JP7358240B2 - デマルチプレクサ、それを備えたアレイ基板、及び表示装置 - Google Patents

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Description

(関連出願の相互参照)
本開示は、2018年5月4日に提出された中国特許出願No.201820659349.Xの優先権を主張し、この中国特許出願のすべての内容を参照により本願に援用する。
本開示は、表示技術分野に関し、特に、デマルチプレクサ、それを備えたアレイ基板、および表示装置に関するものである。
表示装置は、携帯電話、ノート型パソコン、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末などの家庭用電気機械器具に広く用いられている。表示装置の狭額縁化の要求により、デマルチプレクサ、データ線及びその引き回し配線を、高解像度で中小サイズの表示パネル上において完結させるということが大きな課題となっている。
本開示は、第1から第6の薄膜トランジスタを含むデマルチプレクサを提供する。前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサにおいて同一の側に位置し、前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサにおいて前記第1から第3の薄膜トランジスタと対向する他端に位置し、前記第1から第3の薄膜トランジスタのソースは互いに接続されて前記デマルチプレクサの第1の入力端を形成し、前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースは互いに接続されて前記デマルチプレクサの第2の入力端を形成し、前記第1から第6の薄膜トランジスタのドレインは、それぞれ前記デマルチプレクサの第1から第6の出力端として機能し、前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第5の薄膜トランジスタのゲートは第1の制御端に接続され、前記第3の薄膜トランジスタ及び前記第4の薄膜トランジスタのゲートは第2の制御端に接続され、前記第2の薄膜トランジスタ及び前記第6の薄膜トランジスタのゲートは第3の制御端に接続される。
本開示は、第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線と、第1から第6のデータ線と、上記のデマルチプレクサとを含むアレイ基板を提供する。前記第1から第3の制御端は、平行に配置された第1から第3のコントロールゲート線として設けられ、前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサの、前記第1のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第3のコントロールゲート線から離隔する側に位置し、前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサの、前記第3のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第1のコントロールゲート線から離隔する側に位置し、前記第1の入力端は、前記第1のデータ線配線に接続され、前記第2の入力端は、前記第2のデータ線配線に接続され、前記第1から第6の出力端として機能する前記第1から第6の薄膜トランジスタのドレインは、前記第1から第3の薄膜トランジスタのドレインが前記第1のデータ線、前記第3のデータ線、前記第5のデータ線にそれぞれ接続されるように配置され、前記第4から第6の薄膜トランジスタのドレインは、前記第2のデータ線、前記第4のデータ線、前記第6のデータ線にそれぞれ接続される。
一部の実施例において、前記第1の入力端は前記第1のデータ線配線と一体的に形成され、前記第2の入力端は前記第2のデータ線配線と一体的に形成される。
一部の実施例において、前記第1のデータ線配線及び前記第2のデータ線配線は、前記アレイ基板の、前記第1のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第3のコントロールゲート線から離隔する側に位置し、前記第1から第6のデータ線は、前記アレイ基板の、前記第3のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第1のコントロールゲート線から離隔する側に位置する。
一部の実施例において、前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第6のデータ線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線は、前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられる。
一部の実施例において、前記デマルチプレクサは、第1から第6のゲート接続部、配線接続部及び第1のデータ線接続部、第3のデータ線接続部及び第5のデータ線接続部をさらに含み、前記第1から第3の薄膜トランジスタのゲートは、それぞれ前記第1から第3のゲート接続部を介して前記第1のコントロールゲート線、前記第3のコントロールゲート線、前記第2のコントロールゲート線に接続され、前記第4から第6の薄膜トランジスタのゲートは、それぞれ前記第4から第6のゲート接続部を介して前記第2のコントロールゲート線、前記第1のコントロールゲート線、前記第3のコントロールゲート線に接続され、前記配線接続部は、前記第2のデータ線配線を前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースと接続するように配置され、前記第1のデータ線接続部、第3のデータ線接続部、第5のデータ線接続部は、前記第1のデータ線、前記第3のデータ線、前記第5のデータ線を、前記第1から第3の薄膜トランジスタのドレインにそれぞれ接続するように配置される。
一部の実施例において、前記配線接続部は、第1の配線接続部と第2の配線接続部とを含み、前記第1の配線接続部は、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、かつ前記第2のデータ線配線と前記第2の配線接続部にそれぞれ接続され、前記第2の配線接続部は、前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースに接続され、かつ前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられる。
一部の実施例において、前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第6のゲート接続部と同じ層に設けられる。
