JP7383211B1 - 近接物検知装置、および、電子機器 - Google Patents

Abstract

金属筐体（１１０）と、一方の端部である一端部が金属筐体における第一の辺部（１１１）のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第一の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体（１２０－ｍ）から構成される第一の導体群（１２０）と、金属筐体における第一の辺部と第一の導体群における導体の一端部とそれぞれ接する複数の給電点（１３０－ｍ）から構成される第一の給電点群（１３０）と、を備えた。

Description

本開示技術は、検知対象が近づいたことを検知する近接物検知技術に関する。

近接物検知技術の中には、電波を用いて検出対象が近づいたことを検知するものがある。
特許文献１には、「電界あるいは電磁の変化により、外部のタッチ物体を検出する非接触型タッチパネル」（段落００１３）が開示されている。
特許文献１の「非接触型タッチパネルは、第１の透明基板と、複数のマイクロセンサー素子と、第２の透明基板と、検出素子とを含む。複数のマイクロセンサー素子は、平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子であり、マトリックス配列の方式或いはアレイ配列の方式で第１の透明基板の表面に配置され、第２の透明基板は、光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により第１の透明基板の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子を被覆する。また、検出素子は、複数のマイクロセンサー素子が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子と電気的に接続する。」（段落００１４）。
具体的には、複数のマイクロセンサー素子の間を接続するとともに、マイクロセンサー素子と検出素子とを電気的に接続する伝送線路を備えている。伝送線路は、基板平面（基板実装面）の対向する両辺のそれぞれを介して基板外部の検出素子に接続するように配線されている。複数のマイクロセンサー素子の間を接続した伝送線路がセンサアンテナとして機能し、電界或いは磁場の変化に応じた検出信号を検出素子へ出力する。

ここで、特許文献１にはノイズ耐性を向上させる技術については開示されていないが、近接物検知技術では、周辺機器と組み合わせて用いられる場合が想定されるため、仮に、周辺機器が発する低周波帯の電源ノイズに対するノイズ耐性を考慮する場合を検討してみると、ｋＨｚ帯に比べてノイズ耐性が高いＭＨｚ帯以上の高い周波数帯域の電波を使用することが検討される場合が想定される。
また、近接物検知技術とは異なる技術分野においてＭＨｚ帯以上の高い周波数を使用する技術の中には、例えばＧＨｚ帯を使用するミリ波レーダのように、センサアンテナにλ／４やλ／２の長さを持たせて共振させる構成により放射効率を向上させる技術が存在する。

特開２０１１－２２１９７７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の構造において、仮に、上記のように、周辺機器が発する低周波帯の電源ノイズに対するノイズ耐性を考慮した場合、基板実装面の中央部に配置されたマイクロセンサー素子に対して１波長以上の長い給電線路を設けることになるため、電力の損失が大きくなり、放射効率を向上させることができない。
すなわち、特許文献１に記載の構造では、検知感度をさらに向上させることが困難である、といった課題がある。
本開示は、上記課題を解決するもので、近接物検知技術において、検知感度を従来に比べて向上させることを目的とする。

本開示の近接物検知装置は、
金属筐体と、
一方の端部である一端部が前記金属筐体における第一の辺部に近接し、当該第一の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第一の導体群と、
前記金属筐体における前記第一の辺部と前記第一の導体群における導体の一端部とそれぞれ接する複数の給電点から構成される第一の給電点群と、
を備えた。

本開示によれば、近接物検知技術において、検知感度を従来に比べて向上させることができる、という効果を奏する。

図１は、本開示の実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａの構成の一例を示す図である。 図２は、本開示の実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａ´の構成の別の一例を示す図である。 図３は、本開示の実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａを適用した電子機器の構成の一例を示す図である。 図４は、図３におけるＡ－Ａ線の断面の概略図である。 図５は、本開示の実施の形態２に係る近接物検知装置１００Ｂの構成の一例を示す図である。 図６は、本開示の実施の形態２に係る近接物検知装置１００Ｂを適用した電子機器の構成の一例を示す図である。 図７は、図６におけるＢ－Ｂ線の断面の概略図である。 図８は、本開示の実施の形態３に係る近接物検知装置１００Ｃの構成の一例を示す図である。 図９は、図８に示す導体１２０Ｃ－ｍの形状を説明する図である。 図１０は、図８に示す導体１４０Ｃ－ｎの形状を説明する図である。 図１１は、本開示の実施の形態４に係る近接物検知装置１００Ｄの構成の一例を示す図である。 図１２は、本開示の実施の形態５に係る近接物検知装置１００Ｅの構成の一例を示す図である。 図１３は、本開示の実施の形態６に係る近接物検知装置１００Ｆの構成の一例を示す図である。 図１４は、図１３に示す導体１２０Ｆ－ｍまたは導体１４０Ｆ－ｎの形状を説明する図である。 図１５は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成の一例を示す図である。 図１６は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成による作用を説明するための第１の図である。 図１７は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成による作用を説明するための第２の図である。 図１８は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成による作用を説明するための第３の図である。

以下、本開示をより詳細に説明するために、本開示の実施の形態について、添付の図面に従って説明する。

実施の形態１．
実施の形態１においては、本開示の基本的な構成について説明する。

実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａの構成例を説明する。
図１は、本開示の実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ａは、検知対象が近づいたことを検知して、検知対象が近づいた距離および位置に応じた検知信号を出力する。
近接物検知装置１００Ａは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０、および、第一の給電点群１３０、を含み構成されている。

金属筐体１１０は、金属製の筐体である。
金属筐体１１０は、近接物検知装置１００Ａの構成のうち一部を露出して格納する。
金属筐体１１０は、例えば、ディスプレイ装置といった電子機器の表示面を露出するように囲う枠体であってもよい。
金属筐体１１０は、例えば、情報端末装置といった電子機器の表示面を露出するように囲う枠体であってもよい。
金属筐体１１０は、例えば、電磁調理器といった電子機器の操作用の表示面を露出するように囲う筐体であってもよい。
近接物検知装置１００Ａとして組み付けられた状態において、金属筐体１１０は、第一の導体群１２０のそれぞれの導体１２０－ｍ（ｍは、任意の整数であり、図１においては、ｍ＝１，２，３である。）と第一の給電点群１３０のそれぞれの給電点１３０－ｍを介して接するように配置されている。言い換えると、金属筐体１１０は、第一の導体群１２０のそれぞれの導体１２０－ｍと近接している。以下、金属筐体１１０と導体１２０－ｍとが給電点１３０－ｍを介して接することを「近接」と表現する場合がある。金属筐体１１０において、導体１２０－ｍが近接している辺部を「第一の辺部」と記載する。第一の辺部１１１は、金属筐体１１０において近接物検知装置１００Ａの構成のうち一部を露出して格納する格納領域側を向いている辺である。本開示において、辺部における「辺」は、直線に限定されず、直線であってもよく曲線であってもよい。
この金属筐体１１０は、本開示においてアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する導体１２０－ｍに対して地導体として機能する構成である。

第一の導体群１２０は、複数個の導体１２０－ｍ（ｍは、任意の整数）から構成される。
第一の導体群１２０における導体１２０－ｍは、図１においては、３個の導体から構成されており、具体的には、導体１２０－１、導体１２０－２、および、導体１２０－３、である。３個の導体は、３個のセンサ、または、３素子、と表現してもよい。
導体１２０－ｍは、これを全体的に見た場合の概形が、長手と短手とを有する矩形形状である。説明においては、短手方向に対向する両端が端部であることを特記していない場合、長手方向で対向する両端をそれぞれ端部として扱う。

導体１２０－ｍは、一方の端部である一端部が金属筐体１１０における第一の辺部１１１に近接している。図１に示す導体１２０－ｍそれぞれは、一端部が金属筐体１１０における開口の下辺（第一の辺部１１１）に近接し、当該一端部に対向する他端部が開放されて配置されている。

導体１２０－ｍは、第一の辺部１１１から離れる方向へ延びるように配置されている。図１に示す導体１２０－ｍは、第一の辺部１１１が延びる方向に対して垂直な方向へ延びるように配置されている。具体的には、図１に示す第一の導体群１２０における導体１２０－ｍは、金属筐体１１０における開口の下辺である第一の辺部１１１に対して垂直方向であるＸ軸方向へ延びるように配置されている。

複数の導体１２０－ｍはそれぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。所定の間隔は、近接物検知装置１００Ａに求められる性能に応じて適宜設計される間隔である。図１に示す第一の導体群１２０における導体１２０－ｍは、具体的には、金属筐体１１０における開口の下辺（第一の辺部１１１）の長さ方向であるＹ軸方向に一定の間隔を空けて、それぞれが第一の辺部１１１の異なる位置に近接するように配置されている。

このように、第一の導体群１２０は、一方の端部である一端部が金属筐体１１０における第一の辺部１１１のそれぞれ異なる位置に近接し、第一の辺部１１１から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体１２０－ｍから構成される。

