以下、本発明に係る照明器具の実施の形態について図面を参照して説明する。本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本発明は、以下の実施の形態に示す構成のうち、組み合わせ可能な構成のあらゆる組み合わせを含むものである。また、各図において、同一の符号を付したものは、同一の又はこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。また、明細書の全文において、床面から天井に向かう方向を「上方向」と呼び、天井側を「上側」と呼ぶこととする。また、同様に、天井から床面に向かう垂直な方向を「下方向」と呼び、床面側を「下側」と呼ぶこととする。また、各構成部材において、照明器具１の中央部分に設けられた開口側を「内側」と呼び、照明器具１の外部側を「外側」と呼ぶこととする。また、以下の実施の形態では、照明器具１を長方形の箱型と仮定して、長辺に平行な方向を「長手方向」と呼び、短辺に平行な方向を「短手方向」と呼ぶ。しかしながら、これは、説明を分かりやすくするためであり、照明器具１は正方形の箱型であってもよい。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係または形状等が実際のものとは異なる場合がある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a lighting fixture according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be variously modified without departing from the spirit of the present invention. Further, the present invention includes all combinations of configurations that can be combined among the configurations shown in the following embodiments. Furthermore, in each figure, the same reference numerals are the same or equivalent, and this is common throughout the entire specification. In addition, in the entire specification, the direction from the floor surface to the ceiling will be referred to as the "upward direction", and the ceiling side will be referred to as the "upper side". Similarly, the vertical direction from the ceiling to the floor will be referred to as the "downward direction," and the floor side will be referred to as the "lower side." Furthermore, in each component, the opening side provided in the center of the lighting fixture 1 will be referred to as the "inside", and the outside side of the lighting fixture 1 will be referred to as the "outside". In the following embodiments, the lighting fixture 1 is assumed to be rectangular box-shaped, and the direction parallel to the long side is called the "longitudinal direction", and the direction parallel to the short side is called the "short direction". . However, this is to make the explanation easier to understand, and the lighting fixture 1 may have a square box shape. Note that in each drawing, the relative dimensional relationship or shape of each component may differ from the actual one.
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明器具１の外観を示す斜視図である。また、図２は、実施の形態１に係る照明器具１の構成を示す分解斜視図である。図１および図２に示すように、照明器具１は、器具本体５０と光源ユニット１０とを備えている。光源ユニット１０は、後述する導光板１７および拡散カバー１３を有している。
Embodiment 1.
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a lighting fixture 1 according to the first embodiment. Moreover, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting fixture 1 includes a fixture body 50 and a light source unit 10. The light source unit 10 includes a light guide plate 17 and a diffusion cover 13, which will be described later.
実施の形態１に係る照明器具１は、導光板１７の出射面である下面から第１の光である青色光が出射される第１の光学部材と、導光板１７の出射面と交差する向きに配置された拡散カバー１３の発光面から第２の光である白色光を出射する第２の光学部材とを備えている。拡散カバー１３の発光面は、コの字型を形成するように３方向に設けられている。従って、拡散カバー１３の発光面が当該３方向から白色光を出射し、導光板１７の下面全体から青色光が出射される。青色光の強度は、白色光の強度よりも弱くなるように構成されている。当該構成により、実施の形態１に係る照明器具１は、窓枠越しに青空を見るような奥行き感のある視覚効果を演出する。また、実施の形態１に係る照明器具１は、後述するように、第１の光学部材が、光源が配置された基板を有し、当該基板が放熱部を有している。当該放熱部の少なくとも一部分が放熱板に密着するように、基板に対して放熱板が取り付けられている。
The lighting fixture 1 according to the first embodiment includes a first optical member from which blue light, which is the first light, is emitted from the lower surface, which is the emission surface of the light guide plate 17, and a direction that intersects the emission surface of the light guide plate 17. and a second optical member that emits white light, which is second light, from the light emitting surface of the diffusion cover 13 disposed in the light emitting surface. The light emitting surface of the diffusion cover 13 is provided in three directions so as to form a U-shape. Therefore, the light emitting surface of the diffusion cover 13 emits white light from the three directions, and blue light is emitted from the entire lower surface of the light guide plate 17. The intensity of the blue light is configured to be lower than the intensity of the white light. With this configuration, the lighting fixture 1 according to the first embodiment produces a visual effect with a sense of depth, as if looking at the blue sky through a window frame. Further, in the lighting fixture 1 according to the first embodiment, as described later, the first optical member has a substrate on which a light source is arranged, and the substrate has a heat dissipation section. A heat sink is attached to the substrate so that at least a portion of the heat sink is in close contact with the heat sink.
以下、図面を用いて、照明器具１の構成について説明する。
Hereinafter, the configuration of the lighting fixture 1 will be explained using the drawings.
照明器具１は、天井埋め込み型の照明器具である。照明器具１は、図２に示す天井Ｃに設けられた埋め込み穴Ｈに埋め込まれるように設置される。
The lighting fixture 1 is a ceiling-embedded lighting fixture. The lighting fixture 1 is installed so as to be embedded in a embedding hole H provided in a ceiling C shown in FIG.
図１に示すように、照明器具１の器具本体５０は、長方形の箱形に形成され、下側が開口している。光源ユニット１０は、器具本体５０の開口内部に配置される。器具本体５０は、図２に示すように、主面５１と、４つの側面５２とを有している。主面５１は、長方形の板状に形成されている。また、側面５２のそれぞれは、細長い長方形の板状に形成されている。側面５２のそれぞれは、主面５１に対して垂直な方向に、主面５１の４辺のそれぞれから下方向に向かって延びるように設けられている。
As shown in FIG. 1, the fixture main body 50 of the lighting fixture 1 is formed in a rectangular box shape, and is open at the bottom. The light source unit 10 is arranged inside the opening of the instrument body 50. The instrument main body 50 has a main surface 51 and four side surfaces 52, as shown in FIG. The main surface 51 is formed into a rectangular plate shape. Further, each of the side surfaces 52 is formed into an elongated rectangular plate shape. Each of the side surfaces 52 is provided so as to extend downward from each of the four sides of the main surface 51 in a direction perpendicular to the main surface 51.
また、器具本体５０の４つの側面５２のうち、対向する２つの側面５２の内側の面には、Ｖばね取り付け金具５３が取り付けられている。Ｖばね取り付け金具５３は、光源ユニット１０に設けられた後述するＶばね１２を引掛けて保持する。
Moreover, V-spring fittings 53 are attached to the inner surfaces of two opposing side surfaces 52 among the four side surfaces 52 of the instrument main body 50. The V-spring fitting 53 hooks and holds a V-spring 12, which will be described later, provided on the light source unit 10.
また、図２に示すように、主面５１の四隅には、ボルト孔５１－１が形成されている。また、天井Ｃの埋め込み穴Ｈからは、吊り下げボルトＢが吊り下げられている。器具本体５０は、ボルト孔５１－１に吊り下げボルトＢを挿入した後、吊り下げボルトＢをナット６１で締めることで、固定される。
Further, as shown in FIG. 2, bolt holes 51-1 are formed at the four corners of the main surface 51. Furthermore, a hanging bolt B is suspended from an embedded hole H in the ceiling C. The instrument body 50 is fixed by inserting the hanging bolt B into the bolt hole 51-1 and then tightening the hanging bolt B with a nut 61.
また、主面５１には、電線孔５１－２が形成されるとともに、端子台５４が設けられている。端子台５４は、後述する電源装置３１および調光ユニット３２に電気的に接続される。端子台５４は、電源端子台と信号線端子台とを有する。図２において、電源端子台および信号線端子台は図示を省略している。電線孔５１－２からは、電線および信号線が引き出される。電線孔５１－２から引き出された電線は、端子台５４の電源端子台に電気的に接続される。また、電線孔５１－２から引き出された信号線は、端子台５４の信号線端子台に電気的に接続される。
Further, the main surface 51 is provided with a wire hole 51-2 and a terminal block 54. The terminal block 54 is electrically connected to a power supply device 31 and a dimming unit 32, which will be described later. The terminal block 54 has a power terminal block and a signal line terminal block. In FIG. 2, illustration of a power terminal block and a signal line terminal block is omitted. Electric wires and signal lines are drawn out from the electric wire hole 51-2. The electric wire pulled out from the electric wire hole 51-2 is electrically connected to the power terminal block of the terminal block 54. Further, the signal line pulled out from the wire hole 51-2 is electrically connected to the signal line terminal block of the terminal block 54.
図２に示すように、光源ユニット１０は、上カバー２７とフランジ部１１とＶばね１２と導光板１７と拡散カバー１３とを備える。上カバー２７は、下端が開口した四角錐台に形成される。上カバー２７の４つの側面のそれぞれは、台形形状に形成され、上辺の長さが下辺の長さよりも短くなっている。フランジ部１１は、平面視で、長方形の枠形に形成されている。フランジ部１１は、図２に示すように、上カバー２７の下端から水平方向の外側に向かって突出するように配置されている。Ｖばね１２は、フランジ部１１の上面に取り付けられている。Ｖばね１２は、器具本体５０のＶばね取り付け金具５３の位置に合わせて、合計４個設けられている。Ｖばね１２は、金属製の線材をＶ字状に曲げて形成された線ばねである。光源ユニット１０は、Ｖばね１２がＶばね取り付け金具５３に係合することで吊り下げられて、器具本体５０に取り付けられる。なお、照明器具１が天井Ｃの埋め込み穴Ｈに取り付けられた状態のとき、フランジ部１１は埋め込み穴Ｈの縁を覆う。従って、照明器具１が天井Ｃの埋め込み穴Ｈに取り付けられた状態のとき、ユーザからは埋め込み穴Ｈは見えない。
As shown in FIG. 2, the light source unit 10 includes an upper cover 27, a flange portion 11, a V spring 12, a light guide plate 17, and a diffusion cover 13. The upper cover 27 is formed into a truncated quadrangular pyramid with an open bottom end. Each of the four side surfaces of the upper cover 27 is formed into a trapezoidal shape, and the length of the upper side is shorter than the length of the lower side. The flange portion 11 is formed into a rectangular frame shape in plan view. As shown in FIG. 2, the flange portion 11 is arranged to protrude horizontally outward from the lower end of the upper cover 27. The V spring 12 is attached to the upper surface of the flange portion 11. A total of four V-springs 12 are provided in accordance with the positions of the V-spring fittings 53 of the instrument main body 50. The V spring 12 is a wire spring formed by bending a metal wire into a V shape. The light source unit 10 is suspended and attached to the instrument body 50 by the V spring 12 engaging with the V spring fitting 53. Note that when the lighting fixture 1 is attached to the embedded hole H in the ceiling C, the flange portion 11 covers the edge of the embedded hole H. Therefore, when the lighting fixture 1 is attached to the embedded hole H in the ceiling C, the embedded hole H is not visible to the user.
図３および図４は、実施の形態１に係る照明器具１の光源ユニット１０の構成を示す分解斜視図である。光源ユニット１０は、図３に示す構成要素と図４に示す構成要素とを有している。図３は、光源ユニット１０の下側部分に設けられた構成要素を示し、図４は、光源ユニット１０の上側部分に設けられた構成要素を示している。
3 and 4 are exploded perspective views showing the configuration of the light source unit 10 of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. The light source unit 10 has the components shown in FIG. 3 and the components shown in FIG. 4. 3 shows the components provided in the lower part of the light source unit 10, and FIG. 4 shows the components provided in the upper part of the light source unit 10.
光源ユニット１０の構成要素のうち、まず、図３に示す構成要素について説明する。図３に示すように、光源ユニット１０は、フランジ部１１、Ｖばね１２、パッキン２１、拡散カバー１３、パッキン２２、白色用ＬＥＤ（Light Emitting Diode）モジュール１４、および、第一のモジュール保持部材１５を備える。
Among the components of the light source unit 10, the components shown in FIG. 3 will be described first. As shown in FIG. 3, the light source unit 10 includes a flange portion 11, a V spring 12, a packing 21, a diffusion cover 13, a packing 22, a white LED (Light Emitting Diode) module 14, and a first module holding member 15. Equipped with
フランジ部１１は、上述したように、長方形の枠形に形成されている。フランジ部１１は、金属から構成されている。
As described above, the flange portion 11 is formed in a rectangular frame shape. The flange portion 11 is made of metal.
Ｖばね１２は、フランジ部１１の上面に、合計４個設けられている。
A total of four V springs 12 are provided on the upper surface of the flange portion 11.
第一のモジュール保持部材１５は、平面視で長方形の枠形に形成されている。第一のモジュール保持部材１５は、４つの部材を組み合わせて構成されている。４つの部材のそれぞれは、後述する図６に示されるように、Ｌ字断面を有している。また、図３に示すように、第一のモジュール保持部材１５の４つの部材のそれぞれの下端には、取付フランジ１５－１が設けられている。取付フランジ１５－１は、後述する図６に示すように、ねじ６２によってフランジ部１１に取り付けられる。
The first module holding member 15 is formed into a rectangular frame shape in plan view. The first module holding member 15 is constructed by combining four members. Each of the four members has an L-shaped cross section, as shown in FIG. 6, which will be described later. Further, as shown in FIG. 3, a mounting flange 15-1 is provided at the lower end of each of the four members of the first module holding member 15. The mounting flange 15-1 is attached to the flange portion 11 with screws 62, as shown in FIG. 6, which will be described later.
