JP7332391B2 - Substrate transfer device and substrate processing device - Google Patents

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Description

本発明は、基板搬送装置および基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer device and a substrate processing device.

例えば液晶表示装置用のガラス基板を処理する装置においては、基板を搬送しながら、その途中に設けたノズルから、処理液あるいは処理気体等(以下、総称して「処理流体」という。)が供給される。 For example, in an apparatus for processing a glass substrate for a liquid crystal display device, a processing liquid or processing gas (hereinafter collectively referred to as "processing fluid") is supplied from a nozzle provided in the middle of the substrate while the substrate is being transported. be done.

基板は、回転する搬送ローラによって搬送されることが多いが、基板が大型化すると、基板の搬送力を増すため、搬送ローラと対向させて上載せローラが設けられることがある。上載せローラを設けることで、搬送ローラと基板との間の摩擦力が高められ、基板の搬送力が増加する。 The substrate is often transported by rotating transport rollers, but when the size of the substrate is increased, in order to increase the transport force of the substrate, there are cases where a top roller is provided facing the transport roller. By providing the top roller, the frictional force between the transport roller and the substrate is increased, and the substrate transport force is increased.

特開平11-10096号公報JP-A-11-10096

従来装置において、上載せローラを支持するローラ軸の重量を、上載せローラによる基板への押し付け力とする構成では、上載せローラによる必要とする押し付け力を高めようとする程、長いローラ軸を設ける必要がある。ローラ軸が長くなると、このローラ軸が障壁となり、供給部から基板に供給される処理流体の供給状態にむらが生じる。よって、品質の良い基板処理が難しくなる。 In the conventional apparatus, the weight of the roller shaft that supports the top roller is used as the pressing force of the top roller against the substrate. must be provided. If the roller shaft becomes long, the roller shaft becomes a barrier, causing unevenness in the state of supply of the processing fluid supplied from the supply unit to the substrate. Therefore, it becomes difficult to process a substrate with good quality.

本発明は、処理流体を用いる基板処理において、品質の良い基板処理を行なうことが可能な、基板搬送装置および基板処理装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus capable of performing high-quality substrate processing in substrate processing using a processing fluid.

本発明の基板搬送装置は、軸方向の両端部が回転可能に支持され、基板の搬送方向に対して、軸線を交差させて所定間隔で平行に配置された複数の搬送軸と、
前記搬送軸にそれぞれ設けられ、前記基板の幅方向両端部を除く部分の下面を支持する複数の搬送ローラと、
前記搬送軸にそれぞれ設けられ、前記基板の幅方向両端部の下面を支持する一対の端部支持ローラと、
前記搬送軸の少なくとも一端部と他端部の上方に軸線を前記搬送軸と平行に対向させて回転可能に支持された上載せローラ軸と、
前記上載せローラ軸における前記一対の端部支持ローラと対向する部分に設けられ、前記端部支持ローラによって幅方向の端部下面が支持された前記基板の幅方向の端部上面を押圧する一対の上載せローラと、を有し、
前記上載せローラは、前記上載せローラ軸に対して上下動可能なように、弾性体を介して取り付けられ、前記基板に当接する前の状態において前記支持ローラとの間に、前記基板の厚さよりも小さい間隔を有するように設けられていることを特徴とする。

The substrate transfer apparatus of the present invention includes a plurality of transfer shafts which are rotatably supported at both ends in the axial direction and which are arranged parallel to the substrate transfer direction at predetermined intervals with their axes crossing each other;
a plurality of transport rollers each provided on the transport shaft and supporting a lower surface of a portion of the substrate excluding both ends in the width direction;
a pair of end support rollers provided on each of the transport shafts for supporting the lower surface of both ends in the width direction of the substrate;
a loading roller shaft rotatably supported above at least one end and the other end of the transport shaft with its axis facing in parallel with the transport shaft;
A pair of roller shafts provided at a portion facing the pair of end support rollers and pressing the upper surface of the widthwise end of the substrate, the lower surface of the widthwise end of which is supported by the end support rollers. an overlay roller;
The top roller is mounted via an elastic body so as to be vertically movable with respect to the top roller shaft , and the thickness of the substrate is set between the top roller and the support roller before coming into contact with the substrate. It is characterized in that it is provided so as to have an interval smaller than the height .

本発明によれば、処理流体を用いる基板処理において、品質の良い基板処理を行なうことが可能となる。 According to the present invention, it is possible to perform high-quality substrate processing in substrate processing using a processing fluid.

本発明の第1の実施形態である搬送装置の全体構成図を示す縦断面図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the overall configuration of a conveying device according to a first embodiment of the present invention; 図1におけるA-A矢示図。AA arrow diagram in FIG. 図2における、上載せローラ軸が設けられた搬送軸の一端部を示す拡大図。FIG. 2 is an enlarged view showing one end of the conveying shaft provided with the placing roller shaft. 上載せローラの動作説明図。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the top roller. 上載せローラの変形例を説明する図。The figure explaining the modification of a top roller.

