JP7367608B2 - 非接触型給電路及びその施工方法 - Google Patents

Description

この明細書による開示は、路上空間を移動する移動体への給電に関する。

特許文献１には、路上空間を移動し、一対の電極部を有する受電回路部を備える移動体に対して給電可能に構成された非接触型給電路が開示されている。この給電路において一対の送電導体部と底面導体部との間に配置された絶縁基材部は、側面部全体を開放した構成をなしている。

特開２０１６－６３６８４号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、送電導体部の周囲に発生する電界が絶縁基材部の側方外部及び路上空間の広い範囲へ分散される。こうした電界による電気力線が側方外部に配置された誘電正接の大きな材料、又は路上空間に位置する一対の電極部以外の誘電正接の大きな材料を通過すると、電力の損失が発生し、給電効率が低下してしまうことが懸念されている。

この明細書の開示による目的のひとつは、高い給電効率を発揮可能な非接触型給電路及びその施工方法を提供することにある。

ここに開示された態様のひとつは、路上空間（ＲＳ）を移動し、一対の電極部（３ａ，３ｂ）を有する受電回路部（２）を備える移動体（１）に対して給電可能に構成された非接触型給電路であって、
互いに並んで延伸方向（ＥＤ）に沿って延設され、それぞれが個別に対応する電極部と電界結合可能に形成された一対の送電導体部（１１ａ，１１ｂ）と、
路上空間とは一対の送電導体部を挟んだ反対側の底面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、一対の送電導体部とは異なる固定的な電位を有する底面導体部（６２）と、
絶縁性材料により形成され、一対の送電導体部と底面導体部との間を充填する絶縁基材部（２１）と、
絶縁基材部の側面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、固定的な電位を有する側面導体部（６３）と、を備え、
一対の送電導体部のうち少なくとも一方は、延伸方向の長さ（Ｌ）が送電波長の１／２以下であり、右手系伝送線路を構成する複数の導体線路部材（２１２ａ）を、互いに対向する２つの導体線路部材の端部間に間隔を開けるように配列した導体配列（ＣＡ）を有し、
端部間を接続する回路であって、左手系回路を構成する接続回路（２１６）をさらに備える。

また、開示された態様の他のひとつは、路上空間（ＲＳ）を移動し、一対の電極部（３ａ，３ｂ）を有する受電回路部（２）を備える移動体（１）に対して給電可能に構成された非接触型給電路の施工方法であって、
道路に埋設空間を用意する工程と、
互いに並んで延伸方向（ＥＤ）に沿って延設され、それぞれが個別に対応する電極部と電界結合可能に形成された一対の送電導体部であって、一対の送電導体部のうち少なくとも一方は、延伸方向の長さ（Ｌ）が送電波長の１／２以下であり、右手系伝送線路を構成する複数の導体線路部材（２１２ａ）を、互いに対向する２つの導体線路部材の端部間に間隔を開けるように配列した導体配列（ＣＡ）を有し、かつ、左手系回路を構成する接続回路（２１６）によって端部間が接続されている一対の送電導体部（１１ａ，１１ｂ）と、路上空間とは一対の送電導体部を挟んだ反対側の底面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、一対の送電導体部とは異なる固定的な電位を有する底面導体部（６２）と、絶縁性材料により形成され、一対の送電導体部と底面導体部との間を充填する絶縁基材部（２１）と、絶縁基材部の側面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、固定的な電位を有する側面導体部（６３）と、を埋設空間に埋設する工程と、を含む。

これらの態様によると、側面導体部が絶縁基材部における側面部のうち少なくとも一部を覆う。こうすることで、送電導体部の周囲に発生する電界は側面導体部へと導かれる。したがって、電界が絶縁基材部の側方外部及び路上空間の広い範囲へ分散することは抑制される。故に、一対の送電導体部が移動体の一対の電極部と電界結合することによる移動体への給電において、絶縁基材部の側方外部に配置された誘電正接の大きな材料、路上空間等に位置する一対の電極部以外の誘電正接の大きな材料による影響を受け難くなる。電力の損失発生が抑制されることにより、非接触型給電路における給電効率を高めることができる。

