JP7383822B2 - Base station shadow calculation - Google Patents

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Description

関連出願
本出願は、2019年12月13日に出願され、「SHADOW COMPUTATIONS IN BASE STATIONS」と題され、その開示全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願第16/713,996号の優先権を主張する。
RELATED APPLICATIONS This application is based on U.S. patent application Ser. Claim priority.

本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、基地局におけるシャドウ計算に関する。そして、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、計算能力を備えたメモリモジュールに関する。また、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、複数のそのようなメモリモジュールを有するシステムに関する。 At least some embodiments disclosed herein relate to shadow computation at a base station. And, at least some embodiments disclosed herein relate to memory modules with computational capabilities. At least some embodiments disclosed herein also relate to systems having multiple such memory modules.

基地局は、陸上移動サービスの陸上局と見なすことができる。この用語は、携帯電話、無線コンピュータネットワーク、及び他の無線通信という観点から、及び土地測量で使用することができる。セルラー基地局は、アンテナ及び電子通信機器が配置されているセルラー対応モバイルデバイスサイトである。配置は、ラジオ塔、タワー、または他の立設した構造物の上である場合がある。そのような構造は、セルラーネットワーク内にセル(または隣接するセル)を作り出すことができる。立設した構造物は、アンテナ、ならびにトランシーバ、デジタルシグナルプロセッサ、制御電子機器、タイミング用のGPS受信機、一次電源とバックアップ電源、及びシェルターの1つまたは複数のセットを支持することができる。 A base station can be considered a land station for land mobile services. This term can be used in the context of mobile telephones, wireless computer networks, and other wireless communications, and in land surveying. A cellular base station is a cellular-enabled mobile device site where antennas and electronic communication equipment are located. The location may be on a radio tower, tower, or other erected structure. Such structures can create cells (or adjacent cells) within a cellular network. The erected structure can support an antenna and one or more sets of transceivers, digital signal processors, control electronics, GPS receivers for timing, primary and backup power supplies, and shelter.

一般に、基地局は、コンピュータハードウェアコンポーネントを含むことができる。そして、コンピュータハードウェアコンポーネントは、プリント基板(PCB)に取り付けることができる。コンピュータハードウェアコンポーネントはまた、集積回路に統合することができる。そのような集積回路は、PCBに取り付けることができる。PCBは、導電性トラック、導電性パッド、及び他の特徴を使用して、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続することができる。 Generally, a base station may include computer hardware components. Computer hardware components can then be attached to printed circuit boards (PCBs). Computer hardware components can also be integrated into integrated circuits. Such an integrated circuit can be mounted on a PCB. PCBs can use conductive tracks, conductive pads, and other features to mechanically support and electrically connect electronic components.

メモリモジュールは、複数のメモリコンポーネントがPCBに取り付けられたPCBを含むことができる。そのようなメモリモジュールの例は、シングルインラインメモリモジュール(SIMM)及びデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)を含む。シングルインラインメモリモジュール(SIMM)は、ランダムアクセスメモリを含むメモリモジュールのタイプである。SIMMは、SIMM上の接点がモジュールの両側で冗長であるという点で、デュアルインラインメモリモジュール(DIMM)とは異なる。これは、DIMMでは当てはまらない。DIMMは、モジュールの各側に別々の電気接点を有する。もう1つの違いは、SIMMは通常32ビットのデータパスを有し、一方、DIMMは、通常64ビットのデータパスを有する点である。DIMMは、一般的に、1つまたは複数のDIMMを含むほど十分に大きい現在のコンピュータで使用されており、DIMMは、複数のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)集積回路を含むことができる。ラップトップコンピュータなどのより小型のコンピュータの場合、多くの場合、スモールアウトラインデュアルインラインメモリモジュール(SO-DIMM)が使用される。 A memory module can include a PCB with multiple memory components attached to the PCB. Examples of such memory modules include single in-line memory modules (SIMMs) and dual in-line memory modules (DIMMs). A single in-line memory module (SIMM) is a type of memory module that includes random access memory. SIMMs differ from dual in-line memory modules (DIMMs) in that the contacts on the SIMM are redundant on both sides of the module. This is not the case with DIMMs. DIMMs have separate electrical contacts on each side of the module. Another difference is that SIMMs typically have a 32-bit data path, while DIMMs typically have a 64-bit data path. DIMMs are commonly used in modern computers that are large enough to include one or more DIMMs, which can include multiple dynamic random access memory (DRAM) integrated circuits. For smaller computers, such as laptop computers, small outline dual in-line memory modules (SO-DIMMs) are often used.

また、メモリコンポーネントは、システムオンチップ(SoC)に統合することができる。SoCは、コンピュータコンポーネントをシングルチップに集積する集積回路(IC)である。SoCにおける一般的なコンピュータコンポーネントは、中央処理装置(CPU)、メモリ、入出力ポート、及びセカンダリストレージを含む。SoCは、そのすべてのコンポーネントを単一の基板またはマイクロチップ上に含むことができ、一部のチップは25セント硬貨よりも小さい場合がある。SoCは、様々な信号処理機能を有することができ、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)など、専用のプロセッサまたはコプロセッサを含むことができる。密接に統合されることにより、SoCは、同等の機能を有する従来のマルチチップシステムよりも電力の消費をはるかに少なくすることができる。これにより、SoCは、モバイルコンピューティングデバイス(スマートフォン及びタブレット内でなどの)の統合に有益になる。また、SoCは、組み込みシステム及びモノのインターネット(特にスマートデバイスが小さい場合)に有用である場合がある。 Also, memory components can be integrated into a system-on-chip (SoC). An SoC is an integrated circuit (IC) that integrates computer components onto a single chip. Common computer components in an SoC include a central processing unit (CPU), memory, input/output ports, and secondary storage. An SoC can contain all its components on a single substrate or microchip, and some chips can be smaller than a quarter. An SoC may have various signal processing functions and may include a dedicated processor or coprocessor, such as a graphics processing unit (GPU). By being tightly integrated, SoCs can consume much less power than traditional multi-chip systems with comparable functionality. This makes SoCs useful for the integration of mobile computing devices (such as within smartphones and tablets). SoCs may also be useful in embedded systems and the Internet of Things, especially when smart devices are small.

本開示は、以下に示す詳細な説明及び本開示の様々な実施形態の添付図面から、より十分に理解される。 The present disclosure will be more fully understood from the following detailed description and accompanying drawings of various embodiments of the disclosure.

本開示のいくつかの実施形態による、シャドウ計算を提供することができる基地局を含む例示的なネットワーク化されたシステムを示す。1 illustrates an example networked system including a base station that can provide shadow computation in accordance with some embodiments of the present disclosure. 本開示のいくつかの実施形態による、シャドウ計算を提供することができる基地局を含む例示的なネットワーク化されたシステムを示す。1 illustrates an example networked system including a base station that can provide shadow computation in accordance with some embodiments of the present disclosure. 本開示のいくつかの実施形態による、図1及び図2に示す基地局によって実行できる例示的な操作の流れ図を示す。3 illustrates a flowchart of example operations that may be performed by the base station shown in FIGS. 1 and 2, according to some embodiments of the present disclosure. FIG. 本開示のいくつかの実施形態による、図1及び図2に示すモバイルデバイスによって実行できる例示的な操作の流れ図を示す。3 illustrates a flowchart of example operations that may be performed by the mobile device shown in FIGS. 1 and 2, according to some embodiments of the present disclosure. FIG. 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールを示す。4 illustrates an example memory module according to some embodiments of the present disclosure. 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールを示す。4 illustrates an example memory module according to some embodiments of the present disclosure. 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールシステムを示す。1 illustrates an example memory module system according to some embodiments of the present disclosure. 本開示のいくつかの実施形態による、例示的なメモリモジュールシステムを示す。1 illustrates an example memory module system according to some embodiments of the present disclosure. 本開示のいくつかの実施形態による、コンピューティングデバイスを含む例示的なネットワーク化されたシステムを示す。1 illustrates an example networked system including a computing device in accordance with some embodiments of the present disclosure.

本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、基地局におけるシャドウ計算に関する。いくつかの実施形態では、モバイルデバイスの計算は、例えばセルラー基地局などの基地局に部分的にまたは完全にオフロードされる。基地局は、専用コントローラまたは中央処理装置でも構成されたメモリモジュールまたはメモリモジュールシステム(DIMMまたは複数のDIMMを有するシステムなど)を含むコンピューティングデバイスを含むことができる。モバイルデバイスはある基地局の範囲から他の基地局に移動すると、モバイルデバイスの計算タスクもある基地局から他の基地局に移動する場合がある。例えば、最も近い基地局は、モバイルデバイスのシャドウコンピューティングユニットとして機能し、シャドウ計算を実行することができる。 At least some embodiments disclosed herein relate to shadow computation at a base station. In some embodiments, mobile device computations are partially or completely offloaded to a base station, such as a cellular base station. A base station may include a computing device that includes a memory module or memory module system (such as a DIMM or system with multiple DIMMs) that is also configured with a dedicated controller or central processing unit. As a mobile device moves from the range of one base station to another, the mobile device's computational tasks may also move from one base station to another. For example, the closest base station can act as a shadow computing unit for the mobile device and perform shadow calculations.

また、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、基地局でシャドウ計算を実施するためのシステム及び方法を含む。システム及び方法は、基地局(セルラー基地局など)で、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を開始することを含む方法を含むことができる。メイン計算は計算タスクを含む場合があり、シャドウ計算はメイン計算の少なくとも一部または派生物である場合がある。方法はまた、基地局によってシャドウ計算を実行することを含むことができる。 At least some embodiments disclosed herein also include systems and methods for performing shadow calculations at a base station. The systems and methods can include initiating, at a base station (such as a cellular base station), a shadow computation of a main computation performed for a mobile device. The main computation may include computational tasks, and the shadow computation may be at least a portion or derivative of the main computation. The method can also include performing shadow calculations by the base station.

さらに、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、計算能力を備えたメモリモジュールに関する。そして、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、複数のそのようなメモリモジュールを有するシステムに関する。そのようなメモリモジュール及びそのようなシステムは、本明細書に開示される基地局の任意の1つに含むことができる。より具体的には、本明細書に開示される少なくともいくつかの実施形態は、複数のメモリチップを有するメモリモジュール、少なくとも1つのコントローラ(例えば、中央処理装置または専用コントローラ)、及びメモリモジュールの入出力データを通信するように構成された少なくとも1つのインターフェースを含む。入出力データは、メモリモジュールがインストールされているコンピューティングデバイスの少なくとも1つのプロセッサ(例えば、中央処理装置)をバイパスする。そして、少なくとも1つのインターフェースデバイスは、コンピューティングデバイスの少なくとも1つの他のメモリモジュールに入出力データを通信するように構成することができる。また、メモリモジュールは、メモリモジュールシステムの複数のメモリモジュールの1つのモジュールである場合がある。さらに、メモリモジュールまたはメモリモジュールシステムは、本明細書に開示される基地局のいずれか1つに含むことができる。 Additionally, at least some embodiments disclosed herein relate to memory modules with computing capabilities. And, at least some embodiments disclosed herein relate to systems having a plurality of such memory modules. Such memory modules and such systems may be included in any one of the base stations disclosed herein. More specifically, at least some embodiments disclosed herein include a memory module having a plurality of memory chips, at least one controller (e.g., a central processing unit or a dedicated controller), and an input of the memory module. including at least one interface configured to communicate output data. The input/output data bypasses at least one processor (eg, central processing unit) of the computing device in which the memory module is installed. The at least one interface device can then be configured to communicate input/output data to at least one other memory module of the computing device. Additionally, the memory module may be one of a plurality of memory modules of a memory module system. Additionally, a memory module or memory module system may be included in any one of the base stations disclosed herein.

いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、DIMM、SO-DIMM、レジスタードDIMM(RDIMM)、ミニRDIMM、ソケット付きメモリスタック、またはメモリ用のパッケージ上のソケット付きシステム、もしくは他のタイプのパッケージオンパッケージ(PoP)であるか、またはそれらを含む場合がある。そして、いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、GPU、人工知能(AI)アクセラレータ、及び/またはメモリ内処理(PIM)ユニットなどの専用チップを含むように構成することができる。また、いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、プロセッサとメモリモジュールとの間のメモリバスを経由することなく、有線接続、無線接続、またはその組み合わせを介して周辺機器(例えば、ディスプレイまたは他のタイプのユーザーインターフェース)に結果を出力することができる。例えば、いくつかの実施形態では、メモリモジュールは、メモリモジュールとメモリモジュールをホストするコンピューティングデバイスのメインプロセッサとの間のメモリバスを経由することなく、有線接続または無線接続またはチップ内光相互接続を介して周辺機器に結果を出力することができる。本明細書に開示されるそのようなメモリモジュール及び他のメモリモジュールは、グラフィックスパイプラインの処理(例えば、ジオメトリ、投影、照明、クリッピング、ラスタ化、陰影付け、画面ストリーミングなどのためのデータ処理)を加速することができる。また、互いと通信する複数のそのようなメモリモジュールを有するシステムは、グラフィックスパイプラインの処理をさらに高速化することができる。 In some embodiments, the memory module is a DIMM, SO-DIMM, registered DIMM (RDIMM), mini-RDIMM, socketed memory stack, or socketed system on a package for memory, or other type of package-on. package (PoP) or may contain them. And, in some embodiments, the memory module can be configured to include specialized chips such as GPUs, artificial intelligence (AI) accelerators, and/or processing-in-memory (PIM) units. In some embodiments, the memory module also connects peripherals (e.g., a display or other type user interface). For example, in some embodiments, the memory module provides wired or wireless connections or on-chip optical interconnects without going through a memory bus between the memory module and the main processor of the computing device that hosts the memory module. Results can be output to peripheral devices via . Such memory modules and other memory modules disclosed herein can be used to process graphics pipelines (e.g., data processing for geometry, projection, lighting, clipping, rasterization, shading, screen streaming, etc.) can be accelerated. Also, a system having multiple such memory modules in communication with each other can further speed up processing of the graphics pipeline.

図1は、少なくとも基地局102(セルラー基地局である場合がある)、及びコンピューティングデバイス122a、122b、及び122cを含んで示されている例示的なネットワーク化システム100を示す。図2に示され、ネットワークシステム100はまた、少なくともモバイルデバイス200及び基地局222a、222b、及び222cを含んで示されている。基地局222a~222cは、セルラー基地局である場合がある。ネットワーク化されたシステム100は、本開示のいくつかの実施形態に従ってシャドウ計算を提供することができる。 FIG. 1 depicts an example networking system 100 shown including at least a base station 102 (which may be a cellular base station) and computing devices 122a, 122b, and 122c. As shown in FIG. 2, network system 100 is also shown including at least a mobile device 200 and base stations 222a, 222b, and 222c. Base stations 222a-222c may be cellular base stations. Networked system 100 may provide shadow computation in accordance with some embodiments of the present disclosure.

図1の示されているコンポーネントの少なくともいくつかは、機能的に及び/または構造的に、図2の示されているコンポーネントに類似している場合がある。例えば、コンピューティングデバイス122a、122b、及び122cは、それぞれモバイルデバイス200と類似した特徴及び/または機能を有する場合がある。そして、例えば、基地局102は、基地局222a、222b、及び222cの各基地局と類似した特徴及び/または機能を有する場合がある。 At least some of the illustrated components of FIG. 1 may be functionally and/or structurally similar to the illustrated components of FIG. 2. For example, computing devices 122a, 122b, and 122c may each have similar features and/or functionality as mobile device 200. And, for example, base station 102 may have similar features and/or functionality to base stations 222a, 222b, and 222c.

図1及び図2のネットワーク化されたシステム100は、1つまたは複数の通信ネットワーク120を介してネットワーク化されている。本明細書に説明される通信ネットワーク(ネットワーク(複数可)120)は、少なくとも、Bluetoothなどのローカルからデバイスへのネットワーク、広域ネットワーク(WAN)、ローカルエリアネットワーク(LAN)、イントラネット、4Gもしくは5Gなどのモバイルワイヤレスネットワーク、WiFiネットワーク、エクストラネット、インターネット、及び/またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。ネットワーク化されたシステム100は、ピアツーピアネットワーク、クライアントサーバネットワーク、クラウドコンピューティング環境などの一部である場合がある。また、本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのいずれも、ある種のコンピュータシステムを含むことができる。そして、そのようなコンピュータシステムは、LAN、イントラネット、エクストラネット、及び/またはインターネット内の他のデバイスへのネットワークインターフェースを含むことができる(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)。コンピュータシステムはまた、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア(または分散)ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。 Networked system 100 of FIGS. 1 and 2 is networked via one or more communication networks 120. Networked system 100 of FIGS. The communication networks (network(s) 120) described herein include at least a local-to-device network such as Bluetooth, a wide area network (WAN), a local area network (LAN), an intranet, 4G or 5G, etc. mobile wireless networks, WiFi networks, extranets, the Internet, and/or any combination thereof. Networked system 100 may be part of a peer-to-peer network, a client-server network, a cloud computing environment, etc. Any of the computing devices described herein may also include some type of computer system. Such computer systems may then include network interfaces to other devices within a LAN, an intranet, an extranet, and/or the Internet (see, eg, network(s) 120). A computer system may also operate in the capacity of a server or client machine in a client-server network environment, as a peer machine in a peer-to-peer (or distributed) network environment, or as a server or client machine in a cloud computing infrastructure or environment. can.

また、図1は、例示的な基地局102の例示的な部分を示す。基地局102は、図1及び図2に示すように、ネットワーク(複数可)120に通信可能に結合することができる。基地局102は、少なくともバス104、コントローラ106(例えば、CPUまたは特殊なASICもしくはFPGA)、及びネットワークインターフェース108を含む。基地局102はまた、複数のメモリモジュールを含む(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)。基地局102はまた、データストレージシステム(図示せず)及び基地局の一部である場合がある他のコンポーネント(図示せず)を含むことができる。図示されていない基地局102の他のコンポーネントは、セルラー基地局の部分を含む場合がある。本開示の目的のためのセルラー基地局は、アンテナ及び電子通信機器が配置されているセルラー対応モバイルデバイスサイトと見なすことができる。配置は、ラジオ塔、タワー、または他の立設した構造物の上である場合がある。そのような構造は、セルラーネットワーク内にセル(または隣接するセル)を作り出すことができる。立設した構造物は、アンテナ、ならびにトランシーバ、デジタルシグナルプロセッサ、制御電子回路、タイミング用のGPS受信機、一次電源とバックアップ電源、及びシェルターの1つまたは複数のセットを支持することができる。 FIG. 1 also depicts an example portion of an example base station 102. As shown in FIG. Base station 102 may be communicatively coupled to network(s) 120, as shown in FIGS. 1 and 2. Base station 102 includes at least a bus 104, a controller 106 (eg, a CPU or a specialized ASIC or FPGA), and a network interface 108. Base station 102 also includes multiple memory modules (see, eg, memory modules 110a and 110b). Base station 102 may also include a data storage system (not shown) and other components (not shown) that may be part of the base station. Other components of base station 102 not shown may include portions of a cellular base station. A cellular base station for purposes of this disclosure may be considered a cellular-enabled mobile device site where antennas and electronic communication equipment are located. The location may be on a radio tower, tower, or other erected structure. Such structures can create cells (or adjacent cells) within a cellular network. The erected structure can support an antenna and one or more sets of transceivers, digital signal processors, control electronics, a GPS receiver for timing, primary and backup power supplies, and shelter.