(第1の実施形態)
以下、図面を参照しながら実施形態について説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

図1、図2に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置100は、処理室1を備えている。この処理室1は、長手方向一端に搬入口2、他端に搬出口3が形成され、内部に、基板Wを水平状態で搬送するための搬送装置Cが設けられる。搬送装置Cは、処理室1の長手方向に対して所定間隔で互いに平行に回転可能に設けられた複数の搬送軸4を有する。各搬送軸4には複数の搬送ローラ5が軸方向に所定間隔で設けられていて、基板Wの搬送路を形成する。搬送ローラ5は、搬送軸4に固定されて搬送軸4とともに回転し、基板Wを矢印a方向に搬送する。搬送ローラ5の外周面には取り付け溝5bが形成されており、この取り付け溝5bには、耐薬品性を有する弾性材料、たとえばフッ素樹脂などによって形成されたOリング5aが装着されている(図3参照)。搬送軸4における、搬送される基板Wの幅方向両端部に対向する位置には、搬送ローラ5と同じ材料によって同じ形状に形成された端部支持ローラ6が設けられる。なお、本明細書でいう「端部」は、基板Wの厳密な端部のみならず、端部付近を含む意味とする。各搬送ローラ5は、基板Wの幅方向両端部を除く部分の下面を支持し、各端部支持ローラ6は、基板Wの幅方向両端部の下面を支持する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 100 according to this embodiment includes a processing chamber 1. As shown in FIG. The processing chamber 1 has a loading port 2 at one end in the longitudinal direction and a loading port 3 at the other end. The conveying device C has a plurality of conveying shafts 4 rotatably arranged in parallel with each other at predetermined intervals in the longitudinal direction of the processing chamber 1 . A plurality of transport rollers 5 are provided on each transport shaft 4 at predetermined intervals in the axial direction to form a transport path for the substrate W. As shown in FIG. The transport roller 5 is fixed to the transport shaft 4 and rotates together with the transport shaft 4 to transport the substrate W in the direction of the arrow a. A mounting groove 5b is formed on the outer peripheral surface of the conveying roller 5, and an O-ring 5a made of a chemical-resistant elastic material such as fluororesin is mounted in the mounting groove 5b (see FIG. 1). 3). End support rollers 6 made of the same material as the transport rollers 5 and having the same shape as the transport rollers 5 are provided at positions on the transport shaft 4 facing both ends in the width direction of the substrate W to be transported. In this specification, the term "edge" means not only the exact edge of the substrate W but also the vicinity of the edge. Each of the transport rollers 5 supports the lower surface of the substrate W excluding both ends in the width direction, and each end support roller 6 supports the lower surface of the substrate W at both ends in the width direction.

搬送路を介して、搬送軸4の上方には、上載せローラ軸7が設けられる。本実施形態では、図1に示すように、隣接する3本の搬送軸4と対向して、上載せローラ軸7が設けられる。対応する搬送軸4と上載せローラ軸7との軸芯(軸線)は互いに平行で、基板Wの搬送方向aに対して直交する方向に延びるように配置される。 A loading roller shaft 7 is provided above the transport shaft 4 via the transport path. In this embodiment, as shown in FIG. 1, a top roller shaft 7 is provided facing three adjacent conveying shafts 4 . The corresponding axes (axes) of the transport shaft 4 and the placing roller shaft 7 are parallel to each other and arranged to extend in a direction perpendicular to the substrate W transport direction a.

図3に示すように、上載せローラ軸7には、上載せローラ8が支持される。上載せローラ8は、上載せローラ軸7に対応する搬送軸4に設けられる端部支持ローラ6と対向するように設けられる。この上載せローラ8は、端部支持ローラ6によって幅方向の端部下面が支持された基板Wの幅方向の端部上面を押圧する。 As shown in FIG. 3 , the top roller 8 is supported by the top roller shaft 7 . The top roller 8 is provided so as to face the end support roller 6 provided on the conveying shaft 4 corresponding to the top roller shaft 7 . The top rollers 8 press the upper surface of the widthwise end of the substrate W whose widthwise end lower surface is supported by the end support rollers 6 .

