JP7336914B2 - processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、分割予定ラインに形成される加工痕を検査する機能を有する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus having a function of inspecting processing traces formed on a line to be divided.
半導体ウェーハやセラミックス、樹脂パッケージ基板、SiCウェーハ、サファイアウェーハ等各種板状の被加工物を個々のチップに分割するために、切削ブレードを用いる切削装置やレーザー光線を用いるレーザー加工装置が使用される。これらの装置では、オペレータは被加工物を装置に投入したあと、装置が被加工物を撮影し、画像認識機能を用いたオートアライメントで自動的に分割予定ラインの位置を検出し、加工を開始する。加工中、特に問題が無ければ加工が終了する。加工途中に加工痕(切削溝やレーザー加工痕)が、分割予定ラインの中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないかを自動的に確認する、いわゆるカーフチェックという機能が使用される(特許文献1参照)。 A cutting device using a cutting blade and a laser processing device using a laser beam are used to divide various plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers, ceramics, resin package substrates, SiC wafers, and sapphire wafers into individual chips. With these devices, after the operator puts the work piece into the device, the device takes an image of the work piece, automatically detects the position of the line to be divided by auto-alignment using the image recognition function, and starts processing. do. If there is no particular problem during processing, the processing ends. A so-called kerf check function is used to automatically check whether the machining marks (cutting grooves and laser processing marks) are within the line to be divided and whether there are no large chips during processing. (See Patent Document 1).
カーフチェックによって、例えば閾値以上の大きな欠けがあると装置が認識すると、不合格判定をしてエラーとなり、オペレータがエラーコールで呼び出される。この際、実際に大きな欠けが発生していた場合、オペレータは予め決められたルールに則り、例えば切削ブレードを交換し、残りの分割予定ラインを加工する。一方、実際は大きな欠けが発生しておらず、例えばストリートにあるTEG(Test Element Group)を誤って大きな欠けと認識していた場合、オペレータはエラーコールを解除して加工を続行する。いずれにせよ、エラーの発生により加工装置はストップするが、このように大きな欠けが誤認識だった場合には、非常に無駄な装置停止が発生する事になる。 If the apparatus recognizes, for example, that there is a chipping larger than a threshold value by the kerf check, it is judged to be rejected and an error occurs, and the operator is called with an error call. At this time, if a large chipping actually occurs, the operator follows a predetermined rule, for example, replaces the cutting blade, and processes the remaining lines to be divided. On the other hand, if a large chipping does not actually occur and, for example, a TEG (Test Element Group) on the street is erroneously recognized as a large chipping, the operator cancels the error call and continues processing. In any case, the processing apparatus stops due to the occurrence of an error, but if such a large chipping is erroneously recognized, an extremely useless apparatus stop occurs.
また、近年では、カーフチェックによるエラーの発生について、加工工程の検証、改善及びデバイスの販売先への開示をする等の目的で、データを取りたいというニーズが高まっているという問題があった。 In recent years, there has also been a problem that there is an increasing need to collect data on the occurrence of errors due to kerf checks for the purpose of verifying and improving processing processes and disclosing them to device sales destinations.
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カーフチェックによるエラーの発生について、加工工程の検証、改善及び開示を可能にするデータを取得することができる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a processing apparatus capable of acquiring data that enables verification, improvement, and disclosure of the processing process regarding the occurrence of errors due to kerf checks. to provide.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、複数の分割予定ラインを備える被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラと、該分割予定ラインを撮影した画像から該加工ユニットが形成した加工痕を検出し、所定の検査項目で該加工痕の状態を検査する検査部と、該カメラで撮影した画像を記録する記録部と、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、1枚の被加工物の加工開始から加工終了までの間に、任意のタイミングで該加工痕の状態を検査部で検査させ、該検査部が該加工痕の状態を不合格と判定した場合、不合格と判定された該加工痕のある該分割予定ラインより前に加工された該分割予定ラインの加工痕の状態を検査し、検査結果及び検査で用いた該画像を該記録部に記録し、該検査部は、該加工痕のエッジの位置が所定の閾値よりずれている場合、該加工痕の幅が細すぎる場合、チッピングサイズが設定した閾値より大きい場合のうち、少なくとも1以上の場合に、該加工痕の状態を不合格と判定することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the processing apparatus of the present invention includes a chuck table for holding a workpiece having a plurality of planned dividing lines; a processing unit that processes along a line to be divided, wherein the processing unit is formed from a camera that captures an image of the workpiece held on the chuck table; and an image that is captured by the line to be divided. An inspection unit that detects the processed traces and inspects the state of the processed traces with a predetermined inspection item, a recording unit that records the image taken by the camera, and a control unit that controls each component, The control unit causes the inspection unit to inspect the state of the processing marks at an arbitrary timing from the start of processing to the end of processing of one workpiece, and the inspection unit determines the state of the processing marks to be rejected. If it is determined as such, inspect the state of the processing marks on the scheduled dividing line that was processed before the scheduled dividing line with the processing marks determined to be disqualified, and check the inspection result and the image used in the inspection. When the position of the edge of the machining mark is shifted from a predetermined threshold value, when the width of the machining mark is too narrow, and when the chipping size is larger than the set threshold value, In the case of at least one or more, the state of the machining marks is determined to be unacceptable .