白色用ＬＥＤモジュール１４は、平面視で、コの字形に形成されている。すなわち、白色用ＬＥＤモジュール１４は、長方形の３辺を形成するように構成されている。白色用ＬＥＤモジュール１４は、板状の３つの基板と、３つの基板のそれぞれに設けられた白色ＬＥＤとを有している。隣接する基板同士のなす角度は９０°になっている。このように、白色用ＬＥＤモジュール１４は、光源を有する光モジュールである。光源は、ＬＥＤに限定されず、他の発光素子または発光装置を用いてもよい。白色用ＬＥＤモジュール１４は、３つの基板のそれぞれに設けられた白色ＬＥＤから、内側に向かって白色光を出射する。このように、白色用ＬＥＤモジュール１４は、コの字を構成する３方向から白色光を出射する。白色用ＬＥＤモジュール１４は、第一のモジュール保持部材１５の内側に配置され、第一のモジュール保持部材１５によって保持される。
The white LED module 14 is formed in a U-shape when viewed from above. That is, the white LED module 14 is configured to form three sides of a rectangle. The white LED module 14 includes three plate-shaped substrates and a white LED provided on each of the three substrates. The angle between adjacent substrates is 90°. In this way, the white LED module 14 is an optical module having a light source. The light source is not limited to LEDs, and other light emitting elements or light emitting devices may be used. The white LED module 14 emits white light inward from white LEDs provided on each of the three substrates. In this way, the white LED module 14 emits white light from three directions forming a U-shape. The white LED module 14 is disposed inside the first module holding member 15 and is held by the first module holding member 15.
パッキン２２は、図４に示す導光板１７の出射面である下面と拡散カバー１３の上側の端面１３－３との間に配置される。パッキン２２は、導光板１７の出射面と拡散カバー１３の上側の端面１３－３との間の遮光部として機能する。パッキン２２は、後述する青色用ＬＥＤモジュール１８から出射された光により青く光った導光板１７の出射面から拡散カバー１３の上側の端面１３－３に光が入り込まないよう遮光する。また、パッキン２２は、白色用ＬＥＤモジュール１４から出射された白色光が拡散カバー１３の上側の端面１３－３から導光板１７の出射面に入り込まないよう遮光する。
The packing 22 is disposed between the lower surface, which is the output surface, of the light guide plate 17 shown in FIG. 4 and the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13. The packing 22 functions as a light shielding portion between the output surface of the light guide plate 17 and the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13. The packing 22 blocks light from entering the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13 from the output surface of the light guide plate 17, which is illuminated in blue by the light emitted from the blue LED module 18, which will be described later. Further, the packing 22 blocks the white light emitted from the white LED module 14 from entering the output surface of the light guide plate 17 from the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13.
パッキン２２の厚さは、導光板１７の出射面と拡散カバー１３の発光面１３－１との境目をユーザに感じさせないようにする観点からは、薄い方が望ましい。一方、パッキン２２は、照明器具１が地震等により揺れた場合の緩衝材としても機能する。そのため、パッキン２２は、地震等の揺れによる振動を緩和して、当該振動を抑制する厚さにすることが好ましい。従って、パッキン２２は、導光板１７の出射面と拡散カバー１３の発光面１３－１との境目が目立たず、且つ、地震等の揺れによる振動を抑制できる厚みを有した弾性材で構成することが望ましい。
The thickness of the packing 22 is desirably thinner from the viewpoint of preventing the user from feeling the boundary between the light emitting surface of the light guide plate 17 and the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13. On the other hand, the packing 22 also functions as a buffer material when the lighting fixture 1 is shaken due to an earthquake or the like. Therefore, it is preferable that the packing 22 has a thickness that alleviates and suppresses vibrations caused by shaking such as an earthquake. Therefore, the packing 22 should be made of an elastic material that has a thickness that makes the boundary between the light emitting surface of the light guide plate 17 and the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13 inconspicuous and that can suppress vibrations caused by shaking such as an earthquake. is desirable.
拡散カバー１３は、平面視で、長方形の枠形に形成されている。拡散カバー１３は、例えば、乳白色などの白色の樹脂から構成される。拡散カバー１３は、上側と下側が開口した四角錐台に形成される。従って、拡散カバー１３の４つの側面のそれぞれは、垂直方向に対して予め設定された角度で傾斜している。拡散カバー１３の４つの側面のそれぞれは、台形形状の拡散板１３－Ａ、１３－Ｂから構成され、上辺の長さが下辺の長さよりも短くなっている。また、拡散カバー１３の４つの側面のそれぞれが傾斜している関係で、平面視で、上辺の位置が、下辺の位置よりも内側になるように配置されている。それにより、拡散カバー１３の内部空間は、下方向に向かってテーパ状に大きくなっている。拡散カバー１３は、上述したように、４枚の台形形状の拡散板１３－Ａ、１３－Ｂを組み合わせて形成される。しかしながら、この形成方法に限らず、拡散カバー１３を一体成型で形成してもよい。
The diffusion cover 13 is formed into a rectangular frame shape when viewed from above. The diffusion cover 13 is made of, for example, a milky white resin. The diffusion cover 13 is formed into a truncated quadrangular pyramid with an open top and bottom. Therefore, each of the four side surfaces of the diffusion cover 13 is inclined at a predetermined angle with respect to the vertical direction. Each of the four side surfaces of the diffusion cover 13 is composed of trapezoidal diffusion plates 13-A and 13-B, and the length of the upper side is shorter than the length of the lower side. Further, each of the four side surfaces of the diffusion cover 13 is inclined, so that the upper side is located inside the lower side when viewed from above. Thereby, the internal space of the diffusion cover 13 becomes larger in a tapered manner toward the bottom. As described above, the diffusion cover 13 is formed by combining four trapezoidal diffusion plates 13-A and 13-B. However, the formation method is not limited to this, and the diffusion cover 13 may be formed by integral molding.
拡散カバー１３の４つの拡散板１３－Ａ、１３－Ｂのうち、３つの拡散板１３－Ａは発光面１３－１を有し、他の１つの拡散板１３－Ｂは非発光面１３－２を有している。３つの発光面１３－１は、コの字型の白色用ＬＥＤモジュール１４に合わせて、コの字形状に配置されている。
Among the four diffusion plates 13-A and 13-B of the diffusion cover 13, three diffusion plates 13-A have a light-emitting surface 13-1, and the other diffusion plate 13-B has a non-light-emitting surface 13-1. It has 2. The three light emitting surfaces 13-1 are arranged in a U-shape to match the U-shaped white LED module 14.
ここで、拡散カバー１３の４つの拡散板１３－Ａ、１３－Ｂのそれぞれにおいて、拡散カバー１３の内部空間に面している内側の面を前面と呼び、外側の面を背面と呼ぶこととする。
Here, in each of the four diffusion plates 13-A and 13-B of the diffusion cover 13, the inner surface facing the internal space of the diffusion cover 13 is called the front surface, and the outer surface is called the back surface. do.
拡散カバー１３は、白色用ＬＥＤモジュール１４の内側に配置される。そのため、発光面１３－１を有する拡散板１３－Ａのそれぞれの背面側に、白色用ＬＥＤモジュール１４が配置されることになる。白色用ＬＥＤモジュール１４から出射された白色光は、拡散カバー１３の拡散板１３－Ａの入射面である背面から入射して、拡散板１３－Ａを透過して、拡散板１３－Ａの発光面１３－１である前面から出射される。発光面１３－１のそれぞれが傾斜しているため、３つの発光面１３－１の前面から出射される白色光は、斜め下方向を照射する。
The diffusion cover 13 is arranged inside the white LED module 14. Therefore, the white LED module 14 is arranged on the back side of each diffuser plate 13-A having the light emitting surface 13-1. The white light emitted from the white LED module 14 enters the diffuser plate 13-A of the diffuser cover 13 from the back surface which is the incident surface, passes through the diffuser plate 13-A, and is emitted by the diffuser plate 13-A. The light is emitted from the front surface 13-1. Since each of the light emitting surfaces 13-1 is inclined, the white light emitted from the front surfaces of the three light emitting surfaces 13-1 irradiates diagonally downward.
拡散カバー１３の非発光面１３－２を有する拡散板１３－Ｂの背面には、遮光シートが貼付され、非発光面１３－２から光が漏れないように構成されている。遮光シートは、図示を省略している。
A light-shielding sheet is attached to the back surface of the diffusion plate 13-B having the non-light-emitting surface 13-2 of the diffusion cover 13, so that light does not leak from the non-light-emitting surface 13-2. The light shielding sheet is omitted from illustration.
このように、拡散カバー１３は、白色光を発する３つの発光面１３－１と、光を発しない１つの非発光面１３－２とを組み合わせた構成を有している。そのため、拡散カバー１３から発せられる光は、３方向からの光となるため、太陽光に照らされたひなたの窓枠、あるいは、日陰の窓枠越しに、外からの光が差し込んでいるような奥行き感のある視覚効果を演出することができる。
In this way, the diffusion cover 13 has a configuration that combines three light emitting surfaces 13-1 that emit white light and one non-light emitting surface 13-2 that does not emit light. Therefore, the light emitted from the diffusion cover 13 comes from three directions, so it looks like light from outside is shining through the sunlit window frame or through the shaded window frame. It is possible to create a visual effect with a sense of depth.
また、拡散カバー１３は、第１端面である上側の端面１３－３と、第２端面である下側の端面１３－４とを有している。上側の端面１３－３および下側の端面１３－４は、フランジ部１１の上面に対して平行な面である。
Further, the diffusion cover 13 has an upper end surface 13-3, which is a first end surface, and a lower end surface 13-4, which is a second end surface. The upper end surface 13-3 and the lower end surface 13-4 are parallel to the upper surface of the flange portion 11.
なお、拡散カバー１３と白色用ＬＥＤモジュール１４とは、発光面１３－１から第２の光である白色光を出射する第２の光学部材を構成している。
Note that the diffusion cover 13 and the white LED module 14 constitute a second optical member that emits white light, which is the second light, from the light emitting surface 13-1.
照明器具１は、発光面１３－１から出射される白色光により、発光面１３－１の斜め下方向を照らす照明器具として用いることができる。なお、後述する導光板１７から出射される青色光は、青空を見るような視覚効果を演出するための照明であって、照明用として用いる場合には光束が不足する。一方、発光面１３－１から出射される光は、照明用として用いる場合の光束を満たしている。このように、発光面１３－１から出射される白色光の光強度は、導光板１７の出射面から出射される青色光の光強度と異なり、白色光の光強度の方が、青色光の光強度よりも強い。
The lighting fixture 1 can be used as a lighting fixture that illuminates the diagonally downward direction of the light emitting surface 13-1 with white light emitted from the light emitting surface 13-1. Note that the blue light emitted from the light guide plate 17, which will be described later, is used for illumination to create a visual effect similar to seeing a blue sky, and when used for illumination, the luminous flux is insufficient. On the other hand, the light emitted from the light emitting surface 13-1 satisfies the luminous flux when used for illumination. In this way, the light intensity of the white light emitted from the light emitting surface 13-1 is different from the light intensity of the blue light emitted from the light emitting surface of the light guide plate 17, and the light intensity of the white light is higher than that of the blue light. Stronger than light intensity.
なお、発光面１３－１から出射される白色光は、単一の色温度の白色光でなくてもよい。すなわち、具体的には、白色用ＬＥＤモジュール１４が、色温度の異なる２種類の白色ＬＥＤを備えるようにしてもよい。このように、白色用ＬＥＤモジュール１４が、白色ＬＥＤとして、１種類の白色ＬＥＤのみを備えていてもよく、あるいは、昼色用の白色ＬＥＤと暖色用の白色ＬＥＤとの２種類の白色ＬＥＤを備えるようにしてもよい。白色用ＬＥＤモジュール１４が２種類の白色ＬＥＤを備えている場合、２種類の白色ＬＥＤの調光率を変化させることにより、発光面１３－１から、様々な色温度および様々な光束の白色光を出射することができる。また、時刻に合わせて、昼色用の白色ＬＥＤと暖色用の白色ＬＥＤとを切り替えて使用するようにしてもよい。具体的には、例えば、午前８：００から午後５：００までの日中の時間帯は昼色用の白色ＬＥＤを用い、それ以外の時間帯は暖色用の白色ＬＥＤを用いるようにしてもよい。なお、これらの時間帯は、単なる一例であって、これらに限定されず、適宜設定してよい。
Note that the white light emitted from the light emitting surface 13-1 does not have to have a single color temperature. That is, specifically, the white LED module 14 may include two types of white LEDs with different color temperatures. In this way, the white LED module 14 may include only one type of white LED, or may include two types of white LEDs, a daytime white LED and a warm white LED. You may prepare it. When the white LED module 14 includes two types of white LEDs, by changing the dimming rate of the two types of white LEDs, white light with various color temperatures and various luminous fluxes is emitted from the light emitting surface 13-1. can be emitted. Further, depending on the time, the white LED for daytime color and the white LED for warm color may be switched and used. Specifically, for example, daytime white LEDs may be used during daytime hours from 8:00 a.m. to 5:00 p.m., and warm white LEDs may be used at other times. good. Note that these time slots are just examples, and are not limited to these, and may be set as appropriate.
