JP7376286B2 - 吸引アセンブリを有する付加製造装置およびシステムならびにこれらを用いる方法 - Google Patents

吸引アセンブリを有する付加製造装置およびシステムならびにこれらを用いる方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7376286B2
JP7376286B2 JP2019159407A JP2019159407A JP7376286B2 JP 7376286 B2 JP7376286 B2 JP 7376286B2 JP 2019159407 A JP2019159407 A JP 2019159407A JP 2019159407 A JP2019159407 A JP 2019159407A JP 7376286 B2 JP7376286 B2 JP 7376286B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
assembly
suction
chamber
build
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019159407A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020084318A (ja
Inventor
ダニエル・イー・シーバーズ
ピーター・ジェイ・ボッキーニ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Boeing Co
Original Assignee
Boeing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Boeing Co filed Critical Boeing Co
Publication of JP2020084318A publication Critical patent/JP2020084318A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7376286B2 publication Critical patent/JP7376286B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/35Cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/34Laser welding for purposes other than joining
    • B23K26/342Build-up welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/127Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
    • B23K26/128Laser beam path enclosures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/703Cooling arrangements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B29C64/153Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00Processes of additive manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y40/00Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25Process efficiency

Description

本開示は概して部品を製造する装置、システムおよび方法に関し、特に、航空機部品などの部品の付加製造のための装置、システムおよび方法に関する。
様々な航空機部品を、付加製造プロセスを用いて製造することができる。付加製造プロセスは、コンピュータ制御付加製造機械または装置と、コンピュータ支援設計(CAD)ソフトウェアなどのコンピュータソフトウェアとを用いて粉末などの構築材料の層を順次付加することによって3次元部品または3次元オブジェクトを作製または製造するのに用いられる。
特に、金属粉末などの粉末を溶融および溶解させて、1つ以上の部品を構築作業にて構築室内で1層ずつ構築するのに高出力レーザまたは電子ビームを用いる付加製造プロセスを用いて金属航空機部品を製造する場合がある。しかし、このような付加製造プロセスを用いると、構築室内で構築中の1つ以上の部品の上および周囲に不使用の粉末が堆積し、このような不使用の粉末を除去しなければならず、除去してからでなければ、別の1つ以上の部品を構築するのに構築室を使用することができない。
構築室から不使用の粉末を除去する公知の方法および装置は、毎構築作業後に構築室内で産業用手持ち式吸引器を手動で用いて、構築室内および1つ以上の部品の上に堆積する不使用の粉末を吸い上げることを含む。不使用の粉末を除去するこのような手動吸引は時間を要し労力を要する場合があり、製造コストの増大をまねく場合がある。
したがって、上述の課題の1つ以上を考慮し、不使用の粉末の手動除去および回収の手間を省き、公知の装置、システムおよび方法に勝る効果を提供する付加製造装置、システムおよび方法を有することが有効である。
本開示の実現例では、既存の装置、システムおよび方法に勝る顕著な効果を提供する付加製造装置、システムおよび方法が提供されている。
一例では、付加製造(AM)プロセスのための付加製造(AM)装置が提供されている。付加製造装置は付加製造(AM)アセンブリを備える。付加製造アセンブリは、付加製造プロセスの構築作業時に粉末で構築される1つ以上の部品をサポートする構築室を有する構築アセンブリを備える。不使用の粉末が構築作業中に構築室内に堆積する。
付加製造装置は、付加製造アセンブリの構築室に接続される吸引アセンブリをさらに備える。吸引アセンブリは、構築室と流動連通する1つ以上のダクトラインを備える。1つ以上のダクトラインの各々はチェックバルブアセンブリを有する。チェックバルブアセンブリは、構築室からの不使用の粉末の流れを制御するチェックバルブおよびアクチュエータを備える。吸引アセンブリは、1つ以上のダクトラインと流動連通する粉末容器をさらに備える。粉末容器は、粉末容器を1つ以上のダクトラインに可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする1つ以上の継手部材を備える。吸引アセンブリは、粉末容器に1つ以上の吸引ダクトラインを介して接続されて流動連通する吸引装置をさらに備える。
吸引アセンブリは不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上のダクトラインを介して吸引する。吸引アセンブリは、構築室から粉末容器内への不使用の粉末の自動除去を実現するように動作する。これにより、構築室からの不使用の粉末の手動除去の手間が省かれる。
別の例では、付加製造プロセスのための付加製造システムが提供されている。付加製造システムは付加製造装置を備える。付加製造装置は付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリを備える。
付加製造アセンブリは、付加製造プロセスの構築作業時に粉末で構築される1つ以上の部品をサポートする構築室を有する構築アセンブリを備える。不使用の粉末が構築作業中に構築室内に堆積する。付加製造アセンブリは、構築アセンブリに粉末を供給する粉末供給アセンブリと、構築作業中に1つ以上の部品を構築するのに用いられる構築室内の粉末を溶融させるエネルギ供給アセンブリとをさらに備える。付加製造アセンブリは、粉末余剰室と、構築アセンブリ、粉末供給アセンブリ、エネルギ供給アセンブリおよび粉末余剰室を収容するハウジング構造とをさらに備える。
吸引アセンブリは1つ以上のハウジング開口部を介して付加製造装置の構築室に接続される。吸引アセンブリは、構築室と流動連通する1つ以上のダクトラインを備える。1つ以上のダクトラインの各々はチェックバルブアセンブリを有する。チェックバルブアセンブリは、構築室からの不使用の粉末の流れを制御するチェックバルブおよびアクチュエータを備える。吸引アセンブリは、ハウジング構造の外側に位置する粉末容器をさらに備える。粉末容器は1つ以上のダクトラインと流動連通する。粉末容器は、粉末容器を1つ以上のダクトラインに可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする1つ以上の継手部材を備える。
吸引アセンブリは、粉末容器に1つ以上の吸引ダクトラインを介して接続されて流動連通する吸引装置をさらに備える。1つ以上の吸引ダクトラインの各々はフィルタ要素に接続される。
付加製造装置は、付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリに動力供給するために付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリに接続される動力供給源をさらに備える。付加製造装置は、付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリを制御するために付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリに接続される制御システムをさらに備える。
吸引アセンブリは不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上のダクトラインを介して吸引する。吸引アセンブリは、構築室から粉末容器内への不使用の粉末の自動除去を実現するように動作する。これにより、構築室からの不使用の粉末の手動除去の手間が省かれる。
別の例では、付加製造プロセス中に堆積する不使用の粉末を自動的に除去する吸引アセンブリを有する付加製造装置を使用する方法が提供されている。方法は、付加製造プロセスの構築作業を用いて粉末で1つ以上の部品を付加製造装置の構築室内で構築するステップであって、構築作業中に不使用の粉末が構築室内に堆積する、ステップを備える。
本方法は、付加製造装置の吸引アセンブリを用いて構築室から不使用の粉末を自動的に除去するステップをさらに備える。吸引アセンブリは、構築室に接続される。吸引アセンブリは、1つ以上の構築室開口部を介して構築室と流動連通する1つ以上のダクトラインを備える。1つ以上のダクトラインの各々は、構築室からの不使用の粉末の流れを制御するチェックバルブおよびアクチュエータを備えるチェックバルブアセンブリを有する。
吸引アセンブリは、1つ以上のダクトラインと流動連通する粉末容器をさらに備える。粉末容器は、粉末容器を1つ以上のダクトラインに可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする1つ以上の継手部材を備える。吸引アセンブリは、粉末容器に1つ以上の吸引ダクトラインを介して接続されて流動連通する吸引装置をさらに備える。
吸引アセンブリは、不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上のダクトラインを介して吸引して移す。これにより、構築室からの不使用の粉末の手動除去の手間が省かれる。
説明してきた形態、機能および効果を本開示の様々な実施の形態において各個に実現することができるし、以下の説明および図面を参照して詳細を理解することができるさらに別の実施の形態に組み込んでもよい。
添付の図面とあわせて挙げられている以下の詳細な説明を参照して開示をよりよく理解することができる。添付の図面は好ましい典型的な例を示すが、必ずしも一定の縮尺で作成されてはいない。
本開示の付加製造装置の例を示す機能ブロック図の図示である。 本開示の付加製造システムの例を示す機能ブロック図の図示である。 本開示の付加製造装置の例を有する付加製造システムの例の正面断面図を示す概略図の図示である。 図2Aの丸2Bの拡大図の図示であり、本開示の付加製造装置の第1のチェックバルブアセンブリの例を示す。 図2Aの丸2Cの拡大図の図示であり、本開示の付加製造装置の第2のチェックバルブアセンブリの例を示す。 図2Aの付加製造装置の吸引アセンブリおよび付加製造アセンブリの拡大図の図示であり、吸引アセンブリによって除去されて粉末容器内に回収される不使用の粉末を示す。 粉末余剰室とダクトラインとの間に接続される余剰ダクトラインと、粉末容器と吸引装置との間に接続される別の吸引ダクトラインとを付加した状態の、図2Dの吸引アセンブリおよび付加製造アセンブリの拡大図の図示である。 4つのダクトラインが構築室と粉末容器との間に接続されている本開示の吸引アセンブリの例の拡大上面断面図の図示である。 本開示の方法の例のステップのフローチャートの図示である。 本開示の付加製造装置および付加製造システムの例を用いて製造された1つ以上の部品を組み入れた航空ビークルの斜視図の図示である。 典型的な航空機の製造および保守点検方法のフロー図の図示である。 航空機の典型的なブロック図の図示である。
本開示で示されている図は示されている実施の形態の様々な態様を表わし、差のみが詳細に説明される。
以下、添付の図面を参照して開示される例または実施の形態をここでより完全に説明する。本説明では、いくつかの例(ただし、開示される例のすべてではない)が示されている。さらに、いくつかの異なる例が記載される場合があるが、ここに示されている例に限定されるようには当然解釈されない。さらに言えば、本開示が完璧になり、当業者に開示の範囲を完全に伝えるように当該例は記載されている。
以下、図を参照して、図1Aは、本開示の付加製造(additive manufacturing)(AM)装置10の例を示す機能ブロック図の図示である。図1Bは、本開示の付加製造(AM)システム16の例を示す機能ブロック図の図示である。図2Aは、本開示の付加製造装置10の例を有する付加製造システム16の例の正面断面図を示す概略図の図示である。
本開示の一例では、付加製造(AM)プロセス12(図1A~図1Bを参照)のための付加製造(AM)装置10(図1A~図1B、図2Aを参照)が提供されている。AM装置10は選択的レーザ溶融(selective laser melting)(SLM)AM装置11(図1A~図1Bを参照)を備えることが好ましく、AMプロセス12は選択的レーザ溶融(SLM)AMプロセス13(図1A~図1Bを参照)を備えることが好ましい。しかし、AM装置10およびAMプロセス12は、SLM AM装置11およびSLM AMプロセス13に限定されず、他のAM装置10および他のAMプロセス12、たとえば、直接金属レーザ焼結または選択的レーザ焼結(selective laser sintering)(SLS)などのレーザ焼結装置およびプロセス、直接メタルデポジションなどのレーザメタルデポジション装置およびプロセス、光指向製作(directed light fabrication)装置およびプロセス、レーザ直接積層(laser engineered net shaping)(LENS)装置およびプロセス、熱溶解積層(fused deposition modeling)(FDM)装置およびプロセス、3Dプリンティング装置およびプロセス、または別の適切な付加製造装置およびプロセスを用いてもよい。
ここで用いられている通り、「付加製造プロセス」は、材料、たとえば金属材料の連続層をたとえばコンピュータ制御でレイダウンし、オブジェクトの設計をコンピュータソフトウェア、たとえばコンピュータ支援設計(CAD)ソフトウェアによってデジタル的に決める、3次元オブジェクトを製造するいずれのプロセスの意味でも用いられている。
図1Aに示されているように、AM装置10は、選択的レーザ溶融(SLM)AMアセンブリ15などの付加製造(AM)アセンブリ14を備える。一例では、AM装置10(図1B、図2Aを参照)は、AMアセンブリ14a(図1B、図2Aを参照)を備えるAMアセンブリ14(図1B、図2Aを参照)を有するAM装置10a(図1Bを参照)を備える。図1Bに示されているように、AMアセンブリ14はSLM AMアセンブリ15を備えることが好ましい。
本開示の別の例では、選択的レーザ溶融(SLM)AMシステム17(図1Bを参照)などの付加製造(AM)システム16(図1B、図2Aを参照)が提供され、これは、AM装置10a、AMアセンブリ14a、粉末回収除去システム50、粉末ふるい分け装置110および可動搬送装置118を含み、これらはより詳細に後述される。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、AMアセンブリ14は、AMプロセス12の構築作業26時に、粉末24などの構築材料23を用いて、層44(図1Bを参照)で1つ以上の構築部品22aすなわち構築オブジェクトに構築される1つ以上の部品22すなわちオブジェクトをサポートする構築室20を有する構築アセンブリ18を備える。不使用の粉末24a(図1A~図1B、図2Aを参照)などの不使用の構築材料23a(図1A~図1B、図2Aを参照)が構築作業26中に構築室20内に堆積すれば、構築室20から除去する必要があり、除去してから別の部品22を構築することができる。