図4に示すように、上載せローラ8は、内輪9、外輪10、ばね11を有して構成される。内輪9は、上載せローラ軸7に固定支持される。ばね11は圧縮コイルばねで、内輪9と外輪10との間に圧縮した状態で、かつ内輪9の外周に沿って同じばね11が等間隔に複数本介在される。各ばね11は、内輪9の中心軸に対して放射状に延びる向きで配置され、各ばね11における内輪側の一端は内輪9の外周面に、他端は外輪10の内周面に、それぞれ接触するように配置される。外輪10は、フッ素樹脂などの耐薬品性を有する材料によって形成される。外輪10は、回転に関しては内輪9と一体で回転可能であるが、径方向に関しては、ばね11を介し内輪9に対して移動可能とされる(図4(b)参照。)。これは、ばね11の各端部のそれぞれが内輪9と外輪10とに固定支持され、内輪9の回転動がばね11を介して外輪10に伝達されることで実施できる。なお、内輪9の外周面と外輪10の内周面とにばね11の装着位置に対応するように複数の凹部(図示しない。)を形成し、ばね11をこの凹部に圧縮状態で嵌め込む構成としても良い。つまりこの場合は、内輪9の外周面と外輪10の内周面とにばね11を固定支持させない。さらに、ばね11が嵌め込まれた凹部に図示しないカバーを設けることで、ばね11が外へ飛び出すことを確実に防止することもできる。なお、ばね11の支持構造としては、他の周知技術を採用することも可能であり、詳細は省略する。要は、内輪に対し外輪が径方向に移動できる構成(少なくとも上下動できる構成)とされる。 As shown in FIG. 4, the top roller 8 is composed of an inner ring 9, an outer ring 10, and a spring 11. As shown in FIG. The inner ring 9 is fixedly supported by the placing roller shaft 7 . The spring 11 is a compression coil spring, and a plurality of the same springs 11 are interposed along the outer circumference of the inner ring 9 in a compressed state between the inner ring 9 and the outer ring 10 at equal intervals. Each spring 11 is arranged so as to extend radially with respect to the central axis of the inner ring 9. One end of each spring 11 on the inner ring side contacts the outer peripheral surface of the inner ring 9, and the other end contacts the inner peripheral surface of the outer ring 10. are arranged to The outer ring 10 is made of a chemical-resistant material such as fluororesin. The outer ring 10 is rotatable integrally with the inner ring 9, but is radially movable with respect to the inner ring 9 via a spring 11 (see FIG. 4(b)). This can be achieved by fixing each end of the spring 11 to the inner ring 9 and the outer ring 10 and transmitting the rotational movement of the inner ring 9 to the outer ring 10 via the spring 11 . A plurality of recesses (not shown) are formed in the outer peripheral surface of the inner ring 9 and the inner peripheral surface of the outer ring 10 so as to correspond to the mounting positions of the springs 11, and the springs 11 are fitted in the recesses in a compressed state. It is good as That is, in this case, the spring 11 is not fixedly supported by the outer peripheral surface of the inner ring 9 and the inner peripheral surface of the outer ring 10 . Furthermore, by providing a cover (not shown) in the recess in which the spring 11 is fitted, it is possible to reliably prevent the spring 11 from jumping out. As the support structure for the spring 11, it is also possible to employ other well-known techniques, and details thereof will be omitted. In short, the configuration is such that the outer ring can move radially with respect to the inner ring (at least, it can move vertically).

外輪10の外周面には取付け溝10bが形成されており、この取付け溝10bには耐薬品性を有する弾性材料、たとえばフッ素樹脂などによって形成されたOリング10aが装着される。 A mounting groove 10b is formed in the outer peripheral surface of the outer ring 10, and an O-ring 10a made of a chemical-resistant elastic material such as fluororesin is mounted in the mounting groove 10b.

図3に示すように、各搬送軸4の両端部は、処理室1の側壁101に設けた軸受102によって回転可能に支持される。また上載せローラ軸7は、側壁101に軸受103によって片持ち状態で、回転可能に支持される。各搬送軸4は、処理室1の外部に設けられた、不図示のモータを駆動源とする駆動装置により、同じ方向、図1においては時計方向に回転させられる。また上載せローラ軸7と、この上載せローラ軸7に対応する搬送軸4とは、不図示の歯車どうしを介して動力的に連動されていて、搬送軸4が回転すると、上載せローラ軸7は、図1において反時計方向に回転させられる。 As shown in FIG. 3 , both ends of each transport shaft 4 are rotatably supported by bearings 102 provided on side walls 101 of the processing chamber 1 . The loading roller shaft 7 is rotatably supported by the side wall 101 by bearings 103 in a cantilevered state. Each transfer shaft 4 is rotated in the same direction, clockwise in FIG. The loading roller shaft 7 and the transport shaft 4 corresponding to the loading roller shaft 7 are dynamically interlocked via gears (not shown), and when the transport shaft 4 rotates, the loading roller shaft 7 is rotated counterclockwise in FIG.

