JP7331433B2

JP7331433B2 - Sealant film for packaging materials, packaging materials and packages

Info

Publication number: JP7331433B2
Application number: JP2019081672A
Authority: JP
Inventors: 有紀野中; 晴夏神戸
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2019-04-23
Filing date: 2019-04-23
Publication date: 2023-08-23
Anticipated expiration: 2039-04-23
Also published as: JP2020179503A

Description

本発明は、剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持し、低温シール性を兼ね備えた包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a sealant film for a packaging material, a packaging material, and a packaging body, which has both rigidity and impact resistance, maintains flex resistance, and has low-temperature sealability.

包装体は食品、医薬品等の包装に使用され、内容物は液状、粉末状、ペースト状、固形状等、様々な状態を有している。この包装体に用いられるフィルムとしては、一般的に柔軟な物性を示すポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂や、耐薬品性や酸素および水蒸気などのバリア性を有するエチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアミド、ポリエステル等の樹脂を原料として用いられる。これらの樹脂をフィルム化したり、積層することで成形したプラスチックフィルム製包装体が用いられている。 Packages are used for packaging foods, medicines, etc., and the contents have various states such as liquid, powder, paste, and solid. Films used for this package include olefin resins such as polyethylene and polypropylene, which generally exhibit flexible physical properties, ethylene-vinyl acetate copolymers, which have chemical resistance and barrier properties against oxygen and water vapor, and ethylene. - Resins such as vinyl alcohol copolymers, polyamides and polyesters are used as raw materials. A plastic film package formed by filming or laminating these resins is used.

包装材として求められる物性としては、内容物充填時の充填適性や、包装袋に外力が加わった際の袋の破損が無いこと、気密性、包装袋を開封する際の開封性などの特性が求められる。こうした包装袋を得るために、包装材用シーラントフィルムには、良好な耐衝撃性、ヒートシール性、耐屈曲性、剛性、引裂き性、バリア性ならびに製造時の生産性が良いことが求められる。 The physical properties required for packaging materials include filling aptitude when filling the contents, no damage to the packaging bag when external force is applied to it, airtightness, and openability when opening the packaging bag. Desired. In order to obtain such packaging bags, sealant films for packaging materials are required to have good impact resistance, heat sealability, flex resistance, rigidity, tearability, barrier properties, and good productivity during production.

これらの要求特性に対し、例えば特許文献１には、製造時の生産性について検討されており、インフレーション法により、ポリアミド樹脂層とオレフィン系樹脂層、及びその間にゴム弾性層を有し、低い反りを特徴とする多層フィルムにする技術が示されている。また、特許文献２、３には、特性の異なる材料を複合する（ポリマーブレンドを含む）ことが検討されていて、ポリアミド樹脂にポリオレフィン樹脂を規定のサイズでアロイ化（二種類以上の原料をまぜて、双方の特性を補うような性質を持つ「原料」を作り出す）することで、剛性と耐衝撃性の両立、およびガスバリア性向上に関する技術が示されている。 In response to these required properties, for example, Patent Document 1 discusses the productivity during manufacturing. A technique for making a multilayer film characterized by In addition, in Patent Documents 2 and 3, it is considered to combine materials with different properties (including polymer blends), and polyolefin resin is alloyed with polyamide resin in a specified size (mixing two or more types of raw materials). By creating a “raw material” with properties that complement both properties, a technology related to achieving both rigidity and impact resistance and improving gas barrier properties has been demonstrated.

特開２０１３－０２２８９３号公報JP 2013-022893 A 特開平１１－１４０２３７号公報JP-A-11-140237 特開２００５－２３２３５３号公報JP-A-2005-232353

しかしながら、特許文献１に示される技術を利用して包装材を製造する場合には、耐屈曲性が良好ではないポリアミド系樹脂を単層で適用することで、多層フィルムの耐屈曲性が低下し、包装材の要求特性の１つである耐屈曲性が満たすことが出来ない。さらに、性質の異なるポリアミド樹脂とポリオレフィン系樹脂と積層させる場合、相互に接着しやくするために接着性樹脂を用いたフィルムの多層化により、押出機の構造が複雑化するだけでなく、使用材料種類の増加に繋がり、安定した品質を維持、管理を維持することが難しい。 However, when a packaging material is produced using the technique disclosed in Patent Document 1, by applying a single layer of a polyamide-based resin that does not have good bending resistance, the bending resistance of the multilayer film decreases. , bending resistance, which is one of the required properties of packaging materials, cannot be satisfied. Furthermore, when laminating polyamide resin and polyolefin resin, which have different properties, the use of adhesive resin to make the film easier to bond to each other makes the structure of the extruder more complicated, and the materials used It leads to an increase in the number of types, and it is difficult to maintain stable quality and maintain management.

さらに、特許文献２、３に示される技術を利用して包装材を製造する場合、ポリアミド樹脂が連続相（海）および分散相（島）いずれの樹脂組成の場合においても、フィルム表面にポリアミド樹脂が存在し、低温でのヒートシール性が見込めない問題がある。 Furthermore, when manufacturing packaging materials using the techniques disclosed in Patent Documents 2 and 3, the polyamide resin is coated on the film surface regardless of whether the polyamide resin has a continuous phase (sea) or dispersed phase (island) resin composition. There is a problem that heat sealability at low temperatures cannot be expected.

特に包装材料の場合、低温でのヒートシール性が重要であり、低温でヒートシールできない場合、高温条件でヒートシールすることになり、包装材料の熱収縮による寸法ズレの原因になったり、ヒートシール部の高温からの冷却に時間がかかり、ライン速度低下による生産性低下が問題になる。また、低温でヒートシール出来たとしても、十分にヒートシール強度が発現しない場合には、包装袋の形態で外力が加わった際にシール部から破損する場合がある。 Especially in the case of packaging materials, heat sealing at low temperatures is important. It takes a long time to cool the part from a high temperature, and a decrease in productivity due to a decrease in line speed becomes a problem. Further, even if heat sealing can be performed at a low temperature, if sufficient heat sealing strength is not exhibited, the sealing portion may be damaged when an external force is applied in the form of a packaging bag.

そこで本発明は、剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持し、さらに低温シール性を兼ね備える包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体を提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a sealant film for packaging materials, a packaging material, and a packaging body that have both rigidity and impact resistance, maintain bending resistance, and have low-temperature sealing properties.

本発明の一態様に係る包装材用シーラントフィルムは、
熱可塑性樹脂を主要構成樹脂とし、少なくとも第一層と第二層とを含む積層フィルムであって、
前記第一層は、平均融点が１２５℃以下で、ヒートシール強度が１３０℃において１０Ｎ以上を示すポリエチレンからなり、且つ厚さ５μｍ～３０μｍであり、
前記第二層は、ポリエチレンとポリアミド樹脂からなり、且つ厚さ３０μｍ～２００μｍであることを特徴とする包装材用シーラントフィルムである。 A sealant film for packaging according to one aspect of the present invention comprises
A laminated film containing a thermoplastic resin as a main constituent resin and comprising at least a first layer and a second layer,
The first layer is made of polyethylene having an average melting point of 125° C. or less, a heat seal strength of 10 N or more at 130° C., and a thickness of 5 μm to 30 μm,
The sealant film for packaging is characterized in that the second layer is made of polyethylene and polyamide resin and has a thickness of 30 μm to 200 μm.