該制御ユニットは、該検査部が該加工痕の状態を合格と判定するまで、検査した該加工痕のある該分割予定ラインより前に加工した該分割予定ラインに対して検査を実施してもよい。 The control unit may inspect the scheduled division line processed before the scheduled division line having the inspected processing trace until the inspection unit determines that the state of the processing trace is acceptable. good.
該制御ユニットは、不合格と判定された該加工痕と同じ該分割予定ラインの異なる位置の加工痕と、不合格の該分割予定ラインの直前に加工した該分割予定ラインの加工痕とを検査し、両方の加工痕の検査結果が共に合格だった場合、該加工ユニットによる加工を続行させてもよい。 The control unit inspects the processing marks at different positions on the same scheduled division line as the processing marks determined to be rejected, and the processing marks on the scheduled division line processed immediately before the unacceptable scheduled division line. However, if the inspection results of both machining traces are acceptable, machining by the machining unit may be continued.
該加工痕は、切削ブレードによる切削溝、または、レーザー光線によるレーザー加工痕であってもよい。 The processing marks may be grooves cut by a cutting blade or laser processing marks by a laser beam.
本願発明は、カーフチェックによるエラーの発生について、加工工程の検証、改善及び開示を可能にするデータを取得することができる。 The present invention can obtain data that allows verification, improvement, and disclosure of the machining process regarding the occurrence of errors due to kerf checks.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る加工装置1を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工装置1の構成例を示す斜視図である。実施形態1に係る加工装置1は、被加工物200を切削し、切削加工によって形成された加工痕である切削溝300(図2参照)に対していわゆるカーフチェックを遂行する切削装置であり、以下において、切削加工によって形成された切削溝300に対してカーフチェックを遂行する形態について説明する。なお、加工装置1は、本発明では、これに限定されず、被加工物200にレーザー光線を照射して被加工物200をレーザー加工し、レーザー加工によって形成された加工痕であるレーザー加工痕に対していわゆるカーフチェックを遂行するレーザー加工装置であってもよい。
[Embodiment 1]
A
実施形態1において、加工装置1が切削する被加工物200は、図1に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド(SiC)、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物200は、平坦な表面201の格子状に形成される複数の分割予定ライン202によって区画された領域にデバイス203が形成されている。被加工物200は、表面201の裏側の裏面204に粘着テープ205が貼着され、粘着テープ205の外縁部に環状フレーム206が装着されている。なお、被加工物200は、本発明では、これに限定されず、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。
In
加工装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、切削加工を実施する加工ユニット20と、カメラ30と、検査部40と、記録部50と、制御ユニット60と、を備える。加工装置1は、図1に示すように、加工ユニット20を2つ備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
The
また、加工装置1は、図1に示すように、X軸移動ユニット71と、Y軸移動ユニット72と、Z軸移動ユニット73と、をさらに備える。X軸移動ユニット71は、チャックテーブル10を加工ユニット20に対して相対的に、水平方向の一方向であるX軸方向に沿って加工送りする。Y軸移動ユニット72は、加工ユニット20をチャックテーブル10に対して相対的に、水平方向の別の一方向でありX軸方向に直交するY軸方向に沿って割り出し送りする。Z軸移動ユニット73は、加工ユニット20をチャックテーブル10に対して相対的に、X軸方向とY軸方向との双方と直交し鉛直方向に平行なZ軸方向に沿って切り込み送りする。
The
チャックテーブル10は、複数の分割予定ライン202を備える被加工物200を保持する。チャックテーブル10は、被加工物200を保持する平坦な保持面11が上面に形成されかつ多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から構成された円盤形状の吸着部と、吸着部を上面中央部の窪み部に嵌め込んで固定する枠体とを備えた円盤形状である。チャックテーブル10は、X軸移動ユニット71により移動自在で、不図示の回転駆動源により回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、吸着部が、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面11全体で、被加工物200を吸引保持する。また、チャックテーブル10の周囲には、図1に示すように、環状フレーム206をクランプするクランプ部12が複数設けられている。
The chuck table 10 holds a
