JP7350029B2 - Transport equipment and film forming equipment - Google Patents

Transport equipment and film forming equipment Download PDF

Info

Publication number
JP7350029B2
JP7350029B2 JP2021099596A JP2021099596A JP7350029B2 JP 7350029 B2 JP7350029 B2 JP 7350029B2 JP 2021099596 A JP2021099596 A JP 2021099596A JP 2021099596 A JP2021099596 A JP 2021099596A JP 7350029 B2 JP7350029 B2 JP 7350029B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
unit
substrate
chamber
conveying device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021099596A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022191003A (en
Inventor
将樹 足立
孝宗 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Tokki Corp
Original Assignee
Canon Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Tokki Corp filed Critical Canon Tokki Corp
Priority to JP2021099596A priority Critical patent/JP7350029B2/en
Priority to KR1020220070143A priority patent/KR20220168159A/en
Priority to CN202210659287.3A priority patent/CN115478256B/en
Publication of JP2022191003A publication Critical patent/JP2022191003A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7350029B2 publication Critical patent/JP7350029B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、搬送装置及び成膜装置に関する。 The present invention relates to a transport device and a film forming device.

搬送対象物に対して処理を行うにあたり、搬送対象物のアライメントを行う技術が知られている。例えば、特許文献1には基板とマスクとのアライメントにあたり、基板をロボットにより仕込室へ搬送しそのプリアライメントを行う技術が開示されている。 2. Description of the Related Art There is a known technique for aligning an object to be transported when processing the object. For example, Patent Document 1 discloses a technique for aligning a substrate and a mask by transporting the substrate to a preparation chamber by a robot and pre-aligning the substrate.

特開2014-70242号公報JP2014-70242A

インライン型の成膜装置では、基板を保持する基板キャリアやマスクが所定の搬送経路を循環的に搬送される。このように搬送経路が定まっている装置においては、搬送経路から外れた場所で搬送対象物のプリアライメントを行うと効率が低下する。 In an in-line film forming apparatus, a substrate carrier holding a substrate and a mask are cyclically transported along a predetermined transport path. In an apparatus in which the transport route is determined in this manner, efficiency decreases if pre-alignment of the transport object is performed at a location away from the transport route.

本発明は、搬送対象物の搬送経路上でその位置決めが可能な技術を提供するものである。 The present invention provides a technique that enables positioning of an object to be transported on a transport route.

本発明によれば、
真空に維持される搬送空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内で搬送対象物を搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記搬送方向に対する前記搬送対象物の幅方向の一方の位置を規制する第一の規制手段と、
前記搬送対象物の前記幅方向の他方の位置を規制する第二の規制手段と、
前記第一の規制手段及び前記第二の規制手段の少なくともいずれか一方の規制手段を前記幅方向に移動して、前記搬送対象物を前記幅方向に位置決めする移動手段と、を備え、
前記第一の規制手段は前記搬送方向に沿って複数設けられ、
前記第二の規制手段は前記搬送方向に沿って複数設けられ、
前記移動手段は、
前記第一の規制手段を前記幅方向に移動する第一の移動手段と、
前記第二の規制手段を前記幅方向に移動する第二の移動手段と、を備え、
前記搬送対象物の位置決めでは、前記第一の規制手段及び前記第二の規制手段の一方の位置は固定され、他方が前記幅方向に移動され、
位置が固定される前記一方の規制手段のうち、前記搬送方向における最前方及び最後方に位置する規制手段は、前記搬送対象物に対して残りの規制手段よりも近い位置に配置される、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。
According to the invention,
a chamber forming a transfer space maintained in a vacuum;
a conveyance means for conveying the object to be conveyed in the conveyance direction within the chamber;
a first regulating means for regulating one position in the width direction of the conveyed object with respect to the conveying direction;
a second regulating means for regulating the other position of the conveyed object in the width direction;
a moving means for moving at least one of the first regulating means and the second regulating means in the width direction to position the conveyed object in the width direction ;
A plurality of the first regulating means are provided along the conveying direction,
A plurality of the second regulating means are provided along the conveyance direction,
The transportation means is
a first moving means for moving the first regulating means in the width direction;
a second moving means for moving the second regulating means in the width direction,
In the positioning of the conveyed object, one of the first regulating means and the second regulating means is fixed in position, and the other is moved in the width direction,
Of the one regulating means whose position is fixed, the regulating means located at the frontmost and rearmost in the transport direction are arranged closer to the object to be transported than the remaining regulating means,
A conveyance device is provided.

本発明によれば、搬送対象物の搬送経路上でその位置決めが可能な技術を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a technique that allows positioning of an object to be transported on a transport route.

本発明の一実施形態に係る成膜装置のレイアウト図。1 is a layout diagram of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 蒸着装置の説明図。An explanatory diagram of a vapor deposition apparatus. アライメント装置の説明図。An explanatory diagram of an alignment device. 各ローラの配置例を示す図。The figure which shows the example of arrangement|positioning of each roller. 搬送ユニットの説明図。An explanatory diagram of a transport unit. キャリアガイドユニット、マスクガイドユニット、マスク支持ユニット及びマスク保持ユニットの周辺の構造を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing structures around a carrier guide unit, a mask guide unit, a mask support unit, and a mask holding unit. (A)~(C)は搬送装置の動作説明図。(A) to (C) are operation explanatory diagrams of the conveying device. (A)~(C)は搬送装置の動作説明図。(A) to (C) are operation explanatory diagrams of the conveying device. プリアライメント及びアライメント動作を説明するフローチャート。5 is a flowchart illustrating prealignment and alignment operation. マスクのプリアライメント時のガイドローラの位置説明図。FIG. 6 is a diagram illustrating the position of a guide roller during mask pre-alignment. (A)は有機EL表示装置の全体図、(B)は1画素の断面構造を示す図。(A) is an overall view of an organic EL display device, and (B) is a view showing a cross-sectional structure of one pixel.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the following embodiments do not limit the claimed invention. Although a plurality of features are described in the embodiments, not all of these features are essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar components are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

<成膜装置の概要>
図1は本発明の一実施形態に係る成膜装置1のレイアウト図である。なお、各図において矢印Zは上下方向(重力方向)を示し、矢印X及び矢印Yは互いに直交する水平方向を示す。成膜装置1は、基板Gに蒸着物質を成膜する装置であり、マスクMを用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜を形成する。特に本実施形態の成膜装置1は、基板Gの搬送しながら、蒸着装置により基板Gに蒸着物質を蒸着する成膜方法を実行可能な、インライン型の成膜装置である。
<Overview of film forming equipment>
FIG. 1 is a layout diagram of a film forming apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In each figure, an arrow Z indicates a vertical direction (direction of gravity), and an arrow X and an arrow Y indicate a horizontal direction orthogonal to each other. The film forming apparatus 1 is an apparatus that forms a film of a vapor deposition material on a substrate G, and uses a mask M to form a thin film of the vapor deposition material in a predetermined pattern. In particular, the film forming apparatus 1 of this embodiment is an in-line film forming apparatus that can execute a film forming method in which a vapor deposition substance is vapor deposited onto the substrate G using the vapor deposition apparatus while the substrate G is being transported.

成膜装置1で成膜が行われる基板Gの材質は、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能であり、ガラス上にポリイミド等の樹脂層が形成されたものが好適に用いられる。蒸着物質としては、有機材料、無機材料(金属、金属酸化物など)などの物質である。成膜装置1は、例えば表示装置(フラットパネルディスプレイなど)や薄膜太陽電池、有機光電変換素子(有機薄膜撮像素子)等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能であり、特に、有機ELパネルを製造する製造装置に適用可能である。 The material of the substrate G on which the film is formed in the film forming apparatus 1 can be selected from glass, resin, metal, etc., and a material in which a resin layer such as polyimide is formed on glass is preferably used. The vapor deposition substance includes organic materials, inorganic materials (metals, metal oxides, etc.), and the like. The film forming apparatus 1 is applicable to, for example, a manufacturing apparatus for manufacturing electronic devices such as display devices (flat panel displays, etc.), thin film solar cells, organic photoelectric conversion elements (organic thin film image sensors), optical members, etc. In particular, it is applicable to manufacturing equipment that manufactures organic EL panels.

成膜装置1は、基板キャリア100を用いて基板G及びマスクMを搬送する装置を含む。基板キャリア100は、例えば、基板Gを保持する機構及びマスクMを保持する機構を備える。基板Gを保持する機構は例えば静電チャックであり、マスクMを保持する機構は例えば磁気吸着チャックである。マスクMは基板Gと重なるように基板キャリア100に保持され、基板Gは基板キャリア100とマスクMとの間に保持される。基板キャリア100、基板G及びマスクMは板状の形態であり、水平姿勢で搬送される。 The film forming apparatus 1 includes a device that transports a substrate G and a mask M using a substrate carrier 100. The substrate carrier 100 includes, for example, a mechanism for holding the substrate G and a mechanism for holding the mask M. The mechanism for holding the substrate G is, for example, an electrostatic chuck, and the mechanism for holding the mask M is, for example, a magnetic chuck. Mask M is held on substrate carrier 100 so as to overlap substrate G, and substrate G is held between substrate carrier 100 and mask M. The substrate carrier 100, the substrate G, and the mask M are plate-shaped and are transported in a horizontal position.

マスクM及び基板キャリア100は、図1の矢印で示す方向に循環的に搬送され、複数の基板Gに対して繰り返し利用される。基板Gは成膜装置1の外部から基板搬入室100に搬入される。基板Gは基板搬入室110から組込室111へ搬送される。組込室111にはキャリア室120から基板キャリア100が搬送され、基板Gは組込室111において基板キャリア100に重ねられ、保持される。基板Gを保持した基板キャリア100を図1では基板キャリア100Gと表示している。 The mask M and the substrate carrier 100 are cyclically transported in the direction shown by the arrow in FIG. 1 and are repeatedly used for a plurality of substrates G. The substrate G is carried into the substrate carrying chamber 100 from outside the film forming apparatus 1 . The substrate G is transported from the board loading chamber 110 to the assembly chamber 111. The substrate carrier 100 is transferred from the carrier chamber 120 to the assembly chamber 111, and the substrate G is stacked on the substrate carrier 100 in the assembly chamber 111 and held. The substrate carrier 100 holding the substrate G is indicated as a substrate carrier 100G in FIG.

基板キャリア100Gは、準備室112に搬送される。準備室112にはマスク室121からマスクMが搬送され、マスクMと基板キャリア100Gとは、上下に並んだ状態となる。基板キャリア100GとマスクMとは準備室112からアライメント装置113へ搬送される。アライメント装置113では基板100とマスクMとのX-Y方向の位置合わせが行われ、マスクMが基板100と重なるようにして基板キャリア100Gに保持される。基板GとマスクMを保持した基板キャリア100を図1では基板キャリア100GMと表示している。 The substrate carrier 100G is transported to the preparation room 112. The mask M is transported from the mask chamber 121 to the preparation room 112, and the mask M and the substrate carrier 100G are arranged vertically. The substrate carrier 100G and the mask M are transported from the preparation room 112 to the alignment device 113. In the alignment device 113, the substrate 100 and the mask M are aligned in the XY direction, and the mask M is held on the substrate carrier 100G so as to overlap the substrate 100. The substrate carrier 100 holding the substrate G and the mask M is indicated as a substrate carrier 100GM in FIG.

