JP7354575B2 - Piezoelectric elements, vibration devices and electronic equipment - Google Patents

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本開示は、圧電素子、振動デバイス及び電子機器に関する。 The present disclosure relates to piezoelectric elements, vibration devices, and electronic equipment.

特許文献1には、圧電素子及び振動部材を備えるスピーカが記載されている。 Patent Document 1 describes a speaker including a piezoelectric element and a vibration member.

特開平4-70100号公報Japanese Patent Application Publication No. 4-70100

上述のようなスピーカにより高音域用のスピーカ及び低音域用のスピーカを構成する場合、高音域用スピーカの振動部材及び低音域用スピーカの振動部材を1つにまとめることが考えられる。これにより、高音域用スピーカ及び低音域用スピーカが一体化されるので、小型化を図ることができる。しかしながら、各圧電素子の振動が振動部材で混ざり合い、音質が低下するおそれがある。 When configuring a high-frequency range speaker and a low-frequency range speaker using the above-described speakers, it is conceivable to combine the vibration member of the high-frequency range speaker and the vibration member of the low-frequency range speaker into one. Thereby, the high-frequency range speaker and the low-frequency range speaker are integrated, so that size reduction can be achieved. However, there is a risk that the vibrations of each piezoelectric element will mix together in the vibrating member, resulting in a decrease in sound quality.

本開示は、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能な圧電素子、振動デバイス及び電子機器を提供する。 The present disclosure provides a piezoelectric element, a vibration device, and an electronic device that can suppress deterioration in sound quality while achieving miniaturization.

本開示の一つの態様に係る圧電素子は、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体を備え、圧電素体は、圧電的に活性な第一活性領域及び第二活性領域と、圧電的に不活性な不活性領域と、を有し、第一主面及び第二主面の対向方向から見て、第一活性領域及び第二活性領域は、不活性領域を介して互いに離間し、第一活性領域の再生周波数帯域は、第二活性領域の再生周波数帯域よりも低い。 A piezoelectric element according to one aspect of the present disclosure includes a piezoelectric element body having a first principal surface and a second principal surface facing each other, and the piezoelectric element body includes a piezoelectrically active first active region and a second piezoelectrically active region. and a piezoelectrically inactive inactive region, and when viewed from the opposing direction of the first principal surface and the second principal surface, the first active region and the second active region are separated by the inactive region. and are spaced apart from each other, and the reproduction frequency band of the first active region is lower than the reproduction frequency band of the second active region.

この圧電素子は、第一活性領域、第二活性領域、及び不活性領域を有している。第一活性領域の再生周波数帯域は、第二活性領域の再生周波数帯域よりも低い。したがって、第一活性領域によって低音域(低周波域)の音質(音圧)を向上させることができ、第二活性領域によって高音域(高周波域)の音質(音圧)を向上させることができる。このように、1つの圧電素子で高音域及び低音域の両方の音質を向上させることができる。よって、各音域で音質を向上させる圧電素子を2つ用いる場合に比べて、振動デバイスの小型化を図ることができる。しかも、第一活性領域及び第二活性領域は、不活性領域を介して互いに離間している。よって、第一活性領域及び第二活性領域の振動が圧電素体で混ざり合うことが抑制される。また、不活性領域は振動部材の振動を拘束する拘束体として機能する。よって、第一活性領域及び第二活性領域による振動が振動部材で混ざり合うことも抑制される。この結果、振動デバイスにおける音質の低下を抑制することができる。 This piezoelectric element has a first active region, a second active region, and an inactive region. The reproduction frequency band of the first active region is lower than the reproduction frequency band of the second active region. Therefore, the sound quality (sound pressure) in the bass range (low frequency range) can be improved by the first active region, and the sound quality (sound pressure) in the treble range (high frequency range) can be improved by the second active region. . In this way, one piezoelectric element can improve the sound quality in both the high and low ranges. Therefore, compared to the case where two piezoelectric elements are used to improve the sound quality in each sound range, the vibration device can be made smaller. Moreover, the first active region and the second active region are separated from each other with an inactive region interposed therebetween. Therefore, the vibrations of the first active region and the second active region are suppressed from mixing in the piezoelectric element body. Further, the inactive region functions as a restraint body that restrains the vibration of the vibrating member. Therefore, it is also suppressed that the vibrations caused by the first active region and the second active region are mixed in the vibrating member. As a result, deterioration in sound quality in the vibrating device can be suppressed.

対向方向から見て、第一活性領域の面積は、第二活性領域の面積よりも大きくてもよい。この場合、第一活性領域の再生周波数帯域が第二活性領域の再生周波数帯域よりも低くなる構成を容易に実現できる。 The area of the first active region may be larger than the area of the second active region when viewed from the opposing direction. In this case, it is possible to easily realize a configuration in which the reproduction frequency band of the first active region is lower than the reproduction frequency band of the second active region.

第一活性領域及び第二活性領域は、互いに同期して、対向方向に沿って互いに同じ方向に屈曲振動してもよい。この場合、第一活性領域及び第二活性領域が振動部材を振動させることにより発生する音が互いにずれ難い。 The first active region and the second active region may flexurally vibrate in the same direction along opposing directions in synchronization with each other. In this case, the sounds generated by the first active region and the second active region vibrating the vibration member are unlikely to deviate from each other.

本開示の一つの態様に係る振動デバイスは、上記圧電素子と、第一主面と接合された第三主面と、第三主面と対向する第四主面と、を有する振動部材と、を備え、振動部材は、対向方向から見て、第一活性領域と重なる第一振動部と、第二活性領域と重なる第二振動部と、を有し、振動部材には、第三主面及び第四主面の少なくともいずれか一方において、第一振動部と第二振動部とを互いに離間させる溝が設けられていてもよい。この場合、振動部材に溝が設けられているので、第一振動部及び第二振動部において、互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、振動デバイスでは、音質の低下を更に抑制することができる。 A vibrating device according to one aspect of the present disclosure includes a vibrating member having the piezoelectric element, a third principal surface joined to the first principal surface, and a fourth principal surface facing the third principal surface; The vibrating member has a first vibrating portion that overlaps with the first active region and a second vibrating portion that overlaps with the second active region when viewed from the opposing direction, and the vibrating member has a third principal surface. A groove may be provided in at least one of the fourth principal surfaces to separate the first vibrating part and the second vibrating part from each other. In this case, since the vibrating member is provided with the groove, mixing of vibrations in the first vibrating part and the second vibrating part is further suppressed. Therefore, in the vibration device, deterioration in sound quality can be further suppressed.

溝は、第三主面と第四主面とを接続するように振動部材を貫通していてもよい。この場合、第一振動部と第二振動部とが互いに確実に離間するので、第一振動部及び第二振動部において、互いの振動が混ざり合うことが抑制される。よって、音質の低下を更に抑制できる。 The groove may pass through the vibrating member so as to connect the third principal surface and the fourth principal surface. In this case, since the first vibrating part and the second vibrating part are reliably separated from each other, mixing of mutual vibrations in the first vibrating part and the second vibrating part is suppressed. Therefore, deterioration in sound quality can be further suppressed.

上記振動デバイスは、第一主面と第三主面とを互いに接合する接合部材を更に備え、接合部材は、対向方向から見て、第一活性領域と重なる第一接合部と、第二活性領域と重なる第二接合部と、を有し、第一接合部及び第二接合部は互いに離間していてもよい。この場合、第一接合部及び第二接合部が互いに離間しているので、第一活性領域の振動が第二振動部に伝わることが抑制されると共に、第二活性領域の振動が第一振動部に伝わることが抑制される。これにより、振動部材では、第一活性領域及び第二活性領域による振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、音質の低下をより一層抑制することができる。 The vibration device further includes a joining member that joins the first main surface and the third main surface to each other, and the joining member includes a first joining portion that overlaps the first active region and a second active region, when viewed from the opposite direction. and a second joint portion that overlaps with the region, and the first joint portion and the second joint portion may be spaced apart from each other. In this case, since the first joint part and the second joint part are spaced apart from each other, the vibration of the first active region is suppressed from being transmitted to the second vibration part, and the vibration of the second active region is transmitted to the first vibration part. This prevents the information from being transmitted to other parts of the body. Thereby, in the vibrating member, mixing of the vibrations caused by the first active region and the second active region is further suppressed. Therefore, deterioration in sound quality can be further suppressed.

接合部材は、対向方向から見て、第一接合部と第二接合部との間に配置された第三接合部を更に有し、第一接合部及び第二接合部は、第三接合部よりも硬くてもよい。この場合、第一活性領域及び第二活性領域の振動が、第一接合部及び第二接合部を介して第一振動部及び第二振動部に伝わり易い。 The joining member further includes a third joining part disposed between the first joining part and the second joining part when viewed from the opposite direction, and the first joining part and the second joining part are different from each other in the third joining part. It may be harder than that. In this case, the vibrations of the first active region and the second active region are easily transmitted to the first vibrating part and the second vibrating part via the first joint part and the second joint part.

本開示の一つの態様に係る電子機器は、上記圧電素子又は上記振動デバイスを備える。 An electronic device according to one aspect of the present disclosure includes the piezoelectric element or the vibration device.

この電子機器は、上記圧電素子又は上記振動デバイスを備えているので、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能となる。 Since this electronic device includes the piezoelectric element or the vibration device, it is possible to suppress deterioration in sound quality while achieving miniaturization.