一部の実施例において、前記第1のデータ線接続部は、前記第1のデータ線及び前記第1の薄膜トランジスタのドレインに接続され、かつ前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、前記第3のデータ線接続部は、第1のブランチ部、第2のブランチ部、第3のブランチ部を含み、前記第2のブランチ部は、前記第1のブランチ部と前記第3のブランチ部との間に接続され、前記第1のブランチ部は、前記第3のデータ線と異なる層に設けられ、前記第4のデータ線と交差して設けられ、さらに、前記第3のデータ線及び前記第2のブランチ部に接続され、前記第3のブランチ部は、前記第1から第3のコントロールゲート線と交差し、かつ異なる層に設けられ、前記第2のブランチ部及び前記第2の薄膜トランジスタのドレインに接続され、前記第5のデータ線接続部は、前記第5のデータ線及び前記第3の薄膜トランジスタのドレインに接続され、前記第1から第3のコントロールゲート線と交差し、かつ異なる層に設けられる。
一部の実施例において、前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられ、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第6のデータ線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線は、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられる。
一部の実施例において、前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第6のゲート接続部と異なる層に設けられる。
一部の実施例において、前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記第1から第3のコントロールゲート線の延在方向に沿って順に配列され、前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記第1から第3のコントロールゲート線の延在方向に沿って順に配列され、前記第1から第6のデータ線は、前記第1から第3のコントロールゲート線の延在方向に沿って順に配列される。
一部の実施例において、前記第1から第3の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きく、前記第4から第6の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きい。
一部の実施例において、前記第1の薄膜トランジスタのソース及び前記第2の薄膜トランジスタのソースは、前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第2の薄膜トランジスタが共用する第1の共用ソースであり、前記第4の薄膜トランジスタのソース及び前記第5の薄膜トランジスタのソースは、前記第4の薄膜トランジスタ及び前記第5の薄膜トランジスタが共用する第2の共用ソースである。
一部の実施例において、前記アレイ基板は、ベース基板と、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とをさらに備える。前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層が前記ベース基板上に配置され、前記第1の絶縁層は、前記ベース基板上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層の上方に配置され、前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートが前記第1の絶縁層上に配置され、前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートの上方に配置され、前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第3のコントロールゲート線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線、前記第1から第6のデータ線が前記第2の絶縁層上に配置される。
一部の実施例において、前記アレイ基板は、ベース基板と、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とをさらに備える。前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートが前記ベース基板上に配置され、前記第1の絶縁層は、前記ベース基板上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートの上方に配置され、前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層が前記第1の絶縁層上に配置され、前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層の上方に配置され、前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第3のコントロールゲート線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線、前記第1から第6のデータ線が前記第2の絶縁層上に配置される。
本開示は、上記のアレイ基板を含む表示装置をさらに提供する。
本開示の実施例によって提供されるデマルチプレクサの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の上面図である。 本開示の実施例による、図2の線A-Aに沿った断面図である。 本開示の実施例による、図2の線B-Bに沿った断面図である。 本開示の別の実施例による、図2の線A-Aに沿った断面図である。 本開示のこの別の実施例による、図2の線B-Bに沿った断面図である。
当業者が本開示の技術案をよりよく理解できるように、本開示が提供するデマルチプレクサ、アレイ基板及び表示装置について図面を参照しながら以下に詳細に説明する。
