CN114787789A - 基站中的阴影计算 - Google Patents

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Abstract

系统和方法用于实施基站中的阴影计算。所述系统和方法可包含一种方法,所述方法包含在基站(例如蜂窝基站)处发起为移动装置执行的主计算的阴影计算。所述主计算可包含计算任务,且所述阴影计算可以是所述主计算的至少一部分或衍生。所述方法还可包含通过所述基站来执行所述阴影计算。

Description

基站中的阴影计算
相关申请案
本申请案要求2019年12月13日提交且名为“基站中的阴影计算(SHADOWCOMPUTATIONS IN BASE STATIONS)”的美国专利申请案第16/713,996号的优先权,所述申请案的全部公开内容特此以引用的方式并入本文中。
技术领域
本文中所公开的至少一些实施例涉及基站中的阴影计算。并且,本文中所公开的至少一些实施例涉及具有计算能力的存储器模块。并且,本文中所公开的至少一些实施例涉及一种具有多个此类存储器模块的系统。
背景技术
基站可被视为陆地移动业务中的陆地站。所述术语可在移动电话、无线计算机联网和其它无线通信的上下文中使用,且在陆地调查中使用。蜂窝基站是启用蜂窝的移动装置站点,天线及电子通信设备放置在所述启用蜂窝的移动装置站点中。可放置在无线电桅杆、塔或其它升高结构上。此结构可在蜂窝网络中创建小区(或邻近小区)。升高结构可支撑天线,和收发器、数字信号处理器、控制电子件、用于定时的GPS接收器、主要和备用电源和遮蔽件的一或多个集合。
一般来说,基站可包含计算机硬件组件。并且,计算机硬件组件可安装到印刷电路板(PCB)上。计算机硬件组件也可集成到集成电路中。此类集成电路可安装到PCB上。PCB可使用导电轨、焊盘和其它特征机械地支撑且电连接电子组件。
存储器模块可包含PCB,其中多个存储器组件安装到PCB上。此类存储器模块的实例包含单列直插式存储器模块(SIMM)和双列直插式存储器模块(DIMM)。单列直插式存储器模块(SIMM)是含有随机存取存储器的存储器模块的类型。SIMM与双列直插式存储器模块(DIMM)的不同之处在于,SIMM上的触点在模块的两侧上是冗余的。DIMM不会出现这种情况。DIMM在模块的每一侧上具有单独电触点。另一差异是SIMM通常具有32位数据路径,而DIMM通常具有64位数据路径。DIMM通常用于足够大以包含一或多个DIMM的当前计算机中,且DIMM可包含多个动态随机存取存储器(DRAM)集成电路。对于例如膝上型计算机的较小计算机,通常使用小型双列直插式存储器模块(SO-DIMM)。
另外,存储器组件可集成到系统芯片(SoC)上。SoC是在单芯片中集成计算机组件的集成电路(IC)。SoC中常见的计算机组件包含中央处理单元(CPU)、存储器、输入/输出端口和辅助存储装置。SoC可将其所有组件都放在单个衬底或微芯片上,且一些芯片可小于四分之一。SoC可包含各种信号处理功能,且可包含专用处理器或协同处理器,例如图形处理单元(GPU)。通过紧密集成,SoC可比具有等效功能性的常规多芯片系统消耗少得多的电力。这使得SoC有益于(例如,在智能手机和平板计算机中)集成移动计算装置。并且,SoC可用于嵌入式系统和物联网(尤其当智能装置较小时)。
附图说明
根据下文提供的具体实施方式和本公开的各种实施例的附图将更加充分地理解本公开。
图1和2说明根据本公开的一些实施例的实例联网系统,所述实例联网系统包含可提供阴影计算的基站。
图3和4说明根据本公开的一些实施例的可由图1和2中所展示的基站执行的实例操作的流程图。
图5和6说明根据本公开的一些实施例的实例存储器模块。
图7和8说明根据本公开的一些实施例的实例存储器模块系统。
图9说明根据本公开的一些实施例的包含计算装置的实例联网系统。
具体实施方式
本文中所公开的至少一些实施例涉及基站中的阴影计算。在一些实施例中,移动装置的计算部分或完全地卸载到基站,例如蜂窝基站。所述基站可包含计算装置,其包含经配置有专用控制器或甚至中央处理单元的存储器模块或存储器模块系统(例如DIMM或具有多个DIMM的系统)。当移动装置从一个基站的范围移动到另一基站时,移动装置的计算任务也可从一个基站移动到另一基站。举例来说,最接近的基站可充当移动装置的阴影计算单位且执行阴影计算。
并且,本文中所公开的至少一些实施例包含用于实施基站中的阴影计算的系统和方法。所述系统和方法可包含一种方法,其包含在基站(例如蜂窝基站)处发起为移动装置执行的主计算的阴影计算。所述主计算可包含计算任务,且所述阴影计算可以是所述主计算的至少一部分或衍生。所述方法还可包含通过所述基站来执行所述阴影计算。
此外,本文中所公开的至少一些实施例涉及具有计算能力的存储器模块。并且,本文中所公开的至少一些实施例涉及一种具有多个此类存储器模块的系统。此存储器模块和此系统可包含于本文中所公开的基站中的任一个中。更具体地说,本文中所公开的至少一些实施例包含具有多个存储器芯片的存储器模块、至少一个控制器(例如,中央处理单元或专用控制器)和经配置以传达用于存储器模块的输入和输出数据的至少一个接口装置。输入和输出数据绕过其中安装有存储器模块的计算装置的至少一个处理器(例如,中央处理单元)。并且,至少一个接口装置可经配置以将输入和输出数据传达到计算装置中的至少一个其它存储器模块。另外,存储器模块可为存储器模块系统的多个存储器模块中的一个模块。此外,存储器模块或存储器模块系统可包含于本文中所公开的基站中的任一个中。
在一些实施例中,存储器模块可为或包含DIMM、SO-DIMM、寄存DIMM(RDIMM)、微型RDIMM、套接字(socketed)存储器堆栈或套接字系统封装或用于存储器的另一类型的层叠封装(PoP)。并且,在一些实施例中,存储器模块可经配置以包含专用芯片,例如GPU、人工智能(AI)加速器和/或存储器内处理(PIM)单元。此外,在一些实施例中,存储器模块能够通过有线连接、无线连接或其组合将结果输出到外围装置(例如,显示器或另一类型的用户界面),而不经过处理器与存储器模块之间的存储器总线。举例来说,在一些实施例中,存储器模块能够通过有线连接或无线连接或芯片内光学互连件将结果输出到外围装置,而不经过存储器模块与托管存储器模块的计算装置的主处理器之间的存储器总线。此类存储器模块和本文中所公开的其它存储器模块可加速图形管线的处理(例如,几何结构、投影、照明、裁剪、光栅化、着色、屏幕流式处理等的数据处理)。此外,具有彼此通信的多个此类存储器模块的系统可进一步加速图形管线的处理。
图1说明实例联网系统100,其经展示为包含至少基站102(其可以是蜂窝基站)和计算装置122a、122b和122c。在图2中展示的网络系统100经展示为也包含至少移动装置200和基站222a、222b及222c。基站222a到222c可以是蜂窝基站。根据本公开的一些实施例,联网系统100可提供阴影计算。
图1的经说明组件中的至少一些可在功能上和/或在结构上类似于图2的经说明组件。举例来说,计算装置122a、122b和122c各自可具有与移动装置200类似的特征和/或功能性。并且,例如,基站102可具有与基站222a、222b和222c中的每一个类似的特征和/或功能性。
图1和2中的联网系统100经由一或多个通信网络120网络连接。本文中所描述的通信网络(例如网络120)可至少包含例如蓝牙等的本地到装置网络、广域网(WAN)、局域网(LAN)、内联网、例如4G或5G的移动无线网络、WiFi网络、外联网、互联网,和/或其任何组合。联网系统100可以是对等网络、客户端-服务器网络、云计算环境等等的一部分。并且,本文中所描述的计算装置中的任一个可包含某种类别的计算机系统。并且,此类计算机系统可包含到LAN、内联网、外联网和/或互联网(例如,参见网络120)中的其它装置的网络接口。计算机系统还可作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器或作为云计算基础架构或环境中的服务器或客户端机器在客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的容量中操作。
并且,图1说明实例基站102的实例部分。基站102可通信地耦合到如图1和2中所展示的网络120。基站102至少包含总线104、控制器106(例如CPU或专用ASIC或FPGA)和网络接口108。基站102还包含多个存储器模块(例如,参见存储器模块110a和110b)。基站102还可包含数据存储系统(未描绘)和可以是基站的一部分的其它组件(未描绘)。基站102的未经描绘的其它组件可包含蜂窝基站的部分。出于本公开的目的的蜂窝基站可被视为其中放置有天线和电子通信设备的启用蜂窝的移动装置站点。可放置在无线电桅杆、塔或其它升高结构上。此结构可在蜂窝网络中创建小区(或邻近小区)。升高结构可支撑天线,和收发器、数字信号处理器、控制电子件、用于定时的GPS接收器、主要和备用电源和遮蔽件的一或多个集合。