基板キャリア100GMは、アライメント装置113から蒸着装置114Aに搬送される。ここで基板Gに蒸着物質が成膜される。その後、基板キャリア100GMはリターン室115を経て蒸着装置115Bに搬送される。ここでも基板Gに蒸着物質が成膜される。成膜済みの基板Gを保持した基板キャリア100GMは、分離室116でマスクMが基板キャリア100から上下に分離される。分離されたマスクMは、搬送室117でマスク室121へ搬送され、基板キャリア100Gは分離室118へ搬送される。分離室118で、成膜済みの基板Gが基板キャリア100から分離され、基板Gは搬出室119へ、基板キャリア100はキャリア室120へ、それぞれ搬送される。成膜済みの基板Gは搬出室119から成膜装置1の外部へ搬出される。以上の処理を繰り返すことで成膜処理が順次行われる。 The substrate carrier 100GM is transported from the alignment device 113 to the vapor deposition device 114A. Here, a vapor deposition material is deposited on the substrate G. Thereafter, the substrate carrier 100GM is transported to the vapor deposition apparatus 115B via the return chamber 115. Also here, the vapor deposition material is deposited on the substrate G. In the substrate carrier 100GM holding the substrate G on which the film has been formed, the mask M is vertically separated from the substrate carrier 100 in the separation chamber 116. The separated mask M is transported to the mask chamber 121 in the transport chamber 117, and the substrate carrier 100G is transported to the separation chamber 118. In the separation chamber 118 , the substrate G on which the film has been formed is separated from the substrate carrier 100 , and the substrate G is transported to the unloading chamber 119 and the substrate carrier 100 is transported to the carrier chamber 120 . The film-formed substrate G is carried out from the carrying-out chamber 119 to the outside of the film-forming apparatus 1 . By repeating the above processing, film formation processing is sequentially performed.

<蒸着装置>
図2は蒸着装置114Aの説明図である。なお、蒸着装置114Bも蒸着装置Aと同様の構成を有している。蒸着装置114Aは、基板G及びマスクMを保持した基板キャリア100を搬送する搬送空間2aを形成する搬送チャンバ2と、複数のソースチャンバ3とを備える。複数のソースチャンバ3はX方向に並べて配置されており、搬送空間2aはこれらソースチャンバ3の上方に位置している。
<Vapor deposition equipment>
FIG. 2 is an explanatory diagram of the vapor deposition apparatus 114A. Note that the vapor deposition apparatus 114B also has the same configuration as the vapor deposition apparatus A. The vapor deposition apparatus 114A includes a transport chamber 2 forming a transport space 2a in which a substrate carrier 100 holding a substrate G and a mask M is transported, and a plurality of source chambers 3. A plurality of source chambers 3 are arranged side by side in the X direction, and the transport space 2a is located above these source chambers 3.

搬送空間2aは使用時に真空に維持され、そのX方向の一端部には搬入口2bが、他端部には搬出口2bが設けられている。基板G及びマスクMを保持した基板キャリア100は、搬入口2bから搬送空間2a内に搬入され、処理後に搬出口2cから外部へ搬出される。搬入口2b及び搬出口2cにはゲートバルブ(不図示)が設けられる。 The conveyance space 2a is maintained in a vacuum during use, and is provided with an inlet 2b at one end in the X direction and an outlet 2b at the other end. The substrate carrier 100 holding the substrate G and the mask M is carried into the transfer space 2a from the carry-in port 2b, and after processing is carried out to the outside from the carry-in port 2c. Gate valves (not shown) are provided at the carry-in port 2b and the carry-out port 2c.

搬送空間2aには、X方向に配列された複数の搬送ローラ2dが設けられている。この搬送ローラ2dの列は、Y方向に離間して二列配置されており、マスクMを下方から支持する。各搬送ローラ2dはY方向の回転軸周りに回転する。基板キャリア100は、二列の搬送ローラ2dの列に、そのY方向の両端部が載置され、搬送ローラ2dの回転によってX方向に水平姿勢で搬送される。 A plurality of conveyance rollers 2d arranged in the X direction are provided in the conveyance space 2a. Two rows of the transport rollers 2d are arranged spaced apart in the Y direction, and support the mask M from below. Each conveyance roller 2d rotates around a rotation axis in the Y direction. The substrate carrier 100 is placed at both ends in the Y direction on two rows of transport rollers 2d, and is transported horizontally in the X direction by rotation of the transport rollers 2d.

搬送空間2aには、また、X方向に配列された複数のガイドローラ2eが設けられている。このガイドローラ2eの列は、Y方向に離間して二列配置されており、ガイドローラ2eはマスクMのY方向の位置を規制する。ガイドローラ2eはその周面がマスクMのY方向の側部に対向するように配置されており、各ガイドローラ2eはZ軸方向の回転軸周りに自由回転する。 The transport space 2a is also provided with a plurality of guide rollers 2e arranged in the X direction. The guide rollers 2e are arranged in two rows spaced apart in the Y direction, and the guide rollers 2e regulate the position of the mask M in the Y direction. The guide rollers 2e are arranged so that their circumferential surfaces face the sides of the mask M in the Y direction, and each guide roller 2e freely rotates around a rotation axis in the Z-axis direction.

各ソースチャンバ3a内は、使用時に真空に維持される内部空間を形成する。ソースチャンバ3aは、上部に開口部が形成された箱型を有しており、開口部を介して、搬送空間2aとソースチャンバ3aの内部空間とが連通している。各ソースチャンバ3aには上方に蒸着物質を放出する蒸着源3aが設けられている。本実施形態の蒸着源3aはいわゆるラインソースであり、Y方向に延設されている。蒸着源3aは蒸着物質の原材料を収容する坩堝や、坩堝を加熱するヒータ等を備え、原材料を加熱してその蒸気である蒸着物質を搬送空間2aへ放出する。 Each source chamber 3a forms an internal space that is maintained in vacuum during use. The source chamber 3a has a box shape with an opening formed in the upper part, and the transport space 2a and the internal space of the source chamber 3a communicate with each other through the opening. Each source chamber 3a is provided with a deposition source 3a that discharges a deposition material upward. The vapor deposition source 3a of this embodiment is a so-called line source, and extends in the Y direction. The evaporation source 3a includes a crucible containing a raw material for the evaporation substance, a heater for heating the crucible, and the like, and heats the raw material and releases the vapor of the evaporation substance into the transport space 2a.

蒸着装置114Aは、搬送チャンバ2内で基板G及びマスクMを保持した基板キャリア100を搬送しながら、蒸着源3aにより基板Gに蒸着物質を蒸着する。本実施形態では、複数のソースチャンバ3が基板キャリア100の搬送方向に配置されている。3つのソースチャンバ3から異なる種類の蒸着物質を放出する場合、基板Gに異なる蒸着物質を連続的に蒸着することができる。なお、ソースチャンバ3の数は3つに限られず、1つあるいは2つでもよいし、4つ以上であってもよい。 The evaporation apparatus 114A evaporates a evaporation substance onto the substrate G using the evaporation source 3a while transporting the substrate carrier 100 holding the substrate G and the mask M within the transport chamber 2. In this embodiment, a plurality of source chambers 3 are arranged in the transport direction of the substrate carrier 100. When different types of deposition materials are emitted from the three source chambers 3, different deposition materials can be sequentially deposited on the substrate G. Note that the number of source chambers 3 is not limited to three, and may be one or two, or four or more.

<アライメント装置>
アライメント装置113の構成について図3及び図4を参照して説明する。図3は、アライメント装置113の説明図であり、図4はアライメント装置113内でのマスクMの周囲のローラの配置例を示す図である。図4はマスクMがストッパ49によりX方向で所定の位置に停止された状態を示す。ストッパ49はマスクMに当接する位置と、マスクMに当接しない位置とに変位自在である。
<Alignment device>
The configuration of the alignment device 113 will be explained with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is an explanatory diagram of the alignment device 113, and FIG. 4 is a diagram showing an example of the arrangement of rollers around the mask M in the alignment device 113. FIG. 4 shows a state in which the mask M is stopped at a predetermined position in the X direction by a stopper 49. The stopper 49 is movable between a position where it contacts the mask M and a position where it does not contact the mask M.

アライメント装置113は、搬送装置4、脚部5及びアライメントユニット6を含む。搬送装置4は、脚部5を介して工場等の床面に設置される。搬送装置4は、チャンバ40、キャリア搬送ユニット41、マスク搬送ユニット42、キャリアガイドユニット43、マスクガイドユニット44、マスク支持ユニット45、昇降ユニット46、マスク保持ユニット47及び昇降ユニット48、を含む。 The alignment device 113 includes a conveyance device 4, a leg portion 5, and an alignment unit 6. The transport device 4 is installed on the floor of a factory or the like via the legs 5 . The transport device 4 includes a chamber 40, a carrier transport unit 41, a mask transport unit 42, a carrier guide unit 43, a mask guide unit 44, a mask support unit 45, a lifting unit 46, a mask holding unit 47, and a lifting unit 48.

チャンバ40は、真空に維持される搬送空間40aを形成する箱型の部材である。基板Gを保持した基板キャリア100は、搬送空間40a内でキャリア搬送ユニット41によりX方向に搬送され、マスクMは、搬送空間40a内で基板キャリア100の下方においてマスク搬送ユニット42によりX方向に搬送される。 The chamber 40 is a box-shaped member that forms a transfer space 40a that is maintained in a vacuum. The substrate carrier 100 holding the substrate G is transported in the X direction by the carrier transport unit 41 within the transport space 40a, and the mask M is transported in the X direction by the mask transport unit 42 below the substrate carrier 100 within the transport space 40a. be done.

キャリア搬送ユニット41は、本実施形態の場合、ローラコンベアである。しかし、キャリア搬送ユニット41は磁気浮上式の搬送ユニット等、他の種類の搬送ユニットであってもよい。キャリア搬送ユニット41は、Y方向に離間して二組設けられている。 In this embodiment, the carrier conveying unit 41 is a roller conveyor. However, the carrier transport unit 41 may be another type of transport unit, such as a magnetically levitated transport unit. Two sets of carrier transport units 41 are provided spaced apart in the Y direction.

各キャリア搬送ユニット41は、X方向に配列された複数の搬送ローラ411と、複数の駆動軸412と、複数の駆動ユニット413とを含む。二組のキャリア搬送ユニット41によって、搬送ローラ411の列はY方向に離間して二列配置されており、基板キャリア100を下方から支持する。各搬送ローラ411は、Y方向に延びる駆動軸412を介して駆動ユニット413に接続されており、各搬送ローラ411の周面は基板キャリア100のY方向の端部の底面に接する。各駆動ユニット413は、駆動軸412を回転軸として、駆動軸412を介して搬送ローラ411をY方向の回転軸周りに回転する。 Each carrier conveyance unit 41 includes a plurality of conveyance rollers 411 arranged in the X direction, a plurality of drive shafts 412, and a plurality of drive units 413. Two sets of carrier transport units 41 have two rows of transport rollers 411 spaced apart from each other in the Y direction, and support the substrate carrier 100 from below. Each transport roller 411 is connected to a drive unit 413 via a drive shaft 412 extending in the Y direction, and the peripheral surface of each transport roller 411 contacts the bottom surface of the end of the substrate carrier 100 in the Y direction. Each drive unit 413 uses the drive shaft 412 as a rotation axis, and rotates the conveyance roller 411 around the rotation axis in the Y direction via the drive shaft 412.

マスク搬送ユニット42は、本実施形態の場合、ローラコンベアである。しかし、マスク搬送ユニット42は磁気浮上式の搬送ユニット等、他の種類の搬送ユニットであってもよい。マスク搬送ユニット42は、Y方向に離間して二組設けられている。 In this embodiment, the mask conveyance unit 42 is a roller conveyor. However, the mask transport unit 42 may be another type of transport unit, such as a magnetically levitated transport unit. Two sets of mask transport units 42 are provided spaced apart in the Y direction.

各マスク搬送ユニット41は、X方向に配列された複数の搬送ローラ421と、複数の駆動軸422と、複数の駆動ユニット423とを含む。二組のマスク搬送ユニット42によって、搬送ローラ421の列は図4に示すようにY方向に離間して二列配置されており、マスクMを下方から支持する。各搬送ローラ421は、Y方向に延びる駆動軸422を介して駆動ユニット423に接続されており、各搬送ローラ421の周面はマスクMのY方向の端部の底面に接する。各駆動ユニット423は、駆動軸422を回転軸として、駆動軸422を介して搬送ローラ421をY方向の回転軸周りに回転する。 Each mask transport unit 41 includes a plurality of transport rollers 421 arranged in the X direction, a plurality of drive shafts 422, and a plurality of drive units 423. As shown in FIG. 4, two rows of transport rollers 421 are arranged in two rows spaced apart in the Y direction by the two mask transport units 42, and support the mask M from below. Each conveyance roller 421 is connected to a drive unit 423 via a drive shaft 422 extending in the Y direction, and the circumferential surface of each conveyance roller 421 contacts the bottom surface of the end of the mask M in the Y direction. Each drive unit 423 uses the drive shaft 422 as a rotation axis, and rotates the conveyance roller 421 around the rotation axis in the Y direction via the drive shaft 422.