加工ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を分割予定ライン202に沿って加工して切削溝300を形成する。加工ユニット20は、切削ブレード21と、スピンドルと、スピンドルハウジング22と、を備える。切削ブレード21は、Y軸周りの回転動作が加えられて、チャックテーブル10に保持された被加工物200を切削する。スピンドルは、Y軸方向に沿って設けられ、先端でY軸周りに回転可能に切削ブレード21を支持する。スピンドルハウジング22は、スピンドルをY軸周りの回転動作を可能に収納する。加工ユニット20は、スピンドルハウジング22が、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、Y軸移動ユニット72によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット73によりZ軸方向に移動自在に設けられている。
The
カメラ30は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮影する。カメラ30は、実施形態1では、加工ユニット20と一体的に移動するように、加工ユニット20に固定されている。カメラ30は、チャックテーブル10に保持された切削加工前の被加工物200の分割予定ライン202、及び、切削加工後の被加工物200の加工痕である切削溝300を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。
カメラ30は、チャックテーブル10に保持された切削加工前の被加工物200を撮像して、被加工物200と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット60に出力する。また、カメラ30は、チャックテーブル10に保持された切削加工後の被加工物200を撮像して、切削溝300が分割予定ライン202の中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないかを自動的に確認する、いわゆるカーフチェックを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット60に出力する。
The
検査部40は、分割予定ライン202を撮影した画像から加工ユニット20が形成した加工痕である切削溝300を検出し、所定の検査項目で加工痕である切削溝300の状態を検査する機能部である。検査部40が検査する所定の検査項目の詳細については、後述する。
The
記録部50は、カメラ30で撮影した画像、具体的には、上記したアライメントを遂行するため等の画像や、カーフチェックを遂行するため等の画像を記録する機能部である。
The
制御ユニット60は、加工装置1の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する切削加工及びカーフチェックに関する各動作を加工装置1に実施させるものである。
The
検査部40、記録部50及び制御ユニット60は、実施形態1では、コンピュータシステムを含む。検査部40、記録部50及び制御ユニット60は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置1の各構成要素に出力する。
The
また、演算処理装置は、切削加工及びカーフチェックに関する各動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット61、切削加工及びカーフチェックに関する各動作の状態に基づいて報知する発光ダイオード(Light Emitting Diode、LED)などにより構成される報知ユニット62、及び、オペレータが切削加工及びカーフチェックに関する情報等を入力及び登録等する際に用いる入力ユニット63と接続されている。入力ユニット63は、表示ユニット61に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
In addition, the arithmetic processing unit notifies based on the state of each operation related to cutting and kerf check, a
検査部40は、演算処理装置が、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される機能部である。記録部50は、記憶装置により実現される。制御ユニット60は、演算処理装置、記憶装置及び入出力インターフェース装置により実現される。検査部40、記録部50及び制御ユニット60は、実施形態1では、一体化されたコンピュータシステムに基づいて実現されているが、本発明では、これに限定されず、例えば、各部及び各ユニットが独立したコンピュータシステムに基づいて実現されていてもよい。
The
また、加工装置1は、図1に示すように、切削加工前後の被加工物200を収容するカセット80と、カセット80の収容前後の被加工物200を仮置きする仮置きユニット82と、切削加工後の被加工物200を洗浄する洗浄ユニット90と、被加工物200をチャックテーブル10、カセット80、仮置きユニット82及び洗浄ユニット90の間で搬送する搬送ユニット85と、をさらに備える。
Further, as shown in FIG. 1 , the
加工装置1は、搬送ユニット85がカセット80内から被加工物200を1枚取り出してチャックテーブル10の保持面11に載置する。加工装置1は、チャックテーブル10の保持面11で被加工物200を吸引保持して、加工ユニット20から被加工物200に切削水を供給しながら、X軸移動ユニット71、回転駆動源、Y軸移動ユニット72及びZ軸移動ユニット73によりチャックテーブル10と加工ユニット20とを分割予定ライン202に沿って相対的に移動させて、加工ユニット20で被加工物200の分割予定ライン202を切削して切削溝300を形成する。加工装置1は、被加工物200の全ての分割予定ライン202を切削すると、被加工物200を洗浄ユニット90で洗浄した後にカセット80内に収容する。
In the
加工装置1は、制御ユニット60が、1枚の被加工物200の加工開始から加工終了までの間に、任意のタイミングで加工痕である切削溝300の状態を検査部40で検査させるいわゆるカーフチェックを実施する。図2は、実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの設定画面100の一例を示す図である。図3は、実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査項目110の一例を示す図である。図4は、実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査画面の一例である検査画面120を示す図である。図5は、実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査画面の別の一例である検査画面130を示す図である。図6は、実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査画面の別の一例である検査画面140を示す図である。以下において、図2から図6を用いて、実施形態1に係る加工装置1が実施するカーフチェックの詳細を説明する。
