２２との固定が行われてしまうことが防止されている。
表ケース体１２１は、表側第１ケース固定ボス１８３、表側第２ケース固定ボス１８４及び表側第３ケース固定ボス１８５（図１６（ａ））が表ケース体１２１の正面側から裏側第１ケース固定ボス１８６、裏側第２ケース固定ボス１８７及び裏側第３ケース固定ボス１８８（図１６（ｂ））にネジ止めされることにより裏ケース体１２２に固定されている。これにより、所定の内部空間を有する四角箱状（略直方体形状）の基板ボックス６２が形成されており、当該基板ボックス６２の内部空間内に主制御基板６１が収容されている状態となっている。
表ケース体１２１が裏ケース体１２２に固定された状態において、表ケース体１２１の上側起立壁１４２、上側外縁部１５１、下側起立壁１４３、下側外縁部１５２、左側起立壁１４４及び右側起立壁１４５は、裏ケース体１２２の区画壁１２４～１２９と主制御基板６１との間に入り込んでいる。主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに搭載された各種素子９１～９４（図９（ａ））は、主制御基板６１と表ケース体１２１との間に収容されているとともに、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７（図８（ａ））は対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６（図８（ａ））に挿通されて表ケース体１２１の表面側に露出している。図８（ａ）に示すように、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７を除いて、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図１４）は表ケース体１２１により覆われている。また、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図１５）は所定の間隔を置いて裏側対向板部１２３と対向している。
ここで、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周りに生じる遊びの詳細について図８（ａ）～（ｄ）、図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）を参照しながら既に説明したとおり、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。また、図１１（ａ）及び図１２（ｂ）を参照しながら既に説明したとおり、第１コネクタＣＮ１の他端側端子１１２及び第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６における固定部１１２ｂ，１１６ｂは、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
上述したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びの寸法は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びの寸法よりも小さい。これにより、当該下側の遊びに針金などの不正用治具を挿入して信号を不正に操作する不正行為を防止することができる。固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間を素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している第１コネクタＣＮ１における一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２における端子１１３、第３コネクタＣＮ３における端子１１４及び第４コネクタＣＮ４における一端側端子１１５に設定されている信号ラインを当該不正行為から優先的に保護することができる。
当該下側の遊びの寸法は、０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。当該一端側の遊びの寸法を０．８ｍｍ以下とすることにより、当該下側の遊びから針金などの導電性の不正用治具を挿入して固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間を素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している端子１１１，１１３～１１５に設定されている信号を不正に操作する不正行為を防止することができる。当該下側の遊びの寸法を０．５ｍｍ以下とすることにより、当該下側の遊びへの不正用治具の挿入を困難なものとして、当該不正行為の防止効果を高めることができる。なお、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の各端子１１１～１１６に割れ当てられている信号ラインの詳細については後述する。
既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃには、当該下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下側の側面に、係止受部１０１ｈ～１０４ｈが形成されている。図１１（ａ），（ｂ）及び図１２（ａ），（ｂ）に示すように、係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びよりも当該下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの起立先端側（自由端側）に存在している。このため、主制御装置６０が内枠１３の背面に搭載された状態において主制御基板６１よりもパチンコ機１０後方側に存在している表側対向板部１４１側から当該下側の遊びに不正用治具を挿入して当該不正用治具を第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５に電気的に接触させようとする不正行為に対して、係止受部１０１ｈ～１０４ｈによって不正用治具の挿入を妨害することができる。これにより、当該不正行為をさらに困難なものとすることができる。
第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７の自由端側の一部が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通された状態（図１８（ｂ）参照）において、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間には、上下方向に共通の寸法の遊びが存在している。上下方向は、表ケース体１２１が第２ガイド部１８２によって案内される方向である。このため、位置調整ボス１７１～１７４が対応するボス挿通孔１７５～１７８に挿通されている状態で表ケース体１２１が第２ガイド部１８２によって上方に案内される場合に、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の中で下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間の遊びにばらつきが生じてしまうことが防止されている。これにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとを一様にコネクタ群対応板部１５５ａに接近させることが可能となっている。
既に説明したとおり、コネクタ群対応凹部１５５は、表側対向板部１４１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。図１３に示すように、コネクタ群対応凹部１５５の側面１５５ｂは、コネクタ群対応板部１５５ａから主制御基板６１とは反対の方向に向かって略垂直に起立している。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４とコネクタ群対応板部１５５ａとの隙間に針金などの導電性の不正用治具を挿入しづらい構成となっている。既に説明したとおり、第５～第７コネクタ対応凹部１６１～１６３は、表側対向板部１４１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。図１３に示すように、第５～第７コネクタ対応凹部１６１～１６３の側面１６１ｂ～１６３ｂは、第５～第７コネクタ対応板部１６１ａ～１６３ａから主制御基板６１とは反対の方向に向かって略垂直に起立している。これにより、第５コネクタＣＮ５と第５コネクタ対応板部１６１ａとの隙間、第６コネクタＣＮ６と第６コネクタ対応板部１６２ａとの隙間、及び第７コネクタＣＮ７と第７コネクタ対応板部１６３ａとの隙間に針金などの導電性の不正用治具を挿入しづらい構成となっている。
次に、封印シール１９１について説明する。
図１４に示すように、裏ケース体１２２には、裏側対向板部１２３の右側の短辺部において裏側第２ケース固定ボス１８７及び裏側第３ケース固定ボス１８８の間に裏側貼付板部１９２が一体形成されている。また、表ケース体１２１には、表側対向板部１４１の右側の短辺部において裏側貼付板部１９２と基板ボックス６２の厚み方向に重なる位置に表側貼付板部１９３が一体形成されている。
これら２つの貼付板部１９２，１９３には、相互に連通するネジ孔が複数組形成されており、これらネジ孔に対して図示しないネジが螺着されている。なお、当該ネジとしては着脱自在な周知のものが用いられている。上記のようにネジが螺着されていることにより、当該２つの貼付板部１９２，１９３が固定されている。そして、当該貼付板部１９２，１９３には、図１３に示すように、両者の境界を跨ぐようにして封印シール１９１が貼り付けられている。封印シール１９１は、貼り付けた後に剥がすと粘着剤層が貼付板部１９２，１９３側に残り、再貼付不可となるものである。封印シール１９１が設けられていることにより、基板ボックス６２が不正に開放された場合には、それを発見することが可能となる。
２つの貼付板部１９２，１９３（図１４）には、図１３に示すように、貼り付けられた封印シール１９１を外側から覆うように貼付部カバー１９４が固定されている。当該貼付部カバー１９４は透明性を有する合成樹脂により形成されており、当該貼付部カバー１９４を通じて封印シール１９１が視認可能となっている。なお、貼付部カバー１９４を不具備としてもよい。
上記構成の主制御装置６０は、図７に示すように、表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向き、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が表面に露出している側の縁部が上側に位置するとともに第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７が表面に露出している側の縁部が下側に位置するようにして搭載されている。ちなみに、遊技ホールへの設置状態において遊技機本体１２を外枠１１からパチンコ機１０前方に開放させることにより、遊技機本体１２の背面側が視認可能となる。この場合に、主制御装置６０は遊技機本体１２の背面部を構成しており、さらには上記のとおり表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向いているため、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放することで表ケース体１２１の表面が視認可能となる。なお、裏パックユニット１５により主制御装置６０の全部又は一部が後方から覆われた構成としてもよい。この場合であっても、裏パック７２が透明に形成されていることにより、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放することで表ケース体１２１の表面が視認可能となる。
＜パチンコ機１０の電気的構成＞
図２０は、パチンコ機１０の電気的構成を示すブロック図である。
既に説明したとおり、主制御装置６０は主制御基板６１を備えている。図２０に示すように、主制御基板６１には上述したＭＰＵ６３と、停電監視回路２０１とが搭載されている。ＭＰＵ６３には、制御部及び演算部を含む演算処理装置である主側ＣＰＵ６４の他に、主側ＲＯＭ６５及び主側ＲＡＭ６６が内蔵されている。なお、ＭＰＵ６３には、上記素子以外に、割込回路、タイマ回路、データ入出力回路、乱数発生器としての各種カウンタ回路などが内蔵されている。なお、ＭＰＵ６３に対して主側ＲＯＭ６５及び主側ＲＡＭ６６が１チップ化されていることは必須の構成ではなく、それぞれが個別にチップ化された構成としてもよい。これは主制御装置６０以外の制御装置のＭＰＵについても同様である。
主側ＲＯＭ６５は、ＮＯＲ型フラッシュメモリ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの記憶保持に外部からの電力供給が不要なメモリ（すなわち、不揮発性記憶手段）であり、読み出し専用として利用される。主側ＲＯＭ６５は、主側ＣＰＵ６４により実行される各種の制御プログラムや固定値データを記憶している。
主側ＲＡＭ６６は、ＳＲＡＭ及びＤＲＡＭなどの記憶保持に外部からの電力供給が必要なメモリ（すなわち、揮発性記憶手段）であり、読み書き両用として利用される。主側ＲＡＭ６６は、ランダムアクセスが可能であるとともに、同一のデータ容量で比較した場合に主側ＲＯＭ６５よりも読み出しに要する時間が早いものとなっている。主側ＲＡＭ６６は、主側ＲＯＭ６５内に記憶されている制御プログラムの実行に対して各種のデータなどを一時的に記憶する。
ＭＰＵ６３には、入力ポート及び出力ポートがそれぞれ設けられている。ＭＰＵ６３の入力側には、停電監視回路２０１が接続されている。停電監視回路２０１は、主制御基板６１と電源・発射制御装置７８とを中継するとともに、電源・発射制御装置７８から出力される最大電圧であるＤＣ３６Ｖの電圧を監視する。電源・発射制御装置７８は、例えば、遊技ホール等におけるＡＣ１００Ｖの商用電源（外部電源）に接続されている。そして、その商用電源から供給される外部電力に基づいて主制御基板６１や払出制御装置７７等に対して各々に必要な動作電力（具体的には、ＤＣ３６Ｖ、ＤＣ２４Ｖ、ＤＣ１２Ｖ及びＤＣ５Ｖ）を生成するとともに、その生成した動作電力を供給する。ちなみに、電源・発射制御装置７８は遊技球発射機構２７の発射制御を担うものであり、遊技球発射機構２７は所定の発射条件が整っている場合に駆動される。
ＭＰＵ６３の出力側には、特図ユニット３７、普図ユニット３８及びラウンド表示部３９が接続されている。ちなみに、特図ユニット３７には、第１特図表示部３７ａ、第２特図表示部３７ｂ、第１特図保留表示部３７ｃ及び第２特図保留表示部３７ｄが設けられているが、これらの全てがＭＰＵ６３の出力側に接続されている。同様に、普図ユニット３８には、普図表示部３８ａ及び普図保留表示部３８ｂが設けられているが、これらの全てがＭＰＵ６３の出力側に接続されている。主制御基板６１には各種ドライバ回路が設けられており、当該ドライバ回路を通じてＭＰＵ６３は各種駆動部及び各種表示部の駆動制御を実行する。
つまり、開閉実行モードにおいては特電入賞装置３２が開閉されるように、ＭＰＵ６３において後述する特電用駆動部３２ｃ（図２１参照）の駆動制御が実行される。また、普電役物３４ａの開放状態当選となった場合には、普電役物３４ａが開閉されるように、ＭＰＵ６３において後述する普電用駆動部３４ｃ（図２１参照）の駆動制御が実行される。また、遊技回及び開閉実行モードに際しては、ＭＰＵ６３において特図ユニット３７の表示制御が実行される。また、普電役物３４ａを開放状態とするか否かの抽選結果を明示する場合に、ＭＰＵ６３において普図ユニット３８の表示制御が実行される。また、開閉実行モードでは、ＭＰＵ６３においてラウンド表示部３９の表示制御が実行される。
ＭＰＵ６３の出力側には、音声発光制御装置７０が接続されている。音声発光制御装置７０には、変動用コマンド、種別コマンド及びオープニングコマンドなどの各種コマンドが第７コネクタＣＮ７を介して出力される。これら各種コマンドの詳細については後に説明する。音声発光制御装置７０は、主制御装置６０から受信した各種コマンドに基づいて、前扉枠１４に設けられた表示発光部５３及びスピーカ部５４を駆動制御するとともに、表示制御装置９０を制御するものである。表示制御装置９０は、音声発光制御装置７０から受信したコマンドに基づいて、図柄表示装置４１の表示制御を実行する。
ＭＰＵ６３の入力側及び出力側には、払出制御装置７７が接続されている。払出制御装置７７は払出側ＭＰＵ２２１を備えている。払出側ＭＰＵ２２１には、制御部及び演算部を含む演算処理装置である払出側ＣＰＵ２２２の他に、払出側ＲＯＭ２２３、払出側ＲＡＭ２２４、割込回路、タイマ回路、データ入出力回路などが内蔵されている。
払出側ＲＯＭ２２３は、ＮＯＲ型フラッシュメモリ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどの記憶保持に外部からの電力供給が不要なメモリ（すなわち、不揮発性記憶手段）であり、読み出し専用として利用される。払出側ＲＯＭ２２３は、払出側ＣＰＵ２２２により実行される各種の制御プログラムや固定値データを記憶している。
払出側ＲＡＭ２２４は、ＳＲＡＭ及びＤＲＡＭなどの記憶保持に外部からの電力供給が必要なメモリ（すなわち、揮発性記憶手段）であり、読み書き両用として利用される。払出側ＲＡＭ２２４は、ランダムアクセスが可能であるとともに、同一のデータ容量で比較した場合に払出側ＲＯＭ２２３よりも読み出しに要する時間が早いものとなっている。払出側ＲＡＭ２２４は、払出側ＲＯＭ２２３内に記憶されている制御プログラムの実行に対して各種のデータなどを一時的に記憶する。
払出側ＭＰＵ２２１には、入力ポート及び出力ポートがそれぞれ設けられている。払出側ＣＰＵ２２２は、主側ＣＰＵ６４と双方向通信を行うことが可能となっている。払出制御装置７７には、例えば、入賞対応入球部（一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３、第２作動口３４及びスルーゲート３５）への入賞判定結果に基づいて、１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド及び１５個賞球コマンドといった各種賞球コマンドが出力される。１個賞球コマンドは１個の遊技球の払い出しを実行すべきことを払出側ＣＰＵ２２２に認識させるためのコマンドであり、１０個賞球コマンドは１０個の遊技球の払い出しを実行すべきことを払出側ＣＰＵ２２２に認識させるためのコマンドであり、１５個賞球コマンドは１５個の遊技球の払い出しを実行すべきことを払出側ＣＰＵ２２２に認識させるためのコマンドである。払出側ＣＰＵ２２２は主側ＣＰＵ６４から賞球コマンドを受信することにより、その賞球コマンドに対応する個数の遊技球が払い出されるように払出装置７６を駆動制御する。
払出側ＣＰＵ２２２は、遊技球の払い出しを正常に行うことが可能な状態であるか否かを監視し、正常に行うことが可能ではない状態であると特定した場合には払出側ＲＡＭ２２４に未払出の賞球個数情報が記憶されている状況であっても払出装置７６を停止させる。また、払出側ＣＰＵ２２２は、このように正常に払い出しを行うことが可能ではない状態であることを示す払出制限コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。主側ＣＰＵ６４は当該払出制限コマンドを受信した場合、遊技球の払い出しを正常に行うことが可能ではない状態であることを示す報知が図柄表示装置４１、表示発光部５３及びスピーカ部５４にて実行されるように音声発光制御装置７０に報知用コマンドを送信する。遊技球の払い出しを正常に行うことが可能ではない状態として、下皿５６ａが遊技球で満タンとなる満タン状態と、タンク７５に遊技球が補充されていない球無状態と、払出装置７６が正常に動作しない払出異常状態と、遊技機本体１２が外枠１１から開放された本体開放状態と、前扉枠１４が内枠１３から開放された前扉開放状態と、が存在している。
払出装置７６（図２）から下皿５６ａへと通じる遊技球通路の途中位置には図示しない満タン検知センサが設けられており、当該満タン検知センサの検知結果は払出側ＣＰＵ２２２に入力される。払出側ＣＰＵ２２２は、満タン検知センサにおいて遊技球が継続して検知された場合に満タン状態であると特定し、満タン検知センサにて遊技球が継続して検知される状態が解除された場合に満タン状態が解除されたと特定する。払出側ＣＰＵ２２２は、満タン状態であることを特定した場合には遊技球の払い出しを停止させるための処理を実行するとともに、満タン状態であることを示す満タン状態コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、満タン状態が解除された場合には遊技球の払い出しを可能とさせるための処理を実行するとともに、満タン状態が解除されたことを示す満タン状態解除コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。主側ＣＰＵ６４は、満タン状態コマンドを受信した場合に満タン状態であることを把握するとともに、満タン状態解除コマンドを受信した場合に満タン状態が解除されたことを把握する。
タンク７５（図２）から払出装置７６（図２）へと通じる遊技球通路の途中位置に図示しない球無検知センサが設けられており、当該球無検知センサの検知結果は払出側ＣＰＵ２２２に入力される。払出側ＣＰＵ２２２は、球無検知センサにおいて遊技球が継続して検知されない場合に球無状態であると特定し、球無検知センサにて遊技球が継続して検知されない状態が解除された場合に球無状態が解除されたと特定する。払出側ＣＰＵ２２２は、球無状態であることを特定した場合には遊技球の払い出しを停止させるための処理を実行するとともに、球無状態であることを示す球無状態コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、球無状態が解除された場合には遊技球の払い出しを可能とさせるための処理を実行するとともに、球無状態が解除されたことを示す球無状態解除コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。主側ＣＰＵ６４は、球無状態コマンドを受信した場合に球無状態であることを把握するとともに、球無状態解除コマンドを受信した場合に球無状態が解除されたことを把握する。
払出装置７６（図２）には当該払出装置７６から払い出される遊技球を検知するための図示しない払出検知センサが設けられており、当該払出検知センサの検知結果は払出側ＣＰＵ２２２に入力される。払出側ＣＰＵ２２２は、払出検知センサにて遊技球が検知された場合に払出装置７６から１個の遊技球が払い出されたと特定する。また、払出側ＣＰＵ２２２は、遊技球が払い出されるように払出装置７６を駆動制御しているにも関わらず払出検知センサにて遊技球が継続して検知されない場合に払出異常状態であると特定し、払出検知センサにて遊技球が継続して検知されない状態が解除された場合に払出異常状態が解除されたと特定する。払出側ＣＰＵ２２２は、払出異常状態であることを特定した場合には遊技球の払い出しを停止させる処理を実行するとともに、払出異常状態であることを示す払出異常状態コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、払出異常状態が解除された場合には遊技球の払い出しを可能とさせる処理を実行するとともに、払出異常状態が解除されたことを示す払出異常状態解除コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。主側ＣＰＵ６４は、払出異常状態コマンドを受信した場合に払出異常状態であることを把握するとともに、払出異常状態解除コマンドを受信した場合に払出異常状態が解除されたことを把握する。
払出側ＭＰＵ２２１の入力側には、図２０に示すように、前扉開放センサ２２５が接続されており、当該前扉開放センサ２２５の検知結果は払出側ＣＰＵ２２２に入力される。前扉開放センサ２２５は、内枠１３（図２）に対して前扉枠１４（図２）が開放状態となった場合に払出側ＣＰＵ２２２に対して出力している検知信号をＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上げるとともに、内枠１３に対して前扉枠１４が閉鎖状態となった場合に払出側ＣＰＵ２２２に対して出力している検知信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。払出側ＣＰＵ２２２は、前扉開放センサ２２５から受信している検知信号がＬＯＷ状態である場合に前扉枠１４が閉鎖状態であると特定し、前扉開放センサ２２５から受信している検知信号がＨＩ状態である場合に前扉枠１４が開放状態であると特定する。また、払出側ＣＰＵ２２２は、前扉枠１４が閉鎖状態から開放状態となったと特定したタイミングで主側ＣＰＵ６４に前扉開放コマンドを送信し、前扉枠１４が開放状態から閉鎖状態となったと特定したタイミングで主側ＣＰＵ６４に前扉閉鎖コマンドを送信する。これら前扉開放コマンド及び前扉閉鎖コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して払出側ＣＰＵ２２２から主側ＣＰＵ６４に送信される。主側ＣＰＵ６４は前扉開放コマンドを受信した場合に前扉枠１４が開放状態となったことを特定するとともに、前扉閉鎖コマンドを受信した場合に前扉枠１４が閉鎖状態となったと特定する。
払出側ＭＰＵ２２１の入力側には、図２０に示すように、本体開放センサ２２６が接続されており、当該本体開放センサ２２６の検知結果は払出側ＣＰＵ２２２に入力される。本体開放センサ２２６は、外枠１１（図１）に対して遊技機本体１２（図２）が開放状態となった場合に払出側ＣＰＵ２２２に対して出力している検知信号をＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上げるとともに、外枠１１に対して遊技機本体１２が閉鎖状態となった場合に払出側ＣＰＵ２２２に対して出力している検知信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。払出側ＣＰＵ２２２は、本体開放センサ２２６から受信している検知信号がＬＯＷ状態である場合に遊技機本体１２が閉鎖状態であると特定し、本体開放センサ２２６から受信している検知信号がＨＩ状態である場合に遊技機本体１２が開放状態であると特定する。また、払出側ＣＰＵ２２２は、遊技機本体１２が閉鎖状態から開放状態となったと特定したタイミングで主側ＣＰＵ６４に本体開放コマンドを送信し、遊技機本体１２が開放状態から閉鎖状態となったと特定したタイミングで主側ＣＰＵ６４に本体閉鎖コマンドを送信する。主側ＣＰＵ６４は本体開放コマンドを受信した場合に遊技機本体１２が開放状態となったことを特定するとともに、本体閉鎖コマンドを受信した場合に遊技機本体１２が閉鎖状態となったと特定する。
払出側ＭＰＵ２２１の出力側には、図２０に示すように、外部端子板７９が接続されている。払出側ＣＰＵ２２２から外部端子板７９に出力される情報には、１０個の遊技球の払い出しが行われたことを示す情報が含まれている。既に説明したとおり、遊技ホールの管理コンピュータは、外部端子板７９を通じて主制御装置６０及び払出制御装置７７から各種情報を受信する。そして、その受信した各種情報に応じて、出玉率（パチンコ機１０の遊技領域ＰＡから１００個の遊技球が排出されるまでに発生した遊技球の払出個数の割合）等を算出することにより、当該パチンコ機１０における遊技球の払い出しの実行態様等を把握する。
次に、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を介してＭＰＵ６３の入力側及び出力側に接続されている電子機器について、図２１、図２２及び図２３（ａ）～図２３（ｃ）を参照しながら説明する。図２１はＭＰＵ６３と各種電子機器との接続態様を示すブロック図である。図２２は第１コネクタＣＮ１の各端子１１１，１１２の設定内容を説明するための説明図であり、図２３（ａ）は第２コネクタＣＮ２の各端子１１３の設定内容を説明するための説明図であり、図２３（ｂ）は第３コネクタＣＮ３の各端子１１４の設定内容を説明するための説明図であり、図２３（ｃ）は第４コネクタＣＮ４の各端子１１５，１１６の設定内容を説明するための説明図である。
まず第１コネクタＣＮ１の各端子１１１，１１２に接続されている電気配線について説明する。
既に説明したとおり、第１コネクタＣＮ１は１７個の一端側端子１１１と、１７個の他端側端子１１２とを備えている。一端側端子１１１の固定部１１１ｂは、下側起立壁部１０１ｃと第１コネクタ挿通孔１５６の下側周縁部１５６ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在しているとともに、他端側端子１１２の固定部１１２ｂは、上側起立壁部１０１ｂと第１コネクタ挿通孔１５６の上側周縁部１５６ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。既に説明したとおり、第１コネクタＣＮ１の下側起立壁部１０１ｃと第１コネクタ挿通孔１５６の下側周縁部１５６ｂとの間に存在する下側の遊びは、第１コネクタＣＮ１の上側起立壁部１０１ｂと第１コネクタ挿通孔１５６の上側周縁部１５６ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さい。このため、主制御装置６０が内枠１３の背面に搭載された状態において主制御基板６１よりもパチンコ機１０後方側に存在している表側対向板部１４１側から針金等の導電性の不正用治具を挿入して信号を不正に操作する不正行為について、一端側端子１１１は他端側端子１１２よりも優先的に保護されている。
図２２に示すように、第１コネクタＣＮ１が備えている１７個の一端側端子１１１は、ｎを１～３３のいずれかの奇数とする第ｎ端子であり、具体的には、第１端子、第３端子、第５端子、…第３３端子である。また、当該第１コネクタＣＮ１が備えている１７個の他端側端子１１２は、ｍを２～３４のいずれかの偶数とする第ｍ端子であり、具体的には、第２端子、第４端子、第６端子、…第３４端子である。
図２１に示すように、ＭＰＵ６３には、第１中継基板ＰＢ１を介して、外部端子板７９、払出制御装置７７及び電源・発射制御装置７８が電気的に接続されている。
第１中継基板ＰＢ１には、第１１コネクタＣＮ１１、第２１コネクタＣＮ２１、第２２コネクタＣＮ２２及び第２３コネクタＣＮ２３が搭載されている。第１１コネクタＣＮ１１は第１コネクタＣＮ１と電気的に接続されており、第２１コネクタＣＮ２１は外部端子板７９と電気的に接続されており、第２２コネクタＣＮ２２は払出制御装置７７と電気的に接続されており、第２３コネクタＣＮ２３は電源・発射制御装置７８と電気的に接続されている。
図２１及び図２２に示すように、第１コネクタＣＮ１の第１端子～第１０端子には、主側ＣＰＵ６４から外部端子板７９への外部信号の送信を可能とするための信号線が接続されている。第１コネクタＣＮ１の第１端子及び第２端子にはＧＮＤ（グラウンド）が設定されている。主制御基板６１及び第１中継基板ＰＢ１には、ＧＮＤプレーン（図示略）が設けられており、主制御基板６１における信号と第１中継基板ＰＢ１における信号とが共通の電位を基準とするように設定されている。第１コネクタＣＮ１の第１端子及び第２端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーンに電気的に接続されている。
第１コネクタＣＮ１の第３端子～第１０端子には主側ＣＰＵ６４から外部端子板７９に外部信号を送信するための信号線が接続されている。主側ＣＰＵ６４から第３端子～第１０端子を介して外部端子板７９に対して送信される外部信号には、開閉実行モード中であることを示す信号と、サポートモードが高頻度サポートモード中であることを示す信号と、一の遊技回が終了したことを示す信号と、所定個数（例えば１００個）の遊技球がアウト口２４ａ、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３及び第２作動口３４のいずれかを通じて遊技領域ＰＡから排出されたことを示す信号と、第１作動口３３に遊技球が入球したことを示す信号と、第２作動口３４に遊技球が入球したことを示す信号と、が含まれている。
第１コネクタＣＮ１の第１１端子～第１７端子及び第１９端子には、主制御基板６１と払出制御装置７７とを電気的に接続するための配線が接続されている。第１コネクタＣＮ１の第１１端子～第１３端子には、主側ＣＰＵ６４と払出側ＣＰＵ２２２との間でシリアル通信を行うことを可能とするための信号線が接続されている。当該シリアル通信は、送信側及び受信側でクロックのやり取りを行わず、予め決められている通信速度でデータを送受信する非同期式通信（調歩同期式通信）であるとともに、送信用の伝送路及び受信用の伝送路が設けられている全二重通信である。なお、主側ＣＰＵ６４と払出制御装置７７との間で、１つの伝送路を用いて送信及び受信を切り換えながらデータの送受信を行う半二重通信が行われる構成としてもよく、送信側及び受信側でクロックのやり取りを行う同期式通信が行われる構成としてもよい。また、主側ＣＰＵ６４と払出制御装置７７との間で、パラレル通信が行われる構成としてもよい。
第１１端子には主側ＣＰＵ６４が払出側ＣＰＵ２２２から各種払出受信コマンドを受信するための伝送路となる信号線が接続されている。第１２端子にはＧＮＤ（グラウンド）が設定されており、当該第１２端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。第１３端子には主側ＣＰＵ６４が払出側ＣＰＵ２２２に各種払出送信信号を送信するための伝送路となる信号線が接続されている。
払出受信コマンドには、上述した払出制限コマンド、前扉開放コマンド、前扉閉鎖コマンド、本体開放コマンド、本体閉鎖コマンド、満タン状態コマンド、満タン状態解除コマンド、球無状態コマンド、球無状態解除コマンド、払出異常状態コマンド及び払出異常状態解除コマンドが含まれている。主側ＣＰＵ６４が各種払出受信コマンドを受信する第１１端子は、第１コネクタＣＮ１において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１１である。払出受信コマンドの信号ラインに対する不正行為が防止されていることにより、前扉閉鎖コマンド、本体閉鎖コマンド、満タン状態解除コマンド、球無状態解除コマンド、又は払出異常状態解除コマンドが不正に送信されて、前扉枠１４の開放状態、遊技機本体１２の開放状態、満タン状態、球無状態、又は払出異常状態が不正に解除されてしまうことを防止することができる。
払出送信コマンドには、既に説明した各種賞球コマンド（１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド及び１５個賞球コマンド）が含まれている。主側ＣＰＵ６４が各種払出送信コマンドを受信する第１３端子は、第１コネクタＣＮ１において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１１である。払出送信コマンドの信号ラインに対する不正行為が防止されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球が不正に払い出されてしまうことを防止することができる。
第１４端子にはＧＮＤ（グラウンド）が設定されており、当該第１４端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。第１５端子には払出リセット信号が設定されている。払出リセット信号は、主側ＣＰＵ６４が電源遮断の発生を特定した場合に、当該電源遮断に対応する処理を払出側ＣＰＵ２２２に実行させるための信号である。主側ＣＰＵ６４は、停電監視回路２０１から受信する停電信号を監視し、電源遮断の発生を特定した場合に払出リセット信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。払出側ＣＰＵ２２２は、払出リセット信号の立ち下がりを検出した場合に、払出側ＲＡＭ２２４を初期化するための処理を実行する。払出側ＲＡＭ２２４が初期化されることにより、払出側ＲＡＭ２２４に記憶されていた情報がクリアされる。
主側ＣＰＵ６４が払出リセット信号を受信する第１５端子は、第１コネクタＣＮ１において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１１である。払出リセット信号の信号ラインに対する不正行為が防止されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて払出側ＲＡＭ２２４が不正にリセットされてしまうことを防止することができる。既に説明したとおり、払出側ＣＰＵ２２２は、外部端子板７９を介して遊技ホールの管理コンピュータに１０個の遊技球の払い出しが行われたことを示す情報を送信する。払出側ＲＡＭ２２４が不正にリセットされてしまうことを防止することにより、当該情報の送信が不正に阻止されて払い出しが行われた遊技球の数を管理コンピュータにて正確に把握できない状況となることを防止することができる。また、払出側ＲＡＭ２２４が不正にリセットされてしまうことを防止することにより、払出側ＲＡＭ２２４に記憶されていた満タン状態、球無状態又は払出異常状態についての情報が不正にクリアされてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の第１６端子には主側ＣＰＵ６４が電源・発射制御装置７８から発射状態信号を受信するための信号線が接続されているとともに、第１７端子には主側ＣＰＵ６４が電源・発射制御装置７８に対して発射許可信号を送信するための信号線が接続されている。主側ＣＰＵ６４は、電源・発射制御装置７８から発射状態信号を受信していることを条件として、電源・発射制御装置７８に対して発射許可信号を送信する。発射状態信号は、発射操作装置２８に対して発射操作が行われていることを示す信号であるとともに、発射許可信号は電源・発射制御装置７８に対して遊技球を発射させる処理を実行させるための信号である。主側ＣＰＵ６４は、電源・発射制御装置７８から発射状態信号を受信することにより、発射操作装置２８に対して発射操作が行われている状態であることを把握し、発射制御処理を実行する。発射制御処理では、発射操作装置２８に対して発射操作が継続されている状況において、所定の発射周期である０．６秒間隔で発射許可信号を送信する。
主側ＣＰＵ６４が発射許可信号を送信する第１７端子は、第１コネクタＣＮ１において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１１である。発射許可信号の信号ラインに対する不正行為が防止されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球の発射が所定の発射周期（具体的には０．６秒周期）よりも短い周期で発射されてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の第１９端子には主側ＣＰＵ６４が払出側ＣＰＵ２２２から賞球許可信号を受信するための信号線が接続されている。賞球許可信号は、主側ＣＰＵ６４から払出側ＣＰＵ２２２に対して賞球コマンド（１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド及び１５個賞球コマンドのいずれか）を送信することが可能であるか否かを示す信号である。賞球許可信号がＨＩ状態である場合には賞球コマンドを送信することが可能であるとともに、賞球許可信号がＬＯＷ状態である場合には賞球コマンドを送信することができない。賞球許可信号は、払出側ＲＡＭ２２４に設けられた未払出カウンタの値が「０」である場合にＨＩ状態に設定されるとともに、未払出カウンタの値が１以上である場合にＬＯＷ状態に設定される。未払出カウンタは、未払出の遊技球の数を払出側ＣＰＵ２２２にて把握するためのカウンタである。
主側ＣＰＵ６４が賞球許可信号を受信する第１９端子は、第１コネクタＣＮ１において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１１である。賞球許可信号の信号ラインに対する不正行為が防止されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する不正行為が行われて払出側ＲＡＭ２２４に記憶されている未払出の賞球個数が「０」でないにも関わらず主側ＣＰＵ６４から払出側ＣＰＵ２２２に対して賞球コマンドが不正に送信される状況が作り出されてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の第１８端子及び第２０端子～第３４端子には、電源・発射制御装置７８と主制御装置６０とを電気的に接続するための信号線が接続されている。第１８端子及び第２０端子にはＤＣ５Ｖの素子駆動電圧を供給するための配線が接続されている。
第２１端子には主側ＣＰＵ６４が電源・発射制御装置７８からＲＡＭ消去信号を受信するための信号線が接続されている。電源・発射制御装置７８には、例えば遊技ホールの営業開始時など、電源投入時に主側ＲＡＭ６６に記憶されているデータを初期化する場合に操作されるＲＡＭ消去スイッチが設けられている。ＲＡＭ消去信号は、ＲＡＭ消去スイッチが押された場合に電源・発射制御装置７８から主側ＣＰＵ６４に送信される信号である。
主側ＣＰＵ６４がＲＡＭ消去信号を受信する第２１端子は、第１コネクタＣＮ１において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１１である。ＲＡＭ消去信号の信号ラインに対する不正行為が防止されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて主側ＲＡＭ６６に記憶されているデータが不正に消去されてしまうことを防止することができる。
第２２端子、第２４端子、第２６端子、第２８端子、第３０端子、第３３端子及び第３４端子にはＧＮＤ（グラウンド）が設定されている。これらの端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。
第２３端子にはバックアップ用の電源電圧（ＶＢＢ）を供給するための信号線が接続されている。第２５端子及び第２７端子にはＤＣ１２Ｖの電源電圧を供給するための配線が接続されており、第２９端子にはＤＣ２４Ｖの電源電圧を供給するための信号線が接続されており、第３１端子及び第３２端子にはＤＣ３６Ｖの電源電圧を供給するための電気配線が接続されている。
次に、第２コネクタＣＮ２の各端子１１３に接続されている電気配線について説明する。
既に説明したとおり、第２コネクタＣＮ２は２個の端子１１３を備えている。これら２個の端子１１３の固定部１１３ｂは、下側起立壁部１０２ｃと第２コネクタ挿通孔１５７の下側周縁部１５７ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。既に説明したとおり、第２コネクタＣＮ２の下側起立壁部１０２ｃと第２コネクタ挿通孔１５７の下側周縁部１５７ｂとの間に存在する下側の遊びは、第２コネクタＣＮ２の上側起立壁部１０２ｂと第２コネクタ挿通孔１５７の上側周縁部１５７ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さい。このため、主制御装置６０が内枠１３の背面に搭載された状態において主制御基板６１よりもパチンコ機１０後方側に存在している表側対向板部１４１側から針金等の導電性の不正用治具を挿入して信号を不正に操作する不正行為について、端子１１３は優先的に保護されている。
図２１に示すように、主制御基板６１の第２コネクタＣＮ２には、第２中継基板ＰＢ２を介して第１作動口検知センサ４６ａが電気的に接続されている。第２中継基板ＰＢ２には、第１２コネクタＣＮ１２及び第２４コネクタＣＮ２４が搭載されている。第１２コネクタＣＮ１２は第２コネクタＣＮ２と電気的に接続されているとともに、第２４コネクタＣＮ２４は第１作動口検知センサ４６ａと電気的に接続されている。
図２１及び図２３（ａ）に示すように、第２コネクタＣＮ２の端子１１３である第１端子及び第２端子には、主側ＣＰＵ６４と第１作動口検知センサ４６ａとを電気的に接続するための配線が接続されている。
第２コネクタＣＮ２の第１端子にはＧＮＤ（グランド）が設定されている。第２中継基板ＰＢ２には、上述した第１中継基板ＰＢ１と同様に、ＧＮＤプレーン（図示略）が設けられており、主制御基板６１における信号と第２中継基板ＰＢ２における信号とが共通の電位を基準とするように設定されている。第２コネクタＣＮ２の第１端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。
第２コネクタＣＮ２の第２端子には主側ＣＰＵ６４が第１作動口検知センサ４６ａの検知信号を受信するための配線が接続されている。第１作動口検知センサ４６ａは、３線式の近接センサであり、当該第１作動口検知センサ４６ａの動作電圧（具体的にはＤＣ１２Ｖ）を供給するためのＶＣＣ端子、検知信号を出力するためのＯＵＴ端子及び基準電位のためのＧＮＤ端子を備えている。ＶＤＤ端子には、詳細を後述する第４コネクタＣＮ４から第２中継基板ＰＢ２を介して、動作電圧（具体的にはＤＣ１２Ｖ）が供給されている。ＧＮＤ端子は、第２４コネクタＣＮ２４を介して、第２中継基板ＰＢ２のＧＮＤプレーンに接続されている。既に説明したとおり、第２中継基板ＰＢ２のＧＮＤプレーンと、主制御基板６１のＧＮＤプレーンとは、共通の基準電位に保たれている。ＯＵＴ端子は、第２中継基板ＰＢ２を介して第２コネクタＣＮ２の第２端子に接続されている。第１作動口検知センサ４６ａの出力形式はコレクタ出力形式であり、ＯＵＴ端子から出力される検知信号は、遊技球が検知されていない状態においてＬＯＷ状態となるとともに、遊技球が検知されている状態においてＨＩ状態となる。
既に説明したとおり、第２コネクタＣＮ２の全ての端子１１３（第１端子及び第２端子）は、導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている。第１作動口検知センサ４６ａの検知信号の信号ラインが不正行為から優先的に保護されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球の第１作動口３３への入賞が発生した状況を不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
次に、第３コネクタＣＮ３の各端子１１４に接続されている電気配線について説明する。
既に説明したとおり、第３コネクタＣＮ３は２個の端子１１４を備えている。これら２個の端子１１４の固定部１１４ｂは、下側起立壁部１０３ｃと第３コネクタ挿通孔１５８の下側周縁部１５８ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。既に説明したとおり、第３コネクタＣＮ３の下側起立壁部１０３ｃと第３コネクタ挿通孔１５８の下側周縁部１５８ｂとの間に存在する下側の遊びは、第３コネクタＣＮ３の上側起立壁部１０３ｂと第３コネクタ挿通孔１５８の上側周縁部１５８ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さい。このため、主制御装置６０が内枠１３の背面に搭載された状態において主制御基板６１よりもパチンコ機１０後方側に存在している表側対向板部１４１側から針金等の導電性の不正用治具を挿入して信号を不正に操作する不正行為について、端子１１４は優先的に保護されている。
図２１に示すように、主制御基板６１の第３コネクタＣＮ３には、第２中継基板ＰＢ２を介して第２作動口検知センサ４７ａが電気的に接続されている。第２中継基板ＰＢ２には、第１３コネクタＣＮ１３及び第２５コネクタＣＮ２５が搭載されている。第１３コネクタＣＮ１３は第３コネクタＣＮ３と電気的に接続されているとともに、第２５コネクタＣＮ２５は第２作動口検知センサ４７ａと電気的に接続されている。
図２１及び図２３（ｂ）に示すように、第３コネクタＣＮ３の端子１１４である第１端子及び第２端子には、主側ＣＰＵ６４と第２作動口検知センサ４７ａとを電気的に接続するための配線が接続されている。
第３コネクタＣＮ３の第１端子にはＧＮＤ（グランド）が設定されている。第２中継基板ＰＢ２には、上述した第１中継基板ＰＢ１と同様に、ＧＮＤプレーン（図示略）が設けられており、主制御基板６１における信号と第２中継基板ＰＢ２における信号とが共通の電位を基準とするように設定されている。第３コネクタＣＮ３の第１端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。
第３コネクタＣＮ３の第２端子には主側ＣＰＵ６４が第２作動口検知センサ４７ａの検知信号を受信するための信号線が接続されている。第２作動口検知センサ４７ａは、３線式の近接センサであり、当該第２作動口検知センサ４７ａの動作電圧（具体的にはＤＣ１２Ｖ）を供給するためのＶＣＣ端子、検知信号を出力するためのＯＵＴ端子及び基準電位のためのＧＮＤ端子を備えている。ＶＤＤ端子には、詳細を後述する第４コネクタＣＮ４から第２中継基板ＰＢ２を介して、動作電圧（具体的にはＤＣ１２Ｖ）が供給されている。ＧＮＤ端子は、第２５コネクタＣＮ２５を介して、第２中継基板ＰＢ２のＧＮＤプレーンに電気的に接続されている。既に説明したとおり、第２中継基板ＰＢ２のＧＮＤプレーンと、主制御基板６１のＧＮＤプレーンとは、共通の基準電位に保たれている。ＯＵＴ端子は、第２中継基板ＰＢ２を介して第３コネクタＣＮ３の第２端子に電気的に接続されている。第２作動口検知センサ４７ａの出力形式はコレクタ出力形式であり、ＯＵＴ端子から出力される検知信号は、遊技球が検知されていない状態においてＬＯＷ状態となるとともに、遊技球が検知されている状態においてＨＩ状態となる。
既に説明したとおり、第３コネクタＣＮ３の全ての端子１１４（第１端子及び第２端子）は、導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている。第２作動口検知センサ４７ａの検知信号の信号ラインが不正行為から優先的に保護されていることにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球の第２作動口３４への入賞が発生した状況を不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
次に、第４コネクタＣＮ４の各端子１１５，１１６に接続されている電気配線について説明する。
既に説明したとおり、第４コネクタＣＮ４は１０個の一端側端子１１５と、１０個の他端側端子１１６とを備えている。一端側端子１１５の固定部１１５ｂは、下側起立壁部１０４ｃと第４コネクタ挿通孔１５９の下側周縁部１５９ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在しているとともに、他端側端子１１６の固定部１１６ｂは、上側起立壁部１０４ｂと第４コネクタ挿通孔１５９の上側周縁部１５９ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。既に説明したとおり、第４コネクタＣＮ４の下側起立壁部１０４ｃと第４コネクタ挿通孔１５９の下側周縁部１５９ｂとの間に存在する下側の遊びは、第４コネクタＣＮ４の上側起立壁部１０４ｂと第４コネクタ挿通孔１５９の上側周縁部１５９ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さい。このため、主制御装置６０が内枠１３の背面に搭載された状態において主制御基板６１よりもパチンコ機１０後方側に存在している表側対向板部１４１側から針金等の導電性の不正用治具を挿入して信号を不正に操作する不正行為について、一端側端子１１５は他端側端子１１６よりも優先的に保護されている。
図２３（ｃ）に示すように、第４コネクタＣＮ４が備えている１０個の一端側端子１１５は、ｐを１～１９のいずれかの奇数とする第ｐ端子であり、具体的には、第１端子、第３端子、第５端子、…第１９端子である。また、当該第４コネクタＣＮ４が備えている１０個の他端側端子１１６は、ｑを２～２０のいずれかの偶数とする第ｑ端子であり、具体的には、第２端子、第４端子、第６端子、…第２０端子である。
図２１に示すように、主制御基板６１の第４コネクタＣＮ４には、第２中継基板ＰＢ２を介して、第１入賞口検知センサ４２ａ～第３入賞口検知センサ４４ａ、特電検知センサ４５ａ、アウト口検知センサ４８ａ、ゲート検知センサ４９ａ、不正な電波を検知するための電波検知センサ２０２、不正な磁気を検知するための磁気検知センサ２０３、特電入賞装置３２の開放状態を検知する特電開放検知センサ３２ｂ、普電役物３４ａの開放状態を検知する普電開放検知センサ３４ｂ、受信した駆動信号に応じて特電入賞装置３２を開放状態又は閉鎖状態に切り換える特電用駆動部３２ｃ、及び受信した駆動信号に応じて普電役物３４ａを開放状態又は閉鎖状態に切り換える普電用駆動部３４ｃが電気的に接続されている。第２中継基板ＰＢ２には、第１４コネクタＣＮ１４及び第２６～第３７コネクタＣＮ２６～ＣＮ３７が搭載されている。第１４コネクタＣＮ１４は第４コネクタＣＮ４と電気的に接続されている。第２６コネクタＣＮ２６は第１入賞口検知センサ４２ａと電気的に接続されており、第２７コネクタＣＮ２７は第２入賞口検知センサ４３ａと電気的に接続されており、第２８コネクタＣＮ２８は第３入賞口検知センサ４４ａと電気的に接続されており、第２９コネクタＣＮ２９は特電検知センサ４５ａと電気的に接続されており、第３０コネクタＣＮ３０はアウト口検知センサ４８ａと電気的に接続されており、第３１コネクタＣＮ３１はゲート検知センサ４９ａと電気的に接続されており、第３２コネクタＣＮ３２は電波検知センサ２０２と電気的に接続されており、第３３コネクタＣＮ３３は磁気検知センサ２０３と電気的に接続されており、第３４コネクタＣＮ３４は特電開放検知センサ３２ｂと電気的に接続されており、第３５コネクタＣＮ３５は普電開放検知センサ３４ｂと電気的に接続されており、第３６コネクタＣＮ３６は特電用駆動部３２ｃと電気的に接続されており、第３７コネクタＣＮ３７は普電用駆動部３４ｃと電気的に接続されている。
図２１及び図２３（ｃ）に示すように、第４コネクタＣＮ４の第１端子には主制御装置６０と第１入賞口検知センサ４２ａとを電気的に接続するための配線が接続されており、第３端子には主制御装置６０と第２入賞口検知センサ４３ａとを電気的に接続するための配線が接続されており、第４端子には主制御装置６０とアウト口検知センサ４８ａとを電気的に接続するための配線が接続されており、第５端子には主制御装置６０と第３入賞口検知センサ４４ａとを電気的に接続するための配線が接続されており、第７端子には主制御装置６０と特電検知センサ４５ａとを電気的に接続するための配線が接続されており、第９端子には主制御装置６０とゲート検知センサ４９ａとを電気的に接続するための配線が接続されている。
これらの検知センサ４２ａ～４５ａ，４８ａ，４９ａは、３線式の近接センサであり、当該検知センサ４２ａ～４５ａ，４８ａ，４９ａの動作電圧（具体的にはＤＣ１２Ｖ）を供給するためのＶＣＣ端子、検知信号を出力するためのＯＵＴ端子及び基準電位のためのＧＮＤ端子を備えている。ＶＤＤ端子には、当該第４コネクタＣＮ４の後述する第８端子から第２中継基板ＰＢ２を介して、動作電圧（具体的にはＤＣ１２Ｖ）が供給されている。ＧＮＤ端子は、第２６～第３１コネクタＣＮ２６～ＣＮ３１を介して、第２中継基板ＰＢ２のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。既に説明したとおり、第２中継基板ＰＢ２のＧＮＤプレーンと、主制御基板６１のＧＮＤプレーンとは、共通の基準電位に保たれている。ＯＵＴ端子は、第２中継基板ＰＢ２を介して第４コネクタＣＮ４に接続されている。これらの検知センサ４２ａ～４５ａ，４８ａ，４９ａの出力形式はコレクタ出力形式であり、ＯＵＴ端子から出力される検知信号は、遊技球が検知されていない状態においてＬＯＷ状態となるとともに、遊技球が検知されている状態においてＨＩ状態となる。
主側ＣＰＵ６４が第１入賞口検知センサ４２ａ～第３入賞口検知センサ４４ａの検知信号を受信する第１端子、第３端子及び第５端子は、第４コネクタＣＮ４において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１５である。既に説明したとおり、いずれかの一般入賞口３１への入球が発生した場合には１０個の賞球の払い出しが実行される。これら第１～第３入賞口検知センサ４２ａ～４４ａの検知信号の信号ラインが不正行為から優先的に保護されていることにより、遊技球の一般入賞口３１への入賞が発生した状況が不正に作り出されて遊技球の払い出しが不正に行われてしまうことを防止することができる。
主側ＣＰＵ６４が特電検知センサ４５ａの検知信号を受信する第７端子は、第４コネクタＣＮ４において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１５である。既に説明したとおり、特電入賞装置３２への入球が発生した場合には１５個の賞球の払い出しが実行される。特電検知センサ４５ａの検知信号の信号ラインが不正行為から優先的に保護されていることにより、遊技球の特電入賞装置３２への入賞が発生した状況が不正に作り出されて遊技球の払い出しが不正に行われてしまうことを防止することができる。
主側ＣＰＵ６４がゲート検知センサ４９ａの検知信号を受信する第９端子は、第４コネクタＣＮ４において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１５である。既に説明したとおり、スルーゲート３５への入賞をトリガとして内部抽選が行われ、当該内部抽選の結果が電役開放当選となった場合、普電役物３４ａが所定の態様で開放状態となる普電開放状態へ移行する。ゲート検知センサ４９ａの検知信号の信号ラインが不正行為から優先的に保護されていることにより、遊技球のスルーゲート３５への入賞が発生した状況が不正に作り出されて当該内部抽選が不正に実行されてしまうことを防止することができる。
図２１及び図２３（ｃ）に示すように、第４コネクタＣＮ４の第１１端子には主制御装置６０と電波検知センサ２０２とを電気的に接続するための配線が接続されているとともに、第１３端子には主制御装置６０と磁気検知センサ２０３とを電気的に接続するための配線が接続されている。電波検知センサ２０２から主制御装置６０に出力される検知信号は、不正な電波が検知されていない状態においてＬＯＷ状態となるとともに、不正な電波が検知されている状態においてＨＩ状態となる。また、磁気検知センサ２０３から主制御装置６０に出力される検知信号は、不正な磁気が検知されていない状態においてＬＯＷ状態となるとともに、不正な磁気が検知されている状態においてＨＩ状態となる。
主側ＣＰＵ６４が電波検知センサ２０２の検知信号を受信する第１１端子及び主側ＣＰＵ６４が磁気検知センサ２０３の検知信号を受信する第１３端子は、第４コネクタＣＮ４において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１５である。電波検知センサ２０２の検知信号の信号ラインが導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されていることにより、不正な電波を検知できない状況が不正に作り出されてしまうことを防止することができる。また、磁気検知センサ２０３の検知信号の信号ラインが導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されていることにより、不正な磁気を検知できない状況が不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
図２１及び図２３（ｃ）に示すように、第４コネクタＣＮ４の第１５端子には、主制御装置６０と特電開放検知センサ３２ｂとを電気的に接続するための配線が接続されているとともに、第１７端子には、主制御装置６０と普電開放検知センサ３４ｂとを電気的に接続するための配線が接続されている。
特電開放検知センサ３２ｂの検知信号は特電入賞装置３２が開放状態となった場合にＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上がるとともに、普電開放検知センサ３４ｂの検知信号は普電役物３４ａが開放状態となった場合にＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上がる。主側ＣＰＵ６４は、これらの開放検知センサ３２ｂ，３４ｂの検知信号の状態に基づいて、特電入賞装置３２及び普電役物３４ａの状態を監視する。
主側ＣＰＵ６４が特電開放検知センサ３２ｂの検知信号を受信する第１５端子及び主側ＣＰＵ６４が普電開放検知センサ３４ｂの検知信号を受信する第１７端子は、第４コネクタＣＮ４において導電性の不正用治具を用いる不正から優先的に保護されている一端側端子１１５である。特電開放検知センサ３２ｂの検知信号の信号ラインが不正から優先的に保護されていることにより、主側ＣＰＵ６４が特電入賞装置３２の開放状態を把握できない状況が作り出されてしまうことを防止することができる。また、普電開放検知センサ３４ｂの検知信号の信号ラインが不正から優先的に保護されていることにより、主側ＣＰＵ６４が普電役物３４ａの開放状態を把握できない状況が作り出されてしまうことを防止することができる。
図２１及び図２３（ｃ）に示すように、第４コネクタＣＮ４の第１２端子には主制御装置６０から特電用駆動部３２ｃに対して特電駆動信号を送信するための信号線が接続されており、第１４端子には主制御装置６０から普電用駆動部３４ｃに対して普電駆動信号を送信するための信号線が接続されている。
主側ＣＰＵ６４は、特電開放検知センサ３２ｂの検知信号に基づいて、特電入賞装置３２が開放状態であるか否かを特定する。開閉実行モードでない状態において特電入賞装置３２が開放状態であることが特定された場合には特電異常報知が行われるとともに、遊技を進行させるための処理（後述するタイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。このため、特電駆動信号の信号ラインに対して導電性の不正用治具を用いた不正が行われた場合には、特電異常報知により当該不正を把握することができる。上述したとおり、特電駆動信号の信号ラインは、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５ではなく他端側端子１１６に配置されている。これにより、特電入賞装置３２を不正に開放状態とする不正行為が行われた場合に遊技ホールの管理者が当該不正行為を発見して対応することを可能としながら、第４コネクタＣＮ４において不正用治具を用いた不正から優先的に保護されている一端側端子１１５を他の情報を送信又は受信するための端子として使用可能とすることができる。
主側ＣＰＵ６４は、普電開放検知センサ３４ｂの検知信号に基づいて、普電役物３４ａが開放状態であるか否かを特定する。普電役物３４ａの開放状態当選が発生していない状態において普電役物３４ａが開放状態であることが特定された場合には普電異常報知が行われるとともに、遊技を進行させるための処理（後述するタイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。このため、普電駆動信号の信号ラインに対して導電性の不正用治具を用いた不正が行われた場合には、普電異常報知により当該不正を把握することができる。上述したとおり、普電駆動信号の信号ラインは、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５ではなく他端側端子１１６に配置されている。これにより、特電入賞装置３２を不正に開放状態とする不正行為が行われた場合に遊技ホールの管理者が当該不正行為を発見して対応することを可能としながら、第４コネクタＣＮ４において不正用治具を用いた不正から優先的に保護されている一端側端子１１５を他の情報を送信又は受信するための端子として使用可能とすることができる。
図２１及び図２３（ｃ）に示すように、第４コネクタＣＮ４の第１６端子にはＤＣ１２Ｖの電源電圧を供給するための配線が接続されているとともに、第１８端子にはＤＣ３６Ｖの電源電圧を供給するための配線が設定されている。
第４コネクタＣＮ４の第２端子、第６端子、第８端子、第１０端子、第１９端子及び第２０端子にはＧＮＤ（グラウンド）が設定されている。これらの端子は主制御基板６１のＧＮＤプレーン（図示略）に電気的に接続されている。
＜主側ＣＰＵ６４にて各種抽選を行うための電気的構成＞
次に、主側ＣＰＵ６４にて各種抽選を行うための電気的な構成について図２４を用いて説明する。
主側ＣＰＵ６４は遊技に際し各種カウンタ情報を用いて、当たり発生抽選、第１特図表示部３７ａの表示の設定、第２特図表示部３７ｂの表示の設定、図柄表示装置４１の図柄表示の設定、普図表示部３８ａの表示の設定などを行うこととしており、具体的には、図２４に示すように、当たり発生の抽選に使用する当たり乱数カウンタＣ１と、大当たり種別を判定する際に使用する大当たり種別カウンタＣ２と、図柄表示装置４１が外れ変動する際のリーチ発生抽選に使用するリーチ乱数カウンタＣ３と、当たり乱数カウンタＣ１の初期値設定に使用する乱数初期値カウンタＣＩＮＩと、各特図表示部３７ａ，３７ｂ及び図柄表示装置４１における表示継続時間を決定する変動種別カウンタＣＳと、を用いることとしている。さらに、第２作動口３４の普電役物３４ａを電役開放状態とするか否かの抽選に使用する普電乱数カウンタＣ４を用いることとしている。なお、上記各カウンタＣ１～Ｃ３，ＣＩＮＩ，ＣＳ，Ｃ４は、主側ＲＡＭ６６の抽選用カウンタエリア２１１に設けられている。
各カウンタＣ１～Ｃ３，ＣＩＮＩ，ＣＳ，Ｃ４は、その更新の都度前回値に１が加算され、最大値に達した後０に戻るループカウンタとなっている。各カウンタは短時間間隔で更新される。当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各数値情報は、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞が発生した場合に、特図保留エリア２１２に格納される。特図保留エリア２１２は、第１特図保留エリア２１５と、第２特図保留エリア２１６と、特図用の実行エリア２１７と、を備えている。
第１特図保留エリア２１５は第１エリア２１５ａ、第２エリア２１５ｂ、第３エリア２１５ｃ及び第４エリア２１５ｄを備えており、第１作動口３３への入賞履歴に合わせて、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各数値情報が特図側の保留情報として、いずれかのエリア２１５ａ～２１５ｄに格納される。
この場合、第１エリア２１５ａ～第４エリア２１５ｄには、第１作動口３３への入賞が複数回連続して発生した場合に、第１エリア２１５ａ→第２エリア２１５ｂ→第３エリア２１５ｃ→第４エリア２１５ｄの順に各数値情報が時系列的に格納されていく。このように４つのエリア２１５ａ～２１５ｄが設けられていることにより、第１作動口３３への遊技球の入賞履歴が最大４個まで保留記憶されるようになっている。
なお、第１特図保留エリア２１５において保留記憶可能な数は、４個に限定されることはなく任意であり、２個、３個又は５個以上といったように他の複数であってもよく、単数であってもよい。
第２特図保留エリア２１６は第１エリア２１６ａ、第２エリア２１６ｂ、第３エリア２１６ｃ及び第４エリア２１６ｄを備えており、第２作動口３４への入賞履歴に合わせて、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各数値情報が特図側の保留情報として、いずれかのエリア２１６ａ～２１６ｄに格納される。
この場合、第１エリア２１６ａ～第４エリア２１６ｄには、第２作動口３４への入賞が複数回連続して発生した場合に、第１エリア２１６ａ→第２エリア２１６ｂ→第３エリア２１６ｃ→第４エリア２１６ｄの順に各数値情報が時系列的に格納されていく。このように４つのエリア２１６ａ～２１６ｄが設けられていることにより、第２作動口３４への遊技球の入賞履歴が最大４個まで保留記憶されるようになっている。
なお、第２特図保留エリア２１６において保留記憶可能な数は、４個に限定されることはなく任意であり、２個、３個又は５個以上といったように他の複数であってもよく、単数であってもよい。
特図用の実行エリア２１７は、いずれかの特図表示部３７ａ，３７ｂにて変動表示を開始する際に、特図用の当否判定や振分判定などを行う対象の保留情報が格納されるエリアである。具体的には、第１特図表示部３７ａの変動表示を開始する際には、第１特図保留エリア２１５の第１エリア２１５ａに格納された保留情報が特図用の実行エリア２１７に移動される。一方、第２特図表示部３７ｂの変動表示を開始する際には、第２特図保留エリア２１６の第１エリア２１６ａに格納された保留情報が特図用の実行エリア２１７に移動される。
普電乱数カウンタＣ４に対応した情報は、スルーゲート３５への入賞が発生した場合に、普図保留エリア２１３に格納される。普図保留エリア２１３は、第１エリア２１８ａ、第２エリア２１８ｂ、第３エリア２１８ｃ及び第４エリア２１８ｄを備えており、スルーゲート３５への入賞履歴に合わせて、普電乱数カウンタＣ４の数値情報が普図側の保留情報として、いずれかのエリア２１８ａ～２１８ｄに格納される。
この場合、第１エリア２１８ａ～第４エリア２１８ｄには、スルーゲート３５への入賞が複数回連続して発生した場合に、第１エリア２１８ａ→第２エリア２１８ｂ→第３エリア２１８ｃ→第４エリア２１８ｄの順に数値情報が時系列的に格納されていく。このように４つのエリア２１８ａ～２１８ｄが設けられていることにより、スルーゲート３５への遊技球の入賞履歴が最大４個まで保留記憶されるようになっている。
なお、普図保留エリア２１３において保留記憶可能な数は、４個に限定されることはなく任意であり、２個、３個又は５個以上といったように他の複数であってもよく、単数であってもよい。
普図保留エリア２１３には、普図用の実行エリア２１９が設けられている。普図用の実行エリア２１９は、普図表示部３８ａにて変動表示を開始する際に、サポート用の当否判定を行う対象の保留情報が格納されるエリアである。具体的には、普図表示部３８ａの変動表示を開始する際には、普図保留エリア２１３の第１エリア２１８ａに格納された保留情報が普図用の実行エリア２１９に移動される。
上記各カウンタについて詳細に説明する。
まず、普電乱数カウンタＣ４について説明する。普電乱数カウンタＣ４は、例えば、０～２５０の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後０に戻る構成となっている。普電乱数カウンタＣ４は定期的に更新され、スルーゲート３５に遊技球が入賞したタイミングで主側ＲＡＭ６６の普図保留エリア２１３に格納される。そして、所定のタイミングにおいて、その格納された普電乱数カウンタＣ４の値によって普電役物３４ａを開放状態に制御するか否かの抽選が行われる。
本パチンコ機１０では、普電役物３４ａによるサポートの態様が相互に異なるように複数種類のサポートモードが設定されている。詳細には、サポートモードには、遊技領域ＰＡに対して同様の態様で遊技球の発射が継続されている状況で比較した場合に、第２作動口３４の普電役物３４ａが単位時間当たりに開放状態となる頻度が相対的に高低となるように、高頻度サポートモードと低頻度サポートモードとが設定されている。
高頻度サポートモードと低頻度サポートモードとでは、普電乱数カウンタＣ４を用いた普電開放抽選における普電開放状態当選となる確率は同一（例えば、共に４／５）となっているが、高頻度サポートモードでは低頻度サポートモードよりも、普電開放状態当選となった際に普電役物３４ａが開放状態となる回数が多く設定されており、さらに１回の開放時間が長く設定されている。この場合、高頻度サポートモードにおいて普電開放状態当選となり普電役物３４ａの開放状態が複数回発生する場合において、１回の開放状態が終了してから次の開放状態が開始されるまでの閉鎖時間は、１回の開放時間よりも短く設定されている。さらにまた、高頻度サポートモードでは低頻度サポートモードよりも、１回の普電開放抽選が行われてから次の普電開放抽選が行われる上で最低限確保される確保時間（すなわち、普図表示部３８ａにおける１回の表示継続時間）が短く設定されている。
上記のとおり、高頻度サポートモードでは、低頻度サポートモードよりも第２作動口３４への入賞が発生する確率が高くなる。換言すれば、低頻度サポートモードでは、第２作動口３４よりも第１作動口３３への入賞が発生する確率が高くなるが、高頻度サポートモードでは、第１作動口３３よりも第２作動口３４への入賞が発生する確率が高くなる。
なお、高頻度サポートモードを低頻度サポートモードよりも単位時間当たりに普電開放状態となる頻度を高くする上での構成は、上記のものに限定されることはなく、例えば普電開放抽選における普電開放状態当選となる確率を高くする構成としてもよい。また、１回の普電開放抽選が行われてから次の普電開放抽選が行われる上で確保される確保時間（例えば、スルーゲート３５への入賞に基づき普図表示部３８ａにて実行される変動表示の時間）が複数種類用意されている構成においては、高頻度サポートモードでは低頻度サポートモードよりも、短い確保時間が選択され易い又は平均の確保時間が短くなるように設定されていてもよい。さらには、開放回数を多くする、開放時間を長くする、１回の普電開放抽選が行われてから次の普電開放抽選が行われる上で確保される確保時間を短くする、係る確保時間の平均時間を短くする及び当選確率を高くすることのうち、いずれか１条件又は任意の組合せの条件を適用することで、低頻度サポートモードに対する高頻度サポートモードの有利性を高めてもよい。
普電乱数カウンタＣ４を用いた普電開放抽選において普電開放状態当選となった場合、普電開放状態となる。当該普電開放状態は、予め定められた回数の普電役物３４ａの開閉が行われた場合、又は予め定められた上限個数の遊技球が第２作動口３４に入賞にした場合に、終了する。これらの内容について具体的には、低頻度サポートモード及び高頻度サポートモードのいずれであっても上記上限個数は１０個で共通している。一方、普電役物３４ａの開閉回数は低頻度サポートモードであれば１回であるのに対して、高頻度サポートモードであれば当該低頻度サポートモードの場合よりも多い複数回であり具体的には３回となっている。また、普電役物３４ａの１回の開放継続時間は、低頻度サポートモードであれば１秒であるのに対して、高頻度サポートモードであれば２秒となっている。
次に、当たり乱数カウンタＣ１について説明する。当たり乱数カウンタＣ１は、例えば０～５９９の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後０に戻る構成となっている。特に当たり乱数カウンタＣ１が１周した場合、その時点の乱数初期値カウンタＣＩＮＩの値が当該当たり乱数カウンタＣ１の初期値として読み込まれる。なお、乱数初期値カウンタＣＩＮＩは、当たり乱数カウンタＣ１と同様のループカウンタである（値＝０～５９９）。当たり乱数カウンタＣ１は定期的に更新され、遊技球が第１作動口３３に入賞したタイミングで特図保留エリア２１２の第１特図保留エリア２１５に格納され、遊技球が第２作動口３４に入賞したタイミングで特図保留エリア２１２の第２特図保留エリア２１６に格納される。そして、この格納された当たり乱数カウンタＣ１の値を利用して当否判定が行われる。
当否判定に際して当選となる乱数の値は、主側ＲＯＭ６５に当否テーブルとして記憶されている。当否テーブルには、当否結果として、大当たり結果と、小当たり結果と、外れ結果とが設定されている。大当たり結果は、特電入賞装置３２が開閉制御される開閉実行モードへの移行契機となるとともに、当否抽選モード及びサポートモードの少なくとも一方の移行契機となり得る当否結果である。小当たり結果は、特電入賞装置３２が開閉制御される開閉実行モードへの移行契機となる一方、当否抽選モード及びサポートモードの両方について移行契機とならない当否結果である。外れ結果は、開閉実行モードへの移行契機とならずに、さらに当否抽選モード及びサポートモードについても移行契機とならない当否結果である。
当否テーブルとしては、低確率モード用の当否テーブルと高確率モード用の当否テーブルとが存在している。つまり、本パチンコ機１０は、第１作動口３３への入賞に基づき取得された保留情報と、第２作動口３４への入賞に基づき取得された保留情報とで、同一の当否テーブルが参照されるとともに、いずれの場合であっても、当否抽選における抽選モードとして低確率モードと高確率モードとが存在している。