本明細書に説明される基地局102及び他の基地局のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)はそれぞれ、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)、複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ112a及び112bを参照)、及び専用コントローラを複数のメモリチップに接続するメモリバス(例えば、メモリバス118を参照)を含むことができる。各メモリモジュールはまた、ネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース116を参照)を含むことができる。メモリモジュールがネットワークインターフェースを有する実施形態では、メモリバス(例えば、メモリバス118を参照)は、ネットワークインターフェース及び専用コントローラを複数のメモリチップに接続することができる。 Each memory module (see, e.g., memory modules 110a and 110b) of base station 102 and other base stations described herein includes a dedicated controller (see, e.g., dedicated controller 114), a plurality of memory chips (e.g., , memory chips 112a and 112b), and a memory bus (see, eg, memory bus 118) that connects the dedicated controller to the plurality of memory chips. Each memory module may also include a network interface (see, eg, network interface 116). In embodiments where the memory module has a network interface, a memory bus (see, eg, memory bus 118) may connect the network interface and dedicated controller to multiple memory chips.

図1に示すように、メモリモジュール110aは、専用コントローラ114、メモリチップ112a及び112bを含む複数のメモリチップ、ネットワークインターフェース116、及び専用コントローラ、複数のメモリチップ、及びネットワークインターフェースを接続するメモリバス118を含む。また、示されるように、ネットワークインターフェース116は、ネットワークインターフェースを有するモジュールが任意選択であることを表す破線のボックスで表される。ネットワークインターフェースを含むそのような実施形態では、メモリモジュールはそれぞれ独自のネットワークインターフェースを有するので、メモリモジュールは、ネットワークインターフェース108を介して外部デバイスと通信することをバイパスすることができる。メモリモジュールがネットワークインターフェースを有していない実施形態では、基地局のネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108を参照)は、外部デバイスと通信するために使用することができる。そのような外部デバイスは、基地局102にとって外部のデバイスである。 As shown in FIG. 1, the memory module 110a includes a dedicated controller 114, a plurality of memory chips including memory chips 112a and 112b, a network interface 116, and a memory bus 118 connecting the dedicated controller, the plurality of memory chips, and the network interface. including. Also, as shown, network interface 116 is represented by a dashed box indicating that modules with network interfaces are optional. In such embodiments that include a network interface, the memory modules can bypass communicating with external devices via network interface 108 because each memory module has its own network interface. In embodiments where the memory module does not have a network interface, the base station's network interface (see, eg, network interface 108) can be used to communicate with external devices. Such external devices are devices external to base station 102.

いくつかの実施形態では、上述のように、基地局102は、セルラー基地局であるか、またはセルラー基地局を含むか、またはセルラー基地局の一部である。セルラー基地局または基地局102は、モバイルデバイス(例えば、コンピューティングデバイス122a~122cを参照)のために実行するメイン計算のシャドウ計算を受け取る及び/または開始するように構成することができる。メイン計算は計算タスクを含む場合があり、シャドウ計算はメイン計算の少なくとも一部または派生物である場合がある。セルラー基地局または基地局102はまた、シャドウ計算を実行するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)は、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受け取る及び/または開始するように構成することができ、シャドウ計算を実行するように構成することができる。 In some embodiments, base station 102 is, includes, or is part of a cellular base station, as described above. The cellular base station or base station 102 may be configured to receive and/or initiate shadow computations of the main computations that it performs on behalf of mobile devices (eg, see computing devices 122a-122c). The main computation may include computational tasks, and the shadow computation may be at least a portion or derivative of the main computation. The cellular base station or base station 102 may also be configured to perform shadow calculations. In some embodiments, a dedicated controller (see, e.g., dedicated controller 114) may be configured to receive and/or initiate shadow calculations of the main calculations it performs for the mobile device, and may be configured to can be configured to run.

セルラー基地局または基地局102はまた、モバイルデバイスに、または他のデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)は、ネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108またはネットワークインターフェース116を参照)及び通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して、モバイルデバイスに、または他のデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。 The cellular base station or base station 102 may also be configured to transmit output data of the performed shadow calculations to the mobile device or to other devices. In some embodiments, a dedicated controller (e.g., see dedicated controller 114) has a network interface (e.g., see network interface 108 or network interface 116) and a communication network (e.g., see network(s) 120). The output data of the performed shadow computation can be configured to transmit to the mobile device or to other devices via the .

セルラー基地局または基地局102はまた、他のセルラー基地局などの他の基地局(例えば、基地局222a、222b、及び222cを参照)に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)は、ネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108またはネットワークインターフェース116を参照)及び通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して、他のセルラー基地局などの他の基地局(例えば、基地局222a~222cを参照)に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。 The cellular base station or base station 102 may also transmit output data of the performed shadow calculations to other base stations, such as other cellular base stations (see, e.g., base stations 222a, 222b, and 222c). Can be configured. In some embodiments, a dedicated controller (e.g., see dedicated controller 114) has a network interface (e.g., see network interface 108 or network interface 116) and a communication network (e.g., see network(s) 120). may be configured to transmit the output data of the performed shadow calculations to other base stations (eg, see base stations 222a-222c), such as other cellular base stations, via the base station.

いくつかの実施形態では、セルラー基地局または基地局102はまた、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)は、ネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108またはネットワークインターフェース116を参照)及び通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。 In some embodiments, the cellular base station or base station 102 may also be configured to send shadow calculations back to the mobile device. In some embodiments, a dedicated controller (e.g., see dedicated controller 114) has a network interface (e.g., see network interface 108 or network interface 116) and a communication network (e.g., see network(s) 120). can be configured to send shadow calculations back to the mobile device via

いくつかの実施形態では、セルラー基地局または基地局102はまた、シャドウ計算から少なくとも1つの他のシャドウ計算を導出し、次に基地局以外の少なくとも1つのデバイスに他のシャドウ計算(複数可)を送信するように構成することができる。例えば、セルラー基地局または基地局102はまた、シャドウ計算から他のシャドウ計算(複数可)を導出し、次に他の基地局または他のセルラー基地局に他のシャドウ計算(複数可)を送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)は、シャドウ計算から他のシャドウ計算(複数可)を導出し、次にネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108またはネットワークインターフェース116)及び通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して、基地局以外の少なくとも1つのデバイスに他のシャドウ計算(複数可)を送信するように構成することができる。 In some embodiments, the cellular base station or base station 102 also derives at least one other shadow calculation from the shadow calculation and then sends the other shadow calculation(s) to at least one device other than the base station. can be configured to send. For example, the cellular base station or base station 102 may also derive other shadow calculation(s) from the shadow calculation and then transmit other shadow calculation(s) to the other base station or other cellular base station. It can be configured to: In some embodiments, a dedicated controller (see, e.g., dedicated controller 114) derives other shadow computation(s) from the shadow computation, and then connects the network interface (e.g., network interface 108 or network interface 116) and a communication network (see, e.g., network(s) 120) to at least one device other than the base station.

いくつかの実施形態では、モバイルデバイスが他の基地局もしくは他のセルラー基地局(例えば、基地局222a~222cを参照)の閾値距離の範囲内にあるとき、他の基地局もしくは他のセルラー基地局に基地局もしくはセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、及び/または他の基地局もしくは他のセルラー基地局が、基地局もしくはセルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、セルラー基地局または基地局102はまた、他の基地局またはセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、モバイルデバイスが他の基地局もしくは他のセルラー基地局(例えば、基地局222a~222cを参照)の閾値距離の範囲内にあるとき、他の基地局もしくは他のセルラー基地局に基地局もしくはセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、及び/または他の基地局もしくは他のセルラー基地局が、基地局もしくはセルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)は、ネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108またはネットワークインターフェース116を参照)及び通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して、他の基地局またはセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。そのような実施形態及び他の実施形態では、他のセルラー基地局または他の基地局(例えば、基地局222a~222cを参照)はまた、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。いくつかの実施形態では、他の基地局または他のセルラー基地局の専用コントローラは、ネットワークインターフェース及び通信ネットワークを介して、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。 In some embodiments, when a mobile device is within a threshold distance of another base station or other cellular base stations (see, e.g., base stations 222a-222c), A cellular base station generates less network traffic than the base station or cellular base station and/or when other base stations or other cellular base stations have greater computing power than the base station or cellular base station. Station or base station 102 may also be configured to transmit shadow calculations to other base stations or cellular base stations. In some embodiments, when a mobile device is within a threshold distance of another base station or other cellular base stations (see, e.g., base stations 222a-222c), A dedicated controller when a station generates less network traffic than the base station or cellular base station and/or when other base stations or other cellular base stations have greater computing power than the base station or cellular base station. (see, e.g., dedicated controller 114) communicates with other base stations or The shadow calculation may be configured to send to a cellular base station. In such and other embodiments, other cellular base stations or other base stations (e.g., see base stations 222a-222c) may also be configured to send shadow calculations back to the mobile device. . In some embodiments, other base stations or dedicated controllers of other cellular base stations may be configured to send shadow calculations back to the mobile device via the network interface and communication network.

いくつかの実施形態では、シャドウ計算を送信すること及び受信することは、完全に1つの期間内で、または複数の別個の期間の中で分割された部分で行うことができる。また、シャドウ計算の送信すること及び受信することは、シャドウ計算を移行した(あるデバイスから他のデバイスへシャドウ計算を移行するなど)後に、シャドウ計算が導出された元の計算がもはや存在しないように、計算の完全な移行を伴う場合がある。シャドウ計算を完全にまたは部分的に転送する際、シャドウ計算は計算タスク別に分割することができる。そして、そのように分割されたタスクは、基地局または他のタイプのデバイスもしくは装置の間で割り当てることができる。また、シャドウ計算は、様々な原点から再結合されたシャドウ計算から導出することができるため、計算の部分はより多くのデバイスからより少ないデバイスで実行される。言い換えると、1つまたは複数のシャドウ計算は、多くのデバイスから少ないデバイスもしくは基地局に統合することができる。さらに、シャドウ計算の出力を送信することによって、多数の他のシャドウ計算が生成または開始される可能性がある。そして、そのようなアクションはまた、シャドウ計算及び他の関連するデータの分けられていたデータセットをマージすることができ、特定の基準を満たすと、関連するシャドウ計算(複数可)を生成または終了する。 In some embodiments, sending and receiving shadow calculations may occur entirely within one time period or in divided portions within multiple separate time periods. Also, sending and receiving shadow computations can be done in such a way that after migrating the shadow computation (e.g., migrating the shadow computation from one device to another), the original computation from which the shadow computation was derived no longer exists. may involve a complete migration of computations. When transferring shadow computations in full or in part, the shadow computations can be partitioned by computational tasks. The tasks so divided can then be allocated among base stations or other types of devices or equipment. Also, shadow computations can be derived from shadow computations recombined from different origins, so parts of the computations are performed from more devices to fewer devices. In other words, one or more shadow computations can be consolidated from many devices to fewer devices or base stations. Furthermore, by sending the output of a shadow computation, many other shadow computations may be generated or initiated. And such actions can also merge separate datasets of shadow calculations and other related data, and generate or terminate related shadow calculation(s) when certain criteria are met. do.

図1に示すように、バス104は、コントローラ106、ネットワークインターフェース108、及び複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)を通信可能に結合する。バス104はまた、そのような部分を、データストレージシステム及び他のコンポーネントなどの基地局の他の部分に通信可能に結合することができる。基地局102は、少なくともコントローラ106と、-読み出し専用メモリ(ROM)、フラッシュメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)(例えばシンクロナスDRAM(SDRAM)またはラムバスDRAM(RDRAM)など)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、クロスポイントもしくはクロスバーメモリ、クロスバ-メモリなどを含む―メモリ(メモリモジュール110a及び110bを参照)とを含むコンピュータシステムを含む。コンピュータシステムはまた、図示されていないデータストレージシステムを含むことができ、そのような部分は、バス104(多重バスを含むことができる)を介して互いと通信することができる。 As shown in FIG. 1, bus 104 communicatively couples controller 106, network interface 108, and a plurality of memory modules (see, eg, memory modules 110a and 110b). Bus 104 may also communicatively couple such portions to other portions of the base station, such as data storage systems and other components. The base station 102 includes at least a controller 106 and - read only memory (ROM), flash memory, dynamic random access memory (DRAM) (such as synchronous DRAM (SDRAM) or Rambus DRAM (RDRAM)), static random access memory ( (See memory modules 110a and 110b). The computer system may also include a data storage system, not shown, and such portions may communicate with each other via bus 104, which may include multiple buses.

いくつかの実施形態に関して、図1は、本開示の実施形態が動作することができるコンピュータシステムを有する基地局102のブロック図を含む。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、実行時に、本明細書に説明される方法の少なくともいずれか1つまたは複数をマシンに実行させるための命令セットを含むことができる。そのような実施形態では、マシンを、LAN、イントラネット、エクストラネット、及び/またはインターネット(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)内の他のマシンに接続する(例えば、ネットワークインターフェース108を介してネットワーク接続する)ことができる。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア(または分散)ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。 For some embodiments, FIG. 1 includes a block diagram of a base station 102 having a computer system on which embodiments of the present disclosure may operate. In some embodiments, a computer system can include a set of instructions that, when executed, cause a machine to perform at least any one or more of the methods described herein. In such embodiments, the machine connects (e.g., via network interface 108) to other machines within a LAN, intranet, extranet, and/or Internet (see e.g., network(s) 120) network connection). A machine can operate in the function of a server or client machine in a client-server network environment, as a peer machine in a peer-to-peer (or distributed) network environment, or as a server or client machine in a cloud computing infrastructure or environment.

基地局のコントローラ106は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの1つまたは複数の汎用処理装置であるか、またはそれらを含む場合がある。より詳細には、処理装置は、複合命令セットコンピューティング(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング(RISC)マイクロプロセッサ、超長命令語(VLIW)マイクロプロセッサ、単一命令複数データ(SIMD)、複数命令複数データ(MIMD)、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサとすることができる。コントローラ106はまた、ASICなどの1つまたは複数の特殊用途処理装置、FPGAなどのプログラマブルロジック、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、ネットワークプロセッサなどとすることができる。コントローラ106は、本明細書に説明される動作及びステップの少なくともいくつかを実行するための命令を実行するように構成することができる。 Base station controller 106 may be or include one or more general purpose processing units, such as a microprocessor, central processing unit, and the like. More particularly, the processing device may include a complex instruction set computing (CISC) microprocessor, a reduced instruction set computing (RISC) microprocessor, a very long instruction word (VLIW) microprocessor, a single instruction multiple data (SIMD), It may be a processor implementing multiple instruction multiple data (MIMD), or other instruction sets, or a combination of instruction sets. Controller 106 may also be one or more special purpose processing devices such as an ASIC, programmable logic such as an FPGA, a digital signal processor (DSP), a network processor, and the like. Controller 106 may be configured to execute instructions to perform at least some of the operations and steps described herein.

基地局102のデータストレージシステム(図示せず)は、本明細書に説明される方法または機能のいずれか1つまたは複数を具現化できる1つまたは複数の命令セットまたはソフトウェアが格納されたマシン可読記憶媒体(コンピュータ可読媒体としても知られている)を含むことができる。基地局102のデータストレージシステムは、それが、データストレージシステムに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。命令はまた、コンピュータシステムがそれを実行する間に、メモリ(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)内に、及び/またはコントローラ106内に完全にまたは少なくとも部分的に常駐することができ、基地局のメモリ及びコントローラはまた、マシン可読記憶媒体も構成する。基地局102のメモリは、メインメモリであるか、またはそれを含む場合がある。基地局102のメモリは、それが、メモリに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。 A data storage system (not shown) of base station 102 includes a machine-readable system having one or more instruction sets or software stored thereon that is capable of implementing any one or more of the methods or functions described herein. storage media (also known as computer-readable media). The data storage system of base station 102 can have execution capabilities, such as it can at least partially execute instructions residing on the data storage system. The instructions may also reside entirely or at least partially within memory (see, e.g., memory modules 110a and 110b) and/or within controller 106 while the computer system executes them. The station's memory and controller also constitute machine-readable storage media. The memory of base station 102 may be or include main memory. The memory of base station 102 can have execution capabilities, such as it can at least partially execute instructions that reside in the memory.

基地局102のメモリ(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)ならびに本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのメモリは、様々なタイプのメモリを含むことができる。例えば、そのようなメモリは、フラッシュメモリセルを有するフラッシュメモリを含むことができる。また、例えば、そのようなメモリは、DRAMセルを含むダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)を含むことができる。また、例えば、そのようなメモリはまた、NVRAMセルを含む不揮発性ランダムアクセスメモリ(NVRAM)を含むことができる。NVRAMセルは、3D XPointメモリセルを含むことができる。 The memory of base station 102 (see, eg, memory modules 110a and 110b) as well as the memory of the computing devices described herein may include various types of memory. For example, such memory can include flash memory having flash memory cells. Also, for example, such memory may include dynamic random access memory (DRAM), which includes DRAM cells. Also, for example, such memory may also include non-volatile random access memory (NVRAM), including NVRAM cells. NVRAM cells may include 3D XPoint memory cells.