In the
なお、以下において、X軸方向に沿った切削溝300に対するカーフチェックと、Y軸方向に沿った切削溝300に対するカーフチェックとは、切削溝300の向きを除いて同様であるため、X軸方向に沿ったものについて詳細な説明だけをし、Y軸方向に沿ったものについては、その詳細な説明を省略する。ここで、Ch2で設定される加工条件によって形成されるY軸方向に沿った切削溝300は、具体的には、Ch1で設定される加工条件によって形成されるX軸方向に沿った切削溝300を形成した後、チャックテーブル10ごと被加工物200を回転させて、Ch2で加工条件が設定される分割予定ライン202をX軸方向と平行にしてから、X軸方向に沿って切削加工をすることで形成し、この切削溝300を形成する工程でカーフチェックも実行する。このため、Y軸方向に沿った切削溝300についてカーフチェックを行う場合でも、切削溝300は、検査画面上ではX軸方向に沿って伸びているように表示される。
In the following, since the kerf check for the cutting
実施形態1に係るカーフチェックの設定画面100は、図2に示すように、カーフチェックを実施する頻度101、カメラ30によるカーフチェックの実施を目的とする画像撮像時の光量102、各加工ユニット20により形成される切削溝300の幅301を示す溝幅103、各加工ユニット20により形成される切削溝300の幅方向の中心302の分割予定ライン202の幅方向の中心202-2からのずれ303を示すカット位置ずれ104、並びに、チッピングの切削溝300の縁からの長さ304を示すチッピングサイズ105を設定して登録する画面である。カーフチェックの設定画面100は、表示ユニット61に表示され、制御ユニット60が入力ユニット63からの設定及び登録を受け付けるユーザインターフェイスである。
The kerf
なお、図2に示す例では、頻度101は、Ch1がX軸方向に沿った分割予定ライン202に対するカーフチェックに関する設定を示し、Ch2がY軸方向に沿った分割予定ライン202に対するカーフチェックに関する設定を示している。頻度101は、分割予定ライン202を何本毎にカーフチェックを実施するかという分割予定ライン202の本数で表され、この本数が少なければ少ないほどカーフチェックの実施頻度が高く、この本数が多ければ多いほどカーフチェックの実施頻度が低いことを示している。
In the example shown in FIG. 2, in the
また、図2に示す例では、光量102は、カメラ30における落射及び射光のそれぞれの設定を示している。光量102は、撮影される画像において、被加工物200の表面201に対して切削溝300が明瞭に可視化される条件に設定される。
Also, in the example shown in FIG. 2, the amount of
また、図2に示す例では、溝幅103、カット位置ずれ104及びチッピングサイズ105のカーフチェックに関する各許容条件は、Z1が、一方の加工ユニット20の切削加工条件に対応し、Z2が、他方の加工ユニット20の切削加工条件に対応する。溝幅103は、許容される最大の切削溝300の幅301と最小の切削溝300の幅301との双方と各加工ユニット20の切削ブレード21の刃先の厚さとの差を示している。
Also, in the example shown in FIG. 2, the
また、図2に示す例では、カット位置ずれ104及びチッピングサイズ105は、それぞれ、厳しめの許容条件である閾値小(第1閾値)と、緩めの許容条件である閾値大(第2閾値)と、の各設定が示されている。
Further, in the example shown in FIG. 2, the
実施形態1に係る加工装置1が実施するカーフチェックの検査項目110は、図3に示すように、重要度の高いものから重要度の低いものまで、4項目が設定されている。図3に示す例では、重要度が最も高い第1項目は、切削溝300のエッジの位置が所定の閾値よりずれているか否かであり、より具体的には、切削溝300のエッジが分割予定ライン202の幅202-1を超えてデバイス203に侵入しているか否かである。実施形態1に係るカーフチェックでは、切削溝300のエッジがデバイス203に侵入してしまうと、当該デバイス203を不良品として取り扱う必要性が生じるため、切削溝300のエッジの位置が所定の閾値よりずれているか否かを、重要度の最も高い第1項目として取り扱うことが好ましい。
図3に示す例では、上記した第1項目に次いで重要度が高い第2項目は、切削溝300の幅301が細すぎるか否かであり、より具体的には、十分な幅301の切削溝300で分割予定ライン202に沿ってきちんと切削加工を施しているか否かである。実施形態1に係るカーフチェックでは、十分な幅301の切削溝300で分割予定ライン202に沿ってきちんと切削加工を施すことができなかった場合、切削加工そのものに問題があると判断できるため、切削溝300の幅301が細すぎるか否かを、上記した第1項目に次いで重要度の高い第2項目として取り扱うことが好ましい。
In the example shown in FIG. 3, the second item having the second highest degree of importance after the first item described above is whether or not the
図3に示す例では、上記した第1項目及び第2項目に次いで重要度が高い、すなわち重要度が2番目に低い第3項目は、チッピングサイズ105が設定した閾値大より大きいか否かであり、より具体的には、切削加工の際に閾値大よりも大きなチッピングが発生したか否かである。実施形態1に係るカーフチェックでは、切削加工の際に閾値大よりも大きなチッピングが発生してしまった場合、切削加工そのものに問題が発生している可能性があると判断できるため、チッピングサイズ105が設定した閾値大より大きいか否かを、上記した第1項目及び第2項目に次いで重要度が高い第3項目として取り扱うことが好ましい。
In the example shown in FIG. 3, the third item, which has the second highest importance next to the first and second items, depends on whether the