また、本発明の一態様に係る包装材用シーラントフィルムは、
前記積層フィルムの第二層において、
ポリエチレンとポリアミド樹脂の一方が連続相（海）で、他方が分散相（島）を構成しており、積層フィルムの厚さ方向に対する分散相（島）の長さが、積層フィルムの総厚の１／２以下であることを特徴とする。 Further, the sealant film for packaging according to one aspect of the present invention is
In the second layer of the laminated film,
One of polyethylene and polyamide resin constitutes the continuous phase (sea) and the other constitutes the dispersed phase (islands). It is characterized by being 1/2 or less.

さらに本発明の一態様に係る包装材用シーラントフィルムは、
ＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張弾性率が３５０ＭＰａ以上で、
且つ破断エネルギーが８．０×１０^－３Ｊ／μｍ以上、且つ常温下における屈曲疲労を４０ｃｐｍの速さで１０００回与えた際のピンホール数が４０個以下であることを特徴とする。 Furthermore, the sealant film for packaging according to one aspect of the present invention is
A tensile modulus of elasticity of 350 MPa or more as defined in JIS K 7127:1999,
Further, it is characterized by having a breaking energy of 8.0×10 ⁻³ J/μm or more and a number of pinholes of 40 or less when bending fatigue is applied 1000 times at a speed of 40 cpm at room temperature.

また、本発明の包装材は、
前記包装材用シーラントフィルムに、基材層が積層されていることを特徴とする包装材である。 In addition, the packaging material of the present invention is
The packaging material is characterized in that a substrate layer is laminated on the sealant film for packaging material.

また、本発明の包装体は、
前記包装材を用いて成る包装体である。 In addition, the package of the present invention is
A packaging body using the packaging material.

本発明に係る包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体によれば、低温でヒートシールすることができ、十分なヒートシール強度を有するので、生産性が良好であり、かつ剛性と耐衝撃性の両立、及び十分な耐屈曲性を有する。 According to the sealant film for packaging material, the packaging material, and the package according to the present invention, heat sealing can be performed at a low temperature and sufficient heat sealing strength is obtained, so that productivity is good, and rigidity and impact resistance are improved. It has both flexibility and sufficient bending resistance.

本発明に係る包装材用シーラントフィルムを示す模式的斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a sealant film for packaging according to the present invention; FIG. 本発明に係る包装材用シーラントフィルムの変形例を示す模式的斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a modification of the sealant film for packaging material according to the present invention. 本発明に係る包装材用シーラントフィルムを用いて製造した包装材を示す模式的斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a packaging material produced using the sealant film for packaging material according to the present invention. FIG. 本発明に係る包装材用シーラントフィルムを用いて製造した包装材の変形例を示す模式的斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a modification of a packaging material produced using the sealant film for packaging material according to the present invention. 本発明に係る包装体を示す断面図であり、包装材用シーラントフィルムを用いて製造したスタンディングパウチの断面図である。1 is a cross-sectional view showing a package according to the present invention, and a cross-sectional view of a standing pouch manufactured using a sealant film for packaging. FIG.

本発明の形態について、図面を参照しながら説明する。各図は模式的に示したものであり、各部の大きさや形状等は理解を容易にするために適宜誇張して示してある。また、各図においては、説明の便宜上、同一又はそれに相当する部分には、同一の符号を付してある。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一例を示したものであって、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明に含むことができる。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is shown schematically, and the size, shape, etc. of each part are shown exaggerated appropriately for easy understanding. Moreover, in each figure, the same code|symbol is attached|subjected to the part which is the same or corresponds to it for convenience of explanation. The embodiment described below is an example of the present invention, and the present invention is not limited to this embodiment. In addition, various modifications or improvements can be added to the present embodiment, and forms to which such modifications or improvements are added can also be included in the present invention.

本発明形態の包装材用シーラントフィルム１は、図１に示すように、第一層２と第二層３の２層からなるフィルムである。そして、包装材用シーラントフィルム１は、ポリエチレンから形成される第一層２と、複数の熱可塑性樹脂、すなわちポリエチレンとポリアミド樹脂を含有する樹脂組成物からなる第二層３から形成されている。 A packaging sealant film 1 according to the present invention is a film comprising two layers, a first layer 2 and a second layer 3, as shown in FIG. The packaging sealant film 1 is composed of a first layer 2 made of polyethylene and a second layer 3 made of a resin composition containing a plurality of thermoplastic resins, namely polyethylene and polyamide resin.

このような構成の包装材用シーラントフィルム１は、ポリエチレンから形成される第一層２が低温ヒートシール性を有しているので、生産性が良好で、かつ十分な強度を発現するため、このフィルムを用いて包装材５、及び包装体１０のような形態になった場合でも、外力が加わった際にシール部からの袋が破損することがない。 The packaging sealant film 1 having such a configuration has good productivity because the first layer 2 formed of polyethylene has low-temperature heat-sealing properties, and exhibits sufficient strength. Even when the film is used to form the packaging material 5 and the package 10, the bag from the sealing portion is not damaged when an external force is applied.

また、ポリエチレンとポリアミド樹脂から形成される第二層３が剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持することができる。そのため、このフィルムを用いて包装材５や包装体１０を製造した場合にも上記の要求物性を満たすことができる。
特に、包装体が剛性を有することによって、自立性が発現され、包装体１０に被包装物を充填する際の充填適性（充填作業の作業性）が優れたものとなる。 In addition, the second layer 3 formed of polyethylene and polyamide resin can achieve both rigidity and impact resistance, and maintain bending resistance. Therefore, even when the packaging material 5 and the package 10 are manufactured using this film, the above-described required physical properties can be satisfied.
In particular, since the package has rigidity, the self-supporting property is exhibited, and the filling aptitude (workability of filling operation) when filling the package 10 with an object to be packaged becomes excellent.

さらに、包装材用シーラントフィルム１は、２層からなるフィルムに限らず、２層以上の複数の層が積層された積層フィルムであっても良く、図２では一例として、図１の構成に第三層４を加えた３層の構成を例示している。
このような場合に、必要特性に応じた物性等を達成するため、任意に層構成を変化させて良い。例えば、第三層４に融点が低くなるように、さらにポリエチレン樹脂を積層した場合には、シール層とみなすことができ、シーラントフィルム両面からのヒートシール成形に対応することが可能である。また、第三層４にエチレン－酢酸ビニル共重合体のような接着性樹脂を用いることもでき、その場合には、包装材用シーラントフィルム１を用いることで、接着剤を用いずに包装材５や包装体１０を製造することも可能になる。 Furthermore, the packaging sealant film 1 is not limited to a film consisting of two layers, and may be a laminated film in which a plurality of layers of two or more layers are laminated. A three-layer configuration with the addition of three layers 4 is illustrated.
In such a case, the layer structure may be arbitrarily changed in order to achieve physical properties and the like according to the required properties. For example, when a polyethylene resin is further laminated on the third layer 4 so as to lower the melting point, it can be regarded as a sealing layer, and it is possible to cope with heat sealing molding from both sides of the sealant film. In addition, an adhesive resin such as ethylene-vinyl acetate copolymer can be used for the third layer 4. In that case, by using the sealant film 1 for packaging materials, the packaging material can be formed without using an adhesive. 5 and packaging 10 can also be manufactured.

なお、詳細は後述するが、本実施形態の包装材５（図３および図４）は、図１及び図２の包装材用シーラントフィルム１の一方の面に、基材６を積層したものである。 Although details will be described later, the packaging material 5 (FIGS. 3 and 4) of the present embodiment is obtained by laminating a base material 6 on one surface of the packaging sealant film 1 of FIGS. 1 and 2. be.