搬送ローラ5による基板Wの搬送路の上方には、ノズル12が設けられる。ノズル12からは、基板Wを処理するための処理流体(洗浄液、乾燥気体等)が供給される。 A nozzle 12 is provided above the transport path of the substrate W by the transport rollers 5 . A processing fluid (cleaning liquid, dry gas, etc.) for processing the substrate W is supplied from the nozzle 12 .

基板処理装置100において、搬送ローラ5の回転駆動、ノズル12からの処理液の供給動作等は、制御装置13により制御される。 In the substrate processing apparatus 100 , the control device 13 controls the rotation of the transport roller 5 , the operation of supplying the processing liquid from the nozzle 12 , and the like.

次に、基板処理装置100の動作について説明する。 Next, operations of the substrate processing apparatus 100 will be described.

処理室1の搬入口2から、液晶表示装置に用いられる、矩形状のガラス製の基板Wが搬入される。処理室1内に搬入された基板Wは、下面を、搬送軸4に設けられた搬送ローラ5に支持されて水平状態で搬送される。図4(a)は、基板Wの上に上載せローラ8が乗る前の状態を示している。このとき、上載せローラ8は、端部支持ローラ6と当接しており、上載せローラ8の外輪10と内輪9とは、同芯状態である。 A rectangular substrate W made of glass, which is used for a liquid crystal display device, is carried in from a loading port 2 of the processing chamber 1 . The substrate W loaded into the processing chamber 1 is transported in a horizontal state while its lower surface is supported by transport rollers 5 provided on the transport shaft 4 . FIG. 4(a) shows the state before the top roller 8 is placed on the substrate W. FIG. At this time, the top roller 8 is in contact with the end support roller 6, and the outer ring 10 and the inner ring 9 of the top roller 8 are concentric.

図4(b)は、上載せローラ8が、搬送される基板Wに当接した状態を示す。内輪9は上載せローラ軸7に対し、上下方向においては固定されているので、外輪10が内輪9に対し、上動する。この時、外輪10における基板Wとの接触部分近辺に対応するばね11は縮む。一方、ばね11の端部が外輪10に固定支持されている構成の場合には、外輪10における基板Wとの接触部分と反対側近辺に対応するばね11は伸びる。従って、外輪10は、上載せローラ軸7に対して下方へ付勢力を受けることになり、この付勢力が、基板Wへの押し付け力の一部となる。搬送ローラ5と上載せローラ8のさらなる回転により、基板Wがさらに搬送されてノズル12の下方に達すると、ノズル12から処理流体が基板Wに供給される。基板Wが上載せローラ8を通過し、上載せローラ8が基板Wの上から離れると、外輪10の位置は図4(a)の状態に戻る。そして、処理の終了した基板Wは、搬出口3から搬出される。 FIG. 4(b) shows a state in which the top roller 8 is in contact with the substrate W being transported. Since the inner ring 9 is fixed to the top roller shaft 7 in the vertical direction, the outer ring 10 moves upward with respect to the inner ring 9 . At this time, the spring 11 corresponding to the vicinity of the contact portion with the substrate W in the outer ring 10 contracts. On the other hand, in the case of the configuration in which the end of the spring 11 is fixedly supported by the outer ring 10, the spring 11 corresponding to the vicinity of the side of the outer ring 10 opposite to the contact portion with the substrate W expands. Therefore, the outer ring 10 receives a downward biasing force against the mounting roller shaft 7 , and this biasing force becomes a part of the pressing force against the substrate W. As shown in FIG. Further rotation of the transport roller 5 and the placing roller 8 causes the substrate W to be further transported to reach below the nozzle 12 , and the processing fluid is supplied to the substrate W from the nozzle 12 . When the substrate W passes the top roller 8 and the top roller 8 leaves the substrate W, the position of the outer ring 10 returns to the state shown in FIG. 4(a). Then, the processed substrate W is unloaded from the unloading port 3 .

ここで、上載せローラ8と端部支持ローラ6との間に基板Wが入り込むときに、基板Wが受ける力について説明する。 Here, the force that the substrate W receives when the substrate W enters between the placing roller 8 and the end support roller 6 will be described.

搬送される基板Wによって、上載せローラ8の外輪10が内輪9に対して上昇すると、基板Wの表面には、外輪10の自重と、先に説明したばね11の付勢力とが加わることになる。 When the outer ring 10 of the placing roller 8 rises with respect to the inner ring 9 by the substrate W being conveyed, the weight of the outer ring 10 and the biasing force of the spring 11 described above are applied to the surface of the substrate W. Become.

