JP7336018B2 - パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
上記方法において、アルカリ現像液としては、種々のものが提案されている。例えば、このアルカリ現像液として、2.38質量%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)の水系アルカリ現像液が汎用的に用いられている。
特許文献1には、(ア)(A)酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂と、(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物と、(C)溶剤とを含有する化学増幅型レジスト組成物により膜厚が200nm以上の膜を形成する工程、(イ)該膜を露光する工程、及び(ウ)該露光された膜を、有機溶剤を含む現像液で現像する工程、を含むネガ型パターン形成方法が記載されている。
特許文献2には、(A)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解速度が増加する樹脂、及び、(B)活性光線の照射により酸を発生する化合物を含有するイオン注入工程用ポジ型レジスト組成物であって、該ポジ型レジスト組成物より形成したレジスト膜の193nmに対する透過率が30~60%であることを特徴とするイオン注入工程用ポジ型レジスト組成物が記載されている。
そこで、本発明者らは、厚膜(700nm以上の厚さを有する)のレジストパターンにおけるレジスト性能の向上について検討したところ、優れた解像性、並びに、レジストパターンにおけるクラック(割れ)及びレジストパターンの剥がれを抑制することを両立することは非常に困難であることを見出した。
本発明の課題は、厚膜(700nm以上の厚さを有する)の感活性光線性感放射線性膜からパターンを形成する場合において、解像性に優れ、かつレジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれを抑制可能な感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
<1>
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法であって、
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
上記(A)重合体は酸分解性基を有する繰り返し単位を有し、上記酸分解性基を有する繰り返し単位は、下記一般式(AI)で表される繰り返し単位を含み、
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含み、且つ、下記一般式(III)で表される繰り返し単位を含み、
上記酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、上記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
上記親水基を有する繰り返し単位の含有量は、上記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下であり、
上記(B)光酸発生剤が下記一般式(ZI-3)で表される化合物又は下記一般式(ZI-4)で表される化合物を含む、パターン形成方法。
一般式(AI)中、
Xa 1 は、水素原子、ハロゲン原子、又は1価の有機基を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 のいずれか2つが結合して環構造を形成してもよく、形成しなくてもよい。
一般式(III)中、
Aは、エステル結合(-COO-で表される基)又はアミド結合(-CONH-で表される基)を表す。
nは、-R 0 -Z-で表される構造の繰り返し数であり、0~5の整数を表す。
R 0 は、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。R 0 は、複数個ある場合には各々独立にアルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。
Zは、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。Zは、複数個ある場合には各々独立に、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。
R 8 は、ラクトン構造又はスルトン構造を有する1価の有機基を表す。
R 7 は、水素原子、ハロゲン原子又は1価の有機基を表す。
上記一般式(ZI-3)中、
R 1 は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R 2 とR 3 が互いに連結して環を形成してもよい。
R 1 とR 2 は、互いに連結して環を形成してもよい。
R X 及びR y は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。R X とR y が互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z - は、アニオンを表す。
一般式(ZI-4)中、
lは0~2の整数を表す。
rは0~8の整数を表す。
R 13 は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
R 14 は、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルキルスルホニル基、又はシクロアルキルスルホニル基を表す。R 14 は、複数存在する場合は、複数のR 14 は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
R 15 は各々独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はナフチル基を表す。2つのR 15 が互いに結合して環を形成してもよい。2つのR 15 が互いに結合して環を形成するとき、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
X - は、アニオンを表す。
<2>
上記Z - 又は上記X - が、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンである<1>に記載のパターン形成方法。
上記一般式(A1)中、
R 21 、R 22 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R 21 、R 22 の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R 23 は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O) 2 -Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R 24 は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A 1 は、-C(=O)-又は-S(=O) 2 -を表す。
R 23 とR 24 は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R 25 、R 26 、R 27 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A 2 ~A 4 は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O) 2 -を表す。
R 25 、R 26 、R 27 の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。
<3>
上記(A)重合体の大西パラメータが4.2以下である、<1>又は<2>に記載のパターン形成方法。
<4>
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を2種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なる、<1>~<3>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<5>
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を3種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なる、<4>に記載のパターン形成方法。
<6>
上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基を有する繰り返し単位を含む、<1>~<5>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<7>
上記(A)重合体が、カルボキシ基を有する繰り返し単位と水酸基を有する繰り返し単位をそれぞれ1種以上有する、<1>~<6>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<8>
上記カルボキシ基を有する繰り返し単位が、下記一般式(1)で表される繰り返し単位である、<7>に記載のパターン形成方法。
上記一般式(1)中、
R 31 は水素原子、又はアルキル基を表す。
A 31 は単結合又は(r+1)価の連結基を表す。
Yはカルボキシ基を表す。
rは、1以上の整数を表す。
<9>
上記水酸基を有する繰り返し単位が、下記一般式(2)で表される繰り返し単位である、<7>又は<8>に記載のパターン形成方法。
上記一般式(2)中、
R 41 は水素原子、又はアルキル基を表す。
A 41 は単結合又は(s+1)価の連結基を表す。但し、A 41 は、芳香環を有さない。
Zは水酸基を表す。
sは1以上の整数を表す。
<10>
上記(A)重合体の重量平均分子量が7000以下である、<1>~<9>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<11>
上記(A)重合体の重量平均分子量が6000以下である、<1>~<10>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<12>
上記(B)光酸発生剤が、下記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物である、<1>~<11>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
上記一般式(ZI-3)中、
R 1 は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R 2 とR 3 が互いに連結して環を形成してもよい。
R 1 とR 2 は、互いに連結して環を形成してもよい。
R X 及びR y は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。R X とR y が互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z - は、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンを表す。
上記一般式(A1)中、
R 21 、R 22 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R 21 、R 22 の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R 23 は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O) 2 -Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R 24 は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A 1 は、-C(=O)-又は-S(=O) 2 -を表す。
R 23 とR 24 は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R 25 、R 26 、R 27 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A 2 ~A 4 は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O) 2 -を表す。
R 25 、R 26 、R 27 の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。
<13>
上記(B)光酸発生剤が、上記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物であり、活性光線又は放射線の照射により2種の酸を発生し、これら2種の酸の25℃における酸解離定数pKa値が0.5以上異なる、<12>に記載のパターン形成方法。
<14>
上記(B)光酸発生剤の含有量が、上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の全固形分を基準として、6質量%以下である、<1>~<13>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<15>
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物が(D)酸拡散制御剤を含み、上記(D)酸拡散制御剤の含有量が、上記(B)光酸発生剤の含有量に対して、モル比で0.40以下である、<1>~<14>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<16>
上記現像液がアルカリ現像液である、<1>~<15>のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
<17>
<1>~<16>のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
<18>
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法に用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
上記(A)重合体は酸分解性基を有する繰り返し単位を有し、上記酸分解性基を有する繰り返し単位は、下記一般式(AI)で表される繰り返し単位を含み、
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含み、且つ、下記一般式(III)で表される繰り返し単位を含み、
上記酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、上記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
上記親水基を有する繰り返し単位の含有量は、上記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下であり、
上記(B)光酸発生剤が下記一般式(ZI-3)で表される化合物又は下記一般式(ZI-4)で表される化合物を含む、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
一般式(AI)中、
Xa 1 は、水素原子、ハロゲン原子、又は1価の有機基を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 のいずれか2つが結合して環構造を形成してもよく、形成しなくてもよい。
一般式(III)中、
Aは、エステル結合(-COO-で表される基)又はアミド結合(-CONH-で表される基)を表す。
nは、-R 0 -Z-で表される構造の繰り返し数であり、0~5の整数を表す。
R 0 は、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。R 0 は、複数個ある場合には各々独立にアルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。