各当否テーブルについて具体的に説明すると、低確率モード用の当否テーブルは、大当たり結果となる乱数の値は２個（例えば「５」、「３０５」）であり、小当たり結果となる乱数の値は３個（例えば「５５」、「３５５」、「５５５」）である。そして、それ以外が、外れ結果となる乱数の値である。
高確率モード用の当否テーブルは、大当たり結果となる乱数の値の数は第１特図用の低確率モード用の当否テーブルの場合よりも多く設定されており、具体的には２０個である（例えば「５」、「３４」、「６５」、「１３０」、「１６３」、「１９２」、「２２０」、「２４５」、「２７６」、「３０５」、「３３４」、「３６５」、「３９２」、「４２０」、「４７０」、「４９５」、「５２０」、「５５８」、「５７５」、「５９９」）。この場合、低確率モードである状況において大当たり当選となる当たり乱数カウンタＣ１の値群は、高確率モードである状況において大当たり当選となる当たり乱数カウンタＣ１の値群に含まれている。一方、小当たり結果となる乱数の値は、低確率モード用の当否テーブルの場合と同一である。
なお、低確率モードよりも高確率モードの方が大当たり結果となる確率が高くなるのであれば、上記当選となる乱数の数及び値は任意であり、また低確率モードである状況において大当たり結果となる当たり乱数カウンタＣ１の値群が、高確率モードである状況において大当たり当選となる当たり乱数カウンタＣ１の値群に一部のみが含まれている構成としてもよく、含まれていない構成としてもよい。
次に、大当たり種別カウンタＣ２について説明する。大当たり種別カウンタＣ２は、０～９９の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後０に戻る構成となっている。大当たり種別カウンタＣ２は定期的に更新され、遊技球が第１作動口３３に入賞したタイミングで特図保留エリア２１２の第１特図保留エリア２１５に格納され、遊技球が第２作動口３４に入賞したタイミングで特図保留エリア２１２の第２特図保留エリア２１６に格納される。そして、この格納された大当たり種別カウンタＣ２の値を利用して振分判定が行われる。
ここで、本パチンコ機１０では大当たり結果が複数種類設定されているが、これら各大当たり結果は、（１）開閉実行モードの内容、（２）開閉実行モード終了後の当否抽選モードの内容、（３）開閉実行モード終了後のサポートモードの内容という３つの内容のうち、少なくとも１つの内容が相違している。
大当たり当選となった場合に実行される開閉実行モードは、既に説明したとおりラウンド数規定モードである。ラウンド数規定モードには、開閉実行モードが開始されてから終了されるまでの間における特電入賞装置３２への入賞の発生頻度が相対的に高低となるように高頻度入賞モードと低頻度入賞モードとが設定されている。具体的には、本パチンコ機１０では、特電入賞装置３２の１回の開放態様が、特電入賞装置３２が開放されてから閉鎖されるまでの開放継続時間を相違させて、複数種類設定されている。詳細には、開放継続時間が長時間である２９秒に設定された長時間態様と、開放継続時間が上記長時間よりも短い時間である０．０５秒に設定された短時間態様と、が設定されている。本パチンコ機１０では、発射操作装置２８が遊技者により操作されている状況では、０．６秒に１個の遊技球が遊技領域ＰＡに向けて発射されるように遊技球発射機構２７が駆動制御される。また、ラウンド遊技は終了条件の上限個数が１０個に設定されている。そうすると、上記開放態様のうち長時間態様では、遊技球の発射周期と１回のラウンド遊技の上限個数との積よりも長い時間の開放継続時間が設定されていることとなる。一方、短時間態様では、遊技球の発射周期と１回のラウンド遊技の上限個数との積よりも短い時間、より詳細には、遊技球の発射周期よりも短い時間の開放継続時間が設定されている。したがって、長時間態様で特電入賞装置３２の１回の開放が行われた場合には、特電入賞装置３２に、１回のラウンド遊技における上限個数分の入賞が発生することが期待され、短時間態様で特電入賞装置３２の１回の開放が行われた場合には、特電入賞装置３２への入賞が発生しないことが期待される。
高頻度入賞モードでは、各ラウンド遊技において長時間態様による特電入賞装置３２の開放が１回行われる。一方、低頻度入賞モードでは、各ラウンド遊技において短時間態様による特電入賞装置３２の開放が１回行われる。
なお、高頻度入賞モード及び低頻度入賞モードにおける特電入賞装置３２の開閉回数、ラウンド遊技の回数、１回の開放に対する開放継続時間及び１回のラウンド遊技における上限個数は、高頻度入賞モードの方が低頻度入賞モードよりも、開閉実行モードが開始されてから終了するまでの間における特電入賞装置３２への入賞の発生頻度が高くなるのであれば、上記の値に限定されることはなく任意である。
小当たり当選となった場合に実行される開閉実行モードは、既に説明したとおり開閉数規定モードである。開閉数規定モードでは、短時間態様による特電入賞装置３２の開放が、５回行われる。この場合に、開閉数規定モードの終了条件の上限個数は１０個に設定されており、開閉数規定モードのトータルの開放継続時間は、遊技球の発射周期と開閉数規定モードの上限個数との積よりも短い時間に設定されている。よって、開閉数規定モードは、ラウンド遊技は実行されずに、当該開閉数規定モード中のトータルの入賞個数により上限個数か否かが判断される構成であるが、特電入賞装置３２において上限回数分の開閉が実行される確率が高くなる。
大当たり種別カウンタＣ２に対する大当たり結果の種類の振分先は、主側ＲＯＭ６５に振分テーブルとして記憶されている。振分テーブルの内容について図２５（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
図２５（ａ），（ｂ）に示すように、振分テーブルには、大当たり結果の種類として、８Ｒ低確大当たり結果と、１２Ｒ低確大当たり結果と、４Ｒ高確大当たり結果と、５Ｒ高確大当たり結果と、８Ｒ高確大当たり結果と、１２Ｒ高確大当たり結果Ａと、１２Ｒ高確大当たり結果Ｂと、１６Ｒ高確大当たり結果とが設定されている。
８Ｒ低確大当たり結果では、開閉実行モードが８回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードでは５２０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても低確率モードとなる。この低確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前のサポートモードがいずれであっても高頻度サポートモードとなる。この高頻度サポートモードは、移行後において遊技回数が、１以上の回数として設定された終了基準回数（具体的には１５回）に達した場合に低頻度サポートモードに移行し、高頻度サポートモードの終了後に移行した低頻度サポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
１２Ｒ低確大当たり結果では、開閉実行モードが１２回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードでは７８０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても低確率モードとなる。この低確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前のサポートモードがいずれであっても低頻度サポートモードとなる。この低頻度サポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
４Ｒ高確大当たり結果では、開閉実行モードが４回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードは２６０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても高確率モードとなる。この高確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前のサポートモードがいずれであっても高頻度サポートモードとなる。この高頻度サポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
５Ｒ高確大当たり結果では、開閉実行モードが５回のラウンド遊技が発生する低頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードでは、特電入賞装置３２への入賞が期待できないため、遊技球の払い出し個数は実質的に０個となる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても高確率モードとなる。この高確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、サポートモードは開閉実行モード移行前のモードが高頻度サポートモードであれば高頻度サポートモードとなる一方、開閉実行モード移行前のモードが低頻度サポートモードであれば低頻度サポートモードとなる。これらサポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
８Ｒ高確大当たり結果は、開閉実行モードが８回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードは５２０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても高確率モードとなる。この高確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前のサポートモードがいずれであっても高頻度サポートモードとなる。この高頻度サポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
１２Ｒ高確大当たり結果Ａは、開閉実行モードが１２回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードは７８０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても高確率モードとなる。この高確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前のサポートモードがいずれであっても高頻度サポートモードとなる。この高頻度サポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
１２Ｒ高確大当たり結果Ｂは、開閉実行モードが１２回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードは７８０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても高確率モードとなる。この高確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、サポートモードは開閉実行モード移行前のモードが高頻度サポートモードであれば高頻度サポートモードとなる一方、開閉実行モード移行前のモードが低頻度サポートモードであれば低頻度サポートモードとなる。これらサポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
１６Ｒ高確大当たり結果は、開閉実行モードが１６回のラウンド遊技が発生する高頻度入賞モードとなる。この開閉実行モードは１０４０個の遊技球の払い出しが期待できる。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前の当否抽選モードがいずれであっても高確率モードとなる。この高確率モードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。また、開閉実行モードの終了後には、開閉実行モード移行前のサポートモードがいずれであっても高頻度サポートモードとなる。この高頻度サポートモードは、次に大当たり結果となり、それによる開閉実行モードに移行するまでは少なくとも継続する。
振分テーブルとしては、図２５（ａ），（ｂ）に示すように、第１作動口３３への入賞に基づき取得された保留情報の振分判定に際して使用される第１特図用の振分テーブルと、第２作動口３４への入賞に基づき取得された保留情報の振分判定に際して使用される第２特図用の振分テーブルと、が設定されている。
各振分テーブルについて具体的に説明すると、第１特図用の振分テーブルは、図２５（ａ）に示すように、振分対象となる大当たり結果の種類として、１２Ｒ低確大当たり結果と、５Ｒ高確大当たり結果と、１２Ｒ高確大当たり結果Ａと、１２Ｒ高確大当たり結果Ｂと、１６Ｒ高確大当たり結果とが設定されている。当該第１特図用の振分テーブルでは、「０～１９」が１２Ｒ低確大当たり結果に対応しており、「２０～３９」が５Ｒ高確大当たり結果に対応しており、「４０～６８」が１２Ｒ高確大当たり結果Ａに対応しており、「６９～８８」が１２Ｒ高確大当たり結果Ｂに対応しており、「８９～９９」が１６Ｒ高確大当たり結果に対応している。当該第１特図用の振分テーブルの場合、大当たり当選となった場合に、１２Ｒ低確大当たり結果となる確率は２０％であり、５Ｒ高確大当たり結果となる確率は２０％であり、１２Ｒ高確大当たり結果Ａとなる確率は２９％であり、１２Ｒ高確大当たり結果Ｂとなる確率は２０％であり、１６Ｒ高確大当たり結果となる確率は１１％である。
ここで、小当たり結果となった場合、それを契機とした開閉実行モードでは、短時間態様による５回の特電入賞装置３２の開閉が行われる。一方、５Ｒ高確大当たり結果では、５回を上限回数としてラウンド遊技が行われるラウンド数規定モードに移行し、各ラウンド遊技では短時間態様による１回の特電入賞装置３２の開閉が行われる。つまり、５Ｒ高確大当たり結果及び小当たり結果のいずれかとなった場合、開閉実行モードにおける特電入賞装置３２の動作態様が見た目上、同一となる。また、これら遊技結果となった場合の遊技回では、第１特図表示部３７ａにおいては相互に相違する停止結果が表示されるものの、当該第１特図表示部３７ａよりも表示領域が大きく設定された図柄表示装置４１においては識別不可となる態様で停止結果が表示される。具体的には、上記遊技結果のいずれにおいても、図柄表示装置４１ではいずれかの有効ライン上に共通の図柄組合せ（例えば「３・４・１」）が停止表示される。また、低頻度サポートモードにおいて５Ｒ高確大当たり結果となった場合、それを契機とした開閉実行モード中には、第１作動口３３への入賞に基づき小当たり結果となった場合の開閉実行モードと区別がつかない態様で演出が実行され、さらに当該開閉実行モードの終了後には図柄表示装置４１などにおいて高確率モードであることを明示する演出は実行されずに、第１作動口３３への入賞に基づき小当たり結果となった場合の開閉実行モード後と同様の態様で演出が実行される。上記構成であることにより、例えば低確率モード及び低頻度サポートモードである状況で、低頻度入賞モードとなる開閉実行モード又は開閉数規定モードとなる開閉実行モードが発生した場合には、遊技者は、開閉実行モードの終了後に高確率モードに移行していることを期待しながら遊技を行うこととなり、遊技の興趣向上が図られる。
また、第１作動口３３への入賞に基づき１２Ｒ低確大当たり結果又は１２Ｒ高確大当たり結果Ｂとなった場合、１２回を上限回数としてラウンド遊技が行われるラウンド数規定モードに移行し、各ラウンド遊技では長時間態様による１回の特電入賞装置３２の開閉が行われる。つまり、１２Ｒ低確大当たり結果及び１２Ｒ高確大当たり結果Ｂのいずれかとなった場合、開閉実行モードにおける特電入賞装置３２の動作態様が見た目上、同一となる。また、これら遊技結果となった場合の遊技回では、第１特図表示部３７ａにおいては相互に相違する停止結果が表示されるものの、当該第１特図表示部３７ａよりも表示領域が大きく設定された図柄表示装置４１においては識別不可となる態様で停止結果が表示される。具体的には、上記遊技結果のいずれにおいても、図柄表示装置４１ではいずれかの有効ライン上に同一の偶数図柄の組合せが停止表示される。また、低頻度サポートモードにおいて１２Ｒ高確大当たり結果Ｂとなった場合、それを契機とした開閉実行モード中には、１２Ｒ低確大当たり結果となった場合の開閉実行モードと区別がつかない態様で演出が実行され、さらに当該開閉実行モードの終了後には図柄表示装置４１などにおいて高確率モードであることを明示する演出は実行されずに、１２Ｒ低確大当たり結果となった場合の開閉実行モード後と同様の態様で演出が実行される。上記構成であることにより、例えば低確率モード及び低頻度サポートモードである状況で、１２回のラウンド遊技が実行される開閉実行モードが発生した場合には、遊技者は、開閉実行モードの終了後に高確率モードに移行していることを期待しながら遊技を行うこととなり、遊技の興趣向上が図られる。
一方、第２特図用の振分テーブルは、図２５（ｂ）に示すように、振分対象となる大当たり結果の種類として、８Ｒ低確大当たり結果と、４Ｒ高確大当たり結果と、８Ｒ高確大当たり結果と、１６Ｒ高確大当たり結果とが設定されている。当該第２特図用の振分テーブルでは、「０～１９」が８Ｒ低確大当たり結果に対応しており、「２０～３１」が４Ｒ高確大当たり結果に対応しており、「３２～５５」が８Ｒ高確大当たり結果に対応しており、「５６～９９」が１６Ｒ高確大当たり結果に対応している。当該第２特図用の振分テーブルの場合、大当たり当選となった場合に、８Ｒ低確大当たり結果となる確率は２０％であり、４Ｒ高確大当たり結果となる確率は１２％であり、８Ｒ高確大当たり結果となる確率は２４％であり、１６Ｒ高確大当たり結果となる確率は４４％である。
ここで、第２作動口３４への入賞に基づき８Ｒ低確大当たり結果又は８Ｒ高確大当たり結果となった場合、８回を上限回数としてラウンド遊技が行われるラウンド数規定モードに移行し、各ラウンド遊技では長時間態様による１回の特電入賞装置３２の開閉が行われる。つまり、８Ｒ低確大当たり結果及び８Ｒ高確大当たり結果のいずれかとなった場合、開閉実行モードにおける特電入賞装置３２の動作態様が見た目上、同一となる。また、これら遊技結果となった場合の遊技回では、第１特図表示部３７ａにおいては相互に相違する停止結果が表示されるものの、当該第１特図表示部３７ａよりも表示領域が大きく設定された図柄表示装置４１においては識別不可となる態様で停止結果が表示される。具体的には、上記遊技結果のいずれにおいても、図柄表示装置４１ではいずれかの有効ライン上に同一の偶数図柄の組合せが停止表示される。また、８Ｒ低確大当たり結果となった場合及び８Ｒ高確大当たり結果となった場合のいずれにおいても、それを契機とした開閉実行モード中にはいずれの大当たり結果であるかの区別がつかない態様で演出が実行され、さらに当該開閉実行モードの終了後には図柄表示装置４１などにおいて高確率モードであることを明示する演出は実行されずに、同様の態様で演出が実行される。また、開閉実行モードの直後は、いずれの場合であってもサポートモードが高頻度サポートモードとなる。上記構成であることにより、例えば高確率モード及び高頻度サポートモードである状況で、８回のラウンド遊技が実行される開閉実行モードが発生した場合には、遊技者は、開閉実行モードの終了後に低確率モードへの移行が発生していないことを期待しながら遊技を行うこととなり、遊技の興趣向上が図られる。
また、第１特図用の振分テーブルと第２特図用の振分テーブルとでは、大当たり当選となった場合において開閉実行モード後に高確率モードとなる確率が同一である。その一方、開閉実行モードにおいて高頻度入賞モードとなる確率は第２特図用の振分テーブルの方が第１特図用の振分テーブルよりも高い。より詳細には、第１特図用の振分テーブルでは低頻度入賞モードとなり得るのに対して、第２特図用の振分テーブルでは低頻度入賞モードとなり得ない。さらにまた、第１特図用の振分テーブルでは、最も有利な大当たり結果である１６Ｒ高確大当たり結果となる確率が１１％であり、他の大当たり結果と比べて振分確率が最も低いのに対して、第２特図用の振分テーブルでは、最も有利な大当たり結果である１６Ｒ高確大当たり結果となる確率が４４％であり、他の大当たり結果と比べて振分確率が最も高い。したがって、大当たり当選となった場合に選択され得る大当たり結果の種類としては、第１作動口３３への入賞が発生して内部抽選が行われる場合よりも、第２作動口３４への入賞が発生して内部抽選が行われる場合の方が遊技者にとって有利である。
次に、リーチ乱数カウンタＣ３について説明する。リーチ乱数カウンタＣ３は、例えば０～２３８の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後０に戻る構成となっている。ここで、本パチンコ機１０には、図柄表示装置４１における表示演出の一種として期待演出が設定されている。期待演出とは、図柄の変動表示を行うことが可能な図柄表示装置４１を備え、所定の大当たり結果となる遊技回では最終的な停止結果が付与対応結果となる遊技機において、図柄表示装置４１における図柄の変動表示が開始されてから停止結果が導出表示される前段階で、前記付与対応結果となり易い変動表示状態であると遊技者に思わせるための表示状態をいう。なお、付与対応結果について具体的には、いずれかの有効ライン上に同一の数字が付された図柄の組合せが停止表示される。
期待演出には、リーチ表示と、リーチ表示が発生する前段階などにおいてリーチ表示の発生や付与対応結果の発生を期待させるための予告表示との２種類が設定されている。
リーチ表示には、図柄表示装置４１の表示面４１ａに表示される複数の図柄列のうち一部の図柄列について図柄を停止表示させることで、リーチ図柄の組合せを表示し、その状態で残りの図柄列において図柄の変動表示を行う表示状態が含まれる。また、上記のようにリーチ図柄の組合せを表示した状態で、残りの図柄列において図柄の変動表示を行うとともに、その背景画面において所定のキャラクタなどを動画として表示することによりリーチ演出を行うものや、リーチ図柄の組合せを縮小表示させる又は非表示とした上で、表示面４１ａの略全体において所定のキャラクタなどを動画として表示することによりリーチ演出を行うものが含まれる。
予告表示には、図柄表示装置４１の表示面４１ａにおいて図柄の変動表示が開始されてから、全ての図柄列Ｚ１～Ｚ３にて図柄が変動表示されている状況において、又は一部の図柄列であって複数の図柄列にて図柄が変動表示されている状況において、図柄列Ｚ１～Ｚ３上の図柄とは別にキャラクタを表示させる態様が含まれる。また、背景画面をそれまでの態様とは異なる所定の態様とするものや、図柄列Ｚ１～Ｚ３上の図柄をそれまでの態様とは異なる所定の態様とするものも含まれる。かかる予告表示は、リーチ表示が行われる場合及びリーチ表示が行われない場合のいずれの遊技回においても発生し得るが、リーチ表示の行われる場合の方がリーチ表示の行われない場合よりも高確率で発生するように設定されている。
リーチ表示は、最終的に同一の図柄の組合せが停止表示される遊技回では、リーチ乱数カウンタＣ３の値に関係なく実行される。また、同一の図柄の組合せが停止表示されない大当たり結果や、小当たり結果に対応した遊技回では、リーチ乱数カウンタＣ３の値に関係なく実行されない。また、外れ結果に対応した遊技回では、主側ＲＯＭ６５のリーチ用テーブル記憶エリアに記憶されたリーチ用テーブルを参照して所定のタイミングで取得したリーチ乱数カウンタＣ３がリーチ表示の発生に対応している場合に実行される。
一方、予告表示を行うか否かの決定は、主側ＣＰＵ６４において行うのではなく、音声発光制御装置７０において行われる。この場合、音声発光制御装置７０では、いずれかの大当たり結果又は小当たり結果に対応した遊技回の方が、外れ結果に対応した遊技回に比べ、予告表示が発生し易いこと、及び出現率の低い予告表示が発生し易いことの少なくとも一方の条件を満たすように、予告表示用の抽選処理を実行する。ちなみに、この抽選結果は、図柄表示装置４１にて遊技回用の演出が実行される場合に反映される。
次に、変動種別カウンタＣＳについて説明する。変動種別カウンタＣＳは、例えば０～１９８の範囲内で順に１ずつ加算され、最大値に達した後０に戻る構成となっている。変動種別カウンタＣＳは、第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂにおける表示継続時間と、図柄表示装置４１における図柄の表示継続時間とを主側ＣＰＵ６４において決定する上で用いられる。具体的には、変動種別カウンタＣＳの値は、第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂにおける変動表示の開始時及び図柄表示装置４１による図柄の変動開始時における変動パターン決定に際して取得される。
＜主側ＣＰＵ６４の処理構成について＞
次に、主側ＣＰＵ６４にて遊技を進行させるために実行される各処理を説明する。かかる主側ＣＰＵ６４の処理としては大別して、電源投入に伴い起動されるメイン処理と、定期的に（本実施の形態では４ミリ秒周期で）起動されるタイマ割込み処理とがある。
＜メイン処理＞
まず、図２６のフローチャートを参照しながらメイン処理を説明する。
ステップＳ１０１では、電源投入ウェイト処理を実行する。当該電源投入ウェイト処理では、例えばメイン処理が起動されてから１秒が経過するまで次の処理に進行することなく待機する。続くステップＳ１０２では主側ＲＡＭ６６のアクセスを許可するとともに、ステップＳ１０３にて主側ＣＰＵ６４の内部機能レジスタの設定を行う。
その後、ステップＳ１０４では、ＲＡＭ消去スイッチが手動操作されているか否かを判定する。既に説明したとおり、ＲＡＭ消去スイッチは電源・発射制御装置７８に設けられており、電源投入時にＲＡＭデータを初期化する場合には当該ＲＡＭ消去スイッチを押しながら電源が投入される。続くステップＳ１０５では、主側ＲＡＭ６６の停電フラグに「１」がセットされているか否かを判定する。また、ステップＳ１０６ではチェックサムを算出するチェックサム算出処理を実行し、続くステップＳ１０７ではそのチェックサムが電源遮断時に保存したチェックサムと一致するか否か、すなわち記憶保持されたデータの有効性を判定する。
ＲＡＭ消去スイッチが押されている場合（ステップＳ１０４：ＹＥＳ）には、ステップＳ１０８の処理に移行する。また、電源遮断の発生情報が設定されていない場合（ステップＳ１０５：ＮＯ）や、チェックサムにより記憶保持されたデータの異常が確認された場合（ステップＳ１０７：ＮＯ）も同様にステップＳ１０８の処理に移行する。ステップＳ１０８では、主側ＲＡＭ６６の初期化として当該主側ＲＡＭ６６をクリアする。その後、ステップＳ１０９に進む。
一方、ＲＡＭ消去スイッチが押されていない場合（ステップＳ１０４：ＮＯ）には、停電フラグに「１」がセットされていること（ステップＳ１０５：ＹＥＳ）、及びチェックサムが正常であること（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）を条件に、ステップＳ１０８の処理を実行することなくステップＳ１０９に進む。ステップＳ１０９では、電源投入設定処理を実行する。電源投入設定処理では、停電フラグの初期化といった主側ＲＡＭ６６の所定のエリアを初期値に設定するとともに、現状の遊技状態を認識させるために現状の遊技状態に対応したコマンドを音声発光制御装置７０に送信する。
その後、ステップＳ１１０～ステップＳ１１３の残余処理に進む。つまり、主側ＣＰＵ６４はタイマ割込み処理を定期的に実行する構成であるが、１のタイマ割込み処理と次のタイマ割込み処理との間に残余時間が生じることとなる。この残余時間は各タイマ割込み処理の処理完了時間に応じて変動することとなるが、かかる不規則な時間を利用してステップＳ１１０～ステップＳ１１３の残余処理を繰り返し実行する。この点、当該ステップＳ１１０～ステップＳ１１３の残余処理は非定期的に実行される非定期処理であると言える。
残余処理では、まずステップＳ１１０にて、タイマ割込み処理の発生を禁止するために割込み禁止の設定を行う。続くステップＳ１１１では、乱数初期値カウンタＣＩＮＩの更新を行う乱数初期値更新処理を実行するとともに、ステップＳ１１２にて変動種別カウンタＣＳの更新を行う変動用カウンタ更新処理を実行する。これらの更新処理では、主側ＲＡＭ６６の対応するカウンタから現状の数値情報を読み出し、その読み出した数値情報を１加算する処理を実行した後に、読み出し元のカウンタに上書きする処理を実行する。この場合、カウンタ値が最大値に達した際それぞれ「０」にクリアする。その後、ステップＳ１１３にて、タイマ割込み処理の発生を禁止している状態から許可する状態へ切り換える割込み許可の設定を行う。ステップＳ１１３の処理を実行したら、ステップＳ１１０に戻り、ステップＳ１１０～ステップＳ１１３の処理を繰り返す。
＜タイマ割込み処理＞
次に、図２７のフローチャートを参照しながらタイマ割込み処理を説明する。タイマ割込み処理は定期的（例えば４ミリ秒周期）に実行される。
タイマ割込み処理では、まずステップＳ２０１にて停電情報記憶処理を実行する。停電情報記憶処理では、停電監視回路２０１から電源遮断の発生に対応した停電信号を受信しているか否かを監視し、停電の発生を特定した場合には停電時処理を実行する。停電時処理では、主側ＣＰＵ６４から払出側ＣＰＵ２２２に対して出力されている払出リセット信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。既に説明したとおり、払出側ＣＰＵ２２２は、払出リセット信号の立ち下がりを検出した場合に、払出側ＲＡＭ２２４を初期化するための処理を実行する。
続くステップＳ２０２では抽選用乱数更新処理を実行する。抽選用乱数更新処理では、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２、リーチ乱数カウンタＣ３及び普電乱数カウンタＣ４の更新を実行する。具体的には、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２、リーチ乱数カウンタＣ３及び普電乱数カウンタＣ４から現状の数値情報を順次読み出し、それら読み出した数値情報をそれぞれ１加算する処理を実行した後に、読み出し元のカウンタに上書きする処理を実行する。この場合、カウンタ値が最大値に達した際それぞれ「０」にクリアする。
その後、ステップＳ２０３ではステップＳ１１１と同様に乱数初期値更新処理を実行するとともに、ステップＳ２０４にてステップＳ１１２と同様に変動用カウンタ更新処理を実行する。
続くステップＳ２０５では、不正用の監視対象として設定されている不正な電波の検知及び不正な磁気の検知が発生しているか否かを監視する不正検知処理を実行する。図２１を参照しながら既に説明したとおり、ＭＰＵ６３の入力側には、第２中継基板ＰＢ２及び第４コネクタＣＮ４を介して、電波検知センサ２０２及び磁気検知センサ２０３が接続されている。ステップＳ２０５における不正検知処理では、主側ＣＰＵ６４が電波検知センサ２０２から受信する検知信号及び磁気検知センサ２０３から受信する検知信号の状態に基づいて、監視対象の不正が発生しているか否かを監視する。既に説明したとおり、主側ＣＰＵ６４は、電波検知センサ２０２から受信する検知信号のＬＯＷ状態からＨＩ状態への立ち上がりを検出した場合に不正な電波が検知されたことを特定するとともに、磁気検知センサ２０３から受信する検知信号のＬＯＷ状態からＨＩ状態への立ち上がりを検出した場合に不正な磁気が検知されたことを特定する。ステップＳ２０５における不正検知処理では、いずれかの不正が発生したことを特定した場合に音声発光制御装置７０に対して不正検知報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、不正検知報知コマンドを受信した場合、不正検知報知が行われるようにスピーカ部５４の音出力制御を行うとともに、表示制御装置９０の制御を行う。これにより、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて監視対象の不正が発生したことを示す報知が行われる。その後、主側ＲＡＭ６６に設けられた遊技停止フラグに「１」をセットする。これにより、遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。
その後、特電普電監視処理を実行する（ステップＳ２０６）。特電普電監視処理では、開閉実行モードでない場合、特電開放検知センサ３２ｂから受信する検知信号の状態に基づいて特電入賞装置３２が開放状態であるか否かを判定する。そして、特電入賞装置３２が開放状態であることを特定した場合には、音声発光制御装置７０に対して特電異常報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、特電異常報知コマンドを受信した場合、特電異常報知が行われるようにスピーカ部５４の音出力制御を行うとともに、表示制御装置９０の制御を行う。これにより、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて特電入賞装置３２に対する不正が発生したことを示す報知が行われる。その後、主側ＲＡＭ６６に設けられた遊技停止フラグに「１」をセットする。これにより、遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。また、特電普電監視処理（ステップＳ２０６）では、普電役物３４ａの開放状態当選が発生していない場合、普電開放検知センサ３４ｂから受信する検知信号の状態に基づいて普電役物３４ａが開放状態であるか否かを判定する。そして、普電役物３４ａが開放状態であることを特定した場合には、音声発光制御装置７０に対して普電異常報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、普電異常報知コマンドを受信した場合、普電異常報知が行われるようにスピーカ部５４の音出力制御を行うとともに、表示制御装置９０の制御を行う。これにより、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて普電役物３４ａに対する不正が発生したことを示す報知が行われる。その後、主側ＲＡＭ６６に設けられた遊技停止フラグに「１」をセットする。これにより、遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。
続くステップＳ２０７では、主側ＲＡＭ６６に設けられた遊技停止フラグに「１」がセットされているか否かを判定することで、遊技の進行を停止している状態であるか否かを判定する。ステップＳ２０７にて肯定判定を行った場合には、遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）を実行することなく本タイマ割込み処理を終了する。このように、主側ＲＡＭ６６における遊技停止フラグに「１」がセットされた場合には、遊技を進行させるための処理が実行されなくなる。
一方、ステップＳ２０７にて否定判定をした場合に、ステップＳ２０８以降の処理を実行する。ステップＳ２０８では、ポート出力処理を実行する。ポート出力処理では、前回のタイマ割込み処理において出力情報の設定が行われている場合に、その出力情報に対応した出力を各種駆動部３２ｃ，３４ｃに行うための処理を実行する。例えば、特電入賞装置３２を開放状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には特電用駆動部３２ｃへの駆動信号の出力を開始させ、閉鎖状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には当該駆動信号の出力を停止させる。また、第２作動口３４の普電役物３４ａを開放状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には普電用駆動部３４ｃへの駆動信号の出力を開始させ、閉鎖状態に切り換えるべき情報が設定されている場合には当該駆動信号の出力を停止させる。
続くステップＳ２０９では、読み込み処理を実行する。読み込み処理では、停電信号及び入賞信号以外の信号の読み込みを実行し、その読み込んだ情報を今後の処理にて利用するために記憶する。
続くステップＳ２１０では入球検知処理を実行する。図２８は主側ＣＰＵ６４にて実行される入球検知処理を示すフローチャートである。既に説明したとおり、第１作動口検知センサ４６ａは主制御基板６１における第２コネクタＣＮ２を介して主側ＣＰＵ６４と電気的に接続されているとともに、第２作動口検知センサ４７ａは主制御基板６１における第３コネクタＣＮ３を介して主側ＣＰＵ６４と電気的に接続されている。また、第１～第３入賞口検知センサ４２ａ～４４ａ、特電検知センサ４５ａ、アウト口検知センサ４８ａ及びゲート検知センサ４９ａは主制御基板６１における第４コネクタＣＮ４を介して主側ＣＰＵ６４と電気的に接続されている。
入球検知処理では、まず第１入賞口検知センサ４２ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３０１）。ステップＳ３０１では、第１入賞口検知センサ４２ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられた第１入賞口フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合に第１入賞口フラグを「０」クリアする。第１入賞口フラグは、第１入賞口検知センサ４２ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３０１では、第１入賞口フラグの値が「０」から「１」になった場合に第１入賞口検知センサ４２ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。
ステップＳ３０１にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６に設けられた排出個数カウンタの値を１加算するとともに（ステップＳ３０２）、主側ＲＡＭ６６に設けられた１０個賞球用カウンタの値を１加算する（ステップＳ３０３）。排出個数カウンタは、遊技領域ＰＡから排出された遊技球の数を主側ＣＰＵ６４にて把握するためのカウンタである。排出個数カウンタは７ビットのカウンタであり、排出個数カウンタには「０」～「１２７」のいずれかの数値情報が格納される。１０個賞球用カウンタは、１０個の遊技球の払い出しを実行すべき回数を主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタである。１０個賞球用カウンタの値が１以上である場合、主側ＣＰＵ６４は後述する払出出力処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１８）にて１０個賞球コマンドを払出制御装置７７に出力するための処理を実行する。
ステップＳ３０１にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３０３の処理を行った場合には、第２入賞口検知センサ４３ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３０４）。ステップＳ３０４では、第２入賞口検知センサ４３ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられた第２入賞口フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合に第２入賞口フラグを「０」クリアする。第２入賞口フラグは、第２入賞口検知センサ４３ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３０４では、第２入賞口フラグの値が「０」から「１」になった場合に第２入賞口検知センサ４３ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。ステップＳ３０４にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値を１加算するとともに（ステップＳ３０５）、主側ＲＡＭ６６における１０個賞球用カウンタの値を１加算する（ステップＳ３０６）。
ステップＳ３０４にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３０６の処理を行った場合には、第３入賞口検知センサ４４ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３０７）。ステップＳ３０７では、第３入賞口検知センサ４４ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられた第３入賞口フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合に第３入賞口フラグを「０」クリアする。第３入賞口フラグは、第３入賞口検知センサ４４ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３０７では、第３入賞口フラグの値が「０」から「１」になった場合に第３入賞口検知センサ４４ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。ステップＳ３０７にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値を１加算するとともに（ステップＳ３０８）、主側ＲＡＭ６６における１０個賞球用カウンタの値を１加算する（ステップＳ３０９）。
ステップＳ３０７にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３０９の処理を行った場合には、特電検知センサ４５ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３１０）。ステップＳ３１０では、特電検知センサ４５ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられた特電フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合に特電フラグを「０」クリアする。特電フラグは、特電検知センサ４５ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３１０では、特電フラグの値が「０」から「１」になった場合に特電検知センサ４５ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。
ステップＳ３１０にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値を１加算するとともに（ステップＳ３１１）、主側ＲＡＭ６６に設けられた１５個賞球用カウンタの値を１加算する（ステップＳ３１２）。１５個賞球用カウンタは、１５個の遊技球の払い出しを実行すべき回数を主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタである。１５個賞球用カウンタの値が１以上である場合、主側ＣＰＵ６４は後述する払出出力処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１８）にて１５個賞球コマンドを払出制御装置７７に出力するための処理を実行する。
ステップＳ３１０にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３１２の処理を行った場合には、第１作動口検知センサ４６ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３１３）。ステップＳ３１３では、第１作動口検知センサ４６ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられた第１作動口フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合に第１作動口フラグを「０」クリアする。第１作動口フラグは、第１作動口検知センサ４６ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３１３では、第１作動口フラグの値が「０」から「１」になった場合に第１作動口検知センサ４６ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。
ステップＳ３１３にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６に設けられた第１作動入賞フラグに「１」をセットする（ステップＳ３１４）。第１作動入賞フラグは、第１作動口３３に１個の遊技球が入球したことを主側ＣＰＵ６４にて特定するためのフラグである。第１作動入賞フラグに「１」がセットされた場合、主側ＣＰＵ６４は後述する特図特電制御処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１４）にて、第１特図保留エリア２１５の第１～第４エリア２１５ａ～２１５ｄに格納されている保留情報の個数が上限数である４個未満であることを条件として、第１特図保留エリア２１５に保留情報を新たに格納する処理を実行する。
その後、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値を１加算するとともに（ステップＳ３１５）、主側ＲＡＭ６６に設けられた１個賞球用カウンタの値を１加算する（ステップＳ３１６）。１個賞球用カウンタは、１個の遊技球の払い出しを実行すべき回数を主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタである。１個賞球用カウンタの値が１以上である場合、主側ＣＰＵ６４は後述する払出出力処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１８）にて１個賞球コマンドを払出制御装置７７に出力するための処理を実行する。
ステップＳ３１３にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３１６の処理を行った場合には、第２作動口検知センサ４７ａにて１個の遊技球が検知されたか否かを判定する（ステップＳ３１７）。ステップＳ３１７では、第２作動口検知センサ４７ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられた第２作動口フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合に第２作動口フラグを「０」クリアする。第２作動口フラグは、第２作動口検知センサ４７ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３１７では、第２作動口フラグの値が「０」から「１」になった場合に第２作動口検知センサ４７ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。
ステップＳ３１７にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６に設けられた第２作動入賞フラグに「１」をセットする（ステップＳ３１８）。第２作動入賞フラグは、第２作動口３４に１個の遊技球が入球したことを主側ＣＰＵ６４にて特定するためのフラグである。第２作動入賞フラグに「１」がセットされた場合、主側ＣＰＵ６４は後述する特図特電制御処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１４）にて、第２特図保留エリア２１６の第１～第４エリア２１６ａ～２１６ｄに格納されている保留情報の個数が上限数である４個未満であることを条件として、第２特図保留エリア２１６に保留情報を新たに格納する処理を実行する。
その後、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値を１加算するとともに（ステップＳ３１９）、主側ＲＡＭ６６における１個賞球用カウンタの値を１加算する（ステップＳ３２０）。
ステップＳ３１７にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３２０の処理を行った場合には、アウト口検知センサ４８ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３２１）。ステップＳ３２１では、アウト口検知センサ４８ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられたアウト口フラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合にアウト口フラグを「０」クリアする。アウト口フラグは、アウト口検知センサ４８ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３２１では、アウト口フラグの値が「０」から「１」になった場合にアウト口検知センサ４８ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。ステップＳ３２１にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値を１加算する（ステップＳ３２２）。
ステップＳ３２１にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３２２の処理を行った場合には、ゲート検知センサ４９ａにて１個の遊技球が検出されたか否かを判定する（ステップＳ３２３）。ステップＳ３２３では、ゲート検知センサ４９ａから受信している検知信号がＨＩ状態である場合に主側ＲＡＭ６６に設けられたゲートフラグに「１」をセットするとともに、当該検知信号がＬＯＷ状態である場合にゲートフラグを「０」クリアする。ゲートフラグは、ゲート検知センサ４９ａから受信した検知信号の状態を主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。ステップＳ３２３では、ゲートフラグの値が「０」から「１」になった場合にゲート検知センサ４９ａにて１個の遊技球が検出されたと判定する。
ステップＳ３２３にて肯定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６に設けられたゲート入賞フラグに「１」をセットする（ステップＳ３２４）。ゲート入賞フラグは、スルーゲート３５に１個の遊技球が入球したことを主側ＣＰＵ６４にて特定するためのフラグである。ゲート入賞フラグに「１」がセットされた場合、主側ＣＰＵ６４は後述する普図普電制御処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１５）にて、普図保留エリア２１３の第１～第４エリア２１８ａ～２１８ｄに格納されている普図側の保留情報の個数が上限数である４個未満であることを条件として、現状の普電乱数カウンタＣ４の数値情報を普図側の保留情報として普図保留エリア２１３に格納する処理を実行する。
ステップＳ３２３にて否定判定を行った場合、又はステップＳ３２４の処理を行った場合には、排出個数管理処理を実行して（ステップＳ３２５）、本入球検知処理を終了する。排出個数管理処理では、主側ＲＡＭ６６における排出個数カウンタの値が「１００」に達しているか否かを判定する。排出個数カウンタの値が「１００」に達している場合には、主側ＲＡＭ６６における排出情報フラグに「１」をセットするとともに、排出個数カウンタの値を「１００」減算する。排出情報フラグは、「１００」個の遊技球がアウト口２４ａ、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３及び第２作動口３４のいずれかを通じて遊技領域ＰＡから排出されたことを主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。排出情報フラグに「１」がセットされた場合、主側ＣＰＵ６４は後述する外部情報設定処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１９）にて、「１００」個の遊技球が遊技領域ＰＡから排出されたことを示す情報を外部端子板７９に出力する処理を実行する。
タイマ割込み処理（図２７）の説明に戻り、ステップＳ２１０にて入球検知処理を実行した後、ステップＳ２１１では、主側ＲＡＭ６６に設けられている複数種類のタイマカウンタの数値情報をまとめて更新するためのタイマ更新処理を実行する。この場合、記憶されている数値情報が減算されて更新されるタイマカウンタを集約して扱う構成であるが、減算式のタイマカウンタの更新及び加算式のタイマカウンタの更新の両方を集約して行う構成としてもよい。
続くステップＳ２１２では、遊技球の発射制御を行うための発射制御処理を実行する。発射制御処理では、既に説明したとおり、電源・発射制御装置７８から発射状態信号を受信していることを条件として、電源・発射制御装置７８に対して発射許可信号を送信する。既に説明したとおり、発射状態信号は主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して電源・発射制御装置７８から主側ＣＰＵ６４に対して送信されるとともに、発射許可信号は第１コネクタＣＮ１を介して主側ＣＰＵ６４から電源・発射制御装置７８に送信される。主側ＣＰＵ６４は、電源・発射制御装置７８から発射状態信号を受信することにより、発射操作装置２８に対して発射操作が行われている状態であることを把握する。発射制御処理では、発射操作装置２８に対して発射操作が継続されている状況において、所定の発射周期である０．６秒間隔で発射許可信号を送信する。
続くステップＳ２１３では、入力状態監視処理として、ステップＳ２０９の読み込み処理にて読み込んだ情報に基づいて、各種検知センサ４２ａ～４９ａの断線確認や、遊技機本体１２及び前扉枠１４の開放確認を行う。
続くステップＳ２１４では、遊技回の実行制御、及び開閉実行モードの実行制御を行うための特図特電制御処理を実行する。当該特図特電制御処理の処理内容については後に詳細に説明する。
続くステップＳ２１５では、普図普電制御処理を実行する。普図普電制御処理では、主側ＲＡＭ６６におけるゲート入賞フラグに「１」がセットされていることを確認することで、普電保留エリア６５ｃに格納されている普図側の保留情報の個数が上限数である４個未満であることを条件として、現状の普電乱数カウンタＣ４の数値情報を普図側の保留情報として普電保留エリア６５ｃに格納する処理を実行し、ゲート入賞フラグを「０」クリアする。また、ステップＳ２１５における普図普電制御処理では、普電乱数カウンタＣ４の数値情報が記憶されている場合にその数値情報について開放判定を行い、その開放判定を契機として普図表示部３８ａにて普図用の演出を行うための処理を実行する。さらにまた、ステップＳ２１５における普図普電制御処理では、開放判定の結果に基づいて、第２作動口３４の普電役物３４ａを開閉させる処理を実行する。
続くステップＳ２１６では表示制御処理を実行する。当該表示制御処理では、直前のステップＳ２１４及びステップＳ２１５の処理結果に基づいて、第１特図表示部３７ａに係る保留情報の増減個数を第１特図保留表示部３７ｃに反映させるための出力情報の設定、第２特図表示部３７ｂに係る保留情報の増減個数を第２特図保留表示部３７ｄに反映させるための出力情報の設定、及び普図表示部３８ａに係る保留情報の増減個数を普図保留表示部３８ｂに反映させるための出力情報の設定を行う。また、ステップＳ２１６における表示制御処理では、直前のステップＳ２１４及びステップＳ２１５の処理結果に基づいて、第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂの表示内容を更新させるための出力情報の設定を行うとともに、普図表示部３８ａの表示内容を更新させるための出力情報の設定を行う。さらにまた、ステップＳ２１６における表示制御処理では、直前のステップＳ２１４の処理結果に基づいて、ラウンド表示部３９の表示内容を更新させるための出力情報の設定を行う。
続くステップＳ２１７では、払出制御装置７７から受信したコマンド及び信号の内容を確認し、その確認結果に対応した処理を行うための払出状態受信処理を実行する。なお、払出状態受信処理の詳細については後述する。
その後、ステップＳ２１８では、各種賞球コマンドを出力対象として設定するための払出出力処理を実行する。払出出力処理では、主側ＲＡＭ６６における１個賞球用カウンタ、１０個賞球用カウンタ及び１５個賞球用カウンタの値に基づいて、払出制御装置７７に対して賞球コマンド（１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド、又は１５個賞球コマンド）を送信するための処理を実行する。なお、払出出力処理の詳細については後述する。
続くステップＳ２１９では、今回のタイマ割込み処理にて実行された各種処理の処理結果に応じた外部信号の出力の開始及び終了を制御するための外部情報設定処理を実行して、本タイマ割込み処理を終了する。既に説明したとおり、主側ＣＰＵ６４は主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して外部端子板７９に接続されているとともに、外部端子板７９は外部装置である遊技ホールの管理コンピュータ（図示略）に接続されている。ステップＳ２１９における外部情報設定処理では、外部端子板７９において主側ＣＰＵ６４に割り当てられている各外部端子への情報の出力設定を行う。既に説明したとおり、主側ＣＰＵ６４から第１コネクタＣＮ１を介して外部端子板７９に対して出力される外部信号には、開閉実行モード中であることを示す信号と、サポートモードが高頻度サポートモード中であることを示す信号と、一の遊技回が終了したことを示す信号と、所定個数（例えば１００個）の遊技球がアウト口２４ａ、一般入賞口３１、特電入賞装置３２、第１作動口３３及び第２作動口３４のいずれかを通じて遊技領域ＰＡから排出されたことを示す信号と、第１作動口３３に遊技球が入球したことを示す信号と、第２作動口３４に遊技球が入球したことを示す信号と、が含まれている。
管理コンピュータは、外部端子板７９を通じて主側ＣＰＵ６４からこれらの情報を受信するとともに、外部端子板７９を通じて払出制御装置７７から後述する各種情報を受信する。そして、パチンコ機１０から受信した各種情報に応じて、出玉率（パチンコ機１０の遊技領域ＰＡから１００個の遊技球が排出されるまでに発生した遊技球の払出個数の割合）等を算出することにより、当該パチンコ機１０における遊技球の払い出しの実行態様等を把握する。
次に、払出側ＣＰＵ２２２にて実行される払出側タイマ割込み処理について図２９のフローチャートを参照しながら説明する。なお、払出側タイマ割込み処理は、予め定められた周期（例えば２ミリ秒）で繰り返し起動されるものである。
払出側タイマ割込み処理では、まず満タン用処理を実行する（ステップＳ４０１）。満タン用処理では、既に説明した満タン検知センサの検知結果に基づいて満タン状態であるか否かを特定し、満タン状態である場合には遊技球の払い出しを停止させるための処理を実行するとともに、満タン状態であることを示す満タン状態コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、満タン状態が解除された場合には遊技球の払い出しを可能とさせるための処理を実行するとともに、満タン状態が解除されたことを示す満タン状態解除コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。これら満タン状態コマンド及び満タン状態解除コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して主側ＣＰＵ６４に送信される。主側ＣＰＵ６４は、払出状態受信処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１７）にて、満タン状態コマンドを受信した場合に満タン状態であることを把握するとともに、満タン状態解除コマンドを受信した場合に満タン状態が解除されたことを把握する。
その後、球無用処理を実行する（ステップＳ４０２）。球無用処理では、既に説明した球無検知センサの検知結果に基づいて球無状態であるか否かを特定し、球無状態である場合には遊技球の払い出しを停止させるための処理を実行するとともに、球無状態であることを示す球無状態コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、球無状態が解除された場合には遊技球の払い出しを可能とさせるための処理を実行するとともに、球無状態が解除されたことを示す球無状態解除コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。これらの球無状態コマンド及び球無状態解除コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して主側ＣＰＵ６４に送信される。主側ＣＰＵ６４は、払出状態受信処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１７）にて、球無状態コマンドを受信した場合に球無状態であることを把握するとともに、球無状態解除コマンドを受信した場合に球無状態が解除されたことを把握する。
その後、払出異常監視処理を実行する（ステップＳ４０３）。払出異常監視処理では、既に説明したとおり払出検知センサの検知結果に基づいて払出異常状態であるか否かを特定し、払出異常状態である場合には遊技球の払い出しを停止させる処理を実行するとともに、払出異常状態であることを示す払出異常状態コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、払出異常状態が解除された場合には遊技球の払い出しを可能とさせる処理を実行するとともに、払出異常状態が解除されたことを示す払出異常状態解除コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。これら払出異常状態コマンド及び払出異常状態解除コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して主側ＣＰＵ６４に送信される。主側ＣＰＵ６４は、払出状態受信処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１７）にて、払出異常状態コマンドを受信した場合に払出異常状態であることを把握するとともに、払出異常状態解除コマンドを受信した場合に払出異常状態が解除されたことを把握する。
その後、前扉開放監視処理を実行する（ステップＳ４０４）。前扉開放監視処理では、既に説明したとおり前扉開放センサ２２５から受信する検知信号の状態に基づいて前扉枠１４が開放状態であるか否かを特定し、前扉枠１４が開放状態である場合には遊技球の払い出しを停止させる処理を実行するとともに、前扉開放コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、前扉枠１４が閉鎖された場合には遊技球の払い出しを可能とさせる処理を実行するとともに、前扉閉鎖コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。これら前扉開放コマンド及び前扉閉鎖コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して主側ＣＰＵ６４に送信される。主側ＣＰＵ６４は、払出状態受信処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１７）にて、前扉開放コマンドを受信した場合に前扉枠１４が開放されたことを把握するとともに、前扉閉鎖コマンドを受信した場合に前扉枠１４が閉鎖されたことを把握する。
その後、本体開放監視処理を実行する（ステップＳ４０５）。本体開放監視処理では、既に説明したとおり本体開放センサ２２６から受信する検知信号の状態に基づいて遊技機本体１２が開放状態であるか否かを特定し、遊技機本体１２が開放状態である場合には遊技球の払い出しを停止させる処理を実行するとともに、本体開放コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。また、遊技機本体１２が閉鎖された場合には遊技球の払い出しを可能とさせる処理を実行するとともに、本体閉鎖コマンドを主側ＣＰＵ６４に送信する。これら本体開放コマンド及び本体閉鎖コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して主側ＣＰＵ６４に送信される。主側ＣＰＵ６４は、払出状態受信処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１７）にて、本体開放コマンドを受信した場合に遊技機本体１２が開放されたことを把握するとともに、本体閉鎖コマンドを受信した場合に遊技機本体１２が閉鎖されたことを把握する。
その後、払出側ＲＡＭ２２４に設けられた未払出カウンタの値が１以上であるか否かを判定する（ステップＳ４０６）。既に説明したとおり、未払出カウンタは、未払出の遊技球の数を払出側ＣＰＵ２２２にて把握するためのカウンタである。ステップＳ４０６にて否定判定を行った場合には、主側ＣＰＵ６４から１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド及び１５個賞球コマンドのいずれかを受信したか否かを判定する（ステップＳ４０７）。いずれかの賞球コマンドを受信している場合（ステップＳ４０７：ＹＥＳ）には、その受信した賞球コマンドに対応する賞球個数を未払出カウンタにセットする（ステップＳ４０８）。ステップＳ４０８では、１個賞球コマンドを受信した場合に未払出カウンタに「１」をセットし、１０個賞球コマンドを受信した場合に未払出カウンタに「１０」をセットし、１５個賞球コマンドを受信した場合に未払出カウンタに「１５」をセットする。
その後、賞球許可信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる（ステップＳ４０９）。賞球許可信号は、主側ＣＰＵ６４から払出側ＣＰＵ２２２に対して賞球コマンド（１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド及び１５個賞球コマンドのいずれか）を送信することが可能であるか否かを示す信号である。賞球許可信号がＨＩ状態である場合には賞球コマンドを送信することが可能であるとともに、賞球許可信号がＬＯＷ状態である場合には賞球コマンドを送信することができない。賞球許可信号は、払出側ＲＡＭ２２４における未払出カウンタの値が「０」である場合にＨＩ状態に設定されるとともに、未払出カウンタの値が１以上である場合にＬＯＷ状態に設定される。
ステップＳ４０６にて肯定判定を行った場合、又はステップＳ４０９の処理を行った場合には、払出制御処理を行う（ステップＳ４１０）。払出制御処理では、１個の遊技球が払い出されるように払出装置７６の駆動制御を行う。その後、払出側ＲＡＭ２２４における未払出カウンタの値を１減算し（ステップＳ４１１）、その減算後の未払出カウンタの値が「０」となったか否かを判定する（ステップＳ４１２）。ステップＳ４１２にて肯定判定を行った場合には、賞球許可信号をＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上げる（ステップＳ４１３）。
ステップＳ４０７にて否定判定を行った場合、ステップＳ４１２にて否定判定を行った場合、又はステップＳ４１３の処理を行った場合には、払出側外部情報設定処理を行う（ステップＳ４１４）。既に説明したとおり、外部端子板７９における一部の外部端子であって複数の外部端子は払出側ＣＰＵ２２２と電気的に接続されている。ステップＳ４１４における払出側外部情報設定処理では、外部端子板７９において払出側ＣＰＵ２２２に割り当てられている各外部端子への情報の出力設定を行う。既に説明したとおり、払出側ＣＰＵ２２２から外部端子板７９に出力される情報として、１０個の遊技球の払い出しが行われたことを示す情報が含まれている。管理コンピュータは、外部端子板７９を通じて主側ＣＰＵ６４及び払出制御装置７７から各種情報を受信する。そして、その受信した各種情報に応じて、出玉率（パチンコ機１０の遊技領域ＰＡから１００個の遊技球が排出されるまでに発生した遊技球の払出個数の割合）等を算出することにより、当該パチンコ機１０における遊技球の払い出しの実行態様等を把握する。
その後、リセット対応処理を実行して（ステップＳ４１５）、本払出側タイマ割込み処理を終了する。リセット対応処理では、主側ＣＰＵ６４から受信している払出リセット信号の状態に基づいて、主側ＣＰＵ６４において電源遮断の発生が特定されたか否かを判定し、電源遮断の発生が特定されていないと判定した場合にはそのまま本払出側タイマ割込み処理を終了する。一方、電源遮断の発生が特定されたと判定した場合には、停電に対応する処理を実行して、無限ループに入る。停電に対応する処理が実行されることにより、払出側ＲＡＭ２２４は初期化される。
次に、主側ＣＰＵ６４にて実行される払出状態受信処理について図３０のフローチャートを参照しながら説明する。なお、払出状態受信処理はタイマ割込み処理（図２７）のステップＳ２１７にて実行される。
払出状態受信処理では、まず満タン状態対応処理を行う（ステップＳ５０１）。満タン状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から満タン状態コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して満タン報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、満タン報知コマンドを受信した場合、満タン状態であることの報知が行われるようにスピーカ部５４（図１）の音出力制御及び表示制御装置９０の制御を行う。また、満タン状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から満タン状態解除コマンドを受信した場合、又は払出リセット信号を受信した場合に、音声発光制御装置７０に対して満タン報知終了コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、満タン報知終了コマンドを受信した場合、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて行われている満タン状態であることの報知を終了させる。
その後、球無状態対応処理を行う（ステップＳ５０２）。球無状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から球無状態コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して球無報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、球無報知コマンドを受信した場合、球無状態であることの報知が行われるようにスピーカ部５４（図１）の音出力制御及び表示制御装置９０の制御を行う。また、球無状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から球無状態解除コマンドを受信した場合、又は払出リセット信号を受信した場合に、音声発光制御装置７０に対して球無報知終了コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、球無報知終了コマンドを受信した場合、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて行われている球無状態であることの報知を終了させる。
その後、払出異常状態対応処理を行う（ステップＳ５０３）。払出異常状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から払出異常状態コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して払出異常報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、払出異常報知コマンドを受信した場合、払出異常状態であることの報知が行われるようにスピーカ部５４（図１）の音出力制御及び表示制御装置９０の制御を行う。また、払出異常状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から払出異常状態解除コマンドを受信した場合、又は払出リセット信号を受信した場合に、音声発光制御装置７０に対して払出異常報知終了コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、払出異常報知終了コマンドを受信した場合、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて行われている払出異常状態であることの報知を終了させる。
その後、前扉開放状態対応処理を行う（ステップＳ５０４）。前扉開放状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から前扉開放状態コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して前扉開放報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、前扉開放報知コマンドを受信した場合、前扉開放状態であることの報知が行われるようにスピーカ部５４（図１）の音出力制御及び表示制御装置９０の制御を行う。また、前扉開放状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から前扉開放状態解除コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して前扉開放報知終了コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、前扉開放報知終了コマンドを受信した場合、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて行われている前扉開放状態であることの報知を終了させる。
その後、本体開放状態対応処理を行って（ステップＳ５０５）、本払出状態受信処理を終了する。本体開放状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から本体開放状態コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して本体開放報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、本体開放報知コマンドを受信した場合、本体開放状態であることの報知が行われるようにスピーカ部５４（図１）の音出力制御及び表示制御装置９０の制御を行う。また、本体開放状態対応処理では、払出側ＣＰＵ２２２から本体開放状態解除コマンドを受信した場合、音声発光制御装置７０に対して本体開放報知終了コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、本体開放報知終了コマンドを受信した場合、スピーカ部５４及び図柄表示装置４１にて行われている本体開放状態であることの報知を終了させる。
次に、主側ＣＰＵ６４にて実行される払出出力処理について図３１のフローチャートを参照しながら説明する。なお、払出出力処理はタイマ割込み処理（図２７）のステップＳ２１８にて実行される。
払出出力処理では、まず払出側ＣＰＵ２２２から主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して受信している賞球許可信号がＨＩ状態であるか否かを判定し（ステップＳ６０１）、賞球許可信号がＬＯＷ状態であった場合（ステップＳ６０１：ＮＯ）には、そのまま本払出出力処理を終了する。一方、賞球許可信号がＨＩ状態であった場合（ステップＳ６０１：ＹＥＳ）には、主側ＲＡＭ６６における１５個賞球用カウンタの値が１以上であるか否かを判定する（ステップＳ６０２）。ステップＳ６０２にて肯定判定を行った場合には、１５個賞球コマンドを出力対象として設定する（ステップＳ６０３）。１５個賞球コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して払出制御装置７７に出力される。その後、１５個賞球用カウンタの値を１減算して（ステップＳ６０４）、本払出出力処理を終了する。