いくつかの実施形態は、複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)を含むシステムなどの基地局用のシステムを含むことができる。そのようなシステムは複数のメモリモジュールを含む場合があり、各メモリモジュールは、基地局(例えば、基地局102を参照)のプリント基板(PCB)への挿入のために構成される。そして、そのような実施形態では、各メモリモジュールは、複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ112a及び112bを参照)ならびに専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)を含むことができる。 Some embodiments may include a system for a base station, such as a system that includes multiple memory modules (see, eg, memory modules 110a and 110b). Such systems may include multiple memory modules, each memory module configured for insertion into a printed circuit board (PCB) of a base station (see, eg, base station 102). And, in such embodiments, each memory module may include multiple memory chips (see, eg, memory chips 112a and 112b) and a dedicated controller (see, eg, dedicated controller 114).

そのような実施形態及び本明細書に説明される他の実施形態では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)または人工知能(AI)アクセラレータであるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。そして、専用コントローラは複数のメモリチップに結合することができる。そのような例では、専用コントローラは、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受け取る及び/または開始し、シャドウ計算を実行するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、モバイルデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、他のセルラー基地局に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、他のセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、モバイルデバイスが他のセルラー基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、他のセルラー基地局にセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、及び/または他のセルラー基地局がセルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、他のセルラー基地局にシャドウ計算を送信するように構成することができる。そのような例の専用コントローラはまた、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すように構成することができる。 In such embodiments and other embodiments described herein, the dedicated controller is, includes, or is part of a graphics processing unit (GPU) or an artificial intelligence (AI) accelerator. It may be. The dedicated controller can then be coupled to multiple memory chips. In such an example, the dedicated controller may be configured to receive and/or initiate shadow computations of the main computations it performs on behalf of the mobile device, and to perform the shadow computations. The dedicated controller in such instances may also be configured to send output data of the performed shadow calculations to the mobile device. The dedicated controller in such instances may also be configured to transmit output data of the performed shadow calculations to other cellular base stations. The dedicated controller in such instances may also be configured to send shadow calculations to other cellular base stations. The dedicated controller in such an example also controls when the mobile device is within a threshold distance of another cellular base station, when the other cellular base station experiences less network traffic than the cellular base station, and/or The shadow computation may be configured to send to other cellular base stations when the other cellular base stations have greater computing power than the cellular base station. The dedicated controller in such instances may also be configured to send shadow calculations back to the mobile device.

いくつかの実施形態は、複数のメモリチップ、複数の電気接点、及び専用コントローラを有する装置を含むことができる。そして、そのような装置は、装置が設置されているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする1つまたは複数の通信ネットワークを介して、専用コントローラの入出力データを通信するように構成されたネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。装置が設置されているコンピューティングデバイスは、基地局(基地局102など)のコンピューティングデバイス、またはコンピューティングデバイス122a~122cなどの1つまたは複数のネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して接続された基地局などの基地局に接続されたコンピューティングデバイスである場合がある。 Some embodiments may include a device with multiple memory chips, multiple electrical contacts, and a dedicated controller. and such apparatus includes a network interface configured to communicate input and output data of the dedicated controller through one or more communication networks that bypass the main processor of the computing device on which the apparatus is installed. can include devices. The computing device on which the apparatus is installed may be a computing device of a base station (such as base station 102) or one or more networks (see, e.g., network(s) 120), such as computing devices 122a-122c. ) may be a computing device connected to a base station, such as a base station connected via a base station.

いくつかの実施形態では、そのような装置は、マザーボードのメモリスロットへの挿入のために構成されたプリント基板(PCB)を含むことができる。また、複数のメモリチップはPCBに結合することができる。また、複数の電気接点は、PCBの各側にある場合がある。また、専用コントローラはPCBに結合することができる。そして、ネットワークインターフェースデバイスは、PCBに結合することができる。そのような例及び他の例では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、及び/またはAIアクセラレータなどの他のタイプの専用コントローラを含むことができる。そのような例及び他の例では、ネットワークインターフェースデバイスは、1つまたは複数のワイヤレスネットワークを介して通信するように構成されたワイヤレスネットワークインターフェースを含むことができる。そして、1つまたは複数の通信ネットワークは、装置が設置されているコンピューティングデバイスのメインデータバスをバイパスすることができる。 In some embodiments, such a device may include a printed circuit board (PCB) configured for insertion into a memory slot of a motherboard. Also, multiple memory chips can be coupled to the PCB. Also, multiple electrical contacts may be on each side of the PCB. Also, a dedicated controller can be coupled to the PCB. A network interface device can then be coupled to the PCB. In such and other examples, the dedicated controller may include a graphics processing unit (GPU), and/or other types of dedicated controllers, such as an AI accelerator. In such and other examples, the network interface device may include a wireless network interface configured to communicate via one or more wireless networks. The one or more communication networks can then bypass the main data bus of the computing device on which the apparatus is installed.

装置はまた、複数のメモリチップを複数の電気接点の少なくともいくつかに接続して、複数のメモリチップの入出力データを、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサに通信するように構成された第1の接続部を含むことができる。装置はまた、複数のメモリシップを専用コントローラに接続するように構成された第2の接続部を含むことができる。そして、ネットワークインターフェースデバイスが、他のデバイスから専用コントローラの入力データを受信し、装置が設置されているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする通信経路を介して、他のデバイスに専用コントローラの出力データを通信するように、装置は、専用コントローラをネットワークインターフェースに接続するように構成された第3の接続部を含むことができる。 The apparatus is also configured to connect the plurality of memory chips to at least some of the plurality of electrical contacts to communicate input and output data of the plurality of memory chips to a main processor of the computing device in which the system is installed. The first connection portion may include a first connection portion. The apparatus can also include a second connection configured to connect the plurality of memory ships to the dedicated controller. The network interface device then receives the dedicated controller's input data from the other device and transmits the dedicated controller's output data to the other device via a communication path that bypasses the main processor of the computing device in which the device is installed. The device can include a third connection configured to connect the dedicated controller to the network interface to communicate the .

装置はまた、専用コントローラが複数のメモリチップにアクセスしている間に、メインプロセッサが複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成されたアービターを含むことができる。 The apparatus may also include an arbiter configured to resolve conflicts when the main processor attempts to access data in multiple memory chips while the dedicated controller accesses the multiple memory chips. .

いくつかの実施形態は、複数のデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)を有するシステムを含む場合がある。複数のDIMMの各DIMMは、複数のDIMMとは別個である追加のPCBのメモリスロットへの挿入のために構成されたPCBを含むことができる。複数のDIMMの各DIMMは、PCBに結合された複数のメモリチップ、及びPCBの両側にある複数の電気接点を含むことができる。複数のDIMMの各DIMMは、PCBに結合された専用コントローラを含むことができる。そして、複数のDIMMの各DIMMは、PCBに結合され、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする1つまたは複数の通信ネットワークを介して通信するように構成されたネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。システムがインストールされているコンピューティングデバイスは、基地局(基地局102など)のコンピューティングデバイス、またはコンピューティングデバイス122a~122cなどの1つまたは複数のネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して接続された基地局などの基地局に接続されたコンピューティングデバイスである場合がある。 Some embodiments may include a system with multiple dual in-line memory modules (DIMMs). Each DIMM of the plurality of DIMMs may include a PCB configured for insertion into a memory slot of an additional PCB that is separate from the plurality of DIMMs. Each DIMM of the plurality of DIMMs may include a plurality of memory chips coupled to a PCB and a plurality of electrical contacts on opposite sides of the PCB. Each DIMM of the plurality of DIMMs may include a dedicated controller coupled to the PCB. and each DIMM of the plurality of DIMMs is coupled to the PCB and configured to communicate via one or more communication networks that bypass the main processor of the computing device in which the system is installed. can include. The computing device on which the system is installed may be a computing device of a base station (such as base station 102) or one or more networks (e.g., see network(s) 120, such as computing devices 122a-122c). ) may be a computing device connected to a base station, such as a base station connected via a base station.

いくつかの実施形態では、そのようなシステムは、複数のDIMMとは別個であり、複数のDIMMの専用コントローラによって計算を調整するように構成された外部コントローラを含むことができる。そして、そのような実施形態では、システムは、複数のDIMMとは別個であり、複数のDIMMを受け入れるように構成された複数のメモリスロットを含む追加のPCBを有することができる。そして、外部コントローラは、追加のPCBに結合することができる。また、そのような実施形態では、追加のPCBは、マザーボードである場合があり、外部コントローラは中央処理装置(CPU)を含む場合がある。 In some embodiments, such a system can include an external controller that is separate from the DIMMs and configured to coordinate calculations with dedicated controllers for the DIMMs. And, in such embodiments, the system can have an additional PCB that is separate from the DIMMs and includes multiple memory slots configured to accept the DIMMs. External controllers can then be coupled to additional PCBs. Also, in such embodiments, the additional PCB may be a motherboard and the external controller may include a central processing unit (CPU).

そのような例及び他の例では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、及び/またはAIアクセラレータなどの他のタイプの専用コントローラを含むことができる。そして、そのような例及び他の例では、複数のDIMMの各DIMMのネットワークインターフェースデバイスは、ワイヤレスネットワークを介して通信するように構成されたワイヤレスネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。 In such and other examples, the dedicated controller may include a graphics processing unit (GPU), and/or other types of dedicated controllers, such as an AI accelerator. And in such and other examples, the network interface device of each DIMM of the plurality of DIMMs may include a wireless network interface device configured to communicate via a wireless network.

いくつかの実施形態では、複数のDIMMの各DIMMについて、DIMMのワイヤレスネットワークインターフェースは、専用コントローラの入力データを受信し、専用コントローラの出力データを、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする1つまたは複数の無線通信リンクを介して1つまたは複数のディスプレイに通信するように構成される。 In some embodiments, for each DIMM of the plurality of DIMMs, the DIMM's wireless network interface receives dedicated controller input data and transmits dedicated controller output data to a main processor of the computing device in which the system is installed. and configured to communicate to one or more displays via one or more wireless communication links that bypass the.

いくつかの実施形態は、DIMMを含むことができる。DIMMには、マザーボードのメモリスロットヘの挿入のために構成されたプリント回路基板(PCB)を含むことができる。DIMMはまた、PCBに結合された複数のメモリチップ、及びPCBの両側にある複数の電気接点を含むことができる。DIMMはまた、PCBに結合された専用コントローラを含むことができる。DIMMはまた、PCBに結合され、DIMMがコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする1つまたは複数の通信ネットワークを介して、専用コントローラの入出力データを通信するように構成されたネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。DIMMがインストールされているコンピューティングデバイスは、基地局(基地局102など)のコンピューティングデバイス、または例えばコンピューティングデバイス122a~122cなどの1つまたは複数のネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して接続された基地局などの基地局に接続されたコンピューティングデバイスである場合がある。そのような実施形態及び他の実施形態では、ならびにDIMMがモバイルデバイス内にある場合、DIMMはスモールアウトラインデュアルインラインメモリモジュール(SO-DIMM)である場合がある。また、そのような例及び他の例では、専用コントローラは、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、及び/またはAIアクセラレータなどの他のタイプの専用コントローラを含む。そして、そのような例及び他の例では、ネットワークインターフェースデバイスは、1つまたは複数のワイヤレスネットワークを介して通信するように構成されたワイヤレスネットワークインターフェースを含むことができる。 Some embodiments may include DIMMs. A DIMM may include a printed circuit board (PCB) configured for insertion into a memory slot of a motherboard. A DIMM may also include multiple memory chips coupled to a PCB and multiple electrical contacts on opposite sides of the PCB. The DIMM may also include a dedicated controller coupled to the PCB. The DIMM also includes a network interface device coupled to the PCB and configured to communicate input and output data of the dedicated controller via one or more communication networks that cause the DIMM to bypass the main processor of the computing device. be able to. The computing device on which the DIMM is installed may be a computing device of a base station (such as base station 102) or one or more networks (e.g., network(s) 120, such as computing devices 122a-122c). A computing device may be a computing device connected to a base station, such as a base station connected via a computer. In such and other embodiments, and when the DIMM is within a mobile device, the DIMM may be a small outline dual in-line memory module (SO-DIMM). Also, in such and other examples, the dedicated controller includes a graphics processing unit (GPU), and/or other types of dedicated controllers, such as an AI accelerator. And in such and other examples, the network interface device may include a wireless network interface configured to communicate via one or more wireless networks.

さらに、そのような例及び他の例では、DIMMは、複数のメモリチップを電気接点の少なくともいくつかに接続して、複数のメモリチップの入出力データを、システムがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサに通信するように構成された第1の接続部を含むことができる。DIMMはまた、複数のメモリチップをGPUに接続するように構成された第2の接続部を含むことができる。そして、DIMMは、ネットワークインターフェースデバイスが、他のデバイスからGPUの入力データを受信し、GPUの出力データを、DIMMがインストールされているコンピューティングデバイスのメインプロセッサをバイパスする通信経路を介して他のデバイスに通信するように、GPUをネットワークインターフェースデバイスに接続するように構成された第3の接続部を含むことができる。 Further, in such and other examples, the DIMM connects the plurality of memory chips to at least some of the electrical contacts to transmit input and output data of the plurality of memory chips to the computing device in which the system is installed. A first connection configured to communicate with a main processor of the computer. The DIMM can also include a second connection configured to connect the plurality of memory chips to the GPU. The DIMM then receives GPU input data from other devices and transmits GPU output data to other devices via a communication path that bypasses the main processor of the computing device in which the DIMM is installed. A third connection configured to connect the GPU to the network interface device to communicate with the device can be included.

さらに、そのような例及び他の例では、1つまたは複数の通信ネットワークは、DIMMがインストールされているコンピューティングデバイスのメインデータバスをバイパスする。 Further, in such and other examples, the one or more communication networks bypass the main data bus of the computing device in which the DIMM is installed.

そして、DIMMは、専用コントローラがDIMMの複数のメモリチップにアクセスしている間に、メインプロセッサが複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成されたアービターを含むことができる。 and the DIMM includes an arbiter configured to resolve conflicts when the main processor attempts to access data in the multiple memory chips while the dedicated controller is accessing the multiple memory chips in the DIMM. be able to.

図2は、少なくともコンピューティングデバイス122a~122c及び基地局102(例えば、図1を参照)を含み、モバイルデバイス200及び基地局222a、222b、及び222c(例えば、図2を参照)を含む例示的なネットワーク化されたシステム100を示す。ネットワーク化されたシステム100は、本開示のいくつかの実施形態に従ってシャドウ計算を提供することができる。 FIG. 2 illustrates an example system that includes at least computing devices 122a-122c and base station 102 (see, e.g., FIG. 1), and includes a mobile device 200 and base stations 222a, 222b, and 222c (see, e.g., FIG. 2). 1 shows a networked system 100. Networked system 100 may provide shadow computation in accordance with some embodiments of the present disclosure.

図2の示されているコンポーネントの少なくともいくつかは、機能的に及び/または構造的に、図1の示されているコンポーネントに類似している場合がある。例えば、モバイルデバイス200は、コンピューティングデバイス122a~122cのいずれか1つと類似した特徴及び/または機能を有する場合がある。そして、例えば、基地局222a~222cの各基地局は、基地局102と類似した特徴及び/または機能を有する場合がある。 At least some of the illustrated components of FIG. 2 may be functionally and/or structurally similar to the illustrated components of FIG. 1. For example, mobile device 200 may have similar features and/or functionality as any one of computing devices 122a-122c. And, for example, each of base stations 222a-222c may have similar features and/or functionality to base station 102.

また、図2は、例示的なモバイルデバイス200の例示的な部分を示す。モバイルデバイス200は、図1及び図2に示すように、ネットワーク(複数可)120に通信可能に結合することができる。モバイルデバイス200は、少なくともバス206、コントローラ208(CPUなど)、メモリ210、ネットワークインターフェース212、データストレージシステム214、及び他のコンポーネント216(GPSコンポーネント、様々なタイプのユーザーインターフェースコンポーネントなどのI/Oコンポーネント、及びセンサとカメラなどのモバイルデバイスまたはコンピューティングデバイスに見られる任意のタイプのコンポーネントである場合がある)を含む。他のコンポーネント216は、1つまたは複数のユーザーインターフェース(例えば、GUI、聴覚ユーザーインターフェース、触覚ユーザーインターフェースなど)、ディスプレイ、異なるタイプのセンサ、触覚入出力デバイス、音声入出力デバイス、及び/または視覚入出力デバイス、追加のアプリケーション特有のメモリ、1つまたは複数の追加のコントローラ(例えば、GPU)、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。バス206は、コントローラ208、メモリ210、ネットワークインターフェース212、データストレージシステム214、及び他のコンポーネント216を通信可能に結合する。コンピューティングデバイス202は、少なくともコントローラ208、メモリ210(例えば、読み出し専用メモリ(ROM)、フラッシュメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)(例えばシンクロナスDRAM(SDRAM)またはラムバスDRAM(RDRAM)など)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、クロスポイントまたはクロスバーメモリ、クロスバーメモリなど)、及びデータストレージシステム214を含むコンピュータシステムを含んでおり、これらはバス206(多重バスを含むことができる)を介して互いと通信する。 FIG. 2 also illustrates example portions of an example mobile device 200. Mobile device 200 may be communicatively coupled to network(s) 120, as shown in FIGS. 1 and 2. The mobile device 200 includes at least a bus 206, a controller 208 (such as a CPU), a memory 210, a network interface 212, a data storage system 214, and other components 216 (I/O components such as a GPS component, various types of user interface components, etc.). , and any type of component found in a mobile or computing device, such as sensors and cameras). Other components 216 may include one or more user interfaces (e.g., GUI, auditory user interface, haptic user interface, etc.), displays, different types of sensors, haptic input/output devices, audio input/output devices, and/or visual input/output devices. It may include an output device, additional application-specific memory, one or more additional controllers (eg, a GPU), or any combination thereof. Bus 206 communicatively couples controller 208, memory 210, network interface 212, data storage system 214, and other components 216. The computing device 202 includes at least a controller 208, a memory 210 (e.g., read only memory (ROM), flash memory, dynamic random access memory (DRAM) (e.g., synchronous DRAM (SDRAM) or Rambus DRAM (RDRAM), etc.), static random access memory (SRAM), crosspoint or crossbar memory, crossbar memory, etc.), and a data storage system 214 that is connected via a bus 206 (which may include multiple buses). communicate with each other.