なお、括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。

非接触型給電路と車両との関係を説明する概略構成図である。 路幅方向及び路面垂直方向に沿った断面における非接触型給電路の断面図である。 図２のIII－III断面図である。 非接触型給電路の端部の近傍を、路面表層部を仮想的に除去した状態で、路上空間側からみた上面図である。 第２実施形態の送電導体部及び接続回路を、路面表層部を仮想的に除去した状態で示す上面図である。 接続回路の一例を示す図である。 接続回路の他の一例を示す図である。 接続回路の他の一例を示す図である。 変形例１のうちの一例における図４に対応する図である。 変形例１のうちの他の一例における図４に対応する図である。

以下、複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。

（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態に開示の非接触型給電路１０は、道路の一部に設定された給電区間に敷設されている。非接触型給電路１０は、路上空間ＲＳを移動する移動体に対して給電可能に形成されている。

ここでいう道路には、例えば高速道路又は市街地等に設けられた一般道路等の一般車両が走行する道路、工場内、工事現場内等における作業用車両又は搬送用車両の走行に特化した道路が挙げられる。道路は、地上に設けられていてもよく、高架橋上に設けられていてもよく、トンネル等の地下に設けられていてもよい。

移動体は、例えば電気自動車等の、電動モータを駆動させて走行する四輪の車両１である。車両１は、非接触型給電路１０からの電力を受電するための受電回路部２を備える。受電回路部２は、一対の電極部３ａ，３ｂ、整流回路５、負荷４、整合回路６等を含む構成である。一対の電極部３ａ，３ｂのうち片側の電極部３ａは、右側の車輪のうち前輪又は後輪の少なくとも一方に設けられる。一対の電極部３ａ，３ｂのうちもう片側の電極部３ｂは、左側の車輪のうち前輪又は後輪に設けられる。各電極部３ａ，３ｂは、例えばタイヤを保持する金属ホイールの形態、タイヤの外周に沿って設けられた金属ベルトの形態で設けられる。

整流回路５は、一対の電極部３ａ，３ｂ間に電気的に接続され、負荷４は、当該整流回路５に接続される。負荷４は、バッテリ及び電動モータのうち少なくとも一方である。整合回路６は、一対の電極部３ａ，３ｂ間に電気的に接続され、電極部３ａ，３ｂとインピーダンス整合を図るための回路である。整合回路６は、負荷４を主体とした受電回路部２のインピーダンスを、所定値に調整する。

本実施形態の非接触型給電路１０は、路面に対して埋設された埋設構造体をなしている。非接触型給電路１０は、給電区間の一端部から他端部に亘って一体的に敷設されてもよい。非接触型給電路１０は、給電区間を複数区間に分割した各分割区間の一端部から他端部に亘って敷設されることで、複数の非接触型給電路１０により給電区間が構成されていてもよい。

非接触型給電路１０は、路面に沿って配置されていれば、直線区間のみに配置されていてもよく、曲線区間のみに配置されていてもよく、直線区間と曲線区間を両方含んで配置されていてもよい。また非接触型給電路１０は、坂道区間を含んで配置されていてもよい。さらに非接触型給電路１０は、他の道路との合流、分岐又は交差点を含んで配置されていてもよい。

非接触型給電路１０は、図２にも示すように、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ、絶縁基材部２１、路面表層部３１、凹溝部４１、整合回路５１、底面導体部６２、側面導体部６３及び保護部材７１を含む構成である。送電導体部１１ａ，１１ｂは、移動体の左側車輪に形成された電極部３ａ及び右側車輪に形成された電極部３ｂに個別に対応するように、一対設けられている。一対の送電導体部１１ａ，１１ｂは、互いに凹溝部４１を路幅方向ＷＤに挟むように、車両１の輪距に対応した間隔を空けて、並んで配置されている。一対の送電導体部１１ａ，１１ｂは、路幅方向ＷＤに垂直な延伸方向ＥＤに沿って、車輪の軌跡を描くように延設されている（図３参照）。