また、図５に示した包装体１０は、包装材５を加工して製造したものであり、被包装物（内容物）を包装あるいは充填するためのものである。
包装体１０は２枚の包装材用シーラントフィルム２枚を表裏でシールし、さらに底部を底テープ２０でシールして、上部に注出ノズル部１６を加えてスタンディングパウチ１１を形成している。 A package 10 shown in FIG. 5 is manufactured by processing the packaging material 5, and is used to package or fill an item to be packaged (content).
The package 10 is formed by sealing two sealant films for packaging on the front and back, sealing the bottom with a bottom tape 20, and adding a dispensing nozzle 16 to the top to form a standing pouch 11. - 特許庁

包装体１０が包装する被包装物（内容物）の種類は特に限定されるものではなく、本実施形態の包装体１０は、例えば、食品、医薬品、化粧品、精密機器、衣服、書籍、文房具、玩具、雑貨等を包装する用途に使用することができる。また、本実施形態の包装体１０の形態は特に限定されるものではなく、例えば、フィルム状、袋状、箱状等とすることができる。さらに、被包装物の性状は特に限定されるものではなく、液状、粉体状、ペースト状、固形状等とすることができる。 The type of the object to be packaged (contents) packaged by the package 10 is not particularly limited, and the package 10 of the present embodiment includes, for example, foods, medicines, cosmetics, precision instruments, clothes, books, stationery, It can be used for packaging toys, miscellaneous goods, and the like. Moreover, the form of the package 10 of the present embodiment is not particularly limited, and can be, for example, film-like, bag-like, box-like, or the like. Furthermore, there are no particular restrictions on the nature of the packaged material, which can be liquid, powder, paste, solid, or the like.

ここで、包装材用シーラントフィルム１は、第一層２の厚さが５μｍ～３０μｍであり、第二層３の厚さが３０μｍ～２００μｍの範囲が適している。
このとき、第一層２の厚さが５μｍ未満であると加工が困難であると同時に、包装袋１０にした際に内容物を充填した後の破袋実験で十分なシール部の密着性を担保することが難しくなる。一方、第一層２の厚さが３０μｍを超えると、低温ヒートシール性を担保するために比較的柔軟な樹脂を選択していることもあり、全体の剛性が低下することから、自立性が担保できない問題が生じる。
また、第二層３の厚さが３０μｍ未満であると、適度な剛性と耐衝撃性を両立することができず、また、第二層３の厚さが２００μｍを超える場合には、材料使用量が増加するため、コスト高となり、実用的ではないことが挙げられる。 Here, it is suitable for the sealant film 1 for packaging materials that the first layer 2 has a thickness of 5 μm to 30 μm and the second layer 3 has a thickness of 30 μm to 200 μm.
At this time, if the thickness of the first layer 2 is less than 5 μm, processing is difficult, and at the same time, when the packaging bag 10 is made into a bag, it is possible to obtain sufficient adhesion of the sealed portion in a bag breaking experiment after filling the contents. It becomes difficult to secure. On the other hand, when the thickness of the first layer 2 exceeds 30 μm, the rigidity of the entire layer is lowered because a relatively flexible resin is selected in order to ensure low-temperature heat-sealability. A problem arises that cannot be guaranteed.
In addition, if the thickness of the second layer 3 is less than 30 μm, it is not possible to achieve both appropriate rigidity and impact resistance. Since the amount increases, the cost becomes high and it is not practical.

また、第一層２については、層を形成するポリエチレンフィルムの平均融点が１２５℃以下であって、１３０℃でヒートシールした場合、ヒートシール強度が１０Ｎ以上であることを特徴とする。
このとき、平均融点が１２５℃以上であると、包装材用シーラントフィルム１に過度な熱印加が生じることで熱収縮が発生し、シワなどの発生の原因となるため、製品外観を損なうだけでなく、製造ラインでの蛇行や巻き取り時に全体にシワが広がる問題が生じる。 The first layer 2 is characterized in that the polyethylene film forming the layer has an average melting point of 125° C. or less and a heat seal strength of 10 N or more when heat-sealed at 130° C.
At this time, if the average melting point is 125° C. or higher, heat shrinkage occurs due to excessive application of heat to the packaging sealant film 1, causing wrinkles and the like. There is a problem that wrinkles spread over the whole when meandering or winding in the production line.

また、第一層２について、具体的に平均融点１２５℃以下を達成するためには、０．８９ｇ／ｃｍ^３～０．９５ｇ／ｃｍ^３の範囲の樹脂密度を選択することが好ましい。すなわち、樹脂密度が高い場合には融点も高くなる傾向があることから、この範囲の樹脂密度であれば平均融点１２５℃以下とすることができる。
このとき、平均融点はＪＩＳＫ７１２１：２０１２に、密度はＪＩＳＫ７１１２：１９９９にそれぞれ準拠した測定方法、もしくはこれと比較できる測定方法によって測定される。 For the first layer 2, in order to specifically achieve an average melting point of 125° C. or less, it is preferable to select a resin density in the range of 0.89 g/cm ³ to 0.95 g/cm ³ . That is, since the melting point tends to be high when the resin density is high, the average melting point can be set to 125° C. or less if the resin density is within this range.
At this time, the average melting point is measured by a measuring method based on JIS K 7121:2012, and the density is measured by a measuring method based on JIS K 7112:1999, or a measuring method comparable thereto.

さらに、第二層３については、主にポリエチレン樹脂とポリアミド樹脂の２つの樹脂からなるが、どちらが連続相（海）であっても分散相（島）であっても構わない。
相構造については、包装材用シーラントフィルム１の断面を観察した場合に平均径がサブミクロンオーダーであっても、マイクロオーダーであっても何ら問題はなく、さらに形状に関しても球状、層状、共連続状になっていても問題がない。 Furthermore, the second layer 3 is mainly composed of two resins, a polyethylene resin and a polyamide resin, and either of them may be the continuous phase (sea) or the dispersed phase (islands).
Regarding the phase structure, when observing the cross section of the packaging sealant film 1, there is no problem whether the average diameter is on the submicron order or on the micro order. There is no problem even if it is

ただし、良好な弾性率と耐衝撃性を両立するために、さらには耐屈曲性を担保するためには、一方の樹脂から形成される連続相（海）に対して、フィルムのＴＤ方向（ＴＤ：ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ、フィルムの幅方向）から見たときの分散相（島）の高さが包装材用シーラントフィルム１の総厚に対して１／２以下であることが好ましい。 However, in order to achieve both a good modulus of elasticity and impact resistance, and in order to secure flexibility, the TD direction of the film (TD It is preferable that the height of the dispersed phase (island) when viewed from the Transverse Direction (the width direction of the film) is 1/2 or less of the total thickness of the sealant film 1 for packaging materials.

分散相（島）の高さがフィルム総厚の１／２以上の平均径であった場合、それぞれ単独の樹脂を積層させた場合と近い状態になってしまい、耐屈曲性が乏しくなる問題がある。
このとき、具体的な分散相（島）の平均径を求める方法としては、走査型電子顕微鏡（ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＴＥＭ）などの手段で観察し、得られた２次元情報を基に画像解析を行うことが望まれる。 When the average diameter of the dispersed phase (islands) is 1/2 or more of the total thickness of the film, the state is similar to that in which individual resins are laminated, resulting in poor flex resistance. be.
At this time, as a specific method for obtaining the average diameter of the dispersed phase (islands), observation is performed by a means such as a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM). It is desirable to perform image analysis based on the obtained two-dimensional information.

以下に、本実施形態の包装材用シーラントフィルム１、包装材５、及び包装体１０につ
いて、さらに詳細に説明する。 The sealant film 1 for packaging material, the packaging material 5, and the package 10 of this embodiment will be described in more detail below.