基站102和本文中所描述的其它基站的存储器模块(例如,参见存储器模块110a和110b)各自可包含专用控制器(例如,参见专用控制器114)、多个存储器芯片(例如,参见存储器芯片112a和112b),和将专用控制器连接到多个存储器芯片的存储器总线(例如,参见存储器总线118)。每一存储器模块还可包含网络接口(例如,参见网络接口116)。在其中存储器模块具有网络接口的实施例中,存储器总线(例如,参见存储器总线118)可将网络接口和专用控制器连接到多个存储器芯片。
如图1中所展示,存储器模块110a包含专用控制器114、包含存储器芯片112a和112b的多个存储器芯片、网络接口116,和连接专用控制器、多个存储器芯片和网络接口的存储器总线118。并且,如所展示,网络接口116由虚线框表示,所述虚线框表示具有网络接口的模块是任选的。在包含网络接口的此类实施例中,存储器模块可绕过通过网络接口108与外部装置通信,这是由于存储器模块具有其自身的相应的网络接口。在其中存储器模块不具有网络接口的实施例中,基站的网络接口(例如,参见网络接口108)可用于与外部装置通信。此类外部装置为基站102外部的装置。
在一些实施例中,如所提及,基站102是或包含蜂窝基站,或是蜂窝基站的一部分。蜂窝基站或基站102可经配置以接收和/或发起为移动装置(例如,参见计算装置122a到122c)执行的主计算的阴影计算。所述主计算可包含计算任务,且所述阴影计算可以是所述主计算的至少一部分或衍生。蜂窝基站或基站102还可被配置成执行阴影计算。在一些实施例中,专用控制器(例如,参见专用控制器114)可经配置以接收和/或发起为移动装置执行的主计算的阴影计算,且可经配置以执行阴影计算。
蜂窝基站或基站102还可经配置以将经执行阴影计算的输出数据发送到移动装置或另一装置。在一些实施例中,专用控制器(例如,参见专用控制器114)可经配置以经由网络接口(例如,参见网络接口108或网络接口116)和通信网络(例如,参见网络120)将经执行阴影计算的输出数据发送到移动装置或另一装置。
蜂窝基站或基站102还可经配置以将经执行阴影计算的输出数据发送到另一基站(例如,参见基站222a、222b和222c),例如另一蜂窝基站。在一些实施例中,专用控制器(例如,参见专用控制器114)可经配置以经由网络接口(例如,参见网络接口108或网络接口116)和通信网络(例如,参见网络120)将经执行阴影计算的输出数据发送到另一基站(例如,参见基站222a到222c),例如另一蜂窝基站。
在一些实施例中,蜂窝基站或基站102还可经配置以将阴影计算发送回到移动装置。在一些实施例中,专用控制器(例如,参见专用控制器114)可经配置以经由网络接口(例如,参见网络接口108或网络接口116)和通信网络(例如,参见网络120)将阴影计算发送回到移动装置。
在一些实施例中,蜂窝基站或基站102还可经配置以从阴影计算导出至少一个其它阴影计算,且接着将其它阴影计算发送到除基站以外的至少一个装置。举例来说,蜂窝基站或基站102还可经配置以从阴影计算导出其它阴影计算,且接着将其它阴影计算发送到另一基站或另一蜂窝基站。在一些实施例中,专用控制器(例如,参见专用控制器114)可经配置以从阴影计算导出其它阴影计算,且接着经由网络接口(例如,参见网络接口108或网络接口116)和通信网络(例如,参见网络120)将其它阴影计算发送到除基站以外的至少一个装置。
在一些实施例中,蜂窝基站或基站102还可经配置以当移动装置是在另一基站或另一蜂窝基站(例如,参见基站222a到222c)的阈值距离内时、当另一基站或另一蜂窝基站经历的网络流量少于基站或蜂窝基站时和/或当另一基站或另一蜂窝基站比基站或蜂窝基站具有更强计算能力时将阴影计算发送到另一基站或蜂窝基站。在一些实施例中,专用控制器(例如,参见专用控制器114)可经配置以当移动装置是在另一基站或另一蜂窝基站(例如,参见基站222a到222c)的阈值距离内时、当另一基站或另一蜂窝基站经历的网络流量少于基站或蜂窝基站时和/或当另一基站或另一蜂窝基站比基站或蜂窝基站具有更强计算能力时经由网络接口(例如,参见网络接口108或网络接口116)和通信网络(例如,参见网络120)将阴影计算发送到另一基站或蜂窝基站。在此类实施例和其它实施例中,另一蜂窝基站或另一基站(例如,参见基站222a到222c)还可经配置以将阴影计算发送回到移动装置。在一些实施例中,另一基站或另一蜂窝基站的专用控制器可经配置以经由网络接口和通信网络将阴影计算发送回到移动装置。
在一些实施例中,阴影计算的发送和接收可完全在一个时间周期中完成,或部分地在多个离散时间周期中划分。并且,阴影计算的发送和接收可涉及计算的完全迁移,使得在使阴影计算迁移(例如使其从一个装置迁移到另一装置)之后,不再存在从中衍生阴影计算的原始计算。在完全或部分地传送阴影计算时,其可由计算任务划分。并且,此类经划分任务可在基站或其它类型的装置或设备当中分配。并且,阴影计算可从来自各种来源的经重组阴影计算导出,使得计算的部分在来自较多装置的较少装置上运行。换句话说,一或多个阴影计算可从许多装置合并到较少装置或基站。此外,发送阴影计算的输出可产生或发起多个其它阴影计算。并且,此动作还可合并阴影计算和其它相关数据的分离的数据集,且当符合某些准则时,产生或终止相关阴影计算。
如图1中所展示,总线104以通信方式耦合控制器106、网络接口108和多个存储器模块(例如,参见存储器模块110a和110b)。总线104还可以通信方式将此类部分耦合到基站的其它部分,例如数据存储系统和其它组件。基站102包含计算机系统,其至少包含控制器106和存储器(参见存储器模块110a和110b)—所述存储器可包含只读存储器(ROM)、快闪存储器、例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)的动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、交叉点或纵横存储器、纵横存储器等)。计算机系统还可包含未经描绘的数据存储系统,且此类部分可经由总线104(其可包含多个总线)彼此通信。
关于一些实施例,图1包含基站102的框图,所述基站具有其中本公开的实施例可操作的计算机系统。在一些实施例中,计算机系统可包含指令集,其用于在经执行时使机器至少部分地执行本文中所论述的方法中的任一或多种。在此类实施例中,机器可连接(例如,经由网络接口108网络连接)到LAN、内联网、外联网和/或互联网(例如,参见网络120)中的其它机器。机器可作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器而以客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的容量进行操作。
基站的控制器106可为或包含一或多个通用处理装置,例如微处理器、中央处理单元等等。更具体地说,处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、单指令多数据(SIMD)、多指令多数据(MIMD),或实施其它指令集的处理器,或实施指令集的组合的处理器。控制器106还可以是一或多个专用处理装置(例如ASIC)、可编程逻辑(例如FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。控制器106可经配置以执行用于执行本文中所论述的操作和步骤中的至少一些的指令。
基站102的数据存储系统(未描绘)可包含机器可读存储媒体(也被称作计算机可读媒体),其上存储有一或多个指令集或可体现本文中所描述的方法或功能中的一或多个的软件。基站102的数据存储系统可具有执行能力,例如其可至少部分地执行驻存在数据存储系统中的指令。所述指令还可在其由计算机系统执行期间完全地或至少部分地驻存在存储器(例如,参见存储器模块110a和110b)内和/或在控制器106内,所述基站的存储器和控制器还构成机器可读存储媒体。基站102的存储器可为或包含主存储器。基站102的存储器可具有执行能力,例如其可至少部分地执行驻存在存储器中的指令。
基站102的存储器(例如,参见存储器模块110a和110b)以及本文中所描述的计算装置的存储器可包含各种类型的存储器。举例来说,此类存储器可包含具有快闪存储器单元的快闪存储器。此外,例如,此存储器可包含动态随机存取存储器(DRAM),其包含DRAM单元。此外,例如,此存储器还可包含非易失性随机存取存储器(NVRAM),其包含NVRAM单元。NVRAM单元可包含3D XPoint存储器单元。