拡散カバー１３はフランジ部１１上に載置される。拡散カバー１３の下側の端面１３－４は、第２のパッキンであるパッキン２１を介して、フランジ部１１に保持される。金属製のフランジ部１１に拡散カバー１３を載せた状態で、地震などの振動を受けた場合、フランジ部１１または拡散カバー１３が振動し、互いにぶつかり合うことになる。その結果、拡散カバー１３が割れてしまう可能性がある。そのため、フランジ部１１と拡散カバー１３の下側の端面１３－４との間にパッキン２１を挟み込む構成としている。パッキン２１は、フランジ部１１または拡散カバー１３が振動した際に、互いが直接的にぶつかり合うのを防止する。パッキン２１が挟み込まれることで、パッキン２１の弾力性により、フランジ部１１から拡散カバー１３に与える力が緩和され、拡散カバー１３が割れてしまうのを防止することができる。また、フランジ部１１と拡散カバー１３との間にパッキン２１を設けることで、窓枠としての印象を持たせることができる。特に、パッキン２１が白色系の色調の場合に、窓枠としての印象を強めることができる。さらに、パッキン２１は、拡散カバー１３とフランジ部１１との隙間から白色光が漏れることを防ぐ。
Diffusion cover 13 is placed on flange portion 11 . The lower end surface 13-4 of the diffusion cover 13 is held by the flange portion 11 via a packing 21, which is a second packing. If the diffusion cover 13 is placed on the metal flange portion 11 and is subjected to vibrations such as an earthquake, the flange portion 11 or the diffusion cover 13 will vibrate and collide with each other. As a result, the diffusion cover 13 may break. Therefore, the packing 21 is sandwiched between the flange portion 11 and the lower end surface 13-4 of the diffusion cover 13. The packing 21 prevents the flange portion 11 or the diffusion cover 13 from directly colliding with each other when they vibrate. By sandwiching the packing 21, the force applied from the flange portion 11 to the diffusion cover 13 is relaxed due to the elasticity of the packing 21, and it is possible to prevent the diffusion cover 13 from cracking. Further, by providing the packing 21 between the flange portion 11 and the diffusion cover 13, it is possible to give the impression of a window frame. In particular, when the packing 21 has a white color tone, the impression as a window frame can be strengthened. Furthermore, the packing 21 prevents white light from leaking from the gap between the diffusion cover 13 and the flange portion 11.
なお、白色用ＬＥＤモジュール１４に用いられる白色ＬＥＤの配光は、広角タイプである。白色用ＬＥＤモジュール１４に広角タイプのＬＥＤを用いることにより、拡散カバー１３の傾斜角度を変化させても、拡散カバー１３から発せられる光の光度を変化しにくくすることができる。従って、傾斜角度が異なる拡散カバー１３に対して、同じタイプの白色用ＬＥＤモジュールを用いることができる。
Note that the light distribution of the white LED used in the white LED module 14 is of a wide-angle type. By using a wide-angle type LED for the white LED module 14, it is possible to make it difficult to change the luminous intensity of the light emitted from the diffusion cover 13 even if the inclination angle of the diffusion cover 13 is changed. Therefore, the same type of white LED module can be used for the diffusion covers 13 having different inclination angles.
次に、光源ユニット１０の構成要素のうち、図４に示す構成要素について説明する。図４に示すように、光源ユニット１０は、さらに、下ガイドプレート１６、導光板１７、青色用ＬＥＤモジュール１８、上ガイドプレート１９、絶縁板２３、第二のモジュール保持部材２４、固定部材２５、導光板カバー２６、上カバー２７、電源装置３１、および、調光ユニット３２を備えている。
Next, among the components of the light source unit 10, the components shown in FIG. 4 will be explained. As shown in FIG. 4, the light source unit 10 further includes a lower guide plate 16, a light guide plate 17, a blue LED module 18, an upper guide plate 19, an insulating plate 23, a second module holding member 24, a fixing member 25, It includes a light guide plate cover 26, an upper cover 27, a power supply device 31, and a light control unit 32.
下ガイドプレート１６は、図３に示した第一のモジュール保持部材１５上に載置される。下ガイドプレート１６は、２本の棒状の部材から構成されている。下ガイドプレート１６は、導光板１７の長手方向に平行になるように配置される。下ガイドプレート１６上には、導光板１７の長手方向に延びた端面１７－１が載置される。下ガイドプレート１６を構成する２本の棒状の部材の両端には、突起部１６－３が設けられている。突起部１６－３は、垂直方向の上側に向かって延びている。突起部１６－３は、導光板１７の長手方向への移動を防止する。
The lower guide plate 16 is placed on the first module holding member 15 shown in FIG. The lower guide plate 16 is composed of two rod-shaped members. The lower guide plate 16 is arranged parallel to the longitudinal direction of the light guide plate 17. An end surface 17-1 of the light guide plate 17 extending in the longitudinal direction is placed on the lower guide plate 16. Projections 16-3 are provided at both ends of the two rod-shaped members that constitute the lower guide plate 16. The protrusion 16-3 extends vertically upward. The protrusion 16-3 prevents the light guide plate 17 from moving in the longitudinal direction.
上ガイドプレート１９は、導光板１７上に載置される。上ガイドプレート１９は、２本の棒状の部材から構成されている。上ガイドプレート１９は、導光板１７の長手方向に延びた対向する２つの端面１７－１に平行になるように配置される。
The upper guide plate 19 is placed on the light guide plate 17. The upper guide plate 19 is composed of two rod-shaped members. The upper guide plate 19 is arranged parallel to two opposing end surfaces 17-1 extending in the longitudinal direction of the light guide plate 17.
導光板１７は、板状に形成される。導光板１７は、平面視で、長方形に形成されている。従って、導光板１７は、上面と、下面と、対向する長手方向に延びた２つの端面１７－１と、対向する短手方向に延びた２つの端面１７－２とを有している。導光板１７は、上述したように、器具本体５０の開口内部に配置される。導光板１７の長手方向に延びた端面１７－１のそれぞれは、下ガイドプレート１６と上ガイドプレート１９とで上下方向から挟持される。導光板１７は、青色用ＬＥＤモジュール１８から出射された光を透光させて、出射面である下面から青色光を出射する。また、導光板１７は、光を散乱させる粒子である散乱体を内部に備える。導光板１７は、アクリル樹脂で形成される。導光板１７は、散乱体として、例えばシリカを含む。
The light guide plate 17 is formed into a plate shape. The light guide plate 17 is formed into a rectangle in plan view. Therefore, the light guide plate 17 has an upper surface, a lower surface, two opposing end surfaces 17-1 extending in the longitudinal direction, and two opposing end surfaces 17-2 extending in the lateral direction. The light guide plate 17 is arranged inside the opening of the instrument main body 50, as described above. Each of the longitudinally extending end surfaces 17-1 of the light guide plate 17 is held between the lower guide plate 16 and the upper guide plate 19 from above and below. The light guide plate 17 transmits the light emitted from the blue LED module 18 and emits blue light from the lower surface, which is an output surface. The light guide plate 17 also includes a scatterer, which is a particle that scatters light, inside. The light guide plate 17 is made of acrylic resin. The light guide plate 17 contains, for example, silica as a scatterer.
青色用ＬＥＤモジュール１８は、２つの板状の基板８０を有している。青色用ＬＥＤモジュール１８は、導光板１７の長手方向に延びた対向する２つの端面１７－１に平行になるように配置される。また、青色用ＬＥＤモジュール１８は、それらの基板８０に配置された複数のＬＥＤ８１を備える。それらの複数のＬＥＤ８１は、例えば、青色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ、および、緑色ＬＥＤを含む。青色用ＬＥＤモジュール１８に設けられた青色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ、および、緑色ＬＥＤは、電源装置３１および調光ユニット３２により調光される。このように、電源装置３１および調光ユニット３２が各ＬＥＤ８１を調光することにより、青色用ＬＥＤモジュール１８が発する光を、全体として青色にし、且つ、当該青色光の色調を変化させることができる。それにより、照明器具１は、様々な青空を模した視覚効果を演出することができる。電源装置３１および調光ユニット３２は、ＬＥＤ８１のそれぞれの色別に独立して設けてもよい。あるいは、白色ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤをまとめて１組の電源装置３１および調光ユニット３２で調光してもよい。その場合、電源装置３１および調光ユニット３２の個数を減らすことができる。また、時刻に合わせて、青色光の色調を変化させるようにしてもよい。具体的には、例えば、午前８：００～午後５：００までの日中の時間帯は、明るい青色にし、それ以外の時間帯は暗い青色になるように、調光するようにしてもよい。このように、青色用ＬＥＤモジュール１８は、光源を有する光モジュールである。光源は、ＬＥＤに限定されず、他の発光素子または発光装置を用いてもよい。
The blue LED module 18 has two plate-shaped substrates 80. The blue LED module 18 is arranged parallel to two opposing end surfaces 17-1 extending in the longitudinal direction of the light guide plate 17. Further, the blue LED module 18 includes a plurality of LEDs 81 arranged on the substrate 80. The plurality of LEDs 81 include, for example, a blue LED, a white LED, and a green LED. The blue LED, white LED, and green LED provided in the blue LED module 18 are dimmed by a power supply device 31 and a dimming unit 32 . In this way, by controlling each LED 81 by the power supply device 31 and the light control unit 32, the light emitted by the blue LED module 18 can be made blue as a whole, and the tone of the blue light can be changed. . Thereby, the lighting fixture 1 can produce various visual effects imitating the blue sky. The power supply device 31 and the light control unit 32 may be provided independently for each color of the LED 81. Alternatively, the white LED and the green LED may be dimmed together using one set of the power supply device 31 and the dimming unit 32. In that case, the number of power supply devices 31 and dimming units 32 can be reduced. Further, the color tone of the blue light may be changed according to the time. Specifically, for example, the light may be dimmed so that it is bright blue during the daytime hours from 8:00 a.m. to 5:00 p.m., and dark blue at other times. . In this way, the blue LED module 18 is an optical module having a light source. The light source is not limited to LEDs, and other light emitting elements or light emitting devices may be used.
青色用ＬＥＤモジュール１８の２つの基板８０は、導光板１７の長手方向に延びた２つの端面１７－１に対して、後述する図６に示す空隙３３を介して、それぞれ対向するように配置される。青色用ＬＥＤモジュール１８から出射した光は、導光板１７の端面１７－１に入射され、導光板１７の上面と下面とで全反射しながら導光板１７内を進む。導光板１７内を進む光の一部は、導光板１７内の散乱体に当ると散乱する。導光板１７の出射面である下面の全体から、第１の光である青色光が面発光される。
The two substrates 80 of the blue LED module 18 are arranged to face the two end surfaces 17-1 extending in the longitudinal direction of the light guide plate 17, with a gap 33 shown in FIG. 6, which will be described later, in between. Ru. The light emitted from the blue LED module 18 is incident on the end surface 17-1 of the light guide plate 17, and travels inside the light guide plate 17 while being totally reflected by the upper and lower surfaces of the light guide plate 17. A part of the light traveling inside the light guide plate 17 is scattered when it hits a scatterer inside the light guide plate 17. Blue light, which is the first light, is surface-emitted from the entire lower surface, which is the emission surface, of the light guide plate 17 .
導光板１７の上面は、全反射するために平滑である。導光板１７の上面は、鏡面仕上げであることが望ましい。照明器具１の組立て作業中に、導光板１７の上面に傷がつくと、傷がついた箇所で全反射が起こりにくくなる。そのため、上面の傷がついた箇所に対応する下面の一部分が白っぽく光って見えてしまい、青空を演出できなくなるおそれがある。そこで、導光板１７の上面の傷つきを防止するために、図７に示すように、導光板１７の上面を反射シート２８で覆うようにしてもよい。図７は、実施の形態１に係る照明器具１の導光板１７及び反射シート２８を示す分解斜視図である。ここで、導光板１７の上面を反射シート２８で覆う際、導光板１７の上面と反射シート２８との間に隙間を空けずに貼り付けると、導光板１７の上面で全反射が起こりにくくなる。導光板１７の上面で確実に光を全反射させるためには、導光板１７と反射シート２８との間に空気層が必要となる。空気層を形成するために、導光板１７の上面に対向する反射シート２８の反射面は、マット加工されている。マット加工とは、すりガラス状に微細な凹凸を形成する加工である。反射シート２８の反射面がマット加工されることにより、導光板１７と反射シート２８との間に空気層を設けることができる。また、図７に示すように、反射シート２８を導光板１７に固定する目的で、反射シート２８の縁に接着部２８－１を設けてもよい。
The upper surface of the light guide plate 17 is smooth for total reflection. It is desirable that the upper surface of the light guide plate 17 has a mirror finish. If the upper surface of the light guide plate 17 is scratched during the assembly work of the lighting fixture 1, total reflection is less likely to occur at the scratched location. As a result, a portion of the bottom surface corresponding to the scratched portion of the top surface will appear whitish and shiny, and there is a risk that it will not be possible to create a blue sky. Therefore, in order to prevent the top surface of the light guide plate 17 from being damaged, the top surface of the light guide plate 17 may be covered with a reflective sheet 28, as shown in FIG. FIG. 7 is an exploded perspective view showing the light guide plate 17 and reflective sheet 28 of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. Here, when covering the top surface of the light guide plate 17 with the reflective sheet 28, if the top surface of the light guide plate 17 and the reflective sheet 28 are pasted without leaving a gap, total reflection will be less likely to occur on the top surface of the light guide plate 17. . In order to ensure total reflection of the light on the upper surface of the light guide plate 17, an air layer is required between the light guide plate 17 and the reflective sheet 28. In order to form an air layer, the reflective surface of the reflective sheet 28 facing the upper surface of the light guide plate 17 is matted. Matte processing is a process that forms fine irregularities in the shape of frosted glass. By matting the reflective surface of the reflective sheet 28, an air layer can be provided between the light guide plate 17 and the reflective sheet 28. Further, as shown in FIG. 7, an adhesive portion 28-1 may be provided at the edge of the reflective sheet 28 for the purpose of fixing the reflective sheet 28 to the light guide plate 17.