本開示の一つの態様によれば、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能な圧電素子、振動デバイス及び電子機器が提供される。 According to one aspect of the present disclosure, a piezoelectric element, a vibration device, and an electronic device that can suppress deterioration in sound quality while achieving miniaturization are provided.

実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a vibration device according to an embodiment. 図1の圧電素子を示す分解斜視図である。2 is an exploded perspective view showing the piezoelectric element of FIG. 1. FIG. 図1のIII-III線に沿っての断面図である。2 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1. FIG. 第一変形例に係る振動デバイスを示す斜視図である。It is a perspective view showing a vibrating device concerning a first modification. 図4の圧電素子を示す分解斜視図である。5 is an exploded perspective view showing the piezoelectric element of FIG. 4. FIG. 第二変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a part of a vibrating device according to a second modification. 第三変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a part of a vibrating device according to a third modification.

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Embodiments will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In the description, the same elements or elements having the same function will be denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

図1は、実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。図1に示されるように、実施形態に係る振動デバイス100は、圧電素子1と、振動部材50と、を備えている。振動デバイス100は、交流電圧を印加することによって圧電素子1を駆動し、圧電素子1で振動部材50を振動させることによって、音を発生させる。振動デバイス100は、例えば、スピーカ又はブザーとして用いられる。振動デバイス100は、例えば、テレビ、スマートフォン等の電子機器に設けられる。 FIG. 1 is a perspective view showing a vibration device according to an embodiment. As shown in FIG. 1, a vibration device 100 according to the embodiment includes a piezoelectric element 1 and a vibration member 50. The vibration device 100 drives the piezoelectric element 1 by applying an alternating voltage, and causes the piezoelectric element 1 to vibrate the vibration member 50, thereby generating sound. The vibration device 100 is used, for example, as a speaker or a buzzer. The vibration device 100 is provided, for example, in electronic equipment such as a television and a smartphone.

圧電素子1は、圧電素体2と、外部電極11,12,13とを有している。圧電素子1は、本実施形態ではバイモルフ型の圧電素子であるが、ユニモルフ型の圧電素子であってもよい。圧電素子1は、いわゆる積層型圧電素子である。 The piezoelectric element 1 has a piezoelectric element body 2 and external electrodes 11, 12, and 13. Although the piezoelectric element 1 is a bimorph type piezoelectric element in this embodiment, it may be a unimorph type piezoelectric element. The piezoelectric element 1 is a so-called laminated piezoelectric element.

圧電素体2は、直方体形状を呈している。直方体形状には、例えば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。圧電素体2は、互いに対向している主面2a,2bと、互いに対向している側面2c,2dと、互いに対向している側面2e,2fと、を有している。主面2aは、振動部材50と対向し、振動部材50と接合されている。 The piezoelectric element body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The rectangular parallelepiped shape includes, for example, a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and edge lines, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and edge lines. The piezoelectric element body 2 has main surfaces 2a and 2b facing each other, side faces 2c and 2d facing each other, and side faces 2e and 2f facing each other. The main surface 2a faces the vibrating member 50 and is joined to the vibrating member 50.

以下では、主面2a,2bの対向方向を方向D1、側面2c,2dの対向方向を方向D2、側面2e,2fの対向方向を方向D3とする。方向D1は、主面2a,2bに交差(ここでは直交)する方向である。方向D2は、側面2c,2dに交差(ここでは直交)する方向である。方向D3は、側面2e,2fに交差(ここでは直交)する方向である。方向D1、方向D2及び方向D3は互いに交差(ここでは直交)している。 Hereinafter, the opposing direction of the main surfaces 2a and 2b will be referred to as a direction D1, the opposing direction of the side surfaces 2c and 2d will be referred to as a direction D2, and the opposing direction of the side surfaces 2e and 2f will be referred to as a direction D3. The direction D1 is a direction that intersects (perpendicularly intersects here) the main surfaces 2a and 2b. The direction D2 is a direction that intersects (perpendicularly intersects here) the side surfaces 2c and 2d. The direction D3 is a direction that intersects (perpendicularly intersects here) the side surfaces 2e and 2f. The direction D1, the direction D2, and the direction D3 intersect with each other (here, they are orthogonal).

主面2a,2bは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、圧電素子1(圧電素体2)は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。長方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。主面2a,2bの長辺方向は、方向D2と一致している。主面2a,2bの短辺方向は、方向D3と一致している。圧電素体2の長さ(圧電素体2の方向D2での長さ)は、例えば、60mmである。圧電素体2の幅(圧電素体2の方向D3での長さ)は、例えば、30mmである。圧電素体2の厚さ(圧電素体2の方向D3での長さ)は、例えば、0.5mmである。なお、主面2a,2bの長辺方向が方向D3と一致し、主面2a,2bの短辺方向が方向D2と一致していてもよい。 The main surfaces 2a and 2b have a rectangular shape with a pair of long sides and a pair of short sides. That is, the piezoelectric element 1 (piezoelectric element body 2) has a rectangular shape having a pair of long sides and a pair of short sides when viewed from above. The rectangular shape includes, for example, a shape in which each corner is chamfered and a shape in which each corner is rounded. The long side direction of the main surfaces 2a and 2b coincides with the direction D2. The short side direction of the main surfaces 2a and 2b coincides with the direction D3. The length of the piezoelectric element body 2 (the length of the piezoelectric element body 2 in the direction D2) is, for example, 60 mm. The width of the piezoelectric element body 2 (the length of the piezoelectric element body 2 in the direction D3) is, for example, 30 mm. The thickness of the piezoelectric element body 2 (the length of the piezoelectric element body 2 in the direction D3) is, for example, 0.5 mm. Note that the long side direction of the main surfaces 2a, 2b may match the direction D3, and the short side direction of the main surfaces 2a, 2b may match the direction D2.

図2は、図1の圧電素子を示す分解斜視図である。図3は、図1のIII-III線に沿っての断面図である。図2及び図3に示されるように、圧電素体2は、積層された複数(ここでは10)の圧電体層20を含んでいる。複数の圧電体層20の積層方向は、方向D1と一致している。各圧電体層20は、例えば、互いに同等の形状を有している。同等には、製造誤差の範囲が含まれている。各圧電体層20の厚さは、例えば、30μmである。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing the piezoelectric element of FIG. 1. FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1. As shown in FIGS. 2 and 3, the piezoelectric element body 2 includes a plurality of stacked piezoelectric layers 20 (here, 10). The stacking direction of the plurality of piezoelectric layers 20 coincides with the direction D1. For example, each piezoelectric layer 20 has the same shape. Equivalence includes the range of manufacturing tolerances. The thickness of each piezoelectric layer 20 is, for example, 30 μm.

各圧電体層20は、互いに対向している主面20a,20bを有している。各主面20aは、積層方向の一方を向いている。積層方向の一方の端に配置された圧電体層20の主面20aは、主面2aである。各主面20bは積層方向の他方を向いている。積層方向の他方の端に配置された圧電体層20の主面20bは、主面2bである。 Each piezoelectric layer 20 has main surfaces 20a and 20b facing each other. Each main surface 20a faces one side in the stacking direction. The main surface 20a of the piezoelectric layer 20 disposed at one end in the stacking direction is the main surface 2a. Each main surface 20b faces the other side in the stacking direction. The main surface 20b of the piezoelectric layer 20 disposed at the other end in the stacking direction is the main surface 2b.

各圧電体層20は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層20は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、例えば、PZT[Pb(Zr、Ti)O]、PT(PbTiO)、PLZT[(Pb,La)(Zr、Ti)O]、又はチタン酸バリウム(BaTiO)が用いられる。各圧電体層20は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体2では、各圧電体層20は、各圧電体層20の間の境界が認識できない程度に一体化されている。 Each piezoelectric layer 20 is made of piezoelectric material. In this embodiment, each piezoelectric layer 20 is made of piezoelectric ceramic material. Piezoelectric ceramic materials include, for example, PZT[Pb(Zr,Ti)O 3 ], PT(PbTiO 3 ), PLZT[(Pb,La)(Zr,Ti)O 3 ], or barium titanate (BaTiO 3 ). is used. Each piezoelectric layer 20 is composed of, for example, a sintered body of a ceramic green sheet containing the piezoelectric ceramic material described above. In the actual piezoelectric element body 2, the piezoelectric layers 20 are integrated to such an extent that the boundaries between the piezoelectric layers 20 are unrecognizable.

図1に示されるように、各外部電極11,12,13は、主面2b上に配置されている。外部電極11,12,13は、主面2bの長辺方向の中央よりも側面2d寄りに設けられ、主面2bの短辺方向に沿って並んでいる。外部電極11,12,13は、側面2e側から側面2f側に向かって、この順で並んでいる。外部電極11,12,13は、主面2bの短辺方向において互いに離間している。外部電極11,12,13は、方向D1から見て、主面2bの全ての縁(四辺)から離間している。 As shown in FIG. 1, each external electrode 11, 12, 13 is arranged on the main surface 2b. The external electrodes 11, 12, and 13 are provided closer to the side surface 2d than the center in the long side direction of the main surface 2b, and are lined up along the short side direction of the main surface 2b. The external electrodes 11, 12, and 13 are arranged in this order from the side surface 2e toward the side surface 2f. The external electrodes 11, 12, and 13 are spaced apart from each other in the short side direction of the main surface 2b. The external electrodes 11, 12, and 13 are spaced apart from all edges (four sides) of the main surface 2b when viewed from the direction D1.