ステップＳ６０２にて否定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６における１０個賞球用カウンタの値が１以上であるか否かを判定する（ステップＳ６０５）。ステップＳ６０５にて肯定判定を行った場合には、１０個賞球コマンドを出力対象として設定する（ステップＳ６０６）。１０個賞球コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して払出制御装置７７に出力される。その後、１０個賞球用カウンタの値を１減算して（ステップＳ６０７）、本払出出力処理を終了する。
ステップＳ６０５にて否定判定を行った場合には、主側ＲＡＭ６６における１個賞球用カウンタの値が１以上であるか否かを判定する（ステップＳ６０８）。ステップＳ６０８にて肯定判定を行った場合には、１個賞球コマンドを出力対象として設定する（ステップＳ６０９）。１個賞球コマンドは、主制御基板６１における第１コネクタＣＮ１を介して払出制御装置７７に出力される。その後、１個賞球用カウンタの値を１減算して（ステップＳ６１０）、本払出出力処理を終了する。
既に説明したとおり、パチンコ機１０への動作電力の供給が停止された場合、払出側ＲＡＭ２２４にはバックアップ電力が供給されない。このため、払出側ＲＡＭ２２４における未払出カウンタの値が１以上である状態でパチンコ機１０への動作電力の供給が停止された場合、払出側ＲＡＭ２２４に記憶されていた未払出の賞球個数の情報（未払出カウンタの値）が失われてしまう。これに対して本実施形態では、払出側ＲＡＭ２２４における未払出カウンタの値が「０」であることを条件として主側ＣＰＵ６４から払出側ＣＰＵ２２２に対して賞球コマンドが送信される。このため、払出側ＲＡＭ２２４に記憶される未払出の賞球個数（未払出カウンタの値）の最大値は、１５個賞球コマンドを受信した場合における「１５」である。払出側ＲＡＭ２２４に記憶される未払出の賞球個数を「１５」以下とすることにより、払出側ＲＡＭ２２４に未払出の賞球個数の情報が存在している状況でパチンコ機１０への動作電力の供給が停止された場合に失われる未払出の賞球個数が低減されている。
＜特図特電制御処理＞
次に、主側ＣＰＵ６４にて実行される特図特電制御処理について図３２のフローチャートを参照しながら説明する。なお、特図特電制御処理はタイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１４にて実行される。
特図特電制御処理では、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞が発生している場合に保留情報を取得するための処理を実行するとともに、保留情報が記憶されている場合にその保留情報について当否判定を行い、さらにその当否判定を契機として遊技回用の演出を行うための処理を実行する。当否判定の結果に基づいて、遊技回用の演出後に開閉実行モードに移行させる処理を実行するとともに、開閉実行モード中及び開閉実行モード終了時の処理を実行する。
特図特電制御処理では、まずステップＳ７０１にて、特図側の保留情報の取得処理を実行する。当該取得処理では、主側ＲＡＭ６６における第１作動入賞フラグの値に基づいて第１作動口３３への遊技球の入賞が発生しているか否かを判定する。第１作動口３３への遊技球の入賞が発生している場合には、第１特図保留エリア２１５に記憶されている保留情報の数を読み出し、その保留情報の数が上限値（具体的には「４」）未満である場合に、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各値を、第１特図保留エリア２１５のうち保留情報が記憶されていない最上位側のエリアに記憶する。そして、第１作動入賞フラグを「０」クリアする。また、当該取得処理では、主側ＲＡＭ６６における第２作動入賞フラグの値に基づいて第２作動口３４への遊技球の入賞が発生しているか否かを判定する。第２作動口３４への遊技球の入賞が発生している場合には、第２特図保留エリア２１６に記憶されている保留情報の数を読み出し、その保留情報の数が上限値（具体的には「４」）未満である場合に、当たり乱数カウンタＣ１、大当たり種別カウンタＣ２及びリーチ乱数カウンタＣ３の各値を、第１特図保留エリア２１５のうち保留情報が記憶されていない最上位側のエリアに記憶する。そして、第２作動入賞フラグを「０」クリアする。
ステップＳ７０１における保留情報の取得処理では、第１特図保留エリア２１５についての保留情報又は第２特図保留エリア２１６についての保留情報を取得した場合には、保留コマンドを音声発光制御装置７０に送信する。音声発光制御装置７０では、受信した保留コマンドに対応したコマンドを表示制御装置９０に送信する。表示制御装置９０では、保留コマンドを受信することで、図柄表示装置４１における保留情報の数の表示を保留個数の増加に対応させて変更させる。この場合、当該保留コマンドには、第１特図保留エリア２１５及び第２特図保留エリア２１６のうちいずれの保留情報が増加したのかを示す情報が含まれているため、図柄表示装置４１では、増加した側に対応した保留個数の表示が変更される。
また、上記のように保留情報の数が増加した場合には、タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１６の表示制御処理にて、第１特図保留表示部３７ｃ及び第２特図保留表示部３７ｄのうち保留個数の増加に対応した側に対して、保留個数の増加に対応した表示内容に変更されるように表示制御が行われる。
続くステップＳ７０２では、主側ＲＡＭ６６に設けられた特図特電カウンタの情報を読み出し、ステップＳ７０３にて、主側ＲＯＭ６５に記憶されている特図特電アドレステーブルを読み出す。そして、ステップＳ７０４にて、特図特電アドレステーブルから特図特電カウンタの情報に対応した開始アドレスを取得する。
ここで、ステップＳ７０２～ステップＳ７０４の処理内容について説明する。
既に説明したとおり特図特電制御処理には、遊技回用の演出を制御するための処理と、開閉実行モードを制御するための処理と、が含まれている。この場合に、遊技回用の演出を制御するための処理として、遊技回用の演出を開始させるための処理である特図変動開始処理（ステップＳ７０６）と、遊技回用の演出を進行させるための処理である特図変動中処理（ステップＳ７０７）と、遊技回用の演出を終了させるための処理である特図確定中処理（ステップＳ７０８）と、が設定されている。
また、開閉実行モードを制御するための処理として、開閉実行モードのオープニングを制御するための処理である特電開始処理（ステップＳ７０９）と、特電入賞装置３２の開放中の状態を制御するための処理である特電開放中処理（ステップＳ７１０）と、特電入賞装置３２の閉鎖中の状態を制御するための処理である特電閉鎖中処理（ステップＳ７１１）と、開閉実行モードのエンディング及び開閉実行モード終了時の遊技状態の移行を制御するための処理である特電終了処理（ステップＳ７１２）と、が設定されている。
このような処理構成において、特図特電カウンタは、上記複数種類の処理のうちいずれを実行すべきであるかを主側ＣＰＵ６４にて把握するためのカウンタであり、特図特電アドレステーブルには、特図特電カウンタの数値情報に対応させて、上記複数種類の処理を実行するためのプログラムの開始アドレスが設定されている。
この場合、開始アドレスＳＡ０は、特図変動開始処理（ステップＳ７０６）を実行するためのプログラムの開始アドレスであり、開始アドレスＳＡ１は、特図変動中処理（ステップＳ７０７）を実行するためのプログラムの開始アドレスであり、開始アドレスＳＡ２は、特図確定中処理（ステップＳ７０８）を実行するためのプログラムの開始アドレスであり、開始アドレスＳＡ３は、特電開始処理（ステップＳ７０９）を実行するためのプログラムの開始アドレスであり、開始アドレスＳＡ４は、特電開放中処理（ステップＳ７１０）を実行するためのプログラムの開始アドレスであり、開始アドレスＳＡ５は、特電閉鎖中処理（ステップＳ７１１）を実行するためのプログラムの開始アドレスであり、開始アドレスＳＡ６は、特電終了処理（ステップＳ７１２）を実行するためのプログラムの開始アドレスである。
特図特電カウンタは、現状格納されている数値情報に対応した処理を終了した場合に当該数値情報を更新すべき条件が成立していることを契機として、その次の処理回における特図特電制御処理にて実行される処理に対応させて、１加算、１減算又は「０」クリアされる。したがって、各処理回における特図特電制御処理では、特図特電カウンタにセットされている数値情報に応じた処理を実行すればよいこととなる。なお、特図特電カウンタは、初期値として０が設定されている。
ステップＳ７０４の処理を実行した後は、ステップＳ７０５にて、ステップＳ７０４にて取得した開始アドレスの示す処理にジャンプする処理を実行する。具体的には、取得した開始アドレスがＳＡ０である場合にはステップＳ７０６の特図変動開始処理にジャンプし、取得した開始アドレスがＳＡ１である場合にはステップＳ７０７の特図変動中処理にジャンプし、取得した開始アドレスがＳＡ２である場合にはステップＳ７０８の特図確定中処理にジャンプし、取得した開始アドレスがＳＡ３である場合にはステップＳ７０９の特電開始処理にジャンプし、取得した開始アドレスがＳＡ４である場合にはステップＳ７１０の特電開放中処理にジャンプし、取得した開始アドレスがＳＡ５である場合にはステップＳ７１１の特電閉鎖中処理にジャンプし、取得した開始アドレスがＳＡ６である場合にはステップＳ７１２の特電終了処理にジャンプする。ステップＳ７０６～ステップＳ７１２のいずれかの処理を実行した場合には、本特図特電制御処理を終了する。以下、ステップＳ７０６～ステップＳ７１２の処理について個別に説明する。
＜特図変動開始処理＞
まずステップＳ７０６の特図変動開始処理について、図３３のフローチャートを参照しながら説明する。
まずステップＳ８０１にて、第１特図保留エリア２１５及び第２特図保留エリア２１６のいずれかに保留情報が記憶されているか否かを判定する。ステップＳ８０１にて否定判定をした場合にはそのまま本特図変動開始処理を終了し、ステップＳ８０１にて肯定判定をした場合にはデータ設定処理を実行する（ステップＳ８０２）。
ステップＳ８０２におけるデータ設定処理では、まず第２特図保留エリア２１６の保留個数が「０」であるか否かを判定し、第２特図保留エリア２１６の保留個数が「０」である場合には第１特図用のデータ設定処理を実行し、第２特図保留エリア２１６の保留個数が「０」ではない場合には第２特図用のデータ設定処理を実行する。ここで、データ設定処理が実行される場合とは、既に説明したように、第１特図保留エリア２１５及び第２特図保留エリア２１６のいずれかに保留情報が記憶されている場合である。この場合に、データ設定処理では、第２特図保留エリア２１６の保留個数が「０」であるか否かを判定し、「０」でない場合、すなわち第２特図表示部３７ｂについて変動表示用の保留情報が記憶されている場合には、第１特図保留エリア２１５の保留個数が１以上であるか否かに関係なく、第２特図保留エリア２１６に記憶されているデータを変動表示用として設定するようにした。これにより、第１特図保留エリア２１５及び第２特図保留エリア２１６の両方に保留情報が記憶されている場合には、第２作動口３４に対応した第２特図保留エリア２１６に記憶されている保留情報が遊技回の開始対象として優先されることとなる。
データ設定処理（ステップＳ８０２）にて行われる第１特図用のデータ設定処理では、まず第１特図保留エリア２１５の第１エリア２１５ａに格納されたデータを特図用の実行エリア２１７に移動する。その後、第１特図保留エリア２１５の記憶エリアに格納されたデータをシフトさせる処理を実行する。このデータシフト処理は、第１～第４エリア２１５ａ～２１５ｄに格納されているデータを下位エリア側に順にシフトさせる処理であって、第１エリア２１５ａのデータをクリアするとともに、第２エリア２１５ｂ→第１エリア２１５ａ、第３エリア２１５ｃ→第２エリア２１５ｂ、第４エリア２１５ｄ→第３エリア２１５ｃといった具合に各エリア内のデータがシフトされる。その後、主側ＲＡＭ６６に設けられた第２特図フラグを「０」クリアする。第２特図フラグは、今回の変動表示の開始が第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂのいずれであるかを特定するためのフラグである。その後、第１特図保留エリア２１５のデータのシフトが行われたことを音声発光制御装置７０に認識させるための情報であるシフト時コマンドを出力して、本データ設定処理を終了する。音声発光制御装置７０では、受信したシフト時コマンドに対応したコマンドを表示制御装置９０に送信することで、図柄表示装置４１における第１特図保留エリア２１５に対応した保留情報の数の表示を保留個数の減少に対応させて変更させる。また、上記のように第１特図保留エリア２１５における保留情報の数が減少した場合には、タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１６の表示制御処理にて、第１特図保留表示部３７ｃに対して、保留個数の減少に対応した表示内容に変更されるように表示制御が行われる。
データ設定処理（ステップＳ８０２）にて行われる第２特図用のデータ設定処理では、まず第２特図保留エリア２１６の第１エリア２１６ａに格納されたデータを特図用の実行エリア２１７に移動する。その後、第２特図保留エリア２１６の記憶エリアに格納されたデータをシフトさせる処理を実行する。このデータシフト処理は、第１～第４エリア２１６ａ～２１６ｄに格納されているデータを下位エリア側に順にシフトさせる処理であって、第１エリア２１６ａのデータをクリアするとともに、第２エリア２１６ｂ→第１エリア２１６ａ、第３エリア２１６ｃ→第２エリア２１６ｂ、第４エリア２１６ｄ→第３エリア２１６ｃといった具合に各エリア内のデータがシフトされる。その後、主側ＲＡＭ６６に設けられた第２特図フラグに「１」をセットする。その後、第２特図保留エリア２１６のデータのシフトが行われたことを音声発光制御装置７０に認識させるための情報であるシフト時コマンドを出力して、本データ設定処理を終了する。音声発光制御装置７０では、受信したシフト時コマンドに対応したコマンドを表示制御装置９０に送信することで、図柄表示装置４１における第２特図保留エリア２１６に対応した保留情報の数の表示を保留個数の減少に対応させて変更させる。また、上記のように第２特図保留エリア２１６における保留情報の数が減少した場合には、タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１６の表示制御処理にて、第２特図保留表示部３７ｄに対して、保留個数の減少に対応した表示内容に変更されるように表示制御が行われる。
ステップＳ８０２におけるデータ設定処理を実行した後は、ステップＳ８０３にて当否判定処理を実行する。当否判定処理では、まず当否抽選モードが高確率モードであるか否かを判定する。高確率モードである場合には主側ＲＯＭ６５に設けられた高確率モード用の当否テーブルを参照して、特図用の実行エリア２１７に格納された情報のうち当否判定用の情報、すなわち当たり乱数カウンタＣ１から取得した数値情報が高確率用の大当たり数値情報と一致しているか否かを判定する。また、低確率モードである場合には主側ＲＯＭ６５に設けられた低確率モード用の当否テーブルを参照して、特図用の実行エリア２１７に格納されている当たり乱数カウンタＣ１から取得した数値情報が低確率用の大当たり数値情報と一致しているか否かを判定する。
続くステップＳ８０４では、ステップＳ８０３における当否判定処理の結果が大当たり当選結果であるか否かを判定する。大当たり当選結果である場合には、ステップＳ８０５にて振分判定処理を実行する。振分判定処理では、主側ＲＡＭ６６の第２特図フラグに「１」がセットされているか否かを判定することで、今回の遊技回が第１特図保留エリア２１５及び第２特図保留エリア２１６のいずれの保留情報に対応したものであるかを判定する。そして、当該判定結果に対応した振分テーブルを、第１特図用の振分テーブル（図２５（ａ）参照）、及び第２特図用の振分テーブル（図２５（ｂ）参照）の中から選択する。当該振分テーブルの選択を行った後は、特図用の実行エリア２１７に格納された保留情報のうち振分判定用の情報、すなわち大当たり種別カウンタＣ２から取得した数値情報が、上記選択した振分テーブルにおいていずれの種類の大当たり結果に対応しているのかを把握する。具体的には、第１特図用の振分テーブルが選択された場合には、１２Ｒ低確大当たり結果、５Ｒ高確大当たり結果、１２Ｒ高確大当たり結果Ａ、１２Ｒ高確大当たり結果Ｂ及び１６Ｒ高確大当たり結果のうちいずれの大当たり結果に対応しているのかを把握する。また、第２特図用の振分テーブルが選択された場合には、８Ｒ低確大当たり結果、４Ｒ高確大当たり結果、８Ｒ高確大当たり結果及び１６Ｒ高確大当たり結果のうちいずれの大当たり結果に対応しているのかを把握する。
続くステップＳ８０６では、大当たり結果用の停止結果設定処理を実行する。具体的には、今回の遊技回において第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂに最終的に停止表示させる絵柄の態様の情報を、主側ＲＯＭ６５に予め記憶されている大当たり結果用の停止結果テーブルから特定し、その特定した情報を主側ＲＡＭ６６に記憶する。この大当たり結果用の停止結果テーブルには、第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂに停止表示される絵柄の態様の種類が、大当たり結果の種類毎に相違させて設定されており、ステップＳ８０６では、ステップＳ８０５にて特定した大当たり結果の種類に応じた絵柄の態様の情報を主側ＲＡＭ６６に記憶する。
なお、停止表示される絵柄の種類の情報は、大当たり種別カウンタＣ２の値に応じて定められる。この場合、各大当たり結果に１対１で対応させて絵柄の態様が設定されていてもよく、各大当たり結果に対して複数種類の絵柄の態様が設定されていてもよい。
続くステップＳ８０７では、振分判定結果に対応したフラグセット処理を実行する。具体的には、主側ＲＡＭ６６には各大当たり結果の種類に対応したフラグが設けられており、ステップＳ８０７では、それら各大当たり結果の種類に対応したフラグのうち、ステップＳ８０５の振分判定結果に対応したフラグに「１」をセットする。
一方、ステップＳ８０４にて、大当たり当選結果ではないと判定した場合には、ステップＳ８０８にて、ステップＳ８０３における当否判定処理の結果が小当たり結果であるか否かを判定する。小当たり結果である場合には、ステップＳ８０９にて、小当たり結果用の停止結果設定処理を実行する。具体的には、今回の遊技回において第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂに最終的に停止表示させる絵柄の態様の情報を、主側ＲＯＭ６５に予め記憶されている小当たり結果用の停止結果テーブルから特定し、その特定した情報を主側ＲＡＭ６６に記憶する。この場合に選択される絵柄の態様の情報は、大当たり結果の場合に選択される絵柄の態様の情報とは異なっている。続くステップＳ８１０では、主側ＲＡＭ６６に設けられた小当たりフラグに「１」をセットする。小当たりフラグは、ステップＳ８０３における当否判定処理にて小当たり結果が発生したことを主側ＣＰＵ６４にて把握可能とするフラグである。
ステップＳ８０８にて否定判定をした場合には、ステップＳ８１１にて、外れ結果用の停止結果設定処理を実行する。具体的には、今回の遊技回において第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂに最終的に停止表示させる絵柄の態様の情報を、主側ＲＯＭ６５に予め記憶されている外れ結果用の停止結果テーブルから特定し、その特定した情報を主側ＲＡＭ６６に記憶する。この場合に選択される絵柄の態様の情報は、大当たり結果の場合に選択される絵柄の態様の情報及び小当たり結果の場合に選択される絵柄の態様の情報とは異なっている。
ステップＳ８０７、ステップＳ８１０及びステップＳ８１１のいずれかの処理を実行した後は、ステップＳ８１２にて、表示継続時間の取得処理を実行する。当該取得処理では、現状の遊技状態、当否判定処理の結果、振分判定処理の結果、リーチ表示の有無、変動種別カウンタＣＳの値及び保留情報の数に応じて、今回の遊技回における表示継続時間の情報を取得する。
続くステップＳ８１３では、上記ステップＳ８１２にて取得した表示継続時間に対応した情報を、特図特電タイマカウンタにセットする。当該タイマカウンタにセットされた数値情報の更新は、既に説明したタイマ更新処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１１）にて実行される。ちなみに、遊技回用の演出として第１特図表示部３７ａ又は第２特図表示部３７ｂにおける絵柄の変動表示と図柄表示装置４１における図柄の変動表示とが行われるが、これらの各変動表示が終了される場合にはその遊技回の停止結果が表示された状態（図柄表示装置４１では有効ライン上に所定の図柄の組合せが待機された状態）で最終停止時間に亘って最終停止表示される。この場合に、ステップＳ８１２にて取得される表示継続時間は１遊技回分のトータル時間となっており、ステップＳ８１３では、ステップＳ８１２にて取得された表示継続時間から最終停止時間分を差し引いた時間の情報を特図特電タイマカウンタにセットする。
続くステップＳ８１４では、変動用コマンド及び種別コマンドを音声発光制御装置７０に送信する。既に説明したとおり、これら変動用コマンド及び種別コマンドは、主制御基板６１における第７コネクタＣＮ７を介して音声発光制御装置７０に送信される。変動用コマンドは、２バイトのデータ構成となっており、当該２バイトのデータには、当否判定処理の結果に対応したデータと、振分判定処理の結果に対応したデータと、表示継続時間に対応したデータとが含まれている。具体的には、２バイトのデータのうち上位４ビットのデータにより、自身が変動用コマンドであることを示すための識別用データが設定されており、次の４ビットのデータにより、当否判定処理及び振分判定処理の結果に対応した抽選結果用データが設定されており、次の１ビットのデータにより、第１特図保留エリア２１５及び第２特図保留エリア２１６のうちいずれの保留情報を契機としているのかを示す契機用データが設定されており、残りの７ビットのデータにより、表示継続時間に対応した時間用データが設定されている。したがって、音声発光制御装置７０では、変動用コマンドを受信した場合、上記識別用データから変動用コマンドであることを認識し、上記抽選結果用データから当否判定処理の結果及び振分判定処理の結果を認識し、上記時間用データから今回の遊技回の表示継続時間を認識する。ここで、主側ＣＰＵ６４では、リーチが発生するか否かによって異なる表示継続時間を選択するため、変動用コマンドにリーチ発生の有無の情報が含まれていなかったとしても、音声発光制御装置７０では表示継続時間の情報からリーチ発生の有無を特定することは可能である。この点、変動用コマンドには、リーチ発生の有無を示す情報が含まれているとも言える。なお、変動用コマンドにリーチ発生の有無を直接示す情報が含まれていてもよい。
種別コマンドは、２バイトのデータ構成となっており、当該２バイトのデータには、当否判定処理の結果に対応したデータと、振分判定処理の結果に対応したデータと、高確率モードであるか否かのデータと、高頻度サポートモードであるか否かのデータとが含まれている。具体的には、２バイトのデータのうち上位４ビットのデータにより、自身が種別コマンドであることを示すための識別用データが設定されており、次の４ビットのデータにより、当否判定処理及び振分判定処理の結果に対応した抽選結果用データが設定されており、残りの８ビットのデータにより、高確率モードであるか否か及び高頻度サポートモードであるか否かの状態認識用データが設定されている。したがって、音声発光制御装置７０では、種別コマンドを受信した場合、上記識別用データから種別コマンドであることを認識し、上記抽選結果用データから当否判定処理の結果及び振分判定処理の結果を認識し、上記状態認識用データから高確率モードであるか否か及び高頻度サポートモードであるか否かを認識する。
ここで、変動用コマンド及び種別コマンドの両方に、当否判定処理の結果及び振分判定処理の結果に対応したデータが含まれている。したがって、音声発光制御装置７０では、変動用コマンドに含まれる上記抽選結果用データと、種別コマンドに含まれる上記抽選結果用データとを照合することにより、変動用コマンド及び種別コマンドの受信に関してノイズなどの通信異常が発生していないか否かを特定することが可能となる。そして、両方の抽選結果用データが一致している場合には、それら変動用コマンド及び種別コマンドの内容に対応した演出用の制御を実行し、両方の抽選結果用データが一致していない場合には、それを報知することが可能となる。ちなみに、後者の場合、音声発光制御装置７０では、当該遊技回において通信異常に対応した遊技回用演出が実行されるようにしてもよく、例えば当該遊技回用演出では、当否判定処理及び振分判定処理の結果に関係なく、図柄表示装置４１において確実に完全外れに対応した図柄の組合せが停止表示されるようにしてもよい。この場合、当該遊技回用演出を、変動用コマンドに含まれる時間用データに対応した表示継続時間に亘って行う構成としてもよく、次回の変動用コマンド及び種別コマンドを受信するまで継続させる構成としてもよい。なお、変動用コマンドに、当否判定処理の結果及び振分判定処理の結果のうち一方のデータが含まれていない構成としてもよく、両方のデータが含まれていない構成としてもよい。
ステップＳ８１４の処理を実行した後は、ステップＳ８１５にて第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂのうち今回の遊技回の実行対象側の表示部において、絵柄の変動表示を開始させる。続くステップＳ８１６では、特図特電カウンタを１加算する。この場合、特図変動開始処理が実行される場合における特図特電カウンタの数値情報は「０」であるため、ステップＳ８１６の処理が実行された場合には特図特電カウンタの数値情報は「１」となる。その後、本特図変動開始処理を終了する。
＜特図変動中処理＞
次に、特図特電制御処理（図３２）におけるステップＳ７０７の特図変動中処理について説明する。
特図変動中処理では、遊技回の継続時間中であって、最終停止表示前のタイミングであるか否かを判定し、最終停止表示前であれば第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂのうち今回の遊技回の実行対象側における絵柄の表示態様を規則的に変化させるための処理を実行する。この規則的な変化は、最終停止表示を開始させるタイミングとなるまで継続される。また、この規則的な変化は、当たり結果となるか否か及びリーチ表示が発生するか否かに関係なく、一定の態様で行われる。
また、最終停止表示させるタイミングとなるまで特図変動中処理にて待機するのではなく、最終停止表示させるタイミングではない場合には上記規則的に変化させるための処理を実行した後に、本特図変動中処理を終了する。したがって、遊技回用の演出が開始された後は、最終停止表示させるタイミングとなるまで、特図特電制御処理が起動される度に特図変動中処理が起動される。また、最終停止表示させるタイミングとなった場合には、図柄表示装置４１にて今回の遊技回の停止結果を最終停止表示させるために、最終停止コマンドを音声発光制御装置７０に送信するとともに、第１特図表示部３７ａ及び第２特図表示部３７ｂのうち今回の遊技回の実行対象側における絵柄の表示態様を今回の遊技回の抽選結果に対応した表示態様とする。また、遊技回の最終停止時間（０．５秒）の情報を主側ＲＯＭ６５から読み出し、特図特電タイマカウンタにセットする。そして、特図特電カウンタの値を１加算することで、当該カウンタの値を特図変動中処理に対応したものから特図確定中処理に対応したものに更新する。
＜特図確定中処理＞
次に、特図特電制御処理（図３２）におけるステップＳ７０８の特図確定中処理について説明する。
特図確定中処理では、今回の遊技回の最終停止時間が経過したか否かを判定し、当該最終停止時間が経過している場合には今回の遊技回の契機となった当否判定の結果が大当たり結果又は小当たり結果であるか否かを判定する。今回の遊技回の契機となった当否判定結果が大当たり結果及び小当たり結果のいずれでもない場合には、特図特電カウンタの値を「０」クリアして、本特図確定中処理を終了する。これにより、次回の特図特電制御処理では、特図変動開始処理が実行されることになる。
一方、特図確定中処理において、今回の遊技回の契機となった当否判定の結果が大当たり結果又は小当たり結果であると判定した場合には、主側ＲＯＭ６５に予め記憶されているオープニング時間（例えば４秒）の情報を読み出し、そのオープニング時間の情報を特図特電タイマカウンタにセットする。その後、オープニングコマンドを音声発光制御装置７０に送信する。オープニングコマンドは、音声発光制御装置７０に対して開閉実行モード用の演出を開始させるタイミングであることを認識させるためのコマンドである。オープニングコマンドには、開閉実行モードの契機となった遊技結果が各種大当たり結果及び小当たり結果のうちいずれであるかを示す情報も含まれる。したがって、音声発光制御装置７０は、開閉実行モードの契機となった遊技結果に対応した態様で、開閉実行モードの演出を実行させることが可能となる。その後、特図特電カウンタの値を１加算することにより「２」が格納されていた当該特図特電カウンタの値を「３」に変更して、本特図確定中処理を終了する。
＜特電開始処理＞
次に、特図特電制御処理（図３２）におけるステップＳ７０９の特電開始処理について説明する。
特電開始処理では、今回の開閉実行モードにおけるオープニング時間が経過したか否かを判定し、当該オープニング時間が経過したと判定した場合には、今回の開閉実行モードの実行契機がいずれかの大当たり結果であるか否かを判定する。今回の開閉実行モードの実行契機がいずれかの大当たり結果であると判定した場合には、主側ＲＡＭ６６に設けられたラウンドカウンタに、今回の大当たり結果に対応したラウンド遊技の回数の値をセットし、主側ＲＡＭ６６に設けられた入賞カウンタＰＣに１０をセットする。ラウンドカウンタは、開閉実行モードにおいて残りのラウンド遊技の回数を主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタであり、入賞カウンタＰＣは、一のラウンド遊技又は一の開閉数規定モードにおいて、上限個数の遊技球の入賞が発生したか否かを主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタである。その後、大当たり結果に対応した開放継続時間の読み出し処理を実行する。具体的には、今回の開閉実行モードの契機となった大当たり結果が５Ｒ高確大当たり結果である場合には、主側ＲＯＭ６５から短時間態様に対応した開放継続時間の情報を読み出す。当該開放継続時間は、遊技球の発射周期（０．６秒）よりも短い、０．０５秒となっている。一方、今回の開閉実行モードの契機となった大当たり結果が５Ｒ高確大当たり結果以外である場合には、主側ＲＯＭ６５から長時間態様に対応した開放継続時間の情報を読み出す。
一方、今回の開閉実行モードの実行契機がいずれの大当たり結果でもないと判定した場合、すなわち今回の開閉実行モードの実行契機が小当たり結果である場合には、主側ＲＡＭ６６に設けられた開閉カウンタに５をセットするとともに、主側ＲＡＭ６６に設けられた入賞カウンタＰＣに１０をセットする。開閉カウンタは、開閉数規定モードの開閉実行モードにおいて、特電入賞装置３２を開閉する回数を主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタである。その後、小当たり結果に対応した開放継続時間の読み出し処理を実行する。当該開放継続時間は、主側ＲＯＭ６５に予め記憶されており、具体的には、遊技球の発射周期（０．６秒）よりも短い、０．０５秒となっている。
今回の開閉実行モードの実行契機がいずれかの大当たり結果であると判定した場合において上述した開放継続時間の読み出し処理を実行した場合、又は今回の開閉実行モードの実行契機がいずれの大当たり結果でもないと判定した場合において上述した開放継続時間の情報の読み出しを行った場合には、読み出した開放継続時間の情報を特図特電タイマカウンタにセットし、特電入賞装置３２を開放状態とするための開放設定処理を実行する。その後、開放コマンドを出力する。開放コマンドは、音声発光制御装置７０に対して特電入賞装置３２が開放されたタイミングであることを認識させるためのコマンドである。音声発光制御装置７０は、当該開放コマンドを受信することにより、開閉実行モード中の演出をそれに合わせて切り換えるための制御を実行する。その後、特図特電カウンタを１加算することにより「３」が格納されていた当該特図特電カウンタの値を「４」に変更して、本特電開始処理を終了する。
＜特電開放中処理＞
次に、特図特電制御処理（図３２）におけるステップＳ７１０の特電開放中処理について説明する。
特電開放中処理では、今回の開閉実行モードがラウンド数規定モードである場合には１のラウンド遊技の終了条件が成立しているか否かを判定し、当該終了条件が成立している場合には特電入賞装置３２を閉鎖状態とするとともに、閉鎖コマンドを音声発光制御装置７０に送信する。また、１減算後のラウンドカウンタの値が「０」となっているか否かを判定し、「０」となっていない場合には、特図特電タイマカウンタに閉鎖時間をセットする。当該閉鎖時間は、開閉実行モードへの移行契機となった遊技結果の種類に関係なく一定となっており、具体的には遊技球の発射周期よりも長い２秒となっている。また、特電入賞装置３２を閉鎖状態とした場合には、ラウンドカウンタの値が「０」であるか否かに関係なく、特図特電カウンタを１加算する。この場合、特電開放中処理が実行される場合における特図特電カウンタの値は「４」であるため、１加算後は「５」となる。
今回の開閉実行モードが開閉数規定モードである場合には、特電入賞装置３２の開放継続時間が経過している場合には特電入賞装置３２を閉鎖状態とするとともに、閉鎖コマンドを音声発光制御装置７０に送信する。そして、１減算後の開閉カウンタの値が「０」となっているか否かを判定し、「０」となっていない場合には、特図特電タイマカウンタに閉鎖時間をセットする。当該閉鎖時間は、既に説明したとおり、開閉実行モードへの移行契機となった遊技結果の種類に関係なく一定となっている。また、開放継続時間が経過していない場合には特電入賞装置３２への入賞が発生しているか否かを判定し、入賞が発生している場合には入賞カウンタを１減算する。そして、１減算後の入賞カウンタの値が「０」となっている場合には、開閉カウンタを「０」クリアするとともに、特電入賞装置３２を閉鎖状態とする。また、特電入賞装置３２を閉鎖状態とした場合には、開閉カウンタの値が「０」であるか否かに関係なく、特図特電カウンタを１加算する。この場合、特電開放中処理が実行される場合における特図特電カウンタの値は「４」であるため、１加算後は「５」となる。
＜特電閉鎖中処理＞
次に、特図特電制御処理（図３２）におけるステップＳ７１１の特電閉鎖中処理について説明する。
特電閉鎖中処理では、ラウンドカウンタ及び開閉カウンタの両方が「０」であるか否かを判定する。いずれか一方が「０」ではない場合には、閉鎖時間が経過したか否かを判定する。閉鎖時間が経過していない場合にはそのまま本特電閉鎖中処理を終了し、閉鎖時間が経過している場合には、特電入賞装置３２を開放状態とするとともに、今回の開閉実行モードの実行契機となった当たり結果に対応した開放継続時間を特図特電タイマカウンタにセットする。また、特電入賞装置３２を開放状態とした場合には、開放コマンドを音声発光制御装置７０に送信する。その後、特図特電カウンタを１減算した後に、本特電閉鎖中処理を終了する。この場合、特電閉鎖中処理が実行される場合における特図特電カウンタの値は「５」であるため、１減算後は「４」となる。
一方、ラウンドカウンタ及び開閉カウンタの両方が「０」である場合には、エンディングコマンドを音声発光制御装置７０に送信する。エンディングコマンドは、音声発光制御装置７０にエンディング用の演出を開始させるタイミングであることを認識させるためのコマンドである。エンディングコマンドには、開閉実行モードの契機となった遊技結果が各種大当たり結果及び小当たり結果のうちいずれであるかを示す情報も含まれる。したがって、音声発光制御装置７０は、開閉実行モードの契機となった遊技結果に対応させた態様で、エンディング演出を実行させることが可能となる。また、主側ＲＯＭ６５に予め記憶されているエンディング時間（例えば６秒）の情報を読み出し、そのエンディング時間の情報を、特図特電タイマカウンタにセットする。ちなみに、当該エンディング時間は、開閉実行モードへの移行契機となった遊技結果の種類に関係なく一定となっている。その後、特図特電カウンタを１加算した後に、本特電閉鎖中処理を終了する。この場合、特電閉鎖中処理が実行される場合における特図特電カウンタの値は「５」であるため、１加算後は「６」となる。
＜特電終了処理＞
次に、特図特電制御処理（図３２）におけるステップＳ７１２の特電終了処理について説明する。
特電終了処理では、エンディング時間が経過したか否かを判定する。エンディング時間が経過したと判定した場合には、遊技状態移行処理を実行し、特図特電カウンタを「０」クリアして、本特電終了処理を終了する。ここで、遊技状態移行処理について説明する。
遊技状態移行処理では、今回終了した開閉実行モードの移行の契機となった大当たり結果が、１６Ｒ高確大当たり結果、１２Ｒ高確大当たり結果Ａ、８Ｒ高確大当たり結果及び４Ｒ高確大当たり結果のいずれかである場合、主側ＲＡＭ６６に設けられた高確率フラグ及び高頻度サポートフラグのそれぞれに「１」をセットし、主側ＲＡＭ６６に設けられた高頻度カウンタを「０」クリアして、本遊技状態移行処理を終了する。高確率フラグは、主側ＣＰＵ６４において当否抽選モードが高確率モードであるか否かを特定するためのフラグであり、高頻度サポートフラグは、主側ＣＰＵ６４においてサポートモードが高頻度サポートモードであるか否かを特定するためのフラグである。また、高頻度カウンタは、回数限定の高頻度サポートモードにおいて当該高頻度サポートモードの終了契機を主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタであり、当該高頻度カウンタにセットされた値は遊技回が終了される度に１減算される。
なお、高確率フラグに「０」がセットされている状況では、特図変動開始処理（図３３）におけるステップＳ８０３の当否判定処理にて、低確率モードに対応した処理が実行され、高確率フラグに「１」がセットされている状況では、高確率モードに対応した処理が実行される。また、高頻度サポートフラグに「０」がセットされている状況では、タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２１５の普図普電制御処理にて、低頻度サポートモードに対応した処理が実行され、高頻度サポートフラグに「１」がセットされている状況では、高頻度サポートモードに対応した処理が実行される。また、高頻度カウンタの値が１以上の場合には高頻度サポートフラグの値が「０」であっても、高頻度サポートモードに対応した処理が実行される。但し、開閉実行モードにおいては、高頻度サポートフラグに「１」がセットされているか否かに関係なく、低頻度サポートモードに対応した処理が実行される。したがって、開閉実行モード中は、その直前のサポートモードが高頻度サポートモードであるか否かに関係なく低頻度サポートモードとなる。
遊技状態移行処理では、今回終了した開閉実行モードの移行の契機となった大当たり結果が、１２Ｒ高確大当たり結果Ｂ及び５Ｒ高確大当たり結果のいずれかである場合、高頻度サポートフラグに「１」がセットされている状態、又は高頻度カウンタの値が「１」以上である状態であるか否かを判定する。高頻度サポートフラグに「１」がセットされている状態及び高頻度カウンタの値が「１」以上である状態のいずれかであると判定した場合には、高頻度サポートモードである遊技状態において１２Ｒ高確大当たり結果Ｂ又は５Ｒ高確大当たり結果となったことを意味するため、高確率モードであって高頻度サポートモードである遊技状態に移行させるための処理を実行する。具体的には、主側ＲＡＭ６６に設けられた高確率フラグ及び高頻度サポートフラグのそれぞれに「１」をセットし、主側ＲＡＭ６６に設けられた高頻度カウンタを「０」クリアして、本遊技状態移行処理を終了する。一方、高頻度サポートフラグに「１」がセットされている状態及び高頻度カウンタの値が「１」以上である状態のいずれでもないと判定した場合には、低頻度サポートモードである遊技状態において１２Ｒ高確大当たり結果Ｂ又は５Ｒ高確大当たり結果となったことを意味するため、高確率モードであって低頻度サポートモードである遊技状態とするための処理を実行する。具体的には、主側ＲＡＭ６６における高確率フラグに「１」をセットして、本遊技状態移行処理を終了する。
遊技状態移行処理では、今回終了した開閉実行モードの移行の契機となった大当たり結果が、８Ｒ低確大当たり結果である場合、主側ＲＡＭ６６に設けられた高頻度カウンタに「１５」をセットし、高確率フラグ及び高頻度サポートフラグのそれぞれを「０」クリアして、本遊技状態移行処理を終了する。したがって、８Ｒ低確大当たり結果となった場合には、開閉実行モード後において終了基準回数である１５回の遊技回が消化されるまで高頻度サポートモードに設定されることとなる。
遊技状態移行処理では、今回終了した開閉実行モードの移行の契機となった大当たり結果が、１２Ｒ低確大当たり結果である場合、主側ＲＡＭ６６における高確率フラグ、高頻度サポートフラグ及び高頻度カウンタのそれぞれを「０」クリアして、本遊技状態移行処理を終了する。
遊技状態移行処理では、今回終了した開閉実行モードの移行の契機となった当たり結果が小当たり結果である場合、主側ＲＡＭ６６に設けられた小当たり後カウンタに「３０」をセットして、本遊技状態移行処理を終了する。小当たり後カウンタは、小当たり結果となってから小当たり後用基準回数の遊技回が既に消化されたか否かを主側ＣＰＵ６４にて特定するためのカウンタである。小当たり後カウンタの値は遊技回が終了される度に１減算される。また、開閉実行モードの移行に際して、小当たり後カウンタの値は「０」クリアされる。小当たり後カウンタの値が１以上の場合には、遊技回における表示継続時間の選択が、小当たり結果後に対応した態様で行われる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びの寸法は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びの寸法よりも小さい。これにより、当該下側の遊びに針金などの不正用治具を挿入して素子搭載面６１ｅに存在する端子１１１～１１６及び配線パターンなどに電気的に接触させる不正行為を防止することができるとともに、当該不正行為によって信号が不正に操作されてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間を素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。このため、第１コネクタＣＮ１における一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２における端子１１３、第３コネクタＣＮ３における端子１１４及び第４コネクタＣＮ４における一端側端子１１５に設定されている信号ラインを針金などの不正用冶具を用いた不正行為から優先的に保護することができる。
表ケース体１２１は、表側第１ケース固定ボス１８３～表側第３ケース固定ボス１８５が裏側第１ケース固定ボス１８６～裏側第３ケース固定ボス１８８にネジ固定されることにより裏ケース体１２２に固定される。表ケース体１２１が裏ケース体１２２に固定された状態において、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びは、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さくなっている。これにより、下側の遊びが上側の遊びよりも小さい状態を維持することを容易なものとすることができる。
表ケース体１２１が裏ケース体１２２に固定されている状態が解除された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上下方向における中央に存在している状態とすることができる。当該状態において、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びは、表ケース体１２１が裏ケース体１２２に固定されている状態における当該下側の遊びよりも大きくなる。このため、基板ボックス６２を組み立てる工程において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上下方向における中央に存在している状態として第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通させることができる。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通させる作業を容易なものとすることができる。その後、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さい状態とすることができる。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃには係止受部１０１ｈ～１０４ｈが設けられている。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の受入部１０１ｆ～１０４ｆに差し込まれて接続された状態となった場合に、雄型コネクタが抜けてしまうことを防止して、当該状態を維持することができる。
係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃにおいて第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂと対向する領域よりも第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端側に存在している。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上下方向における中央に存在している状態において、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間の距離は、係止受部１０１ｈ～１０４ｈが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃから下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂに向けて突出している寸法よりも大きい。このため、基板ボックス６２を組み立てる工程において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通させる作業を容易なものとすることができる。
係止受部１０１ｈ～１０４ｈは、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びよりも当該下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの起立先端側（自由端側）に存在している。このため、主制御装置６０が内枠１３の背面に搭載された状態において主制御基板６１よりもパチンコ機１０後方側に存在している表側対向板部１４１側から当該下側の遊びに不正用治具を挿入して当該不正用治具を第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５に電気的に接触させようとする不正行為に対して、係止受部１０１ｈ～１０４ｈによって不正用治具の挿入を妨害することができる。これにより、当該不正行為をさらに困難なものとすることができる。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂには、係止受部は設けられていない。上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂ及び下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃのうち下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃのみに係止受部１０１ｈ～１０４ｈが設けられている構成であることにより、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂ及び下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの両方に係止受部１０１ｈ～１０４ｈが設けられている構成と比較して、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端側を第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通可能とするために、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４と第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の周縁部との間に設ける遊びを小さいものとすることができる。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通された状態において第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４と第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の周縁部との間に存在する遊びを小さいものとすることができる。
裏ケース体１２２の下側区画壁１２５には、位置調整ボス１７１～１７４に案内されながら裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１を上方に案内する第２ガイド部１８２が一体形成されている。第２ガイド部１８２は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する下側の遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びよりも小さくなるように、裏ケース体１２２に対して表ケース体１２１を上方に案内する。これにより、下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態を再現性良く、容易に作り出すことを可能とすることができる。
第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７の自由端側の一部が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通された状態において、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間には、上下方向に共通の寸法の遊びが存在している。上下方向は、表ケース体１２１が第２ガイド部１８２によって案内される方向である。このため、位置調整ボス１７１～１７４が対応するボス挿通孔１７５～１７８に挿通されている状態で表ケース体１２１が第２ガイド部１８２によって上方に案内される場合に、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の中で下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間の遊びにばらつきが生じてしまうことが防止されている。これにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとを一様にコネクタ群対応板部１５５ａに接近させることが可能となっている。
裏ケース体１２２の上側区画壁１２４には、位置調整ボス１７１～１７４に案内されながら裏側対向板部１２３に向けてスライドされる表ケース体１２１を下方に案内する第１ガイド部１８１が設けられている。４つの位置調整ボス１７１～１７４を対応する４つのボス挿通孔１７５～１７８に挿通した後、位置調整ボス１７１～１７４に沿って表ケース体１２１を裏側対向板部１２３に向けてスライドさせることにより、主制御基板６１に対する表ケース体１２１の位置を細かく調整する作業を不要としながら、７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通されている状態とすることができる。７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７は、当該７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６の上下方向における中央に位置している状態で当該コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通されるため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の係止受部１０１ｈ～１０４ｈ及び第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の係止受部９５ｊ～９７ｊが対応するコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ，１６４ｂ～１６６ｂに衝突することを防止することができる。これにより、主制御装置６０を組み立てる工程において、７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７を対応する７つのコネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通する作業を簡単なものとして、当該作業の効率を向上させることができる。
コネクタ群対応凹部１５５は、表側対向板部１４１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。コネクタ群対応凹部１５５の側面１５５ｂは、コネクタ群対応板部１５５ａから主制御基板６１とは反対の方向に向かって略垂直に起立している。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４とコネクタ群対応板部１５５ａとの隙間に針金などの導電性の不正用治具を挿入しづらい構成となっている。
第２コネクタＣＮ２及び第３コネクタＣＮ３の全ての端子１１３，１１４における固定部１１３ｂ，１１４ｂは、下側起立壁部１０２ｃ，１０３ｃと下側周縁部１５７ｂ，１５８ｂとの間を素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。第２コネクタＣＮ２及び第３コネクタＣＮ３には、固定部が上側起立壁部１０２ｂ，１０３ｂと上側周縁部１５７ａ，１５８ａとの間を素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している端子は存在しない。このため、第２コネクタＣＮ２及び第３コネクタＣＮ３の全ての端子１１３，１１４に設定されている信号ラインを針金などの不正用冶具を用いた不正行為から優先的に保護することができる。
第２コネクタＣＮ２の端子１１３に第１作動口検知センサ４６ａにおける検知信号の信号ラインが割り当てられている。当該端子１１３は導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。これにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球の第１作動口３３への入賞が発生した状況を不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
第３コネクタＣＮ３の端子１１４に第２作動口検知センサ４７ａにおける検知信号の信号ラインが割り当てられている。当該端子１１４は導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。これにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球の第２作動口３４への入賞が発生した状況を不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５である第１１端子に対して電波検知センサ２０２における検知信号の信号ラインが割り当てられているとともに、当該第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５である第１３端子に対して磁気検知センサ２０３における検知信号の信号ラインが割り当てられている。そして、これら第１１端子及び第１３端子は導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。これにより、不正な電波又は磁気が検知できない状況が不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１である第１１端子に対して、主側ＣＰＵ６４が払出側ＣＰＵ２２２から各種払出受信コマンド（払出制限コマンド、前扉開放コマンド、前扉閉鎖コマンド、本体開放コマンド、本体閉鎖コマンド、満タン状態コマンド、満タン状態解除コマンド、球無状態コマンド、球無状態解除コマンド、払出異常状態コマンド及び払出異常状態解除コマンド）を受信するための信号ラインが割り当てられている。当該第１３端子は導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。これにより、前扉閉鎖コマンド、本体閉鎖コマンド、満タン状態解除コマンド、球無状態解除コマンド、又は払出異常状態解除コマンドが不正に送信されて、前扉枠１４の開放状態、遊技機本体１２の開放状態、満タン状態、球無状態、又は払出異常状態が不正に解除されてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１である第１３端子に対して、主側ＣＰＵ６４が払出側ＣＰＵ２２２に対して各種払出送信コマンド（１個賞球コマンド、１０個賞球コマンド及び１５個賞球コマンド）を送信するための信号ラインが割り当てられている。当該第１５端子は導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。これにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する行為が行われて遊技球が不正に払い出されてしまうことを防止することができる。
第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１である第１９端子に対して、主側ＣＰＵ６４が払出側ＣＰＵ２２２から賞球許可信号を受信するための信号ラインが割り当てられている。当該第１９端子は導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。これにより、当該信号ラインに対して不正な信号を送信する不正行為が行われて払出側ＲＡＭ２２４に記憶されている未払出の賞球個数が「０」でないにも関わらず主側ＣＰＵ６４から払出側ＣＰＵ２２２に対して賞球コマンドが不正に送信される状況が作り出されてしまうことを防止することができる。
開閉実行モードでない状態において特電入賞装置３２が開放状態であることが特定された場合には特電異常報知が行われるとともに、タイマ割込み処理（図２７）において遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。また、普電役物３４ａの開放状態当選が発生していない状態において普電役物３４ａが開放状態であることが特定された場合には普電異常報知が行われるとともに、タイマ割込み処理（図２７）において遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。主側ＣＰＵ６４が特電用駆動部３２ｃに対して特電駆動信号を送信するための信号ラインは、第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６である第１２端子に割り当てられている。また、主側ＣＰＵ６４が普電用駆動部３４ｃに対して普電駆動信号を送信するための信号ラインは、第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６である第１４端子に割り当てられている。第４コネクタＣＮ４では、他端側端子１１６よりも一端側端子１１５が導電性の不正用治具を近づける不正から優先的に保護されている。不正行為が行われたことを異常報知（特電異常報知及び普電異常報知）により把握可能な信号ライン（特電駆動信号の信号ライン及び普電駆動信号の信号ライン）が第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５ではなく他端側端子１１６（具体的には第１２端子及び第１４端子）に配置されていることにより、特電入賞装置３２を不正に開放状態とする不正行為及び普電役物３４ａを不正に開放状態とする不正行為が行われた場合に遊技ホールの管理者がこれらの不正行為を発見して対応することを可能としながら、第４コネクタＣＮ４において不正行為から優先的に保護されている一端側端子１１５に対して他の情報を送信又は受信するための信号ラインを割り当てることを可能とすることができる。
＜第１の実施形態の別形態＞
・第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６における固定部１１１ｂ～１１６ｂとコネクタ群対応板部１５５ａとが当接している構成としてもよい。これにより、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅとコネクタ群対応板部１５５ａとの間隔を低減することができる。よって、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びから針金等の導電性の不正用治具を挿入して第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１２、第３コネクタＣＮ３の端子１１３及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂに接触させる不正行為を防止することができる。
・第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとが当接している状態で表ケース体１２１が裏ケース体１２２に固定される構成としてもよい。本構成において、第２ガイド部１８２は下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃが下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂと当接するまで裏ケース体１２２及び主制御基板６１に対して表ケース体１２１を上方に案内する。このように、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとが当接している状態とすることにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂと間に針金などの導電性の不正用冶具を挿入する不正行為を防止することができる。
・表ケース体１２１と接触することにより裏ケース体１２２及び主制御基板６１に対して表ケース体１２１を上方に案内する第２ガイド部１８２が裏ケース体１２２に設けられている構成に代えて、裏ケース体１２２に固定されている主制御基板６１と接触することにより裏ケース体１２２及び主制御基板６１に対して表ケース体１２１を上方に案内する第２ガイド部が表ケース体１２１に設けられている構成してもよい。具体的には、表ケース体１２１の表側対向板部１４１には、当該表側対向板部１４１の下部に、主制御基板６１側に突出させて第２ガイド部が一体形成されている。第２ガイド部は、位置調整ボス１７１～１７４がボス挿通孔１７５～１７８に挿通されている状態で表ケース体１２１が裏側対向板部１２３に向けてスライドされる工程において、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７が第１～第７コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通された状態となった後に主制御基板６１の下側の長辺６１ｂ部と接触して裏ケース体１２２及び主制御基板６１に対して表ケース体１２１を上方に案内する案内面を備えている。案内面は、表側対向板部１４１から裏側対向板部１２３への方向（図１７（ａ）における左方）に向かって下方に傾斜している。主制御基板６１の下側の長辺６１ｂ部が案内面に接触している状態で表ケース体１２１が裏側対向板部１２３に向けてスライドされることにより、裏ケース体１２２及び主制御基板６１に対して表ケース体１２１が上方に案内され、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが接近する。
このように、主制御基板６１と接触して裏ケース体１２２及び主制御基板６１に対して表ケース体１２１を上方に案内する第２ガイド部が表ケース体１２１に設けられている構成としても、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びが、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する遊びよりも小さい状態とすることができる。
＜第２の実施形態＞
本実施形態では主制御装置２３０の構成が上記第１の実施形態と相違している。以下、上記第１の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
本実施形態における主制御装置２３０の構成を図３４～図３８に基づいて詳細に説明する。図３４（ａ）は本実施形態における主制御装置２３０の正面図であり、図３４（ｂ）は第５コネクタＣＮ５を拡大して示す主制御装置２３０の正面図であり、図３４（ｃ）は第６コネクタＣＮ６を拡大して示す主制御装置２３０の正面図であり、図３４（ｄ）は第７コネクタＣＮ７を拡大して示す主制御装置２３０の正面図である。図３５は主制御装置２３０の正面側から見た分解斜視図であり、図３６は主制御装置２３０の背面側から見た分解斜視図である。また、図３７（ａ）は第１コネクタＣＮ１の周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図３７（ｂ）は第２コネクタＣＮ２の周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＢ－Ｂ線断面図であり、図３７（ｃ）は第３コネクタＣＮ３の周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図３７（ｄ）は第４コネクタＣＮ４の周辺を拡大して示す図３４（ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。
図３４（ａ）に示すように、主制御装置２３０は、主制御基板６１を収容する基板ボックス２３１を備えている。図３５に示すように、基板ボックス２３１は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅを覆う表ケース体２３２と、主制御基板６１と表ケース体２３２との間に挟まれて第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周りを囲うコネクタカバー２３３と、主制御基板６１における素子搭載面６１ｅとは反対側の板面である基板裏面６１ｆ（図３６）を覆う裏ケース体２３４とを備えている。これら表ケース体２３２、コネクタカバー２３３及び裏ケース体２３４は、無色透明のポリカーボネート樹脂により形成されている。これにより、基板ボックス２３１内に収容された主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ及び基板裏面６１ｆを基板ボックス２３１の外部から視認することが可能となっている。なお、表ケース体２３２、コネクタカバー２３３及び裏ケース体２３４を形成する材料は透明のポリカーボネート樹脂に限定されることはなく、透明のアクリル樹脂であってもよく、さらには有色透明であってもよい。
図３５に示すように、裏ケース体２３４は、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図３６）と対向する横長矩形で略板状に形成された裏側対向板部２３５を備えている。裏側対向板部２３５は、主制御基板６１と対向する基板対向面２３５ａを有している。裏側対向板部２３５には、基板対向面２３５ａの上下の長辺部を主制御基板６１側に突出させて上下一対の上側区画壁２３６及び下側区画壁２３７が一体形成されている。また、裏側対向板部２３５には、基板対向面２３５ａの左側短辺部における上部及び下部を主制御基板６１側に突出させて左側第１区画壁２３８及び左側第２区画壁２３９が一体形成されているとともに、基板対向面２３５ａの右側短辺部における上部及び下部を主制御基板６１側に突出させて右側第１区画壁２４１及び右側第２区画壁２４２が一体形成されている。裏ケース体２３４には、裏側対向板部２３５及びこれらの区画壁２３６～２３９，２４１，２４２により表ケース体２３２の背面側の一部を収容可能とする裏側収容部２４３が設けられている。
裏側対向板部２３５には、基板対向面２３５ａの左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部に、主制御基板６１を裏ケース体２３４に固定するために用いられる円柱状の基板固定ボス２４４～２４７が一体形成されている。基板固定ボス２４４～２４７は、基板対向面２３５ａから主制御基板６１側に突出しており、当該基板固定ボス２４４～２４７の自由端には主制御基板６１をネジ固定可能とするネジ孔（図示略）が形成されている。また、図３６に示すように、主制御基板６１の左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部には、当該主制御基板６１を基板固定ボス２４４～２４７にネジ止め可能とする基板固定貫通孔２５１～２５４が形成されている。これら４つの基板固定貫通孔２５１～２５４は、上述した４つの基板固定ボス２４４～２４７に対して１対１で対応させて設けられている。主制御基板６１は、素子搭載面６１ｅ側から基板固定ボス２４４～２４７にネジ固定されることにより裏ケース体２３４の正面側に固定される。これにより、主制御基板６１が裏ケース体２３４に一体化された状態となる。当該状態において、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図３６）は奥行き方向（前後方向）に所定の間隔を置いて基板対向面２３５ａと対向している。
図３５に示すように、表ケース体２３２は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに搭載されているＭＰＵ６３（図９（ａ））及び各種素子９１～９４（図９（ａ））を挟んで当該素子搭載面６１ｅと対向する横長矩形の表側対向板部２６１を備えている。図３６に示すように、表側対向板部２６１は、素子搭載面６１ｅ（図３５）と対向する素子対向面２６１ａを有している。表側対向板部２６１には、素子対向面２６１ａの上下の長辺部を背面側（裏ケース体２３４側）に起立させて上下一対の上側起立壁２６２及び下側起立壁２６３が一体形成されているとともに、素子対向面２６１ａの左右の短辺部を背面側（裏ケース体２３４側）に起立させて左右一対の左側起立壁２６４及び右側起立壁２６５が一体形成されている。上側起立壁２６２及び下側起立壁２６３は縦方向に所定の間隔を置いて対向しているとともに、左側起立壁２６４及び右側起立壁２６５は横方向に所定の間隔を置いて対向している。表ケース体２３２には、表側対向板部２６１及びこれらの起立壁２６２～２６５により背面側に開放された略直方体形状の基板収容部２６６が設けられており、主制御基板６１を収容可能となっている。
図３５に示すように、表側対向板部２６１において主制御基板６１のコネクタ群搭載領域８８に対向する位置には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４（図３４（ａ））を主制御装置２３０の表面に露出させるためのコネクタ群対応凹部２６７が形成されている。コネクタ群対応凹部２６７は、表側対向板部２６１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。図３４（ａ）に示すように、コネクタ群対応凹部２６７は、当該コネクタ群対応凹部２６７の底部に、コネクタカバー２３３を挟んで主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図３５）の略全体と対向する横長矩形のコネクタ群対応板部２６７ａを備えている。図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ群対応板部２６７ａは、コネクタカバー２３３と当接している。
図３４（ａ）に示すように、コネクタ群対応板部２６７ａには、当該コネクタ群対応板部２６７ａを板厚方向に貫通させて、第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４が挿通される第１コネクタ挿通孔２７１、第２コネクタ挿通孔２７２、第３コネクタ挿通孔２７３及び第４コネクタ挿通孔２７４が形成されている。これら第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４は横長矩形の貫通孔である。
次に、コネクタカバー２３３の構成について説明する。
図３５及び図３６に示すように、コネクタカバー２３３は、横長矩形の板状に形成されている。コネクタカバー２３３には、主制御基板６１に搭載されている第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４（図３４（ａ））に１対１で対応させて、これら第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を挿通可能とする第１カバー側挿通孔２７５、第２カバー側挿通孔２７６、第３カバー側挿通孔２７７及び第４カバー側挿通孔２７８が形成されている。これら第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８は、コネクタカバー２３３を厚さ方向に貫通させて形成された貫通孔である。
図３６に示すように、コネクタカバー２３３は、コネクタ群対応板部２６７ａの背面に固定される。コネクタ群対応板部２６７ａには、当該コネクタ群対応板部２６７ａの背面に、コネクタ群対応板部２６７ａに対するコネクタカバー２３３の固定位置のずれを防止するための左右一対のカバー位置調整ボス２８１，２８２が一体形成されている。カバー位置調整ボス２８１，２８２は、コネクタ群対応板部２６７ａから背面側（主制御基板６１側）に突出している。
コネクタカバー２３３の長手方向における両端には、カバー位置調整ボス２８１，２８２を挿通可能とする左右一対のカバー位置調整孔２８３，２８４が形成されている。カバー位置調整孔２８３，２８４は、コネクタカバー２３３を厚さ方向に貫通する貫通孔である。コネクタカバー２３３の一方の板面は、コネクタカバー２３３をコネクタ群対応板部２６７ａに固定するための粘着剤が塗布された接着面となっている。コネクタカバー２３３は、カバー位置調整孔２８３，２８４がカバー位置調整ボス２８１，２８２に挿通されるようにして、コネクタ群対応板部２６７ａの背面側から当該コネクタ群対応板部２６７ａに貼り付けられることにより表ケース体２３２に固定される。