Zは、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。Zは、複数個ある場合には各々独立に、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。
R 8 は、ラクトン構造又はスルトン構造を有する1価の有機基を表す。
R 7 は、水素原子、ハロゲン原子又は1価の有機基を表す。
上記一般式(ZI-3)中、
R 1 は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R 2 とR 3 が互いに連結して環を形成してもよい。
R 1 とR 2 は、互いに連結して環を形成してもよい。
R X 及びR y は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。R X とR y が互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z - は、アニオンを表す。
一般式(ZI-4)中、
lは0~2の整数を表す。
rは0~8の整数を表す。
R 13 は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
R 14 は、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルキルスルホニル基、又はシクロアルキルスルホニル基を表す。R 14 は、複数存在する場合は、複数のR 14 は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
R 15 は各々独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はナフチル基を表す。2つのR 15 が互いに結合して環を形成してもよい。2つのR 15 が互いに結合して環を形成するとき、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
X - は、アニオンを表す。
本発明は、上記<1>~<18>に係る発明であるが、以下、それ以外の事項(例えば、下記[1]~[20])についても記載している。
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法であって、
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下である、パターン形成方法。
上記(B)光酸発生剤が下記一般式(ZI-3)で表される化合物又は下記一般式(ZI-4)で表される化合物を含む、[1]に記載のパターン形成方法。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R2とR3が互いに連結して環を形成してもよい。
R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよい。
RX及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。RXとRyが互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z-は、アニオンを表す。
lは0~2の整数を表す。
rは0~8の整数を表す。
R13は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
R14は、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルキルスルホニル基、又はシクロアルキルスルホニル基を表す。R14は、複数存在する場合は、複数のR14は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
R15は各々独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はナフチル基を表す。2つのR15が互いに結合して環を形成してもよい。2つのR15が互いに結合して環を形成するとき、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
X-は、アニオンを表す。
上記Z-又は上記X-が、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンである[2]に記載のパターン形成方法。
R21、R22は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R21、R22の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O)2-Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R23とR24は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R25、R26、R27は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R25、R26、R27の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。
上記(A)重合体の大西パラメータが4.2以下である、[1]~[3]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
[5]
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を2種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なる、[1]~[4]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
[6]
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を3種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なる、[5]に記載のパターン形成方法。
上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含む、[1]~[6]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
[8]
上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基を有する繰り返し単位を含む、[1]~[7]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
[9]
上記(A)重合体が、カルボキシ基を有する繰り返し単位と水酸基を有する繰り返し単位をそれぞれ1種以上有する、[1]~[8]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
上記カルボキシ基を有する繰り返し単位が、下記一般式(1)で表される繰り返し単位である、[9]に記載のパターン形成方法。
R31は水素原子、又はアルキル基を表す。
A31は単結合又は(r+1)価の連結基を表す。
Yはカルボキシ基を表す。
rは、1以上の整数を表す。
上記水酸基を有する繰り返し単位が、下記一般式(2)で表される繰り返し単位である、[9]又は[10]に記載のパターン形成方法。
R41は水素原子、又はアルキル基を表す。
A41は単結合又は(s+1)価の連結基を表す。但し、A41は、芳香環を有さない。
Zは水酸基を表す。
sは1以上の整数を表す。
上記(A)重合体の重量平均分子量が7000以下である、[1]~[11]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
[13]
上記(A)重合体の重量平均分子量が6000以下である、[1]~[12]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
上記(B)光酸発生剤が、下記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物である、[1]~[13]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R2とR3が互いに連結して環を形成してもよい。
R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよい。
RX及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。RXとRyが互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z-は、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンを表す。
R21、R22は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R21、R22の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O)2-Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R23とR24は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R25、R26、R27は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R25、R26、R27の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。
上記(B)光酸発生剤が、上記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物であり、活性光線又は放射線の照射により2種の酸を発生し、これら2種の酸の25℃における酸解離定数pKa値が0.5以上異なる、[14]に記載のパターン形成方法。
上記(B)光酸発生剤の含有量が、上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の全固形分を基準として、6質量%以下である、[1]~[15]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物が(D)酸拡散制御剤を含み、上記(D)酸拡散制御剤の含有量が、上記(B)光酸発生剤の含有量に対して、モル比で0.40以下である、[1]~[16]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
上記現像液がアルカリ現像液である、[1]~[17]のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
[19]
[1]~[18]のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法に用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下である、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されない。
本明細書中における基(原子団)の表記について、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含する。また、本明細書中における「有機基」とは、少なくとも1個の炭素原子を含む基をいう。
置換基Tとしては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子等のハロゲン原子;メトキシ基、エトキシ基及びtert-ブトキシ基等のアルコキシ基;フェノキシ基及びp-トリルオキシ基等のアリールオキシ基;メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基及びフェノキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ基及びベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基;アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基及びメトキサリル基等のアシル基;メチルスルファニル基及びtert-ブチルスルファニル基等のアルキルスルファニル基;フェニルスルファニル基及びp-トリルスルファニル基等のアリールスルファニル基;アルキル基;シクロアルキル基;アリール基;ヘテロアリール基;水酸基;カルボキシ基;ホルミル基;スルホ基;シアノ基;アルキルアミノカルボニル基;アリールアミノカルボニル基;スルホンアミド基;シリル基;アミノ基;モノアルキルアミノ基;ジアルキルアミノ基;アリールアミノ基、ニトロ基;ホルミル基;並びにこれらの組み合わせが挙げられる。
本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線、X線、及びEUV光等による露光のみならず、電子線、及びイオンビーム等の粒子線による描画も含む。
本明細書において、「~」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、樹脂の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)、及び分散度(分子量分布ともいう)(Mw/Mn)は、GPC(Gel Permeation Chromatography)装置(東ソー社製HLC-8120GPC)によるGPC測定(溶媒:テトラヒドロフラン、流量(サンプル注入量):10μL、カラム:東ソー社製TSK gel Multipore HXL-M、カラム温度:40℃、流速:1.0mL/分、検出器:示差屈折率検出器(Refractive Index Detector))によるポリスチレン換算値として定義される。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書において「全固形分」とは、組成物の全組成から溶剤を除いた成分の総質量をいう。また、「固形分」とは、上述のように、溶剤を除いた成分であり、例えば、25℃において固体であっても、液体であってもよい。
本明細書において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本明細書において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本発明のパターン形成方法について説明する。
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程(成膜工程)、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程(露光工程)、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程(現像工程)、
を有するパターン形成方法であって、
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下である、パターン形成方法である。
本発明が上記効果を発現できるメカニズムは必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように考えている。
本発明のパターン形成方法の工程(i)で用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下である。
レジスト膜として厚膜(700nm以上)を用いることを検討したところ、レジスト膜(ひいてはレジストパターン)において、クラックや剥がれが生じた。本発明者らは、上記樹脂の重量平均分子量が9000以上となると、上記膜の厚みが700nm以上となるに伴い、パターン形成において、上記膜が応力に耐え切れずに、クラックやパターンの剥がれを生じるため、上記応力を鑑みると、上記樹脂の重量平均分子量を更に下げる必要があることを見出した。
しかしながら、上記樹脂の重量平均分子量を更に下げたとしても、クラックやパターンの剥がれを改善することが困難であり、また重量平均分子量を更に下げることで、優れた解像性を得ることもできなかった。