好ましくは、1つ以上の部品22を構築するのに用いられる粉末24などの構築材料23は金属粉末24b(図1A~図1Bを参照)である。金属粉末24bは粉末形態の任意の金属または金属合金を含んでもよい。一例として、金属粉末24bは部品22と同じ材料を含む。たとえば、金属粉末24bは、添加フィラー材料を一切含まない純粋な材料であってもよい。これの代わりに、金属粉末24bは添加フィラー材料を含んでもよい。しかし、別の適切な種類の構築材料23すなわち粉末24も用いてもよい。
AMプロセス12によって製造される構築部品22aにより、組み立て作業時に必要なステップの数を大幅に減らすことができる。さらに、AMプロセス12により、複雑なジオメトリ上の構造および形状を有する構築部品22aを製造することができる。一例として、AM装置10を利用するAMプロセス12により、開口部、締め具孔、内部格子構造などの部品に特有の形状を有する構築部品22aを製造することができることで、構築部品22aのこのような形状部を機械加工しかつ/または取り付ける組み立てステップを大幅に縮小することができるし、省くことさえできる。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、AM装置10のAMアセンブリ14は、切削、穿孔または別の適切な形成プロセスによってなどして形成することができ、構築室20の1つ以上の壁30を貫通する1つ以上の構築室開口部28すなわちドアを備える。好ましくは、構築室20は、第1の壁30a(図2Fを参照)、第2の壁30b(図2Fを参照)、第3の壁30c(図2Fを参照)および第4の壁30d(図2Fを参照)を含む4つの壁30(図1A~図2B、図2Fを参照)を有し、各壁30が各壁30の同じ箇所またはほぼ同じ箇所で壁30を貫通して形成されている構築室開口部28を有することで、構築室開口部28の位置を互いに揃えるか、ほぼ揃えることができる。特に明記しない限り、用語「第1の」、「第2の」、「第3の」および「第4の」はここでは分類表示として用いられているにすぎず、順序的要件、位置的要件や階層的要件を当該用語が指す事項に課すことを意図していない。さらに、たとえば、「第2の」事項を参照することで、たとえば「第1の」事項すなわちより低次の事項、および/またはたとえば「第3の」事項すなわちより高次の事項の存在が要求されたり排除されたりしない。図2Aに示されているように、構築室20は内部部分32および外部部分34を有する。
図1Bおよび図2Aに示されているように、AMアセンブリ14aの構築アセンブリ18は、構築台36と、構築台36を昇降するか、昇降するように構成されている構築ピストン38とをさらに備えることが好ましい。構築ピストン38は構築ピストンアクチュエータ42(図2Aを参照)に接続されることが好ましく、構築ピストンアクチュエータ42は、1つ以上の部品22を粉末24などの構築材料23で構築しながら構築ピストン38を下方向39(図2Aを参照)などの下方に、また、1つ以上の部品22を構築した後に構築ピストン38を上方に移動すなわち動作させるか、移動すなわち動作させるように構成されており、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aが除去される。構築台36および構築ピストン38はエレベータのように機能し、粉末24の各層44を付加した後に下方に移動して、層44を1層ずつ構築して1つ以上の部品22を構築する。1つ以上の部品22は粉末24などの構築材料23で構築され、1つ以上の構築部品22aは、1つ以上の部品22が構築部品22aに構築される際に構築体48(図2Dを参照)を形成する粉末床46(図1B、図2Dを参照)内にある。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、AM装置10は吸引アセンブリ52を備える。吸引アセンブリ52は、AM装置10のAMアセンブリ14に一体化される1つ以上の構成要素を有する一体型吸引アセンブリ52a(図1A~図1Bを参照)を備えてもよい。吸引アセンブリ52は、AMシステム16(図1B、図2Aを参照)の一部である粉末回収除去システム50(図1B、図2Aを参照)の一部であることが好ましい。また、AM装置10の場所に吸引アセンブリ52を配置し、かつAMプロセス12が行なわれる場所に吸引アセンブリ52を配置するように、吸引アセンブリ52をインサイチュとして適用してもよい。
図2Aに示されているように、吸引アセンブリ52は構築アセンブリ18の構築室20に接続される。ここで用いられている通り、「接続」は、直接的に関連と、間接的に関連とを意味する。吸引アセンブリ52は、構築室20と流動連通して接続される吸引ラインすなわち吸引管などの1つ以上のダクトライン54(図1A~図1B、図2Aを参照)を備える。好ましくは、各ダクトライン54は可撓性ダクトライン55(図1Aを参照)である。吸引アセンブリ52は1つのダクトライン54を有してもよいし、2つのダクトライン54を有してもよいし、3つのダクトライン54を有してもよいし、4つのダクトライン54を有してもよいし、4つを超えるダクトライン54を有してもよい。図2Aは、第1のダクトライン54aが第2のダクトライン54bの反対側に配置されている様子を示している。好ましくは、吸引アセンブリ52は4つの可撓性ダクトライン55などの4つのダクトライン54を有し、4つのダクトライン54は、構築室20の第1の壁30a(図2Fを参照)に接続されている第1の可撓性ダクトライン55a(図2Fを参照)などの第1のダクトライン54a(図2Fを参照)と、構築室20の第2の壁30b(図2Fを参照)に接続されている第2の可撓性ダクトライン55b(図2Fを参照)などの第2のダクトライン54b(図2Fを参照)と、構築室20の第3の壁30c(図2Fを参照)に接続されている第3の可撓性ダクトライン55c(図2Fを参照)などの第3のダクトライン54c(図2Fを参照)と、構築室20の第4の壁30d(図2Fを参照)に接続されている第4の可撓性ダクトライン55d(図2Fを参照)などの第4のダクトライン54d(図2Fを参照)とを含む。
1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々は、第1の端56a(図2Dを参照)と、第2の端56b(図2Dを参照)と、第1の端56aと第2の端56bとの間に形成されている長尺本体58(図2Dを参照)とを有する。1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々は中空である、すなわち中実ではないことが好ましく、これにより、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aが1つ以上のダクトライン54の内部を流れ経路方向74(図2Aを参照)に流れることができる。1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々の第1の端56a(図2Dを参照)は構築室20の壁30に形成されているそれぞれの構築室開口部28に接続されている。好ましくは、構築室20の壁30に形成されている構築室開口部28に1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々の第1の端56aを溶接したりシリコーンOリングで締結したりして、第1の端56aと構築室20の壁30との間の封止境界部を確保する。1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々の第1の端56a(図2Dを参照)は構築台36(図2Dを参照)の近傍か、構築台36の下に位置することが好ましく、これにより、1つ以上の部品22とともに構築台36を可能な限り下降させるときに、1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54は構築室20から不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aに障害なく通じ、さらに、構築部品22a自体から不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aに障害なく通じる。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々はチェックバルブアセンブリ60を有することが好ましい。図2Aは第1のチェックバルブアセンブリ60aおよび第2のチェックバルブアセンブリ60bを示す。図1Aに示されているように、チェックバルブアセンブリ60は空気式フラッパチェックバルブ62aなどのチェックバルブ62または別の適切なチェックバルブ62を備えることが好ましい。チェックバルブアセンブリ60は、空気式フラッパチェックバルブ62aなどのチェックバルブ62を閉位置66(図1Aを参照)から開位置68(図1Aを参照)に動作させる空気式アクチュエータ64a(図1Aを参照)などのアクチュエータ64(図1Aを参照)をさらに備えることが好ましい。電気制御結線70a(図1Aを参照)などの制御結線70(図1Aを参照)または別の適切な制御結線70をチェックバルブアセンブリ60に接続して、アクチュエータ64を制御してチェックバルブ62の動作を制御してもよい。チェックバルブアセンブリ60は、用いられるチェックバルブアセンブリ60のタイプに応じて他の適切な構成要素または部品をさらに備えてもよい。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、吸引アセンブリ52は粉末容器80をさらに備える。図2Aに示されているように、粉末容器80は1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54と流動連通する。吸引アセンブリ52は構築室20から粉末容器80に1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54を介して不使用の粉末24a(図1A、図2Aを参照)などの任意の不使用の構築材料23a(図1A、図2Aを参照)を吸引する。
粉末容器80は、ステンレス鋼製または別の適度に強靭で耐久性のある金属材料製などの金属容器96(図1Aを参照)の形態をとってもよい。一例では、図2Aに示されているように、粉末容器80は、内部82、外部84、上端86、下端88、前端90、後端92および側部94(図2Fを参照)を有する。粉末容器80の内部82は中空である、すなわち中実ではないことが好ましく、予め定められた量の不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを受け入れる寸法を有してもよい。たとえば、粉末容器80の内部82は、24リットル(24L)の不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを入れる寸法のものであってもよいし、別の適切な量を入れる別の適切な寸法のものであってもよい。
粉末容器80(図1A、図2Aを参照)の上端86(図2Aを参照)は、1つ以上のダクトライン54(図1A~図1B、図2Aを参照)に取り付けられるか、取り付けられるように構成される1つ以上の継手部材100(図1A~図1B、図2Aを参照)を受けるか、受けるように構成される粉末容器80の外部84(図2Dを参照)を貫通して形成される1つ以上の開口部98(図1A、図2Aを参照)を有してもよい。1つ以上の開口部98(図1A、図2A、図2Dを参照)は第1の開口部98a(図1A、図2Dを参照)および第2の開口部98b(図1A、図2Dを参照)を備えてもよい。ただし、粉末容器80を1つ以上のダクトライン54に接続するためのさらなる開口部98も粉末容器80を貫通して形成してもよい。
図1Aおよび図2Aに示されているように、1つ以上の継手部材100の各々はクイックディスコネクト継手部材100aまたは別の適切な継手部材100を備えることが好ましい。1つ以上の継手部材100を用いることで、粉末容器80を1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54に可逆的すなわち着脱可能に取り付けることが可能である。図2Dに示されているように、1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々の第2の端56bを、1つ以上のクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100の1つを介して粉末容器80に接続する。1つ以上の継手部材100(図2Aを参照)の各々は、粉末容器80(図2Aを参照)に形成されているそれぞれの開口部98(図2Aを参照)の1つに嵌入されるか、嵌入されるように構成されている。粉末容器80が1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54の各々の第2の端56bから外されるとき、各開口部98は、各開口部98を閉止し気密封止部104(図1Aを参照)を生成して、粉末容器80内の不使用の粉末24a(図1Aを参照)などの不使用の構築材料23a(図1Aを参照)の一切が出ないようにする、すなわち漏れないようにするように設計されているばね付勢閉止要素102a(図1Aを参照)などの閉止要素102(図1Aを参照)を有してもよい。
図1A、図2Aに示されているように、粉末容器80は粉末容器80の外部84に接続または形成される取り出しノズル106を有することが好ましい。図2Aに示されているように、取り出しノズル106は粉末容器80の前端90に位置する。しかし、取り出しノズル106は粉末容器80の別の適切な箇所に位置してもよい。取り出しノズル106は、取り出しノズル106を開閉するバルブ108(図1A、図2Aを参照)を備えてもよい。取り出しノズル106は、粉末容器80内で集められた不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを粉末ふるい分け装置110(図1Bを参照)(AM装置10とは別体であるがAMシステム16の一部である)に移すのを容易にするか、容易にするように構成されている。不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aがふるい分けおよび再利用または将来行なわれる可能性のある再利用のために粉末容器80から粉末ふるい分け装置110に移されるとき、取り出しノズル106は粉末ふるい分け装置110(図1Bを参照)の取り入れノズル112(図1Bを参照)に取り付けられるか、取り付けられるように構成されている。
粉末容器80(図2Aを参照)の下端88(図2Aを参照)は、粉末容器80の下部116(図1A、図2Aを参照)に形成されるか、下部116から延伸する複数の下部取り付け部114(図1A、図2Aを参照)を有してもよい。複数の下部取り付け部114を粉末容器80の下部116に溶接してもよいし、別の適切な手法で取り付けてもよい。複数の下部取り付け部114は可動搬送装置118(図1B、図2Aを参照)(AM装置10とは別体であるがAMシステム16の一部である)に取り付けられるか、取り付けられるように構成されている。粉末容器80の複数の下部取り付け部114は可動搬送装置118に取り付けられるように設計されている。可動搬送装置118(図1B、図2Aを参照)は、たとえば、台車118a(図1B、図2Aを参照)、ハンドリフト118b(図1Bを参照)、フォークリフト118c(図1Bを参照)または別の適切な可動搬送装置118を備えてもよい。
粉末容器80が満杯になった後、または1つ以上の部品22が構築された後、粉末容器80を1つ以上の可撓性ダクトライン55などの1つ以上のダクトライン54から外してもよい。複数の下部取り付け部114を介して、粉末容器80を可動搬送装置118に接続しても取り付けてもよいし、可動搬送装置118に接続しておいても取り付けておいてもよい。不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aのふるい分けおよび再利用または将来行なわれる可能性のある再利用のために粉末容器80を粉末ふるい分け装置110(図1Bを参照)に可動搬送装置118により搬送してもよい。これの代わりに、粉末容器80をAMシステム16または別のシステムの別の装置またはデバイスに搬送してもよい。粉末容器80は、接地設備に接続されるか、接続されるように構成される接地接続要素119(図2Aを参照)をさらに備えてもよい。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、吸引アセンブリ52は、1つ以上の吸引ダクトライン122を介して粉末容器80に接続されて流動連通する吸引装置120をさらに備える。吸引装置120は真空ポンプ120a(図1A、図2Aを参照)または別の適切な吸引装置120を備えることが好ましい。