導体１２０－ｍは、金属導体、または、透明導電材料を用いて構成されている。
導体１２０－ｍは、例えば、近接物検知装置１００Ａが電子機器の表示面に重畳されて配置されるものである場合、外部から表示面が見えるように構成するため、透明導電材料で構成される。
この場合、導体１２０－ｍを構成する透明導電材料は、例えば、ＩＴＯ膜（酸化インジウム錫膜）、グラフェン、微細配線のメタルメッシュ、金属薄膜などである。
また、導体１２０－ｍを構成する透明導電材料は、上記の例に限定されず、上記の例以外の透明導電材料を用いて実現されていてもよい。

ここで、透明導電材料は、ベタ膜の銅、アルミ板金などと比較して抵抗値が高いため、近接物検知装置１００Ａのセンサとなる導体１２０－ｍの損失が増加し、近接物の検知感度が低下してしまうことが想定される。
しかし、上述したように、近接物検知装置１００Ａにおいては、金属筐体１１０を地導体として活用して、導体１２０－ｍを用いて構成されるセンサをモノポールアンテナ方式にすることにより、低損失化することができる。
また、近接物検知装置１００Ａにおいては、給電線路を省略できるため、より低損失にできる。
一方、金属筐体１１０を地導体として活用しないダイポールアンテナ方式は、本開示に比べてより高損失になってしまう。
また、パッチアンテナ方式は、長い給電線路を有するため、さらに超高損失になる。
このように、導体１２０－ｍを透明導電材料で構成した場合においては、本開示の構成を採用することのメリットがさらに大きくなる。

第一の給電点群１３０は、複数個の給電点１３０－ｍから構成されている。
給電点１３０－ｍは、第一の導体群１２０における複数の導体１２０－ｍそれぞれと一対一で対応している。
給電点１３０－ｍは、金属筐体１１０における第一の辺部１１１と第一の導体群１２０における導体１２０－ｍの一端部とそれぞれ接する。
給電点１３０－ｍは、金属筐体１１０における開口の下辺（第一の辺部１１１）の長さ方向であるＹ軸方向に一定の間隔を空けて、それぞれが第一の辺部１１１の異なる位置に配置されている。
このように、第一の給電点群１３０は、金属筐体１１０における第一の辺部１１１と第一の導体群１２０における導体１２０－ｍの一端部とそれぞれ接する複数の給電点１３０－ｍから構成される。
給電点１３０－ｍは、例えば、後述する図示しない検知部と電気的に接続されている。
図示しない検知部から給電点１３０－ｍを介して金属筐体１１０および第一の導体群１２０における導体１２０－ｍに交流の周波数の電流が供給されることで、金属筐体１１０は地導体として機能し、導体１２０－ｍはそれぞれ、近接検知対象を検知するセンサを構成するアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する。

ここで、近接物検知装置１００Ａは、既に説明した構成に加え、図示しない検知部、および、図示しない制御部を含み構成されていてもよい。
図示しない検知部は、給電点１３０－ｍと電気的に接続され、既に説明した構成によって検知対象物が近づいたことを検知する。図示しない検知部は、検知対象物の接近、検知対象物の移動、のいずれかまたは両方を含む、検知対象物の状態の変化に応じて変化する電気信号を受けて検知対象物が近づいたこと、または、近づいた位置を検知し、検知信号として出力する。
図示しない制御部は、近接物検知装置１００Ａにおける制御を行う。図示しない制御部は、例えば、近接物検知装置１００Ａを起動または停止させる。また、図示しない制御部は、例えば、図示しない検知部により出力された検知信号を近接物検知装置１００Ａの外部へ出力する。具体的には、図示しない制御部は、例えば、近接物検知装置１００Ａの外部装置である周辺装置へ宛てて送信する。
図示しない検知部、および、図示しない制御部、は、例えば、プロセッサおよび処理回路の少なくとも一方と、図示しない検知部および図示しない制御部による処理を実行するプログラム等を記憶するメモリと、から実現される。

なお、導体と接する金属筐体１１０は、図１には枠形状を例示したが、金属筐体１１０の第一の辺部１１１が、導体１２０－ｍが配置されている面に近接した位置に配置されるようなものであればよく、枠形状に限らない。
図２は、本開示の実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａ´の構成の別の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ａ´の金属筐体１１０は、例えば、図２に示すように、導体１２０－ｍが配置されている面に近接した位置に配置されている第一の辺部１１１から底面の方向に向かって離れるように延びる形状であってもよい。
これは、実施の形態１以外の他の実施の形態においても同様である。

近接物検知装置１００Ａを電子機器に適用した場合の構成例を説明する。
図３は、本開示の実施の形態１に係る近接物検知装置１００Ａを適用した電子機器１０Ａの構成の一例を示す図である。
図４は、図３におけるＡ－Ａ線の断面の概略図である。
電子機器１０Ａは、例えば、ディスプレイ装置、情報端末装置、電磁調理器、などである。
電子機器１０Ａは、操作部を含み構成されている。操作部は、電子機器１０Ａに対する操作を受け付ける。
近接物検知装置１００Ａは、操作部における、電子機器１０Ａに対する操作を受け付けるユーザインタフェースとして適用される。

図３は、電子機器１０Ａに備えられている表示部および操作部に対して、外部（例えば、ユーザの視点）から見た状態を示している。図３に示す電子機器１０Ａの面を電子機器１０Ａの正面または表面と称する。
電子機器１０Ａは、金属筐体１０（１１０）を備えている。
図３に示す金属筐体１０（１１０）は、電子機器１０Ａの表示部における表示面を露出するように囲う枠体としての金属フレームである。
金属フレームは、表示面の領域に合わせた開口を有している。図３に示す金属筐体１０（１１０）である金属フレームは、矩形形状の開口を有している。

電子機器１０Ａは、上述した近接物検知装置１００Ａの構成を含み構成されている。
電子機器１０Ａがディスプレイ装置である場合、近接物検知装置１００Ａは、ユーザによるタッチ操作を可能にするように、ディスプレイ装置の表示部における表示面または操作部の操作面の上に重畳されて配置され、組み付けられる。
電子機器１０Ａが情報端末装置である場合、近接物検知装置１００Ａは、ユーザによるタッチ操作を可能にするように、情報端末装置における表示部の表示面または操作部の操作面の上に重畳されて配置され、組み付けられる。
電子機器１０Ａが電磁調理器である場合、近接物検知装置１００Ａは、電磁調理器に対してユーザによるタッチ操作を可能にするように、表示部の表示面または操作部の操作面の上に重畳されて配置され、組み付けられる。
図４に示す電子機器１０Ａは、電子機器１０Ａの金属筐体１０において、液晶層の上に、導体が形成された基板、が積み重ねられて構成されている。基板と液晶層との間には空気層が設けられており、液晶層と金属筐体１０との間には空気層が設けられている。

図３に示す電子機器１０Ａは、金属筐体１０、第一の導体群１２０、および、第一の給電点群１３０、を含み構成されている。
図３に示す電子機器１０Ａの金属筐体１０は、上述した近接物検知装置１００Ａの構成のうちの金属筐体１１０に相当する。

第一の導体群１２０は、既に説明した第一の導体群１２０と同様に、複数個の導体１２０－ｍ（ｍは、任意の整数）から構成される。
導体１２０－ｍは、一方の端部である一端部が金属筐体１０における第一の辺部１１に近接している。図３に示す導体１２０－ｍそれぞれは、一端部が金属筐体１０における開口の下辺（第一の辺部１１）のそれぞれ異なる位置に近接し、当該一端部に対向する他端部が開放されて配置されている。

また、導体１２０－ｍは、第一の辺部１１から離れる方向へ延びるように配置されている。図３に示す第一の導体群１２０における導体１２０－ｍは、具体的には、金属筐体１０における開口の下辺である第一の辺部１１に対して垂直方向であるＸ軸方向へ延びるように配置されている。

また、複数の導体１２０－ｍはそれぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。図３に示す第一の導体群１２０における導体１２０－ｍは、具体的には、金属筐体１０における下辺（第一の辺部１１）の長さ方向であるＹ軸方向に一定の間隔を空けて、それぞれが第一の辺部１１のそれぞれ異なる位置に近接するように配置されている。

このように、第一の導体群１２０は、一方の端部である一端部が金属筐体１０における第一の辺部１１のそれぞれ異なる位置に近接し、第一の辺部１１から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体１２０－ｍから構成される。