図3に示す例では、上記した第1項目、第2項目及び第3項目に次いで重要度が高い、すなわち重要度が1番低い第4項目は、チッピングサイズ105が設定した閾値小より大きいか否かであり、より具体的には、切削加工の際に閾値小よりも大きなチッピングが発生したか否かである。実施形態1に係るカーフチェックでは、切削加工の際に閾値小よりも大きなチッピングが発生してしまった場合、切削加工の際に閾値大よりも大きなチッピングが発生してしまった場合ほどではないが、切削加工そのものに問題が発生している可能性があると判断できるため、チッピングサイズ105が設定した閾値小より大きいか否かを、上記した第1項目、第2項目及び第3項目に次いで重要度が高い第4項目として取り扱うことが好ましい。
In the example shown in FIG. 3, the fourth item, which has the highest degree of importance next to the first, second, and third items described above, that is, has the lowest degree of importance, is whether the
なお、図3に示す例では、加工装置1の制御ユニット60は、例えば、合格と不合格との境界となる重要度を設定し、検査部40に、当該重要度より高い項目のうち少なくともいずれか1項目で不合格と判定させた場合には、カーフチェックの評価結果を不合格とさせ、当該重要度より高い項目で全て合格と判定させ、当該重要度より低い項目のみで不合格と判定させた場合には、カーフチェックの評価結果を合格とさせてもよい。加工装置1の制御ユニット60は、実施形態1に係るカーフチェックでは、オペレータ等の要求に応じて、全ての項目に対して高い重要度を設定して厳しめの基準を設定することもできるし、所定の項目に対して低い重要度を設定して緩めの基準を設定することもできる。なお、加工装置1の制御ユニット60は、本発明では、上記したカーフチェックの項目及び基準に限定されず、種々のカーフチェックの項目及び基準を設定することができる。
In the example shown in FIG. 3, the
実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査画面の一例である検査画面120は、図4に示すように、切削溝300が分割予定ライン202の幅202-1内に収まっており、切削溝300の幅方向の中心302の位置が閾値よりもずれておらず、切削溝300の幅301が細すぎず、チッピングが発生していないので当然にチッピングサイズが閾値大よりも閾値小よりも大きくない状態を示している。このため、加工装置1の制御ユニット60は、実施形態1に係るカーフチェックでは、検査部40に、図4に示す検査画面120を、上記した第1項目から第4項目の全てにおいて合格と判定させ、設定基準によらず、合格の検査結果を出させる。
As shown in FIG. 4, the
実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査画面の別の一例である検査画面130は、図5に示すように、切削溝300が形成された位置が分割予定ライン202からずれており、切削溝300が分割予定ライン202の幅202-1を超えてしまい、切削溝300の幅方向の中心302の位置が閾値よりもずれている状態を示している。また、検査画面130は、切削溝300の幅301が細すぎない状態を示している。また、検査画面130は、チッピングが発生しており、チッピングサイズが閾値小よりも大きいものの閾値大よりも大きくない状態を示している。このため、加工装置1の制御ユニット60は、実施形態1に係るカーフチェックでは、検査部40に、図5に示す検査画面130を、上記した第1項目及び第4項目において不合格と判定させ、上記した第2項目及び第3項目において合格と判定させ、設定基準によらず、不合格の検査結果を出させる。
As shown in FIG. 5, the
実施形態1に係る加工装置1におけるカーフチェックの検査画面の別の一例である検査画面140は、図6に示すように、切削溝300が分割予定ライン202の幅202-1内に収まっていないものの、切削溝300の幅方向の中心302の位置が閾値よりもずれておらず、切削溝300の幅301が細すぎず、閾値大よりも大きなチッピングが発生してチッピングの部分だけが分割予定ライン202の幅202-1を超えてしまっている状態を示している。このため、加工装置1の制御ユニット60は、実施形態1に係るカーフチェックでは、検査部40に、図6に示す検査画面140を、上記した第1項目及び第2項目において合格と判定させ、上記した第3項目及び第4項目において不合格と判定させる。
As shown in FIG. 6, in an
これにより、加工装置1の制御ユニット60は、実施形態1に係るカーフチェックでは、検査部40に、図6に示す検査画面140を、設定基準が厳しめである場合には不合格の検査結果を出させる。一方で、加工装置1の制御ユニット60は、実施形態1に係るカーフチェックでは、検査部40に、図6に示す検査画面140を、設定基準が緩めである場合には合格の検査結果を出させるとともに、加工ユニット20による切削加工自体は問題ないと判定させるが、分割予定ライン202の幅202-1を超えたチッピングが発生した部分のデバイス203のみが突発的な原因により不良品となるに至ったと判定させる。
As a result, in the kerf check according to the first embodiment, the
実施形態1に係る加工装置1の作用について以下に説明する。図7は、実施形態1に係る加工装置1における動作の一例を示すフローチャートである。図8は、図7の動作におけるカーフチェックの検査箇所の一例である検査箇所401,402,403,404,405,406を示す上面図である。なお、図8は、紙面の下側の分割予定ライン202から順に、加工ユニット20により切削加工が施され、下から6本の分割予定ライン202が、各分割予定ライン202に沿って切削溝300が形成された際の状態を示している。
The operation of the
加工装置1の制御ユニット60は、まず、図7に示すように、1枚の被加工物200の加工開始から加工終了までの間に、任意のタイミングで加工痕である切削溝300の状態を検査させるいわゆるカーフチェックを検査部40に実施させる(ステップST11)。
First, as shown in FIG. 7, the
実施形態1では、ステップST11では、加工装置1の制御ユニット60が、検査部40に、検査箇所401におけるカーフチェックを実施させる。具体的には、ステップST11では、まず、加工装置1のカメラ30が、制御ユニット60が入力ユニット63を介して入力及び設定を受け付けた光量102の条件下で、チャックテーブル10に保持された切削加工後の被加工物200における検査箇所401の部分を撮影して、検査箇所401においてカーフチェックを実施するための画像を取得し、取得した画像を制御ユニット60に送信する。なお、加工装置1の制御ユニット60は、加工ユニット20により被加工物200に切削加工を施す前に実施するアライメントの際に、被加工物200上の各分割予定ライン202を検出し、その位置を座標で認識しているため、これに基づき、円滑にカメラ30の撮影領域を被加工物200における分割予定ライン202上の検査箇所401へ移動させることができる。