包装材用シーラントフィルム１の第一層２や第二層３に含有される熱可塑性樹脂のポリエチレンは、適度な柔軟性を有するとともに、例えば押出機による加工適性を有する等、良好な加工性を備えることが好ましい。押出機による加工適性を有していれば、上記樹脂組成物を押出成形により製膜して包装材用シーラントフィルム１を製造することができる。このようなポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α－オレフィンとエチレンとを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。 The thermoplastic resin polyethylene contained in the first layer 2 and the second layer 3 of the packaging sealant film 1 has moderate flexibility and good processability such as processability by an extruder. It is preferable to have The sealant film 1 for packaging can be produced by extruding the above resin composition into a film as long as it has processability by an extruder. Examples of such polyethylene include low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE) obtained by copolymerizing α-olefin and ethylene, medium-density polyethylene (MDPE), and high-density polyethylene (HDPE). mentioned.

このとき、第一層２のように低温ヒートシール性を担保する層は低融点のポリエチレンが好ましいが、平均融点が１２５℃以下であれば、このとき樹脂種類や樹脂密度および樹脂組成はとくに限定されるものではなく、ポリエチレン１種単独で用いてもよいし、複数のポリエチレンを２種以上の組み合わせでも良い。 At this time, the layer that ensures low-temperature heat-sealability like the first layer 2 is preferably polyethylene with a low melting point, but if the average melting point is 125 ° C. or less, the resin type, resin density and resin composition are particularly limited. One type of polyethylene may be used alone, or a combination of two or more types of multiple polyethylenes may be used.

例えば、ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとのブレンドでも良いし、ＬＤＰＥとＨＤＰＥとのブレンドでも良い。また、押出成形時に、ＬＬＤＰＥを単独で使用するとネックイン（Ｔダイによるフィルムの成形で、ダイの有効幅よりも押し出されたフィルムの幅の方がかなり小さくなる現象）が顕著に観察されるため、それを解決するためにＬＤＰＥをブレンドさせるなど、加工適性向上のために適宜樹脂組成を変更しても何ら問題ない。 For example, a blend of LDPE and LLDPE or a blend of LDPE and HDPE may be used. In addition, when LLDPE is used alone during extrusion molding, neck-in (when forming a film with a T-die, the width of the extruded film becomes considerably smaller than the effective width of the die) is remarkably observed. In order to solve this problem, LDPE may be blended, or the resin composition may be appropriately changed to improve processability.

第二層３に使用されるポリエチレンの平均融点については、特に規定されるものはなく、一般的なポリエチレン密度０．８９ｇ／ｃｍ^３～０．９５ｇ／ｃｍ^３の範囲から選択すると良い。また、このときに加工適性などを目的として、ポリエチレン１種単独で用いてもよいし、複数のポリエチレンを２種以上の組み合わせでも良く、適宜樹脂組成を変更しても何ら問題ない。 The average melting point of the polyethylene used for the second layer 3 is not particularly specified, and may be selected from the general polyethylene density range of 0.89 g/cm ³ to 0.95 g/cm ³ . At this time, for the purpose of processability, one type of polyethylene may be used alone, or a combination of two or more types of multiple polyethylenes may be used, and the resin composition may be appropriately changed without any problem.

包装材用シーラントフィルム１の第二層３に含有される熱可塑性樹脂のポリアミド樹脂は、ポリエチレン樹脂に対して、連続相もしくは分散相をなす樹脂である。 The thermoplastic polyamide resin contained in the second layer 3 of the sealant film 1 for packaging material is a resin forming a continuous phase or a dispersed phase with respect to the polyethylene resin.

第二層３について、ポリアミド樹脂を選択する場合、そのポリアミド樹脂としては、アミド結合（－ＮＨ－ＣＯ－）を介して複数の単量体が重合されてなる鎖状骨格を有する重合体である。
前記熱可塑性樹脂の好ましいポリアミドとしては、例えば、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６１４、ポリアミド１２、ポリアミド６Ｔ（Ｔはテレフタル酸成分）、ポリアミド６Ｉ（Ｉはイソフタル酸成分）、ポリアミド９Ｔ、ポリアミドＭ５Ｔ、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミド６Ｔ／６６、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ／６６、ポリアミド６Ｔ／２Ｍ－５Ｔ、ポリアミド９Ｔ／２Ｍ－８Ｔ等が挙げられる。尚、これらのポリアミドは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせても良い。 When a polyamide resin is selected for the second layer 3, the polyamide resin is a polymer having a chain skeleton formed by polymerizing a plurality of monomers via an amide bond (-NH-CO-). .
Preferred polyamides for the thermoplastic resin include, for example, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 11, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 614, polyamide 12, polyamide 6T (T is a terephthalic acid component), polyamide 6I (I is isophthalic acid component), polyamide 9T, polyamide M5T, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 10T, polyamide MXD6, polyamide 6T/66, polyamide 6T/6I, polyamide 6T/6I/66, polyamide 6T/2M-5T, polyamide 9T/2M- 8T and the like. These polyamides may be used singly or in combination of two or more.

また、第二層３のポリエチレンとポリアミド樹脂の配合比率は、両者ともに全体の割合に対して５％～９５％の範囲にすることが適している。５％未満あるいは９５％を超過する場合は、単独層である場合と何ら変わりなく、ポリエチレンリッチである場合には、最適な耐衝撃性を示すことがなく、一方で、ポリアミドリッチである場合には、最適な耐屈曲性を示すことが困難になる。 Moreover, it is suitable that the mixing ratio of the polyethylene and the polyamide resin in the second layer 3 is in the range of 5% to 95% of the total ratio of both. If it is less than 5% or more than 95%, it is no different from a single layer, and if it is polyethylene rich, it does not show optimal impact resistance, while if it is polyamide rich, it does not show optimal impact resistance. makes it difficult to exhibit optimum flex resistance.

第一層２、第二層３に示した熱可塑性樹脂以外に、製造時の加工適性を向上させるために造核剤、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、光安定剤、可塑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、気泡防止剤、ウェルド強度改良剤、天然油、合成油、ワックス等の添加剤を用いてよく、これらは１種のみあるいは２種以上を併用してもよい。 In addition to the thermoplastic resins shown in the first layer 2 and the second layer 3, nucleating agents, antioxidants, heat stabilizers, weathering agents, light stabilizers, plasticizers, UV absorber, antistatic agent, flame retardant, slip agent, antiblocking agent, antifog agent, lubricant, pigment, dyestuff, dispersant, copper damage inhibitor, neutralizer, antifoam agent, weld strength improver, natural Additives such as oils, synthetic oils and waxes may be used, and these may be used singly or in combination of two or more.

上記造核剤及び補強フィラーとしては、タルク、シリカ、クレー、モンモリロナイト、炭酸カルシウム、炭酸リチウムアルミナ、酸化チタン、アルミニウム、鉄、銀、銅等の金属水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、セルロースミクロフィブリル、酢酸セルロース等のセルロース類；ガラス繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ナイロン繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、アラミド繊維、ビニロン繊維、ポリアリレート繊維等の繊維状フィラー、カーボンナノチューブ等のカーボン類等が挙げられる。 Examples of the nucleating agent and reinforcing filler include talc, silica, clay, montmorillonite, calcium carbonate, lithium carbonate alumina, titanium oxide, metal hydroxides such as aluminum, iron, silver, and copper, and hydroxides such as magnesium hydroxide. celluloses such as cellulose microfibril and cellulose acetate; fibrous fillers such as glass fiber, polyethylene terephthalate fiber, nylon fiber, polyethylene naphthalate fiber, aramid fiber, vinylon fiber, and polyarylate fiber; carbons such as carbon nanotube; mentioned.