導体１２０－ｍは、金属導体、または、透明導電材料を用いて構成されている。
導体１２０－ｍは、例えば、近接物検知装置１００Ａが電子機器１０Ａの表示面に重畳されて配置されるものである場合、外部から表示面が見えるように構成するため、透明導電材料で構成される。
この場合、導体１２０－ｍを構成する透明導電材料は、例えば、ＩＴＯ膜（酸化インジウム錫膜）、グラフェン、微細配線のメタルメッシュ、金属薄膜などである。
また、導体１２０－ｍを構成する透明導電材料は、上記の例に限定されず、上記の例以外の透明導電材料を用いて実現されていてもよい。
ここで、透明導電材料は、ベタ膜の銅、アルミ板金などと比較して抵抗値が高いため、電子機器１０Ａにおける近接物検知機能のセンサとなる導体１２０－ｍの損失が増加し、近接物の検知感度が低下してしまうことが想定される。
しかし、上述したように、電子機器１０Ａにおいては、金属筐体１０を地導体として活用して、導体１２０－ｍを用いて構成されるセンサをモノポールアンテナ方式にすることにより、低損失化することができる。
また、電子機器１０Ａにおいては、給電線路を省略できるため、より低損失にできる。
一方、金属筐体１０を地導体として活用しないダイポールアンテナ方式は、本開示に比べてより高損失になってしまう。
また、パッチアンテナ方式は、長い給電線路を有するため、さらに超高損失になる。
このように、導体を透明導電材料で構成した場合には、本開示の構成を採用することのメリットがさらに大きくなる。

第一の給電点群１３０は、既に説明した第一の給電点群１３０と同様に、複数個の給電点１３０－ｍから構成されている。
給電点１３０－ｍは、第一の導体群１２０における複数の導体１２０－ｍそれぞれと一対一で対応している。
給電点１３０－ｍは、金属筐体１０における第一の辺部１１と第一の導体群１２０における導体１２０－ｍの一端部とそれぞれ接する。
給電点１３０－ｍは、金属筐体１０における開口の下辺（第一の辺部１１）の長さ方向であるＹ軸方向に一定の間隔を空けて、それぞれが第一の辺部１１の異なる位置に配置されている。
このように、第一の給電点群１３０は、金属筐体１０における第一の辺部１１と第一の導体群１２０における導体の一端部とそれぞれ接する複数の給電点１３０－ｍから構成される。
給電点１３０－ｍは、例えば、図示しない検知部と電気的に接続されている。
図示しない検知部から給電点１３０－ｍを介して第一の導体群１２０における導体１２０－ｍに電力が供給されることで、導体１２０－ｍはそれぞれ、近接物を検知するセンサを構成するアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する。

すなわち、図３に示す電子機器１０Ａは、表示部と、表示部の表示面を露出するように覆う金属筐体１０と、一方の端部が金属筐体１０における第一の辺部１１に近接し、当該第一の辺部１１から離れる方向に延びるように配置された複数の導体１２０－ｍから構成される第一の導体群１２０と、金属筐体１０における第一の辺部１１と第一の導体群１２０における導体１２０－ｍそれぞれの一端部と接する複数の給電点１３０－ｍから構成される第一の給電点群１３０と、を備えている。

ここで、電子機器１０Ａは、既に説明した構成に加え、近接物検知機能に係る構成として、図示しない検知部、および、図示しない制御部を含み構成される。
図示しない検知部は、給電点１３０－ｍと電気的に接続され、既に説明した構成によって検知対象物が近づいたことを検知する。図示しない検知部は、検知対象物の接近、検知対象物の移動、のいずれかまたは両方を含む、検知対象物の状態の変化に応じて変化する電気信号を受けて検知対象物が近づいたこと、または、近づいた位置を検知し、検知信号として電子機器１０Ａの図示しない操作部等へ出力する。
図示しない制御部は、近接物検知に係る制御を行う。図示しない制御部は、例えば、近接物検知機能を起動または停止させる。また、図示しない制御部は、例えば、図示しない検知部により出力された検知信号を電子機器１０Ａの図示しない操作部等へ出力する。
図示しない検知部、および、図示しない制御部、は、例えば、プロセッサおよび処理回路の少なくとも一方と、図示しない検知部および図示しない制御部による処理を実行するプログラム等を記憶するメモリと、から実現される。

本開示の近接物検知装置１００Ａ（または、電子機器１０Ａの近接物検知機能）の動作原理および効果を説明する。
近接物検知装置１００Ａは、動作を開始すると、給電点１３０－ｍから、導体１２０－ｍおよび金属筐体１１０に、交流の高周波電流を供給する。
これにより、金属筐体１１０が地導体として機能しつつ、導体１２０－ｍがモノポールアンテナとして機能し、近接物検知装置１００Ａは、モノポールアンテナ方式のセンサとして動作する。
近接物検知装置１００Ａの図示しない検知部は、１次元方向（Ｙ軸方向）に並んだ導体１２０－ｍに検知物が近接した時の複数の導体１２０－ｍの間のインピーダンスの差分から、１次元方向（Ｙ軸方向）における検知対象物の位置を算出する。

このように、近接物検知装置１００Ａは、金属筐体１１０を地導体として活用しつつ、給電線路を省略したモノポールアンテナ方式のセンサにするように構成されている。
これにより、近接物検知装置１００Ａは、導体の損失を低損失化することができる。
低損失化することで、近接物検知装置１００Ａは、第一の導体群１２０における導体１２０－ｍに検知物が近接した時の給電点１３０－ｍから見た導体のインピーダンスおよび反射係数の変化量が増加するため、検知感度を向上させることができる。
一方、他に代表的なアンテナ方式であるダイポールアンテナ方式を採用した場合は、金属筐体１１０が活用されないため、第一の導体群１２０における導体１２０－ｍが高損失となり、近接物の検知感度が低下してしまう。
また、パッチアンテナ方式を採用する場合、金属筐体１１０の開口中央付近に配置される素子には、金属フレームから伸びる長い給電線路が必要になり、高損失化を招き近接物の検知感度が低下してしまう。

本開示の近接物検知装置は、以下のように構成されている。

「金属筐体と、
一方の端部である一端部が前記金属筐体における第一の辺部のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第一の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第一の導体群と、
前記金属筐体における前記第一の辺部と前記第一の導体群における導体の一端部とそれぞれ接する複数の給電点から構成される第一の給電点群と、
を備えた、近接物検知装置。」

これにより、本開示は、近接検知対象に対する検知感度を従来に比べて向上させることができる、近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。

本開示の電子機器は、以下のように構成されている。

「表示部と、
前記表示部の表示面を露出するように覆う金属筐体と、
一方の端部が前記金属筐体における第一の辺部のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第一の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第一の導体群と、
前記金属筐体における前記第一の辺部と前記第一の導体群における導体それぞれの一端部と接する複数の給電点から構成される第一の給電点群と、
を備えた、電子機器。」

これにより、本開示は、近接検知対象に対する検知感度を従来に比べて向上させることができる、電子機器を提供することができる、という効果を奏する。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「前記導体は、透明導電材料で構成されている、
ことを特徴とする近接物検知装置。」

これにより、本開示は、例えば表示面の上において近接する検知対象物を、表示面の表示を阻害することなく検知する、近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

実施の形態２．
実施の形態２は、２次元平面におけるＸ－Ｙ座標といった位置を検知することが可能な形態を説明する。
実施の形態２の説明においては、実施の形態１において既に説明した内容と同様の内容について適宜省略する場合がある。

実施の形態２に係る近接物検知装置１００Ｂの構成例を説明する。
図５は、本開示の実施の形態２に係る近接物検知装置１００Ｂの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ｂは、検知対象が近づいたことを検知して、検知対象が近づいた距離および位置に応じた検知信号を出力する。
近接物検知装置１００Ｂは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０、および、第二の給電点群１５０、を含み構成されている。

金属筐体１１０は、既に説明した金属筐体１１０と同様に構成されている。
また、近接物検知装置１００Ａとして組み付けられた状態において、金属筐体１１０は、第二の導体群１４０のそれぞれの導体１４０－ｎ（ｎは、任意の整数であり、図５においては、ｎ＝１，２，３である。）と第二の給電点群１５０のそれぞれの給電点１５０－ｎを介して接するように配置されている。言い換えると、金属筐体１１０は、第二の導体群１４０のそれぞれの導体１４０－ｎと近接している。以下、金属筐体１１０と導体１４０－ｎとが給電点１５０－ｎを介して接することを「近接」と表現する場合がある。金属筐体１１０において、導体１４０－ｎが近接している辺部を「第二の辺部」と記載する。第二の辺部１１２は、金属筐体１１０において近接物検知装置１００Ｂの構成のうち一部を露出して格納する格納領域側を向いている辺である。本開示において、辺部における「辺」は、直線に限定されず、直線であってもよく曲線であってもよい。
この金属筐体１１０は、本開示においてアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する導体１２０－ｍに対して地導体として機能する。また、金属筐体１１０は、本開示においてアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する導体１４０－ｎに対して地導体として機能する。

第一の導体群１２０は、既に説明した第一の導体群１２０と同様に構成されており、ここでの詳細な説明は省略する。
すなわち、第一の導体群１２０は、一方の端部である一端部が金属筐体１１０における第一の辺部１１１に近接し、第一の辺部１１１から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体１２０－ｍから構成される。
導体１２０－ｍは、既に説明した導体１２０－ｍと同様に、金属導体、または、透明導電材料を用いて構成されている。