吸引アセンブリ52は、1つの吸引ダクトライン122、2つの吸引ダクトライン122または2つを超える吸引ダクトライン122を有してもよい。1つ以上の吸引ダクトライン122の各々は可撓性吸引ダクトライン123(図1Aを参照)を備えることが好ましい。1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122の各々は、第1の端124a(図2D、図2Eを参照)と、第2の端124b(図2D、図2Eを参照)と、第1の端124aと第2の端124bとの間に形成されている長尺本体126(図2D、図2Eを参照)とを有する。1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122の各々は中空である、すなわち中実ではないことが好ましく、これにより、第1の吸引ダクトライン122a(図2Aを参照)内で吸引方向130(図2Aを参照)を引き起こし、第2の吸引ダクトライン122b(図2Eを参照)内で吸引方向131(図2Eを参照)を引き起こす際に吸引装置120によって吸引空気128(図1Aを参照)を粉末容器80から1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122を通じて吸引することができる。
図2Aに示されているように、吸引アセンブリ52は、1つの可撓性吸引ダクトライン123、たとえば第1の吸引ダクトライン122aなどの1つの吸引ダクトライン122を有する。第1の吸引ダクトライン122a(図2A、図2Dを参照)の第1の端124a(図2Dを参照)は、粉末容器80の後端92(図2A、図2Dを参照)または別の部分を貫通して形成されている第1の吸引ダクトライン開口部132a(図1A、図2A、図2Dを参照)などの吸引ダクトライン開口部132(図1A、図2A、図2Dを参照)に接続されるか、取り付けられる。第1の吸引ダクトライン122aの第2の端124b(図2Dを参照)は、真空ポンプ120a(図1A、図2A、図2Dを参照)などの吸引装置120(図1A、図2A、図2Dを参照)に形成されている第1の吸引ポート134a(図1A、図2A、図2Dを参照)などの吸引ポート134(図1A、図2A、図2Dを参照)に接続されているか、取り付けられている。図2A、図2Dおよび図2Eに示されているように、粉末容器80はクイックディスコネクト継手部材100aなどの1つ以上のさらなる継手部材100または別の適切な継手部材をさらに備え、これにより、粉末容器80を、フィルタ要素136を介して直接的または間接的に第1の吸引ダクトライン122aおよび第2の吸引ダクトライン122b(図2Eを参照)などの1つ以上の吸引ダクトライン122に可逆的に取り付けることが可能である。1つ以上の継手部材100により、粉末容器80を1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122に可逆的すなわち着脱可能に取り付けることが可能である。図2Dおよび図2Eに示されているように、第1の吸引ダクトライン122aなどの吸引ダクトライン122の第1の端124aはフィルタ要素136およびクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100を介して粉末容器80に接続され、継手部材100は、粉末容器80の後端92に形成されている第1の吸引ダクトライン開口部132aなどの吸引ダクトライン開口部132に嵌入されるか、嵌入されるように構成されている。図2Eに示されているように、第2の吸引ダクトライン122bなどの吸引ダクトライン122の第1の端124aは粉末容器80にフィルタ要素136およびクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100を介して接続され、継手部材100は、粉末容器80の後端92に形成されている第2の吸引ダクトライン開口部132bなどの吸引ダクトライン開口部132に嵌入されるか、嵌入されるように構成されている。粉末容器80が1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122の各々の第1の端124aから外されるとき、各吸引ダクトライン開口部132は、各吸引ダクトライン開口部132を閉止し気密封止部104(図1Aを参照)を生成して、粉末容器80内の不使用の粉末24a(図1Aを参照)などの不使用の構築材料23a(図1Aを参照)の一切が出ないようにする、すなわち漏れないようにするように設計されているばね付勢閉止要素102a(図1Aを参照)などの閉止要素102(図1Aを参照)を有してもよい。
図2Eに示されているように、吸引アセンブリ52は、可撓性吸引ダクトライン123などの2つの吸引ダクトライン122、たとえば、第1の吸引ダクトライン122aおよび第2の吸引ダクトライン122bを有する。さらに図2Eに示されているように、第2の吸引ダクトライン122bの第1の端124aは、粉末容器80の後端92または別の部分に形成されている第2の吸引ダクトライン開口部132bなどの吸引ダクトライン開口部132にフィルタ要素136および継手部材100を介して接続されるか、取り付けられる。図2Eにさらに示されているように、第2の吸引ダクトライン122bの第2の端124bは、真空ポンプ120aなどの吸引装置120に形成されている第2の吸引ポート134b(図1A参照)などの吸引ポート134に接続されているか、取り付けられている。
可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122の各々は、可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122の第1の端124a(図2Dを参照)に接続することができるフィルタ要素136(図1A、図2A、図2D、図2Eを参照)を有することが好ましい。フィルタ要素136(図2Dを参照)は、吸引ダクトライン開口部132(図2Dを参照)に嵌入されるクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100にさらに接続してもよく、吸引ダクトライン開口部132は粉末容器80(図2Dを参照)の後端92(図2Dを参照)を貫通して形成される。1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123などの1つ以上の吸引ダクトライン122の各々の第1の端124aは、粉末容器80の後端92または別の部分を貫通して形成される吸引ダクトライン開口部132に嵌入されるそれぞれの継手部材100(クイックディスコネクト継手部材100aなど)に直接接続してもよいし、フィルタ要素136を介して間接的に接続してもよい。フィルタ要素136は継手部材100および粉末容器80に対して容易に着脱されることが好ましく、また、吸引ダクトライン122に対して容易に着脱されることが好ましい。フィルタ要素136は、1回、2回、3回、または4回以上の構築作業26(図1A~図1Bを参照)おきに取り外し、洗浄および/または交換を行なう必要がある場合がある、取り外し可能で洗浄可能で交換可能な要素である。これは、このような回数の構築作業26の後にフィルタ要素136が粉末24などの構築材料23で詰まるか、充満する場合があるからである。フィルタ要素136は10ミクロン~25ミクロンのフィルタメッシュサイズを有することが好ましい。10ミクロン未満のフィルタメッシュサイズはより高価であったり、入手コストが高いものであったりする場合があり、詰まったり、より頻繁に交換する必要があったりする場合があるので、10ミクロン未満のフィルタメッシュサイズよりも10ミクロン~25ミクロンのフィルタメッシュサイズが好ましい。25ミクロンを超えるフィルタメッシュサイズは大きすぎる場合があり、粉末24などの構築材料23がフィルタ要素136を通過して流れることが許容される場合があるので、25ミクロンを超えるフィルタメッシュサイズよりも10ミクロン~25ミクロンのフィルタメッシュサイズが好ましい。たとえば、粉末24などの構築材料23は40ミクロンの粒子サイズを有する場合があり、約40ミクロン以上のフィルタメッシュサイズでは、40ミクロンの粒子サイズを有する粉末24などの構築材料23がフィルタを通過して流れることが許容されることになり、場合によっては、真空ポンプ120a(図2Aを参照)などの吸引装置120(図2Aを参照)を破損させることになる。
付加製造装置10の吸引アセンブリ52により、構築作業26後に残った不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの構築室20から粉末容器80への自動除去138(図1A~図1Bを参照)が実現される。これにより、構築室20からの不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの手動除去139(図1A~図1Bを参照)の手間が省かれる。付加製造装置10の吸引アセンブリ52により、構築室20からの粉末容器80内での不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの自動回収140(図1A~図1Bを参照)がさらに実現される。これにより、構築室20からの不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの手動回収141(図1A~図1Bを参照)の手間が省かれる。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、AM装置10はAM装置10に動力供給する動力供給源142をさらに備える。動力供給源142は1つ以上の接続要素143(図2Aを参照)を介してAMアセンブリ14および吸引アセンブリ52に結合または接続されることが好ましい。動力供給源142は、電力供給源142a(図1B、図2Aを参照)、吸引力供給源142b(図1B、図2Aを参照)または別の適切な動力供給源を含むことが好ましい。接続要素143は有線動力接続要素または無線動力接続要素を備えてもよい。
図1A~図1Bおよび図2Aに示されているように、AM装置10は、AM装置10を制御する制御システム144をさらに備える。制御システム144はAMアセンブリ14に1つ以上の接続要素145(図2Aを参照)を介して結合または接続されることが好ましく、吸引アセンブリ52にも直接的または間接的に接続されてもよい。制御システム144は、CAD(コンピュータ支援設計)、3D CAD(3次元コンピュータ支援設計)または別の適切なソフトウェアプログラム148などのソフトウェアプログラム148(図1A~図1B、図2Aを参照)を有するコンピュータ146(図1A~図1B、図2Aを参照)を含むことが好ましい。接続要素145は有線制御接続要素または無線制御接続要素を備えてもよい。
図1Bおよび図2Aに示されているように、AMアセンブリ14aを有するAM装置10aを有するAMプロセス12のためのAMシステム16は、構築アセンブリ18に粉末24などの構築材料23を供給する粉末供給アセンブリ150をさらに備える。図1Bおよび図2Aにさらに示されているように、粉末供給アセンブリ150は、粉末24の粉末付与補充分(powder feed supply)154が入れられる粉末貯蔵部152を備える。粉末供給アセンブリ150は、粉末付与台(図2Aを参照)を越して水平粉末付与方向157(図2Aを参照)に粉末24などの構築材料23を構築室20に供給または付与するならし装置、熊手装置または別の適切な平坦化装置の形態の装置などの粉末平坦化装置156(図1B、図2Aを参照)をさらに備える。図2Aに示されているように、粉末供給アセンブリ150は、上方粉末供給方向159に移動して粉末付与台160まで粉末24などの構築材料23を移動させる粉末供給ピストン158をさらに備えてもよい。粉末供給ピストン158は必要に応じて上下に移動する。
図1Bおよび図2Aに示されているように、AMシステム16のAMアセンブリ14aは、構築作業26中に1つ以上の部品22を構築するのに用いられる構築室20内の粉末24などの構築材料23を溶融させるエネルギ供給アセンブリ162をさらに備えることが好ましい。図1Bおよび図2Aにさらに示されているように、エネルギ供給アセンブリ162はエネルギ供給源164を備え、たとえば、レーザビーム168を発光すなわち発生して構築室20内の粉末24などの構築材料23を溶融させるレーザ装置166の形態のエネルギ供給源164を備える。レーザ装置166は、CO2レーザ、YAGパルスレーザまたは別の適切なレーザ装置166を備えてもよい。これの代わりに、エネルギ供給源164は、電子ビーム(EB)172(図1Bを参照)を発する、すなわち発生して構築室20内の粉末24などの構築材料23を溶融させる電子ビーム(EB)装置170(図1Bを参照)を備えてもよい。これの代わりに、エネルギ供給源164は別の適切なエネルギ供給源164を備えてもよい。一例として、AMプロセス12(図1Bを参照)は、そのエネルギ供給源164として高出力のレーザビーム168を用いる選択的レーザ溶融(SLM)AMプロセス13(図1Bを参照)を備えてもよい。SLM AMプロセス13は、レーザビーム168(図1B、図2Aを参照)を用いて層44(図1Bを参照)を1層ずつ溶融させて金属粉末24b(図1Bを参照)などの粉末24を溶融させることによって、たとえば、コンピュータ146(図1B、図2Aを参照)を用いた制御システム144(図1B、図2Aを参照)による制御下で溶融させることによって部品22を製造する。SLM AMプロセス13では金属粉末24bを完全に溶融させて中実の均一な金属塊にする。図1Bおよび図2Aにさらに示されているように、エネルギ供給アセンブリ162は、走査ミラー176、たとえばX-Y走査ミラーまたは別の適切な走査要素を含むスキャナシステムなどのスキャナシステム174をさらに備えることが好ましく、また、1つ以上のフォーカスレンズ178aなどの1つ以上の光学デバイス178または別の適切な光学デバイス178をさらに備えることが好ましい。
図1Bおよび図2Aに示されているように、AMシステム16のAMアセンブリ14aは、余って構築室20から粉末余剰室180に入る粉末24などの任意の構築材料23を収容する粉末余剰室180をさらに備えることが好ましい。粉末余剰室180(図1B、図2Eを参照)は、粉末余剰室180の1つ以上の壁186(図2Eを参照)を貫通して形成される1つ以上の余剰室開口部184(図1Bを参照)を含んでもよい。これとは別に、粉末余剰室180の1つ以上の壁186(図2Eを参照)を貫通して形成される1つ以上の余剰室開口部184(図2Eを参照)と、1つ以上のダクトライン54または粉末容器80との間に1つ以上の可撓性余剰ダクトライン183(図2Eを参照)などの1つ以上の余剰ダクトライン182(図1B、図2Eを参照)すなわち管を接続してもよい。1つ以上の余剰ダクトライン182は図2Eを参照してより詳細に後述されている。
図1Bおよび図2Aに示されているように、AMシステム16のAMアセンブリ14aはハウジング構造196をさらに備えることが好ましい。図2Aに示されているように、ハウジング構造196は、構築アセンブリ18と、粉末供給アセンブリ150と、エネルギ供給アセンブリ162と、粉末余剰室180と、少なくとも1つ以上のダクトライン54と、吸引アセンブリ52の1つ以上の余剰ダクトライン182(図2Eを参照)(存在する場合)とを収容、すなわち入れるように構成されている。図2Aに示されているように、粉末容器80と吸引アセンブリ52の吸引装置120とはハウジング構造196の外側に位置することが好ましい。ハウジング構造196は、内部198(図2A、図2Dを参照)と、外部200(図2A、図2Dを参照)と、外部200の部分204(図2Dを参照)を貫通して形成されている1つ以上のハウジング開口部202(図1B、図2A、図2Dを参照)とを備える。AMシステム16の粉末回収除去システム50(図1B、図2Aを参照)は、1つ以上のハウジング開口部202(図2Aを参照)を介してAM装置10aの構築室20に接続される吸引アセンブリ52を備える。
図1Bおよび図2Aに示されているように、AMシステム16のAMアセンブリ14aは環境制御アセンブリ206をさらに備えることが好ましい。図2Aに示されているように、環境制御アセンブリ206をハウジング構造196の内部198に収容、すなわち入れてもよい。環境制御アセンブリ206は、AMアセンブリ14aなどのAMアセンブリ14内の温度と、特に、構築室20内の温度と構築台36および粉末床46上の温度とを制御してもよい。さらに、環境制御アセンブリ206により、AMアセンブリ14aなどのAMアセンブリ14内の酸素の濃度と、特に、構築室20内の酸素の濃度とを、選択した濃度以内に維持してもよい。