図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）に示すように、第１カバー側挿通孔２７５は第１コネクタ挿通孔２７１に対応する挿通孔であり、第２カバー側挿通孔２７６は第２コネクタ挿通孔２７２に対応する挿通孔であり、第３カバー側挿通孔２７７は第３コネクタ挿通孔２７３に対応する挿通孔であり、第４カバー側挿通孔２７８は第４コネクタ挿通孔２７４に対応する挿通孔である。第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８は、対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４よりもひと回り小さく形成されている。第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の開口面積は、対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４の開口面積よりも狭い。第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａから下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂまでの縦寸法は、対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａから下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂまでの縦寸法よりも略２ｍｍ小さい。
コネクタカバー２３３が表ケース体２３２（図３６）に固定された状態において、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８は、対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４と連通されている状態となっている。第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａは対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａよりも下方に位置しているとともに、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂは対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４の下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂよりも上方に位置している。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４と第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８との両方に挿通されて主制御装置２３０の表面に露出し、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能となる。
第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａから下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂまでの縦寸法は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上端から係止受部１０１ｈ～１０４ｈの下端までの寸法よりも略０．８ｍｍ大きく設定されている。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８に挿通させることが可能となっている。第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の当該縦寸法は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上端から下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下端までの寸法よりも略１．８ｍｍ大きく設定されている。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応する第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８に挿通された状態で、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａとの間、及び下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間には、合計で略１．８ｍｍの遊びが生じる。
コネクタカバー２３３は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅにおいて第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が搭載されているコネクタ群搭載領域８８（図３５）に対向する範囲に存在している。図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタカバー２３３は、素子搭載面６１ｅと前後方向（図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）における左右方向）に所定の間隔（具体的には略１．５ｍｍの間隔）を置いて対向しており、主制御基板６１とコネクタカバー２３３との間には第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における端子１１１～１１６の固定部１１１ｂ～１１６ｂが存在している。これら固定部１１１ｂ～１１６ｂとコネクタカバー２３３との間には、若干の遊びが存在している。
コネクタカバー２３３は、表ケース体２３２よりも小さい部材である。コネクタカバー２３３を樹脂成形する場合に生じうる第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａから下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂまでの縦寸法の誤差は、表ケース体２３２を樹脂成形する場合に生じうる第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａから下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂまでの縦寸法の誤差よりも小さい。表ケース体２３２よりも小さい部材であるコネクタカバー２３３に形成する第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の縦寸法を表ケース体２３２に形成する第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の縦寸法よりも小さく設定することにより、樹脂成形時に誤差が生じた場合にも第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を対応する第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８及び第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４に挿通することを可能としながら、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周囲に存在する遊びを小さくすることができる。
主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ側の大部分を覆う表ケース体２３２と、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８が形成されているコネクタカバー２３３とが別部材であることにより、主制御基板６１のコネクタ群搭載領域８８に搭載されるコネクタの種類及び配置が異なる複数の機種において、共通の形状を有する表ケース体２３２を使用可能としながら主制御基板６１のコネクタ群搭載領域８８に搭載されるコネクタの種類及び配置に合わせて機種毎にコネクタカバー２３３を選択可能とすることができる。
図３４（ａ）に示すように、表側対向板部２６１において主制御基板６１の第５～第７コネクタ搭載領域８５ａ～８７ａに対向する位置には、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７を主制御装置２３０の表面に露出させるための第５～第７コネクタ対応凹部２８５～２８７が形成されており、これら第５～第７コネクタ対応凹部２８５～２８７の第５～第７コネクタ対応板部２８５ａ～２８７ａには対応するコネクタＣＮ５～ＣＮ７を挿通可能とする第５～第７コネクタ挿通孔２９１～２９３が形成されている。
図３４（ａ）に示すように、表側対向板部２６１における素子対向面２６１ａの四隅には位置調整ボス２９４～２９７が設けられているとともに、主制御基板６１の四隅にはボス挿通孔３０１～３０４が設けられている。上記第１の実施形態と同様に、表ケース体２３２は、位置調整ボス２９４～２９７がボス挿通孔３０１～３０４に挿通されている状態とされた後、位置調整ボス２９４～２９７に案内されて裏ケース体２３４側にスライドされる。
図３９は第１コネクタＣＮ１及び第６コネクタＣＮ６を通る切断面（図３４（ａ）のＥ－Ｅ線）で切断した場合における主制御装置２３０の縦断面図である。図３９に示すように、裏ケース体２３４の上側区画壁２３６には表ケース体２３２を下方に案内する第１ガイド部３０５が設けられている。第１ガイド部３０５は、位置調整ボス２９４～２９７がボス挿通孔３０１～３０４に挿通された状態で裏側対向板部２３５側にスライドされる過程で当該第１ガイド部３０５と接触した表ケース体２３２を略０．７ｍｍ下方に案内する。上記第１の実施形態と同様に、位置調整ボス２９４～２９７がボス挿通孔３０１～３０４に挿通された後、表ケース体２３２が第１ガイド部３０５によって下方に案内されることにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４及び対応するカバー側挿通孔２７５～２７８の上下方向における中央に位置しているとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７が対応するコネクタ挿通孔２９１～２９３の上下方向における中央に位置している状態となる。そして、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を対応するコネクタ挿通孔２７１～２７４及び対応するカバー側挿通孔２７５～２７８に挿通させることができるとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７を対応するコネクタ挿通孔２９１～２９３に挿通させることができる。
図３９に示すように、裏ケース体２３４の下側区画壁２３７には第１ガイド部３０５により下方に案内された後の表ケース体２３２を上方に案内する第２ガイド部３０６が設けられている。第２ガイド部３０６は、当該第２ガイド部３０６と接触した表ケース体２３２を略０．７ｍｍ上方に案内する。コネクタカバー２３３は、表ケース体２３２が第２ガイド部３０６によって上方に案内される際に、当該表ケース体２３２に追従して上方に案内される。表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３が第２ガイド部３０６によって上方に案内されることにより、図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂと第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとが接近している状態となる。これにより、下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂと下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとの間に不正用治具が挿入されてしまう可能性を低減することができる。
コネクタカバー２３３及び主制御基板６１を挟んで表ケース体２３２が裏ケース体２３４に固定された状態において、図３７（ａ）に示すように、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１における固定部１１１ｂは、第１ハウジング１０１の短手方向における中央よりも下寄り（下側起立壁部１０１ｃ寄り）の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０１ｃと第１コネクタ挿通孔２７１の下側周縁部２７１ｂとの間、及び下側起立壁部１０１ｃと第１カバー側挿通孔２７５の下側周縁部２７５ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。また、他端側端子１１２における固定部１１２ｂは、第１ハウジング１０１の短手方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０１ｂ寄り）の位置から上方へ延びており、上側起立壁部１０１ｂと第１コネクタ挿通孔２７１の上側周縁部２７１ａとの間、及び上側起立壁部１０１ｂと第１カバー側挿通孔２７５の上側周縁部２７５ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図３７（ｂ）に示すように、第２コネクタＣＮ２の端子１１３における固定部１１３ｂは、第２ハウジング１０２の短手方向における中央の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０２ｃと第２コネクタ挿通孔２７２の下側周縁部２７２ｂとの間、及び下側起立壁部１０２ｃと第２カバー側挿通孔２７６の下側周縁部２７６ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。図３８（ａ）に示すように、第３コネクタＣＮ３の端子１１４における固定部１１４ｂは、第３ハウジング１０３の短手方向における中央の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０３ｃと第３コネクタ挿通孔２７３の下側周縁部２７３ｂとの間、及び下側起立壁部１０３ｃと第３カバー側挿通孔２７７の下側周縁部２７７ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図３８（ｂ）に示すように、第４コネクタの一端側端子１１５における固定部１１５ｂは、第４ハウジング１０４の短手方向における中央よりも下寄り（下側起立壁部１０４ｃ寄り）の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０４ｃと第４コネクタ挿通孔２７４の下側周縁部２７４ｂとの間、及び下側起立壁部１０４ｃと第４カバー側挿通孔２７８の下側周縁部２７８ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。また、他端側端子１１６における固定部１１６ｂは、第４ハウジング１０４の短手方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０４ｂ寄り）の位置から上方へ延びており、上側起立壁部１０４ｂと第４コネクタ挿通孔２７４の上側周縁部２７４ａとの間、及び上側起立壁部１０４ｂと第４カバー側挿通孔２７８の上側周縁部２７８ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
コネクタカバー２３３及び主制御基板６１を挟んで表ケース体２３２が裏ケース体２３４に固定された状態において、図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びは、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａとの間に存在する遊びよりも小さい。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びに針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が防止されている。
下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びの寸法は、０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。当該遊びの寸法を０．８ｍｍ以下とすることにより、当該遊びから針金などの導電性の不正用治具を挿入して第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５の固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂに接触させる不正行為を防止することができる。当該遊びの寸法を０．５ｍｍ以下とすることにより、当該遊びへの不正用治具の挿入を困難なものとして、当該不正行為の防止効果を高めることができる。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａとの間の遊びは、当該上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間の遊びよりも小さい。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びに針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われてしまう可能性が低減されている。
図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周辺において、コネクタカバー２３３の後方（図３７（ａ），（ｂ）及び図３８（ａ），（ｂ）における右方）には、コネクタ群対応板部２６７ａが存在している。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａとの間に存在する遊び、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びから針金等の不正用治具を挿入しようとすると、コネクタ群対応板部２６７ａの存在により当該不正用治具の挿入角度が制限される。このように、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周辺においてコネクタカバー２３３の後方にコネクタ群対応板部２６７ａが存在している構成とすることにより、コネクタ群対応板部２６７ａに形成されている第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４がコネクタカバー２３３に形成されている第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８よりも大きい構成であっても、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４とコネクタカバー２３３との間に存在する第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上下の遊びから不正用治具を挿入する不正行為を防止することができる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
主制御基板６１と表ケース体２３２との間には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周りを囲うコネクタカバー２３３が設けられている。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａとの間に存在する遊びは、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びよりも小さい。このため、コネクタカバー２３３によって、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びを通じて基板ボックス２３１の外部に露出される主制御基板６１の範囲を狭くすることができる。これにより、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びに針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われた場合に当該不正用治具が主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに存在する端子１１１～１１６及び配線パターンなどに到達する可能性を低減することができる。よって、導電性の不正用冶具を用いて信号を不正に操作する不正行為を防止することができる。
コネクタカバー２３３は、コネクタ群対応板部２６７ａと、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６における固定部１１１ｂ～１１６ｂとの間に存在している。コネクタカバー２３３が固定部１１１ｂ～１１６ｂよりもコネクタ群対応板部２６７ａ側に存在していることにより、当該コネクタカバー２３３によって不正用治具が固定部１１１ｂ～１１６ｂに接触することを妨害することができる。コネクタカバー２３３がコネクタ群対応板部２６７ａよりも主制御基板６１側に存在していることにより、当該コネクタカバー２３３が不正に取り除かれてしまうことを防止することができる。
コネクタカバー２３３に形成されている第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の開口面積は、コネクタ群対応板部２６７ａに形成されている第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の開口面積よりも狭い。このため、コネクタカバー２３３を不具備であり第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７６のみに挿通される構成と比較して、主制御基板６１において第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周囲で基板ボックス２３１の外部に露出する領域の面積を低減することができる。これにより、主制御基板６１において基板ボックス２３１の外部に露出している領域に対して導電性の不正用治具を電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。
裏ケース体２３４の下側区画壁２３７には、位置調整ボス２９４～２９７に案内されながら裏側対向板部２３５に向けてスライドされる表ケース体２３２を上方に案内する第２ガイド部３０６が一体形成されている。コネクタカバー２３３は、表ケース体２３２が第２ガイド部３０６によって上方に案内される際に、当該表ケース体２３２に追従して上方に案内され、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂと第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとが接近している状態となる。これにより、下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂと下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとの間に不正用治具が挿入されてしまう可能性を低減することができる。
＜第２の実施形態の別形態＞
・コネクタ群対応板部２６７ａとコネクタカバー２３３との間に所定の遊び（具体的には略１ｍｍの遊び）が設けられている構成としてもよい。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６における固定部１１１ｂ～１１６ｂからコネクタ群対応板部２６７ａの表面までの距離を延ばすことができる。よって、表ケース体２３２側から上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する上側の遊び、又は下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂとの間に存在する下側の遊びに針金等の導電性の不正用治具を挿入して第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６における固定部１１１ｂ～１１６ｂに接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。
・コネクタカバー２３３が第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４と接触した場合に容易に撓む構成としてもよい。具体的には、コネクタカバー２３３は無色透明のポリエチレン樹脂により形成されている。なお、コネクタカバー２３３を形成する材料は無色透明のポリエチレン樹脂に限定されることはなく、無色透明のウレタン樹脂であってもよく、さらには有色透明であってもよい。上記第２の実施形態において既に説明したとおり、表ケース体２３２はポリカーボネート樹脂により形成されている。コネクタカバー２３３の板厚は、略０．５ｍｍであり、表ケース体２３２におけるコネクタ群対応板部２６７ａの板厚（略１ｍｍ）よりも薄い。コネクタカバー２３３は、コネクタ群対応板部２６７ａよりも高い柔軟性を有している。位置調整ボスがボス挿通孔に挿通されている状態で、表ケース体２３２を裏側対向板部２３５に向けてスライドさせる際に第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４がコネクタカバー２３３に形成された第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の周縁部２７５ａ～２７８ａ，２７５ｂ～２７８ｂと接触した場合には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に押されてコネクタカバー２３３が撓むことにより、表ケース体２３２の裏ケース体２３４へのスライドを継続可能とすることができる。
このため、コネクタカバー２３３が容易に変形可能な構成では、主制御装置６０の組み立て効率が低下してしまうことを防止しながら、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａから下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂまでの縦寸法を小さく設定することができる。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上側周縁部２７５ａ～２７８ａとの間に存在する遊び、及び第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びを小さく設定することができる。
第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の内側にはみ出している部分を除いて、コネクタカバー２３３の表面は、コネクタ群対応板部２６７ａによって覆われている。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４のハウジング１０１～１０４と第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４との間に存在するコネクタカバー２３３がめくられて当該めくられた箇所から不正用治具が挿入されてしまう可能性を低減することができる。
・第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとが当接している状態で表ケース体２３２が裏ケース体２３４に固定される構成としてもよい。本構成において、第２ガイド部３０６は下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃが下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂと当接するまで裏ケース体２３４及び主制御基板６１に対して表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３を上方に案内する。このように、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとが当接している状態とすることにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂと間に針金などの導電性の不正用冶具を挿入する不正行為を防止することができる。
・表ケース体２３２と接触することにより裏ケース体２３４及び主制御基板６１に対して表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３を上方に案内する第２ガイド部３０６が裏ケース体２３４に設けられている構成に代えて、裏ケース体２３４に固定されている主制御基板６１と接触することにより裏ケース体２３４及び主制御基板６１に対して表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３を上方に案内する第２ガイド部が表ケース体２３２に設けられている構成してもよい。
具体的には、表ケース体２３２の表側対向板部２６１には、当該表側対向板部２６１の下部に、素子対向面２６１ａから主制御基板６１側に突出させて第２ガイド部が一体形成されている。第２ガイド部は、位置調整ボス２９４～２９７がボス挿通孔３０１～３０４に挿通されている状態で表ケース体２３２が裏側対向板部２３５に向けてスライドされる工程において、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７が第１～第７コネクタ挿通孔２７１～２７４，２９１～２９３に挿通された状態となった後に主制御基板６１の下側の長辺６１ｂ部と接触して裏ケース体２３４及び主制御基板６１に対して表ケース体２３２を上方に案内する案内面を備えている。案内面は、表側対向板部２６１から裏側対向板部２３５への方向（図３９における左方）に向かって下方に傾斜している。主制御基板６１の下側の長辺６１ｂ部が案内面に接触している状態で表ケース体２３２が裏側対向板部２３５に向けてスライドされることにより、裏ケース体２３４及び主制御基板６１に対して表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３が上方に案内され、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂが接近する。
このように、主制御基板６１と接触して裏ケース体２３４及び主制御基板６１に対して表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３を上方に案内する第２ガイド部が表ケース体２３２に設けられている構成としても、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びを小さくすることができる。
＜第３の実施形態＞
本実施形態では主制御装置３１０の構成が上記第１の実施形態と相違している。以下、上記第１の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
本実施形態における主制御装置３１０の構成を図４０～図４４に基づいて詳細に説明する。図４０（ａ）は本実施形態における主制御装置３１０の正面図であり、図４０（ｂ）は第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４周辺を拡大して示す主制御装置３１０の正面図であり、図４１は主制御装置３１０の正面側から見た分解斜視図であり、図４２は主制御装置３１０の背面側から見た分解斜視図である。また、図４３（ａ）は第１コネクタＣＮ１の周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、図４３（ｂ）は第２コネクタＣＮ２の周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＢ－Ｂ線断面図であり、図４４（ａ）は第３コネクタＣＮ３の周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図４４（ｂ）は第４コネクタＣＮ４の周辺を拡大して示す図４０（ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。
図４０（ａ）に示すように、主制御装置３１０は、上記第１の実施形態において既に説明した主制御基板６１と、当該主制御基板６１を収容する基板ボックス３１１とを備えている。上記第１の実施形態と同様に、主制御基板６１の一方側の板面にはＭＰＵ６３（図９（ａ））、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７及び各種素子（抵抗９１、コンデンサ９２、トランジスタ９３及びＩＣ９４（図９（ａ））等）が搭載されており、当該一方側の板面が素子搭載面６１ｅ（図４１）となっている。
基板ボックス３１１は、図４１及び図４２に示すように、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図４１）を覆う表ケース体３１２と、主制御基板６１における素子搭載面６１ｅとは反対側の板面である基板裏面６１ｆ（図４２）を覆う裏ケース体３１３と、主制御基板６１に固定されて第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周りを囲うコネクタ対応プレート３１４とを備えている。コネクタ対応プレート３１４は、主制御基板６１と表ケース体３１２との間に存在している。これら表ケース体３１２、裏ケース体３１３及びコネクタ対応プレート３１４は、無色透明のポリカーボネート樹脂により形成されている。これにより、基板ボックス３１１内に収容された主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ及び基板裏面６１ｆを基板ボックス３１１の外部から視認することが可能となっている。なお、表ケース体３１２、裏ケース体３１３及びコネクタ対応プレート３１４を形成する材料は透明のポリカーボネート樹脂に限定されることはなく、透明のアクリル樹脂であってもよく、さらには有色透明であってもよい。
図４１に示すように、裏ケース体３１３は、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図４２）と対向する横長矩形で略板状に形成された裏側対向板部３１５を備えている。裏側対向板部３１５は、主制御基板６１と対向する基板対向面３１５ａを有している。裏側対向板部３１５には、基板対向面３１５ａの上下の長辺部を主制御基板６１側に突出させて上下一対の上側区画壁３１６及び下側区画壁３１７が一体形成されている。また、裏側対向板部３１５には、基板対向面３１５ａの左側短辺部における上部及び下部を主制御基板６１側に突出させて左側第１区画壁３１８及び左側第２区画壁３１９が一体形成されているとともに、基板対向面３１５ａの右側短辺部における上部及び下部を主制御基板６１側に突出させて右側第１区画壁３２１及び右側第２区画壁３２２が一体形成されている。
上側区画壁３１６と下側区画壁３１７とは縦方向に所定の間隔を置いて対向している。また、左側第１区画壁３１８及び左側第２区画壁３１９と右側第１区画壁３２１及び右側第２区画壁３２２とは横方向に所定の間隔を置いて対向している。裏ケース体３１３には、裏側対向板部３１５及びこれらの区画壁３１６～３１９，３２１，３２２により表ケース体３１２の背面側の一部を収容可能とする裏側収容部３２３が設けられている。
裏側対向板部３１５には、基板対向面３１５ａの左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部に、主制御基板６１を裏ケース体３１３に固定するために用いられる円柱状の基板固定ボス３２４～３２７が一体形成されている。基板固定ボス３２４～３２７は、基板対向面３１５ａから主制御基板６１側に突出しており、当該基板固定ボス３２４～３２７の自由端には主制御基板６１をネジ固定可能とするネジ孔（図示略）が形成されている。また、主制御基板６１の正面視における左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部には、当該主制御基板６１を基板固定ボス３２４～３２７にネジ止め可能とする基板固定貫通孔３３１～３３４が形成されている。これら４つの基板固定貫通孔３３１～３３４は、上述した４つの基板固定ボス３２４～３２７に対して１対１で対応させて設けられている。主制御基板６１は、素子搭載面６１ｅ側から基板固定ボス３２４～３２７にネジ固定されることにより裏ケース体３１３の正面側に固定される。これにより、主制御基板６１が裏ケース体３１３に一体化された状態となる。当該状態において、主制御基板６１の基板裏面６１ｆ（図４２）は奥行き方向（前後方向）に所定の間隔を置いて基板対向面３１５ａと対向している。
次に、コネクタ対応プレート３１４の構成について説明する。
図４１に示すように、コネクタ対応プレート３１４は、横長矩形に形成された板状部３３５を備えている。板状部３３５には、主制御基板６１に搭載されている第１コネクタＣＮ１（図４０（ａ））を挿通可能とする第１プレート側挿通孔３３６、第２コネクタＣＮ２（図４０（ａ））を挿通可能とする第２プレート側挿通孔３３７、第３コネクタＣＮ３（図４０（ａ））を挿通可能とする第３プレート側挿通孔３３８及び第４コネクタＣＮ４（図４０（ａ））を挿通可能とする第４プレート側挿通孔３３９が形成されている。これら第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９は、横長矩形の貫通孔である。
図４２に示すように、板状部３３５には、当該板状部３３５の長手方向における両端部に、コネクタ対応プレート３１４を主制御基板６１にネジ止めするための左右一対のプレート固定ボス３４１，３４２が一体形成されているとともに、主制御基板６１に対するコネクタ対応プレート３１４の固定位置のずれを防止するための左右一対のプレート位置調整ボス３４３，３４４が一体形成されている。プレート固定ボス３４１，３４２及びプレート位置調整ボス３４３，３４４は、主制御基板６１側に突出しており、プレート固定ボス３４１，３４２の突出端にはコネクタ対応プレート３１４をネジ固定可能とするネジ孔（図示略）が形成されている。
図４１に示すように、主制御基板６１においてコネクタ群搭載領域８８の長手方向における両端には、コネクタ対応プレート３１４を主制御基板６１に固定するためのネジ３４９を挿通可能とする左右一対のプレート固定孔３４５，３４６と、コネクタ対応プレート３１４の板状部３３５から延びるプレート位置調整ボス３４３，３４４（図４２）の自由端を挿通可能とするプレート位置調整孔３４７，３４８とが形成されている。これらプレート固定孔３４５，３４６及びプレート位置調整孔３４７，３４８は、主制御基板６１を板厚方向に貫通する貫通孔である。
図４２に示すように、プレート位置調整ボス３４３，３４４の突出寸法はプレート固定ボス３４１，３４２の突出寸法よりも大きい。コネクタ対応プレート３１４は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応するプレート側挿通孔３３６～３３９に挿通された後、２つのプレート位置調整ボス３４３，３４４が対応する２つのプレート位置調整孔３４７，３４８に挿通された状態とされる。２つのプレート位置調整ボス３４３，３４４が対応する２つのプレート位置調整孔３４７，３４８に挿通されることにより、主制御基板６１に対するコネクタ対応プレート３１４の固定位置が確定される。その後、コネクタ対応プレート３１４は、主制御基板６１の背面側からプレート固定ボス３４１，３４２が主制御基板６１にネジ止めされることにより主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ側に固定される。
コネクタ対応プレート３１４は、素子搭載面６１ｅ（図４１）において第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４（図４０（ａ））が搭載されているコネクタ群搭載領域８８（図４１）の略全体を覆う。図４３（ａ），（ｂ）及び図４４（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ対応プレート３１４は、素子搭載面６１ｅと前後方向（図４３（ａ），（ｂ）及び図４４（ａ），（ｂ）における左右方向）に所定の間隔（具体的には略１．５ｍｍの間隔）を置いて対向しており、主制御基板６１とコネクタ対応プレート３１４との間には第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６の固定部１１１ｂ～１１６ｂが存在している。これら固定部１１１ｂ～１１６ｂとコネクタ対応プレート３１４との間には、若干の遊びが存在している。
図４３（ａ），（ｂ）及び図４４（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、対応するプレート側挿通孔３３６～３３９の縦方向における中央付近に存在している。コネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとの間、及び第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の下側周縁部３３６ｂ～３３９ｂとの間には、略１ｍｍの遊びが存在している。
次に、表ケース体３１２の構成について説明する。
図４１に示すように、表ケース体３１２は、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに搭載されているＭＰＵ６３（図９（ａ））及び各種素子９１～９４（図９（ａ））を挟んで当該素子搭載面６１ｅと対向する横長矩形の表側対向板部３５１を備えている。図４２に示すように、表側対向板部３５１は、素子搭載面６１ｅ（図４１）と対向する素子対向面３５１ａを有している。表側対向板部３５１には、素子対向面３５１ａの上下の長辺部を背面側（裏ケース体３１３側）に起立させて上下一対の上側起立壁３５２及び下側起立壁３５３が一体形成されているとともに、素子対向面３５１ａの左右の短辺部を背面側（裏ケース体３１３側）に起立させて左右一対の左側起立壁３５４及び右側起立壁３５５が一体形成されている。上側起立壁３５２及び下側起立壁３５３は縦方向に所定の間隔を置いて対向しているとともに、左側起立壁３５４及び右側起立壁３５５は横方向に所定の間隔を置いて対向している。表ケース体３１２には、表側対向板部３５１及びこれらの起立壁３５２～３５５により背面側に開放された略直方体形状の基板収容部３５６が設けられており、主制御基板６１を収容可能となっている。
図４１に示すように、表側対向板部３５１において主制御基板６１のコネクタ群搭載領域８８に対向する位置には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４（図４０（ａ））を主制御装置３１０の表面に露出させるためのコネクタ群対応凹部３６１が形成されている。コネクタ群対応凹部３６１は、表側対向板部３５１を主制御基板６１に向けて凹ませて形成されている。図４０（ａ）に示すように、コネクタ群対応凹部３６１は、当該コネクタ群対応凹部３６１の底部に主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図４１）と対向する横長矩形のコネクタ群対応板部３６１ａを備えている。
図４０（ｂ）に示すように、コネクタ群対応板部３６１ａには、当該コネクタ群対応板部３６１ａを板厚方向に貫通させて、第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４が挿通される第１表側コネクタ挿通孔３６２、第２表側コネクタ挿通孔３６３、第３表側コネクタ挿通孔３６４及び第４表側コネクタ挿通孔３６５が形成されている。これら第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５は横長矩形の貫通孔である。本実施形態において第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、表ケース体３１２に形成された第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５、及びコネクタ対応プレート３１４に形成されたプレート側挿通孔３３６～３３９に挿通されることにより、主制御装置３１０の表面に露出した状態となり、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能となる。
図４１に示すように、表側対向板部３５１において主制御基板６１の第５～第７コネクタ搭載領域８５ａ～８７ａに対向する位置には、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７を主制御装置３１０の表面に露出させるための第５～第７コネクタ対応凹部３７１～３７３が形成されている。図４０（ａ）に示すように、第５～第７コネクタ対応凹部３７１～３７３は、当該第５～第７コネクタ対応凹部３７１～３７３の底部に主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ（図４１）と対向する横長矩形の第５～第７コネクタ対応板部３７１ａ～３７３ａを備えているとともに、当該第５～第７コネクタ対応板部３７１ａ～３７３ａには、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７が挿通される第５～第７コネクタ挿通孔３７４～３７６が形成されている。上記第１の実施形態と同様に、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７は、対応するコネクタ挿通孔３７４～３７６に挿通されることにより主制御装置３１０の表面に露出した状態となり、当該第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能となる。
図４３（ａ），（ｂ）及び図４４（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａから下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂまでの縦寸法は、対応する第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上端から係止受部１０１ｈ～１０４ｈの下端までの寸法よりも略３ｍｍ大きく設定されている。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を対応するコネクタ挿通孔３６２～３６５に挿通することができる。当該第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の縦寸法は、対応する第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上端から下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下端までの寸法よりも略４ｍｍ大きい。このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応するコネクタ挿通孔３６２～３６５に挿通された状態で、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂとコネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間、及び下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとコネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間には、合計で略４ｍｍの遊びが生じる。
第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９は、当該第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９に対応する第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５よりもひと回り小さく形成されている。第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の開口面積は、対応する第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５よりも狭い。第１プレート側挿通孔３３６の上側周縁部３３６ａから下側周縁部３３６ｂまでの縦寸法は、第１表側コネクタ挿通孔３６２の上側周縁部３６２ａから下側周縁部３６２ｂまでの縦寸法よりも略２ｍｍ小さく、第２プレート側挿通孔３３７の上側周縁部３３７ａから下側周縁部３３７ｂまでの縦寸法は、第２表側コネクタ挿通孔３６３の上側周縁部３６３ａから下側周縁部３６３ｂまでの縦寸法よりも略２ｍｍ小さく、第３プレート側挿通孔３３８の上側周縁部３３８ａから下側周縁部３３８ｂまでの縦寸法は、第３表側コネクタ挿通孔３６４の上側周縁部３６４ａから下側周縁部３６４ｂまでの縦寸法よりも略２ｍｍ小さく、第４プレート側挿通孔３３９の上側周縁部３３９ａから下側周縁部３３９ｂまでの縦寸法は、第４表側コネクタ挿通孔３６５の上側周縁部３６５ａから下側周縁部３６５ｂまでの縦寸法よりも略２ｍｍ小さい。
コネクタ対応プレート３１４は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周囲を囲む部品であり、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅの大部分を覆う表ケース体３１２と比較して小さい部品である。コネクタ対応プレート３１４を主制御基板６１に固定するために第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を対応するプレート側挿通孔３３６～３３９に挿通する作業は、主制御基板６１に搭載されている７つのコネクタＣＮ１～ＣＮ７を第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５及び第５～第７コネクタ挿通孔３７４～３７６に挿通する作業よりも容易な作業である。このため、コネクタ対応プレート３１４に形成されるプレート側挿通孔３３６～３３９を、表ケース体３１２に形成される表側コネクタ挿通孔３６２～３６５よりもひと回り小さい挿通孔とすることができる。コネクタ対応プレート３１４を利用することにより、組み立て工程が複雑化してしまうことを抑制しながら、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側に存在する遊びが大きくなってしまうことを防止することができる。
図４２に示すように、表側対向板部３５１における素子対向面３５１ａの四隅には、上記第１の実施形態と同様に、位置調整ボス３８１～３８４が設けられている。また、図４０（ａ）に示すように、主制御基板６１の四隅にはボス挿通孔３８５～３８８が設けられている。ボス挿通孔３８５～３８８は、主制御基板６１の短辺６１ｃ，６１ｄに沿って縦に延びる長孔である。ボス挿通孔３８５～３８８の縦寸法は、ボス挿通孔３８５～３８８に位置調整ボス３８１～３８４が挿通された状態において、表ケース体３１２の上下方向への略４ｍｍの移動が許容されるように、位置調整ボス３８１～３８４の直径よりも略４ｍｍ大きく設定されている。
主制御装置３１０を組み立てる工程では、既に説明したとおり、主制御基板６１が裏ケース体３１３にネジ固定される。その後、コネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１の素子搭載面６１ｅ側にネジ固定される。その後、主制御基板６１のボス挿通孔３８５～３８８に位置調整ボス３８１～３８４が挿通され、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応する第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５に挿通されているとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７が対応する第５～第７コネクタ挿通孔３７４～３７６に挿通されている状態となった後、位置調整ボス３８１～３８４の自由端が裏側対向板部３１５に当接するまで表ケース体３１２が当該裏側対向板部３１５に向けてスライドされる。
その後、位置調整ボス３８１～３８４がボス挿通孔３８５～３８８の上端に接触してそれ以上表ケース体３１２を上方にスライドさせることができない状態となるまで、表ケース体３１２が略２ｍｍ上方にスライドされる。既に説明したとおり、ボス挿通孔３８５～３８８は、当該ボス挿通孔３８５～３８８に位置調整ボス３８１～３８４が挿通された状態において、表ケース体３１２の上方への略２ｍｍの移動を許容する縦寸法を有している。
表ケース体３１２の上方へのスライドが完了した状態において、表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂは、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと所定の間隔を置いて接近している状態となる。表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂと下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃとの間に存在する下側の遊びは、０．８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。当該下側の遊びを０．８ｍｍ以下とすることにより、当該下側の遊びから針金などの導電性の不正用治具が挿入されてしまう可能性を低減することができるともに、当該下側の遊びを０．５ｍｍ以下とすることにより、当該可能性をさらに低減することができる。
その後、表ケース体３１２の上方へのスライドが完了しており位置調整ボス３８１～３８４がボス挿通孔３８５～３８８の上端に位置している状態で、表ケース体３１２と裏ケース体３１３とがネジ固定される。表ケース体３１２と裏ケース体３１３とがネジ固定された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、対応するプレート側挿通孔３３６～３３９と、対応する表側コネクタ挿通孔３６２～３６５との両方に挿通されることにより、主制御装置３１０の表面に露出した状態となり、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ（図示略）を受け入れ可能となる。当該状態において、表ケース体３１２のコネクタ群対応板部３６１ａは、コネクタ対応プレート３１４の板状部３３５に当接している。
図４５（ａ）は表ケース体３１２の正面図であり、図４５（ｂ）は裏ケース体３１３の正面図である。図４５（ａ）に示すように、左側起立壁３５４には、当該左側起立壁３５４の起立先の端部に表側第１ケース固定ボス３９１が一体形成されているとともに、右側起立壁３５５には、当該右側起立壁３５５の起立先の端部に表側第２ケース固定ボス３９２及び表側第３ケース固定ボス３９３が一体形成されている。表側第１ケース固定ボス３９１は、左側起立壁３５４の上下方向における略中央に設けられており、当該左側起立壁３５４から左方に突出している。表側第２ケース固定ボス３９２及び表側第３ケース固定ボス３９３は、上下方向に所定の間隔を置いて設けられており、右側起立壁３５５から右方に突出している。これらケース固定ボス３９１～３９３には、表ケース体３１２を裏ケース体３１３に固定するためのネジ３８９（図４１）が挿通される貫通孔３９１ａ～３９３ａが形成されている。
図４５（ｂ）に示すように、裏ケース体３１３における裏側対向板部３１５には、当該裏側対向板部３１５の左側の短辺部に裏側第１ケース固定ボス３９４が一体形成されているとともに、当該裏側対向板部３１５の右側の短辺部に裏側第２ケース固定ボス３９５及び裏側第３ケース固定ボス３９６が一体形成されている。裏側第１ケース固定ボス３９４は表側第１ケース固定ボス３９１に対応しており、裏側第２ケース固定ボス３９５は表側第２ケース固定ボス３９２に対応しており、裏側第３ケース固定ボス３９６は表側第３ケース固定ボス３９３に対応している。裏側第１ケース固定ボス３９４は、上下方向において、左側第１区画壁３１８と左側第２区画壁３１９との間の位置に設けられており、裏側対向板部３１５から左方に突出している。また、裏側第２ケース固定ボス３９５及び裏側第３ケース固定ボス３９６は、上下方向において、右側第１区画壁３２１と右側第２区画壁３２２との間に所定の間隔を置いて設けられており、裏側対向板部３１５から右方に突出している。これらケース固定ボス３９４～３９６には、表ケース体３１２をネジ固定可能とするネジ孔３９４ａ～３９６ａが形成されている。
図４６（ａ）は表ケース体３１２が上方にスライドされる前の表側第１ケース固定ボス３９１に形成された貫通孔３９１ａと裏側第１ケース固定ボス３９４に形成されたネジ孔３９４ａとの位置関係を説明するための説明図であり、図４６（ｂ）は表ケース体３１２が上方にスライドされた後の表側第１ケース固定ボス３９１に形成された貫通孔３９１ａと裏側第１ケース固定ボス３９４に形成されたネジ孔３９４ａとの位置関係を説明するための説明図である。表ケース体３１２が上方にスライドされる前においては、図４６（ａ）に示すように、表側第１ケース固定ボス３９１の貫通孔３９１ａと、裏側第１ケース固定ボス３９４のネジ孔３９４ａとは、縦方向にずれている。図示は省略するが、同様に、表側第２ケース固定ボス３９２及び表側第３ケース固定ボス３９３の貫通孔３９２ａ，３９３ａ（図４５（ａ））と、裏側第２ケース固定ボス３９５及び裏側第３ケース固定ボス３９６のネジ孔３９５ａ，３９６ａ（図４５（ｂ））とは、縦方向にずれている。このため、そのままではネジ固定できない状態となっている。
表ケース体３１２が上方にスライドされた後においては、図４６（ｂ）に示すように、表側第１ケース固定ボス３９１の貫通孔３９１ａと裏側第１ケース固定ボス３９４のネジ孔３９４ａとのずれが解消し、当該貫通孔３９１ａと当該ネジ孔３９４ａとが連通されている状態となる。図示は省略するが、同様に、表側第２ケース固定ボス３９２及び表側第３ケース固定ボス３９３の貫通孔３９２ａ，３９３ａ（図４５（ａ））と、裏側第２ケース固定ボス３９５及び裏側第３ケース固定ボス３９６のネジ孔３９５ａ，３９６ａ（図４５（ｂ））とが連通されている状態となる。これにより、表ケース体３１２と裏ケース体３１３とをネジ固定することが可能となる。表ケース体３１２が上方にスライドされた状態でなければ表ケース体３１２と裏ケース体３１３とをネジ固定できない構成であることにより、表ケース体３１２の上方へのスライドが行われていない状態や、当該スライドが途中までしか行われていない状態で表ケース体３１２と裏ケース体３１３との固定が行われてしまうことが防止されている。
コネクタ対応プレート３１４及び主制御基板６１を挟んで表ケース体３１２が裏ケース体３１３に固定された状態において、図４３（ａ）に示すように、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１における固定部１１１ｂは、第１ハウジング１０１の短手方向における中央よりも下寄り（下側起立壁部１０１ｃ寄り）の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０１ｃと第１表側コネクタ挿通孔３６２の下側周縁部３６２ｂとの間、及び下側起立壁部１０１ｃと第１プレート側挿通孔３３６の下側周縁部３３６ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。また、他端側端子１１２における固定部１１２ｂは、第１ハウジング１０１の短手方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０１ｂ寄り）の位置から上方へ延びており、上側起立壁部１０１ｂと第１表側コネクタ挿通孔３６２の上側周縁部３６２ａとの間、及び上側起立壁部１０１ｂと第１プレート側挿通孔３３６の上側周縁部３３６ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図４３（ｂ）に示すように、第２コネクタＣＮ２の端子１１３における固定部１１３ｂは、第２ハウジング１０２の短手方向における中央の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０２ｃと第２表側コネクタ挿通孔３６３の下側周縁部３６３ｂとの間、及び下側起立壁部１０２ｃと第２プレート側挿通孔３３７の下側周縁部３３７ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。図４４（ａ）に示すように、第３コネクタＣＮ３の端子１１４における固定部１１４ｂは、第３ハウジング１０３の短手方向における中央の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０３ｃと第３表側コネクタ挿通孔３６４の下側周縁部３６４ｂとの間、及び下側起立壁部１０３ｃと第３プレート側挿通孔３３８の下側周縁部３３８ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図４４（ｂ）に示すように、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１５ｂは、第４ハウジング１０４の短手方向における中央よりも下寄り（下側起立壁部１０４ｃ寄り）の位置から下方へ延びており、下側起立壁部１０４ｃと第４表側コネクタ挿通孔３６５の下側周縁部３６５ｂとの間、及び下側起立壁部１０４ｃと第４プレート側挿通孔３３９の下側周縁部３３９ｂとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。また、他端側端子１１６における固定部１１６ｂは、第４ハウジング１０４の短手方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０４ｂ寄り）の位置から上方へ延びており、上側起立壁部１０４ｂと第４表側コネクタ挿通孔３６５の上側周縁部３６５ａとの間、及び上側起立壁部１０４ｂと第４プレート側挿通孔３３９の上側周縁部３３９ａとの間を主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している。
図４３（ａ），（ｂ）及び図４４（ａ），（ｂ）に示すように、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂとプレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとの間に存在する遊びの寸法は、当該上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びの寸法よりも小さい。既に説明したとおり、コネクタ対応プレート３１４は主制御基板６１に固定されるため、表ケース体３１２（図４２）が上方にスライドされてもコネクタ対応プレート３１４が当該表ケース体３１２に追従することはなく、表ケース体３１２の上方へのスライドによって上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３３６ａ～３３９ａとの間に存在する遊びが広がってしまうことはない。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂとプレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとの間に針金などの導電性の不正用治具が挿入されてしまう可能性を低減することができる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
コネクタ対応プレート３１４は、主制御基板６１に固定される。コネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定された状態において、当該コネクタ対応プレート３１４は主制御基板６１に追従して移動する。このため、コネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定された状態で、主制御基板６１及びコネクタ対応プレート３１４に対して表ケース体３１２を移動させることにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対する第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の位置が変化してしまうことを防止しつつ、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対する第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の位置を変化させることを可能とすることができる。
表ケース体３１２は、表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３が裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６に対してネジ固定されることにより裏ケース体３１３に固定される。表ケース体３１２が裏ケース体３１３に固定された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びは、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さい。このため、表ケース体３１２を裏ケース体３１３に固定することにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さい状態を維持することができる。
表ケース体３１２が上方にスライドされる前においては、表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３の貫通孔３９１ａ～３９３ａと、裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６のネジ孔３９４ａ～３９６ａとは、縦方向にずれており、そのままではネジ固定できない状態となっている。表ケース体３１２が上方にスライドされた後においては、表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３の貫通孔３９１ａ～３９３ａと裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６のネジ孔３９４ａ～３９６ａとのずれが解消し、当該貫通孔３９１ａ～３９３ａと当該ネジ孔３９４ａ～３９６ａとが連通されている状態となり、表ケース体３１２と裏ケース体３１３とをネジ固定することが可能となる。表ケース体３１２が上方にスライドされた状態でなければ表ケース体３１２と裏ケース体３１３とをネジ固定できない構成であることにより、表ケース体３１２の上方へのスライドが行われていない状態や、当該スライドが途中までしか行われていない状態で表ケース体３１２と裏ケース体３１３との固定が行われてしまうことが防止されている。
表ケース体３１２が裏ケース体３１３に固定されている状態が解除された場合には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上下方向における中央に存在している状態とすることができる。当該状態においては、表ケース体３１２が裏ケース体３１３に固定されている状態と比較して、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びの寸法が大きくなる。このため、基板ボックス３１１を組み立てる工程において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の自由端が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上下方向における中央に存在している状態とすることにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５に挿通する作業を容易なものとすることができる。その後、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さい状態として表ケース体３１２を裏ケース体３１３に固定することができる。これにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとが接近している状態とすることができる。
主制御基板６１及びコネクタ対応プレート３１４に対して表ケース体３１２を上方に移動させることにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対する第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａ及び下側周縁部３３６ｂ～３３９ｂの位置が変化してしまうことを防止しながら、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対して第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａ及び下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂを上方に移動させることができる。当該上方への移動により、第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂを第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近させて、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びを小さくすることができる。当該上方への移動により、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びは大きくなるが、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとの間に存在する遊びの寸法は変化しない。このため、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅにおいて、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの周辺で基板ボックス３１１の外部に露出する領域の面積が大きくなってしまうことを抑制しながら、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの周辺で基板ボックス３１１の外部に露出する領域の面積を小さくすることができる。
主制御基板６１と表ケース体３１２との間には、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周りを囲うコネクタ対応プレート３１４が設けられている。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとの間に存在する遊びは、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さい。このため、コネクタ対応プレート３１４によって、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びを通じて基板ボックス３１１の外部に露出される主制御基板６１の範囲を狭くすることができる。これにより、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びに針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われた場合に当該不正用治具が主制御基板６１の素子搭載面６１ｅに存在する端子１１１～１１６及び配線パターンなどに到達する可能性を低減することができる。よって、導電性の不正用冶具を用いて信号を不正に操作する不正行為を防止することができる。
コネクタ対応プレート３１４は、コネクタ群対応板部３６１ａと、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６における固定部１１１ｂ～１１６ｂとの間に存在している。コネクタ対応プレート３１４が固定部１１１ｂ～１１６ｂよりもコネクタ群対応板部３６１ａ側に存在していることにより、当該コネクタ対応プレート３１４によって不正用治具が固定部１１１ｂ～１１６ｂに接触することを妨害することができる。コネクタ対応プレート３１４がコネクタ群対応板部３６１ａよりも主制御基板６１側に存在していることにより、当該コネクタ対応プレート３１４が不正に取り除かれてしまうことを防止することができる。
コネクタ対応プレート３１４に形成されている第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の開口面積は、コネクタ群対応板部３６１ａに形成されている第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の開口面積よりも狭い。このため、コネクタ対応プレート３１４を不具備であり第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５のみに挿通される構成と比較して、主制御基板６１において第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の周囲で基板ボックス３１１の外部に露出する領域の面積を低減することができる。これにより、主制御基板６１において基板ボックス３１１の外部に露出している領域に対して導電性の不正用治具を電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。
＜第３の実施形態の別形態＞
・第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂとコネクタ対応プレート３１４の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとが当接する態様でコネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定される構成としてもよい。具体的には、主制御基板６１においてコネクタ群搭載領域８８の長手方向における両端には、コネクタ対応プレート３１４を主制御基板６１に固定するためのネジ３４９を挿通可能とする左右一対のプレート固定孔と、コネクタ対応プレート３１４の板状部３３５から延びるプレート位置調整ボス３４３，３４４の自由端を挿通可能とするプレート位置調整孔とが形成されている。これらプレート固定孔及びプレート位置調整孔は、主制御基板６１を板厚方向に貫通する貫通孔である。本構成では、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂとコネクタ対応プレート３１４の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとが当接する態様でコネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定される位置にプレート固定孔及びプレート位置調整孔が形成されている。
主制御装置３１０を組み立てる工程において、コネクタ対応プレート３１４は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が対応するプレート側挿通孔３３６～３３９に挿通された後、２つのプレート位置調整ボス３４３，３４４が対応する２つのプレート位置調整孔に挿通された状態とされる。２つのプレート位置調整ボス３４３，３４４が対応する２つのプレート位置調整孔に挿通されることにより、主制御基板６１に対するコネクタ対応プレート３１４の固定位置が確定される。その後、主制御基板６１の背面側からプレート固定ボス３４１，３４２が主制御基板６１にネジ止めされることにより主制御基板６１に固定される。コネクタ対応プレート３１４が主制御基板６１に固定された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は、対応するプレート側挿通孔３３６～３３９に挿通されているとともに、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂはコネクタ対応プレート３１４の上側周縁部３３６ａ～３３９ａと当接している。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の当該他端と板状部３３５との間に針金などの導電性の不正用治具が挿入されてしまうことを防止することができる。よって、第１コネクタＣＮ１及び第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１２，１１６に対して導電性の不正用治具を近づける不正が行われることを防止することができる。