第一の給電点群１３０は、既に説明した第一の給電点群１３０と同様に構成されており、ここでの詳細な説明は省略する。
すなわち、第一の給電点群１３０は、金属筐体１１０における第一の辺部１１１と第一の導体群１２０における導体１２０－ｍの一端部とそれぞれ接する複数の給電点１３０－ｍから構成される。

第二の導体群１４０は、複数個の導体１４０－ｎ（ｎは、任意の整数）から構成される。
第二の導体群１４０における導体１４０－ｎは、図５においては、３個の導体１４０－ｎ（ｎ＝１，２，３）から構成されており、具体的には、導体１４０－１、導体１４０－２、および、導体１４０－３、である。３個の導体は、３個のセンサ、または、３素子、と表現してもよい。
導体１４０－ｎは、これを全体的に見た場合の概形が、長手と短手とを有する矩形形状である。説明においては、短手方向に対向する両端が端部であることを特記していない場合、長手方向で対向する両端をそれぞれ端部として扱う。

導体１４０－ｎは、一方の端部である一端部が金属筐体１１０における第二の辺部１１２に接している。図５に示す導体１４０－ｎそれぞれは、一端部が金属筐体１１０における開口の右辺（第二の辺部１１２）のそれぞれ異なる位置に近接し、当該一端部に対向する他端部が開放されて配置されている。

導体１４０－ｎは、第二の辺部１１２から離れる方向へ延びるように配置されている。図５に示す導体１４０－ｎは、第二の辺部１１２が延びる方向に対して垂直な方向へ延びるように配置されている。具体的には、図５に示す第二の導体群１４０における導体１４０－ｎは、金属筐体１１０における開口の右辺である第二の辺部１１２に対して垂直方向であるＹ軸の方向へ延びるように配置されている。

複数の導体１４０－ｎはそれぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。所定の間隔は、近接物検知装置１００Ｂに求められる性能に応じて適宜設計される間隔である。図５に示す第一の導体群１２０における導体１４０－ｎは、具体的には、金属筐体１１０における開口の右辺（第二の辺部１１２）の長さ方向であるＸ軸の方向に一定の間隔を空けて、それぞれが第二の辺部１１２の異なる位置に接続するように配置されている。

このように、第二の導体群１４０は、両端のうちの一方の端部である一端部が金属筐体１１０における第二の辺部１１２のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第二の辺部１１２から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体１４０－ｎから構成される。

導体１４０－ｎは、金属導体、または、透明導電材料を用いて構成されている。
導体１４０－ｎは、例えば、近接物検知装置１００Ｂが電子機器の表示面に重畳されて配置されるものである場合、外部から表示面が見えるように構成するため、透明導電材料で構成される。
この場合、導体１４０－ｎを構成する透明導電材料は、例えば、ＩＴＯ膜（酸化インジウム錫膜）、グラフェン、微細配線のメタルメッシュ、金属薄膜などである。
また、導体１４０－ｎを構成する透明導電材料は、上記の例に限定されず、上記の例以外の透明導電材料を用いて実現されていてもよい。
導体１４０－ｎを透明導電材料で構成した場合、他の実施の形態において既に説明したメリットと同様に、本開示の構成を採用することのメリットがさらに大きくなる。

第二の給電点群１５０は、複数個の給電点１５０－ｎから構成されている。
給電点１５０－ｎは、第二の導体群１４０における複数の導体１４０－ｎそれぞれと一対一で対応している。
給電点１５０－ｎは、金属筐体１１０における第二の辺部１１２と第二の導体群１４０における導体１４０－ｎの一端部とそれぞれ接する。
給電点１５０－ｎは、金属筐体１１０における開口の右辺（第二の辺部１１２）の長さ方向であるＸ軸方向に一定の間隔を空けて、それぞれが第二の辺部１１２の異なる位置に配置されている。
このように、第二の給電点群１５０は、金属筐体１１０における第二の辺部１１２と第二の導体群１４０における導体１４０－ｎそれぞれの第一の端部と接する複数の給電点１５０－ｎから構成される。

給電点１５０－ｎは、例えば、後述する図示しない検知部と電気的に接続されている。
図示しない検知部から給電点１５０－ｎを介して、金属筐体１１０と第二の導体群１４０における導体１４０－ｎとに交流の周波数が供給されることで、金属筐体１１０は地導体として機能し、導体１４０－ｎはそれぞれ、近接物を検知するセンサを構成するアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する。
また、図示しない検知部から給電点１５０－ｎを介して、金属筐体１１０と第二の導体群１４０における導体１４０－ｎとに交流の周波数の電流が供給されることで、金属筐体１１０は地導体として機能し、第二の導体群１４０における導体１４０－ｎはそれぞれ、近接検知対象物を検知するセンサを構成するアンテナ（モノポールアンテナ）として機能する。

近接物検知装置１００Ｂにおいては、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとが非接触で交差する部分（立体交差する部分）を有する。この部分を本開示において「交差部」と称する。図５においては、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとは、交差部１６０において直交するように配置されている。図５において、交差部１６０は導体１２０－１と導体１４０－１とが交差している部分の１か所のみを指しているが、導体１２０－１、導体１２０－２、導体１２０－３、導体１４０－１、導体１４０－２、および、導体１４０－３、が互いに交差する部分それぞれが交差部１６０に相当する。
すなわち、近接物検知装置１００Ｂは、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとが非接触で交差する交差部１６０を有する。

ここで、近接物検知装置１００Ｂは、他の実施の形態と同様に、既に説明した構成に加え、図示しない検知部、および、図示しない制御部を含み構成されていてもよい。図示しない検知部、および、図示しない制御部は、既に説明した図示しない検知部、および、図示しない制御部と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。

近接物検知装置１００Ｂを電子機器に適用した場合の構成の一例を説明する。
図６は、本開示の実施の形態２に係る近接物検知装置１００Ｂを適用した電子機器１０Ｂの構成の一例を示す図である。
図７は、図６におけるＢ－Ｂ線の断面の概略図である。
電子機器１０Ｂは、例えば、ディスプレイ装置、情報端末装置、電磁調理器、などである。
電子機器１０Ｂは、操作部を含み構成されている。操作部は、電子機器１０Ｂに対する操作を受け付ける。
近接物検知装置１００Ｂは、操作部における、電子機器１０Ｂに対する操作を受け付けるユーザインタフェースとして適用される。

図６は、電子機器１０Ｂに備えられている表示部および操作部に対して、外部（例えば、ユーザの視点）から見た状態を示している。図６に示す電子機器１０Ｂの面を電子機器１０Ｂの正面または表面と称する。
電子機器１０Ｂは、既に説明した電子機器１０Ａと同様に、金属筐体１０（１１０）を備えている。

電子機器１０Ｂは、既に説明した電子機器１０Ａと同様に、上述した近接物検知装置１００Ｂの構成を含み構成されている。
電子機器１０Ｂにおいては、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとが非接触で交差する部分（立体交差する部分）を有する。この部分を本開示において「交差部」と称する。図６においては、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとは、交差部１６０において直交するように配置されている。図６において、交差部１６０は導体１２０－１と導体１４０－１とが交差している部分の１か所のみを指しているが、導体１２０－１、導体１２０－２、導体１２０－３、導体１４０－１、導体１４０－２、および、導体１４０－３、が互いに交差する部分それぞれが交差部１６０に相当する。
すなわち、電子機器１０Ｂは、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとが非接触で交差する交差部１６０を有する。

図６に示す電子機器１０Ｂは、電子機器１０Ｂの金属筐体１０において、液晶層１２の上に、導体１２０－ｍが形成された第一基板１１ａと、導体１４０－ｎが形成された第二基板１１ｂと、が積み重ねられて構成されている。第二基板１１ｂが第一基板１１ａの層に対して上層に配置され、第一基板１１ａが第二基板１１ｂの層に対して下層に配置されている。第一基板１１ａと液晶層１２との間には空気層１４が設けられており、液晶層１２と金属筐体１０との間には空気層１５が設けられている。
このように、第一の導体群１２０の導体１２０－ｍと、第二の導体群１４０の導体１４０－ｎとは、異なる層に配置され、非接触で交差している。

導体１２０－ｍおよび導体１４０－ｎは、既に説明した導体１２０－ｍおよび導体１４０－ｎと同様に、金属導体、または、透明導電材料を用いて構成されている。
導体１２０－ｍおよび導体１４０－ｎを透明導電材料で構成した場合には、他の実施の形態において既に説明したメリットと同様に、本開示の構成を採用することのメリットがさらに大きくなる。