一些实施例可包含用于基站的系统,例如包含多个存储器模块(例如,参见存储器模块110a和110b)的系统。此系统可包含多个存储器模块,其中每一存储器模块经配置以用于插入到基站(例如,参见基站102)的印刷电路板(PCB)中。并且,在此类实施例中,每一存储器模块可包含多个存储器芯片(例如,参见存储器芯片112a和112b)及专用控制器(例如,参见专用控制器114)。
在此类实施例和本文中所描述的其它实施例中,专用控制器可以是或包含图形处理单元(GPU)或人工智能(AI)加速器,或可以是图形处理单元或人工智能加速器的一部分。并且,专用控制器可耦合到多个存储器芯片。在此类实例中,专用控制器可经配置以:接收和/或发起为移动装置执行的主计算的阴影计算;和执行阴影计算。此类实例中的专用控制器还可经配置以将经执行阴影计算的输出数据发送到移动装置。此类实例中的专用控制器还可经配置以将经执行阴影计算的输出数据发送到另一蜂窝基站。此类实例中的专用控制器还可经配置以将阴影计算发送到另一蜂窝基站。此类实例中的专用控制器还可经配置以当移动装置是在另一蜂窝基站的阈值距离内时、当另一蜂窝基站经历的网络流量少于蜂窝基站时和/或当另一蜂窝基站比蜂窝基站具有更强计算能力时将阴影计算发送到另一蜂窝基站。此类实例中的专用控制器还可经配置以将阴影计算发送回到移动装置。
一些实施例可包含设备,所述设备具有多个存储器芯片、多个电接点和专用控制器。并且,此设备可具有网络接口装置,所述网络接口装置经配置以经由一或多个通信网络来传达专用控制器的输入和输出数据,所述通信网络绕过其中安装有所述设备的计算装置的主处理器。其中安装有所述设备的计算装置可以是基站(例如基站102)的计算装置或连接到例如经由一或多个网络(例如,参见网络120)连接的基站的基站的计算装置,例如计算装置122a到122c。
在一些实施例中,此设备可包含印刷电路板(PCB),其经配置以用于插入到母板的存储器插槽中。并且,多个存储器芯片可耦合到PCB。并且,多个电接点可在PCB的每一侧上。此外,专用控制器可耦合到PCB。并且,网络接口装置可耦合到PCB。在此类实例和其它实例中,专用控制器可包含图形处理单元(GPU)和/或另一类型的专用控制器,例如AI加速器。在此类实例和其它实例中,网络接口装置可包含无线网络接口装置,其经配置以经由一或多个无线网络通信。并且,一或多个通信网络可绕过其中安装有所述设备的计算装置的主数据总线。
所述设备还可包含第一连接件,其经配置以将多个存储器芯片连接到多个电接点中的至少一些以将多个存储器芯片的输入和输出数据传达到其中安装有所述系统的计算装置的主处理器。所述设备还可包含第二连接件,其经配置以将多个存储器芯片连接到专用控制器。并且,所述设备可包含第三连接件,其经配置以将专用控制器连接到网络接口装置,使得网络接口装置从其它装置接收用于专用控制器的输入数据,且经由通信路径将专用控制器的输出数据传达到其它装置,所述通信路径绕过其中安装有所述设备的计算装置的主处理器。
所述设备还可包含仲裁器,其经配置以当主处理器尝试访问多个存储器芯片中的数据而专用控制器正在访问多个存储器芯片时解决冲突。
一些实施例可包含具有多个双列直插式存储器模块(DIMM)的系统。多个DIMM中的每一DIMM可包含经配置以用于插入到与多个DIMM分开的额外PCB的存储器插槽中的PCB。多个DIMM中的每一DIMM可包含耦合到PCB的多个存储器芯片和在PCB的每一侧上的多个电接点。多个DIMM中的每一DIMM可包含耦合到PCB的专用控制器。并且,多个DIMM中的每一DIMM可包含网络接口装置,其耦合到PCB且经配置以经由一或多个通信网络来进行通信,所述通信网络绕过其中安装有所述系统的计算装置的主处理器。其中安装有所述系统的计算装置可以是基站(例如基站102)的计算装置或连接到例如经由一或多个网络(例如,参见网络120)连接的基站的基站的计算装置,例如计算装置122a到122c。
在一些实施例中,此系统可包含外部控制器,其与多个DIMM分开且经配置以协调通过多个DIMM的专用控制器进行的计算。并且,在此类实施例中,所述系统可具有额外PCB,其与多个DIMM分开,且包含经配置以收纳多个DIMM的多个存储器插槽。并且,外部控制器可耦合到额外PCB。并且,在此类实施例中,额外PCB可以是母板,且外部控制器可包含中央处理单元(CPU)。
在此类实例和其它实例中,专用控制器可包含图形处理单元(GPU)和/或另一类型的专用控制器,例如AI加速器。并且,在此类实例和其它实例中,多个DIMM中的每一DIMM的网络接口装置可包含经配置以经由无线网络通信的无线网络接口装置。
在一些实施例中,对于多个DIMM中的每一DIMM,DIMM的无线网络接口装置经配置以接收用于专用控制器的输入数据,且经由一或多个无线通信链路将专用控制器的输出数据传达到一或多个显示器,所述无线通信链路绕过其中安装有所述系统的计算装置的主处理器。
一些实施例可包含DIMM。DIMM可包含经配置以用于插入到母板的存储器插槽中的印刷电路板(PCB)。DIMM还可包含耦合到PCB的多个存储器芯片和在PCB的每一侧上的多个电接点。DIMM还可包含耦合到PCB的专用控制器。DIMM还可包含网络接口装置,其耦合到PCB且经配置以经由一或多个通信网络来传达专用控制器的输入和输出数据,所述通信网络绕过其中安装有DIMM的计算装置的主处理器。其中安装有DIMM的计算装置可以是基站(例如基站102)的计算装置或连接到例如经由一或多个网络(例如,参见网络120)连接的基站的基站的计算装置,例如计算装置122a到122c。在此类实施例和其它实施例中,且在DIMM是在移动装置中的情况下,DIMM可以是小型双列直插式存储器模块(SO-DIMM)。并且,在此类实例和其它实例中,专用控制器包含图形处理单元(GPU)和/或另一类型的专用控制器,例如AI加速器。并且,在此类实例和其它实例中,网络接口装置可包含无线网络接口装置,其经配置以经由一或多个无线网络通信。
此外,在此类实例和其它实例中,DIMM可包含第一连接件,其经配置以将多个存储器芯片连接到电接点中的至少一些,以将多个存储器芯片的输入和输出数据传达到其中安装有所述系统的计算装置的主处理器。DIMM还可包含第二连接件,其经配置以将多个存储器芯片连接到GPU。并且,DIMM可包含第三连接件,其经配置以将GPU连接到网络接口装置,使得网络接口装置从其它装置接收用于GPU的输入数据且经由通信路径将GPU的输出数据传达到其它装置,所述通信路径绕过其中安装有DIMM的计算装置的主处理器。
此外,在此类实例和其它实例中,一或多个通信网络绕过其中安装有DIMM的计算装置的主数据总线。
并且,所述DIMM还可包含仲裁器,其经配置以当主处理器尝试访问多个存储器芯片中的数据而专用控制器正在访问DIMM的多个存储器芯片时解决冲突。
图2说明实例联网系统100,其至少包含计算装置122a到122c和基站102(例如,参见图1)且包含移动装置200和基站222a、222b及222c(例如,参见图2)。根据本公开的一些实施例,联网系统100可提供阴影计算。
图2的经说明组件中的至少一些可在功能上和/或在结构上类似于图1的经说明组件。举例来说,移动装置200可具有与计算装置122a到122c中的任一个类似的特征和/或功能性。并且,例如,基站222a到222c中的每一个可具有与基站102类似的特征和/或功能性。
并且,图2说明实例移动装置200的实例部分。移动装置200可通信地耦合到如图1和2中所展示的网络120。移动装置200至少包含总线206、控制器208(例如CPU)、存储器210、网络接口212、数据存储系统214和其它组件216(其可为移动或计算装置中所见的任何类型的组件,例如GPS组件、I/O组件(例如各种类型的用户接口组件)和传感器以及相机)。其它组件216可包含一或多个用户接口(例如,GUI、听觉用户接口、触觉用户接口等)、显示器、不同类型的传感器、触觉、音频和/或视觉输入/输出装置、额外专用存储器、一或多个额外控制器(例如,GPU),或其任何组合。总线206以通信方式耦合控制器208、存储器210、网络接口212、数据存储系统214和其它组件216。计算装置202包含计算机系统,所述计算机系统至少包含控制器208、存储器210(例如,只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)(例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、交叉点或纵横存储器、纵横存储器等),以及数据存储系统214,其经由总线206(其可包含多个总线)彼此通信。