別の言い方をすると、図2は、本開示の実施形態が作用することができるコンピュータシステムを有するモバイルデバイス200のブロック図である。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、実行時に、本明細書に説明される方法の少なくともいずれか1つまたは複数をマシンに実行させるための命令セットを含むことができる。そのような実施形態では、マシンを、LAN、イントラネット、エクストラネット、及び/またはインターネット(例えば、ネットワーク(複数可)120)内の他のマシンに接続する(例えば、ネットワークインターフェース212を介してネットワーク接続する)ことができる。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア(または分散)ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。 Stated another way, FIG. 2 is a block diagram of a mobile device 200 having a computer system on which embodiments of the present disclosure may operate. In some embodiments, a computer system can include a set of instructions that, when executed, cause a machine to perform at least any one or more of the methods described herein. In such embodiments, the machine may be connected to other machines within a LAN, intranet, extranet, and/or the Internet (e.g., network(s) 120) (e.g., via network interface 212). can do. A machine can operate in the function of a server or client machine in a client-server network environment, as a peer machine in a peer-to-peer (or distributed) network environment, or as a server or client machine in a cloud computing infrastructure or environment.

コントローラ208は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの1つまたは複数の汎用処理装置を表す。より詳細には、処理装置は、複合命令セットコンピューティング(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング(RISC)マイクロプロセッサ、超長命令語(VLIW)マイクロプロセッサ、単一命令複数データ(SIMD)、複数命令複数データ(MIMD)、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサとすることができる。コントローラ208はまた、ASICなどの1つまたは複数の特殊用途処理装置、FPGAなどのプログラマブルロジック、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、ネットワークプロセッサなどとすることができる。コントローラ208は、本明細書に説明する動作及びステップを実行するための命令を実行するように構成されている。コントローラ208は、1つまたは複数の通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120)を介して通信するために、例えばネットワークインターフェース212などのネットワークインターフェースデバイスをさらに含むことができる。 Controller 208 represents one or more general purpose processing units, such as a microprocessor, central processing unit, or the like. More particularly, the processing device may include a complex instruction set computing (CISC) microprocessor, a reduced instruction set computing (RISC) microprocessor, a very long instruction word (VLIW) microprocessor, a single instruction multiple data (SIMD), It may be a processor implementing multiple instruction multiple data (MIMD), or other instruction sets, or a combination of instruction sets. Controller 208 may also be one or more special purpose processing devices such as an ASIC, programmable logic such as an FPGA, a digital signal processor (DSP), a network processor, and the like. Controller 208 is configured to execute instructions to perform the operations and steps described herein. Controller 208 may further include a network interface device, such as, for example, network interface 212, for communicating via one or more communication networks (eg, network(s) 120).

データストレージシステム214は、本明細書に説明される方法または機能のいずれか1つまたは複数を具現化する1つまたは複数の命令セットまたはソフトウェアが格納されたマシン可読記憶媒体(コンピュータ可読媒体としても知られている)を含むことができる。データストレージシステム214は、それが、データストレージシステムに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。命令はまた、コンピュータシステムがそれを実行する間に、メモリ210内及び/またはコントローラ208内に完全にまたは少なくとも部分的に常駐することができ、メモリ210及びコントローラ208はまたマシン可読記憶媒体を構成する。メモリ210は、モバイルデバイス200のメインメモリであるか、またはそれを含む場合がある。メモリ210は、それが、メモリに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。 Data storage system 214 includes a machine-readable storage medium (also known as a computer-readable medium) having one or more instruction sets or software stored thereon that embodies any one or more of the methods or functions described herein. known). Data storage system 214 can have execution capabilities, such as it can at least partially execute instructions residing on the data storage system. The instructions may also reside wholly or at least partially within memory 210 and/or controller 208 while the computer system executes them, with memory 210 and controller 208 also comprising machine-readable storage media. do. Memory 210 may be or include main memory of mobile device 200. Memory 210 can have execution capabilities, such as it can at least partially execute instructions that reside in memory.

ネットワーク化されたシステム100は、コンピューティングデバイス(例えば、コンピューティングデバイス122a~122c、及びモバイルデバイス200を参照)を含み、コンピューティングデバイスのそれぞれは、1つまたは複数のバス、コントローラ、メモリ、ネットワークインターフェース、ストレージシステム、及び他のコンポーネントを含むことができる。また、図1及び図2に示すコンピューティングデバイスのそれぞれは、例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ、IoTデバイス、スマートテレビ、スマートウォッチ、眼鏡もしくは他のスマート家庭用電化製品、車載情報システム、ウェアラブルスマートデバイス、ゲーム機、PC、デジタルカメラ、またはそれらの任意の組み合わせなど、モバイルデバイスなどであるか、またはそれを含むか、またはそれの一部である場合がある。示されるように、コンピューティングデバイス304は、少なくとも、Bluetoothなどのローカルからデバイスへのネットワーク、広域ネットワーク(WAN)、ローカルエリアネットワーク(LAN)、イントラネット、4Gもしくは5Gなどのモバイルワイヤレスネットワーク、エクストラネット、インターネット、及び/またはそれらの任意の組み合わせを含む通信ネットワーク(複数可)120に接続することができる。 Networked system 100 includes computing devices (see, e.g., computing devices 122a-122c and mobile device 200), each of which has one or more buses, controllers, memory, network It can include interfaces, storage systems, and other components. Additionally, each of the computing devices shown in FIGS. 1 and 2 may be, for example, a smartphone, a tablet computer, an IoT device, a smart TV, a smart watch, glasses or other smart consumer electronics, an in-vehicle information system, a wearable smart device, It may be, include, or be part of a mobile device, such as a gaming console, a PC, a digital camera, or any combination thereof. As shown, the computing device 304 may be connected to at least a local-to-device network such as Bluetooth, a wide area network (WAN), a local area network (LAN), an intranet, a mobile wireless network such as 4G or 5G, an extranet, Communication network(s) 120 may be connected, including the Internet, and/or any combination thereof.

本明細書に説明されるコンピューティングデバイスまたはモバイルデバイス(コンピューティングデバイス122a~122c、及びモバイルデバイス200など)のそれぞれは、パーソナルコンピュータ(PC)、タブレットPC、セットトップボックス(STB)、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチもしくはブリッジ、または任意のマシンであって、そのマシンによって行われるアクションを指定する命令セットを(連続してまたは他の方法で)実行できるマシンであるか、またはそれらに置き換えられる場合がある。 Each of the computing or mobile devices described herein (such as computing devices 122a-122c and mobile device 200) may include a personal computer (PC), a tablet PC, a set-top box (STB), a personal digital assistant, etc. (PDA), mobile phone, web appliance, server, network router, switch or bridge, or any machine that executes (sequentially or otherwise) a set of instructions that specify the actions to be performed by that machine. machines that can or may be replaced by them.

また、図2に示されるモバイルデバイス200及び図1に示される基地局102について単一のマシンが示されているが(例えば、コントローラ106、ネットワークインターフェースデバイス108、バス104、ならびにメモリモジュール110a及び110bの組み合わせを参照)、用語「マシン」はまた、本明細書に説明される方法または動作の1つまたは複数を実行するために、個々でまたは共同で命令の1つのセット(または複数のセット)を実行するマシンの任意の集まりを含むと解釈されるものとする。そして、示されたコンピューティングデバイスまたはモバイルデバイス及びコンピューティングシステムのそれぞれは、それぞれ、少なくともバス及び/またはマザーボード、1つまたは複数のコントローラ(1つまたは複数のCPUなど)、一時データストレージを含むことができるメインメモリ、少なくとも1つのタイプのネットワークインターフェース、永続的なデータストレージを含むことができるストレージシステム、及び/またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。いくつかのマルチデバイス実施形態では、あるデバイスは本明細書に説明される方法のいくつかの部分を完了し、次に、他のデバイスが本明細書に説明される方法の他のステップを続行することができるように、ネットワークを介して他のデバイスに完了の結果を送信することができる。 Also, although a single machine is shown for the mobile device 200 shown in FIG. 2 and the base station 102 shown in FIG. ), the term "machine" also refers to a set (or sets) of instructions, individually or jointly, for performing one or more of the methods or acts described herein. shall be construed to include any collection of machines running . and that each of the illustrated computing devices or mobile devices and computing systems each includes at least a bus and/or a motherboard, one or more controllers (such as one or more CPUs), and temporary data storage. at least one type of network interface, a storage system that may include persistent data storage, and/or any combination thereof. In some multi-device embodiments, one device completes some portions of the methods described herein, and then other devices continue with other steps of the methods described herein. You can send the completed results to other devices via the network.

メモリ、コントローラ、及びデータストレージ部分は、例示的な実施形態では、それぞれ単一部分であると示されているが、各部分は、命令を格納してそれらのそれぞれの動作を行うことができる単一部分または複数部分を含むと解釈されるべきである。「マシン可読記憶媒体」という用語はまた、マシンによって実行するための命令のセットを記憶またはエンコードすることが可能であり、マシンに本開示の方法の任意の1つまたは複数を実行させる任意の媒体を含むと解釈されるべきである。したがって、用語「マシン可読記憶媒体」は、ソリッドステートメモリ、光媒体、及び磁気媒体を含むが、これらに限定されないと解釈されるものとする。 Although the memory, controller, and data storage portions are each shown as being a single portion in the exemplary embodiment, each portion is a single portion capable of storing instructions and performing their respective operations. or should be construed as including multiple parts. The term "machine-readable storage medium" also refers to any medium that is capable of storing or encoding a set of instructions for execution by a machine and that causes a machine to perform any one or more of the methods of this disclosure. should be construed as including. Accordingly, the term "machine-readable storage medium" shall be construed to include, but not be limited to, solid state memory, optical media, and magnetic media.

図3及び図4は、本開示のいくつかの実施形態による、図1及び図2に示す基地局によって実行できる、それぞれ方法300及び400の例示的な操作の流れ図を示す。いくつかの実施形態では、方法300及び400の例示的な操作は、1つまたは複数の専用コントローラ(例えば、専用コントローラ114を参照)によって実行することができる。そして、そのような実施形態では、送信操作及び受信操作は、1つまたは複数のネットワークインターフェース(例えば、ネットワークインターフェース108またはネットワークインターフェース116を参照)及び1つまたは複数の通信ネットワーク(例えば、ネットワーク(複数可)120を参照)を介して発生する可能性がある。 3 and 4 depict flowcharts of example operations of methods 300 and 400, respectively, that may be performed by the base stations shown in FIGS. 1 and 2, according to some embodiments of the present disclosure. In some embodiments, the example operations of methods 300 and 400 may be performed by one or more dedicated controllers (see, eg, dedicated controller 114). And, in such embodiments, the sending and receiving operations may be performed over one or more network interfaces (e.g., see network interface 108 or network interface 116) and one or more communication networks (e.g., network(s)). (see 120).

図3では、方法300は、ステップ302で始まり、基地局(セルラー基地局など)によって、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受信及び開始する。開始することは、1つまたは複数の専用コントローラによって実行される場合があり、受信することは、1つまたは複数のネットワークインターフェースを介して1つまたは複数の専用コントローラによる場合がある。メイン計算は計算タスクを含む場合があり、シャドウ計算はメイン計算の少なくとも一部または派生物である場合がある。シャドウ計算は、一般的なコンピューティングデバイスのためである場合もある。そして、モバイルデバイスまたは他のコンピューティングデバイスは、基地局にシャドウ計算を送信することができる。言い換えると、シャドウ計算は、モバイルデバイスまたは他のコンピューティングデバイスから受信することができる。 In FIG. 3, method 300 begins at step 302 with receiving and initiating a shadow computation of a main computation to perform on behalf of a mobile device by a base station (such as a cellular base station). Initiating may be performed by one or more dedicated controllers, and receiving may be by one or more dedicated controllers via one or more network interfaces. The main computation may include computational tasks, and the shadow computation may be at least a portion or derivative of the main computation. Shadow computation may also be for common computing devices. The mobile device or other computing device can then send shadow calculations to the base station. In other words, shadow calculations may be received from a mobile device or other computing device.

ステップ304で、方法300は、基地局によって、シャドウ計算を実行することを続ける。 At step 304, method 300 continues with performing shadow calculations by the base station.

ステップ306で、方法300は、基地局によって、モバイルデバイスに、または他のデバイスに、実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを続ける。いくつかのデバイスは、シャドウ計算によって生成されたデータ出力に依存できる。 At step 306, method 300 continues with transmitting output data of the performed shadow computation by the base station to the mobile device or to other devices. Some devices can rely on data output produced by shadow computation.

ステップ308で、方法300は、基地局によって、他の基地局(他のセルラー基地局など)に、実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを続ける。いくつかの場合、いくつかの基地局は、シャドウ計算及び計算の出力を生成するために、中間出力を通信または交換することができる。 At step 308, method 300 continues with transmitting by the base station to other base stations (such as other cellular base stations) the output data of the performed shadow calculations. In some cases, several base stations may communicate or exchange intermediate outputs to generate shadow computations and computation outputs.

ステップ310で、方法300は、1つまたは複数の基準が満たされたかどうかを判断することを続ける。1つまたは複数の基準が満たされたかどうかを判断することは、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるかどうかを判断すること、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するかどうかを判断すること、他の基地局が、基地局よりも大きい計算能力を有するかどうかを判断すること、またはそれらの任意の組み合わせを含む場合がある。 At step 310, method 300 continues with determining whether one or more criteria are met. Determining whether the one or more criteria are met may include determining whether the mobile device is within a threshold distance of another base station, whether the mobile device is within a threshold distance of another base station, or whether the mobile device is within a threshold distance of another base station; This may include determining whether traffic is occurring, determining whether other base stations have greater computing power than the base station, or any combination thereof.

ステップ312で、方法300は、1つまたは複数の転送基準が満たされると、基地局によって、他の基地局(他のセルラー基地局など)にシャドウ計算を送信することを続ける。例えば、ステップ312で、方法300は、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、基地局によって、他の基地局にシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ312で、方法300は、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、基地局によって、他の基地局にシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ312で、方法300は、他の基地局が基地局よりも大きい計算能力を有するとき、基地局によって、他の基地局にシャドウ計算を送信することを含むことができる。シャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局はシャドウ計算を保持することもできる。 At step 312, method 300 continues with transmitting shadow calculations by the base station to other base stations (such as other cellular base stations) when one or more forwarding criteria are met. For example, at step 312, method 300 can include transmitting a shadow calculation by a base station to another base station when the mobile device is within a threshold distance of the other base station. Also, for example, in step 312, method 300 can include, by a base station, transmitting a shadow calculation to another base station when the other base station generates less network traffic than the base station. Also, for example, in step 312, method 300 can include, by the base station, transmitting the shadow computation to another base station when the other base station has greater computational capability than the base station. A base station may also retain shadow calculations when they are sent or forwarded to other base stations.

ステップ314aで、方法300は、基地局によって、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すことを続ける。シャドウ計算はステップ312を介して他の基地局に転送されなかったので、基地局はモバイルデバイスにシャドウ計算を送り返す。 At step 314a, method 300 continues sending shadow calculations back to the mobile device by the base station. Since the shadow calculation was not forwarded to other base stations via step 312, the base station sends the shadow calculation back to the mobile device.

ステップ314bで、方法300は、他の基地局によって、モバイルデバイスにシャドウ計算を送り返すことを続ける。シャドウ計算はステップ312を介して他の基地局に転送されたので、他の基地局はモバイルデバイスにシャドウ計算を送り返す。シャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局はシャドウ計算を保持することもでき、モバイルデバイスにシャドウ計算を返すこともできる。 At step 314b, method 300 continues sending shadow calculations back to the mobile device by other base stations. Since the shadow calculation was transferred to the other base station via step 312, the other base station sends the shadow calculation back to the mobile device. Once the shadow calculations are sent or forwarded to other base stations, the base station may also retain the shadow calculations and return the shadow calculations to the mobile device.

図4に示すように、方法400は、方法300のすべてのステップを含み、さらに、ステップ402、404、406、408a、及び408bを含む。 As shown in FIG. 4, method 400 includes all the steps of method 300 and further includes steps 402, 404, 406, 408a, and 408b.

方法400は、ステップ302で始まり、基地局(セルラー基地局など)によって、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受信及び開始する。そして、方法400は、ステップ304で、基地局によって、シャドウ計算を実行することを続けることができる。次に、ステップ304の後、方法400は分岐する。方法は、方法300のステップの残り(ステップ306、308、310、312、314a、及び314bを含む)を続けることができる、及び/または追加のステップ402、404、406、408a、及び408bを続けることができる。 Method 400 begins at step 302 with receiving and initiating a shadow computation of a main computation to perform on behalf of a mobile device by a base station (such as a cellular base station). The method 400 can then continue with performing shadow calculations by the base station at step 304. Then, after step 304, method 400 branches. The method may continue with the remainder of the steps of method 300, including steps 306, 308, 310, 312, 314a, and 314b, and/or with additional steps 402, 404, 406, 408a, and 408b. be able to.

ステップ402で、方法400は、基地局によって、シャドウ計算から他のシャドウ計算を導出することを続ける。 At step 402, method 400 continues to derive other shadow calculations from the shadow calculation by the base station.

ステップ404で、方法400は、1つまたは複数の転送基準が満たされたかどうかを判断することを続ける。1つまたは複数の基準が満たされたかどうかを判断することは、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるかどうかを判断すること、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するかどうかを判断すること、他の基地局が、基地局よりも大きい計算能力を有するかどうかを判断すること、またはそれらの任意の組み合わせを含む場合がある。 At step 404, method 400 continues with determining whether one or more transfer criteria are met. Determining whether the one or more criteria are met may include determining whether the mobile device is within a threshold distance of another base station, whether the mobile device is within a threshold distance of another base station, or whether the mobile device is within a threshold distance of another base station; This may include determining whether traffic is occurring, determining whether other base stations have greater computing power than the base station, or any combination thereof.

ステップ406で、方法400は、1つまたは複数の転送基準が満たされると、基地局によって、他の基地局(他のセルラー基地局など)に導出された他のシャドウ計算を送信することを続ける。例えば、ステップ406で、方法400は、モバイルデバイスが他の基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、基地局によって、他の基地局に導出された他のシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ406で、方法400は、他の基地局に基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、基地局によって、他の基地局に導出された他のシャドウ計算を送信することを含むことができる。また、例えば、ステップ406で、方法400は、他の基地局が基地局よりも大きい計算能力を有するとき、基地局によって、他の基地局に導出された他のシャドウ計算を送信することを含むことができる。導出された他のシャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局は導出された他のシャドウ計算を保持することもできる。 At step 406, method 400 continues with transmitting other derived shadow calculations by the base station to other base stations (such as other cellular base stations) once the one or more forwarding criteria are met. . For example, in step 406, the method 400 includes transmitting by the base station the other derived shadow calculation to the other base station when the mobile device is within a threshold distance of the other base station. Can be done. Also, for example, in step 406, the method 400 may include transmitting other shadow calculations derived by the base station to other base stations when the other base station experiences less network traffic than the base station. can be included. Also, for example, in step 406, the method 400 includes transmitting, by the base station, other derived shadow calculations to the other base station when the other base station has greater computing power than the base station. be able to. The base station may also retain other derived shadow calculations if they are transmitted or forwarded to other base stations.