青色用ＬＥＤモジュール１８は、第二のモジュール保持部材２４によって位置決めされ、固定部材２５により第二のモジュール保持部材２４に取り付けられる。第二のモジュール保持部材２４は、断面がＬ字状の板金で形成されている。第二のモジュール保持部材２４は、図３に示した第一のモジュール保持部材１５の上面に、後述する図６に示されるように、ねじ６３により取り付けられる。青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０は、両面基板であっても良い。その場合、青色用ＬＥＤモジュール１８の第二のモジュール保持部材２４側の面にも配線が設けられている。そのため、青色用ＬＥＤモジュール１８は、絶縁板２３を介して、第二のモジュール保持部材２４に取り付けられる。従って、絶縁板２３は必ずしも設けなくてもよく、必要に応じて設けるようにすればよい。
The blue LED module 18 is positioned by the second module holding member 24 and attached to the second module holding member 24 by the fixing member 25 . The second module holding member 24 is formed of a sheet metal having an L-shaped cross section. The second module holding member 24 is attached to the upper surface of the first module holding member 15 shown in FIG. 3 with screws 63, as shown in FIG. 6, which will be described later. The substrate 80 of the blue LED module 18 may be a double-sided substrate. In that case, wiring is also provided on the surface of the blue LED module 18 on the second module holding member 24 side. Therefore, the blue LED module 18 is attached to the second module holding member 24 via the insulating plate 23. Therefore, the insulating plate 23 does not necessarily need to be provided, and may be provided as necessary.
なお、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０は、ＬＥＤ８１から発生される熱によって熱膨張および熱収縮する。そのため、青色用ＬＥＤモジュール１８を第二のモジュール保持部材２４に完全に固定させてしまうと、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０に熱膨張および熱収縮による反りまたはゆがみが生じるおそれがある。そのため、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０の上部に複数の貫通穴１８－１、１８－２を設けている。後述する図８に示されるように、基板８０の中央部分に設けられた貫通穴１８－１の形状は円形で、それ以外の貫通穴１８－２はすべて長手方向に延びた楕円形に形成されている。また、図４に示されるように、固定部材２５の青色用ＬＥＤモジュール１８側の面には、円柱型の突起部２５－１が設けられている。突起部２５－１は、貫通穴１８－１、１８－２にそれぞれ、挿入される。突起部２５－１が貫通穴１８－１、１８－２に挿入された状態で、固定部材２５が第二のモジュール保持部材２４にねじ止めされる。貫通穴１８－２は楕円形に形成されているため、突起部２５－１は貫通穴１８－２に遊びを持って挿入される。従って、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０が熱膨張および熱収縮した場合に、突起部２５－１が楕円形の貫通穴１８－２内を長手方向に移動することができる。これにより、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０に、熱膨張および熱収縮による反りまたはゆがみが生じることを防止することができる。
Note that the substrate 80 of the blue LED module 18 thermally expands and contracts due to the heat generated from the LED 81. Therefore, if the blue LED module 18 is completely fixed to the second module holding member 24, the substrate 80 of the blue LED module 18 may be warped or distorted due to thermal expansion and contraction. Therefore, a plurality of through holes 18-1 and 18-2 are provided in the upper part of the substrate 80 of the blue LED module 18. As shown in FIG. 8, which will be described later, the through hole 18-1 provided in the center of the substrate 80 has a circular shape, and the other through holes 18-2 are all formed in an oval shape extending in the longitudinal direction. ing. Further, as shown in FIG. 4, a cylindrical protrusion 25-1 is provided on the surface of the fixing member 25 on the blue LED module 18 side. The protrusions 25-1 are inserted into the through holes 18-1 and 18-2, respectively. The fixing member 25 is screwed to the second module holding member 24 with the projections 25-1 inserted into the through holes 18-1 and 18-2. Since the through hole 18-2 is formed in an oval shape, the protrusion 25-1 is inserted into the through hole 18-2 with some play. Therefore, when the substrate 80 of the blue LED module 18 thermally expands and contracts, the protrusion 25-1 can move in the longitudinal direction within the oval through hole 18-2. Thereby, it is possible to prevent the substrate 80 of the blue LED module 18 from being warped or distorted due to thermal expansion and contraction.
また、図４に示すように、青色用ＬＥＤモジュール１８の各ＬＥＤ８１は、側面視で、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０の下側の領域に配置することが望ましい。各ＬＥＤ８１をこのように配置した場合、側面視で、各ＬＥＤ８１の上側部分に放熱空間を大きく確保することができる。第二のモジュール保持部材２４は、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０を保持するだけでなく、各ＬＥＤ８１からの熱を外部に放出する放熱板としても機能する。
Further, as shown in FIG. 4, each LED 81 of the blue LED module 18 is desirably arranged in a region below the substrate 80 of the blue LED module 18 when viewed from the side. When each LED 81 is arranged in this way, a large heat dissipation space can be secured in the upper part of each LED 81 when viewed from the side. The second module holding member 24 not only holds the substrate 80 of the blue LED module 18 but also functions as a heat sink that releases heat from each LED 81 to the outside.
青色用ＬＥＤモジュール１８と導光板１７とは、出射面から第１の光である青色光を出射する第１の光学部材を構成している。
The blue LED module 18 and the light guide plate 17 constitute a first optical member that emits blue light, which is the first light, from the output surface.
導光板カバー２６は、上ガイドプレート１９上に載置される。導光板カバー２６は、導光板１７を上から覆い、導光板１７を保護する。
The light guide plate cover 26 is placed on the upper guide plate 19. The light guide plate cover 26 covers the light guide plate 17 from above and protects the light guide plate 17.
上カバー２７は、図３および図４に示した、フランジ部１１、Ｖばね１２、拡散カバー１３、白色用ＬＥＤモジュール１４、第一のモジュール保持部材１５、下ガイドプレート１６、導光板１７、青色用ＬＥＤモジュール１８、上ガイドプレート１９、パッキン２１、パッキン２２、絶縁板２３、第二のモジュール保持部材２４、固定部材２５、および、導光板カバー２６を上から覆い、保護する。上カバー２７の上面には、図４に示すように、電源装置３１および調光ユニット３２が載置される。
The upper cover 27 includes the flange portion 11, V spring 12, diffusion cover 13, white LED module 14, first module holding member 15, lower guide plate 16, light guide plate 17, and blue color shown in FIGS. 3 and 4. The LED module 18, the upper guide plate 19, the packing 21, the packing 22, the insulating plate 23, the second module holding member 24, the fixing member 25, and the light guide plate cover 26 are covered and protected from above. On the upper surface of the upper cover 27, as shown in FIG. 4, a power supply device 31 and a light control unit 32 are placed.
電源装置３１は、青色用ＬＥＤモジュール１８および白色用ＬＥＤモジュール１４のそれぞれに、電力を供給する。調光ユニット３２は、青色用ＬＥＤモジュール１８および白色用ＬＥＤモジュール１４のそれぞれに設けられた各ＬＥＤを調光する。電源装置３１および調光ユニット３２は、それぞれ、各ＬＥＤの色別に独立して設けるようにしてもよい。具体的には、例えば、青色用ＬＥＤモジュール１８の青色ＬＥＤ用、白色ＬＥＤ用、および、緑色ＬＥＤ用に、各３台の電源装置３１および調光ユニット３２を割り当てる。また、白色用ＬＥＤモジュール１４の昼色用ＬＥＤ、および、暖色用ＬＥＤに、各２台の電源装置３１および調光ユニット３２を割り当てる。その場合、電源装置３１の個数および調光ユニット３２の個数は、それぞれ、５台である。あるいは、青色用ＬＥＤモジュール１８の白色ＬＥＤ用および緑色ＬＥＤ用に、各１台の電源装置３１および調光ユニット３２を割り当てて、白色ＬＥＤと緑色ＬＥＤとを纏めて調光するようにしてもよい。その場合、電源装置３１の個数および調光ユニット３２の個数は、それぞれ、４台である。電源装置３１と調光ユニット３２とは、例えば渡り配線などの配線で、電気的に接続される。
The power supply device 31 supplies power to each of the blue LED module 18 and the white LED module 14. The light control unit 32 controls the light of each LED provided in each of the blue LED module 18 and the white LED module 14 . The power supply device 31 and the light control unit 32 may be provided independently for each color of each LED. Specifically, for example, three power supplies 31 and three dimming units 32 are allocated to each of the blue LED, white LED, and green LED of the blue LED module 18. Furthermore, two power supply devices 31 and two dimming units 32 are assigned to each of the daylight color LED and the warm color LED of the white LED module 14 . In that case, the number of power supplies 31 and the number of dimming units 32 are each five. Alternatively, one power supply device 31 and one dimming unit 32 may be assigned to each of the white LED and green LED of the blue LED module 18, and the white LED and green LED may be dimmed together. . In that case, the number of power supplies 31 and the number of dimming units 32 are each four. The power supply device 31 and the light control unit 32 are electrically connected, for example, by wiring such as a crossover wiring.
次に、図５および図６を用いて、実施の形態１に係る照明器具１の構成について、さらに詳細に説明する。図５は、実施の形態１に係る照明器具１の構成を模式的に示す断面模式図である。また、図６は、図５の照明器具１の部分拡大図である。図５および図６は、照明器具１を、長手方向の中央部分において、短手方向の１つの側面に平行な平面で切断したと仮定した断面を、側面視した状態を模式的に示している。
Next, the configuration of the lighting fixture 1 according to the first embodiment will be described in more detail using FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view schematically showing the configuration of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. Moreover, FIG. 6 is a partially enlarged view of the lighting fixture 1 of FIG. 5. 5 and 6 schematically show a side view of a cross section of the lighting fixture 1, which is assumed to be cut along a plane parallel to one side surface in the transverse direction at the central portion in the longitudinal direction. .
図５および図６に示すように、器具本体５０は下端が開口した箱型に構成され、光源ユニット１０が、器具本体５０の開口内部に配置されている。光源ユニット１０のフランジ部１１の上面には、Ｖばね１２が設けられている。Ｖばね１２は、器具本体５０に設けられたＶばね取り付け金具５３に引き掛けられた状態で保持されている。これにより、光源ユニット１０と器具本体５０とが係合され、光源ユニット１０が器具本体５０に保持される。
As shown in FIGS. 5 and 6, the instrument main body 50 has a box shape with an open bottom end, and the light source unit 10 is disposed inside the opening of the instrument main body 50. A V spring 12 is provided on the upper surface of the flange portion 11 of the light source unit 10. The V spring 12 is held in a hooked state by a V spring fitting 53 provided on the instrument main body 50. Thereby, the light source unit 10 and the instrument main body 50 are engaged, and the light source unit 10 is held by the instrument main body 50.
光源ユニット１０の第一のモジュール保持部材１５は、図６に示されるように、Ｌ字断面を有している。すなわち、第一のモジュール保持部材１５は、水平方向に配置された上面と、上面に対して垂直方向に設けられた側面とを有している。側面は、上面に対して、垂直方向の下方向に向かって延びている。また、第一のモジュール保持部材１５は下端に取付フランジ１５－１が設けられている。取付フランジ１５－１は、水平方向に延びている。取付フランジ１５－１は、第一のモジュール保持部材１５の側面から外側に向かって延びている。第一のモジュール保持部材１５は、下端に設けられた取付フランジ１５－１のねじ穴に挿入されたねじ６２によって、フランジ部１１に固定される。さらに、第一のモジュール保持部材１５の上端には、上方向に突出する突起部１５－２が設けられている。突起部１５－２は、下ガイドプレート１６を位置決めするために設けられている。
The first module holding member 15 of the light source unit 10 has an L-shaped cross section, as shown in FIG. That is, the first module holding member 15 has an upper surface arranged horizontally and a side surface arranged perpendicularly to the upper surface. The side surface extends vertically downward with respect to the top surface. Further, the first module holding member 15 is provided with a mounting flange 15-1 at the lower end. The mounting flange 15-1 extends horizontally. The mounting flange 15-1 extends outward from the side surface of the first module holding member 15. The first module holding member 15 is fixed to the flange portion 11 by screws 62 inserted into screw holes of the mounting flange 15-1 provided at the lower end. Furthermore, the upper end of the first module holding member 15 is provided with a projection 15-2 that projects upward. The protrusion 15-2 is provided for positioning the lower guide plate 16.
白色用ＬＥＤモジュール１４は、第一のモジュール保持部材１５の側面の内側の面に配置され、第一のモジュール保持部材１５に設けられたガイド１５－３に沿ってシリコーン接着剤等により接着されている。
The white LED module 14 is placed on the inner surface of the side surface of the first module holding member 15, and is adhered with silicone adhesive or the like along the guide 15-3 provided on the first module holding member 15. There is.
拡散カバー１３と導光板１７とは互いに交差する向きに配置されている。拡散カバー１３の下側の端面１３－４は、パッキン２１を介してフランジ部１１に保持されている。拡散カバー１３の上側の端面１３－３は、パッキン２２を介して導光板１７の出射面である下面１７－３に当接している。パッキン２１は、上述したように、地震などの揺れが発生した場合に、拡散カバー１３に対するフランジ部１１からの衝撃を緩和する保護材として機能する。拡散カバー１３の上側の端面１３－３および下側の端面１３－４は、フランジ部１１の上面および導光板１７の下面１７－３に対して平行である。一方、拡散カバー１３の発光面１３－１は、フランジ部１１の上面および導光板１７の下面１７－３に対して、予め設定された角度で傾斜している。
The diffusion cover 13 and the light guide plate 17 are arranged to intersect with each other. A lower end surface 13-4 of the diffusion cover 13 is held by the flange portion 11 via a packing 21. The upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13 is in contact with the lower surface 17-3, which is the output surface of the light guide plate 17, via the packing 22. As described above, the packing 21 functions as a protective material that cushions the impact from the flange portion 11 on the diffusion cover 13 when shaking such as an earthquake occurs. The upper end surface 13-3 and the lower end surface 13-4 of the diffusion cover 13 are parallel to the upper surface of the flange portion 11 and the lower surface 17-3 of the light guide plate 17. On the other hand, the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13 is inclined at a preset angle with respect to the upper surface of the flange portion 11 and the lower surface 17-3 of the light guide plate 17.
