JP7383822B2 - 基地局のシャドウ計算 - Google Patents

Description

関連出願
本出願は、２０１９年１２月１３日に出願され、「ＳＨＡＤＯＷ ＣＯＭＰＵＴＡＴＩＯＮＳ ＩＮ ＢＡＳＥ ＳＴＡＴＩＯＮＳ」と題され、その開示全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願第１６／７１３，９９６号の優先権を主張する。

本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、基地局におけるシャドウ計算に関する。そして、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、計算能力を備えたメモリモジュールに関する。また、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、複数のそのようなメモリモジュールを有するシステムに関する。

基地局は、陸上移動サービスの陸上局と見なすことができる。この用語は、携帯電話、無線コンピュータネットワーク、及び他の無線通信という観点から、及び土地測量で使用することができる。セルラー基地局は、アンテナ及び電子通信機器が配置されているセルラー対応モバイルデバイスサイトである。配置は、ラジオ塔、タワー、または他の立設した構造物の上である場合がある。そのような構造は、セルラーネットワーク内にセル（または隣接するセル）を作り出すことができる。立設した構造物は、アンテナ、ならびにトランシーバ、デジタルシグナルプロセッサ、制御電子機器、タイミング用のＧＰＳ受信機、一次電源とバックアップ電源、及びシェルターの１つまたは複数のセットを支持することができる。

一般に、基地局は、コンピュータハードウェアコンポーネントを含むことができる。そして、コンピュータハードウェアコンポーネントは、プリント基板（ＰＣＢ）に取り付けることができる。コンピュータハードウェアコンポーネントはまた、集積回路に統合することができる。そのような集積回路は、ＰＣＢに取り付けることができる。ＰＣＢは、導電性トラック、導電性パッド、及び他の特徴を使用して、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続することができる。

メモリモジュールは、複数のメモリコンポーネントがＰＣＢに取り付けられたＰＣＢを含むことができる。そのようなメモリモジュールの例は、シングルインラインメモリモジュール（ＳＩＭＭ）及びデュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）を含む。シングルインラインメモリモジュール（ＳＩＭＭ）は、ランダムアクセスメモリを含むメモリモジュールのタイプである。ＳＩＭＭは、ＳＩＭＭ上の接点がモジュールの両側で冗長であるという点で、デュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）とは異なる。これは、ＤＩＭＭでは当てはまらない。ＤＩＭＭは、モジュールの各側に別々の電気接点を有する。もう１つの違いは、ＳＩＭＭは通常３２ビットのデータパスを有し、一方、ＤＩＭＭは、通常６４ビットのデータパスを有する点である。ＤＩＭＭは、一般的に、１つまたは複数のＤＩＭＭを含むほど十分に大きい現在のコンピュータで使用されており、ＤＩＭＭは、複数のダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）集積回路を含むことができる。ラップトップコンピュータなどのより小型のコンピュータの場合、多くの場合、スモールアウトラインデュアルインラインメモリモジュール（ＳＯ－ＤＩＭＭ）が使用される。

また、メモリコンポーネントは、システムオンチップ（ＳｏＣ）に統合することができる。ＳｏＣは、コンピュータコンポーネントをシングルチップに集積する集積回路（ＩＣ）である。ＳｏＣにおける一般的なコンピュータコンポーネントは、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、入出力ポート、及びセカンダリストレージを含む。ＳｏＣは、そのすべてのコンポーネントを単一の基板またはマイクロチップ上に含むことができ、一部のチップは２５セント硬貨よりも小さい場合がある。ＳｏＣは、様々な信号処理機能を有することができ、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）など、専用のプロセッサまたはコプロセッサを含むことができる。密接に統合されることにより、ＳｏＣは、同等の機能を有する従来のマルチチップシステムよりも電力の消費をはるかに少なくすることができる。これにより、ＳｏＣは、モバイルコンピューティングデバイス（スマートフォン及びタブレット内でなどの）の統合に有益になる。また、ＳｏＣは、組み込みシステム及びモノのインターネット（特にスマートデバイスが小さい場合）に有用である場合がある。

本開示は、以下に示す詳細な説明及び本開示の様々な実施形態の添付図面から、より十分に理解される。

本開示のいくつかの実施形態による、シャドウ計算を提供することができる基地局を含む例示的なネットワーク化されたシステムを示す。 本開示のいくつかの実施形態による、シャドウ計算を提供することができる基地局を含む例示的なネットワーク化されたシステムを示す。 本開示のいくつかの実施形態による、図１及び図２に示す基地局によって実行できる例示的な操作の流れ図を示す。 本開示のいくつかの実施形態による、図１及び図２に示すモバイルデバイスによって実行できる例示的な操作の流れ図を示す。 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールを示す。 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールを示す。 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールシステムを示す。 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールシステムを示す。 本開示のいくつかの実施形態による、コンピューティングデバイスを含む例示的なネットワーク化されたシステムを示す。

本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、基地局におけるシャドウ計算に関する。いくつかの実施形態では、モバイルデバイスの計算は、例えばセルラー基地局などの基地局に部分的にまたは完全にオフロードされる。基地局は、専用コントローラまたは中央処理装置でも構成されたメモリモジュールまたはメモリモジュールシステム（ＤＩＭＭまたは複数のＤＩＭＭを有するシステムなど）を含むコンピューティングデバイスを含むことができる。モバイルデバイスはある基地局の範囲から他の基地局に移動すると、モバイルデバイスの計算タスクもある基地局から他の基地局に移動する場合がある。例えば、最も近い基地局は、モバイルデバイスのシャドウコンピューティングユニットとして機能し、シャドウ計算を実行することができる。

また、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、基地局でシャドウ計算を実施するためのシステム及び方法を含む。システム及び方法は、基地局（セルラー基地局など）で、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を開始することを含む方法を含むことができる。メイン計算は計算タスクを含む場合があり、シャドウ計算はメイン計算の少なくとも一部または派生物である場合がある。方法はまた、基地局によってシャドウ計算を実行することを含むことができる。

さらに、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、計算能力を備えたメモリモジュールに関する。そして、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、複数のそのようなメモリモジュールを有するシステムに関する。そのようなメモリモジュール及びそのようなシステムは、本明細書に開示される基地局の任意の１つに含むことができる。より具体的には、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、複数のメモリチップを有するメモリモジュール、少なくとも１つのコントローラ（例えば、中央処理装置または専用コントローラ）、及びメモリモジュールの入出力データを通信するように構成された少なくとも１つのインターフェースを含む。入出力データは、メモリモジュールがインストールされているコンピューティングデバイスの少なくとも１つのプロセッサ（例えば、中央処理装置）をバイパスする。そして、少なくとも１つのインターフェースデバイスは、コンピューティングデバイスの少なくとも１つの他のメモリモジュールに入出力データを通信するように構成することができる。また、メモリモジュールは、メモリモジュールシステムの複数のメモリモジュールの１つのモジュールである場合がある。さらに、メモリモジュールまたはメモリモジュールシステムは、本明細書に開示される基地局のいずれか１つに含むことができる。

いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、ＤＩＭＭ、ＳＯ－ＤＩＭＭ、レジスタードＤＩＭＭ（ＲＤＩＭＭ）、ミニＲＤＩＭＭ、ソケット付きメモリスタック、またはメモリ用のパッケージ上のソケット付きシステム、もしくは他のタイプのパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）であるか、またはそれらを含む場合がある。そして、いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、ＧＰＵ、人工知能（ＡＩ）アクセラレータ、及び／またはメモリ内処理（ＰＩＭ）ユニットなどの専用チップを含むように構成することができる。また、いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、プロセッサとメモリモジュールとの間のメモリバスを経由することなく、有線接続、無線接続、またはその組み合わせを介して周辺機器（例えば、ディスプレイまたは他のタイプのユーザーインターフェース）に結果を出力することができる。例えば、いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、メモリモジュールとメモリモジュールをホストするコンピューティングデバイスのメインプロセッサとの間のメモリバスを経由することなく、有線接続または無線接続またはチップ内光相互接続を介して周辺機器に結果を出力することができる。本明細書に開示されるそのようなメモリモジュール及び他のメモリモジュールは、グラフィックスパイプラインの処理（例えば、ジオメトリ、投影、照明、クリッピング、ラスタ化、陰影付け、画面ストリーミングなどのためのデータ処理）を加速することができる。また、互いと通信する複数のそのようなメモリモジュールを有するシステムは、グラフィックスパイプラインの処理をさらに高速化することができる。

図１は、少なくとも基地局１０２（セルラー基地局である場合がある）、及びコンピューティングデバイス１２２ａ、１２２ｂ、及び１２２ｃを含んで示されている例示的なネットワーク化システム１００を示す。図２に示され、ネットワークシステム１００はまた、少なくともモバイルデバイス２００及び基地局２２２ａ、２２２ｂ、及び２２２ｃを含んで示されている。基地局２２２ａ～２２２ｃは、セルラー基地局である場合がある。ネットワーク化されたシステム１００は、本開示のいくつかの実施形態に従ってシャドウ計算を提供することができる。

図１の示されているコンポーネントの少なくともいくつかは、機能的に及び／または構造的に、図２の示されているコンポーネントに類似している場合がある。例えば、コンピューティングデバイス１２２ａ、１２２ｂ、及び１２２ｃは、それぞれモバイルデバイス２００と類似した特徴及び／または機能を有する場合がある。そして、例えば、基地局１０２は、基地局２２２ａ、２２２ｂ、及び２２２ｃの各基地局と類似した特徴及び／または機能を有する場合がある。

図１及び図２のネットワーク化されたシステム１００は、１つまたは複数の通信ネットワーク１２０を介してネットワーク化されている。本明細書に説明される通信ネットワーク（ネットワーク（複数可）１２０）は、少なくとも、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなどのローカルからデバイスへのネットワーク、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、イントラネット、４Ｇもしくは５Ｇなどのモバイルワイヤレスネットワーク、ＷｉＦｉネットワーク、エクストラネット、インターネット、及び／またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。ネットワーク化されたシステム１００は、ピアツーピアネットワーク、クライアントサーバネットワーク、クラウドコンピューティング環境などの一部である場合がある。また、本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのいずれも、ある種のコンピュータシステムを含むことができる。そして、そのようなコンピュータシステムは、ＬＡＮ、イントラネット、エクストラネット、及び／またはインターネット内の他のデバイスへのネットワークインターフェースを含むことができる（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）。コンピュータシステムはまた、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア（または分散）ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。