図1及び図2を参照すると、本開示の実施例によるデマルチプレクサは、第1から第6の薄膜トランジスタを含む。前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサにおいて同一の側に位置し、前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサにおいて前記第1から第3の薄膜トランジスタと対向する他端に位置する。前記第1から第3の薄膜トランジスタのソース13、13、33は互いに接続されて前記デマルチプレクサの第1の入力端IN1を形成する。前記第4から第6の薄膜トランジスタのソース43、43、63は互いに接続されて前記デマルチプレクサの第2の入力端IN2を形成する。前記第1から第6の薄膜トランジスタのドレイン12、22、32、42、52、62は、それぞれ前記デマルチプレクサの第1の出力端OUT1から第6の出力端OUT6として機能する。前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第5の薄膜トランジスタのゲート11、51は第1の制御端CRL1に接続され、前記第3の薄膜トランジスタ及び前記第4の薄膜トランジスタのゲート31、41は第2の制御端CRL2に接続され、前記第2の薄膜トランジスタ及び前記第6の薄膜トランジスタのゲート21、61は第3の制御端CRL3に接続される。
図2を参照すると、本開示の実施例では、非表示領域に位置する第1のデータ線配線201及び第2のデータ線配線202、第1のデータ線101から第6のデータ線106、及び図1に示すデマルチプレクサを含むアレイ基板を提供する。
図1及び図2に示すように、本開示の実施例によるアレイ基板では、第1の制御端CRL1から第3の制御端CRL3は、平行に配置された第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303として設けられる。第1から第3の薄膜トランジスタは、デマルチプレクサの、第1のコントロールゲート線301に隣接しかつ第3のコントロールゲート線303から離隔する側に位置し、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303の延在方向に沿って順に配列される。第4から第6の薄膜トランジスタは、デマルチプレクサの、第3のコントロールゲート線303に隣接しかつ第1のコントロールゲート線301から離隔する側に位置し、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303の延在方向に沿って順に配列される。第1の入力端IN1は第1のデータ線配線201に接続される。第2の入力端IN2は第2のデータ線配線202に接続される。前記第1の出力端OUT1から第6の出力端OUT6として機能する第1の薄膜トランジスタから第6の薄膜トランジスタのドレインは、第1のデータ線101から第6のデータ線106における対応するデータ線にそれぞれ接続される。第1のデータ線101から第6のデータ線106は、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303の延在方向に沿って順に配列される。
これにより、デマルチプレクサ、データ線及びその配線の、パネル上の配線スペースを節約することができ、中小サイズの表示パネル上の配線を有利に完結することができる。
本開示の実施例において、第1の入力端IN1は第1のデータ線配線201と一体的に形成され、第2の入力端IN2は第2のデータ線配線202と一体的に形成される。
通常、データ線配線は、ドライバチップから表示駆動信号を受け取るためのもので、デマルチプレクサは、1つの信号を複数の信号に分離するためのもので、データ線は、デマルチプレクサによって分離された信号を後続の装置に伝送するためのものである。
以下では、薄膜トランジスタ、データ線及びその配線と制御ゲート線の接続方法について詳述する。具体的には、図2に示すように、第1から第3の薄膜トランジスタのソース13、13、33は、第1のデータ線配線201に接続される。第4から第6の薄膜トランジスタのソース43、43、63は第2のデータ線配線202に接続される。
本開示の実施例において、第1から第3の薄膜トランジスタのゲート11、21、31は、第1のコントロールゲート線301、第3のコントロールゲート線303、第2のコントロールゲート線302にそれぞれ接続される。第4から第6の薄膜トランジスタのゲート41、51、61は、第2のコントロールゲート線302、第1のコントロールゲート線301、第3のコントロールゲート線303にそれぞれ接続される。
本開示の実施例において、第1から第3の薄膜トランジスタのドレイン12、22、32は、第1のデータ線101、第3のデータ線103、第5のデータ線105にそれぞれ接続され、第4から第6の薄膜トランジスタのドレイン42、52、62は、第2のデータ線102、第4のデータ線104、第6のデータ線106にそれぞれ接続される。
本開示の実施例において、アレイ基板と貼り合わせられるカラーフィルタ基板は複数の画素ユニットを備え、各画素ユニットに赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素を含み、第1のデータ線101及び第4のデータ線104は、前記複数の画素ユニットのうちの互いに隣接する第1の画素ユニット及び第2の画素ユニットの赤色サブ画素にそれぞれ対応し、第2のデータ線102及び第5のデータ線105は、第1の画素ユニット及び第2の画素ユニットの緑色サブ画素にそれぞれ対応し、第3のデータ線103及び第6のデータ線106は、第1の画素ユニット及び第2の画素ユニットの青色サブ画素にそれぞれ対応する。
第1のデータ線101、第2のデータ線102、第3のデータ線103は1つの画素ユニットの赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素に対応し、第4のデータ線104、第5のデータ線105、第6のデータ線106は隣接する他の画素ユニットの赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素に対応し、任意の隣接する2本のデータ線に接続された2つの薄膜トランジスタは互いに異なるデータ線配線に接続される。したがって、駆動ICピンの削減、周辺回路面積の増加、回路消費電力の低減を伴うことなく、アレイ基板のドット反転及びカラム反転モードを実現することができ、表示画質の向上に寄与することができる。
本開示の実施例において、第1のデータ線配線201及び第2のデータ線配線202は、アレイ基板の、第1のコントロールゲート線301に隣接する側に位置し、第1のデータ線101から第6のデータ線106は、アレイ基板の、第3のコントロールゲート線303に隣接する側に位置し、すなわち、データ線配線とデータ線はそれぞれコントロールゲート線と対向する側に位置しており、配線スペースの節約に寄与することができる。