表ケース体３１２は、上記第３の実施形態において既に説明したとおり、第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと接近した状態となるまで上方にスライドされ、当該スライドが完了した状態で裏ケース体３１３に固定される。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとが接近しているとともに、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９の上側周縁部３３６ａ～３３９ａとが当接している構成とすることにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における全端子１１１～１１６を導電性の不正用治具を近づける不正から保護することが可能となる。
・コネクタ対応プレート３１４及び主制御基板６１を挟んで表ケース体３１２と裏ケース体３１３とが固定された状態において、コネクタ群対応板部３６１ａがコネクタ対応プレート３１４の板状部３３５に当接する構成に代えて、当該状態においてコネクタ群対応板部３６１ａがコネクタ対応プレート３１４の板状部３３５に所定の間隔（略１ｍｍの間隔）を置いて接近した状態となる構成としてもよい。当該所定の間隔は、針金等の導電性の不正用治具を挿入しづらいものとする間隔である。所定の間隔を置いて接近した状態となる構成としても、コネクタ群対応板部３６１ａと板状部３３５との間に存在する遊びから不正用治具が挿入されてしまうことを防止することができる。
・第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の端子１１１～１１６における固定部１１１ｂ～１１６ｂとコネクタ対応プレート３１４とが当接している構成としてもよい。これにより、主制御基板６１の素子搭載面６１ｅとコネクタ対応プレート３１４との間隔を低減することができる。よって、上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する上側の遊びから針金等の導電性の不正用治具を挿入して第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１２、第３コネクタＣＮ３の端子１１３及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂに接触させる不正行為を防止することができる。
・第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとが当接している状態で表ケース体３１２が裏ケース体３１３に固定される構成としてもよい。本構成では、位置調整ボス３８１～３８４がボス挿通孔３８５～３８８の上端に接触するまで手動で裏ケース体３１３、主制御基板６１及びコネクタ対応プレート３１４に対して表ケース体３１２を上方にスライドさせることにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとが当接している状態とすることができる。これにより、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂと間に針金などの導電性の不正用冶具を挿入する不正行為を防止することができる。
＜第４の実施形態＞
本実施形態では主制御基板４０１の構成が上記第１の実施形態と相違している。以下、上記第１の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図４７（ａ）は本実施形態における主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅを示す平面図であり、図４７（ｂ）はＭＰＵ４０２の一部を拡大して示す主制御基板４０１の平面図であり、図４８（ａ）は主制御基板４０１の半田面４０１ｆを示す平面図であり、図４８（ｂ）は図４８（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。上記第１の実施形態と同様に、主制御基板４０１は横長矩形に形成されており、図４７（ａ）に示すように、周縁に上下一対の上辺４０１ａ及び下辺４０１ｂと、左右一対の左辺４０１ｃ及び右辺４０１ｄとを備えている。主制御基板４０１にはＭＰＵ４０２、第１～第７コネクタＣＮ４１～ＣＮ４７及び各種素子などの挿入実装部品が多数装着されている。これらの挿入実装部品は主制御基板４０１の一方側の板面のみに搭載されており、当該板面が素子搭載面４０１ｅとなっている。
ＭＰＵ４０２及び第１コネクタＣＮ４１は主制御基板４０１の板厚方向に直線的に延びるピン４１１～４１３，４１５，４１６（図４８（ａ））を備えている。また、図示は省略するが、ＭＰＵ４０２及び第１コネクタＣＮ４１以外の挿入実装部品も、主制御基板４０１の板厚方向に直線的に延びるピンを備えている。ＭＰＵ４０２及び第１コネクタＣＮ４１を含む挿入実装部品は、主制御基板４０１を板厚方向に貫通させて設けられたスルーホール（図示略）にこれらのピン４１１～４１３，４１５，４１６が挿通された状態で、フローソルダリングなどの挿入実装技術により半田付けされて実装されている。図４８（ａ）に示すように、主制御基板４０１における素子搭載面４０１ｅとは反対側の板面は、挿入実装部品のピン４１１～４１３，４１５，４１６が半田付けされた半田面４０１ｆとなっている。
上記第１の実施形態において図７を参照しながら既に説明したとおり、主制御装置６０は、表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向くようにして搭載されている。遊技ホールへの設置状態において、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅはパチンコ機１０後方を向いているとともに、半田面４０１ｆはパチンコ機１０前方を向いている。遊技機本体１２を外枠１１からパチンコ機１０前方に開放させることにより、遊技機本体１２の背面側が視認可能となる。この場合に、主制御装置６０は遊技機本体１２の背面部を構成しており、さらには上記のとおり表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向いているため、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放することで透明な表ケース体１２１を通じて主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅが視認可能となる。
本実施形態のように、素子搭載面４０１ｅに挿入実装部品が実装されており、素子搭載面４０１ｅとは反対側の板面が半田面４０１ｆとなっている構成においては、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具を主制御装置６０の側面側から挿入して半田面４０１ｆ側に突出しているピン４１１～４１３，４１５，４１６（図４８（ａ））に接触させる不正が行われるおそれがある。また、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具を主制御装置６０の側面側又は正面側から挿入して素子搭載面４０１ｅ側で露出しているピン４１１～４１３（図４７（ｂ））に接触させる不正が行われるおそれがある。ここで、主制御装置６０の側面とは、上記第１の実施形態において既に説明した裏ケース体１２２の上側区画壁１２４、下側区画壁１２５、左側第１区画壁１２６、左側第２区画壁１２７、右側第１区画壁１２８及び右側第２区画壁１２９（図１６（ｂ））である。これらの不正を検知するための構成について説明する。
図４７（ａ）に示すように、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅには、当該素子搭載面４０１ｅの周縁を１周するＧＮＤライン４０５が設けられているとともに、当該ＧＮＤライン４０５よりも主制御基板４０１の中央に寄った位置で当該素子搭載面４０１ｅの周縁を１周する不正検知ライン４０６が設けられている。ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６は、導電性の金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成されている。
不正検知ライン４０６は、主制御装置６０の側面側などからマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が挿入されたことを把握可能とする電気配線である。不正検知ライン４０６には、不正検知用の電圧（具体的には＋５Ｖの電圧）が供給される。主側ＣＰＵ６４は当該不正検知ライン４０６の電圧を監視し、導電性の不正用治具によって不正検知ライン４０６とＧＮＤライン４０５とが導通されて不正検知ライン４０６の電圧が降下したことを把握した場合に、不正が行われたことを特定する。
ＧＮＤライン４０５は、主制御基板４０１の上辺４０１ａに沿って当該上辺４０１ａの左端から右端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる上側ＧＮＤライン４０５ａと、主制御基板４０１の下辺４０１ｂに沿って当該下辺４０１ｂの左端から右端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる下側ＧＮＤライン４０５ｂと、主制御基板４０１の左辺４０１ｃに沿って当該左辺４０１ｃの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる左側ＧＮＤライン４０５ｃと、主制御基板４０１の右辺４０１ｄに沿って当該右辺４０１ｄの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる右側ＧＮＤライン４０５ｄとを備えている。
不正検知ライン４０６は、上側ＧＮＤライン４０５ａから下方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた上側不正検知ライン４０６ａと、下側ＧＮＤライン４０５ｂから上方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた下側不正検知ライン４０６ｂと、左側ＧＮＤライン４０５ｃから右方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた左側不正検知ライン４０６ｃと、右側ＧＮＤライン４０５ｄから左方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた右側不正検知ライン４０６ｄとを備えている。上側不正検知ライン４０６ａは、所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で左側不正検知ライン４０６ｃの上端から右側不正検知ライン４０６ｄの上端まで直線的に延びているとともに、下側不正検知ライン４０６ｂは、所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で左側不正検知ライン４０６ｃの下端から右側不正検知ライン４０６ｄの下端まで直線的に延びている。これら上下左右の不正検知ライン４０３ａ～４０３ｄは電気的に接続されている。
素子搭載面４０１ｅの周縁は、外側のＧＮＤライン４０５及び内側の不正検知ライン４０６によって２重に囲われている。これらＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６は主制御基板４０１の表面に露出しており、導電性の不正用治具がＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６に接触した場合にはＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６が導通される。不正検知ライン４０６がＧＮＤライン４０５に接近させて設けられていることにより、導電性の不正用治具が素子搭載面４０１ｅ側に近づけられた場合に当該不正用治具がＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６の両方に接触している状態となり不正検知ライン４０６の電圧が降下する可能性が高められている。
上下左右のＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄには、当該ＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄの延在方向に１列となるように多数のＧＮＤ接触部４０７が形成されている。図４８（ｂ）に示すように、ＧＮＤ接触部４０７は、主制御基板４０１を板厚方向に貫通しているとともにその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホール４０７ａと、素子搭載面４０１ｅ及び半田面４０１ｆにおいて当該スルーホール４０７ａの周縁に円形に設けられたランド４０７ｂ，４０７ｃとを備えている。ランド４０７ｂ，４０７ｃは金属製であり、具体的には銅製である。スルーホール４０７ａの直径は略０．６ｍｍであるとともに、ランド４０７ｂ，４０７ｃの直径は略１．２ｍｍである。
ＧＮＤ接触部４０７は、半田面４０１ｆから略１ｍｍ膨出している半田膨出部４０７ｄを備えている。半田膨出部４０７ｄは、スルーホール４０７ａの内部及び半田面４０１ｆ側のランド４０７ｃに半田面４０１ｆ側から半田を流入させて形成されている。全てのＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄは、ＧＮＤライン４０５と電気的に接続されている。半田膨出部４０７ｄが半田面４０１ｆから膨出していることにより、半田面４０１ｆに近づけられた導電性の不正用治具が半田膨出部４０７ｄに接触する可能性が高められている。上下左右のＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄにおいて、ＧＮＤ接触部４０７は、隣接するＧＮＤ接触部４０７同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、半田面４０１ｆに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかのＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄに接触する可能性が高められている。
上下左右の不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄには、当該不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄの延在方向に１列となるように多数の不正検知接触部４０８が形成されている。図４８（ｂ）に示すように、不正検知接触部４０８は、主制御基板４０１を板厚方向に貫通しておりその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホール４０８ａと、素子搭載面４０１ｅ及び半田面４０１ｆにおいて当該スルーホール４０８ａの周縁に円形に設けられたランド４０８ｂ，４０８ｃとを備えている。ランド４０８ｂ，４０８ｃは金属製であり、具体的には銅製である。スルーホール４０８ａの直径は略０．６ｍｍであるとともに、ランド４０８ｂ，４０８ｃの直径は略１．２ｍｍである。
不正検知接触部４０８は、半田面４０１ｆから略１ｍｍ膨出している半田膨出部４０８ｄを備えている。半田膨出部４０８ｄは、スルーホール４０８ａの内部及び半田面４０１ｆ側のランド４０８ｃに半田面４０１ｆ側から半田を流入させて形成されている。全ての不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄは、不正検知ライン４０６と電気的に接続されている。半田膨出部４０８ｄが半田面４０１ｆから膨出していることにより、半田面４０１ｆに近づけられた導電性の不正用治具が半田膨出部４０８ｄに接触する可能性が高められている。上下左右の不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄにおいて、不正検知接触部４０８は、隣接する不正検知接触部４０８同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、半田面４０１ｆに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかの不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄに接触する可能性が高められている。
既に説明したとおり、素子搭載面４０１ｅにおいて、不正検知ライン４０６はＧＮＤライン４０５に接近させて設けられている。このため、半田面４０１ｆにおいて不正検知接触部４０８とＧＮＤ接触部４０７とは接近して存在している。これにより、導電性の不正用治具が半田面４０１ｆに近づけられた場合に１つ以上のＧＮＤ接触部４０７と１つ以上の不正検知接触部４０８とに接触している状態となり不正検知ライン４０６の電圧が低下する可能性が高められている。
図４７（ａ）及び図４７（ｂ）に示すように、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅの中央付近には、ＭＰＵ４０２が搭載されている。ＭＰＵ４０２は、ＧＮＤ接続ピン４１１及び不正検知接続ピン４１２を含む多数のピン４１１～４１３を備えており、これらのピン４１１～４１３は半田面４０１ｆにて半田付けされている。図４８（ａ）に示すように、半田面４０１ｆの右辺４０１ｄの中央付近には、隣接する不正検知接触部４０８同士の上述した３ｍｍの間隔よりも大きな隙間が設けられており、当該隙間を通して１つのＧＮＤ接触部４０７とＭＰＵ４０２のＧＮＤ接続ピン４１１とを電気的に接続する銅製の配線４１４が形成されている。当該配線４１４は表面に露出しないように絶縁体のレジスト（図示略）により被覆されている。
図４７（ａ）に示すように、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅの上辺４０１ａ側には、第１コネクタＣＮ４１が搭載されている。第１コネクタＣＮ４１は、多数のピン４１５，４１６（図４８（ａ））を備えており、当該多数のピン４１５，４１６の１つは不正検知ライン４０６（図４８（ａ））に電圧を供給する電圧供給ピン４１５（図４８（ａ））である。電圧供給ピン４１５を含む当該多数のピン４１５，４１６は、半田面４０１ｆにて半田付けされている。図４８（ａ）に示すように、半田面４０１ｆには、主制御基板４０１の右辺４０１ｄ近傍に設けられている１つの不正検知接触部４０８とＭＰＵ４０２の不正検知接続ピン４１２とを電気的に接続する銅製の配線４１７が形成されているとともに、主制御基板４０１の上辺４０１ａ近傍に設けられている１つの不正検知接触部４０８と第１コネクタＣＮ４１の電圧供給ピン４１５とを電気的に接続する銅製の配線４１８が形成されている。これらの配線４１７，４１８は表面に露出しないように絶縁体のレジスト（図示略）により被覆されている。
パチンコ機１０への動作電力の供給が行われている状態において、不正検知ライン４０６には、第１コネクタＣＮ４１の電圧供給ピン４１５及び配線４１８を介して、不正検知用の電圧（具体的には＋５Ｖの電圧）が供給されるとともに、ＭＰＵ４０２の入力側には、不正検知ライン４０６、不正検知接続ピン４１２及び配線４１７を介して、当該不正検知用の電圧が供給される。主側ＣＰＵ６４は、不正検知接続ピン４１２を介してＭＰＵ４０２の入力側に供給されている電圧を監視し、当該電圧が不正検知用の電圧である場合に正常な状態であることを把握することができる。
既に説明したとおり、主制御基板４０１の半田面４０１ｆにおいて、ＧＮＤ接触部４０７と不正検知接触部４０８とは接近して存在している。このため、主制御装置６０の側面側からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が半田面４０１ｆ側に挿入されてＧＮＤ接触部４０７及び不正検知接触部４０８と接触している状態となった場合には、当該不正用治具によってＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。また、既に説明したとおり、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅにおいて、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とは接近させて設けられている。このため、主制御装置６０の側面側又は正面側からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が素子搭載面４０１ｅ側に挿入されてＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６と接触している状態となった場合には、当該不正用治具によってＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。主側ＣＰＵ６４は、不正検知ライン４０６の電圧を監視し、ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６が導通されて不正検知ライン４０６の電圧が降下したことを特定した場合に、不正検知ライン４０６に異常が発生したことを把握する。
次に、主側ＣＰＵ６４にて実行される不正検知処理について図４９のフローチャートを参照しながら説明する。なお、不正検知処理はタイマ割込み処理（図２７）のステップＳ２０５にて実行される。
不正検知処理では、まずＭＰＵ４０２の入力側に接続されている不正検知ライン４０６の電圧を監視し、当該電圧の降下が検出されたか否かを判定する（ステップＳ９０１）。ステップＳ９０１にて否定判定を行った場合には、監視対象の不正が発生したか否かを判定する（ステップＳ９０２）。ステップＳ９０２では、上記第１の実施形態における不正検知処理（タイマ割込み処理（図２７）のステップＳ２０５）と同様に、電波検知センサ２０２及び磁気検知センサ２０３から受信する検知信号に基づいて監視対象の不正が発生したことを特定する。監視対象の不正が発生していない場合（ステップＳ９０２：ＮＯ）には、そのまま本不正検知処理を終了する。
ステップＳ９０１にて肯定判定を行った場合、又はステップＳ９０２にて肯定判定を行った場合には、異常報知処理を実行する（ステップＳ９０３）。異常報知処理では、音声発光制御装置７０に対して異常報知コマンドを送信する。異常報知コマンドは、不正検知ライン４０６の異常、電波異常又は磁気異常が発生したことを報知する異常報知を行うための処理を音声発光制御装置７０に実行させるためのコマンドである。音声発光制御装置７０は、異常報知コマンドを受信した場合、不正が検出されたことを報知するためのスピーカ部５４の音出力制御、表示発光部５３の発光制御及び表示制御装置９０の制御を行う。これにより、不正検知ライン４０６の異常、電波異常、又は磁気異常が検出されたことをパチンコ機１０の外部から把握可能とすることができる。また、ステップＳ９０３における異常報知処理では、外部装置である遊技ホールの管理コンピュータ（図示略）に対して異常信号を出力する。これにより、不正検知ライン４０６の異常、電波異常、又は磁気異常が検出されたことを管理コンピュータにて把握可能とすることができる。
その後、主側ＲＡＭ６６における遊技停止フラグに「１」をセットして（ステップＳ９０４）、本不正検知処理を終了する。上記第１の実施形態において既に説明したとおり、遊技停止フラグに「１」がセットされることにより、タイマ割込み処理（図２７）において遊技を進行させるための処理（ステップＳ２０８～ステップＳ２１９の処理）が実行されなくなる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅには、ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６が設けられている。不正検知ライン４０６は、主制御装置６０の側面側などからマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が挿入されたことを把握可能とする電気配線である。不正検知ライン４０６には、不正検知用の電圧が供給される。主制御基板４０１には、ＧＮＤライン４０５に沿って多数のＧＮＤ接触部４０７が設けられているとともに、不正検知ライン４０６に沿って多数の不正検知接触部４０８が設けられている。全てのＧＮＤ接触部４０７はＧＮＤライン４０５に電気的に接続されているとともに、全ての不正検知接触部４０８は不正検知ライン４０６に電気的に接続されている。ＧＮＤ接触部４０７及び不正検知接触部４０８は、半田面４０１ｆから膨出している半田膨出部４０７ｄ，４０８ｄを備えている。主制御基板４０１の半田面４０１ｆに対して導電性の不正用冶具が近づけられ、当該不正用冶具が１つ以上のＧＮＤ接触部４０７における半田膨出部４０７ｄ及び１つ以上の不正検知接触部４０８における半田膨出部４０８ｄの両方と接触している状態となった場合、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。主側ＣＰＵ６４は当該不正検知ライン４０６の電圧を監視し、導電性の不正用治具によって不正検知ライン４０６とＧＮＤライン４０５とが導通されて不正検知ライン４０６の電圧が降下したことを把握した場合に、不正が行われたことを特定する。これにより、主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に導電性の不正用治具を挿入する不正な行為を発見可能とすることができる。各種電子部品のピン４１１～４１３，４１５，４１６が半田によって固定されている半田面４０１ｆにおいて、半田による固定箇所及びその周辺に対して導電性の不正用冶具を接触させる不正行為が行われた場合には、各種電子部品から送信される信号又は各種電子部品が受信する信号が不正に変更されてしまうおそれがある。これに対して、半田面４０１ｆに導電性の不正用冶具を近づける不正行為を把握可能な構成であることにより、遊技ホールの管理者が気づかないところで当該不正行為が行われてしまう可能性が低減されている。
素子搭載面４０１ｅにおいて、不正検知ライン４０６及びＧＮＤライン４０５は表面に露出している。このため、素子搭載面４０１ｅ側に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われ、当該不正用冶具がＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６の両方に接触している状態となった場合には、ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６が導通されて不正検知ライン４０６の電圧が降下する。これにより、当該不正行為が行われたことを把握可能とすることができる。
素子搭載面４０１ｅにおいて不正検知ライン４０６はＧＮＤライン４０５に並設されている。これにより、導電性の不正用治具が素子搭載面４０１ｅ側に近づけられた場合に当該不正用治具がＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６の両方に接触している状態となり不正検知ライン４０６の電圧が降下する可能性が高められている。
主側ＣＰＵ６４は、不正検知ライン４０６の電圧の降下を検出した場合、異常報知処理を実行する。これにより、不正検知ライン４０６の異常を遊技ホールの管理者に報知することができる。
ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６のそれぞれは、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅにおける周縁部に沿って設けられている。このため、主制御装置６０の側面側から主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づける不正行為が行われた場合に、当該不正用冶具によってＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通した状態となる可能性を高めることができる。これにより、当該不正行為を早期に把握可能とすることができる。
ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６のそれぞれは、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅにおける周縁部の全周に亘って設けられている。このため、ＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６の少なくとも一方が素子搭載面４０１ｅにおける一部の周縁部のみに設けられている構成と比較して、主制御装置６０の側面側から主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づける不正行為が行われた場合に、当該不正用冶具によってＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通した状態となる可能性を高めることができる。これにより、当該不正行為を早期に把握可能とすることができる。
主制御基板４０１には、ＧＮＤライン４０５に沿って多数のＧＮＤ接触部４０７が設けられているとともに、不正検知ライン４０６に沿って多数の不正検知接触部４０８が設けられている。全てのＧＮＤ接触部４０７はＧＮＤライン４０５に電気的に接続されているとともに、全ての不正検知接触部４０８は不正検知ライン４０６に電気的に接続されている。ＧＮＤ接触部４０７及び不正検知接触部４０８は、半田面４０１ｆから膨出している半田膨出部４０７ｄ，４０８ｄを備えている。ＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄが半田面４０１ｆから膨出していることにより、主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に近づけられた導電性の不正用冶具がＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄと電気的に接触する可能性が高められている。不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄが半田面４０１ｆから膨出していることにより、主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に近づけられた導電性の不正用冶具が不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄと電気的に接触する可能性が高められている。このため、主制御基板４０１に搭載されている各種電子部品と主制御基板４０１との半田による固定箇所が存在している半田面４０１ｆに対して導電性の不正用冶具が近づけられた場合に、当該不正用冶具によってＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄと不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄとが導通した状態となる可能性を高めることができる。各種電子部品のピン４１１～４１３，４１５，４１６が半田によって固定されている半田面４０１ｆにおいて、半田による固定箇所及びその周辺に対して導電性の不正用冶具を接触させる不正行為が行われた場合には、各種電子部品から送信される信号又は各種電子部品が受信する信号が不正に変更されてしまうおそれがある。これに対して、半田面４０１ｆに導電性の不正用冶具を近づける不正行為を把握可能な構成であることにより、遊技ホールの管理者が気づかないところで当該不正行為が行われてしまう可能性が低減されている。
半田面４０１ｆにおいて、不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄは、ＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄに並設されている。これにより、導電性の不正用治具が半田面４０１ｆ側に近づけられた場合に当該不正用治具がＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ及び不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄの両方に接触している状態となり不正検知ライン４０６の電圧が降下する可能性が高められている。
半田面４０１ｆの周縁は、外側に断続的に配置されたＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ及び当該ＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄよりも主制御基板４０１の中央寄りの位置に断続的に配置された不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄによって２重に囲われている。このため、導電性の不正用冶具を主制御装置６０の側面側から主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に近づけられた場合に当該不正用治具がＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ及び不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄの両方に接触している状態となり不正検知ライン４０６の電圧が降下する可能性が高められている。
ＧＮＤライン４０５は、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅにおける上側周縁部、下側周縁部、左側周縁部及び右側周縁部に、連続する上側ＧＮＤライン４０５ａ、下側ＧＮＤライン４０５ｂ、左側ＧＮＤライン４０５ｃ及び右側ＧＮＤライン４０５ｄを備えている。このため、ＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｃが断続的に形成されている構成と比較して、主制御基板４０１に対して導電性の不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具がいずれかのＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄに接触する可能性を高めることができる。
４つのＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄは、主制御基板４０１のグラウンドに接続されている。これにより、導電性の不正用治具がいずれかのＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄと不正検知ライン４０６とに接触してＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通した状態となった場合に、不正検知ライン４０６における電圧が降下している状態を作り出すことができる。よって、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通した状態となっていることを特定し易くすることができる。
不正検知ライン４０６は、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅにおいて４つのＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄよりも中央寄りの位置に、連続する上側不正検知ライン４０６ａ、下側不正検知ライン４０６ｂ、左側不正検知ライン４０６ｃ及び右側不正検知ライン４０６ｄを備えている。このため、不正検知ライン４０６ａ～４０６ｃが断続的に形成されている構成と比較して、主制御基板４０１に対して導電性の不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具がいずれかの不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄに接触する可能性を高めることができる。
４つの不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄの全体に不正検知用の電圧が供給されている。これにより、導電性の不正用治具がいずれかのＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄといずれかの不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄとの両方に接触している状態となった場合には、不正用冶具が不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄのいずれの場所に接触した場合であっても、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通した状態として、不正検知ライン４０６における電圧が降下している状態を作り出すことができる。よって、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通した状態となっていることを特定し易くすることができる。
ＧＮＤ接触部４０７は、上側ＧＮＤライン４０５ａ、下側ＧＮＤライン４０５ｂ、左側ＧＮＤライン４０５ｃ及び右側ＧＮＤライン４０５ｄに沿って、隣接するＧＮＤ接触部４０７同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、半田面４０１ｆに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかのＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄに接触する可能性が高められている。
不正検知接触部４０８は、上側不正検知ライン４０６ａ、下側不正検知ライン４０６ｂ、左側不正検知ライン４０６ｃ及び右側不正検知ライン４０６ｄに沿って、隣接する不正検知接触部４０８同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、半田面４０１ｆに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかの不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄに接触する可能性が高められている。
＜第４の実施形態の別形態＞
・不正検知処理（図４９）のステップＳ９０３にて行われる異常報知処理において、不正検知ライン４０６の異常が検出された場合に行われる異常報知の態様と、電波異常又は磁気異常が検出された場合に行われる異常報知の態様とが異なる構成としてもよい。具体的には、不正検知ライン４０６の異常が検出された場合、主側ＣＰＵ６４は異常報知処理において、音声発光制御装置７０に対して第１異常報知コマンドを送信する。第１異常報知コマンドは、不正検知ライン４０６の異常が検出されたことを報知する第１異常報知を行うための処理を音声発光制御装置７０に実行させるためのコマンドである。音声発光制御装置７０は、第１異常報知コマンドを受信した場合、不正検知ライン４０６の異常が検出されたことを報知するためのスピーカ部５４の音出力制御、表示発光部５３の発光制御及び表示制御装置９０の制御を行う。第１異常報知では、スピーカ部５４から「第１異常発生」という音声が出力され、表示発光部５３が不正検知ライン４０６の異常に対応する態様で発光制御され、図柄表示装置４１の表示面４１ａに「第１異常発生」という文字が表示される。これにより、不正検知ライン４０６の異常が検出されたことをパチンコ機１０の外部から把握可能とすることができる。また、不正検知ライン４０６の異常が検出された場合、主側ＣＰＵ６４は異常報知処理において、外部装置である遊技ホールの管理コンピュータ（図示略）に対して第１異常信号を出力する。これにより、不正検知ライン４０６の異常が検出されたことを管理コンピュータにて把握可能とすることができる。
電波異常又は磁気異常が検出された場合、主側ＣＰＵ６４は異常報知処理において、音声発光制御装置７０に対して第２異常報知コマンドを送信する。第２異常報知コマンドは、電波異常又は磁気異常が検出されたことを報知する第２異常報知を行うための処理を音声発光制御装置７０に実行させるためのコマンドである。音声発光制御装置７０は、第２異常報知コマンドを受信した場合、電波異常又は磁気異常が検出されたことを報知するためのスピーカ部５４の音出力制御、表示発光部５３の発光制御及び表示制御装置９０の制御を行う。第２異常報知では、スピーカ部５４から「第２異常発生」という音声が出力され、表示発光部５３が電波異常又は磁気異常に対応する態様で発光制御され、図柄表示装置４１の表示面４１ａに「第２異常発生」という文字が表示される。これにより、電波異常又は磁気異常が検出されたことをパチンコ機１０の外部から把握可能とすることができる。また、電波異常又は磁気異常が検出された場合、主側ＣＰＵ６４は異常報知処理において、外部装置である遊技ホールの管理コンピュータ（図示略）に対して第２異常信号を出力する。これにより、電波異常又は磁気異常が検出されたことを管理コンピュータにて把握可能とすることができる。
このように、電波異常又は磁気異常が検出された場合に第２異常報知が行われる構成において、不正検知ライン４０６の異常が検出された場合には当該第２異常報知とは異なる第１異常報知が行われる構成とすることにより、不正検知ライン４０６の異常が検出されたことを迅速に把握可能とすることができる。
・主制御基板４０１において、１つのＧＮＤ接触部４０７とＭＰＵ４０２のＧＮＤ接続ピン４１１とを電気的に接続する配線４１４、１つの不正検知接触部４０８とＭＰＵ４０２の不正検知接続ピン４１２とを電気的に接続する配線４１７、及び１つの不正検知接触部４０８と第１コネクタＣＮ４１の電圧供給ピン４１５とを電気的に接続する配線４１８が形成される板面は、半田面４０１ｆに限定されることはない。これらの配線４１４，４１７，４１８の一部又は全部が素子搭載面４０１ｅに形成されている構成としてもよい。
・主制御基板４０１において、ＧＮＤライン４０５が設けられている板面（第４の実施形態では素子搭載面４０１ｅ）とＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄが設けられている板面（第４の実施形態では半田面４０１ｆ）とが逆転している構成としてもよい。ＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄが素子搭載面４０１ｅ側に膨出している構成とすることにより、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に近づけられた導電性の不正用冶具がＧＮＤ接触部４０７と接触する可能性を高めることができる。
・主制御基板４０１において、不正検知ライン４０６が設けられている板面（第４の実施形態では素子搭載面４０１ｅ）と不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄが設けられている板面（第４の実施形態では半田面４０１ｆ）とが逆転している構成としてもよい。不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄが素子搭載面４０１ｅ側に膨出している構成とすることにより、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に近づけられた導電性の不正用冶具が不正検知接触部４０８と接触する可能性を高めることができる。
・主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅに形成されたＧＮＤライン４０５の全域に半田を付着させて半田膨出領域が形成されている構成としてもよい。半田膨出領域は、素子搭載面４０１ｅから略１ｍｍ膨出している。これにより、素子搭載面４０１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が半田膨出領域を通じてＧＮＤライン４０５と電気的に接触する可能性を高めることができる。
・主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅに形成された不正検知ライン４０６の全域に半田を付着させて半田膨出領域が形成されている構成としてもよい。半田膨出領域は、素子搭載面４０１ｅから略１ｍｍ膨出している。これにより、素子搭載面４０１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が半田膨出領域を通じて不正検知ライン４０６と電気的に接触する可能性を高めることができる。
・主制御基板４０１の半田面４０１ｆにＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ及び不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄの両方が設けられている構成に代えて、半田面４０１ｆにこれら２種類の半田膨出部４０７ｄ，４０８ｄのうちいずれか一方のみが設けられている構成としてもよい。半田面４０１ｆにＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄのみが設けられている構成において、不正検知接触部４０８は半田面４０１ｆに半田接触部を備えている。半田接触部は、不正検知接触部４０８のスルーホール４０８ａの内部に半田面４０１ｆ側から半田を流入させて形成されているが、半田面４０１ｆから膨出はしておらず、半田面４０１ｆと面一になっている。半田接触部は露出しており、導電性の不正用冶具が半田面４０１ｆ側に近づけられてＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ及び不正検知接触部４０８の半田接触部の両方に接触している状態となった場合には、当該不正用冶具によってＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。また、半田面４０１ｆに不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄのみが設けられている構成において、ＧＮＤ接触部４０７は半田面４０１ｆに半田接触部を備えている。半田接触部は、ＧＮＤ接触部４０７のスルーホール４０７ａの内部に半田面４０１ｆ側から半田を流入させて形成されているが、半田面４０１ｆから膨出はしておらず、半田面４０１ｆと面一になっている。半田接触部は露出しており、導電性の不正用冶具が半田面４０１ｆ側に近づけられてＧＮＤ接触部４０７の半田接触部及び不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄの両方に接触している状態となった場合には、当該不正用冶具によってＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。このように、半田面４０１ｆにＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ及び不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄのいずれか一方のみが設けられている構成としても、他方に半田接触部が設けられている構成とすることにより、半田面４０１ｆ側に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われたことを把握可能とすることができる。
＜第５の実施形態＞
本実施形態ではパチンコ機１０への動作電力の供給が停止された電源遮断状態における不正行為を監視する構成を備えていることが上記第４の実施形態と相違している。以下、上記第４の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第４の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図５０は本実施形態における電源遮断状態における不正行為を監視するための電気的な構成を説明するための説明図である。
上記第４の実施形態と同様に、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ（図４７（ａ））にはＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６が設けられている。また、主制御基板４０１の半田面４０１ｆ（図４８（ａ））にはＧＮＤライン４０５に電気的に接続されている多数のＧＮＤ接触部４０７及び不正検知ライン４０６に電気的に接続されている多数の不正検知接触部４０８が設けられている。本実施形態における主制御基板４０１には、不正検知ライン４０６に電圧が供給される状態と供給されない状態とを切り換え可能とするＭＯＳＦＥＴ４２１と、電源遮断状態においてマイナスドライバなどの導電性の不正用治具を半田面４０１ｆに近づける不正行為を把握可能とする不正検知コンデンサ４２２とが設けられている。これらＭＯＳＦＥＴ４２１及び不正検知コンデンサ４２２は、素子搭載面４０１ｅに搭載されている。
ＭＯＳＦＥＴ４２１は、ゲート端子４２１ａ、ソース端子４２１ｂ及びドレイン端子４２１ｃを備えている。ＭＯＳＦＥＴ４２１では、ゲート端子４２１ａの入力電圧がＨＩ状態である場合にソース端子４２１ｂとドレイン端子４２１ｃとの間に電流が流れるようになるとともに、ゲート端子４２１ａの入力電圧がＬＯＷ状態である場合にソース端子４２１ｂとドレイン端子４２１ｃとの間に電流が流れなくなる。
ゲート端子４２１ａは、銅製の配線４２３により主側ＣＰＵ６４と電気的に接続されている。主側ＣＰＵ６４はゲート端子４２１ａの入力電圧の制御を行う。ソース端子４２１ｂには不正検知ライン４０６に電圧を供給する第１コネクタＣＮ４１の電圧供給ピン４１５が接続されているとともに、ドレイン端子４２１ｃには不正検知ライン４０６が接続されている。
不正検知コンデンサ４２２は、第１端子４２２ａ及び第２端子４２２ｂを備えている。第１端子４２２ａは、銅製の配線４２４により、不正検知ライン４０６と主側ＣＰＵ６４とを接続する配線４２５と電気的に接続されている。第２端子４２２ｂは、ＧＮＤライン４０５と電気的に接続されている。
主側ＣＰＵ６４は、パチンコ機１０への動作電力の供給が開始された後、ゲート端子４２１ａの入力電圧をＨＩ状態とする。これにより、不正検知ライン４０６に対して電圧が供給される状態となり、不正検知コンデンサ４２２の第１端子４２２ａに電荷が蓄積する。主側ＣＰＵ６４は、配線４２５の電圧に基づいて第１端子４２２ａに電荷が蓄積しているか否かを把握することができる。
第１端子４２２ａに電荷が蓄積された状態でパチンコ機１０への動作電力の供給が停止されて電源遮断状態となった場合、当該第１端子４２２ａに蓄積されていた電荷はそのまま保持される。当該電源遮断状態において、主制御装置６０の側面側からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に近づけられて１つ以上のＧＮＤ接触部４０７及び１つ以上の不正検知接触部４０８に接触している状態となった場合には、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。また、当該電源遮断状態において、主制御装置６０の側面側又は正面側からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に近づけられてＧＮＤライン４０５及び不正検知ライン４０６に接触している状態となった場合にも、ＧＮＤライン４０５と不正検知ライン４０６とが導通される。不正検知ライン４０６とＧＮＤライン４０５とが導通された場合、第１端子４２２ａに蓄積されていた電荷はＧＮＤライン４０５に逃げる。これにより、第１端子４２２ａに電荷が蓄積されていない状態となる。主側ＣＰＵ６４は、パチンコ機１０への動作電力の供給が開始された場合に、第１端子４２２ａに電荷が蓄積されているか否かを判定し、第１端子４２２ａに電荷が蓄積されていない場合に電源遮断状態において不正用治具を近づける不正行為が行われたことを把握する。
次に、主側ＣＰＵ６４にて実行される電源投入設定処理について図５１のフローチャートを参照しながら説明する。なお、電源投入設定処理はメイン処理（図２６）のステップＳ１０９にて実行される。
電源投入設定処理では、まず不正検知コンデンサ４２２における第１端子４２２ａに電荷が蓄積されているか否かを判定する（ステップＳ１００１）。第１端子４２２ａに電荷が蓄積されていない状態である場合（ステップＳ１００１：ＮＯ）には、第１端子４２２ａに蓄積されていた電荷が電源遮断状態において失われたことを意味するため、異常報知処理を実行する（ステップＳ１００２）。異常報知処理では、音声発光制御装置７０に対して対応する異常報知コマンドを送信する。音声発光制御装置７０は、異常報知コマンドを受信した場合、電源遮断状態における不正が検出されたことを報知するためのスピーカ部５４の音出力制御、表示発光部５３の発光制御及び表示制御装置９０の制御を行う。これにより、電源遮断状態における不正が検出されたことをパチンコ機１０の外部から把握可能とすることができる。また、ステップＳ１００２における異常報知処理では、外部装置である遊技ホールの管理コンピュータ（図示略）に対して異常信号を出力する。これにより、電源遮断状態における不正が検出されたことを管理コンピュータにて把握可能とすることができる。
ステップＳ１００１にて肯定判定を行った場合、又はステップＳ１００２の処理を行った場合には、ゲート端子４２１ａの入力電圧をＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上げる入力電圧立ち上げ処理を行う（ステップＳ１００３）。これにより、不正検知ライン４０６に対して電圧が供給される状態となり、第１端子４２２ａに電荷が蓄積する。
その後、停電フラグの初期化といった主側ＲＡＭ６６の所定のエリアを初期値に設定する初期値設定処理を実行し（ステップＳ１００４）、現状の遊技状態を認識させるために現状の遊技状態に対応したコマンドを音声発光制御装置７０に送信する遊技状態用のコマンド送信処理を実行して（ステップＳ１００５）、本電源投入設定処理を終了する。
上記のとおり、動作電力の供給が開始された後、主側ＣＰＵ６４はゲート端子４２１ａの入力電圧をＨＩ状態に立ち上げる前に第１端子４２２ａに電荷が蓄積されているか否かを判定する。これにより、電源遮断状態における第１端子４２２ａの状態を把握することが可能となっている。
ステップＳ１００１にて第１端子４２２ａに電荷が蓄積されていないと判定した場合には、ステップＳ１００２における異常報知処理を実行した後にゲート端子４２１ａの入力電圧をＨＩ状態に立ち上げる。このため、当該異常報知処理が実行された後にパチンコ機１０への動作電力の供給が停止され、その後に当該動作電力の供給が再開された場合に、不正行為が行われていないにも関わらず再度ステップＳ１００１にて否定判定が行われてステップＳ１００２における異常報知処理が実行されてしまうことが防止されている。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
主制御基板４０１には、パチンコ機１０への動作電力の供給が行われている状態において第１端子４２２ａに電荷が蓄積され、電源遮断状態となった後に主制御装置６０に挿入された導電性の不正用治具によって不正検知ライン４０６とＧＮＤライン４０５とが導通された場合に第１端子４２２ａに蓄積されていた電荷が失われる不正検知コンデンサ４２２が搭載されている。このため、パチンコ機１０への動作電力の供給が開始された後に第１端子４２２ａに電荷が蓄積されているか否かを判定することにより電源遮断状態における不正の有無を把握可能とすることができる。
主側ＣＰＵ６４は、電源投入設定処理（図５１）におけるステップＳ１００１にて、不正検知コンデンサ４２２における第１端子４２２ａに電荷が蓄積されてない状態であると判定した場合、異常報知処理を実行する。遊技ホールの管理者は、異常報知処理が実行されたことに基づいて、第１端子４２２ａに蓄積されていた電荷が電源遮断状態において行われた不正行為によって失われたことを把握することができる。
＜第６の実施形態＞
本実施形態では主制御基板の構成が上記第４の実施形態と相違している。以下、上記第４の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第４の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図５２（ａ）は本実施形態における主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅを示す平面図であり、図５２（ｂ）はＭＰＵ４３２の一部を拡大して示す主制御基板４３１の平面図であり、図５３（ａ）は主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆを示す平面図であり、図５３（ｂ）は図５３（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。上記第１の実施形態と同様に、主制御基板４３１は横長矩形に形成されており、図５２（ａ）に示すように、周縁に上下一対の上辺４３１ａ及び下辺４３１ｂと、左右一対の左辺４３１ｃ及び右辺４３１ｄとを備えている。主制御基板４３１にはＭＰＵ４３２、第１～第７コネクタＣＮ５１～ＣＮ５７及び各種素子などの表面実装部品が多数装着されている。これらの表面実装部品は主制御基板４３１の一方側の板面のみに搭載されており、当該板面が素子搭載面４３１ｅとなっている。
ＭＰＵ４３２及び第１コネクタＣＮ５１は主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅに沿って延びる端子４４１～４４３，４４５，４４６（図５２（ａ），（ｂ））を備えている。また、図示は省略するが、ＭＰＵ４３２及び第１コネクタＣＮ５１以外の表面実装部品も、素子搭載面４３１ｅに沿って延びる端子を備えている。ＭＰＵ４３２及び第１コネクタＣＮ５１を含む表面実装部品は、これらの端子４４１～４４３，４４５，４４６がリフローソルダリング等の表面実装技術により素子搭載面４３１ｅに半田付けされることにより素子搭載面４３１ｅ側に実装されている。本実施形態において、表面実装部品の端子４４１～４４３，４４５，４４６は、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側のみに存在しており、基板裏面４３１ｆ側には存在していない。素子搭載面４３１ｅには、表面実装部品の端子（図示略）同士を電気的に接続する配線パターン（図示略）が形成されている。
上記第１の実施形態において図７を参照しながら既に説明したとおり、主制御装置６０は、表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向くようにして搭載されている。遊技ホールへの設置状態において、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅはパチンコ機１０後方を向いているとともに、基板裏面４３１ｆはパチンコ機１０前方を向いている。遊技機本体１２を外枠１１からパチンコ機１０前方に開放させることにより、遊技機本体１２の背面側が視認可能となる。この場合に、主制御装置６０は遊技機本体１２の背面部を構成しており、さらには上記のとおり表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向いているため、遊技機本体１２を外枠１１に対して開放することで透明な表ケース体１２１を通じて主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅが視認可能となる。
本実施形態のように、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側のみに表面実装部品の端子４４１～４４３，４４５，４４６が存在している構成においては、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具を主制御装置６０の側面側又は正面側から挿入して素子搭載面４３１ｅ側に存在している端子４４１～４４３，４４５，４４６に接触させる不正が行われるおそれがある。当該不正を検知するための構成について説明する。
図５３（ａ）に示すように、主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆには、当該基板裏面４３１ｆの周縁を１周するＧＮＤライン４３５が設けられているとともに、当該ＧＮＤライン４３５よりも主制御基板４３１の中央に寄った位置で当該基板裏面４３１ｆの周縁を１周する不正検知ライン４３６が設けられている。ＧＮＤライン４３５及び不正検知ライン４３６は、導電性の金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成されている。
不正検知ライン４３６は、主制御装置６０の側面側などからマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が挿入されたことを把握可能とする電気配線である。不正検知ライン４３６には、不正検知用の電圧（具体的には＋５Ｖの電圧）が供給される。上記第４の実施形態と同様に、主側ＣＰＵ６４は当該不正検知ライン４３６の電圧を監視し、導電性の不正用治具によって不正検知ライン４３６とＧＮＤライン４３５とが導通されて不正検知ライン４３６の電圧が降下したことを把握した場合に、不正が行われたことを特定する。
ＧＮＤライン４３５は、主制御基板４３１の上辺４３１ａに沿って当該上辺４３１ａの左端から右端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる上側ＧＮＤライン４３５ａと、主制御基板４３１の下辺４３１ｂに沿って当該下辺４３１ｂの左端から右端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる下側ＧＮＤライン４３５ｂと、主制御基板４３１の左辺４３１ｃに沿って当該左辺４３１ｃの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる左側ＧＮＤライン４３５ｃと、主制御基板４３１の右辺４３１ｄに沿って当該右辺４３１ｄの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延びる右側ＧＮＤライン４３５ｄとを備えている。
不正検知ライン４３６は、上側ＧＮＤライン４３５ａから下方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた上側不正検知ライン４３６ａと、下側ＧＮＤライン４３５ｂから上方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた下側不正検知ライン４３６ｂと、左側ＧＮＤライン４３５ｃから右方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた左側不正検知ライン４３６ｃと、右側ＧＮＤライン４３５ｄから左方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられた右側不正検知ライン４３６ｄとを備えている。上側不正検知ライン４３６ａは、所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で左側不正検知ライン４３６ｃの上端から右側不正検知ライン４３６ｄの上端まで直線的に延びているとともに、下側不正検知ライン４３６ｂは、所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で左側不正検知ライン４３６ｃの下端から右側不正検知ライン４３６ｄの下端まで直線的に延びている。これら上下左右の不正検知ライン４０３ａ～４０３ｄは電気的に接続されている。
基板裏面４３１ｆの周縁は、外側のＧＮＤライン４３５及び内側の不正検知ライン４３６によって２重に囲われている。これらＧＮＤライン４３５及び不正検知ライン４３６は表面に露出しないように絶縁体のレジスト（図示略）により被覆されている。
上下左右のＧＮＤライン４３５ａ～４３５ｄには、当該ＧＮＤライン４３５ａ～４３５ｄの延在方向に１列となるように多数のＧＮＤ接触部４３７が形成されている。図５３（ｂ）に示すように、ＧＮＤ接触部４３７は、主制御基板４３１を板厚方向に貫通しているとともにその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホール４３７ａと、素子搭載面４３１ｅ及び基板裏面４３１ｆにおいて当該スルーホール４３７ａの周縁に円形に設けられたランド４３７ｂ，４３７ｃとを備えている。ランド４３７ｂ，４３７ｃは金属製であり、具体的には銅製である。スルーホール４３７ａの直径は略０．６ｍｍであるとともに、ランド４３７ｂ，４３７ｃの直径は略１．２ｍｍである。
ＧＮＤ接触部４３７は、素子搭載面４３１ｅから略１ｍｍ膨出している半田膨出部４３７ｄを備えている。半田膨出部４３７ｄは、スルーホール４３７ａの内部及び素子搭載面４３１ｅ側のランド４３７ｂに素子搭載面４３１ｅ側から半田を流入させて形成されている。全てのＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄは、ＧＮＤライン４３５と電気的に接続されている。半田膨出部４３７ｄが素子搭載面４３１ｅから膨出していることにより素子搭載面４３１ｅに近づけられた導電性の不正用治具が半田膨出部４３７ｄに接触する可能性が高められている。上下左右のＧＮＤライン４３５ａ～４３５ｄにおいて、ＧＮＤ接触部４３７は、隣接するＧＮＤ接触部４３７同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、素子搭載面４３１ｅに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかのＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄに接触する可能性が高められている。
上下左右の不正検知ライン４３６ａ～４３６ｄには、当該不正検知ライン４３６ａ～４３６ｄの延在方向に１列となるように多数の不正検知接触部４３８が形成されている。図５３（ｂ）に示すように、不正検知接触部４３８は、主制御基板４３１を板厚方向に貫通しておりその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホール４３８ａと、素子搭載面４３１ｅ及び基板裏面４３１ｆにおいて当該スルーホール４３８ａの周縁に円形に設けられたランド４３８ｂ，４３８ｃとを備えている。ランド４３８ｂ，４３８ｃは金属製であり、具体的には銅製である。スルーホール４３８ａの直径は略０．６ｍｍであるとともに、ランド４３８ｂ，４３８ｃの直径は略１．２ｍｍである。
不正検知接触部４３８は、素子搭載面４３１ｅから略１ｍｍ膨出している半田膨出部４３８ｄを備えている。半田膨出部４３８ｄは、スルーホール４３８ａの内部及び素子搭載面４３１ｅ側のランド４３８ｂに素子搭載面４３１ｅ側から半田を流入させて形成されている。全ての不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄは、不正検知ライン４３６と電気的に接続されている。半田膨出部４３８ｄが素子搭載面４３１ｅから膨出していることにより、素子搭載面４３１ｅに近づけられた導電性の不正用治具が半田膨出部４３８ｄに接触する可能性が高められている。上下左右の不正検知ライン４３６ａ～４３６ｄにおいて、不正検知接触部４３８は、隣接する不正検知接触部４３８同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、素子搭載面４３１ｅに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかの不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄに接触する可能性が高められている。
基板裏面４３１ｆにおいて、不正検知ライン４３６はＧＮＤライン４３５に接近させて設けられているとともに、素子搭載面４３１ｅにおいて不正検知接触部４３８とＧＮＤ接触部４３７とは接近して存在している。これにより、導電性の不正用治具が素子搭載面４３１ｅに近づけられた場合に１つ以上のＧＮＤ接触部４３７と１つ以上の不正検知接触部４３８とに接触している状態となり不正検知ライン４３６の電圧が低下する可能性が高められている。
図５２（ａ）及び図５２（ｂ）に示すように、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅの中央付近には、ＭＰＵ４３２が搭載されている。ＭＰＵ４３２は、ＧＮＤ接続端子４４１及び不正検知接続端子４４２を含む多数の端子４４１～４４３を備えており、これらの端子４４１～４４３は素子搭載面４３１ｅにて半田付けされている。図５３（ａ）に示すように、基板裏面４３１ｆの右辺４３１ｄの中央付近には、隣接する不正検知接触部４３８同士の上述した３ｍｍの間隔よりも大きな隙間が設けられており、当該隙間を通して１つのＧＮＤ接触部４３７とＭＰＵ４３２のＧＮＤ接続端子４４１とを電気的に接続する銅製の配線４４４が形成されている。当該配線４４４は表面に露出しないように絶縁体のレジスト（図示略）により被覆されている。
図５２（ａ）に示すように、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅの上辺４３１ａ側には、第１コネクタＣＮ５１が搭載されている。第１コネクタＣＮ５１は、多数の端子４４５，４４６を備えており、当該多数の端子４４５，４４６の１つは不正検知ライン４３６（図５３（ａ））に電圧を供給する電圧供給端子４４５（図５３（ａ））である。電圧供給端子４４５を含む当該多数の端子４４５，４４６は、素子搭載面４３１ｅにて半田付けされている。図５３（ａ）に示すように、基板裏面４３１ｆには、主制御基板４３１の右辺４３１ｄ近傍に設けられている１つの不正検知接触部４３８とＭＰＵ４３２の不正検知接続端子４４２とを電気的に接続する銅製の配線４４７が形成されているとともに、主制御基板４３１の上辺４３１ａ近傍に設けられている１つの不正検知接触部４３８と第１コネクタＣＮ５１の電圧供給端子４４５とを電気的に接続する銅製の配線４４８が形成されている。これらの配線４４７，４４８は表面に露出しないように絶縁体のレジスト（図示略）により被覆されている。
パチンコ機１０への動作電力の供給が行われている状態において、不正検知ライン４３６には、第１コネクタＣＮ５１の電圧供給端子４４５及び配線４４８を介して、不正検知用の電圧（具体的には＋５Ｖの電圧）が供給されるとともに、ＭＰＵ４３２の入力側には、不正検知ライン４３６及び不正検知接続端子４４２を介して、当該不正検知用の電圧が供給される。主側ＣＰＵ６４は、不正検知接続端子４４２を介してＭＰＵ４３２の入力側に供給されている電圧を監視し、当該電圧が不正検知用の電圧である場合に正常な状態であることを把握することができる。
既に説明したとおり、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅにおいて、ＧＮＤ接触部４３７と不正検知接触部４３８とは接近して存在している。このため、主制御装置６０の側面側又は正面側からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が素子搭載面４３１ｅ側に挿入されてＧＮＤ接触部４３７及び不正検知接触部４３８と接触している状態となった場合には、当該不正用治具によってＧＮＤライン４３５と不正検知ライン４３６とが導通される。主側ＣＰＵ６４は、不正検知ライン４３６の電圧を監視し、ＧＮＤライン４３５及び不正検知ライン４３６が導通されて不正検知ライン４３６の電圧が降下したことを特定した場合に、不正検知ライン４３６に異常が発生したことを把握する。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆには、ＧＮＤライン４３５及び不正検知ライン４３６が設けられている。不正検知ライン４３６は、主制御装置６０の側面側などからマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が挿入されたことを把握可能とする電気配線である。不正検知ライン４３６には、不正検知用の電圧が供給される。主制御基板４３１には、ＧＮＤライン４３５に沿って多数のＧＮＤ接触部４３７が設けられているとともに、不正検知ライン４３６に沿って多数の不正検知接触部４３８が設けられている。全てのＧＮＤ接触部４３７はＧＮＤライン４３５に電気的に接続されているとともに、全ての不正検知接触部４３８は不正検知ライン４３６に電気的に接続されている。ＧＮＤ接触部４３７及び不正検知接触部４３８は、素子搭載面４０１ｅから膨出している半田膨出部４３７ｄ，４３８ｄを備えている。主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅに対して導電性の不正用冶具が近づけられ、当該不正用冶具が１つ以上のＧＮＤ接触部４３７における半田膨出部４３７ｄ及び１つ以上の不正検知接触部４３８における半田膨出部４３８ｄの両方と接触している状態となった場合、ＧＮＤライン４３５と不正検知ライン４３６とが導通される。主側ＣＰＵ６４は当該不正検知ライン４３６の電圧を監視し、導電性の不正用治具によって不正検知ライン４３６とＧＮＤライン４３５とが導通されて不正検知ライン４３６の電圧が降下したことを把握した場合に、不正が行われたことを特定する。これにより、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に導電性の不正用治具を挿入する不正な行為を発見可能とすることができる。各種電子部品の端子４４１～４４３，４４５，４４６が半田によって固定されている素子搭載面４３１ｅにおいて、半田による固定箇所及びその周辺に対して導電性の不正用冶具を接触させる不正行為が行われた場合には、各種電子部品から送信される信号又は各種電子部品が受信する信号が不正に変更されてしまうおそれがある。これに対して、素子搭載面４３１ｅに導電性の不正用冶具を近づける不正行為を把握可能な構成であることにより、遊技ホールの管理者が気づかないところで当該不正行為が行われてしまう可能性が低減されている。
ＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄが基板裏面４３１ｆから膨出していることにより、主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆ側に近づけられた導電性の不正用冶具がＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄと電気的に接触する可能性が高められている。
不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄが基板裏面４３１ｆから膨出していることにより、主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆ側に近づけられた導電性の不正用冶具が不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄと電気的に接触する可能性が高められている。