各送電導体部１１ａ，１１ｂは、例えば板状、シート状、又はメッシュ状の導体線路部材１２ａ，１２ｂを有する。導体線路部材１２ａ，１２ｂは、例えば鉄、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料により形成されている。特に本実施形態では、１つの送電導体部１１ａ又は１１ｂに対して導体線路部材１２ａ又は１２ｂが１つ設けられている。導体線路部材１２ａ，１２ｂは、非接触型給電路１０が敷設された区間の両端部１０ａの近傍まで達するように、平らに延伸した細長い形状を呈している。こうした各送電導体部１１ａ，１１ｂは、それぞれ個別に対応した電極部３ａ，３ｂと電界結合可能に形成されている。

特に本実施形態では、後述する側面導体部６３のうち両端部１０ａに配置される横断導体壁部６５と各導体線路部材１２ａ，１２ｂとの間の結合度を低下させるために、各導体線路部材１２ａ，１２ｂは、上述の区間の両端部１０ａに対して間隔を空けている（図４参照）。

なお、導体線路部材１２ａ，１２ｂがメッシュ状に形成される場合には、メッシュによる格子構造の周期は、送電波長の１／２以下、より好ましくは送電波長の１／４以下とすることが好ましい。

一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ間には、高周波電源１４が電気的に接続される。高周波電源１４は、非接触型給電路１０の構造内部に設置されて非接触型給電路１０の一部構成であってもよい。また高周波電源１４は、構造外部（例えば道路脇）に設置されて非接触型給電路１０の構成に含まれておらず、非接触型給電路１０の使用時に一対の送電導体部１１ａ，１１ｂに電気的に接続される構成となっていてもよい。高周波電源１４は、車両１への非接触給電を実施するための電力を出力する。高周波電源１４による送電周波数には、例えば１ＭＨｚ～１０ＧＨｚ程度の周波数が採用され得る。

絶縁基材部２１は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂと底面導体部６２との間の空間を充填するように配置されている。本実施形態の絶縁基材部２１は、第１基材層２２及び第２基材層２３を積層した構成である。

第１基材層２２は、底面導体部６２より上方において、底面導体部６２の全領域に載置されるように配置されている。第１基材層２２は、送電周波数に対する誘電正接（一般的にｔａｎδとも称される）が小さな絶縁性材料により形成されている。第１基材層２２に用いる材料には、例えばセラミックス、プラスチック、木材、発泡スチロール、ゴム、粘土等が採用され得る。

第２基材層２３は、第１基材層２２より上方において、第１基材層２２の全領域から凹溝部４１が形成される領域を除いた領域に裁置されるように配置されている。第２基材層２３は、絶縁基材部２１よりも上方に配置される一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ及び路面表層部３１を保持している。第２基材層２３は、送電周波数に対する誘電正接が小さな絶縁性材料により形成されている。具体的に、第２基材層２３には、セラミックス砕石、アスファルト材、コンクリート材、プラスチック、木材、石材等が採用され得る。

路面表層部３１は、絶縁基材部２１及び一対の送電導体部１１ａ，１１ｂを保護すべく、これらを上方から覆うように、非接触型給電路１０において上方の路上空間ＲＳに露出する外装部の一部を構成している。路面表層部３１は、第１基材層２２及び第２基材層２３よりも薄い層状に形成されている。路面表層部３１は、送電周波数に対する誘電正接が小さな材料により形成されている。例えば路面表層部３１は、アスファルト材又はセメント系材に、比誘電率及び誘電正接が小さな材料を混合した混合材料により形成されている。

凹溝部４１は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ間において、路面表層部３１の高さから第１基材層２２の上端の高さまで凹むように設けられている。凹溝部４１は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂと共に、両端部１０ａ間を延伸方向ＥＤに沿って延設されることにより、長溝状を呈している。凹溝部４１は、路幅方向ＷＤ及び路面垂直方向に沿った断面において、矩形状をなしている。凹溝部４１は、路上空間ＲＳと連通して空気で満たされることにより、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ同士の絶縁性を高めている。また、凹溝部４１は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ間の電界が集中し易い領域を、誘電正接が略０である空気で満たすことにより、給電効率を高めている。

整合回路５１は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂに電気的に接続され、非接触型給電路１０とインピーダンス整合を図るための回路である。整合回路５１は、非接触型給電路１０のインピーダンスを、所定値に調整する。ここで整合回路５１は、凹溝部４１の内部に収容されている。

