JP7380950B1 - 旋削工具 - Google Patents
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Abstract
Description
加工中における旋削工具の状態を詳細に把握する観点から、センサによって得られた情報を含む信号が、情報の欠落を抑制しつつ外部に設置された受信機において受信されることが求められている。センサによって得られた情報の欠落を抑制しつつ、当該情報を含む信号を外部に設置された受信機において受信することが容易な旋削工具を提供することが、本開示の目的の1つである。
本開示の旋削工具によれば、センサによって得られた情報の欠落を抑制しつつ、当該情報を含む信号を外部に設置された受信機において受信することが容易な旋削工具を提供することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示の旋削工具は、回転する被加工物に接触することによって被加工物を切削する旋削工具である。この旋削工具は、棒状の形状を有し、表面に凹部が形成された金属製の本体部と、本体部に設置され、本体部の第1の物理量を検知するセンサと、センサに接続され、センサが検知した第1の物理量を含む情報を外部へと送信する通信モジュールと、を備える。通信モジュールは、凹部内に収容される。通信モジュールは、樹脂製の基板と、基板上に配置され、アンテナを含む無線通信部と、を含む。基板の厚み方向において、アンテナから凹部の開口までの距離は、アンテナから凹部の底までの距離以下である。
次に、本開示にかかる旋削工具の実施の形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
(1)本体部の構造
図1は、切削工具の構造を示す概略斜視図である。図2は、図1とは異なる視点から見た切削工具の構造を示す概略斜視図である。図3は、図1において蓋を取り外した状態における切削工具の構造を示す概略斜視図である。図4は、図2において蓋を取り外した状態における切削工具の構造を示す概略斜視図である。図5は、第1の端部側から見た切削工具の構造を示す概略平面図である。図6は、第2の端部側から見た切削工具の構造を示す概略平面図である。
図3および図4に示すように、第1の凹部11E内には、第1の基板51が配置されている。第2の凹部12E内には、第2の基板52が配置されている。第3の凹部13E内には、第3の基板53が配置されている。第1の基板51、第2の基板52および第3の基板53のそれぞれは、樹脂などの絶縁体からなる基板本体と、基板本体の表面に形成される銅などの導電体製の回路パターン(図示しない)とを含む。
図7は、通信モジュールが第1の凹部内に収容された状態を示す概略断面図である。図8は、通信モジュールが第1の凹部内に収容された状態を示す概略平面図である。図7は、図8の線分VII-VIIに沿う断面図である。図3、図7および図8を参照して、本体部10は、第1の凹部11Eの底である第1の下壁111と、第1の下壁111よりも第1の凹部11Eの開口からの距離が小さい第2の下壁112とを含んでいる。第1の下壁111および第2の下壁112は、第1の凹部11Eを規定する壁面を構成する。第1の凹部11Eを深さ方向に見て、第2の下壁112は、第1の下壁111を取り囲む。
図1~図4を参照して、旋削工具1は、第1の蓋71と、第2の蓋72と、第3の蓋73と、第4の蓋74を備えている。第1の蓋71は、第1の凹部11Eを覆っている。第2の蓋72は、電池収容部11Fを覆っている。第3の蓋73は、第2の凹部12Eを覆っている。第4の蓋74は、第3の凹部13Eを覆っている。すなわち、第1の蓋71、第2の蓋72、第3の蓋73および第4の蓋74は、それぞれ第1の凹部11E、電池収容部11F、第2の凹部12Eおよび第3の凹部13Eの開口を閉じている。