以下、図2Bおよび図2Cを参照して、図2Bは図2Aの丸2Bの拡大図の図示であって、本開示のAM装置10(図1A、図2Aを参照)の第1のチェックバルブアセンブリ60aなどのチェックバルブアセンブリ60の例を示し、図2Cは図2Aの丸2Cの拡大図の図示であって、本開示のAM装置10(図1A、図2Aを参照)の第2のチェックバルブアセンブリ60bなどのチェックバルブアセンブリ60の例を示す。図2Bは、構築室20の第1の壁30aなどの壁30に形成されている第1の構築室開口部28aなどの構築室開口部28に接続されている第1のダクトライン54aなどのダクトライン54(第1の可撓性ダクトライン55aなどの可撓性ダクトライン55の形態をとることが好ましい)を示す。図2Cは、構築室20の第2の壁30bなどの壁30に形成されている第2の構築室開口部28bなどの構築室開口部28に接続されている第2のダクトライン54bなどのダクトライン54(第2の可撓性ダクトライン55bなどの可撓性ダクトライン55の形態をとることが好ましい)を示す。
図2B~図2Cは、長尺本体58を有し、ダクトライン54の内部を通る流れ経路方向74を有するダクトライン54を示す。図2A~図2Bは、構築室20の内部部分32および外部部分34をさらに示し、構築室20の内部部分32内の構築台36を部分的に示す。AMプロセス12(図1A~図1Bを参照)の構築作業26(図1A~図1Bを参照)時に粉末24(図2Dを参照)などの構築材料23(図2Dを参照)で1つ以上の部品22(図2Dを参照)を構築し、構築ピストン38(図2Dを参照)を用いて構築台36(図2B~図2Dを参照)を下方に下降させた後、構築室開口部28(図2B~図2Cを参照)の下部29(図2B~図2Cを参照)が構築室20内の構築台36(図2B~図2Cを参照)の最低位置40(図2B~図2Cを参照)に揃う、すなわち同じ高さになることが好ましい。構築ピストン38によって構築台36を可能な限り下降させるときの位置のような最低位置40で構築台36の近傍か、構築台36の下に1つ以上の構築室開口部28(図2B~図2Cを参照)を形成してもよい。
図2B~図2Cにさらに示されているように、チェックバルブアセンブリ60は、空気式アクチュエータ64aなどのアクチュエータ64を用いて動作させる空気式フラッパチェックバルブ62aなどのチェックバルブ62を備える。チェックバルブ62(図2B~図2Cを参照)は第1の側76a(図2B~図2Cを参照)および第2の側76b(図2B~図2Cを参照)を有する。チェックバルブアセンブリ60を用いる場合、空気式フラッパチェックバルブ62aなどのチェックバルブ62の第1の側76aから流れの隙間78(図2B~図2Cを参照)を通る1方向の不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの流れが可能であるのに限られることが好ましい。図2B~図2Cに示されているように、空気式フラッパチェックバルブ62aなどのチェックバルブ62は、開位置68から閉位置66に前後に動くか、動くように構成され、不使用の粉末24a(図2A、図2Dを参照)などの不使用の構築材料23a(図2A、図2Dを参照)のいかなる逆流も防止するか、最小化する。
チェックバルブアセンブリ60(図2B~図2Cを参照)に加えて、または、チェックバルブアセンブリ60に代わるものとして、ばね付勢ラッチなどのラッチ要素72(図1Aを参照)を構築室開口部28(図1A~図1Bを参照)の各々に接続してもよく、ラッチ要素72を開閉するように制御して、構築室20からの不使用の粉末24a(図1A~図1Bを参照)などの不使用の構築材料23a(図1A~図1Bを参照)の流出を可能にしたり妨げたりしてもよい。不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aは、構築室20から流出して、流れ経路方向74(図2B~図2Cを参照)に各可撓性ダクトライン55(図2B~図2Cを参照)などの各ダクトライン54(図2B~図2Cを参照)を流れる。
以下、図2Dを参照して、図2Dは、図2AのAM装置10の、吸引アセンブリ52と、AMアセンブリ14aの形態などのAMアセンブリ14との拡大図の図示であり、吸引アセンブリ52によって除去されて粉末容器80内に回収された不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを示す。
図2Dは、構築ピストン38を構築ピストンアクチュエータ42によってその最も低い高さすなわち最低位置40(図2B~図2Cを参照)まで動作させた状態で、構築部品22aなどの部品22が構築アセンブリ18の構築室20内で構築台36上にある様子をさらに示す。図2Dは、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aで満たされた図2Aの内部部分32と比較した場合の、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの大半が除去されて構築室20の内部部分32がほぼ空である様子を示す。図2Dは、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの僅かな部分だけが構築室20内に残っている様子を示し、この僅かな部分も吸引アセンブリ52によって除去されることになる。
図2Dは、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの大部分が吸引アセンブリ52によって構築室20から除去され、流れ経路方向74に第1のダクトライン54aおよび第2のダクトライン54bなどのダクトライン54を介して粉末容器80内に回収される様子を示す。好ましくは、ダクトライン54は、第1の可撓性ダクトライン55a(図2Dを参照)および第2の可撓性ダクトライン55b(図2Dを参照)などの可撓性ダクトライン55(図2Dを参照)である。吸引アセンブリ52は不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aのすべてまたはほぼすべてを構築室20から、構築室20の第1の壁30aおよび第2の壁30bなどの壁30を貫通して形成されている第1の構築室開口部28aおよび第2の構築室開口部28bなどの構築室開口部28と、第1のダクトライン54aおよび第2のダクトライン54bに接続されている第1のチェックバルブアセンブリ60aおよび第2のチェックバルブアセンブリ60bなどのチェックバルブアセンブリ60とをそれぞれ介して除去するか、除去するように構成されている。
図2Dは、内部198と、外部200と、ハウジング構造196の部分204に形成されている第1のハウジング開口部202aおよび第2のハウジング開口部202bなどのハウジング開口部202とを有するハウジング構造196をさらに示す。図2Dは、粉末24などの構築材料23が入っている粉末供給アセンブリ150、空である粉末余剰室180、粉末容器80を支持している可動搬送装置118をさらに示す。図2Dは、吸引アセンブリ52の粉末容器80が粉末容器80の第1の開口部98aおよび第2の開口部98bなどの開口部98に配置されているクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100を介してダクトライン54に接続されている様子をさらに示す。図2Dにさらに示されているように、粉末容器80は、内部82と、外部84と、上端86と、下端88と、取り出しノズル106およびバルブ108を有する前端90と、後端92と、下部116から延伸している下部取り付け部114と、粉末容器80に接続されている接地接続要素119とを含む。
図2Dは、第1の可撓性吸引ダクトライン123aなどの可撓性吸引ダクトライン123の形態の第1の吸引ダクトライン122aなどの1つの吸引ダクトライン122が粉末容器80と真空ポンプ120aなどの吸引装置120との間に接続、すなわち取り付けられている様子をさらに示す。図2Dに示されているように、第1の可撓性吸引ダクトライン123aなどの第1の吸引ダクトライン122aは、粉末容器80の後端92を貫通して形成されている第1の吸引ダクトライン開口部132aなどの吸引ダクトライン開口部132に嵌入されるクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100にフィルタ要素136を介して接続される第1の端124aを有する。図2Dにさらに示されているように、第1の可撓性吸引ダクトライン123aなどの第1の吸引ダクトライン122aは、吸引装置120に形成されている第1の吸引ポート134aなどの吸引ポート134に接続されている第2の端124bを有する。図2Eは、第1の吸引ダクトライン122aの吸引方向130を引き起こす際に真空を引く吸引装置120を示す。吸引装置120には吸引力供給源142b(図2Dを参照)を有する動力供給源142を用いて接続要素143(図2Dを参照)を介して動力供給してもよい。動力供給源142(図2Dを参照)は、接続要素143(図2Dを参照)を介してAMアセンブリ14aなどのAMアセンブリ14に電力を供給する電力供給源142a(図2Dを参照)をさらに備えてもよい。
以下、図2Eを参照して、図2Eは、粉末余剰室180と第2のダクトライン54bなどのダクトライン54との間に接続されている余剰ダクトライン182と、粉末容器80と真空ポンプ120aなどの吸引装置120との間に接続されている第2の吸引ダクトライン122bなどの別の吸引ダクトライン122とを付加した状態の、図2Dの吸引アセンブリ52と、AMアセンブリ14aの形態などのAMアセンブリ14との拡大図の図示である。
図2Eに示されているように、吸引アセンブリ52は、粉末余剰室180と流動連通して接続されている1つ以上の余剰ダクトライン182をさらに備えてもよい。さらに図2Eに示されているように、1つ以上の可撓性余剰ダクトライン183などの1つ以上の余剰ダクトライン182の各々は、第1の端190aと、第2の端190bと、第1の端190aと第2の端190bとの間に形成されている長尺本体192とを有する。1つ以上の可撓性余剰ダクトライン183などの1つ以上の余剰ダクトライン182の各々は中空である、すなわち中実ではないことが好ましく、これにより、粉末余剰室180内に堆積した余剰粉末24c(図2Eを参照)の形態の不使用の粉末24a(図2Eを参照)などの余剰構築材料23b(図2Eを参照)が流れ経路方向194(図2Eを参照)に1つ以上の余剰ダクトライン182の内部を流れることができる。図2Eに示されているように、可撓性余剰ダクトライン183などの余剰ダクトライン182の第1の端190aは、粉末余剰室180の壁186に形成されている余剰室開口部184に接続、すなわち取り付けられている。
好ましくは、可撓性余剰ダクトライン183などの余剰ダクトライン182の第1の端190aを粉末余剰室180の壁186に形成されている余剰室開口部184に溶接したりシリコーンOリングで締結したりして、第1の端190aと粉末余剰室180の壁186との間の封止境界部を確保する。1つ以上の可撓性余剰ダクトライン183などの1つ以上の余剰ダクトライン182の各々は第1の端190aに上記で詳細に説明されているようなチェックバルブアセンブリ60、またはラッチ要素72(図1Aを参照)を適宜に有してもよい。余剰粉末24cの形態の不使用の粉末24aなどの余剰構築材料23bが粉末余剰室180から流出し、各可撓性余剰ダクトライン183などの各余剰ダクトライン182を流れ経路方向194(図2Eを参照)に流れる。
図2Eにさらに示されているように、余剰ダクトライン182の内部をダクトライン54の内部に接続している余剰ダクトライン流動接続要素188を介して、可撓性余剰ダクトライン183などの余剰ダクトライン182の第2の端190bを第2のダクトライン54bなどのダクトライン54または別のダクトライン54に接続、すなわち取り付けてもよい。図2Eに示されているように、第2のダクトライン54bなどのダクトライン54は構築アセンブリ18の構築室20と粉末容器80との間にクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100を介して接続されている。これの代わりに、1つ以上の可撓性余剰ダクトライン183などの1つ以上の余剰ダクトライン182の各々の第2の端190bを上記で説明されているような1つ以上の継手部材100の1つを介して直接粉末容器80に接続、すなわち取り付けてもよい。
図2Eは、可撓性吸引ダクトライン123などの2つの吸引ダクトライン122が粉末容器80と真空ポンプ120aなどの吸引装置120との間に接続、すなわち取り付けられている様子をさらに示す。図2Eに示されているように、第1の可撓性吸引ダクトライン123aなどの第1の吸引ダクトライン122aは、粉末容器80の後端92を貫通して形成されている第1の吸引ダクトライン開口部132aなどの吸引ダクトライン開口部132に嵌入されているクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100にフィルタ要素136を介して接続されている第1の端124aを有する。図2Eにさらに示されているように、第2の可撓性吸引ダクトライン123bなどの第2の吸引ダクトライン122bは、粉末容器80の後端92を貫通して形成されている第2の吸引ダクトライン開口部132bなどの吸引ダクトライン開口部132に嵌入されているクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100にフィルタ要素136を介して接続されている第1の端124aを有する。図2Eに示されているように、第1の可撓性吸引ダクトライン123aなどの第1の吸引ダクトライン122aは、吸引装置120に形成されている第1の吸引ポート134aなどの吸引ポート134に接続されている第2の端124bを有する。図2Eにさらに示されているように、第2の可撓性吸引ダクトライン123bなどの第2の吸引ダクトライン122bは、吸引装置に形成されている第2の吸引ポート134bなどの吸引ポート134に接続されている第2の端124bを有する。
図2Eは、第1の吸引ダクトライン122a内で吸引方向130を引き起こす際に真空を引き、第2の吸引ダクトライン122b内で吸引方向131を引き起こす際に真空を引く吸引装置120を示す。吸引装置120には、吸引力供給源142bを有する動力供給源142を用い、接続要素143を介して動力供給してもよい。
図2Eは、構築ピストン38を構築ピストンアクチュエータ42によってその最も低い高さすなわち最低位置40(図2B~図2Cを参照)まで動作させた状態で、構築部品22aなどの部品22が構築室20内で構築台36上にある様子をさらに示す。図2Eは、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの大部分が吸引アセンブリ52によって構築室20から除去され、流れ経路方向74に第1のダクトライン54aおよび第2のダクトライン54bを介して粉末容器80内に回収されている様子を示す。吸引アセンブリ52は、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aのすべてまたはほぼすべてを構築室20から除去するか、除去するように構成されている。図2Eは、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの大部分が粉末容器80内に回収されている様子を示す。これに加えて、AMアセンブリ14aなどのAMアセンブリ14の本例を用いる場合、吸引アセンブリ52は、粉末余剰室180から、1つ以上のダクトライン54に接続されるか、粉末容器80に直接接続される1つ以上の余剰ダクトライン182を介して余剰粉末24cなどの余剰構築材料23bのすべてまたはほぼすべてを除去するか、除去するように構成されている。
図2Eは、ハウジング構造196と、粉末24などの構築材料23が入っている粉末供給アセンブリ150と、第1のダクトライン54aおよび第2のダクトライン54bにそれぞれ接続されている第1のチェックバルブアセンブリ60aおよび第2のチェックバルブアセンブリ60bなどのチェックバルブアセンブリ60と、粉末容器80を支持している可動搬送装置118と、粉末容器80に接続されている接地接続要素119とをさらに示す。
以下、図2Fを参照して、図2Fは、4つの可撓性ダクトライン55などの4つのダクトライン54が構築室20と粉末容器80との間に接続されている本開示の吸引アセンブリ52の例の拡大上面断面図の図示である。図2Fは、構築室20の4つの構築室開口部28、4つの壁30、内部部分32および外部部分34を示す。図2Fは、構築室20の下に配置されている粉末容器80の上端86、前端90および後端92をさらに示す。図2Fは、第1の吸引ダクトライン122aなどの吸引ダクトライン122をさらに示し、吸引ダクトライン122は、粉末容器80の後端92を貫通して形成される第1の吸引ダクトライン開口部132aなどの吸引ダクトライン開口部132に嵌入されるクイックディスコネクト継手部材100aなどの継手部材100にフィルタ要素136を介して接続される第1の可撓性吸引ダクトライン123aなどの可撓性吸引ダクトライン123を備えることが好ましい。