本実施形態において底面導体部６２及び側面導体部６３は、一体的に形成された外導体部材６１の態様にて設けられている。外導体部材６１は、例えば鉄、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料により形成されるが、比透磁率の小さなアルミニウム等の材料が採用されることがより好ましい。外導体部材６１は、例えば板状、シート状、又はメッシュ状に形成されている。外導体部材６１がメッシュ状に形成される場合には、メッシュによる格子構造の周期は、送電波長の１／２以下、より好ましくは送電波長の１／４以下とすることが好ましい。

外導体部材６１は、底面導体部６２と、当該底面導体部６２に対して折り曲げ又は接合等により一体的に形成された側面導体部６３とを有している。外導体部材６１は、底面導体部６２と側面導体部６３との間に共通の基準電位であって、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂの送電時電位とは異なる固定的な電位を有する。固定的な電位とは、例えばグランド電位である。

底面導体部６２は、路上空間ＲＳとは路面表層部３１、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ及び絶縁基材部２１を挟んだ反対側であって、非接触型給電路１０の構造における底面部に配置されている。底面導体部６２は、底面部の少なくとも一部を覆うように配置されている。特に本実施形態の底面導体部６２は、絶縁基材部２１が延設された全領域を覆うように配置されている。底面導体部６２は、各送電導体部１１ａ，１１ｂとの間隔が非接触型給電路１０の敷設された区間の全域に亘って実質的に等しくなるように、各送電導体部１１ａ，１１ｂと略平行に延設されている。

側面導体部６３は、絶縁基材部２１の側面部２１ａのうち少なくとも一部を覆うように配置されている。特に本実施形態の側面導体部６３は、絶縁基材部２１の側面部２１ａの全領域を覆うように配置されている。側面導体部６３は、沿路導体壁部６４と横断導体壁部６５とを組み合わせた構成である。沿路導体壁部６４及び横断導体壁部６５は、底面導体部６２の外縁部から路上空間ＲＳ側の路面表層部３１へ向かって、例えば底面導体部６２に対して直角に立ち上がる壁状に形成されている。なお、底面導体部６２に対する角度は、直角以外であってもよい。

沿路導体壁部６４は、絶縁基材部２１の側面部２１ａのうち、絶縁基材部２１を路幅方向ＷＤに挟む両側部分に対応して、一対設けられている。沿路導体壁部６４は、延伸方向ＥＤに沿って、各送電導体部１１ａ，１１ｂとの間隔が非接触型給電路１０の敷設された区間の全域に亘って実質的に等しくなるように、各送電導体部１１ａ，１１ｂと平行に延設されている。沿路導体壁部６４の下端は、底面導体部６２と電気的に接続されている。沿路導体壁部６４の上端は、路面表層部３１の下層部と接しており、路上空間ＲＳへの露出を避けた配置となっている。

沿路導体壁部６４の路幅方向ＷＤの位置は、各送電導体部１１ａ，１１ｂとの間の結合度を低下させるために、各送電導体部１１ａ，１１ｂに対して所定の間隔を空けるように設定されている。一方で、各送電導体部１１ａ，１１ｂに対して所定の間隔を空け過ぎると、絶縁基材部２１の体積が増大し、絶縁基材部２１の材料コストが高くなるので好ましくない。このため、非接触型給電路１０が仮に一般道路に敷設される場合には、沿路導体壁部６４の路幅方向ＷＤの位置は、白線等の車線区画線よりも内側（送電導体部１１ａ，１１ｂ側）に設定されることが好ましい。

横断導体壁部６５は、図４に示すように、絶縁基材部２１の側面部２１ａのうち、絶縁基材部２１を延伸方向ＥＤに挟む両側部分、換言すると非接触型給電路１０が敷設された区間の両端部１０ａに対応して、一対設けられている。横断導体壁部６５は、各送電導体部１１ａ，１１ｂの端部とは間隔を空けて、道路を横断するように路幅方向ＷＤに沿って延設されている。横断導体壁部６５の下端は、底面導体部６２と電気的に接続されている。横断導体壁部６５の上端は、路面表層部３１の下層部と接しており、例えば路上空間ＲＳへの露出を避けた配置となっている。横断導体壁部６５の左右端は、沿路導体壁部６４と接続されていてもよく、接続されていなくてもよい。