また、図１は、例示的な基地局１０２の例示的な部分を示す。基地局１０２は、図１及び図２に示すように、ネットワーク（複数可）１２０に通信可能に結合することができる。基地局１０２は、少なくともバス１０４、コントローラ１０６（例えば、ＣＰＵまたは特殊なＡＳＩＣもしくはＦＰＧＡ）、及びネットワークインターフェース１０８を含む。基地局１０２はまた、複数のメモリモジュールを含む（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）。基地局１０２はまた、データストレージシステム（図示せず）及び基地局の一部である場合がある他のコンポーネント（図示せず）を含むことができる。図示されていない基地局１０２の他のコンポーネントは、セルラー基地局の部分を含む場合がある。本開示の目的のためのセルラー基地局は、アンテナ及び電子通信機器が配置されているセルラー対応モバイルデバイスサイトと見なすことができる。配置は、ラジオ塔、タワー、または他の立設した構造物の上である場合がある。そのような構造は、セルラーネットワーク内にセル（または隣接するセル）を作り出すことができる。立設した構造物は、アンテナ、ならびにトランシーバ、デジタルシグナルプロセッサ、制御電子回路、タイミング用のＧＰＳ受信機、一次電源とバックアップ電源、及びシェルターの１つまたは複数のセットを支持することができる。

本明細書に説明される基地局１０２及び他の基地局のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）はそれぞれ、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）、複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ１１２ａ及び１１２ｂを参照）、及び専用コントローラを複数のメモリチップに接続するメモリバス（例えば、メモリバス１１８を参照）を含むことができる。各メモリモジュールはまた、ネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１１６を参照）を含むことができる。メモリモジュールがネットワークインターフェースを有する実施形態では、メモリバス（例えば、メモリバス１１８を参照）は、ネットワークインターフェース及び専用コントローラを複数のメモリチップに接続することができる。

図１に示すように、メモリモジュール１１０ａは、専用コントローラ１１４、メモリチップ１１２ａ及び１１２ｂを含む複数のメモリチップ、ネットワークインターフェース１１６、及び専用コントローラ、複数のメモリチップ、及びネットワークインターフェースを接続するメモリバス１１８を含む。また、示されるように、ネットワークインターフェース１１６は、ネットワークインターフェースを有するモジュールが任意選択であることを表す破線のボックスで表される。ネットワークインターフェースを含むそのような実施形態では、メモリモジュールはそれぞれ独自のネットワークインターフェースを有するので、メモリモジュールは、ネットワークインターフェース１０８を介して外部デバイスと通信することをバイパスすることができる。メモリモジュールがネットワークインターフェースを有していない実施形態では、基地局のネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８を参照）は、外部デバイスと通信するために使用することができる。そのような外部デバイスは、基地局１０２にとって外部のデバイスである。

いくつかの実施形態では、上述のように、基地局１０２は、セルラー基地局であるか、またはセルラー基地局を含むか、またはセルラー基地局の一部である。セルラー基地局または基地局１０２は、モバイルデバイス（例えば、コンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃを参照）のために実行するメイン計算のシャドウ計算を受け取る及び／または開始するように構成することができる。メイン計算は計算タスクを含む場合があり、シャドウ計算はメイン計算の少なくとも一部または派生物である場合がある。セルラー基地局または基地局１０２はまた、シャドウ計算を実行するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）は、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受け取る及び／または開始するように構成することができ、シャドウ計算を実行するように構成することができる。

セルラー基地局または基地局１０２はまた、モバイルデバイスに、または他のデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）は、ネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８またはネットワークインターフェース１１６を参照）及び通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して、モバイルデバイスに、または他のデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。

セルラー基地局または基地局１０２はまた、他のセルラー基地局などの他の基地局（例えば、基地局２２２ａ、２２２ｂ、及び２２２ｃを参照）に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）は、ネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８またはネットワークインターフェース１１６を参照）及び通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して、他のセルラー基地局などの他の基地局（例えば、基地局２２２ａ～２２２ｃを参照）に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、セルラー基地局または基地局１０２はまた、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）は、ネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８またはネットワークインターフェース１１６を参照）及び通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。

いくつかの実施形態では、セルラー基地局または基地局１０２はまた、シャドウ計算から少なくとも１つの他のシャドウ計算を導出し、次に基地局以外の少なくとも１つのデバイスに他のシャドウ計算（複数可）を送信するように構成することができる。例えば、セルラー基地局または基地局１０２はまた、シャドウ計算から他のシャドウ計算（複数可）を導出し、次に他の基地局または他のセルラー基地局に他のシャドウ計算（複数可）を送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）は、シャドウ計算から他のシャドウ計算（複数可）を導出し、次にネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８またはネットワークインターフェース１１６）及び通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して、基地局以外の少なくとも１つのデバイスに他のシャドウ計算（複数可）を送信するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、モバイルデバイスが他の基地局もしくは他のセルラー基地局（例えば、基地局２２２ａ～２２２ｃを参照）の閾値距離の範囲内にあるとき、他の基地局もしくは他のセルラー基地局に基地局もしくはセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、及び／または他の基地局もしくは他のセルラー基地局が、基地局もしくはセルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、セルラー基地局または基地局１０２はまた、他の基地局またはセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、モバイルデバイスが他の基地局もしくは他のセルラー基地局（例えば、基地局２２２ａ～２２２ｃを参照）の閾値距離の範囲内にあるとき、他の基地局もしくは他のセルラー基地局に基地局もしくはセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、及び／または他の基地局もしくは他のセルラー基地局が、基地局もしくはセルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）は、ネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８またはネットワークインターフェース１１６を参照）及び通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して、他の基地局またはセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。そのような実施形態及び他の実施形態では、他のセルラー基地局または他の基地局（例えば、基地局２２２ａ～２２２ｃを参照）はまた、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。いくつかの実施形態では、他の基地局または他のセルラー基地局の専用コントローラは、ネットワークインターフェース及び通信ネットワークを介して、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。

いくつかの実施形態では、シャドウ計算を送信すること及び受信することは、完全に１つの期間内で、または複数の別個の期間の中で分割された部分で行うことができる。また、シャドウ計算の送信すること及び受信することは、シャドウ計算を移行した（あるデバイスから他のデバイスへシャドウ計算を移行するなど）後に、シャドウ計算が導出された元の計算がもはや存在しないように、計算の完全な移行を伴う場合がある。シャドウ計算を完全にまたは部分的に転送する際、シャドウ計算は計算タスク別に分割することができる。そして、そのように分割されたタスクは、基地局または他のタイプのデバイスもしくは装置の間で割り当てることができる。また、シャドウ計算は、様々な原点から再結合されたシャドウ計算から導出することができるため、計算の部分はより多くのデバイスからより少ないデバイスで実行される。言い換えると、１つまたは複数のシャドウ計算は、多くのデバイスから少ないデバイスもしくは基地局に統合することができる。さらに、シャドウ計算の出力を送信することによって、多数の他のシャドウ計算が生成または開始される可能性がある。そして、そのようなアクションはまた、シャドウ計算及び他の関連するデータの分けられていたデータセットをマージすることができ、特定の基準を満たすと、関連するシャドウ計算（複数可）を生成または終了する。

図１に示すように、バス１０４は、コントローラ１０６、ネットワークインターフェース１０８、及び複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）を通信可能に結合する。バス１０４はまた、そのような部分を、データストレージシステム及び他のコンポーネントなどの基地局の他の部分に通信可能に結合することができる。基地局１０２は、少なくともコントローラ１０６と、－読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）（例えばシンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）またはラムバスＤＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）など）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、クロスポイントもしくはクロスバーメモリ、クロスバ－メモリなどを含む―メモリ（メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）とを含むコンピュータシステムを含む。コンピュータシステムはまた、図示されていないデータストレージシステムを含むことができ、そのような部分は、バス１０４（多重バスを含むことができる）を介して互いと通信することができる。

いくつかの実施形態に関して、図１は、本開示の実施形態が動作することができるコンピュータシステムを有する基地局１０２のブロック図を含む。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、実行時に、本明細書に説明される方法の少なくともいずれか１つまたは複数をマシンに実行させるための命令セットを含むことができる。そのような実施形態では、マシンを、ＬＡＮ、イントラネット、エクストラネット、及び／またはインターネット（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）内の他のマシンに接続する（例えば、ネットワークインターフェース１０８を介してネットワーク接続する）ことができる。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア（または分散）ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。

基地局のコントローラ１０６は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの１つまたは複数の汎用処理装置であるか、またはそれらを含む場合がある。より詳細には、処理装置は、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、単一命令複数データ（ＳＩＭＤ）、複数命令複数データ（ＭＩＭＤ）、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサとすることができる。コントローラ１０６はまた、ＡＳＩＣなどの１つまたは複数の特殊用途処理装置、ＦＰＧＡなどのプログラマブルロジック、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどとすることができる。コントローラ１０６は、本明細書に説明される動作及びステップの少なくともいくつかを実行するための命令を実行するように構成することができる。

基地局１０２のデータストレージシステム（図示せず）は、本明細書に説明される方法または機能のいずれか１つまたは複数を具現化できる１つまたは複数の命令セットまたはソフトウェアが格納されたマシン可読記憶媒体（コンピュータ可読媒体としても知られている）を含むことができる。基地局１０２のデータストレージシステムは、それが、データストレージシステムに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。命令はまた、コンピュータシステムがそれを実行する間に、メモリ（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）内に、及び／またはコントローラ１０６内に完全にまたは少なくとも部分的に常駐することができ、基地局のメモリ及びコントローラはまた、マシン可読記憶媒体も構成する。基地局１０２のメモリは、メインメモリであるか、またはそれを含む場合がある。基地局１０２のメモリは、それが、メモリに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。

基地局１０２のメモリ（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）ならびに本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのメモリは、様々なタイプのメモリを含むことができる。例えば、そのようなメモリは、フラッシュメモリセルを有するフラッシュメモリを含むことができる。また、例えば、そのようなメモリは、ＤＲＡＭセルを含むダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）を含むことができる。また、例えば、そのようなメモリはまた、ＮＶＲＡＭセルを含む不揮発性ランダムアクセスメモリ（ＮＶＲＡＭ）を含むことができる。ＮＶＲＡＭセルは、３Ｄ ＸＰｏｉｎｔメモリセルを含むことができる。