素子搭載面４３１ｅにおいて不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄはＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄに並設されている。これにより、導電性の不正用治具が素子搭載面４３１ｅ側に近づけられた場合に当該不正用治具がＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄの両方に接触している状態となる可能性が高められている。よって、不正検知ライン４３６とＧＮＤライン４３５とが導通されて、不正検知ライン４３６の電圧が降下する可能性が高められている。
ＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄのそれぞれは、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅにおける周縁部に沿って断続的に設けられている。このため、主制御装置６０の側面側から主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づける不正行為が行われた場合に、当該不正用冶具がＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄの両方に接触している状態となる可能性が高められている。これにより、ＧＮＤライン４３５と不正検知ライン４３６とが導通されて、不正検知ライン４３６の電圧が降下する可能性が高められている。よって、当該不正行為を早期に把握可能とすることができる。
ＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄのそれぞれは、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅにおける周縁部の全周に亘って設けられている。このため、ＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄの少なくとも一方が素子搭載面４３１ｅにおける一部の周縁部のみに設けられている構成と比較して、主制御装置６０の側面側から主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づける不正行為が行われた場合に、当該不正用冶具がＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄの両方に接触している状態となる可能性が高められている。
ＧＮＤ接触部４３７は、上側ＧＮＤライン４３５ａ、下側ＧＮＤライン４３５ｂ、左側ＧＮＤライン４３５ｃ及び右側ＧＮＤライン４３５ｄに沿って、隣接するＧＮＤ接触部４３７同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、素子搭載面４３１ｅに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかのＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄに接触する可能性が高められている。
不正検知接触部４３８は、上側不正検知ライン４３６ａ、下側不正検知ライン４３６ｂ、左側不正検知ライン４３６ｃ及び右側不正検知ライン４３６ｄに沿って、隣接する不正検知接触部４３８同士の中心間の距離が略３ｍｍとなるように等間隔に設けられている。これにより、素子搭載面４３１ｅに近づけられた導電性の不正用治具がいずれかの不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄに接触する可能性が高められている。
＜第６の実施形態の別形態＞
・主制御基板４３１において、１つのＧＮＤ接触部４３７とＭＰＵ４３２のＧＮＤ接続端子４４１とを電気的に接続する配線４４４、１つの不正検知接触部４３８とＭＰＵ４３２の不正検知接続端子４４２とを電気的に接続する配線４４７、及び１つの不正検知接触部４３８と第１コネクタＣＮ５１の電圧供給端子４４５とを電気的に接続する配線４４８が形成される板面は、素子搭載面４３１ｅに限定されることはない。これらの配線４４４，４４７，４４８の一部又は全部が基板裏面４３１ｆに形成されている構成としてもよい。
・主制御基板４３１において、ＧＮＤライン４３５が基板裏面４３１ｆに設けられている構成に代えて、ＧＮＤライン４３５が素子搭載面４３１ｅに設けられている構成としてもよい。素子搭載面４３１ｅに設けられたＧＮＤライン４３５において、ＧＮＤ接触部４３７が設けられている領域以外の領域の表面はレジストにより被覆されている。ＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄは、上記第６の実施形態と同様に、素子搭載面４３１ｅ側に設けられており、ＧＮＤライン４３５においてＧＮＤ接触部４３７が設けられている領域以外の領域を被覆している当該レジストから略１ｍｍ膨出している。これにより、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具がＧＮＤ接触部４３７と接触する可能性が高められている。このように、ＧＮＤライン４３５が素子搭載面４３１ｅに設けられている構成としても、素子搭載面４３１ｅ側に近づけられた導電性の不正用冶具にＧＮＤ接触部４３７を接触させることができる。
・主制御基板４３１において、不正検知ライン４３６が基板裏面４３１ｆに設けられている構成に代えて、不正検知ライン４３６が素子搭載面４３１ｅに設けられている構成としてもよい。素子搭載面４３１ｅに設けられた不正検知ライン４３６において、不正検知接触部４３８が設けられている領域以外の領域の表面はレジストにより被覆されている。不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄは、上記第６の実施形態と同様に、素子搭載面４３１ｅ側に設けられており、不正検知ライン４３６において不正検知接触部４３８が設けられている領域以外の領域を被覆している当該レジストから略１ｍｍ膨出している。これにより、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が不正検知接触部４３８と接触する可能性が高められている。このように、不正検知ライン４３６が素子搭載面４３１ｅに設けられている構成としても、素子搭載面４３１ｅ側に近づけられた導電性の不正用冶具に不正検知接触部４３８を接触させることができる。
・主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅにＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄの両方が設けられている構成に代えて、素子搭載面４３１ｅにこれら２種類の半田膨出部４３７ｄ，４３８ｄのうちいずれか一方のみが設けられている構成としてもよい。素子搭載面４３１ｅにＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄのみが設けられている構成において、不正検知接触部４３８は素子搭載面４３１ｅに半田接触部を備えている。半田接触部は、不正検知接触部４３８のスルーホール４３８ａの内部に素子搭載面４３１ｅ側から半田を流入させて形成されているが、素子搭載面４３１ｅから膨出はしておらず、素子搭載面４３１ｅと面一になっている。半田接触部は露出しており、導電性の不正用冶具が素子搭載面４３１ｅ側に近づけられてＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田接触部の両方に接触している状態となった場合には、当該不正用冶具によってＧＮＤライン４３５と不正検知ライン４３６とが導通される。また、素子搭載面４３１ｅに不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄのみが設けられている構成において、ＧＮＤ接触部４３７は素子搭載面４３１ｅに半田接触部を備えている。半田接触部は、ＧＮＤ接触部４３７のスルーホール４３７ａの内部に素子搭載面４３１ｅ側から半田を流入させて形成されているが、素子搭載面４３１ｅから膨出はしておらず、素子搭載面４３１ｅと面一になっている。半田接触部は露出しており、導電性の不正用冶具が素子搭載面４３１ｅ側に近づけられてＧＮＤ接触部４３７の半田接触部及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄの両方に接触している状態となった場合には、当該不正用冶具によってＧＮＤライン４３５と不正検知ライン４３６とが導通される。このように、素子搭載面４３１ｅにＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄのいずれか一方のみが設けられている構成としても、他方に半田接触部が設けられている構成とすることにより、素子搭載面４３１ｅ側に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われたことを把握可能とすることができる。
＜第７の実施形態＞
本実施形態ではパチンコ機１０への動作電力の供給が停止される際に停電監視処理を実行するための構成が上記第１の実施形態と相違している。以下、上記第１の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第１の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図５４（ａ）は本実施形態における主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａを示す平面図であり、図５４（ｂ）は中央付近を拡大して示す主制御基板４５１の平面図である。
主制御基板４５１には、上記第４の実施形態と同様に、ＭＰＵ４５２、第１～第７コネクタＣＮ６１～ＣＮ６７及び各種素子などの挿入実装部品が多数装着されている。これらの挿入実装部品は主制御基板４５１の一方側の板面のみに搭載されており、当該板面が素子搭載面４５１ａとなっている。
挿入実装部品は、主制御基板４５１の板厚方向に直線的に延びるピン（図示略）を備えている。挿入実装部品は、主制御基板４５１を板厚方向に貫通させて設けられたスルーホール（図示略）に当該ピンが挿通された状態で、フローソルダリングなどの挿入実装技術により半田付けされて実装されている。主制御基板４５１における素子搭載面４５１ａとは反対側の板面は、挿入実装部品のピンが半田付けされた半田面となっている。
素子搭載面４５１ａには、第１～第４コネクタＣＮ６１～ＣＮ６４が搭載されているコネクタ群搭載領域４５３と、第５～第７コネクタＣＮ６５～ＣＮ６７が搭載されている第５～第７コネクタ搭載領域４５４～４５６と、多数の素子が搭載されている素子搭載領域４５７とが設けられている。
素子搭載領域４５７の中央付近にはＭＰＵ４５２が搭載されているとともに、素子搭載領域４５７においてＭＰＵ４５２とコネクタ群搭載領域４５３との間には停電監視装置４６１が搭載されている。停電監視装置４６１は、第１コネクタＣＮ６１を介して電源・発射制御装置７８から＋３６Ｖ（ＤＣ３６Ｖ）の電源電圧が入力される電源電圧端子４６１ａと、第１コネクタＣＮ６１を介して電源・発射制御装置７８からＤＣ５Ｖの素子駆動電圧が入力される駆動電圧端子４６１ｂと、ＭＰＵ４５２にリセット信号を送信するためのリセット信号端子４６１ｃと、ＭＰＵ４５２に停電信号を送信するための停電信号端子４６１ｄとを備えている。なお、図５４（ａ）及び図５４（ｂ）では第１コネクタＣＮ６１と停電監視装置４６１とを接続する配線の図示を省略している。
ＭＰＵ４５２は、リセット信号を受信するリセット信号受信端子４６２と、停電信号を受信する停電信号受信端子４６３とを備えている。主制御基板４５１における素子搭載面４５１ａとは反対側の板面である半田面には、リセット信号端子４６１ｃとリセット信号受信端子４６２とを電気的に接続するリセット信号配線４６４、及び停電信号端子４６１ｄと停電信号受信端子４６３とを電気的に接続する停電信号配線４６５が形成されている。なお、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５は、銅製の配線パターンであり、表面に露出しないように絶縁体のレジストにより被覆されている。
停電監視装置４６１は、電源・発射制御装置７８から入力される電源電圧を監視し、当該電源電圧が停電基準電圧である＋２４Ｖ（ＤＣ２４Ｖ）以下に下がった場合に、パチンコ機１０への動作電力の供給が停止されることを特定する。停電監視装置４６１は、動作電力の供給が停止されることを特定した場合、ＭＰＵ４５２に出力している停電信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。主側ＣＰＵ６４は、停電信号のＨＩ状態からＬＯＷ状態への立ち下がりを検出することによりパチンコ機１０への動作電力の供給が停止されることを把握し、上記第１の実施形態と同様に、停電情報記憶処理（タイマ割込み処理（図２７）におけるステップＳ２０１）にて停電時処理を実行する。
停電監視装置４６１は、停電信号を立ち下げてから所定時間後（具体的には９ミリ秒後）にリセット信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。主側ＣＰＵ６４の動作は、リセット信号が立ち下がることにより停止する。停電時処理を実行するためには、当該停電時処理が終了するまでＭＰＵ４５２に供給されている素子駆動電圧が＋５Ｖ（ＤＣ５Ｖ）に維持されている必要がある。本実施形態では、停電時処理を実行するための時間が十分に確保できるように、停電基準電圧が２４Ｖに設定されている。なお、停電時処理を実行するための時間が十分に確保できるのであれば、停電基準電圧は＋２４Ｖに限定されることはなく、任意である。
＜停電情報記憶処理＞
次に、主側ＣＰＵ６４にて実行される停電情報記憶処理について図５５のフローチャートを参照しながら説明する。なお、停電情報記憶処理はタイマ割込み処理（図２７）のステップＳ２０１にて実行される。
停電情報記憶処理では、まず停電監視装置４６１から受信している停電信号のＨＩ状態からＬＯＷ状態への立ち下がりが検出されたか否かを判定し（ステップＳ１１０１）、停電信号の立ち下がりを検出していない場合（ステップＳ１１０１：ＮＯ）には、そのまま本停電情報記憶処理を終了する。
一方、停電信号の立ち下がりを検出した場合（ステップＳ１１０１：ＹＥＳ）には、停電時処理（ステップＳ１１０２～ステップＳ１１０４の処理）を実行する。具体的には、まず主側ＲＡＭ６６のチェックサムを算出し（ステップＳ１１０２）、その算出したチェックサムを保存する（ステップＳ１１０３）。その後、主側ＲＡＭ６６に設けられた停電フラグに「１」をセットして（ステップＳ１１０４）、本停電情報記憶処理を終了する。停電フラグは、主側ＣＰＵ６４への動作電力の供給が停止される場合において停電時処理（ステップＳ１１０２～ステップＳ１１０４の処理）が正常に実行されたことを主側ＣＰＵ６４にて把握するためのフラグである。
次に、停電時処理が実行される様子について図５６（ａ）～図５６（ｇ）のタイムチャートを参照しながら説明する。図５６（ａ）は主側ＣＰＵ６４にて停電時処理が実行される期間を示し、図５６（ｂ）は電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される電源電圧を示し、図５６（ｃ）は電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される素子駆動電圧を示し、図５６（ｄ）は停電信号の状態を示し、図５６（ｅ）はリセット信号の状態を示し、図５６（ｆ）はパチンコ機１０への動作電力の供給が開始されるタイミングを示し、図５６（ｇ）はパチンコ機１０への動作電力の供給が停止されるタイミングを示す。
図５６（ｆ）に示すように、ｔ１のタイミングで動作電力の供給が開始されると、図５６（ｂ）及び図５６（ｃ）に示すように、当該ｔ１のタイミングで電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される電源電圧及び素子駆動電圧が上昇を開始する。その後、図５６（ｃ）に示すように、ｔ２のタイミングで電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される素子駆動電圧が正常動作範囲の電圧（＋５Ｖ）に達すると、図５６（ｄ）に示すように、当該ｔ２のタイミングで停電監視装置４６１は停電信号をＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上げる。
その後、図５６（ｂ）に示すように、ｔ３のタイミングで電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される電源電圧が＋３６Ｖ（ＤＣ３６Ｖ）に達する。その後、ｔ２のタイミングから所定時間（具体的には９ミリ秒）が経過したｔ４のタイミングで、図５６（ｅ）に示すように停電監視装置４６１はリセット信号をＬＯＷ状態からＨＩ状態に立ち上げる。当該リセット信号の立ち上げにより主側ＣＰＵ６４が動作を開始する。
停電監視装置４６１が停電信号を立ち上げるｔ２のタイミングからリセット信号を立ち上げるｔ４のタイミングまでの時間は、ＭＰＵ４５２に供給される素子駆動電圧を＋５Ｖ（ＤＣ５Ｖ）で安定させるのに十分な所定時間（具体的には９ミリ秒間）に設定されている。これにより、ＭＰＵ４５２に＋５Ｖ（ＤＣ５Ｖ）の素子駆動電圧を安定的に供給することが可能な状態とした後に主側ＣＰＵ６４の動作を開始させることが可能となっている。
その後、図５６（ｇ）に示すように、ｔ５のタイミングで動作電力の供給が停止されると、図５６（ｂ）に示すように電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される電源電圧が＋３６Ｖ（ＤＣ３６Ｖ）から降下し始め、ｔ６のタイミングで停電基準電圧（具体的には＋２４Ｖ）以下となる。図５６（ｄ）に示すように、停電監視装置４６１は当該ｔ６のタイミングで停電信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。
その後、図５６（ａ）に示すように、主側ＣＰＵ６４は、ｔ７のタイミングで行われた停電情報記憶処理（図５５）にて停電信号の立ち下がりを検出するとともに、停電時処理（停電情報記憶処理（図５５）におけるステップＳ１１０２～ステップＳ１１０４の処理）を開始する。停電時処理はｔ８のタイミングで終了する。
停電時処理が実行されるｔ７のタイミングからｔ８のタイミングまでの期間において、図５６（ｅ）に示すようにリセット信号のＨＩ状態が維持されているとともに、図５６（ｃ）に示すように電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される素子駆動電圧が正常電圧（具体的には＋５Ｖ）に維持されている。これにより、主側ＣＰＵ６４の動作が停止する前に停電時処理を完了させることができるとともに、パチンコ機１０への動作電力の供給が開始された場合に当該動作電力の供給停止前の状態から遊技を正常に再開することができる。
その後、ｔ８のタイミングよりも遅いタイミングであるとともに、ｔ６のタイミングから所定の時間（具体的には９ミリ秒）が経過したタイミングであるｔ９のタイミングで図５６（ｅ）に示すように、停電監視装置４６１はリセット信号をＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げる。これにより、主側ＣＰＵ６４の動作が停止する。その後、図５６（ｃ）に示すように、ｔ１０のタイミングで電源・発射制御装置７８から停電監視装置４６１に入力される素子駆動電圧が降下し始める。
上記のとおり、停電信号が立ち下げられてからリセット信号が立ち下げられるまでの期間として、停電時処理を実行するのに十分な期間が確保されていることにより、主側ＣＰＵ６４の動作が停止するよりも前のタイミングで停電時処理を完了させることが可能となっている。
次に、停電監視装置４６１とＭＰＵ４５２とを接続しているリセット信号配線４６４に対する輻射ノイズの影響を低減するための構成について説明する。
既に説明したとおり、リセット信号がＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下がることにより主側ＣＰＵ６４の動作が停止する。このため、停電信号が事前に立ち下がることなくノイズの影響によりリセット信号のみが立ち下がった場合には、停電時処理（停電情報記憶処理（図５５）におけるステップＳ１１０２～ステップＳ１１０４の処理）が実行されないまま主側ＣＰＵ６４の動作が停止してしまう。この場合には、主側ＲＡＭ６６における停電フラグに「１」がセットされないため、メイン処理（図２６）のステップＳ１０５にて否定判定が行われて主側ＲＡＭ６６がクリアされてしまう（ステップＳ１０８）。また、停電信号がＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下がることにより停電時処理が実行される。このため、ノイズの影響により停電信号が立ち下がった場合には、不必要に停電時処理が実行されてしまう。
既に説明したとおり、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５は主制御基板４５１における素子搭載面４５１ａとは反対側の板面である半田面に形成されている。また、上記第１の実施形態において図７を参照しながら既に説明したとおり、主制御装置６０は表ケース体１２１の表面がパチンコ機１０後方を向くようにして搭載されている。パチンコ機１０が島設備に設置された状態において、主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａはパチンコ機１０後方を向いている。島設備から払出機構部７３におけるタンク７５（図２）に遊技球を遂次補給するための遊技球補給経路は、主制御基板４５１よりもパチンコ機１０の後方に存在している。遊技球補給経路では、遊技球同士が擦れ合ったり、遊技球と球通路との摩擦により静電気が発生する。そして、この静電気が急激に放電された場合などに輻射ノイズが発生してしまう。既に説明したとおり、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５は、主制御基板４５１を挟んで当該遊技球補給経路とは反対側に設けられている。これにより、リセット信号及び停電信号が当該遊技球補給経路により発生する輻射ノイズの影響を受けてしまう可能性が低減されている。
図５４（ａ）及び図５４（ｂ）に示すように、主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａには、リセット信号及び停電信号に対する輻射ノイズの影響を低減するためのノイズ対策ベタ４６６が設けられている。ノイズ対策ベタ４６６は、絶縁体のレジストにより被覆された金属製（具体的には銅製）のベタパターンであり、主制御基板４５１のグラウンドプレーン（図示略）に電気的に接続されている。ノイズ対策ベタ４６６は、金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成されている。ノイズ対策ベタ４６６は、主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａにおいて、当該主制御基板４５１の半田面に形成されているリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５に対応する位置に、これらの信号配線４６４，４６５の略全体と遊技球補給経路との間にノイズ対策ベタ４６６が存在する態様で、これらの信号配線４６４，４６５に沿って、これらの信号配線４６４，４６５よりも幅広となるように設けられている。
ノイズ対策ベタ４６６は、島設備から払出機構部７３におけるタンク７５（図２）に遊技球を遂次補給するための遊技球補給経路と、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５との間に存在している。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズは、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見てリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５よりも手前側に存在しているノイズ対策ベタ４６６に吸収され、主制御基板４５１のグラウンドプレーン（図示略）に逃げる。これにより、遊技球補給経路において発生する電気的なノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５が主制御基板４５１を挟んで遊技球補給経路とは反対側に設けられている構成において、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５と当該遊技球補給経路との間にさらに金属製のノイズ対策ベタ４６６が設けられている構成であることにより、遊技球補給経路において発生する輻射ノイズを遮蔽する能力を高めて、リセット信号及び停電信号への輻射ノイズの影響をさらに低減することができる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５とタンク７５に遊技球を補給するための遊技球補給経路との間に金属製のノイズ対策ベタ４６６が設けられている。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズは、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見てリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５よりも手前側に存在しているノイズ対策ベタ４６６によって吸収される。これにより、遊技球補給経路において発生する電気的なノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
輻射ノイズの影響を受けてリセット信号が立ち下がってしまう可能性が低減されていることにより、停電信号が事前に立ち下がることなく輻射ノイズの影響によりリセット信号のみが立ち下がることで停電時処理（停電情報記憶処理（図５５）におけるステップＳ１１０２～ステップＳ１１０４の処理）が実行されないまま主側ＣＰＵ６４の動作が停止してしまうことが防止されている。また、輻射ノイズの影響を受けて停電信号が立ち下がってしまう可能性が低減されていることにより、停電時処理が不必要に実行されてしまうことが防止されている。
ノイズ対策ベタ４６６は、金属製（具体的には銅製）のベタパターンであり、主制御基板４５１のグラウンドプレーンに電気的に接続されている。ノイズ対策ベタ４６６に吸収された電気的なノイズは、グラウンドプレーンに逃げる。これにより、遊技球補給経路において発生する電気的なノイズがノイズ対策ベタ４６６に吸収される可能性を高めることができるとともに、当該ノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
ノイズ対策ベタ４６６は、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５が当該ノイズ対策ベタ４６６を挟んで遊技球補給経路と対向するように、これらの信号配線４６４，４６５に沿う態様で、これらの信号配線４６４，４６５よりも幅広となるように設けられている。これにより、遊技球補給経路において発生した電気的なノイズがノイズ対策ベタ４６６に吸収されないままリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５に到達してしまう可能性が低減されている。よって、リセット信号及び停電信号に対する輻射ノイズの影響を低減することができる。
ＭＰＵ４５２及び停電監視装置４６１は挿入実装部品であり、ＭＰＵ４５２及び停電監視装置４６１は主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａに搭載されている。ＭＰＵ４５２の端子４６２，４６３及び停電監視装置４６１の端子４６１ａ～４６１ｄは、主制御基板４５１において素子搭載面４５１ａとは逆側の板面である半田面にて半田付けされている。このため、主制御基板４５１において停電監視装置４６１が主制御基板４５１に対してリセット信号を送信するためのリセット信号配線４６４及び停電信号を送信するための停電信号配線４６５の全体を半田面に設けることができるとともに、主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａにおいて、主制御基板４５１を挟んでリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５の全体とは逆側の領域に、ノイズ対策ベタ４６６を設けることができる。これにより、ノイズ対策ベタ４６６を挟んでリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５とは逆側で発生した電気的なノイズが当該リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５に到達する前に、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見てリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５よりも手前に存在するノイズ対策ベタ４６６によって、当該ノイズを遮断することができる。
リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５は、主制御基板４５１を挟んで遊技球補給経路とは反対側に設けられている。これにより、リセット信号及び停電信号が当該遊技球補給経路において発生する輻射ノイズの影響を受けてしまう可能性が低減されている。
停電監視装置４６１は、ＭＰＵ４５２が搭載されている主制御基板４５１に搭載されている。このため、停電監視装置４６１がＭＰＵ４５２とは異なる基板に搭載されている構成と比較して、リセット信号配線４６４の全長を短縮することができるとともに、停電信号配線４６５の全長を短縮することができる。これにより、リセット信号及び停電信号に対する輻射ノイズの影響が低減されている。
停電時処理が実行されることなく主側ＣＰＵ６４の動作が停止した場合には、パチンコ機１０への動作電力の供給が開始された後に主側ＲＡＭ６６がクリアされる。これにより、主側ＣＰＵ６４の動作の停止が正常に行われなかった場合において、主側ＲＡＭ６６に記憶されている情報が維持されたまま遊技が行われてしまうことを防止することができる。
＜第８の実施形態＞
本実施形態では主制御基板に表面実装部品が搭載されていることが上記第７の実施形態と相違している。以下、上記第７の実施形態と相違している構成について説明する。なお、上記第７の実施形態と同一の構成については基本的にその説明を省略する。
図５７（ａ）は本実施形態における主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａを示す平面図であり、図５７（ｂ）は中央付近を拡大して示す主制御基板４７１の平面図である。
主制御基板４７１には、上記第１の実施形態と同様に、ＭＰＵ４７２、第１～第７コネクタＣＮ７１～ＣＮ７７及び各種素子などの表面実装部品が多数装着されている。これらの表面実装部品は主制御基板４７１の一方側の板面のみに搭載されており、当該板面が素子搭載面４７１ａとなっている。これら表面実装部品の端子は、リフローソルダリングなどの表面実装技術により素子搭載面４７１ａに半田付けされている。
図５７（ａ）及び図５７（ｂ）に示すように、主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａの中央付近にはＭＰＵ４７２が搭載されているとともに、素子搭載面４７１ａにおいてＭＰＵ４７２と第１～第４コネクタＣＮ７１～ＣＮ７４との間には停電監視装置４７３が搭載されている。
停電監視装置４７３は、上記第７の実施形態と同様に、第１コネクタＣＮ７１を介して電源・発射制御装置７８から＋３６Ｖ（ＤＣ３６Ｖ）の電源電圧が入力される電源電圧端子４７３ａと、第１コネクタＣＮ７１を介して電源・発射制御装置７８からＤＣ５Ｖの素子駆動電圧が入力される駆動電圧端子４７３ｂと、ＭＰＵ４７２にリセット信号を送信するためのリセット信号端子４７３ｃと、ＭＰＵ４７２に停電信号を送信するための停電信号端子４７３ｄとを備えている。なお、図５７（ａ）及び図５７（ｂ）では第１コネクタＣＮ７１と停電監視装置４７３とを接続する配線の図示を省略している。
ＭＰＵ４７２は、上記第７の実施形態と同様に、リセット信号を受信するリセット信号受信端子４７４と、停電信号を受信する停電信号受信端子４７５とを備えている。主制御基板４７１には、リセット信号端子４７３ｃとリセット信号受信端子４７４とを電気的に接続するリセット信号配線４７６、及び停電信号端子４７３ｄと停電信号受信端子４７５とを電気的に接続する停電信号配線４７７が形成されている。
主制御基板４７１において停電監視装置４７３におけるリセット信号端子４７３ｃの近傍、及びＭＰＵ４７２におけるリセット信号受信端子４７４の近傍には、リセット信号配線４７６の一部を主制御基板４７１における素子搭載面４７１ａとは反対側の板面である基板裏面に回すためのリセット側第１スルーホール４８１及びリセット側第２スルーホール４８２が形成されている。また、主制御基板４７１において停電監視装置４７３における停電信号端子４７３ｄの近傍、及びＭＰＵ４７２における停電信号受信端子４７５の近傍には、停電信号配線４７７の一部を主制御基板４７１の基板裏面に回すための停電側第１スルーホール４８３及び停電側第２スルーホール４８４が形成されている。これらのスルーホール４８１～４８４は、主制御基板４７１を板厚方向に貫通させて形成された貫通孔であり、その内周面は銅などの導電性の金属でメッキされている。
リセット信号配線４７６は、素子搭載面４７１ａに設けられておりリセット信号端子４７３ｃからリセット側第１スルーホール４８１まで延びるリセット側第１配線４７６ａと、基板裏面に設けられておりリセット側第１スルーホール４８１からリセット側第２スルーホール４８２まで延びるリセット側第２配線４７６ｂと、素子搭載面４７１ａに設けられておりリセット側第２スルーホール４８２からリセット信号受信端子４７４まで延びるリセット側第３配線４７６ｃとを備えている。リセット側第２配線４７６ｂの長さは、リセット側第１配線４７６ａ及びリセット側第３配線４７６ｃの合計の長さよりも長く設定されており、リセット信号配線４７６の大部分が基板裏面に設けられている。
停電信号配線４７７は、素子搭載面４７１ａに設けられており停電信号端子４７３ｄから停電側第１スルーホール４８３まで延びる停電側第１配線４７７ａと、基板裏面に設けられており停電側第１スルーホール４８３から停電側第２スルーホール４８４まで延びる停電側第２配線４７７ｂと、素子搭載面４７１ａに設けられており停電側第２スルーホール４８４から停電信号受信端子４７５まで延びる停電側第３配線４７７ｃとを備えている。基板裏面に設けられている停電側第２配線４７７ｂの長さは、素子搭載面４７１ａに設けられている停電側第１配線４７７ａ及び停電側第３配線４７７ｃの合計の長さよりも長く設定されており、停電信号配線４７７の大部分が基板裏面に存在している。
上記第７の実施形態において既に説明したとおり、主制御装置６０は主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａがパチンコ機１０後方を向くようにして搭載されている。リセット信号配線４７６及び停電信号配線４７７の大部分は、基板裏面に設けられており、主制御基板４７１を挟んでタンク７５（図２）に遊技球を補給するための遊技球補給経路とは反対側に設けられている。これにより、リセット信号及び停電信号が当該遊技球の流れにより発生する輻射ノイズの影響を受けてしまう可能性が低減されている。
図５７（ａ）及び図５７（ｂ）に示すように、主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａには、リセット側第２配線４７６ｂ及び停電側第２配線４７７ｂに対する輻射ノイズの影響を低減するためのノイズ対策ベタ４８５が設けられている。ノイズ対策ベタ４８５は、絶縁体のレジストにより被覆された金属製（具体的には銅製）のベタパターンであり、主制御基板４７１のグラウンドプレーン（図示略）に電気的に接続されている。ＧＮＤベタ（グラウンドベタ）である。ノイズ対策ベタ４８５は、金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成されている。ノイズ対策ベタ４８５は、主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａにおいて、当該主制御基板４７１の基板裏面に形成されているリセット側第２配線４７６ｂ及び停電側第２配線４７７ｂに対応する位置に、これらの第２配線４７６ｂ，４７７ｂの略全体と遊技球補給経路との間にノイズ対策ベタ４８５が存在する態様で、これらの第２配線４７６ｂ，４７７ｂに沿って、これらの第２配線４７６ｂ，４７７ｂよりも幅広となるように設けられている。
ノイズ対策ベタ４８５は、島設備から払出機構部７３におけるタンク７５（図２）に遊技球を遂次補給するための遊技球補給経路と、リセット信号配線４７６及び停電信号配線４７７の大部分を占める第２配線４７６ｂ，４７７ｂとの間に存在している。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズは、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見て当該第２配線４７６ｂ，４７７ｂよりも手前側に存在しているノイズ対策ベタ４８５に吸収され、主制御基板４７１のグラウンドプレーン（図示略）に逃げる。これにより、遊技球補給経路において発生する電気的なノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
第２配線４７６ｂ，４７７ｂが主制御基板４７１を挟んで遊技球補給経路とは反対側に設けられている構成において、第２配線４７６ｂ，４７７ｂと当該遊技球補給経路との間にさらに金属製のノイズ対策ベタ４８５が設けられている構成であることにより、遊技球補給経路において発生する輻射ノイズを遮蔽する能力を高めて、リセット信号及び停電信号への輻射ノイズの影響をさらに低減することができる。
既に説明したとおり、ＭＰＵ４５２及び停電監視装置４６１は表面実装部品であり、ＭＰＵ４５２のリセット信号端子４７３ｃ及び停電信号端子４７３ｄ、並びに停電監視装置４６１のリセット信号受信端子４７４及び停電信号受信端子４７５は、主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａに半田付けされている。リセット信号端子４７３ｃ及びリセット側第１スルーホール４８１を電気的に接続するリセット側第１配線４７６ａと、リセット側第２スルーホール４８２及びリセット信号受信端子４７４を電気的に接続するリセット側第３配線４７６ｃとを素子搭載面４７１ａ側に設けることにより、リセット信号配線４７６の大部分を占めるリセット側第２配線４７６ｂを基板裏面に設けることが可能となっている。これにより、当該リセット側第２配線４７６ｂと遊技球補給経路との間にノイズ対策ベタ４８５を存在させることができる。また、停電信号端子４７３ｄ及び停電側第１スルーホール４８３を電気的に接続する停電側第１配線４７７ａと、停電側第２スルーホール４８４及び停電信号受信端子４７５を電気的に接続する停電側第３配線４７７ｃとを素子搭載面４７１ａ側に設けることにより、停電信号配線４７７の大部分を占める停電側第２配線４７７ｂを基板裏面に設けることが可能となっている。これにより、当該停電側第２配線４７７ｂと遊技球補給経路との間にノイズ対策ベタ４８５を存在させることができる。
輻射ノイズの影響を受けてリセット信号が立ち下がってしまうことが防止されていることにより、停電時処理が実行されることなく主側ＣＰＵ６４の動作が停止してしまうことが防止されている。また、輻射ノイズの影響を受けて停電信号が立ち下がってしまうことが防止されていることにより、不必要な停電時処理が実行されてしまうことを防止することができる。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
リセット信号配線４７６の大部分を占めるリセット側第２配線４７６ｂとタンク７５に遊技球を補給するための遊技球補給経路との間に金属製のノイズ対策ベタ４８５が設けられている。これにより、輻射ノイズの影響を受けてリセット信号が立ち下がってしまう可能性が低減されている。よって、停電時処理が実行されることなく主側ＣＰＵ６４の動作が停止してしまうことが防止されている。
リセット信号配線４７６の大部分を占めるリセット側第２配線４７６ｂは、基板裏面に設けられており、主制御基板４７１を挟んで遊技球補給経路とは反対側に設けられている。これにより、表面実装部品が搭載された主制御基板４７１において、リセット信号が当該遊技球補給経路において発生する輻射ノイズの影響を受けてしまう可能性が低減されている。
停電信号配線４７７の大部分を占める停電側第２配線４７７ｂと遊技球補給経路との間に金属製のノイズ対策ベタ４８５が設けられている。これにより、輻射ノイズの影響を受けて停電信号が立ち下がってしまう可能性が低減されている。よって、不必要な停電時処理が実行されてしまうことが防止されている。
停電信号配線４７７の大部分を占める停電側第２配線４７７ｂは、基板裏面に設けられており、当該停電側第２配線４７７ｂは主制御基板４７１を挟んで遊技球補給経路とは反対側に設けられている。これにより、停電信号が当該遊技球補給経路において発生する輻射ノイズの影響を受けてしまう可能性が低減されている。
ＭＰＵ４７２及び停電監視装置４７３は表面実装部品であり、停電監視装置４７３のリセット信号端子４７３ｃ及びＭＰＵ４７２のリセット信号受信端子４７４は、主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａに半田付けされている。リセット信号端子４７３ｃ及びリセット側第１スルーホール４８１を電気的に接続するリセット側第１配線４７６ａと、リセット側第２スルーホール４８２及びリセット信号受信端子４７４を電気的に接続するリセット側第３配線４７６ｃとを素子搭載面４７１ａ側に設けることにより、リセット信号配線４７６の大部分を占めるリセット側第２配線４７６ｂを基板裏面に設けることが可能となっている。これにより、当該リセット側第２配線４７６ｂと遊技球補給経路との間にノイズ対策ベタ４８５を存在させることができる。
ＭＰＵ４７２及び停電監視装置４７３は表面実装部品であり、停電監視装置４７３の停電信号端子４７３ｄ及びＭＰＵ４７２の停電信号受信端子４７５は、主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａに半田付けされている。停電信号端子４７３ｄ及び停電側第１スルーホール４８３を電気的に接続する停電側第１配線４７７ａと、停電側第２スルーホール４８４及び停電信号受信端子４７５を電気的に接続する停電側第３配線４７７ｃとを素子搭載面４７１ａ側に設けることにより、停電信号配線４７７の大部分を占める停電側第２配線４７７ｂを基板裏面に設けることが可能となっている。これにより、当該停電側第２配線４７７ｂと遊技球補給経路との間にノイズ対策ベタ４８５を存在させることができる。
＜他の実施形態＞
なお、上述した実施形態の記載内容に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能である。例えば以下のように変更してもよい。ちなみに、以下の別形態の構成を、上記実施形態の構成に対して、個別に適用してもよく、組合せて適用してもよい。
（１）上記第１の実施形態において、主制御基板６１が裏ケース体１２２に固定される構成に代えて、主制御基板６１が表ケース体１２１に固定される構成としてもよい。表ケース体１２１の表側対向板部１４１には、素子対向面１４１ａの四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）に、主制御基板６１を表ケース体１２１に組み合わせる際の位置調整に用いられる基板位置調整ボスが一体形成されている。基板位置調整ボスは、素子対向面１４１ａから裏側対向板部１２３に向かう方向に突出するようにして、円柱形状に形成されている。主制御基板６１の四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）には、当該基板位置調整ボスを挿通可能とする基板固定用ボス挿通孔が形成されている。基板固定用ボス挿通孔の横寸法は、基板固定用ボス挿通孔に基板位置調整ボスが挿通された状態において表ケース体１２１の横方向の移動が規制されるように、基板位置調整ボスの直径よりも若干大きく設定されている。基板固定用ボス挿通孔は、主制御基板６１の短辺６１ｃ，６１ｄに沿って縦に延びる長孔である。基板固定用ボス挿通孔の縦寸法は、基板固定用ボス挿通孔に基板位置調整ボスが挿通された状態において、表ケース体１２１の上下方向への略１ｍｍの移動が許容されるように、基板位置調整ボスの直径よりも略１ｍｍ大きく設定されている。
表ケース体１２１に対して主制御基板６１を組み合わせる工程では、基板位置調整ボスが基板固定用ボスに挿通されている状態とされた後、主制御基板６１が表側対向板部１４１へ向けてスライドされる。表ケース体１２１の下側起立壁１４３には、当該下側起立壁１４３の裏側対向板部１２３側に、主制御基板６１の下側の長辺６１ｂ部と接触して表ケース体１２１に対して主制御基板６１を上方に案内する第１基板ガイド部が設けられている。主制御基板６１が第１基板ガイド部によって表ケース体１２１に対して上方に案内された状態において、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７の自由端側が第１～第７コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６に挿通される。当該状態において、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７は第１～第７コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６の上下方向における中央に存在している。
表ケース体１２１の上側起立壁１４２には、第１基板ガイド部によって上方に案内された後の主制御基板６１の上側の長辺６１ａ部と接触して表ケース体１２１に対して主制御基板６１を下方に案内する第２基板ガイド部が設けられている。主制御基板６１が第２基板ガイド部によって表ケース体１２１に対して下方に案内されることにより、第１～第７コネクタＣＮ１～ＣＮ７は第１～第７コネクタ挿通孔１５６～１５９，１６４～１６６の上下方向における中央よりも下寄りに移動し、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態となる。
表側対向板部１４１には、素子対向面１４１ａの左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部に、主制御基板６１を表ケース体１２１に固定するために用いられる円柱状の表側基板固定ボスが一体形成されている。表側基板固定ボスは、素子対向面１４１ａから主制御基板６１側に突出しており、当該表側基板固定ボスの自由端には主制御基板６１をネジ固定可能とするネジ孔が形成されている。主制御基板６１の左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部には、当該主制御基板６１を表側基板固定ボスにネジ止め可能とする基板固定貫通孔が形成されている。これら４つの基板固定貫通孔は、上述した４つの表側基板固定ボスに対して１対１で対応させて設けられている。主制御基板６１は、第２基板ガイド部によって表ケース体１２１に対して下方に案内された状態で、基板裏面６１ｆ側から表側基板固定ボスにネジ固定されることにより表ケース体１２１の背面側に固定される。
表側基板固定ボスに形成されているネジ孔及び主制御基板６１に形成されている基板固定貫通孔は、主制御基板６１が第２基板ガイド部によって表ケース体１２１に対して下方に案内される前は上下方向にずれてネジ固定不可となっているとともに、主制御基板６１が第２ガイド部によって下方に案内された後は連通されてネジ固定可能な状態となる。このため、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態で表ケース体１２１に対して主制御基板６１を固定することができる。
このように、主制御基板６１を表ケース体１２１に対して固定する構成としても、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びを小さくすることにより、当該遊びに針金などの導電性の不正用冶具を挿入する不正行為を防止することができる。
（２）上記第１～第３の実施形態において位置調整ボス１７１～１７４（第２の実施形態では位置調整ボス２９４～２９７、第３の実施形態では位置調整ボス３８１～３８４）が挿通されるボス挿通孔１７５～１７８（第２の実施形態ではボス挿通孔３０１～３０４、第３の実施形態ではボス挿通孔３８５～３８８）に代えて、主制御基板６１の四隅（正面視で左側上部、左側下部、右側上部及び右側下部）に位置調整ボス１７１～１７４が挿通される切欠きが設けられている構成としてもよい。左側上部及び右側上部の切欠きは主制御基板６１の上端から下方の途中位置に亘って設けられているとともに、左側下部及び右側下部の切欠きは主制御基板６１の下端から上方の途中位置に亘って設けられている。これら４つの切欠きは、位置調整ボス１７１～１７４が当該切欠きに挿通された状態で、表ケース体１２１の左右方向への移動を規制する横寸法を有しているとともに、表ケース体１２１の上下方向への移動を許容する縦寸法を有している。位置調整ボス１７１～１７４が当該切欠きに挿通された状態で、表ケース体１２１の横方向への移動が規制されている一方、表ケース体１２１の縦方向への移動が許容されている構成とすることにより、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）が第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近するまで表ケース体１２１を移動させることができる。
（３）上記第１～第３の実施形態において、表面実装部品である第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に代えて、挿入実装部品である第１～第４コネクタが主制御基板６１に搭載されている構成としてもよい。本構成における第１～第４コネクタは、素子搭載面６１ｅに沿って延びる固定部１１１ｂ～１１６ｂを有する端子１１１～１１６に代えて、主制御基板６１を板厚方向に貫通する方向に直線的に延びる棒状のピンを備えている。
第１コネクタは、当該第１コネクタの長手方向を配列方向として等間隔（具体的には、隣接するピン同士の軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１７個の一端側ピンと、当該長手方向を配列方向として等間隔（具体的には、隣接するピン同士の軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１７個の他端側ピンとを備えている。一端側ピンの列と他端側ピンの列とは、第１コネクタの短手方向に所定の間隔（具体的には、ピンの軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されており、一端側ピンの列は当該短手方向の一端側（下側起立壁部１０１ｃ側）に配置されているとともに、他端側ピンの列は当該短手方向の他端側（上側起立壁部１０１ｂ側）に配置されている。第２コネクタは、当該第２コネクタの短手方向における中央に配置された２個のピンを備えている。これら２個のピンは、第２コネクタの長手方向に所定の間隔（具体的には、ピン同士の軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されている。第３コネクタは、当該第３コネクタの短手方向における中央に配置された２個のピンを備えている。これら２個のピンは、第３コネクタの長手方向に所定の間隔（具体的には、ピン同士の軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されている。第４コネクタは、当該第４コネクタの長手方向を配列方向として等間隔（具体的には、隣接するピン同士の軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１０個の一端側ピンと、当該長手方向を配列方向として等間隔（具体的には、隣接するピン同士の軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）で１列に並んでいる１０個の他端側ピンとを備えている。一端側ピンの列と他端側ピンの列とは、第４コネクタの短手方向に所定の間隔（具体的には、ピンの軸間の距離が２．５４ｍｍとなる間隔）を置いて配置されており、一端側ピンの列は当該短手方向の一端側（下側起立壁部１０４ｃ側）に配置されているとともに、他端側ピンの列は当該短手方向の他端側（上側起立壁部１０４ｂ側）に配置されている。
第１～第４コネクタのピンは、主制御基板６１を板厚方向に貫通させて形成されたスルーホールに挿通された状態で基板裏面６１ｆにて半田付けされており、素子搭載面６１ｅ側には露出していない。このように、第１～第４コネクタのピンが素子搭載面６１ｅ側には露出していない構成であっても、第１～第４コネクタと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７９、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）の周縁部との間に存在する遊びにマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が挿入された場合には、当該不正用治具を用いて素子搭載面６１ｅに設けられている配線を被覆しているレジストを削って当該配線を表面に露出させるとともにその露出させた配線に当該不正用治具を接触させる不正行為などが行われるおそれがある。
これに対して、上記第１の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。上記第２の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。上記第３の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。このため、上記第１～第３の実施形態に対して本構成を適用することにより、第１～第４コネクタの下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ（第２の実施形態では下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂ、第３の実施形態では下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）との間に存在している遊びに不正用治具を挿入する不正行為を防止することができる。よって、第１コネクタの一端側ピン、第２コネクタのピン、第３コネクタのピン及び第４コネクタの一端側ピンと電気的に接続されている配線に対して上記のような不正行為が行われる可能性を低減することができる。
（４）上記第１～第３の実施形態において、第２コネクタＣＮ２及び第３コネクタＣＮ３の端子１１３，１１４における固定部１１３ｂ，１１４ｂがハウジング１０２，１０３の上下方向における中央よりも上寄り（上側起立壁部１０２ｂ，１０３ｂ寄り）の位置から下側起立壁部１０２ｃ，１０３ｃと下側周縁部１５７ｂ，１５８ｂとの間を素子搭載面６１ｅに沿って跨ぐように延在している構成としてもよい。当該構成においても、下側起立壁部１０２ｃ，１０３ｃと下側周縁部１５７ｂ，１５８ｂ（第２の実施形態では下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂ、第３の実施形態では下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）との間に針金などの導電性の不正用冶具を挿入された場合に当該不正用冶具が固定部１１３ｂ，１１４ｂに接触してしまうおそれがある。これに対して、上記第１の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。上記第２の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。上記第３の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。これにより、不正用冶具を固定部１１３ｂ，１１４ｂに接触させる不正行為を防止することができる。
（５）上記第１～第３の実施形態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の左側の遊び及び右側の遊びのいずれか一方を他方よりも小さくする構成を備えている構成としてもよい。具体的には、位置調整ボス１７１～１７４及びボス挿通孔１７５～１７８（第２の実施形態では位置調整ボス２９４～２９７及びボス挿通孔３０１～３０４、第３の実施形態では位置調整ボス３８１～３８４及びボス挿通孔３８５～３８８）は、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８及び第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４、第３の実施形態では第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９及び第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）に挿通された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が当該第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の左右方向における中央よりも左寄りに位置するように表ケース体１２１（第２の実施形態では表ケース体２３２、第３の実施形態では表ケース体３１２）を案内する。
第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４と第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７９、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）の周縁部との間に存在する遊びにマイナスドライバなどの導電性の不正用治具が挿入された場合には、当該不正用治具を用いて素子搭載面６１ｅに設けられている配線を被覆しているレジストを削って当該配線を表面に露出させるとともにその露出させた配線に当該不正用治具を接触させる不正行為などが行われるおそれがある。これに対して、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の左側起立壁部１０１ｄ～１０４ｄと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の左側周縁部との間に存在する遊びを小さくする構成を備えている構成とすることにより、素子搭載面６１ｅに設けられている配線パターンのうち第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の左側周辺に配置されている配線パターンを上記のような不正行為から優先的に保護することができる。
（６）上記第１～第３の実施形態において、主制御基板６１に、上下方向に延びる長孔としてボス挿通孔１７５～１７８（第２の実施形態ではボス挿通孔３０１～３０４、第３の実施形態ではボス挿通孔３８５～３８８）が形成されている構成に代えて、斜め方向に延びる長孔としてボス挿通孔が形成されている構成としてもよい。具体的には、主制御基板６１の四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）には、当該主制御基板６１を板厚方向に貫通させて、位置調整ボス１７１～１７４（第２の実施形態では位置調整ボス２９４～２９７、第３の実施形態では位置調整ボス３８１～３８４）が挿通されるボス挿通孔が形成されている。これら４つのボス挿通孔は、右方に向かって下方に傾斜する方向に延在する長孔である。なお、これら４つのボス挿通孔が左方に向かって下方に傾斜する方向に延在する長孔として形成されている構成としてもよい。
位置調整ボス１７１～１７４がボス挿通孔に挿通されている状態で、表ケース体１２１（第２の実施形態では表ケース体２３２、第３の実施形態では表ケース体３１２）は裏ケース体１２２（第２の実施形態では裏ケース体２３４、第３の実施形態では裏ケース体３１３）に対して左斜め上方向及び右斜め下方向に移動可能である。第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８及び第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）の上下方向における中央に存在している状態で、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が当該第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通された後、表ケース体１２１を裏ケース体１２２に対して左斜め上方向に移動させることにより、第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）を第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近させることができる。これにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びを小さくすることができる。
このように、ボス挿通孔が斜め方向に延びる長孔として形成されている構成としても、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びを小さくして、当該遊びに針金などの不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
（７）上記第１～第３の実施形態において、係止受部１０１ｈ～１０４ｈが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂに設けられている構成とするとともに、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が最初から第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８及び第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）の上下方向における中央よりも下寄りに位置している状態で、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が当該第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通される構成としてもよい。本構成では、係止受部１０１ｈ～１０４ｈが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂに設けられているため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上下方向における中央よりも下寄りに位置している状態で、当該第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を当該第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通させた後、その位置関係を維持したまま表ケース体１２１（第２の実施形態では表ケース体２３２、第３の実施形態では表ケース体３１２）を裏側対向板部１２３（第２の実施形態では裏側対向板部２３５、第３の実施形態では裏側対向板部３１５）側にスライドさせて、表ケース体１２１を裏ケース体１２２にネジ固定することができる。
このため、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４を第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９に挿通させた後、表ケース体１２１を裏ケース体１２２に対して上方に移動させる工程を省略して、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃが第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）に接近している状態とすることができる。
（８）上記第１～第３の実施形態において、信号を不正に操作する不正行為が行われた場合に払い出される遊技球の個数が相対的に多い信号が当該不正行為から優先的に保護されている第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５に割り当てられている一方、当該不正行為が行われた場合に払い出される遊技球の個数が相対的に少ない信号が当該第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６に割り当てられている構成としてもよい。上記第１～第３の実施形態において既に説明したとおり、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５は、他端側端子１１６と比較して、導電性の不正用冶具を接触させて信号を不正に操作する不正行為から優先的に保護されている。第４コネクタＣＮ４における一端側端子１１５の数が限られている関係で、当該一端側端子１１５に割り当てられる信号の数も限られている。
本構成では、第１～第３入賞口検知センサ４２ａ～４４ａの検知信号及び特電検知センサ４５ａの検知信号が一端側端子１１５に割り当てられている一方、ゲート検知センサ４９ａの検知信号は他端側端子１１６に割り当てられている。上記第１の実施形態において既に説明したとおり、スルーゲート３５への入球が発生したとしても遊技球の払い出しは実行されない。一方、一般入賞口３１への入球が発生した場合には、１０個の賞球の払い出しが実行されるとともに、特電入賞装置３２への入球が発生した場合には、１５個の賞球の払い出しが実行される。このため、一般入賞口３１への入球が発生したように第１～第３入賞口検知センサ４２ａ～４４ａの検知信号を不正に操作する不正行為が連続して行われた場合、１０個の賞球の払い出しが連続して実行されてしまう。また、特電入賞装置３２への入球が発生したように特電検知センサ４５ａの検知信号を不正に操作する不正行為が連続して行われた場合、１５個の賞球の払い出しが連続して実行されてしまう。これらの場合には、遊技ホールが短時間に被る経済的な損失が大きくなってしまう。
信号が不正に操作された場合に相対的に多くの遊技球（例えば、１０個以上の遊技球）が払い出される検知信号を第４コネクタＣＮ４における一端側端子１１５に割り当てることにより、遊技ホールが短時間に多くの経済的損失を被るような不正行為を防止することができる。
（９）上記第１～第３の実施形態において、入球部への遊技球の入球の有無に関する信号のうち、遊技球の入球が発生することにより遊技者にとって有利な状態への移行が発生する入球部への遊技球の入球の有無に関する信号のみが、第２～第４コネクタＣＮ２～ＣＮ４において信号を不正に操作する不正行為から優先的に保護されている端子１１３～１１５に割り当てられている構成としてもよい。入球部への遊技球の入球の有無に関する信号として、第１～第３入賞口検知センサ４２ａ～４４ａ、特電検知センサ４５ａ、第１作動口検知センサ４６ａ、第２作動口検知センサ４７ａ、アウト口検知センサ４８ａ及びゲート検知センサ４９ａの検知信号が存在している。
本構成では、これらの検知信号のうち、遊技者にとって有利な状態への移行に関係する第１作動口検知センサ４６ａ、第２作動口検知センサ４７ａ及びゲート検知センサ４９ａの検知信号が、不正行為から優先的に保護されている端子１１３～１１５に割り当てられている。一方、遊技者にとって有利な状態への移行に関係しない第１～第３入賞口検知センサ４２ａ～４４ａ、特電検知センサ４５ａ及びアウト口検知センサ４８ａの検知信号は第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６に割り当てられている。当該他端側端子１１６は、不正行為から優先的に保護される対象ではない。
上記第１の実施形態において既に説明したとおり、第１作動口３３又は第２作動口３４への入賞をトリガとして当たり抽選が行われる。第１作動口３３への入賞に基づく当たり抽選にて大当たり当選又は小当たり当選となった場合には、開閉実行モードへ移行する。また、第２作動口３４への入賞に基づく当たり抽選にて大当たり当選又は小当たり当選となった場合にも、開閉実行モードへ移行する。開閉実行モードは、特電入賞装置３２への入賞が可能となる遊技モードであり、遊技者にとって有利な状態である。上記第１の実施形態において既に説明したとおり、スルーゲート３５への入賞をトリガとして内部抽選が行われる。そして、当該内部抽選の結果が電役開放当選であり当該結果に対応した停止結果が表示されて普図表示部３８ａの変動表示が終了された場合に、普電開放状態へ移行する。普電開放状態は、普電役物３４ａが所定の態様で開放状態となり第２作動口３４への入賞が可能となる状態であり、遊技者にとって有利な状態である。
入球部への遊技球の入球の有無に関する信号のうち、遊技球の入球が発生することにより遊技者にとって有利な状態への移行が発生する入球部への遊技球の入球の有無に関する信号のみが、第２～第４コネクタＣＮ２～ＣＮ４において信号を不正に操作する不正行為から優先的に保護されている端子１１３～１１５に割り当てられている構成とすることにより、信号を不正に操作する不正行為によって遊技者にとって有利な状態が不正に作り出されてしまうことを防止することができる。
（１０）上記第１～第３の実施形態において、主制御装置６０から特電用駆動部３２ｃに対して送信される特電駆動信号及び主制御装置６０から普電用駆動部３４ｃに対して送信される普電駆動信号が第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５に割り当てられている構成とするとともに、特電開放検知センサ３２ｂ及び普電開放検知センサ３４ｂを不具備としてもよい。
特電用駆動部３２ｃに対して特電駆動信号を不正に送信する不正行為が行われた場合、特電入賞装置３２が不正に開放状態とされてしまうため、特電入賞装置３２への入賞を不正に発生させられてしまう。特電開放検知センサ３２ｂを不具備である構成においては、特電入賞装置３２への入賞が不正に発生している状況を主側ＣＰＵ６４にて把握することができない。普電用駆動部３４ｃに対して特電駆動信号を不正に送信する不正行為が行われた場合、普電役物３４ａが不正に開放状態とされてしまうため、第２作動口３４への入賞を不正に発生させられてしまう。普電開放検知センサ３４ｂを不具備である構成においては、第２作動口３４への入賞が不正に発生している状況を主側ＣＰＵ６４にて把握することができない。
これに対して、特電駆動信号及び普電駆動信号が第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５に割り当てられている構成とすることにより、特電駆動信号及び普電駆動信号を不正に操作する不正行為を防止することができる。なお、本構成において、特電駆動信号及び普電駆動信号のうちいずれか一方のみが第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５に割り当てられているとともに、他方が他端側端子１１６に割り当てられている構成としてもよい。
（１１）上記第１～第３の実施形態において、外部端子板７９を介して遊技ホールの管理コンピュータに対して外部信号を送信するための全ての配線が第１コネクタＣＮ１において不正行為から優先的に保護される一端側端子１１１に割り当てられている構成としてもよい。これにより、遊技ホールの管理コンピュータに対する外部信号の送信が不正に妨げられて管理コンピュータにてパチンコ機１０における遊技球の払い出しの状況が正確に把握できなくなってしまうことを防止することができる。
（１２）上記第１～第３の実施形態において、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂと、主制御基板６１に搭載されている電子部品とを電気的に接続するために素子搭載面６１ｅに形成されている配線パターンが、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）との間を跨ぐように延在している構成としてもよい。
当該配線パターンの表面はレジストによって被覆されているが、レジストが削られたりした場合には、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びに挿入された針金などの導電性の不正用冶具が当該配線パターンに電気的に接触してしまうおそれがある。これに対して、上記第１の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。上記第２の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。上記第３の実施形態では、既に説明したとおり、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが小さくなるように、下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂが下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している。
このため、第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５における固定部１１１ｂ，１１３ｂ～１１５ｂと、主制御基板６１に搭載されている電子部品とを電気的に接続する配線パターンが、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間を跨ぐように延在している構成においても、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ（第２の実施形態では下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂ、第３の実施形態では下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）との間に存在している遊びに挿入された不正用冶具が当該配線パターンと電気的に接触することを防止することができる。
（１３）上記第１～第３の実施形態において、Ｖ入賞通路領域を通過する遊技球が検知されたことに基づいてＶ入賞が発生したことを特定する構成とするとともに、Ｖ入賞通路領域を通過する遊技球を検知する検知信号の信号ラインが第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３の端子１１４及び第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５のいずれかに割り当てられている構成としてもよい。具体的には、遊技領域ＰＡの中央部を含むようにして可変表示ユニットが設けられている。当該可変表示ユニットの周縁部が遊技盤２４の表面よりもパチンコ機１０前方に突出していることに起因して、遊技領域ＰＡにおいて遊技球が流下可能な領域は、上側領域と、当該上側領域に対してその下方にて連続している左側領域及び右側領域と、左側領域及び右側領域のそれぞれに対してその下方にて連続している下側領域と、に区画されている。遊技球は、発射操作装置２８が第１範囲の回動量で操作された場合に上側領域→左側領域→下側領域の順で流下するとともに、第２範囲の回動量で操作された場合に上側領域→右側領域→下側領域の順で流下する。