保護部材７１は、絶縁基材部２１とは外導体部材６１を挟んだ反対側から、外導体部材６１の表面を密着状態にて覆うことで、外導体部材６１を含む非接触型給電路１０を保護している。特に本実施形態の保護部材７１は、底面導体部６２、沿路導体壁部６４及び横断導体壁部６５を全て保護している。

保護部材７１は、誘電正接が小さな絶縁性材料により、シート状に形成されている。保護部材７１は、外導体部材６１の腐食を抑制するために、疎水性を有していることが好ましい。例えば本実施形態では、保護部材７１にポリエチレン樹脂からなるポリエチレンシートが採用されている。

以上の非接触型給電路１０の施工方法の一例を以下に示す。第１工程として、道路に非接触型給電路１０を埋設するための埋設空間を用意する。次の第２工程として、底面導体部６２を下方に向けた姿勢で、組立済の非接触型給電路１０を埋設空間に埋設する。なお、第２工程では、組立前の非接触型給電路１０、すなわち外導体部材６１、絶縁基材部２１、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ及び路面表層部３１を、順に埋設空間に設置するようにしてもよい。

（作用効果）
以上説明した第１実施形態の作用効果を以下に改めて説明する。

第１実施形態によると、側面導体部６３が絶縁基材部２１における側面部２１ａのうち少なくとも一部を覆う。こうすることで、送電導体部１１ａ，１１ｂの周囲に発生する電界は側面導体部６３へと導かれる。したがって、電界が絶縁基材部２１の側方外部及び路上空間ＲＳの広い範囲へ分散することは抑制される。故に、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂが車両１の一対の電極部３ａ，３ｂと電界結合することによる車両１への給電において、絶縁基材部２１の側方外部に配置された誘電正接の大きな材料、路上空間ＲＳ等に位置する一対の電極部３ａ，３ｂ以外の誘電正接の大きな材料による影響を受け難くなる。電力の損失発生が抑制されることにより、非接触型給電路１０における給電効率を高めることができる。

また、第１実施形態によると、沿路導体壁部６４が側面部２１ａのうち絶縁基材部２１を路幅方向ＷＤに挟む両側部分に対応して一対設けられ、延伸方向ＥＤに沿って延設されている。したがって、延伸方向ＥＤに沿って路上空間ＲＳを移動する車両１に対して、高い給電効率で、安定的に電力を供給することができる。
また、第１実施形態によると、横断導体壁部６５が側面部２１ａのうち絶縁基材部２１を延伸方向ＥＤに挟む両側部分に対応して一対設けられ、路幅方向ＷＤに沿って延設されている。したがって、非接触型給電路１０の始端及び末端においても、高い給電効率を実現することができる。

また、第１実施形態によると、横断導体壁部６５は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂの端部とは間隔を空けるように、配置されている。こうした間隔により、横断導体壁部６５と一対の送電導体部１１ａ，１１ｂとの間の結合度を低下させることができる。故に、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂに供給された高周波が横断導体壁部６５へ逃げることを抑制し、給電効率を高めることができる。

また、第１実施形態によると、凹溝部４１が路面から凹むように一対の送電導体部１１ａ，１１ｂの間に配置されている。電界が集中する一対の送電導体部１１ａ，１１ｂの間の領域が路上空間ＲＳと連通して、誘電正接が略０である空気に満たされるので、電力の損失発生が抑制される。

また、第１実施形態によると、インピーダンス整合を図る整合回路５１が凹溝部４１の内部に収容されている。整合回路５１を設置するためのスペースを別に設ける必要性を低下させつつ、インピーダンス整合によって送電導体部１１ａ，１１ｂと電極部３ａ，３ｂとの間の反射波の発生を抑制して給電効率を高めることができる。

また、第１実施形態によると、保護部材７１が側面導体部６３を絶縁基材部２１とは反対側から覆うことで保護している。側面導体部６３の劣化が抑制されるので、高い給電効率を長きに亘って実現することができる。さらに保護部材７１に疎水性が付与された場合では、側面導体部６３が外部からの水によって腐食することが抑制される。