いくつかの実施形態は、複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）を含むシステムなどの基地局用のシステムを含むことができる。そのようなシステムは複数のメモリモジュールを含む場合があり、各メモリモジュールは、基地局（例えば、基地局１０２を参照）のプリント基板（ＰＣＢ）への挿入のために構成される。そして、そのような実施形態では、各メモリモジュールは、複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ１１２ａ及び１１２ｂを参照）ならびに専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）を含むことができる。

そのような実施形態及び本明細書に説明される他の実施形態では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）または人工知能（ＡＩ）アクセラレータであるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。そして、専用コントローラは複数のメモリチップに結合することができる。そのような例では、専用コントローラは、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受け取る及び／または開始し、シャドウ計算を実行するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、モバイルデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、他のセルラー基地局に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、他のセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、モバイルデバイスが他のセルラー基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、他のセルラー基地局にセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、及び／または他のセルラー基地局がセルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、他のセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。

いくつかの実施形態は、複数のメモリチップ、複数の電気接点、及び専用コントローラを有する装置を含むことができる。そして、そのような装置は、装置が設置されているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする１つまたは複数の通信ネットワークを介して、専用コントローラの入出力データを通信するように構成されたネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。装置が設置されているコンピューティングデバイスは、基地局（基地局１０２など）のコンピューティングデバイス、またはコンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃなどの１つまたは複数のネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して接続された基地局などの基地局に接続されたコンピューティングデバイスである場合がある。

いくつかの実施形態では、そのような装置は、マザーボードのメモリスロットへの挿入のために構成されたプリント基板（ＰＣＢ）を含むことができる。また、複数のメモリチップはＰＣＢに結合することができる。また、複数の電気接点は、ＰＣＢの各側にある場合がある。また、専用コントローラはＰＣＢに結合することができる。そして、ネットワークインターフェースデバイスは、ＰＣＢに結合することができる。そのような例及び他の例では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）、及び／またはＡＩアクセラレータなどの他のタイプの専用コントローラを含むことができる。そのような例及び他の例では、ネットワークインターフェースデバイスは、１つまたは複数のワイヤレスネットワークを介して通信するように構成されたワイヤレスネットワークインターフェースを含むことができる。そして、１つまたは複数の通信ネットワークは、装置が設置されているコンピューティングデバイスのメインデータバスをバイパスすることができる。

装置はまた、複数のメモリチップを複数の電気接点の少なくともいくつかに接続して、複数のメモリチップの入出力データを、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサに通信するように構成された第１の接続部を含むことができる。装置はまた、複数のメモリシップを専用コントローラに接続するように構成された第２の接続部を含むことができる。そして、ネットワークインターフェースデバイスが、他のデバイスから専用コントローラの入力データを受信し、装置が設置されているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする通信経路を介して、他のデバイスに専用コントローラの出力データを通信するように、装置は、専用コントローラをネットワークインターフェースに接続するように構成された第３の接続部を含むことができる。

装置はまた、専用コントローラが複数のメモリチップにアクセスしている間に、メインプロセッサが複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成されたアービターを含むことができる。

いくつかの実施形態は、複数のデュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）を有するシステムを含む場合がある。複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭは、複数のＤＩＭＭとは別個である追加のＰＣＢのメモリスロットへの挿入のために構成されたＰＣＢを含むことができる。複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭは、ＰＣＢに結合された複数のメモリチップ、及びＰＣＢの両側にある複数の電気接点を含むことができる。複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭは、ＰＣＢに結合された専用コントローラを含むことができる。そして、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭは、ＰＣＢに結合され、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする１つまたは複数の通信ネットワークを介して通信するように構成されたネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。システムがインストールされているコンピューティングデバイスは、基地局（基地局１０２など）のコンピューティングデバイス、またはコンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃなどの１つまたは複数のネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して接続された基地局などの基地局に接続されたコンピューティングデバイスである場合がある。

いくつかの実施形態では、そのようなシステムは、複数のＤＩＭＭとは別個であり、複数のＤＩＭＭの専用コントローラによって計算を調整するように構成された外部コントローラを含むことができる。そして、そのような実施形態では、システムは、複数のＤＩＭＭとは別個であり、複数のＤＩＭＭを受け入れるように構成された複数のメモリスロットを含む追加のＰＣＢを有することができる。そして、外部コントローラは、追加のＰＣＢに結合することができる。また、そのような実施形態では、追加のＰＣＢは、マザーボードである場合があり、外部コントローラは中央処理装置（ＣＰＵ）を含む場合がある。

そのような例及び他の例では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）、及び／またはＡＩアクセラレータなどの他のタイプの専用コントローラを含むことができる。そして、そのような例及び他の例では、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭのネットワークインターフェースデバイスは、ワイヤレスネットワークを介して通信するように構成されたワイヤレスネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。

いくつかの実施形態では、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭについて、ＤＩＭＭのワイヤレスネットワークインターフェースは、専用コントローラの入力データを受信し、専用コントローラの出力データを、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする１つまたは複数の無線通信リンクを介して１つまたは複数のディスプレイに通信するように構成される。

いくつかの実施形態は、ＤＩＭＭを含むことができる。ＤＩＭＭには、マザーボードのメモリスロットヘの挿入のために構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）を含むことができる。ＤＩＭＭはまた、ＰＣＢに結合された複数のメモリチップ、及びＰＣＢの両側にある複数の電気接点を含むことができる。ＤＩＭＭはまた、ＰＣＢに結合された専用コントローラを含むことができる。ＤＩＭＭはまた、ＰＣＢに結合され、ＤＩＭＭがコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする１つまたは複数の通信ネットワークを介して、専用コントローラの入出力データを通信するように構成されたネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。ＤＩＭＭがインストールされているコンピューティングデバイスは、基地局（基地局１０２など）のコンピューティングデバイス、または例えばコンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃなどの１つまたは複数のネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して接続された基地局などの基地局に接続されたコンピューティングデバイスである場合がある。そのような実施形態及び他の実施形態では、ならびにＤＩＭＭがモバイルデバイス内にある場合、ＤＩＭＭはスモールアウトラインデュアルインラインメモリモジュール（ＳＯ－ＤＩＭＭ）である場合がある。また、そのような例及び他の例では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）、及び／またはＡＩアクセラレータなどの他のタイプの専用コントローラを含む。そして、そのような例及び他の例では、ネットワークインターフェースデバイスは、１つまたは複数のワイヤレスネットワークを介して通信するように構成されたワイヤレスネットワークインターフェースを含むことができる。

さらに、そのような例及び他の例では、ＤＩＭＭは、複数のメモリチップを電気接点の少なくともいくつかに接続して、複数のメモリチップの入出力データを、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサに通信するように構成された第１の接続部を含むことができる。ＤＩＭＭはまた、複数のメモリチップをＧＰＵに接続するように構成された第２の接続部を含むことができる。そして、ＤＩＭＭは、ネットワークインターフェースデバイスが、他のデバイスからＧＰＵの入力データを受信し、ＧＰＵの出力データを、ＤＩＭＭがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする通信経路を介して他のデバイスに通信するように、ＧＰＵをネットワークインターフェースデバイスに接続するように構成された第３の接続部を含むことができる。

さらに、そのような例及び他の例では、１つまたは複数の通信ネットワークは、ＤＩＭＭがインストールされているコンピューティングデバイスのメインデータバスをバイパスする。

そして、ＤＩＭＭは、専用コントローラがＤＩＭＭの複数のメモリチップにアクセスしている間に、メインプロセッサが複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成されたアービターを含むことができる。

図２は、少なくともコンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃ及び基地局１０２（例えば、図１を参照）を含み、モバイルデバイス２００及び基地局２２２ａ、２２２ｂ、及び２２２ｃ（例えば、図２を参照）を含む例示的なネットワーク化されたシステム１００を示す。ネットワーク化されたシステム１００は、本開示のいくつかの実施形態に従ってシャドウ計算を提供することができる。

図２の示されているコンポーネントの少なくともいくつかは、機能的に及び／または構造的に、図１の示されているコンポーネントに類似している場合がある。例えば、モバイルデバイス２００は、コンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃのいずれか１つと類似した特徴及び／または機能を有する場合がある。そして、例えば、基地局２２２ａ～２２２ｃの各基地局は、基地局１０２と類似した特徴及び／または機能を有する場合がある。

また、図２は、例示的なモバイルデバイス２００の例示的な部分を示す。モバイルデバイス２００は、図１及び図２に示すように、ネットワーク（複数可）１２０に通信可能に結合することができる。モバイルデバイス２００は、少なくともバス２０６、コントローラ２０８（ＣＰＵなど）、メモリ２１０、ネットワークインターフェース２１２、データストレージシステム２１４、及び他のコンポーネント２１６（ＧＰＳコンポーネント、様々なタイプのユーザーインターフェースコンポーネントなどのＩ／Ｏコンポーネント、及びセンサとカメラなどのモバイルデバイスまたはコンピューティングデバイスに見られる任意のタイプのコンポーネントである場合がある）を含む。他のコンポーネント２１６は、１つまたは複数のユーザーインターフェース（例えば、ＧＵＩ、聴覚ユーザーインターフェース、触覚ユーザーインターフェースなど）、ディスプレイ、異なるタイプのセンサ、触覚入出力デバイス、音声入出力デバイス、及び／または視覚入出力デバイス、追加のアプリケーション特有のメモリ、１つまたは複数の追加のコントローラ（例えば、ＧＰＵ）、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。バス２０６は、コントローラ２０８、メモリ２１０、ネットワークインターフェース２１２、データストレージシステム２１４、及び他のコンポーネント２１６を通信可能に結合する。コンピューティングデバイス２０２は、少なくともコントローラ２０８、メモリ２１０（例えば、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）（例えばシンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）またはラムバスＤＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）など）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、クロスポイントまたはクロスバーメモリ、クロスバーメモリなど）、及びデータストレージシステム２１４を含むコンピュータシステムを含んでおり、これらはバス２０６（多重バスを含むことができる）を介して互いと通信する。

別の言い方をすると、図２は、本開示の実施形態が作用することができるコンピュータシステムを有するモバイルデバイス２００のブロック図である。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、実行時に、本明細書に説明される方法の少なくともいずれか１つまたは複数をマシンに実行させるための命令セットを含むことができる。そのような実施形態では、マシンを、ＬＡＮ、イントラネット、エクストラネット、及び／またはインターネット（例えば、ネットワーク（複数可）１２０）内の他のマシンに接続する（例えば、ネットワークインターフェース２１２を介してネットワーク接続する）ことができる。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア（または分散）ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。