下側領域には、遊技球が左側領域及び右側領域のうち左側領域を流下する場合にのみ入賞が可能となる第１作動部が設けられている。右側領域には誘導ユニットを有する第２作動部が設けられている。右側領域を流下する遊技球は、誘導ユニットが非誘導状態である場合には第２作動部に入球することはない一方、誘導ユニットが誘導状態である場合には第２作動部に入球することとなる。右側領域において第２作動部の鉛直上方にはスルー入賞部が設けられており、第２作動部よりも下流側には特電入賞装置が設けられており、特電入賞装置よりも下方には振分入賞装置が設けられている。スルー入賞部に入賞した遊技球は、第２作動部、特電入賞装置又は振分入賞装置へ入賞することが可能となっている。スルー入賞部、特電入賞装置及び振分入賞装置は、遊技球が左側領域及び右側領域のうち右側領域を流下する場合にのみ入賞が可能となる。第１作動部、第２作動部、振分入賞装置及び特電入賞装置に入球が発生した場合には所定数の遊技球の払い出しが実行される一方、スルー入賞部に入球が発生したとしても遊技球の払い出しは実行されない。スルー入賞部への入賞をトリガとして抽選が行われ、当該抽選の結果が誘導実行状態の当選である場合には、第２作動部の誘導ユニットが所定の態様で誘導状態となる誘導実行状態へ移行する。
第１作動部又は第２作動部への入賞が発生したことに基づいて当たり抽選が行われる。当該当たり抽選にて６Ｒ大当たり結果及び１５Ｒ大当たり結果のいずれかが選択された場合、当該大当たり結果に対応する遊技回が終了した後に、特電入賞装置への入賞が可能となる開閉実行モードに移行する。第２作動部への入賞に基づき実行された当たり抽選にて第１小当たり結果～第３小当たり結果のいずれかが選択された場合、当該小当たり結果に対応する遊技回が終了した後に、振分入賞装置への入賞が可能となる振分実行モードに移行する。振分入賞装置は、遊技球が通過可能な大きさの振分入口を備えているとともに、当該振分入口を遊技球が通過不可である閉鎖状態と遊技球が通過可能である開放状態とに切り換える振分側開閉部材を備えている。振分入口に入賞した遊技球は、振分入賞装置のベース体に形成された分岐通路に導出される。分岐通路は、上流通路領域と、当該上流通路領域の下流側端部に連続するように設定された排出通路領域と、当該排出通路領域の途中位置から分岐させて設けられ排出通路領域とは異なる側に遊技球を導くためのＶ入賞通路領域とを備えている。排出通路領域におけるＶ入賞通路領域への分岐箇所には、第１状態において退避位置に配置されるとともに、第２状態においてＶ誘導位置に配置される切換片が設けられている。第１状態において分岐通路に流入した遊技球は、Ｖ入賞通路領域に誘導されることなく排出通路領域を流下し、切換片による分岐位置よりも下流に設けられたカウント検知センサにより検知される。第２状態となることにより、分岐通路に流入した遊技球は、切換片に誘導されてＶ入賞通路領域に流入し、Ｖ入賞通路領域に設けられたＶ入賞検知センサにより検知される。振分実行モードにおいては基本的にＶ入賞検知センサにて遊技球が検知されることとなる。
カウント検知センサにより遊技球が検知された場合及びＶ入賞検知センサにより遊技球が検知された場合のいずれであっても、振分入賞装置に対応する同一個数の賞球の払い出しが実行される。また、振分実行モードにおいてＶ入賞検知センサにて遊技球が検知された場合には、当該振分実行モード後に開閉実行モードが発生する。一方、Ｖ入賞検知センサにて遊技球が検知されることなく振分実行モードが終了した場合には開閉実行モードが発生しない。上記第１～第３の実施形態において既に説明したとおり、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５は、針金などの導電性の不正用治具を用いて当該一端側端子１１５に設定されている信号を不正に操作する不正行為から優先的に保護されている。本構成において、Ｖ入賞検知センサの検知信号は、当該一端側端子１１５を介して、主側ＣＰＵ６４に入力される。これにより、Ｖ入賞検知センサの検知信号を不正に操作して振分実行モード後に不正に開閉実行モードを発生させる不正を防止することができる。なお、Ｖ入賞検知センサの検知信号の信号ラインが、導電性の不正用冶具を用いる不正行為から優先的に保護されている第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３及び第３コネクタＣＮ３の端子１１４のいずれかに割り当てられている構成としてもよい。
（１４）上記第２の実施形態において、主制御基板６１が裏ケース体２３４に固定される構成に代えて、主制御基板６１が表ケース体２３２に固定される構成としてもよい。表ケース体２３２の表側対向板部２６１には、素子対向面２６１ａの四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）に、主制御基板６１を表ケース体２３２に組み合わせる際の位置調整に用いられる基板位置調整ボスが一体形成されている。基板位置調整ボスは、素子対向面２６１ａから裏側対向板部２３５に向かう方向に突出するようにして、円柱形状に形成されている。主制御基板６１の四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）には、当該基板位置調整ボスを挿通可能とする基板固定用ボス挿通孔が形成されている。基板固定用ボス挿通孔の横寸法は、基板固定用ボス挿通孔に基板位置調整ボスが挿通された状態において表ケース体２３２の横方向の移動が規制されるように、基板位置調整ボスの直径よりも若干大きく設定されている。基板固定用ボス挿通孔は、主制御基板６１の短辺６１ｃ，６１ｄに沿って縦に延びる長孔である。基板固定用ボス挿通孔の縦寸法は、基板固定用ボス挿通孔に基板位置調整ボスが挿通された状態において、表ケース体２３２の上下方向への略１ｍｍの移動が許容されるように、基板位置調整ボスの直径よりも略１ｍｍ大きく設定されている。
上記第２の実施形態において既に説明したとおり、コネクタカバー２３３は表ケース体２３２に固定される。コネクタカバー２３３が固定された表ケース体２３２に対して主制御基板６１を組み合わせる工程では、基板位置調整ボスが基板固定用ボスに挿通されている状態とされた後、主制御基板６１が表側対向板部２６１へ向けてスライドされる。表ケース体２３２の下側起立壁２６３には、当該下側起立壁２６３の裏側対向板部２３５側に、主制御基板６１の下側の長辺６１ｂ部と接触して表ケース体２３２に対して主制御基板６１を上方に案内する第１基板ガイド部が設けられている。主制御基板６１が第１基板ガイド部によって表ケース体２３２に対して上方に案内された状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ７の自由端側が第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４及び第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８に挿通されるとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７の自由端側が第５～第７コネクタ挿通孔２９１～２９３に挿通される。当該状態において、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４及び第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上下方向における中央に存在しているとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７は第５～第７コネクタ挿通孔２９１～２９３の上下方向における中央に存在している。
表ケース体２３２の上側起立壁２６２には、第１基板ガイド部によって上方に案内された後の主制御基板６１の上側の長辺６１ａ部と接触して表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３に対して主制御基板６１を下方に案内する第２基板ガイド部が設けられている。主制御基板６１が第２基板ガイド部によって表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３に対して下方に案内されることにより、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４は第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４及び第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の上下方向における中央よりも下寄りに移動するとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７は第５～第７コネクタ挿通孔２９１～２９３の上下方向における中央よりも下寄りに移動する。これにより、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態となる。
表側対向板部２６１には、素子対向面２６１ａの左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部に、主制御基板６１を表ケース体２３２に固定するために用いられる円柱状の表側基板固定ボスが一体形成されている。表側基板固定ボスは、素子対向面２６１ａから主制御基板６１側に突出しており、当該表側基板固定ボスの自由端には主制御基板６１をネジ固定可能とするネジ孔が形成されている。主制御基板６１の左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部には、当該主制御基板６１を表側基板固定ボスにネジ止め可能とする基板固定貫通孔が形成されている。これら４つの基板固定貫通孔は、上述した４つの表側基板固定ボスに対して１対１で対応させて設けられている。主制御基板６１は、第２基板ガイド部によって表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３に対して下方に案内された状態で、基板裏面６１ｆ側から表側基板固定ボスにネジ固定されることにより表ケース体２３２の背面側に固定される。
表側基板固定ボスに形成されているネジ孔及び主制御基板６１に形成されている基板固定貫通孔は、主制御基板６１が第２基板ガイド部によって表ケース体２３２及びコネクタカバー２３３に対して下方に案内される前は上下方向にずれてネジ固定不可となっているとともに、主制御基板６１が第２ガイド部によって下方に案内された後は連通されてネジ固定可能な状態となる。このため、第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８の下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態で表ケース体２３２に対して主制御基板６１を固定することができる。
このように、主制御基板６１を表ケース体２３２に対して固定する構成としても、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部２７５ｂ～２７８ｂとの間に存在する遊びを小さくすることにより、当該遊びに針金などの導電性の不正用冶具を挿入する不正行為を防止することができる。
（１５）上記第３の実施形態において、主制御基板６１が裏ケース体３１３に固定される構成に代えて、主制御基板６１が表ケース体３１２に固定される構成としてもよい。表ケース体３１２の表側対向板部３５１には、素子対向面３５１ａの四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）に、主制御基板６１を表ケース体３１２に組み合わせる際の位置調整に用いられる基板位置調整ボスが一体形成されている。基板位置調整ボスは、素子対向面３５１ａから裏側対向板部３１５に向かう方向に突出するようにして、円柱形状に形成されている。主制御基板６１の四隅（左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部）には、当該基板位置調整ボスを挿通可能とする基板固定用ボス挿通孔が形成されている。基板固定用ボス挿通孔の横寸法は、基板固定用ボス挿通孔に基板位置調整ボスが挿通された状態において表ケース体３１２の横方向の移動が規制されるように、基板位置調整ボスの直径よりも若干大きく設定されている。基板固定用ボス挿通孔は、主制御基板６１の短辺６１ｃ，６１ｄに沿って縦に延びる長孔である。基板固定用ボス挿通孔の縦寸法は、基板固定用ボス挿通孔に基板位置調整ボスが挿通された状態において、表ケース体３１２の上下方向への略２ｍｍの移動が許容されるように、基板位置調整ボスの直径よりも略２ｍｍ大きく設定されている。
上記第３の実施形態において既に説明したとおり、コネクタ対応プレート３１４は主制御基板６１に固定される。表ケース体３１２に対してコネクタ対応プレート３１４が固定された主制御基板６１を組み合わせる工程では、基板位置調整ボスが基板固定用ボスに挿通されている状態とされた後、主制御基板６１が表側対向板部３５１へ向けてスライドされる。当該スライドにより第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９及び第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５に挿通されているとともに、第５～第７コネクタＣＮ５～ＣＮ７が第５～第７コネクタ挿通孔３７４～３７６に挿通されている状態となる。その後、主制御基板６１は、手動により基板位置調整ボスが基板固定用ボスの上端に当接するまで、表ケース体３１２及びコネクタ対応プレート３１４に対して上方にスライドされる。これにより、第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態となる。
表側対向板部３５１には、素子対向面３５１ａの左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部に、主制御基板６１を表ケース体３１２に固定するために用いられる円柱状の表側基板固定ボスが一体形成されている。表側基板固定ボスは、素子対向面３５１ａから主制御基板６１側に突出しており、当該表側基板固定ボスの自由端には主制御基板６１をネジ固定可能とするネジ孔が形成されている。主制御基板６１の左側上部、左側下部、右側下部及び右側上部には、当該主制御基板６１を表側基板固定ボスにネジ止め可能とする基板固定貫通孔が形成されている。これら４つの基板固定貫通孔は、上述した４つの表側基板固定ボスに対して１対１で対応させて設けられている。主制御基板６１は、第２基板ガイド部によって表ケース体３１２に対して下方に案内された状態で、基板裏面６１ｆ側から表側基板固定ボスにネジ固定されることにより表ケース体３１２の背面側に固定される。
表側基板固定ボスに形成されているネジ孔及び主制御基板６１に形成されている基板固定貫通孔は、基板位置調整ボスが基板固定用ボス挿通孔の上端に当接するまで主制御基板６１が上方にスライドされる前は上下方向にずれてネジ固定不可となっているとともに、主制御基板６１の当該上方へのスライドが行われた後は連通されてネジ固定可能な状態となる。このため、第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂが第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４の下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃに接近している状態で表ケース体３１２に対して主制御基板６１を固定することができる。
このように、主制御基板６１を表ケース体３１２に対して固定する構成としても、下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びを小さくすることにより、当該遊びに針金などの導電性の不正用冶具を挿入する不正行為を防止することができる。
（１６）上記第４～第５の実施形態において不正検知ライン４０６に代えて主側ＣＰＵ６４に動作電力を供給する電力供給ラインが設けられている構成としてもよい。主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅには、ＧＮＤライン４０５及び当該電力供給ラインが接近させて設けられている。このため、電力供給ラインを通じて主側ＣＰＵ６４に動作電力が供給されている状態において、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具が主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に挿入されて、当該不正用治具によりＧＮＤライン４０５及び電源供給ラインが導通された場合、主側ＣＰＵ６４に動作電力が供給されない状態が作り出される。これにより、主側ＣＰＵ６４の動作が停止する。
主制御基板４０１の半田面４０１ｆには、多数の不正検知接触部４０８に代えて、多数の電源供給接触部が設けられている。電源供給接触部は、半田面４０１ｆから略１ｍｍ膨出している半田膨出部を備えている。全ての電源供給接触部は電源供給ラインに電気的に接続されている。電源供給接触部の半田膨出部が半田面４０１ｆから膨出していることにより、不正用治具が半田面４０１ｆ側に近づけられた場合に当該不正用治具と接触する可能性が高められている。電力供給ラインを通じて主側ＣＰＵ６４に動作電力が供給されている状態において、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具が主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に挿入されて１つ以上のＧＮＤ接触部４０７及び１つ以上の電源供給接触部に接触している状態となった場合、ＧＮＤライン４０５及び電源供給ラインが導通されて主側ＣＰＵ６４に動作電力が供給されない状態が作り出される。これにより、主側ＣＰＵ６４の動作が停止する。
このように、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅに電力供給ラインが設けられているとともに、半田面４０１ｆに電源供給接触部の半田膨出部が設けられている構成とすることにより、主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側又は半田面４０１ｆ側に不正用治具を近づける不正が行われた場合に主側ＣＰＵ６４の動作を停止させることができる。これにより、不正用治具を用いる不正が行われた状態で遊技が進められてしまうことを防止することができる。
（１７）上記第４～第５の実施形態において、ＧＮＤライン４０５及びＧＮＤ接触部４０７と、不正検知ライン４０６及び不正検知接触部４０８との組合せは、主制御基板４０１の周縁部とは異なる箇所に設けられている構成としてもよい。例えば、ＧＮＤライン４０５及びＧＮＤ接触部４０７と、不正検知ライン４０６及び不正検知接触部４０８との組合せがＭＰＵ４０２の周囲に設けられている構成としてもよい。具体的には、素子搭載面４０１ｅにおいてＭＰＵ４０２の周囲には、ＭＰＵ４０２のピン４１１～４１３から所定の間隔（例えば略２ｍｍの間隔）を置いて略１．５ｍｍの幅を有するＧＮＤラインが設けられているとともに、当該ＧＮＤラインからＭＰＵ４０２とは逆側に所定の間隔（具体的には略１ｍｍの間隔）を置いて略１．５ｍｍの幅を有する不正検知ラインがＧＮＤラインに並設されている。ＧＮＤライン及び不正検知ラインは、ＭＰＵ４０２の周囲の全てを囲うように設けられている。なお、ＧＮＤライン及び不正検知ラインがＭＰＵ４０２の周囲の一部のみに設けられている構成としてもよい。
ＧＮＤライン及び不正検知ラインの表面は、レジストによって被覆されておらず、露出している。このため、マイナスドライバなどの導電性の不正用冶具を主制御基板４０１の素子搭載面４０１ｅ側に挿入してＭＰＵ４０２に接触させようとする不正行為が行われた場合、当該不正用冶具によってＧＮＤラインと不正検知ラインとが導通した状態となり、不正検知ラインの電圧が降下する。主側ＣＰＵ６４は、上記第４の実施形態と同様に、不正検知ラインの電圧を監視し、当該電圧の降下が発生したことを把握した場合に、主制御基板４０１に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われたことを特定する。
主制御基板４０１の半田面４０１ｆには、当該半田面４０１ｆの逆側の板面である素子搭載面４０１ｅに設けられたＧＮＤラインに沿って所定の間隔（例えば隣接するＧＮＤ接触部の中心間の距離が略３ｍｍとなる間隔）で複数のＧＮＤ接触部が設けられている。上記第４の実施形態と同様に、ＧＮＤ接触部は、主制御基板４０１を板厚方向に貫通しているとともにその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホールと、素子搭載面４０１ｅ及び半田面４０１ｆにおいて当該スルーホールの周縁に円形に設けられたランドと、半田面４０１ｆから膨出している半田膨出部とを備えている。全てのＧＮＤ接触部は、スルーホールによってＧＮＤラインと電気的に接続されている。半田膨出部は半田面４０１ｆから略１ｍｍ膨出しており、半田面４０１ｆに対してマイナスドライバなどの導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が半田膨出部に接触する可能性が高められている。
主制御基板４０１の半田面４０１ｆには、当該半田面４０１ｆの逆側の板面である素子搭載面４０１ｅに設けられた不正検知ラインに沿って所定の間隔（例えば隣接する不正検知接触部の中心間の距離が略３ｍｍとなる間隔）で複数の不正検知接触部が設けられている。上記第４の実施形態と同様に、不正検知接触部は、主制御基板４０１を板厚方向に貫通しているとともにその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホールと、素子搭載面４０１ｅ及び半田面４０１ｆにおいて当該スルーホールの周縁に円形に設けられたランドと、半田面４０１ｆから膨出している半田膨出部とを備えている。全ての不正検知接触部は、スルーホールによって不正検知ラインと電気的に接続されている。半田膨出部は半田面４０１ｆから略１ｍｍ膨出しており、半田面４０１ｆに対してマイナスドライバなどの導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が半田膨出部に接触する可能性が高められている。
ＭＰＵ４０２と主制御基板４０１に搭載されている他の挿入実装部品とを電気的に接続するための配線パターンは、半田面４０１ｆにおいて、ＧＮＤ接触部及び不正検知接触部の隙間を通して形成されている。導電性の不正用冶具を主制御基板４０１の半田面４０１ｆ側に挿入してＭＰＵ４０２のピン４１１～４１３に接触させようとする不正行為が行われた場合、当該不正用冶具がＧＮＤ接触部及び不正検知接触部の両方と接触している状態となることによってＧＮＤラインと不正検知ラインとが導通した状態となり、不正検知ラインの電圧が降下する。これにより、主側ＣＰＵ６４にて主制御基板４０１に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われたことを特定することができる。
このように、主制御基板４０１においてＧＮＤライン及びＧＮＤ接触部と、不正検知ライン及び不正検知接触部との組合せがＭＰＵ４０２の周囲に設けられている構成とすることにより、主制御基板４０１に搭載されている挿入実装部品のうち、特に、ＭＰＵ４０２に対して導電性の不正用冶具を近づける不正行為を把握可能とすることができる。なお、主制御基板４０１の周囲にＧＮＤライン４０５及びＧＮＤ接触部４０７と、不正検知ライン４０６及び不正検知接触部４０８との組合せが設けられている上記第４の実施形態の構成に加えて、本構成のように、ＧＮＤライン及びＧＮＤ接触部と、不正検知ライン及び不正検知接触部との組合せがＭＰＵ４０２の周囲に設けられている構成としてもよい。
（１８）上記第４～第６の実施形態において、主側ＣＰＵ６４が不正検知ライン４０６（第６の実施形態では不正検知ライン４３６）の電圧を監視する構成に代えて、主側ＣＰＵ６４が不正検知ライン４０６に流れる電流を監視する構成としてもよい。本構成では、パチンコ機１０に対して動作電力が供給されている状態において、不正検知ライン４０６には、不正検知用の電流として、例えば５ｍＡの電流が流れている。マイナスドライバなどの導電性の不正用治具によってＧＮＤライン４０５（第６の実施形態ではＧＮＤライン４３５）と不正検知ライン４０６とが導通された場合、不正検知ライン４０６に流れている電流量が基準電流量（例えば２．５ｍＡ）未満に低下している状態又は不正検知ライン４０６に電流が流れていない状態が発生する。主側ＣＰＵ６４は、不正検知ライン４０６に流れている電流を監視し、不正検知ライン４０６に流れている電流量が基準電流量未満に低下している状態又は不正検知ライン４０６に電流が流れていない状態の発生を把握した場合に、導電性の不正用治具を用いた不正行為が行われたことを特定する。このように、主側ＣＰＵ６４が不正検知ライン４０６に流れる電流を監視する構成としても、主制御基板６１に導電性の不正用治具を近づける不正行為を発見することができる。
（１９）上記第４～第６の実施形態において、ＧＮＤライン４０５が主制御基板４０１（第６の実施形態では主制御基板４３１）の全周に設けられている構成に代えて、ＧＮＤライン４０５が主制御基板４０１の一部の周縁部のみに設けられている構成としてもよい。例えば、横長矩形に形成されている主制御基板４０１の左右の周縁部にＧＮＤライン及び右側ＧＮＤラインが設けられている一方、当該主制御基板４０１の上下の周縁部にはＧＮＤラインが設けられていない構成としてもよい。左側ＧＮＤラインは主制御基板４０１の左辺４０１ｃ（第６の実施形態では左辺４３１ｃ）に沿って当該左辺４０１ｃの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延在しているとともに、右側ＧＮＤラインは主制御基板４０１の右辺４０１ｄ（第６の実施形態では右辺４３１ｄ）に沿って当該右辺４０１ｄの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延在している。
本構成において、不正検知ライン４０６（第６の実施形態では不正検知ライン４３６）は、上側不正検知ライン、下側不正検知ライン、左側不正検知ライン及び右側不正検知ラインを備えている。左側不正検知ラインは左側ＧＮＤラインから右方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられているとともに、右側不正検知ラインは右側ＧＮＤラインから左方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられている。これら左側不正検知ライン及び右側不正検知ラインは、所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で、主制御基板４０１の上端から下端まで上下方向に直線的に延在している。
上述したとおり、主制御基板４０１の上下の周縁部にはＧＮＤラインが設けられていない。このため、不正検知ラインを主制御基板４０１の上辺４０１ａ近傍及び下辺４０１ｂ近傍に設けることが可能となっている。上側不正検知ラインは主制御基板４０１の上辺４０１ａ（第６の実施形態では上辺４３１ａ）に沿って所定の幅（略１．５ｍｍの幅）で、左側不正検知ラインの上端から右側不正検知ラインの上端まで左右方向に直線的に延在している。また、下側不正検知ラインは主制御基板４０１の下辺４０１ｂ（第６の実施形態では下辺４３１ｂ）に沿って所定の幅（略１．５ｍｍの幅）で、左側不正検知ラインの下端から右側不正検知ラインの下端まで左右方向に直線的に延在している。これら上下左右の不正検知ラインは電気的に接続されている。
主制御基板４０１の上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも小さい構成において、主制御基板４０１の左右の周縁部にはＧＮＤライン及び不正検知ラインが設けられている一方、主制御基板４０１の上下の周縁部には不正検知ラインのみが設けられている。これにより、主制御装置６０の側面からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具を挿入して主制御基板６１の左側又は右側に近づける不正行為が行われた場合であって、当該不正用治具によってＧＮＤラインと不正検知ラインとが導通された場合に当該不正行為を発見可能とする構成としながら、主制御基板４０１において挿入実装部品又は表面実装部品を配置可能な領域を上下方向に広く確保することができる。なお、本構成は主制御基板４０１の左右の周縁部のみにＧＮＤラインが設けられている構成に限定されることはなく、主制御基板４０１の上下左右の４つの周縁部のうち１つ以上３つ以下の周縁部にＧＮＤラインが設けられているとともに残りの周縁部にＧＮＤラインが設けられていない構成とすることにより、上下左右の全ての周縁部にＧＮＤライン及び不正検知ラインを備えている構成と比較して、主制御基板において挿入実装部品又は表面実装部品を搭載可能な領域を広く確保することができる。
（２０）上記第４～第６の実施形態において、主制御基板６１の上下左右の周縁部のうち内枠１３の回動基端側に存在する周縁部にはＧＮＤラインが設けられていない構成としてもよい。上記第１の実施形態において図２を参照しながら説明したとおり、内枠１３は正面視で左側を回動基端側とし右側を回動先端側として外枠１１に対して回動可能に支持されている。また、上記第１の実施形態において既に説明したとおり、主制御装置６０は内枠１３（具体的には遊技盤２４）の背面に搭載されている。主制御装置６０が内枠１３に搭載された状態において、主制御基板４０１，４３１の右辺４０１ｄ，４３１ｄは内枠１３の回動基端側に存在しているとともに、左辺４０１ｃ，４３１ｃは内枠１３の回動先端側に存在している。主制御装置６０を内枠１３から取り外すことなく主制御装置６０の側面からマイナスドライバなどの導電性の不正用治具を挿入して主制御基板４０１，４３１に近づける不正行為が行われる場合、内枠１３の回動基端側（主制御基板４０１，４３１の右辺４０１ｄ，４３１ｄ側）から不正用治具を挿入しようとすると、それ以外の方向（主制御基板４０１，４３１の上辺４０１ａ，４３１ａ側、下辺４０１ｂ，４３１ｂ側、又は左辺４０１ｃ，４３１ｃ側）から不正用治具を挿入する場合と比較して、内枠１３を外枠１１に対して大きく開放する必要が生じる。このため、主制御基板４０１，４３１の側面から不正用治具を挿入して主制御基板４０１，４３１に近づける不正行為は、主制御基板４０１，４３１の上辺４０１ａ，４３１ａ側、下辺４０１ｂ，４３１ｂ側、又は左辺４０１ｃ，４３１ｃ側から行われる可能性が高い。
本構成において、主制御基板４０１，４３１の上側周縁部、下側周縁部及び右側周縁部にはＧＮＤライン及び不正検知ラインが設けられている一方、主制御基板４０１，４３１の右側周縁部には不正検知ラインのみが設けられておりＧＮＤラインは設けられていない。主制御基板４０１，４３１には、上側ＧＮＤライン、下側ＧＮＤライン及び左側ＧＮＤラインが設けられている。上側ＧＮＤラインは主制御基板４０１，４３１の上辺４０１ａ，４３１ａに沿って当該上辺４０１ａ，４３１ａの左端から右端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延在しているとともに、下側ＧＮＤラインは主制御基板４０１の下辺４０１ｂ，４３１ｂに沿って当該下辺４０１ｂ，４３１ｂの左端から右端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延在している。また、左側ＧＮＤラインは主制御基板４０１，４３１の左辺４０１ｃ，４３１ｃに沿って当該左辺４０１ｃ，４３１ｃの上端から下端まで所定の幅（具体的には略１．５ｍｍの幅）で直線的に延在している。
主制御基板４０１，４３１には、上側不正検知ライン、下側不正検知ライン、左側不正検知ライン及び右側不正検知ラインを備えている。上側不正検知ラインは上側ＧＮＤラインから下方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられているとともに、下側不正検知ラインは下側ＧＮＤラインから上方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられている。また、左側不正検知ラインは左側ＧＮＤラインから右方に略１ｍｍの間隔を置いて設けられている。上述したとおり、主制御基板６１の右側周縁部にはＧＮＤラインが設けられていない。このため、不正検知ラインを主制御基板４０１，４３１の右辺４０１ｄ，４３１ｄ近傍に設けることが可能となっている。右側不正検知ラインは主制御基板４０１の右辺４０１ｄ，４３１ｄに沿って所定の幅（略１．５ｍｍの幅）で、上側不正検知ラインの右端から下側不正検知ラインの右端まで上下方向に直線的に延在している。上側不正検知ラインは、所定の幅（略１．５ｍｍの幅）で、左側不正検知ラインの上端から右側不正検知ラインの上端まで直線的に延びているとともに、下側不正検知ラインは、所定の幅（略１．５ｍｍの幅）で、左側不正検知ラインの下端から右側不正検知ラインの下端まで直線的に延びている。また、左側不正検知ラインは、所定の幅（略１．５ｍｍの幅）で、上側不正検知ラインの左端から下側不正検知ラインの左端まで直線的に延びている。これら上下左右の不正検知ラインは電気的に接続されている。
主制御基板４０１，４３１の右側周縁部には不正検知ラインのみが設けられておりＧＮＤラインが設けられていないことにより、主制御基板４０１，４３１の右側周縁部にＧＮＤライン及び不正検知ラインが設けられている構成と比較して、主制御基板４０１，４３１において挿入実装部品又は表面実装部品を搭載可能な領域が主制御基板４０１，４３１の左右方向に広げられている。
このように、主制御基板４０１，４３１の右辺４０１ｄ，４３１ｄ側が内枠１３の回動基端側となっているとともに左辺４０１ｃ，４３１ｃ側が内枠１３の回動先端側となっている構成において、主制御基板４０１，４３１の上側周縁部、下側周縁部及び左側周縁部にはＧＮＤライン及び不正検知ラインが設けられている一方、主制御基板４０１，４３１の右側周縁部には不正検知ラインのみが設けられておりＧＮＤラインは設けられていない構成とすることにより、不正行為を発見可能となる可能性が低下してしまうことを抑制しながら、主制御基板４０１，４３１において挿入実装部品又は表面実装部品を搭載可能な領域を広く確保することができる。
（２１）上記第４～第６の実施形態において、ＧＮＤライン４０５，４３５及びＧＮＤ接触部４０７，４３７が不正検知ライン４０６，４３６及び不正検知接触部４０８，４３８よりも主制御基板４０１，４３１の外周側に設けられている構成に代えて、不正検知ライン４０６，４３６及び不正検知接触部４０８，４３８がＧＮＤライン４０５，４３５及びＧＮＤ接触部４０７，４３７よりも主制御基板４０１，４３１の外周側に設けられている構成としてもよい。ＧＮＤライン４０５，４３５及びＧＮＤ接触部４０７，４３７と、不正検知ライン４０６，４３６及び不正検知接触部４０８，４３８とが並設されており、主制御基板４０１，４３１に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われた場合に、当該不正用冶具がＧＮＤライン４０５，４３５及びＧＮＤ接触部４０７，４３７のいずれかと、不正検知ライン４０６，４３６及び不正検知接触部４０８，４３８いずれかとの両方に接触している状態とすることが可能な構成であることにより、主側ＣＰＵ６４にて当該不正行為を把握可能とすることができる。
（２２）上記第６の実施形態において不正検知ライン４０６に代えて主側ＣＰＵ６４に動作電力を供給する電力供給ラインが設けられている構成としてもよい。主制御基板４３１における基板裏面４３１ｆの周縁は、外側のＧＮＤライン４３５及び内側の電力供給ラインによって２重に囲われている。これらＧＮＤライン４３５及び電力供給ラインは、接近させて設けられており、表面に露出しないように絶縁体のレジスト（図示略）により被覆されている。
主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅには、多数の不正検知接触部４３８に代えて、多数の電源供給接触部が設けられている。全ての電源供給接触部は電源供給ラインに電気的に接続されている。電源供給接触部は、半田面４０１ｆから略１ｍｍ膨出している半田膨出部を備えている。全ての電源供給接触部は電源供給ラインに電気的に接続されている。電源供給接触部の半田膨出部が半田面４０１ｆから膨出していることにより、不正用治具が素子搭載面４３１ｅ側に近づけられた場合に当該不正用治具と接触する可能性が高められている。電力供給ラインを通じて主側ＣＰＵ６４に動作電力が供給されている状態において、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具が主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に挿入されて１つ以上のＧＮＤ接触部４３７及び１つ以上の電源供給接触部に接触している状態となった場合、ＧＮＤライン４３５及び電源供給ラインが導通されて主側ＣＰＵ６４に動作電力が供給されない状態が作り出される。これにより、主側ＣＰＵ６４の動作が停止する。
このように、主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆに電力供給ラインが設けられているとともに、素子搭載面４３１ｅに電源供給接触部が設けられている構成とすることにより、主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に不正用治具を近づける不正が行われた場合に主側ＣＰＵ６４の動作を停止させることができる。これにより、不正用治具を用いる不正が行われた状態で遊技が進められてしまうことを防止することができる。
（２３）上記第６の実施形態において、ＧＮＤライン４３５及びＧＮＤ接触部４３７と、不正検知ライン４３６及び不正検知接触部４３８との組合せは、主制御基板４３１の周縁部とは異なる箇所に設けられている構成としてもよい。例えば、ＧＮＤライン及びＧＮＤ接触部と、不正検知ライン及び不正検知接触部との組合せがＭＰＵ４３２の周囲に設けられている構成としてもよい。具体的には、主制御基板４３１の基板裏面４３１ｆにおいて、素子搭載面４３１ｅのＭＰＵ４３２が搭載されている領域に対応するＭＰＵ搭載対応領域の周囲には、当該ＭＰＵ搭載対応領域から所定の間隔（例えば略２ｍｍの間隔）を置いて略１．５ｍｍの幅を有するＧＮＤラインが設けられているとともに、当該ＧＮＤラインから当該ＭＰＵ搭載対応領域とは逆側に所定の間隔（具体的には略１ｍｍの間隔）を置いて略１．５ｍｍの幅を有する不正検知ラインがＧＮＤラインに並設されている。ＧＮＤライン及び不正検知ラインは、ＭＰＵ４３２の周囲の全てを囲うように設けられている。なお、ＧＮＤライン及び不正検知ラインがＭＰＵ搭載対応領域の周囲の一部のみに設けられている構成としてもよい。
主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅには、当該素子搭載面４３１ｅの逆側の板面である基板裏面４３１ｆに設けられたＧＮＤラインに沿って所定の間隔（例えば隣接するＧＮＤ接触部の中心間の距離が略３ｍｍとなる間隔）で複数のＧＮＤ接触部が設けられている。上記第６の実施形態と同様に、ＧＮＤ接触部は、主制御基板４３１を板厚方向に貫通しているとともにその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホールと、素子搭載面４３１ｅ及び基板裏面４３１ｆにおいて当該スルーホールの周縁に円形に設けられたランドと、素子搭載面４３１ｅから膨出している半田膨出部とを備えている。全てのＧＮＤ接触部は、スルーホールによってＧＮＤラインと電気的に接続されている。半田膨出部は素子搭載面４３１ｅから略１ｍｍ膨出しており、素子搭載面４３１ｅに対してマイナスドライバなどの導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が半田膨出部に接触する可能性が高められている。
主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅには、当該素子搭載面４３１ｅの逆側の板面である基板裏面４３１ｆに設けられた不正検知ラインに沿って所定の間隔（例えば隣接する不正検知接触部の中心間の距離が略３ｍｍとなる間隔）で複数の不正検知接触部が設けられている。上記第６の実施形態と同様に、不正検知接触部は、主制御基板４３１を板厚方向に貫通しているとともにその内周面が導電性の金属（具体的には銅）によりメッキされているスルーホールと、素子搭載面４３１ｅ及び基板裏面４３１ｆにおいて当該スルーホールの周縁に円形に設けられたランドと、素子搭載面４３１ｅから膨出している半田膨出部とを備えている。全ての不正検知接触部は、スルーホールによって不正検知ラインと電気的に接続されている。半田膨出部は素子搭載面４３１ｅから略１ｍｍ膨出しており、素子搭載面４３１ｅに対してマイナスドライバなどの導電性の不正用冶具が近づけられた場合に当該不正用冶具が半田膨出部に接触する可能性が高められている。
ＭＰＵ４３２と主制御基板４３１に搭載されている他の挿入実装部品とを電気的に接続するための配線パターンは、素子搭載面４３１ｅにおいて、ＧＮＤ接触部及び不正検知接触部の隙間を通して形成されている。導電性の不正用冶具を主制御基板４３１の素子搭載面４３１ｅ側に挿入してＭＰＵ４３２の端子４４１～４４３に接触させようとする不正行為が行われた場合、当該不正用冶具がＧＮＤ接触部及び不正検知接触部の両方と接触している状態となることによってＧＮＤラインと不正検知ラインとが導通した状態となり、不正検知ラインの電圧が降下する。主側ＣＰＵ６４は、上記第６の実施形態と同様に、不正検知ラインの電圧を監視し、当該電圧の降下が発生したことを把握した場合に、主制御基板４３１に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われたことを特定する。これにより、主側ＣＰＵ６４にて主制御基板４３１に導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われたことを特定することができる。
このように、主制御基板４３１においてＧＮＤライン及びＧＮＤ接触部と、不正検知ライン及び不正検知接触部との組合せがＭＰＵ４３２の周囲に設けられている構成とすることにより、主制御基板４３１に搭載されている表面実装部品のうち、特に、ＭＰＵ４３２に対して導電性の不正用冶具を近づける不正行為を把握可能とすることができる。なお、主制御基板４３１の周囲にＧＮＤライン４３５及びＧＮＤ接触部４３７と、不正検知ライン４３６及び不正検知接触部４３８との組合せが設けられている上記第６の実施形態の構成に加えて、本構成のように、ＧＮＤライン及びＧＮＤ接触部と、不正検知ライン及び不正検知接触部との組合せがＭＰＵ４０２の周囲に設けられている構成としてもよい。
（２４）上記第７～第８の実施形態において、ノイズ対策ベタ４６６，４８５に代えて、主制御基板４５１，４７１の素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおいて、当該主制御基板４５１，４７１の半田面に形成されているリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５（第８の実施形態ではリセット側第２配線４７６ｂ及び停電側第２配線４７７ｂ）に対応する領域の一部に、グラウンドに電気的に接続されている複数のノイズ対策配線が設けられている構成としてもよい。具体的には、これらのノイズ対策配線は、金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成された略１．５ｍｍの幅を有する配線である。リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５と遊技球補給経路との間には、当該ノイズ対策配線が複数形成されている。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズの少なくとも一部は、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見てリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５よりも手前側に存在しているノイズ対策配線に吸収され、当該ノイズ対策配線と電気的に接続されているグラウンドに逃げる。これにより、遊技球補給経路において発生する電気的なノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
遊技球補給経路において発生する電気的なノイズを複数のノイズ対策配線によって吸収する構成とすることにより、素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおいて、半田面に形成されているリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５に対応する領域に当該ノイズ対策配線以外の配線パターンも形成することを可能とすることができる。これにより、リセット信号及び停電信号に対するノイズ対策を図りながら、素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおける配線設計の自由度を高めることができる。
（２５）上記第７～第８の実施形態において、主制御基板４５１，４７１の素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおいて、リセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５（第８の実施形態ではリセット側第２配線４７６ｂ及び停電側第２配線４７７ｂ）が離れた位置に設けられているとともに、これらリセット信号配線４６４及び停電信号配線４６５のそれぞれに対してノイズ対策ベタが設けられている構成としてもよい。具体的には、素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおいて、半田面に設けられたリセット信号配線４６４に対応する領域にはリセット側ノイズ対策ベタが設けられている。また、素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおいて、半田面に設けられた停電信号配線４６５に対応する領域には停電側ノイズ対策ベタが設けられている。これらのノイズ対策ベタは、金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成されており、主制御基板４５１，４７１に設けられたグラウンドに電気的に接続されている。
リセット側ノイズ対策ベタは、リセット信号配線４６４の略全体と遊技球補給経路との間に存在している。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズは、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見てリセット信号配線４６４よりも手前側に存在しているリセット側ノイズ対策ベタに吸収される。これにより、遊技球補給経路において発生した電気的なノイズの影響がリセット信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
停電側ノイズ対策ベタは、停電信号配線４６５の略全体と遊技球補給経路との間に存在している。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズは、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見て停電信号配線４６５よりも手前側に存在している停電側ノイズ対策ベタに吸収される。これにより、遊技球補給経路において発生した電気的なノイズの影響が停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。なお、本構成において、リセット側ノイズ対策ベタ及び停電側ノイズ対策ベタのいずれか一方のみが設けられている構成としてもよい。
（２６）上記第７～第８の実施形態において、主制御基板４５１，４７１に停電監視装置４６１，４７３が搭載されている構成に代えて、停電監視装置４６１，４７３が主制御基板４５１，４７１とは異なる停電監視基板に搭載されている構成としてもよい。具体的には、主制御基板４５１，４７１と停電監視基板とは複数の信号線によって電気的に接続されている。主制御基板４５１と停電監視基板とを接続する信号線の主制御基板４５１側の端部には雄型コネクタが設けられているとともに、主制御基板４５１には当該雄型コネクタが装着される雌型の停電対応コネクタが設けられている。停電対応コネクタは、停電監視装置４６１，４７３のリセット信号端子４６１ｃ，４７３ｃと電気的に接続されているリセット信号伝送端子と、停電監視装置４６１，４７３の停電信号端子４６１ｄ，４７３ｄと電気的に接続されている停電信号伝送端子とを備えている。
主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａにおいて、当該素子搭載面４５１ａとは逆側の板面である半田面（第８の実施形態では主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａにおいて、当該素子搭載面４７１ａとは逆側の板面である基板裏面）には、停電対応コネクタのリセット信号伝送端子とＭＰＵ４５２のリセット信号受信端子４６２とを接続する配線パターンの一部又は全部であるリセット信号配線が設けられているとともに、停電対応コネクタの停電信号伝送端子とＭＰＵ４５２の停電信号受信端子４６３とを接続する配線パターンの一部又は全部である停電信号配線が設けられている。
主制御基板４５１，４７１の素子搭載面４５１ａ，４７１ａにおいて、半田面に設けられたリセット信号配線及び停電信号配線に対応する領域には、遊技球補給経路において発生した電気的なノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまうことを防止するためのノイズ対策ベタが設けられている。ノイズ対策ベタは、金属箔（具体的には銅箔）をエッチングすることにより形成されており、主制御基板４５１，４７１に設けられたグラウンドに電気的に接続されている。
リセット側ノイズ対策ベタは、リセット信号配線及び停電信号配線の略全体と遊技球補給経路との間に存在している。遊技球補給経路において発生した電気的なノイズは、当該ノイズの発生源（遊技球補給経路）から見てリセット信号配線及び停電信号配線よりも手前側に存在しているノイズ対策ベタに吸収される。これにより、遊技球補給経路において発生した電気的なノイズの影響がリセット信号及び停電信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
（２７）主制御装置６０から送信されるコマンドに基づいて、音声発光制御装置７０により表示制御装置９０が制御される構成に代えて、主制御装置６０から送信されるコマンドに基づいて、表示制御装置９０が音声発光制御装置７０を制御する構成としてもよい。また、音声発光制御装置７０と表示制御装置９０とが別々に設けられた構成に代えて、両制御装置が一の制御装置として設けられた構成としてもよく、それら両制御装置のうち一方の機能が主制御装置６０に集約されていてもよく、それら両制御装置の両機能が主制御装置６０に集約されていてもよい。また、主制御装置６０から音声発光制御装置７０に送信されるコマンドの構成や、音声発光制御装置７０から表示制御装置９０に送信されるコマンドの構成も任意である。
（２８）上記各実施形態とは異なる他のタイプのパチンコ機等、例えば特別装置の特定領域に遊技球が入ると電動役物が所定回数開放するパチンコ機や、特別装置の特定領域に遊技球が入ると権利が発生して大当たりとなるパチンコ機、他の役物を備えたパチンコ機、アレンジボール機、雀球等の遊技機にも、本発明を適用できる。
また、弾球式でない遊技機、例えば、複数種の図柄が周方向に付された複数のリールを備え、メダルの投入及びスタートレバーの操作によりリールの回転を開始し、ストップスイッチが操作されるか所定時間が経過することでリールが停止した後に、表示窓から視認できる有効ライン上に特定図柄又は特定図柄の組合せが成立していた場合にはメダルの払い出し等といった特典を遊技者に付与するスロットマシンにも本発明を適用できる。
また、外枠に開閉可能に支持された遊技機本体に貯留部及び取込装置を備え、貯留部に貯留されている所定数の遊技球が取込装置により取り込まれた後にスタートレバーが操作されることによりリールの回転を開始する、パチンコ機とスロットマシンとが融合された遊技機にも、本発明を適用できる。
スロットマシンや、パチンコ機とスロットマシンとが融合された遊技機に本発明を適用する場合、例えばスタートレバーの操作に基づき１ゲームを開始する場合に実行された役の抽選処理の結果を履歴情報として記憶し、その履歴情報を利用して各役の実際の当選確率を演算する構成としてもよく、ボーナスゲームといった特別遊技状態への移行が発生した場合にそれを履歴情報としえ記憶し、その履歴情報を利用して特別遊技状態への実際の移行確率を演算する構成としてもよく、消化された総ゲーム数に対する特別遊技状態の滞在ゲーム数の割合を演算する構成としてもよい。そして、それら履歴情報や各種パラメータを読み取り装置にて読み取り可能としたり、各種パラメータの演算結果に対応する報知が遊技機自身にて行われる構成としてもよい。
また、上記第１～第８の実施形態の特徴的な構成を所定の組合せで適用した構成に対して、上記別形態の構成を任意の組合せで適用してもよい。
＜上記各実施形態から抽出される発明群について＞
以下、上述した各実施形態から抽出される発明群の特徴について、必要に応じて効果等を示しつつ説明する。なお以下においては、理解の容易のため、上記各実施形態において対応する構成を括弧書き等で適宜示すが、この括弧書き等で示した具体的構成に限定されるものではない。
＜特徴Ａ群＞
特徴Ａ１．遊技に関する制御を行う制御基板（第１～第３の実施形態における主制御基板６１）と、
当該制御基板を収容する基板ボックス（第１の実施形態における表ケース体１２１及び裏ケース体１２２、第２の実施形態における表ケース体２３２及び裏ケース体２３４、第３の実施形態における表ケース体３１２及び裏ケース体３１３）と、
を備えた遊技機において、
前記制御基板の所定板面（素子搭載面６１ｅ）に所定コネクタ（第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４）が搭載されており、
前記基板ボックスには前記所定コネクタへの信号伝送手段（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ）の接続を可能とするために当該所定コネクタが挿通される接続用開口部（第１の実施形態における第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９、第２の実施形態における第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４、第３の実施形態における第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）が形成されており、
前記所定コネクタにおける所定側面（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下側の側面）と前記接続用開口部において当該所定側面と対向する所定周縁部（第１の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ、第２の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）との間の距離が、前記所定コネクタにおいて当該所定コネクタの本体部（ハウジング１０１～１０４及び端子１１１～１１６）を挟んで前記所定側面とは反対側に存在している特定側面（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上側の側面）と前記接続用開口部において当該特定側面と対向する特定周縁部（第１の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａ、第２の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａ）との間の距離よりも短い距離となるように、前記接続用開口部に対する前記所定コネクタの位置関係が設定されていることを特徴とする遊技機。
特徴Ａ１によれば、特定側面と特定周縁部との間の距離と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短いことにより、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。所定コネクタにおいて、当該所定コネクタと接続用開口部の周縁部との間の距離が短い所定側面側に、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続するための配線のうち遊技者の利益に関する情報、遊技状態の移行に関する情報及び異常状態に関する情報などを伝達するための重要な配線が存在するようにすることで当該重要な配線に対する不正行為を行いづらくすることができる。
なお、所定側面と所定周縁部との間の距離が特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離であれば、所定側面と所定周縁部とが当接している構成としてもよく、所定側面と所定周縁部とが離れている構成としてもよい。
特徴Ａ２．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する所定接続手段（第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５）は、前記所定コネクタにおける前記所定側面と前記接続用開口部における前記所定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在していることを特徴とする特徴Ａ１に記載の遊技機。
特徴Ａ２によれば、上記特徴Ａ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、接続用開口部に対する所定コネクタの位置関係が設定されている構成において、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続する所定接続手段は、所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している。特定側面と特定周縁部との間の距離と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短いことにより、所定側面と所定周縁部との間に針金等の導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。これにより、所定接続手段によって伝送される信号が不正に変更されてしまう可能性を低減することができる。
特徴Ａ３．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する接続手段として、前記特定側面と前記特定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していないことを特徴とする特徴Ａ２に記載の遊技機。
特徴Ａ３によれば、上記特徴Ａ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、接続用開口部に対する所定コネクタの位置関係が設定されている構成において、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続する接続手段として、特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していない。所定側面と所定周縁部との間の距離と比較して、特定側面と特定周縁部との間の距離は長いが、当該特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していないため、当該特定側面と特定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ａ４．前記制御基板に設けられた制御手段（ＭＰＵ６３）に、前記所定接続手段を通じて所定利益の付与（遊技者への遊技媒体の付与、遊技者にとって有利な状態への移行）に関係する信号（払出受信コマンド、払出送信コマンド、賞球許可信号、第１作動口検知センサ４６ａの検知信号、第２作動口検知センサ４７ａの検知信号、第１入賞口検知センサ４２ａの検知信号、第２入賞口検知センサ４３ａの検知信号、第３入賞口検知センサ４４ａの検知信号、特電検知センサ４５ａの検知信号及びゲート検知センサ４９ａの検知信号）が送信されることを特徴とする特徴Ａ２又はＡ３に記載の遊技機。
特徴Ａ４によれば、上記特徴Ａ２の構成を備え、所定接続手段が所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している構成において、所定利益の付与に関する信号は当該所定接続手段を通じて送信される。また、上記特徴Ａ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離であることにより、所定側面と所定周縁部との間に導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正行為が行われる可能性が低減されている。このため、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入して所定利益の付与に関する信号を不正に変更する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ａ５．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する特定接続手段（第１コネクタＣＮ１の他端側端子１１２、第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６）は、前記特定側面と前記特定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在しており、
前記制御基板に設けられた制御手段（ＭＰＵ６３）に、前記所定接続手段を通じて所定利益の付与（遊技者への遊技媒体の付与、遊技者にとって有利な状態への移行）に関係する信号（払出受信コマンド、払出送信コマンド、賞球許可信号、第１作動口検知センサ４６ａの検知信号、第２作動口検知センサ４７ａの検知信号、第１入賞口検知センサ４２ａの検知信号、第２入賞口検知センサ４３ａの検知信号、第３入賞口検知センサ４４ａの検知信号、特電検知センサ４５ａの検知信号及びゲート検知センサ４９ａの検知信号）が送信され、前記特定接続手段を通じて前記所定利益の付与に関係しない信号が送信されることを特徴とする特徴Ａ２に記載の遊技機。
特徴Ａ５によれば、上記特徴Ａ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、接続用開口部に対する所定コネクタの位置関係が設定されている構成であるとともに、上記特徴Ａ２の構成を備え、所定接続手段が所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している構成において、所定接続手段を通じて所定利益の付与に関する信号が送信される構成であることにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正を防止することができる。これにより、所定利益の付与に関する信号が不正に変更させてしまうことを防止することができる。
また、特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している特定接続手段を通じて所定利益の付与に関係しない信号が送信される。このため、特定側面と特定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入して特定接続手段に接触させる不正行為が行われたとしても、当該不正行為によって所定利益の付与に関する信号が不正に変更されてしまうことを防止することができる。
特徴Ａ６．前記所定コネクタは、前記所定側面に存在するように設けられ当該所定コネクタに前記信号伝送手段が接続された状態において当該信号伝送手段に係合する係合手段（係止受部１０１ｈ～１０４ｈ）を備え、
当該係合手段は、前記所定側面において前記接続用開口部と対向する領域よりも前記所定コネクタの自由端側に存在していることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ６によれば、係合手段を備えていることにより、所定コネクタと信号伝送手段とが接続されている状態となった場合に当該状態を維持することができる。係合手段が所定側面において接続用開口部と対向する領域よりも所定コネクタの自由端側に設けられていることにより、当該係合手段の存在が原因となって接続用開口部の所定周縁部と所定側面との距離が延びてしまうことを防止することができるとともに、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入する不正行為を当該係合手段によって妨害することができる。
特徴Ａ７．前記特定側面には前記係合手段が設けられていないことを特徴とする特徴Ａ６に記載の遊技機。
特徴Ａ７によれば、上記特徴Ａ６の構成を備え、係合手段が所定側面に存在するように設けられている構成であることにより、所定コネクタと信号伝送手段との接続状態を維持することが可能となっている。所定側面及び特定側面のうち所定側面のみに係合手段が設けられている構成であることにより、所定側面及び特定側面の両方に係合手段が設けられている構成と比較して、所定コネクタの自由端側を接続用開口部に挿通可能とするために、所定コネクタと接続用開口部の周縁部との間に設ける遊びを小さいものとすることができる。これにより、所定コネクタが接続用開口部に挿通された状態において所定コネクタと接続用開口部の周縁部との間に存在する遊びを小さいものとすることができる。
特徴Ａ８．前記基板ボックスは、
前記接続用開口部が形成された所定形成部（第１の実施形態ではコネクタ群対応板部１５５ａ、第２の実施形態ではコネクタ群対応板部２６７ａ、第３の実施形態ではコネクタ群対応板部３６１ａ）と、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置（第１の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置、第２の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置、第３の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置）とした状態で、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段（第１の実施形態における表側第１ケース固定ボス１８３～表側第３ケース固定ボス１８５及び裏側第１ケース固定ボス１８６～裏側第３ケース固定ボス１８８、第３の実施形態における表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３及び裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６）と、
を備え、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記特定側面と前記特定周縁部との間の距離よりも短い距離となることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ８によれば、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となっている状態で所定形成部に対する所定制御基板の相対的な移動を阻止して、当該状態を維持することを容易とすることができる。
特徴Ａ９．前記阻止手段は、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止状態（第１の実施形態では表側第１ケース固定ボス１８３～表側第３ケース固定ボス１８５と裏側第１ケース固定ボス１８６～裏側第３ケース固定ボス１８８とがネジ固定されている状態、第３の実施形態では表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３と裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６とがネジ固定されている状態）とすることが可能であることを特徴とする特徴Ａ８に記載の遊技機。
特徴Ａ９によれば、阻止手段を用いて阻止状態とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である状態を維持することができる。これにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ａ１０．前記阻止手段による阻止状態（第１の実施形態では表側第１ケース固定ボス１８３～表側第３ケース固定ボス１８５と裏側第１ケース固定ボス１８６～裏側第３ケース固定ボス１８８とがネジ固定されている状態、第３の実施形態では表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３と裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６とがネジ固定されている状態）が解除された状態において、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を分離側位置（第１の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上下方向における中央に存在している状態となる位置、第２の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上下方向における中央に存在している状態となる位置、第３の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上下方向における中央に存在している状態となる位置）とすることが可能な構成であり、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合よりも、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が長くなることを特徴とする特徴Ａ８又はＡ９に記載の遊技機。
特徴Ａ１０によれば、特徴Ａ８の構成を備え、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることができる構成において、当該所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることができる。そして、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部との間の距離が長くなる。このため、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通する作業を容易なものとすることができる。その後、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短い状態を作り出すことができる。
特徴Ａ１１．前記所定コネクタは、前記所定側面に存在するように設けられ当該所定コネクタに前記信号伝送手段が接続された状態において当該信号伝送手段に係合する係合手段（係止受部１０１ｈ～１０４ｈ）を備え、
当該係合手段は、前記所定側面において前記接続用開口部と対向する領域よりも前記所定コネクタの自由端側に存在しており、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記係合手段における前記所定側面から前記所定周縁部に向けて突出した寸法以上となることを特徴とする特徴Ａ１０に記載の遊技機。
特徴Ａ１１によれば、係合手段が設けられていることにより、所定コネクタと信号伝送手段とが接続されている状態を維持することができる。所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合、所定側面と所定周縁部との間の距離が、係合手段における所定側面から所定周縁部に向けて突出した寸法以上となる。このため、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通させる作業を容易なものとすることができる。
特徴Ａ１２．前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定側面と前記所定周縁部との間に空間が生じ、前記特定側面と前記特定周縁部との間にも空間が生じることを特徴とする特徴Ａ１０又はＡ１１に記載の遊技機。
特徴Ａ１２によれば、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定側面と所定周縁部との間に空間が生じているとともに特定側面と特定周縁部との間にも空間が生じている状態とすることができる。これにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通する作業において、接続用開口部に対する所定コネクタの相対位置を細かく調整することを不要として、当該作業を容易なものとすることができる。
特徴Ａ１３．前記基板ボックスは、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を前記分離側位置から前記装着位置に向けて変化させる場合に、当該相対位置が前記装着位置となるように前記制御基板又は当該制御基板との一体物をガイドする手段（第１の実施形態では第２ガイド部１８２、第２の実施形態では第２ガイド部３０６）を備えていることを特徴とする特徴Ａ１０乃至Ａ１２のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ１３によれば、基板ボックスを組み立てる工程において、ガイドする手段に従って制御基板又は当該制御基板の一体物を移動させることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置から装着位置に向けて変化させることができる。これにより、当該工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置から装着位置に向けて変化させる作業を容易なものとすることができるとともに、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である状態を再現性よく作り出すことができる。
特徴Ａ１４．前記接続用開口部よりも前記制御基板側に存在しており、前記特定側面と前記特定周縁部との間の隙間を通じて前記基板ボックスの外部に露出される前記制御基板の範囲を狭くすることが可能である遮蔽手段（第２の実施形態におけるコネクタカバー２３３、第３の実施形態におけるコネクタ対応プレート３１４）を備えていることを特徴とする特徴Ａ１乃至Ａ１３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ１４によれば、特定側面と特定周縁部との間の隙間を通じて基板ボックスの外部に露出される制御基板の範囲を狭くすることにより、特定側面と特定周縁部との間の隙間に不正用治具を挿入する不正行為が行われた場合に当該不正用治具が主制御基板の表面に存在する端子や配線パターンなどに到達する可能性を低減することができる。これにより、当該不正行為を防止することができる。
特徴Ａ１５．前記遮蔽手段は、前記基板ボックスにおける前記接続用開口部が形成された所定形成部（第２の実施形態ではコネクタ群対応板部２６７ａ、第３の実施形態ではコネクタ群対応板部３６１ａ）と、前記制御基板に対して前記所定コネクタを電気的に接続する接続部（固定部１１１ｂ～１１６ｂ）との間に介在していることを特徴とする特徴Ａ１４に記載の遊技機。