（第２実施形態）
図５～８に示すように、第２実施形態は第１実施形態の変形例である。第２実施形態について、第１実施形態とは異なる点を中心に説明する。

第２実施形態の送電導体部１１ａは、図５に示すように、複数の導体線路部材２１２ａを延伸方向ＥＤに沿って配列した導体配列ＣＡを有している。同様に送電導体部１１ｂも、複数の導体線路部材２１２ｂを延伸方向ＥＤに沿って配列した導体配列ＣＡを有している。すなわち各送電導体部１１ａ，１１ｂは、複数の導体線路部材２１２ａ，２１２ｂに線路を分割された構成である。各導体線路部材２１２ａ，２１２ｂは、例えば鉄、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属材料により、板状、シート状、又はメッシュ状に形成されている。各導体線路部材２１２ａ，２１２ｂの延伸方向ＥＤの長さＬは、送電波長の１／２以下、より好ましくは１／４以下となるように設定されている。

同じ導体配列ＣＡに属して互いに対向する導体線路部材２１２ａ，２１２ｂの端部間（以下、対向端部間という）には、所定の端部間隔２１３が空けられている。ここで所定の端部間隔２１３は、路上空間ＲＳを移動する車両１への給電が継続可能な間隔が好ましい。所定の端部間隔２１３は、例えば車両１の電極部３ａ，３ｂとしての金属ホイールの直径未満又は半径未満、また例えば車両１の電極部３ａ，３ｂとしての金属ベルトの直径未満又は半径未満に設定される。

ここで一対の導体配列ＣＡ同士において、導体線路部材２１２ａ，２１２ｂの配列周期は、互いに合わせられていてもよく、ずらされていてもよい。配列周期が合わせられている場合、端部間隔２１３を設ける位置は、互いに合わせられていてもよく、ずらされていてもよい。特に本実施形態では、一対の導体配列同士の配列周期及び端部間隔２１３を設ける位置は、合わせられている。

ここで各導体線路部材２１２ａ，２１２ｂは、右手系伝送線路を構成している。すなわち各導体線路部材２１２ａ，２１２ｂは、延伸方向ＥＤに沿って直列的に接続されたインダクタンスをもつ要素と、底面導体部６２及び側面導体部６３との間に接続されたキャパシタンスをもつ要素とを有する分布定数回路として機能する。

そして、対向端部間は、接続回路２１６によって電気的に接続されている。接続回路２１６は、例えば整合回路５１と同様に、凹溝部４１の内部に収容されている。接続回路２１６は、対向端部間のみを接続するものであってもよい。また接続回路２１６は、対向端部間に加え、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ間を接続していてもよい。

一例では、接続回路２１６（２１６Ａ）は、図６に示すように、対向端部間を、キャパシタンスをもつ要素（例えば少なくとも１つのコンデンサ）によって直列的に接続した回路（いわゆるＣ回路）である。

他の一例では、接続回路２１６（２１６Ｂ）は、図７に示すように、対向端部間を直列的に接続したキャパシタンスをもつ要素（例えば少なくとも１つのコンデンサ）と、底面導体部６２及び側面導体部６３との間に接続されたインダクタンスをもつ要素（例えば少なくとも１つのコイル）とを組み合わせた回路（いわゆるＬＣ回路）である。この構成では、送電導体部１１ａ，１１ｂと底面導体部６２及び側面導体部６３との間の結合度を低下させることが可能となる。

また他の一例では、接続回路２１６（２１６Ｃ）は、図８に示すように、対向端部間を直列的に接続したキャパシタンスをもつ要素（例えば少なくとも１つのコンデンサ）と、送電導体部１１ａ，１１ｂ間に接続されたインダクタンスをもつ要素（例えば少なくとも１つのコイル）とを組み合わせた回路（いわゆるＬＣ回路）である。この構成では、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂ間の結合度を低下させることが可能となる。

こうして上述の３つの例のように、接続回路２１６は、左手系回路を構成し、各送電導体部１１ａ，１１ｂを伝送される高周波の位相を進相させる。進相作用により、送電導体部１１ａの端部間を往来する高周波により定在波が発生すること、及び送電導体部１１ｂの端部間を往来する高周波により定在波が発生することは、抑制される。したがって、車両１が実質的に振幅０となる定在波節上を通過する際に給電不可能となる事態を回避することができるので、給電効率を高めることができる。

（他の実施形態）
以上、複数の実施形態について説明したが、本開示は、それらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。