図5は、キャリア搬送ユニット41の駆動ユニット413及びマスク搬送ユニット42の駆動ユニット423の詳細図である。本実施形態では、アライメントの際、搬送ローラ411が基板キャリア100と干渉することを回避するために、搬送ローラ411がY方向に変位可能に構成されている。具体的には、スライド機構414によって駆動ユニット413、駆動軸412及び搬送ローラ411が一体的にY方向に変位可能に構成されている。この変位によって、搬送ローラ421は実線で示す搬送位置と、基板キャリア100との干渉を回避する、搬送位置よりも外側の退避位置との間で位置変更が可能である。 FIG. 5 is a detailed diagram of the drive unit 413 of the carrier transport unit 41 and the drive unit 423 of the mask transport unit 42. In this embodiment, in order to avoid interference between the transport roller 411 and the substrate carrier 100 during alignment, the transport roller 411 is configured to be movable in the Y direction. Specifically, the drive unit 413, drive shaft 412, and conveyance roller 411 are configured to be integrally movable in the Y direction by the slide mechanism 414. By this displacement, the conveyance roller 421 can change its position between the conveyance position shown by the solid line and a retracted position outside the conveyance position where interference with the substrate carrier 100 is avoided.

駆動ユニット413は、その駆動源としてモータ413aを含み、モータ413aの出力軸は駆動軸412と連結されている。駆動源をチャンバ40の外部に配置することでチャンバ40内でのパーティクルの発生を低減することができる。モータ413aの駆動により搬送ローラ411が回転する。駆動軸412は、チャンバ40の側壁に形成した開口部40dを通過してチャンバ40の内外に延設されている。開口部40dをチャンバ40外の雰囲気に対してシールするために、駆動ユニット413とチャンバ40の側壁との間には、シール構造413bが設けられている。シール構造413bはY方向に伸縮可能な、筒状で蛇腹状のシール部材を含む。 The drive unit 413 includes a motor 413a as its drive source, and the output shaft of the motor 413a is connected to the drive shaft 412. By arranging the drive source outside the chamber 40, generation of particles within the chamber 40 can be reduced. The conveyance roller 411 is rotated by driving the motor 413a. The drive shaft 412 passes through an opening 40d formed in the side wall of the chamber 40 and extends in and out of the chamber 40. A seal structure 413b is provided between the drive unit 413 and the side wall of the chamber 40 in order to seal the opening 40d from the atmosphere outside the chamber 40. The seal structure 413b includes a cylindrical, bellows-shaped seal member that can be expanded and contracted in the Y direction.

駆動ユニット423は、その駆動源としてモータ423aを含み、モータ423aの出力軸は駆動軸422と連結されている。駆動源をチャンバ40の外部に配置することでチャンバ40内でのパーティクルの発生を低減することができる。モータ423aの駆動により搬送ローラ421が回転する。駆動軸422は、チャンバ40の側壁に形成した開口部40eを通過してチャンバ40の内外に延設されている。搬送ローラ421は、搬送ローラ411と異なり、その変位を要しない。したがって、駆動ユニット423の位置は固定の位置である。開口部40eには駆動ユニット423のブッシュ部が挿入されており、チャンバ40外の雰囲気からシールされている。 The drive unit 423 includes a motor 423a as its drive source, and the output shaft of the motor 423a is connected to the drive shaft 422. By arranging the drive source outside the chamber 40, generation of particles within the chamber 40 can be reduced. The conveyance roller 421 is rotated by driving the motor 423a. The drive shaft 422 passes through an opening 40e formed in the side wall of the chamber 40 and extends in and out of the chamber 40. Conveyance roller 421, unlike conveyance roller 411, does not require displacement. Therefore, the position of the drive unit 423 is a fixed position. A bush portion of the drive unit 423 is inserted into the opening 40e, and is sealed from the atmosphere outside the chamber 40.

図3及び図4に戻る。キャリアガイドユニット43は、キャリア搬送ユニット41により搬送される基板キャリア100の位置がY方向にずれないようにガイドする。本実施形態の場合、キャリアガイドユニット43は、Y方向に離間して二組設けられており、これら二組のキャリアガイドユニット43によって、基板キャリア100の搬送経路のY方向の幅が規定される。 Return to FIGS. 3 and 4. The carrier guide unit 43 guides the substrate carrier 100 transported by the carrier transport unit 41 so that the position of the substrate carrier 100 does not shift in the Y direction. In the case of this embodiment, two sets of carrier guide units 43 are provided spaced apart in the Y direction, and the width of the transport path of the substrate carrier 100 in the Y direction is defined by these two sets of carrier guide units 43. .

各キャリアガイドユニット43は、複数の規制ユニット431と、複数の移動ユニット434と、を含む。複数の規制ユニット431は、X方向に沿って離間して配置され、基板キャリア100の搬送中、搬送方向(X方向)に対する基板キャリア100の幅方向(本実施形態の場合、Y方向)の位置を規制する。本実施形態の場合、規制ユニット431は、ガイドローラ432と、ガイドローラ432をZ方向の軸周りに回転自在に支持する支持部材433とを含む。ガイドローラ432は、基板キャリア100の側部に対向する周面を有し、支持部材433に自由回転自在に支持されている。基板キャリア100が斜行すると、基板キャリア100がガイドローラ432に当接することで、基板キャリア100のY方向の位置が規制される。ガイドローラ432はX方向で係合部101やアーム部材60とずれた位置に位置している。 Each carrier guide unit 43 includes a plurality of regulation units 431 and a plurality of movement units 434. The plurality of regulation units 431 are arranged apart from each other along the X direction, and while the substrate carrier 100 is being transported, the position of the substrate carrier 100 in the width direction (in the case of this embodiment, the Y direction) with respect to the transport direction (X direction) is to regulate. In the case of this embodiment, the regulation unit 431 includes a guide roller 432 and a support member 433 that supports the guide roller 432 rotatably around an axis in the Z direction. The guide roller 432 has a circumferential surface facing the side of the substrate carrier 100, and is supported by a support member 433 so as to be freely rotatable. When the substrate carrier 100 moves obliquely, the substrate carrier 100 comes into contact with the guide roller 432, thereby regulating the position of the substrate carrier 100 in the Y direction. The guide roller 432 is located at a position shifted from the engaging portion 101 and the arm member 60 in the X direction.

基板キャリア100と、ガイドローラ432との間の隙間が大きすぎると基板キャリア100の搬送精度は悪化し、小さすぎると基板キャリア100とガイドローラ432との干渉が頻発してパーティクルが発生しやすくなる。移動ユニット434は、規制ユニット431を基板キャリア100の幅方向(本実施形態の場合、Y方向)に移動して、その位置を変更可能なユニットである。移動ユニット434によって、規制ユニット431の位置を調節することで、Y方向の適切な位置にある基板キャリア100と、ガイドローラ432との間の隙間を適切に設定することができる。 If the gap between the substrate carrier 100 and the guide rollers 432 is too large, the conveyance accuracy of the substrate carrier 100 will deteriorate, and if it is too small, interference between the substrate carrier 100 and the guide rollers 432 will occur frequently and particles will be likely to be generated. . The moving unit 434 is a unit that can change the position of the regulating unit 431 by moving it in the width direction of the substrate carrier 100 (in the case of this embodiment, the Y direction). By adjusting the position of the regulating unit 431 using the moving unit 434, the gap between the guide roller 432 and the substrate carrier 100 at an appropriate position in the Y direction can be appropriately set.

本実施形態の移動ユニット434は、駆動軸435と、駆動ユニット436とを含む。駆動軸435はY方向に延設されており、規制ユニット431と駆動ユニット436とを接続する。駆動ユニット436は、規制ユニット431と共に駆動軸435をY方向に移動するアクチュエータを含む。詳細は後述する。 The moving unit 434 of this embodiment includes a drive shaft 435 and a drive unit 436. The drive shaft 435 extends in the Y direction and connects the regulation unit 431 and the drive unit 436. The drive unit 436 includes an actuator that moves the drive shaft 435 in the Y direction together with the regulation unit 431. Details will be described later.

マスクガイドユニット44は、マスク搬送ユニット42により搬送されるマスクMの位置がY方向にずれないようにガイドする。本実施形態の場合、マスクガイドユニット44は、Y方向に離間して二組設けられており、これら二組のマスクガイドユニット44によって、マスクMの搬送経路のY方向の幅が規定される。 The mask guide unit 44 guides the mask M transported by the mask transport unit 42 so that the position of the mask M does not shift in the Y direction. In the case of this embodiment, two sets of mask guide units 44 are provided spaced apart in the Y direction, and the width of the transport path of the mask M in the Y direction is defined by these two sets of mask guide units 44.

なお、本実施形態では、アライメント後に、基板Gを保持した基板キャリア100はマスクM上に重ねられ、基板キャリア100は基板Gに加えてマスクMも保持する。基板G、マスクM及び基板キャリア100の積層体(図2参照)は、アライメント装置113において搬送ユニット42で搬送され、マスクガイドユニット44によりY方向の位置が規制されることになる。 Note that in this embodiment, after alignment, the substrate carrier 100 holding the substrate G is stacked on the mask M, and the substrate carrier 100 holds the mask M in addition to the substrate G. The stacked body of the substrate G, the mask M, and the substrate carrier 100 (see FIG. 2) is transported by the transport unit 42 in the alignment device 113, and its position in the Y direction is regulated by the mask guide unit 44.

各マスクガイドユニット44は、複数の規制ユニット441と、複数の移動ユニット444と、を含む。複数の規制ユニット441は、X方向に沿って離間して配置され、基板キャリア100の搬送中、搬送方向(X方向)に対する基板キャリア100の幅方向(本実施形態の場合、Y方向)の位置を規制する。本実施形態の場合、規制ユニット441は、ガイドローラ442と、ガイドローラ442をZ方向の軸周りに回転自在に支持する支持部材443とを含む。ガイドローラ442は、マスクMの側部に対向する周面を有し、支持部材443に自由回転自在に支持されている。図4に示すように、ガイドローラ442の列はX方向に沿っており、かつ、Y方向に離間して二列配置されている。マスクMが斜行すると、マスクMがガイドローラ442に当接することで、マスクMのY方向の位置が規制される。 Each mask guide unit 44 includes a plurality of regulation units 441 and a plurality of movement units 444. The plurality of regulation units 441 are arranged apart from each other along the X direction, and while the substrate carrier 100 is being transported, the position of the substrate carrier 100 in the width direction (in the case of this embodiment, the Y direction) with respect to the transport direction (X direction) is to regulate. In the case of this embodiment, the regulation unit 441 includes a guide roller 442 and a support member 443 that supports the guide roller 442 rotatably around an axis in the Z direction. The guide roller 442 has a circumferential surface facing the side of the mask M, and is supported by a support member 443 so as to be freely rotatable. As shown in FIG. 4, the guide rollers 442 are arranged in two rows along the X direction and spaced apart from each other in the Y direction. When the mask M moves obliquely, the mask M comes into contact with the guide roller 442, thereby regulating the position of the mask M in the Y direction.

マスクMと、ガイドローラ442との間の隙間が大きすぎるとマスクMの搬送精度は悪化し、小さすぎるとマスクMとガイドローラ442との干渉が頻発してパーティクルが発生しやすくなる。移動ユニット444は、規制ユニット441をマスクMの幅方向(本実施形態の場合、Y方向)に移動して、その位置を変更可能なユニットである。移動ユニット444によって、規制ユニット441の位置を調節することで、Y方向の適切な位置にあるマスクMと、ガイドローラ442との間の隙間を適切に設定することができる。 If the gap between the mask M and the guide roller 442 is too large, the conveyance accuracy of the mask M will deteriorate, and if it is too small, interference between the mask M and the guide roller 442 will occur frequently, and particles will be likely to be generated. The moving unit 444 is a unit that can move the regulating unit 441 in the width direction of the mask M (in the case of this embodiment, the Y direction) and change its position. By adjusting the position of the regulating unit 441 using the moving unit 444, it is possible to appropriately set the gap between the mask M at an appropriate position in the Y direction and the guide roller 442.