特徴Ａ１５によれば、遮蔽手段が接続部よりも所定形成部側に存在していることにより、当該遮蔽手段によって不正用治具が接続部に接触することを妨害することができる。遮蔽手段が所定形成部よりも制御基板側に存在していることにより、当該遮蔽手段が不正に取り除かれてしまうことを防止することができる。
特徴Ａ１６．前記遮蔽手段には、前記所定コネクタが挿通される遮蔽側開口部（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８、第３の実施形態では第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９）が形成されており、
当該遮蔽側開口部の開口面積が、前記接続用開口部の開口面積よりも狭いことを特徴とする特徴Ａ１４又はＡ１５に記載の遊技機。
特徴Ａ１６によれば、遮蔽手段を不具備であり所定コネクタが接続用開口部のみに挿通される構成と比較して、制御基板において所定コネクタの周囲で基板ボックスの外部に露出する領域の面積を低減することができる。これにより、制御基板において基板ボックスの外部に露出している領域に対して導電性の不正用治具を電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ａ１７．前記遮蔽手段は、前記制御基板に固定されていることを特徴とする特徴Ａ１４乃至Ａ１６のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ａ１７によれば、遮蔽手段が制御基板に固定された状態において、当該遮蔽手段は制御基板に追従して移動する。このため、制御基板に搭載された所定コネクタに対する遮蔽手段の相対位置が変化してしまうことを防止しつつ、所定コネクタに対する接続用開口部の相対位置を変化させることを可能とすることができる。
特徴Ａ１８．前記基板ボックスは、
前記接続用開口部が形成された所定形成部（第３の実施形態ではコネクタ群対応板部３６１ａ）と、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置とした状態で、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段（第３の実施形態における表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３及び裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６）と、
を備え、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記特定側面と前記特定周縁部との間の距離よりも短い距離となる構成であり、
前記阻止手段による阻止状態が解除された状態において、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を分離側位置（第３の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上下方向における中央に存在している状態となる位置）とすることが可能な構成であり、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合よりも、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が長くなることを特徴とする特徴Ａ１７に記載の遊技機。
特徴Ａ１８によれば、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることができるとともに分離側位置とすることができる。所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部との間の距離が長くなる。このため、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通する作業を容易なものとすることができる。その後、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短い状態を作り出すことができる。
上記特徴Ａ１７の構成を備え、遮蔽手段は制御基板に固定される。また、上記特徴Ａ１の構成を備え、所定コネクタは制御基板に搭載されている。遮蔽手段及び所定コネクタは制御基板に追従して移動する。このため、所定コネクタに対する遮蔽手段の相対位置が変化してしまうことを防止しながら、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である状態から当該相対位置が装着位置である状態に変化させることができる。当該相対位置が装着位置である状態とすることにより、特定側面と特定周縁部との間の距離が、所定側面と所定周縁部との間の距離よりも長くなってしまうが、当該相対位置が装着位置である状態としても所定コネクタに対する遮蔽手段の相対位置は変化しない。遮蔽手段を制御基板に固定するとともに、当該相対位置が装着位置である状態とすることにより、所定側面と所定周縁部との間の距離を短くすることができるとともに、主制御基板において、所定コネクタの特定側面の周辺で基板ボックスの外部に露出される領域の面積を低減することができる。
なお、特徴Ａ１～Ａ１８の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１８、特徴Ｂ１～Ｂ７、特徴Ｃ１～Ｃ１４、特徴Ｄ１～Ｄ１１、特徴Ｅ１～Ｅ７のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｂ群＞
特徴Ｂ１．遊技に関する制御を行う制御基板（第１～第３の実施形態における主制御基板６１）と、
当該制御基板を収容する基板ボックス（第１の実施形態における表ケース体１２１及び裏ケース体１２２、第２の実施形態における表ケース体２３２及び裏ケース体２３４、第３の実施形態における表ケース体３１２及び裏ケース体３１３）と、
を備えた遊技機において、
前記制御基板の所定板面（素子搭載面６１ｅ）に所定コネクタ（第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４）が搭載されており、
前記基板ボックスは、
前記所定コネクタへの信号伝送手段（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ）の接続を可能とするために当該所定コネクタが挿通される接続用開口部が形成された所定形成部（第１の実施形態における第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９、第２の実施形態における第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４、第３の実施形態における第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）と、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置（第１の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部１５６ａ～１５９ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置、第２の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置、第３の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置）とした状態で、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段（第１の実施形態における表側第１ケース固定ボス１８３～表側第３ケース固定ボス１８５及び裏側第１ケース固定ボス１８６～裏側第３ケース固定ボス１８８、第３の実施形態における表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３及び裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６）と、
を備え、
前記阻止手段による阻止状態が解除された状態において、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を分離側位置（第１の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上下方向における中央に存在している状態となる位置、第２の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上下方向における中央に存在している状態となる位置、第３の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上下方向における中央に存在している状態となる位置）とすることが可能な構成であり、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合よりも、前記所定コネクタにおける所定側面（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下側の側面）と前記接続用開口部において当該所定側面と対向する所定周縁部（第１の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の下側周縁部１５６ｂ～１５９ｂ、第２の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）とが近い位置となる構成であることを特徴とする遊技機。
特徴Ｂ１によれば、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることができるとともに分離側位置とすることができる。所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部との間の距離が長くなる。このため、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通する作業を容易なものとすることができる。その後、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合と比較して、所定側面と対向する所定周縁部とが近い位置に存在している状態を作り出すことができる。
特徴Ｂ２．前記阻止手段は、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止状態（第１の実施形態では表側第１ケース固定ボス１８３～表側第３ケース固定ボス１８５と裏側第１ケース固定ボス１８６～裏側第３ケース固定ボス１８８とがネジ固定されている状態、第３の実施形態では表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３と裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６とがネジ固定されている状態）とすることが可能であることを特徴とする特徴Ｂ１に記載の遊技機。
特徴Ｂ２によれば、阻止手段を用いて阻止状態とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である状態を維持することができる。これにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ｂ３．前記所定コネクタは、前記所定側面に存在するように設けられ当該所定コネクタに前記信号伝送手段が接続された状態において当該信号伝送手段に係合する係合手段（係止受部１０１ｈ～１０４ｈ）を備え、
当該係合手段は、前記所定側面において前記接続用開口部と対向する領域よりも前記所定コネクタの自由端側に存在しており、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記係合手段における前記所定側面から前記所定周縁部に向けて突出した寸法以上となることを特徴とする特徴Ｂ１又はＢ２に記載の遊技機。
特徴Ｂ３によれば、係合手段が設けられていることにより、所定コネクタと信号伝送手段とが接続されている状態を維持することができる。所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合、所定側面と所定周縁部との間の距離が、係合手段における所定側面から所定周縁部に向けて突出した寸法以上となる。このため、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通させる作業を容易なものとすることができる。
特徴Ｂ４．前記基板ボックスは、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を前記分離側位置から前記装着位置に向けて変化させる場合に、当該相対位置が前記装着位置となるように前記制御基板又は当該制御基板との一体物をガイドする手段（第１の実施形態では第２ガイド部１８２、第２の実施形態では第２ガイド部３０６）を備えていることを特徴とする特徴Ｂ１乃至Ｂ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ４によれば、基板ボックスを組み立てる工程において、ガイドする手段に従って制御基板又は当該制御基板の一体物を移動させることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置から装着位置に向けて変化させることができる。これにより、当該工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置から装着位置に向けて変化させる作業を容易なものとすることができるとともに、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である状態を再現性よく作り出すことができる。
特徴Ｂ５．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する所定接続手段（第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５）は、前記所定コネクタにおける前記所定側面と前記接続用開口部における前記所定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在していることを特徴とする特徴Ｂ１乃至Ｂ４のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｂ５によれば、上記特徴Ｂ１の構成を備え、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合、当該相対位置が分離側位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部とが近い位置となる構成において、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続する所定接続手段は、所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している。当該相対位置を装着位置として所定側面と所定周縁部とが近い位置に存在している状態とすることにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。これにより、所定接続手段によって伝送される信号が不正に変更されてしまう可能性を低減することができる。
特徴Ｂ６．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する接続手段として、前記所定コネクタにおいて当該所定コネクタの本体部（ハウジング１０１～１０４及び端子１１１～１１６）を挟んで前記所定側面とは反対側に存在している特定側面（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上側の側面）と前記接続用開口部において当該特定側面と対向する特定周縁部（第１の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔１５６～１５９の上側周縁部１５６ａ～１５９ａ、第２の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａ）との間を前記制御基板の前記所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していないことを特徴とする特徴Ｂ５に記載の遊技機。
特徴Ｂ６によれば、上記特徴Ｂ１の構成を備え、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合、当該相対位置が分離側位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部とが近い位置となる構成において、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続する接続手段として、特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していない。所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合には、当該相対位置が分離側位置である場合と比較して、特定側面と特定周縁部との間の距離が長くなるが、当該特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していないため、当該特定側面と特定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ｂ７．前記制御基板に設けられた制御手段（ＭＰＵ６３）に、前記所定接続手段を通じて所定利益の付与（遊技者への遊技媒体の付与、遊技者にとって有利な状態への移行）に関係する信号（払出受信コマンド、払出送信コマンド、賞球許可信号、第１作動口検知センサ４６ａの検知信号、第２作動口検知センサ４７ａの検知信号、第１入賞口検知センサ４２ａの検知信号、第２入賞口検知センサ４３ａの検知信号、第３入賞口検知センサ４４ａの検知信号、特電検知センサ４５ａの検知信号及びゲート検知センサ４９ａの検知信号）が送信されることを特徴とする特徴Ｂ５又はＢ６に記載の遊技機。
特徴Ｂ７によれば、上記特徴Ｂ５の構成を備え、所定接続手段が所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している構成において、所定利益の付与に関する信号は当該所定接続手段を通じて送信される。また、上記特徴Ｂ１の構成を備え、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合、当該相対位置が分離側位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部とが近い位置となる構成であるため、当該相対位置を装着位置とすることにより所定側面と所定周縁部との間に導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。このため、当該相対位置を装着位置とすることで、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入して所定利益の付与に関する信号を不正に変更する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
なお、特徴Ｂ１～Ｂ７の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１８、特徴Ｂ１～Ｂ７、特徴Ｃ１～Ｃ１４、特徴Ｄ１～Ｄ１１、特徴Ｅ１～Ｅ７のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｃ群＞
特徴Ｃ１．遊技に関する制御を行う制御基板（主制御基板６１）と、
当該制御基板を収容する基板ボックス（第２の実施形態における表ケース体２３２及び裏ケース体２３４、第３の実施形態における表ケース体３１２及び裏ケース体３１３）と、
を備えた遊技機において、
前記制御基板の所定板面（素子搭載面６１ｅ）に所定コネクタ（第１コネクタＣＮ１、第２コネクタＣＮ２、第３コネクタＣＮ３及び第４コネクタＣＮ４）が搭載されており、
前記基板ボックスには前記所定コネクタへの信号伝送手段（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４に対応する雄型コネクタ）の接続を可能とするために当該所定コネクタが挿通される接続用開口部（第２の実施形態における第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４、第３の実施形態における第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５）が形成されており、
前記所定コネクタにおける所定側面（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃの下側の側面）と前記接続用開口部において当該所定側面と対向する所定周縁部（第２の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂ）との間の距離が、前記所定コネクタにおいて当該所定コネクタの本体部（ハウジング１０１～１０４及び端子１１１～１１６）を挟んで前記所定側面とは反対側に存在している特定側面（第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４における上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂの上側の側面）と前記接続用開口部において当該特定側面と対向する特定周縁部（第２の実施形態では第１～第４コネクタ挿通孔２７１～２７４の上側周縁部２７１ａ～２７４ａ、第３の実施形態では第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上側周縁部３６２ａ～３６５ａ）との間の距離よりも短い距離となるように、前記接続用開口部に対する前記所定コネクタの位置関係が設定されており、
本遊技機は、前記接続用開口部よりも前記制御基板側に存在しており、前記特定側面と前記特定周縁部との間の隙間を通じて前記基板ボックスの外部に露出される前記制御基板の範囲を狭くすることが可能である遮蔽手段（第２の実施形態におけるコネクタカバー２３３、第３の実施形態におけるコネクタ対応プレート３１４）を備えていることを特徴とする遊技機。
特徴Ｃ１によれば、特定側面と特定周縁部との間の距離と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短いことにより、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。所定コネクタにおいて、当該所定コネクタと接続用開口部の周縁部との間の距離が短い所定側面側に、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続するための配線のうち遊技者の利益に関する情報、遊技状態の移行に関する情報及び異常状態に関する情報などを伝達するための重要な配線が存在するようにすることで当該重要な配線に対する不正行為を行いづらくすることができる。
遮蔽手段を用いて、特定側面と特定周縁部との間の隙間を通じて基板ボックスの外部に露出される制御基板の範囲を狭くすることにより、特定側面と特定周縁部との間の隙間に不正用治具を挿入する不正行為が行われた場合に当該不正用治具が主制御基板の表面に存在する端子や配線パターンなどに到達する可能性を低減することができる。これにより、当該不正行為を防止することができる。
なお、所定側面と所定周縁部との間の距離が特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離であれば、所定側面と所定周縁部とが当接している構成としてもよく、所定側面と所定周縁部とが離れている構成としてもよい。
特徴Ｃ２．前記遮蔽手段は、前記基板ボックスにおける前記接続用開口部が形成された所定形成部（第２の実施形態ではコネクタ群対応板部２６７ａ、第３の実施形態ではコネクタ群対応板部３６１ａ）と、前記制御基板に対して前記所定コネクタを電気的に接続する接続部（固定部１１１ｂ～１１６ｂ）との間に介在していることを特徴とする特徴Ｃ１に記載の遊技機。
特徴Ｃ２によれば、遮蔽手段が接続部よりも所定形成部側に存在していることにより、当該遮蔽手段によって不正用治具が接続部に接触することを妨害することができる。遮蔽手段が所定形成部よりも制御基板側に存在していることにより、当該遮蔽手段が不正に取り除かれてしまうことを防止することができる。
特徴Ｃ３．前記遮蔽手段には、前記所定コネクタが挿通される遮蔽側開口部（第２の実施形態では第１～第４カバー側挿通孔２７５～２７８、第３の実施形態では第１～第４プレート側挿通孔３３６～３３９）が形成されており、
当該遮蔽側開口部の開口面積が、前記接続用開口部の開口面積よりも狭いことを特徴とする特徴Ｃ１又はＣ２に記載の遊技機。
特徴Ｃ３によれば、遮蔽手段を不具備であり所定コネクタが接続用開口部のみに挿通される構成と比較して、制御基板において所定コネクタの周囲で基板ボックスの外部に露出する領域の面積を低減することができる。これにより、制御基板において基板ボックスの外部に露出している領域に対して導電性の不正用治具を電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ｃ４．前記遮蔽手段は、前記制御基板に固定されていることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ４によれば、遮蔽手段が制御基板に固定された状態において、当該遮蔽手段は制御基板に追従して移動する。このため、制御基板に搭載された所定コネクタに対する遮蔽手段の相対位置が変化してしまうことを防止しつつ、所定コネクタに対する接続用開口部の相対位置を変化させることを可能とすることができる。
特徴Ｃ５．前記基板ボックスは、
前記接続用開口部が形成された所定形成部（第２の実施形態ではコネクタ群対応板部２６７ａ、第３の実施形態ではコネクタ群対応板部３６１ａ）と、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置（第３の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置）とした状態で、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段（第３の実施形態における表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３及び裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６）と、
を備え、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記特定側面と前記特定周縁部との間の距離よりも短い距離となる構成であり、
前記阻止手段による阻止状態（第３の実施形態では表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３と裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６とがネジ固定されている状態）が解除された状態において、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を分離側位置（第３の実施形態では、例えば、第１～第４コネクタＣＮ１～ＣＮ４が第１～第４表側コネクタ挿通孔３６２～３６５の上下方向における中央に存在している状態となる位置）とすることが可能な構成であり、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合よりも、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が長くなることを特徴とする特徴Ｃ４に記載の遊技機。
特徴Ｃ５によれば、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることができる構成において、当該所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることができる。そして、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である場合よりも、所定側面と所定周縁部との間の距離が長くなる。このため、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通する作業を容易なものとすることができる。その後、所定形成部に対する制御基板の相対位置を装着位置とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が分離側位置である場合と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短い状態を作り出すことができる。
特徴Ｃ６．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する所定接続手段（第１コネクタＣＮ１の一端側端子１１１、第２コネクタＣＮ２の端子１１３、第３コネクタＣＮ３、第４コネクタＣＮ４の一端側端子１１５）は、前記所定コネクタにおける前記所定側面と前記接続用開口部における前記所定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在していることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ６によれば、上記特徴Ｃ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、接続用開口部に対する所定コネクタの位置関係が設定されている構成において、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続する所定接続手段は、所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している。特定側面と特定周縁部との間の距離と比較して、所定側面と所定周縁部との間の距離が短いことにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正行為が行われる可能性を低減することができる。これにより、所定接続手段によって伝送される信号が不正に変更されてしまう可能性を低減することができる。
特徴Ｃ７．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する接続手段として、前記特定側面と前記特定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していないことを特徴とする特徴Ｃ６に記載の遊技機。
特徴Ｃ７によれば、上記特徴Ｃ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、接続用開口部に対する所定コネクタの位置関係が設定されている構成において、所定コネクタと制御基板とを電気的に接続する接続手段として、特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していない。所定側面と所定周縁部との間の距離と比較して、特定側面と特定周縁部との間の距離は長いが、当該特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している接続手段は存在していないため、当該特定側面と特定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ｃ８．前記制御基板に設けられた制御手段に、前記所定接続手段を通じて所定利益の付与所定利益の付与（遊技者への遊技媒体の付与、遊技者にとって有利な状態への移行）に関係する信号（払出受信コマンド、払出送信コマンド、賞球許可信号、第１作動口検知センサ４６ａの検知信号、第２作動口検知センサ４７ａの検知信号、第１入賞口検知センサ４２ａの検知信号、第２入賞口検知センサ４３ａの検知信号、第３入賞口検知センサ４４ａの検知信号、特電検知センサ４５ａの検知信号及びゲート検知センサ４９ａの検知信号）が送信されることを特徴とする特徴Ｃ６又はＣ７に記載の遊技機。
特徴Ｃ８によれば、上記特徴Ｃ６の構成を備え、所定接続手段が所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している構成において、所定利益の付与に関する信号は当該所定接続手段を通じて送信される。また、上記特徴Ｃ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離であることにより、所定側面と所定周縁部との間に導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正行為が行われる可能性が低減されている。このため、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入して所定利益の付与に関する信号を不正に変更する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ｃ９．前記所定コネクタと前記制御基板とを電気的に接続する特定接続手段（第１コネクタＣＮ１の他端側端子１１２、第４コネクタＣＮ４の他端側端子１１６）は、前記特定側面と前記特定周縁部との間を前記所定板面に沿って跨ぐように延在しており、
前記制御基板に設けられた制御手段（ＭＰＵ６３）に、前記所定接続手段を通じて所定利益の付与（遊技者への遊技媒体の付与、遊技者にとって有利な状態への移行）に関係する信号（払出受信コマンド、払出送信コマンド、賞球許可信号、第１作動口検知センサ４６ａの検知信号、第２作動口検知センサ４７ａの検知信号、第１入賞口検知センサ４２ａの検知信号、第２入賞口検知センサ４３ａの検知信号、第３入賞口検知センサ４４ａの検知信号、特電検知センサ４５ａの検知信号及びゲート検知センサ４９ａの検知信号）が送信され、前記特定接続手段を通じて前記所定利益の付与に関係しない信号が送信されることを特徴とする特徴Ｃ６に記載の遊技機。
特徴Ｃ９によれば、上記特徴Ｃ１の構成を備え、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、接続用開口部に対する所定コネクタの位置関係が設定されている構成であるとともに、上記特徴Ｃ６の構成を備え、所定接続手段が所定側面と所定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している構成において、所定接続手段を通じて所定利益の付与に関する信号が送信される構成であることにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入して所定接続手段に電気的に接触させる不正を防止することができる。これにより、所定利益の付与に関する信号が不正に変更させてしまうことを防止することができる。
また、特定側面と特定周縁部との間を所定板面に沿って跨ぐように延在している特定接続手段を通じて所定利益の付与に関係しない信号が送信される。このため、特定側面と特定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入して特定接続手段に接触させる不正行為が行われたとしても、当該不正行為によって所定利益の付与に関する信号が不正に変更されてしまうことを防止することができる。
特徴Ｃ１０．前記所定コネクタは、前記所定側面に存在するように設けられ当該所定コネクタに前記信号伝送手段が接続された状態において当該信号伝送手段に係合する係合手段（係止受部１０１ｈ～１０４ｈ）を備え、
当該係合手段は、前記所定側面において前記接続用開口部と対向する領域よりも前記所定コネクタの自由端側に存在していることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ９のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ１０によれば、係合手段を備えていることにより、所定コネクタと信号伝送手段とが接続されている状態となった場合に当該状態を維持することができる。係合手段が所定側面において接続用開口部と対向する領域よりも所定コネクタの自由端側に設けられていることにより、当該係合手段の存在が原因となって接続用開口部の所定周縁部と所定側面との距離が延びてしまうことを防止することができるとともに、所定側面と所定周縁部との間に不正用治具を挿入する不正行為を当該係合手段によって妨害することができる。
特徴Ｃ１１．前記特定側面には前記係合手段が設けられていないことを特徴とする特徴Ｃ１０に記載の遊技機。
特徴Ｃ１１によれば、上記特徴Ｃ１０の構成を備え、係合手段が所定側面に存在するように設けられている構成であることにより、所定コネクタと信号伝送手段との接続状態を維持することが可能となっている。所定側面及び特定側面のうち所定側面のみに係合手段が設けられている構成であることにより、所定側面及び特定側面の両方に係合手段が設けられている構成と比較して、所定コネクタの自由端側を接続用開口部に挿通可能とするために、所定コネクタと接続用開口部の周縁部との間に設ける遊びを小さいものとすることができる。これにより、所定コネクタが接続用開口部に挿通された状態において所定コネクタと接続用開口部の周縁部との間に存在する遊びを小さいものとすることができる。
特徴Ｃ１２．前記基板ボックスは、
前記接続用開口部が形成された所定形成部（第２の実施形態ではコネクタ群対応板部２６７ａ、第３の実施形態ではコネクタ群対応板部３６１ａ）と、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置（第２の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部２７１ｂ～２７４ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部２７１ａ～２７４ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置、第３の実施形態では下側起立壁部１０１ｃ～１０４ｃと下側周縁部３６２ｂ～３６５ｂとの間に存在する遊びが上側起立壁部１０１ｂ～１０４ｂと上側周縁部３６２ａ～３６５ａとの間に存在する遊びよりも小さくなっている位置）とした状態で、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段（第３の実施形態における表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３及び裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６）と、
を備え、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記特定側面と前記特定周縁部との間の距離よりも短い距離となることを特徴とする特徴Ｃ１乃至Ｃ１１のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｃ１２によれば、所定側面と所定周縁部との間の距離が、特定側面と特定周縁部との間の距離よりも短い距離となっている状態で所定形成部に対する所定制御基板の相対的な移動を阻止して、当該状態を維持することを容易とすることができる。
特徴Ｃ１３．前記阻止手段は、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止状態（第３の実施形態では表側第１ケース固定ボス３９１～表側第３ケース固定ボス３９３と裏側第１ケース固定ボス３９４～裏側第３ケース固定ボス３９６とがネジ固定されている状態）とすることが可能であることを特徴とする特徴Ｃ１２に記載の遊技機。
特徴Ｃ１３によれば、阻止手段を用いて阻止状態とすることにより、所定形成部に対する制御基板の相対位置が装着位置である状態を維持することができる。これにより、所定側面と所定周縁部との間に針金などの導電性の不正用治具を挿入する不正行為が行われる可能性を低減することができる。
特徴Ｃ１４．前記阻止手段による阻止状態が解除された状態において、前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置を分離側位置とすることが可能な構成であり、
前記所定形成部に対する前記制御基板の相対位置が前記分離側位置である場合、前記所定側面と前記所定周縁部との間に空間が生じ、前記特定側面と前記特定周縁部との間にも空間が生じることを特徴とする特徴Ｃ１２又はＣ１３に記載の遊技機。
特徴Ｃ１４によれば、基板ボックスを組み立てる工程において、所定形成部に対する制御基板の相対位置を分離側位置とすることにより、所定側面と所定周縁部との間に空間が生じているとともに特定側面と特定周縁部との間にも空間が生じている状態とすることができる。これにより、所定コネクタを接続用開口部に挿通する作業において、接続用開口部に対する所定コネクタの相対位置を細かく調整することを不要として、当該作業を容易なものとすることができる。
なお、特徴Ｃ１～Ｃ１４の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１８、特徴Ｂ１～Ｂ７、特徴Ｃ１～Ｃ１４、特徴Ｄ１～Ｄ１１、特徴Ｅ１～Ｅ７のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
＜特徴Ｄ群＞
特徴Ｄ１．遊技に関する制御を行う制御基板（第４及び第５の実施形態における主制御基板４０１、第６の実施形態における主制御基板４３１）を備えた遊技機において、
前記制御基板は、
グランドに接続されたグランド手段（第４及び第５の実施形態ではＧＮＤライン４０５及びＧＮＤ接触部４０７、第６の実施形態ではＧＮＤライン４３５及びＧＮＤ接触部４３７）と、
当該グランド手段に対して並設され、電力が供給される電力被供給手段（第４及び第５の実施形態では不正検知ライン４０６及び不正検知接触部４０８、第６の実施形態では不正検知ライン４３６及び不正検知接触部４３８）と、
を備え、
本遊技機は、前記グランド手段と前記電力被供給手段とが導通した場合に特定状態（ステップＳ９０３における異常報知処理が実行されている状態）となるようにする導通対応手段（主側ＣＰＵ６４におけるステップＳ９０１、ステップＳ９０３及びステップＳ９０４の処理を実行する機能）を備えていることを特徴とする遊技機。
特徴Ｄ１によれば、電力被供給手段はグランド手段に並設されている。このため、マイナスドライバなどの導電性の不正用治具を制御基板に近づける不正行為が行われた場合に、当該不正用治具によってグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となる可能性が高められている。グランド手段と電力被供給手段とが導通した場合には特定状態となる。このため、特定状態の発生に基づいて不正用治具を制御基板に近づける不正行為が行われてグランド手段と電力被供給手段とが導通したことを把握可能とすることができる。
特徴Ｄ２．前記グランド手段及び前記電力被供給手段のうち少なくとも一方は、前記制御基板の板面から膨出した膨出部（第４及び第５の実施形態ではＧＮＤ接触部４０７及び不正検知接触部４０８の半田膨出部４０７ｄ，４０８ｄ、第６の実施形態ではＧＮＤ接触部４３７及び不正検知接触部４３８の半田膨出部４３７ｄ，４３８ｄ）を備えていることを特徴とする特徴Ｄ１に記載の遊技機。
特徴Ｄ２によれば、膨出部が制御基板の板面から膨出していることにより、主制御基板に導電性の不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具が膨出部と接触する可能性が高められている。グランド手段及び電力被供給手段のうち少なくとも一方が当該膨出部を備えている構成であることにより、主制御基板に導電性の不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具がグランド手段及び電力被供給手段のうち少なくとも一方と電気的に接触する可能性を高めることができる。
特徴Ｄ３．前記グランド手段は、前記制御基板の所定板面（第４及び第５の実施形態では半田面４０１ｆ、第６の実施形態では基板裏面４３１ｆ）から膨出したグランド側膨出部（第４及び第５の実施形態ではＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ、第６の実施形態ではＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ）を備えており、
前記電力被供給手段は、前記制御基板の前記所定板面から膨出した被供給側膨出部（第４及び第５の実施形態では不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄ、第６の実施形態では不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄ）を備えており、
前記グランド側膨出部と前記被供給側膨出部とは、前記所定板面において並設されていることを特徴とする特徴Ｄ１に記載の遊技機。
特徴Ｄ３によれば、グランド側膨出部が所定板面から膨出していることにより、当該所定板面に対して不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具がグランド側膨出部と接触する可能性が高められている。被供給側膨出部が所定板面から膨出していることにより、当該所定板面に対して不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具が被供給側膨出部と接触する可能性が高められている。所定板面においてグランド側膨出部及び被供給側膨出部が並設されていることにより、当該所定板面に対して不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具がグランド側膨出部及び被供給側膨出部の両方と接触してグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となる可能性が高められている。これにより、制御基板の所定板面に対して不正用治具を近づける不正行為が行われた場合に当該不正行為が見落とされてしまう可能性を低減することができる。
特徴Ｄ４．前記グランド手段は、所定の範囲（主制御基板４０１，４３１の周縁部）に亘って連続させて形成され、その全体がグランドに接続されたグランド領域（第４及び第５の実施形態ではＧＮＤライン４０５ａ～４０５ｄ、第６の実施形態ではＧＮＤライン４３５ａ～４３５ｄ）を有していることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ３のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ４によれば、グランド領域が所定の範囲に亘って連続的に形成されていることにより、当該グランド領域が断続的に形成されている構成と比較して、制御基板に対して導電性の不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具がグランド領域と接触する可能性を高めることができる。グランド領域の全体がグランドに接続されていることにより、不正用治具がグランド領域と電力被供給手段とに接触してグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となった場合に、電力被供給手段に流れている電流量が減少している状態及び電力被供給手段における電圧が降下している状態の少なくとも一方を作り出すことができる。これにより、グランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となっていることを特定し易くすることができる。
特徴Ｄ５．前記グランド手段は、前記グランド領域を通じてグランドに接続され、前記制御基板の板面から膨出したグランド側膨出部（第４及び第５の実施形態ではＧＮＤ接触部４０７の半田膨出部４０７ｄ、第６の実施形態ではＧＮＤ接触部４３７の半田膨出部４３７ｄ）を備え、
当該グランド側膨出部は、前記グランド領域に沿って断続的に複数設けられていることを特徴とする特徴Ｄ４に記載の遊技機。
特徴Ｄ５によれば、グランド側膨出部が制御基板の板面から膨出していることにより、当該板面に対して近づけられた不正用治具がグランド側膨出部と接触する可能性が高められている。グランド側膨出部がグランド領域に沿って断続的に複数設けられていることにより、制御基板においてグランド側膨出部が設けられた板面に対して近づけられた不正用治具が当該複数のグランド側膨出部の少なくとも１つと接触する可能性が高められている。
グランド側膨出部がグランド領域を通じてグランドに接続されていることにより、不正用治具がグランド側膨出部と電力被供給手段とに接触してグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となった場合に、電力被供給手段に流れている電流量が減少している状態及び電力被供給手段における電圧が降下している状態の少なくとも一方を作り出すことができる。これにより、グランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となっていることを特定し易くすることができる。
特徴Ｄ６．前記電力被供給手段は、特定の範囲（第４及び第５の実施形態では主制御基板４０１において不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄが形成されている範囲、第６の実施形態では主制御基板４３１において不正検知ライン４３６ａ～４３６ｄが形成されている範囲）に亘って連続させて形成され、その全体に前記電力が供給される電力被供給領域（第４及び第５の実施形態では不正検知ライン４０６ａ～４０６ｄ、第６の実施形態では不正検知ライン４３６ａ～４３６ｄ）を有していることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ６によれば、電力被供給領域が特定の範囲に亘って連続的に形成されていることにより、当該電力被供給領域が断続的に形成されている構成と比較して、制御基板に対して導電性の不正用治具が近づけられた場合に当該不正用治具が電力被供給領域と接触する可能性を高めることができる。電力被供給領域の全体に電力が供給されていることにより、不正用治具が電力被供給領域とグランド手段とに接触した場合には、不正用治具が電力被供給領域のいずれの場所に接触した場合であっても、電力被供給手段とグランド手段とが導通した状態として、電力被供給手段に流れている電流量が減少している状態及び電力被供給手段における電圧が降下している状態の少なくとも一方を作り出すことができる。これにより、グランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となっていることを特定し易くすることができる。
特徴Ｄ７．前記電力被供給手段は、前記電力被供給領域を通じて前記電力が供給され、前記制御基板の板面から膨出した被供給側膨出部（第４及び第５の実施形態では不正検知接触部４０８の半田膨出部４０８ｄ、第６の実施形態では不正検知接触部４３８の半田膨出部４３８ｄ）を備え、
当該被供給側膨出部は、前記電力被供給領域に沿って断続的に複数設けられていることを特徴とする特徴Ｄ６に記載の遊技機。
特徴Ｄ７によれば、被供給側膨出部が制御基板の板面から膨出していることにより、当該板面に対して近づけられた不正用治具が被供給側膨出部と接触する可能性が高められている。被供給側膨出部が電力被供給領域に沿って断続的に複数設けられていることにより、制御基板において被供給側膨出部が設けられた板面に対して近づけられた不正用治具が当該複数の被供給側膨出部の少なくとも１つと接触する可能性が高められている。
被供給側膨出部に電力被供給領域を通じて電力が供給されていることにより、不正用治具が被供給側膨出部とグランド手段とに接触してグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となった場合に、電力被供給手段に流れている電流量が減少している状態及び電力被供給手段における電圧が降下している状態の少なくとも一方を作り出すことができる。これにより、グランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となっていることを特定し易くすることができる。
特徴Ｄ８．前記グランド手段及び前記電力被供給手段のそれぞれは、前記制御基板の板面における周縁部に沿って設けられていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ７のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ８によれば、制御基板に対して導電性の不正用冶具が当該制御基板の周縁部側から近づけられた場合に、当該不正用冶具が制御基板に搭載されている電子部品に接触するよりも前に当該不正用冶具によってグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態を作り出すことができる。これにより、当該不正行為を早期に把握可能とすることができる。
特徴Ｄ９．前記グランド手段及び前記電力被供給手段のそれぞれは、前記制御基板の板面における周縁部の全周に亘って設けられていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ８のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ９によれば、グランド手段及び電力被供給手段の少なくとも一方が制御基板の板面における一部の周縁部のみに設けられている構成と比較して、制御基板に対して導電性の不正用冶具が当該制御基板の周縁部側から近づけられた場合に、当該不正用冶具によってグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となる可能性を高めることができる。これにより、当該不正行為を早期に把握可能とすることができる。
特徴Ｄ１０．前記グランド手段及び前記電力被供給手段のそれぞれは少なくとも、前記制御基板に搭載された各種電子部品と当該制御基板との半田による固定箇所が存在している板面（第４及び第５の実施形態における半田面４０１ｆ、第６の実施形態における基板裏面４３１ｆ）に設けられていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ９のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ１０によれば、制御基板に搭載されている各種電子部品と制御基板との半田による固定箇所が存在している板面に対して導電性の不正用冶具が近づけられた場合に、当該不正用冶具によってグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となる可能性を高めることができる。半田による当該固定箇所及びその周辺に対して導電性の不正用冶具を接触させる不正行為が行われた場合には、各種電子部品から送信される信号又は各種電子部品が受信する信号が不正に変更されてしまうおそれがある。これに対して、半田による当該固定箇所が存在している板面に導電性の不正用冶具を近づける不正行為を把握可能な構成であることにより、遊技ホールの管理者が気づかないところで当該不正行為が行われてしまう可能性が低減されている。
特徴Ｄ１１．前記導通対応手段は、前記制御基板に設けられた制御手段（第５の実施形態におけるＭＰＵ４０２）への動作電力の供給が停止されている状況において前記グランド手段と前記電力被供給手段とが導通した場合に前記特定状態となり、
本遊技機は、前記導通対応手段が前記特定状態であることに基づいて特定処理（ステップＳ１００２における異常報知処理）を実行する手段（主側ＣＰＵ６４におけるステップＳ１００１及びステップＳ１００２の処理を実行する機能）と、
を備えていることを特徴とする特徴Ｄ１乃至Ｄ１０のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｄ１１によれば、制御手段への動作電力の供給が停止されている状況において、制御基板に対して導電性の不正用冶具を近づける不正行為が行われ、当該不正用冶具によってグランド手段と電力被供給手段とが導通した状態となった場合には、特定処理が実行される。これにより、制御手段への動作電力の供給が停止されている状況において行われた不正行為も、特定処理が実行されたことに基づいて把握可能とすることができる。
なお、特徴Ｄ１～Ｄ１１の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１８、特徴Ｂ１～Ｂ７、特徴Ｃ１～Ｃ１４、特徴Ｄ１～Ｄ１１、特徴Ｅ１～Ｅ７のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
上記特徴Ａ群、上記特徴Ｂ群、上記特徴Ｃ群及び上記特徴Ｄ群に係る発明によれば、以下の課題を解決することが可能である。
遊技機としてパチンコ機やスロットマシンなどが知られている。例えば、パチンコ機は、遊技者に付与された遊技球を貯留する皿貯留部を遊技機前面部に備えており、当該皿貯留部に貯留された遊技球が遊技球発射装置に案内されて、遊技者の発射操作に応じて遊技領域に向けて発射される。そして、例えば遊技領域に設けられた入球部に遊技球が入球した場合に、例えば払出装置から皿貯留部に遊技球が払い出される。また、パチンコ機においては、皿貯留部として上側皿貯留部と下側皿貯留部とを備えた構成も知られており、この場合、上側皿貯留部に貯留された遊技球が遊技球発射装置に案内され、当該上側皿貯留部にて余剰となった遊技球が下側皿貯留部に排出される。
また、スロットマシンでは、メダルがベットされている状況でスタートレバーが操作されて新たなゲームが開始される場合に制御手段にて抽選処理が実行される。また、抽選処理が実行された場合には制御手段にて回転開始制御が実行されることによりリールの回転が開始され、当該リールの回転中にストップボタンが操作された場合には制御手段にて回転停止制御が実行されることによりリールの回転が停止される。そして、リールの回転停止後の停止結果が抽選処理の当選役に対応したものである場合には、当該当選役に対応した特典が遊技者に付与される。
これらの遊技機は、遊技の主たる制御を司る制御装置を備えており、当該制御装置は制御基板を備えている。制御基板は、プリント配線板にＩＣ、抵抗及びコネクタなどの電子部品が実装されて構成されている。
ここで、上記例示等のような遊技機においては、基板に搭載されている電子部品に対する不正行為を好適に抑制する必要があり、この点において未だ改良の余地がある。
＜特徴Ｅ群＞
特徴Ｅ１．遊技に関する制御を行う制御手段（第７の実施形態におけるＭＰＵ４５２、第８の実施形態におけるＭＰＵ４７２）が搭載された制御基板（第７の実施形態における主制御基板４５１、第８の実施形態における主制御基板４７１）と、
当該制御基板に設けられた所定信号経路（第７の実施形態ではリセット信号配線４６４又は停電信号配線４６５、第８の実施形態ではリセット信号配線４７６又は停電信号配線４７７）を利用して前記制御手段に所定信号（リセット信号又は停電信号）を送信することが可能である信号送信手段（第７の実施形態では停電監視装置４６１、第８の実施形態では停電監視装置４７３）と、
を備え、
前記制御手段は、前記所定信号経路を通じた前記所定信号の受信状況が特定状況（リセット信号がＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げられた状況、又は停電信号がＨＩ状態からＬＯＷ状態に立ち下げられた状況）となったことに基づいて遊技を進行させるための処理（主側ＣＰＵ６４におけるメイン処理及びタイマ割込み処理）が実行されない状態となる構成であり、
前記制御基板は、前記所定信号経路が設けられた第１板面（第７の実施形態では主制御基板４５１の素子搭載面４５１ａとは逆側の半田面、第８の実施形態では主制御基板４７１の素子搭載面４７１ａとは逆側の基板裏面）とは逆側の板面である第２板面（第７の実施形態における素子搭載面４５１ａ、第８の実施形態における素子搭載面４７１ａ）における当該制御基板を挟んで前記所定信号経路とは逆側の領域に、前記第２板面側から前記所定信号経路に電気的なノイズが付加されることを抑制することが可能な抑制手段（第７の実施形態ではノイズ対策ベタ４６６、第８の実施形態ではノイズ対策ベタ４８５）を備えていることを特徴とする遊技機。
特徴Ｅ１によれば、制御手段は、所定信号の受信状況が特定状況となったことに基づいて遊技を進行させるための処理が実行されない状態となる。このため、所定信号に電気的なノイズの影響が及び、当該ノイズが原因となって所定信号の受信状況が特定状況となると、本来ならば遊技を進行させるべき状況において遊技を進行させるための処理が実行されない状態となってしまう。制御基板において、所定信号経路が設けられた第１板面とは逆側の板面である第２板面における当該制御基板を挟んで所定信号経路とは逆側の領域に抑制手段が設けられている。このため、当該抑制手段を挟んで所定信号経路とは逆側で電気的なノイズが発生した場合に、所定信号経路を利用して制御手段に送信される所定信号に、当該ノイズの影響が及ぶことを防止することができる。これにより、電気的なノイズが原因となって遊技を進行させるための処理が実行されない状態が発生することを防止することができる。
特徴Ｅ２．前記抑制手段は、前記制御基板に形成され、グランドに接続された回路領域（第７の実施形態ではノイズ対策ベタ４６６、第８の実施形態ではノイズ対策ベタ４８５）であることを特徴とする特徴Ｅ１に記載の遊技機。
特徴Ｅ２によれば、制御基板において、所定信号経路が設けられた第１板面とは逆側の板面である第２板面における当該制御基板を挟んで所定信号経路とは逆側の領域に、抑制手段として、グラウンドに接続された回路領域が設けられている。このため、当該抑制手段を挟んで所定信号経路とは逆側で発生した電気的なノイズを所定信号経路の手前に存在する抑制手段で吸収してグラウンドに逃がすことができる。これにより、所定信号経路を利用して制御手段に送信される所定信号に電気的なノイズの影響が及んでしまうことを防止することができる。
特徴Ｅ３．前記制御手段と前記制御基板との半田による固定箇所（第７の実施形態ではリセット信号受信端子４６２又は停電信号受信端子４６３、第８の実施形態ではリセット信号受信端子４７４又は停電信号受信端子４７５）が存在している板面が前記第１板面であることを特徴とする特徴Ｅ１又はＥ２に記載の遊技機。
特徴Ｅ３によれば、上記特徴Ｅ１の構成を備え、制御基板の第１板面に所定信号経路が設けられている構成において、制御手段と制御基板との半田による固定箇所が当該第１板面に存在している。このため、制御基板において信号送信手段が制御手段に対して所定信号を送信する信号経路の全体を第１板面に設けることができるとともに、制御基板において、第２板面における当該制御基板を挟んで当該信号経路の全体とは逆側の領域に、抑制手段が設けられている構成とすることができる。これにより、抑制手段を挟んで当該信号経路とは逆側で発生した電気的なノイズが当該信号経路に到達する前に、当該ノイズの発生源から見て当該信号経路よりも手前に存在する抑制手段によって、当該ノイズを遮断することができる。
特徴Ｅ４．前記制御手段と前記制御基板との半田による固定箇所（第８の実施形態におけるリセット信号受信端子４７４又は停電信号受信端子４７５）が存在している板面が前記第２板面であり、
前記信号送信手段から前記制御手段に前記所定信号を送信することが可能である信号経路（第８の実施形態におけるリセット信号配線４７６又は停電信号配線４７７）は、
前記第２板面に設けられ、前記制御手段と前記制御基板との前記固定箇所を利用して前記制御手段と電気的に接続された特定信号経路（第８の実施形態におけるリセット側第３配線４７６ｃ又は停電側第３配線４７７ｃ）と、
前記制御基板を貫通させて設けられ、前記特定信号経路と前記所定信号経路とを導通させる導通経路（第８の実施形態におけるリセット側第２スルーホール４８２又は停電側第２スルーホール４８４）と、
を備えていることを特徴とする特徴Ｅ１又はＥ２に記載の遊技機。
特徴Ｅ４によれば、制御手段と制御基板との半田による固定箇所が第２板面に存在しており、信号送信手段から制御手段に送信される所定信号を伝送する信号経路として、第１板面の所定信号経路、制御手段と電気的に接続されている第２板面の特定信号経路、及び当該特定信号経路と所定信号経路とを導通させる導通経路が設けられている。上記特徴Ｅ１の構成を備え、制御基板において、第２板面における当該制御基板を挟んで所定信号経路とは逆側の領域に抑制手段が設けられている構成であり、抑制手段を挟んで所定信号経路とは逆側で発生した電気的なノイズの影響が所定信号経路に到達することが防止されている。このため、信号送信手段から制御手段に送信される所定信号を伝送する信号経路の全てが第２板面に設けられている構成と比較して、抑制手段を挟んで所定信号経路とは逆側で発生した電気的なノイズの影響が所定信号に及んでしまう可能性を低減することができる。
特徴Ｅ５．前記制御手段は、前記制御基板において前記第２板面側に搭載されていることを特徴とする特徴Ｅ４に記載の遊技機。
特徴Ｅ５によれば、上記特徴Ｅ１及び上記特徴Ｅ４の構成を備え、信号送信手段から制御手段に所定信号を送信する信号経路の一部である所定信号経路が第１板面に設けられているとともに、制御基板において、第２板面における当該制御基板を挟んで所定信号経路とは逆側の領域に抑制手段が設けられている構成である。このため、所定信号が所定信号経路によって伝送される間に当該所定信号に対して電気的なノイズの影響が及ぶ可能性が低減されている。よって、制御手段が第２板面側に搭載されている構成であっても、当該所定信号に電気的なノイズの影響が及ぶ可能性を低減することができる。
特徴Ｅ６．前記信号送信手段は、動作電力が停電対応のものとなった場合に前記所定信号を送信するものであり、
前記特定状況は前記所定信号を受信している状況であり、
前記制御手段は、前記所定信号を受信したことに基づいてその後に動作を停止するための停電対応処理（停電情報記憶処理）を実行する手段（主側ＣＰＵ６４におけるステップＳ１１０１～ステップＳ１１０４の処理を実行する機能）を備えていることを特徴とする特徴Ｅ１乃至Ｅ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｅ６によれば、制御手段は、所定信号を受信したことに基づいて停電対応処理を実行する。動作電力の供給が完全に停止する前に停電対応処理を実行することにより、制御手段の動作を安全に終了させることができる。また、電源復帰後に、制御手段の動作を適切に開始させることができる。
所定信号に電気的なノイズの影響が及び、当該ノイズが原因となって制御手段が特定状況となったことを誤って把握してしまうと、動作電力が停電対応のものとなっていないにもかかわらず、制御手段にて停電対応処理が実行されてしまう。これに対して、上記特徴Ｅ１の構成を備え、制御基板において、第２板面における当該制御基板を挟んで所定信号経路とは逆側の領域に抑制手段が設けられている構成であり、抑制手段を挟んで所定信号経路とは逆側で発生した電気的なノイズの影響が所定信号経路に到達することが防止されている。これにより、動作電力が停電対応のものとなっていないにもかかわらず、ノイズの影響を受けて、制御手段にて停電対応処理が実行されてしまうことを防止することができる。
特徴Ｅ７．前記信号送信手段は、動作電力が停電対応のものとなった場合に前記所定信号の送信を停止するものであり、
前記特定状況は前記所定信号を受信していない状況であり、
前記制御手段は、前記所定信号を受信していない状況となったことに基づいて動作を停止することを特徴とする特徴Ｅ１乃至Ｅ５のいずれか１に記載の遊技機。
特徴Ｅ７によれば、制御手段は、所定信号を受信していない状況となったことに基づいて動作を停止する。これにより、動作電力の供給が停止される場合において、制御手段の動作を適切に停止させることができる。
所定信号に電気的なノイズの影響が及び、当該ノイズが原因となって制御手段が所定信号を受信していない状況が発生してしまうと、動作電力が停電対応のものとなっていないにもかかわらず、制御手段の動作が停止してしまう。これに対して、上記特徴Ｅ１の構成を備え、制御基板において、第２板面における当該制御基板を挟んで所定信号経路とは逆側の領域に抑制手段が設けられている構成であり、抑制手段を挟んで所定信号経路とは逆側で発生した電気的なノイズの影響が所定信号経路に到達することが防止されている。これにより、動作電力が停電対応のものとなっていないにもかかわらず、ノイズの影響を受けて、制御手段の動作が停止してしまうことを防止することができる。
なお、特徴Ｅ１～Ｅ７の構成に対して、特徴Ａ１～Ａ１８、特徴Ｂ１～Ｂ７、特徴Ｃ１～Ｃ１４、特徴Ｄ１～Ｄ１１、特徴Ｅ１～Ｅ７のうちいずれか１又は複数の構成を適用してもよい。これにより、その組み合わせた構成による相乗的な効果を奏することが可能となる。
上記特徴Ｅ群に係る発明によれば、以下の課題を解決することが可能である。
遊技機としてパチンコ機やスロットマシンなどが知られている。例えば、パチンコ機は、遊技者に付与された遊技球を貯留する皿貯留部を遊技機前面部に備えており、当該皿貯留部に貯留された遊技球が遊技球発射装置に案内されて、遊技者の発射操作に応じて遊技領域に向けて発射される。そして、例えば遊技領域に設けられた入球部に遊技球が入球した場合に、例えば払出装置から皿貯留部に遊技球が払い出される。また、パチンコ機においては、皿貯留部として上側皿貯留部と下側皿貯留部とを備えた構成も知られており、この場合、上側皿貯留部に貯留された遊技球が遊技球発射装置に案内され、当該上側皿貯留部にて余剰となった遊技球が下側皿貯留部に排出される。
また、スロットマシンでは、メダルがベットされている状況でスタートレバーが操作されて新たなゲームが開始される場合に制御手段にて抽選処理が実行される。また、抽選処理が実行された場合には制御手段にて回転開始制御が実行されることによりリールの回転が開始され、当該リールの回転中にストップボタンが操作された場合には制御手段にて回転停止制御が実行されることによりリールの回転が停止される。そして、リールの回転停止後の停止結果が抽選処理の当選役に対応したものである場合には、当該当選役に対応した特典が遊技者に付与される。
これらの遊技機は、遊技の主たる制御を司る制御装置を備えており、当該制御装置は制御基板を備えている。制御基板は、プリント配線板にＩＣ、抵抗及びコネクタなどの電子部品が実装されて構成されている。
ここで、上記例示等のような遊技機においては、信号に対するノイズの影響を好適に抑制する必要があり、この点について未だ改良の余地がある。
以下に、以上の各特徴を適用し得る又は各特徴に適用される遊技機の基本構成を示す。
パチンコ遊技機：遊技者が操作する操作手段と、その操作手段の操作に基づいて遊技球を発射する遊技球発射手段と、その発射された遊技球を所定の遊技領域に導く球通路と、遊技領域内に配置された各遊技部品とを備え、それら各遊技部品のうち所定の通過部を遊技球が通過した場合に遊技者に特典を付与する遊技機。
スロットマシン等の回胴式遊技機：複数の絵柄を可変表示させる絵柄表示装置を備え、始動操作手段の操作に起因して前記複数の絵柄の可変表示が開始され、停止操作手段の操作に起因して又は所定時間経過することにより前記複数の絵柄の可変表示が停止され、その停止後の絵柄に応じて遊技者に特典を付与する遊技機。
１０…パチンコ機、４２ａ…第１入賞口検知センサ、４３ａ…第２入賞口検知センサ、４４ａ…第３入賞口検知センサ、４５ａ…特電検知センサ、４６ａ…第１作動口検知センサ、４７ａ…第２作動口検知センサ、４９ａ…ゲート検知センサ、６１…主制御基板、６１ｅ…素子搭載面、６３…ＭＰＵ、６４…主側ＣＰＵ、１０１～１０４…ハウジング、１０１ｂ～１０４ｂ…上側起立壁部、１０１ｃ～１０４ｃ…下側起立壁部、１０１ｈ～１０４ｈ…係止受部、１１１…一端側端子、１１１ｂ～１１６ｂ…固定部、１１２…他端側端子、１１３…端子、１１４…端子、１１５…一端側端子、１１６…他端側端子、１２１…表ケース体、１２２…裏ケース体、１５５ａ…コネクタ群対応板部、１５６～１５９…第１～第４コネクタ挿通孔、１５６ａ～１５９ａ…上側周縁部、１５６ｂ～１５９ｂ…下側周縁部、１８２…第２ガイド部、１８３…表側第１ケース固定ボス、１８４…表側第２ケース固定ボス、１８５…表側第３ケース固定ボス、１８６…裏側第１ケース固定ボス、１８７…裏側第２ケース固定ボス、１８８…裏側第３ケース固定ボス、２３２…表ケース体、２３３…コネクタカバー、２３４…裏ケース体、２６７ａ…コネクタ群対応板部、２７１～２７４…第１～第４コネクタ挿通孔、２７１ａ～２７４ａ…上側周縁部、２７１ｂ～２７４ｂ…下側周縁部、２７５～２７８…第１～第４カバー側挿通孔、３０６…第２ガイド部、３１１…基板ボックス、３１２…表ケース体、３１３…裏ケース体、３１４…コネクタ対応プレート、３３６～３３９…第１～第４プレート側挿通孔、３６１ａ…コネクタ群対応板部、３６２～３６５…第１～第４表側コネクタ挿通孔、３６２ａ～３６５ａ…上側周縁部、３６２ｂ～３６５ｂ…下側周縁部、３９１…表側第１ケース固定ボス、３９２…表側第２ケース固定ボス、３９３…表側第３ケース固定ボス、３９４…裏側第１ケース固定ボス、３９５…裏側第２ケース固定ボス、３９６…裏側第３ケース固定ボス、４０１…主制御基板、４０１ｆ…半田面、４０２…ＭＰＵ、４０５…ＧＮＤライン、４０５ａ～４０５ｄ…ＧＮＤライン、４０６…不正検知ライン、４０６ａ～４０６ｄ…不正検知ライン、４０７…ＧＮＤ接触部、４０７ｄ…半田膨出部、４０８…不正検知接触部、４０８ｄ…半田膨出部、４３１…主制御基板、４３１ｆ…半田面、４３５…ＧＮＤライン、４３５ａ～４３５ｄ…ＧＮＤライン、４３６…不正検知ライン、４３６ａ～４３６ｄ…不正検知ライン、４３７…ＧＮＤ接触部、４３７ｄ…半田膨出部、４３８…不正検知接触部、４３８ｄ…半田膨出部、４５１…主制御基板、４５２…ＭＰＵ、４６１…停電監視装置、４６２…リセット信号受信端子、４６３…停電信号受信端子、４６４…リセット信号配線、４６５…停電信号配線、４６６…ノイズ対策ベタ、４７１…主制御基板、４７２…ＭＰＵ、４７３…停電監視装置、４７４…リセット信号受信端子、４７５…停電信号受信端子、４７６…リセット信号配線、４７６ｃ…リセット側第３配線、４７７…停電信号配線、４７７ｃ…停電側第３配線、４８２…リセット側第２スルーホール、４８４…停電側第２スルーホール、４８５…ノイズ対策ベタ、ＣＮ１～ＣＮ４…第１コネクタ～第４コネクタ。

Claims (1)

  1. 遊技に関する制御を行う制御基板と、
    当該制御基板を収容する基板ボックスと、
    を備えた遊技機において、
    前記制御基板の所定板面に所定コネクタが搭載されており、
    前記基板ボックスには前記所定コネクタへの信号伝送手段の接続を可能とするために当該所定コネクタが挿通される接続用開口部が形成されており、
    前記所定コネクタにおける所定側面と前記接続用開口部において当該所定側面と対向する所定周縁部との間の距離が、前記所定コネクタにおいて当該所定コネクタの本体部を挟んで前記所定側面とは反対側に存在している特定側面と前記接続用開口部において当該特定側面と対向する特定周縁部との間の距離よりも短い距離となるように、前記接続用開口部に対する前記所定コネクタの位置関係が設定されており、
    前記所定コネクタは、前記所定側面において前記接続用開口部と対向する領域よりも前記所定コネクタの自由端側に存在するように設けられ、当該所定コネクタに前記信号伝送手段が接続された状態において当該信号伝送手段に係合する係合手段を備え、
    前記基板ボックスは、
    前記接続用開口部が形成された所定部と、
    前記所定部に対する前記制御基板の相対位置を装着位置とした状態で、前記所定部に対する前記制御基板の相対的な移動を阻止する阻止手段と、
    を備え、
    前記所定部に対する前記制御基板の相対位置が前記装着位置である場合に、前記所定側面と前記所定周縁部との間の距離が、前記特定側面と前記特定周縁部との間の距離よりも短い距離となることを特徴とする遊技機。
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