ステップ408aで、方法400は、基地局によって、モバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返すことを続ける。導出された他のシャドウ計算はステップ406を介して他の基地局に転送されなかったので、基地局はモバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返す。 At step 408a, method 400 continues sending other derived shadow calculations back to the mobile device by the base station. Since the derived other shadow calculations were not transferred to other base stations via step 406, the base station sends the derived other shadow calculations back to the mobile device.

ステップ408bで、方法400は、他の基地局によって、モバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返すことを続ける。導出された他のシャドウ計算はステップ406を介して他の基地局に転送されたので、基地局はモバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を送り返す。導出された他のシャドウ計算が他の基地局に送信または転送されると、基地局は導出された他のシャドウ計算を保持することもでき、モバイルデバイスに導出された他のシャドウ計算を返すこともできる。 At step 408b, method 400 continues sending back other shadow calculations derived by other base stations to the mobile device. Since the derived other shadow calculations were transferred to the other base station via step 406, the base station sends the derived other shadow calculations back to the mobile device. When the other derived shadow calculations are sent or forwarded to other base stations, the base station may also retain the other derived shadow calculations and return the other derived shadow calculations to the mobile device. You can also do it.

いくつかの実施形態では、方法300及び/または400のステップが、各ステップが、入力データを監視し、操作を実行し、以後のステップにデータを出力することによって独立して実行できるなど、連続プロセスとして実施できることを理解されたい。また、ステップは、各ステップが、それがトリガされ、特定の出力を生じさせると考えられるイベントでトリガすることができるなど、離散イベントプロセスとして実施することができる。図3及び図4のそれぞれが、図1及び図2に部分的に提示されるものよりもより複雑なシステムのおそらくより大きい方法の中の最小限の方法を表していることも理解されたい。 In some embodiments, the steps of methods 300 and/or 400 are sequential, such that each step can be performed independently by monitoring input data, performing operations, and outputting data to subsequent steps. Please understand that it can be implemented as a process. Also, the steps can be implemented as a discrete event process, such that each step can be triggered by an event that causes it to be triggered and to produce a particular output. It is also to be understood that each of FIGS. 3 and 4 represents a minimal method within a possibly larger method of a more complex system than that partially presented in FIGS. 1 and 2.

いくつかの実施形態では、コンピュータ実行可能命令で具体的に符号化された非一時的なコンピュータ可読記憶媒体(例えば、メモリモジュール110a及び110bを参照)は、コンピューティングデバイスと関連するプロセッサ(例えば、専用コントローラ114を参照)による実行時に、本明細書に説明される操作の任意の1つまたは複数を含む方法などの方法を実行することができる。 In some embodiments, a non-transitory computer-readable storage medium tangibly encoded with computer-executable instructions (see, e.g., memory modules 110a and 110b) is stored in a processor associated with a computing device (e.g., When executed by dedicated controller 114), methods may be performed, such as methods including any one or more of the operations described herein.

図5及び図6は、本開示のいくつかの実施形態による、それぞれ例示的なメモリモジュール502及び602を示す。メモリモジュール502または602のどちらかは、装置及び/またはシステムであるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。 5 and 6 illustrate example memory modules 502 and 602, respectively, according to some embodiments of the present disclosure. Either memory module 502 or 602 may be, include, or be part of a device and/or system.

図5は、複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ504a、504b、及び504cを参照)を有するメモリモジュール502を示す。メモリモジュール502はまた、少なくとも1つのコントローラ(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)を有する。示されるように、メモリモジュール502の異なる実施形態は、1つのコントローラ(例えば、コントローラ506a)、2つのコントローラ(例えば、コントローラ506a及び506b)、または2つより多いコントローラを有する場合がある。破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。また、メモリモジュール502の実施形態は、2つのメモリチップまたは2つより多いメモリチップを有する場合があることも理解されたい。 FIG. 5 shows a memory module 502 having multiple memory chips (see, eg, memory chips 504a, 504b, and 504c). Memory module 502 also has at least one controller (see, eg, controllers 506a and 506b). As shown, different embodiments of memory module 502 may have one controller (eg, controller 506a), two controllers (eg, controllers 506a and 506b), or more than two controllers. It should be understood that the dashed boxes represent optional components. It should also be appreciated that embodiments of memory module 502 may have two or more than two memory chips.

メモリモジュールのメモリなどの本明細書に説明されるメモリは、様々なタイプのメモリを含むことができる。例えば、そのようなメモリは、フラッシュメモリセルを有するフラッシュメモリを含むことができる。また、例えば、そのようなメモリは、DRAMセルを含むダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)を含むことができる。また、例えば、そのようなメモリはまた、NVRAMセルを含む不揮発性ランダムアクセスメモリ(NVRAM)を含むことができる。NVRAMセルは、3D XPointメモリセルを含むことができる。 The memory described herein, such as the memory of a memory module, may include various types of memory. For example, such memory can include flash memory having flash memory cells. Also, for example, such memory may include dynamic random access memory (DRAM), which includes DRAM cells. Also, for example, such memory may also include non-volatile random access memory (NVRAM), including NVRAM cells. NVRAM cells may include 3D XPoint memory cells.

メモリモジュール502はまた、少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)を有して示されている。示されるように、メモリモジュール502の異なる実施形態は、1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a)、2つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a及び508b)、または2つより多いインターフェースデバイスを有することができる。そして、上述のように、破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)は、メモリモジュール502の入出力データを通信するように構成することができる。入出力データは、メモリモジュール502がインストールされているシステムの少なくとも1つのプロセッサ(例えば、メインプロセッサ)をバイパスすることができる(例えば、メモリモジュール502がインストール8a及び518bを介して、メモリモジュールがインストールされているシステムの少なくとも1つのプロセッサ512をバイパスするインターフェース508a及び508bを参照)。いくつかの実施形態では、図5に示すように、入出力データは、メモリモジュール502がインストールされているシステムのデータバス(メインデータバスなど)をバイパスする(例えば、メモリモジュールがインストールされているシステムの他のデバイス514に接続されており、接続518a及び518bを介して、メモリモジュールがインストールされているシステムのバス516(多重バスを含むことができる)をバイパスするインターフェース508a及び508bを参照)。破線の接続が任意選択の接続を表すことを理解されたい。 Memory module 502 is also shown having at least one interface device (see, eg, interface devices 508a and 508b). As shown, different embodiments of memory module 502 may have one interface device (eg, interface device 508a), two interface devices (eg, interface devices 508a and 508b), or more than two interface devices. Can be done. And, as mentioned above, it should be understood that the dashed boxes represent optional components. At least one interface device (see, eg, interface devices 508a and 508b) may be configured to communicate input and output data for memory module 502. Input/output data may bypass at least one processor (e.g., the main processor) of the system in which the memory module 502 is installed (e.g., through the installations 8a and 518b where the memory module 502 is installed). interfaces 508a and 508b that bypass at least one processor 512 of the system being configured. In some embodiments, as shown in FIG. (See interfaces 508a and 508b, which are connected to other devices 514 of the system and bypass, via connections 518a and 518b, the bus 516 (which may include multiple buses) of the system in which the memory module is installed. . It should be understood that the dashed connections represent optional connections.

メモリモジュール502はまた、複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ504a、504b、及び504cを参照)、コントローラ(複数可)(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)、及びインターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)を接続するバス510(多重バスを含むことができる)を有して示されている。バス510は、メモリモジュールがインストールされているシステムのバスの一部である場合があり(例えば、バス516を参照)、バスはメモリモジュール502を、それがインストールされているシステムの残りに接続する。メモリモジュールをバス516及びシステムの残りの部分に接続するバス510の破線部分によって示されるように、バス510は、いくつかの実施形態ではバス516とは別個であってよく、他の実施形態ではバス516に接続されてよい。破線の接続が任意選択の接続を表すことを理解されたい。メモリモジュール502のコントローラの1つまたは複数(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)は、バス510、及びバス516をバイパスする接続(例えば、接続518a及び518bを参照)を介して通信されるデータを調停することができる。 Memory module 502 also includes a plurality of memory chips (e.g., see memory chips 504a, 504b, and 504c), controller(s) (e.g., see controllers 506a and 506b), and interface device(s) (e.g., , interface devices 508a and 508b)) are shown having a bus 510 (which may include multiple buses). Bus 510 may be part of the bus of the system in which the memory module is installed (see, e.g., bus 516), and the bus connects memory module 502 to the rest of the system in which it is installed. . Bus 510 may be separate from bus 516 in some embodiments, and may be separate from bus 516 in other embodiments, as indicated by the dashed line portion of bus 510 that connects the memory modules to bus 516 and the rest of the system. It may be connected to bus 516. It should be understood that the dashed connections represent optional connections. One or more of the controllers of memory module 502 (see, e.g., controllers 506a and 506b) communicate data via bus 510 and connections that bypass bus 516 (see, e.g., connections 518a and 518b). Mediation is possible.

本明細書で言及されるインターフェースデバイス及び他のインターフェースデバイスは、1つまたは複数のネットワークインターフェースデバイス、1つまたは複数のリンク、1つまたは複数のバス、1つまたは複数のポート、1つまたは複数のピアツーピアリンク、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。 Interface devices and other interface devices referred to herein may include one or more network interface devices, one or more links, one or more buses, one or more ports, one or more peer-to-peer links, or any combination thereof.

いくつかの実施形態では、メモリモジュール502は、グローバル共有コンテキストを実装することができる。一般に、グローバル共有コンテキストは、それらのインターフェースデバイスを介して互いと通信するメモリモジュール502または602の複数のインスタンスを含む。大量のメモリが有用であり、メモリに近接するデータ処理によってグラフィック処理を改善することができるので、グローバル共有コンテキストは、図形処理及びグラフィックスアプリケーションにとって有益である可能性がある。そのような実施形態及び他の実施形態では、インターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)は、通信するメモリモジュールがインストールされているシステムにインストールされたメモリモジュールの少なくとも1つの他のインスタンスに入出力データを通信するように構成することができる。 In some embodiments, memory module 502 may implement a global shared context. Generally, a global shared context includes multiple instances of memory modules 502 or 602 that communicate with each other via their interface devices. A global shared context can be beneficial for graphics processing and graphics applications because large amounts of memory are available and graphics processing can be improved by processing data close to memory. In such and other embodiments, the interface device(s) (see, e.g., interface devices 508a and 508b) communicate with at least one of the memory modules installed in the system in which the communicating memory module is installed. can be configured to communicate input and output data to two other instances.

いくつかの実施形態では、本明細書に説明されるメモリモジュール502または他のメモリモジュール、本明細書に説明されるコントローラ506aまたは他のコントローラ、本明細書に説明されるインターフェースデバイス508aまたは他のインターフェースデバイス、本明細書に説明されるメモリチップ504a、504b、及び504cまたは他のメモリチップ、またはそれらの任意の組み合わせは、システムオンチップ(SoC)、介在チップレットシステムなどのシステムオンパッケージ(SoP)、または異種ダイスタックなどの一部である場合がある。これらの実施形態のすべては、互いと及びシステムの残りと結合するためのPCBを必ずしも含まない密接に統合されたIPブロック及びチップを表す。SoCを含むまたはその一部である実施形態、または他の実施形態は、1つまたは複数のGPU、または1つまたは複数の他のタイプの特殊プロセッサ、及び/または1つまたは複数のPIMユニットを含むことができる。SoCを含むまたはその一部である実施形態、または他の実施形態は、メモリコントローラ、ディスプレイシンク(例えば、HDMI(登録商標)またはDisplayPort)、ワイヤレスインターフェースもしくはネットワーク用の無線機、AIエンジンもしくはアクセラレータ、スケーラ型プロセッサ、ベクトル型プロセッサ、CPUコアなどを含むことができるか、またはそれらに接続されるプロセッサを含むことができる。 In some embodiments, memory module 502 or other memory modules described herein, controller 506a or other controllers described herein, interface device 508a or other controllers described herein, The interface device, memory chips 504a, 504b, and 504c or other memory chips described herein, or any combination thereof, may be used in a system-on-package (SoP), such as a system-on-chip (SoC), an intervening chiplet system, etc. ), or may be part of a dissimilar die stack, etc. All of these embodiments represent tightly integrated IP blocks and chips that do not necessarily include PCBs for coupling with each other and with the rest of the system. Embodiments that include or are part of an SoC, or other embodiments, include one or more GPUs, or one or more other types of specialized processors, and/or one or more PIM units. can be included. Embodiments that include or are part of an SoC, or other embodiments, include a memory controller, a display sink (e.g., HDMI or DisplayPort), a wireless interface or network radio, an AI engine or accelerator, It may include or include processors connected thereto, such as scalar processors, vector processors, CPU cores, and the like.

図5に示していないが、メモリモジュール502はまた、複数の電気接点を含むことができる。メモリモジュール502はまた、マザーボードのメモリスロットへの挿入のために構成されたPCBを含むことができる。そのような実施形態では、複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ504a、504b、及び504cを参照)は、PCBに結合することができ、複数の電気接点は、PCBの両側にある場合がある。また、コントローラ(複数可)(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)は、PCBに結合することができ、インターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)は、PCBに結合することができる。 Although not shown in FIG. 5, memory module 502 can also include multiple electrical contacts. Memory module 502 may also include a PCB configured for insertion into a memory slot of a motherboard. In such embodiments, multiple memory chips (see, eg, memory chips 504a, 504b, and 504c) may be coupled to the PCB, and multiple electrical contacts may be on either side of the PCB. Additionally, controller(s) (see, e.g., controllers 506a and 506b) may be coupled to the PCB, and interface device(s) (see, e.g., interface devices 508a and 508b) may be coupled to the PCB. be able to.

いくつかの実施形態では、コントローラ(複数可)(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)は、少なくとも1つの専用コントローラであるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。専用コントローラ(複数可)は、GPU、AIアクセラレータ、ニューラル処理ユニット(NPU)、他のタイプの専用コントローラ、PIMユニット、またはそれらの任意の組み合わせであるか、それらを含むか、またはそれらの一部である場合がある。 In some embodiments, the controller(s) (see, eg, controllers 506a and 506b) may be, include, or be part of at least one dedicated controller. The dedicated controller(s) are, include, or are part of a GPU, AI accelerator, neural processing unit (NPU), other type of dedicated controller, PIM unit, or any combination thereof. It may be.

いくつかの実施形態では、インターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス508a及び508b)は、少なくとも部分的に無線で通信する少なくとも1つのワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もある。インターフェースデバイス(複数可)の他の部分は、ワイヤを介して通信できる。インターフェースデバイス(複数可)はまた、複数の機能及び/またはチャネル及びチャネルタイプを備えたハイブリッドインターフェースデバイスである場合がある。インターフェースデバイス(複数可)は、ネットワークインターフェースデバイス(ワイヤレスネットワークインターフェースデバイスなど)であるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。インターフェースデバイス(複数可)は、少なくとも1つのワイヤレスインターフェースデバイスを含むことができ、及び/または有線リンクは、1つまたは複数の有線ネットワーク及び/またはワイヤレスネットワーク、ピアツーピアリンク、ポート、バスなどを介して通信するように構成することができる。 In some embodiments, the interface device(s) (e.g., interface devices 508a and 508b) may include at least one wireless interface device that communicates at least partially wirelessly, or may include optical communication between chips. It may also include on-chip optical interconnects that provide Other parts of the interface device(s) can communicate via wires. The interface device(s) may also be a hybrid interface device with multiple functions and/or channels and channel types. The interface device(s) may be, include, or be part of a network interface device (such as a wireless network interface device). The interface device(s) may include at least one wireless interface device, and/or the wired link may include one or more wired and/or wireless networks, peer-to-peer links, ports, buses, etc. can be configured to communicate.

いくつかの実施形態では、メモリモジュール502は、複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ504a、504b、及び504c)を、複数の電気接点の少なくともいくつかに接続して、複数のメモリチップの入出力データを、メモリモジュール502がインストールされているコンピューティングデバイスのプロセッサ(コンピューティングデバイスのメインプロセッサなど)に通信するように構成された第1の接続部を含むことができる。メモリモジュール502はまた、複数のメモリチップをコントローラ(複数可)(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)に接続するように構成された第2の接続部を含むことができる。メモリモジュール502はまた、コントローラ(複数可)をインターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)に接続するように構成された1つまたは複数の第3の接続部を含むことができ、その結果、インターフェースデバイス(複数可)は、メモリモジュール502がインストールされているコンピューティングデバイスのプロセッサをバイパスする通信経路を介して、他のデバイスからコントローラ(複数可)の入力データを受信し、他のデバイスにコントローラ(複数可)の出力データを通信する。 In some embodiments, the memory module 502 connects the plurality of memory chips (e.g., memory chips 504a, 504b, and 504c) to at least some of the plurality of electrical contacts to provide input/output of the plurality of memory chips. A first connection configured to communicate data to a processor of a computing device (such as a main processor of the computing device) in which memory module 502 is installed can be included. Memory module 502 can also include a second connection configured to connect the plurality of memory chips to controller(s) (see, eg, controllers 506a and 506b). Memory module 502 also includes one or more third connections configured to connect controller(s) to interface device(s) (see, e.g., interface devices 508a and 508b). as a result, the interface device(s) receive input data for the controller(s) from other devices via a communication path that bypasses the processor of the computing device in which the memory module 502 is installed. and communicate the output data of the controller(s) to other devices.

図6は、メモリモジュール502にいくらか類似したメモリモジュール602を示す。しかしながら、メモリモジュール602は、少なくとも1つのアービター(例えば、アービター604a及び604bを参照)有して示されている。図6は、図5に示すチップと類似した複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ504a、504b、及び504cを参照)を有するメモリモジュール602を示す。メモリモジュール602はまた、図5に示す少なくとも1つのコントローラ(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)に類似した少なくとも1つのコントローラを有する。図6にも示すように、メモリモジュール502の異なる実施形態は、1つのコントローラ(例えば、コントローラ506a)、2つのコントローラ(例えば、コントローラ506a及び506b)、または2つより多いコントローラを有することができる。破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。また、メモリモジュール602の実施形態は、2つのメモリチップまたは2つより多いメモリチップを有する場合があることも理解されたい。 FIG. 6 shows a memory module 602 that is somewhat similar to memory module 502. However, memory module 602 is shown with at least one arbiter (see, eg, arbiters 604a and 604b). FIG. 6 shows a memory module 602 having a plurality of memory chips (eg, see memory chips 504a, 504b, and 504c) similar to the chips shown in FIG. Memory module 602 also has at least one controller similar to the at least one controller shown in FIG. 5 (see, eg, controllers 506a and 506b). As also shown in FIG. 6, different embodiments of memory module 502 can have one controller (e.g., controller 506a), two controllers (e.g., controllers 506a and 506b), or more than two controllers. . It should be understood that the dashed boxes represent optional components. It should also be appreciated that embodiments of memory module 602 may have two or more than two memory chips.