上記酸化防止剤としては、フェノール系化合物、有機ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物等が挙げられる。 Examples of the antioxidant include phenol compounds, organic phosphite compounds, thioether compounds, and the like.

上記熱安定剤としては、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。 Examples of the heat stabilizer include hindered amine compounds.

上記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。 Examples of the ultraviolet absorbent include benzophenone compounds, benzotriazole compounds, benzoate compounds, and the like.

上記帯電防止剤としては、ノニオン系化合物、カチオン系化合物、アニオン系化合物等が挙げられる。 Examples of the antistatic agent include nonionic compounds, cationic compounds, and anionic compounds.

上記難燃剤としては、ハロゲン系化合物、リン系化合物、窒素系化合物、無機化合物、ホウ素系化合物、シリコーン系化合物、硫黄系化合物、赤リン系化合物等が挙げられる。 Examples of the flame retardant include halogen-based compounds, phosphorus-based compounds, nitrogen-based compounds, inorganic compounds, boron-based compounds, silicone-based compounds, sulfur-based compounds, red phosphorus-based compounds, and the like.

上記難燃助剤としては、アンチモン化合物、亜鉛化合物、ビスマス化合物、水酸化マグネシウム、粘土質珪酸塩等が挙げられる。 Examples of the flame retardant auxiliary include antimony compounds, zinc compounds, bismuth compounds, magnesium hydroxide, clay silicates, and the like.

具体的な包装材用シーラントフィルム１の剛性は、ＪＩＳＫ７１２７：１９９９記載の方法に準拠し、引張弾性率が３５０ＭＰａ以上であることが好ましい。例えば３５０ＭＰａ未満であると、包装材用シーラントフィルム１を包装材として用いた場合、袋形態での自立性が低下する恐れがある。 Specifically, the rigidity of the sealant film 1 for packaging material conforms to the method described in JIS K 7127:1999, and preferably has a tensile modulus of 350 MPa or more. For example, if it is less than 350 MPa, when the sealant film 1 for packaging material is used as a packaging material, there is a possibility that the self-sustainability in the form of a bag may deteriorate.

具体的な包装材用シーラントフィルム１の耐衝撃性は、常温下での破断エネルギーが８．０×１０^－３Ｊ／μｍ以上であることが好ましい。例えば８．０×１０^－３Ｊ／μｍ未満であると、包装材用シーラントフィルム１を包装材として用いた場合、落下衝撃を受けた際に破損する恐れがある。 Specifically, as for the impact resistance of the sealant film 1 for packaging materials, it is preferable that the breaking energy at room temperature is 8.0×10 ⁻³ J/μm or more. For example, if it is less than 8.0×10 ⁻³ J/μm, when the sealant film 1 for packaging material is used as a packaging material, it may be damaged when subjected to a drop impact.

また、包装材用シーラントフィルム１の耐屈曲性は、常温２５℃の環境下において、屈曲疲労を４０ｃｐｍ（サイクル毎秒）の速さで１０００回与えた際のピンホール数が４０個未満であることが好ましい。４０個以上であると、包装材用シーラントフィルム１を包装材に用いた場合、搬送中に何度も同じところで折り曲げられることで、ピンホールが発生する確率が高くなり、さらには、常温下よりも過酷な環境下（例えば－１０℃）において、その確率はより高くなる。そしてピンホールが多くなることで、包装体が破袋してしまうおそれが高くなる。 In addition, the bending resistance of the sealant film 1 for packaging materials is such that the number of pinholes is less than 40 when bending fatigue is applied 1000 times at a speed of 40 cpm (cycle per second) in an environment of normal temperature 25 ° C. is preferred. If the number is 40 or more, when the sealant film 1 for packaging material is used as a packaging material, it is likely to be bent at the same point during transportation, resulting in a high probability of pinholes. The probability is higher in a severe environment (for example, -10°C). Further, the increased number of pinholes increases the possibility that the package will break.

さらに、前述したように包装材用シーラントフィルム１のヒートシール強度は、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１３０℃でシール層同士をシールし、シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切り出し、チャック間距離を２０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎにて引張試験機でＴ字剥離法にて評価したときに、１０Ｎ以上であることが好ましい。１０Ｎ以下であった場合、包装袋になったときに外力が加わった際にシール部から破損が生じてしまうことがある。 Furthermore, as described above, the heat seal strength of the sealant film 1 for packaging materials is such that the sealing pressure is 0.2 MPa, the sealing time is 1 second, the sealing width is 10 mm, and the sealing temperature is 130 ° C. The sealing layers are sealed and sealed. The resulting film is cut into 15 mm width x 80 mm pieces, and the tension is preferably 10 N or more when evaluated by the T-peel method using a tensile tester at a chuck distance of 20 mm and a pulling speed of 300 mm/min. If the tension is 10 N or less, the sealed portion may be damaged when an external force is applied to the packaging bag.

本実施形態の包装材用シーラントフィルム１を製作する方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。 The method for manufacturing the sealant film 1 for packaging materials of the present embodiment is not particularly limited, and known methods can be used.

成形方法としては、第二層３に関して、例えば、一度、ポリエチレンとポリアミド樹脂とを溶融混練し、ペレタイズする（ペレット状にする）第一工程と、第一工程で得られた組成物をそのまま用いるか、あるいはさらにポリエチレンもしくはポリアミド樹脂とを押出成形機、ならびにフィードブロックまたはマルチマニホールドを介しＴダイで製膜する方法や、インフレーション法を用いた製膜方法を用いた第二工程でフィルム化が可能である。この第二工程にて第一層２も同時に押出しすることで包装材用シーラントフィルム１を得ることが出来る。 As a molding method, regarding the second layer 3, for example, once the polyethylene and the polyamide resin are melt-kneaded and pelletized (made into pellets) in the first step, and the composition obtained in the first step is used as it is. Alternatively, it is possible to form a film in the second process using a method of forming a film with a T-die through an extruder, a feed block or a multi-manifold, or a film forming method using the inflation method. is. By extruding the first layer 2 at the same time in this second step, the sealant film 1 for packaging material can be obtained.

第一工程は、ポリエチレンとポリアミド樹脂と事前に溶融混練する工程である。
第一工程では例えば、単軸押出機、二軸混練押出機等、また、ニーダー、ミキサー等を用いることができる。これらの装置は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらを２種以上用いる場合には連続的に運転してもよく、バッチ式で運転してもよい。
更に、各原料は一括して混合してもよく、複数回に分けて添加投入して混練してもよい。第一工程における混練温度は特に限定されないが、１９０℃以上３５０℃以下が好ましい。 The first step is a step of preliminarily melt-kneading polyethylene and polyamide resin.
In the first step, for example, a single-screw extruder, a twin-screw kneading extruder, etc., a kneader, a mixer, etc. can be used. These apparatuses may use only 1 type and may use 2 or more types together. When two or more of these are used, they may be operated continuously or batchwise.
Furthermore, each raw material may be mixed together, or may be added and added in multiple batches and kneaded. The kneading temperature in the first step is not particularly limited, but is preferably 190° C. or higher and 350° C. or lower.