コントローラ２０８は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの１つまたは複数の汎用処理装置を表す。より詳細には、処理装置は、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、単一命令複数データ（ＳＩＭＤ）、複数命令複数データ（ＭＩＭＤ）、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサとすることができる。コントローラ２０８はまた、ＡＳＩＣなどの１つまたは複数の特殊用途処理装置、ＦＰＧＡなどのプログラマブルロジック、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどとすることができる。コントローラ２０８は、本明細書に説明する動作及びステップを実行するための命令を実行するように構成されている。コントローラ２０８は、１つまたは複数の通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０）を介して通信するために、例えばネットワークインターフェース２１２などのネットワークインターフェースデバイスをさらに含むことができる。

データストレージシステム２１４は、本明細書に説明される方法または機能のいずれか１つまたは複数を具現化する１つまたは複数の命令セットまたはソフトウェアが格納されたマシン可読記憶媒体（コンピュータ可読媒体としても知られている）を含むことができる。データストレージシステム２１４は、それが、データストレージシステムに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。命令はまた、コンピュータシステムがそれを実行する間に、メモリ２１０内及び／またはコントローラ２０８内に完全にまたは少なくとも部分的に常駐することができ、メモリ２１０及びコントローラ２０８はまたマシン可読記憶媒体を構成する。メモリ２１０は、モバイルデバイス２００のメインメモリであるか、またはそれを含む場合がある。メモリ２１０は、それが、メモリに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。

ネットワーク化されたシステム１００は、コンピューティングデバイス（例えば、コンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃ、及びモバイルデバイス２００を参照）を含み、コンピューティングデバイスのそれぞれは、１つまたは複数のバス、コントローラ、メモリ、ネットワークインターフェース、ストレージシステム、及び他のコンポーネントを含むことができる。また、図１及び図２に示すコンピューティングデバイスのそれぞれは、例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ＩｏＴデバイス、スマートテレビ、スマートウォッチ、眼鏡もしくは他のスマート家庭用電化製品、車載情報システム、ウェアラブルスマートデバイス、ゲーム機、ＰＣ、デジタルカメラ、またはそれらの任意の組み合わせなど、モバイルデバイスなどであるか、またはそれを含むか、またはそれの一部である場合がある。示されるように、コンピューティングデバイス３０４は、少なくとも、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなどのローカルからデバイスへのネットワーク、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、イントラネット、４Ｇもしくは５Ｇなどのモバイルワイヤレスネットワーク、エクストラネット、インターネット、及び／またはそれらの任意の組み合わせを含む通信ネットワーク（複数可）１２０に接続することができる。

本明細書に説明されるコンピューティングデバイスまたはモバイルデバイス（コンピューティングデバイス１２２ａ～１２２ｃ、及びモバイルデバイス２００など）のそれぞれは、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットＰＣ、セットトップボックス（ＳＴＢ）、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチもしくはブリッジ、または任意のマシンであって、そのマシンによって行われるアクションを指定する命令セットを（連続してまたは他の方法で）実行できるマシンであるか、またはそれらに置き換えられる場合がある。

また、図２に示されるモバイルデバイス２００及び図１に示される基地局１０２について単一のマシンが示されているが（例えば、コントローラ１０６、ネットワークインターフェースデバイス１０８、バス１０４、ならびにメモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂの組み合わせを参照）、用語「マシン」はまた、本明細書に説明される方法または動作の１つまたは複数を実行するために、個々でまたは共同で命令の１つのセット（または複数のセット）を実行するマシンの任意の集まりを含むと解釈されるものとする。そして、示されたコンピューティングデバイスまたはモバイルデバイス及びコンピューティングシステムのそれぞれは、それぞれ、少なくともバス及び／またはマザーボード、１つまたは複数のコントローラ（１つまたは複数のＣＰＵなど）、一時データストレージを含むことができるメインメモリ、少なくとも１つのタイプのネットワークインターフェース、永続的なデータストレージを含むことができるストレージシステム、及び／またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。いくつかのマルチデバイス実施形態では、あるデバイスは本明細書に説明される方法のいくつかの部分を完了し、次に、他のデバイスが本明細書に説明される方法の他のステップを続行することができるように、ネットワークを介して他のデバイスに完了の結果を送信することができる。

メモリ、コントローラ、及びデータストレージ部分は、例示的な実施形態では、それぞれ単一部分であると示されているが、各部分は、命令を格納してそれらのそれぞれの動作を行うことができる単一部分または複数部分を含むと解釈されるべきである。「マシン可読記憶媒体」という用語はまた、マシンによって実行するための命令のセットを記憶またはエンコードすることが可能であり、マシンに本開示の方法の任意の１つまたは複数を実行させる任意の媒体を含むと解釈されるべきである。したがって、用語「マシン可読記憶媒体」は、ソリッドステートメモリ、光媒体、及び磁気媒体を含むが、これらに限定されないと解釈されるものとする。

図３及び図４は、本開示のいくつかの実施形態による、図１及び図２に示す基地局によって実行できる、それぞれ方法３００及び４００の例示的な操作の流れ図を示す。いくつかの実施形態では、方法３００及び４００の例示的な操作は、１つまたは複数の専用コントローラ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）によって実行することができる。そして、そのような実施形態では、送信操作及び受信操作は、１つまたは複数のネットワークインターフェース（例えば、ネットワークインターフェース１０８またはネットワークインターフェース１１６を参照）及び１つまたは複数の通信ネットワーク（例えば、ネットワーク（複数可）１２０を参照）を介して発生する可能性がある。

図３では、方法３００は、ステップ３０２で始まり、基地局（セルラー基地局など）によって、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受信及び開始する。開始することは、１つまたは複数の専用コントローラによって実行される場合があり、受信することは、１つまたは複数のネットワークインターフェースを介して１つまたは複数の専用コントローラによる場合がある。メイン計算は計算タスクを含む場合があり、シャドウ計算はメイン計算の少なくとも一部または派生物である場合がある。シャドウ計算は、一般的なコンピューティングデバイスのためである場合もある。そして、モバイルデバイスまたは他のコンピューティングデバイスは、基地局にシャドウ計算を送信することができる。言い換えると、シャドウ計算は、モバイルデバイスまたは他のコンピューティングデバイスから受信することができる。

ステップ３０４で、方法３００は、基地局によって、シャドウ計算を実行することを続ける。

ステップ３０６で、方法３００は、基地局によって、モバイルデバイスに、または他のデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを続ける。いくつかのデバイスは、シャドウ計算によって生成されたデータ出力に依存できる。

ステップ３０８で、方法３００は、基地局によって、他の基地局（他のセルラー基地局など）に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを続ける。いくつかの場合、いくつかの基地局は、シャドウ計算及び計算の出力を生成するために、中間出力を通信または交換することができる。

ステップ３１０で、方法３００は、１つまたは複数の基準が満たされたかどうかを判断することを続ける。１つまたは複数の基準が満たされたかどうかを判断することは、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるかどうかを判断すること、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するかどうかを判断すること、他の基地局が、基地局よりも大きい計算能力を有するかどうかを判断すること、またはそれらの任意の組み合わせを含む場合がある。

ステップ３１２で、方法３００は、１つまたは複数の転送基準が満たされると、基地局によって、他の基地局（他のセルラー基地局など）にシャドウ計算を送信することを続ける。例えば、ステップ３１２で、方法３００は、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、基地局によって、他の基地局にシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ３１２で、方法３００は、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、基地局によって、他の基地局にシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ３１２で、方法３００は、他の基地局が基地局よりも大きい計算能力を有するとき、基地局によって、他の基地局にシャドウ計算を送信することを含むことができる。シャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局はシャドウ計算を保持することもできる。

ステップ３１４ａで、方法３００は、基地局によって、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すことを続ける。シャドウ計算はステップ３１２を介して他の基地局に転送されなかったので、基地局はモバイルデバイスにシャドウ計算を送り返す。

ステップ３１４ｂで、方法３００は、他の基地局によって、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すことを続ける。シャドウ計算はステップ３１２を介して他の基地局に転送されたので、他の基地局はモバイルデバイスにシャドウ計算を送り返す。シャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局はシャドウ計算を保持することもでき、モバイルデバイスにシャドウ計算を返すこともできる。

図４に示すように、方法４００は、方法３００のすべてのステップを含み、さらに、ステップ４０２、４０４、４０６、４０８ａ、及び４０８ｂを含む。

方法４００は、ステップ３０２で始まり、基地局（セルラー基地局など）によって、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受信及び開始する。そして、方法４００は、ステップ３０４で、基地局によって、シャドウ計算を実行することを続けることができる。次に、ステップ３０４の後、方法４００は分岐する。方法は、方法３００のステップの残り（ステップ３０６、３０８、３１０、３１２、３１４ａ、及び３１４ｂを含む）を続けることができる、及び／または追加のステップ４０２、４０４、４０６、４０８ａ、及び４０８ｂを続けることができる。

ステップ４０２で、方法４００は、基地局によって、シャドウ計算から他のシャドウ計算を導出することを続ける。

ステップ４０４で、方法４００は、１つまたは複数の転送基準が満たされたかどうかを判断することを続ける。１つまたは複数の基準が満たされたかどうかを判断することは、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるかどうかを判断すること、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するかどうかを判断すること、他の基地局が、基地局よりも大きい計算能力を有するかどうかを判断すること、またはそれらの任意の組み合わせを含む場合がある。

ステップ４０６で、方法４００は、１つまたは複数の転送基準が満たされると、基地局によって、他の基地局（他のセルラー基地局など）に導出された他のシャドウ計算を送信することを続ける。例えば、ステップ４０６で、方法４００は、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、基地局によって、他の基地局に導出された他のシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ４０６で、方法４００は、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、基地局によって、他の基地局に導出された他のシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ４０６で、方法４００は、他の基地局が基地局よりも大きい計算能力を有するとき、基地局によって、他の基地局に導出された他のシャドウ計算を送信することを含むことができる。導出された他のシャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局は導出された他のシャドウ計算を保持することもできる。

ステップ４０８ａで、方法４００は、基地局によって、モバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返すことを続ける。導出された他のシャドウ計算はステップ４０６を介して他の基地局に転送されなかったので、基地局はモバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返す。

ステップ４０８ｂで、方法４００は、他の基地局によって、モバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返すことを続ける。導出された他のシャドウ計算はステップ４０６を介して他の基地局に転送されたので、基地局はモバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返す。導出された他のシャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局は導出された他のシャドウ計算を保持することもでき、モバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を返すこともできる。