本開示の実施例において、第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と異なる層に設けられ、表示領域に位置する薄膜トランジスタのソース及びドレイン(図示せず)と異なる層に設けられる。第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、第1のデータ線101から第6のデータ線106、第1のデータ線配線201及び第2のデータ線配線202は、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と同じ層に設けられる。第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303は、表示領域に位置する薄膜トランジスタのソース及びドレイン(図示せず)と同じ層に設けられる。
本開示の実施例において、デマルチプレクサは第1のゲート接続部801から第6のゲート接続部806、配線接続部及び3つのデータ線接続部をさらに含む。このうち、第1から第3の薄膜トランジスタのゲート11、21、31は、それぞれ第1のゲート接続部801から第3のゲート接続部803を介して第1のコントロールゲート線301、第3のコントロールゲート線303、第2のコントロールゲート線302に接続される。第4から第6の薄膜トランジスタのゲート41、51、61は、それぞれ第4のゲート接続部804から第6のゲート接続部806を介して第2のコントロールゲート線302、第1のコントロールゲート線301、第3のコントロールゲート線303に接続される。
具体的に、第1の薄膜トランジスタのゲート11は第1のゲート接続部801を介して第1のコントロールゲート線301と接続され、第1のゲート接続部801はビアを介して第1のコントロールゲート線301と接続される。第2の薄膜トランジスタのゲート21は第2のゲート接続部802を介して第3のコントロールゲート線303と接続され、第2のゲート接続部802はビアを介して第3のコントロールゲート線303と接続される。第3の薄膜トランジスタのゲート31は第3のゲート接続部803を介して第2のコントロールゲート線302に接続され、第3のゲート接続部803はビアを介して第2のコントロールゲート線302に接続される。第4の薄膜トランジスタのゲート41は第4のゲート接続部804を介して第2のコントロールゲート線302と接続され、第4のゲート接続部804はビアを介して第2のコントロールゲート線302と接続される。第5の薄膜トランジスタのゲート51は第5のゲート接続部805を介して第1のコントロールゲート線301と接続され、第5のゲート接続部805はビアを介して第1のコントロールゲート線301と接続される。第6の薄膜トランジスタのゲート61は第6のゲート接続部806を介して第3のコントロールゲート線303に接続され、第6のゲート接続部806はビアを介して第3のコントロールゲート線303に接続される。
本開示の実施例において、配線接続部は、第2のデータ線配線202を第4から第6の薄膜トランジスタのソース43、43、63と接続するように配置される。具体的に、配線接続部は、第1の配線接続部401と第2の配線接続部402とを含み、第1の配線接続部401は、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と異なる層に設けられ、第2のデータ線配線202及び第2の配線接続部402とそれぞれ接続される。第2の配線接続部402は、第4から第6の薄膜トランジスタのソース43、43、63に接続され、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と同じ層に設けられる。これにより、データ線配線と薄膜トランジスタのソースとの接続が可能になる。
3つのデータ線接続部は、第1のデータ線101、第3のデータ線103、第5のデータ線105を第1から第3薄膜トランジスタのドレイン12、22、32にそれぞれ接続するように配置される。具体的に、本開示の実施例において、3つのデータ線接続部は、第1のデータ線接続部501、第3のデータ線接続部、第5のデータ線接続部701であって、第1のデータ線接続部501は、第1のデータ線101及び第1の薄膜トランジスタのドレイン12にそれぞれ接続され、第1の制御ゲート線301から第3の制御ゲート線303と異なる層に設けられる。第3のデータ線接続部は、第1のブランチ部601a、第2のブランチ部601b、第3のブランチ部601cを含み、第2のブランチ部601bは、第1のブランチ部601aと第3のブランチ部601cとの間に接続され、第1のブランチ部601aは、第3のデータ線103と異なる層に設けられ、第4のデータ線104と交差して設けられ、さらに、第3のデータ線103及び第2のブランチ部601bにそれぞれ接続される。第3のブランチ部601cは、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と交差し、かつ異なる層に設けられ、第2のブランチ部601b及び第2の薄膜トランジスタのドレイン22にそれぞれ接続される。第5のデータ線接続部701は、第5のデータ線105及び第3の薄膜トランジスタのドレイン32にそれぞれ接続され、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と交差し、かつ異なる層に設けられる。これにより、データ線と薄膜トランジスタのドレインとの接続が可能になる。
図3a及び図3bに示すように、本開示の実施例において、第1の配線接続部401は、ビア79を介して第2のデータ線配線202と接続され、かつビア(図示せず)を介して第2の配線接続部402と接続される。第1のデータ線接続部501は、ビア71を介して第1の薄膜トランジスタのドレイン12に接続され、かつビア81を介して第1のデータ線101に接続される。第1の薄膜トランジスタのドレイン12はビア72を介して第1の活性層14に接続される。第1の薄膜トランジスタのソース13は、ビア73を介して第1の活性層14に接続される。第1のブランチ部601aは、ビア(図示せず)を介して第3のデータ線103と接続され、かつビア(図示せず)を介して第2のブランチ部601bと接続される。第3のブランチ部601cは、ビア85を介して第2のブランチ部601bに接続され、かつビア75を介して第2の薄膜トランジスタのドレイン22に接続される。第2の薄膜トランジスタのドレイン22は、ビア74を介して第1の活性層14に接続される。第5のデータ線接続部701は、ビア86を介して第5のデータ線105に接続され、かつビア76を介して第3の薄膜トランジスタのドレイン32に接続される。第3の薄膜トランジスタのドレイン32はビア77を介して第2活性層34に接続される。第3の薄膜トランジスタのソース33は、ビア78を介して第2の活性層34に接続される。