更に、本発明者らは鋭意検討を進めたところ、上記(A)重合体が親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下であることで、厚膜においても、レジスト膜(ひいてはレジストパターン)において、クラックや剥がれを低減して、また、解像性を良化できることを見出した。
上記(A)重合体が親水基を有していることで、露光部において発生した酸と相互作用して、上記酸の未露光部への拡散を抑制することができるため、厚膜であるにもかかわらず、優れた解像性とすることができたものと考えられる。
また、上記(A)重合体の親水基同士の相互作用により、膜自体の強度を強化することで、重量平均分子量を下げつつも、厚膜においても使用できるものとなり、更に、重量平均分子量を8000以下とすることで、厚膜においても応力の影響を受けにくくでき、レジスト膜(ひいてはレジストパターン)において、クラック及びレジストパターンの剥がれを抑制することができたものと考えられる。
更に、上記(A)重合体が親水基を有することで、基板との相互作用が大きくなり、レジスト膜と密着性が向上する傾向にある。
上記パターン形成方法の工程(i)で使用される感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物について説明する。
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下である。
本発明のレジスト組成物は、典型的には、化学増幅型のレジスト組成物である。
以下、本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(以下、「本発明の組成物」ともいう)に含まれる成分について詳述する。
本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、酸分解性基を有する重合体であって、上記重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記重合体の重量平均分子量が8000以上である重合体(「(A)重合体」又は「重合体(A)」ともいう)を含有する。
この場合、本発明のパターン形成方法において、典型的には、現像液としてアルカリ現像液を採用した場合には、ポジ型パターンが好適に形成され、現像液として有機系現像液を採用した場合には、ネガ型パターンが好適に形成される。
重合体(A)は、親水基を有する繰り返し単位を有する。
親水基としては、特に限定されないが、水と親和性を有する基であれば良く、例えば、カルボキシ基、水酸基、ラクトン基、スルトン基、シアノ基、スルホンアミド基、又はエステル基を有する基(但し、エステル基が環を形成しない)が挙げられる。
上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含むことが好ましい。
重合体(A)は、カルボキシ基を有する繰り返し単位を有することが特に好ましい。
R31は水素原子、又はアルキル基を表す。
A31は単結合又は(r+1)価の連結基を表す。
Yはカルボキシ基を表す。
rは、1以上の整数を表す。
アルキレン基は、直鎖状又は分岐鎖状でもよく、炭素数1~20であることが好ましく、炭素数1~10であることが更に好ましい。
シクロアルキレン基は、単環でも多環でもよく、炭素数3~20であることが好ましく、炭素数3~10であることが更に好ましい。
芳香族基は、2価の芳香族基であり、炭素数6~20の芳香族基が好ましく、6~15の芳香族基が更に好ましい。
芳香族基を構成する芳香環は、特に限定されないが、例えば、炭素数6~20の芳香環が挙げられ、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、チオフェン環等を挙げることができる。ベンゼン環又はナフタレン環であることが好ましく、ベンゼン環であることがより好ましい。
(r+1)価の連結基は、更に置換基を有していてもよい。
rの上限値は特に限定されないが、9以下の整数であることが好ましい。
rは、1~5の整数であることが好ましく、1~2の整数であることが更に好ましい。
R41は水素原子、又はアルキル基を表す。
A41は単結合又は(s+1)価の連結基を表す。但し、A41は、芳香環を有さない。
Zは水酸基を表す。
sは1以上の整数を表す。
アルキレン基は、直鎖状又は分岐鎖状でもよく、炭素数1~20であることが好ましく、炭素数1~10であることが更に好ましい。
シクロアルキレン基は、単環でも多環でもよく、炭素数3~20であることが好ましく、炭素数3~10であることが更に好ましい。
(s+1)価の連結基は、更に置換基を有していてもよい。
なお、A41は、芳香環を有さない。
sの上限値は特に限定されないが、6以下の整数であることが好ましい。
sは、1~5の整数であることが好ましく、1~2の整数であることが更に好ましい。
ラクトン基又はスルトン基としては、ラクトン構造又はスルトン構造を有していればいずれでも用いることができるが、好ましくは5~7員環ラクトン構造又は5~7員環スルトン構造であり、5~7員環ラクトン構造にビシクロ構造、スピロ構造を形成する形で他の環構造が縮環しているもの、又は5~7員環スルトン構造にビシクロ構造、スピロ構造を形成する形で他の環構造が縮環しているもの、がより好ましい。下記一般式(LC1-1)~(LC1-21)のいずれかで表されるラクトン構造、又は下記一般式(SL1-1)~(SL1-3)のいずれかで表されるスルトン構造を有する繰り返し単位を有することがさらに好ましい。また、ラクトン構造又はスルトン構造が主鎖に直接結合していてもよい。好ましい構造としては(LC1-1)、(LC1-4)、(LC1-5)、(LC1-8)、(LC1-16)、(LC1-21)、(SL1-1)である。
Aは、エステル結合(-COO-で表される基)又はアミド結合(-CONH-で表される基)を表す。
nは、-R0-Z-で表される構造の繰り返し数であり、0~5の整数を表し、0又は1であることが好ましく、0であることがより好ましい。nが0である場合、-R0-Z-は存在せず、単結合となる。
R0は、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。R0は、複数個ある場合には各々独立にアルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。
Zは、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。Zは、複数個ある場合には各々独立に、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。
R8は、ラクトン構造又はスルトン構造を有する1価の有機基を表す。
R7は、水素原子、ハロゲン原子又は1価の有機基(好ましくはメチル基)を表す。
Zは好ましくは、エーテル結合、又はエステル結合であり、より好ましくはエステル結合である。
R51、R52としてのアルキル基は、特に限定されないが、直鎖状又は分岐状でもよく、炭素数1~10のアルキル基が好ましく、炭素数1~6のアルキル基がより好ましく、炭素数1~4のアルキル基が更に好ましい。
R51、R52としてのシクロアルキル基は、特に限定されないが、単環又は多環でもよく、炭素数3~15のシクロアルキル基が好ましく、炭素数3~10のシクロアルキル基がより好ましく、炭素数3~6のシクロアルキル基が更に好ましい。
R51、R52としてのアリール基は、特に限定されないが、炭素数6~20のアリール基が好ましく、炭素数6~15のアリール基がより好ましく、炭素数6~10のアリール基が更に好ましい。
エステル基を有する基におけるエステル基は、重合体(A)の主鎖に直接結合するものではない。
R61、R62としてのシクロアルキル基は、特に限定されないが、単環又は多環でもよく、炭素数3~15のシクロアルキル基が好ましく、炭素数3~10のシクロアルキル基がより好ましく、炭素数3~6のシクロアルキル基が更に好ましい。
シクロアルキル基を構成する炭素(環形成に寄与する炭素)は、カルボニル炭素であっても良く、また、ヘテロ原子(例えば酸素原子、又は硫黄原子)に置き換わっていても良い。
好ましい一態様として、シクロアルキル基を構成する一つの炭素(環形成に寄与する炭素)がカルボニル炭素であり、シクロアルキル基を構成する別の炭素(環形成に寄与する炭素)がヘテロ原子に置き換わることが好ましい。
親水基を有する繰り返し単位は、酸分解性基を有していないことが好ましい。
また、重合体(A)の親水基を有する繰り返し単位に含まれるカルボキシ基を有する繰り返し単位の含有量(カルボキシ基を有する繰り返し単位が複数存在する場合はその合計)は、全ての親水基を有する繰り返し単位に対して、1~40モル%が好ましく、1~30モル%がより好ましく、1~20モル%が更に好ましい。
重合体(A)は、酸分解性基を有する繰り返し単位を有することが好ましい。
極性基としては、例えば、カルボキシル基、フェノール性水酸基、フッ素化アルコール基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホニルイミド基、(アルキルスルホニル)(アルキルカルボニル)メチレン基、(アルキルスルホニル)(アルキルカルボニル)イミド基、ビス(アルキルカルボニル)メチレン基、ビス(アルキルカルボニル)イミド基、ビス(アルキルスルホニル)メチレン基、ビス(アルキルスルホニル)イミド基、トリス(アルキルカルボニル)メチレン基、及びトリス(アルキルスルホニル)メチレン基等の酸性基(典型的には、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液中で解離する基)、ならびにアルコール性水酸基等が挙げられる。
酸の作用により脱離する基(脱離基)としては、例えば、-C(R36)(R37)(R38)、-C(R36)(R37)(OR39)、及び-C(R01)(R02)(OR39)等を挙げることができる。
式中、R36~R39は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表す。R36とR37とは、互いに結合して環を形成してもよい。
R01及びR02は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表す。
R36~R39、R01及びR02のシクロアルキル基は、単環型でも、多環型でもよい。単環型としては、特に限定されないが、炭素数3~8のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、及びシクロオクチル基等を挙げることができる。多環型としては、炭素数6~20のシクロアルキル基が好ましく、例えば、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、α-ピネン基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデシル基、及びアンドロスタニル基等を挙げることができる。なお、シクロアルキル基中の少なくとも1つの炭素原子が酸素原子等のヘテロ原子によって置換されていてもよい。
R36~R39、R01及びR02のアリール基は、特に限定されないが、炭素数6~10のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントリル基等を挙げることができる。
R36~R39、R01及びR02のアラルキル基は、特に限定されないが、炭素数7~12のアラルキル基が好ましく、例えば、ベンジル基、フェネチル基、及びナフチルメチル基等を挙げることができる。
R36~R39、R01及びR02のアルケニル基は、特に限定されないが、炭素数2~8のアルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、及びシクロへキセニル基等を挙げることができる。
R36とR37とが互いに結合して形成される環としては、シクロアルキル基(単環又は多環)であることが好ましい。シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基などの単環のシクロアルキル基、又はノルボルニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、及びアダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が好ましい。
Xa1は、水素原子、ハロゲン原子、又は1価の有機基を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx1~Rx3は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx1~Rx3のいずれか2つが結合して環構造を形成してもよく、形成しなくてもよい。
Tは、単結合又は-COO-Rt-が好ましい。Rtは、炭素数1~5の鎖状アルキレン基が好ましく、-CH2-、-(CH2)2-、又は-(CH2)3-がより好ましい。Tは、単結合であることがより好ましい。
Xa1のアルキル基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、水酸基、及びハロゲン原子(好ましくは、フッ素原子)が挙げられる。
Xa1のアルキル基は、炭素数1~4が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ヒドロキシメチル基及びトリフルオロメチル基等が挙げられる。Xa1のアルキル基は、メチル基であることが好ましい。
Rx1、Rx2及びRx3のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基などの単環のシクロアルキル基、又はノルボルニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、及びアダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が好ましい。
重合体(A)は、更に、酸分解性基及び親水基のいずれも有さない繰り返し単位を有することができる。酸分解性基及び親水基のいずれも有さない繰り返し単位は、脂環炭化水素構造を有することが好ましい。酸分解性基及び親水基のいずれも有さない繰り返し単位としては、例えば、米国特許出願公開2016/0026083A1号明細書の段落[0236]~[0237]に記載された繰り返し単位が挙げられる。酸分解性基及び親水基のいずれも有さない繰り返し単位に相当するモノマーの好ましい例を以下に示す。
重合体(A)は、酸分解性基及び親水基のいずれも有さない繰り返し単位を、1種単独で含んでもよく、2種以上を併用して含んでもよい。
酸分解性基及び親水基のいずれも有さない繰り返し単位の含有量は、重合体(A)中の全繰り返し単位に対して、0超~50モル%が好ましく、0超~30モル%がより好ましく、0超~20モル%が更に好ましい。
その他にも、上記種々の繰り返し構造単位に相当する単量体と共重合可能である付加重合性の不飽和化合物であれば、共重合されていてもよい。
重合体(A)において、各繰り返し単位の含有モル比は、種々の性能を調節するために適宜設定される。
上記(A)重合体の大西パラメータの値を小さくすると、高炭素密度となるものであり、上記大西パラメータの値を4.2以下とすることで、親水基を有しつつも高炭素密度によるレジスト膜の疎水性が高まり、レジスト膜の露光時などの疎水性の場において、露光による酸の未露光部への拡散が、上記親水性基により更に抑制されることなり、更に現像性を優れたものとすることができる。
また、このような疎水場の中に親水基が存在することで、相対的に親水性の効果が大きくなり、レジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれを更に抑制することができる。
上記(A)重合体の大西パラメータの下限値は、特に限定されないが、好ましくは2.0以上である。
上記重合体(A)が、1種類の繰り返し単位のみを有する場合は、上記繰り返し単位に相当する単量体の大西パラメータが上記重合体(A)の大西パラメータとなる。
大西パラメータは、炭素密度を表すのに一般的に用いられるパラメータであり、以下の式により求めることができる(H. Goken, S. Esho, Y. Ohnishi, J. Electrochem. Soc., 130, 423 (1983))。
大西パラメータ=(単量体中の全原子数)/[(単量体中の炭素原子数)-(単量体中の酸素原子数)]
これにより、厚膜の感活性光線性感放射線性膜からパターンを形成する場合において、解像性に更に優れるとともに、かつレジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれを更に抑制することができる。
