JP7357224B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents
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(1)概要
図1に示すように、第1実施形態に係るコンデンサ1の製造方法では、コンデンサ素子2と、金型4と、を用いる。
以下、第1実施形態に係るコンデンサ1の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明の都合上、図面中に上下方向、左右方向、及び前後方向を示す矢印を表記しているが、これらの矢印は実体を伴わない。またこれらの方向は一例であり、コンデンサ1の使用時の方向を限定する趣旨ではない。
コンデンサ素子2は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを、巻芯23を中心にして巻回し、扁平状に押圧(図1では上下方向に押圧)することにより形成されている。コンデンサ素子2の断面(前後方向に対して垂直な断面)の形状は、ほぼ長円をなしている。
金型4は、キャビティ40を有する(図4及び図5参照)。キャビティ40は、金型4を閉じる際に形成される。キャビティ40にコンデンサ素子2が収納される。キャビティ40の形状は、コンデンサ素子2の形状と相似している。キャビティ40の寸法は、コンデンサ素子2の寸法よりも大きい。コンデンサ素子2がキャビティ40内に収容された状態において、コンデンサ素子2の外周面203とキャビティ40の内面400との間に隙間が存在する。
次に、上述のコンデンサ素子2及び金型4を用いたコンデンサ1の製造方法について説明する。
上述のコンデンサ1の製造方法により製造されたコンデンサ1を図7及び図8に示す。コンデンサ1は、いわゆるケースレスコンデンサである。コンデンサ素子2は、外装樹脂60で被覆されている。外装樹脂60の厚みは、均一化されている。第1バスバー71及び第2バスバー72は、外装樹脂60から同じ向き(前方)に突出している。上述のコンデンサ1の製造方法によれば、コンデンサ素子2に第1バスバー71及び第2バスバー72が接続されていても、コンデンサ素子2を外装樹脂60で被覆することができる。
本実施形態によれば、コンデンサ素子2の巻芯23を利用することで、金型4に対してコンデンサ素子2を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子2を被覆する外装樹脂60の厚みを均一化しやすい。すなわち、巻芯23の第1突出部231を、金型4の第1凹部401に嵌合させるとともに、巻芯23の第2突出部232を、金型4の第2凹部402に嵌合させる。これにより、コンデンサ素子2は、キャビティ40内で浮いた状態で両持ち支持される。したがって、金型4に対してコンデンサ素子2を安定して取り付けることができる。しかもコンデンサ素子2は両持ち支持されているので、金型4の内部に樹脂6を注入する際に、コンデンサ素子2が樹脂6に押されても、コンデンサ素子2の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子2とキャビティ40の内面400との間の間隔を一定に保ちやすい。したがって、コンデンサ素子2を被覆する外装樹脂60の厚みを均一化しやすい。
以下、第2実施形態に係るコンデンサ1の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。第2実施形態では、第1実施形態と同様の構成要素には第1実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。
図9に示すように、本実施形態では、金型4は、2つの金型4を含む。2つの金型4は、第1金型41及び第2金型42である。
本実施形態でも、第1実施形態を示す図5と同様に、コンデンサ素子2の第1突出部231は、金型4の第1凹部401に嵌合される。一方、コンデンサ素子2の第2突出部232は、金型4の第2凹部402に嵌合される。したがって、コンデンサ素子2を金型4に対して安定して取り付けることができる。
第2実施形態も、第1実施形態と同様の作用効果を奏し得る。
第1~第2実施形態では、巻芯23は、矩形状の薄板であるが、円筒状又は円柱状をなしていてもよい。
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
2 コンデンサ素子
21 第1電極
22 第2電極
23 巻芯
231 第1突出部
232 第2突出部
4 金型
40 キャビティ
400 内面
401 第1凹部
402 第2凹部
41 第1金型
42 第2金型
43 第3金型
6 樹脂
60 外装樹脂
71 第1バスバー
72 第2バスバー
Claims (3)
- 第1電極と、前記第1電極の反対側に設けられた第2電極と、前記第1電極及び前記第2電極を貫通する巻芯と、を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納するキャビティを有する金型と、を用い、
前記コンデンサ素子は、前記巻芯の一端であり、前記第1電極から突出する第1突出部と、前記巻芯の他端であり、前記第2電極から突出する第2突出部と、を含み、
前記金型は、前記キャビティの内面に設けられ、前記第1突出部が嵌合される第1凹部と、前記キャビティの内面に設けられ、前記第2突出部が嵌合される第2凹部と、を含み、
前記第1突出部を前記第1凹部に嵌合し、前記第2突出部を前記第2凹部に嵌合し、前記コンデンサ素子を前記キャビティ内に浮かせた状態で、前記コンデンサ素子と前記キャビティの内面との間の空間に樹脂を注入充填する、
コンデンサの製造方法。 - 前記金型は、少なくとも2つの金型を含み、前記第1突出部及び前記第2突出部の少なくともいずれかは、前記少なくとも2つの金型で挟み込まれる、
請求項1に記載のコンデンサの製造方法。 - 前記コンデンサ素子は、一端が前記第1電極に接続され、他端が前記金型の外側へ引き出された第1バスバーと、一端が前記第2電極に接続され、他端が前記金型の外側へ引き出された第2バスバーと、を更に有する、
請求項1又は2に記載のコンデンサの製造方法。
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