また、移動ユニット444は、それぞれ独立して制御可能である。すなわち各ガイドローラ442のマスクMの側面に対する位置調整が独立して可能である。マスクMのプリアライメントにおいて、規制ユニット441を移動してマスクMを幅方向(本実施形態の場合、Y方向)に位置決めするが、この時、図10に示すようにマスクMの基準位置となる片側列のガイドローラ442(位置が固定されるガイドローラ)のX方向における最前方及び最後方のガイドローラ442-Aを、残りのガイドローラ442よりY方向に距離t(例えば他のローラよりも0.5mm突出する位置)だけマスクMの側面に近い位置に配置する。これにより、後述のマスクMの基準位置への押し付け時にマスクMの姿勢が安定する。この距離t(突出量)は、マスクMのサイズ、要求精度等によって適宜調整される。これらプリアライメント動作については後述する。 Furthermore, the mobile units 444 can be independently controlled. That is, the position of each guide roller 442 relative to the side surface of the mask M can be adjusted independently. In the pre-alignment of the mask M, the regulation unit 441 is moved to position the mask M in the width direction (in the case of this embodiment, the Y direction), but at this time, the reference position of the mask M is set as shown in FIG. The frontmost and rearmost guide rollers 442-A in the X direction of the guide rollers 442 (guide rollers whose positions are fixed) in one row are separated from the remaining guide rollers 442 by a distance t (for example, more than other rollers) in the Y direction. The mask M is placed at a position close to the side surface of the mask M by a position protruding by 0.5 mm. This stabilizes the posture of the mask M when it is pressed against the reference position, which will be described later. This distance t (protrusion amount) is adjusted as appropriate depending on the size of the mask M, required precision, etc. These prealignment operations will be described later.

本実施形態の移動ユニット444は、駆動軸445と、駆動ユニット446とを含む。駆動軸445はY方向に延設されており、規制ユニット441と駆動ユニット446とを接続する。駆動ユニット446は、規制ユニット441と共に駆動軸445をY方向に移動するアクチュエータを含む。詳細は後述する。 The moving unit 444 of this embodiment includes a drive shaft 445 and a drive unit 446. The drive shaft 445 extends in the Y direction and connects the regulation unit 441 and the drive unit 446. The drive unit 446 includes an actuator that moves the drive shaft 445 in the Y direction together with the regulation unit 441. Details will be described later.

マスク支持ユニット45は、移動ユニット444によるマスクMの移動時(マスクMのプリアライメント時)にマスクMをその下方から支持する。マスク支持ユニット45は、移動ユニット444によるマスクMの移動方向(Y方向)に回転可能な回転体451と、回転体451を自由回転可能に支持する支持部材452とを備える。本実施形態の場合、回転体451はY方向の軸回りに回転可能なローラである。しかし、回転体451は任意の方向に自由回転自在に支持された球体(ボールローラ等)であってもよい。 The mask support unit 45 supports the mask M from below when the moving unit 444 moves the mask M (during pre-alignment of the mask M). The mask support unit 45 includes a rotating body 451 that is rotatable in the movement direction (Y direction) of the mask M by the moving unit 444, and a support member 452 that supports the rotating body 451 in a freely rotatable manner. In the case of this embodiment, the rotating body 451 is a roller rotatable around an axis in the Y direction. However, the rotating body 451 may be a spherical body (such as a ball roller) supported to freely rotate in any direction.

マスクMを支持した際に、マスクMの自重による回転体451の弾性変形を抑えることは、マスクMと回転体451との接触面積を減らし、パーティクルの発生防止の点で有利である。この点で回転体451の周面はマスクMよりも硬い材料で形成すると有利である。例えば、回転体451はステンレスを母材とし、表面にDLCコーティングを施してもよい。母材はステンレスよりも硬度が硬い材料であってもよい。 Suppressing the elastic deformation of the rotating body 451 due to the weight of the mask M when supporting the mask M is advantageous in terms of reducing the contact area between the mask M and the rotating body 451 and preventing the generation of particles. In this respect, it is advantageous if the peripheral surface of the rotating body 451 is made of a harder material than the mask M. For example, the rotating body 451 may be made of stainless steel and may be coated with DLC on its surface. The base material may be a material harder than stainless steel.

マスク支持ユニット45は、Y方向に離間して二組設けられている。各組において、支持部材452は一つの回転体451に対して一つ設けられてもよいし、二つの回転体451に対して一つ設けられてもよい。図4に示すように本実施形態では合計で四つの回転体451が設けられており、四つの回転体はX方向に離間した二列のローラ列を構成している。 Two sets of mask support units 45 are provided spaced apart in the Y direction. In each set, one support member 452 may be provided for one rotating body 451, or one supporting member 452 may be provided for two rotating bodies 451. As shown in FIG. 4, in this embodiment, a total of four rotating bodies 451 are provided, and the four rotating bodies constitute two rows of rollers spaced apart in the X direction.

昇降ユニット46は、マスク支持ユニット45を支持位置と退避位置との間で昇降する。図3はマスク支持ユニット45が退避位置に位置している状態を示している。昇降ユニット46の詳細は後述する。 The lifting unit 46 moves the mask support unit 45 up and down between the support position and the retracted position. FIG. 3 shows the mask support unit 45 in the retracted position. Details of the elevating unit 46 will be described later.

マスク保持ユニット47は、プリアライメントが行われたマスクMをアライメント動作中、保持する。マスク保持ユニット47は、保持テーブル47と、保持テーブル47を支持する支持部材472とを備える。保持テーブル47は例えば磁気吸着或いはクランプ機構によってマスクMを保持する。昇降ユニット48はマスク保持ユニット47を保持位置と退避位置との間で昇降する。図3はマスク保持ユニット47が退避位置に位置している状態を示している。昇降ユニット48の詳細は後述する。 The mask holding unit 47 holds the pre-aligned mask M during the alignment operation. The mask holding unit 47 includes a holding table 47 and a support member 472 that supports the holding table 47. The holding table 47 holds the mask M by, for example, magnetic attraction or a clamp mechanism. The lifting unit 48 raises and lowers the mask holding unit 47 between the holding position and the retracted position. FIG. 3 shows the mask holding unit 47 in the retracted position. Details of the elevating unit 48 will be described later.

次に、アライメントユニット6は、搬送空間40a内で、基板キャリア100に保持された基板Gと、マスクMとのX-Y平面での位置合わせを行い、基板キャリア100をマスクM上に降下してマスクMも基板キャリア100に保持させる機構である。 Next, the alignment unit 6 aligns the substrate G held by the substrate carrier 100 and the mask M in the XY plane within the transport space 40a, and lowers the substrate carrier 100 onto the mask M. The mask M is also held by the substrate carrier 100.

アライメントユニット6は、基板キャリア100を搬送空間40a内で昇降する昇降ユニット6Aと、昇降ユニット6AをX-Y平面上で移動する移動ユニット6Bと、複数の計測ユニット65とを備える。昇降ユニット6Aは、Z方向に延設された複数のアーム部材60と、複数のアーム部材60を支持する昇降テーブル62と、昇降テーブル62を昇降する駆動ユニット63とを含む。 The alignment unit 6 includes an elevating unit 6A that moves the substrate carrier 100 up and down within the transport space 40a, a moving unit 6B that moves the elevating unit 6A on the XY plane, and a plurality of measurement units 65. The elevating unit 6A includes a plurality of arm members 60 extending in the Z direction, an elevating table 62 that supports the plurality of arm members 60, and a drive unit 63 that moves the elevating table 62 up and down.

複数のアーム部材60は、X方向及びY方向に離間して配置されており、チャンバ40の天壁に形成された開口部40bを介して、チャンバ40の内外に延設されている。開口部40bを装置外の雰囲気に対してシールするために、アーム部材60とチャンバ40の天壁との間には、シール構造60aが設けられている。シール構造60aはX方向に伸縮可能な、筒状で蛇腹状のシール部材を含む。 The plurality of arm members 60 are spaced apart in the X direction and the Y direction, and extend in and out of the chamber 40 through an opening 40b formed in the top wall of the chamber 40. A sealing structure 60a is provided between the arm member 60 and the top wall of the chamber 40 in order to seal the opening 40b from the atmosphere outside the apparatus. The seal structure 60a includes a cylindrical, bellows-shaped seal member that can be expanded and contracted in the X direction.

アーム部材60は、その下端部に爪状の係合部60aを有している。係合部60aが基板キャリア100の側部に形成された係合部101に下から当接することで、複数のアーム部材60の係合部60aに基板キャリア100が載置された状態となる。 The arm member 60 has a claw-like engagement portion 60a at its lower end. When the engaging portion 60a contacts the engaging portion 101 formed on the side of the substrate carrier 100 from below, the substrate carrier 100 is placed on the engaging portions 60a of the plurality of arm members 60.

駆動ユニット63は例えばボールねじ機構を有しており、ボールねじ軸63aに沿って昇降テーブル62を昇降する。昇降テーブル62の昇降によって、複数のアーム部材60の係合部60aに載置された基板キャリア100を昇降することができる。 The drive unit 63 has, for example, a ball screw mechanism, and raises and lowers the elevating table 62 along a ball screw shaft 63a. By lifting and lowering the lifting table 62, the substrate carrier 100 placed on the engaging portions 60a of the plurality of arm members 60 can be lifted and lowered.

移動ユニット6Bは、複数の支柱64を介して駆動ユニット63に接続されており、駆動ユニット63をX方向、Y方向、θ方向に変位することで昇降ユニット6A全体、つまり、基板キャリア100をX方向、Y方向、θ方向に変位することができる。移動ユニット6Bは、例えば、チャンバ40に固定されたベースプレート、ベースプレートの上方に位置し、複数の支柱64が立設された可動プレート、ベースプレートと可動プレートとの間に配置され、ベースプレートに対して可動プレートを変位させる複数のアクチュエータとを含む。 The moving unit 6B is connected to the drive unit 63 via a plurality of supports 64, and by displacing the drive unit 63 in the X direction, Y direction, and θ direction, the entire lifting unit 6A, that is, the substrate carrier 100, is direction, Y direction, and θ direction. The moving unit 6B is, for example, a base plate fixed to the chamber 40, a movable plate located above the base plate and having a plurality of support columns 64 erected thereon, or a movable plate disposed between the base plate and the movable plate and movable with respect to the base plate. and a plurality of actuators that displace the plate.

複数の計測ユニット65は、基板キャリア100に保持された基板Gと、マスクMの位置ずれを計測する。本実施形態の計測ユニット65は画像を撮像する撮像装置(カメラ)であり、チャンバ40の天壁に形成された透過部40cを介して搬送空間40a内の基板GとマスクMとを撮影する。基板G及びマスクMには、それぞれアライメントマークが形成されており、計測ユニット65はこれらのアライメントマークを撮像する。そして、基板G及びマスクMの各アライメントマークの位置から、基板G及びマスクMのX方向、Y方向及びθ方向の位置ずれ量を演算することができる。 The plurality of measurement units 65 measure the positional deviation between the substrate G held by the substrate carrier 100 and the mask M. The measurement unit 65 of this embodiment is an imaging device (camera) that captures an image, and photographs the substrate G and mask M in the transport space 40a through a transmission section 40c formed on the top wall of the chamber 40. Alignment marks are formed on the substrate G and the mask M, respectively, and the measurement unit 65 images these alignment marks. Then, from the positions of the respective alignment marks on the substrate G and mask M, the amount of positional deviation of the substrate G and mask M in the X direction, Y direction, and θ direction can be calculated.