また、上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を3種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なることが好ましい、
上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含むことが好ましい。
また、上記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基を有する繰り返し単位を含むことが特に好ましい。
上記カルボン酸基を有する繰り返し構成単位が、上記一般式(1)で表される繰り返し単位であることが好ましい。
また、上記水酸基を有する繰り返し単位が、上記一般式(2)で表される繰り返し単位であることが好ましい。
重合体(A)が、親水基を有する繰り返し単位を有するとともに、重合体(A)の重量平均分子量を8,000以下とすることで、厚膜の感活性光線性感放射線性膜からパターンを形成する場合において、解像性に更に優れるとともに、かつレジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれを更に抑制することができる。
一方、重合体(A)の重量平均分子量が、8,000を超えると、上記効果を達成することができず、厚膜の感活性光線性感放射線性膜からパターンを形成する場合において、レジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれを抑制することが厳しくなる。
重合体(A)の重量平均分子量の下限値は特に限定されないが、1,000以上が好ましい。
重合体(A)の分散度(Mw/Mn)は、通常1.0~3.0であり、1.0~2.6が好ましく、1.0~2.0がより好ましく、1.1~2.0が更に好ましい。
本発明の組成物の全固形分中の重合体(A)の含有量は、一般的に50.0質量%以上である。60.0質量%以上が好ましく、70.0質量%以上がより好ましく、80.0質量%以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、99.8質量%以下が好ましく、99.5質量%以下がより好ましく、99.2質量%以下が更に好ましい。
本発明の組成物は、光酸発生剤(以下、「光酸発生剤(B)」ともいう)を含有する。
光酸発生剤は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物である。
光酸発生剤としては、活性光線又は放射線の照射により有機酸を発生する化合物が好ましい。例えば、スルホニウム塩化合物、ヨードニウム塩化合物、ジアゾニウム塩化合物、ホスホニウム塩化合物、イミドスルホネート化合物、オキシムスルホネート化合物、ジアゾジスルホン化合物、ジスルホン化合物、及びo-ニトロベンジルスルホネート化合物を挙げることができる。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。
R201、R202及びR203としての有機基の炭素数は、一般的に1~30であり、好ましくは1~20である。
また、R201~R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、又はカルボニル基を含んでいてもよい。R201~R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)及び-CH2-CH2-O-CH2-CH2-を挙げることができる。
Z-は、アニオンを表す。
なお、光酸発生剤(B)は、一般式(ZI)で表される構造を複数有する化合物であってもよい。例えば、一般式(ZI)で表される化合物のR201~R203の少なくとも1つと、一般式(ZI)で表されるもうひとつの化合物のR201~R203の少なくとも一つとが、単結合又は連結基を介して結合した構造を有する化合物であってもよい。
化合物(ZI-1)は、上記一般式(ZI)のR201~R203の少なくとも1つがアリール基である、アリールスルホニウム化合物、すなわち、アリールスルホニウムをカチオンとする化合物である。
アリールスルホニウム化合物は、R201~R203の全てがアリール基でもよいし、R201~R203の一部がアリール基であり、残りがアルキル基又はシクロアルキル基であってもよい。
アリールスルホニウム化合物としては、例えば、トリアリールスルホニウム化合物、ジアリールアルキルスルホニウム化合物、アリールジアルキルスルホニウム化合物、ジアリールシクロアルキルスルホニウム化合物、及びアリールジシクロアルキルスルホニウム化合物を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているアルキル基又はシクロアルキル基は、炭素数1~15の直鎖アルキル基、炭素数3~15の分岐アルキル基、又は炭素数3~15のシクロアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、及びシクロヘキシル基等を挙げることができる。
化合物(ZI-2)は、式(ZI)におけるR201~R203が、各々独立に、芳香環を有さない有機基を表す化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含する。
R201~R203としての芳香環を有さない有機基は、一般的に炭素数1~30であり、好ましくは炭素数1~20である。
R201~R203は、各々独立に、好ましくはアルキル基、シクロアルキル基、アリル基、又はビニル基であり、より好ましくは直鎖又は分岐の2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、又はアルコキシカルボニルメチル基、さらに好ましくは直鎖又は分岐2-オキソアルキル基である。
R201~R203は、ハロゲン原子、アルコキシ基(例えば炭素数1~5)、水酸基、シアノ基、又はニトロ基によって更に置換されていてもよい。
化合物(ZI-3)は、下記一般式(ZI-3)で表される化合物であり、フェナシルスルフォニウム塩構造を有する化合物である。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R2とR3が互いに連結して環を形成してもよい。
R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよい。
RX及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。RXとRyが互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z-は、アニオンを表す。
アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキル基としては、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、デカヒドロナフタレニル基が挙げられる。
シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられるが、アルコキシ基が好ましい。
アルケニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキル基としては、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、デカヒドロナフタレニル基が挙げられる。
シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
また、R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよく、環構造としては、3~10員環を挙げることができ、4~8員環が好ましく、5又は6員環がより好ましい。
アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキル基としては、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、デカヒドロナフタレニル基が挙げられる。
シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルケニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
2-オキソアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
2-オキソシクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシカルボニルアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシカルボニルシクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
上記環構造は、酸素原子を含むことが好ましい。
上記環構造としては、芳香族若しくは非芳香族の炭化水素環、芳香族若しくは非芳香族の複素環、及びこれらの環が2つ以上組み合わされてなる多環縮合環を挙げることができる。環構造としては、3~10員環を挙げることができ、4~8員環が好ましく、5又は6員環がより好ましい。
化合物(ZI-4)は、下記一般式(ZI-4)で表される化合物である。
lは0~2の整数を表す。
rは0~8の整数を表す。
R13は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
R14は、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルキルスルホニル基、又はシクロアルキルスルホニル基を表す。R14は、複数存在する場合は、複数のR14は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
R15は各々独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はナフチル基を表す。2つのR15が互いに結合して環を形成してもよい。2つのR15が互いに結合して環を形成するとき、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
X-は、アニオンを表す。
アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキル基としては、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、デカヒドロナフタレニル基が挙げられる。
シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシカルボニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキル基としては、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、デカヒドロナフタレニル基が挙げられる。
シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキシカルボニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルコキルカルボニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルキルスルホニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキルスルホニル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
アルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
シクロアルキル基としては、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、デカヒドロナフタレニル基が挙げられる。
シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられる。
上記環構造は、酸素原子を含むことが好ましい。
上記環構造としては、芳香族若しくは非芳香族の炭化水素環、芳香族若しくは非芳香族の複素環、及びこれらの環が2つ以上組み合わされてなる多環縮合環を挙げることができる。環構造としては、3~10員環を挙げることができ、4~8員環が好ましく、5又は6員環がより好ましい。
一般式(ZII)、及び(ZIII)中、R204~R207は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
R204~R207のアリール基としてはフェニル基、又はナフチル基が好ましく、フェニル基がより好ましい。R204~R207のアリール基は、酸素原子、窒素原子、又は硫黄原子等を有する複素環構造を有するアリール基であってもよい。複素環構造を有するアリール基の骨格としては、例えば、ピロール、フラン、チオフェン、インドール、ベンゾフラン、及びベンゾチオフェン等を挙げることができる。
R204~R207のアルキル基及びシクロアルキル基としては、好ましくは、炭素数1~10の直鎖アルキル基又は炭素数3~10の分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、及びペンチル基)、炭素数3~10のシクロアルキル基(例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びノルボルニル基)を挙げることができる。
Z-は、アニオンを表す。
このような化合物を使用することにより、レジスト膜の透明性が上がることから、特にArF光にて露光する場合は、更に優れた解像性を得ることができる。
また、上記一般式(ZI-3)におけるZ-又は上記一般式(ZI-4)におけるX-、は、特に限定されないが、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンであることが好ましい。
上記一般式(ZI-3)におけるZ-及び上記一般式(ZI-4)におけるX-が、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンであることが好ましい。
R21、R22は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R21、R22の少なくとも一つはフッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O)2-Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R24は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R23とR24は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R25、R26、R27は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R25、R26、R27の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。
R21、R22としてのシクロアルキル基は、特に限定されないが、単環又は多環でもよく、炭素数3~15のシクロアルキル基が好ましく、炭素数3~10のシクロアルキル基がより好ましく、炭素数3~6のシクロアルキル基が更に好ましい。
R21、R22としてのフッ素原子で置換されたアルキル基は、具体的には少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基である。このアルキル基の炭素数は、1~10が好ましく、1~4がより好ましい。また、少なくとも1つのフッ素原子で置換されたアルキル基は、パーフルオロアルキル基が好ましい。
R21、R22としてのフッ素原子で置換されたシクロアルキル基は、具体的には少なくとも1つのフッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。このアルキル基の炭素数は、1~10が好ましく、1~4がより好ましい。
R21、R22の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