図2Fは、構築室20の第1の壁30aに形成されている第1の構築室開口部28aに接続されている第1の可撓性ダクトライン55aなどの第1のダクトライン54aをさらに示す。図2Fは、構築室20の第2の壁30bに形成されている第2の構築室開口部28bに接続されている第2の可撓性ダクトライン55bなどの第2のダクトライン54bをさらに示す。図2Fは、構築室20の第3の壁30cに形成されている第3の構築室開口部28cに接続されている第3の可撓性ダクトライン55cなどの第3のダクトライン54cをさらに示す。図2Fは、構築室20の第4の壁30dに形成されている第4の構築室開口部28dに接続されている第4の可撓性ダクトライン55dなどの第4のダクトライン54dをさらに示す。4つの構築室開口部28に接続される4つのダクトライン54が図2Fに示されているが、ダクトライン54の数と構築室開口部28の数とは、構築室20の寸法、粉末容器80の寸法や付加製造プロセス12の別の要因に応じた別の適切な数であってもよい。
以下、図3を参照して、図3は本開示の方法220の例のステップのフローチャートの図示である。図3のブロックは作業および/またはその部分を表わし、様々なブロックを接続する線は作業および/またはその部分のなんらの特定の順序や従属関係も示唆しない。図3と、ここで示されている方法220のステップの開示とを、ステップを実行する順序を決定するものに限られるものとして解釈するべきではない。さらに言えば、1つの例示的な順序が示されているが、ステップ列を適宜修正してもよいと解する。したがって、特定の作業を異なる順序で実行してもよいし、同時に実行してもよい。
別の例では、選択的レーザ溶融(SLM)AMプロセス13(図1A~図1Bを参照)または別の適切なAMプロセス12などの付加製造(AM)プロセス12(図1A~図1Bを参照)中に堆積する不使用の粉末24a(図1A~図1Bを参照)などの不使用の構築材料23a(図1A~図1Bを参照)を自動的に除去する一体型吸引アセンブリ52a(図1A~図1Bを参照)などの吸引アセンブリ52(図1A~図1Bを参照)を有する付加製造(AM)装置10(図1A~図1Bを参照),10a(図1Bを参照)を用いる方法220(図3を参照)が提供されている。
図3に示されているように、方法220は、AMプロセス12(図1A~図1Bを参照)の構築作業26(図1A~図1Bを参照)を用いて粉末24(図1A~図1Bを参照)などの構築材料23(図1A~図1Bを参照)で1つ以上の部品22(図1A~図1Bを参照)をAM装置10の構築室20(図1A~図1Bを参照)内で構築するステップ222をさらに備える。構築作業26中に不使用の粉末24a(図1A~図1Bを参照)などの不使用の構築材料23a(図1A~図1Bを参照)が構築室20に堆積する。
1つ以上の部品22をAM装置10の構築室20内で構築するステップ222(図3を参照)は、AM装置10の構築室20内で構築することであって、AM装置10が、粉末24(図1B、図2Aを参照)などの構築材料23(図1B、図2Aを参照)を構築アセンブリ18(図1B、図2Aを参照)に供給して構築室20に供給する粉末供給アセンブリ150(図1B、図2Aを参照)をさらに備える、構築することを備える。AM装置10は、構築作業26中に1つ以上の部品22(図1B、図2Aを参照)を構築するのに用いられる構築室20内で粉末24などの構築材料23を溶融させるエネルギ供給アセンブリ162(図1B、図2Aを参照)をさらに備えてもよい。AM装置10は、構築室20からあふれる不使用の粉末24a(図1B、図2Aを参照)などの任意の不使用の構築材料23a(図1B、図2Aを参照)を受ける粉末余剰室180(図1B、図2Aを参照)をさらに備えてもよい。AM装置10は、AM装置10内の温度および圧力を制御する環境制御アセンブリ206(図1B、図2Aを参照)をさらに備えてもよい。AM装置10は、構築室20、粉末供給アセンブリ150、エネルギ供給アセンブリ162、粉末余剰室180および環境制御アセンブリ206を収容するハウジング構造196(図1B、図2Aを参照)をさらに備えてもよい。
図3に示されているように、方法220は、AM装置10の吸引アセンブリ52(図1A~図1B、図2Aを参照)を用いて構築室から不使用の粉末を自動的に除去するステップ224をさらに備える。吸引アセンブリ52は構築室20(図1A~図1B、図2Aを参照)に接続される。
上記で詳細に説明されているように、吸引アセンブリ52は1つ以上の構築室開口部28(図1A~図1B、図2Aを参照)を介して構築室20(図1A~図1B、図2Aを参照)と流動連通する1つ以上のダクトライン54(図1A~図1B、図2Aを参照)を備える。1つ以上のダクトライン54の各々はチェックバルブアセンブリ60(図1A~図1B、図2Aを参照)を有する。チェックバルブアセンブリ60は、構築室20からの不使用の粉末24a(1A,2Aを参照)の流れ73(図1Aを参照)を制御するチェックバルブ62(1A,2B,2Cを参照)および空気式アクチュエータ64a(1A,2B,2Cを参照)などのアクチュエータ64(1A,2B,2Cを参照)を備える。
吸引アセンブリ52は、1つ以上のダクトライン54と流動連通する粉末容器80(図1A~図1Bを参照)をさらに備える。粉末容器80は1つ以上のクイックディスコネクト継手部材100a(図1A~図1Bを参照)などの1つ以上の継手部材100(図1A~図1Bを参照)を備え、これにより、粉末容器80を1つ以上のダクトライン54に可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトライン122(図1A~図1B、図2Aを参照)に可逆的に取り付けることが可能である。
吸引アセンブリ52は、1つ以上の可撓性吸引ダクトライン123(図1Aを参照)などの1つ以上の吸引ダクトライン122(図1A~図1Bを参照)を介して粉末容器80に接続されて流動連通する真空ポンプ120a(図1Aを参照)の形態の吸引装置などの吸引装置120(図1A~図1Bを参照)をさらに備える。AM装置10,10aは、AMアセンブリ14aなどのAMアセンブリ14に接続され、また、吸引アセンブリ52に接続されている動力供給源142(図1A~図1Bを参照)をさらに備えてもよい。AM装置10,10aは、AMアセンブリ14aなどのAMアセンブリ14に接続され、また、吸引アセンブリ52に接続されている制御システム144(図1A~図1Bを参照)をさらに備えてもよい。
吸引アセンブリ52は不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを構築室20から粉末容器80に1つ以上のダクトライン54を介して吸引して移す。これにより、構築室20(図1A~図1Bを参照)からの不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aの手動除去139(図1A~図1Bを参照)の手間が省かれる。
図3に示されているように、方法220は、構築室20に接続されている粉末余剰室180(図1B、図2Eを参照)から余剰粉末24c(図1B、図2Eを参照)を含む任意の不使用の粉末24aを、吸引アセンブリ52を用いて自動的に除去し、余剰粉末24cを粉末容器80(図1B、図2Eを参照)内に粉末余剰室180と1つ以上のダクトライン54との間に接続されている1つ以上の余剰ダクトライン182(図2Eを参照)を介して移すステップ226を適宜さらに備えてもよい。
AMアセンブリ14に粉末余剰室180(図1B、図2Eを参照)を組み入れてもよく、吸引アセンブリ52に粉末余剰室180と1つ以上のダクトライン54との間の1つ以上の余剰ダクトライン182(図2Eを参照)を組み入れ、粉末余剰室180から余剰粉末24c(図2Eを参照)を含む任意の不使用の粉末24a(図2Eを参照)を、吸引アセンブリ52を用いて自動的に除去して、不使用の粉末24aを粉末容器80(図2Eを参照)内に移してもよい。
図3に示されているように、方法220は、構築室20から不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを自動的に除去し、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを粉末容器80内に移すステップ224と、粉末余剰室180から任意の不使用の粉末24aを、吸引アセンブリ52を用いて自動的に除去するステップ226との後、1つ以上のダクトライン54(図2Aを参照)および1つ以上の吸引ダクトライン122(図2Aを参照)から不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aが入れられている粉末容器80を外し、粉末容器80を不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aのふるい分けのための粉末ふるい分け装置110(図1Bを参照)に可動搬送装置118(図1B、図2Aを参照)によって搬送することを適宜行なうステップ228をさらに備える。
方法220(図6を参照)は、1つ以上の部品22をAM装置10の構築室20内で構築するステップ222の前に、構築室20(図2Aを参照)の1つ以上の壁30(図2Aを参照)を貫通する1つ以上の構築室開口部28(図2Aを参照)を切り開き(cutting)、1つ以上の構築室開口部28(図2B、図2Cを参照)の各々の下部29(図2B、図2Cを参照)が構築室20(図2B、図2Cを参照)内の構築台36(図2B、図2Cを参照)の最低位置40(図2B、図2Cを参照)に揃う位置に1つ以上の構築室開口部28を位置決めするステップをさらに備えてもよい。1つ以上の部品22(図2Aを参照)を粉末24などの構築材料23で構築した後、構築台36が構築室20内で構築ピストン38(図2Aを参照)によって最低位置40(図2B、図2Cを参照)にある、すなわち、構築台36を最低位置40まで下降させることが好ましい。
構築室20から不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを自動的に除去し、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを粉末容器80内に移すステップ224は、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを構築室20から粉末容器80に1つ以上の構築室開口部28、チェックバルブアセンブリ60(図2A~図2Cを参照)および1つ以上のダクトライン54(図2A~図2Cを参照)を介して除去することと、真空ポンプ120a(図2Aを参照)を備える吸引装置120(図1A、図2Aを参照)を用いて、不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを1つ以上のダクトライン54を通じて吸引する、すなわち吸引力を及ぼすこと(pulling or drawing)と、粉末容器80(図2Aを参照)内に不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aを回収することとをさらに備えてもよい。
以下、図4を参照して、図4は、本開示の付加製造(AM)プロセス12(図1A~図1Bを参照)のための付加製造(AM)装置10(図1A~図1Bを参照)および付加製造(AM)システム16(図1Bを参照)の例を用いて製造された1つ以上の構築部品22aなどの部品22を組み入れた航空機250aの形態の航空ビークルなどの航空ビークル250の斜視図の図示である。
図4に示されているように、航空機250aの形態の航空ビークルなどの航空ビークル250は、胴体252と、機首254と、コックピット256と、翼258と、エンジン260と、水平尾翼264および垂直尾翼266を備える尾翼262とを備える。航空機250a(図4を参照)の形態の航空ビークルなどの航空ビークル250(図4を参照)は、航空機250a内に設置されるか、あるいは、これの代わりに、エンジン260、翼258、尾翼262または航空機250aの他の適切な領域に設置される1つ以上の構築部品22aなどの部品22を備える。
以下、図5および図6を参照して、図5は典型的な航空機の製造および保守点検方法300のフロー図の図示であり、図6は航空機316の典型的なブロック図の図示である。図5および図6を参照して、本開示の例は、図5に示されているような航空機の製造および保守点検方法300と図6に示されているような航空機316との観点で説明されていると言える。
製造前段階では、典型的な航空機の製造および保守点検方法300は、航空機316の仕様および設計302と材料調達304とを含んでもよい。製造段階では、航空機316の構成要素および部分組立品の製造306とシステム統合308とが行なわれる。その後、航空機316に対して就航中312の段階にするための認証および搬送310を行なってもよい。顧客による就航中312に、航空機316に対して定期整備および保守点検314(改修、再構成、改装および他の適切な保守点検も含んでもよい)を計画してもよい。
航空機の製造および保守点検方法300のプロセスの各々をシステムインテグレータ、サードパーティおよび/または運営者(たとえば顧客)が履行または実行してもよい。ここでの説明上、システムインテグレータは任意の数の航空機製造者および主要システム下請け業者を含んでもよいが、これに限定されない。サードパーティは、任意の数の販売業者、下請け業者および供給元を含んでもよいが、これに限定されない。運営者は、航空会社、リース会社、軍事機関、保守点検団体および他の適切な運営者を含んでもよい。
図6に示されているように、典型的な航空機の製造および保守点検方法300によって製造される航空機316は、複数のシステム320および内部322をともなう機体318を含んでもよい。複数のシステム320の例は、推進システム324、電気システム326、油圧システム328および環境システム330のうちの1つ以上を含んでもよい。任意の数の他のシステムを含んでもよい。航空宇宙の例が示されているが、本開示の原理を自動車産業などの他の産業に適用してもよい。
ここで例が挙げられている方法およびシステムを航空機の製造および保守点検方法300の段階のいずれか1つ以上で用いてもよい。たとえば、構成要素および部分組立品の製造306に対応する構成要素または部分組立品を、航空機316の就航中312に製造される構成要素または部分組立品と同様の手法で作製または製造してもよい。また、構成要素および部分組立品の製造306およびシステム統合308で、たとえば、航空機316の組み立てを実質的に効率化したり航空機316のコストを下げたりすることによって、1つ以上の装置の実施の形態、方法の実施の形態またはこれらの組み合せを利用してもよい。同様に、航空機316の就航中312に装置の実施の形態、方法の実施の形態またはこれらの組み合せのうちの1つ以上をたとえば整備および保守点検314(これに限定されない)に対して利用してもよい。
双方とも吸引アセンブリ52(図1A~図1B、図2Aを参照)を有するAM装置10a(図1Bを参照)などの付加製造(AM)装置10(図1Aを参照)および付加製造(AM)システム16と、方法220(図3を参照)との開示例により、AM装置10のAMアセンブリ14の構築室20(図2A、図2Dを参照)からの不使用の構築材料23a(図2A、図2Dを参照。不使用の粉末24a(図2A、図2Dを参照)など。)の迅速かつ効果的な除去を可能にする吸引アセンブリ52を備えるインサイチュすなわちオンサイト粉末回収除去システム50(図1Bを参照)が提供される。構築室20(図2A、図2Dを参照)と粉末容器80との間に、吸引ラインすなわち吸引管などの1つ以上のダクトライン54(図2A、図2Dを参照)が接続されており、この接続は、1つ以上の部品22(図2A、図2Dを参照)が構築され、構築作業26(図1A~図1Bを参照)が完了すると、吸引ダクトライン122およびダクトライン54を通じて真空を引く吸引アセンブリ52、たとえば真空ポンプ120aなどの吸引装置120を単純に起動することによって、構築室20および粉末余剰室180(図2Eを参照)(任意)から不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aと余剰粉末24c(図2Eを参照)などの任意の余剰構築材料23b(図2Eを参照)(任意)とを自動的に除去して吸引することができるようになされている。したがって、自動除去138(図1A~図1Bを参照)が実現され、手動除去139により時間が延び、より多くの労力を要することでコスト増加をまねくことがあるような手動除去139(図1A~図1Bを参照)の手間が省かれる。AMアセンブリ14に着脱可能かつ可逆的に取り付けられ、AM装置10およびAMシステム16とともにインサイチュで用いられる一体型吸引アセンブリ52aなどの吸引アセンブリ52を有することによって、AMプロセス12(図1A~図1Bを参照)の構築作業26(図1A~図1Bを参照)が合理化され、構築時間が短縮され、労力が削減されることで、部品22のAM製造のコストを削減することができる。