いくつかの実施形態では、方法３００及び／または４００のステップが、各ステップが、入力データを監視し、操作を実行し、以後のステップにデータを出力することによって独立して実行できるなど、連続プロセスとして実施できることを理解されたい。また、ステップは、各ステップが、それがトリガされ、特定の出力を生じさせると考えられるイベントでトリガすることができるなど、離散イベントプロセスとして実施することができる。図３及び図４のそれぞれが、図１及び図２に部分的に提示されるものよりもより複雑なシステムのおそらくより大きい方法の中の最小限の方法を表していることも理解されたい。

いくつかの実施形態では、コンピュータ実行可能命令で具体的に符号化された非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（例えば、メモリモジュール１１０ａ及び１１０ｂを参照）は、コンピューティングデバイスと関連するプロセッサ（例えば、専用コントローラ１１４を参照）による実行時に、本明細書に説明される操作の任意の１つまたは複数を含む方法などの方法を実行することができる。

図５及び図６は、本開示のいくつかの実施形態による、それぞれ例示的なメモリモジュール５０２及び６０２を示す。メモリモジュール５０２または６０２のどちらかは、装置及び／またはシステムであるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。

図５は、複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ５０４ａ、５０４ｂ、及び５０４ｃを参照）を有するメモリモジュール５０２を示す。メモリモジュール５０２はまた、少なくとも１つのコントローラ（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）を有する。示されるように、メモリモジュール５０２の異なる実施形態は、１つのコントローラ（例えば、コントローラ５０６ａ）、２つのコントローラ（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂ）、または２つより多いコントローラを有する場合がある。破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。また、メモリモジュール５０２の実施形態は、２つのメモリチップまたは２つより多いメモリチップを有する場合があることも理解されたい。

メモリモジュールのメモリなどの本明細書に説明されるメモリは、様々なタイプのメモリを含むことができる。例えば、そのようなメモリは、フラッシュメモリセルを有するフラッシュメモリを含むことができる。また、例えば、そのようなメモリは、ＤＲＡＭセルを含むダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）を含むことができる。また、例えば、そのようなメモリはまた、ＮＶＲＡＭセルを含む不揮発性ランダムアクセスメモリ（ＮＶＲＡＭ）を含むことができる。ＮＶＲＡＭセルは、３Ｄ ＸＰｏｉｎｔメモリセルを含むことができる。

メモリモジュール５０２はまた、少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）を有して示されている。示されるように、メモリモジュール５０２の異なる実施形態は、１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ）、２つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂ）、または２つより多いインターフェースデバイスを有することができる。そして、上述のように、破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）は、メモリモジュール５０２の入出力データを通信するように構成することができる。入出力データは、メモリモジュール５０２がインストールされているシステムの少なくとも１つのプロセッサ（例えば、メインプロセッサ）をバイパスすることができる（例えば、メモリモジュール５０２がインストール８ａ及び５１８ｂを介して、メモリモジュールがインストールされているシステムの少なくとも１つのプロセッサ５１２をバイパスするインターフェース５０８ａ及び５０８ｂを参照）。いくつかの実施形態では、図５に示すように、入出力データは、メモリモジュール５０２がインストールされているシステムのデータバス（メインデータバスなど）をバイパスする（例えば、メモリモジュールがインストールされているシステムの他のデバイス５１４に接続されており、接続５１８ａ及び５１８ｂを介して、メモリモジュールがインストールされているシステムのバス５１６（多重バスを含むことができる）をバイパスするインターフェース５０８ａ及び５０８ｂを参照）。破線の接続が任意選択の接続を表すことを理解されたい。

メモリモジュール５０２はまた、複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ５０４ａ、５０４ｂ、及び５０４ｃを参照）、コントローラ（複数可）（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）、及びインターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）を接続するバス５１０（多重バスを含むことができる）を有して示されている。バス５１０は、メモリモジュールがインストールされているシステムのバスの一部である場合があり（例えば、バス５１６を参照）、バスはメモリモジュール５０２を、それがインストールされているシステムの残りに接続する。メモリモジュールをバス５１６及びシステムの残りの部分に接続するバス５１０の破線部分によって示されるように、バス５１０は、いくつかの実施形態ではバス５１６とは別個であってよく、他の実施形態ではバス５１６に接続されてよい。破線の接続が任意選択の接続を表すことを理解されたい。メモリモジュール５０２のコントローラの１つまたは複数（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）は、バス５１０、及びバス５１６をバイパスする接続（例えば、接続５１８ａ及び５１８ｂを参照）を介して通信されるデータを調停することができる。

本明細書で言及されるインターフェースデバイス及び他のインターフェースデバイスは、１つまたは複数のネットワークインターフェースデバイス、１つまたは複数のリンク、１つまたは複数のバス、１つまたは複数のポート、１つまたは複数のピアツーピアリンク、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。

いくつかの実施形態では、メモリモジュール５０２は、グローバル共有コンテキストを実装することができる。一般に、グローバル共有コンテキストは、それらのインターフェースデバイスを介して互いと通信するメモリモジュール５０２または６０２の複数のインスタンスを含む。大量のメモリが有用であり、メモリに近接するデータ処理によってグラフィック処理を改善することができるので、グローバル共有コンテキストは、図形処理及びグラフィックスアプリケーションにとって有益である可能性がある。そのような実施形態及び他の実施形態では、インターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）は、通信するメモリモジュールがインストールされているシステムにインストールされたメモリモジュールの少なくとも１つの他のインスタンスに入出力データを通信するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に説明されるメモリモジュール５０２または他のメモリモジュール、本明細書に説明されるコントローラ５０６ａまたは他のコントローラ、本明細書に説明されるインターフェースデバイス５０８ａまたは他のインターフェースデバイス、本明細書に説明されるメモリチップ５０４ａ、５０４ｂ、及び５０４ｃまたは他のメモリチップ、またはそれらの任意の組み合わせは、システムオンチップ（ＳｏＣ）、介在チップレットシステムなどのシステムオンパッケージ（ＳｏＰ）、または異種ダイスタックなどの一部である場合がある。これらの実施形態のすべては、互いと及びシステムの残りと結合するためのＰＣＢを必ずしも含まない密接に統合されたＩＰブロック及びチップを表す。ＳｏＣを含むまたはその一部である実施形態、または他の実施形態は、１つまたは複数のＧＰＵ、または１つまたは複数の他のタイプの特殊プロセッサ、及び／または１つまたは複数のＰＩＭユニットを含むことができる。ＳｏＣを含むまたはその一部である実施形態、または他の実施形態は、メモリコントローラ、ディスプレイシンク（例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）またはＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ）、ワイヤレスインターフェースもしくはネットワーク用の無線機、ＡＩエンジンもしくはアクセラレータ、スケーラ型プロセッサ、ベクトル型プロセッサ、ＣＰＵコアなどを含むことができるか、またはそれらに接続されるプロセッサを含むことができる。

図５に示していないが、メモリモジュール５０２はまた、複数の電気接点を含むことができる。メモリモジュール５０２はまた、マザーボードのメモリスロットへの挿入のために構成されたＰＣＢを含むことができる。そのような実施形態では、複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ５０４ａ、５０４ｂ、及び５０４ｃを参照）は、ＰＣＢに結合することができ、複数の電気接点は、ＰＣＢの両側にある場合がある。また、コントローラ（複数可）（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）は、ＰＣＢに結合することができ、インターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）は、ＰＣＢに結合することができる。

いくつかの実施形態では、コントローラ（複数可）（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）は、少なくとも１つの専用コントローラであるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。専用コントローラ（複数可）は、ＧＰＵ、ＡＩアクセラレータ、ニューラル処理ユニット（ＮＰＵ）、他のタイプの専用コントローラ、ＰＩＭユニット、またはそれらの任意の組み合わせであるか、それらを含むか、またはそれらの一部である場合がある。

いくつかの実施形態では、インターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂ）は、少なくとも部分的に無線で通信する少なくとも１つのワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もある。インターフェースデバイス（複数可）の他の部分は、ワイヤを介して通信できる。インターフェースデバイス（複数可）はまた、複数の機能及び／またはチャネル及びチャネルタイプを備えたハイブリッドインターフェースデバイスである場合がある。インターフェースデバイス（複数可）は、ネットワークインターフェースデバイス（ワイヤレスネットワークインターフェースデバイスなど）であるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。インターフェースデバイス（複数可）は、少なくとも１つのワイヤレスインターフェースデバイスを含むことができ、及び／または有線リンクは、１つまたは複数の有線ネットワーク及び／またはワイヤレスネットワーク、ピアツーピアリンク、ポート、バスなどを介して通信するように構成することができる。

いくつかの実施形態では、メモリモジュール５０２は、複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ５０４ａ、５０４ｂ、及び５０４ｃ）を、複数の電気接点の少なくともいくつかに接続して、複数のメモリチップの入出力データを、メモリモジュール５０２がインストールされているコンピューティングデバイスのプロセッサ（コンピューティングデバイスのメインプロセッサなど）に通信するように構成された第１の接続部を含むことができる。メモリモジュール５０２はまた、複数のメモリチップをコントローラ（複数可）（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）に接続するように構成された第２の接続部を含むことができる。メモリモジュール５０２はまた、コントローラ（複数可）をインターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）に接続するように構成された１つまたは複数の第３の接続部を含むことができ、その結果、インターフェースデバイス（複数可）は、メモリモジュール５０２がインストールされているコンピューティングデバイスのプロセッサをバイパスする通信経路を介して、他のデバイスからコントローラ（複数可）の入力データを受信し、他のデバイスにコントローラ（複数可）の出力データを通信する。

図６は、メモリモジュール５０２にいくらか類似したメモリモジュール６０２を示す。しかしながら、メモリモジュール６０２は、少なくとも１つのアービター（例えば、アービター６０４ａ及び６０４ｂを参照）有して示されている。図６は、図５に示すチップと類似した複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ５０４ａ、５０４ｂ、及び５０４ｃを参照）を有するメモリモジュール６０２を示す。メモリモジュール６０２はまた、図５に示す少なくとも１つのコントローラ（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）に類似した少なくとも１つのコントローラを有する。図６にも示すように、メモリモジュール５０２の異なる実施形態は、１つのコントローラ（例えば、コントローラ５０６ａ）、２つのコントローラ（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂ）、または２つより多いコントローラを有することができる。破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。また、メモリモジュール６０２の実施形態は、２つのメモリチップまたは２つより多いメモリチップを有する場合があることも理解されたい。