このように、本実施の形態においては、ばね11の付勢力を、上載せローラ8の基板Wに対する押し付け力として用いる構成とした。このため、上載せローラによる必要とする押し付け力を得るために、従来のような、長い上載せローラ軸7を設ける必要がない。上載せローラ軸7を短くできるので、基板Wに供給される処理流体の供給の障壁となることが防止できる。従って、処理流体の供給状態にむらを防止でき、品質の良い基板処理を行なうことができる。 Thus, in this embodiment, the biasing force of the spring 11 is used as the pressing force of the top roller 8 against the substrate W. As shown in FIG. Therefore, it is not necessary to provide a long top roller shaft 7 in order to obtain the necessary pressing force from the top roller. Since the mounting roller shaft 7 can be shortened, it can be prevented from becoming a barrier to the supply of the processing fluid supplied to the substrate W. FIG. Therefore, it is possible to prevent unevenness in the supply state of the processing fluid, and to perform high-quality substrate processing.

また、上載せローラ8による基板Wへの押し付け力は、ばね11のばね定数を変えれば容易に変更、調整できる。 Further, the pressing force of the mounting roller 8 against the substrate W can be easily changed and adjusted by changing the spring constant of the spring 11 .

また、上載せローラ8を、内輪9、外輪10、その間に配置されたばね11を有する構成としたので、基板Wが外輪10に当接した時の衝撃を、ばね11で吸収させることが可能で、衝撃による基板Wの割れ、欠け等を防止することも可能である。 In addition, since the top roller 8 is configured to have the inner ring 9, the outer ring 10, and the spring 11 disposed therebetween, it is possible for the spring 11 to absorb the impact when the substrate W comes into contact with the outer ring 10. It is also possible to prevent cracking, chipping, etc. of the substrate W due to impact.

なお、上記の実施形態においては、搬送軸4の一端部と他端部の上方にそれぞれ、片持ち状態の上載せローラ軸7を設けるようにした。ばね11の付勢力を、上載せローラ8による、基板Wに対する押し付け力として用いるという点では、上載せローラ軸7を搬送軸4と同じ長さにして搬送軸4の上方に対向して配置し、その上載せローラ軸7の両端部付近において、搬送軸4に設けられた端部支持ローラ6と対向する位置にそれぞれ上載せローラ8を設けるようにしてもよい。この場合、その上載せローラ軸7は両持ち状態とされる。 In the above-described embodiment, the cantilevered mounting roller shafts 7 are provided above the one end and the other end of the conveying shaft 4, respectively. In terms of using the urging force of the spring 11 as the pressing force of the mounting roller 8 against the substrate W, the mounting roller shaft 7 has the same length as the transport shaft 4 and is arranged above the transport shaft 4 so as to face it. Placement rollers 8 may be provided in the vicinity of both ends of the placement roller shaft 7 so as to face the end support rollers 6 provided on the conveying shaft 4 . In this case, the top roller shaft 7 is supported on both sides.

さらに、ばね11を内輪9と外輪10とに固定支持した例を説明したが、ばね11を内輪9と外輪10との間に介在させるだけで、内輪9、外輪10とに固定支持させない場合(つまり、ばね11自身の応力によって保持される場合)には、外輪10が内輪9(上載せローラ軸7)に対して上昇しても、基板Wに接していない側に位置するばね11の応力が基板Wにかかることがなく、基板Wに接している部分のばね11の応力のみが基板W表面にかかるようにすることも可能である。このように内輪9と外輪10との間にばね11を介在させるだけとした場合にも、上載せローラ8が、搬送される基板Wに当接した状態となるときに、外輪10は内輪9に対して上昇するが、上載せローラ軸7と、この上載せローラ軸7に支持される内輪9は上昇しない。 Furthermore, an example in which the spring 11 is fixedly supported by the inner ring 9 and the outer ring 10 has been described, but when the spring 11 is only interposed between the inner ring 9 and the outer ring 10 and is not fixedly supported by the inner ring 9 and the outer ring 10 ( In other words, when the spring 11 is held by the stress of the spring 11 itself), even if the outer ring 10 rises with respect to the inner ring 9 (top roller shaft 7), the stress of the spring 11 located on the side not in contact with the substrate W is is not applied to the substrate W, and only the stress of the spring 11 in contact with the substrate W is applied to the substrate W surface. Even if only the spring 11 is interposed between the inner ring 9 and the outer ring 10 as described above, the outer ring 10 will be pulled from the inner ring 9 when the top roller 8 comes into contact with the substrate W being conveyed. However, the top roller shaft 7 and the inner ring 9 supported by the top roller shaft 7 do not rise.