换句话说,图2是具有本公开的实施例可在其中操作的计算机系统的移动装置200的框图。在一些实施例中,计算机系统可包含指令集,其用于在经执行时使机器至少部分地执行本文中所论述的方法中的任一或多种。在此类实施例中,机器可连接(例如,经由网络接口212网络连接)到LAN、内联网、外联网和/或互联网(例如,参见网络120)中的其它机器。机器可作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器而以客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的容量进行操作。
控制器208表示一或多个通用处理装置,例如微处理器、中央处理单元等。更具体地说,处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、单指令多数据(SIMD)、多指令多数据(MIMD),或实施其它指令集的处理器,或实施指令集的组合的处理器。控制器208还可以是一或多个专用处理装置(例如ASIC)、可编程逻辑(例如FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。控制器208经配置以执行指令以用于执行本文所论述的操作和步骤。控制器208可进一步包含网络接口装置,例如网络接口212,以经由一或多个通信网络(例如网络120)进行通信。
数据存储系统214可包含机器可读存储媒体(也被称作计算机可读媒体),在所述机器可读存储媒体上存储有一或多个指令集或体现本文中所描述的方法或功能中的任一或多个的软件。数据存储系统214可具有执行能力,例如其可至少部分地执行驻存于数据存储系统中的指令。指令还可在其通过计算机系统执行期间完全地或至少部分地驻存于存储器210内和/或控制器208内,所述存储器210和控制器208还构成机器可读存储媒体。存储器210可以是或包含移动装置200的主存储器。存储器210可具有执行能力,例如其可至少部分地执行驻存在存储器中的指令。
联网系统100包含计算装置(例如,参见计算装置122a到122c以及移动装置200),且计算装置中的每一个可包含一或多个总线、控制器、存储器、网络接口、存储系统和其它组件。此外,图1和2中所展示的计算装置中的每一个可以是或包含移动装置或为移动装置的一部分等等,所述移动装置例如智能手机、平板计算机、IoT装置、智能电视、智能手表、眼镜或其它智能家用电器、车载信息系统、可穿戴智能装置、游戏控制台、PC、数码相机或其任何组合。如所展示,计算装置可连接到网络120,其至少包含例如蓝牙等本地到装置网络、广域网(WAN)、局域网(LAN)、内联网、例如4G或5G等移动无线网络、外联网、互联网和/或其任何组合。
本文中所描述的计算或移动装置中的每一个(例如,计算装置122a到122c以及移动装置200)可以是或替换为个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、网络设备、服务器、网络路由器、交换机或桥接器,或能够执行指定待由机器采取的动作的指令集(顺序或以其它方式)的任何机器。
并且,虽然针对图2中展示的移动装置200以及图1中所展示的基站102中的计算系统说明单个机器(例如,参见控制器106、网络接口装置108、总线104和存储器模块110a及110b的组合),但术语“机器”还应理解为包含机器的任何集合,所述机器个别地或联合地执行一组(或多组)指令以执行本文中所论述的方法或操作中的一或多个。并且,经说明计算或移动装置以及计算系统中的每一个可各自至少包含总线和/或母板、一或多个控制器(例如一或多个CPU)、可包含临时数据存储装置的主存储器、至少一种类型的网络接口、可包含永久性数据存储装置的存储系统,和/或其任何组合。在一些多装置实施例中,一个装置可完成本文中所描述的方法的一些部分,接着通过网络将完成结果发送到另一装置,使得另一装置可继续本文中所描述的方法的其它步骤。
虽然存储器、控制器和数据存储装置部分在实例实施例中展示为各自是单个部分,但每个部分应被认为包含可存储指令且执行其相应操作的单个部分或多个部分。术语“机器可读存储媒体”还应被认为包含能够存储或编码供机器执行的指令集且致使机器执行本公开的方法中的任何一或多种的任何媒体。因此,应认为术语“机器可读存储媒体”包含但不限于固态存储器、光学媒体和磁性媒体。
图3和4分别地说明根据本公开的一些实施例的方法300和400的实例操作的流程图,所述方法可由图1和2中所展示的基站执行。在一些实施例中,方法300和400的实例操作可由一或多个专用控制器(例如,参见专用控制器114)执行。并且,在此类实施例中,发送且接收操作可经由一或多个网络接口(例如,参见网络接口108或网络接口116)和一或多个通信网络(例如,参见网络120)进行。
在图3中,方法300开始于步骤302,其中通过基站(例如蜂窝基站)接收且发起为移动装置执行的主计算的阴影计算。所述发起可由一或多个专用控制器执行,且所述接收可经由一或多个网络接口通过一或多个专用控制器。所述主计算可包含计算任务,且所述阴影计算可以是所述主计算的至少一部分或衍生。阴影计算也可用于通用计算装置。并且,移动装置或另一计算装置可将阴影计算发送到基站。换句话说,阴影计算可从移动装置或另一计算装置接收。
在步骤304处,方法300继续通过基站执行阴影计算。
在步骤306处,方法300继续通过基站将经执行阴影计算的输出数据发送到移动装置或另一装置。若干装置可依赖于通过阴影计算产生的数据输出。
在步骤308处,方法300继续通过基站将经执行阴影计算的输出数据发送到另一基站(例如另一蜂窝基站)。在一些状况下,若干基站可传达或交换中间输出以便产生阴影计算和计算输出。
在步骤310处,方法300继续确定是否符合一或多个传送准则。确定是否符合一或多个传送准则可包含确定移动装置是否是在另一基站的阈值距离内、确定另一基站经历的网络流量是否少于基站、确定另一基站是否比基站具有更强计算能力,或其任何组合。
在步骤312处,当符合一或多个传送准则时,方法300继续通过基站将阴影计算发送到另一基站(例如另一蜂窝基站)。举例来说,在步骤312处,方法300可包含当移动装置是在另一基站的阈值距离内时通过基站将阴影计算发送到另一基站。此外,例如,在步骤312处,方法300可包含当另一基站经历的网络流量少于基站时,通过基站将阴影计算发送到另一基站。此外,例如,在步骤312处,方法300可包含当另一基站比基站具有更强计算能力时,通过基站将阴影计算发送到另一基站。当阴影计算经发送或传送到另一基站时,基站还可保留阴影计算。
在步骤314a处,方法300继续通过基站将阴影计算发送回到移动装置。由于阴影计算未经由步骤312经传送到另一基站,因此基站将阴影计算发送回到移动装置。
在步骤314b处,方法300继续通过另一基站将阴影计算发送回到移动装置。由于阴影计算经由步骤312经传送到另一基站,因此另一基站将阴影计算发送回到移动装置。当阴影计算经发送或传送到另一基站时,基站也可保留阴影计算且也将阴影计算返回到移动装置。
如图4中所展示,方法400包含方法300的所有步骤,且另外包含步骤402、404、406、408a和408b。
方法400可开始于步骤302,其中通过基站(例如蜂窝基站)接收且发起为移动装置执行的主计算的阴影计算。并且,方法400可继续在步骤304处通过基站执行阴影计算。接着,在步骤304之后,方法400分开。所述方法可继续方法300的步骤(包含步骤306、308、310、312、314a和314b)的其余部分,和/或所述方法可继续额外步骤402、404、406、408a和408b。
在步骤402处,方法400继续通过基站从阴影计算导出另一阴影计算。
在步骤404处,方法400继续确定是否符合一或多个传送准则。确定是否符合一或多个传送准则可包含确定移动装置是否是在另一基站的阈值距离内、确定另一基站经历的网络流量是否少于基站、确定另一基站是否比基站具有更强计算能力,或其任何组合。
在步骤406处,当符合一或多个传送准则时,方法400继续通过基站将经导出另一阴影计算发送到另一基站(例如另一蜂窝基站)。举例来说,在步骤406处,方法400可包含当移动装置是在另一基站的阈值距离内时,通过基站将经导出另一阴影计算发送到另一基站。此外,例如,在步骤406处,方法400可包含当另一基站经历的网络流量少于基站时,通过基站将经导出另一阴影计算发送到另一基站。此外,例如,在步骤406处,方法400可包含当另一基站比基站具有更强计算能力时,通过基站将经导出另一阴影计算发送到另一基站。当经导出另一阴影计算经发送或传送到另一基站时,基站还可保留经导出另一阴影计算。
在步骤408a处,方法400继续通过基站将经导出另一阴影计算发送回到移动装置。由于经导出另一阴影计算未经由步骤406经传送到另一基站,因此基站将经导出另一阴影计算发送回到移动装置。