なお、基板キャリア100及びマスクMがY方向に斜行して搬送されていると、基板GとマスクMとの位置ずれ量が大きく、また、各アライメントマークが計測ユニット65の視野内に収まらない場合がある。しかし、本実施形態では基板キャリア100及びマスクMが各ガイドユニット43、44によってY方向の位置が規制されつつ搬送され、かつ、マスクMは後述するプリアライメントにより位置決めされるため、基板キャリア100及びマスクMがY方向に斜行して搬送されることを防止できる。したがって、アライメント前においても基板GとマスクMとの位置ずれ量が小さく、また、各アライメントマークを計測ユニット65の視野内に収めることができる。すなわち、基板Gを保持した基板キャリア100と、マスクMの各搬送精度を向上することで、アライメント精度も向上することができる。 Note that when the substrate carrier 100 and the mask M are conveyed obliquely in the Y direction, the amount of positional deviation between the substrate G and the mask M is large, and each alignment mark does not fall within the field of view of the measurement unit 65. There are cases. However, in this embodiment, the substrate carrier 100 and the mask M are transported while their positions in the Y direction are regulated by the respective guide units 43 and 44, and the mask M is positioned by pre-alignment, which will be described later. It is possible to prevent the mask M from being conveyed obliquely in the Y direction. Therefore, even before alignment, the amount of positional deviation between the substrate G and the mask M is small, and each alignment mark can be placed within the field of view of the measurement unit 65. That is, by improving the accuracy of transporting the substrate carrier 100 holding the substrate G and the mask M, alignment accuracy can also be improved.

アライメント装置113におけるアライメント動作について説明する。まず、図3に示すようにアーム部材60、搬送ローラ411、規制ユニット431及び441が配置された状態で、基板Gを保持した基板キャリア100及びマスクMを搬送空間40a内に搬送し、所定位置で搬送を停止する。その後、マスクMは後述するプリアライメントにより位置決めされ、マスク保持ユニット47の保持テーブル471上に保持される。 The alignment operation in the alignment device 113 will be explained. First, as shown in FIG. 3, with the arm member 60, the conveyance roller 411, and the regulation units 431 and 441 arranged, the substrate carrier 100 holding the substrate G and the mask M are conveyed into the conveyance space 40a and placed at a predetermined position. to stop transport. Thereafter, the mask M is positioned by pre-alignment, which will be described later, and is held on the holding table 471 of the mask holding unit 47.

昇降ユニット6Aがアーム部材60を上昇させ、基板キャリア100を搬送ローラ411から持ち上げる。搬送ローラ411は退避位置(図5)へ移動する。昇降ユニット6Aがアーム部材60を降下させ、基板GがマスクMに近接する位置へ基板キャリア100を降下する。 The lifting unit 6A raises the arm member 60 and lifts the substrate carrier 100 from the transport roller 411. The conveyance roller 411 moves to the retracted position (FIG. 5). The lifting unit 6A lowers the arm member 60 and lowers the substrate carrier 100 to a position where the substrate G approaches the mask M.

複数の計測ユニット65により基板G及びマスクMの各アライメントマークを計測し、基板G及びマスクMのX方向、Y方向及びθ方向の位置ずれ量を演算する。演算結果に応じて移動ユニット6Bを駆動し、基板GとマスクMとの位置合わせを行う。昇降ユニット6Aがアーム部材60を降下させ、基板GがマスクMに重なるように基板キャリア100を降下する。なお、マスクMには係合部60aとの干渉を回避する凹部が形成されており、アーム部材60を降下させると係合部60aは凹部に進入する。その後、基板キャリア100によりマスクMを保持する。 Each alignment mark on the substrate G and mask M is measured by a plurality of measurement units 65, and the amount of positional deviation of the substrate G and mask M in the X direction, Y direction, and θ direction is calculated. The moving unit 6B is driven according to the calculation result to align the substrate G and the mask M. The lifting unit 6A lowers the arm member 60, and lowers the substrate carrier 100 so that the substrate G overlaps the mask M. Note that a recessed portion is formed in the mask M to avoid interference with the engaging portion 60a, and when the arm member 60 is lowered, the engaging portion 60a enters the recessed portion. Thereafter, the mask M is held by the substrate carrier 100.

マスクMをマスク保持テーブル471から搬送ローラ421へ移載した後、搬送ローラ421を回転させて、基板G及びマスクMを保持した基板キャリア100をアライメント装置113外へ搬送する。 After transferring the mask M from the mask holding table 471 to the transport roller 421, the transport roller 421 is rotated to transport the substrate carrier 100 holding the substrate G and the mask M to the outside of the alignment apparatus 113.

<移動ユニット及び昇降ユニット>
移動ユニット434及び444、昇降ユニット46及び48の構成について説明する。図6はキャリアガイドユニット43、マスクガイドユニット44、マスク支持ユニット45及びマスク保持ユニット47の周辺の構造を示す説明図である。
<Moving unit and elevating unit>
The configurations of the moving units 434 and 444 and the lifting units 46 and 48 will be explained. FIG. 6 is an explanatory diagram showing the structure around the carrier guide unit 43, mask guide unit 44, mask support unit 45, and mask holding unit 47.

移動ユニット434の駆動軸435はチャンバ40の側壁に形成した開口部40fを通過してチャンバ40の内外に延設されている。開口部40fをチャンバ40外の雰囲気に対してシールするために、駆動軸435とチャンバ40の側壁との間には、シール構造437が設けられている。シール構造437はY方向に伸縮可能な、筒状で蛇腹状のシール部材を含む。駆動ユニット436は、電動シリンダ436aを備え、そのロッド部はジョイント部438を介して駆動軸435に連結されている。駆動源である電動シリンダ436aをチャンバ40の外部に配置することでチャンバ40内でのパーティクルの発生を低減することができる。ジョイント部438は例えばフローティングジョイントであり、ロッド部と駆動軸435との位置ずれを許容するジョイントである。電動シリンダ436aは伸縮量を制御可能である。 A drive shaft 435 of the moving unit 434 passes through an opening 40f formed in the side wall of the chamber 40 and extends in and out of the chamber 40. A sealing structure 437 is provided between the drive shaft 435 and the side wall of the chamber 40 in order to seal the opening 40f from the atmosphere outside the chamber 40. The seal structure 437 includes a cylindrical, bellows-shaped seal member that can be expanded and contracted in the Y direction. The drive unit 436 includes an electric cylinder 436a, the rod portion of which is connected to the drive shaft 435 via a joint portion 438. By arranging the electric cylinder 436a, which is a driving source, outside the chamber 40, generation of particles within the chamber 40 can be reduced. The joint portion 438 is, for example, a floating joint, and is a joint that allows positional deviation between the rod portion and the drive shaft 435. The amount of expansion and contraction of the electric cylinder 436a can be controlled.

以上の構成により、規制ユニット431の位置を調整することで、Y方向の適切な位置にある基板キャリア100と、ガイドローラ432との間の隙間を適切に設定することができる。なお、本実施形態ではY方向の両側の各規制ユニット431に、それぞれ移動ユニット434を設けてそれらの位置を調整可能としたが、Y方向の一方の側の規制ユニット431は位置を固定とし、他方の側の規制ユニット431のみ位置を調整可能としてもよい。 With the above configuration, by adjusting the position of the regulation unit 431, it is possible to appropriately set the gap between the guide roller 432 and the substrate carrier 100 located at an appropriate position in the Y direction. In addition, in this embodiment, each of the regulation units 431 on both sides in the Y direction is provided with a moving unit 434 so that their positions can be adjusted, but the regulation unit 431 on one side in the Y direction is fixed in position. Only the regulation unit 431 on the other side may be adjustable in position.

移動ユニット444の駆動軸445はチャンバ40の側壁に形成した開口部40gを通過してチャンバ40の内外に延設されている。開口部40gをチャンバ40外の雰囲気に対してシールするために、駆動軸445とチャンバ40の側壁との間には、シール構造447が設けられている。シール構造447はY方向に伸縮可能な、筒状で蛇腹状のシール部材を含む。駆動ユニット446は、電動シリンダ446aを備え、そのロッド部はジョイント部448を介して駆動軸445に連結されている。駆動源である電動シリンダ436aをチャンバ40の外部に配置することでチャンバ40内でのパーティクルの発生を低減することができる。ジョイント部448は例えばフローティングジョイントであり、ロッド部と駆動軸445との位置ずれを許容するジョイントである。電動シリンダ446aは伸縮量を制御可能である。 The drive shaft 445 of the moving unit 444 passes through an opening 40g formed in the side wall of the chamber 40 and extends in and out of the chamber 40. A seal structure 447 is provided between the drive shaft 445 and the side wall of the chamber 40 in order to seal the opening 40g from the atmosphere outside the chamber 40. The seal structure 447 includes a cylindrical, bellows-shaped seal member that is expandable and retractable in the Y direction. The drive unit 446 includes an electric cylinder 446a, the rod portion of which is connected to the drive shaft 445 via a joint portion 448. By arranging the electric cylinder 436a, which is a driving source, outside the chamber 40, generation of particles within the chamber 40 can be reduced. The joint portion 448 is, for example, a floating joint, and is a joint that allows misalignment between the rod portion and the drive shaft 445. The amount of expansion and contraction of the electric cylinder 446a can be controlled.

以上の構成により、規制ユニット441の位置を調整することで、Y方向の適切な位置にあるマスクMと、ガイドローラ442との間の隙間を適切に設定することができる。なお、本実施形態ではY方向の両側の各規制ユニット441に、それぞれ移動ユニット444を設けてそれらの位置を調整可能としたが、Y方向の一方の側の規制ユニット441は位置を固定とし、他方の側の規制ユニット441のみ位置を調整可能としてもよい。 With the above configuration, by adjusting the position of the regulation unit 441, it is possible to appropriately set the gap between the mask M at an appropriate position in the Y direction and the guide roller 442. In this embodiment, each of the regulation units 441 on both sides in the Y direction is provided with a moving unit 444 so that their positions can be adjusted, but the regulation unit 441 on one side in the Y direction is fixed in position. The position of only the regulation unit 441 on the other side may be adjustable.

昇降ユニット46は、マスク支持ユニット45を図6で実線で示す退避位置(降下位置)と、破線で示す支持位置(上昇位置)との間で昇降する。支持位置は、マスクMを搬送ローラ421上の位置よりも高い位置で支持する位置であり、マスク支持ユニット45は、退避位置から支持位置への上昇過程で搬送ローラ421からマスクMを持ち上げることになる。 The elevating unit 46 moves the mask support unit 45 up and down between a retracted position (lowered position) shown by a solid line in FIG. 6 and a support position (raised position) shown by a broken line. The support position is a position where the mask M is supported at a higher position than the position on the transport roller 421, and the mask support unit 45 lifts the mask M from the transport roller 421 in the process of rising from the retracted position to the support position. Become.

昇降ユニット46は、駆動ユニット461と、昇降軸462と、昇降軸462の上端部に固定された当接部材463と、案内部材464とを含む。駆動ユニット461は、昇降ユニット46の駆動源となるアクチュエータ(例えば電動シリンダ)を含み、昇降軸462をZ方向に移動する。昇降ユニット46の駆動源をチャンバ40の外部に配置することでチャンバ40内でのパーティクルの発生を低減することができる。 The elevating unit 46 includes a drive unit 461, an elevating shaft 462, an abutting member 463 fixed to the upper end of the elevating shaft 462, and a guide member 464. The drive unit 461 includes an actuator (for example, an electric cylinder) that serves as a drive source for the lifting unit 46, and moves the lifting shaft 462 in the Z direction. By arranging the drive source of the lifting unit 46 outside the chamber 40, generation of particles within the chamber 40 can be reduced.

昇降軸462はチャンバ40の底壁に形成した開口部40hを通過してチャンバ40の内外に延設されている。開口部40hをチャンバ40外の雰囲気に対してシールするために、昇降軸462とチャンバ40の底壁との間には、シール構造465が設けられている。シール構造465はY方向に伸縮可能な、筒状で蛇腹状のシール部材を含む。 The lifting shaft 462 passes through an opening 40h formed in the bottom wall of the chamber 40 and extends in and out of the chamber 40. In order to seal the opening 40h from the atmosphere outside the chamber 40, a sealing structure 465 is provided between the lifting shaft 462 and the bottom wall of the chamber 40. The seal structure 465 includes a cylindrical, bellows-shaped seal member that is expandable and retractable in the Y direction.