このように構成された基板処理装置100によれば、基板W表面に与える衝撃を最小限に抑えながら、基板Wを良好に搬送しつつ、品質の良い基板Wの処理を行うことができる。
(第2の実施形態)
第2の実施形態は、上載せローラ軸7が駆動源を持たない例である。第1の実施形態では、搬送軸4と上載せローラ軸7とを歯車等で連動させた。これに対し、第2の実施形態は、上載せローラ軸7と搬送軸4とを連動させる歯車等を有していない点が、第1の実施形態と相違する。
According to the substrate processing apparatus 100 configured in this way, it is possible to process the substrates W with good quality while minimizing the impact applied to the surfaces of the substrates W, and transporting the substrates W satisfactorily.
(Second embodiment)
The second embodiment is an example in which the placing roller shaft 7 does not have a drive source. In the first embodiment, the conveying shaft 4 and the placing roller shaft 7 are interlocked by gears or the like. In contrast, the second embodiment differs from the first embodiment in that it does not have a gear or the like for interlocking the placing roller shaft 7 and the conveying shaft 4 .

本実施形態では、上載せローラ軸7は、図3に示した側壁101に、軸受103によって、回転自在に支持される。上載せローラ8は、内輪9が上載せローラ軸7に固定支持される。従って、基板Wが搬送されてきて、上載せローラ8の外輪10が基板Wの上に乗ると、外輪10は内輪9に対して上動するとともに、基板Wの移動に伴って、上載せローラ軸7と上載せローラ8は一体的に回転することになる。 In this embodiment, the placing roller shaft 7 is rotatably supported by the side wall 101 shown in FIG. An inner ring 9 of the top roller 8 is fixedly supported by the top roller shaft 7 . Therefore, when the substrate W is conveyed and the outer ring 10 of the mounting roller 8 rides on the substrate W, the outer ring 10 moves upward with respect to the inner ring 9, and as the substrate W moves, the mounting roller The shaft 7 and the placing roller 8 rotate integrally.

本実施形態においては、第1の実施形態と同じ作用効果を有する。
(第3の実施形態)
第3の実施形態は、上載せローラ軸7を固定支持とし、この上載せローラ軸7に、上載せローラ8を回転支持した点が、第2の実施形態と相違する。
This embodiment has the same effect as the first embodiment.
(Third embodiment)
The third embodiment differs from the second embodiment in that the top roller shaft 7 is fixedly supported, and the top roller 8 is rotatably supported by the top roller shaft 7 .

図3において、上載せローラ軸7は、側壁101に固定支持される。そして、図5に示すように、上載せローラ8は、回転軸受20を介して上載せローラ軸7に支持される。図5では、回転軸受としてボールベアリングが用いられる。 In FIG. 3, the placing roller shaft 7 is fixedly supported by the side wall 101 . As shown in FIG. 5, the top roller 8 is supported by the top roller shaft 7 via a rotary bearing 20. As shown in FIG. In FIG. 5, ball bearings are used as rotary bearings.

このように構成することで、上載せローラ8は回転軸受20によって、上載せローラ軸7に対して回転自在に支持される。そして基板Wが搬送されてきて、上載せローラ8の外輪10が基板Wの上に乗ると、外輪10は内輪9に対して上動するとともに、基板Wの移動に伴って、上載せローラ8は上載せローラ軸7に対して回転することになる。 With this configuration, the top roller 8 is rotatably supported by the rotation bearing 20 with respect to the top roller shaft 7 . Then, when the substrate W is conveyed and the outer ring 10 of the mounting roller 8 rides on the substrate W, the outer ring 10 moves upward with respect to the inner ring 9, and the mounting roller 8 moves along with the movement of the substrate W. rotates with respect to the placing roller shaft 7 .

本実施形態においては、第1、第2の実施形態と同じ作用効果を有する。 This embodiment has the same effects as those of the first and second embodiments.

いくつかの実施形態を説明したが、上記の各実施形態においては、弾性体として、上載せローラの内輪と外輪との間に放射状にばねが設けられている例を示したが、これに限らない。たとえば、内輪と外輪との間に弾性を有するゴム素材を介在させるようにしてもよい。 Although several embodiments have been described, in each of the above embodiments, an example in which springs are provided radially between the inner ring and the outer ring of the placing roller as elastic bodies has been shown, but the present invention is not limited to this. do not have. For example, an elastic rubber material may be interposed between the inner ring and the outer ring.

また、上記の各実施形態においては、各搬送軸4が、基板Wの搬送方向aに対して、軸線を直交させて所定間隔で平行に配置されている例を示したが、これに限らない。たとえば、各搬送軸4が、基板Wの搬送方向aに対して、軸線を交差させて所定間隔で平行に配置されてもよい。 In each of the above-described embodiments, an example in which each transport shaft 4 is arranged parallel to the transport direction a of the substrate W with the axis perpendicular to the transport direction a is shown, but the present invention is not limited to this. . For example, each of the transport shafts 4 may be arranged parallel to the transport direction a of the substrate W at predetermined intervals so that the axes intersect each other.