これに加えて、双方とも吸引アセンブリ52(図1A~図1B、図2Aを参照)を有するAM装置10a(図1Bを参照)などのAM装置10(図1Aを参照)およびAMシステム16と、方法220(図3を参照)との開示例により、十分な大きさがあり、容易に移動可能であり、耐燃性があり、堅牢であり、ダクトライン54から容易に取り外し可能であり、かつ構築室20に接続されているダクトライン54(図2A、図2Dを参照)から外される、すなわち取り外されるときに気密封止部104(図1Aを参照)を有する粉末容器80内での不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aと余剰粉末24c(図2Eを参照)などの任意の余剰構築材料23b(図2Eを参照)(任意)との自動回収が可能である。不使用の粉末24aなどの不使用の構築材料23aと、余剰粉末24c(図2Eを参照)などの任意の余剰構築材料23b(図2Eを参照)(任意)とを手動ではなく自動的に除去し回収して再利用のためにふるい分けすることができる。したがって、自動回収140(図1A~図1Bを参照)が実現され、手動回収141(図1A~図1Bを参照)の手間が省かれる。
さらに、本開示は以下の項に係る実施の形態を備える。
第1項.本開示の態様に係れば、付加製造プロセスのための付加製造装置であって、付加製造装置は、付加製造プロセスの構築作業時に粉末で構築される1つ以上の部品をサポートする構築室を有する構築アセンブリであって、不使用の粉末が構築作業中に構築室内に堆積する、構築アセンブリを備える付加製造アセンブリと、付加製造アセンブリの構築室に接続される吸引アセンブリであって、吸引アセンブリは、構築室と流動連通する1つ以上のダクトラインであって、1つ以上のダクトラインの各々は、構築室からの不使用の粉末の流れを制御するチェックバルブおよびアクチュエータを備えるチェックバルブアセンブリを有する、1つ以上のダクトラインと、1つ以上のダクトラインと流動連通する粉末容器であって、粉末容器は、粉末容器を1つ以上のダクトラインに可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする1つ以上の継手部材を備える、粉末容器と、粉末容器に1つ以上の吸引ダクトラインを介して接続されて流動連通する吸引装置とを備え、吸引アセンブリは不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上のダクトラインを介して吸引し、さらに、吸引アセンブリは、構築室からの不使用の粉末の手動除去の手間を省くために、構築室から粉末容器内への不使用の粉末の自動除去を実現するように動作する、吸引アセンブリとを備える、付加製造装置が提供されている。
第2項.1つ以上のダクトラインの各々は、構築室の壁に形成されている構築室開口部に接続される第1の端を有し、1つ以上のダクトラインの各々は、1つ以上の継手部材の1つに接続される第2の端を有する、第1項に記載の付加製造装置。
第3項.1つ以上のダクトラインの各々は可撓性ダクトラインを備え、さらに、1つ以上の吸引ダクトラインの各々は可撓性吸引ダクトラインを備える、第1項に記載の付加製造装置。
第4項.チェックバルブアセンブリは空気式フラッパチェックバルブを備え、アクチュエータは、空気式フラッパチェックバルブを動作させる空気式アクチュエータを備える、第1項に記載の付加製造装置。
第5項.粉末容器は、粉末ふるい分け装置の取り入れノズルに対する取り付けのための取り出しノズルを有し、取り出しノズルは、粉末容器内の不使用の粉末を粉末ふるい分け装置に移すのを容易にする、第1項に記載の付加製造装置。
第6項.粉末容器は、可動搬送装置に対する取り付けのための複数の下部取り付け部を有し、可動搬送装置は、粉末容器を搬送するように構成されており、これは、粉末容器を不使用の粉末のふるい分けのための粉末ふるい分け装置に搬送するように構成されていることを含む、第5項に記載の付加製造装置。
第7項.1つ以上の継手部材の各々はクイックディスコネクト継手部材を備える、第1項に記載の付加製造装置。
第8項.1つ以上の吸引ダクトラインの各々は、1つ以上の吸引ダクトラインの各々の第1の端に接続されるフィルタ要素を有し、さらに、1つ以上の継手部材は、粉末容器を、フィルタ要素を介して1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする、第1項に記載の付加製造装置。
第9項.吸引装置は真空ポンプを備える、第1項に記載の付加製造装置。
第10項.付加製造プロセスのための付加製造システムであって、付加製造システムは付加製造装置を備え、付加製造装置は、付加製造プロセスの構築作業時に粉末で構築される1つ以上の部品をサポートする構築室を有する構築アセンブリであって、不使用の粉末が構築作業中に構築室内に堆積する、構築アセンブリを備える付加製造アセンブリと、構築アセンブリに粉末を供給する粉末供給アセンブリと、構築作業中に1つ以上の部品を構築するのに用いられる構築室内の粉末を溶融させるエネルギ供給アセンブリと、粉末余剰室と、構築アセンブリ、粉末供給アセンブリ、エネルギ供給アセンブリおよび粉末余剰室を収容するハウジング構造と、1つ以上のハウジング開口部を介して付加製造装置の構築室に接続される吸引アセンブリであって、吸引アセンブリは、構築室と流動連通する1つ以上のダクトラインであって、1つ以上のダクトラインの各々は、構築室からの不使用の粉末の流れを制御するチェックバルブおよびアクチュエータを備えるチェックバルブアセンブリを有する、1つ以上のダクトラインを備える、吸引アセンブリと、ハウジング構造の外側に位置する粉末容器であって、粉末容器は1つ以上のダクトラインと流動連通し、粉末容器は、粉末容器を1つ以上のダクトラインに可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする1つ以上の継手部材を備える、粉末容器と、粉末容器に1つ以上の吸引ダクトラインを介して接続されて流動連通する吸引装置であって、1つ以上の吸引ダクトラインの各々はフィルタ要素に接続される、吸引装置と、付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリに動力供給するために付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリに接続される動力供給源と、付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリを制御するために付加製造アセンブリおよび吸引アセンブリに接続される制御システムであって、吸引アセンブリは不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上のダクトラインを介して吸引し、さらに、吸引アセンブリは、構築室からの不使用の粉末の手動除去の手間を省くために、構築室から粉末容器内への不使用の粉末の自動除去を実現するように動作する、制御システムとを備える、付加製造システム。
第11項.粉末余剰室に形成されている余剰室開口部と、1つ以上のダクトラインの1つに形成されている余剰ポートとの間に接続される余剰ダクトラインをさらに備える第10項に記載の付加製造システム。
第12項.不使用の粉末のふるい分けのための粉末ふるい分け装置への粉末容器の搬送を含む、不使用の粉末が入れられる粉末容器の搬送のための可動搬送装置をさらに備える第10項に記載の付加製造システム。
第13項.1つ以上のダクトラインの各々は、構築室の壁に形成されている構築室開口部に接続される第1の端を有し、1つ以上のダクトラインの各々は、1つ以上の継手部材の1つに接続される第2の端を有し、1つ以上の継手部材の各々はクイックディスコネクト継手部材を備える、第10項に記載の付加製造システム。
第14項.構築アセンブリは、構築台と、1つ以上の部品を粉末で構築した後、各構築室開口部の下部に揃う最低位置まで構築台を下降させるように構成されている構築ピストンとをさらに備える、第13項に記載の付加製造システム。
第15項.付加製造プロセス中に堆積する不使用の粉末を自動的に除去する吸引アセンブリを有する付加製造装置を使用する方法であって、方法は、付加製造プロセスの構築作業を用いて粉末で1つ以上の部品を付加製造装置の構築室内で構築するステップであって、構築作業中に不使用の粉末が構築室内に堆積する、ステップと、付加製造装置の吸引アセンブリを用いて構築室から不使用の粉末を自動的に除去するステップであって、吸引アセンブリは構築室に接続され、吸引アセンブリは、1つ以上の構築室開口部を介して構築室と流動連通する1つ以上のダクトラインであって、1つ以上のダクトラインの各々は、構築室からの不使用の粉末の流れを制御するチェックバルブおよびアクチュエータを備えるチェックバルブアセンブリを有する、1つ以上のダクトラインと、1つ以上のダクトラインと流動連通する粉末容器であって、粉末容器は、粉末容器を1つ以上のダクトラインに可逆的に取り付け、1つ以上の吸引ダクトラインに可逆的に取り付けることを可能にする1つ以上の継手部材を備える、粉末容器と、粉末容器に1つ以上の吸引ダクトラインを介して接続されて流動連通する吸引装置とを備え、吸引アセンブリは、構築室からの不使用の粉末の手動除去の手間を省くために、不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上のダクトラインを介して吸引して移す、ステップとを備える、方法。
第16項.構築室に接続されている粉末余剰室から余剰粉末を含む任意の不使用の粉末を、吸引アセンブリを用いて自動的に除去し、余剰粉末を粉末容器内に粉末余剰室と1つ以上のダクトラインとの間に接続されている1つ以上の余剰ダクトラインを介して移すステップをさらに備える第15項に記載の方法。
第17項.構築室から不使用の粉末を自動的に除去するステップと、粉末余剰室から任意の不使用の粉末を自動的に除去するステップとの後、1つ以上のダクトラインおよび1つ以上の吸引ダクトラインから粉末容器を外し、粉末容器を不使用の粉末のふるい分けのための粉末ふるい分け装置に可動搬送装置によって搬送するステップをさらに備える第16項に記載の方法。
第18項.付加製造装置の構築室内で構築するステップは、構築室に粉末を供給する粉末供給アセンブリと、構築作業中に1つ以上の部品を構築するのに用いられる構築室内の粉末を溶融させるエネルギ供給アセンブリと、構築室からあふれる任意の不使用の粉末を受ける粉末余剰室と、付加製造装置内の温度および圧力を制御する環境制御アセンブリと、構築室、粉末供給アセンブリ、エネルギ供給アセンブリ、粉末余剰室および環境制御アセンブリを収容するハウジング構造とをさらに備える付加製造装置の構築室内で構築するステップを備える、第15項に記載の方法。
第19項.1つ以上の部品を付加製造装置の構築室内で構築するステップの前に、構築室の1つ以上の壁を貫通する1つ以上の構築室開口部を切り開き、1つ以上の構築室開口部の各々の下部が構築室内の構築台の最低位置に揃う位置に1つ以上の構築室開口部を位置決めするステップであって、1つ以上の部品を粉末で構築した後、構築台が構築室内で構築ピストンによって最低位置にある、すなわち、構築台を最低位置まで下降させる、ステップをさらに備える第15項に記載の方法。
第20項.構築室から不使用の粉末を自動的に除去し、不使用の粉末を粉末容器内に移すステップは、不使用の粉末を構築室から粉末容器に1つ以上の構築室開口部、チェックバルブアセンブリおよび1つ以上のダクトラインを介して除去するステップと、真空ポンプを備える吸引装置を用いて、不使用の粉末を1つ以上のダクトラインを通じて吸引するステップと、粉末容器内に不使用の粉末を回収するステップとをさらに備える、第15項に記載の方法。
本開示に関する当業者であれば、前述の説明および関連する図面に示されている教示の効果を有する多くの修正例および本開示の他の例を想到する。ここで説明されている例は、例示的であることを意図しており、限定や完全網羅を意図していない。特定の用語がここで用いられているが、これらは一般的意味および説明的意味でしか用いられておらず、限定を目的としてはいない。
10 付加製造(AM)装置
10a 付加製造(AM)装置
11 選択的レーザ溶融(SLM)AM装置
12 付加製造プロセス
13 SLM AMプロセス
14 AMアセンブリ
14a AMアセンブリ
15 選択的レーザ溶融(SLM)AMアセンブリ
16 付加製造システム
17 選択的レーザ溶融(SLM)AMシステム
18 構築アセンブリ
20 構築室
22 部品
22a 構築部品
23 構築材料
23a 不使用の構築材料
23b 余剰構築材料
24 粉末
24a 不使用の粉末
24b 金属粉末
24c 余剰粉末
26 構築作業
28 構築室開口部
28a 第1の構築室開口部
28b 第2の構築室開口部
28c 第3の構築室開口部
28d 第4の構築室開口部
29 下部
30 壁
30a 第1の壁
30b 第2の壁
30c 第3の壁
30d 第4の壁
32 内部部分
34 外部部分
36 構築台
38 構築ピストン
39 下方向
40 最低位置
42 構築ピストンアクチュエータ
44 層
46 粉末床
48 構築体
50 粉末回収除去システム
52 吸引アセンブリ
52a 一体型吸引アセンブリ
54 ダクトライン
54a 第1のダクトライン
54b 第2のダクトライン
54c 第3のダクトライン
54d 第4のダクトライン
55 可撓性ダクトライン
55a 第1の可撓性ダクトライン
55b 第2の可撓性ダクトライン
55c 第3の可撓性ダクトライン
55d 第4の可撓性ダクトライン
56a 第1の端
56b 第2の端
58 長尺本体
60 チェックバルブアセンブリ
60a 第1のチェックバルブアセンブリ
60b 第2のチェックバルブアセンブリ
62 チェックバルブ
62a 空気式フラッパチェックバルブ
64a 空気式アクチュエータ
64 アクチュエータ
66 閉位置
68 開位置
70 制御結線
70a 電気制御結線
72 ラッチ要素
74 流れ経路方向
76a 第1の側
76b 第2の側
78 流れの隙間
80 粉末容器
82 内部
84 外部
86 上端
88 下端
90 前端
92 後端
94 側部
96 金属容器
98 開口部
98a 第1の開口部
98b 第2の開口部
100 継手部材
100a クイックディスコネクト継手部材
102 閉止要素
102a ばね付勢閉止要素
104 気密封止部
106 取り出しノズル
108 バルブ
110 粉末ふるい分け装置
112 取り入れノズル
114 下部取り付け部
116 下部
118 可動搬送装置
118a 台車
118b ハンドリフト
118c フォークリフト
119 接地接続要素
120 吸引装置
120a 真空ポンプ
122 吸引ダクトライン
122a 第1の吸引ダクトライン
122b 第2の吸引ダクトライン
123 可撓性吸引ダクトライン
123a 第1の可撓性吸引ダクトライン
123b 第2の可撓性吸引ダクトライン
124a 第1の端
124b 第2の端
126 長尺本体
128 吸引空気
130 吸引方向
131 吸引方向
132 吸引ダクトライン開口部
132a 第1の吸引ダクトライン開口部
132b 第2の吸引ダクトライン開口部
134 吸引ポート
134a 第1の吸引ポート
134b 第2の吸引ポート
136 フィルタ要素
138 自動除去
139 手動除去
140 自動回収
141 手動回収
142 動力供給源
142a 電力供給源
142b 吸引力供給源
143 接続要素
144 制御システム
145 接続要素
146 コンピュータ
148 ソフトウェアプログラム
150 粉末供給アセンブリ
152 粉末貯蔵部
154 粉末付与補充分
156 粉末平坦化装置
157 水平粉末付与方向
158 粉末供給ピストン
159 上方粉末供給方向
160 粉末付与台
162 エネルギ供給アセンブリ
164 エネルギ供給源
166 レーザ装置
168 レーザビーム
170 電子ビーム装置
174 スキャナシステム
176 走査ミラー
178 光学デバイス
178a フォーカスレンズ
180 粉末余剰室
182 余剰ダクトライン
183 可撓性余剰ダクトライン
184 余剰室開口部
186 壁
188 余剰ダクトライン流動接続要素
190a 第1の端
190b 第2の端
192 長尺本体
194 流れ経路方向
196 ハウジング構造
198 内部
200 外部
202 ハウジング開口部
202a 第1のハウジング開口部
202b 第2のハウジング開口部
204 部分
206 環境制御アセンブリ
220 方法
250 航空ビークル
250a 航空機
252 胴体
254 機首
256 コックピット
258 翼
260 エンジン
262 尾翼
264 水平尾翼
266 垂直尾翼
300 航空機の製造および保守点検方法
302 仕様および設計
304 材料調達
306 構成要素および部分組立品の製造
308 システム統合
310 認証および搬送
312 就航中
314 整備および保守点検
316 航空機
318 機体
320 システム
322 内部
324 推進システム
326 電気システム
328 油圧システム
330 環境システム