図1~図4を参照して、旋削工具1の動作時においては、旋削工具1は、回転する被加工物に切削チップ90にて接触することにより、被加工物を加工する。このとき、本体部10のひずみが、第1のひずみセンサ45および第2のひずみセンサ48により検知される。第1のひずみセンサ45および第2のひずみセンサ48が検知するひずみの情報を含む信号は、アナログ信号である。アナログ信号であるひずみの情報は、ADコンバータ(図示しない)においてデジタル信号に変換された後、無線通信部31へと送信され、アンテナ32から外部へと送信される。ここで、窓部材71Bがはめ込まれた窓部71Cを有する第1の蓋71が採用されることにより、窓部71Cを介して信号が送信される。この信号は、外部において受信され、分析されることにより、本体部10の状態が把握される。
本実施の形態の旋削工具では、金属製の本体部10の第1の凹部11E内に通信モジュール20が収容される。そして、第1の基板51の厚み方向(Z方向)において、アンテナ32から第1の凹部11Eの開口までの距離d1は、アンテナ32から第1の凹部11Eの底(第1の下壁111)までの距離d2よりも小さく設定される。これにより、外部に設置された受信機において受信される情報の欠落が十分に減少する。その結果、本開示の旋削工具1は、第1のひずみセンサ45および第2のひずみセンサ48によって得られた情報の欠落を抑制しつつ、当該情報を含む信号を外部に設置された受信機において受信することが容易な旋削工具となっている。また、第1の基板51と第1の凹部11Eの第1の下壁111との間に樹脂層としての樹脂製のスペーサ21または両面テープ21を配置することにより、上記距離d1を距離d2よりも小さく設定することが容易となっている。
次に、他の実施の形態である実施の形態2について説明する。図12は、実施の形態2における通信モジュールが第1凹部内に収容された状態を示す概略断面図である。図12は、実施の形態1の図7に対応する図である。実施の形態2における旋削工具1は、基本的には実施の形態1の旋削工具1と同じの構造を有し、同じの効果を奏する。しかし、図12および図7を参照して、実施の形態2の旋削工具1は、通信モジュールの構造において、実施の形態1の旋削工具1とは異なっている。
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態3について説明する。図13は、実施の形態3における通信モジュールが第1凹部内に収容された状態を示す概略断面図である。図13は、実施の形態1の図7に対応する図である。図14は、実施の形態3において採用される金属板の構造を示す概略斜視図である。実施の形態3における旋削工具1は、基本的には実施の形態1の旋削工具1と同じの構造を有し、同じの効果を奏する。しかし、図13および図7を参照して、実施の形態3の旋削工具1は、第1の凹部11Eの構造において、実施の形態1の旋削工具1とは異なっている。
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態4について説明する。図15は、実施の形態4における切削工具の構造を示す概略斜視図である。図15は、実施の形態1の図1に対応する図である。実施の形態4における旋削工具1は、基本的には実施の形態1の旋削工具1と同じの構造を有し、同じの効果を奏する。しかし、図15および図1を参照して、実施の形態4の旋削工具1は、第1の蓋71の構造において、実施の形態1の旋削工具1とは異なっている。
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態5について説明する。図16は、実施の形態5における通信モジュールが第1凹部内に収容された状態を示す概略断面図である。図16は、実施の形態1の図7に対応する図である。実施の形態5における旋削工具1は、基本的には実施の形態1の旋削工具1と同じの構造を有し、同じの効果を奏する。しかし、図16および図7を参照して、実施の形態5の旋削工具1は、第1の凹部11Eの内部の構造において、実施の形態1の旋削工具1とは異なっている。
次に、さらに他の実施の形態である実施の形態6について説明する。図17は、実施の形態6における通信モジュールが第1凹部内に収容された状態を示す概略断面図である。図18は、実施の形態6における通信モジュールが第1凹部内に収容された状態を、図17とは異なる断面にて示す概略断面図である。図19は、実施の形態6における通信モジュールが第1の凹部内に収容された状態を示す概略平面図である。図17および図19は、それぞれ実施の形態1の図7および図8に対応する図である。実施の形態6における旋削工具1は、基本的には実施の形態1の旋削工具1と同じの構造を有し、同じの効果を奏する。しかし、図17~図19および図7~図8を参照して、実施の形態6の旋削工具1は、スペーサ21の構造において、実施の形態1の旋削工具1とは異なっている。