また、図6に示すように、メモリモジュール602は、図5に示す少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)に類似した少なくとも1つのインターフェースデバイスを有して図示されている。示されるように、メモリモジュール602の異なる実施形態は、1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a)、2つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a及び508b)、または2つより多いインターフェースデバイスを有することができる。上述のように、破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。インターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス508a及び508bを参照)は、メモリモジュール602の入出力データを通信するように構成することができる。入出力データは、メモリモジュール602がインストールされているシステムのプロセッサ(例えば、メインプロセッサ)をバイパスすることができる。いくつかの実施形態では、入出力データは、メモリモジュール602がインストールされているシステムのデータバス(メインデータバスなど)をバイパスする。 Also shown in FIG. 6, memory module 602 is illustrated with at least one interface device similar to the at least one interface device shown in FIG. 5 (see, e.g., interface devices 508a and 508b). . As shown, different embodiments of memory module 602 may have one interface device (eg, interface device 508a), two interface devices (eg, interface devices 508a and 508b), or more than two interface devices. Can be done. As mentioned above, it should be understood that the dashed boxes represent optional components. Interface device(s) (see, eg, interface devices 508a and 508b) may be configured to communicate input and output data of memory module 602. Input/output data may bypass the processor (eg, main processor) of the system in which memory module 602 is installed. In some embodiments, input/output data bypasses the data bus (such as the main data bus) of the system in which memory module 602 is installed.

さらに、上述のように、及び図6に示すように、メモリモジュール602は、少なくとも1つのアービター(例えば、アービター604a及び604b)を含む。少なくとも1つのアービターは、コントローラ(複数可)(例えば、コントローラ506a及び506bを参照)が複数のメモリチップにアクセスしている間に、ホストするコンピューティングデバイスのプロセッサが複数のメモリチップ(例えば、メモリチップ504a及び504bを参照)のデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成することができる。示されるように、メモリモジュール602の異なる実施形態は、1つのアービター(例えば、アービター604a)、2つのアービター(例えば、604a及び604b)、または2つより多いアービターを有することができる。そして、上述のように、破線のボックス及び接続が任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。 Further, as described above and shown in FIG. 6, memory module 602 includes at least one arbiter (eg, arbiters 604a and 604b). The at least one arbiter is configured to determine whether a processor of the hosting computing device has multiple memory chips (e.g., It may be configured to resolve conflicts when attempting to access data on chips 504a and 504b). As shown, different embodiments of memory module 602 can have one arbiter (eg, arbiter 604a), two arbiters (eg, 604a and 604b), or more than two arbiters. And, as mentioned above, it should be understood that the dashed boxes and connections represent optional components.

いくつかの実施形態では、アービターは、各コントローラが、これらのチップ及び外部デバイス(メインプロセッサ及びシステム)にアクセスするすべてのデバイス間でメモリチップへのアクセスを調停するための1つのアービターを有するように、コントローラの一部である場合がある。他の実施形態では、アービターは、各アービターが処理の順序でそれぞれのチップへのメモリ要求を待ち行列に入れ、メモリチップ内の同じアドレスへの要求と関連する競合を解決できるように、メモリチップの一部である場合がある。また、いくつかの実施形態では、メモリモジュール202のアービターの1つまたは複数(例えば、アービター604a及び604bを参照)は、バス510、及びメモリモジュール602がインストールされているシステムのバス516をバイパスする接続(例えば、接続518a及び518bを参照)を介して通信されるデータを調停することができる。 In some embodiments, the arbiter is such that each controller has one arbiter for arbitrating access to the memory chips among all devices accessing these chips and external devices (main processor and system). may be part of the controller. In other embodiments, the arbiter connects the memory chips so that each arbiter can queue memory requests to each chip in order of processing and resolve conflicts associated with requests to the same address within the memory chip. may be part of. Also, in some embodiments, one or more of the arbiters for memory module 202 (see, e.g., arbiters 604a and 604b) bypass bus 510 and bus 516 of the system in which memory module 602 is installed. Data communicated over the connections (eg, see connections 518a and 518b) can be arbitrated.

上述され、図5及び図6に示すように、メモリモジュール502及びメモリモジュール602は、複数のメモリチップ、少なくとも1つのコントローラ(例えば、少なくとも1つの専用コントローラ)、及びメモリモジュールの入出力データを通信するように構成された少なくとも1つのインターフェースデバイスを含む。入出力データは、メモリモジュール502または602がインストールされているコンピューティングデバイスのプロセッサをバイパスする。そして、インターフェースデバイス(複数可)は、コンピューティングデバイス(図5及び図6に図示せず)の少なくとも1つの他のメモリモジュールに入出力データを通信するように構成することができる。いくつかの実施形態では、入出力データまたはその一部は、(メモリモジュールの状態を登録するためになど)メインプロセッサを介して通信され、メインプロセッサによって処理される。 As described above and shown in FIGS. 5 and 6, memory module 502 and memory module 602 communicate input and output data to a plurality of memory chips, at least one controller (e.g., at least one dedicated controller), and memory modules. at least one interface device configured to. Input and output data bypasses the processor of the computing device in which the memory module 502 or 602 is installed. The interface device(s) may then be configured to communicate input/output data to at least one other memory module of the computing device (not shown in FIGS. 5 and 6). In some embodiments, input/output data, or portions thereof, are communicated through and processed by the main processor (such as to register the state of memory modules).

メモリモジュール502または602のインターフェースデバイス(複数可)は、1つまたは複数の通信ネットワークを介してコントローラ(複数可)の入出力データを通信するように構成することができる少なくとも1つのネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。コントローラ(複数可)は、GPU、AIアクセラレータ、NPU、他のタイプの専用コントローラ、PIMユニット、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。メモリモジュール502または602の少なくとも1つのインターフェースデバイスは、1つまたは複数の無線通信ネットワークを介して少なくとも部分的には無線で通信するように構成された少なくとも1つのワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もあり、1つまたは複数の無線通信ネットワークまたはチップ内光相互接続は、メモリモジュール502または602がインストールされているコンピューティングデバイスのデータバス(メインデータバスなど)をバイパスすることができる。いくつかの実施形態では、無線通信は、システムにインストールされている複数のメモリモジュール間で発生する可能性がある。例えば、無線受信機は、(PC基板にインストールされたDIMMのような)近接した空間に整列している(aligned-in-space)モジュール間のデータ通信を可能にすることができる。これにより、そのような通信の速度を上げることができる。具体的には、いくつかの実施形態では、テラヘルツ無線通信(THz)は、100Gb/秒の速度を可能にすることができる。したがって、そのような例では、チップ内またはモジュール内のTHz放射は、本明細書に開示されるメモリモジュール間の大量のデータ交換をサポートすることができる。 The interface device(s) of the memory module 502 or 602 includes at least one network interface device that can be configured to communicate input/output data of the controller(s) via one or more communication networks. can be included. The controller(s) may include a GPU, an AI accelerator, an NPU, other types of dedicated controllers, a PIM unit, or any combination thereof. At least one interface device of memory module 502 or 602 may include at least one wireless interface device configured to communicate at least partially wirelessly via one or more wireless communication networks. , may include intra-chip optical interconnects that provide optical communications between the chips, and one or more wireless communication networks or intra-chip optical interconnects of the computing device in which the memory module 502 or 602 is installed. The data bus (such as the main data bus) can be bypassed. In some embodiments, wireless communication may occur between multiple memory modules installed in the system. For example, a wireless receiver can enable data communication between modules aligned-in-space (such as DIMMs installed on a PC board). This can increase the speed of such communication. Specifically, in some embodiments, terahertz wireless communications (THz) can enable speeds of 100 Gb/s. Accordingly, in such instances, THz radiation within the chip or module may support large amounts of data exchange between the memory modules disclosed herein.

そして、具体的に図6に示すように、メモリモジュール602は、メモリモジュールのコントローラ(複数可)がメモリモジュールの複数のメモリチップにアクセスしている間に、メモリモジュールを有するコンピューティングデバイスのプロセッサが複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成された1つのアービターを含む。 And, as specifically shown in FIG. 6, the memory module 602 is configured to operate on a processor of a computing device having the memory module while the controller(s) of the memory module accesses the memory chips of the memory module. includes an arbiter configured to resolve conflicts when the memory chips attempt to access data in multiple memory chips.

図7及び図8は、本開示のいくつかの実施形態による、それぞれ例示的なメモリモジュール702及び802を示す。図8は、図7に図示するメモリモジュールシステム702にいくらか類似したメモリモジュールシステム802を示す。しかしながら、メモリモジュールシステム802は、少なくとも1つのアービター(例えば、アービター804a及び804bを参照)を有して示されている。メモリモジュールシステム802に含まれるとして示される少なくとも1つのアービターは、メモリモジュールシステム内の少なくとも1つのコントローラがメモリチップにアクセスしている間に、メモリモジュールシステム802を有するまたはホストするコンピューティングデバイスのプロセッサがメモリモジュールシステムの1つまたは複数のメモリチップのデータにアクセスしようとするとき、競合を解決するように構成される。 7 and 8 illustrate example memory modules 702 and 802, respectively, according to some embodiments of the present disclosure. FIG. 8 depicts a memory module system 802 that is somewhat similar to memory module system 702 illustrated in FIG. However, memory module system 802 is shown with at least one arbiter (see, eg, arbiters 804a and 804b). At least one arbiter shown as being included in the memory module system 802 is configured to control a processor of a computing device having or hosting the memory module system 802 while at least one controller in the memory module system is accessing a memory chip. is configured to resolve conflicts when the memory module system attempts to access data on one or more memory chips of the memory module system.

図示されたメモリモジュールシステム702と802の両方とも、複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール704a、704b、及び704cを参照)を含む。そして、メモリモジュールのそれぞれは複数のメモリチップを含む。複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール704a、704b、及び704cを参照)の各メモリモジュールは、メモリモジュール502またはメモリモジュール602である場合がある。メモリモジュールシステム702及び802はまた、それぞれ、少なくとも1つの外部コントローラ(例えば、外部コントローラ706a及び706bを参照)及び少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a及び708bを参照)を含む。 Both illustrated memory module systems 702 and 802 include multiple memory modules (see, eg, memory modules 704a, 704b, and 704c). Each of the memory modules includes a plurality of memory chips. Each memory module of the plurality of memory modules (see, eg, memory modules 704a, 704b, and 704c) may be memory module 502 or memory module 602. Memory module systems 702 and 802 also each include at least one external controller (see, eg, external controllers 706a and 706b) and at least one interface device (see, eg, interface devices 708a and 708b).

メモリモジュールシステム702及び802は、それぞれ、複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール704a、704b、及び704cを参照)、少なくとも1つの外部コントローラ(例えば、外部コントローラ706a及び706bを参照)、及び少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a及び708bを参照)を接続するバス710(多重バスを含むことができる)を有して示されている。 Memory module systems 702 and 802 each include a plurality of memory modules (see, e.g., memory modules 704a, 704b, and 704c), at least one external controller (see, e.g., external controllers 706a and 706b), and at least one Illustrated with a bus 710 (which may include multiple buses) connecting interface devices (see, eg, interface devices 708a and 708b).

メモリモジュールシステム702及び802はそれぞれ、少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a及び708bを参照)を有して示されている。示されるように、メモリモジュール702及び802の異なる実施形態は、1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a)、2つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a及び708b)、または2つより多いインターフェースデバイスを有することができる。そして、上述のように、破線のボックスが任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a及び708bを参照)は、メモリモジュールシステム702及び802のそれぞれの入出力データを通信するように構成することができる。入出力データは、メモリモジュールシステム702及び802の一方がインストールされているそれぞれのシステムのプロセッサ(例えば、メインプロセッサ)をバイパスすることができる(例えば、メモリモジュールシステム702及び802の一方がインストールされているシステムの他のデバイス714に接続されており、接続718a及び718bを介して、システムの少なくとも1つのプロセッサ712をバイパスするインターフェース708a及び708bを参照)。いくつかの実施形態では、図7に示すように、入出力データは、メモリモジュールシステム702及び802の一方がインストールされているシステムのデータバス(メインデータバスなど)をバイパスする(システムの他のデバイス714に接続されており、接続718a及び718bを介して、システムのバス716(多重バスを含むことができる)をバイパスするインターフェース708a及び708bを参照)。破線の接続が任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。 Memory module systems 702 and 802 are each shown having at least one interface device (see, eg, interface devices 708a and 708b). As shown, different embodiments of memory modules 702 and 802 may include one interface device (eg, interface device 708a), two interface devices (eg, interface devices 708a and 708b), or more than two interface devices. can have And, as mentioned above, it should be understood that the dashed boxes represent optional components. At least one interface device (see, eg, interface devices 708a and 708b) may be configured to communicate input and output data for each of memory module systems 702 and 802. Input/output data may bypass the processor (e.g., main processor) of each system in which one of memory module systems 702 and 802 is installed (e.g., if one of memory module systems 702 and 802 is installed) interfaces 708a and 708b that are connected to other devices 714 of the system and bypass at least one processor 712 of the system via connections 718a and 718b). In some embodiments, as shown in FIG. 7, input/output data bypasses the data bus (such as the main data bus) of the system in which one of the memory module systems 702 and 802 is installed (e.g., the other of the system). (See interfaces 708a and 708b, which are connected to device 714 and bypass the system's bus 716 (which may include multiple buses) via connections 718a and 718b. It should be understood that the dashed connections represent optional components.

また、バス710は、メモリモジュールシステム702及び802の一方がインストールされているシステムのバス(例えば、バス716を参照)の一部である場合があり、バスは、メモリモジュールシステム702及び802の一方を、それがインストールされているシステムの残りに接続する。メモリモジュールシステムをバス716及びシステムの残りの部分に接続するバス710の破線部分によって示されるように、バス710は、いくつかの実施形態ではバス716とは別個であってよく、他の実施形態ではバス716に接続されてよい。破線の接続が任意選択の接続を表すことを理解されたい。メモリモジュールシステム702及び802のコントローラの1つまたは複数(例えば、コントローラ706a及び706bを参照)は、バス710、及びバス716をバイパスする接続(例えば、接続718a及び718bを参照)を介して通信されるデータを調停することができる。 Bus 710 may also be part of a bus (see, e.g., bus 716) of a system in which one of memory module systems 702 and 802 is installed; and connect it to the rest of the system where it is installed. Bus 710 may be separate from bus 716 in some embodiments and may be separate from bus 716 in other embodiments, as illustrated by the dashed line portion of bus 710 that connects the memory module system to bus 716 and the rest of the system. may be connected to bus 716. It should be understood that the dashed connections represent optional connections. One or more of the controllers of memory module systems 702 and 802 (see, e.g., controllers 706a and 706b) communicate via bus 710 and connections that bypass bus 716 (see, e.g., connections 718a and 718b). data can be reconciled.

示されるように、外部コントローラ(複数可)(例えば、外部コントローラ706a及び706bを参照)は、メモリモジュールシステム702及び802のそれぞれの複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール704a、704b、及び704cを参照)とは別個である。メモリモジュールシステム702及び802のいくつかの実施形態では、外部コントローラ(複数可)は、複数のメモリモジュールのコントローラによる計算を調整するように構成することができる(例えば、コントローラ506a及び506bならびにメモリモジュール502、602、及び704a~704cを参照)。また、外部コントローラ(複数可)は、複数のメモリモジュールのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス508a及び508b、ならびにメモリモジュール502、602、及び704a~704cを参照)による通信を調整するように構成することができる。 As shown, the external controller(s) (see, e.g., external controllers 706a and 706b) connect the plurality of memory modules (see, e.g., memory modules 704a, 704b, and 704c) of each of memory module systems 702 and 802. ). In some embodiments of memory module systems 702 and 802, external controller(s) may be configured to coordinate calculations by the controllers of multiple memory modules (e.g., controllers 506a and 506b and memory module 502, 602, and 704a-704c). The external controller(s) may also be configured to coordinate communications by the multiple memory module interface devices (e.g., see interface devices 508a and 508b and memory modules 502, 602, and 704a-704c). Can be done.

また、示されるように、インターフェースデバイス(複数可)(例えば、インターフェースデバイス708a及び708cを参照)は、メモリモジュールシステム702及802のそれぞれの複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール704a、704b、及び704c)とは別個である。メモリモジュールシステム702及び802の少なくとも1つのインターフェースデバイス(例えば、インターフェースデバイス708a及び708bを参照)は、少なくとも部分的に無線で通信する少なくとも1つのワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もある。メモリモジュールシステム702及び802のインターフェースデバイス(複数可)の他の部分は、ワイヤを介して通信することができる。メモリモジュールシステム702及び802の少なくとも1つのインターフェースデバイスはまた、複数の機能及び/またはチャネル及びチャネルタイプを備えたハイブリッドインターフェースデバイスである場合がある。メモリモジュールシステム702及び802のインターフェースデバイス(複数可)は、ネットワークインターフェースデバイス(ワイヤレスネットワークインターフェースデバイスなど)であるか、それを含むか、またはその一部である場合がある。メモリモジュールシステム702及び802のインターフェースデバイス(複数可)は、少なくとも1つのワイヤレスインターフェースデバイスを含むことができ、及び/または有線リンクは、1つまたは複数の有線ネットワーク及び/またはワイヤレスネットワーク、ピアツーピアリンク、ポート、バスなどを介して通信するように構成することができる。 Also, as shown, the interface device(s) (see, e.g., interface devices 708a and 708c) are connected to the plurality of memory modules (e.g., memory modules 704a, 704b, and 704c) of each of memory module systems 702 and 802. ). At least one interface device of memory module systems 702 and 802 (see, e.g., interface devices 708a and 708b) may include at least one wireless interface device that communicates at least partially wirelessly, or may include an optical It may also include on-chip optical interconnects that provide communications. Other portions of the interface device(s) of memory module systems 702 and 802 may communicate via wires. At least one interface device of memory module systems 702 and 802 may also be a hybrid interface device with multiple functions and/or channels and channel types. The interface device(s) of memory module systems 702 and 802 may be, include, or be part of a network interface device (such as a wireless network interface device). The interface device(s) of memory module systems 702 and 802 may include at least one wireless interface device, and/or the wired link may include one or more wired and/or wireless networks, peer-to-peer links, Can be configured to communicate via ports, buses, etc.