各外部電極11,12,13は、方向D1から見て、例えば、長方形状を呈している。各外部電極11,12,13は、方向D1から見て、正方形状又は円形状等を呈していてもよい。長方形状及び正方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。各外部電極11,12,13は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ag、Pd、Pt、又はAg-Pd合金が用いられる。各外部電極11,12,13は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。 Each of the external electrodes 11, 12, 13 has, for example, a rectangular shape when viewed from the direction D1. Each of the external electrodes 11, 12, and 13 may have a square shape, a circular shape, or the like when viewed from the direction D1. The rectangular shape and square shape include, for example, a shape in which each corner is chamfered and a shape in which each corner is rounded. Each external electrode 11, 12, 13 is made of a conductive material. For example, Ag, Pd, Pt, or Ag-Pd alloy is used as the conductive material. Each of the external electrodes 11, 12, and 13 is configured, for example, as a sintered body of conductive paste containing the above-mentioned conductive material.

外部電極11,12,13は、振動デバイス100を制御する制御回路(不図示)に接続されている。制御回路は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、及びRAM(Random Access Memory)を備えている。この場合、制御回路は、ROMに記憶されているプログラムをRAMにロードし、CPUで実行することによって各種の処理を行う。 External electrodes 11, 12, and 13 are connected to a control circuit (not shown) that controls vibration device 100. The control circuit includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory). In this case, the control circuit performs various processes by loading a program stored in the ROM into the RAM and executing it on the CPU.

制御回路は、圧電素子1を駆動するための駆動信号を外部電極12,13に入力する。外部電極12,13は、後述の活性領域R1,R2を駆動するための駆動信号を制御回路から入力する。外部電極11は、グラウンド端子である。外部電極11,12,13は、例えば、フレキシブルプリント基板(FPC)又はフレキシブルフラットケーブル(FFC)等の配線部材(不図示)によって、制御回路に接続されている。 The control circuit inputs a drive signal for driving the piezoelectric element 1 to the external electrodes 12 and 13. External electrodes 12 and 13 receive drive signals for driving active regions R1 and R2, which will be described later, from a control circuit. External electrode 11 is a ground terminal. The external electrodes 11, 12, and 13 are connected to a control circuit by, for example, a wiring member (not shown) such as a flexible printed circuit board (FPC) or a flexible flat cable (FFC).

振動部材50は、例えば長方形状の板部材である。振動部材50は、屈曲性を有する。振動部材50は、例えば樹脂、ガラス、又は金属からなる。振動部材50は、互いに対向している主面50a,50bを有している。主面50a,50bは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。主面50aは、主面2aと対向し、圧電素子1と接合されている。圧電素子1は、例えば、主面50aの中央に配置されている。振動部材50は、例えば、主面50aの長辺方向が主面2aの長辺方向と一致するように配置されている。主面50a,50bの長辺の長さは、例えば、200mmである。主面50a,50bの短辺の長さは、例えば、150mmである。振動部材50の厚さは、例えば、1mmである。 The vibrating member 50 is, for example, a rectangular plate member. The vibrating member 50 has flexibility. The vibrating member 50 is made of resin, glass, or metal, for example. The vibrating member 50 has main surfaces 50a and 50b facing each other. The main surfaces 50a and 50b have a rectangular shape with a pair of long sides and a pair of short sides. The main surface 50a faces the main surface 2a and is joined to the piezoelectric element 1. The piezoelectric element 1 is arranged, for example, at the center of the main surface 50a. The vibrating member 50 is arranged, for example, so that the long side direction of the main surface 50a coincides with the long side direction of the main surface 2a. The length of the long side of the main surfaces 50a and 50b is, for example, 200 mm. The length of the short side of the main surfaces 50a and 50b is, for example, 150 mm. The thickness of the vibrating member 50 is, for example, 1 mm.

図2及び図3に示されるように、圧電素子1は、内部電極31,32,33,34,35,41,42,43と、スルーホール導体T1,T2,T3と、を有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the piezoelectric element 1 includes internal electrodes 31, 32, 33, 34, 35, 41, 42, 43 and through-hole conductors T1, T2, T3. .

各内部電極は、積層方向の他方の端以外に配置された各圧電体層20の主面20bに配置されている。これらの主面20bにおいて、内部電極31,32,33は、積層方向から見て、外部電極11,12,13と重なるように配置されている。これらの主面20bにおける内部電極31,32,33の配置及び形状は、例えば、主面2bにおける外部電極11,12,13の配置及び形状と一致している。内部電極31,32,33は、これらの主面20bの長辺方向の中央よりも側面2d寄りに設けられ、主面2bの短辺方向に沿って並んでいる。 Each internal electrode is arranged on the main surface 20b of each piezoelectric layer 20 located at a location other than the other end in the stacking direction. On these main surfaces 20b, the internal electrodes 31, 32, 33 are arranged so as to overlap the external electrodes 11, 12, 13 when viewed from the stacking direction. The arrangement and shape of the internal electrodes 31, 32, 33 on the main surface 20b match, for example, the arrangement and shape of the external electrodes 11, 12, 13 on the main surface 2b. The internal electrodes 31, 32, and 33 are provided closer to the side surface 2d than the center in the long side direction of the main surface 20b, and are lined up along the short side direction of the main surface 2b.

これらの主面20bにおいて、内部電極31,32,33の側面2c側には、内部電極34が配置され、内部電極31,32,33の側面2d側には、内部電極35が配置されている。内部電極34,35は、積層方向から見て、例えば、矩形状を呈している。内部電極34,35は、積層方向から見て、例えば、互いに同等の形状を有し、互いに重なっている。内部電極34,35の全ての縁(四辺)は、積層方向から見て、例えば、互い重なっている。内部電極34,35は、積層方向から見て、例えば、主面20bの全ての縁(四辺)から離間している。 In these main surfaces 20b, an internal electrode 34 is arranged on the side surface 2c side of the internal electrodes 31, 32, 33, and an internal electrode 35 is arranged on the side surface 2d side of the internal electrodes 31, 32, 33. . The internal electrodes 34 and 35 have, for example, a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The internal electrodes 34 and 35 have, for example, the same shape and overlap each other when viewed from the stacking direction. All edges (four sides) of the internal electrodes 34 and 35 overlap each other, for example, when viewed from the stacking direction. The internal electrodes 34 and 35 are spaced apart from, for example, all edges (four sides) of the main surface 20b when viewed from the stacking direction.

内部電極34,35は、一対の内部電極41,42,43によって、内部電極31,32,33のうち一つの内部電極と接続され、他の内部電極とは離間している。内部電極34,35と接続される内部電極は、積層位置によって異なっている。 The internal electrodes 34, 35 are connected to one of the internal electrodes 31, 32, 33 by a pair of internal electrodes 41, 42, 43, and are spaced apart from the other internal electrodes. The internal electrodes connected to the internal electrodes 34 and 35 differ depending on the stacking position.

積層方向の一方の端に配置された圧電体層20を一層目の圧電体層20とすると、一対の内部電極41は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層20の各主面20bに設けられている。一方の内部電極41は、内部電極34と内部電極31との間に配置され、内部電極34及び内部電極31を互いに接続している。他方の内部電極41は、内部電極35と内部電極31との間に配置され、内部電極35及び内部電極31を互いに接続している。したがって、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層20の各主面20bにおいて、内部電極34,35は、一対の内部電極41と、内部電極31とによって互いに接続されている。 If the piezoelectric layer 20 disposed at one end in the stacking direction is the first piezoelectric layer 20, the pair of internal electrodes 41 are the first, third, fifth, seventh, and ninth layers. It is provided on each main surface 20b of the piezoelectric layer 20 of the eye. One internal electrode 41 is arranged between internal electrode 34 and internal electrode 31, and connects internal electrode 34 and internal electrode 31 to each other. The other internal electrode 41 is arranged between the internal electrode 35 and the internal electrode 31, and connects the internal electrode 35 and the internal electrode 31 to each other. Therefore, on each main surface 20b of the first, third, fifth, seventh, and ninth piezoelectric layers 20, the internal electrodes 34 and 35 are connected to the pair of internal electrodes 41 and the internal electrode 31. are connected to each other by.

一対の内部電極42は、二層目及び四層目の圧電体層20の各主面20bに設けられている。一方の内部電極42は、内部電極34と内部電極32との間に配置され、内部電極34及び内部電極32を互いに接続している。他方の内部電極42は、内部電極35と内部電極32との間に配置され、内部電極35及び内部電極32を互いに接続している。したがって、二層目及び四層目の圧電体層20の各主面20bにおいて、内部電極34,35は、一対の内部電極42と、内部電極32とによって互いに接続されている。 A pair of internal electrodes 42 are provided on each main surface 20b of the second and fourth piezoelectric layers 20. One internal electrode 42 is arranged between internal electrode 34 and internal electrode 32, and connects internal electrode 34 and internal electrode 32 to each other. The other internal electrode 42 is arranged between the internal electrode 35 and the internal electrode 32, and connects the internal electrode 35 and the internal electrode 32 to each other. Therefore, on each main surface 20b of the second and fourth piezoelectric layers 20, the internal electrodes 34 and 35 are connected to each other by the pair of internal electrodes 42 and the internal electrode 32.