在步骤408b处,方法400继续通过另一基站将经导出另一阴影计算发送回到移动装置。由于经导出另一阴影计算经由步骤406经传送到另一基站,因此另一基站将经导出另一阴影计算发送回到移动装置。当经导出另一阴影计算经发送或传送到另一基站时,基站也可保留经导出另一阴影计算,且也将经导出另一阴影计算返回到移动装置。
在一些实施例中,应理解,方法300和/或400的步骤可实施为连续过程,例如每一步骤可通过监测输入数据、执行操作且将数据输出到后续步骤而独立地运行。此外,步骤可实施为离散事件过程,例如每一步骤可由其应该触发且产生特定输出的事件触发。还应理解,图3和4中的每一个表示系统的可能较大方法内的最小方法,所述系统比图1和2中部分地呈现的系统更复杂。
在一些实施例中,非暂时性计算机可读存储媒体有形地编码有计算机可执行指令(例如,参见存储器模块110a和110b),所述计算机可执行指令在由与计算装置相关联的处理器(例如,参见专用控制器114)执行时可执行一种方法,例如包含本文中所描述的操作中的任一或多个的方法。
图5和6分别说明根据本公开的一些实施例的实例存储器模块502和602。存储器模块502或602中的任一个可以是或包含设备和/或系统或可以是设备和/或系统的一部分。
图5展示具有多个存储器芯片(例如,参见存储器芯片504a、504b和504c)的存储器模块502。存储器模块502还具有至少一个控制器(例如,参见控制器506a和506b)。如所展示,存储器模块502的不同实施例可具有一个控制器(例如,控制器506a)、两个控制器(例如,控制器506a和506b),或多于两个控制器。应理解,虚线框表示任选组件。此外,应理解,存储器模块502的实施例可具有两个存储器芯片或多于两个存储器芯片。
本文中所描述的存储器,例如存储器模块的存储器,可包含各种类型的存储器。举例来说,此类存储器可包含具有快闪存储器单元的快闪存储器。此外,例如,此存储器可包含动态随机存取存储器(DRAM),其包含DRAM单元。此外,例如,此存储器还可包含非易失性随机存取存储器(NVRAM),其包含NVRAM单元。NVRAM单元可包含3D XPoint存储器单元。
存储器模块502还展示为具有至少一个接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)。如所展示,存储器模块502的不同实施例可具有一个接口装置(例如,接口装置508a)、两个接口装置(例如,接口装置508a和508b),或多于两个接口装置。并且,如所提及,应理解,虚线框表示任选组件。至少一个接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)可经配置以传达用于存储器模块502的输入和输出数据。输入和输出数据可绕过其中安装有存储器模块502的系统的至少一个处理器(例如,主处理器)(例如,参见接口508a和508b,其经由连接件518a及518b连接到其中安装有存储器模块502的系统的其它装置514且绕过其中安装有存储器模块的系统的至少一个处理器512)。在一些实施例中,如图5中所展示,输入和输出数据绕过其中安装有存储器模块502的系统的数据总线(例如主数据总线)(例如,参见接口508a和508b,其经由连接件518a和518b连接到其中安装有存储器模块的系统的其它装置514且绕过其中安装有存储器模块的系统的总线516(其可包含多个总线))。应理解,虚线连接件表示任选连接件。
存储器模块502还经展示为具有总线510(其可包含多个总线),其连接多个存储器芯片(例如,参见存储器芯片504a、504b和504c)、控制器(例如,参见控制器506a和506b)和接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)。总线510可以是其中安装有存储器模块的系统的总线(例如,参见总线516)的一部分,所述总线将存储器模块502连接到其中安装有所述存储器模块的系统的其余部分。如由将存储器模块连接到总线516和系统的其余部分的总线510的虚线部分所展示,在一些实施例中,总线510可与总线516分开,且在其它实施例中,总线510可连接到总线516。应理解,虚线连接件表示任选连接件。存储器模块502的控制器中的一或多个(例如,参见控制器506a和506b)可仲裁经由总线510和连接件(例如,参见连接件518a和518b)传达的数据,所述连接件绕过总线516。
本文中所提及的接口装置和其它接口装置可包含一或多个网络接口装置、一或多个链路、一或多个总线、一或多个端口、一或多个对等链路或其任何组合。
在一些实施例中,存储器模块502可实施全局共享上下文。一般来说,全局共享上下文包含存储器模块502或602的多个实例,其经由其接口装置彼此通信。由于大量存储器是有用的且接近于存储器的数据处理可改进图形处理,因此全局共享上下文可有利于图形处理和图形应用。在此类实施例和其它实施例中,接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)可经配置以将输入和输出数据传送到安装于其中安装有通信存储器模块的系统中的存储器模块的至少一个其它实例。
在一些实施例中,存储器模块502或本文中所描述的另一存储器模块、控制器506a或本文中所描述的另一控制器、接口装置508a或本文中所描述的另一接口装置、存储器芯片504a、504b和504c或本文中所描述的其它存储器芯片,或其任何组合可以是片上系统(SoC)、例如经插入小芯片系统的系统封装(SoP),或异构裸片堆叠或类似者的一部分。所有这些实施例表示紧密集成的IP块和芯片,其不一定包含用于与彼此和系统的其余部分耦合的PCB。包含SoC或为SoC的一部分的实施例或其它实施例可包含一或多个GPU或一或多个其它类型的专用处理器和/或一或多个PIM单元。包含SoC或为SoC的一部分的实施例或其它实施例可包含处理器,其可包含或连接到存储器控制器、显示接收器(例如HDMI或显示端口)、用于无线接口或网络的无线电、AI引擎或加速器、缩放器型处理器、向量型处理器、CPU内核等等。
图5中未展示,存储器模块502还可包含多个电触点。存储器模块502还可包含经配置以用于插入到母板的存储器插槽中的PCB。在此类实施例中,多个存储器芯片(例如,参见存储器芯片504a、504b和504c)可耦合到PCB,且多个电触点可在PCB的每一侧上。此外,控制器(例如,参见控制器506a和506b)可耦合到PCB,且接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)可耦合到PCB。
在一些实施例中,控制器(例如,参见控制器506a和506b)可以是或包含至少一个专用控制器,或可以是至少一个专用控制器的一部分。专用控制器可为以下各者、包含以下各者或为以下各者的一部分:GPU、AI加速器、神经处理单元(NPU)、另一类型的专用控制器、PIM单元或其任何组合。
在一些实施例中,接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)可包含至少部分地无线通信的至少一个无线接口装置,或可包含提供芯片之间的光学通信的芯片内光学互连件。接口装置的另一部分可经由导线通信。接口装置还可为具有多个能力和/或信道和信道类型的混合接口装置。接口装置可为、包含网络接口装置(例如,无线网络接口装置),或为网络接口装置的一部分。接口装置可包含至少一个无线接口装置,和/或有线链路可经配置以经由一或多个有线和/或无线网络、对等链路、端口、总线等进行通信。
在一些实施例中,存储器模块502可包含第一连接件,所述第一连接件经配置以将多个存储器芯片(例如,存储器芯片504a、504b和504c)连接到多个电触点中的至少一些以将多个存储器芯片的输入和输出数据传达到其中安装有存储器模块502的计算装置的处理器(例如计算装置的主处理器)。存储器模块502还可包含第二连接件,所述第二连接件经配置以将多个存储器芯片连接到控制器(例如,参见控制器506a和506b)。存储器模块502还可包含一或多个第三连接件,所述第三连接件经配置以将控制器连接到接口装置(例如,参见接口装置508a和508b),使得接口装置从其它装置接收用于控制器的输入数据且经由通信路径将控制器的输出数据传达到其它装置,所述通信路径绕过其中安装有存储器模块502的计算装置的处理器。
图6展示有些类似于存储器模块502的存储器模块602。然而,存储器模块602经展示为具有至少一个仲裁器(例如,参见仲裁器604a和604b)。图6展示存储器模块602,其具有与图5中所展示的芯片(例如,参见存储器芯片504a、504b和504c)类似的多个存储器芯片。存储器模块602还具有类似于图5中所展示的至少一个控制器(例如,参见控制器506a和506b)的至少一个控制器。还如图6中所展示,存储器模块502的不同实施例可具有一个控制器(例如,控制器506a)、两个控制器(例如,控制器506a和506b),或多于两个控制器。应理解,虚线框表示任选组件。此外,应理解,存储器模块602的实施例可具有两个存储器芯片或多于两个存储器芯片。
