JP7364811B1 - シール用樹脂組成物およびシール - Google Patents
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Abstract
Description
なお、本発明のピストンリングは、図1に示すような単一の部材からなるピストンリングに限定されず、複数の部材を組み合わせることで円環状になるピストンリングであってもよい。
PEEK樹脂、PEK樹脂、熱可塑性PI樹脂、PTFE樹脂、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)樹脂をベース樹脂に用いて、表1の配合割合(体積%)で樹脂組成物を作製した。実施例1の樹脂組成物は、充填剤として、PTFE樹脂を含む一方で、炭素材料を含んでいない。実施例2および実施例4の樹脂組成物は、充填剤として、PTFE樹脂と炭素材料(炭素繊維と黒鉛の組み合わせ)を含むものであり、実施例3の樹脂組成物はPTFE樹脂と炭素繊維を含むものである。
ビクトレックスジャパン株式会社:PEEK 450P(ガラス転移点143℃、溶融粘度350Pa・s(せん断速度1000/s、温度400℃))
(2)PEK樹脂〔PEK〕
ビクトレックスジャパン株式会社:HT P22(ガラス転移点152℃、溶融粘度190Pa・s(せん断速度1000/s、温度400℃))
(3)熱可塑性PI樹脂〔TPI〕
三井化学株式会社:PD400
(4)PTFE樹脂〔PTFE-1〕
三井ケマーズフロロプロダクツ株式会社:テフロン(登録商標)7-J
(5)PFA樹脂〔PFA〕
三井ケマーズフロロプロダクツ株式会社:テフロン(登録商標)420HP-J
(6)PTFE樹脂〔PTFE-2〕
株式会社喜多村:KTL-450(D50:22μm)
(7)炭素繊維〔CF-1〕
株式会社クレハ:クレカ M-107T(平均繊維長400μm)
(8)炭素繊維〔CF-2〕
帝人株式会社:HT M100 40MU(平均繊維長40μm)
(9)黒鉛〔GRP〕
イメリス・ジーシー・ジャパン株式会社:TIMREX KS25(D50:10μm)
実施例1~実施例4、比較例1、比較例2の短冊状試験片を用いて、動的粘弾性測定装置「DMS6100」(株式会社日立ハイテクサイエンス)にて、引張りモード、チャック間距離20mm、測定周波数10Hz、歪振幅10μm(正弦波)、昇温速度2℃/分の条件で温度に対する動的粘弾性特性を測定した。tanδのピーク温度、30℃における貯蔵弾性率E1’、200℃における貯蔵弾性率E2’、および、E2’/E1’を、硫黄原子の測定結果とともに表1に示す。
実施例1~実施例4、比較例2の樹脂組成物について、上述のペレットを用いて射出成形によりφ8×20mmの射出成形素材を成形した。PEEK樹脂組成物(実施例1、実施例2)、PEK樹脂組成物(実施例3)は、最高温度200℃、最高温度での保持時間4時間で熱処理した。また、熱可塑性PI樹脂組成物(実施例4)は、最高温度320℃、最高温度での保持時間2時間で結晶化処理した。
上記熱処理または上記結晶化処理を行った後、機械加工によってφ3×13mmのピン試験片を得た。なお、射出成形できない比較例1のPTFE樹脂組成物は、原材料を乾式混合した粉末を用いて圧縮成形、焼成することにより得た焼成体から、同様のピン試験片を機械加工によって削り出した。
ピン試験片を用いて、図5に示すピンオンディスク試験機を用いて摩擦摩耗試験を行った。図5に示すように、試験機の回転ディスク8の表面に3つのピン試験片7の試験面を下記の面圧で押し付けた状態で、温度150℃の大気雰囲気で回転ディスク8を回転させた。具体的な試験条件は以下のとおりであり、回転ディスク8の材質はSUS304である。なお、この試験条件は水素ガス用往復式圧縮機でのピストンリングの使用条件を想定している。
(試験条件)
周速 :4.8m/min
面圧 :4MPa
潤滑 :なし(ドライ)
温度 :150℃
時間 :50時間
試験終了後、試験前後におけるピン試験片7の高さの変化量をそれぞれ測定し、3本の平均値から比摩耗量を算出した結果を表1に示す。
2 圧縮機構部
3 シリンダー
4 ピストン
5 ピストンロッド
6 圧縮室
7 ピン試験片
8 回転ディスク
Claims (8)
- ガスを密封するためのシールに用いられるシール用樹脂組成物であって、
前記シール用樹脂組成物の成形体を動的粘弾性測定したとき、温度30℃における貯蔵弾性率をE1’、温度200℃における貯蔵弾性率をE2’とすると、E1’およびE2’がそれぞれ4.0×108Pa以上であり、
前記シール用樹脂組成物には硫黄原子の含有量が200ppm以下の炭素材料が配合され、該炭素材料が炭素繊維、黒鉛、およびコークス粉からなる群から選択される少なくとも1種以上であって、前記シール用樹脂組成物全体に対して前記炭素材料が合計で5体積%~50体積%含まれることを特徴とするシール用樹脂組成物。 - 前記シール用樹脂組成物の成形体の損失正接tanδのピーク温度が150℃以上であることを特徴とする請求項1記載のシール用樹脂組成物。
- 前記E1’と前記E2’の関係が、E2’/E1’=0.70以上1.0以下なる数式を満足することを特徴とする請求項1または請求項2記載のシール用樹脂組成物。
- 前記シール用樹脂組成物のベース樹脂が、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、または、ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のシール用樹脂組成物。
- 前記芳香族ポリエーテルケトン樹脂は、ガラス転移点が150℃以上であることを特徴とする請求項4記載のシール用樹脂組成物。
- 前記シール用樹脂組成物の成形体は、硫黄原子の含有量が250ppm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のシール用樹脂組成物。
- 請求項1または請求項2記載のシール用樹脂組成物の成形体からなることを特徴とするシール。
- 前記シールが、水素ガスを圧縮する往復式圧縮機のピストンリングであることを特徴とする請求項7記載のシール。
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