一対の内部電極43は、六層目及び八層目の圧電体層20の各主面20bに設けられている。一方の内部電極43は、内部電極34と内部電極33との間に配置され、内部電極34及び内部電極33を互いに接続している。他方の内部電極43は、内部電極35と内部電極33との間に配置され、内部電極35及び内部電極33を互いに接続している。したがって、六層目及び八層目の圧電体層20の各主面20bにおいて、内部電極34,35は、一対の内部電極43と、内部電極33とによって互いに接続されている。 A pair of internal electrodes 43 are provided on each main surface 20b of the sixth and eighth piezoelectric layers 20. One internal electrode 43 is arranged between internal electrode 34 and internal electrode 33, and connects internal electrode 34 and internal electrode 33 to each other. The other internal electrode 43 is arranged between the internal electrode 35 and the internal electrode 33, and connects the internal electrode 35 and the internal electrode 33 to each other. Therefore, on each main surface 20b of the sixth and eighth piezoelectric layers 20, the internal electrodes 34 and 35 are connected to each other by the pair of internal electrodes 43 and the internal electrode 33.

各内部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ag、Pd、Pt、又はAg-Pd合金が用いられる。各内部電極は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。 Each internal electrode is made of conductive material. For example, Ag, Pd, Pt, or Ag-Pd alloy is used as the conductive material. Each internal electrode is configured, for example, as a sintered body of conductive paste containing the above-mentioned conductive material.

スルーホール導体T1,T2,T3は、積層方向の一方の端以外に配置された各圧電体層20において、外部電極11,12,13及び各内部電極31,32,33に対応する位置を貫通するスルーホール(不図示)内に配置されている。スルーホール導体T1,T2,T3により、外部電極11,12,13及び各内部電極31,32,33が互いに電気的に接続されている。 The through-hole conductors T1, T2, T3 penetrate through positions corresponding to the external electrodes 11, 12, 13 and the internal electrodes 31, 32, 33 in each piezoelectric layer 20 arranged other than one end in the stacking direction. It is arranged in a through hole (not shown). The external electrodes 11, 12, 13 and each internal electrode 31, 32, 33 are electrically connected to each other by through-hole conductors T1, T2, T3.

スルーホール導体T1,T2,T3は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、例えば、Pd、Ag、Cu、W、Mo、Sn及びNiからなる群より選ばれる1種類以上の金属、または上記金属を1種類以上含む合金からなる。スルーホール導体T1,T2,T3の直径は、例えば20μm以上100μm以下である。 Through-hole conductors T1, T2, T3 include conductive material. The conductive material is made of, for example, one or more metals selected from the group consisting of Pd, Ag, Cu, W, Mo, Sn, and Ni, or an alloy containing one or more of the above metals. The diameters of the through-hole conductors T1, T2, and T3 are, for example, 20 μm or more and 100 μm or less.

図3に示されるように、振動デバイス100は、接合部材51を備えている。接合部材51は、圧電素子1と振動部材50とを接合している。接合部材51は、例えば、不織布からなる基材と、基材の両面に配置された粘着層と、を含んでいる。接合部材51が不織布を含んでいると、接合部材51が、圧電素子1及び接合部材51の接合面のうねりや小さな凹凸に追従し易くなり、表面状態の影響を低減できるので、圧電素子1の振動を振動部材50に効率的に伝えることができる。積層方向から見て、接合部材51の外縁は、主面20aの外縁よりもわずかに内側に配置されている。これにより、接合部材51の粘着層に異物が付着することが抑制される。接合部材51は、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂からなる樹脂層であってもよい。この場合、接合部材51は、粘着層を有さないので、方向D1から見て、接合部材51の外縁は、主面2a,2bの外縁の外側に位置していてもよい。 As shown in FIG. 3, the vibration device 100 includes a joining member 51. The joining member 51 joins the piezoelectric element 1 and the vibration member 50. The joining member 51 includes, for example, a base material made of a nonwoven fabric and adhesive layers arranged on both sides of the base material. When the bonding member 51 includes a nonwoven fabric, the bonding member 51 can easily follow the undulations and small irregularities on the bonding surface of the piezoelectric element 1 and the bonding member 51, and the influence of the surface condition can be reduced. Vibrations can be efficiently transmitted to the vibrating member 50. When viewed from the stacking direction, the outer edge of the joining member 51 is located slightly inside the outer edge of the main surface 20a. This prevents foreign matter from adhering to the adhesive layer of the bonding member 51. The joining member 51 may be a resin layer made of epoxy resin or acrylic resin, for example. In this case, since the joining member 51 does not have an adhesive layer, the outer edge of the joining member 51 may be located outside the outer edges of the main surfaces 2a and 2b when viewed from the direction D1.

続いて、圧電素体2が有する各領域について説明する。図3に示されるように、圧電素体2は、圧電的に活性な活性領域R1,R2と、圧電的に不活性な不活性領域R3と、を有している。活性領域R1は、一層目の圧電体層20の主面20b(図2参照)に配置された内部電極34(複数の内部電極34のうち、最も主面2a側に配置された内部電極34)と、九層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極34(複数の内部電極34のうち、最も主面2b側に配置された内部電極34)との間の領域である。活性領域R2は、一層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極35(複数の内部電極35のうち、最も主面2a側に配置された内部電極35)と、九層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極35(複数の内部電極35のうち、最も主面2b側に配置された内部電極35)との間の領域である。 Next, each region of the piezoelectric element body 2 will be explained. As shown in FIG. 3, the piezoelectric element body 2 has piezoelectrically active active regions R1 and R2 and a piezoelectrically inactive inactive region R3. The active region R1 includes an internal electrode 34 (among the plurality of internal electrodes 34, the internal electrode 34 located closest to the main surface 2a) arranged on the main surface 20b (see FIG. 2) of the first piezoelectric layer 20. and the internal electrode 34 disposed on the principal surface 20b of the ninth piezoelectric layer 20 (the internal electrode 34 disposed closest to the principal surface 2b among the plurality of internal electrodes 34). . The active region R2 includes an internal electrode 35 disposed on the principal surface 20b of the first piezoelectric layer 20 (the internal electrode 35 disposed closest to the principal surface 2a among the plurality of internal electrodes 35), and an internal electrode 35 disposed on the principal surface 20b of the first piezoelectric layer 20; This is a region between the inner electrode 35 (among the plurality of internal electrodes 35, the inner electrode 35 disposed closest to the main surface 2b) arranged on the main surface 20b of the piezoelectric layer 20.

不活性領域R3は、圧電素体2のうち、活性領域R1,R2以外の領域である。不活性領域R3は、具体的には、活性領域R1,R2と主面2a,2bとの間に位置する領域と、方向D1から見て、活性領域R1と活性領域R2との間、活性領域R1,R2と側面2e,2fとの間、活性領域R1と側面2cとの間、及び、活性領域R2と側面2dとの間に位置する領域を含んでいる。 The inactive region R3 is a region of the piezoelectric element body 2 other than the active regions R1 and R2. Specifically, the inactive region R3 includes a region located between the active regions R1 and R2 and the main surfaces 2a and 2b, a region located between the active region R1 and the active region R2 when viewed from the direction D1, and an active region located between the active region R1 and the active region R2. It includes regions located between R1 and R2 and side surfaces 2e and 2f, between active region R1 and side surface 2c, and between active region R2 and side surface 2d.

活性領域R1,R2及び不活性領域R3は、一体的に形成されている。活性領域R1,R2は、方向D1から見て、不活性領域R3を介して互いに離間している。活性領域R1の再生周波数帯域は、活性領域R2の再生周波数帯域よりも低い。ピエゾ方式の発音体における再生周波数帯域は、活性領域R1,R2の形状、材料、密度、構造、及び応力等によって変化する。密度は、材料だけでなく、製造方法によっても変化する。 Active regions R1, R2 and inactive region R3 are integrally formed. Active regions R1 and R2 are spaced apart from each other via inactive region R3 when viewed from direction D1. The reproduction frequency band of active region R1 is lower than the reproduction frequency band of active region R2. The reproduction frequency band of the piezo sounding body changes depending on the shape, material, density, structure, stress, etc. of the active regions R1 and R2. Density varies not only depending on the material but also on the manufacturing method.

方向D1から見て、活性領域R1の面積は、活性領域R2の面積よりも大きい。上述のように、再生周波数帯域を変化させるパラメータは複数存在するが、面積により再生周波数帯域を変化させる場合、面積を異ならせる以外は活性領域R1,R2を同じ材料及び同じ製造方法で製造できるため、製造方法が複雑化することが抑制される。ここでは、活性領域R1,R2の厚さが同等であるため、活性領域R1の体積は、活性領域R2の体積よりも大きい。方向D1から見て、活性領域R1の最大長さは、活性領域R2の最大長さよりも長い。本実施形態では、方向D1から見て、活性領域R1,R2は矩形状であるため、活性領域R1,R2の最大長さは、活性領域R1,R2の対角線の長さである。 When viewed from direction D1, the area of active region R1 is larger than the area of active region R2. As mentioned above, there are multiple parameters for changing the reproduction frequency band, but when changing the reproduction frequency band by area, the active regions R1 and R2 can be manufactured using the same material and the same manufacturing method except for different areas. , the manufacturing method is prevented from becoming complicated. Here, since the active regions R1 and R2 have the same thickness, the volume of the active region R1 is larger than the volume of the active region R2. When viewed from direction D1, the maximum length of active region R1 is longer than the maximum length of active region R2. In this embodiment, since the active regions R1 and R2 have a rectangular shape when viewed from the direction D1, the maximum length of the active regions R1 and R2 is the length of the diagonal line of the active regions R1 and R2.