Claims (10)
- 回転する被加工物に接触することによって前記被加工物を切削する旋削工具であって、
棒状の形状を有し、表面に凹部が形成された金属製の本体部と、
前記本体部に設置され、前記本体部の第1の物理量を検知するセンサと、
前記センサに接続され、前記センサが検知した前記第1の物理量を含む情報を外部へと送信する通信モジュールと、を備え、
前記通信モジュールは、前記凹部内に収容され、
前記通信モジュールは、
樹脂製の基板と、
前記基板上に配置され、アンテナを含む無線通信部と、を含み、
前記基板の厚み方向において、前記アンテナから前記凹部の開口までの距離は、前記アンテナから前記凹部の底までの距離以下であり、
前記通信モジュールは、前記基板と前記凹部の底との間に配置される樹脂層をさらに含み、
前記樹脂層は樹脂製のスペーサであり、
前記スペーサは、
前記基板と前記凹部の底との間に位置する底壁部と、
前記底壁部から立ち上がり、前記基板の少なくとも一部に接触することにより前記基板の移動を規制する側壁部と、を含む、旋削工具。 - 前記樹脂層は、前記基板の前記凹部の底と向かい合う主面である第1主面の全域に接触する、請求項1に記載の旋削工具。
- 前記樹脂層は樹脂製の両面テープである、請求項1に記載の旋削工具。
- 回転する被加工物に接触することによって前記被加工物を切削する旋削工具であって、
棒状の形状を有し、表面に凹部が形成された金属製の本体部と、
前記本体部に設置され、前記本体部の第1の物理量を検知するセンサと、
前記センサに接続され、前記センサが検知した前記第1の物理量を含む情報を外部へと送信する通信モジュールと、を備え、
前記通信モジュールは、前記凹部内に収容され、
前記通信モジュールは、
樹脂製の基板と、
前記基板上に配置され、アンテナを含む無線通信部と、を含み、
前記基板の厚み方向において、前記アンテナから前記凹部の開口までの距離は、前記アンテナから前記凹部の底までの距離以下であり、
前記基板の厚みは、前記凹部の深さの1/2以上である、旋削工具。 - 回転する被加工物に接触することによって前記被加工物を切削する旋削工具であって、
棒状の形状を有し、表面に凹部が形成された金属製の本体部と、
前記本体部に設置され、前記本体部の第1の物理量を検知するセンサと、
前記センサに接続され、前記センサが検知した前記第1の物理量を含む情報を外部へと送信する通信モジュールと、を備え、
前記通信モジュールは、前記凹部内に収容され、
前記通信モジュールは、
樹脂製の基板と、
前記基板上に配置され、アンテナを含む無線通信部と、を含み、
前記基板の厚み方向において、前記アンテナから前記凹部の開口までの距離は、前記アンテナから前記凹部の底までの距離以下であり、
前記凹部は、他の部分に比べて深さが大きい深部領域を含み、
前記基板の厚み方向において、前記アンテナと前記深部領域とは重なる、旋削工具。 - 前記本体部は、前記凹部の底を構成し、切欠き部を有する金属板を含み、
前記切欠き部が前記深部領域に対応する、請求項5に記載の旋削工具。 - 前記旋削工具は、前記凹部の開口を閉じる蓋をさらに備え、
前記蓋は、前記基板の厚み方向に前記蓋を貫通する窓部を有する金属製のベース部と、
前記窓部を密閉する樹脂製の窓部材と、を含む、請求項1、4または5に記載の旋削工具。 - 前記基板の厚み方向において、前記アンテナと前記窓部とは重なる、請求項7に記載の旋削工具。
- 前記旋削工具は、前記凹部の開口を閉じる樹脂製、ゴム製またはセラミック製の蓋をさらに備える、請求項1、4または5に記載の旋削工具。
- 前記凹部が樹脂製の充填材により充填されることにより、前記通信モジュールが前記充填材により封止されている、請求項1、4または5に記載の旋削工具。
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