また、複数のメモリモジュール(例えば、メモリモジュール704a、704b、及び704cを参照)は、複数の異なるタイプのメモリ構造である場合がある。例えば、複数のメモリモジュールは、1つまたは複数のDIMM、1つまたは複数のSO-DIMM、1つまたは複数のRDIMM、1つまたは複数のmini-RDIMM、1つまたは複数のソケット付きメモリスタック、1つまたは複数のパッケージ上の複数のソケットシステム、またはメモリ用の他のタイプのPoP、異なるタイプのメモリ構造またはモジュールの1つまたは複数、またはそれらの任意の組み合わせ1つであるか、その一部であるか、またはそれらを含む場合がある。 Also, the multiple memory modules (see, eg, memory modules 704a, 704b, and 704c) may be multiple different types of memory structures. For example, the plurality of memory modules may include one or more DIMMs, one or more SO-DIMMs, one or more RDIMMs, one or more mini-RDIMMs, one or more socketed memory stacks, multiple socket systems on one or more packages, or other types of PoPs for memory, one or more of different types of memory structures or modules, or any combination thereof; may be or include parts.

また、本明細書に説明される各メモリモジュールは、異なるタイプのメモリ構造である場合がある。例えば、本明細書に説明するメモリモジュールは、DIMM、SO-DIMM、RDIMM、mini-RDIMM、ソケット付きメモリスタック、またはパッケージ上のソケット付きシステムまたはメモリ用の他のタイプのPoPであるか、それらの一部であるか、またはそれらを含む場合がある。 Additionally, each memory module described herein may be a different type of memory structure. For example, the memory modules described herein are or are DIMMs, SO-DIMMs, RDIMMs, mini-RDIMMs, socketed memory stacks, or other types of PoPs for socketed systems or memory on packages. may be part of or include.

例えば、メモリモジュールシステム702または802のいくつかの実施形態では、システムは、複数のDIMMを含むことができる。そして、複数のDIMMの各DIMMは、複数のDIMMとは別個である追加のPCBのメモリスロットへの挿入のために構成されたPCBを含むことができる。また、複数のDIMMの各DIMMは、PCBに結合された複数のメモリチップ、PCBの両側にある複数の電気接点、PCBに結合された少なくとも1つのコントローラ(少なくとも1つの専用コントローラなど)、及びDIMMの入出力データを通信するように構成された少なくとも1つのインターフェースデバイスを含むことができる。入出力データは、DIMM及びシステムがインストールされているコンピューティングデバイスの少なくとも1つのプロセッサをバイパスする。そして、DIMMを有するシステム702及び802のそのような実施形態では、インターフェースデバイス(複数可)は、入出力データを複数のDIMMの少なくとも1つの他のDIMMに通信するように構成することができる。 For example, in some embodiments of memory module system 702 or 802, the system may include multiple DIMMs. Each DIMM of the plurality of DIMMs may then include a PCB configured for insertion into a memory slot of an additional PCB that is separate from the plurality of DIMMs. Each DIMM of the plurality of DIMMs also includes a plurality of memory chips coupled to a PCB, a plurality of electrical contacts on opposite sides of the PCB, at least one controller (such as at least one dedicated controller) coupled to the PCB, and a DIMM. at least one interface device configured to communicate input/output data of the computer. The input/output data bypasses the DIMM and at least one processor of the computing device on which the system is installed. And, in such embodiments of systems 702 and 802 with DIMMs, the interface device(s) may be configured to communicate input/output data to at least one other of the plurality of DIMMs.

また、DIMMを有するシステム702及び802のそのような実施形態では、外部コントローラは、複数のDIMMとは別個であり、複数のDIMMの専用コントローラによる計算を調整するように構成することができる。外部コントローラはまた、複数のDIMMのインターフェースデバイスによる通信を調整するように構成することができる。そして、そのような実施形態では、追加のPCBは、複数のDIMMとは別個であり、複数のDIMMを受け入れるように構成された複数のメモリスロットを含むことができる。また、外部コントローラは、追加のPCBに結合することができ、追加のPCBはマザーボードである場合があり、外部コントローラは、中央処理装置(CPU)または専用コントローラなどの他のタイプのプロセッサを含むことができる。 Also, in such embodiments of systems 702 and 802 with DIMMs, the external controller may be separate from the DIMMs and configured to coordinate calculations by the dedicated controller of the DIMMs. The external controller may also be configured to coordinate communications by interface devices of multiple DIMMs. And, in such embodiments, the additional PCB may include multiple memory slots that are separate from and configured to accept multiple DIMMs. Also, the external controller can be coupled to an additional PCB, which can be a motherboard, and the external controller can include other types of processors, such as a central processing unit (CPU) or a dedicated controller. Can be done.

いくつかの実施形態では、複数のDIMMの各DIMMの少なくとも1つのコントローラは、専用のコントローラである場合がある。例えば、少なくとも1つのコントローラは、GPU、AIアクセラレータ、NPU、他のタイプの専用コントローラ、PIMユニット、またはそれらの任意の組み合わせであるか、それらの一部であるか、またはそれらを含む場合がある。 In some embodiments, at least one controller for each DIMM of the plurality of DIMMs may be a dedicated controller. For example, the at least one controller may be, be part of, or include a GPU, an AI accelerator, an NPU, other types of dedicated controllers, a PIM unit, or any combination thereof. .

いくつかの実施形態では、複数のDIMMのDIMMのインターフェースデバイス(複数可)は、少なくとも部分的に無線で通信するように構成されたワイヤレスインターフェースデバイスを含む場合もあれば、チップ間に光通信を提供するチップ内光相互接続を含む場合もある。そして、そのような例では、複数のDIMMの各DIMMについて、DIMMのワイヤレスインターフェースデバイスは、少なくとも1つのコントローラの入力データを受信し、システムがインストールされているシステム702または802をホストするコンピューティングデバイスのプロセッサをバイパスする1つまたは複数の無線通信リンクを介して1つまたは複数のユーザーインターフェースにコントローラ(複数可)の出力データを通信するように構成することができる。1つまたは複数のユーザーインターフェースは、触覚UI(接触)、視覚UI(視野)、例えばGUI、聴覚UI(音)、嗅覚UI(匂い)、平衡UI(バランス)、及び味覚UI(味)、またはそれらの任意の組み合わせを含む任意のタイプのユーザーインターフェース(UI)の1つまたは複数を含むことができる。 In some embodiments, the DIMM interface device(s) of the plurality of DIMMs may include wireless interface devices configured to communicate at least partially wirelessly, or may include optical communications between chips. It may also include on-chip optical interconnects provided. and, in such an example, for each DIMM of the plurality of DIMMs, the DIMM's wireless interface device receives input data of at least one controller and the computing device hosting the system 702 or 802 in which the system is installed. The output data of the controller(s) may be configured to communicate to one or more user interfaces via one or more wireless communication links that bypass the processor of the controller(s). The one or more user interfaces may include a tactile UI (touch), a visual UI (field of view), such as a GUI, an auditory UI (sound), an olfactory UI (smell), an equilibrium UI (balance), and a gustatory UI (taste), or It may include one or more of any type of user interface (UI), including any combination thereof.

いくつかの実施形態では、DIMMは、1つまたは複数の高速ワイヤレスインターフェースを介して互いと通信することができる。DIMMはインストールし、位置合わせし、互いに近くある場合があるので、DIMMの間でデータを送信するために近接した送信機を備えた高速ワイヤレスインターフェースを使用することができる。また、ワイヤは、メモリスロットに挿入されたときにDIMMをPCBに接続する側以外の各DIMMの側を介してDIMMを接続することができる。 In some embodiments, DIMMs may communicate with each other via one or more high speed wireless interfaces. Because the DIMMs may be installed, aligned, and close to each other, high-speed wireless interfaces with close transmitters can be used to transmit data between the DIMMs. Also, wires can connect the DIMMs through a side of each DIMM other than the side that connects the DIMM to the PCB when inserted into the memory slot.

図9は、本開示のいくつかの実施形態による、少なくともコンピューティングデバイス902、922a、922b、922c、及び922dを含む例示的なネットワーク化されたシステム900を示す。また、図9は、ネットワーク化されたシステム900の一部分である例示的なコンピューティングデバイス902の例示的な部分を示す。そして、図9は、そのようなコンピューティングデバイスを、IoTデバイス、モバイルデバイス、通信ネットワークデバイス、及び装置(例えば、基地局930を参照)、アプライアンス(例えば、アプライアンス940を参照)、及び車両(例えば、車両950を参照)などの様々なマシン、装置、及びシステムにどのように統合できるのかを示す。 FIG. 9 illustrates an example networked system 900 including at least computing devices 902, 922a, 922b, 922c, and 922d, according to some embodiments of the present disclosure. FIG. 9 also illustrates an example portion of an example computing device 902 that is part of a networked system 900. 9 further illustrates such computing devices as IoT devices, mobile devices, communication network devices, and equipment (e.g., see base station 930), appliances (e.g., see appliance 940), and vehicles (e.g., , vehicle 950).

ネットワーク化されたシステム900のコンピューティングデバイス902及び他のコンピューティングデバイス(例えば、コンピューティングデバイス922a、922b、922c、及び922dを参照)は、1つまたは複数の通信ネットワーク920に通信可能に結合することができる。コンピューティングデバイス902は、少なくともバス906、コントローラ908(CPUなど)、第1のメモリ910、ネットワークインターフェース912、データストレージシステム914、他のコンポーネント916(GPSコンポーネント、様々なタイプのユーザーインターフェースコンポーネントなどのI/Oコンポーネント、及びセンサとカメラなどのモバイルデバイスまたはコンピューティングデバイスに見られる任意のタイプのコンポーネントである場合がある)、及び第2のメモリ918(メモリモジュール502もしくは602またはメモリモジュールシステム702もしくは802を含むことができる)を含む。他のコンポーネント916は、1つまたは複数のユーザーインターフェース(例えば、GUI、聴覚ユーザーインターフェース、触覚ユーザーインターフェースなど)、ディスプレイ、異なるタイプのセンサ、触覚入出力デバイス、音声入出力デバイス、及び/または視覚入出力デバイス、追加のアプリケーション特有のメモリ、1つまたは複数の追加のコントローラ(例えば、GPU)、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。バス906は、コントローラ908、第1のメモリ910、ネットワークインターフェース912、データストレージシステム914、及び他のコンポーネント916を通信可能に結合し、いくつかの実施形態ではそのようなコンポーネントを第2のメモリ912に結合することができる。上述のように、破線のボックス及び接続が任意選択のコンポーネントを表すことを理解されたい。 Computing device 902 and other computing devices (e.g., see computing devices 922a, 922b, 922c, and 922d) of networked system 900 are communicatively coupled to one or more communication networks 920. be able to. The computing device 902 includes at least a bus 906, a controller 908 (such as a CPU), a first memory 910, a network interface 912, a data storage system 914, and other components 916 (such as a GPS component, various types of user interface components, etc.). /O component, and may be any type of component found in a mobile device or computing device, such as sensors and cameras), and a second memory 918 (memory module 502 or 602 or memory module system 702 or 802). may include). Other components 916 may include one or more user interfaces (e.g., GUI, auditory user interface, haptic user interface, etc.), displays, different types of sensors, tactile input/output devices, audio input/output devices, and/or visual input/output devices. It may include an output device, additional application-specific memory, one or more additional controllers (eg, a GPU), or any combination thereof. Bus 906 communicatively couples controller 908 , first memory 910 , network interface 912 , data storage system 914 , and other components 916 , and in some embodiments connects such components to second memory 912 . can be combined with As mentioned above, it should be understood that the dashed boxes and connections represent optional components.

コンピューティングデバイス902は、少なくともコントローラ908、第1のメモリ910及び第2のメモリ918(例えば、読み出し専用メモリ(ROM)、フラッシュメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)(例えばシンクロナスDRAM(SDRAM)またはラムバスDRAM(RDRAM)など)、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)、クロスポイントメモリまたはクロスバーメモリ、クロスバーメモリなど)、及びデータストレージシステム914を含むコンピュータシステムを含んでおり、これらはバス906(多重バスを含むことができる)を介して互いと通信する。いくつかの実施形態では、第2のメモリ518は、バス506を介して通信しない場合がある。 Computing device 902 includes at least a controller 908, a first memory 910, and a second memory 918 (e.g., read only memory (ROM), flash memory, dynamic random access memory (DRAM) (e.g., synchronous DRAM (SDRAM), or Rambus dynamic random access memory (RDRAM), static random access memory (SRAM), crosspoint or crossbar memory, crossbar memory, etc.), and a data storage system 914, which includes a bus 906 (multiplex communicate with each other via a network (which may include a bus). In some embodiments, second memory 518 may not communicate via bus 506.

別の言い方をすると、図9は、本開示の実施形態が作用することができるコンピュータシステムを有するコンピューティングデバイス902のブロック図を含む。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、実行時に、本明細書に説明される方法の少なくともいずれか1つまたは複数をマシンに実行させるための命令のセットを含むことができる。そのような実施形態では、マシンを、LAN、イントラネット、エクストラネット、及び/またはインターネット(例えば、ネットワーク(複数可)920)内の他のマシンに接続する(例えば、ネットワークインターフェース912を介してネットワーク接続する)ことができる。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境内のサーバまたはクライアントマシンの機能で、ピアツーピア(または分散)ネットワーク環境内のピアマシンとして、またはクラウドコンピューティングインフラストラクチャもしくは環境内のサーバもしくはクライアントマシンとして動作することができる。 Stated another way, FIG. 9 includes a block diagram of a computing device 902 having a computer system on which embodiments of the present disclosure may operate. In some embodiments, a computer system can include a set of instructions that, when executed, cause a machine to perform at least any one or more of the methods described herein. In such embodiments, the machine may be connected to other machines within a LAN, intranet, extranet, and/or the Internet (e.g., network(s) 920) (e.g., via network interface 912). can do. A machine can operate in the function of a server or client machine in a client-server network environment, as a peer machine in a peer-to-peer (or distributed) network environment, or as a server or client machine in a cloud computing infrastructure or environment.

コントローラ908は、マイクロプロセッサ、中央処理装置などの1つまたは複数の汎用処理デバイスを表す。より詳細には、処理装置は、複合命令セットコンピューティング(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング(RISC)マイクロプロセッサ、超長命令語(VLIW)マイクロプロセッサ、単一命令複数データ(SIMD)、複数命令複数データ(MIMD)、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組み合わせを実装するプロセッサとすることができる。コントローラ908はまた、ASICなどの1つまたは複数の特殊用途処理装置、FPGAなどのプログラマブルロジック、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、ネットワークプロセッサなどとすることができる。コントローラ908は、本明細書に説明する動作及びステップを実行するための命令を実行するように構成されている。コントローラ908はさらに、1つまたは複数の通信ネットワーク(ネットワーク(複数可)920など)を介して通信するために、ネットワークインターフェース912などのネットワークインターフェースデバイスを含むことができる。 Controller 908 represents one or more general purpose processing devices such as a microprocessor, central processing unit, etc. More particularly, the processing device may include a complex instruction set computing (CISC) microprocessor, a reduced instruction set computing (RISC) microprocessor, a very long instruction word (VLIW) microprocessor, a single instruction multiple data (SIMD), It may be a processor implementing multiple instruction multiple data (MIMD), or other instruction sets, or a combination of instruction sets. Controller 908 may also be one or more special purpose processing devices such as an ASIC, programmable logic such as an FPGA, a digital signal processor (DSP), a network processor, and the like. Controller 908 is configured to execute instructions to perform the operations and steps described herein. Controller 908 may further include a network interface device, such as a network interface 912, for communicating via one or more communication networks (such as network(s) 920).

データストレージシステム914は、本明細書に説明される方法または機能のいずれか1つまたは複数を具現化する1つまたは複数の命令セットまたはソフトウェアが格納されたマシン可読記憶媒体(コンピュータ可読媒体としても知られている)を含むことができる。データストレージシステム914は、それが、データストレージシステムに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。命令はまた、コンピュータシステムがそれを実行する間に、第1のメモリ910及び第2のメモリ918の少なくとも1つの中に、及び/またはコントローラ908内に完全にまたは少なくとも部分的に常駐することができ、第1のメモリ910及び第2のメモリ918の少なくとも1つ、ならびにコントローラ908はまた、マシン可読記憶媒体を構成する。第1のメモリ910は、コンピューティングデバイス902のメインメモリである、またはそれを含む場合がある。第1のメモリ910及び第2のメモリ918は、それが、メモリに常駐する命令を少なくとも部分的に実行することができるなど、実行能力を有することができる。 Data storage system 914 includes a machine-readable storage medium (also known as a computer-readable medium) having one or more instruction sets or software stored thereon that embodies any one or more of the methods or functions described herein. known). Data storage system 914 can have execution capabilities, such as it can at least partially execute instructions residing on the data storage system. The instructions may also reside completely or at least partially within at least one of the first memory 910 and the second memory 918 and/or within the controller 908 while the computer system executes them. At least one of first memory 910 and second memory 918 and controller 908 also constitute a machine-readable storage medium. First memory 910 may be or include main memory of computing device 902. First memory 910 and second memory 918 can have execution capabilities, such as they can at least partially execute instructions that reside in the memory.