具体的に変形例１としては、側面導体部６３は、絶縁基材部２１の側面部２１ａのうち一部のみを覆うように配置されていてもよい。

例えば図９に示すように、側面導体部６３は、沿路導体壁部６４及び横断導体壁部６５のうち、沿路導体壁部６４のみを有していてもよい。すなわち、横断導体壁部６５が存在せず、側面部２１ａのうち絶縁基材部２１を延伸方向ＥＤに挟む両側部分が外部に露出していてもよい。この場合に、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂは、非接触型給電路１０が敷設された区間の両端部１０ａまで達していてもよい。

また例えば図１０に示すように、側面導体部６３は、沿路導体壁部６４及び横断導体壁部６５のうち、横断導体壁部６５のみを有していてもよい。すなわち、側面部２１ａのうち絶縁基材部２１を路幅方向ＷＤに挟む両側部分が外部に露出していてもよい。

さらに、沿路導体壁部６４は、側面部２１ａのうち絶縁基材部２１を延伸方向ＥＤに挟む両側部分のうち一部を覆う構成であってもよい。例えば、両側部分のうち、誘電正接が大きな材料又は電場を乱す物体が隣接して配置された片側のみに、沿路導体壁部６４を設けてもよい。また例えば、沿路導体壁部６４の上端が路面表層部３１まで達せずに、第１基材層２２と第２基材層２３の境界部等、側面部２１ａの高さ方向中間地点に位置していてもよい。また例えば、沿路導体壁部６４は、非接触型給電路１０が敷設された区間の両端部１０ａ間を途切れなく延設されなくてもよく、複数ピースに分割されて、所々に配置されていてもよい。横断導体壁部６５についても、沿路導体壁部６４と同様の変形が可能である。

変形例２としては、底面導体部６２と側面導体部６３とは、一体的な外導体部材６１を形成していなくてもよく、互いに分離されていてもよい。

変形例３としては、底面導体部６２は、非接触型給電路１０の底面部のうち一部を覆っていれば、全部を覆っていなくてもよい。例えば、底面導体部６２に、配線又は固定のための開口が開けられていてもよい。

変形例４としては、凹溝部４１は設けられなくてもよい。一対の送電導体部１１ａ，１１ｂの間には、絶縁性が高くかつ誘電正接が小さな部材が配置されていてもよく、あるいは第２基材層２３によって充填されていてもよい。

変形例５としては、車両１に整合回路６が設けられず、非接触型給電路１０の整合回路５１が受電回路部２のインピーダンスを測定し、測定されたインピーダンスに非接触型給電路１０のインピーダンスが整合するように調整する機能を有していてもよい。

変形例６としては、保護部材７１が設けられていなくてもよい。

変形例７としては、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂのうち、一方を第１実施形態の１つの導体線路部材１２ａ，１２ｂによる構成とし、他方を導体配列ＣＡによる構成としてもよい。

変形例８としては、非接触型給電路１０は、一対の送電導体部１１ａ，１１ｂと一対の電極部３ａ，３ｂとが非接触の状態で給電可能に構成されていればよい。非接触型給電路１０と移動体とが接触していてもよい。

変形例９としては、移動体は、非接触型給電路１０の路面表層部３１に車輪を接触させて走行するものに限られない。例えば移動体は、ロープウェイに吊られた形態で、非接触型給電路１０の路上空間ＲＳを移動するロープウェイリフトであってもよい。また例えば移動体は、磁力により浮上した形態で、非接触型給電路１０の路上空間ＲＳを移動する磁気浮上式車両であってもよい。一対の電極部３ａ，３ｂの具体的形態も、移動体の構造に応じて適宜変更されてよい。

１：車両（移動体）、２：受電回路部、３ａ，３ｂ：電極部、１０：非接触型給電路、１１ａ，１１ｂ：送電導体部、２１：絶縁基材部、６２：底面導体部、６３：側面導体部、ＥＤ：延伸方向、ＲＳ：路上空間

Claims (12)