此外,如图6中所展示,描绘存储器模块602,其具有类似于图5中所展示的至少一个接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)的至少一个接口装置。如所展示,存储器模块602的不同实施例可具有一个接口装置(例如,接口装置508a)、两个接口装置(例如,接口装置508a和508b),或多于两个接口装置。并且,如所提及,应理解,虚线框表示任选组件。接口装置(例如,参见接口装置508a和508b)可经配置以传达用于存储器模块602的输入和输出数据。输入和输出数据可绕过其中安装有存储器模块602的系统的处理器(例如,主处理器)。在一些实施例中,输入和输出数据绕过其中安装有存储器模块602的系统的数据总线(例如主数据总线)。
另外,如所提及且如图6中所展示,存储器模块602包含至少一个仲裁器(例如,仲裁器604a和604b)。至少一个仲裁器可经配置以当托管计算装置的处理器尝试访问多个存储器芯片(例如,参见存储器芯片504a和504b)中的数据而控制器(例如,参见控制器506a和506b)正在访问多个存储器芯片时解决冲突。如所展示,存储器模块602的不同实施例可具有一个仲裁器(例如,仲裁器604a)、两个仲裁器(例如,仲裁器604a和604b),或多于两个仲裁器。并且,如所提及,应理解,虚线框和连接件表示任选组件。
在一些实施例中,仲裁器可以是控制器的一部分,使得每一控制器具有一个仲裁器来仲裁对访问这些芯片和外部装置(主处理器和系统)的所有装置当中的存储器芯片的访问。在其它实施例中,仲裁器可以是存储器芯片的一部分,使得每一仲裁器将按处理次序对对于相应芯片的存储器请求进行排列,且可解决与对存储器芯片内的相同地址的请求相关联的冲突。并且,在一些实施例中,存储器模块202的仲裁器中的一或多个(例如,参见仲裁器604a和604b)可仲裁经由总线510和连接件(例如,参见连接件518a和518b)传达的数据,所述连接件绕过其中安装有存储器模块602的系统的总线516。
如图5和6中所提及且展示,存储器模块502和存储器模块602包含多个存储器芯片、至少一个控制器(例如,至少一个专用控制器),和经配置以传达用于存储器模块的输入和输出数据的至少一个接口装置。输入和输出数据绕过其中安装有存储器模块502或602的计算装置的处理器。并且,接口装置可经配置以将输入和输出数据传达到计算装置中的至少一个其它存储器模块(图5和6中未描绘)。在一些实施例中,如果输入和输出数据或其一部分经由主处理器传达且由所述主处理器处理(例如,以注册存储器模块的状态)。
存储器模块502或602的接口装置可包含至少一个网络接口装置,其可经配置以经由一或多个通信网络来传达控制器的输入和输出数据。控制器可包含GPU、AI加速器、NPU、另一种类型的专用控制器、PIM单元,或其任何组合。存储器模块502或602的至少一个接口装置可包含经配置以经由一或多个无线通信网络至少部分地无线通信的至少一个无线接口装置,或可包含在芯片之间提供光学通信的芯片内光学互连件,且一或多个无线通信网络或芯片内光学互连件可绕过其中安装有存储器模块502或602的计算装置的数据总线(例如主数据总线)。在一些实施例中,可在安装于系统中的多个存储器模块当中进行无线通信。举例来说,无线接收器可允许极为接近的空间内对准(aligned-in-space)模块(类似于安装在PC板中的DIMM)之间的数据通信。这可增加此类通信的速度。具体来说,在一些实施例中,太赫无线通信(THz)可启用100s Gb/秒的速度。因此,在此类实例中,芯片内或模块内THz辐射可支持本文中所公开的存储器模块当中的大容量的数据交换。
并且,如图6中具体展示,存储器模块602包含至少一个仲裁器,其经配置以当具有存储器模块的计算装置的处理器尝试访问多个存储器芯片中的数据而存储器模块的控制器正在访问存储器模块的多个存储器芯片时解决冲突。
图7和8分别说明根据本公开的一些实施例的实例存储器模块系统702和802。图8展示存储器模块系统802,其有些类似于图7中所描绘的存储器模块系统702。然而,存储器模块系统802经展示为具有至少一个仲裁器(例如,参见仲裁器804a和804b)。经展示为包含于存储器模块系统802中的至少一个仲裁器经配置以当具有或托管存储器模块系统802的计算装置的处理器尝试访问存储器模块系统的一或多个存储器芯片中的数据而存储器模块系统内的至少一个控制器正在访问存储器芯片时解决冲突。
经描绘存储器模块系统702和802两者均包含多个存储器模块(例如参见存储器模块704a、704b和704c)。并且,存储器模块中的每一个包含多个存储器芯片。多个存储器模块(例如参见存储器模块704a、704b和704c)中的每一存储器模块可以是存储器模块502或存储器模块602。存储器模块系统702和802各自还包含至少一个外部控制器(例如,参见外部控制器706a和706b)和至少一个接口装置(例如,参见接口装置708a和708b)。
存储器模块系统702和802各自经展示为具有总线710(其可包含多个总线),其连接多个存储器模块(例如,参见存储器模块704a、704b和704c)、至少一个外部控制器(例如,参见外部控制器706a和706b)和至少一个接口装置(例如,参见接口装置708a和708b)。
存储器模块系统702和802各自还展示为具有至少一个接口装置(例如,参见接口装置708a和708b)。如所展示,存储器模块702和802的不同实施例可具有一个接口装置(例如,接口装置708a)、两个接口装置(例如,接口装置708a和708b),或多于两个接口装置。并且,如所提及,应理解,虚线框表示任选组件。至少一个接口装置(例如,参见接口装置708a和708b)可经配置以传达用于存储器模块系统702和802中的每一个的输入和输出数据。输入和输出数据可绕过其中安装有存储器模块系统702和802中的一个的相应系统的处理器(例如,主处理器)(例如,参见接口708a和708b,其经由连接件718a和718b连接到其中安装有存储器模块系统702和802中的一个的系统的其它装置714且绕过系统的至少一个处理器712)。在一些实施例中,如图7中所展示,输入和输出数据绕过其中安装有存储器模块系统702和802中的一个的系统的数据总线(例如主数据总线)(例如,参见接口708a和708b,其经由连接件718a和718b连接到系统的其它装置714且绕过系统的总线716(其可包含多个总线))。应理解,虚线连接件表示任选连接件。
并且,总线710可以是其中安装有存储器模块系统702和802中的一个的系统的总线的一部分(例如,参见总线716),其将存储器模块系统702和802中的一个连接到其中有所述存储器模块系统的系统的其余部分。如由将存储器模块系统连接到总线716和系统的其余部分的总线710的虚线部分所展示,在一些实施例中,总线710可与总线716分开,且在其它实施例中,总线710可连接到总线716。应理解,虚线连接件表示任选连接件。存储器模块系统702和802中的每一个的控制器中的一或多个(例如,参见控制器706a和706b)可仲裁经由总线710和连接件(例如,参见连接件718a和718b)传达的数据,所述连接件绕过总线716。
如所展示,外部控制器(例如,参见外部控制器706a和706b)与存储器模块系统702和802中的每一个中的多个存储器模块(例如参见存储器模块704a、704b和704c)分开。在存储器模块系统702和802的一些实施例中,外部控制器可经配置以协调通过多个存储器模块的控制器(例如,参见控制器506a和506b及存储器模块502、602及704a到704c)进行的计算。此外,外部控制器可经配置以协调通过多个存储器模块的接口装置(例如,参见接口装置508a和508b及存储器模块502、602和704a到704c)进行的通信。
此外,如所展示,接口装置(例如,参见接口装置708a和708b)与存储器模块系统702和802中的每一个中的多个存储器模块(例如,参见存储器模块704a、704b和704c)分开。存储器模块系统702和802的至少一个接口装置(例如,参见接口装置708a和708b)可包含至少部分无线地通信的至少一个无线接口装置,或可包含芯片内光学互连件,所述芯片内光学互连件在芯片之间提供光学通信。存储器模块系统702和802的接口装置的另一部分可经由导线通信。存储器模块系统702和802的至少一个接口装置还可以是混合接口装置,其具有多种能力和/或信道及信道类型。存储器模块系统702和802的接口装置可以是或包含网络接口装置(例如,无线网络接口装置),或可以是网络接口装置的一部分。存储器模块系统702和802的接口装置可包含至少一个无线接口装置,和/或有线链路可经配置以经由一或多个有线和/或无线网络、对等链路、端口、总线等进行通信。