本開示の近接物検知装置１００Ｂ（または、電子機器１０Ｂの近接物検知機能）の動作原理および効果を説明する。
近接物検知装置１００Ｂは、動作を開始すると、給電点１３０－ｍから、導体１２０－ｍおよび金属筐体１０に、交流の高周波電流を供給する。
これにより、金属筐体１０が地導体として機能しつつ、導体１２０－ｍがモノポールアンテナとして機能し、近接物検知装置１００Ｂは、モノポールアンテナ方式のセンサとして動作する。
また、近接物検知装置１００Ｂは、動作を開始すると、給電点１５０－ｎから、導体１４０－ｎおよび金属筐体１０に、交流の高周波電流を供給する。
これにより、金属筐体１０が地導体として機能しつつ、導体１４０－ｎがモノポールアンテナとして機能し、近接物検知装置１００Ｂは、モノポールアンテナ方式のセンサとして動作する。
近接物検知装置１００Ｂの図示しない検知部は、Ｙ軸方向に並んだ導体１２０－ｍに検知対象物が近接した時の複数の導体１２０－ｍの間のインピーダンスの差分、および、Ｘ軸方向に並んだ導体１４０－ｎに検知対象物が近接した時の複数の導体１４０－ｎの間のインピーダンスの差分、を用いて、２次元方向（Ｘ－Ｙ平面）における検知対象物の位置を算出する。

このように、近接物検知装置１００Ｂは、金属筐体１００を地導体として活用しつつ、給電線路を省略したモノポールアンテナ方式のセンサにするように構成されている。
これにより、近接物検知装置１００Ｂは、導体の損失を低損失化することができる。
低損失化することで、近接物検知装置１００Ｂは、第一の導体群１２０における導体１２０－ｍに検知物が近接した時の給電点から見た導体のインピーダンスおよび反射係数の変化量が増加するため、検知感度を向上させることができる。また、近接物検知装置１００Ｂは、第二の導体群１４０における導体１４０－ｎに検知物が近接した時の給電点から見た導体のインピーダンスおよび反射係数の変化量が増加するため、検知感度を向上させることができる。
さらに、Ｙ軸方向にセンサとして並べられた第一の導体群１２０、および、Ｘ軸方向にセンサとして並べられた第二の導体群１４０を用いることで、２次元平面内での近接物の位置算出が可能になる。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「両端のうちの一方の端部である一端部が前記金属筐体における第二の辺部のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第二の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第二の導体群と、
前記金属筐体における前記第二の辺部と前記第二の導体群における導体それぞれの第一の端部と接する複数の給電点から構成される第二の給電点群と、
を備え、
前記第一の導体群の導体と前記第二の導体群の導体とが非接触で交差する交差部を有する、
ことを特徴とする、近接物検知装置。」

これにより、本開示は、２次元平面内における検知対象物の位置を詳細に検知することができる、近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

実施の形態３．
実施の形態３においては、導体の形状を工夫して検知感度を向上させる形態を説明する。
実施の形態３の説明においては、実施の形態１および実施の形態２において既に説明した内容と同様の内容について適宜省略する場合がある。

本開示の実施の形態３に係る近接物検知装置１００Ｃの構成例を説明する。
図８は、本開示の実施の形態３に係る近接物検知装置１００Ｃの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ｃは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｃ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｃ、および、第二の給電点群１５０、を含み構成されている。

近接物検知装置１００Ｃは、既に説明した近接物検知装置１００Ｂに比べて、第一の導体群１２０Ｃおよび第二の導体群１４０Ｃにおける導体（導体１２０Ｃ、導体１４０Ｃ）の形状が異なる。近接物検知装置１００Ｂにおける導体（導体１２０Ｂ、導体１４０Ｂ）の形状は、矩形形状であったが、近接物検知装置１００Ｃにおける導体（導体１２０Ｃ、導体１４０Ｃ）の形状は、異なる形状を有する第一形状部と第二形状部とを組み合わせた形状である。
金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｃ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｃ、および、第二の給電点群１５０、についての説明のうち、既に説明した内容と同様の内容については省略する。

図９は、図８に示す導体１２０Ｃ－ｍの形状を説明する図である。
図１０は、図８に示す導体１４０Ｃ－ｎの形状を説明する図である。
導体１２０Ｃ－ｍは、第一形状部１２１と第二形状部１２２とが交互に接続された形状を有している。第一形状部１２１は、第二形状部１２２の幅よりも広い幅を有し、第二形状部１２２よりも広い面積を有する。第二形状部１２２は、第一形状部１２１の幅よりも狭い幅を有し、第一形状部１２１よりも狭い面積を有する。図９に示す導体１２０Ｃ－ｍは、第一形状部１２１と第二形状部１２２とがそれぞれ４個ずつ交互に接続されており、かつ、第一形状部１２１の四角形形状の辺部と第二形状部１２２の四角形形状の辺部とが接続されている。
導体１４０Ｃ－ｎは、第一形状部１４１と第二形状部１４２とが交互に接続された形状を有している。第一形状部１４１は、第二形状部１４２の幅よりも広い幅を有し、第二形状部１４２よりも広い面積を有する。第二形状部１４２は、第一形状部１４１の幅よりも狭い幅を有し、第一形状部１４１よりも狭い面積を有する。図１０に示す導体１４０Ｃ－ｎは、第一形状部１４１と第二形状部１４２とがそれぞれ３個ずつ交互に接続されており、かつ、第一形状部１４１の四角形形状の辺部と第二形状部１４２の四角形形状の辺部とが接続されている。

このように、第一の導体群１２０Ｃおよび第二の導体群１４０Ｃを構成する導体（導体１２０Ｃ－ｍ、導体１４０Ｃ－ｎ）それぞれは、第一形状部１４１と、第一形状部１４１の幅より狭い幅の第二形状部１４２と、が交互に接続された形状を有している。
近接物検知装置１００Ｃは、既に説明した実施の形態２と同様に、第一の導体群１２０Ｃの導体１２０－ｍと第二の導体群１４０Ｃの導体１４０Ｃ－ｎが非接触で交差する交差部１６０Ｃを有している。
図８、図９、および、図１０から明らかなことであるように、交差部１６０Ｃにおいては、第一の導体群１２０Ｃの導体１２０－ｍにおける第二形状部１２２と、第二の導体群１４０Ｃの導体１４０Ｃ－ｎにおける第二形状部１４２とが、非接触で交差するように配置されている。

近接物検知装置１００Ｃの動作原理および効果を説明する。
導体１２０－ｍと導体１４０－ｎとが交差する交差部１６０Ｃにおいては、一方に供給された高周波電流が電磁結合により他方に漏洩してしまい、検知感度が低下してしまう場合がある。
近接物検知装置１００Ｃは、交差部１６０Ｃにおいて、第一の導体群１２０Ｃの導体－ｍにおける第二形状部と、第二の導体群１４０Ｃの導体１４０Ｃ－ｎにおける第二形状部１４２とが、非接触で交差するように配置されていることにより、交差部１６０Ｃが非交差部より細くなり、電磁結合および検知感度の低下を抑制することができる。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「前記第一の導体群および前記第二の導体群を構成する導体それぞれは、第一形状部と、前記第一形状部の幅より狭い幅の第二形状部と、が交互に接続された形状を有し、
前記交差部において、前記第一の導体群の導体における前記第二形状部と、前記第二の導体群の導体における前記第二形状部とが、非接触で交差するように配置されている、
ことを特徴とする近接物検知装置。」

これにより、本開示は、交差部における電磁結合を抑制することができ、検知感度をさらに向上させることができる、近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

実施の形態４．
実施の形態４においては、導体と給電点とのインピーダンスを整合させることで検知感度を向上させる形態を説明する。
実施の形態４の説明においては、実施の形態１、実施の形態２、および、実施の形態３、において既に説明した内容と同様の内容について適宜省略する場合がある。

本開示の実施の形態４に係る近接物検知装置１００Ｄの構成例を説明する。
図１１は、本開示の実施の形態４に係る近接物検知装置１００Ｄの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ｄは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｄ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｄ、第二の給電点群１５０、および、整合回路１７０、を含み構成されている。
近接物検知装置１００Ｄは、既に説明した近接物検知装置１００Ｂの構成または近接物検知装置１００Ｃの構成に比べて、整合回路１７０を設けた点で異なる構成である。
図１１においては、近接物検知装置１００Ｃの構成に整合回路１７０を追加した構成を示している。

金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｄ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｄ、および、第二の給電点群１５０、はそれぞれ、既に説明した金属筐体１１０、第一の導体群１２０，１２０Ｃ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０，１４０Ｃ、および、第二の給電点群１５０、と同様であるため、これらの構成についてここでの詳細な説明は省略する。