第4の薄膜トランジスタのドレイン42はビア82を介して第3の活性層44に接続される。第4の薄膜トランジスタのソース43は、ビア83を介して第3の活性層44に接続される。第5の薄膜トランジスタのドレイン52はビア84を介して第3の活性層44に接続される。第6の薄膜トランジスタのドレイン62は、ビア88を介して第4の活性層64に接続される。第6の薄膜トランジスタのソース63はビア87を介して第4の活性層64に接続される。
第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、第1のコントロールゲート線301から第3のコントロールゲート線303と異なる層に設けられる。また、デマルチプレクサが有する第1のゲート接続部801から第6のゲート接続部806は、第1から第6の薄膜トランジスタのゲートと同じ層に設けられる。
一部の実施例において、第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられ、第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、第1から第6のデータ線、第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線は、第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられる。
このような場合、前の実施例と類似して、デマルチプレクサは、第1から第6のゲート接続部、配線接続部及び3つのデータ線接続部をさらに含む。第1のゲート線接続部801から第6のゲート線接続部806は、前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートと異なる層に設けられる。配線接続部及び3つのデータ線接続部の構造と機能は前の実施例と類似のものであり、前の実施例にて既に詳細に説明しているため、ここでは改めて説明しない。
一部の実施例において、第1から第3の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きく、第4から第6の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きい。実験の結果、薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和を10より大きく設定することで、充電電流を増加させ、充電効率を向上させることができるということが分かった。ここで、チャネル幅の比率とは、薄膜トランジスタの活性層の、ドレイン又はソースの延在方向上の長さをチャネル幅とし、薄膜トランジスタのソースとドレインとの離隔距離をチャネル長さとしたときのチャネル幅とチャネル長さの比の値である。
薄膜トランジスタの活性層は、非晶質シリコン、低温ポリシリコン、又は酸化物半導体を含んでよい。
一部の実施例において、第1の薄膜トランジスタのソース及び第2の薄膜トランジスタのソースは、第1の薄膜トランジスタ及び第2の薄膜トランジスタが共用する第1の共用ソース13であり、第1の共用ソース13は、少なくとも1つのビア73を介して第1の活性層14に電気的に接続される。第4の薄膜トランジスタのソース及び第5の薄膜トランジスタのソースは、第4の薄膜トランジスタ及び第5の薄膜トランジスタが共用する第2の共用ソース43であり、第2の共用ソース43は、少なくとも1つのビア83を介して第3の活性層44と電気的に接続される。これにより、薄膜トランジスタのチャネル幅の比を大きくすることができる。
本開示の実施例において、アレイ基板は、ベース基板1と、バッファ層2と、第1の絶縁層3と、第2の絶縁層4とをさらに備える。一部の実施例において、アレイ基板はトップゲート構造を採用する。図3aと図3bに示すように、バッファ層2はベース基板1上に設けられる。第1から第6の薄膜トランジスタの活性層はバッファ層2上に配置される。第1の絶縁層3は、バッファ層2上、かつ第1から第6の薄膜トランジスタの活性層の上方に配置される。第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは第1の絶縁層3上に配置される。第2の絶縁層4は第1の絶縁層3上、かつ第1から第6の薄膜トランジスタのゲートの上方に配置される。第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、第1から第3のコントロールゲート線、データ線配線、データ線は第2の絶縁層4上に配置される。
一部の実施例において、アレイ基板はボトムゲート構造を採用する。図4a及び図4bに示すように、第1から第6の薄膜トランジスタのゲートはベース基板上に設けられる。第1の絶縁層はベース基板上、かつ第1から第6の薄膜トランジスタのゲートの上方に配置される。第1から第6の薄膜トランジスタの活性層は第1の絶縁層上に配置される。第2の絶縁層は第1の絶縁層上、かつ第1から第6の薄膜トランジスタの活性層の上方に配置される。第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、第1から第3のコントロールゲート線、データ線配線、データ線は第2の絶縁層上に配置される。
上記を踏まえて、本開示が提供するアレイ基板によれば、デマルチプレクサの第1から第3の薄膜トランジスタが、デマルチプレクサの、第1制御ゲート線に隣接した側に位置し、第4から第6の薄膜トランジスタが、デマルチプレクサの、第3の制御ゲート線に隣接した側に位置するので、デマルチプレクサとデータ線及びその配線の、パネル上の配線スペースを節約することができ、中小サイズの表示パネルにおける配線の実現に有利である。
本開示は、本開示によって提供される上記アレイ基板を含む表示装置をさらに提供する。
本開示は、上記のような本開示のアレイ基板を用いることにより、デマルチプレクサとデータ線及びその配線のパネル上の配線スペースを節約し、中小サイズの表示パネル上の配線の実現に有利な表示装置を提供する。
上記の実施形態は、本開示の原理を説明するために採用された例示的な実施形態にすぎず、本開示はこれらに限定されないと理解されたい。当業者は本開示の精神及び趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形及び改良を加えてよく、これら変形及び改良も本開示の請求範囲であると見なされる。
1 ベース基板
2 バッファ層
3 絶縁層
4 絶縁層
11 ゲート
12 ドレイン
13 ソース
14 活性層
21 ゲート
22 ドレイン
31 ゲート
32 ドレイン
33 ソース
34 活性層
41 ゲート
42 ドレイン
43 ソース
44 活性層
51 ゲート
52 ドレイン
61 ゲート
62 ドレイン
63 ソース
64 活性層
71 ビア
72 ビア
73 ビア
74 ビア
75 ビア
76 ビア
77 ビア
78 ビア