これらの中でも、アルキレン基、-COO-、-OCO-、-CONH-、-NHCO-、-CO-、-O-、-SO2-、-SO2-アルキレン基-、-COO-アルキレン基-、-アルキレン基-COO-、-OCO-アルキレン基-、-アルキレン基-OCO-、-CONH-アルキレン基-又は-NHCO-アルキレン基-が好ましく、アルキレン基、-COO-、-OCO-、-CONH-、-SO2-、-COO-アルキレン基-、-アルキレン基-COO-、-OCO-アルキレン基-又は-アルキレン基-OCO-がより好ましい。
アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基は置換基を有していてもよい。
置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
有機基の炭素数は特に限定されないが、一般的に1~30であり、好ましくは1~20である。
有機基としては、特に限定されないが、例えば、アルキル基、アルコキシ基等が挙げられる。
アルキル基は、特に限定されないが、直鎖状又は分岐状でもよく、炭素数1~10のアルキル基が好ましく、炭素数1~6のアルキル基がより好ましく、炭素数1~4のアルキル基が更に好ましい。
アルコキシ基は、特に限定されないが、炭素数1~10のアルコキシ基が好ましく、炭素数1~6のアルコキシ基がより好ましく、炭素数1~4のアルコキシ基が更に好ましい。
アルキル基、アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
環状の有機基としては、例えば、脂環基、アリール基、及び複素環基が挙げられる。
脂環基は、単環式であってもよく、多環式であってもよい。単環式の脂環基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロオクチル基などの単環のシクロアルキル基が挙げられる。多環式の脂環基としては、例えば、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、及びアダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が挙げられる。中でも、ノルボルニル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、及びアダマンチル基などの炭素数7以上のかさ高い構造を有する脂環基が好ましい。
複素環基は、単環式であってもよく、多環式であってもよい。多環式の方がより酸の拡散を抑制可能である。また、複素環基は、芳香族性を有していてもよいし、芳香族性を有していなくてもよい。芳香族性を有している複素環としては、例えば、フラン環、チオフェン環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、及びピリジン環が挙げられる。芳香族性を有していない複素環としては、例えば、テトラヒドロピラン環、ラクトン環、スルトン環及びデカヒドロイソキノリン環が挙げられる。ラクトン環及びスルトン環の例としては、前述の樹脂において例示したラクトン構造及びスルトン構造が挙げられる。複素環基における複素環としては、フラン環、チオフェン環、ピリジン環、又はデカヒドロイソキノリン環が特に好ましい。
R23としてのシクロアルキル基は、特に限定されないが、単環又は多環でもよく、炭素数3~15のシクロアルキル基が好ましく、炭素数3~10のシクロアルキル基がより好ましく、炭素数3~6のシクロアルキル基が更に好ましい。
アルキル基、シクロアルキル基は置換基を有していてもよい。置換基を有していてもよい。置換基としては特に限定されないが、例えば上述の置換基Tが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
Rxとしての有機基は、上記のXとして記載した有機基と同様である。
R24としてのシクロアルキル基は、上記のR23として記載したシクロアルキル基と同様である。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。A1としては、-S(=O)2-が好ましい。
上記環構造としては、例えば、非芳香族の複素環、及びこれらの環が2つ以上組み合わされてなる多環縮合環を挙げることができる。環構造としては、3~10員環を挙げることができ、4~8員環が好ましく、5又は6員環がより好ましい。
R25、R26、R27としてのシクロアルキル基は、上記のR23として記載したシクロアルキル基と同様である。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。A2~A4が-S(=O)2-を表すことが好ましい。
上記環構造としては、例えば、非芳香族の炭化水素環、非芳香族の複素環、及びこれらの環が2つ以上組み合わされてなる多環縮合環を挙げることができる。環構造としては、3~10員環を挙げることができ、4~8員環が好ましく、5又は6員環がより好ましい。
光酸発生剤は、低分子化合物の形態であることが好ましい。
光酸発生剤が、低分子化合物の形態である場合、分子量は3,000以下が好ましく、2,000以下がより好ましく、1,000以下が更に好ましい。
光酸発生剤が、重合体の一部に組み込まれた形態である場合、前述した樹脂(A)の一部に組み込まれてもよく、樹脂(A)とは異なる樹脂に組み込まれてもよい。
光酸発生剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
光酸発生剤の組成物中の含有量(複数種存在する場合はその合計)は、組成物の全固形分を基準として、0.1~35質量%が好ましく、0.5~25質量%がより好ましく、0.8~15質量%が更に好ましく、1~10質量%が特に好ましい。
好ましい一態様として、光酸発生剤の組成物中の含有量(複数種存在する場合はその合計)は、組成物の全固形分を基準として、6質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましい。
上記(B)光酸発生剤が、下記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物であることが好ましい。
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R2とR3が互いに連結して環を形成してもよい。
R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよい。
RX及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。RXとRyが互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z-は、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンを表す。
R21、R22は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R21、R22の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O)2-Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R23とR24は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R25、R26、R27は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R25、R26、R27の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。
Z-としての上記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンは、それぞれ先述の通りである。
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また、活性光線又は放射線の照射により、光酸発生剤から発生する酸の25℃における酸解離定数pKa値は、pKa<-1を満たすことが好ましく、pKa<-3を満たすことがより好ましい。
本発明の組成物は、酸拡散制御剤(D)を含有することが好ましい。酸拡散制御剤(D)は、露光時に酸発生剤等から発生する酸をトラップし、余分な発生酸による、未露光部における酸分解性樹脂の反応を抑制するクエンチャーとして作用するものである。例えば、塩基性化合物(DA)、活性光線又は放射線の照射により塩基性が低下又は消失する塩基性化合物(DB)、酸発生剤に対して相対的に弱酸となるオニウム塩(DC)、窒素原子を有し、酸の作用により脱離する基を有する低分子化合物(DD)、又はカチオン部に窒素原子を有するオニウム塩化合物(DE)等を酸拡散制御剤として使用することができる。本発明の組成物においては、公知の酸拡散制御剤を適宜使用することができる。例えば、米国特許出願公開2016/0070167A1号明細書の段落[0627]~[0664]、米国特許出願公開2015/0004544A1号明細書の段落[0095]~[0187]、米国特許出願公開2016/0237190A1号明細書の段落[0403]~[0423]、米国特許出願公開2016/0274458A1号明細書の段落[0259]~[0328]に開示された公知の化合物を酸拡散制御剤(D)として好適に使用できる。
R200、R201及びR202は、同一でも異なってもよく、各々独立に、水素原子、アルキル基(好ましくは炭素数1~20)、シクロアルキル基(好ましくは炭素数3~20)又はアリール基(炭素数6~20)を表す。R201とR202は、互いに結合して環を形成してもよい。
R203、R204、R205及びR206は、同一でも異なってもよく、各々独立に、炭素数1~20個のアルキル基を表す。
上記アルキル基について、置換基を有するアルキル基としては、炭素数1~20のアミノアルキル基、炭素数1~20のヒドロキシアルキル基、又は炭素数1~20のシアノアルキル基が好ましい。
一般式(A)及び(E)中のアルキル基は、無置換であることがより好ましい。
プロトンアクセプター性は、pH測定を行うことによって確認することができる。
酸発生剤と、酸発生剤から生じた酸に対して相対的に弱酸である酸を発生するオニウム塩とを混合して用いた場合、活性光線性又は放射線の照射により酸発生剤から生じた酸が未反応の弱酸アニオンを有するオニウム塩と衝突すると、塩交換により弱酸を放出して強酸アニオンを有するオニウム塩を生じる。この過程で強酸がより触媒能の低い弱酸に交換されるため、見かけ上、酸が失活して酸拡散の制御を行うことができる。
化合物(DCA)としては、下記一般式(C-1)~(C-3)のいずれかで表される化合物であることが好ましい。
R1、R2、及びR3は、各々独立に炭素数1以上の置換基を表す。
L1は、カチオン部位とアニオン部位とを連結する2価の連結基又は単結合を表す。
-X-は、-COO-、-SO3 -、-SO2 -、及び-N--R4から選択されるアニオン部位を表す。R4は、隣接するN原子との連結部位に、カルボニル基(-C(=O)-)、スルホニル基(-S(=O)2-)、及びスルフィニル基(-S(=O)-)のうち少なくとも1つを有する1価の置換基を表す。
R1、R2、R3、R4、及びL1は、互いに結合して環構造を形成してもよい。また、一般式(C-3)において、R1~R3のうち2つを合わせて1つの2価の置換基を表し、N原子と2重結合により結合していてもよい。
酸の作用により脱離する基としては、アセタール基、カルボネート基、カルバメート基、3級エステル基、3級水酸基、又はヘミアミナールエーテル基が好ましく、カルバメート基、又はヘミアミナールエーテル基がより好ましい。
化合物(DD)の分子量は、100~1000が好ましく、100~700がより好ましく、100~500が更に好ましい。
化合物(DD)は、窒素原子上に保護基を有するカルバメート基を有してもよい。カルバメート基を構成する保護基としては、下記一般式(d-1)で表すことができる。
Rbは、各々独立に、水素原子、アルキル基(好ましくは炭素数1~10)、シクロアルキル基(好ましくは炭素数3~30)、アリール基(好ましくは炭素数3~30)、アラルキル基(好ましくは炭素数1~10)、又はアルコキシアルキル基(好ましくは炭素数1~10)を表す。Rbは相互に連結して環を形成していてもよい。
Rbが示すアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及びアラルキル基は、各々独立にヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、ピロリジノ基、ピペリジノ基、モルホリノ基、オキソ基等の官能基、アルコキシ基、又はハロゲン原子で置換されていてもよい。Rbが示すアルコキシアルキル基についても同様である。
2つのRbが相互に連結して形成する環としては、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、複素環式炭化水素及びその誘導体等が挙げられる。
一般式(d-1)で表される基の具体的な構造としては、米国特許公報US2012/0135348A1号明細書の段落[0466]に開示された構造を挙げることができるが、これに限定されない。
lは0~2の整数を表し、mは1~3の整数を表し、l+m=3を満たす。
Raは、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。lが2のとき、2つのRaは同じでも異なっていてもよく、2つのRaは相互に連結して式中の窒素原子と共に複素環を形成していてもよい。この複素環には式中の窒素原子以外のヘテロ原子を含んでいてもよい。
Rbは、上記一般式(d-1)におけるRbと同義であり、好ましい例も同様である。
一般式(6)において、Raとしてのアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及びアラルキル基は、各々独立にRbとしてのアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及びアラルキル基が置換されていてもよい基として前述した基と同様な基で置換されていてもよい。
本発明における特に好ましい化合物(DD)の具体的な構造としては、米国特許出願公開2012/0135348A1号明細書の段落[0475]に開示された化合物を挙げることができるが、これに限定されるものではない。
化合物(DE)の好ましい具体的な構造としては、米国特許出願公開2015/0309408A1号明細書の段落[0203]に開示された化合物を挙げることができるが、これに限定されない。
酸拡散制御剤(D)の組成物中の含有量(複数種存在する場合はその合計)は、組成物の全固形分を基準として、0.01~10質量%が好ましく、0.05~5質量%がより好ましい。また、酸拡散制御剤(D)の組成物中の含有量(複数種存在する場合はその合計)は、光酸発生剤(B)の組成物中の含有量(複数種存在する場合はその合計)に対して、モル比で、0.40以下が好ましく、0.30以下がより好ましく、0.25以下が更に好ましい。
本発明の組成物は、上記重合体(A)とは異なる疎水性樹脂(E)を含有してもよい。
本発明の組成物が、疎水性樹脂(E)を含有することにより、感活性光線性又は感放射線性膜の表面における静的/動的な接触角を制御することができる。これにより、現像特性の改善、アウトガスの抑制、液浸露光における液浸液追随性の向上、及び液浸欠陥の低減等が可能となる。
疎水性樹脂(E)は、レジスト膜の表面に偏在するように設計されることが好ましいが、界面活性剤とは異なり、必ずしも分子内に親水基を有する必要はなく、極性/非極性物質を均一に混合することに寄与しなくてもよい。
疎水性樹脂(E)が、フッ素原子及び/又はケイ素原子を含む場合、疎水性樹脂(E)における上記フッ素原子及び/又はケイ素原子は、樹脂の主鎖中に含まれていてもよく、側鎖中に含まれていてもよい。
(x)酸基
(y)アルカリ現像液の作用により分解してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する基(以下、極性変換基ともいう)
(z)酸の作用により分解する基
酸基としては、フッ素化アルコール基(好ましくはヘキサフルオロイソプロパノール基)、スルホンイミド基、又はビス(アルキルカルボニル)メチレン基が好ましい。
