JP7359078B2 - プロセッサ - Google Patents
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Description
例えば、下記特許文献1に記載された技術では、プロセッサ内部の特定ブロックの温度に関するデータとプロセッサの全体熱量に関するデータとに基づいて、プロセッサに発生する複数の発熱ブロックの温度を推定し、この推定した温度からプロセッサの最高温度を推定している。
そして、コアのいずれか1つが備える温度補正部(36、S400、S408、S410)は、温度センサの数がコアの数よりも少ない場合は、負荷率が最高のコアの負荷率を選択負荷率とし、温度センサの数がコアの数以上の場合は、測定温度が最高の温度センサに最も近いコアの負荷率を選択負荷率とし、最高の測定温度を選択負荷率に基づいて補正してプロセッサの最高温度を推定する。
また、温度センサの数がコアの数以上の場合は、温度センサは各コアの近くで各コアの温度を測定していると考えられる。つまり、測定温度が最高の温度センサは温度が最高のコアの最も近くに設置されていると考えられる。そして、温度が最高のコアの負荷率は最高の負荷率であると考えられる。
ところで、温度センサが測定する温度は温度センサが設置されている位置の温度であるから、温度センサが測定する最高の測定温度は、プロセッサの最高温度を表しているわけではない。
[1.第1実施形態]
[1-1.構成]
図1に示すSoC10は、温度センサ12、14、16と、コア20と、50、60と、メモリ70とを備えている。SoCは、System on Chipの略である。
コア20は、温度推定部30と負荷制御部40とを備えている。温度推定部30は、温度差算出部32と、マップ選択部34と、温度補正部36とを備えており、SoC10の最高温度を推定する。
[1-2.処理]
次に、SoC10が実行する温度推定処理について、図3のフローチャートを用いて説明する。図3のフローチャートは、所定の時間間隔で常時実行される。
したがって、補正マップ72は、温度差の大きさに応じて、温度センサ12、14、16のそれぞれについて少なくとも2個設定されている。図6、図7に示すように、補正マップ72は、コア20、50、60の負荷率と温度補正量との関係を表している。図6は温度差が小さい場合の補正マップであり、図7は温度差が大きい場合の補正マップである。
S412において温度判定部42は、S410で推定されたSoC10の最高温度が所定温度を越えているか否かを判定する。S412の判定がNoである、つまりSoC10の最高温度が所定温度以下の場合、本処理は終了する。
以上説明した第1実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1a)測定温度の温度差の大小に応じて、負荷率と温度補正量との対応関係を示す補正マップを、温度センサの設置位置に応じてそれぞれの温度センサに対し少なくとも2個設定されている。これにより、温度センサの設置位置と温度差の大きさに基づいて、SoC10の最高温度を高精度に推定できる。
[2-1.第1実施形態との相違点]
第2実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第1実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
以上説明した第2実施形態によれば、前述した第1実施形態の効果(1a)、(1b)の効果に加え、以下の効果を奏する。
上記第2実施形態では、SoC80がプロセッサに対応する。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
(3b)上記実施形態では、温度センサとコアとは複数だったが、温度センサとコアとの少なくとも一方は、1個でもよい。
(3d)上記実施形態では、温度センサの測定温度の温度差として、最高の測定温度と、測定温度が最高の温度センサに最も距離が近い温度センサの測定温度との温度差を算出したが、これに限るものではない。例えば、最高の測定温度と最低の測定温度との温度差、つまり最大温度差を測定温度の温度差として算出してもよい。
Claims (6)
- 3個以上のコア(20、50、60)と、
前記コアの数よりも少ない複数の温度センサ(14、16)と、
前記コアの負荷率と、前記温度センサが測定する最高の測定温度を補正する温度補正量との対応を示し、最高の前記測定温度と最高の前記測定温度を測定した前記温度センサ以外の他の前記温度センサの測定温度との温度差に応じて複数設定されている補正マップ(72)と、
最高の前記測定温度と他の前記温度センサの測定温度との温度差を算出するように構成された温度差算出部(32、S402、S404)と、
前記温度差算出部が算出する前記温度差に応じた前記補正マップを選択するように構成されたマップ選択部(34、S406)と、
を備えるプロセッサ(80)であって、
前記コアのいずれか一つは、
負荷率が最高の前記コアの負荷率を選択負荷率とし、最高の前記測定温度を前記選択負荷率に基づいて補正して前記プロセッサの最高温度を推定するように構成された温度補正部(36、S400、S408、S410)を備える、
プロセッサ。 - 1個以上のコア(20、50、60)と、
前記コアの数以上の複数の温度センサ(12、14、16)と、
前記コアの負荷率と、前記温度センサが測定する最高の測定温度を補正する温度補正量との対応を示し、最高の前記測定温度と最高の前記測定温度を測定した前記温度センサ以外の他の前記温度センサの測定温度との温度差に応じて複数設定されている補正マップ(72)と、
最高の前記測定温度と他の前記温度センサの測定温度との温度差を算出するように構成された温度差算出部(32、S402、S404)と、
前記温度差算出部が算出する前記温度差に応じた前記補正マップを選択するように構成されたマップ選択部(34、S406)と、
を備えるプロセッサ(10)であって、
前記コアのいずれか一つは、
測定温度が最高の前記温度センサに最も近い前記コアの負荷率を選択負荷率とし、最高の前記測定温度を前記選択負荷率に基づいて補正して前記プロセッサの最高温度を推定するように構成された温度補正部(36、S400、S408、S410)を備える、
プロセッサ。 - 請求項1または2に記載のプロセッサであって、
前記補正マップは、最高の前記測定温度と前記測定温度が最高の前記温度センサに最も近い前記温度センサの測定温度との前記温度差に応じて複数設定されており、
前記温度差算出部は、最高の前記測定温度と前記測定温度が最高の前記温度センサに最も近い前記温度センサの測定温度との前記温度差を算出するように構成されている、
プロセッサ。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のプロセッサであって、
前記補正マップは、前記温度センサ毎に設定されている、
プロセッサ。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のプロセッサであって、
前記温度補正部が推定する前記プロセッサの前記最高温度が所定温度を超えているか否かを判定するように構成された温度判定部(42、S412)と、
前記負荷率が前記選択負荷率の前記コアの前記負荷率を低下させるように構成された負荷率制御部(44、S414)と、
をさらに備えるプロセッサ。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載のプロセッサであって、
前記温度センサを内蔵している、
プロセッサ。
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JP2020092184A Active JP7359078B2 (ja) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | プロセッサ |
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JP2009277022A (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Fujitsu Ltd | 情報処理システム、負荷制御方法、および負荷制御プログラム |
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