また、図６に示すように、メモリモジュール６０２は、図５に示す少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）に類似した少なくとも１つのインターフェースデバイスを有して図示されている。示されるように、メモリモジュール６０２の異なる実施形態は、１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ）、２つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂ）、または２つより多いインターフェースデバイスを有することができる。上述のように、破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。インターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂを参照）は、メモリモジュール６０２の入出力データを通信するように構成することができる。入出力データは、メモリモジュール６０２がインストールされているシステムのプロセッサ（例えば、メインプロセッサ）をバイパスすることができる。いくつかの実施形態では、入出力データは、メモリモジュール６０２がインストールされているシステムのデータバス（メインデータバスなど）をバイパスする。

さらに、上述のように、及び図６に示すように、メモリモジュール６０２は、少なくとも１つのアービター（例えば、アービター６０４ａ及び６０４ｂ）を含む。少なくとも１つのアービターは、コントローラ（複数可）（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂを参照）が複数のメモリチップにアクセスしている間に、ホストするコンピューティングデバイスのプロセッサが複数のメモリチップ（例えば、メモリチップ５０４ａ及び５０４ｂを参照）のデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成することができる。示されるように、メモリモジュール６０２の異なる実施形態は、１つのアービター（例えば、アービター６０４ａ）、２つのアービター（例えば、６０４ａ及び６０４ｂ）、または２つより多いアービターを有することができる。そして、上述のように、破線のボックス及び接続が任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。

いくつかの実施形態では、アービターは、各コントローラが、これらのチップ及び外部デバイス（メインプロセッサ及びシステム）にアクセスするすべてのデバイス間でメモリチップへのアクセスを調停するための１つのアービターを有するように、コントローラの一部である場合がある。他の実施形態では、アービターは、各アービターが処理の順序でそれぞれのチップへのメモリ要求を待ち行列に入れ、メモリチップ内の同じアドレスへの要求と関連する競合を解決できるように、メモリチップの一部である場合がある。また、いくつかの実施形態では、メモリモジュール２０２のアービターの１つまたは複数（例えば、アービター６０４ａ及び６０４ｂを参照）は、バス５１０、及びメモリモジュール６０２がインストールされているシステムのバス５１６をバイパスする接続（例えば、接続５１８ａ及び５１８ｂを参照）を介して通信されるデータを調停することができる。

上述され、図５及び図６に示すように、メモリモジュール５０２及びメモリモジュール６０２は、複数のメモリチップ、少なくとも１つのコントローラ（例えば、少なくとも１つの専用コントローラ）、及びメモリモジュールの入出力データを通信するように構成された少なくとも１つのインターフェースデバイスを含む。入出力データは、メモリモジュール５０２または６０２がインストールされているコンピューティングデバイスのプロセッサをバイパスする。そして、インターフェースデバイス（複数可）は、コンピューティングデバイス（図５及び図６に図示せず）の少なくとも１つの他のメモリモジュールに入出力データを通信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、入出力データまたはその一部は、（メモリモジュールの状態を登録するためになど）メインプロセッサを介して通信され、メインプロセッサによって処理される。

メモリモジュール５０２または６０２のインターフェースデバイス（複数可）は、１つまたは複数の通信ネットワークを介してコントローラ（複数可）の入出力データを通信するように構成することができる少なくとも１つのネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。コントローラ（複数可）は、ＧＰＵ、ＡＩアクセラレータ、ＮＰＵ、他のタイプの専用コントローラ、ＰＩＭユニット、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。メモリモジュール５０２または６０２の少なくとも１つのインターフェースデバイスは、１つまたは複数の無線通信ネットワークを介して少なくとも部分的には無線で通信するように構成された少なくとも１つのワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もあり、１つまたは複数の無線通信ネットワークまたはチップ内光相互接続は、メモリモジュール５０２または６０２がインストールされているコンピューティングデバイスのデータバス（メインデータバスなど）をバイパスすることができる。いくつかの実施形態では、無線通信は、システムにインストールされている複数のメモリモジュール間で発生する可能性がある。例えば、無線受信機は、（ＰＣ基板にインストールされたＤＩＭＭのような）近接した空間に整列している（ａｌｉｇｎｅｄ－ｉｎ－ｓｐａｃｅ）モジュール間のデータ通信を可能にすることができる。これにより、そのような通信の速度を上げることができる。具体的には、いくつかの実施形態では、テラヘルツ無線通信（ＴＨｚ）は、１００Ｇｂ／秒の速度を可能にすることができる。したがって、そのような例では、チップ内またはモジュール内のＴＨｚ放射は、本明細書に開示されるメモリモジュール間の大量のデータ交換をサポートすることができる。

そして、具体的に図６に示すように、メモリモジュール６０２は、メモリモジュールのコントローラ（複数可）がメモリモジュールの複数のメモリチップにアクセスしている間に、メモリモジュールを有するコンピューティングデバイスのプロセッサが複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成された１つのアービターを含む。

図７及び図８は、本開示のいくつかの実施形態による、それぞれ例示的なメモリモジュール７０２及び８０２を示す。図８は、図７に図示するメモリモジュールシステム７０２にいくらか類似したメモリモジュールシステム８０２を示す。しかしながら、メモリモジュールシステム８０２は、少なくとも１つのアービター（例えば、アービター８０４ａ及び８０４ｂを参照）を有して示されている。メモリモジュールシステム８０２に含まれるとして示される少なくとも１つのアービターは、メモリモジュールシステム内の少なくとも１つのコントローラがメモリチップにアクセスしている間に、メモリモジュールシステム８０２を有するまたはホストするコンピューティングデバイスのプロセッサがメモリモジュールシステムの１つまたは複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成される。

図示されたメモリモジュールシステム７０２と８０２の両方とも、複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール７０４ａ、７０４ｂ、及び７０４ｃを参照）を含む。そして、メモリモジュールのそれぞれは複数のメモリチップを含む。複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール７０４ａ、７０４ｂ、及び７０４ｃを参照）の各メモリモジュールは、メモリモジュール５０２またはメモリモジュール６０２である場合がある。メモリモジュールシステム７０２及び８０２はまた、それぞれ、少なくとも１つの外部コントローラ（例えば、外部コントローラ７０６ａ及び７０６ｂを参照）及び少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｂを参照）を含む。

メモリモジュールシステム７０２及び８０２は、それぞれ、複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール７０４ａ、７０４ｂ、及び７０４ｃを参照）、少なくとも１つの外部コントローラ（例えば、外部コントローラ７０６ａ及び７０６ｂを参照）、及び少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｂを参照）を接続するバス７１０（多重バスを含むことができる）を有して示されている。

メモリモジュールシステム７０２及び８０２はそれぞれ、少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｂを参照）を有して示されている。示されるように、メモリモジュール７０２及び８０２の異なる実施形態は、１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ）、２つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｂ）、または２つより多いインターフェースデバイスを有することができる。そして、上述のように、破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｂを参照）は、メモリモジュールシステム７０２及び８０２のそれぞれの入出力データを通信するように構成することができる。入出力データは、メモリモジュールシステム７０２及び８０２の一方がインストールされているそれぞれのシステムのプロセッサ（例えば、メインプロセッサ）をバイパスすることができる（例えば、メモリモジュールシステム７０２及び８０２の一方がインストールされているシステムの他のデバイス７１４に接続されており、接続７１８ａ及び７１８ｂを介して、システムの少なくとも１つのプロセッサ７１２をバイパスするインターフェース７０８ａ及び７０８ｂを参照）。いくつかの実施形態では、図７に示すように、入出力データは、メモリモジュールシステム７０２及び８０２の一方がインストールされているシステムのデータバス（メインデータバスなど）をバイパスする（システムの他のデバイス７１４に接続されており、接続７１８ａ及び７１８ｂを介して、システムのバス７１６（多重バスを含むことができる）をバイパスするインターフェース７０８ａ及び７０８ｂを参照）。破線の接続が任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。

また、バス７１０は、メモリモジュールシステム７０２及び８０２の一方がインストールされているシステムのバス（例えば、バス７１６を参照）の一部である場合があり、バスは、メモリモジュールシステム７０２及び８０２の一方を、それがインストールされているシステムの残りに接続する。メモリモジュールシステムをバス７１６及びシステムの残りの部分に接続するバス７１０の破線部分によって示されるように、バス７１０は、いくつかの実施形態ではバス７１６とは別個であってよく、他の実施形態ではバス７１６に接続されてよい。破線の接続が任意選択の接続を表すことを理解されたい。メモリモジュールシステム７０２及び８０２のコントローラの１つまたは複数（例えば、コントローラ７０６ａ及び７０６ｂを参照）は、バス７１０、及びバス７１６をバイパスする接続（例えば、接続７１８ａ及び７１８ｂを参照）を介して通信されるデータを調停することができる。

示されるように、外部コントローラ（複数可）（例えば、外部コントローラ７０６ａ及び７０６ｂを参照）は、メモリモジュールシステム７０２及び８０２のそれぞれの複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール７０４ａ、７０４ｂ、及び７０４ｃを参照）とは別個である。メモリモジュールシステム７０２及び８０２のいくつかの実施形態では、外部コントローラ（複数可）は、複数のメモリモジュールのコントローラによる計算を調整するように構成することができる（例えば、コントローラ５０６ａ及び５０６ｂならびにメモリモジュール５０２、６０２、及び７０４ａ～７０４ｃを参照）。また、外部コントローラ（複数可）は、複数のメモリモジュールのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス５０８ａ及び５０８ｂ、ならびにメモリモジュール５０２、６０２、及び７０４ａ～７０４ｃを参照）による通信を調整するように構成することができる。

また、示されるように、インターフェースデバイス（複数可）（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｃを参照）は、メモリモジュールシステム７０２及８０２のそれぞれの複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール７０４ａ、７０４ｂ、及び７０４ｃ）とは別個である。メモリモジュールシステム７０２及び８０２の少なくとも１つのインターフェースデバイス（例えば、インターフェースデバイス７０８ａ及び７０８ｂを参照）は、少なくとも部分的に無線で通信する少なくとも１つのワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もある。メモリモジュールシステム７０２及び８０２のインターフェースデバイス（複数可）の他の部分は、ワイヤを介して通信することができる。メモリモジュールシステム７０２及び８０２の少なくとも１つのインターフェースデバイスはまた、複数の機能及び／またはチャネル及びチャネルタイプを備えたハイブリッドインターフェースデバイスである場合がある。メモリモジュールシステム７０２及び８０２のインターフェースデバイス（複数可）は、ネットワークインターフェースデバイス（ワイヤレスネットワークインターフェースデバイスなど）であるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。メモリモジュールシステム７０２及び８０２のインターフェースデバイス（複数可）は、少なくとも１つのワイヤレスインターフェースデバイスを含むことができ、及び／または有線リンクは、１つまたは複数の有線ネットワーク及び／またはワイヤレスネットワーク、ピアツーピアリンク、ポート、バスなどを介して通信するように構成することができる。