活性領域R1は、方向D1に積層された活性領域R11及び活性領域R12からなる。活性領域R11及び活性領域R12は、方向D1に並んで配置されている。活性領域R11は、主面2a側に配置されている。活性領域R12は、主面2b側に配置されている。活性領域R11は、具体的には、一層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極34と、五層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極34との間の領域である。活性領域R12は、具体的には、五層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極34と、九層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極34との間の領域である。 The active region R1 includes an active region R11 and an active region R12 stacked in the direction D1. Active region R11 and active region R12 are arranged side by side in direction D1. Active region R11 is arranged on the main surface 2a side. Active region R12 is arranged on the main surface 2b side. Specifically, the active region R11 includes an internal electrode 34 arranged on the main surface 20b of the first piezoelectric layer 20 and an internal electrode 34 arranged on the main surface 20b of the fifth piezoelectric layer 20. This is the area between. Specifically, the active region R12 includes an internal electrode 34 arranged on the main surface 20b of the fifth piezoelectric layer 20 and an internal electrode 34 arranged on the main surface 20b of the ninth piezoelectric layer 20. This is the area between.

活性領域R2は、方向D1に積層された活性領域R21及び活性領域R22からなる。活性領域R21及び活性領域R22は、方向D1に並んで配置されている。活性領域R21は、主面2a側に配置されている。活性領域R22は、主面2b側に配置されている。活性領域R21は、具体的には、一層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極35と、五層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極35との間の領域である。活性領域R22は、具体的には、五層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極35と、九層目の圧電体層20の主面20bに配置された内部電極35との間の領域である。 The active region R2 includes an active region R21 and an active region R22 stacked in the direction D1. Active region R21 and active region R22 are arranged side by side in direction D1. Active region R21 is arranged on the main surface 2a side. Active region R22 is arranged on the main surface 2b side. Specifically, the active region R21 includes an internal electrode 35 arranged on the main surface 20b of the first piezoelectric layer 20 and an internal electrode 35 arranged on the main surface 20b of the fifth piezoelectric layer 20. This is the area between. Specifically, the active region R22 includes an internal electrode 35 arranged on the main surface 20b of the fifth piezoelectric layer 20 and an internal electrode 35 arranged on the main surface 20b of the ninth piezoelectric layer 20. This is the area between.

活性領域R1,R2は、例えば、外部電極11をグラウンドに接続した状態で、外部電極12,13に互いに異なる極性の電圧を印加することにより分極されている。圧電素子1の駆動時には、外部電極11をグラウンドに接続した状態で、外部電極12,13に互いに同じ極性の電圧が印加される。これにより、活性領域R11,R21の組及び活性領域R12,R22の組のうち一方の組には、分極方向と同じ向き(順方向)の電圧が印加されて伸長し、他方の組には分極方向と逆向き(逆方向)の電圧が印加されて収縮する。この結果、活性領域R1,R2は、互いに同期して、積層方向に沿って互いに同じ方向に屈曲振動する。 The active regions R1 and R2 are polarized, for example, by applying voltages of different polarities to the external electrodes 12 and 13 while the external electrode 11 is connected to the ground. When the piezoelectric element 1 is driven, voltages of the same polarity are applied to the external electrodes 12 and 13 while the external electrode 11 is connected to the ground. As a result, one of the pair of active regions R11 and R21 and the pair of active regions R12 and R22 is applied with a voltage in the same direction as the polarization direction (forward direction) and expands, and the other pair is polarized. A voltage in the opposite direction (opposite direction) is applied to cause contraction. As a result, the active regions R1 and R2 flexurally vibrate in synchronization with each other in the same direction along the stacking direction.

具体的には、例えば、活性領域R11,R21に順方向の電圧が印加され、活性領域R12,R22に逆方向の電圧が印加された場合、活性領域R11,R21が伸長し、活性領域R12,R22が収縮する。この結果、活性領域R1,R2は、主面2aを凸状、かつ、主面2bを凹状とするように屈曲する。このとき、主面2aは、活性領域R1,R2側の両方において凸状となり、主面2bは、活性領域R1,R2側の両方において凹状となる。 Specifically, for example, when a forward voltage is applied to the active regions R11, R21 and a reverse voltage is applied to the active regions R12, R22, the active regions R11, R21 expand, and the active regions R12, R21 expand. R22 contracts. As a result, the active regions R1 and R2 are bent so that the main surface 2a is convex and the main surface 2b is concave. At this time, main surface 2a has a convex shape on both sides of active regions R1 and R2, and main surface 2b has a concave shape on both sides of active regions R1 and R2.

また、例えば、活性領域R11,R21に逆方向の電圧が印加され、活性領域R12,R22に順方向の電圧が印加された場合、活性領域R11,R21が収縮し、活性領域R12,R22が伸長する。この結果、活性領域R1,R2は、主面2aを凹状、かつ、主面2bを凸状とするように屈曲する。このとき、主面2aは、活性領域R1,R2側の両方において凹状となり、主面2bは、活性領域R1,R2側の両方において凸状となる。 Further, for example, if a voltage in the opposite direction is applied to the active regions R11, R21 and a voltage in the forward direction is applied to the active regions R12, R22, the active regions R11, R21 contract, and the active regions R12, R22 expand. do. As a result, the active regions R1 and R2 are bent so that the main surface 2a is concave and the main surface 2b is convex. At this time, the main surface 2a has a concave shape on both active region R1 and R2 sides, and the main surface 2b has a convex shape on both active region R1 and R2 sides.

振動部材50は、このように活性領域R1,R2の屈曲振動に伴って、屈曲振動し、音を発生させる。振動部材50は、活性領域R1の屈曲振動による音、及び、活性領域R2の屈曲振動による音をそれぞれ発生される。上述のように、活性領域R1の再生周波数帯域は、活性領域R2の再生周波数帯域よりも低い。したがって、振動部材50は、活性領域R1の振動により低音域の音質が向上された音を発生させると共に、活性領域R2の振動により高音域の音質が向上された音を発生させる。 The vibrating member 50 thus bends and vibrates in accordance with the bending vibrations of the active regions R1 and R2, and generates sound. The vibration member 50 generates a sound due to the bending vibration of the active region R1 and a sound due to the bending vibration of the active region R2. As mentioned above, the reproduction frequency band of active region R1 is lower than the reproduction frequency band of active region R2. Therefore, the vibrating member 50 generates sound with improved sound quality in the low range due to the vibration of the active region R1, and generates sound with improved sound quality in the high range due to the vibration of the active region R2.

以上説明したように、圧電素子1は、活性領域R1,R2及び不活性領域R3を有している。活性領域R1の再生周波数帯域は、活性領域R2の再生周波数帯域よりも低い。したがって、活性領域R1によって低音域の音質を向上させることができ、活性領域R2によって高音域の音質を向上させることができる。このように、この圧電素子1によれば、高音域及び低音域の両方で音質を向上させることができる。よって、高音域又は低音域で音質を向上させる圧電素子を2つ用いる場合に比べて、振動デバイス100の小型化を図ることができる。 As explained above, the piezoelectric element 1 has active regions R1, R2 and an inactive region R3. The reproduction frequency band of active region R1 is lower than the reproduction frequency band of active region R2. Therefore, the active region R1 can improve the sound quality in the bass range, and the active region R2 can improve the sound quality in the treble range. In this way, the piezoelectric element 1 can improve sound quality in both the high and low ranges. Therefore, the size of the vibration device 100 can be reduced compared to the case where two piezoelectric elements are used to improve sound quality in the high or low range.

圧電素子1では、活性領域R1,R2は、不活性領域R3を介して互いに離間している。よって、活性領域R1,R2の振動が圧電素体2で混ざり合うことが抑制される。また、不活性領域R3は振動部材50を拘束する拘束体として機能する。よって、活性領域R1,R2による振動が振動部材50で混ざり合うことも抑制される。この結果、振動デバイス100における音質の低下を抑制することができる。不活性領域R3には、スルーホール導体T1,T2,T3が設けられているので、スルーホール導体T1,T2,T3が圧電素体2の他の領域に設けられている場合に比べて、圧電素体2のスペースの有効活用を図ることができる。 In the piezoelectric element 1, active regions R1 and R2 are separated from each other with an inactive region R3 interposed therebetween. Therefore, the vibrations of the active regions R1 and R2 are suppressed from mixing in the piezoelectric element body 2. Further, the inactive region R3 functions as a restraining body that restrains the vibrating member 50. Therefore, mixing of the vibrations caused by the active regions R1 and R2 in the vibrating member 50 is also suppressed. As a result, deterioration in sound quality in the vibrating device 100 can be suppressed. Since the through-hole conductors T1, T2, and T3 are provided in the inactive region R3, piezoelectric The space of the element body 2 can be effectively utilized.