これらの基を含んだ繰り返し単位は、樹脂の主鎖にこれらの基が直接結合している繰り返し単位であり、例えば、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルによる繰り返し単位等が挙げられる。この繰り返し単位は、これらの基が連結基を介して樹脂の主鎖に結合していてもよい。あるいは、この繰り返し単位は、これらの基を有する重合開始剤又は連鎖移動剤を重合時に用いて、樹脂の末端に導入されていてもよい。
ラクトン基を有する繰り返し単位としては、例えば、先に樹脂(A)の項で説明したラクトン構造を有する繰り返し単位と同様のものが挙げられる。
疎水性樹脂(E)は、更に、上述した繰り返し単位とは別の繰り返し単位を有していてもよい。
表面エネルギーが異なる2種以上の疎水性樹脂(E)を混合して使用することが、液浸露光における液浸液追随性と現像特性の両立の観点から好ましい。
疎水性樹脂(E)の組成物中の含有量は、本発明の組成物中の全固形分に対し、0.01~10質量%が好ましく、0.05~8質量%がより好ましい。
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。
本発明の組成物においては、公知のレジスト溶剤を適宜使用することができる。例えば、米国特許出願公開2016/0070167A1号明細書の段落[0665]~[0670]、米国特許出願公開2015/0004544A1号明細書の段落[0210]~[0235]、米国特許出願公開2016/0237190A1号明細書の段落[0424]~[0426]、米国特許出願公開2016/0274458A1号明細書の段落[0357]~[0366]に開示された公知の溶剤を好適に使用できる。
組成物を調製する際に使用できる溶剤としては、例えば、アルキレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレート、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキルエステル、アルコキシプロピオン酸アルキル、環状ラクトン(好ましくは炭素数4~10)、環を有してもよいモノケトン化合物(好ましくは炭素数4~10)、アルキレンカーボネート、アルコキシ酢酸アルキル、及びピルビン酸アルキル等の有機溶剤が挙げられる。
水酸基を含有する溶剤、及び水酸基を含有しない溶剤としては、前述の例示化合物を適宜選択できるが、水酸基を含有する溶剤としては、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、又は乳酸アルキル等が好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、プロピレングリコールモノエチルエーテル(PGEE)、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル、又は乳酸エチルがより好ましい。また、水酸基を含有しない溶剤としては、アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、アルキルアルコキシプロピオネート、環を含有してもよいモノケトン化合物、環状ラクトン、又は酢酸アルキル等が好ましく、これらの中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、エチルエトキシプロピオネート、2-ヘプタノン、γ-ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン又は酢酸ブチルがより好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ-ブチロラクトン、エチルエトキシプロピオネート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン又は2-ヘプタノンが更に好ましい。水酸基を含有しない溶剤としては、プロピレンカーボネートも好ましい。
水酸基を含有する溶剤と水酸基を含有しない溶剤との混合比(質量比)は、1/99~99/1であり、10/90~90/10が好ましく、20/80~60/40がより好ましい。水酸基を含有しない溶剤を50質量%以上含有する混合溶剤が、塗布均一性の点で好ましい。
溶剤は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含むことが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート単独溶剤でもよいし、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含有する2種類以上の混合溶剤ででもよい。
本発明の組成物は、界面活性剤を含有してもよいし、含有しなくてもよい。界面活性剤を含有する場合、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(具体的には、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、又はフッ素原子とケイ素原子との両方を有する界面活性剤)が好ましい。
フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤として、米国特許出願公開第2008/0248425号明細書の段落[0276]に記載の界面活性剤が挙げることができる。
また、米国特許出願公開第2008/0248425号明細書の段落[0280]に記載の、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤以外の他の界面活性剤を使用することもできる。
本発明の組成物が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、組成物の全固形分に対して、0.0001~2質量%が好ましく、0.0005~1質量%がより好ましい。
一方、界面活性剤の含有量が、組成物の全固形分に対して10ppm以上とすることにより、疎水性樹脂の表面偏在性が上がる。それにより、感活性光線性又は感放射線性膜の表面をより疎水的にすることができ、液浸露光時の水追随性が向上する。
本発明の組成物は、更に、酸増殖剤、染料、可塑剤、光増感剤、光吸収剤、アルカリ可溶性樹脂、溶解阻止剤、又は溶解促進剤等を含有してもよい。
膜厚の上限は特に限定されないが、通常10μmである。
膜厚は、700~5000nmが好ましく、700~3000nmがより好ましく、700~2000nmが更に好ましい。
組成物中の固形分濃度を適切な範囲に設定して適度な粘度をもたせ、塗布性又は製膜性を向上させることにより、このような膜厚とすることができる。
本発明の組成物の固形分濃度は、通常8~40質量%であり、10~30質量%が好ましく、12~25質量%がより好ましい。固形分濃度とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他のレジスト成分の質量の質量百分率である。
本発明の組成物は、活性光線又は放射線の照射により反応して性質が変化する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、本発明の組成物は、IC(Integrated Circuit)等の半導体製造工程、液晶若しくはサーマルヘッド等の回路基板の製造、インプリント用モールド構造体の作製、その他のフォトファブリケーション工程、又は平版印刷版、若しくは酸硬化性組成物の製造に使用される感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物に関する。本発明において形成されるレジストパターンは、エッチング工程、イオンインプランテーション工程、バンプ電極形成工程、再配線形成工程、及びMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)等において使用することができる。
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程(成膜工程)、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程(露光工程)、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程(現像工程)、
を有する。
本発明のパターン形成方法は、(ii)露光工程における露光方法が、液浸露光であってもよい。
本発明のパターン形成方法は、(ii)露光工程の前に、(iv)前加熱(PB:PreBake)工程を含むことが好ましい。
本発明のパターン形成方法は、(ii)露光工程の後、かつ、(iii)現像工程の前に、(v)露光後加熱(PEB:Post Exposure Bake)工程を含むことが好ましい。
本発明のパターン形成方法は、(ii)露光工程を、複数回含んでいてもよい。
本発明のパターン形成方法は、(iv)前加熱工程を、複数回含んでいてもよい。
本発明のパターン形成方法は、(v)露光後加熱工程を、複数回含んでいてもよい。
(i)成膜工程は、具体的には、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を支持体上に形成する工程である。
また、必要に応じて、感活性光線性又は感放射線性膜と支持体との間にレジスト下層膜(例えば、SOG(Spin On Glass)、SOC(Spin On Carbon)、反射防止膜)を形成してもよい。レジスト下層膜としては、公知の有機系又は無機系の材料を適宜用いることができる。
感活性光線性又は感放射線性膜の上層に、保護膜(トップコート)を形成してもよい。保護膜としては、公知の材料を適宜用いることができる。例えば、米国特許出願公開第2007/0178407号明細書、米国特許出願公開第2008/0085466号明細書、米国特許出願公開第2007/0275326号明細書、米国特許出願公開第2016/0299432号明細書、米国特許出願公開第2013/0244438号明細書、国際特許出願公開第2016/157988A号明細書に開示された保護膜形成用組成物を好適に使用することができる。保護膜形成用組成物としては、上述した酸拡散制御剤を含むものが好ましい。
上述した疎水性樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性膜の上層に保護膜を形成してもよい。
加熱時間は、(iv)前加熱工程及び(v)露光後加熱工程のいずれにおいても、30~300秒が好ましく、30~180秒がより好ましく、30~90秒が更に好ましい。
加熱は、露光装置及び現像装置に備わっている手段で行うことができ、ホットプレート等を用いて行ってもよい。
光源としては、光源波長が200nm以下であれば、特に制限はないが、具体的には、ArFエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157nm)、X線、EUV(13nm)、又は電子線が好ましく、ArFエキシマレーザー、EUV又は電子線がより好ましい。
さらに、上記アルカリ現像液は、アルコール類、及び/又は界面活性剤を適当量含有してもよい。アルカリ現像液のアルカリ濃度は、通常0.1~20質量%である。アルカリ現像液のpHは、通常10~15である。
アルカリ現像液を用いて現像を行う時間は、通常10~300秒である。
アルカリ現像液のアルカリ濃度、pH、及び現像時間は、形成するパターンに応じて、適宜調整することができる。
有機系現像液に対する有機溶剤の含有量は、現像液の全量に対して、50質量%以上100質量%以下が好ましく、80質量%以上100質量%以下がより好ましく、90質量%以上100質量%以下が更に好ましく、95質量%以上100質量%以下が特に好ましい。
炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、及びエーテル系溶剤の具体例としては、有機溶剤を含む現像液において説明したものと同様のものが挙げられる。
この場合のリンス工程に用いるリンス液としては、1価アルコールを含有するリンス液がより好ましい。
リンス液中の含水率は、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましく、3質量%以下が更に好ましい。含水率を10質量%以下とすることで、良好な現像特性が得られる。
リンス工程においては、有機系現像液を用いる現像を行った基板を有機溶剤を含むリンス液を用いて洗浄処理する。洗浄処理の方法は特に限定されないが、例えば、一定速度で回転している基板上にリンス液を吐出しつづける方法(回転塗布法)、リンス液が満たされた槽中に基板を一定時間浸漬する方法(ディップ法)、又は基板表面にリンス液を噴霧する方法(スプレー法)等を適用することができる。中でも、回転塗布法で洗浄処理を行い、洗浄後に基板を2,000~4,000rpmの回転数で回転させ、リンス液を基板上から除去することが好ましい。また、リンス工程の後に加熱工程(Post Bake)を含むことも好ましい。この加熱工程によりパターン間及びパターン内部に残留した現像液及びリンス液が除去される。リンス工程の後の加熱工程において、加熱温度は通常40~160℃であり、70~95℃が好ましく、加熱時間は通常10秒~3分であり、30秒~90秒が好ましい。
フィルター濾過のほか、吸着材による不純物の除去を行ってもよく、フィルター濾過と吸着材を組み合わせて使用してもよい。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができ、例えば、シリカゲル若しくはゼオライト等の無機系吸着材、又は活性炭等の有機系吸着材を使用することができる。金属吸着剤としては、例えば、日本国特許出願公開第2016-206500号明細書(特開2016-206500)に開示されるものを挙げることができる。
また、上記各種材料に含まれる金属等の不純物を低減する方法としては、各種材料を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、各種材料を構成する原料に対してフィルター濾過を行う、又は装置内をテフロン(登録商標)でライニングする等してコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法が挙げられる。レジスト成分の各種材料(バインダー、PAG等)を合成する製造設備の全工程にグラスライニングの処理を施すことも、pptオーダーまでメタルを低減するために好ましい各種材料を構成する原料に対して行うフィルター濾過における好ましい条件は、上記した条件と同様である。
また、上記の方法によって形成されたレジストパターンは、例えば日本国特許出願公開第1991-270227号明細書(特開平3-270227)及び米国特許出願公開第2013/0209941号明細書に開示されたスペーサープロセスの芯材(Core)として使用できる。
アスペクト比は、特に限定されないが、2以上が好ましく、3以上がより好ましく、4以上が更に好ましい。
上限は特に限定されないが、例えば30以下である。
形成したレジストパターンをインプラント用途として使用することができる。
また、形成したレジストパターンをエッチング用途として使用することができる。
また、本発明は、上記したパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法にも関する。本発明の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスは、電気電子機器(例えば、家電、OA(Office Automation)関連機器、メディア関連機器、光学用機器、及び通信機器等)に、好適に搭載される。
また、本発明は、
(i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)上記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)上記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法に用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、
上記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
上記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、上記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下である、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物にも関する。