拡散カバー１３の発光面１３－１の背面側には、白色用ＬＥＤモジュール１４が配置されている。白色用ＬＥＤモジュール１４のＬＥＤから出射された白色光は、拡散カバー１３の背面から入射され、拡散カバー１３の発光面１３－１の前面から出射される。発光面１３－１は傾斜しているため、発光面１３－１の前面から出射される白色光は、斜め下方向を照らす。
On the back side of the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13, a white LED module 14 is arranged. White light emitted from the LED of the white LED module 14 enters from the back surface of the diffusion cover 13 and is emitted from the front surface of the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13. Since the light emitting surface 13-1 is inclined, the white light emitted from the front surface of the light emitting surface 13-1 illuminates diagonally downward.
パッキン２２は、導光板１７の下面１７－３と拡散カバー１３の上側の端面１３－３との間に配置される。パッキン２２は、上述したように、導光板１７の下面１７－３と拡散カバー１３の上側の端面１３－３との間の遮光部として機能する。パッキン２２は、青色用ＬＥＤモジュール１８から出射された光が導光板１７の出射面である下面１７－３から拡散カバー１３の端面１３－３に入り込まないよう遮光する。また、パッキン２２は、白色用ＬＥＤモジュール１４から出射された白色光が拡散カバー１３の端面１３－３から導光板１７の出射面である下面１７－３に入り込まないよう遮光する。
The packing 22 is arranged between the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 and the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13. As described above, the packing 22 functions as a light shielding portion between the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 and the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13. The packing 22 blocks the light emitted from the blue LED module 18 from entering the end surface 13-3 of the diffusion cover 13 from the lower surface 17-3, which is the exit surface of the light guide plate 17. Further, the packing 22 blocks the white light emitted from the white LED module 14 from entering the lower surface 17-3, which is the output surface of the light guide plate 17, from the end surface 13-3 of the diffusion cover 13.
下ガイドプレート１６は、第一のモジュール保持部材１５上に載置されている。上ガイドプレート１９は、導光板１７上に載置されている。導光板１７は、下ガイドプレート１６と上ガイドプレート１９とで上下方向から挟持されて保持されている。
The lower guide plate 16 is placed on the first module holding member 15. The upper guide plate 19 is placed on the light guide plate 17. The light guide plate 17 is held between the lower guide plate 16 and the upper guide plate 19 from above and below.
図６に示すように、下ガイドプレート１６には、下方向に突出した突起部１６－１が設けられている。突起部１６－１が、第一のモジュール保持部材１５の突起部１５－２と青色用ＬＥＤモジュール１８との間に嵌まることで、下ガイドプレート１６は位置決めされる。突起部１６－１は、下ガイドプレート１６の他の部分に比べて断面積が大きい。従って、突起部１６－１と青色用ＬＥＤモジュール１８とが当接する部分の面積を大きくとることができる。また、図６に示すように、上ガイドプレート１９には、上方向に突出した突起部１９－１が設けられている。突起部１９－１は、上ガイドプレート１９の他の部分に比べて断面積が大きい。従って、突起部１９－１と青色用ＬＥＤモジュール１８とが当接する部分の面積を大きくとることができる。従って、突起部１６－１および突起部１９－１が青色用ＬＥＤモジュール１８を面で保持することにより、青色用ＬＥＤモジュール１８がぐらついて傾くことを防止でき、青色用ＬＥＤモジュール１８が安定する。
As shown in FIG. 6, the lower guide plate 16 is provided with a protrusion 16-1 that protrudes downward. The lower guide plate 16 is positioned by fitting the protrusion 16-1 between the protrusion 15-2 of the first module holding member 15 and the blue LED module 18. The protrusion 16-1 has a larger cross-sectional area than other parts of the lower guide plate 16. Therefore, the area where the protrusion 16-1 and the blue LED module 18 come into contact can be increased. Further, as shown in FIG. 6, the upper guide plate 19 is provided with a protrusion 19-1 that protrudes upward. The protrusion 19-1 has a larger cross-sectional area than other parts of the upper guide plate 19. Therefore, the area where the protrusion 19-1 and the blue LED module 18 come into contact can be increased. Therefore, since the protrusions 16-1 and 19-1 hold the blue LED module 18 on their surfaces, the blue LED module 18 can be prevented from wobbling and tilting, and the blue LED module 18 is stabilized.
青色用ＬＥＤモジュール１８は、第二のモジュール保持部材２４に絶縁板２３を介して固定部材２５により位置決めされて取り付けられている。第二のモジュール保持部材２４は、断面がＬ字状の板金で形成されている。第二のモジュール保持部材２４は、図６に示すように、第一のモジュール保持部材１５の上面に、ねじ６３により取り付けられている。なお、この場合に限らず、第一のモジュール保持部材１５の１つと第二のモジュール保持部材２４とは、一体に形成されていてもよい。
The blue LED module 18 is positioned and attached to the second module holding member 24 with an insulating plate 23 interposed therebetween by a fixing member 25 . The second module holding member 24 is formed of a sheet metal having an L-shaped cross section. The second module holding member 24 is attached to the upper surface of the first module holding member 15 with screws 63, as shown in FIG. Note that the present invention is not limited to this case, and one of the first module holding members 15 and the second module holding member 24 may be formed integrally.
図６に示すように、導光板１７の端面１７－１と青色用ＬＥＤモジュール１８との間には、空隙３３が設けられている。青色用ＬＥＤモジュール１８は、出来るだけ導光板１７に近づけて配置することが望ましい。しかしながら、導光板１７は、青色用ＬＥＤモジュール１８から出射される光の熱等によって、熱膨張および熱収縮する。そのため、空隙３３を設けておくことで、熱膨張および熱収縮による導光板１７の大きさの変化に対応できるようにしている。また、導光板１７の両端は、完全に固定せずに、下ガイドプレート１６と上ガイドプレート１９とで上下方向から挟持することで保持されている。その理由について説明する。もし導光板１７の両端を固定していると、導光板１７が熱膨張または熱収縮したときに、導光板１７に反りまたはゆがみが生じる可能性がある。導光板１７に反りまたはゆがみが生じた場合、導光板１７と拡散カバー１３との間に隙間が生じて光漏れが発生するおそれがある。そのため、導光板１７の両端は完全に固定せずに、下ガイドプレート１６と上ガイドプレート１９とで挟持して遊びを持たせて保持することで、空隙３３の分だけ、導光板１７の端面１７－１が移動できるようにしている。
As shown in FIG. 6, a gap 33 is provided between the end surface 17-1 of the light guide plate 17 and the blue LED module 18. It is desirable that the blue LED module 18 be placed as close to the light guide plate 17 as possible. However, the light guide plate 17 thermally expands and contracts due to the heat of the light emitted from the blue LED module 18 and the like. Therefore, by providing the void 33, it is possible to cope with changes in the size of the light guide plate 17 due to thermal expansion and contraction. Further, both ends of the light guide plate 17 are not completely fixed, but are held by being sandwiched between the lower guide plate 16 and the upper guide plate 19 from above and below. The reason for this will be explained. If both ends of the light guide plate 17 are fixed, there is a possibility that the light guide plate 17 will be warped or distorted when the light guide plate 17 thermally expands or contracts. If the light guide plate 17 is warped or distorted, a gap may be created between the light guide plate 17 and the diffusion cover 13, which may cause light leakage. Therefore, the ends of the light guide plate 17 are not completely fixed, but are held between the lower guide plate 16 and the upper guide plate 19 with some play, so that the ends of the light guide plate 17 are held by the gap 33. 17-1 can move.
青色用ＬＥＤモジュール１８から出射した光は、導光板１７の端面１７－１に入射され、導光板１７の上面と下面とで全反射しながら導光板１７内を進む。導光板１７内を進む光の一部は、導光板１７内の散乱体に当ると散乱する。導光板１７の下面１７－３の全体から、第１の光である青色光が面発光される。
The light emitted from the blue LED module 18 is incident on the end surface 17-1 of the light guide plate 17, and travels inside the light guide plate 17 while being totally reflected by the upper and lower surfaces of the light guide plate 17. A part of the light traveling inside the light guide plate 17 is scattered when it hits a scatterer inside the light guide plate 17. Blue light, which is the first light, is surface-emitted from the entire lower surface 17-3 of the light guide plate 17.
導光板カバー２６は、上ガイドプレート１９上に載置される。導光板カバー２６は、導光板１７を覆い、導光板１７を保護する。導光板カバー２６は、図４に示されるように、対向する短手方向の２辺に突起部２６－１が設けられており、突起部２６－１が図３に示す第一のモジュール保持部材１５にねじ止めされて固定される。これにより、上ガイドプレート１９は、導光板カバー２６が上から加える力で保持されるとともに、突起部２６－１により、長手方向の移動が防止される。上カバー２７は、第一のモジュール保持部材１５、導光板１７、拡散カバー１３などを覆うように配置され、ねじ６４により、フランジ部１１に取り付けられている。上カバー２７の上面には、図５に示すように、電源装置３１および調光ユニット３２が載置されている。
The light guide plate cover 26 is placed on the upper guide plate 19. The light guide plate cover 26 covers the light guide plate 17 and protects the light guide plate 17. As shown in FIG. 4, the light guide plate cover 26 is provided with protrusions 26-1 on two opposite sides in the short direction, and the protrusions 26-1 are connected to the first module holding member shown in FIG. 15 and is fixed by screws. As a result, the upper guide plate 19 is held by the force applied from above by the light guide plate cover 26, and is prevented from moving in the longitudinal direction by the protrusion 26-1. The upper cover 27 is arranged to cover the first module holding member 15, the light guide plate 17, the diffusion cover 13, etc., and is attached to the flange portion 11 with screws 64. On the upper surface of the upper cover 27, as shown in FIG. 5, a power supply device 31 and a light control unit 32 are placed.
図６に示すように、下ガイドプレート１６は、側面視で拡散カバー１３と干渉しない位置まで水平方向に延伸され、導光板１７の下面１７－３を保持している。従って、下ガイドプレート１６の延伸された端部１６－２と拡散カバー１３の端部とは接触していない。一方、拡散カバー１３の上側の端面１３－３はパッキン２２を介して導光板１７の下面１７－３に隣接している。従って、側面視で、拡散カバー１３の端面１３－３と導光板１７とが隣接している箇所から、下ガイドプレート１６の端部１６－２までの間は、導光板１７の下面１７－３がパッキン２２によって覆われている。また、側面視で、下ガイドプレート１６の端部１６－２から、青色用ＬＥＤモジュール１８までの間は、導光板１７の下面１７－３が下ガイドプレート１６で覆われている。このような構成により、青色用ＬＥＤモジュール１８から出射された光が、導光板１７の下面１７－３から拡散カバー１３の端面１３－３に入り込むのを防止することができる。また、それと同時に、白色用ＬＥＤモジュール１４から出射された白色光が、拡散カバー１３の端面１３－３から導光板１７の下面１７－３に入り込むのを防止することができる。
As shown in FIG. 6, the lower guide plate 16 extends horizontally to a position where it does not interfere with the diffusion cover 13 when viewed from the side, and holds the lower surface 17-3 of the light guide plate 17. Therefore, the extended end 16-2 of the lower guide plate 16 and the end of the diffusion cover 13 are not in contact with each other. On the other hand, the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13 is adjacent to the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 via the packing 22. Therefore, in a side view, the area from the point where the end surface 13-3 of the diffusion cover 13 and the light guide plate 17 are adjacent to the end 16-2 of the lower guide plate 16 is the lower surface 17-3 of the light guide plate 17. is covered with packing 22. Furthermore, in a side view, the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 is covered by the lower guide plate 16 from the end 16-2 of the lower guide plate 16 to the blue LED module 18. With this configuration, it is possible to prevent the light emitted from the blue LED module 18 from entering the end surface 13-3 of the diffusion cover 13 from the lower surface 17-3 of the light guide plate 17. Furthermore, at the same time, it is possible to prevent the white light emitted from the white LED module 14 from entering the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 from the end surface 13-3 of the diffusion cover 13.
また、図６に示すように、上ガイドプレート１９の下面と導光板１７の上面とが接触している。これにより、青色用ＬＥＤモジュール１８が発する光が、導光板１７と上ガイドプレート１９との間から漏れることを防止している。なお、上ガイドプレート１９も、図６に示すように、側面視で、水平方向に延伸されている。上ガイドプレート１９の水平方向に延伸する端部の位置は、下ガイドプレート１６の端部１６－２の位置と揃っていることが望ましい。
Further, as shown in FIG. 6, the lower surface of the upper guide plate 19 and the upper surface of the light guide plate 17 are in contact with each other. This prevents the light emitted by the blue LED module 18 from leaking from between the light guide plate 17 and the upper guide plate 19. Note that, as shown in FIG. 6, the upper guide plate 19 also extends in the horizontal direction when viewed from the side. It is desirable that the position of the horizontally extending end of the upper guide plate 19 be aligned with the position of the end 16-2 of the lower guide plate 16.
以上の構成により、図６に示すように、空隙３３の領域においては、青色用ＬＥＤモジュール１８が発する光が、上ガイドプレート１９と下ガイドプレート１６との間を進み、導光板１７の端面１７－１に入射される。その後、当該光は、上ガイドプレート１９と下ガイドプレート１６とで挟まれている領域の導光板１７内を、導光板１７の上面と下面とで全反射しながら進む。その後、当該光は、導光板カバー２６とパッキン２２とで挟まれている領域の導光板１７内を、導光板１７の上面と下面とで全反射しながら進む。そして、当該光は、パッキン２２が設けられていない導光板１７の下面１７－３から出射される。その結果、青色用ＬＥＤモジュール１８が発する光は、光漏れを発生させることなく、導光板１７の下面１７－３から出射される。
With the above structure, as shown in FIG. -1. Thereafter, the light travels within the light guide plate 17 in the region sandwiched between the upper guide plate 19 and the lower guide plate 16 while being totally reflected by the upper and lower surfaces of the light guide plate 17. Thereafter, the light travels within the light guide plate 17 in the region sandwiched between the light guide plate cover 26 and the packing 22 while being totally reflected by the upper and lower surfaces of the light guide plate 17. Then, the light is emitted from the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 where the packing 22 is not provided. As a result, the light emitted by the blue LED module 18 is emitted from the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 without causing any light leakage.