1. 路上空間（ＲＳ）を移動し、一対の電極部（３ａ，３ｂ）を有する受電回路部（２）を備える移動体（１）に対して給電可能に構成された非接触型給電路であって、
   互いに並んで延伸方向（ＥＤ）に沿って延設され、それぞれが個別に対応する前記電極部と電界結合可能に形成された一対の送電導体部（１１ａ，１１ｂ）と、
   前記路上空間とは前記一対の送電導体部を挟んだ反対側の底面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、前記一対の送電導体部とは異なる固定的な電位を有する底面導体部（６２）と、
   絶縁性材料により形成され、前記一対の送電導体部と前記底面導体部との間を充填する絶縁基材部（２１）と、
   前記絶縁基材部の側面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、前記固定的な電位を有する側面導体部（６３）と、を備え、
   前記一対の送電導体部のうち少なくとも一方は、延伸方向の長さ（Ｌ）が送電波長の１／２以下であり、右手系伝送線路を構成する複数の導体線路部材（２１２ａ）を、互いに対向する２つの前記導体線路部材の端部間に間隔を開けるように配列した導体配列（ＣＡ）を有し、
   前記端部間を接続する回路であって、左手系回路を構成する接続回路（２１６）をさらに備える非接触型給電路。
2. 前記側面導体部は、前記側面部のうち前記絶縁基材部を路幅方向（ＷＤ）に挟む両側部分に対応して一対設けられ、延伸方向に沿って延設された沿路導体壁部（６４）を有する請求項１に記載の非接触型給電路。
3. 前記側面導体部は、前記側面部のうち前記絶縁基材部を延伸方向に挟む両側部分に対応して一対設けられ、路幅方向に沿って延設された横断導体壁部（６５）を有する請求項１又は２に記載の非接触型給電路。
4. 前記横断導体壁部は、前記一対の送電導体部の端部とは間隔を空けるように、配置されている請求項３に記載の非接触型給電路。
5. 前記一対の送電導体部の間に配置され、路面から凹み、前記路上空間と連通して空気で満たされた凹溝部（４１）をさらに備え、
   前記接続回路は、前記凹溝部の内部に収容されている請求項１から４のいずれか１項に記載の非接触型給電路。
6. 前記一対の送電導体部の間に配置され、路面から凹み、前記路上空間と連通して空気で満たされた凹溝部をさらに備える請求項１から４のいずれか１項に記載の非接触型給電路。
7. インピーダンス整合を図る整合回路（５１）を、さらに備え、
   前記整合回路は、前記凹溝部の内部に収容されている請求項５又は６に記載の非接触型給電路。
8. 前記側面導体部を、前記絶縁基材部とは反対側から覆うことで保護する保護部材（７１）をさらに備える請求項１から７のいずれか１項に記載の非接触型給電路。
9. 前記保護部材は、疎水性を有する請求項８に記載の非接触型給電路。
10. 前記保護部材は、ポリエチレンシートである請求項９に記載の非接触型給電路。
11. 前記側面導体部は、アルミニウムにより形成されている請求項１から１０のいずれか１項に記載の非接触型給電路。
12. 路上空間（ＲＳ）を移動し、一対の電極部（３ａ，３ｂ）を有する受電回路部（２）を備える移動体（１）に対して給電可能に構成された非接触型給電路の施工方法であって、
    道路に埋設空間を用意する工程と、
    互いに並んで延伸方向（ＥＤ）に沿って延設され、それぞれが個別に対応する前記電極部と電界結合可能に形成された一対の送電導体部であって、前記一対の送電導体部のうち少なくとも一方は、延伸方向の長さ（Ｌ）が送電波長の１／２以下であり、右手系伝送線路を構成する複数の導体線路部材（２１２ａ）を、互いに対向する２つの前記導体線路部材の端部間に間隔を開けるように配列した導体配列（ＣＡ）を有し、かつ、左手系回路を構成する接続回路（２１６）によって前記端部間が接続されている一対の送電導体部（１１ａ，１１ｂ）と、前記路上空間とは前記一対の送電導体部を挟んだ反対側の底面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、前記一対の送電導体部とは異なる固定的な電位を有する底面導体部（６２）と、絶縁性材料により形成され、前記一対の送電導体部と前記底面導体部との間を充填する絶縁基材部（２１）と、前記絶縁基材部の側面部のうち少なくとも一部を覆うように配置され、前記固定的な電位を有する側面導体部（６３）と、を前記埋設空間に埋設する工程と、を含む非接触型給電路の施工方法。

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