上記(A)重合体、及び(B)光酸発生剤は上述の通りである。
使用した重合体(A)(Polymer-A~Polymer-V、Polymer-AA、Polymer-AB、及びPolymer-AC)の構造を以下に示す。
なお、重合体(A)の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)、及び分散度(Mw/Mn)は前述のとおりGPC(キャリア:テトラヒドロフラン(THF))により測定した(ポリスチレン換算量である)。また、重合体の組成比(モル%比)は、13C-NMR(Nuclear Magnetic Resonance)により測定した。
なお、重合体(Polymer-W~Polymer-Z)は、重合体(A)ではないが、便宜上、以下に記載した。
使用した光酸発生剤(PAG-A~PAG-Z、PAG-AA~PAG-AK)の構造を以下に示す。また、各光酸発生剤が活性光線又は放射線の照射により発生する酸の構造を以下の表1に示す。表1には、各化合物の25℃における酸解離定数pKaの値も併記する。pKaはソフトウェアパッケージ1を用いて計算により求めた値である。
ソフトウェアパッケージ1: Advanced Chemistry Development (ACD/Labs) Software V8.14 for Solaris (1994-2007 ACD/Labs)。
PAG-Bが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-Tが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
PAG-Cが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-U、PAG-AD~PAG-AEが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
PAG-Dが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-Vが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
PAG-Eが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-W、PAG-AF~PAG-AGが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
PAG-Fが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-Xが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
PAG-Gが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-Y、PAG-AH~PAG-AIが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
PAG-Hが活性光線又は放射線の照射により発生する酸は、PAG-Z、PAG-AJ~PAG-AKが活性光線又は放射線の照射により発生する酸と同様である。
使用した酸拡散制御剤(D)(Quencher-A~Quencher-K)の構造を以下に示す。
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)
CyHx:シクロヘキサノン
EEP:エチルエトキシプロピオネート
EL:エチルラクテート
GBL:ガンマブチロラクトン
(実施例1~42、44~99、参考例1、比較例2~4、6~11、13~14)
表2に示した各種成分を混合し、表2に記載した固形分濃度(質量%)となるように混合して溶液を得た。得られた液を、孔径0.1μmのポアサイズを有するUPE (ultra high molecular weight polyethylene)フィルターで濾過した。得られた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(レジスト組成物)を、実施例、比較例で使用した。
なお、レジスト組成物において、本実施例、本比較例では、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を意味する。
なお、表において、溶剤以外の各成分の含有量(質量%)は、全固形分に対する含有比率を意味する。また、表には用いた溶剤の全溶剤に対する含有比率(質量%)を記載した。
重合体(A)の大西パラメータも表2に示す。大西パラメータは、上述の方法より求めることができる。
ヘキサメチルジシラザン処理を施したSi基板(Advanced Materials Technology社製)上に、反射防止層を設けることなく、上記で調製したレジスト組成物をターゲットとする膜厚(表2に記載の膜厚)になる回転数で塗布し、120℃の温度で60秒間ベーク(PreBake;PB)を行い、各膜厚を有する感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)を形成した。
レジスト膜が形成されたウエハを、ArFエキシマレーザースキャナー(ASML製、PAS5500/1500,波長193nm、NA0.50)を用い、縮小投影露光及び現像後に形成されるパターンのスペースパターン幅(以下、単にスペース幅ともいう)が500nm、ピッチ幅が1500nmとなるような、ラインアンドスペースパターンを有するマスクを介して、パターン露光を行った。その後、115℃の温度で60秒間ベーク(Post Exposure Bake;PEB)した後、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(TMAHaq)で30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥した。これにより、スペース幅が500nm、ピッチ幅1500nmの孤立スペースパターンを得た。
上記手順により、基板と基板表面に形成されたパターンとを有する評価用パターンウェハを得た。
形成した感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)をVM-3210(SCREEN社製)により中心から10cmの位置を円状に16点測定し、平均値を膜厚とした。
[解像性]
縮小投影露光後のスペース幅500nm、ピッチ幅1500nm、において、スペース幅(光透過部)のマスクサイズを500nmから小さくしていき、スペースパターンが解像しているスペース幅の最小値を解像力として、解像性を評価した。
スペースパターン幅の測定は走査型電子顕微鏡(SEM)(日立社製9380II)を用いた。解像力はその値が小さいほど良好であると判断した。
上記評価用パターンウェハを欠陥評価装置KLA2360(KLA社製)で観察を行い、1ショット(shot)(すなわち、縦12mm、横6mmの長方形)内に形成されたパターンのクラック及びパターンハガレの個数を欠陥評価装置KLA2360にて確認した。
上記形成されたパターンのクラック及びパターンハガレの個数とは、形成されたパターンのクラックの個数とパターンハガレの個数の合計である。
ヘキサメチルジシラザン処理を施したSi基板(Advanced Materials Technology社製)上に、反射防止層を設けることなく、上記で調製したレジスト組成物をターゲットとする膜厚(表2に記載の膜厚)になる回転数で塗布し、120℃の温度で60秒間ベーク(PreBake;PB)を行い、各膜厚を有する感活性光線性又は感放射線性膜(レジスト膜)を形成した。
レジスト膜が形成されたウエハを、ArFエキシマレーザースキャナー(ASML製、PAS5500/1500,波長193nm、NA0.50)を用い、縮小投影露光及び現像後に形成されるパターンのスペースパターン幅(以下、単にスペース幅ともいう)が500nm、ピッチ幅が1500nmとなるような、ラインアンドスペースパターンを有するマスクを介して、パターン露光を行った。その後、115℃の温度で60秒間ベーク(Post Exposure Bake;PEB)した後、nBA又はMAKで30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥した。これにより、スペース幅が500nm、ピッチ幅1500nmの孤立スペースパターンを得た。
なお、nBAは、n-酢酸ブチルを表し、MAKは、2-へプタノン(メチルアミルケトン)を表す。
上記手順により、基板と基板表面に形成されたパターンとを有する評価用パターンウェハを得た。
[解像性]
縮小投影露光後のスペース幅500nm、ピッチ幅1500nm、において、スペース幅(遮光部)のマスクサイズを500nmから小さくしていき、スペースパターンが解像しているスペース幅の最小値を解像力として、解像性を評価した。
スペースパターン幅の測定は走査型電子顕微鏡(SEM)(日立社製9380II)を用いた。解像力はその値が小さいほど良好であると判断した。
上記評価用パターンウェハを欠陥評価装置KLA2360(KLA社製)で観察を行い、1ショット(shot)(すなわち、縦12mm、横6mmの長方形)内に形成されたパターンのクラック及びパターンハガレの個数を欠陥評価装置KLA2360にて確認した。
上記形成されたパターンのクラック及びパターンハガレの個数とは、形成されたパターンのクラックの個数とパターンハガレの個数の合計である。
(実施例43)
表2に示した各種成分を混合し、表2に記載した固形分濃度(質量%)となるように混合して溶液を得た。得られた溶液を、最初に孔径50nmのポリエチレン製フィルター、次に孔径10nmのナイロン製フィルター、最後に孔径3nmのポリエチレン製フィルターの順番で濾過することにより、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(レジスト組成物)を調製した。
なお、レジスト組成物において、本実施例では、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を意味する。
なお、表において、溶剤以外の各成分の含有量(質量%)は、全固形分に対する含有比率を意味する。また、表には用いた溶剤の全溶剤に対する含有比率(質量%)を記載した。
重合体(A)の大西パラメータも表2に示す。大西パラメータは、上述の方法より求めることができる。
シリコンウェハ上にAL412(Brewer Science社製)を塗布し、205℃で60秒間ベークして、膜厚30nmの下層膜を形成した。その上に、表に示すレジスト組成物を塗布し、120℃で60秒間ベーク(PB)して、膜厚700nmのポジ型レジスト膜を形成した。
このレジスト膜に対し、EUV露光装置(Exitech社製、Micro Exposure Tool、NA0.3、Quadrupol、アウターシグマ0.68、インナーシグマ0.36)を用いてパターン照射を行った。なお、レクチルとしては、ラインサイズ=40nmであり、且つライン:スペース=1:1であるマスクを用いた。
露光後のレジスト膜を120℃で60秒間ベーク(PEB)した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(TMAH、2.38質量%)(TMAHaq)で30秒間現像し、次いで純水で30秒間リンスした。1500rpmの回転数で30秒間シリコンウェハを回転させ、更に、90℃で60秒間ベークすることにより、ピッチ80nm、ライン幅40nm(スペース幅40nm)のラインアンドスペースパターンを得た。
上記手順により、基板と基板表面に形成されたパターンとを有する評価用パターンウェハを得た。
[解像性]
縮小投影露光後のスペース幅50nm、ピッチ幅500nm、において、スペース幅(光透過部)のマスクサイズを50nmから小さくしていき、スペースパターンが解像しているスペース幅の最小値を解像力として、解像性を評価した。
スペースパターン幅の測定は走査型電子顕微鏡(SEM)(日立社製9380II)を用いた。解像力はその値が小さいほど良好であると判断した。
上記評価用パターンウェハを欠陥評価装置KLA2360(KLA社製)で観察を行い、1ショット(shot)(すなわち、縦12mm、横6mmの長方形)内に形成されたパターンのクラック及びパターンハガレの個数を欠陥評価装置KLA2360にて確認した。
上記形成されたパターンのクラック及びパターンハガレの個数とは、形成されたパターンのクラックの個数とパターンハガレの個数の合計である。
(比較例1、5)
表2に示した各種成分を混合し、表2に記載した固形分濃度(質量%)となるように混合して溶液を得た。得られた液を、孔径0.1μmのポアサイズを有するUPE (ultra high molecular weight polyethylene)フィルターで濾過した。得られた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(レジスト組成物)を、比較例で使用した。
なお、レジスト組成物において、本比較例では、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を意味する。
なお、表において、溶剤以外の各成分の含有量(質量%)は、全固形分に対する含有比率を意味する。また、表には用いた溶剤の全溶剤に対する含有比率(質量%)を記載した。
重合体(A)の大西パラメータも表2に示す。大西パラメータは、上述の方法より求めることができる。
パターン形成方法(1)において、露光装置をArFエキシマレーザースキャナー(ASML製、PAS5500/1500,波長193nm、NA0.50)に代えて、KrFエキシマレーザースキャナー(ASML製、PAS5500/850C、NA=0.68、σ=0.60、波長248nm)を用いた以外は、パターン形成方法(1)と同様にしてパターンを形成して、基板と基板表面に形成されたパターンとを有する評価用パターンウェハを得た。
解像性、レジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれは、上記パターン形成方法(1)と同様に評価した。
(比較例12)
表2に示した各種成分を混合し、表2に記載した固形分濃度(質量%)となるように混合して溶液を得た。得られた液を、孔径0.1μmのポアサイズを有するUPE (ultra high molecular weight polyethylene)フィルターで濾過した。得られた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物(レジスト組成物)を、比較例で使用した。
なお、レジスト組成物において、本比較例では、固形分とは、溶剤以外の全ての成分を意味する。
なお、表において、溶剤以外の各成分の含有量(質量%)は、全固形分に対する含有比率を意味する。また、表には用いた溶剤の全溶剤に対する含有比率(質量%)を記載した。
重合体(A)の大西パラメータも表2に示す。大西パラメータは、上述の方法より求めることができ。
パターン形成方法(1)において、露光装置をArFエキシマレーザースキャナー(ASML製、PAS5500/1500,波長193nm、NA0.50)に代えて、i線エキシマレーザースキャナー(CANON FPA-3000i5+、波長365nm)を用いた以外は、パターン形成方法(1)と同様にしてパターンを形成して、基板と基板表面に形成されたパターンとを有する評価用パターンウェハを得た。
解像性、レジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれは、上記パターン形成方法(1)と同様に評価した。
参考例1は、薄膜(500nm)であったため、感活性光線性感放射線性膜からパターンを形成する場合において、解像性に優れ、かつレジストパターンにおけるクラック及びレジストパターンの剥がれを抑制できたが、膜厚が700nmとなると、比較例2に示されるように本発明の効果が得られなかった。
なお、表2における実施例18~21、24~25、37、48、53、及び76は、それぞれ、参考例18~21、24~25、37、48、53、及び76に読み替えるものとする。
なお、本出願は、2020年2月27日出願の日本特許出願(特願2020-32445)、及び2020年8月14日出願の日本特許出願(特願2020-136960)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Claims (18)