第二工程は、第一工程で得られた組成物のみ、あるいは第一工程で得られた組成物と、ポリエチレンもしくはポリアミドとを溶融混練しながら、押出製膜を行う工程である。
複数の押出成形機を使用し、前記の溶融混練による第二層３の生成物と、第一層２とを共押出し、さらにこのとき他の熱可塑性樹脂を共押出することで２層以上の層構成を得ても良い。またこのとき、第二工程における加工温度については特に限定されないが、１９０℃以上３５０℃以下が好ましい。 The second step is a step of extrusion film-forming while melt-kneading the composition obtained in the first step alone or the composition obtained in the first step and polyethylene or polyamide.
Using a plurality of extruders, the product of the second layer 3 by the melt-kneading and the first layer 2 are co-extruded, and at this time, another thermoplastic resin is co-extruded to form two or more layers. A layer structure may be obtained. Moreover, at this time, the processing temperature in the second step is not particularly limited, but is preferably 190° C. or higher and 350° C. or lower.

フィルムの冷却方法に関しては、上述の押出成形機に準じて使用することが可能であり、例えばＴダイ法では、エアーチャンバー、バキュームチャンバー、エアナイフ等の空冷方式、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式等特に制限されることはないが、賦形による表面凹凸形状を付与する場合には、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム、ならびにテフロン（登録商標）等を加工したニップロールならびに金属を切削加工した冷却ロールを０．１ＭＰａ以上の圧力を印加した接触部に溶融樹脂を流入し、冷却する方式が特に好ましい。 Regarding the method of cooling the film, it can be used according to the extruder described above. For example, in the T-die method, an air cooling method such as an air chamber, a vacuum chamber, an air knife, or dipping a cooling roll in a cold water pan. There is no particular limitation, such as a water cooling method, but when imparting an uneven surface shape by shaping, a nip roll processed with silicone rubber, NBR rubber, Teflon (registered trademark), etc. and a metal cut cooling A particularly preferable method is to flow the molten resin into the contact portion of the roll to which a pressure of 0.1 MPa or more is applied and cool it.

本発明によって得られる包装材用シーラントフィルム１において、単体フィルム及び他基材と積層して使用すること、製袋様式に関して特に制限されるものではない。 In the sealant film 1 for packaging materials obtained by the present invention, there are no particular restrictions on the use of a single film, lamination with other substrates, and the manner of bag making.

以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited only to the following examples.

＜実施例１＞
[１]第一工程（熱可塑性樹脂組成物の生成）
第二層に用いるポリエチレンとして、ＬＬＤＰＥ（密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（ＭｅｌｔＦｌｏｗＲａｔｅ、メルトフローレート）３．２）及びＬＤＰＥ（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．０）を８０：２０の割合でブレンドしたものを使用し、第二層に用いるポリアミド樹脂として、ポリアミド樹脂（ユニチカ株式会社製ナイロン６樹脂「Ａ１０３０ＢＲＦ」、密度１．１３ｇ／ｃｍ^３ＭＶＲ（ＭｅｌｔＶｏｌｕｍｅＲａｔｅ、メルトボリュームレート）（２５０℃・５ｋｇ）７０ｃｍ^３）を使用した。ポリエチレン：ポリアミド＝７０：３０の割合でドライブレンドした後、二軸溶融混練押出機に投入し、混練温度２５０℃、樹脂供給量３．４ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数３０ｒｐｍの条件で溶融混練を行い、ペレタイザーを介して、第一工程組成物であるペレットを得た。
[２]第二工程（評価用フィルムの製膜）
上記[１]で得られたペレットと、ＬＬＤＰＥ（密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．２）及びＬＤＰＥ（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．０）を８０：２０の割合でブレンドしたものと、第二層に用いているポリアミド樹脂配合量が第二工程での成形フィルム全体のうち質量１０％となるようドライブレンドしたものを単軸押出機に投入した。また、このとき、第一層としてＬＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８）も一方の単軸押出機に投入し、同時に成形温度２５０℃でＴダイキャスト法にて第一層厚さ１５μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１１５μｍのフィルムを製膜した。 <Example 1>
[1] First step (production of thermoplastic resin composition)
As the polyethylene used for the second layer, LLDPE (density 0.930 g/cm ³ , MFR (Melt Flow Rate) 3.2) and LDPE (density 0.924 g/cm ³ , MFR 1.0) were 80: A blend of 20 is used, and as the polyamide resin used for the second layer, a polyamide resin (Nylon 6 resin "A1030BRF" manufactured by Unitika Ltd., density 1.13 g / cm ³ MVR (Melt Volume Rate) ) (250° C./5 kg) 70 cm ³ ) was used. After dry blending at a ratio of polyethylene:polyamide = 70:30, it is put into a twin-screw melt-kneading extruder and melt-kneaded under the conditions of a kneading temperature of 250 ° C., a resin supply amount of 3.4 kg / h, and a screw rotation speed of 30 rpm. , through a pelletizer to obtain pellets as the first step composition.
[2] Second step (formation of film for evaluation)
A blend of the pellets obtained in [1] above, LLDPE (density 0.930 g/cm ³ , MFR 3.2) and LDPE (density 0.924 g/cm ³ , MFR 1.0) at a ratio of 80:20 Then, the mixture was dry-blended so that the amount of the polyamide resin used in the second layer was 10% by mass of the entire molded film in the second step, and the mixture was fed into a single-screw extruder. At this time, LLDPE (density 0.918 g/cm ³ , MFR 3.8) was also put into one of the single-screw extruders as the first layer, and at the same time, the first layer thickness was measured by T die casting at a molding temperature of 250 ° C. A film having a thickness of 15 μm, a second layer thickness of 100 μm, and a total thickness of 115 μm was formed.

＜実施例２＞
実施例１と同様の作製方法において、第二層について第二工程では第一工程で得られたペレットをそのまま用いて成形フィルム全体のうち質量３０％となるよう製膜し、実施例２のフィルムを得た。 <Example 2>
In the same production method as in Example 1, in the second step for the second layer, the pellets obtained in the first step were used as they were to form a film so that the mass of the entire formed film was 30%, and the film of Example 2 got

＜実施例３＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第二層に用いているポリアミド樹脂配合量が成形フィルム全体のうち質量７０％となるよう製膜し、実施例３のフィルムを得た。 <Example 3>
In the same production method as in Example 1, a film was formed in the second step so that the amount of the polyamide resin used in the second layer was 70% by mass of the entire molded film, and the film of Example 3 was obtained. .

＜実施例４＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ７．０）を製膜し、実施例４のフィルムを得た。 <Example 4>
In the same production method as in Example 1, LDPE (density: 0.918 g/cm ³ , MFR: 7.0) was formed as the first layer in the second step to obtain the film of Example 4.

＜実施例５＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＬＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８）とＨＤＰＥ（密度０．９５８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ０．１）を８０：２０の割合となるよう製膜し、実施例５のフィルムを得た。 <Example 5>
In the same manufacturing method as in Example 1, LLDPE (density 0.918 g/cm ³ , MFR 3.8) and HDPE (density 0.958 g/cm ³ , MFR 0.1) were used as the first layer in the second step. : 20 to obtain a film of Example 5.

＜実施例６＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ５μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１０５μｍで製膜し、実施例６のフィルムを得た。 <Example 6>
A film of Example 6 was obtained in the same production method as in Example 1 by forming a film with a first layer thickness of 5 μm, a second layer thickness of 100 μm, and a total thickness of 105 μm in the second step.

＜実施例７＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ３０μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１３０μｍで製膜し、実施例７のフィルムを得た。 <Example 7>
In the same production method as in Example 1, a first layer thickness of 30 μm, a second layer thickness of 100 μm, and a total thickness of 130 μm were formed in the second step to obtain a film of Example 7.

＜実施例８＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ１５μｍ、第二層厚さ３０μｍ、総厚４５μｍで製膜し、実施例８のフィルムを得た。 <Example 8>
In the same production method as in Example 1, a first layer thickness of 15 μm, a second layer thickness of 30 μm, and a total thickness of 45 μm were formed in the second step to obtain a film of Example 8.