79 ビア
81 ビア
82 ビア
83 ビア
84 ビア
85 ビア
86 ビア
87 ビア
88 ビア
101 データ線
102 データ線
103 データ線
104 データ線
105 データ線
106 データ線
201 データ線配線
202 データ線配線
301 コントロールゲート線
302 コントロールゲート線
303 コントロールゲート線
401 配線接続部
402 配線接続部
501 データ線接続部
601a ブランチ部
601b ブランチ部
601c ブランチ部
701 データ線接続部
801 ゲート接続部
802 ゲート接続部
803 ゲート接続部
804 ゲート接続部
805 ゲート接続部
806 ゲート接続部

Claims (21)

  1. 第1から第6の薄膜トランジスタを含むデマルチプレクサであって、
    前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサにおいて同一の側に位置し、前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサにおいて前記第1から第3の薄膜トランジスタと対向する他側に位置し、
    前記第1から第3の薄膜トランジスタのソースは互いに接続されて前記デマルチプレクサの第1の入力端を形成し、
    前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースは互いに接続されて前記デマルチプレクサの第2の入力端を形成し、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタのドレインは、それぞれ前記デマルチプレクサの第1から第6の出力端として機能し、
    前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第5の薄膜トランジスタのゲートは第1の制御端に接続され、前記第3の薄膜トランジスタ及び前記第4の薄膜トランジスタのゲートは第2の制御端に接続され、前記第2の薄膜トランジスタ及び前記第6の薄膜トランジスタのゲートは第3の制御端に接続され
    前記第1の薄膜トランジスタのソース及び前記第2の薄膜トランジスタのソースは、前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第2の薄膜トランジスタが共用する第1の共用ソースであり、
    前記第4の薄膜トランジスタのソース及び前記第5の薄膜トランジスタのソースは、前記第4の薄膜トランジスタ及び前記第5の薄膜トランジスタが共用する第2の共用ソースである、デマルチプレクサ。
  2. 前記第1から第3の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きく、前記第4から第6の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きい、請求項1に記載のデマルチプレクサ。
  3. 第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線と、第1から第6のデータ線と、請求項1に記載のデマルチプレクサとを含み、
    前記第1から第3の制御端は、平行に配置された第1から第3のコントロールゲート線として設けられ、
    前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサの、前記第1のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第3のコントロールゲート線から離隔する側に位置し、前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記デマルチプレクサの、前記第3のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第1のコントロールゲート線から離隔する側に位置し、
    前記第1の入力端は、前記第1のデータ線配線に接続され、
    前記第2の入力端は、前記第2のデータ線配線に接続され、
    前記第1から第6の出力端として機能する前記第1から第6の薄膜トランジスタのドレインは、前記第1から第3の薄膜トランジスタのドレインが前記第1のデータ線、前記第3のデータ線、前記第5のデータ線にそれぞれ接続されるように配置され、前記第4から第6の薄膜トランジスタのドレインは、前記第2のデータ線、前記第4のデータ線、前記第6のデータ線にそれぞれ接続される、アレイ基板。
  4. 前記第1の入力端は前記第1のデータ線配線と一体的に形成され、前記第2の入力端は前記第2のデータ線配線と一体的に形成される、請求項に記載のアレイ基板。
  5. 前記第1のデータ線配線及び前記第2のデータ線配線は、前記アレイ基板の、前記第1のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第3のコントロールゲート線から離隔する側に位置し、前記第1から第6のデータ線は、前記アレイ基板の、前記第3のコントロールゲート線に隣接しかつ前記第1のコントロールゲート線から離隔する側に位置する、請求項に記載のアレイ基板。
  6. 前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第6のデータ線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線は、前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられる、請求項又はに記載のアレイ基板。
  7. 前記デマルチプレクサは、第1から第6のゲート接続部、配線接続部及び第1のデータ線接続部、第3のデータ線接続部及び第5のデータ線接続部をさらに含み、
    前記第1から第3の薄膜トランジスタのゲートは、それぞれ前記第1から第3のゲート接続部を介して前記第1のコントロールゲート線、前記第3のコントロールゲート線、前記第2のコントロールゲート線に接続され、前記第4から第6の薄膜トランジスタのゲートは、それぞれ前記第4から第6のゲート接続部を介して前記第2のコントロールゲート線、前記第1のコントロールゲート線、前記第3のコントロールゲート線に接続され、
    前記配線接続部は、前記第2のデータ線配線を前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースと接続するように配置され、
    前記第1のデータ線接続部、第3のデータ線接続部、第5のデータ線接続部は、前記第1のデータ線、前記第3のデータ線、前記第5のデータ線を、前記第1から第3の薄膜トランジスタのドレインにそれぞれ接続するように配置される、請求項のいずれか一項に記載のアレイ基板。