圧電素子1では、方向D1から見て、活性領域R1の面積は、活性領域R2の面積よりも大きい。活性領域R1の再生周波数帯域が活性領域R2の再生周波数帯域よりも低くなる構成を容易に実現できる。 In the piezoelectric element 1, the area of the active region R1 is larger than the area of the active region R2 when viewed from the direction D1. A configuration in which the reproduction frequency band of the active region R1 is lower than the reproduction frequency band of the active region R2 can be easily realized.

特開2015-27154号公報に開示された圧電素子は、積層方向から見て、2つの活性領域を有している。この2つの活性領域は、互いに同期して、積層方向に沿って互いに逆方向に屈曲振動する。したがって、この圧電素子では、2つの活性領域が振動部材を振動させることにより発生する音が互いにずれ易い。これに対し、圧電素子1では、活性領域R1,R2は、互いに同期して、積層方向に沿って互いに同じ方向に屈曲振動する。このため、活性領域R1,R2が振動部材50を振動させることにより発生する音が互いにずれ難い。 The piezoelectric element disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-27154 has two active regions when viewed from the stacking direction. These two active regions flexurally vibrate in mutually opposite directions along the stacking direction in synchronization with each other. Therefore, in this piezoelectric element, the sounds generated by the two active regions vibrating the vibrating member tend to deviate from each other. In contrast, in the piezoelectric element 1, the active regions R1 and R2 bend and vibrate in synchronization with each other in the same direction along the stacking direction. Therefore, the sounds generated by the active regions R1 and R2 vibrating the vibration member 50 are unlikely to deviate from each other.

圧電素子1では、外部電極11,12,13が主面2bの中央にまとめて配置されているので、1つの配線部材で外部電極11,12,13と制御回路とを容易に接続することができる。よって、配線部材を圧電素子1に容易に取り付けることができる。 In the piezoelectric element 1, the external electrodes 11, 12, 13 are arranged together in the center of the main surface 2b, so that the external electrodes 11, 12, 13 and the control circuit can be easily connected with one wiring member. can. Therefore, the wiring member can be easily attached to the piezoelectric element 1.

(第一変形例)
図4は、第一変形例に係る振動デバイスを示す斜視図である。図5は、図4の圧電素子を示す分解斜視図である。図4及び図5に示されるように、第一変形例に係る振動デバイス100Aは、圧電素子1(図1参照)の代わりに圧電素子1Aを備える点で、振動デバイス100(図1参照)と相違している。以下では、圧電素子1Aについて、圧電素子1との相違点を中心に説明する。
(First variation)
FIG. 4 is a perspective view showing a vibration device according to a first modification. FIG. 5 is an exploded perspective view showing the piezoelectric element of FIG. 4. As shown in FIGS. 4 and 5, the vibrating device 100A according to the first modification is different from the vibrating device 100 (see FIG. 1) in that it includes a piezoelectric element 1A instead of the piezoelectric element 1 (see FIG. 1). They are different. Below, the piezoelectric element 1A will be explained focusing on the differences from the piezoelectric element 1.

圧電素子1Aでは、各外部電極11,12,13は、主面2b及び側面2eに連続して設けられている。すなわち、各外部電極11,12,13は、主面2bに設けられた主面電極部と、側面2eに設けられた側面電極部と、を有している。各外部電極11,12,13の主面電極部と側面電極部とは、互いに一体的に形成されている。 In the piezoelectric element 1A, each external electrode 11, 12, 13 is provided continuously on the main surface 2b and the side surface 2e. That is, each external electrode 11, 12, 13 has a main surface electrode portion provided on the main surface 2b and a side electrode portion provided on the side surface 2e. The main surface electrode portion and the side surface electrode portion of each external electrode 11, 12, 13 are integrally formed with each other.

外部電極11,12,13は、主面2b及び側面2eにおいて、主面2bの長辺方向の中央よりも側面2d寄りに配置されている。外部電極11,12,13は、主面2bの長辺方向において互いに離間している。外部電極11,12,13は、主面2bの長辺方向に沿って並んでいる。外部電極11,12,13は、側面2c側から側面2d側に向かって、この順で並んでいる。外部電極11,12,13の側面電極部は、側面2eの主面2a側の縁から主面2b側の縁まで延在し、外部電極11,12,13の主面電極部に接続している。外部電極11,12,13の主面電極部は、主面2bの側面2e側の縁部に配置されている。 The external electrodes 11, 12, and 13 are arranged on the main surface 2b and the side surface 2e closer to the side surface 2d than the center in the long side direction of the main surface 2b. The external electrodes 11, 12, and 13 are spaced apart from each other in the long side direction of the main surface 2b. The external electrodes 11, 12, and 13 are arranged along the long side direction of the main surface 2b. The external electrodes 11, 12, and 13 are arranged in this order from the side surface 2c side toward the side surface 2d side. The side electrode portions of the external electrodes 11, 12, 13 extend from the edge on the main surface 2a side of the side surface 2e to the edge on the main surface 2b side, and are connected to the main surface electrode portions of the external electrodes 11, 12, 13. There is. The main surface electrode portions of the external electrodes 11, 12, and 13 are arranged at the edge of the main surface 2b on the side surface 2e side.

圧電素子1Aは、図2に示される内部電極31,32,33と、スルーホール導体T1,T2,T3とを有していない。圧電素子1Aは、内部電極34,35に加えて、内部電極36を有している。内部電極36は、例えば、内部電極34,35と同じ導電性材料からなる。 The piezoelectric element 1A does not have the internal electrodes 31, 32, 33 and the through-hole conductors T1, T2, T3 shown in FIG. The piezoelectric element 1A has an internal electrode 36 in addition to internal electrodes 34 and 35. The internal electrode 36 is made of the same conductive material as the internal electrodes 34 and 35, for example.

内部電極36は、積層方向の他方の端以外に配置された各圧電体層20(つまり、一層目から九層目までの各圧電体層20)の主面20bにおいて、内部電極34と内部電極35との間に設けられ、内部電極34と内部電極35とを接続している。内部電極36は、主面20bの側面2e側に設けられている。内部電極36は、積層方向から見て、側面2eから離間している。 The internal electrode 36 is connected to the internal electrode 34 on the main surface 20b of each piezoelectric layer 20 (that is, each piezoelectric layer 20 from the first layer to the ninth layer) located other than the other end in the stacking direction. 35, and connects the internal electrode 34 and the internal electrode 35. The internal electrode 36 is provided on the side surface 2e side of the main surface 20b. The internal electrode 36 is spaced apart from the side surface 2e when viewed from the stacking direction.

内部電極41,42,43は、方向D3から見て、外部電極11,12,13と重なるように配置されている。本実施形態では、内部電極41,42,43は、側面2eに露出している。内部電極41は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層20の各主面20bに一つずつ設けられている。これらの各主面20bにおいて、内部電極41は、内部電極34と外部電極11の側面電極部との間に配置され、内部電極34及び外部電極11の側面電極部を互いに接続している。これらの各主面20bにおいて、内部電極34,35,36は、互いに電気的に接続されているので、内部電極34,35,36はいずれも外部電極11と電気的に接続されている。 The internal electrodes 41, 42, 43 are arranged so as to overlap the external electrodes 11, 12, 13 when viewed from the direction D3. In this embodiment, the internal electrodes 41, 42, 43 are exposed on the side surface 2e. One internal electrode 41 is provided on each main surface 20b of the first, third, fifth, seventh, and ninth piezoelectric layers 20. In each of these main surfaces 20b, the internal electrode 41 is arranged between the internal electrode 34 and the side electrode part of the external electrode 11, and connects the internal electrode 34 and the side electrode part of the external electrode 11 to each other. In each of these main surfaces 20b, the internal electrodes 34, 35, and 36 are electrically connected to each other, so the internal electrodes 34, 35, and 36 are all electrically connected to the external electrode 11.

内部電極42は、二層目及び四層目の圧電体層20の各主面20bに一つずつ設けられている。これらの各主面20bにおいて、内部電極42は、内部電極36と外部電極12の側面電極部との間に配置され、内部電極36及び外部電極12の側面電極部を互いに接続している。これらの各主面20bにおいて、内部電極34,35,36は、互いに電気的に接続されているので、内部電極34,35,36はいずれも外部電極12と電気的に接続されている。 One internal electrode 42 is provided on each main surface 20b of the second and fourth piezoelectric layers 20. In each of these main surfaces 20b, the internal electrode 42 is arranged between the internal electrode 36 and the side electrode part of the external electrode 12, and connects the internal electrode 36 and the side electrode part of the external electrode 12 to each other. In each of these main surfaces 20b, the internal electrodes 34, 35, and 36 are electrically connected to each other, so the internal electrodes 34, 35, and 36 are all electrically connected to the external electrode 12.

内部電極43は、六層目及び八層目の圧電体層20の各主面20bに一つずつ設けられている。これらの各主面20bにおいて、内部電極43は、内部電極35と外部電極13の側面電極部との間に配置され、内部電極35及び外部電極13の側面電極部を互いに接続している。これらの各主面20bにおいて、内部電極34,35,36は、互いに電気的に接続されているので、内部電極34,35,36はいずれも外部電極13と電気的に接続されている。 One internal electrode 43 is provided on each main surface 20b of the sixth and eighth piezoelectric layers 20. In each of these main surfaces 20b, the internal electrode 43 is arranged between the internal electrode 35 and the side electrode part of the external electrode 13, and connects the internal electrode 35 and the side electrode part of the external electrode 13 to each other. In each of these main surfaces 20b, the internal electrodes 34, 35, and 36 are electrically connected to each other, so the internal electrodes 34, 35, and 36 are all electrically connected to the external electrode 13.