なお、下ガイドプレート１６の上面に、反射材を設けるようにしてもよい。反射材を設けた場合、青色用ＬＥＤモジュール１８が発する光は、反射材によって積極的に反射されるので、青色用ＬＥＤモジュール１８が発する光の利用効率を上げることができる。
Note that a reflective material may be provided on the upper surface of the lower guide plate 16. When a reflective material is provided, the light emitted by the blue LED module 18 is actively reflected by the reflective material, so the efficiency of using the light emitted by the blue LED module 18 can be increased.
また、導光板１７の出射面と拡散カバー１３の発光面１３－１との境目をユーザに感じさせないように配置したい。そのため、導光板１７の出射面である下面１７－３の一箇所と拡散カバー１３の発光面１３－１の縁とが接するように隣接して配置される。一方、仮に導光板１７の下面１７－３と拡散カバー１３の端面１３－３とを直接的に当接させると、青色光が、導光板１７の下面１７－３から拡散カバー１３の端面１３－３に入り込むおそれがある。また、白色光が拡散カバー１３の端面１３－３から導光板１７の下面１７－３に入り込むおそれがある。光が入り込んでしまった場合、青空を模した視覚効果の演出が低下してしまう。そのため、実施の形態１では、導光板１７の下面１７－３と拡散カバー１３の端面１３－３との間に遮光部であるパッキン２２を挟み込んでいる。当該構成により、青色光が導光板１７の下面１７－３から拡散カバー１３の端面１３－３に入り込まないよう遮光するとともに、白色光が拡散カバー１３の端面１３－３から導光板１７の下面１７－３に入り込まないよう遮光することができる。
Further, it is desired to arrange the light guide plate 17 so that the boundary between the light emitting surface of the light guide plate 17 and the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13 is not felt by the user. Therefore, the lower surface 17-3, which is the output surface of the light guide plate 17, is arranged adjacent to the edge of the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13 so as to be in contact with the edge thereof. On the other hand, if the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 and the end surface 13-3 of the diffusion cover 13 are brought into direct contact, blue light will be transmitted from the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 to the end surface 13-3 of the diffusion cover 13. There is a risk that it will fall into 3. Furthermore, there is a possibility that white light may enter the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 from the end surface 13-3 of the diffusion cover 13. If light gets in, the visual effect of imitating a blue sky will deteriorate. Therefore, in the first embodiment, a packing 22 serving as a light shielding portion is sandwiched between the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 and the end surface 13-3 of the diffusion cover 13. With this configuration, blue light is blocked from entering the end surface 13-3 of the diffusion cover 13 from the bottom surface 17-3 of the light guide plate 17, and white light is blocked from entering the bottom surface 17 of the light guide plate 17 from the end surface 13-3 of the diffusion cover 13. -3 It is possible to block light so that it does not enter.
なお、実施の形態１では、遮光部をパッキン２２で構成する例について説明したが、その場合に限定されない。例えば、拡散カバー１３に遮光部としての機能を持たせるようにしてもよい。その場合、透光性を有する白色の樹脂と透光性を有しない白色の樹脂との２種類の樹脂を用意して、拡散カバー１３を形成する。形成方法としては、それらの２種類の樹脂を同時に金型に流し込んで一体成型することで、拡散カバー１３を２色成形する。こうして、拡散カバー１３が、透光性を有して発光面１３－１として機能する第１部分と、第１部分の端部に形成され、透光性を有さずに遮光部として機能する第２部分とを備えることになる。この場合、第２部分を導光板１７の出射面に当接させて配置する。すなわち、第２部分は、図６のパッキン２２に相当する位置に配置される。この場合、パッキン２２が不要となるので、照明器具１を構成する部品を減らし、組立性を向上させることができる。
In addition, in Embodiment 1, an example in which the light shielding section is configured with the packing 22 has been described, but the present invention is not limited to that case. For example, the diffusion cover 13 may have a function as a light shielding section. In that case, the diffusion cover 13 is formed by preparing two types of resin: a white resin that is translucent and a white resin that is not translucent. As a forming method, the two types of resins are simultaneously poured into a mold and integrally molded, thereby forming the diffusion cover 13 in two colors. In this way, the diffusion cover 13 is formed at the first portion that is translucent and functions as the light emitting surface 13-1, and at the end of the first portion, and functions as a light shielding portion without being translucent. A second part will be provided. In this case, the second portion is placed in contact with the output surface of the light guide plate 17. That is, the second portion is arranged at a position corresponding to the packing 22 in FIG. In this case, since the packing 22 is not required, the number of parts constituting the lighting fixture 1 can be reduced and ease of assembly can be improved.
なお、実施の形態１では、第１の光の光色が青色で、第２の光の光色が白色の場合について説明した。しかしながら、この場合に限らず、第１の光と第２の光とが、同じ光色を有していてもよい。また、第１の光と第２の光との光色は、それぞれ、青色および白色に限定されず、例えば、第１の光の光色を夕刻時には赤にするなど、他の色にしてもよい。
Note that in the first embodiment, a case has been described in which the light color of the first light is blue and the light color of the second light is white. However, the present invention is not limited to this case, and the first light and the second light may have the same light color. Further, the light colors of the first light and the second light are not limited to blue and white, respectively, but other colors may be used, for example, the light color of the first light may be red in the evening. good.
なお、導光板１７の出射面と拡散カバー１３の上側の端面１３－３との間に遮光部を設けることは、照明器具１以外の他の照明器具にも適用できる。例えば、導光板１７の下面１７－３から出射される第１の光と、拡散カバー１３の発光面１３－１から出射される第２の光とが、光色が同じで、光の強度が異なることによる視覚効果を演出する照明器具にも適用することができる。
Note that providing a light shielding portion between the output surface of the light guide plate 17 and the upper end surface 13-3 of the diffusion cover 13 can be applied to other lighting equipment besides the lighting equipment 1. For example, the first light emitted from the lower surface 17-3 of the light guide plate 17 and the second light emitted from the light emitting surface 13-1 of the diffusion cover 13 have the same light color and light intensity. It can also be applied to lighting equipment that produces different visual effects.
以下、図８～図１３を用いて、実施の形態１に係る照明器具１の放熱方法について説明する。図８は、実施の形態１に係る照明器具１の青色用ＬＥＤモジュール１８の構成を示した部分分解斜視図である。図８では、図４に示した青色用ＬＥＤモジュール１８の短手方向の片側の構成のみを示している。また、図９は、実施の形態１に係る照明器具１の青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０の前面８０－１を示す正面図である。すなわち、図９は、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０の部品および導体パターンが形成された部品面を示している。図１０は、実施の形態１に係る照明器具１の青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０の背面８０－２を示す背面図である。すなわち、図１０は、青色用ＬＥＤモジュール１８のはんだ面を示している。図１１～図１３は、実施の形態１に係る照明器具１の第二のモジュール保持部材２４に設けられた放熱フィン９０の例を示した側面図である。
The heat dissipation method of the lighting fixture 1 according to the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 8 to 13. FIG. 8 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the blue LED module 18 of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. FIG. 8 shows only one side of the blue LED module 18 shown in FIG. 4 in the lateral direction. Further, FIG. 9 is a front view showing the front surface 80-1 of the substrate 80 of the blue LED module 18 of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. That is, FIG. 9 shows the components of the substrate 80 of the blue LED module 18 and the component surface on which the conductor pattern is formed. FIG. 10 is a rear view showing the rear surface 80-2 of the substrate 80 of the blue LED module 18 of the lighting fixture 1 according to the first embodiment. That is, FIG. 10 shows the solder surface of the blue LED module 18. 11 to 13 are side views showing examples of the radiation fins 90 provided on the second module holding member 24 of the lighting fixture 1 according to the first embodiment.
図８に示されるように、青色用ＬＥＤモジュール１８は、長方形の板状形状を有する基板８０と、基板８０の前面８０－１に設けられたＬＥＤ８１とを備えている。ＬＥＤ８１は、上述したように、光源として機能する。図８に示されるように、ＬＥＤ８１は、基板８０の前面８０－１の長手方向に延びた一辺に沿って、基板８０の下側の領域に配置されている。基板８０は、図９に示すように、上下方向の下から順に、３つの領域Ａ１、Ａ２、Ａ３に区分されている。領域Ａ１は基板８０の下側の領域であり、領域Ａ２は基板８０の中央の領域であり、領域Ａ３は基板８０の上側の領域である。領域Ａ１、Ａ２、Ａ３の上下方向の長さは、同じであっても、異なっていてもよく、適宜決定すればよい。
As shown in FIG. 8, the blue LED module 18 includes a substrate 80 having a rectangular plate shape and an LED 81 provided on a front surface 80-1 of the substrate 80. The LED 81 functions as a light source, as described above. As shown in FIG. 8, the LED 81 is arranged in the lower region of the substrate 80 along one side extending in the longitudinal direction of the front surface 80-1 of the substrate 80. As shown in FIG. 9, the substrate 80 is divided into three regions A1, A2, and A3 in order from the bottom in the vertical direction. Area A1 is a lower area of substrate 80, area A2 is a central area of substrate 80, and area A3 is an upper area of substrate 80. The lengths of the regions A1, A2, and A3 in the vertical direction may be the same or different, and may be determined as appropriate.
また、図９および図１０の破線で示すように、基板８０は、ＬＥＤ８１のパッケージの外形形状を示すシルク印刷部８１－１を有している。図９および図１０の例では、シルク印刷部８１－１は、長方形である。ＬＥＤ８１は、シルク印刷部８１－１で示される位置に実装される。なお、図９および図１０においては、後述するパッド８２、８３を図示するために、ＬＥＤ８１は図示せずに、シルク印刷部８１－１のみを図示している。
Further, as shown by the broken line in FIGS. 9 and 10, the substrate 80 has a silk-printed portion 81-1 showing the external shape of the package of the LED 81. In the examples of FIGS. 9 and 10, the silk-printed portion 81-1 is rectangular. The LED 81 is mounted at the position indicated by the silk-printed portion 81-1. Note that in FIGS. 9 and 10, in order to illustrate pads 82 and 83, which will be described later, the LED 81 is not shown, and only the silk-printed portion 81-1 is shown.
ＬＥＤ８１は、アノードとカソードとの２つの電極を有している。ＬＥＤ８１は、基板８０の前面８０－１に実装される際に、カソードが上で、アノードが下になる向きで配置される。ＬＥＤ８１と基板８０の前面８０－１との間には、膜状の熱伝導部材から構成されたパッド８２およびパッド８３が介在される。パッド８２は、ＬＥＤ８１のアノード側の少なくとも一部分と基板８０の前面８０－１との間に設けられている。パッド８３は、ＬＥＤ８１のカソード側の少なくとも一部分と基板８０の前面８０－１との間に設けられている。ＬＥＤ８１は、カソード側から放熱する。そのため、カソード側のパッド８３を、アノード側のパッド８２よりも大きくすることで、放熱がより促進される。パッド８２およびパッド８３は、例えば、基板８０の前面８０－１上に形成された銅箔などの膜状の熱伝導部材から構成される。なお、パッド８２、８３を構成する熱伝導部材は、銅に限らず、銀または金などの熱伝導率の高い他の金属から構成するようにしてもよい。このように、パッド８２およびパッド８３は、基板８０に設けられた放熱部として機能する。
The LED 81 has two electrodes: an anode and a cathode. When the LED 81 is mounted on the front surface 80-1 of the substrate 80, it is arranged with the cathode facing upward and the anode facing downward. Between the LED 81 and the front surface 80-1 of the substrate 80, a pad 82 and a pad 83 made of a film-like heat conductive member are interposed. The pad 82 is provided between at least a portion of the anode side of the LED 81 and the front surface 80-1 of the substrate 80. The pad 83 is provided between at least a portion of the cathode side of the LED 81 and the front surface 80-1 of the substrate 80. The LED 81 radiates heat from the cathode side. Therefore, by making the pad 83 on the cathode side larger than the pad 82 on the anode side, heat dissipation is further promoted. Pad 82 and pad 83 are made of a film-like heat conductive member such as copper foil formed on front surface 80-1 of substrate 80, for example. Note that the heat conductive member constituting the pads 82 and 83 is not limited to copper, and may be made of other metals with high thermal conductivity such as silver or gold. In this way, pad 82 and pad 83 function as a heat dissipation section provided on substrate 80.
なお、パッド８２、８３のそれぞれは、図９に示すように、幅の異なる矩形が上下に重なったような形状を有している。しかしながら、パッド８２、８３は、これに限定されるものではなく、単なる矩形の形状にしてもよい。また、図９に示すパッド８３のように、シルク印刷部８１－１の領域内にのみ設けるようにしてもよく、あるいは、図９に示すパッド８２のように、シルク印刷部８１－１の領域から一部分がはみ出るように設けてもよい。
Note that, as shown in FIG. 9, each of the pads 82 and 83 has a shape in which rectangles having different widths are stacked one above the other. However, the pads 82 and 83 are not limited to this, and may have a simple rectangular shape. Further, like a pad 83 shown in FIG. 9, it may be provided only in the area of the silk-printed part 81-1, or like a pad 82 shown in FIG. 9, it may be provided in the area of the silk-printed part 81-1. It may be provided so that a portion thereof protrudes from the inside.