近接物検知装置１００Ｄは、整合回路１７０をさらに備えている。
整合回路１７０は、導体１２０Ｄ－ｍのインピーダンスと給電点１３０－ｍのインピーダンスとを整合させる。
また、整合回路１７０は、導体１４０Ｄ－ｎのインピーダンスと給電点１５０－ｎのインピーダンスとを整合させる。
整合回路１７１－ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・，（ｍは任意の整数））はそれぞれ、導体１２０Ｄ－ｍと給電点１３０－ｍとの間に配置され、一端が導体１２０Ｄ－ｍと電気的に接続され、他端が給電点１３０－ｍと電気的に接続される。
整合回路１７２－ｎ（ｎ＝１，２，３，・・・，（ｎは任意の整数））はそれぞれ、導体１４０Ｄ－ｎと給電点１５０－ｎとの間に配置され、一端が導体１４０Ｄ－ｎと電気的に接続され、他端が給電点１５０－ｎと電気的に接続される。
図１１に示す近接物検知装置１００Ｄにおいては、整合回路１７１－１は、第一の導体群１２０Ｄにおける導体１２０Ｄ－１と第一の給電点群１３０における給電点１３０－１との間に配置されており、整合回路１７１－２は、第一の導体群１２０Ｄにおける導体１２０Ｄ－２と第一の給電点群１３０における給電点１３０－２との間に配置されており、整合回路１７１－３は、第一の導体群１２０Ｄにおける導体１２０Ｄ－３と第一の給電点群１３０における給電点１３０－３との間に配置されており、整合回路１７２－１は、第二の導体群１４０Ｄにおける導体１４０Ｄ－１と第二の給電点群１５０における給電点１５０－１との間に配置されており、整合回路１７２－２は、第二の導体群１４０Ｄにおける導体１４０Ｄ－２と第二の給電点群１５０における給電点１５０－２との間に配置されており、整合回路１７２－３は、第二の導体群１４０Ｄにおける導体１４０Ｄ－３と第二の給電点群１５０における給電点１５０－３との間に配置されている。
整合回路１７０は、給電点１３０－ｍ，１５０－ｎから供給される高周波電流の周波数で、給電点のインピーダンスと導体のインピーダンスを整合させる諸元に各々設定される。
整合回路１７０には、集中定数素子となるインダクタのチップ部品やキャパシタのチップ部品を使用できる。
整合回路１７０は、その他、分布定数素子の整合回路でもよい。

近接物検知装置１００Ｄの動作原理および効果を説明する。
近接物検知装置１００Ｄは、整合回路１７０によって、第一の導体群１２０Ｄにおける導体１２０Ｄ－ｍと第一の給電点群１３０における給電点１３０－ｍとのインピーダンス整合が得られ、第二の導体群１４０Ｄにおける導体１４０Ｄ－ｎと第二の給電点群１５０における給電点１５０－ｎのインピーダンス整合が得られるため、第一の導体群１２０Ｄにおける導体１２０Ｄ－ｍおよび第二の導体群１４０Ｄにおける導体１４０Ｄ－ｎに供給される電流を最大にすることが可能になる。
これに伴い、駆動センサ上の電磁界強度が大きくなるため、近接物の検知感度が向上する。
近接物検知装置１００Ｄは、図示しない検知部により、給電点から見たセンサとしての導体のインピーダンスおよび反射係数の変化から検知物の位置を算出する。
このように実施の形態４では、第一の導体群１２０Ｄにおける導体１２０Ｄ－ｍおよび第二の導体群１４０Ｄにおける導体１４０Ｄ－ｎを整合させて共振状態で駆動させることで、センサとしての導体に供給される電流を最大化でき、駆動センサの検知感度を向上させることができる。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「前記導体のインピーダンスと前記給電点のインピーダンスとを整合させる整合回路、
をさらに備えた、
ことを特徴とする近接物検知装置。」

これにより、本開示は、整合回路により各導体を共振状態で動作させることができ、検知感度をさらに向上させることができる、近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

実施の形態５．
実施の形態５においては、センサを構成するアンテナとして駆動させる導体と、駆動させない導体とを変化させて動作することで検知感度を向上させる形態を説明する。
実施の形態５の説明においては、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、および、実施の形態４、において既に説明した内容と同様の内容について適宜省略する場合がある。

本開示の実施の形態５に係る近接物検知装置１００Ｅの構成例を説明する。
図１２は、本開示の実施の形態５に係る近接物検知装置１００Ｅの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ｅは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｅ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｅ、第二の給電点群１５０、整合回路１７０、および、スイッチ部１８０、を含み構成されている。
実施の形態５に係る近接物検知装置１００Ｅは、既に説明した近接物検知装置１００Ｂの構成、近接物検知装置１００Ｃの構成、または、近接物検知装置１００Ｄの構成、に比べて、スイッチ部１８０を設けた点で異なる構成である。
図１１においては、近接物検知装置１００Ｄの構成にスイッチ部１８０を追加した構成を示している。

金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｅ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｅ、および、第二の給電点群１５０、はそれぞれ既に説明した金属筐体１１０、第一の導体群１２０，１２０Ｃ，１２０Ｄ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０，１４０Ｃ，１４０Ｄ、および、第二の給電点群１５０、と同様であるため、これらの構成についてここでの詳細な説明は省略する。

近接物検知装置１００Ｅは、スイッチ部１８０をさらに備えている。
スイッチ部１８０は、導体と給電点との間の導通状態を変化させる。
スイッチ部１８０のうちスイッチ部１８１－ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・，（ｍは任意の整数））はそれぞれ、導体１２０Ｅ－ｍと給電点１３０－ｍとの間に配置され、一端が導体１２０Ｅ－ｍと電気的に接続され、他端が給電点１３０－ｍと電気的に接続される。
スイッチ部１８０のうちスイッチ部１８２－ｎ（ｎ＝１，２，３，・・・，（ｎは任意の整数））はそれぞれ、導体１４０Ｅ－ｎと給電点１５０－ｎとの間に配置され、一端が導体１４０Ｅ－ｎと電気的に接続され、他端が給電点１５０－ｎと電気的に接続される。
スイッチ部１８０は、導通状態と非導通状態を切り替え可能なものであれば良い。
スイッチ部１８０は、例えば、ＳＰＳＴ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｐｏｌｅ Ｓｉｎｇｌｅ Ｔｈｒｏｗ）、または、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｐｏｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｔｈｒｏｗ）により構成可能である。
スイッチ部１８０において、高周波電流を供給している給電点および駆動センサとしての導体に対応するスイッチ部１８０は導通状態にし、高周波電流を供給していない給電点および非駆動センサに対応するスイッチ部１８０は非導通状態する。

図１２に示す近接物検知装置１００Ｅにおいては、スイッチ部１８１－１は、整合回路１７１－１を介して第一の導体群１２０Ｅにおける導体１２０Ｅ－１と第一の給電点群１３０における給電点１３０－１との間に配置されている。
スイッチ部１８１－２は、整合回路１７１－２を介して第一の導体群１２０Ｅにおける導体１２０Ｅ－２と第一の給電点群１３０における給電点１３０－２との間に配置されている。
スイッチ部１８１－３は、整合回路１７１－３を介して第一の導体群１２０Ｅにおける導体１２０Ｅ－３と第一の給電点群１３０における給電点１３０－３との間に配置されている。
スイッチ部１８２－１は、整合回路１７２－１を介して第二の導体群１４０Ｅにおける導体１４０Ｅ－１と第二の給電点群１５０における給電点１５０－１との間に配置されている。
スイッチ部１８２－２は、整合回路１７２－２を介して第二の導体群１４０Ｅにおける導体１４０Ｅ－２と第二の給電点群１５０における給電点１５０－２との間に配置されている。
スイッチ部１８２－３は、整合回路１７２－３を介して第二の導体群１４０Ｅにおける導体１４０Ｅ－３と第二の給電点群１５０における給電点１５０－３との間に配置されている。

近接物検知装置１００Ｅがスイッチ部１８０を備えている場合、図示しない制御部は、スイッチ部を制御する。
図示しない制御部は、例えば、複数のスイッチ部１８０のうち１つだけを順に導通させる。具体的には、図示しない制御部は、スイッチ部１８１－１、スイッチ部１８１－２、スイッチ部１８１－３、スイッチ部１８２－１、スイッチ部１８２－２、スイッチ部１８２－３、の順に１つのスイッチ部を導通状態にするとともに、他の５つのスイッチ部を非導通状態にする。
また、図示しない制御部は、例えば、複数のスイッチ部１８０のうちランダムに１つだけを順に導通させるようにしてもよい。
また、図示しない制御部は、例えば、複数のスイッチ部１８０のうち順に２つ以上ずつ導通状態にさせるようにしてもよい。

近接物検知装置１００Ｅの動作原理および効果を説明する。
スイッチ部１８０がなく第一の導体群１２０Ｅにおける導体１２０Ｅ－ｍと第二の導体群１４０Ｅにおける導体１４０Ｅ－ｎが給電点１３０－ｍ，１５０－ｎからの高周波電流の供給によらず導通状態になっている場合、センサ間（導体１２０－ｍ，１４０－ｎ間）の電磁結合により、駆動センサの給電点から非駆動センサの給電点に電流が漏洩し、非駆動センサの給電点の負荷抵抗で電力消費が生じる。
この結果、駆動センサ近傍の電磁界強度及び検知感度が低下する。
しかし、非駆動センサに対応するスイッチ部１８０を非導通状態にすることで、給電点に漏れ込んで消費される電力を抑圧できるため、駆動センサ近傍の電磁界強度及び検知感度を向上させることができる。
このように実施の形態５では、第一の導体群１２０Ｅにおける導体１２０Ｅ－ｍおよび第二の導体群１４０Ｅにおける導体１４０Ｅ－ｎそれぞれと給電点との間それぞれにスイッチ部１８０を設け、駆動センサに対応するスイッチ部１８０は導通状態、非駆動センサに対応するスイッチ部１８０は非導通状態にすることで、給電点間の結合を抑制でき、駆動センサの検知感度を向上させることができる。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「前記導体と前記給電点との間の導通状態を変化させるスイッチ部、
をさらに備えた、
ことを特徴とする近接物検知装置。」