当接部材463は支持部材452の底面に当接する部材であって、半球形状を有している。昇降軸462を支持部材452に固定する構成も採用可能であるが、本実施形態のように半休形状の当接部材463の球面が支持部材452の底面に当接するだけで、両者を固定しない構造とすることで、支持部材452が昇降軸462によって水平方向に拘束されない。これは、内部が真空状態か大気圧状態かに起因するチャンバ40の変形に対して有利である。耐摩耗性の観点で当接部材463は、例えば、焼入れしたステンレスのように硬い材料であってもよい。 The contact member 463 is a member that contacts the bottom surface of the support member 452, and has a hemispherical shape. Although it is possible to adopt a structure in which the lifting shaft 462 is fixed to the support member 452, a structure in which the spherical surface of the semi-circular contact member 463 only contacts the bottom surface of the support member 452 as in this embodiment, and the two are not fixed is also possible. By doing so, the support member 452 is not restrained in the horizontal direction by the lifting shaft 462. This is advantageous against deformation of the chamber 40 due to whether the interior is under vacuum or atmospheric pressure conditions. From the viewpoint of wear resistance, the contact member 463 may be made of a hard material such as hardened stainless steel, for example.

案内部材464は、チャンバ40内において底壁上にZ方向に立設されたレール上の部材である。支持部材452は案内部材464と係合する係合部を有し、マスク支持ユニット45のZ方向の移動が案内される。 The guide member 464 is a member on a rail that is erected in the Z direction on the bottom wall within the chamber 40 . The support member 452 has an engaging portion that engages with a guide member 464, and the movement of the mask support unit 45 in the Z direction is guided.

昇降ユニット48は、マスク保持ユニット47を図6で実線で示す退避位置(降下位置)と、破線で示す保持位置(上昇位置)との間で昇降する。保持位置は、マスクMを支持ユニット45の支持位置よりも僅かに高い位置で保持する位置であり、マスク保持ユニット47は、退避位置から保持位置への上昇過程でマスク支持ユニット45からマスクMを持ち上げることになる。 The lifting unit 48 moves the mask holding unit 47 up and down between a retracted position (lowered position) shown by a solid line in FIG. 6 and a holding position (raised position) shown by a broken line. The holding position is a position where the mask M is held at a position slightly higher than the supporting position of the support unit 45, and the mask holding unit 47 removes the mask M from the mask support unit 45 in the process of rising from the retracted position to the holding position. It will be lifted.

昇降ユニット48は、駆動ユニット481と、昇降軸482と、昇降軸482の上端部に固定された当接部材483と、案内部材484とを含む。駆動ユニット481は、昇降ユニット48の駆動源となるアクチュエータ(例えば電動シリンダ)を含み、昇降軸482をZ方向に移動する。昇降ユニット48の駆動源をチャンバ40の外部に配置することでチャンバ40内でのパーティクルの発生を低減することができる。 The elevating unit 48 includes a drive unit 481, an elevating shaft 482, an abutting member 483 fixed to the upper end of the elevating shaft 482, and a guide member 484. The drive unit 481 includes an actuator (for example, an electric cylinder) that serves as a drive source for the lifting unit 48, and moves the lifting shaft 482 in the Z direction. By arranging the drive source of the lifting unit 48 outside the chamber 40, generation of particles within the chamber 40 can be reduced.

昇降軸482はチャンバ40の底壁に形成した開口部40iを通過してチャンバ40の内外に延設されている。開口部40iをチャンバ40外の雰囲気に対してシールするために、昇降軸482とチャンバ40の底壁との間には、シール構造485が設けられている。シール構造485はY方向に伸縮可能な、筒状で蛇腹状のシール部材を含む。 The lifting shaft 482 passes through an opening 40i formed in the bottom wall of the chamber 40 and extends in and out of the chamber 40. In order to seal the opening 40i from the atmosphere outside the chamber 40, a sealing structure 485 is provided between the lifting shaft 482 and the bottom wall of the chamber 40. The seal structure 485 includes a cylindrical, bellows-shaped seal member that is expandable and retractable in the Y direction.

当接部材483は支持部材472の底面に当接する部材であって、半球形状を有している。昇降軸482を支持部材472に固定する構成も採用可能であるが、本実施形態のように半休形状の当接部材483の球面が支持部材472の底面に当接するだけで、両者を固定しない構造とすることで、支持部材472が昇降軸482によって水平方向に拘束されない。これは、内部が真空状態か大気圧状態かに起因するチャンバ40の変形に対して有利である。 The contact member 483 is a member that contacts the bottom surface of the support member 472, and has a hemispherical shape. Although it is possible to adopt a structure in which the elevating shaft 482 is fixed to the support member 472, a structure in which the spherical surface of the semi-circular contact member 483 only contacts the bottom surface of the support member 472 as in this embodiment, and the two are not fixed is also possible. By doing so, the support member 472 is not restrained in the horizontal direction by the elevating shaft 482. This is advantageous against deformation of the chamber 40 due to whether the interior is under vacuum or atmospheric pressure conditions.

案内部材484は、チャンバ40内において底壁上にZ方向に立設されたレール上の部材である。支持部材472は案内部材484と係合する係合部を有し、マスク保持ユニット47のZ方向の移動が案内される。 The guide member 484 is a member on a rail that is erected in the Z direction on the bottom wall within the chamber 40 . The support member 472 has an engaging portion that engages with the guide member 484, and the movement of the mask holding unit 47 in the Z direction is guided.

<プリアライメント>
マスクMのプリアライメント動作について、図7(A)~図8(C)、図9及び図10を参照して説明する。図9はマスクMのプリアライメント及びアライメント動作を示すフローチャートであり、図10はガイドローラ442の配置例を示す図である。以下のS1~S12は図9のフローチャートの各ステップを示すものである。
<Pre-alignment>
The pre-alignment operation of the mask M will be explained with reference to FIGS. 7(A) to 8(C), FIG. 9, and FIG. 10. FIG. 9 is a flowchart showing the pre-alignment and alignment operations of the mask M, and FIG. 10 is a diagram showing an example of the arrangement of the guide rollers 442. S1 to S12 below indicate each step of the flowchart in FIG.

図7(A)はマスクMがX方向の所定位置(図4のストッパ49によって停止される位置)まで搬送された状態を示す(図9のS1)。この後、図7(B)に示すようにマスク支持ユニット45を支持位置に上昇し、搬送ローラ421から回転体451へマスクMを移載する(図9のS2)。マスクMは搬送ローラ421から離間している。 FIG. 7(A) shows a state in which the mask M has been transported to a predetermined position in the X direction (the position where it is stopped by the stopper 49 in FIG. 4) (S1 in FIG. 9). After that, as shown in FIG. 7B, the mask support unit 45 is raised to the support position, and the mask M is transferred from the conveyance roller 421 to the rotating body 451 (S2 in FIG. 9). The mask M is spaced apart from the conveyance roller 421.

続いて、図7(C)に示すように、マスクMのY方向の両側に位置する規制ユニット441及び移動ユニット444のうち、一方の側(図7(C)の例では左側)の移動ユニット444を駆動して、一方の側の規制ユニット441をマスクM側へ移動する。他方の規制ユニット441の位置はX方向に配列された状態で不動、すなわち位置を固定した状態にある。マスクMは、図7(C)で右側に位置する規制ユニット441に向かってY方向に押され、位置調整が行われる。その際、マスクMを支持する回転体451がマスクMの移動に従動してY方向に回転する。回転体451が回転することでマスクMが擦れることや擦れによるパーティクルの発生を防止できる。マスクMは、図7(C)で右側に位置する規制ユニット441に当接してY方向の位置決めがなされ、プリアライメント動作が行われる。 Next, as shown in FIG. 7(C), among the regulating unit 441 and the moving unit 444 located on both sides of the mask M in the Y direction, the moving unit on one side (the left side in the example of FIG. 7(C)) 444 to move the regulation unit 441 on one side toward the mask M side. The other regulating unit 441 is arranged in the X direction and is immovable, that is, its position is fixed. The mask M is pushed in the Y direction toward the regulation unit 441 located on the right side in FIG. 7(C), and the position is adjusted. At this time, the rotating body 451 supporting the mask M rotates in the Y direction following the movement of the mask M. The rotation of the rotating body 451 can prevent the mask M from being rubbed and generation of particles due to the rubbing. The mask M is positioned in the Y direction by coming into contact with the regulation unit 441 located on the right side in FIG. 7(C), and a pre-alignment operation is performed.

また、この時、マスクMを押圧する片側列(図10の右側の列)のガイドローラ442の移動には、移動ユニット444の位置制御を用いて、ガイドローラ442をマスクMの基準位置へと押圧する。このとき、反対側の列(図10の左側の列)のガイドローラ442が受ける負荷を検出してもよい。検出は反対側の列(図10の左側の列)のガイドローラ442の移動ユニット444を駆動して負荷制御(力又はトルクを出力させる制御)を用いて行ってもよい。そして、負荷が目標値となるように(例えば閾値を超えた時に)、マスクMが基準位置に押し付けられていると判定することが可能となる。この際の反対側の列(図10の左側の列)のガイドローラ442が受ける負荷は移動ユニット444が負担する荷重(力やトルク)をセンサによって検出してもよく、また、駆動ユニット446の駆動電流変化から検出してもよい。 At this time, the guide rollers 442 in one side row (the right row in FIG. 10) that press the mask M are moved by using the position control of the moving unit 444 to move the guide rollers 442 to the reference position of the mask M. Press. At this time, the load applied to the guide rollers 442 in the opposite row (the left row in FIG. 10) may be detected. Detection may be performed using load control (control to output force or torque) by driving the moving unit 444 of the guide roller 442 in the opposite row (left row in FIG. 10). Then, it becomes possible to determine that the mask M is pressed against the reference position so that the load reaches the target value (for example, when it exceeds the threshold value). In this case, the load applied to the guide rollers 442 in the opposite row (left row in FIG. 10) may be determined by detecting the load (force or torque) borne by the moving unit 444 using a sensor, It may also be detected from changes in the drive current.

またこの時、図10に示すように、マスクMの基準位置となる、位置が固定される片側列(図10の左側の列)のガイドローラ442のうち、X方向における両端のガイドローラ442-Aのみ他のガイドローラ442よりY方向に所定量t(本実施例では0.5mm)突出した位置に調整を行うと、マスクMの両端部を押圧するため姿勢が安定する。所定量tはマスクMのサイズ等によって選択することができる。負荷の検出対象は、ガイドローラ442-Aについてのみであってもよい。 At this time, as shown in FIG. 10, among the guide rollers 442 in one side row (the left row in FIG. 10) whose position is fixed, which is the reference position of the mask M, the guide rollers 442- When only A is adjusted to a position where it protrudes by a predetermined amount t (0.5 mm in this embodiment) in the Y direction from the other guide rollers 442, both ends of the mask M are pressed, so that the posture is stabilized. The predetermined amount t can be selected depending on the size of the mask M, etc. The load may be detected only for the guide roller 442-A.

尚、このプリアライメント動作は、アライメントマークが計測ユニット65のカメラ画角内に入っていることが確認されるまで行われる(図9のS3、S4)。 Note that this pre-alignment operation is performed until it is confirmed that the alignment mark is within the camera field of view of the measurement unit 65 (S3 and S4 in FIG. 9).

その後、図8(A)に示すように、マスク保持ユニット47をマスクMを動かさないように回転体451と同じ高さの保持位置へと上昇させ(図9のS5)、マスクMを回転体451とマスク保持ユニット47の保持テーブル471とで支持する状態とする(図9のS6)。続いて図8(B)に示すように、マスクMのY方向の両側に位置する各規制ユニット441を対応する移動ユニット444によってマスクMから離れる方向に移動する(図9のS7)。これによってマスクMの側面と規制ユニット441とが擦れることによるパーティクルの発生が防止される。 Thereafter, as shown in FIG. 8A, the mask holding unit 47 is raised to the holding position at the same height as the rotating body 451 without moving the mask M (S5 in FIG. 9), and the mask M is moved to the rotating body. 451 and the holding table 471 of the mask holding unit 47 (S6 in FIG. 9). Subsequently, as shown in FIG. 8(B), each regulating unit 441 located on both sides of the mask M in the Y direction is moved in a direction away from the mask M by the corresponding moving unit 444 (S7 in FIG. 9). This prevents generation of particles due to rubbing between the side surface of the mask M and the regulation unit 441.