Claims (15)

  1. 付加製造プロセス(12)のための付加製造装置(10)であって、前記付加製造装置(10)は、
    前記付加製造プロセス(12)の構築作業(26)時に粉末(24)で構築される1つ以上の部品(22)をサポートする構築室(20)を有する構築アセンブリ(18)であって、不使用の粉末(24a)が前記構築作業(26)中に前記構築室(20)内に堆積する、構築アセンブリ(18)と、
    前記構築アセンブリ(18)に粉末(24)を供給するための粉末供給アセンブリ(150)と、
    前記構築アセンブリ(18)および前記粉末供給アセンブリ(150)を収容するハウジング構造(196)と
    を備える付加製造アセンブリ(14)と、
    前記付加製造アセンブリ(14)の前記構築室(20)に接続される吸引アセンブリ(52)であって、前記吸引アセンブリ(52)は、
    前記構築室(20)と流動連通する1つ以上のダクトライン(54)であって、前記1つ以上のダクトライン(54)の各々は、前記構築室(20)からの前記不使用の粉末(24a)の流れ(73)を制御するチェックバルブ(62)およびアクチュエータ(64)を備えるチェックバルブアセンブリ(60)を有する、1つ以上のダクトライン(54)と、
    前記ハウジング構造(196)の外部に、前記粉末供給アセンブリ(150)から分離して配置され、かつ、前記1つ以上のダクトライン(54)と流動連通する粉末容器(80)であって、前記粉末容器(80)は、前記粉末容器(80)を貫通して形成された開口部内にそれぞれ配置された1つ以上のクイックディスコネクト継手部材(100a)を備え、前記1つ以上のクイックディスコネクト継手部材(100a)は、前記1つ以上のダクトライン(54)に対して前記粉末容器(80)を取り付けることおよび前記1つ以上のダクトライン(54)から前記粉末容器(80)を取り外すことを可能とし、前記粉末容器(80)は、前記粉末容器(80)を貫通して形成された吸引ダクトライン開口部(132)内にそれぞれに嵌入された1つ以上の前記クイックディスコネクト継手部材(100a)を備え、前記1つ以上のクイックディスコネクト継手部材(100a)は、1つ以上の吸引ダクトライン(122)に対して前記粉末容器(80)を取り付けることおよび前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)から前記粉末容器(80)を取り外すことを可能とする、粉末容器(80)と、
    前記ハウジング構造(196)の外部に配置され、かつ、前記粉末容器(80)に前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)を介して接続されて流動連通する吸引装置(120)と
    を備え、
    前記吸引アセンブリ(52)は前記不使用の粉末(24a)を前記構築室(20)から前記粉末容器(80)に前記1つ以上のダクトライン(54)を介して吸引し、さらに、前記吸引アセンブリ(52)は、前記構築室(20)からの前記不使用の粉末(24a)の手動除去(139)の手間を省くために、前記構築室(20)から前記粉末容器(80)内への前記不使用の粉末(24a)の自動除去(138)を実現するように動作する、
    吸引アセンブリ(52)と
    を備える、付加製造装置(10)。
  2. 前記1つ以上のダクトライン(54)の各々は、前記構築室(20)の壁(30)に形成されている構築室開口部(28)に接続される第1の端(56a)を有し、前記1つ以上のダクトライン(54)の各々は、前記1つ以上の継手部材(100)の1つに接続される第2の端(56b)を有する、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  3. 前記1つ以上のダクトライン(54)の各々は可撓性ダクトライン(55)を備え、さらに、前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)の各々は可撓性吸引ダクトライン(123)を備える、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  4. 前記チェックバルブ(62)アセンブリ(60)は空気式フラッパチェックバルブ(62a)を備え、前記アクチュエータ(64)は、前記空気式フラッパチェックバルブ(62a)を動作させる空気式アクチュエータ(64a)を備える、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  5. 前記粉末容器(80)は、粉末ふるい分け装置(110)の取り入れノズル(112)に対する取り付けのための取り出しノズル(106)を有し、前記取り出しノズル(106)は、前記粉末容器(80)内の前記不使用の粉末(24a)を前記粉末ふるい分け装置(110)に移すのを容易にする、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  6. 前記粉末容器(80)は、可動搬送装置(118)に対する取り付けのための複数の下部取り付け部(114)を有し、前記可動搬送装置(118)は、前記粉末容器(80)を搬送するように構成されており、これは、前記粉末容器(80)を前記不使用の粉末(24a)のふるい分けのための前記粉末ふるい分け装置(110)に搬送するように構成されていることを含む、請求項5に記載の付加製造装置(10)。
  7. 前記1つ以上の継手部材(100)の各々はクイックディスコネクト継手部材(100a)を備える、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  8. 前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)の各々は、前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)の各々の第1の端(124a)に接続されるフィルタ要素(136)を有し、さらに、前記1つ以上の継手部材(100)は、前記粉末容器(80)を、前記フィルタ要素(136)を介して前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)に可逆的に取り付けることを可能にする、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  9. 前記吸引装置(120)は真空ポンプ(120a)を備える、請求項1に記載の付加製造装置(10)。
  10. 付加製造プロセス(12)中に堆積する不使用の粉末(24a)を自動的に除去する吸引アセンブリ(52)を有する付加製造装置(10)を使用する方法(220)であって、前記方法(220)は、
    前記付加製造プロセス(12)の構築作業(26)を用いて、粉末供給アセンブリ(150)から供給される粉末(24)で1つ以上の部品(22)を前記付加製造装置(10)の構築室(20)内で構築するステップ(222)であって、前記構築作業(26)中に不使用の粉末(24a)が前記構築室(20)内に堆積し、かつ、ハウジング構造(196)が前記構築室(20)および前記粉末供給アセンブリ(150)を収容する、ステップ(222)と、
    前記付加製造装置(10)の前記吸引アセンブリ(52)を用いて前記構築室(20)から前記不使用の粉末(24a)を自動的に除去するステップ(224)であって、前記吸引アセンブリ(52)は前記構築室(20)に接続され、前記吸引アセンブリ(52)は、
    1つ以上の構築室開口部(28)を介して前記構築室(20)と流動連通する1つ以上のダクトライン(54)であって、前記1つ以上のダクトライン(54)の各々は、前記構築室(20)からの前記不使用の粉末(24a)の流れ(73)を制御するチェックバルブ(62)およびアクチュエータ(64)を備えるチェックバルブアセンブリ(60)を有する、1つ以上のダクトライン(54)と、
    前記ハウジング構造(196)の外部に、前記粉末供給アセンブリ(150)から分離して配置され、かつ、前記1つ以上のダクトライン(54)と流動連通する粉末容器(80)であって、前記粉末容器(80)は、前記粉末容器(80)を貫通して形成された開口部内にそれぞれ配置された1つ以上のクイックディスコネクト継手部材(100a)を備え、前記1つ以上のクイックディスコネクト継手部材(100a)は、前記1つ以上のダクトライン(54)に対して前記粉末容器(80)を取り付けることおよび前記1つ以上のダクトライン(54)から前記粉末容器(80)を取り外すことを可能とし、前記粉末容器(80)は、前記粉末容器(80)を貫通して形成された吸引ダクトライン開口部(132)内にそれぞれに嵌入された1つ以上の前記クイックディスコネクト継手部材(100a)を備え、前記1つ以上のクイックディスコネクト継手部材(100a)は、1つ以上の吸引ダクトライン(122)に対して前記粉末容器(80)を取り付けることおよび前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)から前記粉末容器(80)を取り外すことを可能とする、粉末容器(80)
    前記ハウジング構造(196)の外部に配置され、かつ、前記粉末容器(80)に前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)を介して接続されて流動連通する吸引装置(120)と
    を備え、
    前記吸引アセンブリ(52)は、前記構築室(20)からの前記不使用の粉末(24a)の手動除去(139)の手間を省くために、前記不使用の粉末(24a)を前記構築室(20)から前記粉末容器(80)に前記1つ以上のダクトライン(54)を介して吸引して移す、
    ステップ(224)と
    を備える、方法(220)。
  11. 前記構築室(20)に接続されている粉末余剰室(180)から余剰粉末(24c)を含む任意の不使用の粉末(24a)を、前記吸引アセンブリ(52)を用いて自動的に除去し、前記余剰粉末(24c)を前記粉末容器(80)内に前記粉末余剰室(180)と前記1つ以上のダクトライン(54)との間に接続されている1つ以上の余剰ダクトライン(182)を介して移すステップ(226)をさらに備える請求項10に記載の方法(220)。
  12. 前記構築室(20)から前記不使用の粉末(24a)を自動的に除去する前記ステップ(224)と、前記粉末余剰室(180)から任意の不使用の粉末(24a)を自動的に除去する前記ステップ(226)との後、前記1つ以上のダクトライン(54)および前記1つ以上の吸引ダクトライン(122)から前記粉末容器(80)を外し、前記粉末容器(80)を前記不使用の粉末(24a)のふるい分けのための粉末ふるい分け装置(110)に可動搬送装置(118)によって搬送するステップ(228)をさらに備える請求項11に記載の方法(220)。
  13. 前記付加製造装置(10)の前記構築室(20)内で構築する前記ステップ(222)は、
    前記構築室(20)に粉末(24)を供給する粉末供給アセンブリ(150)と、
    前記構築作業(26)中に前記1つ以上の部品(22)を構築するのに用いられる前記構築室(20)内の前記粉末(24)を溶融させるエネルギ供給アセンブリ(162)と、
    前記構築室(20)からあふれる任意の不使用の粉末(24a)を受ける粉末余剰室(180)と、
    前記付加製造装置(10)内の温度および圧力を制御する環境制御アセンブリ(206)と、
    前記構築室(20)、前記粉末供給アセンブリ(150)、前記エネルギ供給アセンブリ(162)、前記粉末余剰室(180)および前記環境制御アセンブリ(206)を収容するハウジング構造(196)と
    をさらに備える前記付加製造装置(10)の前記構築室(20)内で構築するステップを備える、請求項10に記載の方法(220)。
  14. 前記1つ以上の部品(22)を前記付加製造装置(10)の前記構築室(20)内で構築する前記ステップ(222)の前に、前記構築室(20)の前記1つ以上の壁(30)を貫通する前記1つ以上の構築室開口部(28)を切り開き、前記1つ以上の構築室開口部(28)の各々の下部(29)が前記構築室(20)内の構築台(36)の最低位置(40)に揃う位置に前記1つ以上の構築室開口部(28)を位置決めするステップであって、前記1つ以上の部品(22)を前記粉末(24)で構築した後、前記構築台(36)が前記構築室(20)内で構築ピストン(38)によって前記最低位置(40)にある、すなわち、前記構築台(36)を前記最低位置(40)まで下降させる、ステップをさらに備える請求項10に記載の方法(220)。
  15. 前記構築室(20)から前記不使用の粉末(24a)を自動的に除去し、前記不使用の粉末(24a)を前記粉末容器(80)内に移す前記ステップ(224)は、
    前記不使用の粉末(24a)を前記構築室(20)から前記粉末容器(80)に前記1つ以上の構築室開口部(28)、前記チェックバルブアセンブリ(60)および前記1つ以上のダクトライン(54)を介して除去するステップと、
    真空ポンプ(120a)を備える前記吸引装置(120)を用いて、前記不使用の粉末(24a)を前記1つ以上のダクトライン(54)を通じて吸引するステップと、
    前記粉末容器(80)内に前記不使用の粉末(24a)を回収するステップと
    をさらに備える、請求項10に記載の方法(220)。
JP2019159407A 2018-11-26 2019-09-02 吸引アセンブリを有する付加製造装置およびシステムならびにこれらを用いる方法 Active JP7376286B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/200,510 2018-11-26
US16/200,510 US11117219B2 (en) 2018-11-26 2018-11-26 Additive manufacturing apparatus and system with vacuum assembly, and method of using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020084318A JP2020084318A (ja) 2020-06-04
JP7376286B2 true JP7376286B2 (ja) 2023-11-08