これにより、本開示は、センサとして駆動させる導体と、センサとして駆動させない導体とを、変化させながら動作させることができるので、検知感度をさらに向上させることができる、近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

実施の形態６．
実施の形態６においては、導体の形状を工夫することにより検知感度を向上させる形態を説明する。
実施の形態６の説明においては、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、実施の形態４、および、実施の形態５、において既に説明した内容と同様の内容について適宜省略する場合がある。

本開示の実施の形態６に係る近接物検知装置１００Ｆの構成例を説明する。
図１３は、本開示の実施の形態６に係る近接物検知装置１００Ｆの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ｆは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｆ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｆ、第二の給電点群１５０、整合回路１７０、および、スイッチ部１８０、を含み構成されている。
実施の形態６に係る近接物検知装置１００Ｆは、既に説明した近接物検知装置１００Ｂの構成、近接物検知装置１００Ｃの構成、近接物検知装置１００Ｄの構成、または、近接物検知装置１００Ｅの構成、に比べて、第一の導体群１２０Ｆおよび第二の導体群１４０Ｆにおける導体（導体１２０Ｆ、導体１４０Ｆ）の形状が異なる。近接物検知装置１００Ｆにおける導体（導体１２０Ｆ、導体１４０Ｆ）の形状は、異なる形状を有する第一形状部と第二形状部とを組み合わせた形状であって、第一形状部における四角形形状の角部を第二形状部に接続したような形状である。

金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｆ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｆ、第二の給電点群１５０、整合回路１７０、および、スイッチ部１８０、についての説明のうち、既に説明した内容と同様の内容については省略する。

図１４は、図１３に示す導体１２０Ｆ－ｍまたは導体１４０Ｆ－ｎの形状を説明する図である。
導体１２０Ｆ－ｍは、第一形状部１２６と第二形状部１２７とが交互に接続された形状を有している。第一形状部１２６は、第二形状部１２７の幅よりも広い幅を有し、第二形状部１２７よりも広い面積を有する。第二形状部１２７は、第一形状部１２６の幅よりも狭い幅を有し、第一形状部１２６よりも狭い面積を有する。図１４に示す導体１２０Ｆ－ｍは、第一形状部１２６と第二形状部１２７とがそれぞれ４個ずつ交互に接続されており、かつ、第一形状部１２６の四角形形状の角部と第二形状部１２７の四角形形状の辺部とが接続されているような形状である。第一形状部１２６は、例えば菱形形状が好適であるが、厳密に菱形形状でなくてもよい。
導体１４０Ｆ－ｎは、第一形状部１４６と第二形状部１４７とが交互に接続された形状を有している。第一形状部１４６は、第二形状部１４７の幅よりも広い幅を有し、第二形状部１４７よりも広い面積を有する。第二形状部１４７は、第一形状部１４６の幅よりも狭い幅を有し、第一形状部１４６よりも狭い面積を有する。図１４に示す導体１４０Ｆ－ｎは、第一形状部１４６と第二形状部１４７とがそれぞれ４個ずつ交互に接続されており、かつ、第一形状部１４６の四角形形状の角部と第二形状部１４７の四角形形状の辺部とが接続されているような形状である。第一形状部１４６は、例えば菱形形状が好適であるが、厳密に菱形形状でなくてもよい。

このように、第一の導体群１２０Ｆおよび第二の導体群１４０Ｆを構成する導体１２０Ｆ－ｍ，１４０Ｆ－ｎそれぞれは、第一形状部１２６，１４６と、第一形状部の幅より狭い幅の第二形状部１２７，１４７と、が交互に接続された形状を有している。
第一形状部１２６，１４６は、菱形形状であり、当該菱形形状の角部が第二形状部１２７，１４７に接続している。
近接物検知装置１００Ｆは、既に説明した実施の形態と同様に、第一の導体群１２０Ｆの導体１２０Ｆ－ｍと第二の導体群１４０Ｆの導体１４０Ｆ－ｎとが非接触で交差する交差部１６０Ｆを有している。
図１３、および、図１４から明らかなことであるように、交差部１６０Ｆにおいて、第一の導体群１２０Ｆの導体１２０Ｆ－ｍにおける第二形状部１２７と、第二の導体群１４０Ｆの導体１４０Ｆ－ｎにおける第二形状部１４７とが、非接触で交差するように配置されている。

近接物検知装置１００Ｆの原理動作および効果を説明する。
近接物検知装置１００Ｆにおいては、第一の導体群１２０Ｆの導体１２０Ｆ－ｍと第二の導体群１４０Ｆの導体１４０Ｆ－ｎとにおける交差しない部分である非交差部の形状を菱形形状にすることで、液晶上面内に導体１２０Ｆ－ｍと導体１４０Ｆ－ｎとから成るセンサパターンを効率よく敷き詰めることができる。
センサパターンである第一の導体群１２０Ｆの導体１２０Ｆ－ｍと第二の導体群１４０Ｆの導体１４０Ｆ－ｎとの直上で近接物の検知感度は最も高くなることから、センサパターンを効率よく敷き詰めることで、高感度な検知範囲を広げることができる。
このように実施の形態６の近接物検知装置１００Ｆは、第一の導体群１２０Ｆの導体１２０Ｆ－ｍと第二の導体群１４０Ｆの導体１４０Ｆ－ｎとにおける交差しない部分である非交差部の形状を菱形にすることで、センサパターンを平面内で効率よく敷き詰めることができ 、平面内で高感度な検知範囲を広げることができる。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「前記第一の導体群および前記第二の導体群を構成する導体それぞれは、第一形状部と、前記第一形状部の幅より狭い幅の第二形状部と、が交互に接続された形状を有し、
前記第一形状部は、菱形形状であり、当該菱形形状の角部が前記第二形状部に接続しており、
前記交差部において、前記第一の導体群の導体における前記第二形状部と、前記第二の導体群の導体における前記第二形状部とが、非接触で交差するように配置されている、
ことを特徴とする近接物検知装置。」

これにより、本開示は、導体を効率よく配置することができ、検知感度をさらに向上させることが可能な近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

実施の形態７．
実施の形態７においては、センサを構成するアンテナとして機能する導体の長さを工夫した形態を説明する。
実施の形態７の説明においては、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、実施の形態４、実施の形態５、および、実施の形態６、において既に説明した内容と同様の内容について適宜省略する場合がある。

本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成例を説明する。
図１５は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成の一例を示す図である。
近接物検知装置１００Ｇは、金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｇ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｇ、第二の給電点群１５０、整合回路１７０、および、スイッチ部１８０、を含み構成されている。
実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇは、既に説明した近接物検知装置１００Ｂの構成、近接物検知装置１００Ｃの構成、近接物検知装置１００Ｄの構成、近接物検知装置１００Ｅの構成、または、近接物検知装置１００Ｆの構成、に比べて、第一の導体群１２０Ｇおよび第二の導体群１４０Ｇにおける導体の長さの範囲を定めた点が異なる。

金属筐体１１０、第一の導体群１２０Ｇ、第一の給電点群１３０、第二の導体群１４０Ｇ、第二の給電点群１５０、整合回路１７０、および、スイッチ部１８０、についての説明のうち、既に説明した内容と同様の内容については省略する。

近接物検知装置１００Ｇにおいて、１０ＭＨｚ（ｆｌ）から１０００ＭＨｚ（ｆｈ）の周波数を用いることで、反射係数の変化量が大きくなる。すなわち、検知感度を増加できる。
これを、評価モデルのセンサ長の約５０ｍｍをｆｌ，ｆｈの波長で規格化すると、高感度になるセンサ長Ｌは、０．００２λ≦Ｌ≦０．２λの範囲になる。
すなわち、近接物検知装置１００Ｇにおいて、第一の導体群１２０Ｇおよび第二の導体群１４０Ｇにおける各導体１２０Ｇ－ｍ，１４０Ｇ－ｎの長さは、給電点から供給される電流の周波数との波長比が０．００２以上から０．２以下の範囲に相当する長さである。
導体の長さは、導体に接続された給電点から開放端部までの長さである。