また、上記の各実施形態においては、上載せローラ軸7は、側壁101に支持されているものとして説明したが、搬送対象の基板Wを変更する場合などにおいて、搬送ローラ5と上載せローラ8との間隔を基板の厚さに応じて調整するために、搬送ローラ5と上載せローラ8との間隔を調整できる調整機構を有するようにして良い。すなわち、搬送対象の基板の厚みが厚くなる場合には、搬送軸4に対して上載せローラ軸7を離すように位置を調節し、基板の厚みが薄くなる場合には、搬送軸4に対して上載せローラ軸7を近づけるように調整する。 In each of the above-described embodiments, the loading roller shaft 7 is supported by the side wall 101, but when the substrate W to be transported is changed, the transporting roller 5 and the loading roller 8 may be separated from each other. In order to adjust the gap between the substrates according to the thickness of the substrate, an adjusting mechanism for adjusting the gap between the conveying roller 5 and the top roller 8 may be provided. That is, when the substrate to be transported is thick, the position is adjusted so that the top roller shaft 7 is separated from the transport shaft 4, and when the substrate is thin, the position is adjusted relative to the transport shaft 4. and adjust so that the top roller shaft 7 is brought closer.

また、基板は液晶表示用の基板に限られず、処理流体を用いた処理する基板処理であれば本発明は適用できる。 Further, the substrate is not limited to a substrate for liquid crystal display, and the present invention can be applied to any substrate processing that uses a processing fluid.

また、隣接する3本の搬送軸4と対向して、上載せローラ軸7を設けた例を説明したが、本数は任意で構わず、1本以上であればよい。 Moreover, although the example in which the placing roller shafts 7 are provided so as to face the three adjacent conveying shafts 4 has been described, the number of the placing roller shafts 7 may be arbitrary, and may be one or more.

また、基板Wが上載せローラ8と当接するまでの間において、上載せローラ8と端部支持ローラ6とが当接している例を説明したが、上載せローラ8と端部支持ローラ6とが離間しているように構成しても構わない。 Also, the example in which the top roller 8 and the edge support roller 6 are in contact with each other until the substrate W contacts the top roller 8 has been described. may be configured to be separated from each other.

また、基板Wが搬送ローラ5によって水平状態で搬送されるように構成し、基板Wの幅方向の両端部の上面を上載せローラ8を用いて押圧するように構成したが、基板Wを所定の傾斜角度で支持して搬送するものであっても良い。つまり、基板Wを、基板Wの搬送方向と直交する方向に所定の角度で傾斜させた状態で搬送(以下「傾斜搬送」という。)するようにしてもよい。 Further, the substrate W is configured to be transported in a horizontal state by the transport rollers 5, and the upper surfaces of both widthwise end portions of the substrate W are pressed by the placing rollers 8. may be conveyed while being supported at an inclination angle of . That is, the substrate W may be transported while being inclined at a predetermined angle in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate W (hereinafter referred to as “tilt transport”).

基板Wを傾斜搬送する場合、上載せローラ8は、基板Wの傾斜方向における下端部側の上面を上載せローラ8を用いて押圧するようにしても良い。基板Wを傾斜搬送する場合には、基板Wの傾斜方向における基板Wの下端を支え、搬送力を与えるガイドローラを新たに設けることとなる。この場合、搬送ローラ5は、基板Wの背面を支持して搬送力の一部を担うものの、主な搬送力はガイドローラによって与えられることになる。基板Wが水平状態で搬送される場合には、基板Wが蛇行しないように、基板Wの幅方向の両端部の上面を上載せローラ8を用いて押圧すると好ましい。これに対し、傾斜搬送の場合には、基板の重量の一部がガイドローラに加わることから、蛇行の可能性が水平搬送に比べると少なくなる。そのため、基板Wの傾斜方向における下端部側の上面部分だけを上載せローラ8を用いて押圧することで、基板Wを蛇行させることなく搬送することができる。もちろん、傾斜搬送の場合においても、上載せローラ8を、基板Wの傾斜方向における下端部側と上端部側の両方に配置しても構わない。 When the substrate W is conveyed at an angle, the top roller 8 may be used to press the upper surface of the substrate W on the lower end side in the tilt direction. When the substrate W is transported at an angle, a guide roller is newly provided to support the lower end of the substrate W in the tilt direction of the substrate W and to apply a transporting force. In this case, the transport rollers 5 support the back surface of the substrate W and bear a part of the transport force, but the main transport force is given by the guide rollers. When the substrate W is transported in a horizontal state, it is preferable to press the upper surface of both widthwise ends of the substrate W using the placing rollers 8 so that the substrate W does not meander. On the other hand, in the case of inclined transport, part of the weight of the substrate is applied to the guide rollers, so the possibility of meandering is less than in horizontal transport. Therefore, the substrate W can be conveyed without meandering by pressing only the upper surface portion of the substrate W on the lower end side in the tilt direction using the top roller 8 . Of course, even in the case of inclined transport, the top rollers 8 may be arranged on both the lower end side and the upper end side of the substrate W in the direction of inclination.