また、複数のメモリモジュール（例えば、メモリモジュール７０４ａ、７０４ｂ、及び７０４ｃを参照）は、複数の異なるタイプのメモリ構造である場合がある。例えば、複数のメモリモジュールは、１つまたは複数のＤＩＭＭ、１つまたは複数のＳＯ－ＤＩＭＭ、１つまたは複数のＲＤＩＭＭ、１つまたは複数のｍｉｎｉ－ＲＤＩＭＭ、１つまたは複数のソケット付きメモリスタック、１つまたは複数のパッケージ上の複数のソケットシステム、またはメモリ用の他のタイプのＰｏＰ、異なるタイプのメモリ構造またはモジュールの１つまたは複数、またはそれらの任意の組み合わせ１つであるか、その一部であるか、またはそれらを含む場合がある。

また、本明細書に説明される各メモリモジュールは、異なるタイプのメモリ構造である場合がある。例えば、本明細書に説明するメモリモジュールは、ＤＩＭＭ、ＳＯ－ＤＩＭＭ、ＲＤＩＭＭ、ｍｉｎｉ－ＲＤＩＭＭ、ソケット付きメモリスタック、またはパッケージ上のソケット付きシステムまたはメモリ用の他のタイプのＰｏＰであるか、それらの一部であるか、またはそれらを含む場合がある。

例えば、メモリモジュールシステム７０２または８０２のいくつかの実施形態では、システムは、複数のＤＩＭＭを含むことができる。そして、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭは、複数のＤＩＭＭとは別個である追加のＰＣＢのメモリスロットへの挿入のために構成されたＰＣＢを含むことができる。また、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭは、ＰＣＢに結合された複数のメモリチップ、ＰＣＢの両側にある複数の電気接点、ＰＣＢに結合された少なくとも１つのコントローラ（少なくとも１つの専用コントローラなど）、及びＤＩＭＭの入出力データを通信するように構成された少なくとも１つのインターフェースデバイスを含むことができる。入出力データは、ＤＩＭＭ及びシステムがインストールされているコンピューティングデバイスの少なくとも１つのプロセッサをバイパスする。そして、ＤＩＭＭを有するシステム７０２及び８０２のそのような実施形態では、インターフェースデバイス（複数可）は、入出力データを複数のＤＩＭＭの少なくとも１つの他のＤＩＭＭに通信するように構成することができる。

また、ＤＩＭＭを有するシステム７０２及び８０２のそのような実施形態では、外部コントローラは、複数のＤＩＭＭとは別個であり、複数のＤＩＭＭの専用コントローラによる計算を調整するように構成することができる。外部コントローラはまた、複数のＤＩＭＭのインターフェースデバイスによる通信を調整するように構成することができる。そして、そのような実施形態では、追加のＰＣＢは、複数のＤＩＭＭとは別個であり、複数のＤＩＭＭを受け入れるように構成された複数のメモリスロットを含むことができる。また、外部コントローラは、追加のＰＣＢに結合することができ、追加のＰＣＢはマザーボードである場合があり、外部コントローラは、中央処理装置（ＣＰＵ）または専用コントローラなどの他のタイプのプロセッサを含むことができる。

いくつかの実施形態では、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭの少なくとも１つのコントローラは、専用のコントローラである場合がある。例えば、少なくとも１つのコントローラは、ＧＰＵ、ＡＩアクセラレータ、ＮＰＵ、他のタイプの専用コントローラ、ＰＩＭユニット、またはそれらの任意の組み合わせであるか、それらの一部であるか、またはそれらを含む場合がある。

いくつかの実施形態では、複数のＤＩＭＭのＤＩＭＭのインターフェースデバイス（複数可）は、少なくとも部分的に無線で通信するように構成されたワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もある。そして、そのような例では、複数のＤＩＭＭの各ＤＩＭＭについて、ＤＩＭＭのワイヤレスインターフェースデバイスは、少なくとも１つのコントローラの入力データを受信し、システムがインストールされているシステム７０２または８０２をホストするコンピューティングデバイスのプロセッサをバイパスする１つまたは複数の無線通信リンクを介して１つまたは複数のユーザーインターフェースにコントローラ（複数可）の出力データを通信するように構成することができる。１つまたは複数のユーザーインターフェースは、触覚ＵＩ（接触）、視覚ＵＩ（視野）、例えばＧＵＩ、聴覚ＵＩ（音）、嗅覚ＵＩ（匂い）、平衡ＵＩ（バランス）、及び味覚ＵＩ（味）、またはそれらの任意の組み合わせを含む任意のタイプのユーザーインターフェース（ＵＩ）の１つまたは複数を含むことができる。

いくつかの実施形態では、ＤＩＭＭは、１つまたは複数の高速ワイヤレスインターフェースを介して互いと通信することができる。ＤＩＭＭはインストールし、位置合わせし、互いに近くある場合があるので、ＤＩＭＭの間でデータを送信するために近接した送信機を備えた高速ワイヤレスインターフェースを使用することができる。また、ワイヤは、メモリスロットに挿入されたときにＤＩＭＭをＰＣＢに接続する側以外の各ＤＩＭＭの側を介してＤＩＭＭを接続することができる。

図９は、本開示のいくつかの実施形態による、少なくともコンピューティングデバイス９０２、９２２ａ、９２２ｂ、９２２ｃ、及び９２２ｄを含む例示的なネットワーク化されたシステム９００を示す。また、図９は、ネットワーク化されたシステム９００の一部分である例示的なコンピューティングデバイス９０２の例示的な部分を示す。そして、図９は、そのようなコンピューティングデバイスを、ＩｏＴデバイス、モバイルデバイス、通信ネットワークデバイス、及び装置（例えば、基地局９３０を参照）、アプライアンス（例えば、アプライアンス９４０を参照）、及び車両（例えば、車両９５０を参照）などの様々なマシン、装置、及びシステムにどのように統合できるのかを示す。

ネットワーク化されたシステム９００のコンピューティングデバイス９０２及び他のコンピューティングデバイス（例えば、コンピューティングデバイス９２２ａ、９２２ｂ、９２２ｃ、及び９２２ｄを参照）は、１つまたは複数の通信ネットワーク９２０に通信可能に結合することができる。コンピューティングデバイス９０２は、少なくともバス９０６、コントローラ９０８（ＣＰＵなど）、第１のメモリ９１０、ネットワークインターフェース９１２、データストレージシステム９１４、他のコンポーネント９１６（ＧＰＳコンポーネント、様々なタイプのユーザーインターフェースコンポーネントなどのＩ／Ｏコンポーネント、及びセンサとカメラなどのモバイルデバイスまたはコンピューティングデバイスに見られる任意のタイプのコンポーネントである場合がある）、及び第２のメモリ９１８（メモリモジュール５０２もしくは６０２またはメモリモジュールシステム７０２もしくは８０２を含むことができる）を含む。他のコンポーネント９１６は、１つまたは複数のユーザーインターフェース（例えば、ＧＵＩ、聴覚ユーザーインターフェース、触覚ユーザーインターフェースなど）、ディスプレイ、異なるタイプのセンサ、触覚入出力デバイス、音声入出力デバイス、及び／または視覚入出力デバイス、追加のアプリケーション特有のメモリ、１つまたは複数の追加のコントローラ（例えば、ＧＰＵ）、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。バス９０６は、コントローラ９０８、第１のメモリ９１０、ネットワークインターフェース９１２、データストレージシステム９１４、及び他のコンポーネント９１６を通信可能に結合し、いくつかの実施形態ではそのようなコンポーネントを第２のメモリ９１２に結合することができる。上述のように、破線のボックス及び接続が任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。

コンピューティングデバイス９０２は、少なくともコントローラ９０８、第１のメモリ９１０及び第２のメモリ９１８（例えば、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）（例えばシンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）またはラムバスＤＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）など）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、クロスポイントメモリまたはクロスバーメモリ、クロスバーメモリなど）、及びデータストレージシステム９１４を含むコンピュータシステムを含んでおり、これらはバス９０６（多重バスを含むことができる）を介して互いと通信する。いくつかの実施形態では、第２のメモリ５１８は、バス５０６を介して通信しない場合がある。

別の言い方をすると、図９は、本開示の実施形態が作用することができるコンピュータシステムを有するコンピューティングデバイス９０２のブロック図を含む。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、実行時に、本明細書に説明される方法の少なくともいずれか１つまたは複数をマシンに実行させるための命令のセットを含むことができる。そのような実施形態では、マシンを、ＬＡＮ、イントラネット、エクストラネット、及び／またはインターネット（例えば、ネットワーク（複数可）９２０）内の他のマシンに接続する（例えば、ネットワークインターフェース９１２を介してネットワーク接続する）ことができる。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア（または分散）ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。

コントローラ９０８は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの１つまたは複数の汎用処理デバイスを表す。より詳細には、処理装置は、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、単一命令複数データ（ＳＩＭＤ）、複数命令複数データ（ＭＩＭＤ）、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサとすることができる。コントローラ９０８はまた、ＡＳＩＣなどの１つまたは複数の特殊用途処理装置、ＦＰＧＡなどのプログラマブルロジック、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどとすることができる。コントローラ９０８は、本明細書に説明する動作及びステップを実行するための命令を実行するように構成されている。コントローラ９０８はさらに、１つまたは複数の通信ネットワーク（ネットワーク（複数可）９２０など）を介して通信するために、ネットワークインターフェース９１２などのネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。

データストレージシステム９１４は、本明細書に説明される方法または機能のいずれか１つまたは複数を具現化する１つまたは複数の命令セットまたはソフトウェアが格納されたマシン可読記憶媒体（コンピュータ可読媒体としても知られている）を含むことができる。データストレージシステム９１４は、それが、データストレージシステムに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。命令はまた、コンピュータシステムがそれを実行する間に、第１のメモリ９１０及び第２のメモリ９１８の少なくとも１つの中に、及び／またはコントローラ９０８内に完全にまたは少なくとも部分的に常駐することができ、第１のメモリ９１０及び第２のメモリ９１８の少なくとも１つ、ならびにコントローラ９０８はまた、マシン可読記憶媒体を構成する。第１のメモリ９１０は、コンピューティングデバイス９０２のメインメモリである、またはそれを含む場合がある。第１のメモリ９１０及び第２のメモリ９１８は、それが、メモリに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。