In the first embodiment, in step ST11, the
ステップST11では、次に、制御ユニット60が、検査部40に、カメラ30が撮影して取得した検査箇所401の部分の画像に対して所定の画像解析を実施させることで、検査箇所401における切削溝300を検出させ、分割予定ライン202の幅202-1及び幅方向の中心202-2と、分割予定ライン202に沿って形成された切削溝300のエッジ、幅301、幅方向の中心302、幅方向の中心302の幅方向の中心202-2からのずれ303及びチッピングの切削溝300の縁からの長さ304と、を導出させる。
In step ST11, next, the
ステップST11では、その次に、制御ユニット60が、検査部40に導出させた検査箇所401における分割予定ライン202及び切削溝300に関する上記した各パラメータ等に基づいて、検査部40に、図3に示すカーフチェックの検査項目110のそれぞれについて合格であるか不合格であるかを判定させる。ステップST11では、そして、制御ユニット60が、検査部40に、カーフチェックの検査項目110のそれぞれについての判定結果と、設定されたカーフチェックの基準に基づいて、検査箇所401における切削溝300のカーフチェックの検査結果が、合格であるか不合格であるかを判定させる。
In step ST11, next, the
加工装置1の制御ユニット60は、検査箇所401における加工痕の状態、すなわち、検査部40に実施させた検査箇所401における切削溝300のカーフチェックの検査結果が合格である場合(ステップST12でYES)、加工ユニット20による被加工物200の切削加工を続行し(ステップST13)、カーフチェックの検査結果が合格である旨を表示ユニット61に表示したり報知ユニット62で報知したりした後、実施形態1に係るカーフチェックのフローを終了する。一方、加工装置1の制御ユニット60は、検査部40に実施させた検査箇所401における切削溝300のカーフチェックの検査結果が不合格である場合(ステップST12でNO)、加工ユニット20による被加工物200の切削加工の継続を一旦中止する(ステップST14)。その後、実施形態1に係るカーフチェックのフローをステップST15へ進める。なお、実施形態1に係るカーフチェックでは、カーフチェックの検査結果が不合格である旨を表示ユニット61に表示したり報知ユニット62で報知したりする不合格通知処理を、上記のステップST14の実施と同時のタイミングで実施してもよいし、実施形態1に係るカーフチェックのフローの完了後に実施してもよい。
The
加工装置1の制御ユニット60は、加工ユニット20による被加工物200の切削加工を中止した後、直前で検査部40にカーフチェックを実施させて不合格と判定された加工痕である切削溝300のある分割予定ライン202よりも前に加工された分割予定ライン202の加工痕である切削溝300を、検査部40に検査させる(ステップST15)。第1回目のステップST15では、実施形態1では、加工装置1の制御ユニット60が、ステップST11でカーフチェックを実施した検査箇所401が設定された分割予定ライン202よりも直前に加工された分割予定ライン202に設定された検査箇所402における加工痕である切削溝300を、検査部40に検査させることが好ましい。第1回目のステップST15における切削溝300の検査の詳細については、検査箇所401,402が異なることを除き、上述したステップST11と同様である。
The
なお、第1回目のステップST15では、実施形態1では、加工装置1の制御ユニット60が、検査箇所402における加工痕である切削溝300を検査部40に検査させるが、本発明ではこれに限定されず、ステップST11でカーフチェックを実施した検査箇所401が設定された分割予定ライン202よりも前に加工された分割予定ライン202に設定されたその他の検査箇所403,404,405,406のいずれかにおける加工痕である切削溝300を、検査部40に検査させてもよい。
In the first step ST15, in the first embodiment, the
加工装置1の制御ユニット60は、検査箇所402における加工痕の状態、すなわち、検査部40に実施させた検査箇所402における切削溝300のカーフチェックの検査結果が合格である場合(1回目のステップST16でYES)、ここまでにステップST11及びステップST15で実施した全てのカーフチェックの検査結果及び検査で使用した画像を記録部50に記録させ(ステップST17)、実施形態1に係るカーフチェックのフローを終了する。一方、加工装置1の制御ユニット60は、検査部40に実施させた検査箇所402における切削溝300のカーフチェックの検査結果が不合格である場合(1回目のステップST16でNO)、実施形態1に係るカーフチェックのフローを再びステップST15へ戻す(2回目のステップST15)。
The
加工装置1の制御ユニット60は、以降、ステップST15及びステップST16の実施を繰り返し、検査部40が加工痕の状態を合格と判定するまで、すなわち、加工痕である切削溝300のカーフチェックについて合格の検査結果を出すまで、検査した加工痕である切削溝300のある分割予定ライン202より前に加工した分割予定ライン202に対して検査を実施する。加工装置1の制御ユニット60は、具体的には、検査部40が加工痕の状態を合格と判定するまで、検査箇所403,404,405,406について、この順で、順次、検査部40にカーフチェックを実施させる。そして、加工装置1の制御ユニット60は、検査部40が加工痕の状態を合格と判定するまでにステップST11及び複数回のステップST15で実施した全てのカーフチェックの検査結果及び検査で使用した画像を記録部50に記録させ(ステップST17)、検査部40が加工痕の状態を合格と判定するまでにカーフチェックを実施した検査箇所401,402,403,404,405,406に関する情報を表示ユニット61に表示した後、実施形態1に係るカーフチェックのフローを終了する。
After that, the