次に、近接物検知装置１００Ｇの動作原理および効果を説明する。
図１６は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成による作用を説明するための第１の図である。
図１７は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成による作用を説明するための第２の図である。
図１８は、本開示の実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇの構成による作用を説明するための第３の図である。
一例であるが、図１６に示すように、第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍは２素子（ｍ＝１，２）、第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎは２素子（ｍ＝１，２）である。
金属筐体１１０の開口は５０ｍｍ角である。
第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍは下層、第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎは上層にして２層構成にし、直交配置させた。
また、図１７に示すように、金属筐体１１０の内部に液晶層が設けられており、液晶層１２の上部にセンサが配置されている。
液晶層１２の上部に第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍと第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎとが配置された場合、導体１２０Ｇ－ｍおよび導体１４０Ｇ－ｎの材料として非透明材料を用いると、液晶の表示が妨げられてしまうため、導体１２０Ｇ－ｍおよび導体１４０Ｇ－ｎは透明導電材料で構成されることを想定した。そこで、導体１２０Ｇ－ｍおよび導体１４０Ｇ－ｎのシート抵抗値は４Ω／ｓｑ.と仮定した。
最表面の第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎから距離Ｚ、離れた位置に検知対象１０００を近接させ、給電点１３０－１から見た第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍの反射係数を計算する。
駆動させる給電点１３０－１には一定の損失を有する集中定数素子から成る整合回路（不図示）を設けた。整合回路（不図示）は、検知対象１０００がない状態において反射係数を整合させた。
４つの給電点のうち３つの給電点（１３０－２，１５０－１，１５０－２）は開放状態にする。これは、実質的にはスイッチ部１８０を装荷してスイッチ部１８０が非導通状態であることと等価である。
図１８は計算結果を示している。
図１８に示す計算結果は、給電点１３０－１で整合させる共振周波数を変えて、計７ポイントをプロットしたものである。
各プロットはプラスになるほど、基準値（－３０ｄＢ）からの変化量が大きいことになるため、検知感度が高いことになる。
検知対象１０００がないとき（検知対象１０００が検知されない状態）の反射係数を基準（ΔＳ１１＝０ｄＢ）にして、各共振周波数で駆動させた場合の反射係数の変化量（ΔＳ１１）を図１８に示している。
本結果より、１０ＭＨｚから１０００ＭＨｚで共振させることで、変化量（ΔＳ１１）が一定値α以上になって検知感度が高くなり、１０ＭＨｚ未満の周波数および１０００ＭＨｚより高い周波数では検知感度が低下することが分かる。
計算モデルのセンサ長の約５０ｍｍを、１０ＭＨｚの自由空間波長と１０００ＭＨｚの自由空間波長で規格化すると、高感度になるセンサ長Ｌは０．００２λ≦Ｌ≦０．２λの範囲になる。
このように実施の形態７に係る近接物検知装置１００Ｇは、給電点から供給する高周波電流の周波数数の波長比が０．００２以上、０．２以下の範囲になるようなセンサ長（導体１２０Ｇ－ｍの長さ、および、導体１４０Ｇ－ｎの長さ）にすることで、近接物の検知感度が向上する。

本開示の近接物検知装置は、さらに、以下のように構成されている。

「前記導体の長さは、前記給電点から供給される電流の周波数との波長比が０．００２以上から０．２以下の範囲に相当する長さである、
ことを特徴とする近接物検知装置。」

これにより、本開示は、さらに効率的に検知感度を向上させることが可能な近接物検知装置を提供することができる、という効果を奏する。
さらに、本開示は、上記構成を上記電子機器に適用することにより、上記効果と同様の効果を奏する。

ここで、第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍと第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎの一端（他端部）は開放条件として記載したが、インピーダンス整合のため、一端を金属筐体１１０に導通させたり、インピーダンス素子を介して金属筐体１１０と導通させたりしてもよい。

センサとなる第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍおよび第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎの反射係数およびインピーダンスを測定するには、信号発生器と方向性結合器、直交検波回路を使用することが出来る。

上記した実施の形態の中には、センサとなる第一の導体群１２０Ｇにおける導体１２０Ｇ－ｍおよび第二の導体群１４０Ｇにおける導体１４０Ｇ－ｎを１つずつ駆動させる記載を行った。しかし、隣接素子をまとめて励振するなどして、近接物検出の分解能と検知感度を適切に設計した駆動方法を採用してもよい。また、高速に多数のセンサを切り替えて駆動させ 、水平面内全面で近接物検知をするには、受信系となる直交検波器を複数設けてもよい。

なお、本開示は、この開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、各実施の形態の任意の構成要素の変形、または各実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。例えば、各実施の形態の最後にまとめた開示内容を適宜組み合わせて構成してもよい。

本開示の近接物検知装置は、近接物検知技術において、検知感度を従来に比べて向上させることができるので、電子機器におけるタッチパネルといった近接物検知装置の技術に用いるのに適している。

１０Ａ，１０Ｂ 電子機器、１１ 基板、１１ａ 第一基板、１１ｂ 第二基板、１２ 液晶層、１３ 金属筐体、１４，１５ 空気層、１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ，１００Ｇ 近接物検知装置、１１０，１１０´ 金属筐体、１１１，１１１´ 第一の辺部、１１２ 第二の辺部、１２０ 第一の導体群、１２０－ｍ，１２０Ｃ－ｍ，１２０Ｄ－ｍ，１２０Ｅ－ｍ，１２０Ｆ－ｍ，１２０Ｇ－ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・，（ｍは任意の整数）） 導体、１２１ 第一形状部、１２２ 第二形状部、１２６ 第一形状部、１２７ 第二形状部、１３０ 第一の給電点群、１３０－ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・，（ｍは任意の整数）） 給電点、１４０ 第二の導体群、１４０－ｎ，１４０Ｃ－ｎ，１４０Ｄ－ｎ，１４０Ｅ－ｎ，１４０Ｆ－ｎ，１４０Ｇ－ｎ（ｎ＝１，２，３，・・・，（ｎは任意の整数）） 導体、１４１ 第一形状部、１４２ 第二形状部、１４６ 第一形状部、１４７ 第二形状部、１５０ 第二の給電点群、１５０－ｎ（ｎ＝１，２，３，・・・，（ｎは任意の整数）） 給電点、１６０，１６０Ｃ，１６０Ｆ 交差部、１７０，１７１－ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・，（ｍは任意の整数）），１７２－ｎ（ｎ＝１，２，３，・・・，（ｎは任意の整数）） 整合回路、１８０，１８１－ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・，（ｍは任意の整数）），１８２－ｎ（ｎ＝１，２，３，・・・，（ｎは任意の整数）） スイッチ部、１０００ 検知対象。

Claims (9)

1. 金属筐体と、
   一方の端部である一端部が前記金属筐体における第一の辺部のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第一の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第一の導体群と、
   前記金属筐体における前記第一の辺部と前記第一の導体群における導体の一端部とそれぞれ接する複数の給電点から構成される第一の給電点群と、
   を備えた、近接物検知装置。
2. 両端のうちの一方の端部である一端部が前記金属筐体における第二の辺部のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第二の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第二の導体群と、
   前記金属筐体における前記第二の辺部と前記第二の導体群における導体それぞれの第一の端部と接する複数の給電点から構成される第二の給電点群と、
   を備え、
   前記第一の導体群の導体と前記第二の導体群の導体とは、非接触で交差する交差部を有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の近接物検知装置。
3. 前記第一の導体群および前記第二の導体群を構成する導体それぞれは、第一形状部と、前記第一形状部の幅より狭い幅の第二形状部と、が交互に接続された形状を有し、
   前記交差部において、前記第一の導体群の導体における前記第二形状部と、前記第二の導体群の導体における前記第二形状部とが、非接触で交差するように配置されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の近接物検知装置。
4. 前記第一の導体群および前記第二の導体群を構成する導体それぞれは、第一形状部と、前記第一形状部の幅より狭い幅の第二形状部と、が交互に接続された形状を有し、
   前記第一形状部は、菱形形状であり、当該菱形形状の角部が前記第二形状部に接続しており、
   前記交差部において、前記第一の導体群の導体における前記第二形状部と、前記第二の導体群の導体における前記第二形状部とが、非接触で交差するように配置されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の近接物検知装置。
5. 前記導体のインピーダンスと前記給電点のインピーダンスとを整合させる整合回路、
   をさらに備えた、
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の近接物検知装置。
6. 前記導体と前記給電点との間の導通状態を変化させるスイッチ部、
   をさらに備えた、
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の近接物検知装置。
7. 前記導体の長さは、前記給電点から供給される電流の周波数との波長比が０．００２以上から０．２以下の範囲に相当する長さである、
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の近接物検知装置。
8. 前記導体は、透明導電材料で構成されている、
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の近接物検知装置。
9. 表示部と、
   前記表示部の表示面を露出するように覆う金属筐体と、
   一方の端部が前記金属筐体における第一の辺部のそれぞれ異なる位置に近接し、当該第一の辺部から離れる方向へ延びるように配置された複数の導体から構成される第一の導体群と、
   前記金属筐体における前記第一の辺部と前記第一の導体群における導体それぞれの一端部と接する複数の給電点から構成される第一の給電点群と、
   を備えた、電子機器。

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