上述のように、ネットワーク化されたシステム９００はコンピューティングデバイスを含み、コンピューティングデバイスのそれぞれは、１つまたは複数のバス、コントローラ、メモリ、ネットワークインターフェース、ストレージシステム、及び他のコンポーネントを含むことができる。また、図９に示され、本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのそれぞれは、例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ＩｏＴデバイス、スマートテレビ、スマートウォッチ、眼鏡もしくは他のスマート家庭用電化製品、車載情報システム、ウェアラブルスマートデバイス、ゲーム機、ＰＣ、デジタルカメラ、またはそれらの任意の組み合わせなど、モバイルデバイスなどを含むか、またはそれらの一部である場合がある。示されるように、コンピューティングデバイスは、少なくとも、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなどのローカルからデバイスへのネットワーク、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、イントラネット、４Ｇもしくは５Ｇなどのモバイルワイヤレスネットワーク、エクストラネット、インターネット、及び／またはそれらの任意の組み合わせを含むネットワーク（複数可）９２０に接続することができる。いくつかの実施形態では、破線接続９１９で示されるように、第２のメモリ９１８は、それが通信ネットワーク（複数可）９２０を介して他のデバイスと別々に通信できるように、少なくとも１つのネットワークインターフェースを含むことができる。例えば、第２のメモリ９１８のメモリモジュールまたはメモリモジュールシステム（例えば、メモリモジュール５０２及び６０２、ならびにメモリモジュールシステム７０２及び８０２を参照）は、そのようなコンポーネントが通信ネットワーク（複数可）９２０を介して他のデバイスと別々に通信できるように、独自のネットワークインターフェースを有することができる。

本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのそれぞれは、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットＰＣ、セットトップボックス（ＳＴＢ）、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチもしくはブリッジ、または任意のマシンであって、そのマシンによって行われるアクションを指定する命令セットを（連続してまたは他の方法で）実行できるマシンであるか、またはそれらに置き換えられる場合がある。

また、単一のマシンが図９に示すデバイス９０２について示されるが、用語「マシン」はまた、本明細書に説明される方法または動作の１つまたは複数を実行するために、個々でまたは共同で命令の１つのセット（または複数のセット）を実行するマシンの任意の集まりを含むと解釈されるものとする。そして、示されたコンピューティングデバイス及びコンピューティングシステムのそれぞれは、それぞれ、少なくともバス及び／またはマザーボード、１つまたは複数のコントローラ（１つまたは複数のＣＰＵなど）、一時データストレージを含むことができるメインメモリ、少なくとも１つのタイプのネットワークインターフェース、永続的なデータストレージを含むことができるストレージシステム、及び／またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。いくつかのマルチデバイス実施形態では、あるデバイスは本明細書に説明される方法のいくつかの部分を完了し、次に、他のデバイスが本明細書に説明される方法の他のステップを続行することができるように、ネットワークを介して他のデバイスに完了の結果を送信することができる。

メモリ、コントローラ、及びデータ記憶装置部分を、実施形態例においてそれぞれ単一部分であると示しているが、各部分は、命令を格納してその対応する動作を行うことができる単一部分または複数部分を含むと解釈すべきである。「マシン可読記憶媒体」という用語はまた、マシンによって実行するための命令のセットを記憶またはエンコードすることが可能であり、マシンに本開示の方法の任意の１つまたは複数を実行させる任意の媒体を含むと解釈されるべきである。したがって、用語「マシン可読記憶媒体」は、ソリッドステートメモリ、光媒体、及び磁気媒体を含むが、これらに限定されないと解釈されるものとする。

先行する詳細な説明の一部は、アルゴリズム及びコンピュータメモリ内のデータビットに対する操作の記号表現の観点から提示されている。このようなアルゴリズムの説明及び表現は、その働きの趣旨を当業者に最も効果的に伝えるためにデータ処理技術において当業者が用いる方法である。アルゴリズムはここでは、及び全般的に、望ましい結果に至る自己矛盾のない動作順序であると考えられる。動作は、物理量の物理的な操作を必要とするものである。通常、必ずしもではないが、これらの量は格納し、組み合わせ、比較し、及び他の方法で操作することができる電気または磁気信号という形を取る。主に共通使用の理由により、これらの信号をビット、値、要素、シンボル、文字、用語、数などと称することが、時によって好都合であることが分かっている。

しかし、これら及び同様の用語はすべて、適切な物理量に対応付けられるべきであり、これらの量に適用される好都合な標示にすぎないことを認識しておくべきである。本開示は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内で物理（電子的）量として表されるデータを操作し、コンピュータシステムのメモリまたはレジスタまたはそのような情報ストレージシステム内で同様に物理量として表される他のデータに変換する、コンピュータシステム、または類似した電子コンピューティングデバイスの動作及びプロセスを参照することができる。

本開示は、本明細書における動作を実行するための装置にも関する。この装置は、使用目的に対して特別に構成することもできるし、またはコンピュータに格納されたコンピュータプログラムによって選択的にアクティブ化または再構成される汎用コンピュータを含むこともできる。このようなコンピュータプログラムは、任意のタイプのディスク、例えば、フロッピーディスク、光ディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、及び光磁気ディスク、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気もしくは光カード、または電子命令の格納に適した任意のタイプの媒体などのコンピュータ可読記憶媒体に格納することができ、それぞれコンピュータシステムバスに結合される。

本明細書で示したアルゴリズム及びディスプレイは、何らかの特定のコンピュータまたは他の装置に本来的に関係していない。様々な汎用システムを、本明細書での教示に従ってプログラムによって用いることもできるし、または本方法を行うためにより専用の装置を構築することが好都合であることが分かる可能性もある。種々のこれらのシステムの構造は、以下の説明で述べるように現れる。加えて、本開示は何らかの特定のプログラミング言語に関して説明されていない。本明細書に説明したような本開示の教示を実施するために、種々のプログラミング言語を使用できることを理解されたい。

本開示を、本開示に従ってプロセスを実行するようにコンピュータシステム（または他の電子装置）をプログラミングするために使用できる命令が格納されたマシン可読媒体を含むことができる、コンピュータプログラム製品またはソフトウェアとして示すことができる。マシン可読媒体は、マシン（例えば、コンピュータ）によって可読形式で情報を格納するための任意のメカニズムを含む。いくつかの実施形態では、マシン可読（例えば、コンピュータ可読）媒体は、読み出し専用メモリ（「ＲＯＭ」）、ランダムアクセスメモリ（「ＲＡＭ」）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリコンポーネントなどのマシン（例えば、コンピュータ）可読記憶媒体を含む。

前述の明細書では、本開示の実施形態は、その特定の例示的な実施形態を参照して説明されてきた。以下の特許請求の範囲に述べる本開示の実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を加えることができることが明らかである。したがって、明細書及び図面は限定的な意味ではなく例示的な意味で考慮されるべきである。

Claims (18)

1. 方法であって、
   セルラー基地局で、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を開始することであって、前記メイン計算が計算タスクを含み、前記シャドウ計算が前記メイン計算の少なくとも一部または派生物である、前記開始することと、
   前記セルラー基地局によって前記シャドウ計算を実行することと、
   前記セルラー基地局によって前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことと
   を含む、前記方法。
2. 前記セルラー基地局によって、前記モバイルデバイスに、または他のデバイスに前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記セルラー基地局によって、他のセルラー基地局に前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記セルラー基地局によって、他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記モバイルデバイスが前記他のセルラー基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、前記セルラー基地局によって、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記他のセルラー基地局に前記セルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、前記セルラー基地局によって、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項４に記載の方法。
7. 前記他のセルラー基地局が前記セルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、前記セルラー基地局によって、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項４に記載の方法。
8. 前記他のセルラー基地局によって、前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことを含む、請求項４に記載の方法。
9. 前記セルラー基地局によって、前記シャドウ計算から少なくとも１つの他のシャドウ計算を導出することと、
   前記セルラー基地局によって、前記基地局以外の少なくとも１つのデバイスに前記少なくとも１つの他のシャドウ計算を送信することと
   を含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記セルラー基地局によって、他のセルラー基地局に前記少なくとも１つの他のシャドウ計算を送信することを含む、請求項９に記載の方法。
11. 基地局用のシステムであって、
    複数のメモリモジュールであって、各メモリモジュールがプリント基板（ＰＣＢ）への挿入のために構成され、各メモリモジュールが、
    複数のメモリチップと、
    前記複数のメモリチップに結合された少なくとも１つのグラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）であって、
    モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を開始することであって、前記メイン計算が計算タスクを含み、前記シャドウ計算が前記メイン計算の少なくとも一部または派生物である、前記開始することと、
    前記シャドウ計算を実行することと、
    前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことと
    を行うように構成された、前記少なくとも１つのグラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）と
    を備える、前記複数のメモリモジュール
    を備える、前記システム。
12. 前記少なくとも１つのＧＰＵが、前記モバイルデバイスに前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成される、請求項１１に記載のシステム。
13. 前記少なくとも１つのＧＰＵが、他のセルラー基地局に前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成される、請求項１１に記載のシステム。
14. 前記少なくとも１つのＧＰＵが、他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項１１に記載のシステム。
15. 前記モバイルデバイスが前記他のセルラー基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、前記少なくとも１つのＧＰＵが、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記他のセルラー基地局に前記他のセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、前記少なくとも１つのＧＰＵが、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項１４に記載のシステム。
17. 前記他のセルラー基地局が前記セルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、前記少なくとも１つのＧＰＵが、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項１４に記載のシステム。
18. 基地局用のシステムであって、
    複数のメモリモジュールであって、各メモリモジュールがプリント基板（ＰＣＢ）への挿入のために構成され、各メモリモジュールが、
    複数のメモリチップと、
    前記複数のメモリチップに結合された少なくとも１つの人工知能（ＡＩ）アクセラレータであって、
    モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受信することであって、前記メイン計算が計算タスクを含み、前記シャドウ計算が前記メイン計算の少なくとも一部または派生物である、前記受信することと、
    前記シャドウ計算を実行することと、
    前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことと
    を行うように構成された、前記少なくとも１つの人工知能（ＡＩ）アクセラレータと
    を備える、前記複数のメモリモジュール
    を備える、前記システム。

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