- (i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)前記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)前記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法であって、
前記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
前記(A)重合体は酸分解性基を有する繰り返し単位を有し、前記酸分解性基を有する繰り返し単位は、下記一般式(AI)で表される繰り返し単位を含み、
前記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、前記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含み、且つ、下記一般式(III)で表される繰り返し単位を含み、
前記酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、前記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
前記親水基を有する繰り返し単位の含有量は、前記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
前記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下であり、
前記(B)光酸発生剤が下記一般式(ZI-3)で表される化合物又は下記一般式(ZI-4)で表される化合物を含む、パターン形成方法。
一般式(AI)中、
Xa 1 は、水素原子、ハロゲン原子、又は1価の有機基を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 のいずれか2つが結合して環構造を形成してもよく、形成しなくてもよい。
一般式(III)中、
Aは、エステル結合(-COO-で表される基)又はアミド結合(-CONH-で表される基)を表す。
nは、-R 0 -Z-で表される構造の繰り返し数であり、0~5の整数を表す。
R 0 は、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。R 0 は、複数個ある場合には各々独立にアルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。
Zは、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。Zは、複数個ある場合には各々独立に、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。
R 8 は、ラクトン構造又はスルトン構造を有する1価の有機基を表す。
R 7 は、水素原子、ハロゲン原子又は1価の有機基を表す。
上記一般式(ZI-3)中、
R 1 は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R 2 とR 3 が互いに連結して環を形成してもよい。
R 1 とR 2 は、互いに連結して環を形成してもよい。
R X 及びR y は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。R X とR y が互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z - は、アニオンを表す。
一般式(ZI-4)中、
lは0~2の整数を表す。
rは0~8の整数を表す。
R 13 は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
R 14 は、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルキルスルホニル基、又はシクロアルキルスルホニル基を表す。R 14 は、複数存在する場合は、複数のR 14 は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
R 15 は各々独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はナフチル基を表す。2つのR 15 が互いに結合して環を形成してもよい。2つのR 15 が互いに結合して環を形成するとき、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
X - は、アニオンを表す。 - 前記Z-又は前記X-が、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンである請求項1に記載のパターン形成方法。
上記一般式(A1)中、
R21、R22は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R21、R22の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O)2-Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R23とR24は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R25、R26、R27は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R25、R26、R27の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。 - 前記(A)重合体の大西パラメータが4.2以下である、請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
- 前記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を2種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なる、請求項1~3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を3種以上有し、かつ上記繰り返し単位はそれぞれ異なる、請求項4に記載のパターン形成方法。
- 前記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基を有する繰り返し単位を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記(A)重合体が、カルボキシ基を有する繰り返し単位と水酸基を有する繰り返し単位をそれぞれ1種以上有する、請求項1~6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記(A)重合体の重量平均分子量が7000以下である、請求項1~9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記(A)重合体の重量平均分子量が6000以下である、請求項1~10のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記(B)光酸発生剤が、下記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物である、請求項1~11のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
上記一般式(ZI-3)中、
R1は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R2とR3が互いに連結して環を形成してもよい。
R1とR2は、互いに連結して環を形成してもよい。
RX及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。RXとRyが互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z-は、下記一般式(A1)~(A3)のいずれかで表されるアニオンを表す。
上記一般式(A1)中、
R21、R22は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、又はフッ素原子で置換されたシクロアルキル基を表す。ただし、R21、R22の少なくとも一つは、フッ素原子、フッ素原子で置換されたアルキル基、フッ素原子で置換されたシクロアルキル基である。
Lは単結合又は2価の連結基を表す。
Xは有機基を表す。
上記一般式(A2)中、
R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、フッ素原子、-C(=O)-Rx、又は-S(=O)2-Rxを表す。Rxは有機基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A1は、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R23とR24は互いに結合して環を形成していてもよい。
上記一般式(A3)中、
R25、R26、R27は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はフッ素原子を表す。
A2~A4は、各々独立に、-C(=O)-又は-S(=O)2-を表す。
R25、R26、R27の少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。 - 前記(B)光酸発生剤が、上記一般式(ZI-3)で表される化合物2種の混合物であり、活性光線又は放射線の照射により2種の酸を発生し、これら2種の酸の25℃における酸解離定数pKa値が0.5以上異なる、請求項12に記載のパターン形成方法。
- 前記(B)光酸発生剤の含有量が、前記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の全固形分を基準として、6質量%以下である、請求項1~13のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物が(D)酸拡散制御剤を含み、前記(D)酸拡散制御剤の含有量が、前記(B)光酸発生剤の含有量に対して、モル比で0.40以下である、請求項1~14のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記現像液がアルカリ現像液である、請求項1~15のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 請求項1~16のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
- (i)感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物によって膜厚700nm以上の感活性光線性又は感放射線性膜を形成する工程、
(ii)前記感活性光線性又は感放射線性膜に波長200nm以下の活性光線又は放射線を照射する工程、及び、
(iii)前記波長200nm以下の活性光線又は放射線が照射された感活性光線性又は感放射線性膜を、現像液を用いて現像する工程、
を有するパターン形成方法に用いられる感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物であって、
前記感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、(A)酸分解性基を有する重合体、及び(B)光酸発生剤を含有し、
前記(A)重合体は酸分解性基を有する繰り返し単位を有し、前記酸分解性基を有する繰り返し単位は、下記一般式(AI)で表される繰り返し単位を含み、
前記(A)重合体は親水基を有する繰り返し単位を有し、前記親水基を有する繰り返し単位は、カルボキシ基又は水酸基を有する繰り返し単位を含み、且つ、下記一般式(III)で表される繰り返し単位を含み、
前記酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、前記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
前記親水基を有する繰り返し単位の含有量は、前記(A)重合体の全繰り返し単位に対して、30~70モル%であり、
前記(A)重合体の重量平均分子量が8000以下であり、
前記(B)光酸発生剤が下記一般式(ZI-3)で表される化合物又は下記一般式(ZI-4)で表される化合物を含む、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。
一般式(AI)中、
Xa 1 は、水素原子、ハロゲン原子、又は1価の有機基を表す。
Tは、単結合又は2価の連結基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 は、それぞれ独立に、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx 1 ~Rx 3 のいずれか2つが結合して環構造を形成してもよく、形成しなくてもよい。
一般式(III)中、
Aは、エステル結合(-COO-で表される基)又はアミド結合(-CONH-で表される基)を表す。
nは、-R 0 -Z-で表される構造の繰り返し数であり、0~5の整数を表す。
R 0 は、アルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。R 0 は、複数個ある場合には各々独立にアルキレン基、シクロアルキレン基、又はその組み合わせを表す。
Zは、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。Zは、複数個ある場合には各々独立に、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。
R 8 は、ラクトン構造又はスルトン構造を有する1価の有機基を表す。
R 7 は、水素原子、ハロゲン原子又は1価の有機基を表す。
上記一般式(ZI-3)中、
R 1 は、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリール基、又はアルケニル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、又はアリール基を表す。R 2 とR 3 が互いに連結して環を形成してもよい。
R 1 とR 2 は、互いに連結して環を形成してもよい。
R X 及びR y は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、2-オキソアルキル基、2-オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基、又はアルコキシカルボニルシクロアルキル基を表す。R X とR y が互いに連結して環を形成してもよく、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Z - は、アニオンを表す。
一般式(ZI-4)中、
lは0~2の整数を表す。
rは0~8の整数を表す。
R 13 は水素原子、フッ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はアルコキシカルボニル基を表す。
R 14 は、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルキルスルホニル基、又はシクロアルキルスルホニル基を表す。R 14 は、複数存在する場合は、複数のR 14 は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
R 15 は各々独立して、アルキル基、シクロアルキル基又はナフチル基を表す。2つのR 15 が互いに結合して環を形成してもよい。2つのR 15 が互いに結合して環を形成するとき、この環構造は酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケトン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
X - は、アニオンを表す。
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