そして、図8(C)に示すように、昇降ユニット46によってマスク支持ユニット45を退避位置に降下させ、その回転体451をマスクMから離間させ、マスクMは、保持テーブル471によって保持された状態となる(図9のS8)。 Then, as shown in FIG. 8C, the mask support unit 45 is lowered to the retracted position by the lifting unit 46, and the rotating body 451 is separated from the mask M, and the mask M is held by the holding table 471. (S8 in FIG. 9).

こうしてマスクMのプリアライメントが完了する。その後、アライメント装置113のアライメントユニット6によって、基板GとマスクMとのアライメントが行われ(図9のS9)、保持テーブル471上でマスクMに基板Gと基板キャリア100とが重ね合わされ、マスクMが基板キャリア100に保持される(図9のS10)。マスク保持ユニット47によるマスクMの保持を解除してマスク保持ユニット47を退避位置に降下し(図9のS11)、その過程でマスクMが搬送ローラ421に移載される。移載後、搬送ローラ421を回転させて、基板GとマスクMを保持した基板キャリア100を搬出することができる(図9のS12)。 In this way, the pre-alignment of the mask M is completed. Thereafter, the alignment unit 6 of the alignment device 113 performs alignment between the substrate G and the mask M (S9 in FIG. 9), and the substrate G and the substrate carrier 100 are superimposed on the mask M on the holding table 471, and the mask M is held on the substrate carrier 100 (S10 in FIG. 9). The holding of the mask M by the mask holding unit 47 is released and the mask holding unit 47 is lowered to the retracted position (S11 in FIG. 9), and in the process, the mask M is transferred to the conveying roller 421. After the transfer, the transport roller 421 is rotated to transport the substrate carrier 100 holding the substrate G and mask M (S12 in FIG. 9).

以上の通り、本実施形態ではマスクMの搬送経路上でその位置決め(プリアライメント)を行うことができ、マスクMと位置決めと搬送とを連続的に行うことができる。そのため、作業効率を向上できる。また、マスクMのY方向の位置決めは、搬送ローラ421からマスクMを離間させた状態で行い、かつ、マスクMを回転体451で支持して行うので、マスクMに擦れが生じることを回避できる。 As described above, in this embodiment, the positioning (pre-alignment) of the mask M can be performed on the transport path, and the positioning and transport of the mask M can be performed continuously. Therefore, work efficiency can be improved. Furthermore, since the mask M is positioned in the Y direction with the mask M separated from the transport roller 421 and supported by the rotating body 451, it is possible to avoid rubbing the mask M. .

<搬送装置の他の構成例>
図3~図8(C)の例では、アライメント装置113における搬送装置4について説明したが、搬送装置4の構成は他の装置又は室にも適用可能である。また、プリアライメントの対象とする搬送対象物としてマスクMを例示したが、基板Gにも適用可能である。
<Other configuration examples of the transport device>
In the examples of FIGS. 3 to 8(C), the transport device 4 in the alignment device 113 has been described, but the configuration of the transport device 4 can also be applied to other devices or rooms. Further, although the mask M has been illustrated as an object to be transported to be subjected to pre-alignment, the present invention can also be applied to a substrate G.

図3~図8(C)の例では、搬送ローラ421のZ方向の位置を固定とし、回転体451をZ方向に昇降する構成としたが、逆に、回転体451のZ方向の位置を固定とし、搬送ローラ421をZ方向に昇降する構成としてもよい。同様に、搬送ローラ421のZ方向の位置を固定とし、マスク保持テーブル471をZ方向に昇降する構成としたが、逆に、マスク保持テーブル471のZ方向の位置を固定とし、搬送ローラ421をZ方向に昇降する構成としてもよい。 In the examples shown in FIGS. 3 to 8(C), the position of the conveying roller 421 in the Z direction is fixed and the rotating body 451 is moved up and down in the Z direction, but conversely, the position of the rotating body 451 in the Z direction is fixed. It may be fixed, and the conveyance roller 421 may be moved up and down in the Z direction. Similarly, the position of the conveyance roller 421 in the Z direction is fixed and the mask holding table 471 is moved up and down in the Z direction, but conversely, the position of the mask holding table 471 is fixed in the Z direction and the conveyance roller 421 is It may be configured to move up and down in the Z direction.

図3~図8(C)の例では、プリアライメントの際、マスクMに対してY方向の両側に位置する規制ユニット441のうちの一方の側の規制ユニット441のみを移動したが、両側の規制ユニット441を互いに近づく方向に移動してもよい。 In the examples shown in FIGS. 3 to 8(C), during pre-alignment, only one of the regulating units 441 located on both sides of the mask M in the Y direction was moved; The regulating units 441 may be moved in a direction closer to each other.

また、一つの移動ユニット434に対する規制ユニット431の数は一つであっても複数であってもよい。複数の場合、当該複数の規制ユニット431が一つの移動ユニット434によって同時に移動されることになる。同様に、一つの移動ユニット444に対する規制ユニット441の数は一つであっても複数であってもよい。複数の場合、当該複数の規制ユニット441が一つの移動ユニット444によって同時に移動されることになる。 Furthermore, the number of restriction units 431 for one moving unit 434 may be one or more. In the case of a plurality of regulating units 431, the plurality of regulating units 431 are moved simultaneously by one moving unit 434. Similarly, the number of restriction units 441 for one moving unit 444 may be one or more. In the case of a plurality of regulating units 441, the plurality of regulating units 441 are simultaneously moved by one moving unit 444.

<電子デバイス>
次に、電子デバイスの一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成を例示する。
<Electronic devices>
Next, an example of an electronic device will be described. The configuration of an organic EL display device will be illustrated below as an example of an electronic device.

まず、製造する有機EL表示装置について説明する。図11(A)は有機EL表示装置500の全体図、図11(B)は1画素の断面構造を示す図である。 First, the organic EL display device to be manufactured will be explained. FIG. 11(A) is an overall view of the organic EL display device 500, and FIG. 11(B) is a view showing the cross-sectional structure of one pixel.

図11(A)に示すように、有機EL表示装置500の表示領域51には、発光素子を複数備える画素52がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。 As shown in FIG. 11A, in the display area 51 of the organic EL display device 500, a plurality of pixels 52 each including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix. Although details will be explained later, each light emitting element has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes.

なお、ここでいう画素とは、表示領域51において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。カラー有機EL表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第1発光素子52R、第2発光素子52G、第3発光素子52Bの複数の副画素の組み合わせにより画素52が構成されている。画素52は、赤色(R)発光素子と緑色(G)発光素子と青色(B)発光素子の3種類の副画素の組み合わせで構成されることが多いが、これに限定はされない。画素52は少なくとも1種類の副画素を含めばよく、2種類以上の副画素を含むことが好ましく、3種類以上の副画素を含むことがより好ましい。画素52を構成する副画素としては、例えば、赤色(R)発光素子と緑色(G)発光素子と青色(B)発光素子と黄色(Y)発光素子の4種類の副画素の組み合わせでもよい。 Note that the pixel herein refers to the smallest unit that can display a desired color in the display area 51. In the case of a color organic EL display device, a pixel 52 is configured by a combination of a plurality of sub-pixels including a first light-emitting element 52R, a second light-emitting element 52G, and a third light-emitting element 52B that emit different light emissions. The pixel 52 is often composed of a combination of three types of subpixels: a red (R) light emitting element, a green (G) light emitting element, and a blue (B) light emitting element, but is not limited thereto. The pixel 52 only needs to include at least one type of subpixel, preferably two or more types of subpixels, and more preferably three or more types of subpixels. The subpixels constituting the pixel 52 may be, for example, a combination of four types of subpixels: a red (R) light emitting element, a green (G) light emitting element, a blue (B) light emitting element, and a yellow (Y) light emitting element.

図11(B)は、図11(A)のA-B線における部分断面模式図である。画素52は、基板53上に、第1の電極(陽極)54と、正孔輸送層55と、赤色層56R・緑色層56G・青色層56Bのいずれかと、電子輸送層57と、第2の電極(陰極)58と、を備える有機EL素子で構成される複数の副画素を有している。これらのうち、正孔輸送層55、赤色層56R、緑色層56G、青色層56B、電子輸送層57が有機層に当たる。赤色層56R、緑色層56G、青色層56Bは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子(有機EL素子と記述する場合もある)に対応するパターンに形成されている。 FIG. 11(B) is a schematic partial cross-sectional view taken along line AB in FIG. 11(A). The pixel 52 includes, on a substrate 53, a first electrode (anode) 54, a hole transport layer 55, one of a red layer 56R, a green layer 56G, and a blue layer 56B, an electron transport layer 57, and a second electrode. It has a plurality of sub-pixels each made of an organic EL element including an electrode (cathode) 58. Among these, the hole transport layer 55, the red layer 56R, the green layer 56G, the blue layer 56B, and the electron transport layer 57 correspond to organic layers. The red layer 56R, the green layer 56G, and the blue layer 56B are formed in patterns corresponding to light emitting elements (sometimes referred to as organic EL elements) that emit red, green, and blue, respectively.

また、第1の電極54は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層55と電子輸送層57と第2の電極58は、複数の発光素子52R、52G、52Bにわたって共通で形成されていてもよいし、発光素子ごとに形成されていてもよい。すなわち、図11(B)に示すように正孔輸送層55が複数の副画素領域にわたって共通の層として形成された上に赤色層56R、緑色層56G、青色層56Bが副画素領域ごとに分離して形成され、さらにその上に電子輸送層57と第2の電極58が複数の副画素領域にわたって共通の層として形成されていてもよい。 Further, the first electrode 54 is formed separately for each light emitting element. The hole transport layer 55, the electron transport layer 57, and the second electrode 58 may be formed in common across the plurality of light emitting elements 52R, 52G, and 52B, or may be formed for each light emitting element. That is, as shown in FIG. 11B, the hole transport layer 55 is formed as a common layer over a plurality of subpixel regions, and the red layer 56R, green layer 56G, and blue layer 56B are separated for each subpixel region. Further, an electron transport layer 57 and a second electrode 58 may be formed as a common layer over a plurality of sub-pixel regions.

なお、近接した第1の電極54の間でのショートを防ぐために、第1の電極54間に絶縁層59が設けられている。さらに、有機EL層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機EL素子を保護するための保護層600が設けられている。 Note that an insulating layer 59 is provided between the first electrodes 54 in order to prevent short circuits between adjacent first electrodes 54 . Furthermore, since the organic EL layer is degraded by moisture and oxygen, a protective layer 600 is provided to protect the organic EL element from moisture and oxygen.

図11(B)では正孔輸送層55や電子輸送層57が一つの層で示されているが、有機EL表示素子の構造によって、正孔ブロック層や電子ブロック層を有する複数の層で形成されてもよい。また、第1の電極54と正孔輸送層55との間には第1の電極54から正孔輸送層55への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成してもよい。同様に、第2の電極58と電子輸送層57の間にも電子注入層を形成してもよい。 In FIG. 11B, the hole transport layer 55 and the electron transport layer 57 are shown as one layer, but depending on the structure of the organic EL display element, they may be formed of multiple layers including a hole blocking layer and an electron blocking layer. may be done. Further, an energy band structure is provided between the first electrode 54 and the hole transport layer 55 so that holes can be smoothly injected from the first electrode 54 to the hole transport layer 55. Alternatively, a hole injection layer may be formed. Similarly, an electron injection layer may also be formed between the second electrode 58 and the electron transport layer 57.

赤色層56R、緑色層56G、青色層56Bのそれぞれは、単一の発光層で形成されていてもよいし、複数の層を積層することで形成されていてもよい。例えば、赤色層56Rを2層で構成し、上側の層を赤色の発光層で形成し、下側の層を正孔輸送層又は電子ブロック層で形成してもよい。あるいは、下側の層を赤色の発光層で形成し、上側の層を電子輸送層又は正孔ブロック層で形成してもよい。このように発光層の下側又は上側に層を設けることで、発光層における発光位置を調整し、光路長を調整することによって、発光素子の色純度を向上させる効果がある。 Each of the red layer 56R, the green layer 56G, and the blue layer 56B may be formed of a single light emitting layer, or may be formed by laminating a plurality of layers. For example, the red layer 56R may be composed of two layers, with the upper layer being a red light-emitting layer and the lower layer being a hole transport layer or an electron blocking layer. Alternatively, the lower layer may be formed of a red light emitting layer, and the upper layer may be formed of an electron transport layer or a hole blocking layer. Providing a layer below or above the light emitting layer in this manner has the effect of improving the color purity of the light emitting element by adjusting the light emitting position in the light emitting layer and adjusting the optical path length.