圧電素子1Aにおいても、活性領域R1の再生周波数帯域は、活性領域R2の再生周波数帯域よりも低い。したがって、圧電素子1Aによっても、高音域及び低音域の両方で音質を向上させることができる。よって、振動デバイス100Aの小型化を図ることができる。しかも、活性領域R1,R2は、不活性領域R3を介して互いに離間している。よって、この圧電素子1Aによっても、振動デバイス100Aにおける音質の低下を抑制することができる。 Also in the piezoelectric element 1A, the reproduction frequency band of the active region R1 is lower than the reproduction frequency band of the active region R2. Therefore, the piezoelectric element 1A can also improve sound quality in both the high and low ranges. Therefore, it is possible to downsize the vibration device 100A. Furthermore, the active regions R1 and R2 are separated from each other with an inactive region R3 interposed therebetween. Therefore, this piezoelectric element 1A can also suppress deterioration in sound quality in the vibration device 100A.

(第二変形例)
図6は、第二変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。図6に示されるように、第二変形例に係る振動デバイス100Bは、振動部材50(図3参照)の代わりに振動部材50Bを備えると共に、接合部材51(図3参照)の代わりに接合部材51Bを備える点で、振動デバイス100(図3参照)と相違している。以下では、振動部材50B及び接合部材51Bについて、振動部材50及び接合部材51との相違点を中心に説明する。
(Second modification)
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a part of the vibration device according to the second modification. As shown in FIG. 6, the vibration device 100B according to the second modification includes a vibration member 50B instead of the vibration member 50 (see FIG. 3), and a joining member instead of the joining member 51 (see FIG. 3). It differs from the vibration device 100 (see FIG. 3) in that it includes a vibration device 51B. Below, the vibrating member 50B and the joining member 51B will be explained, focusing on the differences from the vibrating member 50 and the joining member 51.

振動部材50Bは、振動部V1,V2を有している。振動部V1は、方向D1から見て、活性領域R1と重なっている。振動部V2は、方向D1から見て、活性領域R2と重なっている。振動部材50Bには、主面50a,50bの少なくともいずれか一方において、振動部V1,V2を互いに離間させる溝50cが設けられている。本実施形態では、主面50aに2つの溝50cが設けられている。各溝50cは、主面2bの短辺方向に沿って延在し、主面2bの短辺方向において主面50aの一端から他端まで連続して設けられている。方向D1から見て、2つの溝50cは、活性領域R1と活性領域R2との間に配置され、主面2bの長辺方向において互いに離間している。 The vibrating member 50B has vibrating parts V1 and V2. The vibrating portion V1 overlaps the active region R1 when viewed from the direction D1. The vibrating portion V2 overlaps the active region R2 when viewed from the direction D1. The vibrating member 50B is provided with a groove 50c on at least one of the main surfaces 50a and 50b to separate the vibrating parts V1 and V2 from each other. In this embodiment, two grooves 50c are provided in the main surface 50a. Each groove 50c extends along the short side direction of the main surface 2b, and is continuously provided from one end of the main surface 50a to the other end in the short side direction of the main surface 2b. The two grooves 50c are arranged between the active region R1 and the active region R2 when viewed from the direction D1, and are spaced apart from each other in the long side direction of the main surface 2b.

接合部材51Bは、互いに離間している接合部51a,51b,51cを有している。接合部51aは、方向D1から見て、活性領域R1と重なっている。接合部51bは、方向D1から見て、活性領域R2と重なっている。接合部51a,51bは、方向D1から見て、溝50cと重なっていない。接合部51cは、方向D1から見て、接合部51aと接合部51bとの間に配置されている。接合部51cは、方向D1から見て、不活性領域R3のうち、活性領域R1と活性領域R2との間の領域と重なっている。接合部51cは、方向D1から見て、2つの溝50cの間に配置され、2つの溝50cと重なっていない。 The joining member 51B has joining parts 51a, 51b, and 51c spaced apart from each other. The joint portion 51a overlaps the active region R1 when viewed from the direction D1. The joint portion 51b overlaps the active region R2 when viewed from the direction D1. The joint portions 51a and 51b do not overlap the groove 50c when viewed from the direction D1. The joint portion 51c is arranged between the joint portion 51a and the joint portion 51b when viewed from the direction D1. The joint portion 51c overlaps with a region between the active region R1 and the active region R2 in the inactive region R3 when viewed from the direction D1. The joint portion 51c is arranged between the two grooves 50c when viewed from the direction D1, and does not overlap with the two grooves 50c.

接合部51a,51bは、接合部51cよりも硬い。 Joint parts 51a and 51b are harder than joint part 51c.

振動デバイス100Bは、圧電素子1を備えている。このため、振動デバイス100Bにおいても、小型化を図ることができる。また、音質の低下を抑制することができる。 The vibration device 100B includes a piezoelectric element 1. Therefore, the vibration device 100B can also be made smaller. Further, deterioration in sound quality can be suppressed.

振動部材50Bは、活性領域R1と重なる振動部V1と、活性領域R2と重なる振動部V2と、を有している。振動部材50Bには、主面50aにおいて、振動部V1,V2を互いに離間させる溝50cが設けられている。このように溝50cが存在することにより、振動部V1,V2において、互いの振動が混ざり合うことが抑制される。よって、振動デバイス100Bでは、音質の低下を更に抑制することができる。しかも、振動部材50Bには2つの溝50cが設けられているので、1つの溝50cが設けられている場合に比べて、音質の低下を一層抑制することができる。 The vibrating member 50B has a vibrating portion V1 that overlaps with the active region R1, and a vibrating portion V2 that overlaps with the active region R2. The vibrating member 50B is provided with a groove 50c on the main surface 50a to separate the vibrating parts V1 and V2 from each other. The presence of the groove 50c in this way suppresses the vibrations from mixing with each other in the vibrating parts V1 and V2. Therefore, in the vibration device 100B, deterioration in sound quality can be further suppressed. Furthermore, since the vibrating member 50B is provided with two grooves 50c, deterioration in sound quality can be further suppressed compared to the case where one groove 50c is provided.

接合部材51Bは、活性領域R1と重なる接合部51aと、活性領域R2と重なる接合部51bと、を有している。接合部51a,51bは互いに離間しているので、活性領域R1の振動が振動部V2に伝わることが抑制されると共に、活性領域R2の振動が振動部V1に伝わることが抑制される。これにより、振動部材50Bでは、活性領域R1,R2による振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、振動デバイス100Bでは、音質の低下をより一層抑制することができる。 The bonding member 51B has a bonding portion 51a that overlaps with the active region R1, and a bonding portion 51b that overlaps with the active region R2. Since the joint portions 51a and 51b are spaced apart from each other, the vibrations of the active region R1 are suppressed from being transmitted to the vibrating portion V2, and the vibrations of the active region R2 are also suppressed from being transmitted to the vibrating portion V1. Thereby, in the vibrating member 50B, mixing of the vibrations caused by the active regions R1 and R2 is further suppressed. Therefore, in the vibration device 100B, deterioration in sound quality can be further suppressed.

接合部51a,51bは、接合部51cよりも硬い。硬度が高い方が、振動が伝わり易い。よって、活性領域R1,R2の振動が、接合部51a,51bを介して振動部V1,V2に伝わり易い。 Joint parts 51a and 51b are harder than joint part 51c. The higher the hardness, the easier vibration is transmitted. Therefore, the vibrations of the active regions R1, R2 are easily transmitted to the vibrating parts V1, V2 via the joint parts 51a, 51b.

(第三変形例)
図7は、第三変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。図7に示されるように、第三変形例に係る振動デバイス100Cは、振動部材50(図3参照)の代わりに振動部材50Cを備えると共に、接合部材51(図3参照)の代わりに接合部材51Cを備える点で、振動デバイス100(図3参照)と相違している。接合部材51Cは、接合部材51B(図6参照)と同等の構成を有しているため、説明を省略する。振動部材50Cは、溝50cが主面50aと主面50bとを接続するように振動部材50Cを貫通している点で振動部材50Bと相違し、その他の点で振動部材50Bと同等の構成を有している。振動デバイス100Cでは、溝50cにより振動部V1,V2が互いに確実に離間するので、振動部V1,V2で互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、音質の低下を更に抑制できる。振動デバイス100Cは、圧電素子1を備えているので、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能となる。
(Third variation)
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a part of the vibration device according to the third modification. As shown in FIG. 7, the vibration device 100C according to the third modification includes a vibration member 50C instead of the vibration member 50 (see FIG. 3), and a joining member instead of the joining member 51 (see FIG. 3). It differs from the vibration device 100 (see FIG. 3) in that it includes the vibration device 51C. Since the joining member 51C has the same configuration as the joining member 51B (see FIG. 6), the description thereof will be omitted. The vibrating member 50C differs from the vibrating member 50B in that a groove 50c passes through the vibrating member 50C to connect the main surface 50a and the main surface 50b, and has the same configuration as the vibrating member 50B in other respects. have. In the vibrating device 100C, since the vibrating parts V1 and V2 are reliably separated from each other by the groove 50c, mixing of vibrations in the vibrating parts V1 and V2 is further suppressed. Therefore, deterioration in sound quality can be further suppressed. Since the vibration device 100C includes the piezoelectric element 1, it is possible to suppress deterioration in sound quality while achieving miniaturization.