また、図９に示すように、基板８０の中央の領域Ａ２において、カソード側のパッド８３から延びたカソード側の導体パターン８４－１が設けられている。導体パターン８４－１は、ＬＥＤ８１に接続されて、ＬＥＤ８１から基板８０の上側の辺に向かって延設された第１の導体パターンである。導体パターン８４－１には、カソード側のパッド８３から、ＬＥＤ８１で発生された熱が伝導される。導体パターン８４－１は、当該熱の放出を行う。こうして、カソード側の導体パターン８４－１は、パッド８３と共に、ＬＥＤ８１から発生された熱の放出を促進する。このように、カソード側の導体パターン８４－１は、基板８０に設けられた放熱部として機能する。
Further, as shown in FIG. 9, in the central region A2 of the substrate 80, a cathode-side conductor pattern 84-1 extending from the cathode-side pad 83 is provided. The conductor pattern 84-1 is a first conductor pattern connected to the LED 81 and extending from the LED 81 toward the upper side of the substrate 80. Heat generated by the LED 81 is conducted to the conductor pattern 84-1 from the pad 83 on the cathode side. The conductor pattern 84-1 releases the heat. In this way, the conductor pattern 84-1 on the cathode side, together with the pad 83, promotes the release of heat generated from the LED 81. In this way, the cathode-side conductor pattern 84-1 functions as a heat dissipation section provided on the substrate 80.
上述したように、青色用ＬＥＤモジュール１８のＬＥＤ８１には、青色用ＬＥＤ、白色用ＬＥＤ、および、緑色用ＬＥＤの３種類が含まれる。カソード側の導体パターン８４－１は、例えば、青色用ＬＥＤ、白色用ＬＥＤ、および、緑色用ＬＥＤの３種類に対して、それぞれ独立して配線される。図９に示されるように、カソード側の導体パターン８４－１は、基板８０の中央の領域Ａ２から上側の領域Ａ３まで延設され、上側の領域Ａ３において、基板８０の長手方向に、大きく引き回されるように配置される。このように、カソード側の導体パターン８４－１を中央の領域Ａ２および上側の領域Ａ３において、広い範囲に配置することで、放熱がより促進される。なお、カソード側の導体パターン８４－１同士の間の距離ができるだけ広くなるように、各導体パターン８４－１を配置すれば、更に放熱が促進される。
As described above, the LED 81 of the blue LED module 18 includes three types: a blue LED, a white LED, and a green LED. The conductor pattern 84-1 on the cathode side is independently wired for three types of LEDs, eg, blue LED, white LED, and green LED. As shown in FIG. 9, the cathode-side conductor pattern 84-1 extends from the center area A2 of the substrate 80 to the upper area A3, and is largely pulled in the longitudinal direction of the substrate 80 in the upper area A3. arranged so that it can be rotated. In this way, heat dissipation is further promoted by arranging the cathode-side conductor pattern 84-1 over a wide range in the central region A2 and the upper region A3. Note that if the conductor patterns 84-1 are arranged so that the distance between the conductor patterns 84-1 on the cathode side is as wide as possible, heat dissipation is further promoted.
また、基板８０の中央の領域Ａ２には、複数のビア８５が形成されている。ビア８５は、基板８０に設けられた貫通穴である。ビア８５は、基板８０の前面８０－１の導体パターン８４－１と背面８０－２の導体パターン８４－２とを接続する接続用ビア８５－１と、放熱を促進するために形成された放熱用ビア８５－２とを含む。
Furthermore, a plurality of vias 85 are formed in the central area A2 of the substrate 80. Via 85 is a through hole provided in substrate 80 . The vias 85 include a connecting via 85-1 that connects the conductive pattern 84-1 on the front surface 80-1 of the substrate 80 and the conductive pattern 84-2 on the rear surface 80-2, and a heat dissipating hole formed to promote heat dissipation. via 85-2.
接続用ビア８５－１は、基板８０の前面８０－１の導体パターン８４－１と背面８０－２の導体パターン８４－２とを導通させるために、貫通穴の内壁が、銅などの電導性の高い金属でメッキされている。一方、放熱用ビア８５－２は、基板に設けられた貫通穴と、当該貫通穴の中に充填された熱伝導部材とから構成されている。熱伝導部材は、銅などの熱伝導率の高い金属から構成することが望ましい。
The connecting via 85-1 has an inner wall made of conductive material such as copper in order to establish electrical continuity between the conductive pattern 84-1 on the front surface 80-1 of the board 80 and the conductive pattern 84-2 on the rear surface 80-2. plated with high quality metal. On the other hand, the heat dissipation via 85-2 is composed of a through hole provided in the substrate and a heat conductive member filled in the through hole. It is desirable that the thermally conductive member is made of a metal with high thermal conductivity such as copper.
ビア８５は、図９に示すように、直線状に配置されるか、あるいは、１つのビア８５を中心とする同心円状に配置される。ビア８５の配置方法は、これらに限定されるものではない。しかしながら、放熱用ビア８５－２は、放熱を促進する目的で設けられているため、放熱ムラが生じないように、等間隔で配置するなどの一定の規則に従って配置することが望ましい。また、放熱用ビア８５－２は、主にカソード側の熱を放出するために設けられているため、基板の中央の領域Ａ２に設けられている。しかしながら、アノード側の放熱を促進するために、図９に示すように、放熱用ビア８５－２をＬＥＤ８１のアノード側にも設けてもよい。ただし、ＬＥＤ８１の放熱はカソード側から行われるため、設置する放熱用ビア８５－２の個数は、カソード側の方がアノード側よりも多くなるようにすることが望ましい。
The vias 85 are arranged in a straight line or in concentric circles with one via 85 at the center, as shown in FIG. The method of arranging the vias 85 is not limited to these. However, since the heat dissipation vias 85-2 are provided for the purpose of promoting heat dissipation, it is desirable to arrange them according to a certain rule, such as arranging them at equal intervals, so as to prevent uneven heat dissipation. Furthermore, the heat dissipation via 85-2 is provided mainly to dissipate heat from the cathode side, and is therefore provided in the central area A2 of the substrate. However, in order to promote heat radiation on the anode side, a heat radiation via 85-2 may also be provided on the anode side of the LED 81, as shown in FIG. However, since heat radiation of the LED 81 is performed from the cathode side, it is desirable that the number of heat radiation vias 85-2 installed is greater on the cathode side than on the anode side.
ＬＥＤ８１から発生された熱は、カソード側のパッド８３および導体パターン８４－１を介して、放熱用ビア８５－２に伝導される。その後、当該熱は、放熱用ビア８５－２を介して、基板８０の背面８０－２に設けられた導体パターン８４－２へ伝導される。背面８０－２に設けられた導体パターン８４－２は、第１の導体パターンである導体パターン８４－１に接続された第２の導体パターンである。背面８０－２の導体パターン８４－２からも放熱は行われるため、導体パターン８４－２も、パッド８３などと共に、ＬＥＤ８１から発生された熱の放出を促進させている。さらに、背面８０－２の導体パターン８４－２は、図１０に示すように、背面８０－２の上側の領域において、基板８０の長手方向に、大きく引き回されるように配置される。このように、基板８０の背面８０－２の導体パターン８４－２を大きく引き回すことで、更に放熱が促進される。なお、導体パターン８４－２同士の間の距離ができるだけ広くなるようにすれば、更に放熱が促進される。このように、基板８０の背面８０－２の導体パターン８４－２は、基板８０に設けられた放熱部として機能する。
Heat generated from the LED 81 is conducted to the heat radiation via 85-2 via the cathode side pad 83 and the conductor pattern 84-1. Thereafter, the heat is conducted to the conductor pattern 84-2 provided on the back surface 80-2 of the substrate 80 via the heat dissipation via 85-2. The conductor pattern 84-2 provided on the back surface 80-2 is a second conductor pattern connected to the conductor pattern 84-1, which is the first conductor pattern. Since heat is also radiated from the conductor pattern 84-2 on the back surface 80-2, the conductor pattern 84-2, together with the pad 83 and the like, promotes the radiation of heat generated from the LED 81. Furthermore, as shown in FIG. 10, the conductor pattern 84-2 on the back surface 80-2 is arranged so as to be largely routed in the longitudinal direction of the substrate 80 in the upper region of the back surface 80-2. By extending the conductor pattern 84-2 on the back surface 80-2 of the substrate 80 in this manner, heat radiation is further promoted. Note that heat dissipation is further promoted by making the distance between the conductor patterns 84-2 as wide as possible. In this way, the conductive pattern 84-2 on the back surface 80-2 of the substrate 80 functions as a heat dissipation section provided on the substrate 80.
基板８０は、図４～図６を用いて上述したように、押さえ板である固定部材２５を第二のモジュール保持部材２４にねじ止めすることで、固定されている。ねじ止めを行う際には、固定部材２５の押さえ面である背面を、基板８０の前面８０－１に接触させる。このとき、固定部材２５の背面の少なくとも一部分が、基板８０の上側の領域Ａ３内で、カソード側の導体パターン８４－１に接触する。この状態で、固定部材２５を第二のモジュール保持部材２４にねじ止めすると、固定部材２５によって基板８０が第二のモジュール保持部材２４に押圧される。その結果、基板８０の背面８０－２に配置された導体パターン８４－２が第二のモジュール保持部材２４に押圧されて第二のモジュール保持部材２４に密着する。これにより、導体パターン８４－２から第二のモジュール保持部材２４への伝熱が促進される。第二のモジュール保持部材２４は、金属から構成されているため、放熱板として機能する。このように、第二のモジュール保持部材２４は、基板８０の背面８０－２に設けられ、基板８０を保持するとともに、基板８０の放熱部から伝導された熱を放出させる放熱板として機能する。また、固定部材２５は、基板８０の前面８０－１に接触し、基板８０の放熱部の一部分である導体パターン８４－２を放熱板である第二のモジュール保持部材２４に向けて押圧する押さえ板として機能する。
As described above using FIGS. 4 to 6, the board 80 is fixed by screwing the fixing member 25, which is a holding plate, to the second module holding member 24. When screwing is performed, the back surface of the fixing member 25, which is the pressing surface, is brought into contact with the front surface 80-1 of the substrate 80. At this time, at least a portion of the back surface of the fixing member 25 comes into contact with the cathode-side conductor pattern 84-1 within the upper region A3 of the substrate 80. In this state, when the fixing member 25 is screwed to the second module holding member 24 , the fixing member 25 presses the substrate 80 against the second module holding member 24 . As a result, the conductive pattern 84-2 arranged on the back surface 80-2 of the substrate 80 is pressed by the second module holding member 24 and comes into close contact with the second module holding member 24. This promotes heat transfer from the conductor pattern 84-2 to the second module holding member 24. Since the second module holding member 24 is made of metal, it functions as a heat sink. In this manner, the second module holding member 24 is provided on the back surface 80-2 of the substrate 80, and functions as a heat sink that holds the substrate 80 and radiates heat conducted from the heat radiating portion of the substrate 80. Furthermore, the fixing member 25 is a presser that contacts the front surface 80-1 of the board 80 and presses the conductor pattern 84-2, which is a part of the heat radiation section of the board 80, toward the second module holding member 24, which is a heat radiation plate. Functions as a board.
なお、実施の形態１では、基板８０が両面基板の場合を示している。すなわち、基板８０の前面８０－１および背面８０－２の両方に、導体パターン８４－１、８４－２が設けられている。基板８０が両面基板の場合は、基板８０の裏側の導体パターン８４－２が第二のモジュール保持部材２４と直接接触しないように、基板８０は、絶縁板２３を介して、第二のモジュール保持部材２４に取り付けられる。
Note that in the first embodiment, the case where the substrate 80 is a double-sided substrate is shown. That is, conductor patterns 84-1 and 84-2 are provided on both the front surface 80-1 and the rear surface 80-2 of the substrate 80. When the board 80 is a double-sided board, the board 80 is attached to the second module holding member 24 via the insulating plate 23 so that the conductive pattern 84-2 on the back side of the board 80 does not come into direct contact with the second module holding member 24. Attached to member 24.
また、図８に示すように、基板８０の前面には、コネクタ８６が設けられている。コネクタ８６は、基板８０の両側に、各１個設けられている。コネクタ８６のそれぞれは、側面視で、長方形の形状を有し、長手方向に延びた一辺に凹部が設けられている。コネクタ８６のそれぞれは、凹部が、基板８０の長手方向の外側に向かうように、配置されている。但し、コネクタ８６は、この形状に限定されるものではなく、凹部は、必要に応じて設ければよい。
Further, as shown in FIG. 8, a connector 86 is provided on the front surface of the board 80. One connector 86 is provided on each side of the board 80. Each of the connectors 86 has a rectangular shape when viewed from the side, and is provided with a recessed portion on one side extending in the longitudinal direction. Each of the connectors 86 is arranged such that the recessed portion faces outward in the longitudinal direction of the substrate 80. However, the connector 86 is not limited to this shape, and the recess may be provided as necessary.
コネクタ８６は、３本の正極側配線と３本の負極側配線とが電気的に接続される。また、コネクタ８６は、例えば耐圧３００Ｖ程度の高耐圧品を用いる。そのため、図８に示すように、コネクタ８６は、上下方向の長さが、水平方向の長さよりも大きくなっている。すなわち、コネクタ８６の短手方向が、基板８０の長手方向に沿うように、コネクタ８６は基板８０に対して配置されている。
In the connector 86, three positive electrode side wirings and three negative electrode side wirings are electrically connected. Further, the connector 86 is made of a high-voltage product with a withstand voltage of about 300V, for example. Therefore, as shown in FIG. 8, the length of the connector 86 in the vertical direction is larger than the length in the horizontal direction. That is, the connector 86 is arranged with respect to the board 80 such that the short direction of the connector 86 is along the longitudinal direction of the board 80.