Family

ID=67840975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019159407A Active JP7376286B2 (ja) 2018-11-26 2019-09-02 吸引アセンブリを有する付加製造装置およびシステムならびにこれらを用いる方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11117219B2 (ja)
EP (1) EP3656537B1 (ja)
JP (1) JP7376286B2 (ja)
SG (1) SG10201910991XA (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3546198B1 (en) * 2018-03-28 2022-07-27 CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH Plant comprising at least two apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects
US11084208B2 (en) 2018-10-17 2021-08-10 General Electric Company Additive manufacturing systems and methods including louvered particulate containment wall
US10987866B2 (en) * 2019-06-25 2021-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Removing build material
DE102019131218A1 (de) * 2019-11-19 2021-05-20 Reichenbacher Hamuel Gmbh 3D-Drucker
WO2023177717A1 (en) * 2022-03-17 2023-09-21 Vulcanforms Inc. Additive manufacturing system with asymmetric gas flow head

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205338A (ja) 2001-01-11 2002-07-23 Minolta Co Ltd 粉末材料除去装置、および三次元造形システム
JP2016532781A (ja) 2013-08-22 2016-10-20 レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company 粉体材料の選択的固化処理によりオブジェクトを構築するための装置及び方法
JP2016205616A (ja) 2015-04-17 2016-12-08 旭有機材株式会社 逆止弁
JP2017179593A (ja) 2016-02-12 2017-10-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 付加製造システムのための反応性金属粉末の回収システム
WO2017197023A1 (en) 2016-05-12 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Unpacking 3d printed objects
JP2018524245A (ja) 2015-07-27 2018-08-30 ディーエムジー モリ ユーエスエイDMG Mori USA 付加製造装置の粉体搬送システム及び方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020090410A1 (en) * 2001-01-11 2002-07-11 Shigeaki Tochimoto Powder material removing apparatus and three dimensional modeling system
US20040084814A1 (en) * 2002-10-31 2004-05-06 Boyd Melissa D. Powder removal system for three-dimensional object fabricator
DE10342880A1 (de) 2003-09-15 2005-04-14 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Substratplatte
US10011089B2 (en) 2011-12-31 2018-07-03 The Boeing Company Method of reinforcement for additive manufacturing
SE540662C2 (en) 2015-02-19 2018-10-09 Wematter Ab System for manufacturing three-dimensional objects
US10315408B2 (en) 2015-04-28 2019-06-11 General Electric Company Additive manufacturing apparatus and method
EP3389999B1 (en) * 2016-05-12 2020-08-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Container for 3d printed objects and method of cooling and unpacking a manufactured object from a 3d printer using that container
US10780504B2 (en) * 2017-11-17 2020-09-22 National Chung-Shan Institute Of Science And Technology Powder recycling system and continuous loss in weight module applied thereto

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205338A (ja) 2001-01-11 2002-07-23 Minolta Co Ltd 粉末材料除去装置、および三次元造形システム
JP2016532781A (ja) 2013-08-22 2016-10-20 レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company 粉体材料の選択的固化処理によりオブジェクトを構築するための装置及び方法
JP2016205616A (ja) 2015-04-17 2016-12-08 旭有機材株式会社 逆止弁
JP2018524245A (ja) 2015-07-27 2018-08-30 ディーエムジー モリ ユーエスエイDMG Mori USA 付加製造装置の粉体搬送システム及び方法
JP2017179593A (ja) 2016-02-12 2017-10-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 付加製造システムのための反応性金属粉末の回収システム
WO2017197023A1 (en) 2016-05-12 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Unpacking 3d printed objects

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020084318A (ja) 2020-06-04
SG10201910991XA (en) 2020-06-29
EP3656537B1 (en) 2021-06-30
US11117219B2 (en) 2021-09-14
EP3656537A1 (en) 2020-05-27
US20200164466A1 (en) 2020-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7376286B2 (ja) 吸引アセンブリを有する付加製造装置およびシステムならびにこれらを用いる方法
JP6857206B2 (ja) 付加製造装置及び方法
US10569331B2 (en) Three-dimensional printer
US10960467B2 (en) Forming device for producing moulded bodies by selectively hardening powder material
US11040400B2 (en) Additive manufacturing facility with successive nested confinement chambers
JP6557359B2 (ja) 3次元物体を作製する設備
CN109663919B (zh) 一种多材料零件3d打印机及其打印方法
US20190047218A1 (en) Device and method for producing three-dimensional shaped parts
JP4131260B2 (ja) 三次元形状造形物の製造装置
DE10158169B4 (de) Vorrichtung zur Herstellung und/oder Bearbeitung von Bauteilen aus Pulverteilchen
US20130064707A1 (en) Modeling apparatus, powder removing apparatus, modeling system, and method of manufacturing a model
CN106604811B (zh) 用于制造三维物体的方法、装置和控制单元
EP3124140A2 (en) Apparatus with a build module and methods for production additive manufacturing
JP2020506826A (ja) 移動式走査エリアを使用する付加製造
JP7364392B2 (ja) 部品取り外しアセンブリを備えた付加製造装置およびシステム、ならびにその使用方法
EP3231538A1 (en) Manufacturing apparatus and method
WO2019094367A1 (en) Powder reclamation and cleaning system for an additive manufacturing machine
US11065815B2 (en) Powder dispensing assembly for an additive manufacturing machine
US20200055250A1 (en) Unpacking device for additively fabricated manufacturing products
CN1476362A (zh) 用于通过高温直接激光熔化制造三维金属件的方法和装置
JP2019516580A (ja) 取り出しシステムを有するアディティブマニュファクチャリング機械およびかかる機械を使用することによるアディティブマニュファクチャリング方法
JP2014174008A (ja) 吹付け施工方法
US20210370402A1 (en) Modular Architecture For Additive Manufacturing
CN112676564B (zh) 一种3d打印机成型缸内工件清理取出专用设备
JP7414912B1 (ja) 積層造形装置、及び三次元造形物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220805

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230710

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230818

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231026

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7376286

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150