＜実施例９＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ１５μｍ、第二層厚さ２００μｍ、総厚２１５μｍで製膜し、実施例９のフィルムを得た。 <Example 9>
A film of Example 9 was obtained by forming a film with a first layer thickness of 15 μm, a second layer thickness of 200 μm, and a total thickness of 215 μm in the second step in the same production method as in Example 1.

＜比較例１＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程において第二層のみ製膜し、比較例１のフィルムを得た。 <Comparative Example 1>
In the same production method as in Example 1, only the second layer was formed in the second step, and a film of Comparative Example 1 was obtained.

＜比較例２＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程において第一層のみ製膜し、比較例２のフィルムを得た。 <Comparative Example 2>
In the same production method as in Example 1, only the first layer was formed in the second step to obtain a film of Comparative Example 2.

＜比較例３＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程にてＬＬＤＰＥ（密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．２）及びＬＤＰＥ（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．０）を８０：２０の割合でブレンドしたものを第一工程組成物として第二工程で製膜し、比較例３のフィルムを得た。即ち、ポリアミド樹脂を使用せず、第二層の配合割合をポリエチレン：ポリアミド＝１００：０とした。 <Comparative Example 3>
In the same manufacturing method as in Example 1, LLDPE (density 0.930 g/cm ³ , MFR 3.2) and LDPE (density 0.924 g/cm ³ , MFR 1.0) were mixed at a ratio of 80:20 in the first step. A film of Comparative Example 3 was obtained by forming a film in the second step as the first step composition. That is, no polyamide resin was used, and the blending ratio of the second layer was polyethylene:polyamide=100:0.

＜比較例４＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程にてポリアミド樹脂（ユニチカ株式会社製ナイロン６樹脂「Ａ１０３０ＢＲＦ」、密度１．１３ｇ／ｃｍ^３ＭＶＲ（２５０℃・５ｋｇ）７０ｃｍ^３）のみを第一工程組成物として第二工程で製膜し、比較例４のフィルムを得た。即ち、ポリエチレンを使用せず、第二層の配合割合をポリエチレン：ポリアミド＝０：１００とした。 <Comparative Example 4>
In the same production method as in Example 1, only the polyamide resin (Nylon 6 resin “A1030BRF” manufactured by Unitika Ltd., density 1.13 g/cm ³ MVR (250° C./5 kg) 70 cm ³ ) was first used in the first step. A film of Comparative Example 4 was obtained by forming a film in the second step as a process composition. That is, polyethylene was not used, and the mixing ratio of the second layer was polyethylene:polyamide=0:100.

＜比較例５＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＨＤＰＥ（密度０．９５８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ０．１）を製膜し、比較例５のフィルムを得た。 <Comparative Example 5>
HDPE (density: 0.958 g/cm ³ , MFR: 0.1) was formed as the first layer in the second step in the same production method as in Example 1, and a film of Comparative Example 5 was obtained.

＜比較例６＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＬＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８）とＨＤＰＥ（密度０．９５８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ０．１）を５：９５の割合となるよう製膜し、実施例６のフィルムを得た。 <Comparative Example 6>
In the same manufacturing method as in Example 1, five layers of LLDPE (density 0.918 g/cm ³ , MFR 3.8) and HDPE (density 0.958 g/cm ³ , MFR 0.1) were formed as the first layer in the second step. : 95 to obtain the film of Example 6.

＜比較例７＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ１μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１０１μｍを製膜し、比較例７のフィルムを得た。 <Comparative Example 7>
In the same production method as in Example 1, a film having a first layer thickness of 1 μm, a second layer thickness of 100 μm, and a total thickness of 101 μm was formed in the second step to obtain a film of Comparative Example 7.

次に、各実施例及び各比較例の包装材用シーラントフィルムに対して、各種包装材に求められる性能を評価するために、引張弾性率評価実験、耐衝撃性評価実験、耐屈曲性評価実験、ヒートシール性評価実験を実施した。さらに、層厚さの観察として、光学顕微鏡（ＯＭ）による断面観察と、フィルム中の複合状態確認として、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により連続相および分散相の形状観察を行った。
評価結果を表１に示す。 Next, in order to evaluate the performance required for various packaging materials, tensile modulus evaluation experiments, impact resistance evaluation experiments, and bending resistance evaluation experiments were performed on the sealant films for packaging materials of each example and each comparative example. , a heat-sealing evaluation experiment was conducted. Furthermore, cross-sectional observation with an optical microscope (OM) was performed to observe the layer thickness, and shape observation of the continuous phase and the dispersed phase was performed with a scanning electron microscope (SEM) to confirm the composite state in the film.
Table 1 shows the evaluation results.

（引張弾性率評価）
引張弾性率評価では、フィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、ＪＩＳＫ７１２７：１９９９に準じて、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして株式会社島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて、引張弾性率を測定した。引張弾性率とフィルムの断面積の積が３５０ＭＰa以上のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。 (Evaluation of tensile modulus)
In the tensile modulus evaluation, the film was cut into 15 mm width × 100 mm, and the distance between chucks was 50 mm and the tensile speed was 300 mm / min according to JIS K 7127: 1999. A tensile tester (AGS-500NX) manufactured by Shimadzu Corporation. was used to measure the tensile modulus. When the product of the tensile modulus and the cross-sectional area of the film was 350 MPa or more, it was evaluated as "O", and the others were evaluated as "X".

（耐衝撃性率評価）
耐衝撃性評価では、フィルムを幅１００ｍｍに切り出し、測定温度を２３℃、ひょう量３．０ｊ、弾頭１／２インチとして、株式会社東洋精機製作所製フィルムインパクトテスター（型式Ｒ）を用いて、破断エネルギーを測定した。破断エネルギーが８．０×１０^－３Ｊ／μｍ以上のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。 (Impact resistance rate evaluation)
In the impact resistance evaluation, the film was cut into a width of 100 mm, the measurement temperature was 23 ° C., the weighing capacity was 3.0 j, and the warhead was 1/2 inch. energy was measured. A sample with a breaking energy of 8.0×10 ⁻³ J/μm or more was rated “◯”, and other samples were rated “×”.

（耐屈曲性評価）
耐屈曲性評価では、フィルムを幅２１０ｍｍ×長さ２９７ｍｍに切り出し、測定温度を２５℃、屈曲疲労を４０ｃｐｍの速さで１０００回与えるとし、テスター産業株式会社製ゲルボフレックステスターを用いて、浸透液スプレーにより幅１９５ｍｍ×長さ２８２ｍｍの面積あたりのピンホール数を測定した。ピンホール数が４０個以下のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。 (Flexibility evaluation)
In the bending resistance evaluation, the film was cut into a width of 210 mm × length of 297 mm, and the measurement temperature was set to 25 ° C., and bending fatigue was applied 1000 times at a speed of 40 cpm. The number of pinholes per area of 195 mm width×282 mm length was measured by liquid spraying. The number of pinholes of 40 or less was evaluated as "O", and the others were evaluated as "X".

（ヒートシール性評価実験）
ヒートシール性評価は、テスター産業株式会社製ヒートシーラー（ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰa、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１３０℃、包装材用シーラントフィルムの第一層表面２Ａ側の面同士を重ね、シールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして株式会社島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて、Ｔ字剥離強度を測定し、シール強度とした。シール強度が１０［Ｎ／１５ｍｍ］以上のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。 (Heat-sealability evaluation experiment)
Heat sealability evaluation was performed using a heat sealer (TP-701-B) manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. with a sealing pressure of 0.2 MPa, a sealing time of 1 second, a sealing width of 10 mm, and a sealing temperature of 130 ° C., for packaging materials. The surfaces of the sealant film on the side of the first layer surface 2A were overlapped and sealed. The sealed film is cut into 15 mm width × 100 mm, the distance between chucks is 50 mm, and the tensile speed is 300 mm / min. Strength. Those with a seal strength of 10 [N/15 mm] or more were evaluated as "◯", and those other than that were evaluated as "x".