実施形態1に係る加工装置1は、以上のような構成を有するので、制御ユニット60が、1枚の被加工物200の加工開始から加工終了までの間に、任意のタイミングで加工痕の状態を検査部40で検査させ、検査部40が加工痕(切削溝300)の状態を不合格と判定した場合、不合格と判定された加工痕(切削溝300)のある分割予定ライン202より前に加工された分割予定ライン202の加工痕(切削溝300)の状態を検査し、検査結果及び検査で用いた画像を記録部50に記録する。このため、実施形態1に係る加工装置1は、いわゆるカーフチェックによるエラーの発生について、エラーの発生時における検査結果及び検査で用いた画像に加えて、エラーの発生時より前における検査結果及び検査で用いた画像を後から参照可能及び解析可能に取得して保存しておくことができるので、切削加工に関する各加工工程の検証、改善及び開示等を可能にする、いわゆるトレーサビリティを可能にするデータを取得することができるという作用効果を奏する。これにより、実施形態1に係る加工装置1は、オペレータの手間をかけずに、カーフチェックで検査可能な切削加工またはカーフチェックにおけるトラブル発生状況の記録が可能になるという作用効果を奏する。
Since the
また、実施形態1に係る加工装置1は、制御ユニット60が、検査部40が加工痕(切削溝300)の状態を合格と判定するまで、検査した加工痕(切削溝300)のある分割予定ライン202より前に加工した分割予定ライン202に対して検査を実施する。このため、実施形態1に係る加工装置1は、いわゆるカーフチェックによるエラーの発生について、カーフチェックによるエラーが発生する異常な状態となったタイミングまで遡って、検査結果及び検査で用いた画像を後から参照可能に取得して保存しておくことができるので、さらに、カーフチェックによるエラーが発生する異常な状態となった原因を追究するための情報を自動的に取得することを可能にするという作用効果を奏する。また、実施形態1に係る加工装置1は、カーフチェックで不合格の結果が出た分割予定ライン202よりも前の分割予定ライン202に対して、カーフチェックの検査を合格するまで次々と検査していくことで、被加工物200のどこまでを製品として出荷できるかの判断の目安を取得することができるという作用効果を奏する。
In addition, the
また、実施形態1に係る加工装置1は、制御ユニット60が、カーフチェックの検査項目110の重要度と、合格と不合格との境界となる重要度とを設定することができる。このため、実施形態1に係る加工装置1は、必要に応じて、厳しめの設定をすることで、逐一切削加工を中止してカーフチェックによるエラーの発生に関して検証等をすることを可能にしたり、緩めの設定をすることで、無駄に切削加工を中止させることを抑制することを可能にしたりするという作用効果を奏する。なお、実施形態1に係る加工装置1は、制御ユニット60が、加工痕の不合格、すなわち、カーフチェックによるエラーに応じて加工ユニット20による切削加工を中止させているが、本発明では、これに限定されず、カーフチェックによるエラーが発生した場合でも加工ユニット20による切削加工を一切中止させず続行して、カーフチェックによるエラーに関する検査結果及び検査で用いた画像を記録部50に記録だけさせることとしてもよい。
In addition, in the
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る加工装置1を図面に基づいて説明する。図9は、実施形態2に係る加工装置1における動作の一例を示すフローチャートである。図10は、図9の動作におけるカーフチェックの検査箇所の一例である検査箇所411,412を示す上面図である。なお、図10は、図8と同様に、紙面の下側の分割予定ライン202から順に、加工ユニット20により切削加工が施され、下から6本の分割予定ライン202が、各分割予定ライン202に沿って切削溝300が形成された際の状態を示している。図9及び図10は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
A
実施形態2に係る加工装置1は、実施形態1において、2回目以降のカーフチェックの検査箇所402,403,404,405,406を検査箇所411,412に変更したものであり、その装置構成は同様である。
The
実施形態2に係る加工装置1の作用について以下に説明する。実施形態2に係る加工装置1の制御ユニット60は、まず、図9に示すように、実施形態1と同様のステップST11及びステップST12を実施し、ステップST12でYESの場合、実施形態1と同様のステップST13を実施する。
The operation of the
実施形態2に係る加工装置1の制御ユニット60は、ステップST12でNOの場合、実施形態1のようにすぐにステップST14を実施するのではなく、不合格と判定された加工痕である検査箇所401の切削溝300の直前及び直後にそれぞれ形成された加工痕である切削溝300を検査部40に検査させる(ステップST21)。ステップST21では、具体的には、実施形態2に係る加工装置1の制御ユニット60は、検査箇所401の切削溝300と同じ分割予定ライン202上の異なる位置の切削溝300、すなわち、図10に示す検査箇所411,412の切削溝300を検査部40に検査させる。ここで、検査箇所411は、検査箇所401の直前に加工して切削溝300を形成した同じ分割予定ライン202上の箇所であり、検査箇所412は、検査箇所401の直後に加工して切削溝300を形成した同じ分割予定ライン202上の箇所である。
In the case of NO in step ST12, the
なお、実施形態2では、検査箇所401が分割予定ライン202の中央付近であるので、検査箇所401の直前に加工した箇所である検査箇所411も、検査箇所401の直後に加工した箇所である検査箇所412も、同一の分割予定ライン202上に設定されているが、本発明では、これに限定されず、検査箇所401の直前に加工した箇所を検査箇所401が設定された分割予定ライン202の直前に加工された1つ前の分割予定ライン202上に設定されていてもよく、検査箇所401の直後に加工した箇所を検査箇所401が設定された分割予定ライン202の直後に加工された1つ後の分割予定ライン202上に設定されていてもよい。
In the second embodiment, since the
実施形態2に係る加工装置1の制御ユニット60は、ステップST21で検査部40に検査させた検査箇所401の切削溝300の直前及び直後にそれぞれ形成された切削溝300のカーフチェックの検査結果が共に合格だった場合(ステップST22でYES)、検査箇所401の切削溝300のカーフチェックの検査結果が不合格となったことが、切削加工またはカーフチェックにおける突発的要因によるものまたは誤認によるものであったと判定し(ステップST23)、上記したステップST12でYESの場合と同様に、加工ユニット20による被加工物200の切削加工を続行し(ステップST13)、実施形態2に係るカーフチェックのフローを終了する。
The