  8. 前記配線接続部は、第1の配線接続部と第2の配線接続部とを含み、前記第1の配線接続部は、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、かつ前記第2のデータ線配線と前記第2の配線接続部にそれぞれ接続され、前記第2の配線接続部は、前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースに接続され、かつ前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられる、請求項に記載のアレイ基板。
  9. 前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第6のゲート接続部と同じ層に設けられる、請求項に記載のアレイ基板。
  10. 前記第1のデータ線接続部は、前記第1のデータ線及び前記第1の薄膜トランジスタのドレインに接続され、かつ前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、
    前記第3のデータ線接続部は、第1のブランチ部、第2のブランチ部、第3のブランチ部を含み、前記第2のブランチ部は、前記第1のブランチ部と前記第3のブランチ部との間に接続され、前記第1のブランチ部は、前記第3のデータ線と異なる層に設けられ、前記第4のデータ線と交差して設けられ、さらに、前記第3のデータ線及び前記第2のブランチ部に接続され、前記第3のブランチ部は、前記第1から第3のコントロールゲート線と交差し、かつ異なる層に設けられ、前記第2のブランチ部及び前記第2の薄膜トランジスタのドレインに接続され、
    前記第5のデータ線接続部は、前記第5のデータ線及び前記第3の薄膜トランジスタのドレインに接続され、前記第1から第3のコントロールゲート線と交差し、かつ異なる層に設けられる、請求項に記載のアレイ基板。
  11. 前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられ、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第6のデータ線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線は、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられる、請求項又はに記載のアレイ基板。
  12. 前記デマルチプレクサは、第1から第6のゲート接続部、配線接続部及び第1のデータ線接続部、第3のデータ線接続部及び第5のデータ線接続部をさらに含み、
    前記第1から第3の薄膜トランジスタのゲートは、それぞれ前記第1から第3のゲート接続部を介して前記第1のコントロールゲート線、前記第3のコントロールゲート線、前記第2のコントロールゲート線に接続され、前記第4から第6の薄膜トランジスタのゲートは、それぞれ前記第4から第6のゲート接続部を介して前記第2のコントロールゲート線、前記第1のコントロールゲート線、前記第3のコントロールゲート線に接続され、
    前記配線接続部は、前記第2のデータ線配線を前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースに接続するように配置され、
    前記第1のデータ線接続部、第3のデータ線接続部、第5のデータ線接続部は、前記第1のデータ線、前記第3のデータ線、前記第5のデータ線を、前記第1から第3の薄膜トランジスタのドレインにそれぞれ接続するように配置される、請求項11に記載のアレイ基板。
  13. 前記配線接続部は、第1の配線接続部と第2の配線接続部とを含み、前記第1の配線接続部は、前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、かつ前記第2のデータ線配線及び前記第2の配線接続部とそれぞれ接続され、前記第2の配線接続部は、前記第4から第6の薄膜トランジスタのソースに接続され、かつ前記第1から第3のコントロールゲート線と同じ層に設けられる、請求項12に記載のアレイ基板。
  14. 前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートは、前記第1から第6のゲート接続部と異なる層に設けられる、請求項12に記載のアレイ基板。
  15. 前記第1のデータ線接続部は、前記第1のデータ線及び前記第1の薄膜トランジスタのドレインに接続され、かつ前記第1から第3のコントロールゲート線と異なる層に設けられ、
    前記第3のデータ線接続部は、第1のブランチ部、第2のブランチ部、第3のブランチ部を含み、前記第2のブランチ部は、前記第1のブランチ部と前記第3のブランチ部との間に接続され、前記第1のブランチ部は、前記第3のデータ線と異なる層に設けられ、前記第4のデータ線と交差して配置され、さらに、前記第3のデータ線及び前記第2のブランチ部と接続され、前記第3のブランチ部は、前記第1から第3のコントロールゲート線と交差し、かつ異なる層に設けられ、前記第2のブランチ部及び前記第2の薄膜トランジスタのドレインに接続され、
    前記第5のデータ線接続部は、前記第5のデータ線及び前記第3の薄膜トランジスタのドレインに接続され、前記第1から第3のコントロールゲート線と交差し、かつ異なる層に設けられる、請求項12に記載のアレイ基板。
  16. 前記第1から第3の薄膜トランジスタは、前記第1から第3のコントロールゲート線の延在方向に沿って順に配列され、
    前記第4から第6の薄膜トランジスタは、前記第1から第3のコントロールゲート線の延在方向に沿って順に配列され、
    前記第1から第6のデータ線は、前記第1から第3のコントロールゲート線の延在方向に沿って順に配列される、請求項に記載のアレイ基板。
  17. 前記第1から第3の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きく、前記第4から第6の薄膜トランジスタのチャネル幅の比率の和は10より大きい、請求項のいずれか1項に記載のアレイ基板。
  18. 前記第1の薄膜トランジスタのソース及び前記第2の薄膜トランジスタのソースは、前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第2の薄膜トランジスタが共用する第1の共用ソースであり、
    前記第4の薄膜トランジスタのソース及び前記第5の薄膜トランジスタのソースは、前記第4の薄膜トランジスタ及び前記第5の薄膜トランジスタが共用する第2の共用ソースである、請求項17に記載のアレイ基板。