なお、ここでは赤色層56Rの例を示したが、緑色層56Gや青色層56Bでも同様の構造を採用してもよい。また、積層数は2層以上としてもよい。さらに、発光層と電子ブロック層のように異なる材料の層が積層されてもよいし、例えば発光層を2層以上積層するなど、同じ材料の層が積層されてもよい。 Note that although an example of the red layer 56R is shown here, a similar structure may be adopted for the green layer 56G and the blue layer 56B. Further, the number of layers may be two or more. Furthermore, layers of different materials may be laminated, such as a light-emitting layer and an electronic block layer, or layers of the same material may be laminated, such as a layer of two or more light-emitting layers.

こうした電子デバイスの製造において、上述した成膜装置1が適用可能であり、当該製造方法は、基板Gを搬送する搬送工程と、搬送されている基板Gに蒸着装置114A、114Bによって各層の少なくともいずれか一つの層を蒸着する蒸着工程と、を含むことができる。 In manufacturing such an electronic device, the film forming apparatus 1 described above can be applied, and the manufacturing method includes a transport step of transporting the substrate G, and at least one of the layers on the transported substrate G by the vapor deposition apparatuses 114A and 114B. or a deposition step of depositing one layer.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the following claims are hereby appended to disclose the scope of the invention.

1 成膜装置、4 搬送装置、40 チャンバ、41 キャリア搬送ユニット、42 マスク搬送ユニット、431 規制ユニット、441 規制ユニット、434 移動ユニット、444 移動ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film-forming apparatus, 4 Transport apparatus, 40 Chamber, 41 Carrier transport unit, 42 Mask transport unit, 431 Regulation unit, 441 Regulation unit, 434 Movement unit, 444 Movement unit

Claims (8)

真空に維持される搬送空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内で搬送対象物を搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記搬送方向に対する前記搬送対象物の幅方向の一方の位置を規制する第一の規制手段と、
前記搬送対象物の前記幅方向の他方の位置を規制する第二の規制手段と、
前記第一の規制手段及び前記第二の規制手段の少なくともいずれか一方の規制手段を前記幅方向に移動して、前記搬送対象物を前記幅方向に位置決めする移動手段と、を備え、
前記第一の規制手段は前記搬送方向に沿って複数設けられ、
前記第二の規制手段は前記搬送方向に沿って複数設けられ、
前記移動手段は、
前記第一の規制手段を前記幅方向に移動する第一の移動手段と、
前記第二の規制手段を前記幅方向に移動する第二の移動手段と、を備え、
前記搬送対象物の位置決めでは、前記第一の規制手段及び前記第二の規制手段の一方の位置は固定され、他方が前記幅方向に移動され、
位置が固定される前記一方の規制手段のうち、前記搬送方向における最前方及び最後方に位置する規制手段は、前記搬送対象物に対して残りの規制手段よりも近い位置に配置される、
ことを特徴とする搬送装置。
a chamber forming a transfer space maintained in a vacuum;
a conveyance means for conveying the object to be conveyed in the conveyance direction within the chamber;
a first regulating means for regulating one position in the width direction of the conveyed object with respect to the conveying direction;
a second regulating means for regulating the other position of the conveyed object in the width direction;
a moving means for moving at least one of the first regulating means and the second regulating means in the width direction to position the conveyed object in the width direction ;
A plurality of the first regulating means are provided along the conveying direction,
A plurality of the second regulating means are provided along the conveyance direction,
The transportation means is
a first moving means for moving the first regulating means in the width direction;
a second moving means for moving the second regulating means in the width direction,
In the positioning of the conveyed object, one of the first regulating means and the second regulating means is fixed in position, and the other is moved in the width direction,
Of the one regulating means whose position is fixed, the regulating means located at the frontmost and rearmost in the transport direction are arranged closer to the object to be transported than the remaining regulating means,
A conveying device characterized by the following.
請求項1に記載の搬送装置であって、
前記移動手段による前記搬送対象物の移動時に前記搬送対象物を支持する支持手段を備え、
前記支持手段は、前記移動手段による前記搬送対象物の移動方向に自由回転可能な回転体を備える、
ことを特徴とする搬送装置。
The conveying device according to claim 1,
comprising a support means for supporting the object to be transported when the object to be transported is moved by the moving means,
The support means includes a rotary body that can freely rotate in a direction in which the conveyed object is moved by the moving means.
A conveying device characterized by the following.
請求項2に記載の搬送装置であって、
前記搬送手段は、前記搬送対象物を下方から支持して搬送し、
前記搬送手段又は前記支持手段を昇降する昇降手段を備える、
ことを特徴とする搬送装置。
The conveying device according to claim 2,
The conveying means supports and conveys the object to be conveyed from below,
comprising an elevating means for elevating the conveying means or the supporting means;
A conveying device characterized by the following.
請求項3に記載の搬送装置であって、
前記移動手段は、前記昇降手段によって前記搬送対象物が前記搬送手段から持ち上げられ、前記支持手段に支持された状態で、前記少なくともいずれか一方の規制手段を前記幅方向に移動する、
ことを特徴とする搬送装置。
The conveying device according to claim 3,
The moving means moves the at least one regulating means in the width direction while the object to be transported is lifted from the transporting means by the lifting means and supported by the supporting means.
A conveying device characterized by the following.
請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の搬送装置であって、
位置の固定される前記一方の規制手段が前記搬送対象物より受ける負荷が目標値となるように、移動される前記他方の規制手段の移動が制御される、
ことを特徴とする搬送装置。
The conveying device according to any one of claims 1 to 4 ,
The movement of the other moving regulating means is controlled so that the load that the one regulating means, whose position is fixed, receives from the conveyed object becomes a target value.
A conveying device characterized by the following.
請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記移動手段は、前記チャンバの外部に配置された駆動源を備え、
前記搬送手段は、前記チャンバ内に配置された搬送ローラと、前記チャンバ外に配置された駆動源と、を備える、
ことを特徴とする搬送装置。
The conveying device according to any one of claims 1 to 5 ,
The moving means includes a drive source located outside the chamber,
The conveyance means includes a conveyance roller disposed within the chamber, and a drive source disposed outside the chamber.
A conveying device characterized by the following.
請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の搬送装置であって、
前記搬送対象物は、基板に重ねられるマスクであり、
前記第一の規制手段及び前記第二の規制手段は、前記マスクの側部に対向する周面を有するガイドローラを備える、
ことを特徴とする搬送装置。
The conveying device according to any one of claims 1 to 6 ,
The object to be transported is a mask stacked on a substrate,
The first regulating means and the second regulating means each include a guide roller having a circumferential surface facing a side of the mask.
A conveying device characterized by the following.
基板に成膜を行うインライン型の成膜装置であって、
請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の搬送装置を含み、
前記基板とマスクとが基板キャリアに保持され、
前記搬送装置は、前記マスクを搬送する、
ことを特徴とする成膜装置。
An in-line film forming apparatus that forms a film on a substrate,
Including the conveying device according to any one of claims 1 to 7 ,
the substrate and mask are held in a substrate carrier;
The transport device transports the mask.
A film forming apparatus characterized by the following.
JP2021099596A 2021-06-15 2021-06-15 Transport equipment and film forming equipment Active JP7350029B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021099596A JP7350029B2 (en) 2021-06-15 2021-06-15 Transport equipment and film forming equipment
KR1020220070143A KR20220168159A (en) 2021-06-15 2022-06-09 Transfer Apparatus and Film-Forming Apparatus
CN202210659287.3A CN115478256B (en) 2021-06-15 2022-06-13 Conveying device and film forming device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021099596A JP7350029B2 (en) 2021-06-15 2021-06-15 Transport equipment and film forming equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022191003A JP2022191003A (en) 2022-12-27
JP7350029B2 true JP7350029B2 (en) 2023-09-25

Family

ID=84420529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021099596A Active JP7350029B2 (en) 2021-06-15 2021-06-15 Transport equipment and film forming equipment

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7350029B2 (en)
KR (1) KR20220168159A (en)
CN (1) CN115478256B (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116878A (en) 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp Method and device for supporting substrate
JP2009019243A (en) 2007-07-12 2009-01-29 Hitachi Displays Ltd Vapor deposition method and apparatus
JP2014040328A (en) 2012-08-22 2014-03-06 Snu Precision Co Ltd Guide roller device
JP2020518121A (en) 2018-04-03 2020-06-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Device for aligning carriers in a vacuum chamber, vacuum system, and method for aligning carriers in a vacuum chamber

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008265995A (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Sharp Corp Substrate carrying device and substrate processing system using the device
KR101669685B1 (en) * 2008-03-25 2016-10-27 오보텍 엘티 솔라 엘엘씨 Processing apparatus and processing method
KR100978853B1 (en) * 2008-06-11 2010-08-31 세메스 주식회사 Substrate transfer apparatus and method for driving side roller thereof
KR101899387B1 (en) * 2011-11-16 2018-09-17 주식회사 케이씨텍 Transfer device for large area substrate
JP2014070242A (en) 2012-09-28 2014-04-21 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum evaporation device, and vacuum evaporation method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005116878A (en) 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp Method and device for supporting substrate
JP2009019243A (en) 2007-07-12 2009-01-29 Hitachi Displays Ltd Vapor deposition method and apparatus
JP2014040328A (en) 2012-08-22 2014-03-06 Snu Precision Co Ltd Guide roller device
JP2020518121A (en) 2018-04-03 2020-06-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Device for aligning carriers in a vacuum chamber, vacuum system, and method for aligning carriers in a vacuum chamber

Also Published As

Publication number Publication date
CN115478256B (en) 2023-12-15
JP2022191003A (en) 2022-12-27
CN115478256A (en) 2022-12-16
KR20220168159A (en) 2022-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101959975B1 (en) Apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101959974B1 (en) Apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101944918B1 (en) Organic layer deposition assembly, apparatus for organic layer deposition, organic light emitting display apparatus and method for manufacturing the same
JP7224165B2 (en) Alignment equipment, vapor deposition equipment, and electronic device manufacturing equipment
JP7190997B2 (en) Adsorption and alignment method, adsorption system, film formation method, film formation apparatus, and electronic device manufacturing method
CN113644018B (en) Alignment device, film forming device, alignment method, method for manufacturing electronic device, and storage medium
KR102625055B1 (en) Alignment apparatus, film forming apparatus, alignment method, electronic device production method, program and storage medium
KR20150092421A (en) Substrate align device and substrate align process
KR20140146448A (en) Apparatus for organic layer deposition, and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
KR102069189B1 (en) Apparatus for organic layer deposition, and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same
JP7350029B2 (en) Transport equipment and film forming equipment
JP7350104B2 (en) Transport equipment and film forming equipment
KR102501615B1 (en) Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of electronic device
KR102501617B1 (en) Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of electronic device
CN115433916B (en) Conveying device and film forming device
KR102501609B1 (en) Film forming apparatus, film forming method and manufacturing method of electronic device
KR102481907B1 (en) Film forming apparatus, film forming method and manufacturinh method of electronic device
KR102657735B1 (en) Substrate conveyance device, substrate processing system, substrate conveying method, electronic device production method, program and storage medium
WO2024105993A1 (en) Film forming apparatus and film forming method
WO2023238478A1 (en) Film formation device, film formation method, alignment device, and alignment method
JP7507182B2 (en) Transport device and film forming device
JP7078696B2 (en) Film forming equipment, film forming method, and manufacturing method of electronic devices
JP2023038028A (en) Film deposition apparatus, substrate transportation device, substrate transportation method, and manufacturing method of electronic device
JP2023183223A (en) Conveying apparatus, conveying method, method for manufacturing electronic device, and deposition apparatus
JP2023038027A (en) Film deposition apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230425

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230512

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230912

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7350029

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150