此外,多个存储器模块(例如,参见存储器模块704a、704b和704c)可为多个不同类型的存储器结构。举例来说,多个存储器模块可为以下各者、为以下各者的一部分或包含以下各者:一或多个DIMM、一或多个SO-DIMM、一或多个RDIMM、一或多个微型RDIMM、一或多个套接字存储器堆栈、一或多个套接字系统封装或用于存储器的另一类型的PoP、不同类型的存储器结构或模块中的一或多个,或其任何组合。
此外,本文中所描述的每一存储器模块可为不同类型的存储器结构。举例来说,本文中所描述的存储器模块可为以下各者、为以下各者的一部分或包含以下各者:DIMM、SO-DIMM、RDIMM、微型RDIMM、套接字存储器堆栈或套接字系统封装或用于存储器的另一类型的PoP。
举例来说,在存储器模块系统702或802的一些实施例中,系统可包含多个DIMM。此外,多个DIMM中的每一DIMM可包含经配置以用于插入到与多个DIMM分开的额外PCB的存储器插槽中的PCB。此外,多个DIMM中的每一DIMM可包含耦合到PCB的多个存储器芯片、PCB的每一侧上的多个电触点、耦合到PCB的至少一个控制器(例如至少一个专用控制器)和经配置以传达DIMM的输入和输出数据的至少一个接口装置。输入和输出数据绕过其中安装有DIMM和系统的计算装置的至少一个处理器。并且,在具有DIMM的系统702和802的此类实施例中,接口装置可经配置以将输入和输出数据传达到多个DIMM中的至少一个其它DIMM。
并且,在具有DIMM的系统702和802的此类实施例中,外部控制器与多个DIMM分开,且可经配置以协调通过多个DIMM的专用控制器进行的计算。外部控制器还可经配置以协调通过多个DIMM的接口装置进行的通信。并且,在此类实施例中,额外PCB与多个DIMM分开,且可包含经配置以收纳多个DIMM的多个存储器插槽。此外,外部控制器可耦合到额外PCB,且额外PCB可为母板,且外部控制器可包含中央处理单元(CPU)或另一类型的处理器,例如专用控制器。
在一些实施例中,多个DIMM中的每一DIMM的至少一个控制器可为专用控制器。举例来说,至少一个控制器可为以下各者、为以下各者的一部分或包含以下各者:GPU、AI加速器、NPU、另一类型的专用控制器、PIM单元或其任何组合。
在一些实施例中,多个DIMM中的DIMM的接口装置可包含经配置以至少部分无线地通信的无线接口装置,或可包含芯片内光学互连件,所述芯片内光学互连件在芯片之间提供光学通信。并且,在此类实例中,对于多个DIMM中的每一DIMM,DIMM的无线接口装置可经配置以接收用于至少一个控制器的输入数据且经由一或多个无线通信链路将控制器的输出数据传达到一或多个用户接口,所述无线通信链路绕过其中安装有系统的托管系统702或802的计算装置的处理器。一或多个用户接口可包含任何类型的用户接口(UI)中的一或多个,包含触觉UI(触摸)、视觉UI(视觉),例如GUI、听觉UI(声音)、嗅觉UI(气味)、平衡UI(平衡)、味觉UI(味觉),或其任何组合。
在一些实施例中,DIMM可经由一或多个高速无线接口彼此通信。由于DIMM可经安装、对准且彼此接近,因此具有邻近发射器的高速无线接口可用于在DIMM当中发射数据。此外,导线可经由每一DIMM的一侧而非当PCB插入在存储器狭槽中时将DIMM连接到PCB的侧面连接所述DIMM。
图9说明根据本公开的一些实施例的至少包含计算装置902、922a、922b、922c和922d的实例联网系统900。此外,图9说明是联网系统900的一部分的实例计算装置902的实例部分。并且,图9展示此类计算装置可如何集成到各种机器、设备和系统中,例如IoT装置、移动装置、通信网络装置和设备(例如,参见基站930)、电器(例如,参见电器940)和车辆(例如,参见车辆950)。
计算装置902和联网系统900的其它计算装置(例如,参见计算装置922a、922b、922c和922d)可通信地耦合到一或多个通信网络920。计算装置902至少包含总线906、控制器908(例如CPU)、第一存储器910、网络接口912、数据存储系统914、其它组件916(其可以是在移动或计算装置中发现的任何类型的组件,例如GPS组件、I/O组件(例如,各种类型的用户接口组件)和传感器以及相机),及第二存储器918(其可包含存储器模块502或602或存储器模块系统702或802)。其它组件916可包含一或多个用户接口(例如,GUI、听觉用户接口、触觉用户接口等)、显示器、不同类型的传感器、触觉、音频和/或视觉输入/输出装置、额外专用存储器、一或多个额外控制器(例如,GPU),或其任何组合。总线906以通信方式耦合控制器908、第一存储器910、网络接口912、数据存储系统914和其它组件916,且可在一些实施例中将此类组件耦合到第二存储器912。如所提及,应理解,虚线框和连接件表示任选组件。
计算装置902包含计算机系统,所述计算机系统至少包含控制器908、第一存储器910和第二存储器518(例如,只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)(例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、交叉点或纵横存储器、纵横存储器等),及数据存储系统914,其可经由总线906(其可包含多个总线)彼此通信。在一些实施例中,第二存储器518可不经由总线506通信。
换句话说,图9包含具有计算机系统的计算装置902的框图,本公开的实施例可在所述计算机系统中操作。在一些实施例中,计算机系统可包含指令集,其用于在经执行时使机器至少部分地执行本文中所论述的方法中的任一或多种。在此类实施例中,机器可连接(例如,经由网络接口912网络连接)到LAN、内联网、外联网和/或互联网(例如,参见网络920)中的其它机器。机器可作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器而以客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的容量进行操作。
控制器908表示一或多个通用处理装置,例如微处理器、中央处理单元等。更具体地说,处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、单指令多数据(SIMD)、多指令多数据(MIMD),或实施其它指令集的处理器,或实施指令集的组合的处理器。控制器908还可以是一或多个专用处理装置(例如ASIC)、可编程逻辑(例如FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。控制器908经配置以执行指令以用于执行本文中所论述的操作及步骤。控制器908可进一步包含网络接口装置,例如网络接口912,以经由一或多个通信网络(例如网络920)进行通信。
数据存储系统914可包含机器可读存储媒体(也被称作计算机可读媒体),在所述机器可读存储媒体上存储有一或多个指令集或体现本文中所描述的方法或功能中的任一或多个的软件。数据存储系统914可具有执行能力,例如其可至少部分地执行驻存在数据存储系统中的指令。所述指令还可在其由计算机系统执行期间完全地或至少部分地驻存在第一存储器910和第二存储器918中的至少一个内和/或驻存在控制器908内,第一存储器910和第二存储器918中的至少一个以及控制器908还构成机器可读存储媒体。第一存储器910可以是或包含计算装置902的主存储器。第一存储器910和第二存储器918可具有执行能力,例如其可至少部分地执行驻存在存储器中的指令。
如所提及,联网系统900包含计算装置,且计算装置中的每一个可包含一或多个总线、控制器、存储器、网络接口、存储系统和其它组件。此外,图9中所展示且在本文中所描述的计算装置中的每一个可包含移动装置或类似者或为移动装置或类似者的一部分,例如,智能手机、平板计算机、IoT装置、智能电视、智能手表、眼镜或其它智能家用电器、车载信息系统、可穿戴智能装置、游戏控制台、PC、数码相机或其任何组合。如所展示,计算装置可连接到网络920,其至少包含例如蓝牙等本地到装置网络、广域网(WAN)、局域网(LAN)、内联网、例如4G或5G等移动无线网络、外联网、互联网和/或其任何组合。在一些实施例中,如运用虚线连接件919所展示,第二存储器918可包含至少一个网络接口,使得其可经由通信网络920与其它装置单独通信。举例来说,第二存储器918的存储器模块或存储器模块系统(例如,参见存储器模块502和602,及存储器模块系统702以及802)可具有其自身的网络接口,使得此组件可经由通信网络920与其它装置单独通信。