本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 The present invention is not necessarily limited to the embodiments and modified examples described above, and various changes can be made without departing from the gist thereof.

振動デバイス100B,100Cでは、2つの溝50cが設けられているが、1つの溝50cが設けられていてもよいし、3つ以上の溝50cが設けられていてもよい。振動デバイス100Bでは、溝50cは、主面50aのみに設けられているが、主面50bに設けられていてもよい。溝50cは、主面50a,50bにそれぞれ設けられていてもよい。この場合、溝50cが主面50aのみ又は主面50bのみに設けられている場合に比べて、振動部V1と振動部V2とで互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、音質の低下を更に抑制できる。 In the vibration devices 100B and 100C, two grooves 50c are provided, but one groove 50c may be provided, or three or more grooves 50c may be provided. In the vibration device 100B, the groove 50c is provided only on the main surface 50a, but may be provided on the main surface 50b. The grooves 50c may be provided on the main surfaces 50a and 50b, respectively. In this case, compared to the case where the groove 50c is provided only on the main surface 50a or only on the main surface 50b, mixing of vibrations between the vibrating portions V1 and V2 is further suppressed. Therefore, deterioration in sound quality can be further suppressed.

振動デバイス100B,100Cでは、溝50cは、主面2bの短辺方向において主面50aの一端から他端まで連続して設けられているが、主面2bの短辺方向において主面50aの一部に設けられていてもよい。溝50cは、主面2bの短辺方向に沿って断続的に設けられていてもよい。 In the vibration devices 100B and 100C, the groove 50c is continuously provided from one end of the main surface 50a to the other end in the short side direction of the main surface 2b, but the groove 50c is provided continuously from one end of the main surface 50a in the short side direction of the main surface 2b. It may be provided in the section. The grooves 50c may be provided intermittently along the short side direction of the main surface 2b.

振動デバイス100B,100Cでは、接合部51a,51bの硬度は、接合部51cの硬度と同等であってもよい。この場合、接合部51a,51b,51cを同じ材料で容易に形成することができる。振動デバイス100B,100Cでは、接合部51a,51b,51cは、互いに離間していなくてもよい。 In the vibration devices 100B and 100C, the hardness of the joints 51a and 51b may be equal to the hardness of the joint 51c. In this case, the joint portions 51a, 51b, and 51c can be easily formed of the same material. In the vibration devices 100B and 100C, the joint portions 51a, 51b, and 51c do not need to be spaced apart from each other.

振動デバイス100,100Aにおいて、振動部材50の代わりに振動部材50B,50Cを備えてもよい。振動デバイス100,100Aにおいて、接合部材51の代わりに接合部材51Bを備えてもよい。振動デバイス100B,100Cにおいて、圧電素子1の代わりに圧電素子1Aを備えてもよい。 The vibrating devices 100 and 100A may include vibrating members 50B and 50C instead of the vibrating member 50. In the vibration devices 100 and 100A, a joining member 51B may be provided instead of the joining member 51. In the vibration devices 100B and 100C, a piezoelectric element 1A may be provided instead of the piezoelectric element 1.

1,1A…圧電素子、2…圧電素体、2a…主面(第一主面)、2b…主面(第二主面)、50,50B,50C…振動部材、50a…主面(第三主面)、50b…主面(第四主面)、50c…溝、51,51B,51C…接合部材、51a…接合部(第一接合部)、51b…接合部(第二接合部)、51c…接合部(第三接合部)、100,100A,100B,100C…振動デバイス、R1…活性領域(第一活性領域)、R2…活性領域(第二活性領域)、R3…不活性領域。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A... Piezoelectric element, 2... Piezoelectric element body, 2a... Principal surface (first principal surface), 2b... Principal surface (second principal surface), 50, 50B, 50C... Vibration member, 50a... Principal surface (second principal surface) 3 principal surfaces), 50b...Main surface (fourth principal surface), 50c...Groove, 51, 51B, 51C...Joint member, 51a...Joint part (first joint part), 51b...Joint part (second joint part) , 51c... Junction (third junction), 100, 100A, 100B, 100C... Vibration device, R1... Active region (first active region), R2... Active region (second active region), R3... Inactive region .

Claims (8)

互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体を備え、
前記圧電素体は、圧電的に活性な第一活性領域及び第二活性領域と、圧電的に不活性な不活性領域と、を有し、
前記第一主面及び前記第二主面の対向方向から見て、前記第一活性領域及び前記第二活性領域は、スルーホール導体が設けられた前記不活性領域を介して互いに離間し、
前記第一活性領域の再生周波数帯域は、前記第二活性領域の再生周波数帯域よりも低い、圧電素子。
comprising a piezoelectric element body having a first principal surface and a second principal surface facing each other,
The piezoelectric element has a piezoelectrically active first active region and a second piezoelectrically active region, and a piezoelectrically inactive inactive region,
When viewed from the opposing direction of the first main surface and the second main surface, the first active region and the second active region are separated from each other via the inactive region provided with a through-hole conductor,
A piezoelectric element, wherein a reproduction frequency band of the first active region is lower than a reproduction frequency band of the second active region.
前記対向方向から見て、前記第一活性領域の面積は、前記第二活性領域の面積よりも大きい、請求項に記載の圧電素子。 The piezoelectric element according to claim 1 , wherein the area of the first active region is larger than the area of the second active region when viewed from the opposing direction. 前記第一活性領域及び前記第二活性領域は、互いに同期して、前記対向方向に沿って互いに同じ方向に屈曲振動する、請求項1又は2に記載の圧電素子。 The piezoelectric element according to claim 1 or 2 , wherein the first active region and the second active region flexurally vibrate in the same direction along the opposing direction in synchronization with each other. 互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体を備える圧電素子と、
前記第一主面と接合された第三主面と、前記第三主面と対向する第四主面と、を有する振動部材と、を備え、
前記圧電素体は、圧電的に活性な第一活性領域及び第二活性領域と、圧電的に不活性な不活性領域と、を有し、
前記第一主面及び前記第二主面の対向方向から見て、前記第一活性領域及び前記第二活性領域は、前記不活性領域を介して互いに離間し、
前記第一活性領域の再生周波数帯域は、前記第二活性領域の再生周波数帯域よりも低く、
前記振動部材は、前記対向方向から見て、前記第一活性領域と重なる第一振動部と、前記第二活性領域と重なる第二振動部と、を有し、
前記振動部材には、前記第三主面及び前記第四主面の少なくともいずれか一方において、前記第一振動部と前記第二振動部とを互いに離間させる溝が設けられている、振動デバイス。
a piezoelectric element including a piezoelectric element body having a first principal surface and a second principal surface facing each other;
a vibrating member having a third main surface joined to the first main surface, and a fourth main surface facing the third main surface,
The piezoelectric element has a piezoelectrically active first active region and a second piezoelectrically active region, and a piezoelectrically inactive inactive region,
When viewed from the opposing direction of the first main surface and the second main surface, the first active region and the second active region are separated from each other via the inactive region,
The reproduction frequency band of the first active region is lower than the reproduction frequency band of the second active region,
The vibrating member includes a first vibrating part that overlaps with the first active region and a second vibrating part that overlaps with the second active region, when viewed from the opposing direction,
The vibrating device, wherein the vibrating member is provided with a groove that separates the first vibrating part and the second vibrating part from each other on at least one of the third principal surface and the fourth principal surface.
前記溝は、前記第三主面と前記第四主面とを接続するように前記振動部材を貫通している、請求項に記載の振動デバイス。 The vibration device according to claim 4 , wherein the groove passes through the vibration member so as to connect the third main surface and the fourth main surface. 前記第一主面と前記第三主面とを互いに接合する接合部材を更に備え、
前記接合部材は、前記対向方向から見て、前記第一活性領域と重なる第一接合部と、前記第二活性領域と重なる第二接合部と、を有し、
前記第一接合部及び前記第二接合部は互いに離間している、請求項又はに記載の振動デバイス。
further comprising a joining member that joins the first main surface and the third main surface to each other,
The bonding member has a first bonding portion that overlaps with the first active region and a second bonding portion that overlaps with the second active region, when viewed from the opposing direction,
The vibrating device according to claim 4 or 5 , wherein the first joint part and the second joint part are spaced apart from each other.
前記接合部材は、前記対向方向から見て、前記第一接合部と前記第二接合部との間に配置された第三接合部を更に有し、
前記第一接合部及び前記第二接合部は、前記第三接合部よりも硬い、請求項に記載の振動デバイス。
The bonding member further includes a third bonding portion disposed between the first bonding portion and the second bonding portion when viewed from the opposing direction,
The vibrating device according to claim 6 , wherein the first joint and the second joint are harder than the third joint.
請求項1~のいずれか一項に記載の圧電素子又は請求項のいずれか一項に記載の振動デバイスを備える、電子機器。 An electronic device comprising the piezoelectric element according to any one of claims 1 to 3 or the vibration device according to any one of claims 4 to 7 .
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