図８に示されるように、ＬＥＤ８１は、基板８０の長手方向の下側の一辺に沿って配置されている。すなわち、ＬＥＤ８１は、図９に示されるように、基板８０の下側の領域Ａ１に設けられている。また、ＬＥＤ８１は、基板８０の長手方向において、コネクタ８６の設置位置よりも内側の位置に設置されている。
As shown in FIG. 8, the LED 81 is arranged along one lower side of the substrate 80 in the longitudinal direction. That is, the LED 81 is provided in the lower area A1 of the substrate 80, as shown in FIG. Further, the LED 81 is installed at a position inside the installation position of the connector 86 in the longitudinal direction of the board 80.
このように、コネクタ８６は、コネクタ８６の短手方向が、基板８０の長手方向に沿うように、基板８０に対して配置されている。その結果、コネクタ８６は、基板８０の長手方向においては、占有領域が狭いので、基板８０の前面８０－１において、放熱部であるカソード側の導体パターン８４－２を設置する領域を大きく設けることができる。
In this way, the connector 86 is arranged with respect to the board 80 such that the short direction of the connector 86 is along the longitudinal direction of the board 80. As a result, the connector 86 occupies a narrow area in the longitudinal direction of the board 80, so it is necessary to provide a large area on the front surface 80-1 of the board 80 in which the conductor pattern 84-2 on the cathode side, which is a heat dissipation part, is installed. I can do it.
また、図１１～図１３に示すように、第二のモジュール保持部材２４の背面に、複数の放熱フィン９０を設けるようにしてもよい。図１１～図１３においては、図６に示した第二のモジュール保持部材２４の部分のみを示している。放熱フィン９０は、ＬＥＤ８１から第二のモジュール保持部材２４に伝導された熱を放出するための放熱部材である。放熱フィン９０は、第二のモジュール保持部材２４と別体で形成してもよく、あるいは、一体成型してもよい。放熱フィン９０は、放熱に適した金属から構成される。
Further, as shown in FIGS. 11 to 13, a plurality of heat radiation fins 90 may be provided on the back surface of the second module holding member 24. 11 to 13, only a portion of the second module holding member 24 shown in FIG. 6 is shown. The heat radiation fin 90 is a heat radiation member for releasing heat conducted from the LED 81 to the second module holding member 24. The radiation fins 90 may be formed separately from the second module holding member 24, or may be integrally molded. The heat radiation fins 90 are made of metal suitable for heat radiation.
図１１に示す例においては、放熱フィン９０として、第二のモジュール保持部材２４の背面から外側に向かって水平方向に延びた複数のフィン９０Ａが設けられている。第二のモジュール保持部材２４は、上述したように、Ｌ字形の断面を有している。従って、第二のモジュール保持部材２４は、垂直方向に延びた部分と、水平方向に延びた部分とを有している。フィン９０Ａのそれぞれは、第二のモジュール保持部材２４の水平方向に延びた部分に対して平行になるように配置されている。フィン９０Ａ間の距離は、一定であってもよいが、一定でなくてもよい。例えば、フィン９０Ａのそれぞれの厚さを、熱源であるＬＥＤ８１に近い程厚くし、先端に向かって徐々に薄くなるように形成することで、熱の伝達効率を上げることができる。
In the example shown in FIG. 11, a plurality of fins 90A are provided as the radiation fins 90, which extend horizontally from the back surface of the second module holding member 24 toward the outside. The second module holding member 24 has an L-shaped cross section, as described above. Therefore, the second module holding member 24 has a vertically extending portion and a horizontally extending portion. Each of the fins 90A is arranged parallel to the horizontally extending portion of the second module holding member 24. The distance between the fins 90A may or may not be constant. For example, the heat transfer efficiency can be increased by making the thickness of each of the fins 90A thicker as it approaches the LED 81, which is the heat source, and gradually becoming thinner toward the tip.
また、図１１に示されるように、上方に配置されているフィン９０Ａの長さは、下方に配置されているフィン９０Ａの長さよりも短い。図１１では、フィン９０Ａが２本の場合を示しているが、フィン９０Ａは、３本以上であってもよい。フィン９０Ａが３本以上の場合は、上方に配置されるフィン９０Ａほど、長さが短くなるように、各フィン９０Ａを形成する。こうすることで、フィン９０Ａからの放熱が、より促進される。
Moreover, as shown in FIG. 11, the length of the fin 90A arranged above is shorter than the length of the fin 90A arranged below. Although FIG. 11 shows a case where there are two fins 90A, there may be three or more fins 90A. When there are three or more fins 90A, each fin 90A is formed so that the higher the fin 90A is arranged, the shorter the length. By doing so, heat radiation from the fins 90A is further promoted.
図１２に示す例においては、放熱フィン９０として、第二のモジュール保持部材２４の背面から外側に向かって延びた複数のフィン９０Ｂが設けられている。フィン９０Ｂのそれぞれは、第二のモジュール保持部材２４の水平方向に延びた部分に対して、交差する向きに配置されている。具体的には、フィン９０Ｂのそれぞれは、水平方向に対して予め設定された角度を成して、斜め上方に向かって延びている。フィン９０Ｂ同士は、互いに平行になるように配置されている。フィン９０Ｂ間の距離は、一定であってもよいが、一定でなくてもよい。例えば、フィン９０Ｂのそれぞれの厚さを、熱源であるＬＥＤ８１に近い程厚くし、先端に向かって徐々に薄くなるように形成することで、熱の伝達効率を上げることができる。また、図１２に示されるように、上方に配置されているフィン９０Ｂの長さは、下方に配置されているフィン９０Ｂの長さよりも短い。
In the example shown in FIG. 12, a plurality of fins 90B extending outward from the back surface of the second module holding member 24 are provided as the radiation fins 90. Each of the fins 90B is arranged in a direction crossing the horizontally extending portion of the second module holding member 24. Specifically, each of the fins 90B forms a preset angle with respect to the horizontal direction and extends obliquely upward. The fins 90B are arranged parallel to each other. The distance between the fins 90B may or may not be constant. For example, the heat transfer efficiency can be increased by making the thickness of each fin 90B thicker as it approaches the LED 81, which is the heat source, and gradually becoming thinner toward the tip. Further, as shown in FIG. 12, the length of the fins 90B disposed above is shorter than the length of the fins 90B disposed below.
図１３に示す例においては、放熱フィン９０として、第二のモジュール保持部材２４の背面から外側に向かって延びた複数のフィン９０Ｃが設けられている。フィン９０Ｃのそれぞれは、先端が上方を向くように曲げ加工されている。従って、フィン９０Ｃは、上方向に向けて、曲線状に屈曲するように設けられている。なお、フィン９０Ｃは、曲線状でなくてもよく、複数の直線を組み合わせた形状でもよい。但し、その場合、直線間の角度は、９０°以上にし、且つ、フィン９０Ｃの先端が上方を向いていることが望ましい。フィン９０Ｃのそれぞれは、互いに交差せずに、フィン９０Ｃ同士が接触しないような曲率で屈曲されている。フィン９０Ｃ間の距離は一定であってもよいが、一定でなくてもよい。例えば、フィン９０Ｃのそれぞれの厚さを、熱源であるＬＥＤ８１に近い程厚くし、先端に向かって徐々に薄くなるように形成することで、熱の伝達効率を上げることができる。また、図１３に示されるように、上方に配置されているフィン９０Ｃの長さは、下方に配置されているフィン９０Ｃの長さよりも短い。
In the example shown in FIG. 13, a plurality of fins 90C extending outward from the back surface of the second module holding member 24 are provided as the radiation fins 90. Each of the fins 90C is bent so that the tip thereof faces upward. Therefore, the fins 90C are provided so as to be curved upward. Note that the fins 90C do not have to be curved and may have a shape that is a combination of a plurality of straight lines. However, in that case, it is desirable that the angle between the straight lines be 90° or more, and that the tips of the fins 90C face upward. Each of the fins 90C is bent at a curvature such that the fins 90C do not intersect with each other and do not come into contact with each other. The distance between the fins 90C may or may not be constant. For example, the heat transfer efficiency can be increased by making each of the fins 90C thicker as it approaches the LED 81, which is the heat source, and gradually becoming thinner toward the tip. Further, as shown in FIG. 13, the length of the fins 90C disposed above is shorter than the length of the fins 90C disposed below.
このように、第二のモジュール保持部材２４の背面に複数の放熱フィン９０を設けることによって、第二のモジュール保持部材２４からの放熱が更に促進される。放熱フィン９０は、図１１～図１３のいずれの例においても、青色用ＬＥＤモジュール１８の基板８０から離れる方向に向かって延びている。これにより、青色用ＬＥＤモジュール１８のＬＥＤ８１から発生する熱をより効率よく放出することができる。また、図６に示すように、第二のモジュール保持部材２４の背面と上カバー２７との間には、スペース９１がある。そのため、当該スペース９１を利用して、第二のモジュール保持部材２４の背面に複数の放熱フィン９０を設けるようにしたので、放熱フィン９０が配置しやすい。
In this way, by providing the plurality of heat radiation fins 90 on the back surface of the second module holding member 24, heat radiation from the second module holding member 24 is further promoted. In any of the examples shown in FIGS. 11 to 13, the radiation fins 90 extend in a direction away from the substrate 80 of the blue LED module 18. Thereby, the heat generated from the LED 81 of the blue LED module 18 can be released more efficiently. Further, as shown in FIG. 6, there is a space 91 between the back surface of the second module holding member 24 and the upper cover 27. Therefore, since the space 91 is used to provide a plurality of radiation fins 90 on the back surface of the second module holding member 24, the radiation fins 90 can be easily arranged.
以上のように、実施の形態１においては、基板８０が、ＬＥＤ８１から発生された熱を放出するための放熱部を有している。当該放熱部は、パッド８２、８３、導体パターン８４－１、８４－２、ビア８５のうちの少なくとも１つを含んでいる。また、押さえ板である固定部材２５が、基板８０の一方の面である前面８０－１に接触し、基板８０の放熱部の少なくとも一部分を、放熱板である第二のモジュール保持部材２４に向けて押圧している。これにより、基板８０が経年変化した場合においても、基板８０と第二のモジュール保持部材２４との密着状態を維持させることができる。
As described above, in the first embodiment, the substrate 80 has a heat dissipation section for dissipating heat generated from the LEDs 81. The heat radiation section includes at least one of pads 82 and 83, conductive patterns 84-1 and 84-2, and via 85. Further, the fixing member 25, which is a holding plate, contacts the front surface 80-1, which is one surface of the board 80, and directs at least a portion of the heat dissipation section of the board 80 toward the second module holding member 24, which is a heat dissipation plate. It's pressed down. Thereby, even if the substrate 80 deteriorates over time, the state of close contact between the substrate 80 and the second module holding member 24 can be maintained.
基板８０が、ＬＥＤ８１から発生された熱を放出するための放熱部を有しているため、ＬＥＤ８１から発生された熱を効率よく、基板８０の前面８０－１および背面８０－２の少なくともいずれか一方から放出することができる。
Since the substrate 80 has a heat dissipation section for discharging the heat generated from the LEDs 81, the heat generated from the LEDs 81 can be efficiently transferred to at least one of the front surface 80-1 and the rear surface 80-2 of the substrate 80. It can be released from one side.
また、実施の形態１では、基板８０の放熱部が、パッド８２、８３、ビア８５、第１の導体パターンであるカソード側の導体パターン８４－１、第２の導体パターンである基板８０の背面８０－２の導体パターン８４－２のうち、少なくともいずれか１つを含んでいる。そのため、ＬＥＤ８１から発生された熱を、基板８０の前面８０－１および背面８０－２の少なくともいずれか一方から放出することができる。
Further, in the first embodiment, the heat dissipation portion of the substrate 80 includes the pads 82, 83, the via 85, the cathode side conductor pattern 84-1 which is the first conductor pattern, and the back surface of the substrate 80 which is the second conductor pattern. At least one of the conductor patterns 84-2 of 80-2 is included. Therefore, the heat generated from the LED 81 can be released from at least one of the front surface 80-1 and the rear surface 80-2 of the substrate 80.
さらに、実施の形態１では、放熱板である第二のモジュール保持部材２４が、複数の放熱フィン９０を備えるようにしたので、さらに、効率よく、ＬＥＤ８１から発生された熱を外部に放出することができる。
Furthermore, in the first embodiment, the second module holding member 24, which is a heat sink, is provided with a plurality of heat sink fins 90, so that the heat generated from the LED 81 can be further efficiently radiated to the outside. I can do it.
なお、実施の形態１では、照明器具１を天井Ｃに取り付けることを前提として説明した。しかしながら、照明器具１は、室内の壁に設置してもよい。但し、その場合には、白色用ＬＥＤモジュール１４を、平面視で、Ｌ字型にする。また、これに合わせて、拡散カバー１３についても、４つの側面のうち、隣接する２つの面を発光面１３－１とし、他の２面を非発光面１３－２とする。他の構成については、実施の形態１と同じにする。これにより、照明器具１を天井Ｃに取り付けた場合と同様に、照明器具１を室内の壁に設置した場合においても、太陽光に照らされたひなたの窓枠及び日陰の窓枠越しに奥行き感のある青空を見るような視覚効果を演出することができる。
Note that the first embodiment has been described on the assumption that the lighting fixture 1 is attached to the ceiling C. However, the lighting fixture 1 may be installed on an indoor wall. However, in that case, the white LED module 14 is made into an L-shape in plan view. Further, in accordance with this, of the four side surfaces of the diffusion cover 13, two adjacent surfaces are set as light-emitting surfaces 13-1, and the other two sides are set as non-light-emitting surfaces 13-2. The other configurations are the same as in the first embodiment. As a result, when the lighting fixture 1 is installed on a wall in the room, as well as when the lighting fixture 1 is installed on the ceiling C, the sense of depth can be seen through the sunlit window frame and the shaded window frame. It is possible to create a visual effect that makes you feel like you are looking at a clear blue sky.