  19. ベース基板と、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とをさらに備え、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層が前記ベース基板上に配置され、
    前記第1の絶縁層は、前記ベース基板上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層の上方に配置され、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートが前記第1の絶縁層上に配置され、
    前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートの上方に配置され、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第3のコントロールゲート線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線、前記第1から第6のデータ線が前記第2の絶縁層上に配置される、請求項18に記載のアレイ基板。
  20. ベース基板と、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とをさらに備え、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートが前記ベース基板上に配置され、
    前記第1の絶縁層は、前記ベース基板上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタのゲートの上方に配置され、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層が前記第1の絶縁層上に配置され、
    前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層上、かつ前記第1から第6の薄膜トランジスタの活性層の上方に配置され、
    前記第1から第6の薄膜トランジスタのソース及びドレイン、前記第1から第3のコントロールゲート線、前記第1のデータ線配線及び第2のデータ線配線、前記第1から第6のデータ線が前記第2の絶縁層上に配置される、請求項18に記載のアレイ基板。
  21. 請求項20のいずれか1項に記載のアレイ基板を含む表示装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208062051U (zh) * 2018-05-04 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置
CN109872700B (zh) 2019-04-18 2021-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其驱动方法、显示装置
CN111627932B (zh) * 2020-05-29 2024-09-10 福建华佳彩有限公司 一种Demux电路结构及显示面板
KR20220034290A (ko) * 2020-09-10 2022-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050200582A1 (en) 2004-03-09 2005-09-15 Kazutaka Goto Display device
JP2010113326A (ja) 2008-11-07 2010-05-20 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機電界発光表示装置
US20130141320A1 (en) 2011-12-02 2013-06-06 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display and driving method thereof
CN104898340A (zh) 2014-03-05 2015-09-09 群创光电股份有限公司 显示面板
JP2018017789A (ja) 2016-07-26 2018-02-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101547325B1 (ko) 2008-10-27 2015-08-26 삼성전자주식회사 트랜지스터 및 이를 포함하는 반도체 소자
US9685557B2 (en) * 2012-08-31 2017-06-20 Apple Inc. Different lightly doped drain length control for self-align light drain doping process
CN208062051U (zh) 2018-05-04 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050200582A1 (en) 2004-03-09 2005-09-15 Kazutaka Goto Display device
JP2005257710A (ja) 2004-03-09 2005-09-22 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP2010113326A (ja) 2008-11-07 2010-05-20 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機電界発光表示装置
US20130141320A1 (en) 2011-12-02 2013-06-06 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display and driving method thereof
CN104898340A (zh) 2014-03-05 2015-09-09 群创光电股份有限公司 显示面板
US20150255030A1 (en) 2014-03-05 2015-09-10 Innolux Corporation Display panel
JP2018017789A (ja) 2016-07-26 2018-02-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
US20180031937A1 (en) 2016-07-26 2018-02-01 Seiko Epson Corporation Electro-optic apparatus and electronic device

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