本文中所描述的计算装置中的每一个可为以下各者或由以下各者代替:个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、网络设备、服务器、网络路由器、交换机或网桥,或能够执行指定要由此机器进行的动作的指令集(顺序的或以其它方式)的任何机器。
此外,虽然针对图9中所展示的计算装置902说明了单个机器,但术语“机器”还应被认为包含机器的任何集合,所述机器个别地或共同地执行指令集(或多个指令集)以执行本文中所论述方法或操作中的一或多个。并且,所说明的计算装置以及计算系统中的每一个可各自至少包含总线和/或母板、一或多个控制器(例如一或多个CPU)、可包含临时数据存储装置的主存储器、至少一种类型的网络接口、可包含永久数据存储装置的存储系统和/或其任何组合。在一些多装置实施例中,一个装置可完成本文中所描述的方法的一些部分,接着通过网络将完成结果发送到另一装置,使得另一装置可继续本文中所描述的方法的其它步骤。
虽然存储器、控制器和数据存储装置部分在实例实施例中展示为各自是单个部分,但每个部分应被认为包含可存储指令且执行其相应操作的单个部分或多个部分。术语“机器可读存储媒体”还应被认为包含能够存储或编码供机器执行的指令集且致使机器执行本公开的方法中的任何一或多种的任何媒体。因此,应认为术语“机器可读存储媒体”包含但不限于固态存储器、光学媒体和磁性媒体。
已在针对计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示方面呈现了先前详细描述的一些部分。这些算法描述和表示是数据处理领域的技术人员用以将其工作的主旨最有效地传达给所属领域的其它技术人员的方式。在本文中,且一般将算法构想为产生所要结果的操作的自洽序列。操作是要求对物理量进行物理操纵的操作。通常(但未必),这些量采用能够存储、组合、比较以及以其它方式操纵的电或磁信号的形式。已经证实,主要出于常用的原因,将这些信号称为位、值、元素、符号、字符、项、编号等等有时是便利的。
然而,应牢记,所有这些和类似术语将与适当物理量相关联,且仅仅为应用于这些量的便利标记。本公开可以指操控和变换计算机系统的寄存器和存储器内的表示为物理(电子)数量的数据为计算机系统存储器或寄存器或其它这类信息存储系统内的类似地表示为物理量的其它数据的计算机系统或类似电子计算装置的动作和过程。
本公开还涉及用于执行本文中的操作的设备。此设备可以出于既定目的而专门构造,或其可包含由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此类计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中,例如任何类型的盘(包含软盘、光盘、CD-ROM和磁性光盘)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡,或适合于存储电子指令的任何类型的媒体,其各自耦合到计算机系统总线。
本文中呈现的算法和显示器在本质上并不与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文中的教示的程序一起使用,或其可证明构造更专用的设备来执行方法是方便的。将如下文描述中所阐述的那样来呈现各种这些系统的结构。另外,未参考任何特定编程语言来描述本公开。应了解,可使用各种编程语言来实施如本文中所描述的本公开的教示内容。
本公开可提供为计算机程序产品或软件,所述计算机程序产品或软件可包含其上存储有可用以对计算机系统(或其它电子装置)进行编程以执行根据本公开的过程的指令的机器可读媒体。机器可读媒体包含用于以机器(例如,计算机)可读的形式存储信息的任何机制。在一些实施例中,机器可读(例如计算机可读)媒体包含机器(例如计算机)可读存储媒体,例如只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、闪速存储器组件等。
在前述说明书中,本公开的实施例已经参照其特定实例实施例进行描述。将显而易见的是,可在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广精神和范围的情况下对本公开进行各种修改。因此,应在说明性意义上而非限制性意义上看待说明书及图式。

Claims (20)

1.一种方法,其包括:
在蜂窝基站处发起为移动装置执行的主计算的阴影计算,其中所述主计算包括计算任务,且其中所述阴影计算是所述主计算的至少一部分或衍生;及
通过所述蜂窝基站来执行所述阴影计算。
2.根据权利要求1所述的方法,其包括通过所述蜂窝基站将经执行阴影计算的输出数据发送到所述移动装置或另一装置。
3.根据权利要求1所述的方法,其包括通过所述蜂窝基站将所述经执行阴影计算的输出数据发送到另一蜂窝基站。
4.根据权利要求1所述的方法,其包括通过所述蜂窝基站将所述阴影计算发送到另一蜂窝基站。
5.根据权利要求4所述的方法,其包括当所述移动装置是在所述另一蜂窝基站的阈值距离内时,通过所述蜂窝基站将所述阴影计算发送到所述另一蜂窝基站。
6.根据权利要求4所述的方法,其包括当所述另一蜂窝基站经历的网络流量少于所述蜂窝基站时,通过所述蜂窝基站将所述阴影计算发送到所述另一蜂窝基站。
7.根据权利要求4所述的方法,其包括当所述另一蜂窝基站比所述蜂窝基站具有更强计算能力时,通过所述蜂窝基站将所述阴影计算发送到所述另一蜂窝基站。
8.根据权利要求4所述的方法,其包括通过所述另一蜂窝基站将所述阴影计算发送回到所述移动装置。
9.根据权利要求1所述的方法,其包括通过所述蜂窝基站将所述阴影计算发送回到所述移动装置。
10.根据权利要求1所述的方法,其包括:
通过所述蜂窝基站从所述阴影计算导出至少一个其它阴影计算;及
通过所述蜂窝基站将所述至少一个其它阴影计算发送到除所述基站以外的至少一个装置。
11.根据权利要求10所述的方法,其包括通过所述蜂窝基站将所述至少一个其它阴影计算发送到另一蜂窝基站。
12.一种用于基站的系统,其包括:
多个存储器模块,每一存储器模块经配置以用于插入到印刷电路板(PCB)中,且每一存储器模块包括:
多个存储器芯片;及
至少一个图形处理单元(GPU),其耦合到所述多个存储器芯片,所述至少一个图形处理单元经配置以:
发起为移动装置执行的主计算的阴影计算,其中所述主计算包括计算任务,且其中所述阴影计算是所述主计算的至少一部分或衍生;及
执行所述阴影计算。
13.根据权利要求12所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以将经执行阴影计算的输出数据发送到所述移动装置。
14.根据权利要求12所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以将所述经执行阴影计算的输出数据发送到另一蜂窝基站。
15.根据权利要求12所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以将所述阴影计算发送到另一蜂窝基站。
16.根据权利要求15所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以当所述移动装置是在所述另一蜂窝基站的阈值距离内时将所述阴影计算发送到所述另一蜂窝基站。
17.根据权利要求15所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以当所述另一蜂窝基站经历的网络流量比所述蜂窝基站少时,将所述阴影计算发送到所述另一蜂窝基站。
18.根据权利要求15所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以当所述另一蜂窝基站比所述蜂窝基站具有更强计算能力时,将所述阴影计算发送到所述另一蜂窝基站。
19.根据权利要求12所述的系统,其中所述至少一个GPU经配置以将所述阴影计算发送回到所述移动装置。
20.一种用于基站的系统,其包括:
多个存储器模块,每一存储器模块经配置以用于插入到印刷电路板(PCB)中,且每一存储器模块包括:
多个存储器芯片;及
至少一个人工智能(AI)加速器,其耦合到所述多个存储器芯片,所述至少一个人工智能加速器经配置以:
接收为移动装置执行的主计算的阴影计算,其中所述主计算包括计算任务,且其中所述阴影计算是所述主计算的至少一部分或衍生;及
执行所述阴影计算。
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