実施形態2に係る加工装置1の制御ユニット60は、ステップST21で検査部40に検査させた検査箇所401の切削溝300の直前及び直後にそれぞれ形成された切削溝300のカーフチェックの検査結果が共に合格ではなかった場合、すなわち、少なくとも一方が不合格となった場合(ステップST22でNO)、検査箇所401の切削溝300のカーフチェックの検査結果が不合格となったことが、切削加工またはカーフチェックにおける突発的要因によるものまたは誤認によるものではなかったと考えられるので、実施形態1においてステップST12でNOの場合と同様に、加工ユニット20による被加工物200の切削加工を中止し(ステップST14)、実施形態2に係るカーフチェックのフローを終了する。なお、実施形態2に係る加工装置1の制御ユニット60は、ステップST14の後に、実施形態1に係るカーフチェックのフローにおけるステップST14以降の処理を実行することが好ましい。
The
実施形態2に係る加工装置1は、以上のような構成を有するので、制御ユニット60が、不合格と判定された加工痕(切削溝300)と同じ分割予定ライン202の異なる位置の加工痕(切削溝300)と、不合格の分割予定ライン202の直前に加工した分割予定ライン202の加工痕(切削溝300)とを検査し、両方の加工痕(切削溝300)の検査結果が共に合格だった場合、加工ユニット20による加工を続行させる。このため、実施形態2に係る加工装置1は、カーフチェックの検査結果で出たエラーが、切削加工またはカーフチェックにおける突発的要因によるものまたは誤認によるものであると考えられる場合に、無駄に切削加工を中止させることを抑制することができるという作用効果を奏する。これにより、実施形態2に係る加工装置1は、オペレータの手数をかけずに、カーフチェックにおける突発的な誤認識にも対応できるという作用効果を奏する。
Since the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1 加工装置
10 チャックテーブル
20 加工ユニット
30 カメラ
40 検査部
50 記録部
60 制御ユニット
200 被加工物
202 分割予定ライン
300 切削溝
401,402,403,404,405,406,411,412 検査箇所
1 processing
Claims (4)
該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラと、
該分割予定ラインを撮影した画像から該加工ユニットが形成した加工痕を検出し、所定の検査項目で該加工痕の状態を検査する検査部と、
該カメラで撮影した画像を記録する記録部と、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、1枚の被加工物の加工開始から加工終了までの間に、任意のタイミングで該加工痕の状態を検査部で検査させ、該検査部が該加工痕の状態を不合格と判定した場合、不合格と判定された該加工痕のある該分割予定ラインより前に加工された該分割予定ラインの加工痕の状態を検査し、検査結果及び検査で用いた該画像を該記録部に記録し、
該検査部は、該加工痕のエッジの位置が所定の閾値よりずれている場合、該加工痕の幅が細すぎる場合、チッピングサイズが設定した閾値より大きい場合のうち、少なくとも1以上の場合に、該加工痕の状態を不合格と判定する、
加工装置。 A processing apparatus comprising: a chuck table for holding a workpiece having a plurality of planned division lines; and a machining unit for processing the workpiece held on the chuck table along the planned division lines,
a camera for photographing the workpiece held on the chuck table;
an inspection unit that detects the processing marks formed by the processing unit from an image of the line to be divided and inspects the state of the processing marks with a predetermined inspection item;
a recording unit for recording images captured by the camera;
A control unit that controls each component,
The control unit causes the inspection unit to inspect the state of the processing marks at an arbitrary timing from the start of processing to the end of processing of one workpiece, and the inspection unit determines the state of the processing marks to be rejected. If it is determined as such, inspect the state of the processing marks on the scheduled dividing line that was processed before the scheduled dividing line with the processing marks determined to be disqualified, and check the inspection result and the image used in the inspection. Record in the recording unit ,
If the position of the edge of the machining mark deviates from a predetermined threshold value, if the width of the machining mark is too thin, or if the chipping size is larger than a set threshold value, at least one of , determine the state of the processing marks as unacceptable,
processing equipment.
4. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the processing marks are grooves cut by a cutting blade or laser processing marks by a laser beam.
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