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

100 基板処理装置
1 処理室
101 側壁
102 軸受
103 軸受
2 搬入口
3 搬出口
4 搬送軸
5 搬送ローラ
5a Oリング
6 端部支持ローラ
7 上載せローラ軸
8 上載せローラ
9 内輪
10 外輪
10a Oリング
11 ばね
12 ノズル
13 制御装置
W 基板
C 搬送装置
a 基板搬送方向
100 Substrate processing apparatus 1 Processing chamber 101 Side wall 102 Bearing 103 Bearing 2 Inlet 3 Outlet 4 Transport shaft 5 Transport roller 5a O-ring 6 End support roller 7 Top roller shaft 8 Top roller 9 Inner ring 10 Outer ring 10a O-ring 11 Spring 12 Nozzle 13 Controller W Substrate C Transfer device a Substrate transfer direction

Claims (8)

軸方向の両端部が回転可能に支持され、基板の搬送方向に対して、軸線を交差させて所定間隔で平行に配置された複数の搬送軸と、
前記搬送軸にそれぞれ設けられ、前記基板の幅方向両端部を除く部分の下面を支持する複数の搬送ローラと、
前記搬送軸にそれぞれ設けられ、前記基板の幅方向両端部の下面を支持する一対の端部支持ローラと、
前記搬送軸の少なくとも一端部と他端部の上方に軸線を前記搬送軸と平行に対向させて回転可能に支持された上載せローラ軸と、
前記上載せローラ軸における前記一対の端部支持ローラと対向する部分に設けられ、前記端部支持ローラによって幅方向の端部下面が支持された前記基板の幅方向の端部上面を押圧する一対の上載せローラと、を有し、
前記上載せローラは、前記上載せローラ軸に対して上下動可能なように、弾性体を介して取り付けられ、前記基板に当接する前の状態において前記支持ローラとの間に、前記基板の厚さよりも小さい間隔を有するように設けられていることを特徴とする基板搬送装置。
a plurality of transport shafts rotatably supported at both ends in the axial direction and arranged parallel to the substrate transport direction at predetermined intervals with the axes intersecting;
a plurality of transport rollers each provided on the transport shaft and supporting a lower surface of a portion of the substrate excluding both ends in the width direction;
a pair of end support rollers provided on each of the transport shafts for supporting the lower surface of both ends in the width direction of the substrate;
a loading roller shaft rotatably supported above at least one end and the other end of the transport shaft with its axis facing in parallel with the transport shaft;
A pair of roller shafts provided at a portion facing the pair of end support rollers and pressing the upper surface of the widthwise end of the substrate, the lower surface of the widthwise end of which is supported by the end support rollers. an overlay roller;
The top roller is mounted via an elastic body so as to be vertically movable with respect to the top roller shaft , and the thickness of the substrate is set between the top roller and the support roller before coming into contact with the substrate. A substrate transport apparatus, wherein the substrate transport apparatus is provided so as to have a spacing smaller than the height .
前記上載せローラは、外輪と内輪を含み、前記外輪と前記内輪との間に前記弾性体が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein said top roller includes an outer ring and an inner ring, and said elastic body is provided between said outer ring and said inner ring. 前記弾性体は、前記外輪と前記内輪のいずれにも固定されることなく、前記外輪と前記内輪との間に自身の応力によって保持されることを特徴とする請求項2記載の基板搬送装置。 3. The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein said elastic body is held by its own stress between said outer ring and said inner ring without being fixed to either said outer ring or said inner ring. 前記弾性体は、前記外輪に設けられた溝に嵌め込まれていることを特徴とする請求項2または3記載の基板搬送装置。 4. The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein said elastic body is fitted in a groove provided in said outer ring. 前記弾性体は、圧縮コイルばねであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板搬送装置。 5. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein said elastic body is a compression coil spring. 前記上載せローラ軸は片持ち状態であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板搬送装置。 6. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein said top roller shaft is in a cantilevered state. 前記上載せローラ軸は、固定配置とされ、
前記上載せローラは、回転軸受を介して、前記上載せローラ軸に支持されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の基板搬送装置。
The loading roller shaft is fixedly arranged,
7. The substrate conveying apparatus according to claim 1, wherein said top roller is supported by said top roller shaft via a rotary bearing.
請求項1乃至のいずれかにかかる基板搬送装置によって搬送される基板に対して、処理流体を供給して処理する機構を有する基板処理装置。 A substrate processing apparatus comprising a mechanism for supplying a processing fluid to a substrate transported by the substrate transport apparatus according to any one of claims 1 to 7 .
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