上述のように、ネットワーク化されたシステム900はコンピューティングデバイスを含み、コンピューティングデバイスのそれぞれは、1つまたは複数のバス、コントローラ、メモリ、ネットワークインターフェース、ストレージシステム、及び他のコンポーネントを含むことができる。また、図9に示され、本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのそれぞれは、例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ、IoTデバイス、スマートテレビ、スマートウォッチ、眼鏡もしくは他のスマート家庭用電化製品、車載情報システム、ウェアラブルスマートデバイス、ゲーム機、PC、デジタルカメラ、またはそれらの任意の組み合わせなど、モバイルデバイスなどを含むか、またはそれらの一部である場合がある。示されるように、コンピューティングデバイスは、少なくとも、Bluetoothなどのローカルからデバイスへのネットワーク、広域ネットワーク(WAN)、ローカルエリアネットワーク(LAN)、イントラネット、4Gもしくは5Gなどのモバイルワイヤレスネットワーク、エクストラネット、インターネット、及び/またはそれらの任意の組み合わせを含むネットワーク(複数可)920に接続することができる。いくつかの実施形態では、破線接続919で示されるように、第2のメモリ918は、それが通信ネットワーク(複数可)920を介して他のデバイスと別々に通信できるように、少なくとも1つのネットワークインターフェースを含むことができる。例えば、第2のメモリ918のメモリモジュールまたはメモリモジュールシステム(例えば、メモリモジュール502及び602、ならびにメモリモジュールシステム702及び802を参照)は、そのようなコンポーネントが通信ネットワーク(複数可)920を介して他のデバイスと別々に通信できるように、独自のネットワークインターフェースを有することができる。 As described above, networked system 900 includes computing devices, each of which may include one or more buses, controllers, memory, network interfaces, storage systems, and other components. can. Additionally, each of the computing devices shown in FIG. 9 and described herein may include, for example, a smartphone, a tablet computer, an IoT device, a smart television, a smart watch, eyeglasses or other smart consumer electronics, an in-vehicle information It may include or be part of a mobile device, such as a system, a wearable smart device, a gaming console, a PC, a digital camera, or any combination thereof. As indicated, the computing device may be connected to at least a local-to-device network such as Bluetooth, a wide area network (WAN), a local area network (LAN), an intranet, a mobile wireless network such as 4G or 5G, an extranet, the Internet. , and/or any combination thereof. In some embodiments, as indicated by dashed line connection 919, second memory 918 is connected to at least one network such that it can communicate separately with other devices via communication network(s) 920. Can contain an interface. For example, a memory module or memory module system of second memory 918 (see, e.g., memory modules 502 and 602 and memory module systems 702 and 802) may be configured such that such components communicate via communication network(s) 920. It can have its own network interface so that it can communicate separately with other devices.

本明細書に説明されるコンピューティングデバイスのそれぞれは、パーソナルコンピュータ(PC)、タブレットPC、セットトップボックス(STB)、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチもしくはブリッジ、または任意のマシンであって、そのマシンによって行われるアクションを指定する命令セットを(連続してまたは他の方法で)実行できるマシンであるか、またはそれらに置き換えられる場合がある。 Each of the computing devices described herein may include a personal computer (PC), tablet PC, set-top box (STB), personal digital assistant (PDA), mobile phone, web appliance, server, network router, switch or A bridge, or any machine capable of executing (sequentially or otherwise) a set of instructions specifying the actions to be performed by that machine, may be or be replaced by it.

また、単一のマシンが図9に示すデバイス902について示されるが、用語「マシン」はまた、本明細書に説明される方法または動作の1つまたは複数を実行するために、個々でまたは共同で命令の1つのセット(または複数のセット)を実行するマシンの任意の集まりを含むと解釈されるものとする。そして、示されたコンピューティングデバイス及びコンピューティングシステムのそれぞれは、それぞれ、少なくともバス及び/またはマザーボード、1つまたは複数のコントローラ(1つまたは複数のCPUなど)、一時データストレージを含むことができるメインメモリ、少なくとも1つのタイプのネットワークインターフェース、永続的なデータストレージを含むことができるストレージシステム、及び/またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。いくつかのマルチデバイス実施形態では、あるデバイスは本明細書に説明される方法のいくつかの部分を完了し、次に、他のデバイスが本明細書に説明される方法の他のステップを続行することができるように、ネットワークを介して他のデバイスに完了の結果を送信することができる。 Also, although a single machine is illustrated with respect to device 902 shown in FIG. shall be construed to include any collection of machines that execute a set (or sets) of instructions at a time. and each of the illustrated computing devices and computing systems may each include at least a bus and/or motherboard, one or more controllers (such as one or more CPUs), and temporary data storage. It can include memory, at least one type of network interface, a storage system that can include persistent data storage, and/or any combination thereof. In some multi-device embodiments, one device completes some portions of the methods described herein, and then other devices continue with other steps of the methods described herein. You may be able to send completed results to other devices via the network.

メモリ、コントローラ、及びデータ記憶装置部分を、実施形態例においてそれぞれ単一部分であると示しているが、各部分は、命令を格納してその対応する動作を行うことができる単一部分または複数部分を含むと解釈すべきである。「マシン可読記憶媒体」という用語はまた、マシンによって実行するための命令のセットを記憶またはエンコードすることが可能であり、マシンに本開示の方法の任意の1つまたは複数を実行させる任意の媒体を含むと解釈されるべきである。したがって、用語「マシン可読記憶媒体」は、ソリッドステートメモリ、光媒体、及び磁気媒体を含むが、これらに限定されないと解釈されるものとする。 Although the memory, controller, and data storage portions are each shown as being a single portion in the example embodiments, each portion may include a single portion or multiple portions capable of storing instructions and performing their corresponding operations. It should be interpreted as including. The term "machine-readable storage medium" also refers to any medium that is capable of storing or encoding a set of instructions for execution by a machine and that causes a machine to perform any one or more of the methods of this disclosure. should be construed as including. Accordingly, the term "machine-readable storage medium" shall be construed to include, but not be limited to, solid state memory, optical media, and magnetic media.

先行する詳細な説明の一部は、アルゴリズム及びコンピュータメモリ内のデータビットに対する操作の記号表現の観点から提示されている。このようなアルゴリズムの説明及び表現は、その働きの趣旨を当業者に最も効果的に伝えるためにデータ処理技術において当業者が用いる方法である。アルゴリズムはここでは、及び全般的に、望ましい結果に至る自己矛盾のない動作順序であると考えられる。動作は、物理量の物理的な操作を必要とするものである。通常、必ずしもではないが、これらの量は格納し、組み合わせ、比較し、及び他の方法で操作することができる電気または磁気信号という形を取る。主に共通使用の理由により、これらの信号をビット、値、要素、シンボル、文字、用語、数などと称することが、時によって好都合であることが分かっている。 Some portions of the preceding detailed description are presented in terms of algorithms and symbolic representations of operations on data bits within a computer memory. These algorithmic descriptions and representations are the methods used by those skilled in the data processing arts to most effectively convey the substance of their work to those skilled in the art. An algorithm is here, and generally, considered to be a self-consistent sequence of operations that leads to a desired result. The operations are those requiring physical manipulations of physical quantities. Usually, though not necessarily, these quantities take the form of electrical or magnetic signals that can be stored, combined, compared, and otherwise manipulated. It has proven convenient at times, principally for reasons of common usage, to refer to these signals as bits, values, elements, symbols, characters, terms, numbers, or the like.

しかし、これら及び同様の用語はすべて、適切な物理量に対応付けられるべきであり、これらの量に適用される好都合な標示にすぎないことを認識しておくべきである。本開示は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内で物理(電子的)量として表されるデータを操作し、コンピュータシステムのメモリまたはレジスタまたはそのような情報ストレージシステム内で同様に物理量として表される他のデータに変換する、コンピュータシステム、または類似した電子コンピューティングデバイスの動作及びプロセスを参照することができる。 It should be recognized, however, that all of these and similar terms are to be associated with the appropriate physical quantities and are merely convenient labels applied to these quantities. The present disclosure provides a method for manipulating data represented as physical (electronic) quantities within the registers and memory of a computer system, and for manipulating data represented as physical (electronic) quantities within the memory or registers of a computer system or other such information storage systems. can refer to the operations and processes of a computer system, or similar electronic computing device, that convert data into data.

本開示は、本明細書における動作を実行するための装置にも関する。この装置は、使用目的に対して特別に構成することもできるし、またはコンピュータに格納されたコンピュータプログラムによって選択的にアクティブ化または再構成される汎用コンピュータを含むこともできる。このようなコンピュータプログラムは、任意のタイプのディスク、例えば、フロッピーディスク、光ディスク、CD-ROM、及び光磁気ディスク、読み出し専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、EPROM、EEPROM、磁気もしくは光カード、または電子命令の格納に適した任意のタイプの媒体などのコンピュータ可読記憶媒体に格納することができ、それぞれコンピュータシステムバスに結合される。 The present disclosure also relates to apparatus for performing the operations herein. The apparatus may be specially configured for the intended use or may include a general purpose computer that can be selectively activated or reconfigured by a computer program stored on the computer. Such computer programs may be stored on any type of disk, such as floppy disks, optical disks, CD-ROMs, and magneto-optical disks, read-only memory (ROM), random access memory (RAM), EPROM, EEPROM, magnetic or optical The computer readable storage medium may be stored on a computer readable storage medium such as a card or any type of medium suitable for storing electronic instructions, each coupled to a computer system bus.

本明細書で示したアルゴリズム及びディスプレイは、何らかの特定のコンピュータまたは他の装置に本来的に関係していない。様々な汎用システムを、本明細書での教示に従ってプログラムによって用いることもできるし、または本方法を行うためにより専用の装置を構築することが好都合であることが分かる可能性もある。種々のこれらのシステムの構造は、以下の説明で述べるように現れる。加えて、本開示は何らかの特定のプログラミング言語に関して説明されていない。本明細書に説明したような本開示の教示を実施するために、種々のプログラミング言語を使用できることを理解されたい。 The algorithms and displays presented herein are not inherently related to any particular computer or other apparatus. Various general purpose systems may be used programmatically in accordance with the teachings herein, or it may prove advantageous to construct more specialized equipment to perform the methods. The structure of a variety of these systems appears as described in the following description. Additionally, this disclosure is not described with respect to any particular programming language. It should be understood that a variety of programming languages may be used to implement the teachings of this disclosure as described herein.

本開示を、本開示に従ってプロセスを実行するようにコンピュータシステム(または他の電子装置)をプログラミングするために使用できる命令が格納されたマシン可読媒体を含むことができる、コンピュータプログラム製品またはソフトウェアとして示すことができる。マシン可読媒体は、マシン(例えば、コンピュータ)によって可読形式で情報を格納するための任意のメカニズムを含む。いくつかの実施形態では、マシン可読(例えば、コンピュータ可読)媒体は、読み出し専用メモリ(「ROM」)、ランダムアクセスメモリ(「RAM」)、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリコンポーネントなどのマシン(例えば、コンピュータ)可読記憶媒体を含む。 The present disclosure is presented as a computer program product or software that may include a machine-readable medium having instructions stored thereon that can be used to program a computer system (or other electronic device) to perform processes in accordance with the present disclosure. be able to. A machine-readable medium includes any mechanism for storing information in a form readable by a machine (eg, a computer). In some embodiments, the machine-readable (e.g., computer-readable) medium includes read-only memory ("ROM"), random access memory ("RAM"), magnetic disk storage media, optical storage media, flash memory components, etc. machine (e.g., computer) readable storage media;

前述の明細書では、本開示の実施形態は、その特定の例示的な実施形態を参照して説明されてきた。以下の特許請求の範囲に述べる本開示の実施形態のより広い趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を加えることができることが明らかである。したがって、明細書及び図面は限定的な意味ではなく例示的な意味で考慮されるべきである。

In the foregoing specification, embodiments of the disclosure have been described with reference to specific exemplary embodiments thereof. It will be apparent that various modifications may be made without departing from the broader spirit and scope of the embodiments of the disclosure as set forth in the claims below. Accordingly, the specification and drawings are to be regarded in an illustrative rather than a restrictive sense.

Claims (18)

方法であって、
セルラー基地局で、モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を開始することであって、前記メイン計算が計算タスクを含み、前記シャドウ計算が前記メイン計算の少なくとも一部または派生物である、前記開始することと、
前記セルラー基地局によって前記シャドウ計算を実行することと
前記セルラー基地局によって前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことと
を含む、前記方法。
A method,
initiating, at a cellular base station, a shadow calculation of a main calculation to perform on behalf of a mobile device, the main calculation comprising a calculation task, and the shadow calculation being at least a part or derivative of the main calculation; , said starting;
performing the shadow computation by the cellular base station ;
sending the shadow calculation back to the mobile device by the cellular base station;
The method described above.
前記セルラー基地局によって、前記モバイルデバイスに、または他のデバイスに前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを含む、請求項1に記載の方法。 2. The method of claim 1, comprising transmitting output data of the performed shadow computation by the cellular base station to the mobile device or to another device. 前記セルラー基地局によって、他のセルラー基地局に前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信することを含む、請求項1に記載の方法。 2. The method of claim 1, comprising transmitting output data of the performed shadow computation by the cellular base station to other cellular base stations. 前記セルラー基地局によって、他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項1に記載の方法。 2. The method of claim 1, comprising transmitting the shadow calculation by the cellular base station to other cellular base stations. 前記モバイルデバイスが前記他のセルラー基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、前記セルラー基地局によって、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項4に記載の方法。 5. The method of claim 4, comprising transmitting the shadow calculation by the cellular base station to the other cellular base station when the mobile device is within a threshold distance of the other cellular base station. . 前記他のセルラー基地局に前記セルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、前記セルラー基地局によって、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項4に記載の方法。 5. The method of claim 4, comprising transmitting the shadow calculation by the cellular base station to the other cellular base station when the other cellular base station generates less network traffic than the cellular base station. Method. 前記他のセルラー基地局が前記セルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、前記セルラー基地局によって、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信することを含む、請求項4に記載の方法。 5. The method of claim 4, comprising transmitting the shadow computation by the cellular base station to the other cellular base station when the other cellular base station has greater computing power than the cellular base station. . 前記他のセルラー基地局によって、前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことを含む、請求項4に記載の方法。 5. The method of claim 4, comprising sending the shadow calculation back to the mobile device by the other cellular base station. 前記セルラー基地局によって、前記シャドウ計算から少なくとも1つの他のシャドウ計算を導出することと、
前記セルラー基地局によって、前記基地局以外の少なくとも1つのデバイスに前記少なくとも1つの他のシャドウ計算を送信することと
を含む、請求項1に記載の方法。
deriving at least one other shadow calculation from the shadow calculation by the cellular base station;
and transmitting the at least one other shadow calculation by the cellular base station to at least one device other than the base station.
前記セルラー基地局によって、他のセルラー基地局に前記少なくとも1つの他のシャドウ計算を送信することを含む、請求項に記載の方法。 10. The method of claim 9 , comprising transmitting the at least one other shadow calculation by the cellular base station to other cellular base stations. 基地局用のシステムであって、
複数のメモリモジュールであって、各メモリモジュールがプリント基板(PCB)への挿入のために構成され、各メモリモジュールが、
複数のメモリチップと、
前記複数のメモリチップに結合された少なくとも1つのグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)であって、
モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を開始することであって、前記メイン計算が計算タスクを含み、前記シャドウ計算が前記メイン計算の少なくとも一部または派生物である、前記開始することと、
前記シャドウ計算を実行することと
前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことと
を行うように構成された、前記少なくとも1つのグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)と
を備える、前記複数のメモリモジュール
を備える、前記システム。
A system for a base station,
a plurality of memory modules, each memory module configured for insertion into a printed circuit board (PCB), each memory module comprising:
multiple memory chips,
at least one graphics processing unit (GPU) coupled to the plurality of memory chips;
initiating a shadow computation of a main computation to perform for a mobile device, wherein the main computation includes a computation task, and the shadow computation is at least a portion or derivative of the main computation; and,
performing the shadow calculation ;
sending the shadow calculation back to the mobile device; and
the plurality of memory modules, the at least one graphics processing unit (GPU) configured to perform the following steps.
前記少なくとも1つのGPUが、前記モバイルデバイスに前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成される、請求項11に記載のシステム。 12. The system of claim 11 , wherein the at least one GPU is configured to send output data of the performed shadow computation to the mobile device. 前記少なくとも1つのGPUが、他のセルラー基地局に前記実行されたシャドウ計算の出力データを送信するように構成される、請求項11に記載のシステム。 12. The system of claim 11 , wherein the at least one GPU is configured to transmit output data of the performed shadow computation to other cellular base stations. 前記少なくとも1つのGPUが、他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項11に記載のシステム。 12. The system of claim 11 , wherein the at least one GPU is configured to send the shadow calculations to other cellular base stations. 前記モバイルデバイスが前記他のセルラー基地局の閾値距離の範囲内にあるとき、前記少なくとも1つのGPUが、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項14に記載のシステム。 15. The at least one GPU is configured to send the shadow calculation to the other cellular base station when the mobile device is within a threshold distance of the other cellular base station. System described. 前記他のセルラー基地局に前記他のセルラー基地局よりも少ないネットワークトラフィックが発生するとき、前記少なくとも1つのGPUが、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項14に記載のシステム。 The at least one GPU is configured to send the shadow calculation to the other cellular base station when the other cellular base station generates less network traffic than the other cellular base station. The system according to item 14 . 前記他のセルラー基地局が前記セルラー基地局よりも大きい計算能力を有するとき、前記少なくとも1つのGPUが、前記他のセルラー基地局に前記シャドウ計算を送信するように構成される、請求項14に記載のシステム。 15. The at least one GPU is configured to send the shadow computation to the other cellular base station when the other cellular base station has greater computing power than the cellular base station. System described. 基地局用のシステムであって、
複数のメモリモジュールであって、各メモリモジュールがプリント基板(PCB)への挿入のために構成され、各メモリモジュールが、
複数のメモリチップと、
前記複数のメモリチップに結合された少なくとも1つの人工知能(AI)アクセラレータであって、
モバイルデバイスのために実行するメイン計算のシャドウ計算を受信することであって、前記メイン計算が計算タスクを含み、前記シャドウ計算が前記メイン計算の少なくとも一部または派生物である、前記受信することと、
前記シャドウ計算を実行することと
前記モバイルデバイスに前記シャドウ計算を送り返すことと
を行うように構成された、前記少なくとも1つの人工知能(AI)アクセラレータと
を備える、前記複数のメモリモジュール
を備える、前記システム。
A system for a base station,
a plurality of memory modules, each memory module configured for insertion into a printed circuit board (PCB), each memory module comprising:
multiple memory chips,
at least one artificial intelligence (AI) accelerator coupled to the plurality of memory chips;
Receiving a shadow computation of a main computation to perform on behalf of a mobile device, wherein the main computation includes a computation task, and the shadow computation is at least a portion or derivative of the main computation. and,
performing the shadow calculation ;
sending the shadow calculation back to the mobile device; and
the at least one artificial intelligence (AI) accelerator configured to perform the following steps: the plurality of memory modules;
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