（層厚さ評価）
層厚さ評価は、株式会社キーエンス製レーザーマイクロスコープ（ＶＫ－Ｘ２００）を用いた。対物レンズの倍率を１０倍にし、フィルムＴＤ方向の断面を切削し断面測定を行い、各層の厚さを観察した。このとき、設定した層厚さと観察した層厚さが一致した場合は「〇」、それ以外は「×」とした。 (Layer thickness evaluation)
A laser microscope (VK-X200) manufactured by Keyence Corporation was used to evaluate the layer thickness. The magnification of the objective lens was increased to 10 times, the cross section in the film TD direction was cut, and the cross section was measured to observe the thickness of each layer. At this time, when the set layer thickness and the observed layer thickness were the same, it was rated as "◯", and otherwise, it was rated as "x".

（分散相形状評価）
分散相形状評価は、フィルムＴＤ方向（幅方向）について観察を行った。具体的には、株式会社日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡（Ｓ－４８００）により分散相の形状を観察し、倍率１０００倍の画像を得た後、画像内の無作為に選択した分散相について、フィルムの深さ方向に対する分散相の長さがフィルムの層厚よりも１／２以下であるものを「〇」、それ以外を「×」とした。 (Dispersed phase shape evaluation)
Dispersed phase shape evaluation was performed by observing the film TD direction (width direction). Specifically, the shape of the dispersed phase was observed with a scanning electron microscope (S-4800) manufactured by Hitachi High-Technologies Co., Ltd., and after obtaining an image with a magnification of 1000 times, randomly selected dispersed phase in the image , the length of the dispersed phase in the depth direction of the film was 1/2 or less than the layer thickness of the film, which was evaluated as "O", and the others as "X".

（総合評価）
総合判定として、包装材用シーラントフィルム１に関する評価の全てについて「〇」判定のものを「〇」評価とし、一つでも「×」判定であったものを「×」評価とした。 (comprehensive evaluation)
As a comprehensive judgment, all the evaluations regarding the sealant film 1 for packaging materials were evaluated as "◯", and those that were evaluated as "x" were evaluated as "x".

表１より、実施例１～９においては総合判定で「○」以上を満たしていた。
比較例１、２では、第一層および第二層が単独で存在した層構成であり、第二層のみの構成では十分なヒートシール強度が担保できておらず、第一層のみでは良好な物性が得られないため、「×」であった。
比較例３、４では、第二層を形成する熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、もしくはポリアミド樹脂がそれぞれ単独で存在する構成になっており、ポリエチレンのみの構成ではフィルム全体がポリエチレンのみで構成されており、十分な弾性率や耐衝撃性や得られない。一方でポリアミド樹脂のみで構成された場合、弾性率や耐衝撃性は良好に得られるものの、耐屈曲性が担保できず、「×」であった。
比較例５、６では、第一層において高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の割合が９５～１００％であるため、第一層の平均融点が１２５℃以上に設定されており、ヒートシール強度が不十分となったので「×」であった。
比較例７では、断面観察の結果から第一層の設定厚さ１μｍと比較すると、実際の厚さが０．１μｍ～２μｍ程度でばらつきがあったため、精度よくサンプル製膜が出来ておらず、そのためヒートシール強度も十分に発現していないため「×」であった。このとき、極端に第一層の厚さを薄くし、第二層との厚さ差があったことから流動差が生じてしまったことが原因だと考えられる。 From Table 1, in Examples 1 to 9, the overall judgment was "○" or higher.
In Comparative Examples 1 and 2, the first layer and the second layer were present alone. It was "x" because physical properties were not obtained.
In Comparative Examples 3 and 4, the thermoplastic resin forming the second layer is composed of polyethylene or polyamide resin alone, and in the configuration of only polyethylene, the entire film is composed of only polyethylene. , sufficient elastic modulus and impact resistance cannot be obtained. On the other hand, when it was composed only of a polyamide resin, although good elastic modulus and impact resistance were obtained, flex resistance could not be ensured, and the result was "x".
In Comparative Examples 5 and 6, since the ratio of high-density polyethylene (HDPE) in the first layer is 95 to 100%, the average melting point of the first layer is set to 125 ° C. or higher, and the heat seal strength is insufficient. Therefore, it was "x".
In Comparative Example 7, when compared with the set thickness of the first layer of 1 μm from the results of cross-sectional observation, the actual thickness varied from about 0.1 μm to 2 μm. Therefore, the heat-sealing strength was not sufficiently expressed, and therefore, it was "x". At this time, the thickness of the first layer was made extremely thin, and there was a difference in thickness from the second layer.

１・・・包装材用シーラントフィルム
２・・・第一層
２Ａ・・・第一層表面
３・・・第二層
４・・・第三層
５・・・包装材
６・・・基材
１０・・・包装体
１１・・・スタンディングパウチ
１６・・・注出ノズル
２０・・・底テープ REFERENCE SIGNS LIST 1 ... Sealant film for packaging material 2 ... First layer 2A ... First layer surface 3 ... Second layer 4 ... Third layer 5 ... Packaging material 6 ... Base material DESCRIPTION OF SYMBOLS 10...Packaging body 11...Standing pouch 16...Spout nozzle 20...Bottom tape

Claims

A laminated film containing a thermoplastic resin as a main constituent resin and comprising at least a first layer and a second layer,
The first layer is made of polyethylene having an average melting point of 125° C. or less, a heat seal strength of 10 N /15 mm or more at 130° C., and a thickness of 5 μm to 30 μm,
The second layer is made of polyethylene and polyamide resin and has a thickness of 30 μm to 200 μm,
A sealant film for packaging, wherein in the second layer, the mixing ratio of the polyethylene and the polyamide resin (mass of polyethylene/mass of polyamide resin) is 90/10 to 70/30.

In the second layer of the laminated film,
One of polyethylene and polyamide resin constitutes the continuous phase (sea) and the other constitutes the dispersed phase (islands). 2. The sealant film for packaging according to claim 1, which is 1/2 or less.

3. The sealant film for packaging material according to claim 1, wherein the polyethylene constituting the first layer includes two types of polyethylene having different densities.

The sealant film for packaging according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyethylene constituting the first layer has a melt flow rate of 3.8 to 7.0.

5. The sealant film for packaging material according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the first layer is thinner than the thickness of the second layer.

The laminated film comprises only the first layer and the second layer,
6. The sealant film for packaging material according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the first layer is thinner than the thickness of the second layer.

The laminated film comprises the first layer, the second layer, and the third layer in this order,
6. The sealant film for packaging according to any one of claims 1 to 5, wherein the third layer comprises an ethylene-vinyl acetate copolymer.

In the sealant film for packaging materials according to any one of claims 1 to 7 ,
A tensile modulus of elasticity of 350 MPa or more as defined in JIS K 7127:1999,
Further, the packaging material has a breaking energy of 8.0×10 ⁻³ J/μm or more, and a number of pinholes of 40 or less when bending fatigue is applied 1000 times at a speed of 40 cpm at room temperature. sealant film.

A packaging material comprising the sealant film for packaging according to any one of claims 1 to 7 and a substrate layer laminated thereon.

A package using the packaging material according to claim 9 .